CN106485236A - 一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端，解决现有指纹模组生产流程复杂、生产成本高且对整机的装配要求高的问题。本发明的制作方法包括：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装LGA基板上，并对每个指纹芯片进行打线处理；在LGA基板的表面及经打线处理的每个指纹芯片的表面形成塑封层，得到LGA连板；在LGA连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的LGA连板切割成多个LGA单板，每个LGA单板上设置有一个指纹芯片。本发明实施例先在LGA连板的表面形成覆盖层，再对LGA单板进行切割，与现有先对LGA基板进行切割得到单片，然后在每个单片的表面形成覆盖层的工艺相比，提高了生产效率，缩短了生产周期。

Description

一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端

技术领域

本发明涉及指纹模组设计的技术领域，特别是指一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端。

背景技术

随着移动智能终端技术的迅猛发展，用户对移动智能终端的需求越来越大，同时对移动智能终端体验的要求越来越高。生物识别技术也将不断的被运用到移动智能终端。其中，指纹识别技术就是最成熟、消费者最关注的技术之一。而且随着移动支付安全要求的不断提高。指纹模组将成为移动智能通信终端、移动支付终端等设备的必备器件。

指纹模组通常由指纹芯片、栅格阵列封装(Land Grid Array，LGA)基板、塑封、颜色层Coating/盖板、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、补强钢片等组成。现有技术中生产上述指纹模组的生产流程比较复杂，生产成本高，且生产的指纹模组对整机的装配要求较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端，旨在解决现有指纹模组生产流程复杂、生产成本高的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种指纹模组的制作方法，包括：

将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；

在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；

在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；

将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。

为了实现上述目的，本发明的实施例还提供了一种采用如上所述的指纹模组的制作方法制作的指纹模组，包括：

栅格阵列封装单板，所述栅格阵列封装单板的第一表面设置有指纹芯片，所述栅格阵列封装单板的第二表面设置有用于连接柔性电路板主板的多个接触端子；

设置于所述指纹芯片表面及所述栅格阵列封装单板第一表面的塑封层。

为了实现上述目的，本发明的实施例还提供了一种终端，包括终端壳体和柔性电路板主板，还包括如上所述的指纹模组；

所述终端壳体包括开孔及与所述开孔连通的安装槽；

所述指纹模组设置于所述安装槽内，并与所述柔性电路板主板连通，且所述指纹模组位于所述开孔的下方。

本发明实施例具有以下有益效果：

本发明实施例的上述技术方案，将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。本发明实施例中先在栅格阵列封装连板的表面形成覆盖层，再对栅格阵列封装单板进行切割，与现有先对栅格阵列封装基板进行切割得到单片，然后在每个单片的表面形成覆盖层的工艺相比，大大提高了生产效率，缩短了生产周期，且本发明实施例生产的指纹模组结构简单，节省了柔性电路板软板材料，从而降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明实施例的指纹模组的制作方法的工作流程图；

图2为本发明实施例中在LGA基板上设置指纹芯片后的结构示意图；

图3为对图2所示结构进行打线处理后的结构示意图；

图4为对图3所示结构进行塑封处理后的结构示意图；

图5为在图4所示结构上形成覆盖层后的结构示意图；

图6为对图5所示结构进行切割的结构示意图；

图7为本发明实施例中指纹模组与终端的装配示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及附图进行详细描述。

本发明的实施例提供了一种指纹模组的制作方法、指纹模组及终端，解决了现有指纹模组生产流程复杂、生产成本高且生产的指纹模组对整机的装配要求较高的问题。

第一实施例

如图1所示，本发明的实施例提供了一种指纹模组的制作方法，包括：

步骤101：将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装LGA基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理。

首先，如图2所示将多个指纹芯片2均匀地放置于LGA基板1的上表面；然后如图3所示对每个指纹芯片2进行打线处理。

步骤102：在上述LGA基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到LGA连板。

具体的，对LGA基板1及经打线处理的每个指纹芯片2进行塑封处理，形成一塑封层3，如图4所示，该塑封层3包覆打线处理后的指纹芯片2。

步骤103：在所述L GA连板的塑封层的表面形成覆盖层。

该覆盖层为覆盖有预设颜色的盖板。

如图5所示，在LGA连板的塑封层3上形成覆盖层4，与现有将LGA板切割后在每个LGA单板上形成覆盖层的工艺相比，大大提高了生产效率。

步骤104：将形成有覆盖层的所述LGA连板切割成多个LGA单板5，其中，每个所述LGA单板上设置有一个指纹芯片2。

具体的，如图6所示，通过磨切工艺将形成有覆盖层的所述LGA连板切割成多个LGA单板，得到本发明实施例的指纹模组。这里的磨切工艺与现有的激光切割工艺相比，进一步提高了生产效率。

本发明实施例的上述技术方案，将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装LGA基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；在所述LGA基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到LGA连板；在所述LGA连板的塑封层的表面形成覆盖层；将形成有覆盖层的所述LGA连板切割成多个LGA单板，其中，每个所述LGA单板上设置有一个指纹芯片。本发明实施例中先在LGA连板的表面形成覆盖层，再对LGA单板进行切割，与现有先对LGA基板进行切割得到单片，然后在每个单片的表面形成覆盖层的工艺相比，大大提高了生产效率，缩短了生产周期。

第二实施例

如图7所示，本发明的实施例还提供了一种采用如上所述的指纹模组的制作方法制作的指纹模组，包括：

栅格阵列封装LGA单板5，该LGA单板5的第一表面设置有指纹芯片2，该LGA单板5的第二表面设置有用于连接柔性电路板FPC主板6的多个接触端子51；

设置于所述指纹芯片2表面及所述LGA单板第一表面的塑封层3。

其中，上述接触端子可具体为焊接在LGA单板下表面的锡点。

本发明实施例的指纹模组，通过LGA单板上的多个接触端子直接与终端内的FPC主板连接，无需将每个LGA单板与FPC软板连接后再与FPC主板连接，大大节省了FPC软板材料，进而省略了LGA单板与FPC单板之间的表面贴装SMT焊接流程。

进一步地，该指纹模组还包括设置于塑封层表面的覆盖层。

该指纹模组在与终端进行装配时，将该该指纹模组安装于终端壳体的安装槽内，并通过接触端子与终端内的FPC主板连通。终端壳体上的安装槽与终端壳体上的开孔连通，且指纹模组位于开孔的下方，这里，通过终端壳体上的开孔来决定终端壳体的外管，而不是通过开孔与指纹模组的装配来决定终端壳体的外观，降低了装配要求。

本发明实施例的指纹模组，包括LGA单板，该LGA单板的第一表面设置有指纹芯片，所述LGA单板的第二表面设置有用于连接柔性电路板FPC主板的多个接触端子；设置于所述指纹芯片表面及所述LGA单板第一表面的塑封层。本发明实施例的指纹模组结构简单，能够简单快捷地实现与终端的装配。

第三实施例

如图7所示，本发明的实施例还提供了一种终端，包括：终端壳体7和柔性电路板FPC主板6，还包括如上所述的指纹模组；

上述终端壳体7包括开孔71及与所述开孔71连通的安装槽72；

上述指纹模组设置于所述安装槽72内，并与上述FPC主板6连通，且所述指纹模组位于所述开孔71的下方。

优选的，上述FPC主板6上设置有接触弹片61，所述接触弹片61与所述指纹模组的LGA单板5连接。这里的接触弹片61在指纹模组被按压时可以提供回弹力。

优选的，上述指纹模组的LGA单板5远离所述塑封层3的表面设置有接触端子51，接触端子51与所述接触弹片61连接。具体的，指纹模组的LGA单板5的表面设置有多个接触端子51，相应的，FPC主板上设置有多个接触弹片61，接触端子51与接触弹片61一一对应连接，且该接触端子51具体为焊接在LGA单板表面的锡点。

优选的，所述开孔71的直径小于所述安装槽72的宽度。这里，将指纹模组安装于安装槽72内，由于开孔71的直径小于安装槽72的宽度，因此，直接由终端壳体上的开孔来决定终端壳体的外观，而不是通过开孔与指纹模组的装配来决定终端壳体的外观，降低了装配要求。

具体的，如图7所示，上述安装槽72具体为一阶梯状的槽体，该安装槽内设置有用于支撑指纹模组的两个支撑板73，两个支撑板73分别位于安装槽的相对两侧，通过支撑板73将上述指纹模组固定于该安装槽内，并与FPC主板6上的接触弹片或顶针接触。这里指纹模组与终端壳体装配后，通过弹片接触(或者其他顶针接触)，可以实现盲装，提高了装配效率。

本发明实施例的终端，通过终端壳体上、与开孔相通的安装槽实现与指纹模组的匹配安装，降低了装配难度，且本发明实施例中通过壳体开孔决定壳体的外管，而不是通过开孔与指纹模组的装配来决定终端壳体的外观，降低了装配要求，使得与壳体匹配安装的指纹模组的尺寸不再受开孔尺寸的限制，进而使得终端壳体在于指纹模组进行安装时具有较高的通用性。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种指纹模组的制作方法，其特征在于，包括：

将多个指纹芯片设置于栅格阵列封装基板上，并对每个所述指纹芯片进行打线处理；

在所述栅格阵列封装基板的表面及经打线处理的每个所述指纹芯片的表面形成塑封层，得到栅格阵列封装连板；

在所述栅格阵列封装连板的塑封层的表面形成覆盖层；

将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板，其中，每个所述栅格阵列封装单板上设置有一个指纹芯片。

2.根据权利要求1所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板的步骤包括：

通过磨切工艺将形成有覆盖层的所述栅格阵列封装连板切割成多个栅格阵列封装单板。

3.根据权利要求1所述的指纹模组的制作方法，其特征在于，所述覆盖层为覆盖有预设颜色的盖板。

4.一种采用如权利要求1-3任一项所述的指纹模组的制作方法制作的指纹模组，其特征在于，包括：

栅格阵列封装单板，所述栅格阵列封装单板的第一表面设置有指纹芯片，所述栅格阵列封装单板的第二表面设置有用于连接柔性电路板主板的多个接触端子；

设置于所述指纹芯片表面及所述栅格阵列封装单板第一表面的塑封层。

5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，还包括：设置于所述塑封层表面的覆盖层。

6.一种终端，其特征在于，包括：终端壳体和柔性电路板主板，还包括如权利要求4-5任一项所述的指纹模组；

所述终端壳体包括开孔及与所述开孔连通的安装槽；

所述指纹模组设置于所述安装槽内，并与所述柔性电路板主板连通，且所述指纹模组位于所述开孔的下方。

7.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述柔性电路板主板上设置有接触弹片，所述接触弹片与所述指纹模组的栅格阵列封装单板连接。

8.根据权利要求7所述的终端，其特征在于，所述指纹模组的栅格阵列封装单板远离所述塑封层的表面设置有接触端子，所述接触端子与所述接触弹片连接。

9.根据权利要求6所述的终端，其特征在于，所述开孔的直径小于所述安装槽的宽度。