CN108288036A - 一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：该指纹模组包括盖板层、贴合层和传感器，所述盖板层、所述贴合层和传感器按照从上到下的顺序设置；所述传感器包括电极层、作为指纹检测面板的玻璃基板、指纹检测区域、导体层、电容检测模块和控制器；所述电极层包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极相互独立，在第一电极和第二电极重叠的部分，将第一电极隔着绝缘材料通过金属架桥跨过第二电极连接；传感器与柔性电路板的电路连接；通过上述设置，使得该指纹模组成本更低，绝缘性更好，同时具备功耗低的特点。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法。
背景技术
中国发明专利《电容指纹传感器》(申请号为201410004072.3)中提出 的电容指纹传感器技术方案是在中国发明专利《电容式距离传感器》(申请 号为201210403271.2)的基础上对传感方程和电路模型做了优化，提出的新 的电路结构，成功实现了“C-Q-T”的转换。
公开号为CN105335737A的专利文献对此进行进一步地研究，并公开了“目标电极(11)、传感电极(12)、驱动电极(13)从上到下依次层叠设置”，上述设置的工作模式为手指触摸目标电极11然后生成目标电容和驱动电容，其实际上起到了感应操作的作用和发送信号的作用，然而三层电极层叠设置会让该传感器厚度增大，不利于体积缩小。
而公告号为CN 203746088 U的专利文献则公开了“如图1所示，现有的指纹传感器中，指纹检测区域220 位于指纹检测面板210 上，指纹检测区域220 内设有多个指纹检测单元221，在本发明的一个实施例中，多个指纹检测单元221 在指纹检测区域220 上呈多排多列分布。导体层230 设置在指纹检测面板210 上，以在手指靠近指纹检测区域220 时，在导体层230 和手指之间产生感应电容。电容检测模块用于检测感应电容，即检测在导体层230 和手指之间产生感应电容。控制器分别与多个指纹检测单元221、导体层230 和电容检测模块 相连，用于在感应电容小于预设值时控制多个指纹检测单元221 工作。”其在指纹检测面板上只设置了一种电极，即上述导体层只具有感应手指的作用。
发明内容
为克服上述缺陷，本发明公开了一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：该指纹模组包括盖板层、贴合层和传感器，所述盖板层、所述贴合层和传感器按照从上到下的顺序设置；
所述传感器包括电极层、作为指纹检测面板的玻璃基板、指纹检测区域、导体层、电容检测模块和控制器；
所述电极层包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极相互独立，在第一电极和第二电极重叠的部分，将第一电极隔着绝缘材料通过金属架桥来跨过第二电极；传感器与柔性电路板的电路连接；
以及具有若干个传感器的大板，若干个所述传感器按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合；
所述方法还包括以下步骤：
步骤1，切割所述大板，以使得单颗或多颗传感器可与所述大板分离；
步骤2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；
步骤3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；
步骤4，撕去所述PE膜，使得每个被切割的单颗或多颗传感器全部落入所述托盘的对应凹槽内；
步骤5，将每个被切割的传感器与相应一个芯片进行绑定；
步骤6，将传感器与所述柔性电路板绑定；
步骤7，在芯片位置保护胶处和所述柔性电路板弯折处点胶；
步骤8，在传感器表面上点粘合胶；
步骤9，将传感器表面与所述盖板层贴合；
步骤10，将指纹模组在温度为90°-150°的情况下进行烘烤。
进一步地所述盖板层为玻璃装饰盖板。
进一步地所述贴合层为液态胶或固态胶。
进一步地所述贴合层的厚度为10-50μm。
进一步地所述盖板层的厚度为0.08-0.4㎜。
进一步地所述玻璃基板的厚度为0.08-2㎜。
本发明的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，具有如下的有益效果：
通过在同一平面上设置第一电极和第二电极，使得电极层具有两种相独立的电极，上述设置使得电极层的第一电极和第二电极分别和手指构成了感应电容和驱动电容，即电极层（导体层）实现了多功能，同时使得指纹模组具有功耗低、节能的特点，并且成功减少了指纹模组的厚度；由于采用了玻璃基材，其相比传统的PCB基材，成本更低，绝缘性更好；
同时通过在切割后的大板一面上贴附上不残胶PE膜，使得所述大板保持完整性，通过在大板上设置第一定位部和在托盘上设置第二定位部，使得两者可以实现定位配合，以确保传感器与托盘的凹槽相对应，从而确保在撕去PE膜时与大板分离的传感器可以落入托盘对应的凹槽中，上述传感器表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载传感器，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的传感器一颗一颗对位摆入托盘。
附图说明
图1为现有的指纹传感器示意图。
图2为本发明的指纹模组示意图。
图3为图2部分放大示意图。
图4为第一电极和第二电极重叠时的示意图。
图5为本发明的大板的焊盘面正视图。
图6为图5的另一视图
图7为本发明的托盘示意图。
图中附图标记，1指纹模组；2芯片；3电路板；11盖板层；12贴合层；13电极层；14玻璃基板；21（24）第一定位部；22（25）大板；23芯片；26不残胶PE膜；27为第二定位部；28为托盘；29凹槽；131第一电极；132第二电极；133绝缘材料；134金属导体；200指纹传感器；210指纹检测面板；220指纹检测区域；指纹检测单元221；230导体层。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
如图所示，一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：该指纹模组包括盖板层、贴合层和传感器，所述盖板层、所述贴合层和传感器按照从上到下的顺序设置；
所述传感器包括电极层、作为指纹检测面板的玻璃基板、指纹检测区域、导体层、电容检测模块和控制器；
所述电极层包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极相互独立，在第一电极和第二电极重叠的部分，将第一电极隔着绝缘材料通过金属架桥来跨过第二电极；通过上述设置，当指纹模组的指纹检测区域上方没有手指时，手指与电极层构成的电容趋向无限小；当有手指靠近指纹模组的指纹检测区域时，手指与电极层构成了电容。
工作时，在手指靠近指纹模组的指纹检测区域时在第一电极和第二电极与手指之间分别构成了感应电容和驱动电容，通过电容检测模块来检测第一电极与手指之间构成的感应电容的变化情况，就可以判断出是否有手指靠近指纹检测区域，当两者之间的距离小于阈值（比如5mm）时，则将第二电极与手指构成的驱动电容发送给芯片，以控制指纹检测区域开始进行指纹检测，同时，通过驱动电容可以得知所需进行工作的指纹检测单元（即被手指覆盖的指纹检测单元），所以芯片可以控制指纹检测区域的部分需工作指纹检测单元进行指纹识别，其余部分不用工作，因此上述设置可以，降低了指纹检测单元的功耗，使指纹模组具有功耗低、节能的特点。
传感器与柔性电路板的电路连接。
以及具有若干个传感器的大板，若干个所述传感器按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合；
所述方法还包括以下步骤：
步骤1，切割所述大板，以使得单颗或多颗传感器可与所述大板分离，此时不取下上述可分离传感器；
步骤2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜，确保PE膜覆盖整个大板一面以保持大板的完整性；
步骤3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合，配合完成后，大板上的传感器将会与托盘上的凹槽一一对应；
步骤4，撕去所述PE膜，使得每个被切割的单颗或多颗传感器全部落入所述托盘的对应凹槽内；
通过上述步骤后，使得单颗传感器整齐的落入托盘的指定位置（凹槽）上，拿掉大板除切割部分外的其余残料，即可以进行表面贴装作业；
步骤5，将每个被切割的传感器与相应一个芯片进行绑定；通过上述设置，可以使得每个传感器的数据只与相应的芯片相匹配，比如说将两个指纹模组的传感器替换之后，原有的芯片将不能识别“新”的传感器，可以有效防止在传感器和芯片传递数据时动手脚，提高安全性；
步骤6，将传感器与所述柔性电路板绑定；
步骤7，在芯片位置保护胶处和所述柔性电路板弯折处点胶；
步骤8，在传感器表面上点粘合胶；
步骤9，将传感器表面与所述盖板层贴合；通过上述设置可以将传感器与盖板层牢牢地结合在一起；
步骤10，将指纹模组在温度为90°-150°的情况下进行烘烤，在上述操作下可以提高传感器与盖板层的粘合质量。
进一步地所述盖板层为玻璃装饰盖板，以用于起到标识作用，并且具有美化的效果。
进一步地所述贴合层为液态胶或固态胶，以用于将盖板和传感器贴合在一起。
进一步地所述贴合层的厚度为10-50μm。
进一步地所述盖板层的厚度为0.08-0.4㎜。
进一步地所述玻璃基板的厚度为0.08-2㎜。
本发明的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，具有如下的有益效果：
通过在同一平面上设置第一电极和第二电极，使得电极层具有两种相独立的电极，上述设置使得电极层的第一电极和第二电极分别和手指构成了感应电容和驱动电容，即电极层（导体层）实现了多功能，同时使得指纹模组具有功耗低、节能的特点，并且成功减少了指纹模组的厚度；由于采用了玻璃基材，其相比传统的PCB基材，成本更低，绝缘性更好；
同时通过在切割后的大板一面上贴附上不残胶PE膜，使得所述大板保持完整性，通过在大板上设置第一定位部和在托盘上设置第二定位部，使得两者可以实现定位配合，以确保传感器与托盘的凹槽相对应，从而确保在撕去PE膜时与大板分离的传感器可以落入托盘对应的凹槽中，上述传感器表面贴装前定位装载方式，能方便快捷的装载传感器，提高生产效率，无需生产员工将出现较大偏差的传感器一颗一颗对位摆入托盘。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：该指纹模组包括所述盖板层、贴合层和传感器，所述盖板层、所述贴合层和传感器按照从上到下的顺序设置；
所述传感器包括电极层、作为指纹检测面板的玻璃基板、指纹检测区域、导体层、电容检测模块和控制器；
所述电极层包括第一电极和第二电极，第一电极和第二电极相互独立，在第一电极和第二电极重叠的部分，将第一电极隔着绝缘材料通过金属架桥来跨过第二电极；传感器与柔性电路板的电路连接；
以及具有若干个传感器的大板，若干个所述传感器按序排列在大板上，所述大板上设置有第一定位部，所述托盘上设置有第二定位部和若干个凹槽，所述第一定位部与第二定位部进行定位配合；
所述方法还包括以下步骤：
步骤1，切割所述大板，以使得单颗或多颗传感器可与所述大板分离；
步骤2，在所述大板的一面上贴附一层不残胶PE膜；
步骤3，将所述大板的第一定位部与所述托盘的第二定位部进行定位配合；
步骤4，撕去所述PE膜，使得每个被切割的单颗或多颗传感器全部落入所述托盘的对应凹槽内；
步骤5，将每个被切割的传感器与相应一个芯片进行绑定；
步骤6，将传感器与所述柔性电路板绑定；
步骤7，在芯片位置保护胶处和所述柔性电路板弯折处点胶；
步骤8，在传感器表面上点粘合胶；
步骤9，将传感器表面与所述盖板层贴合；
步骤10，将指纹模组在温度为90°-150°的情况下进行烘烤。
2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：所述盖板层为玻璃装饰盖板。
3.根据权利要求2所述的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：所述贴合层为液态胶或固态胶。
4.根据权利要求3所述的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：所述贴合层的厚度为10-50μm。
5.根据权利要求2所述的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：所述盖板层的厚度为0.08-0.4㎜。
6.根据权利要求1所述的一种基于玻璃基板的指纹模组的生产方法，其特征在于：所述玻璃基板的厚度为0.08-2㎜。
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