KR101309815B1 - 다이싱 다이 본딩 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼에 접하는 제2면(B)을 가지며, 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 상기 제2면의 박리력은 0.2 N/25mm 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 지니게 된다.

Description

다이싱 다이 본딩 필름{DICING DIE BONDING FILM}
본 발명은 다이싱 다이 본딩 필름에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 자외선에 의한 광경화 정도가 다이싱 다이 본딩 필름의 두께 방향으로 달라지게 하여 별도의 점착층, 접착층의 구별이 없는 일체형 다이싱 다이 본딩 필름에 관한 것이다.
반도체 제조공정에서 회로 설계된 웨이퍼는 백그라인딩 한 후 다이싱 테이프 또는 다이싱 다이본딩 테이프를 라미네이션한 후, 큰 직경을 갖는 크기에서 다이싱을 통해 작은 칩들로 분리되고, 분리된 각 칩들은 PCB 기판이나 리드프레임 기판 등의 기재에 접착공정을 통해 본딩되는 단계적 공정을 거친다. 즉, 웨이퍼의 박막화(백그라인딩 공정), 웨이퍼 이면에 다이싱테이프 또는 다이싱 다이본딩 테이프를 마운팅하는 공정(마운팅 공정), 마운팅된 웨이퍼를 일정한 크기로 절단하는 공정(다이싱 공정), 다이싱이 완료된 웨이퍼에 자외선를 조사하는 공정(자외선조사 공정), 개별화된 칩 하나하나를 들어올리는 공정(픽업 공정), 들어올린 칩을 지지부재에 접착시키는 공정(다이본딩 공정)으로 이루어진다. 이때, 다이싱 테이프는 마운팅 공정 시에 웨이퍼 이면에 부착되어 다이싱 공정 시 다이싱 테이프의 점착제가 갖는 강한 점착력으로 웨이퍼의 진동을 방지하고 강하게 지지해주며, 블레이드에 의해 칩 표면이나 측면에 크랙이 발생하는 것을 방지해준다. 또한, 다이본딩 공정 시에는 다이싱 필름을 익스팬딩하여 쉽게 픽업이 이루어지도록 한다.
상기와 같은 다이싱 테이프는 웨이퍼의 박막화 및 다양한 크기의 칩을 픽업하기 위해 자외선 조사형 다이싱 테이프가 일반적으로 사용된다.
상기 자외선 조사형 다이싱 테이프는 다이싱이 완료되면 후면에서 자외선을 조사하여 점착층을 경화시킴으로써 웨이퍼와의 계면 박리력을 떨어뜨려 개별화된 칩 웨이퍼의 픽업공정을 쉽게 한다. 다이싱 후 개별화된 칩에 전기적 신호가 연결되도록 패키지화하기 위해서는 칩을 PCB기판이나 리드프레임 기판과 같은 기재면에 접착시켜주는 공정이 필요하고, 이때 액상 에폭시 수지를 기재 위에 도입시키고 그 후에 개별화된 칩을 도입된 에폭시 위에 접착시켜 칩을 기재에 접착시킨다. 이와 같이 다이싱 테이프를 사용하여 다이싱 공정을 진행하고 액상에폭시를 사용하여 다이본딩하는 2단계 연속 공정은 두 단계의 공정을 거치므로 비용적인 측면, 수율적인 측면에서 문제가 있으며, 이 두 공정을 단축시키기 위해 많은 연구가 진행되었다.
최근에는 다이싱 다이본딩 필름을 사용하는 방식이 증가하고 있다. 이 방식은 필름상 에폭시를 다이싱 테이프 역할을 하는 필름의 상부 면에 위치시키고, 이 다이싱 테이프의 점착제와 필름상 에폭시 사이에서 픽업시켜서 종래의 두 단계 공정을 한 단계로 줄임으로써 시간적인 측면과 수율적인 측면에서 한층 유리한 방식이다.
종래에는 다이싱 테이프와 다이 본딩 테이프 두 가지 역할을 동시에 수행할 수 있도록 점토 접착층이 제안되었다. 상기 방법은 다이싱 작업 이전 혹은 이후 픽업을 수행하기 위해 접착 조성물에 자외선을 조사하여 광경화를 발생시켜 점착력을 낮추게 된다. 하지만 기재필름과 점토 접착층의 박리력이 낮아지는 동시에 점토 접착층과 웨이퍼의 박리력도 함께 낮아지는 단점도 존재하게 된다.
본 발명의 하나의 목적은 특수한 금속 산화물 충진제를 첨가하여 단일필름상에서 기재필름에 접하는 면과 웨이퍼에 접하는 면의 박리력을 다르게 한 다이싱 다이본딩필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 자외선에 의한 광경화 정도가 다이싱 다이 본딩 필름의 두께 방향으로 달라지게 하여 별도의 점착층, 접착층의 구별이 없는 일체형 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 기재필름 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 갖는 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 다이싱 다이본딩 필름에 관한 것이다. 상기 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼에 접하는 제2면(B)을 가지며, 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 광경화도가 하기 식 1에 의해 정의될 경우, 상기 제 2면의 광경화도가 0 초과 50% 미만인 것을 특징으로 한다:
[식 1]
광경화도 = UV경화 후 이중결합 peak area / UV경화 전 이중결합 peak area
구체예에서 상기 제1면의 박리력은 0.1 N/25mm 미만일 수 있다.
구체예에서 상기 제2면의 박리력은 0.2 N/25mm 이상일 수 있다.
다른 구체예에서는 상기 제1면의 박리력과 제2면의 박리력의 비율은 1: 5~30 일 수 있다.
구체예에서 상기 제1면의 광경화도는 90~99 % 이며, 제2면의 광경화도는 10~50 %일 수 있다.
구체예에서 상기 다이싱 다이본딩 필름은 단일층이다.
상기 다이싱 다이본딩 필름은 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자를 포함할 수 있다.
구체예에서는 상기 다이싱 다이본딩 필름은 광경화형 고분자 수지; 에폭시 수지; 경화제; 실란커플링제; 및 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자;를 포함할 수 있다.
상기 다이싱 다이본딩 필름은 광경화형 고분자 수지 35~85 중량%; 에폭시 수지 5~20 중량%; 경화제 3~10 중량%; 실란커플링제 0.1~10 중량%; 및 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자 0.5~25 중량%;를 포함할 수 있다.
다른 구체예에서는 상기 다이싱 다이본딩 필름은 (메타)아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 광경화형 고분자 수지는 측쇄에 불포화 결합이 존재할 수 있다.
상기 금속산화물 입자는 입자크기(D50)가 1nm ~ 10 ㎛일 수 있다.
본 발명은 특수한 금속 산화물 충진제를 첨가하여 단일필름상에서 기재필름에 접하는 면과 웨이퍼에 접하는 면의 박리력을 다르게 하며, 자외선에 의한 광경화 정도가 다이싱 다이 본딩 필름의 두께 방향으로 달라지게 하여 별도의 점착층, 접착층의 구별이 없이 일체형이 가능하며, 기재필름 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 갖는 다이싱 다이 본딩 필름을 제공하기 발명의 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름의 일 구체예를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름이 반도체 웨이퍼에 접착된 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
이하, 본 발명의 구체예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, 각 함량은 고형분 기준이다. 또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미한다. 또한 "(메타)아크릴산"도 "아크릴산"와 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. "(메타)아크릴아미드"는 "아크릴아미드"와 "메타크릴아미드" 둘 다 가능함을 의미한다.
도 1은 본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름의 일 구체예를 나타낸 것이다. 도시된 바와 같이 본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름은 별도의 점착층, 접착층의 구별이 없이 단일층을 형성된다.
도 2는 본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름이 반도체 웨이퍼에 접착된 구조를 개략적으로 나타낸 것이다.
상기 다이싱 다이본딩 필름은 기재필름(30)에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼(20)에 접하는 제2면(B)을 갖는다. 상기 제1면(A)에서부터 자외선 조사공정에서 UV가 입사된다. 본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름은 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 상기 제2면의 광경화도가 0 초과 50% 미만인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 10~49.5 %, 더욱 바람직하게는 13~49 %이다.
상기 광경화도는 IR spectroscopy를 사용하여 이중결합에 해당하는 peak부분의 넓이의 비를 UV경화 전/후로 비교하는 것으로, 하기 식 1에 의해 정의될 수 있다: 본 발명에서 기준 광량은 200mJ/cm2로 한다.
[식 1]
광경화도 = UV경화 후 이중결합 peak area / UV경화 전 이중결합 peak area
상기 제2면의 박리력은 0.2 N/25mm 이상인 것을 특징으로 한다. 바람직하게는 상기 제2면의 박리력은 0.3 N/25mm 이상, 더욱 바람직하게는 0.4 N/25mm 이상이다. 여기서 박리력은 광량 200mJ/cm2에서 광경화 후 한국 공업 규격 KS-A-01107(점착 테이프 및 점착 시이트의 시험 방법)의 8항에 따른 박리력이다.
구체예에서 상기 제1면의 박리력은 0.1 N/25mm 미만, 바람직하게는 0.09 N/25mm 미만, 더욱 바람직하게는 0.02~0.08 N/25mm 일 수 있다.
다른 구체예에서는 상기 제1면의 박리력과 제2면의 박리력의 비율은 1: 5~30 , 바람직하게는 1: 5.5~20 일 수 있다. 상기 범위에서 다이싱 시 칩이 들뜨지 않고 픽업이 우수한 장점이 있다.
또한 구체예에서 상기 제1면의 광경화도는 90~99 % 이며, 제2면의 광경화도는 10~50 %일 수 있다. 이와 같이 광경화도 범위를 다르게 하여 기재필름(30) 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼(20) 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 가질 수 있다.
웨이퍼 다이싱 시 다이싱 다이본딩 필름(10)은 기재필름(30)과 함께 다이싱 테이프의 역할을 하며 개별화 된 웨이퍼에 부착된 채로 다이싱 다이본딩 필름(10)이 픽업되어 반도체 장치에 가열 접착되는 접착제의 역할도 함께 한다. 특히 다이싱 다이본딩 필름(10)은 광경화 전 높은 부착력으로 링프레임, 웨이퍼에 우수한 부착력을 나타내고, 광경화 후에는 기재필름(30)과 다이싱 다이본딩 필름(10) 사이인 제1면(A)의 부착력이 다이싱 다이본딩 필름(10)과 반도체 웨이퍼(20) 사이인 제2면(B)의 부착력 보다 낮게 되어 픽업성능을 향상시킬 수 있다.
한 구체예에서 본 발명의 다이싱 다이본딩 필름(10)은 광경화형 고분자 수지; 에폭시 수지; 경화제; 실란커플링제; 및 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자를 포함한다.
상기 다이싱 다이본딩 필름(10)은 광경화형 고분자 수지 35~85 중량%; 에폭시 수지 5~20 중량%; 경화제 3~10 중량%; 실란커플링제 0.1~10 중량%; 및 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자 0.5~25 중량%;를 포함할 수 있다.
다른 구체예에서는 상기 다이싱 다이본딩 필름(10)은 (메타)아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지를 더 포함할 수 있다.
광경화형 고분자 수지
상기 광경화형 고분자 수지는 측쇄에 불포화 결합이 존재할 수 있다.
예를 들면 메타아크릴로일 옥시 에틸 이소시아네이트, 메타 이소프로페닐-α,α-디메틸 벤질 이소시아네이트, 메타아크릴로일 이소시아네이트, 알릴 이소시아네이트, 글리시딜메타아크릴레이트, 메타아크릴산 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
하나의 구체예에서는 상기 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더가 적용될 수 있다.
구체예에서 상기 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더는 (메타)아크릴 모노머, 기능성 (메타)아크릴 모노머 및 중합개시제가 중합 반응되어 (메타)아크릴 폴리올 점착 바인더 수지가 제조되는 제 1 중합반응과, 제 1 중합반응에서 수득된 (메타)아크릴 폴리올 점착 바인더 수지와 이소시아네이트 및 비닐기를 갖는 모노머가 우레탄 부가 반응되는 제 2 중합반응에 의해 비닐기를 포함하는 (메타)아크릴계 점착 바인더가 제조될 수 있다.
상기 제 1 중합반응에서 기능성 (메타)아크릴 모노머로는 하이드록시 함유 모노머, 에폭시기 함유 모노머, 반응성 모노머 등이 있고, 이 중 하이드록시 함유 모노머와 에폭시기 함유 모노머가 함께 사용되는 것이 바람직하다.
여기서, (메타)아크릴 모노머는 필름에 점착력을 부여하는 기능을 한다. 상기 (메타)아크릴 모노머로는 특별한 제한이 없으나, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 이소 옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, iso-부틸아크릴레이트 및 옥타데실메타크릴레이트 등과 같은 탄소수 4~20의 ((메타)아크릴 모노머가 사용될 수 있다. 이때, (메타)아크릴 모노머의 유리 전이온도가 -20℃ 이하인 것이 바람직하다.
상기 (메타)아크릴 모노머의 함량은 전체 모노머중 50 내지 85 중량%, 바람직하게는 60 내지 80중량%를 사용할 수 있다. 상기 범위에서 상온에서의 점착력을 가지면서도 접착제와의 우수한 박리력을 나타내는 장점이 있다.
상기 하이드록시 함유 모노머로서 특별한 제한이 있는 것은 아니지만, 2-하이드록시 에틸 메타아크릴레이트, 하이드록시 에틸 아크릴레이트, 4-하이드록시 부틸 아크릴레이트, 하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트 및 비닐 카프로락탐으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 하이드록시 모노머의 함량은 제 1 중합반응에 사용되는 모노머 중 10 내지 35중량%, 바람직하게는 15 내지 25중량%를 사용할 수 있다. 상기 범위에서 기재필름과의 부착력이 우수하다.
상기 에폭시기 함유 모노머로는 글리시딜 메타크릴레이트 또는 글리시딜 아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이때, 에폭시기 함유 모노머의 함량이 제 1 중합반응에 사용되는 모노머 중 2 내지 15중량%, 바람직하게는 2 내지 8중량%를 사용할 수 있다. 상기 범위에서 픽업성이 우수하고, 링프레임에 대한 부착력이 좋다. 상기 에폭시기 함유 모노머는 중합 후 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더 말단에 잔존하며 광경화 후 반응에 참여하지 않고 표면 특성에 영향을 준다. 즉, 표면에너지와 연관이 있으며 광경화 후 표면에너지를 감소 시키는 역할을 한다.
상기 반응성 모노머로는 라우릴아크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트, 스티어리메타아크릴레이트, 세틸아크릴레이트, 옥타데실아크릴레이트, 옥타데실메타크릴레이트 등이 바람직하며, 보다 바람직하게는 탄소수 12이상인 모노머의 단독 또는 혼합 사용이 더욱 바람직하다. 이때, 반응성 모노머의 함량은 제 1 중합반응에 사용되는 모노머중 1 내지 10중량% 범위에서 적절히 사용될 수 있다.
상기 비닐기 도입 모노머로는 한쪽 말단에 이소시아네이트기를 다른 말단에 비닐기를 갖는 모노머 또는 올리고머를 사용할 수 있는데, 이는 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더에 비닐기를 도입하기 위함이다.
상기 비닐기 도입 모노머로는 반드시 제한이 있는 것은 아니지만, α,α-디메틸-m-이소프로페닐벤질이소시아네이트(α,α-dimethyl-m-isopropenylbenzyl isocyanate), 2-이소시아네이토에틸메타크릴레이트(2-Isocyanatoethyl Methacrylate), 2-이소시아네이토에틸2-프로펜산(2-Isocyanatoethyl 2-propenoate), 1,1-비스(아크릴로일옥시메틸에틸이소시아네이트)(1,1-bis(acryloyloxy methyl ethyl isocyanate))으로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 단독 또는 혼합 사용할 수 있다. 이때, 비닐기 도입 모노머는 상기 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더의 수산기 당량 대비 1 대 0.4 ~ 0.9로 사용하는 것이 바람직하다. 상기 범위에서 광경화 후 픽업특성이 뛰어난 장점이 있다.
상기 비닐기 도입 모노머의 함량이 제 1 중합반응에서 제조된 폴리올 점착 바인더 수지의 고형분 100 중량부 대비 10 내지 25중량부, 바람직하게는 15 내지 20중량부가 되도록 한다. 상기 범위에서 필름의 점착력이 높고 픽업특성이 뛰어난 장점이 있다.
상술한 바와 같이, 광경화형 (메타)아ㅏ크릴계 점착 바인더는 하이드록시 모노머를 적용한 결과 수산기를 가지며, 상기 수산기가가 15 ~ 30인 것이 바람직하다. 상기 범위에서 필름의 점착력이 높고 픽업특성이 뛰어난 장점이 있다.
아울러, 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더의 산가가 1이하가 되도록 하는 것이 바람직하다. 상기 범위에서 조액 안정성이 좋고 ion migration을 방지하는 장점이 있다.
구체예에서 상기 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더는 -80 ∼ 30℃의 유리전이온도, 바람직하게는 -70 ∼ -10℃의 유리전이온도를 가질 수 있다. 상기 범위에서 필름의 점착력이 높고 픽업특성이 뛰어난 장점이 있다.
상기 광경화형 (메타)아크릴계 점착 바인더의 중량평균 분자량은 150,000 내지 400,000이다. 상기 범위에서 코팅 시 도막형성능이 좋다.
상기 광경화형 고분자 수지의 함량은 35 ~ 85 중량%가 적합하다. 상기 범위에서 필름 형성성이 좋고 픽업성능이 우수하다. 바람직하게는 55 ~ 80 중량%이다.
( 메타 ) 아크릴레이트 수지
상기 (메타)아크릴레이트 수지는 선택적으로 포함될 수 있다. 바람직하게는 상기 (메타)아크릴레이트 수지는 에폭시기를 함유할 수 있다. 구체예에서는 상기 (메타)아크릴레이트 수지는 에폭시 당량이 500~10000 g/eq 인 것이 사용될 수 있다. 상기 범위에서 열경화 전 점착력이 높고 열경화후 접착력이 높은 장점이 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 수지는 중량평균분자량이 150,000-700,000g/mol일 수 있다. 상기 범위에서 코팅 시 도막형성 능력이 우수하다. 바람직하게는 500,000-700,000g/mol일 수 있다. 또한 상기 ((메타)아크릴레이트 수지의 점도는 25℃에서 1000-30000cps가 될 수 있다. 상기 범위 내에서 코팅 시 도막형성능이 좋다.
상기 (메타)아크릴레이트 수지는 중합후 비닐기를 포함하지 않을 수 있다.
바람직하게는 상기 (메타)아크릴레이트 수지를 구성하는 모노머는 유리전이온도가 -55 내지 120 ℃ 범위를 갖는다. 한 구체예에서 상기 바인더 수지는 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트 및 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트의 공중합체일 수 있다.
상기 알킬(메타)아크릴레이트로는 탄소수 5~20개의 알킬(메타)아크릴레이트가 사용될 수 있다. 예를 들면 2-에틸 헥실 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크렐레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-부틸(메타) 아크릴레이트, iso-부틸아크릴레이트 ,옥타데실메타크릴레이트 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 다만 상기 알킬(메타)아크릴레이트는 유리전이온도가 -55 내지 120 ℃ 범위인 것이 사용될 수 있다. 상기 범위에서 접착력 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 알킬(메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴레이트 수지중 60~90 중량%, 바람직하게는 65~85중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 접착력 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다.
상기 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올 모노 (메타)아크릴레이트, 1-클로로-2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노 (메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노 (메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리 (메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸 글라이콜 모노 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로페인 디 (메타)아크릴레이트, 트리메틸올에테인 디 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 및 사이클로헥세인 디메탄올 모노 (메타)아크릴레이트 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 다만 상기 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 유리전이온도가 -55 내지 60 ℃ 범위인 것이 사용될 수 있다. 상기 범위에서 접착력 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴레이트 수지중 10~35 중량%, 바람직하게는 15~30 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 접착력 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다.
상기 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트로는 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 다만 상기 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트는 유리전이온도가 -55 내지 60 ℃ 범위인 것이 사용될 수 있다. 상기 범위에서 접착력 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 에폭시기 함유 (메타)아크릴레이트는 (메타)아크릴레이트 수지중 1~10 중량%, 바람직하게는 3~8 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 접착력 및 신뢰성이 뛰어난 장점이 있다.
한 구체예에서, 상기 (메타)아크릴레이트 수지는 2-에틸헥실아크릴레이트 50 내지 80 중량%, 이소옥틸 아크릴레이트 5~20 중량%, 히드록시기를 갖는 (메타)아크릴레이트 10~30 중량%, 및 글리시딜 (메타)아크릴레이트 1~10 중량%의 공중합체일 수 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 수지는 통상의 공중합 방법으로 제조될 수 있다. 예를 들면, 공지된 유화 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 포함하는 공지된 중합 방법에 의해 제조할 수 있다. 중합을 위해 아조비스이소부티로니트릴 등을 포함하는 중합개시제를 사용할 수도 있다.
상기 (메타)아크릴레이트 수지의 함량은 0~10 중량%(고형분 기준), 바람직하게는 0.1~10 중량%이다.
에폭시 수지
상기 에폭시 수지는 경화 및 접착 작용을 하는 것으로서, 액상 에폭시 수지 및 고상 에폭시 수지를 모두 포함함을 특징으로 한다.
본 발명에서 액상 에폭시 수지는 상온에서 액상 형태의 에폭시 수지이면 특별히 제한되지 않으나, 융점(Tm)이 -70 ~ 0℃인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 비스페놀A형 액상 에폭시 수지, 비스페놀F형 액상 에폭시 수지, 3관능성 이상의 다관능성 액상 에폭시 수지, 고무변성 액상 에폭시 수지, 우레탄 변성 액상 에폭시 수지, 아크릴 변성 액상 에폭시 수지 및 감광성 액상 에폭시 수지를 단독 또는 혼합하여 이용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 비스페놀A형 액상 에폭시 수지이다.
또한, 본 발명에서 고상 에폭시 수지는 상온에서 고상 또는 고상에 근접한 에폭시로서 하나 이상의 관능기를 가지고 있는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 연화점(Sp)이 30 ~ 100℃인 것을 사용할 수 있으며, 예를 들면, 비스페놀계 에폭시, 페놀 노볼락(Phenol novolac)계 에폭시, o-크레졸 노볼락(Cresol novolac)계 에폭시, 다관능 에폭시, 아민계 에폭시, 복소환 함유 에폭시, 치환형 에폭시, 나프톨계 에폭시 및 이들의 유도체를 사용할 수 있고, 더욱 바람직하게는 크레졸 노볼락계 에폭시 수지이지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
이러한 에폭시 수지로서 현재 시판되고 있는 제품에는 비스페놀계로서는 국도화학의 YD-017H, YD-020, YD020-L, YD-014, YD-014ER, YD-013K, YD-019K, YD-019, YD-017R, YD-017, YD-012, YD-011H, YD-011S, YD-011, YDF-2004, YDF-2001 등이 있고, 페놀 노볼락(Phenol novolac)계로서는 유카 쉘 에폭시 주식회사의 체피코트 152, 에피코트 154, 일본화약주식회사의 EPPN-201, 다우케미컬의 DN-483, 국도화학의 YDPN-641, YDPN-638A80, YDPN-638, YDPN-637, YDPN-644, YDPN-631 등이 있고, o-크레졸 노볼락(Cresol novolac)계로서는 국도화학의 YDCN-500-1P, YDCN-500-2P, YDCN-500-4P, YDCN-500-5P, YDCN-500-7P, YDCN-500-8P, YDCN-500-10P, YDCN-500-80P, YDCN-500-80PCA60, YDCN-500-80PBC60, YDCN-500-90P, YDCN-500-90PA75 등이 있고 일본화약주식회사의 EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027, 독도화학주식회사의 YDCN-701, YDCN-702, YDCN-703, YDCN-704, 대일본 잉크화학의 에피클론 N-665-EXP 등이 있고, 비스페놀계 노볼락 에폭시로는 국도화학의 KBPN-110, KBPN-120, KBPN-115 등이 있고, 다관능 에폭시 수지로서는 유카 쉘 에폭시 주식회사 Epon 1031S, 시바스페샬리티케미칼주식회사의 아랄디이토 0163, 나가섭씨온도화성 주식회사의 데타콜 EX-611, 데타콜 EX-614, 데타콜 EX-614B, 데타콜 EX-622, 데타콜 EX-512, 데타콜 EX-521, 데타콜 EX-421, 데타콜 EX-411, 데타콜 EX-321, 국도화학의 EP-5200R, KD-1012, EP-5100R, KD-1011, KDT-4400A70, KDT-4400, YH-434L, YH-434, YH-300 등이 있으며, 아민계 에폭시 수지로서는 유카 쉘 에폭시 주식회사 에피코트 604, 독도화학주식회사의 YH-434, 미쓰비시가스화학 주식회사의 TETRAD-X, TETRAD-C, 스미토모화학주식회사의 ELM-120 등이 있고, 복소환 함유 에폭시 수지로는 시바스페샬리티케미칼주식회사의 PT-810, 치환형 에폭시 수지로는 UCC사의 ERL-4234, ERL-4299, ERL-4221, ERL-4206, 나프톨계 에폭시로는 대일본 잉크화학의 에피클론 HP-4032, 에피클론 HP-4032D, 에피클론 HP-4700, 에피클론 4701 등이 있고, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 에폭시 수지는 5~20 중량%, 바람직하게는 7~15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 접착력이 높고 우수한 픽업성능을 갖는다.
경화제
본 발명의 경화제로는 페놀형 경화제가 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 페놀형 경화제는 당업계에서 통상 사용되는 것이면 그 종류가 특별히 제한되지 않으나, 페놀성 수산기를 1 분자 중에 2개 이상 가지는 화합물로서 흡습시의 내전해부식성이 우수한 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S 등의 비스페놀계 수지; 페놀 노볼락계 수지; 비스페놀 A계 노볼락 수지; 자일록계, 크레졸계 노볼락, 비페닐계 등의 페놀계 수지 등을 사용할 수 있다. 이러한 페놀형 경화제로서 현재 시판되고 있는 제품의 예로는, 단순 페놀계의 경화제로 메이화플라스틱산업주식회사의 H-1, H-4, HF-1M, HF-3M, HF-4M, HF-45 등이 있고, 파라 자일렌계열의 메이화플라스틱산업주식회사의 MEH-78004S, MEH-7800SS, MEH-7800S, MEH-7800M, MEH-7800H, MEH-7800HH, MEH-78003H, 코오롱 유화주식회사의 KPH-F3065, 비페닐 계열의 메이화플라스틱산업주식회사의 MEH-7851SS, MEH-7851S, MEH7851M, MEH-7851H, MEH-78513H, MEH-78514H, 코오롱유화주식회사의 KPH-F4500, 트리페닐메틸계의 메이화플라스틱산업주식회사의 MEH-7500, MEH-75003S, MEH-7500SS, MEH-7500S, MEH-7500H 등이 있고, 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 경화제는 3~10 중량%, 바람직하게는 5~8.5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 접착력이 높고 보관 안정성이 뛰어난 장점이 있다.
실란 커플링제
실란 커플링제를 포함할 경우, 다이싱 다이 본딩 필름에 웨이퍼를 마운팅하고 다이싱할 때 링 프레임과 점착 필름의 안정성이 우수하다. 또한 링 프레임의 추가적인 처리 없이도 링 프레임과 점착 필름의 안정성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라, 자외선 경화형 필름과 유사한 정도의 크리프(creep)를 얻을 수 있다.
상기 커플링제는 통상적으로 사용되는 실란 커플링제를 사용할 수 있으며, 예를 들어 에폭시가 함유된 2-(3,4 에폭시 사이클로 헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 아민기가 함유된 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, 머캅토가 함유된 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등이 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 커플링제의 함량은 0.1~10 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.7 내지 3 중량%이다. 상기 범위에서 신뢰성이 뛰어나고 out gas가 발생하지 않는 장점이 있다.
금속산화물 입자
본 발명의 다이싱 다이 본딩 필름은 금속산화물 입자를 더 포함한다.
상기 금속산화물 입자는 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로부터 선택된다.
본 발명의 다이싱 다이본딩 필름은 상기 특정 금속산화물 입자를 도입함으로서, 기재필름(30)쪽으로 조사되는 자외선에 의한 광경화 정도가 다이싱 다이본딩 필름(10)의 두께 방향으로 달라지게 한다. 기재필름(30)쪽에 접하는 제1면(A)의 광경화도가 웨이퍼(20)쪽에 접하는 제2면(B)의 광경화도보다 높게 되어 그에 따라 손실되는 점착력의 크기가 커지게 되어 기재필름(30) 쪽에서는 박리가 잘 되고 웨이퍼(20) 쪽에서는 다이싱 다이본딩 필름(10)의 박리가 발생하지 않아 우수한 픽업 성능을 지니게 된다.
이산화티탄, 산화아연과 같은 금속 산화물 충진제의 경우 일반적으로 점접착 조성물에서 사용하던 실리카 충진제와는 달리 자외선에 대한 차폐, 산란 효과가 뛰어나 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.
상기 금속산화물 입자는 입자크기(D50)가 1nm ~ 10 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서 접착력이 높고 본딩시 기판 매입성이 뛰어난 장점이 있다.
본 발명에서 상기 금속산화물 입자는 0.5~25 중량% 범위로 포함된다. 상기 범위에서 다이싱시 칩 들뜸이 발생하지 않고 픽업 성공률이 높다.
본 발명에서는 상기 금속산화물과 함께 다른 일반적인 충진제를 사용할 수 있다. 이 때 상기 충진제는 5 % 이하의 범위로 사용한다. 상기 충진제는 금속성분인 금분, 은분, 동분, 니켈을 사용할 수 있고, 비금속성분인 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 실리카, 질화붕소, 이산화티타늄, 유리, 산화철, 세라믹 등을 사용할 수 있다. 이중 바람직하게는 실리카이다.
상기 접착 조성물은 유기용매를 추가로 포함할 수 있다. 상기 유기용매는 반도체용 접착 조성물의 점도를 낮게 하여 필름의 제조가 용이하도록 한다. 구체적으로 톨루엔, 자일렌, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤, 테트라히드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논 등을 사용할 수 있으며, 반드시 이에 제한되지 않는다.
상기 기재 필름(30)으로는 다양한 고분자 필름이 사용될 수 있으나, 특히 열가소성의 플라스틱 필름이 사용될 수 있다. 열가소성 필름을 사용할 경우, 다이싱 공정 후 픽업하기 위해 익스팬딩할 수 있고 익스팬딩 후에 남아있는 칩들을 시간이 경과한 후에 다시 픽업하기 위한 경우도 있으므로, 필름의 복원력 측면에서도 열가소성 필름이 적절하다. 기재 필름용 폴리머의 예로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌/프로필렌 공중합체, 폴리부텐-1, 에틸렌/초산비닐 공중합체, 폴리에틸렌/스티렌부타디엔 고무의 혼합물, 폴리비닐클로라이드 등의 폴리올레핀계 필름이 주로 사용될 수 있다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리(메틸메타크릴레이트) 등의 고분자나 폴리우레탄, 폴리아미드-폴리올 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 기재 필름의 두께는 강한 신장도, 작업성 등의 측면에서 바람직하게는 30-300㎛, 바람직하게는 50-200㎛가 될 수 있다.
상기 기재 필름에 다이싱 다이 본딩 필름을 형성시키는 방법은 균일한 도막층을 형성시킬 수 있는 것이면 어느 것이든 제한이 없으나, 주로 바 코팅, 그라비아 코팅, 콤마 코팅, 리버스 롤 코팅, 어플리케이터 코팅, 스프레이 코팅, 립 코팅 등의 방법이 사용되고 있다. 코팅 두께는 5-100㎛, 바람직하게는 10-80㎛로 할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다:
(A) 광경화형 고분자 수지
2L의 4구 플라스크에 환류 냉각기, 온도계 및 드롭핑 판넬을 설치하였다. 상기 플라스크에 에틸아세테이트 500g을 투입하였고 77℃로 온도를 올렸다. 2-에틸헥실아크릴레이트 390g, 이소옥틸아크릴레이트 60g, 히드록시메틸메타크릴레이트 60g, 2-히드록시에틸메타크릴레이트 60g, 글리시딜메타크릴레이트 30g 및 아조비스이소부티로니트릴 0.15g을 혼합하여 혼합액을 제조하였다. 상기 혼합액을 드롭핑 판넬을 사용하여 77℃에서 3시간 동안 적가하였다. 적가시 플라스크의 교반 속도는 200rpm으로 하였고, 적가 완료 후 84℃에서 4시간 동안 반응물을 숙성시킨 다음, 에틸아세테이트 150g, 아조비스이소부틸로나이트릴 0.15g을 20분 동안 투입하고, 4시간 동안 유지한 후 점도 및 고형분 측정을 하고 반응을 중지시켜 아크릴 공중합체인 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지를 제조하였다. 중합 후의 점도는 1500~3500cps/25℃ 이고, 고형분의 함량을 40%로 보정하였다. 상기 아크릴 점착 폴리올 바인더 수지에 2-Isocyanatoethyl Methacrylate을 아크릴계 점착 폴리올 베이스 고형분 대비 20 중량부, DBTDL 30ppm을 각각 넣고, 300rpm으로 교반하며 50~55℃×8hr 반응 시켜 2-Isocyanato ethyl Methacrylate(2-이소시아네이트 에틸 메타크릴레이트) 모노머의 이소시아네이트 기가 바인더의 수산기와 반응하여 FT-IR상에서 없어짐을 반응의 종말점으로 하여, 에틸아세테이트를 넣어 냉각시켜, 고형분 45% 광경화형 아크릴계 점착 바인더(LDR-1)를 합성하였다.
(B) (메타)아크릴레이트 수지: SG-80H, 나가세 켐텍스
(C) 에폭시 수지
(C1)YDCN-500-7P, 국도화학
(C2)YD-011, 국도화학
(D) 경화제: 페놀 경화제 (HF-4M, MEIWA)
(E) 경화 촉진제 (TPP-K, HOKKO CHEMICAL)
(F) 실란 커플링제 (KBM-303, SINETSU)
(G) 광개시제 (Daraocur 1173, CIBA CHEMICAL)
(H) 금속산화물 입자
(H1) ZnO 충진제 (F-1, (주)실버스타)
(H2)TiO2 충진제 (KA-100, 코스모화학(주))
(I) 실리카 충진제 (A-200, DEGUSSA)
실시예 1~5 및 비교예 1~2
고속 교반봉을 포함하는 1L 원통형 플라스크에 하기 표 1 및 2에 기재된 성분을 첨가하고 10분간 2000 rpm에서 저속으로, 그리고 30분간 5000rpm에서 고속으로 분산하여 조성물을 제조하였다. 이후, 각 조성물을 50㎛ 캡슐 필터를 이용하여 여과한 뒤 어플리케이터로 25㎛ 두께로 이형 PET 필름에 코팅하여 접착 필름을 제조하였으며, 60℃에서 5분 건조한 뒤 80 ℃에서 10분간 건조한 후 실온에서 1일간 보관하였다. 이를 100마이크론의 폴리올레핀 필름의 한쪽 면에 전사하여 80℃에서 2분간 건조 후 다이싱 다이본딩 필름을 제조하였다.
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5
(A) 60 60 60 60 60
(B) 10 10 10 10 10
(C1) 3 3 3 3 3
(C2) 7 7 7 7 7
(D) 7.5 7.5 7.5 7.5 7.5
(E) 1 1 1 1 1
(F) 1 1 1 1 1
(G) 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5
(H1) 10 - 5 5 -
(H2) - 10 5 - 5
(I) - - - 5 5
비교예
1 2
(A) 60 70
(B) 10 10
(C1) 3 3
(C2) 7 7
(D) 7.5 7.5
(E) 1 1
(F) 1 1
(G) 0.5 0.5
(H1) - -
(H2) - -
(I) 10 -
상기 실시예1 ~ 5 및 비교예1 ~ 2에서 제조된 다이싱 다이본딩 필름을 이용하여 하기와 같은 방법으로 실험하고, 그 결과를 하기 표 3에 나타내었다.
(1) 광경화도 : DAF用 UV 노광기를 사용하여 광량 200mJ/cm2에서 노광한 다음 IR spectroscopy를 사용하여 광경화 전후의 광경화도를 측정 하였다. 광경화도는 하기 식 1에 의해 구하였다. 기재필름 쪽에서 자외선이 조사되어 광경화가 발생하게 되고 기재필름 쪽 점토 접착층 표면(A)에 대한 광경화 후 광경화도 및 반대쪽 점토 접착층 표면(B)에 대한 광경화 후 광경화도 각각 측정하였고 그 결과를 표 3에 나타내었다.
[식 1]
광경화도 = UV경화 후 이중결합 peak area / UV경화 전 이중결합 peak area
(2)광경화 전/후 박리력: 박리력 측정은 한국 공업 규격 KS-A-01107(점착 테이프 및 점착 시이트의 시험 방법)의 8항에 따라 시험하였다.
상기 제작한 점토 접착층 시트의 점토 접착층 부분에 너비 25mm, 길이 250mm의 크기로 접착 테이프를 붙인 후 2kg 하중의 압착 롤러를 이용하여 300mm/min의 속도로 1회 왕복시켜 압착하였다. 압착 후 30분 경과 후에 시험편의 접은 부분을 180°로 뒤집어 점토 접착층을 폴리올레핀 기재필름에서 약 25mm를 벗긴 후, 시험편을 인장강도기의 위쪽 클립에 점토 접착층을 시험판 아래쪽 클립에 고정시키고, 300mm/min의 인장속도로 당겨 벗길 때의 하중을 측정하였다. (제1면(A) 및 제2면(B) 각각 수행함)
(3) SUS 박리력: 상기 제작한 점토 접착층 시트를 너비 25mm, 길이 250mm의 크기로 SUS에 부착한 후 라미네이터를 이용하여 압착하였다. 압착 후 30분 경과 후에 시험편의 접은 부분을 180°로 뒤집어 점토 접착층 시트를 SUS에서 약 25mm를 벗긴 후, 점토 접착층을 인장강도기의 위쪽 클립에 SUS를 시험판 아래쪽 클립에 고정시키고, 300mm/min의 인장속도로 당겨 벗길 때의 하중을 측정하였다. 인장 시험기는 Instron Series lX/s Automated materials Tester-3343을 사용하였고 자외선 조사 전 측정한 결과를 표 3에 나타내었다.
(4) 다이싱 시 칩 들뜸 비율: 상기 제작한 점토 접착층의 다이싱 시 칩 들뜸을 관찰하기 위해 80um 웨이퍼를 60℃에서 점토 접착층 시트에 마운팅하고 자외선을 조사한 후 4mmX4mm의 크기로 다이싱 하였다. 고속 블레이드의 회전수는 50,000 rpm으로 하였고 sawing speed는 70mm/sec로 하였다. 상기 조건의 sawing조건에서 점토 접착층과 칩 사이 들뜸이 발생하였을 시 전체 칩 개수에서 비율을 계산하여 표 3에 나타내었다.
(5) 픽업 성공률 : 칩 픽업공정은 웨이퍼 다이싱 공정 후 칩화된 웨이퍼를 PCB기판 또는 쌓여진 칩위에 실장하는 공정을 말한다. 점토 접착층과 기재필름 사이의 박리력이 낮아야 성공률이 좋아진다. 실리콘 웨이퍼 중앙부의 칩 200개에 대하여 다이본더 장치(SDB-10M, 메카트로닉스사)를 이용하여 픽업 시험측정한 결과는 상기 표 3에 나타내었다.
Figure 112010082831984-pat00001
상기 표 3에 나타난 바와 같이 실시예 1-5은 모든 측정 항목에서 양호한 것을 알 수 있다. 반면, 비교예 1~2는 다이싱시 칩 들뜸 현상이 발생하였다.
본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.
10 : 다이싱 다이본딩 필름 20 : 반도체 웨이퍼
30 : 기재필름

Claims (12)

  1. 기재필름에 접하는 제1면(A)과 반도체 웨이퍼에 접하는 제2면(B)을 가지며, 200mJ/cm2로 광경화 후, 상기 제2면의 박리력은 제1면의 박리력보다 크고, 광경화도가 하기 식 1에 의해 정의될 경우, 상기 제 2면의 광경화도가 0 초과 50% 미만인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.

    [식 1]
    광경화도 = UV경화 후 이중결합 peak area / UV경화 전 이중결합 peak area
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1면의 박리력은 0.01 내지 0.1 N/25mm 인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제2면의 박리력은 0.2 내지 3 N/25mm 인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1면의 박리력과 제2면의 박리력의 비율은 1: 5~30 인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1면의 광경화도는 90~99 % 이며, 제2면의 광경화도는 10~50 %인 다이싱 다이본딩 필름.
  6. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 다이본딩 필름은 단일층으로 형성된 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  7. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 다이본딩 필름은 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  8. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 다이본딩 필름은 광경화형 고분자 수지; 에폭시 수지; 경화제; 실란커플링제; 및 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  9. 제8항에 있어서, 상기 다이싱 다이본딩 필름은 광경화형 고분자 수지 35~85 중량%; 에폭시 수지 5~20 중량%; 경화제 3~10 중량%; 실란커플링제 0.1~10 중량%; 및 이산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합으로 선택된 금속산화물 입자 0.5~25 중량%;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  10. 제8항에 있어서, 상기 다이싱 다이본딩 필름은 (메타)아크릴레이트 수지, 우레탄 수지, 우레탄 아크릴레이트 수지 중 1종 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  11. 제8항에 있어서, 상기 광경화형 고분자 수지는 측쇄에 불포화 결합이 존재하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
  12. 제8항에 있어서, 상기 금속산화물 입자는 입자크기(D50)가 1nm ~ 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이본딩 필름.
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