KR101307378B1 - 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR101307378B1
KR101307378B1 KR1020090135027A KR20090135027A KR101307378B1 KR 101307378 B1 KR101307378 B1 KR 101307378B1 KR 1020090135027 A KR1020090135027 A KR 1020090135027A KR 20090135027 A KR20090135027 A KR 20090135027A KR 101307378 B1 KR101307378 B1 KR 101307378B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermoplastic resin
resin composition
metal
carbon
metal composite
Prior art date
Application number
KR1020090135027A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110078265A (ko
Inventor
염경태
유영식
이영실
Original Assignee
제일모직주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제일모직주식회사 filed Critical 제일모직주식회사
Priority to KR1020090135027A priority Critical patent/KR101307378B1/ko
Priority to US12/968,436 priority patent/US8222321B2/en
Priority to CN2010106116304A priority patent/CN102120891A/zh
Publication of KR20110078265A publication Critical patent/KR20110078265A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101307378B1 publication Critical patent/KR101307378B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/005—Reinforced macromolecular compounds with nanosized materials, e.g. nanoparticles, nanofibres, nanotubes, nanowires, nanorods or nanolayered materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/042—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with carbon fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/042—Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C08K3/046—Carbon nanorods, nanowires, nanoplatelets or nanofibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06—Elements
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2381/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing sulfur with or without nitrogen, oxygen, or carbon only; Polysulfones; Derivatives of such polymers
    • C08J2381/04—Polysulfides

Abstract

본 발명은 (A) 열가소성 수지; 및 (B) 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 금속이 연속적으로　코팅되어 형성된 탄소 섬유상 금속 복합체;를 포함하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공한다. 상기　본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 전자파 차폐에 매우 효과적이다.
열가소성 수지, 섬유상 탄소, 절두된 원뿔형의 그래핀, cup-stacked carbon nanofiber, 섬유상 금속 복합체, 전자파 차폐

Description

전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물{Thermoplastic resin composition having good EMI shielding property}
본 발명은 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 투자율과 전도성이 향상된 섬유상 금속 복합체를 포함하는 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다.
전기/전자 제품의 다기능, 소형화 및 정보통신기기의 발전으로 전자파 사용대역이 점점 고주파 대역으로 이동하는 등 일상생활에서 전자기파 공해가 꾸준히 증가하는 추세이다. 이로 인한 폐해로는 발출된 전자기파가 주변 기기의 오작동이나 시스템 오류를 유발할 수 있으며, 인체에 발열을 유발하는 등의 직접적인 피해를 줄 수 있으므로 이를 방지하는 효과적인 전자기파 차폐 기술의 개발은 그 중요성을 더해가고 있다. 기존 전자기파 차폐기술은 주로 금속기제의 사용이나 기제를 전도성막의 도장 또는 이의 도금기술을 응용하고 있다. 금속제를 직접 가공하는 경우, 복잡한 패턴을 가지고 있는 경우 가공성이 좋지 않고 무게가 많이 나가는 단점이 있다. 도금 기술을 예로 들어, 탈지, 에칭, 중화, 활성화, 촉진제, 금속증착, 활성화, 도금1차, 도금2차, 도금 3차 들과 같이 복잡한 프로세스를 거쳐야 하므로 생산 성 측면에서 부담이 되는 단점이 있다. 이에 반하여 고분자 복합 수지를 응용한 전기전도성 및 전기파 차폐물은 복합수지를 사출하는 공정만으로 제품화가 가능하기 때문에 생산가격 및 생산성 측면에서 이점이 상당하다 할 수 있다.
전자파 차폐 효율(EMI shielding effectiveness)은 아래 식으로 표현 가능하다.
S.E.(Shielding effectiveness) = R + A + B
상기 식에서, R은 전자기파의 표면반사, A는 전자기파의 내부 흡수 그리고 B는 다반사를 통한 손실을 의미한다. 금속재의 경우는 이의 전도성이 높아(임피던스가 낮아) 전자기파의 표면반사를 통한 전자기파 차폐의 비율이 높다. 수지 복합재의 전자파 차폐효율을 높이기 위해서는 전기 전도성을 증대시켜 표면 반사를 증대시키고 동시에 고투자율 충진제로 전자기파 흡수를 증가시켜야 고효율의 전자기파 차폐 복합수지를 만들 수 있다.
전자파 차폐에 관련한 종래 기술은 기 가공된 니켈 섬유나 전해 도금법을 통해 금속이 코팅된 카본 필라멘트를 고분자 수지에 복합화한 US 5,827,997호와 전도성 파이버를 함침조를 이용하여 상용화제로 코팅시킨 후 수지에 복합화한 US 2002/0108699호가 있다.
본 발명의 목적은 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물로부터 제공된 성형품을 제공하는 것이다.
본　발명의　상기　및　기타의　목적들은　상세히　설명되는　본　발명에　의하여　모두　달성될　수　있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 (A) 열가소성 수지; 및 (B) 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 금속이 연속적으로 코팅되어 형성된 탄소 섬유상 금속 복합체;를 포함하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 일 구체예에서, 상기 (B) 섬유상 금속 복합체가 (A) 열가소성 수지 내에서 네트워크를 형성하고 있다.
상기 (A) 열가소성 수지의 구체적인 예로서, 폴리페닐렌설파이드 폴리아마이드; 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리알킬렌테레프탈레이트; 폴리아세탈; 폴리이미드; 폴리페닐렌옥사이드; 폴리술폰; 폴리아마이드 이미드; 폴리에테르 술폰; 액정고분자; 폴리에테르케톤; 폴리에테르이미드; 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀; 아크릴로니트릴부타디엔스티렌; 폴리스티렌; 신디오텍틱 폴리스티렌 등을 들 수 있고, 이들의 하나 이상의 혼합물을 사용할 수도 있다.
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 (A) 열가소성 수지 50 내지 99 중량%; 및 상기 (B) 섬유상 금속 복합체 1 내지 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 (B) 섬유상 금속 복합체가 선형이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물의 EMI 값이 30 내지 50 dB 이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물의 저항값은 0.1 내지 103　Ω/　□ 이다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 상기 본 발명에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 전자파 차폐 용품을 제공한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 전자파 차폐에 매우 효과적이다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 (A) 열가소성 수지; 및 (B) 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 금속이 연속적으로 코팅되어 형성된 탄소 섬유상 금속 복합체;를 포함하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물을 제공한다.
상기 본 발명의 열가소성 수지 조성물은 열가소성 수지에 전자파 차폐 효과가 있는 충진제를 함침(impregnation)시킨 복합 수지 조성물로서, 상기 충진제로 탄소섬유(carbon fiber), 탄소나노튜브(carbon nanotube), 탄소나노섬유(carbon nanofiber) 등 다양한 종류와 형태의 금속 분말체로　구성된 금속성 충진제를 사용할 수 있다.
이 중에서 금속성 충진제는 우수한 전기전도도에 기인한 전자파 반사 효과가 뛰어나고 특히 고투자율을 가지는 금속재의 경우 자기적 효과에 의한 전자차 흡수효과가 더하여 전자파 차폐에 적합하다.
금속성 충진제-수지 조성물로 제조된 복합재가 효과적인 전자파 차폐를 나타나게 하기 위해서는 수지 내에 첨가된 충진제 간 효율적인 네트워크 형성이 가능하여야 한다. 충진제의 함침량이 증가할수록 네트워크 형성이 용이하지만 금속성 충진제-수지 조성물의 압출, 사출 공정 진행이 어려워지며, 최종 제품의 기계적인 강도가 감소하게 된다. 따라서 수지의 고유한 물성을 유지하면서 전자파 차폐에 효과적인 수지를 제조하기 위해서는 최소한의 충진제를 첨가하여야 한다. 상기 (B) 섬유상 금속 복합체는 상기 본 발명의 열가소성 수지 내에서 네트워크 형성이 용이하여, 적은 함량으로도 효과적인 전자파 차폐 성능이 부여할 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서 상기 충진제는 (B) 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 금속이 연속적으로 코팅되어 형성된 탄소 섬유상 금속 복합체이다. (B) 섬유상 금속 복합체는 섬유상이라는 특성에 기인하여 적은 함량에도 효과적인 네트워크 형성이 가능하고, 특히 본 발명에서는 미세 섬유상 탄소에 금속을 코팅시켜 사용함으로써, 전기전도도에 의한 반사효과와 투자율에 의한 흡수효과를 동시에 향상시키고, 충진제의 함량을 최소화함으로써 열가소성 수지 조성물의 전체 중량을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 다른 구현예에서, 상기 (B) 섬유상 금속 복합체가 (A) 열가소성 수지 내에서 네트워크를 형성하고 있다.
상기 (A) 열가소성 수지의 구체적인 예를 들면, 폴리페닐렌설파이드 폴리아마이드; 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트와 같은 폴리알킬렌테레프탈레이트; 폴리아세탈; 폴리이미드; 폴리페닐렌옥사이드; 폴리술폰; 폴리아마이드 이미드; 폴리에테르 술폰; 액정고분자; 폴리에테르케톤; 폴리에테르이미드; 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 폴리올레핀; 아크릴로니트릴부타디엔스티렌; 폴리스티렌; 신디오텍틱 폴리스티렌 등 또는 이들의 혼합물도 사용가능하며, 그러나, 이에 한정되지는 않는다.
본 발명의 또 다른 구현예에서, 상기 (A) 열가소성 수지 50 내지 99 중량%; 및 (B) 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 금속이 연속적으로 코팅되어 형성된 탄소 섬유상 금속 복합체 1 내지 50 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물이 제공된다.
상기 (B) 섬유상 금속 복합체는 큰 종횡비(aspect ratio)를 가질 수 있고, 이 로써 더욱 투자율과 전도성이 향상된 섬유상 금속 복합체를 얻을 수 있게 되는데, 특히, 이를 (A) 열가소성 수지 내에 충진제로 채용하여 효과적인 네트워크 형성시킴으로써 전기전도도에 의한 반사효과와 투자율에 의한 흡수효과를 동시에 달성할 수 있다.
또한, 상기 (B) 섬유상 금속 복합체에 있어서, 섬유상 탄소의 표면에 형성된 금속 코팅층은 두께 조절이 가능하며 연속적으로 형성된 것으로서 섬유상 금속 복합체의 전기전도성을 우수하게 하는데 기여한다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 섬유상 탄소는 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 탄소나노섬유(cup-stacked carbon nanofiber)이다. 이와 같은 탄소나노섬유를 사용하게 되면 탄소나노튜브를 사용하는 경우에 비하여 섬유 표면 상에 균일한 금속층을 갖게 되어 전도성이 더 우수하다.
상기 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 섬유상 탄소는 컵 모양의 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene), 즉, 바닥이 없는 컵 형상의 탄소 망 층들이 쌓여 형성된 것으로, 가운데가 탄소나노튜브와 같이 비어있고 평균직경이 50 내지 200 nm 정도인 일종의 나노파이버(nanofiber)이다. 각 층 사이의 거리는 그래파이트 층 사이의 거리이며, 통상적으로 대략 0.35 nm 정도이다.
도 1은 상기 절두된 원뿔형의 그래핀이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 섬유상 탄소의 이와 같은 형상을 개략적으로 도시한 모식도이다.　절두 된 원뿔형의 그래핀의 말단에는 수소가 연결되어 있어 화학적 처리에 의해 활성화 자리로 작용할 수 있고, 그 분포 밀도는 통상의 탄소나노튜브 보다 훨씬 높다.
도 2의 상기 절두된 원뿔형의 그래핀이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 섬유상 탄소의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
바람직하게는, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는 탄소 섬유상 금속 복합체의 탄소 대 금속 질량비는 1 : 1 ~ 6 이며, 금속 코팅층의 두께는 1 내지 1,000 nm 이다. 상기 범위일 경우, 우수한 전기전도성 및 전자 차폐성을 나타내며, 성형체의 중량을 상승시키지 않는다.
상기 금속 코팅층의 금속은 Ni, Ni-P alloy, Ni-Fe alloy, Cu, Ag, Co, Sn Pd, Au 등 이거나, 이들의 하나 이상의 합금도 가능하다.
상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는 섬유상 탄소에 촉매를 담지시킨 다음 상기 촉매를 매개로 금속을 코팅시켜 제조될 수 있기 때문에 촉매를 더 포함할 수 있다. 상기 촉매는 Pd 또는 Pd-Sn 합금일 수 있다.
상기 섬유상 탄소로서 전술한 절두된 원뿔형의 그래핀이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 탄소나노섬유가 사용되는 경우, 중공을 가지기 때문에 개개의 절두된 섬유상 외벽 측 또는 내벽 측으로 촉매가 부착될 수 있고, 특히, 개개의 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene) 층 사이의 섬유상 외벽 측 또는 내벽 측 연결 부위에 촉매가 부착될 수 있다. 그리고 상기 섬유상 외벽 측 또는 내벽 측 연결 부위에 부착된 촉매를 매개로 하여 금속이 코팅됨으로써, 금속 코팅층은 섬유상 외벽 및/또는 내벽에 형성될 수 있다.
바람직하게는, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는 선형이다. 탄소나노튜브는 자체적으로 얽히려는 성질이 강하기 때문에 선형 형태를 유지하기 힘든데 반해 본 발명의 탄소 섬유상 금속 복합체는 선형의 형태가 잘 유지되어 유효 종횡비가 탄소나노튜브에 비해 크기 때문에 최소한의 양으로 전기전도성 및 전자파 차폐 등을 나타내기 위한 네트워크를 형성함에 유리하다.
바람직하게는, 본 발명의 탄소 섬유상 금속 복합체의 종횡비(길이/직경: l/d)가 10 이상이고, 바람직하게는, 10 내지 200이다.
또한, 바람직하게는, 본 발명의 탄소 섬유상 금속 복합체의 길이는 평균 1 ~ 10 ㎛ 이며, 직경은 10　내지 300 nm이다. 　
본 발명의 다른 구체예에서, 상기 탄소 섬유상 금속 복합체의 저항값은 0.01 내지 100　Ω cm 일 수 있다.
상기 탄소 섬유상 금속 복합체는 바람직하게는, 무전해 도금법에 의해 금속을 코팅시켜 제조할 수 있다.
상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는: 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소를 산성 용액상에서 표면 산화 개질하여 상기 섬유상 탄소의 표면을 활성화시키는 단계; 상기 표면이 활성화된 섬유상 탄소를 세척한 후 촉매가 분산된 산성계 용액에 침지하여 상기 촉매를 상기 섬유상 탄소의 표면에 분포시키는 단계; 및 상기 촉매가 분포된 섬유상 탄소를 재세척한 후 금속 용액으로 무전해 도금하여 금속 코팅층을 형성하는 단계;를 포함하는 금속 코팅된 탄소 섬유상 금속 복합체 제조방법에 의해 제조될 수 있다.
상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체의 제조방법은 무전해 도금법을 통해 미세 섬유상 탄소에 금속 코팅 처리를 함으로써 금속을 섬유상 탄소 표면 위에 도입시켜 균일한 금속층과 고 종횡비(aspect ratio)를 가지는 미세 금속 섬유상을 제조하고자 하는 것으로, 무전해 도금의 금속 용액의 농도변화에 따른 코팅층의 두께 조절을 통해 원하고자 하는 직경을 가지는 미세 금속 섬유상을 제조할 수 있다.
상기 금속 코팅층이 형성된 섬유상 탄소를 열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 열처리 단계를 더 거침으로써, 금속 코팅층의 결정성을 증가시킬 수 있고 동시에 접촉저항을 감소시켜 전기전도도 및 전자파 차폐에 효과적인 필러로 유용하게 적용할 수 있다.
바람직하게는, 상기 열처리는 390 내지 450 ℃에서 20 ~ 40분 동안 수행할 수 있다.
바람직하게는, 상기 섬유상 탄소는 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 탄소나노섬유 (cup-stacked carbon nanofiber)를 사용한다.
바람직하게는, 상기 촉매는 Pd 또는 Pd-Sn 합금을 사용할 수 있다.
바람직하게는, 상기 금속 촉매를 섬유상 탄소의 표면적 100 nm2　당 5 내지 50 개의 함량이 되도록 한다. 상기 함량으로 분포할 경우 연속적으로 금속의 코팅층을 형성할 수 있다. 금속 촉매의 함량이 상기 함량 미만일 경우 불균일한 코팅층을 형성하며, 상기 함량 초과하면 금속 촉매를 필요 이상 사용하게 되어 비용적인 측면 에서 문제점이 발생할 수 있다.
상기 섬유상 탄소의 표면을 활성화시키기 위한 산성 용액은 질산, 황산, 염산 또는 이들의 둘 이상의 혼합 용액을 사용할 수 있다.
상기 금속 용액은 Ni, Ni-P alloy, Ni-Fe alloy, Cu, Ag, Co, Sn, Pd, Au 등 또는 이들의 합금으로 이루어진 수화물이며, 상기 금속 용액의 농도를 변화시켜 코팅층의 두께를 조절할 수 있다. 바람직하게는, 상기 금속 용액에서 금속원의 농도가 0.01 내지 1 M이며, 더욱 바람직하게는 농도가 0.05 내지 0.1 M이다.
　
본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제 및 이들의 하나 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 EMI 차폐율 값이 30 dB이상이며, 바람직하게는 30 내지 50 dB 이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물은 저항값은　0.1 내지 103Ω/　□ 이다.
본 발명은 또한, 상기 본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 전자파 차폐 용품을 제공한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물은　수지　조성물을　제조하는　공지의　방법으로　제조될　수　있다.　예를　들면,　본　발명의　구성성분과　기타　첨가제들을　동시에　혼합하여 제조한 후 이로부터　사출　및　압출　성형품을 제조할　수　있다. 　
　
본　발명은　하기의　실시예에　의하여　보다　더　잘　이해될　수　있으며,　하기의　실시예는　본　발명의　예시　목적을　위한　것이며　첨부된　특허청구　범위　에　의하여　한정되는　보호범위를　제한하고자　하는　것은　아니다.
　
제조예 1
절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 균일하게 촉매를 분포시키기 위해 진한 질산 하에 115 ℃로 30분간 가열 후 증류수를 이용하여 세척작업을 실시하였다. 상기와 같이 탄소　구조체의 전처리한 후, 산성계 용액에　Pd/Sn alloy 나노입자를 분산시킨 후 전처리한 탄소　구조체를　분산액에 섞어 활성화 처리한 후 묽은 황산(1M)로 가속화 공정을 거친 후 증류수를 이용하여 세척작업을 실시하였다. 이 단계에서 Pd/Sn alloy 나노입자가 고르게 분포된 탄소　구조체를 얻을 수 있다.
도 2는 상기에서 사용한 상기 절두된 원뿔형의 그래핀이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 섬유상 탄소의 주사 전자 현미경(SEM) 사진이다.
상기와 같이 가속화 공정을 마친 섬유상 탄소입자　교반기 및 부수적으로 초음파 발진기를 사용하여 분산시킨 후 0.1M의 NiSO4·6H2O　용액으로 무전해 도금을 실시하여 금속이　코팅된 탄소　구조체를 제조하였다. 아르곤 혼합 가스 기류 하에서,상기 도금액이 코팅 된 탄소　구조체를　450 ℃에서 20분 동안 열처리하여 최종적으로 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체를 얻었다. 도 3은 상기와 같이 제조된 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체를 투과전자현미경으로 관찰한 형상 사진이다.
　
제조예 2
　0.05M의 NiSO4·6H2O　용액으로 무전해 도금을 실시하여 금속이　코팅된 탄소　구조체를 제조한 것을 제외하고는, 상기 제조예 1과 동일하게 제조하여 최종 도금층의 두께가 20　nm 인 섬유상 금속 복합체를 얻었다. 도 4는 상기와 같이 제조된 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체를 투과전자현미경으로 관찰한 형상 사진이다.
　
제조예 1에 의해 제조된 섬유상 금속 복합체는 섬유상 탄소당 평균 670 %의 무게 증가가 발생하였으며, 제조예 2에 의해 제조된 섬유상 금속 복합체는 섬유상 탄소당 평균 420 %의 무게 증가가 발생하였다.
상기 제조예 1 및 제조예 2에서 사용된 섬유상 탄소는 GSI-Creos사에서 시판되는 PR24 grade이다. 평균 직경은 0.1 ㎛이며 평균길이는 5 ㎛이며 절두된 원뿔형 의 그래핀(graphene)이 적층되어 내부가 비어있는 중공관의 형태이다.
하기 비교예 1~3에서 사용된 니켈 플레이크는 NOVAMET사의 전기전도성 용도인 HCA-1 Grade이다. 1 ㎛의 두께와 약 20 ㎛ 정도의 너비를 가진다.
　
실시예 1 내지 5
상기 제조예에서 제조된 섬유상 금속 복합체를 충진제로 함유하는 폴리페닐렌설파이드(PPS) 열가소성 수지 조성물을 Haake 믹서를 사용하여 300 ℃에서 10분간 혼합하여 제조하였고 열가소성 수지 조성물의 자세한 함유 중량비는 표 1에 나타내었다.
중량비 표시 PPS 제조예 1에 의해 제조된
섬유상 금속 복합체		 제조예 2에 의해 제조된
섬유상 금속 복합체
실시예1 58 42 　
실시예2 65 35 　
실시예3 76 　 24
실시예4 72 28 　
실시예5 79 21 　
단위: 중량부
　
비교예 1~3
섬유상 탄소와 니켈 플레이크의 총중량비가 상기 섬유상 금속 복합체의 중량비와 동일하도록 혼합하는 것을 제외하고는 각각 실시예 1~3과 동일하게 열가소성 수지 조성물을 제조하였으며 자세한 함유 중량비는 표 2에 나타내었다.
비교예 4~5
섬유상 탄소만의 중량을 혼합하는 것을 제외하고는 비교예 1과　동일하게 열가소성 수지 조성물을 제조하였으며 자세한 함유 중량비는 표 2에 나타내었다.
　
중량비 표시 PPS 섬유상 탄소 니켈 플레이크
비교예1 58 10 32
42
비교예2 65 6 29
35
비교예3 76 6 18
24
비교예4 90 10 　
비교예5 94 6 　
단위: 중량부
　
상기 실시예 및 비교예에 사용된 열가소성 고분자 수지는 폴리페닐렌설파이드 (polyphenylene sulfide: PPS)를 사용하였다. 이 PPS수지는 Deyang사의 linear type의 PPS-hb이다.
실시예 1 내지 5　및 비교예 1 내지 5의 전자파 차폐측정을 위한 시편은 열압착 방식으로 2T의 두께와 12 cm 직경을 가지는 원형시편으로 제조하였다. 상기의 시편을 이용하여 ASTM D4935에 의해 전자기파 차폐효율을 측정하였고, ASTM D257에 의해 시편의 표면저항을 측정하였다. 이러한 전자파 측정 결과는 하기 표 3에 기재하였다.　도 5는 실시예 1, 2 및 비교예 1, 2를 비교하여 그래프로 나타낸 것이고, 도 6은 상기 결과 중 실시예 2, 3 및 비교예 3을 비교하여 그래프로 나타낸 것이다.
　
　 EMI 차폐율 (dB) 표면 저항 (Ω/□)
실시예 1 47.3 5×10-1
실시예 2 35.7 2×101
실시예 3 32.6 2×102
실시예 4 33.1 1×102　
실시예 5 30.5 6×102
비교예 1 7.4 3×104　
비교예 2 4.5 1×106　
비교예 3 2.8 7×1011　
비교예 4 2.6 1012　이상
비교예 5 1.8 1012　이상
실시예 1, 2, 4 및 5에서 섬유상 금속 복합체의 함량이 증가할수록 전자파 차폐효과가 증가하는 경향이 관찰되었다. 이는 동일한 중량합의 미세 섬유상탄소와 니켈 플레이크를 단순 혼합한 조성물의 경우 (비교예 1~3) 전자파 차폐 효과가 전무하다는 것에 견주어 고종횡비의 섬유상 금속 복합체가 전자파 차폐에 매우 효과적인 충진제라는 것을 보여주는 것이다(도 5).
두 종류의 미세 섬유상 금속 복합체(제조예 1 및 제조예 2)는 동일한 미세 섬유상 탄소에 다른 두께의 금속층이 코팅된 것으로 각기 미세 섬유상 탄소에 대해 670 %와 420 %의 수율을 가지고 있으며 구체적으로 예를 들면 1 g의 미세 섬유상탄소로 6.7 g과4.2 g의 미세 금속 섬유상을 수득할 수 있고 각각 5.7 g과 3.2 g의 금속의 양이 코팅되어있음을 의미한다. 동일한 양의 미세 섬유상 탄소로 수득된 각각의 섬유상 금속 복합체를 혼합한 열가소성 수지 조성물의 경우 충진제의 무게의 감소에도 불구하고 전자파 차폐효과는 거의 유사하여 중량 감소 효과가 있다고 할 수 있겠다(도 6).
참고로 비교예 4 와 5에서는 섬유상 탄소만 포함된 열가소성 수지 조성물로서, 역시 전자파 차폐효과　및 표면 저항이 좋지 않음을　알 수 있다.
따라서 본 발명에 따른 고종횡비의 섬유상 금속 복합체를 함유하는 열가소성 수지 조성물은 전자파 차폐에 매우 효과적임을 보여주고 있다.
도 1은 절두된 원뿔형의 그래핀이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 탄소나노섬유의 형상을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 구체예에 따른 열가소성 수지에 포함되는 탄소 섬유상 금속 복합체의 제조에 사용될 수 있는 섬유상 탄소의 전자 주사 현미경 사진이다.
도 3은 본 발명의 다른 구체예에 따른 열가소성 수지에 포함되는 탄소 섬유상 금속 복합체의 전자 주사 현미경 사진이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 구체예에 따른 열가소성 수지에 포함되는 탄소 섬유상 금속 복합체의 전자 주사 현미경 사진이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 구체예에 따라 제조된 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 성형품에 대하여 전자파 측정하여 그 결과를 도시한 그래프이다.

Claims (19)

  1. (A) 열가소성 수지 50 내지 99 중량%; 및
    (B) 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 섬유상 탄소에 금속이 연속적으로 코팅되어 형성된 탄소 섬유상 금속 복합체 1 내지 50 중량%;를 포함하고,
    상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는 평균 길이가 1 내지 10 ㎛ 이며, 직경은 5　내지 200 nm 이고,
    상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체의 탄소 대 금속 질량비는 1 : 1 내지 1 : 6인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체가 (A) 열가소성 수지 내에서 네트워크를 형성하고 있는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 (A) 열가소성 수지는 폴리페닐렌설파이드 폴리아마이드; 폴리알킬렌테레프탈레이트; 폴리아세탈; 폴리이미드; 폴리페닐렌옥사이드; 폴리술폰; 폴리아마이드 이미드; 폴리에테르 술폰; 액정고분자; 폴리에테르케톤; 폴리에테르이미드; 폴리올레핀; 아크릴로니트릴부타디엔스티렌; 폴리스티렌; 신디오텍틱 폴리스티렌으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 금속은 Ni, Ni-P alloy, Ni-Fe alloy, Cu, Ag, Co, Sn, Pd, Au 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체가 선형인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체의 종횡비(길이/직경: l/d)가 10 내지 200인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는 금속 촉매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  10. 제9항에 있어서, 상기 촉매는 Pd 또는 Pd 와 Sn의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  11. 제1항　또는 제9항에 있어서, 상기 섬유상 탄소는 개개의 절두된 원뿔형의 그래핀 층 사이의 섬유상 외벽 측 또는 내벽 측 연결 부위에 촉매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  12. 삭제
  13. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체의 금속이 코팅되어 형성된 코팅층은 섬유상의 외벽, 내벽 또는 외벽과 내벽 모두에 형성된 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  14. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체의 저항값이 0.01 내지 100　Ω cm 인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  15. 제1항에 있어서, 상기 (B) 탄소 섬유상 금속 복합체는 무전해 도금법에 의해 상기 금속이 코팅된 것임을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 계면활성제, 핵제, 커플링제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 방염제 및 이들의 하나 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물.
  17. 제1항 내지 제3항, 제6항 내지 제10항 및 제13항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른 열가소성 수지 조성물로부터 제조된 전자파 차폐 용품.
  18. 제17항에 있어서, EMI 차폐율값이 30 내지 50 dB 인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 용품.
  19. 제17항에 있어서, 저항값이 0.1 내지 103　Ω/□ 인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 용품.
KR1020090135027A 2009-12-31 2009-12-31 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물 KR101307378B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090135027A KR101307378B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물
US12/968,436 US8222321B2 (en) 2009-12-31 2010-12-15 Thermoplastic resin composition with EMI shielding properties
CN2010106116304A CN102120891A (zh) 2009-12-31 2010-12-28 具有优异emi屏蔽性能的热塑性树脂组合物以及由其制备的emi屏蔽产品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090135027A KR101307378B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110078265A KR20110078265A (ko) 2011-07-07
KR101307378B1 true KR101307378B1 (ko) 2013-09-11

Family

ID=44188305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090135027A KR101307378B1 (ko) 2009-12-31 2009-12-31 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8222321B2 (ko)
KR (1) KR101307378B1 (ko)
CN (1) CN102120891A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102119857B1 (ko) 2019-02-21 2020-06-05 주식회사 태화이엔지 전자파 차폐용 조성물 및 전자파 차폐용 조성물을 이용한 피도장물의 도장방법
WO2020145500A1 (ko) * 2019-01-11 2020-07-16 (주) 엘지화학 내열성과 전자파 차폐능이 우수한 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 사출성형품

Families Citing this family (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101305072B1 (ko) * 2009-12-30 2013-09-11 제일모직주식회사 탄소 섬유상 금속 복합체 및 그 제조방법
CN102893715B (zh) * 2010-05-10 2015-07-01 韩国机械研究院 宽频电磁波吸收体及其制造方法
EP2581408B1 (en) 2011-10-14 2015-07-29 Ticona GmbH Tribologically modified glass-fiber reinforced polyoxymethylene
CN202721947U (zh) 2011-11-03 2013-02-06 卢子鬯 电子仪器用之无卤素阻燃电磁干扰防护垫片
KR101292220B1 (ko) * 2012-07-16 2013-08-01 충남대학교산학협력단 광가교형 전자파 차폐용 복합체의 제조 방법
KR20140026907A (ko) * 2012-08-24 2014-03-06 현대모비스 주식회사 선팽창계수가 향상된 전자파 차폐용 조성물
CN102888041B (zh) * 2012-10-18 2014-04-30 合肥工业大学 一种具有防静电和抗菌性能的薄膜包装材料及其制备方法
KR101427728B1 (ko) * 2012-12-20 2014-08-13 인하대학교 산학협력단 탄소나노튜브를 함유한 열가소성 수지 전자파 차폐재 제조방법
KR101286970B1 (ko) * 2013-01-02 2013-07-23 덕양산업 주식회사 전자파 차폐용 폴리프로필렌계 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조한 자동차용 부품
US9252496B2 (en) * 2013-01-11 2016-02-02 Sabic Global Technologies B.V. Methods and compositions for energy dissipation
GB2510133B (en) * 2013-01-24 2017-08-30 Bae Systems Plc Conductive bonded composites
US20140238736A1 (en) * 2013-02-27 2014-08-28 Cheil Industries Inc. Thermoplastic Resin Composition with EMI Shielding Properties
US9352829B2 (en) 2013-03-07 2016-05-31 Bell Helicopter Textron Inc. Aircraft with protective nanocoating
US8998124B2 (en) * 2013-03-07 2015-04-07 Bell Helicopter Textron Inc. Aircraft with electrically conductive nanocoating
KR101674242B1 (ko) * 2013-03-15 2016-11-08 롯데첨단소재(주) 전자파 차폐특성이 우수한 열가소성 수지조성물
KR101574307B1 (ko) * 2013-04-04 2015-12-21 제일모직주식회사 전자파 차폐특성이 우수한 탄소나노섬유 복합체의 제조방법
KR101469683B1 (ko) 2013-05-31 2014-12-05 주식회사 불스원신소재 무전해 및 전해 연속 공정에 의해 제조된 구리 및 니켈 도금 탄소 섬유를 이용한 전자파 차폐 복합재의 제조 방법 및 전자파 차폐 복합재
US9334386B2 (en) * 2013-09-04 2016-05-10 Alfaisal University Antimicrobial polymer-graphene-silver nanocomposite
KR101551657B1 (ko) * 2013-10-28 2015-09-09 씨큐브 주식회사 전기전도성 및 내식성이 우수한 안료의 제조 방법
CA2937085C (en) 2014-01-17 2023-09-12 Graphene 3D Lab Inc. Fused filament fabrication using multi-segment filament
CN106538086B (zh) * 2014-04-18 2019-12-03 汉高股份有限及两合公司 电磁干扰屏蔽组合物及其应用方法
TWI599311B (zh) 2014-06-05 2017-09-11 國立清華大學 透明抗電磁波薄膜
US10727537B2 (en) 2014-09-02 2020-07-28 G6 Materials Corp. Electrochemical devices comprising nanoscopic carbon materials made by additive manufacturing
US11097492B2 (en) 2015-03-02 2021-08-24 G6 Materials Corp. Thermoplastic composites comprising water-soluble PEO graft polymers useful for 3-dimensional additive manufacturing
US11591467B2 (en) 2015-07-29 2023-02-28 G6 Materials Corp. Thermoplastic polymer composites and methods for preparing, collecting, and tempering 3D printable materials and articles from same
CN105062073B (zh) * 2015-08-11 2017-11-17 燕山大学 膨胀石墨‑玻璃纤维‑聚醚砜密封复合材料的制备方法
JP6704229B2 (ja) * 2015-09-14 2020-06-03 リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッドＬｉｎｔｅｃ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． 柔軟性シート、熱伝導部材、導電性部材、帯電防止部材、発熱体、電磁波遮蔽体、及び柔軟性シートの製造方法
CN117304644A (zh) 2015-09-30 2023-12-29 塞拉尼斯销售德国有限公司 低摩擦无刺耳音的组合件
CN106189229B (zh) * 2016-08-20 2019-08-02 张伟 掺杂金属合金的石墨烯导电导热薄膜材料及其制备方法
JP6982064B2 (ja) * 2016-09-15 2021-12-17 ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング コーティングおよびギャップ充填用途のためのグラフェン含有材料
US10934016B2 (en) 2016-12-12 2021-03-02 Raytheon Technologies Corporation Protective shield including hybrid nanofiber composite layers
KR102128067B1 (ko) 2017-03-27 2020-06-29 주식회사 엘지화학 전자파 차폐용 그래핀-금속-고분자 다층 구조 시트
CN107903394B (zh) * 2017-11-16 2019-06-07 厦门大学 高聚物/石墨烯@磁性纳米粒子泡沫复合材料的合成方法
KR102275117B1 (ko) * 2018-09-28 2021-07-07 코오롱플라스틱 주식회사 방열 및 emi 차폐용 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품
US11661347B2 (en) 2018-10-11 2023-05-30 The Hong Kong University Of Science And Technology Preparation of graphene oxide aerogel beads and applications thereof
WO2020096364A1 (ko) * 2018-11-07 2020-05-14 에스케이씨코오롱피아이 주식회사 전자파 차폐성능이 우수한 폴리이미드 복합 필름 및 이를 제조하는 방법
CN109537304A (zh) * 2018-11-21 2019-03-29 无锡高强特种纺织有限公司 一种室内装修防静电用pps基布涂料及其制备方法
KR20200080017A (ko) * 2018-12-26 2020-07-06 삼성전자주식회사 전지 케이스, 및 전지
CN110310783A (zh) * 2019-07-12 2019-10-08 太仓金凯特新材料科技有限公司 复合导电高分子材料的制备方法
CN111349305B (zh) * 2020-02-03 2021-03-26 兖矿集团有限公司 一种聚甲醛/石墨烯纳米复合材料及其制备方法与应用
CN113736250A (zh) * 2021-03-29 2021-12-03 深圳市晋源塑胶原料有限公司 一种pes滤材回料与尼龙66的合金及其制备方法
KR20220169607A (ko) 2021-06-21 2022-12-28 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 성형품
WO2024091777A1 (en) 2022-10-28 2024-05-02 Covestro Llc Consolidated human-machine interface (hmi) chassis
WO2024091776A1 (en) 2022-10-28 2024-05-02 Covestro Llc Recyclable plastic assembly
WO2024091778A1 (en) 2022-10-28 2024-05-02 Covestro Llc Clamshell housing for human-machine interface (hmi)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040078002A (ko) * 2003-03-03 2004-09-08 (주) 나노텍 전자파 차폐용 탄소 나노 복합재료 및 그것의 제조방법
KR20060008928A (ko) * 2003-04-28 2006-01-27 제너럴 일렉트릭 캄파니 전기 전도성 조성물 및 그의 제조 방법

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5827997A (en) 1994-09-30 1998-10-27 Chung; Deborah D. L. Metal filaments for electromagnetic interference shielding
US20020108699A1 (en) 1996-08-12 2002-08-15 Cofer Cameron G. Method for forming electrically conductive impregnated fibers and fiber pellets
JPH11193473A (ja) 1997-12-26 1999-07-21 Osaka Gas Co Ltd 中空金属繊維シート
JP4333089B2 (ja) * 2002-06-26 2009-09-16 トヨタ自動車株式会社 水素貯蔵放出装置
KR20050065924A (ko) * 2003-12-26 2005-06-30 주식회사 포스코 카본 나노 튜브를 담체로 한 나노 구조의 복합체 성형방법
KR100721921B1 (ko) 2005-10-13 2007-05-28 주식회사 포스코 천이원소 금속이 나노 코팅된 전계방출 발광소재용탄소나노튜브 제조방법
EP1996465A2 (en) * 2006-03-10 2008-12-03 Goodrich Corporation Low density lightning strike protection for use in airplanes
EP2013408B2 (en) * 2006-05-02 2016-09-28 Rohr, Inc. Nacelles and components thereof using nanoreinforcements
US9044593B2 (en) * 2007-02-14 2015-06-02 Medtronic, Inc. Discontinuous conductive filler polymer-matrix composites for electromagnetic shielding
US20090226673A1 (en) * 2007-05-16 2009-09-10 Friedersdorf Fritz J High friction coating formulations and systems and coated articles thereof exhibiting radar signature reduction and methods of providing the same
GB0710425D0 (en) * 2007-06-01 2007-07-11 Hexcel Composites Ltd Improved structural adhesive materials
KR100982019B1 (ko) 2008-02-05 2010-09-13 한국기계연구원 전자파 흡수용 중공형 금속섬유
CN101585526B (zh) 2008-05-21 2011-05-11 中国科学院金属研究所 一种叠杯状纳米碳管的制备方法
CN101362389B (zh) * 2008-09-28 2012-04-25 北京理工大学 一种含镀镍碳纳米管的屏蔽宽频电磁波聚乙烯复合膜及其制备方法
KR101305072B1 (ko) * 2009-12-30 2013-09-11 제일모직주식회사 탄소 섬유상 금속 복합체 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040078002A (ko) * 2003-03-03 2004-09-08 (주) 나노텍 전자파 차폐용 탄소 나노 복합재료 및 그것의 제조방법
KR20060008928A (ko) * 2003-04-28 2006-01-27 제너럴 일렉트릭 캄파니 전기 전도성 조성물 및 그의 제조 방법

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
J. of Magnetism and Magnetic Materials 302 (2006) pp. 232-236 *
J. of Magnetism and Magnetic Materials 302 (2006) pp. 232-236*

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020145500A1 (ko) * 2019-01-11 2020-07-16 (주) 엘지화학 내열성과 전자파 차폐능이 우수한 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 사출성형품
KR102119857B1 (ko) 2019-02-21 2020-06-05 주식회사 태화이엔지 전자파 차폐용 조성물 및 전자파 차폐용 조성물을 이용한 피도장물의 도장방법

Also Published As

Publication number Publication date
US8222321B2 (en) 2012-07-17
KR20110078265A (ko) 2011-07-07
CN102120891A (zh) 2011-07-13
US20110160372A1 (en) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101307378B1 (ko) 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물
Kumar et al. Recent progress on carbon-based composite materials for microwave electromagnetic interference shielding
Xu et al. Gradient structure design of flexible waterborne polyurethane conductive films for ultraefficient electromagnetic shielding with low reflection characteristic
KR101305072B1 (ko) 탄소 섬유상 금속 복합체 및 그 제조방법
JP6921751B2 (ja) 磁気誘電性基材、当該磁気誘電性基材を有する回路材料およびアセンブリ
Xin et al. Lightweight and flexible MXene/CNF/silver composite membranes with a brick-like structure and high-performance electromagnetic-interference shielding
Xue et al. Directional electromagnetic interference shielding based on step-wise asymmetric conductive networks
Xu et al. Electroless deposition of silver nanoparticles on cellulose nanofibrils for electromagnetic interference shielding films
US20180054926A1 (en) Electromagnetic wave shielding sheet comprising carbon composite fiber manufactured by electrospinning and method for manufacturing same
Park et al. Microwave absorbing hybrid composites containing Ni–Fe coated carbon nanofibers prepared by electroless plating
Zhan et al. Recent advances and perspectives on silver-based polymer composites for electromagnetic interference shielding
Li et al. Ni@ nylon mesh/PP composites with a novel tree-ring structure for enhancing electromagnetic shielding
US20160099498A1 (en) Magneto-dielectric substrate, circuit material, and assembly having the same
US20140238736A1 (en) Thermoplastic Resin Composition with EMI Shielding Properties
Yang et al. Superhydrophobic and corrosion-resistant electrospun hybrid membrane for high-efficiency electromagnetic interference shielding
Kittur et al. A comparative study of EMI shielding effectiveness of metals, metal coatings and carbon-based materials
Song et al. Lightweight and flexible silicone rubber foam with dopamine grafted multi-walled carbon nanotubes and silver nanoparticles using supercritical foaming technology: Its preparation and electromagnetic interference shielding performance
Safdar et al. Polymeric textile-based electromagnetic interference shielding materials, their synthesis, mechanism and applications–A review
CN107354752B (zh) 一种表面覆银f-12导电纤维及其制备方法
KR20140107119A (ko) 전자파 차폐 특성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR20040078002A (ko) 전자파 차폐용 탄소 나노 복합재료 및 그것의 제조방법
KR101574307B1 (ko) 전자파 차폐특성이 우수한 탄소나노섬유 복합체의 제조방법
Chang et al. Flexible, breathable, and reinforced ultra-thin Cu/PLLA porous-fibrous membranes for thermal management and electromagnetic interference shielding
CN114657775B (zh) 一种阻燃耐寒防割屏蔽多频谱面料及其制备方法
Zhang et al. Flexible and ultra-thin silver films with superior electromagnetic interference shielding performance via spin-coating silver metal–organic decomposition inks

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160803

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170824

Year of fee payment: 5