KR101288993B1 - 레이저 어닐링 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 어닐링 장치에 관한 것으로, 레이저광이 통과하도록 입사구가 형성되는 하판부와, 하판부에 안착되고 입사구를 커버하는 투명창이 형성되는 상판부와, 상판부에 장착되고 레이저광을 일부 가리는 제1커터부 및 하판부에 장착되고 입사구를 통과하는 레이저광을 일부 가리는 제2커터부를 포함한다.
본 발명에 따른 레이저 어닐링 장치는 레이저광을 이중으로 가려주어 레이저광의 회절을 억제함으로써, 레이저광이 기판에 정밀하게 스캔할 수 있다.

Description

레이저 어닐링 장치{LASER ANNEALING DEVICE}
본 발명은 레이저 어닐링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이중 커터에 의해 레이저광의 정밀도를 향상시키는 레이저 어닐링 장치에 관한 것이다.
일반적으로 유기 발광 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diode Display)와 같은 평판표시장치의 기판으로는 장변 및 단변을 가지는 사각형상의 유리기판이 사용된다.
이러한 유리기판은 세정공정, 레이저 어닐링공정, 노광공정 및 식각공정 등과 같은 다양한 공정을 거치면서 평판표시장치의 기판으로 제조된다.
어닐링공정은 어닐링(annealing) 장치에 의해 이루어진다. 이러한 어닐링 장치는 챔버의 상면에서 레이저광이 입사되어 기판을 결정화시킨다.
한편, 본 발명의 배경기술은 대한민국 등록특허공보 10-0780291호(2007.11.22 등록, 발명의 명칭: 레이저 어닐링 장치)에 개시되어 있다.
종래의 어닐링 장치는 단일 커터를 사용하여 레이저광을 차단하므로, 레이저광의 회절이 확장되어 기판에 대한 레이저광의 스캔이 정밀하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.
따라서, 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 이중 커터에 의해 레이저광의 회절이 억제되고, 기판에 대한 스캔이 정밀하게 이루어지는 레이저 어닐링 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 레이저광이 통과하도록 입사구가 형성되는 하판부; 상기 하판부에 안착되고, 상기 입사구를 커버하는 투명창이 형성되는 상판부; 상기 상판부에 장착되고, 상기 레이저광을 일부 가리는 제1커터부; 및 상기 하판부에 장착되고, 상기 입사구를 통과하는 상기 레이저광을 일부 가리는 제2커터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 어닐링 장치를 제공한다.
상기 하판부는 챔버의 상측에 배치되고, 상기 입사구가 형성되는 하부판; 및 상기 하부판에 형성되어 상기 입사구와 연통되고, 상기 제2커터부가 장착되는 장착홈부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1커터부는 상기 하부판에 장착되는 커터레일; 상기 커터레일을 따라 이동되는 이동판; 상기 이동판에 결합되어 상기 투명창으로 돌출 형성되고, 상기 레이저광의 가장자리를 가려주는 제1커터; 및 상기 하부판에 결합되고, 상기 이동판과 연결되어 길이가 가변되는 제1액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2커터부는 상기 장착홈부에 설치되고 길이가 가변되는 제2액츄에이터; 및 상기 액츄에이터에 결합되고, 상기 레이저광의 가장자리를 가려주는 제2커터를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제2커터의 단부 저면에는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 제2커터에는 마킹홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저 어닐링 장치는 제1커터부와 제2커터부에 의해 레이저광을 이중으로 커팅하여 회절을 억제함으로써, 기판에 대한 레이저광의 스캔 정밀도를 향상시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 레이저 어닐링 장치는 제1커터부와 제2커터부가 액츄에이터에 의해 정밀 제어되므로, 레이저광의 스캔 정밀도를 향상시키는 효과가 있다.
본 발명에 따른 레이저 어닐링 장치는 제2커터의 저면에 경사면이 형성되어 레이저광의 회절을 억제하는 효과가 있다.
본 발명에 따른 레이저 어닐링 장치는 제2커터에 마킹홀이 형성되어, 추가적인 기판 마킹 공정을 삭제하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에서 제2커터부가 작동되지 않은 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에서 제2커터부가 작동되어 레이저광 일부를 가린 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에서 제2커터를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 레이저 어닐링 장치의 실시예를 설명한다. 이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에서 제2커터부가 작동되지 않은 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에서 제2커터부가 작동되어 레이저광 일부를 가린 상태를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치에서 제2커터를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치(1)에는 하판부(10), 상판부(20), 제1커터부(30) 및 제2커터부(40)가 구비된다.
하판부(10)에는 레이저광(100)이 통과하도록 입사구(19)가 형성되고, 상판부(20)는 하판부(10)의 상측에 안착된다.
제1커터부(30)는 상판부(20)에 장착된다. 이러한 제1커터부(30)는 레이저광(100)의 가장자리 부분을 일부 가린다.
제2커터부(40)는 하판부(10)에 장착된다. 이러한 제2커터부(40)는 입사구(19)를 통과하는 레이저광(100)의 가장자리 부분을 일부 가린다.
따라서, 레이저광(100)은 제1커터부(30) 및 제2커터부(40)에 의해 회절이 억제되어 기판에 도달됨으로써, 기판에 대한 레이저광(100)의 스캔 정밀성이 향상된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 하판부(10)에는 하부판(11) 및 장착홈부(12)가 구비된다.
하부판(11)은 기판이 안착된 챔버의 상단부를 커버한다. 이러한 하부판(11)에는 레이저광(100)이 통과하기 위한 입사구(19)가 형성된다. 이때, 입사구(19)는 레이저광(100)이 투사되도록 장방형 홀 형상을 한다.
장착홈부(12)는 하부판(11)에 형성된다. 이러한 장착홈부(12)는 입사구(19)의 양단부와 연통된다. 장착홈부(12)에는 제2커터부(40)가 설치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 상판부(20)에는 상부판(21), 투명창(22) 및 상판레일(23)이 구비된다.
상부판(21)은 하부판(11)에 안착된다. 이러한 상부판(21)에는 입사구(19)에 대응되는 상부홀(29)이 형성되고, 투명창(22)이 상부판(21)에 결합되어 상부홀(29)을 폐쇄한다.
따라서, 레이저발진기에서 조사되는 레이저광(100)은 투명창(22)을 투과한 후, 입사구(19)를 통과하여 기판에 도달된다.
상판레일(23)은 하부판(11)의 상측면에 장착되고, 상부판(21)은 상판레일(23)을 따라 이동된다.
따라서, 상부판(21)이 이동되어 투명창(22)이 입사구(19)를 커버하면, 레이저광(100)이 조사되어 어닐링 공정이 실시되고, 상부판(21)이 이동되어 투명창(22)을 커버하지 않으면, 투명창(22)에 대한 세척 또는 교체 작업이 이루어진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제1커터부(30)에는 커터레일(31), 이동판(32), 제1커터(33) 및 제1액츄에이터(34)가 구비된다.
커터레일(31)은 하부판(11)의 상측면에 장착된다. 이러한 커터레일(31)은 투명창(22)과 이격되고, 투명창(22)의 길이방향으로 배치된다.
이동판(32)은 커터레일(31)을 따라 이동된다. 이러한 이동판(32)은 한 쌍이 서로 마주보도록 배치된다.
제1커터(33)는 이동판(32)에 각각 결합되고, 투명창(22)으로 돌출 형성된다. 이러한 제1커터(33)는 투명창(22)의 양단부에 각각 위치되어 레이저광(100)의 가장자리를 일부 가려준다.
제1액츄에이터(34)는 하부판(11)에 결합된다. 이러한 제1액츄에이터(34)는 이동판(32)에 각각 연결되고, 제어신호에 따라 길이가 가변되어 이동판(32)을 이동시킨다.
따라서, 제1액츄에이터(34)의 구동으로 이동판(32)이 이동되면, 제1커터(33)가 레이저광(100)을 가리는 면적이 달라진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 제2커터부(40)에는 제2액츄에이터(41) 및 제2커터(42)가 구비된다.
제2액츄에이터(41)는 장착홈부(12)에 설치된다. 이러한 제2액츄에이터(41)는 제어신호에 따라 길이가 가변된다.
제2커터(42)는 제2액츄에이터(41)에 결합된다. 이러한 제2커터(42)는 제2액츄에이터(41)의 길이가 변화됨에 따라 입사구(19)로 이동되어 레이저광(100)의 가장자리 부분을 일부 가려준다.
이때, 제2커터(42)가 입사구(19)를 통과하는 레이저광(100)을 일부 가려줌으로써, 레이저광(100)의 회절이 억제된다.
특히, 제2커터(42)는 제1커터(33) 보다 기판에 근접 배치된다. 이로 인해 제1커터(33)를 통과한 레이저광(100)이 기판에 도달되는 거리보다 제2커터(42)를 통과한 레이저광(100)이 기판에 도달되는 거리가 상대적으로 짧다. 따라서, 제1커터(33)만을 사용할 때보다 제2커터(42)를 사용함으로써, 레이저광(100)의 회절이 억제된다.
제2커터(42)의 단부 저면에는 경사면(43)이 형성된다. 이러한 경사면(43)은 제2커터(42)를 통과한 레이저광(100)의 회절을 억제한다.
제2커터(42)에는 레이저광(100)이 통과하기 위한 마킹홀(44)이 형성된다. 이러한 마킹홀(44)을 통과한 레이저광(100)은 기판에 도달되어 기판을 마킹(marking)한다.
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 어닐링 장치의 작용을 설명하면 다음과 같다.
챔버에는 어닐링 공정이 실시되기 위한 기판이 설치되고, 챔버의 상부에는 하부판(11)이 배치된다. 이러한 하부판(11)에는 레이저광이 입사되기 위한 입사구(19)가 형성된다.
하부판(11)의 상측면에는 입사구(19)를 커버하는 상부판(21)이 설치된다. 이러한 상부판(21)은 하부판(11)에 설치되는 상판레일(23)을 따라 이동되면서 입사구(19)를 선택적으로 커버한다.
하부판(11)에는 커터레일(31)이 설치되고, 제1액츄에이터(34)에 결합된 이동판(32)은 제1액츄에이터(34)의 길이가 변화됨에 따라 커터레일(31)을 따라 이동된다.
이동판(32)에 결합된 제1커터(33)는 투명창(22)의 가장자리 상방에 위치되도록 돌출됨으로써, 투명창(22)으로 조사되는 레이저광(100)의 가장자리 일부를 가려준다.
이때, 제1커터(33)는 제1액츄에이터(34)의 구동에 의해 위치가 변화됨으로써, 제1커터(33)는 정밀하게 이동된다. 이로 인해 기판에 도달되는 레이저광(100)은 기판에 대한 정밀한 스캔이 가능하다.
하판부(10)에는 입사구(19)의 양단부와 연통되는 장착홈부(12)가 형성되고, 장착홈부(12)에는 제2액츄에이터(41)가 설치되어 이와 결합된 제2커터(42)를 이동시킨다.
제2액츄에이터(41)의 길이 조절을 통해 제2커터(42)는 입사구(19)에 위치되어 제1커터(33)를 통과한 레이저광(100)의 가장자리 일부를 가려 준다.
이때, 제2커터(42)는 제2액츄에이터(41)의 구동에 의해 위치가 변화됨으로써, 제2커터(42)는 정밀하게 이동된다. 이로 인해 기판에 도달되는 레이저광(100)은 제1커터(33) 및 제2커터(42)에 의해 회절이 억제되어 기판에 대한 정밀한 스캔이 가능하다.
한편, 제2커터(42)의 단부 저면에는 경사면(43)이 형성됨으로써, 제2커터(42)를 통과한 레이저광(100)의 회절이 억제된다.
그리고, 제2커터(42)에는 레이저광(100)이 통과하여 기판에 마킹을 하기 위한 마킹홀(44)이 형성됨으로써, 기판에 대한 추가적인 마킹 작업이 삭제된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
10 : 하판부 11 : 하부판
12 : 장착홈부 19 : 입사구
20 : 상판부 21 : 상부판
22 : 투명창 30 : 제1커터부
31 : 커터레일 32 : 이동판
33 : 제1커터 34 : 제1액츄에이터
40 : 제2커터부 41 : 제2액츄에이터
43 : 경사면 44 : 마킹홀

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 레이저광이 통과하도록 입사구가 형성되는 하판부;
    상기 하판부에 안착되고, 상기 입사구를 커버하는 투명창이 형성되는 상판부;
    상기 상판부에 장착되고, 상기 레이저광을 일부 가리는 제1커터부; 및
    상기 하판부에 장착되고, 상기 입사구를 통과하는 상기 레이저광을 일부 가리는 제2커터부를 포함하고,
    상기 하판부는
    챔버의 상측에 배치되고, 상기 입사구가 형성되는 하부판; 및
    상기 하부판에 형성되어 상기 입사구와 연통되고, 상기 제2커터부가 장착되는 장착홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 어닐링 장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제1커터부는
    상기 하부판에 장착되는 커터레일;
    상기 커터레일을 따라 이동되는 이동판;
    상기 이동판에 결합되어 상기 투명창으로 돌출 형성되고, 상기 레이저광의 가장자리를 가려주는 제1커터; 및
    상기 하부판에 결합되고, 상기 이동판과 연결되어 길이가 가변되는 제1액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 어닐링 장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 제2커터부는
    상기 장착홈부에 설치되고 길이가 가변되는 제2액츄에이터; 및
    상기 액츄에이터에 결합되고, 상기 레이저광의 가장자리를 가려주는 제2커터를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 어닐링 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제2커터의 단부 저면에는 경사면이 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 어닐링 장치.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제2커터에는 마킹홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 어닐링 장치.
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