JP5618373B2 - ガラス基板のレーザ加工装置 - Google Patents
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Description
前記制御装置は、前記切断予定線に沿う長さが短い第1のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が長い第1の間隔で照射すると共に、前記切断予定線に沿う長さが長い第2のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が短い第2の間隔で照射し、前記第1のレーザビーム間の非照射位置と前記第2のレーザビームの照射位置とが対応するように前記レーザ光源、前記光学系及び前記駆動装置を制御することを特徴とする。
2:ガラス基板
3:移動部材
4:支持部材
5:対物レンズ
6:パルスレーザ発振器
10:第1のレーザビーム
20:第2のレーザビーム
11、21:ビーム形状
12,22:加工痕
28:凹部
31:カメラ
32:ライン照明
40:マイクロレンズアレイ
41:マイクロレンズ
Claims (5)
- 波長が250〜400nmのパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光を所定のビーム形状にしてガラス基板に照射する光学系と、前記光学系と前記ガラス基板とを相対的に移動させて前記レーザ光の前記ガラス基板に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させる駆動装置と、前記レーザ光の照射位置が前記切断予定線に沿って点在するように前記レーザ光を間欠的に前記ガラス基板に照射させる制御装置と、を有し、
前記制御装置は、前記切断予定線に沿う長さが短い第1のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が長い第1の間隔で照射すると共に、前記切断予定線に沿う長さが長い第2のレーザビームを、前記切断予定線に沿う距離が短い第2の間隔で照射し、前記第1のレーザビーム間の非照射位置と前記第2のレーザビームの照射位置とが対応するように前記レーザ光源、前記光学系及び前記駆動装置を制御することを特徴とするガラス基板のレーザ加工装置。 - 前記光学系は、前記レーザ光源から出射されたレーザ光のビーム形状を前記切断予定線に沿って細長くなるように成形して前記第2のレーザビームを得るシリンドリカルレンズを有することを特徴とする請求項1に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
- 前記光学系は、前記第1及び第2のレーザビームの焦点位置を、前記ガラス基板の厚さ方向の内部とすると共に、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定することを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
- 前記レーザ光の前記ガラス基板に対する移動方向の後方に配置され、従前のレーザ光の照射による加工痕を検出するカメラと、このカメラにより検出された従前の加工痕の位置を基に、前記レーザ光の次順の照射に関し、その照射位置をレーザ光移動方向に直角方向に関して調節すると共に、その照射タイミングを調節する調節部と、を有することを特徴とする請求項2に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
- 前記ガラス基板は、表面強化ガラス基板であり、前記光学系は、前記第1及び第2のレーザビームの焦点位置を、前記表面強化ガラス基板の厚さ方向の内部であって、前記表面強化ガラス基板の表面強化層よりも深い位置に設定することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のガラス基板のレーザ加工装置。
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