CN103287119B - 激光打标机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种激光打标机，其包括计算机控制系统、发射激光于第一光路上的激光发生器、振镜头及设置于振镜头下方的工作台，第一光路平行于工作台，激光打标机还包括设置于第一光路上的激光扩束装置、将激光扩束装置发射出来的激光由第一光路改变为垂直于第一光路且平行于所述工作台的第二光路的第一反射镜装置、将第二光路上的激光反射于垂直于工作台的第三光路上的第二反射镜装置、位于第三光路上以导引激光的导光管、位于导光管的一端且将第三光路上的光束改变为平行于工作台的第四光路上的光束的第三反射镜装置及位于振镜头的面向工作台的一面的f-θ镜头，振镜头接收第四光路上的光束，进入振镜头的激光束通过f-θ镜头后照射于工作台上。
Description
技术领域
本发明属于激光标识领域，尤其涉及一种激光打标机。
背景技术
PCB(PrintedCircuitBoard)即印刷电路板，以结构区分为单面板、双面板、多层板，以成品软硬分区为软板(RigidPCB)、硬板(FlexiblePCB)、软硬板(Rigid-FlexPCB)，以材质区分为有机材质(如酚醛树脂等)、无机材质(如铝等)，以用途区分为通信、耗用性电子、军用、计算机、半导体、电测板，另外还有一种射出成型的立体PCB(一般很少用到)。随着现代社会的发展，各行各业对PCB的需求已经达到前所未有的高度，在每一种电子设备中都基本离不开PCB。
传统的PCB产品质量跟踪及PCB产品标识等加工方法有：气动冲针、丝网印刷、机械压痕、喷墨打印、照相腐蚀、化学腐蚀等，这些加工方法都存在各种各样的不足与缺陷，如下表所示。
各种标识方法优缺点对比
| 传统方法 | 速度 | 性能 | 加工可变更性 |
| 化学腐蚀 | 较快 | 好 | 不易变更 |
| 照相腐蚀 | 较快 | 好 | 不易变更 |
| 喷墨打印 | 快 | 较差 | 易于变更 |
| 机械压痕 | 快 | 较差 | 不易变更 |
| 丝网印刷 | 快 | 较好 | 不易变更 |
| 气动冲针 | 中速 | 较好 | 易于变更 |
传统的PCB产品质量跟踪及PCB产品标识等加工方法也越来越不符合日益高涨的环保要求，传统加工方式还需增加清洗、废水处理等占地较大的设备，增加设备的总成本。
随着PCB的广泛应用及发展，PCB的加工厂商对于PCB产品的质量跟踪及PCB产品的标识等加工需求也越来越多，且制程要求也越来越高。PCB产品的质量跟踪及PCB产品的标识等加工方式也出现了改变，现有技术已越来越不符合PCB产品附加的加工要求。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种激光打标机，以改变传统打标的方式，而采用激光进行打标，进而满足PCB板标识的高质量要求。
本发明实施例是这样实现的，一种激光打标机，用于在一物件表面上打出标记，其包括计算机控制系统、发射激光于第一光路上的激光发生器、振镜头及设置于所述振镜头下方的工作台，所述第一光路平行于所述工作台，所述激光打标机还包括设置于所述第一光路上的激光扩束装置、将所述激光扩束装置发射出来的激光由第一光路改变为垂直于所述第一光路且平行于所述工作台的第二光路的第一反射镜装置、将第二光路上的激光反射于垂直于所述工作台的第三光路上的第二反射镜装置、位于第三光路上以导引激光的导光管、位于导光管的一端且将第三光路上的光束改变为平行于所述工作台的第四光路上的光束的第三反射镜装置及位于所述振镜头的面向所述工作台的一面的f-θ镜头，所述振镜头接收所述第四光路上的光束，进入所述振镜头的激光束通过所述f-θ镜头后所形成的光斑照射于所述工作台上。
本发明的激光打标机采用激光扩束装置、第一反射镜装置、第二反射镜装置、第三反射镜装置、振镜头及f-θ镜头将激光发生器发出的激光导入至所述振镜头内，并通过所述f-θ镜头将激光照射于所述工作台上，达到对待打标物件激光打标的目的。
附图说明
图1是本发明实施例提供的激光打标机第一角度的立体图。
图2是图1的激光打标机的第二角度的立体图。
图3是图1的激光打标机的打标机构、水冷系统、抽风系统及部分机罩的立体图。
图4是图3的激光打标机的打标机构的立体图。
图5是图4的激光打标机的打标机构的部分分解图。
图6是图4的激光打标机的打标机构的光路部分的第一角度的立体图。
图7是图4的激光打标机的打标机构的光路部分的第二角度的立体图。
图8是图4的激光打标机的打标机构的吸附平台的分解图。
图9是图1的激光打标机的去除自动上下料机构、水冷系统、抽风系统及机罩的部分部件后的立体图。
图10是图1的激光打标机的侧视图。
图11是本发明实施例提供的激光打标机的打标框图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图2，本发明实施例提供的激光打标机用于在一物件表面上打标。所述激光打标机包括基座10、设置于所述基座10上的打标机构、位于所述打标机构一侧并对待打标物件上料和下料的自动上下料机构11、安装于所述基座10上并罩设所述打标机构的机罩12、与所述打标机构相连接的水冷系统13和抽风系统14及计算机控制系统(图未示)。所述自动上下料机构11部分伸入所述机罩12内。在本实施例中，所述待打标物件为PCB板。
请同时参阅图3至图7，所述打标机构包括光路系统及设置于所述基座10上的工作台15。所述光路系统包括在第一光路上发射激光的激光发生器16及用以将激光照射于所述工作台15上的振镜头17，所述工作台15设置于所述振镜头17下方。所述第一光路平行于所述工作台15。所述光路系统还包括设置于所述第一光路上的激光扩束装置18、将所述激光扩束装置18发射出来的激光由第一光路改变为垂直于所述第一光路且平行于所述工作台15的第二光路的第一反射镜装置19、将第二光路上的激光反射于垂直于所述工作台15的第三光路上的第二反射镜装置20、位于第三光路上以导引激光的导光管21、位于导光管21的一端且将第三光路上的光束改变为平行于所述工作台15的第四光路上的光束的第三反射镜装置22及位于所述振镜头17的面向所述工作台15的一面的f-θ镜头23。所述振镜头17接收所述第四光路上的光束。进入所述振镜头17的激光束通过所述f-θ镜头23后所形成的光斑照射于所述工作台15的待打标物件上。请同时参阅图8，所述水冷系统13通过一软管24与所述激光发生器16相连，以对所述激光发生器16冷却。所述自动上下料机构11伸入所述机罩12内的部分位于所述工作台15的上方。
因为由激光发生器16出来的光束并不适合打标所需要的光束，另外，如果激光发生器16出来的光束直接进入振镜头17，最终得到的光束将无法作调整、校正以及得不到所需要的打标光斑大小，故本发明的激光打标机的光路系统设置成多个光路。首先，激光发生器16出来的光束必须经过扩束，由公式：d＝2.44λf/D(其中d是指光斑直径，D是指激光扩束装置18的扩束镜直径)可知，在一个合适的工作焦距下d与D成反比，而d是打标时需要的打标光斑直径，D是可调的；其次，扩束以后需经过第一反射镜装置19，在此可初步调节激光束，起到中间调节作用，第一反射镜装置19将激光束反射到第二光路上，再由所述第二反射镜装置20将激光束投射至第三光路上，起到进一步调节作用，再由第三反射镜装置22将激光束投射于第四光路上，并进入所述振镜头17的右侧输入口，然后，激光束在振镜头17内经过两次反射，并由所述f-θ镜头23聚焦于打标物件上。经过上述一系列的光路作用，最终能达到和满足打标所需要的光斑大小，不同的光斑大小可由扩束镜D来调节。
所述激光打标机的光路系统还包括用以指示打标位置的指示光源装置25及设置于所述第二光路上的激光合束装置26。所述第一反射镜装置19对合束之前的激光束进行调节。所述第二光路上的激光穿过所述激光合束装置26并投射于所述第二反射镜装置20上。所述指示光源装置25发出的指示光源经由所述激光合束装置26反射至所述第三反射镜装置22上。所述第三反射镜装置22将所述指示光源反射进入所述导光管21内。所述第二光路上的激光与所述指示光源通过所述激光合束装置26并入同一光路上。在本实施例中，所述指示光源为红光发光二极管发出的红光。在其他实施例中，所述指示光源可为其他颜色的光，例如绿光、紫外光。
所述激光发生器16为波长是1064nm的光纤激光发生器或10.6um的CO2激光发生器或532nm/355nm的固体激光发生器。
所述激光合束装置26包括一光学元件27。所述光学元件27包括第一面(图未示)和与所述第一面相对的第二面28。所述第一面接收所述第一反射镜装置19反射过来的激光并允许该激光穿过所述光学元件27。所述第二面28将所述指示光源装置25发出的指示光源反射至所述第二反射镜装置20上。
所述第一反射镜装置19包括第一反射镜29。所述第一反射镜29与所述第一光路所形成的锐角为45度。所述第二反射镜装置20包括第二反射镜30。所述第二反射镜30与所述第三光路所形成的锐角为45度。所述第三反射镜装置22包括第三反射镜(图未示)，所述第三反射镜与所述第四光路所形成的锐角为45度。
所述激光打标机的打标机构还包括架设于所述基座10上的横梁31及安装于所述横梁31上方的支撑板32。所述激光发生器16、第一反射镜装置19、激光合束装置26及第二反射镜装置20安装于所述支撑板32上。所述导光管21、所述第三反射镜装置22及所述振镜头17位于所述支撑板32下方并安装于所述横梁31的侧面。所述支撑板32的外围围设有挡光墙33，以阻挡激光外漏。所述第一反射镜装置19、第二反射镜装置20、激光合束装置26及指示光源装置25罩于一罩体48内。所述激光扩束装置18的一端穿过所述罩体48，以将激光导入罩体48内。
所述激光打标机的打标机构还包括滑动安装于所述横梁31侧面的安装板34。所述振镜头17及所述第三反射镜装置22固定于所述安装板34上。所述导光管21安装于所述第三反射镜装置22的激光入口处。所述安装板34连同所述第三反射镜装置22、导光管21及振镜头17在垂直于所述工作台15的Z轴方向上运动。所述安装板34在Z轴方向的运动通过第一伺服电机35驱动。
所述振镜头17的一侧固定安装一CCD(Charge-coupledDevice)系统36。所述CCD系统36垂直于所述工作台15放置。所述CCD系统36用以对所述待打标物件的预制靶孔进行定位。
所述激光打标机的打标机构还包括安装于所述横梁31底部的吸尘部件37。所述吸尘部件37包括上下贯通的中空体38及连通于所述中空体38的中空部39的管路40。所述中空体38的中空部39对应所述f-θ镜头23。所述中空体38的外围开设有若干通气孔41。由所述f-θ镜头23出射的激光对待打标物件进行打标，所述吸尘部件37的管路40连接于一吸气系统(图未示)上，在打标过程中，所述吸气系统通过所述吸尘部件37将打标处所产生杂物、灰尘、粉尘、烟雾等物质抽走。
所述工作台15上设备有X轴运动系统42、置于所述X轴运动系统42上并随着X轴运动系统42运动的Y轴运动系统43及置于所述Y轴运动系统43上的用于吸附待打标物件的吸附平台44。所述X轴运动系统42与Y轴运动系统43组合成十字形平台。
所述Y轴运动系统43中设置第一光学栅尺、第一读数器及第二伺服电机。所述X轴运动系统42中设置有第二光学栅尺、第二读数器及第三伺服电机。第一光学栅尺、第一读数器、第二光学栅尺、第二读数器、第二伺服电机及第三伺服电机均未在图中显示。所述第二伺服电机为Y轴运动系统43提供动力。所述第三伺服电机为X轴运动系统42提供动力。
所述X轴运动系统42及Y轴运动系统43组成十字交叉工作台15，X轴及Y轴运动系统43使用伺服电机和光学栅尺，能实现更快速的定位运行及更高精度图形运行，所述光学栅尺配读数器安装在X、Y轴侧面，方便调节及更好的防油防尘，保证运动系统的精度。
请同时参阅图9，所述吸附平台44的内部为互通网格型空腔45。所述吸附平台44的顶面阵列设置有若干与所述互通网格型空腔45相连通的小孔46。所述吸附平台44的底面开设有与所述互通网格型空腔45相连通的通孔47。所述抽风系统14与所述通孔47连接并通过所述通孔47和小孔46吸附所述待打标物件。上述抽风系统14可替换为一真空系统。所述抽风系统14与所述通孔47连接的管路上设置有控制吸附通断的电磁阀(图未示)。
请同时参阅图10，所述激光打标机还包括安装于所述机罩12上的透视推拉门49及保护装置50。所述透视推拉门49及保护装置50位于所述吸附平台44前方。所述透视推拉门49装有滑动导轨及滚轮滑块(图中未示出)，开关自如。所述保护装置50采用红光电感应装置实现推拉门的开关安全。
所述X轴运动系统42及Y轴运动系统43设置有防尘罩51。采用防尘罩51把X轴运动系统42及Y轴运动系统43中的滑动导轨、丝杆组件(图中未示出)和光学栅尺及读数器完全封住，有效防护光学栅尺、滑动导轨和丝杆组件清洁，正常使用。
所述激光打标机还包括安装于所述机罩12上的推拉键盘52及显示屏53和置于所述机罩12内的工控机54。所述基座10的底部设置有底脚支撑调整垫铁，以支撑所述基座10，方便机器调整。所述工控机54装有运动控制卡，经由电气控制柜(图中未示出)等各器件实现对伺服电机的运动控制。
本发明采用伺服电机及光学栅尺读数，从而保证了待打标物件的打标精度及速度。X轴运动系统42和Y轴运动系统43采用十字交叉结构安装，使工作台15能够快速移动到预定位置，工作台15采用吸附平台44。所述自动上下料机构11自动将待打标物件上料到吸附平台44，通过CCD系统36标靶定位，在打标过程中待打标物件始终吸附在吸附平台44上，打标完成后自动上下料机构11将待打标物件下料，提高工作效率。
针对不同的待打标物件的基板表面打标材料而采用不同的激光发生器16。例如，波长是10.6um的CO2激光发生器可加工非金属，波长是1064nm的光纤激光发生器或532nm或355nm的固体激光发生器即可加工非金属，也可加工金属。针对不同的PCB的板厚可以通过安装板34在Z轴方向上运动来自动调整振镜头17的聚焦镜组，达到一个合适的焦距加工位置。机罩12上安装有推拉门和安全防护感应装置，一旦进入感应区，加工自动停止，从而保证了操作者的安全。本发明的打标方法相对于传统的PCB标识工艺，PCB激光打标机具有高效，精细，便捷，无污染，且易于管理的特点。
本发明中激光打标的参数全由电脑程序控制，减少人为操作的影响。激光打标是通过聚焦后高能量密度的激光在一个合适的焦距位置对工件进行局部照射，直接作用于PCB表层，使PCB表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记，不需要其它的辅助材料，不会对环境及操作工人造成不良的影响。激光打标线的线体细，易于电路的设计并可节省材料。使用的激光发生器16对PCB的底部衬底材料不会造成影响。使用激光打标PCB时，产品只需一次定位就可以完成全部工作，影响产品质量因素少，易于控制，产品不良品率极低。
基于上述方案，本发明提高了PCB标识效率，打标更精细、便捷、清洁、可视区域大，不使用化学试剂，符合环保要求；另外，本发明打标内容有：文字、数字、字母、一维吗码、二维码、图形和商标，激光聚焦光斑小打标字符大小可以从毫米到微米量级，加强了产品的防伪功能；打标过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被打标的PCB。
请参阅图11，本发明实施例提供的激光打标机进行打标的步骤如下：
1、在设计软件(AUTOCAD、CORELDRAW、CAM等)中绘制好需要被打标的内容，即绘制激光打标图形；存成打标软件可直接导入的后缀为DXF或是PLT或是CAM或是GBX的文档，即可将图形导入打标软件；
2、将需要打标的PCB板材通过自动上下料机构11取料、定位、平移放置在吸附平台44上，启动真空吸附或抽风系统14将PCB板吸附于吸附平台44上，然后由CCD系统36找寻PCB板材上预制的靶孔位，即可将被打标的PCB进行加工程序定位；
3、启动加工程序模块，按设定好的打标参数及图形对需加工的PCB进行激光打标，振镜头17使激光束聚焦成高能激光点并作用于PCB表面，按预设图形通过激光热分解法(或是分子链破坏的方式)对PCB进行打标；工作过程由电脑全程控制，加工完成后工作平台回到上料位置后停机，自动上下料机构11下料；
4、打标完成后，取出PCB进行相关参数的检测，被去除的PCB打标层需干净，无残留，不能对衬底材料有损伤，做好记录参数调整保存；
5、修正相关参数后就可以对同一批次的产品进行批量的生产。
在整个打标过程中，用激光打标PCB时，产品只需一次定位就可以完成全部工作。影响产品质量因素少，易于控制，产品不良品率极低。
本发明更新了PCB打标工艺流程，减少了生产设备，提高了生产效率、品质。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种激光打标机，用于在一工件表面上打出标记，其包括计算机控制系统、发射激光于第一光路上的激光发生器、振镜头及设置于所述振镜头下方的工作台，所述第一光路平行于所述工作台，其特征在于：所述激光打标机还包括设置于所述第一光路上的激光扩束装置、将所述激光扩束装置发射出来的激光由第一光路改变为垂直于所述第一光路且平行于所述工作台的第二光路的第一反射镜装置、将第二光路上的激光反射于垂直于所述工作台的第三光路上的第二反射镜装置、位于第三光路上以导引激光的导光管、位于导光管的一端且将第三光路上的光束改变为平行于所述工作台的第四光路上的光束的第三反射镜装置及位于所述振镜头的面向所述工作台的一面的f-θ镜头，所述振镜头接收所述第四光路上的光束，进入所述振镜头的激光束通过所述f-θ镜头后所形成的光斑照射于所述工作台上，所述激光打标机还包括用以指示打标位置的指示光源装置及设置于所述第二光路上的激光合束装置，所述第二光路上的激光穿过所述激光合束装置并投射于所述第二反射镜装置上，所述指示光源装置发出的指示光源经由所述激光合束装置反射至所述第三反射镜装置上，所述第三反射镜装置将所述指示光源反射进入所述导光管内，所述第二光路上的激光与所述指示光源通过所述激光合束装置并入同一光路上，所述激光打标机包括床身、架设于所述床身上的横梁及安装于所述横梁上方的支撑板，所述激光发生器、第一反射镜装置、激光合束装置及第二反射镜装置安装于所述支撑板上，所述导光管、所述第三反射镜装置及所述振镜头位于所述支撑板下方并安装于所述横梁的侧面，所述支撑板的外围围设有挡光墙，所述第一反射镜装置、所述第二反射镜装置、所述激光合束装置及所述指示光源装置罩于一罩体内，所述激光扩束装置的一端穿过所述罩体。
2.如权利要求1所述的激光打标机，其特征在于：所述激光合束装置包括一光学元件，所述光学元件包括第一面和与所述第一面相对的第二面，所述第一面接收所述第一反射镜装置反射过来的激光并允许该激光穿过所述光学元件，所述第二面将所述指示光源装置发出的指示光源反射至所述第二反射镜装置上。
3.如权利要求1所述的激光打标机，其特征在于：所述激光打标机还包括滑动安装于所述横梁侧面的安装板，所述振镜头及所述第三反射镜装置固定于所述安装板上，所述导光管安装于所述第三反射镜装置的激光入口处，所述安装板连同所述第三反射镜装置、导光管及振镜头在垂直于所述工作台的Z轴方向上运动。
4.如权利要求1所述的激光打标机，其特征在于：所述激光打标机还包括安装于所述横梁底部的吸尘部件，所述吸尘部件包括上下贯通的中空体及连通于所述中空体的中空部的管路，所述中空体的中空部对应所述f-θ镜头，所述中空体的外围开设有若干通气孔。
5.如权利要求1-4任一项所述的激光打标机，其特征在于：所述工作台上设置有X轴运动系统、置于所述X轴运动系统上并随着X轴运动系统运动的Y轴运动系统及置于所述Y轴运动系统上的用于吸附待打标物件的吸附平台。
6.如权利要求5所述的激光打标机，其特征在于：所述吸附平台的内部为互通网格型空腔，所述吸附平台的顶面阵列设置有若干与所述互通网格型空腔相连通的小孔，所述吸附平台的底面开设有与所述互通网格型空腔相连通的通孔，所述激光打标机还包括与所述通孔连接并通过所述通孔和小孔吸附所述待打标物件的真空系统或抽风系统。
7.如权利要求1-4任一项所述的激光打标机，其特征在于：所述激光打标机还包括水冷系统及安装于所述振镜头一侧用以对待打标物件的预制靶孔进行定位的CCD系统，所述水冷系统通过一软管与所述激光发生器相连。
8.如权利要求1-4任一项所述的激光打标机，其特征在于：所述第一反射镜装置包括第一反射镜，所述第一反射镜与所述第一光路所形成的锐角为45度，所述第二反射镜装置包括第二反射镜，所述第二反射镜与所述第三光路所形成的锐角为45度，所述第三反射镜装置包括第三反射镜，所述第三反射镜与所述第四光路所形成的锐角为45度。
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| CN105398229B (zh) * | 2015-12-25 | 2017-03-08 | 苏州智合源电子科技有限公司 | 全自动激光打标机 |
| CN105729267B (zh) * | 2016-02-03 | 2018-06-12 | 华中科技大学 | 一种基于视觉控制的磨边装置及方法 |
| CN105856853A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-08-17 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 一种激光雕刻机 |
| CN105750733A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-13 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 一种激光雕刻机 |
| CN105856854A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-08-17 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 一种激光雕刻机 |
| CN105751706A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-13 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 一种激光雕刻机 |
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| CN105774260A (zh) * | 2016-03-30 | 2016-07-20 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | 一种激光雕刻机 |
| CN107999966B (zh) * | 2017-11-22 | 2019-08-02 | 南京邮电大学 | 一种基于喷墨打印机传动结构改装的可调节激光雕刻装置 |
| CN107969072B (zh) * | 2017-12-10 | 2020-03-31 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种电路板的多功能打标机的使用方法 |
| CN110064848A (zh) * | 2019-05-31 | 2019-07-30 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种打标装置 |
| CN110756999A (zh) * | 2019-10-28 | 2020-02-07 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 一种激光打标设备 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1171358A (zh) * | 1996-07-22 | 1998-01-28 | 中国科学技术大学 | 一种激光防伪打标机及打标方法 |
| CN2557432Y (zh) * | 2002-03-22 | 2003-06-25 | 武汉波富信息有限公司 | 一种高速激光打标机 |
| CN2604384Y (zh) * | 2002-12-16 | 2004-02-25 | 冯耀全 | 激光服装打标机 |
| CN2776618Y (zh) * | 2004-12-10 | 2006-05-03 | 上海市激光技术研究所 | 一种带反馈控制的激光刻蚀机 |
| CN201086459Y (zh) * | 2007-09-28 | 2008-07-16 | 刘�文 | 激光打标机 |
| CN201446772U (zh) * | 2009-06-30 | 2010-05-05 | 广州安特激光技术有限公司 | 红光定位的激光打标机 |
| CN201446774U (zh) * | 2009-06-30 | 2010-05-05 | 广州安特激光技术有限公司 | 具有双十字红光定位的激光打标机 |
| CN201576131U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-09-08 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光器的扩束装置 |
| CN201721134U (zh) * | 2010-06-04 | 2011-01-26 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 近波长同轴定位激光打标系统 |
| CN201988844U (zh) * | 2011-03-29 | 2011-09-28 | 山东科技大学 | 一种高精度激光加工装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010026226A (ja) * | 2008-07-18 | 2010-02-04 | Canon Inc | 光学走査装置及び画像形成装置 |
-
2012
- 2012-02-28 CN CN201210047819.4A patent/CN103287119B/zh not_active Withdrawn - After Issue
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1171358A (zh) * | 1996-07-22 | 1998-01-28 | 中国科学技术大学 | 一种激光防伪打标机及打标方法 |
| CN2557432Y (zh) * | 2002-03-22 | 2003-06-25 | 武汉波富信息有限公司 | 一种高速激光打标机 |
| CN2604384Y (zh) * | 2002-12-16 | 2004-02-25 | 冯耀全 | 激光服装打标机 |
| CN2776618Y (zh) * | 2004-12-10 | 2006-05-03 | 上海市激光技术研究所 | 一种带反馈控制的激光刻蚀机 |
| CN201086459Y (zh) * | 2007-09-28 | 2008-07-16 | 刘�文 | 激光打标机 |
| CN201446772U (zh) * | 2009-06-30 | 2010-05-05 | 广州安特激光技术有限公司 | 红光定位的激光打标机 |
| CN201446774U (zh) * | 2009-06-30 | 2010-05-05 | 广州安特激光技术有限公司 | 具有双十字红光定位的激光打标机 |
| CN201576131U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-09-08 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 一种激光器的扩束装置 |
| CN201721134U (zh) * | 2010-06-04 | 2011-01-26 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 近波长同轴定位激光打标系统 |
| CN201988844U (zh) * | 2011-03-29 | 2011-09-28 | 山东科技大学 | 一种高精度激光加工装置 |
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