KR101288213B1 - 칩층 내부무늬와 표면엠보가 일치하는 칩 인레이드바닥타일 - Google Patents

Abstract

본 발명은 상부층이 칩으로 구성된 칩층 내부에 일정 형태의 무늬가 부여된 압착롤을 이용하여 기계적 엠보를 부여한 후, 기계적 엠보 부위에만 유색졸을 코팅하여 무늬를 부여한 후, 유색졸을 코팅한 무늬와 일치되게 표면엠보(동조엠보)를 형성시킨 동조엠보 칩 인레이드 바닥 타일에 관한 것이다.

본 발명의 바닥타일은 칩층의 무늬와 동일한 엠보를 부여함으로써 기존의 백색 인쇄층 상부에 투명층이 있는 바닥타일보다 내구성이 우수하고 압착롤과 유색졸의 조합 및 유색졸 무늬와 일치하는 표면엠보로 외관의 깊이감 및 미려함이 부여되, 제품 내부에 치수보강층이 삽입되어 사용중 틈벌어짐이 없다.

유색졸, 기계적 엠보, 치수보강층, 무늬맞춤엠보(동조엠보)

Description

칩층 내부무늬와 표면엠보가 일치하는 칩 인레이드 바닥타일{Chip inlaid flooring tile in which interior pattern of chip layer and surface embo are harmonious}

도 1은 본 발명에 사용되는 기계적 엠보를 부여하는 일정 형태의 무늬가 부여된 압착롤의 단면도이다.

도 2는 본 발명에 사용되는 기계적 엠보를 부여하는 일정 형태의 무늬가 부여된 압착롤의 평면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 치수보강층 상부에 단색 또는 마블칩이 고착된 원단의 단면도이다.

도 4는 도 3의 원단에 일정형태의 무늬가 부여된 압착롤로 기계적 엠보를 가한 원단의 단면도이다.

도 5는 도 4의 기계적 엠보를 가한 부위에만 유색졸을 채워 넣은 원단의 단면도이다.

도 6은 본 발명에 따라 칩층 내부에 무늬가 부여되고, 이 무늬와 일치된 표면엠보가 부여된 칩 인레이드 바닥타일의 단면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1: 칩층

2: 기계적 엠보

3: 유색졸

4: 치수보강층

5: 밸런스층

6: 동조엠보 표면처리층

본 발명은 상부층이 일정한 형태의 마블 또는 단색 칩(Marble or Solid chip)으로 구성된 층에 2중 내지 3중각의 무늬가 부여된 압착롤을 이용하여 1차적으로 기계적 엠보(Mechanical Embo)를 부여한 후, 유색졸(Color Sol)로 기계적 엠보 부위만 채워 넣어서 2톤 내지 3톤 효과의 자연형태의 무늬 또는 추상적인 무늬를 부여한 후, 1차 압착롤의 형태 및 유색졸의 색상과 일치되게 2차 압착롤 또는 평판을 이용하여 동조엠보(무늬맞춤엠보)를 부여함으로써 다양한 무늬를 표현할 수 있고, 상부층이 칩으로 구성되어 있어 내구성이 우수하며, 제품 내부에 사용중 틈벌어짐을 줄이기 위해서 치수보강층이 부여된 바닥타일에 관한 것이다.

종래의 칩으로 구성된 염화비닐 바닥타일은 칩(Chip)의 형태에 의해서 외관을 표현함으로써 외관 표현의 한계가 있었으며, 다양한 외관을 표현하기 위해 백색 염화비닐수지층에 인쇄후 투명 염화비닐수지를 붙임으로써 외관을 좀 더 다양하게 표현하였으나, 제품의 구조와 내구성을 증진시키기 위해서는 가격 등의 문제점이 있고 깊이감 부여에 한계가 있었다.

대한민국 실용신안등록 제314385호 및 제349827호는 본 발명자들에 의한 선행기술이며, 본 발명은 이 기술구성에서 동조엠보 구성을 추가한 것이다.

대한민국 특허등록 제409091호 및 실용신안등록 제299621호에는 동조기술을 적용한 바닥재가 개시되어 있으나, 본 발명의 바닥타일과 세부구성이 상이하고 그에 따라 기대되는 효과도 상이하다.

이에 본 발명에서는 상기의 문제점들을 해결하기 위하여, 상부층이 일정한 형태의 마블 또는 단색칩으로 구성된 층에 2중 내지 3중무늬가 부여된 압착롤을 이용하여 기계적 엠보를 부여한 후, 유색졸로 기계적 엠보 부위만 채워 넣고 유색졸 색상과 일치되게 동조엠보(무늬맞춤엠보)로 다양한 무늬를 표현할 수 있고, 상부층이 칩으로 구성되어 자연 형태의 무늬 또는 추상적인 무늬 등 압착 롤의 형태 및 유색졸의 색상과 일치하는 동조엠보(무늬맞춤엠보)로 다양한 무늬부여가 가능하며, 내구성을 향상시킬 수 있고 또한 제품 내부에 치수보강층을 사용함으로써 사용시 틈 벌어짐을 극소화한 칩층 내부무늬와 표면엠보가 일치하는 칩 인레이드 바닥타일을 제공하고자 한다.

본 발명은 상기한 목적을 달성하기 위하여, 칩층을 포함하고 칩층의 내부무늬와 일치하는 표면엠보가 형성된 것을 특징으로 하는 바닥타일을 제공한다.

본 발명에서 칩층의 내부무늬는 음각의 기계적 엠보무늬이고, 기계적 엠보무 늬에 유색졸이 코팅되며, 이때 기계적 엠보무늬는 종단면상으로 동일 무늬 내에 2중 내지 3중각으로 형성되고, 유색졸의 농도 차이에 의하여 2톤 내지 3톤의 깊이감을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에서 유색졸 상부에 표면처리층이 형성되고, 표면처리층에 표면엠보로서 기계적 엠보무늬와 일치하는 동조엠보가 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 제품 사용중에 발생하는 틈 벌어짐 현상을 방지하기 위하여, 칩층 하부에 치수보강층이 형성되는 것이 바람직하다.

이하 첨부도면에 의거하여 본 발명의 칩층(1) 내부무늬와 표면엠보(6)가 일치하는 칩 인레이드 염화비닐수지 바닥타일의 제조과정을 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 사용되는 기계적 엠보를 부여하는 일정 형태를 갖는 양각의 무늬가 부여된 압착롤의 단면도 및 평면도로서, 칩층(1) 상부에 기계적 엠보무늬(2)를 부여하고 이 엠보무늬(2)에 유색졸(3)을 코팅함으로써 깊이감을 부여하기 위하여, 엠보롤에는 동일 무늬내 2중 내지 3중각이 부여되어 있다. 이때 무늬를 부여할 수 있는 압착롤의 요부 심도는 0.05 내지 0.9 ㎜까지 부여가 가능하며, 이렇게 함으로써 입체감의 극대화가 가능하다.

도면에 도시된 압착롤의 엠보무늬는 예시적인 것일뿐, 어떠한 무늬도 사용가능함은 물론이다. 구체적으로, 기계적 엠보무늬의 평면상 모양은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 대리석모양, 우드모양, 카펫모양, 꽃모양, 별모양, 자갈모양, 나뭇잎, 타원모양, 원형, 사각형, 글씨 등 정형, 추상의 모든 모양을 포함한다.

표면처리층(6)에 동조엠보를 형성시킬 때 사용되는 압착롤 또는 평판은 도 1 및 도 2와 동일한 무늬와 규격을 갖는다.

도 3은 본 발명에 따라 치수보강층(4) 상부에 칩이 일정한 두께로 배열 고착된 칩층(1)을 갖는 원단의 단면도이다.

칩층(1)을 구성하는 칩은 염화비닐수지와 가소제(10 내지 30 중량부), 안정제(1 내지 10 중량부), 탄산칼슘을 주성분으로 하는 충진제(Filler)를 배합한 원료를 반바리, 믹싱, 예열공정을 거쳐 일정 두께로 카렌다를 통해 가공한 판상 시트를 일정 형태로 분쇄한 것이다

이때 탄산칼슘은 염화비닐수지 100 중량부에 대해 50 내지 500 중량부까지 사용가능하며, 기계적 엠보싱의 구현을 위해서는 칩과 염화비닐수지층에 충진제가 포함되어야 심도를 갖는 기계적 엠보싱이 원활히 이루어지며 제조경비의 절감이 가능하다.

치수보강층(4)은 유리섬유나 부직포를 보강한 층으로, 제품 사용중에 발생하는 틈 벌어짐 현상을 방지하기 위하여 칩층(1) 하부에 적층된다.

도 3에 도시된 원단의 제조과정을 살펴보면, 먼저 치수보강층(4)에 염화비닐수지를 앞뒤로 코팅한 후, 일정 형태를 갖는 다수의 칩을 치수보강층(4) 상부에 일정 두께로 배열하여 칩층(1)을 형성한다.

도 4는 도 3의 원단에 압착롤로 기계적 엠보무늬(2)를 부여한 원단의 단면도이다.

기계적 엠보무늬(2)는 일정 형태의 무늬모양이 부여된 압착롤(도 1, 도 2)로 압착시킴으로써, 압착롤의 무늬가 칩층(1) 상부로 전이되어 형성된다. 이때 사용되 는 압착롤은 도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, 동일 무늬에 2중 내지 3중각을 부여한 것이다.

이와 같이, 도 3의 원단을 일정 열(150 내지 180℃)을 줄 수 있는 곳에 통과시킨 후, 양각의 압착롤(도 1, 도 2)로 압착함으로써, 칩층(1) 상부에 음각의 기계적 엠보무늬(2)가 부여된 염화비닐수지 원단이 생성된다.

도 5는 도 4의 기계적 엠보(2)를 부여한 부위에만 유색졸(3)을 채워 넣은 원단의 단면도이다.

유색졸(3)은 염화비닐수지 100 중량부, 가소제 20 내지 50 중량부, 안정제 1 내지 10 중량부 및 안료 0.05 내지 2 중량부를 분산시킨 칼라토너(Color toner)로 구성된다.

압착롤에 의해서 2중 내지 3중각이 부여된 음각의 기계적 엠보무늬(2) 상부에 염화비닐수지 유색졸(3)을 도포한 후 일정 두께의 나이프로 표면을 긁어내면 염화비닐 유색졸(3)이 압착롤에 눌린 엠보무늬(2) 부분만 채워지게 되며, 이때 2중 내지 3중각의 엠보무늬(2)에 염화비닐 유색졸(3)이 충진되면서 도 5에서 보는 바와 같이 흐린 부분(3a)과 진한 부분(3b)으로 농도 차이가 발생되어서 동일 무늬내에 2중 내지 3중톤의 깊이감이 부여된다.

그런 후에 염화비닐수지 유색졸(3)을 일정한 온도(140 내지 170℃)에서 일정시간(30 내지 300초) 동안 가열하여 겔링시킨다.

도 6은 도 5의 원단 상부에 동조엠보 표면처리층(6), 하부에 밸런스층(5)을 적층하여 완성된 염화비닐 바닥타일의 단면도이다.

유색졸(3)과 표면처리층(6) 사이에 제품 표면의 내구성을 향상시키기 위해서 투명한 염화비닐수지를 도포하여 투명층을 형성하거나 투명필름을 적층할 수도 있다.

표면처리층(6)은 폴리우레탄을 주성분으로 하며, 밸런스층(5)은 염화비닐수지, 안정제, 가소제 및 충진제로 구성된다.

유색졸(3) 상부에 제품의 초기 오염성 향상을 위해서 폴리우레탄을 주성분으로 하는 표면처리를 실시한 후, 유색졸(3) 부분과 일치하는 압착롤 또는 평판으로 표면엠보를 실시하여 표면처리층(6)에 동조엠보를 형성하고, 제품의 구조를 형성하기 위해서 치수보강층(4) 하부에 판상의 밸런스층(5)을 부착시킨 후 일정 형태의 나이프로 자르면, 도 6의 단면도에서 볼 수 있는 칩층(1) 내부의 기계적 엠보(2) 및 2중 내지 3중톤의 유색졸(3) 무늬와 일치하는 표면엠보(6)의 형성으로 깊이감이 부여되고 내구성을 지니면서 사용중 틈 벌어짐이 개선된 칩 인레이드 염화비닐수지 바닥타일을 얻을 수 있다.

본 발명의 바닥타일은 단색 또는 마블 칩으로 구성된 칩층 상부에 2중각 내지 3중각이 부여된 압착롤을 이용하여 기계적 엠보를 부여한 후, 유색졸로 엠보 부위만 채워 동일 면적 내 2톤 내지 3톤 효과 및 1차 기계적 엠보와 무늬가 일치된 동조엠보(무늬맞춤엠보)를 부여하여 칩층 내부에 깊이감을 부여할 수 있으며, 칩층과 유색졸층이 0.5 ㎜T 이상의 두께로 구성되어 있어 사용시 내구성이 우수하고, 또한 제품 내부에 치수보강층이 사용되어 기존의 염화비닐 바닥타일과 비교시 틈 벌어짐이 개선된 장점이 있다.

Claims (5)

1. 칩층을 포함하고 칩층의 내부 무늬가 음각의 기계적 엠보무늬이며, 이 기계적 엠보무늬가 종단면상으로 동일 무늬 내에 2중 내지 3중각으로 형성되고, 여기에 도포되는 유색졸의 농도 차이에 의하여 2톤 내지 3톤의 깊이감을 갖도록 구성하되,

   상기 유색졸 상부에 표면처리층이 형성되고, 표면처리층에 표면엠보로서 기계적 엠보무늬와 일치하는 동조엠보가 형성되며,

   상기 칩층 하부에는 치수보강층이 형성되는 것을 특징으로 하는 바닥타일.
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