KR101334501B1 - 입체감을 갖는 바이오 수지 칩 인레이드 바닥재 - Google Patents

입체감을 갖는 바이오 수지 칩 인레이드 바닥재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 투명, 반투명, 불투명한 칩 또는 이를 혼용하는 칩을 포함하고 칩 인레이드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재를 제공한다. 상기 칩 인레이드 하부에 형성되는 기재층 또는 칩 인레이드층 중 적어도 하나는 바인더로서 바이오 수지, 바람직하게는 바이오 수지가 PLA(Poly Lactic Acid)인 것을 포함한다.

Description

입체감을 갖는 바이오 수지 칩 인레이드 바닥재{CHIP INLAID FLOORING MATERIAL USING BIO RESIN WHICH INCLUDE 3-DIMENSIONAL EFFECT}
본 발명은 입체감을 부여한 바이오(BIO) 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재에 관한 것이다.
주택, 맨션, 아파트, 오피스 또는 점포 등의 건축물에서 이용되는 바닥재는 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유계 수지를 기반으로 하는 바닥재가 주로 이용되고 있다.
상기의 폴리염화비닐 등을 이용한 바닥재는 폴리염화비닐 (PVC)등의 수지를 사용하여 압출 또는 카렌더링 방식 등으로 제조된다. 그런데 폴리염화 비닐 수지의 원료는 석유자원을 기반으로 하기 때문에 석유자원의 고갈 등에 따라 향후 원재료의 수급에 큰 문제가 있었다. 또한 폴리염화비닐(PVC)계 바닥재는 사용시 혹은 폐기시 많은 유해물질이 발생하여 친환경적인 측면에서 사용이 지양될 필요성이 있었다.
또한 한국 공개 특허공보 2009-00502250호에는 천연바인더 조성물을 포함하여 시공되는 바닥재와 바이오 소재로 코팅 된 벽지를 제조하는 방법이 개시되어 있으나, 상부의 칩 인레이드층이 마모시 디자인성을 가지지 못한 하부의 기재층이 노출되어 인테리어성이 저하되는 등 사용상의 내구성이 제한되는 문제점을 여전히 가지고 있다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 바이오 수지를 이용한 친환경 칩 인레이드 바닥재를 구성함에 있어서, 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 표면에서 보았을 때 입체감을 인지할 수 있는 바이오 수지를 사용한 칩 인레이드 바닥재를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재는 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재는 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및 이면 섬유층; 을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하는 것을 는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재는 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및 상기 칩 인레이드층 상부에 표면처리층, 투명층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재는 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및 이면 섬유층; 및 상기 칩 인레이드층 상부에 표면처리층, 투명층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재는 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및 이면 섬유층; 및 상기 칩 인레이드층 하부에 기재층, 접착층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재는 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및 이면 섬유층; 및 상기 칩 인레이드층 상부에 표면처리층, 투명층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층 하부에 기재층, 접착층 중 어느 하나 이상을 더 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
발명에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감이 부여된 친환경 칩 인레이드 바닥재는 표면에서 보았을 때 입체감을 인지할 수 있어 내구성에서 대해 보다 신뢰할 수 있으며, 독특한 인테리어성을 부여하는 장점이 있다.
도 1 내지 도 22은 본 발명에 따른 입체감을 갖는 바이오 수지를 사용한 입체감을 가지는 칩 인레이드 바닥재의 실시예들을 나타내는 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1 내지 도 22은 본 발명에 따른 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재의 실시예들을 나타내는 단면도이다.
본 발명에 따른 바이오 수지를 사용한 칩 인레이드 바닥재의 기본구조는 도1 (a),(b) 에 도시된 바와 같다. 도1 (a),(b)을 참조하면, 본 발명에 따른 바닥재의 기본구조는 칩 인레이드층(120)을 포함한다.
이때, 본 발명에서의 칩 인레이드층(120)은 투명 칩(124), 반투명 칩(125), 불투명한 칩(121, 122, 123) 중 선택된 어느 하나 이상을 포함한다. 투명 칩(124), 반투명 칩(125), 불투명한 칩(121, 122, 123) 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 사용함으로써 입체감이 부여된 칩 인레이드 바닥재는 표면에서 보았을 때, 불투명한 칩(121, 122, 123)으로만 사용된 칩 인레이드 바닥재가 평면으로 인지되는 것과 달리, 입체감을 인지 할 수 있어 내구성을 신뢰할 수 있으며, 탁월한 인테리어성을 부여할 수 있다.
불투명한 칩(121, 122, 123), 투명 칩(124), 반투명 칩(125)은 필요시 복수개의 색상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한 상기 칩인레이드층(120)이 투명 칩(124), 반투명 칩(125)을 포함함에 있어서, 규칙적이거나 불규칙적일 수 있다.
또한, 본 발명에서의 칩 인레이드층(120) 층은 바이오 수지를 포함할 수 있다. 바이오 수지는 옥수수, 감자 등의 재생 가능한 식물 자원 발효시켜 제조되는 락트산, 에탄올 또는 프로판올을 중합시켜 제조될 수 있다. 이러한 바이오 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기 시에도 자연 환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.
상기와 같은 바이오 수지는 통상적으로 PLA(Poly lactic acid), BIO-PU (Polyurethane), BIO-PET (Polyethylene terephthalate), BIO-PPT (Polypropylene terephthalate), BIO-PE (Polyethylene), BIO-PP (Polypropylene) 등 각종 바이오 수지를 단독으로 혹은 2종 이상 혼합하여 제조할 수 있다. 그 중 기계적 강도가 우수하며, 연질가공이 가능한 PLA 수지를 사용하는 것을 바람직하다.
상기 칩 인레이드층(120)을 형성하기 위한 바이오 수지에는 비프탈 레이트계 가소제 및 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체가 더 포함될 수 있다. 친환경적인 비프탈레이트계 가소제는 바이오 수지를 연화하여 열가소성을 증대시킴으로써 고온에서 성형가공을 용이하게 하는 등의 역할을 하며, ATBC(Acetyl tributyl citrate) 등이 될 수 있다.
상기 비프탈레이트계 가소제는 칩 인레이드층(120)의 바이오 수지 100중량부에 대하여 5~60 중량부의 비율로 사용하는 것이 바람직하다. 각각의 층에서 바이오 수지 100 중량부 대비 기준치 미만으로 비프탈레이트계 가소제를 사용할 경우, 바이오 수지의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 비프탈레이트계 가소제의 첨가량이 각 층에서 정해진 범위를 초과하게 되면, 상기 각 층을 형성하는 타 성분과의 상용성 저하에 따른 가공성 등의 물성이 열화될 수 있다.
용융강도 보강제로서 사용되는 아크릴계 공중합체는 용융 가공시 자체로서는 용융강도 또는 내열성이 좋지 않은 바이오 수지의 강도를 보강하여 가공성을 확보하는 역할을 한다. 또한 아크릴계 공중합체는 실험결과 바이오 수지의 카렌더링, 프레스 가공시 등에도 유용하게 적용될 수 있었다.
이러한 아크릴계 공중합체는 칩 인레이드층(120)의 바이오 수지 100중량부에 대하여 0.1~20 중량부의 비율로 사용할 수 있다. 아크릴계 공중합체의 함량이 바이오 수지 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 미만일 경우 바이오 수지의 용융 효율 및 용융 강도의 향상이 불충분하고, 아크릴계 공중합체의 함량이 20 중량부를 초과할 경우 바닥재를 구성하는 각 층의 제조 비용이 상승하고, 각 층을 구성하는 타 물질과의 상용성 문제 등으로 각 층의 전체적인 물성이 저하될 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체의 무게평균분자량(Mw)은 특별히 제한되지 않으나, 가공시 용융강도 등의 개선 및 타 물질과의 상용성 등을 고려할 때, 80만 ~ 600만인 것을 사용하는 것이 좋다.
상기 바이오 수지에는 용융 압출 등에서 침적물이나 가교물이 축적되는 것을 방지하기 위하여 활제를 더 포함할 수 있다.
이러한 활제는 다양한 종류가 있으나, 본 발명에서는 친환경 활제에 해당하는 고급지방산을 이용하며, 구체적으로는 탄소수 18의 포화 고급지방산인 스테아르산 또는 고급 지방산을 사용하며, 이들을 단독으로 혹은 2종 이상을 혼용하여 사용할 수 있다.
상기 활제는 칩 인레이드(120)은 바이오 수지 중량부에 대하여 0.01~10 중량부로 사용할 수 있다. 바이오 수지에서 활제의 사용량이 바이오 수지 100 중량부 대비 0.01 미만이면 활제 사용 효과를 얻을 수 없으며, 활제의 사용량이 바이오 수지 100 중량부 대비 10 중량부를 초과하면 바이오 수지의 내충격성, 내열성, 광택도 등을 열화시킬 수 있는 문제점이 있다.
또한 바이오 수지의 가수분해를 통하여 내충격성 등의 기계적 물성이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 상기 바이오 수지에는 내가수분해제(anti-hydrolysis agent)가 추가적으로 첨가될 수 있다. 내가수분해제는 카보디이미드 (carbodiimide), 옥사졸린 등 통상 내가수분해제로 이용되는 것이라면 제한이 없다.
이러한 내가수분해제는 칩 인레이드층(120)의 바이오 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 범위내에서 첨가되는 것이 바람직하다. 내가수분해제가 바이오 수지 100 중량부 대비 10 중량부를 초과할 경우 성형 가공성이 저하될 수 있다.
본 발명의 바이오 수지를 사용한 입체감을 가지는 칩 인레이드 바닥재는 투명, 반투명, 불투명한 칩 또는 이를 혼용하는 칩을 포함하는 칩 인레이드층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 칩 인레이드층(120)에는 외관의 아름다움을 부여하기 위하여 마블, 다색의 외관의 칩이 단일, 또는 겹쳐진 시트의 형태를 가진다. 이러한 칩 인레이드층(120)은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 우선 상기 칩 인레이드층(120)은 바이오 수지에 안료 등을 배합하여 성형한 시트를 분쇄기를 이용하여 0.5 내지 20mm로 분쇄한 칩을 압연 또는 압출하여 수지층 상에 배열되는 형태가 될 수 있다.
또한, 상기 칩 인레이드층(120)은 별도의 칩이 포함되는 것이 아니라 대리석과 같이 단면이 서로 다른 색상이 어울어진 형태의 층으로 구성되어 칩이 내장된 것처럼 보이는 형태가 될 수 있다. 상기 칩 인레이드층(120)은 바인더 (binder)로서 바이오 수지를 포함한다.
상기 칩 인레이드층(120)에는 천연 나무의 질감 및 고유의 나무 향기를 부여하기 위하여 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상, 그리고 송진이 더 포함될 수 있다. 또한 상기 칩 인레이드층(120)에는 보강용 무기계 필러인 탄산칼슘(CaCo3)이나 심미성 부여 등의 목적으로 백색안료로서 이산화티타늄 (TiO2)이 더 첨가될 수 있다.
또한 상기 칩 인레이드층(120)은 상기 바이오 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 100 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 상기 활제로서 스테아르산 및 고급지방산 중 선택되는 하나 이상 0.01 ~10 중량부, 아크릴 수지 0.01 ~ 10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 이하 및 송진 1~20 중량부 중 선택되는 하나 이상을 첨가제로 포함할 수 있다. 탄산칼슘이나 이산화티타늄이 상기 범위를 초과하여 사용될 경우 타 성분들의 결합력이 저하되어 가공성이 저하될 수 있다.
상기 칩 인레이드층(120)은 0.3 ~ 4.0mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 칩 인레이드층(120)의 두께가 0.3mm미만일 경우 성형이 어려우며, 4.0mm를 초과할 경우 제조 비용의 상승을 초래한다.
도 2에 도시된 실시예에서는 상기 기본구조에서, 칩 인레이드층(120) 하부에 이면섬유층(160)이 더 포함된 것을 나타낸다.
이면 섬유층(160)은 직포 또는 부직포를 사용할 수 있으며, 면, 마, 황마, 폴리에스터, 나일론 및 상기 재질의 혼방 등 재질에 제한을 받는 것은 아니다. 상기 이면 섬유층(160)은 바닥재의 가장 하부에 위치하는 층으로 시공시 안착이 용이하게 하여 주는 역할을 한다.
이면 섬유층(160)은 0.1~3.0 mm 이하의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 이면섬유층(160)의 두께가 0.1 mm미만인 경우 성형이 어렵고, 이면섬유층(140) 의 두께가 3.0mm를 초과할 경우 제조 비용이 상승할 수 있다.
도 3 내지 도 5에 도시된 실시예에서는 상기 도1 또는 도2에 도시된 구조에서, 칩 인레이드층(120) 상부에 표면처리층(100)이 더 포함된 것을 나타낸다.
표면처리층(100)은 바닥재의 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키고, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위한 목적 등에서 칩 인레이드층(120)상부에 형성된다. 이러한 표면처리층(100)은 폴리우레탄, 우레탄 아크릴레이트, 왁스가 포함될 수 있다.
표면처리층(100)의 형성 방법은 다양한 방법이 있다. 예를 들어, 우레탄 아크릴레이트계 UV 경화형 조성물과 같은 일반적인 자외선 경화형 조성물을 상기 칩 인레이드층 상에 도포하고, 자외선 조사를 통해 경화시켜 형성할 수 있으며, 열경화성의 왁스로 도포하고 열풍 오븐을 통과하여 경화시켜 형성할 수 있으며 이외에도 다양한 방식으로 형성할 수 있다.
이러한 표면처리층(100)은 0.001 ~ 0.1mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 표면처리층 (100)이 0.001mm 미만의 두께로 형성되는 경우 내스크래치성등의 물성 향상 효과를 기대하기 어렵고, 또한 0.1mm 초과할 경우 표면처리층 형성에 과다한 제조비용이 소요되고, 바닥재의 외관 품질을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
도 6 내지 도 8에 도시된 실시예에서는 상기 도1 내지 도2에 도시된 구조에서, 칩 인레이드층(120) 상부에 투명층(110)이 더 포함된 것을 나타낸다.
상기 투명층(110)은 바닥재의 유연성, 내마모성을 향상시키기 위한 목적 등에서 칩 인레이드층(120)상부에 형성된다. 기본적으로 표면처리층(100)이 형성될 수 있으며, 도면에 도시된 바와 같이 옵션(Option)으로 표면처리층(100)이 형성되지 않을 수도 있다. 투명층(110)은 바이오 수지층으로 형성된 시트으로 필요시 상기 바이오 수지에 비프탈레이트계 가소제로서 ATBC(Acetyl tributylcitrate) 및 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 중에서 선택되는 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 투명층(110)은 0.05 ~ 1.0mm 의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 투명층(110)의 두께가 0.05mm 미만일 경우, 인쇄 무늬 보호 효과가 불충분하고, 1.0mm를 초과할 경우 전체적인 바닥재 비용 상승을 가져올 수 있다.
도 9 내지 도 14에 도시된 실시예에서는 상기 도2 내지 도8에 도시된 구조에서, 칩인레이드층 하부에 기재층(130) 또는 접착층(150)이 더 포함된 것을 나타낸다.
접착층(150)은 하부의 이면 섬유층(160)을 부착하기 위하여 기재층(130) 의 하부에 형성된다. 이러한 접착층은 통상의 접착제 조성물이나 접착력 및 성형성이 우수한 초산비닐계 접착수지, 에틸렌초산비닐(EVA)계 접착수지, 우레탄계 접착수지, 우레탄계 접착수지와 이소시아네이트계 경화제의 혼합물, 아크릴계 접착수지, 및 아크릴계 접착수지와 에폭시계 경화제의 혼합물 중에서 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있으며, 그 두께는 제조 비용 측면에서 0.2mm 이하인 것이 바람직하다.
본 발명에서 기재층(130)이 존재하는 경우, 칩 인레이드층(120) 및 기재층(130) 중 하나 이상의 층에는 바이오 수지가 포함된다. 기재층(130)이 바이오 수지를 포함하는 경우, 바이오 수지는 상기에서 설명한 바와 같다.
기재층(130)은 필요시 복수개의 층으로 형성될 수 있으며, 특히, 치수 안정성이 요구되는 경우, Glass Scrim, Glass Paper등에 함침하여 사용할 수 있다.
상기 기재층(130)은 상기 바이오 수지 100 중량부에 대하여, 활제로서 고급지방산 0.01 ~ 10 중량부, 사슬 연장제 0.01 ~ 10중량부, 내가수분해제 0.1~10 중량부 이하, 탄산 칼슘(CaCO3) 30~1,000 중량부 이하, 목분 5~100 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 이하 및 송진 1~20 중량부 이하 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함할 수 있다.
또한 상기 기재층(130)은 0.15~5.0mm의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 상기 기재층(130)의 두께가 0.15mm이하일 경우 상기 기능들을 제대로 수행할 수 없으며, 상기 기재층(130)의 두께가 5.0mm를 초과할 경우 많은 바이오 수지 등의 사용으로 바닥재 제조 비용 상승의 원인이 된다.
도 15 내지 도 17에 도시된 실시예에서는 상기 칩 인레이드층(120) 하부에 기재층(130), 접착층(150) 중 어느 하나 이상을 포함하는 경우, 기재층(130)의 하부에 접착층(150)을 포함할 수 있다.
도 18 내지 도 21에 도시된 실시예에서는 상기 칩 인레이드층(120)에 상부에 표면처리층(100), 투명층(110) 중 어느 하나 이상을 포함하는 경우, 표면처리층(100)의 하부에 투명층(110)을 더 포함할 수 있다. 또한 도 22에 도시된 실시예와 같이 상기 칩 인레이드층(120) 상부에 표면처리층(100), 투명층(110) 중 어느 하나 이상을 포함하는 경우, 칩 인레이드층(120) 하부에 기재층(130), 접착층(150) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
본 발명에서, 카렌더링 공법 등을 적용하여 바이오 수지를 포함하는 기재층 등을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 전술한 바이오 수지를 포함한 각 원료들을 혼합 및 혼련한 후, 원하는 시트 형상으로 카렌더링 성형하는 과정을 통하여 제조할 수 있다.
상기에서, 원료의 혼합 및 훈련 공정은, 예를 들면, 액상 또는 분말상의 원료를 슈퍼믹서, 압출기, 혼련기(kneader), 2본 또는 3본 롤 등을 사용하여 수행할 수 있다. 또한 원료의 혼합 및 혼련 공정에서는 보다 효율적인 혼합을 위하여 배합된 원료를 반바리 믹서(banbury mixer) 등을 사용하여 120 ~ 200℃ 정도의 온도에서 혼련하고, 혼련된 원료를 120~200℃ 정도의 온도에서 2본 롤 등을 사용하여, 1차 및 2차 믹싱하는 방식과 같이, 상기 혼합 및 혼련 공정을 다단계로 반복 수행할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 혼합된 원료를 카렌더링 공법에 적용하여 시트상이 이면등을 제조하는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 역 L형 4본롤 카렌더 등의 통상의 장치를 사용하여 제조할 수 있다.
또한 상기에서 카렌더링 가공 조건은, 사용되는 수지 조성물의 조성 등을 고려하여, 적절히 선택할 수 있으며, 대략 120~200℃ 정도의 가공 온도의 범위 내에서 카렌더링 가공을 실시할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
100 : 표면처리층
110 : 투명층
120 : 칩 인레이드층
121 : 불투명 칩 A 122 : 불투명 칩 B 123 : 불투명 칩 C
124 : 투명 칩 125 : 반투명 칩
130 : 기재층
150 : 접착층
160 : 이면섬유층

Claims (22)

  1. 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상을 포함하며, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지 100중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 및 송진 1~20중량부 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  2. 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및
    이면 섬유층; 을 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상을 포함하며, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지 100중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 및 송진 1~20중량부 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  3. 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및
    상기 칩 인레이드층 상부에 표면처리층, 투명층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상을 포함하며, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지 100중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 및 송진 1~20중량부 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  4. 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및
    이면 섬유층; 및
    상기 칩 인레이드층 상부에 표면처리층, 투명층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상을 포함하며, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지 100중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 및 송진 1~20중량부 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  5. 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및
    이면 섬유층; 및
    상기 칩 인레이드층 하부에 기재층, 접착층 중 어느 하나 이상을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상을 포함하며, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지 100중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 및 송진 1~20중량부 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  6. 투명 칩, 반투명 칩, 불투명한 칩 중 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 칩 인레이드층; 및
    이면 섬유층; 및
    상기 칩 인레이드층 상부에 표면처리층, 투명층 중 어느 하나 이상을 포함하고,
    상기 칩 인레이드층 하부에 기재층, 접착층 중 어느 하나 이상을 더 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지를 포함하고,
    상기 칩 인레이드층은 목분, 왕겨 및 죽 칩 중 선택되는 하나 이상을 포함하며, 상기 칩 인레이드층은 바이오 수지 100중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 0.01~10 중량부, 목분과 왕겨 중 선택되는 하나 이상 5~100 중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 30~500 중량부, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 및 송진 1~20중량부 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 바이오 수지는 PLA(Polyactic acid) 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  8. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 바이오 수지를 포함하는 층은 상기 바이오 수지에 비프탈레이트 가소제 및 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 비프탈레이트 가소제는 ATBC(acetyl tributyl citrate)인 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  10. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 바이오 수지를 포함하는 층은 상기 바이오 수지에 활제 및 내가수분제 중 선택되는 하나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층은 0.3 ~ 4.0mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  14. 제 2항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 이면 섬유층은 직포, 부직포, 면, 마, 황마, 폴리에스테르, 나일론 중 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  15. 제 2항 내지 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 이면 섬유층은 0.1 ~ 3.0mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  16. 제 3항, 제 5항 또는 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 표면처리층은 폴리우레탄, 우레탄아크릴레이트 및 왁스 중 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  17. 제 3항, 제 5항 또는 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 표면처리층은 0.001 ~ 0.1mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  18. 제 3항, 제 5항 또는 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 투명층은 상기 바이오 수지에 비프탈레이트 가소제로서 ATBC (Acetyl tributylcitrate) 및 용융강도 보강제로서 아크릴계 공중합체 중 선택되는 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  19. 제 3항, 제 5항 또는 제 6항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 투명층은 0.05 ~ 1.0mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  20. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 접착층은 초산비닐계 접착수지, 에틸렌초산비닐(EVA)계 접착수지, 우레탄계 접착수지, 우레탄계 접착수지와 이소시아네이트계 경화제의 혼합물, 아크릴계 접착수지, 아크릴계 접착수지와 에폭시계 경화제의 혼합물 중에서 선택되는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  21. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 기재층은 상기 바이오 수지 100 중량부에 대하여, 활제로서 고급지방산 0.01 ~ 10 중량부, 사슬 연장제 0.01 ~ 10중량부, 내가수분해제 0.1~10 중량부 이하, 탄산 칼슘(CaCO3) 30~1,000 중량부 이하, 목분 5~100 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 1~20 중량부 이하 및 송진 1~20 중량부 이하 중 선택되는 하나 이상의 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
  22. 제 5항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 기재층은 0.15 ~ 5.0mm의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 바이오 수지를 사용한 입체감을 갖는 칩 인레이드 바닥재.
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