KR20150107507A - Pla 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥장식재 - Google Patents

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Abstract

위로부터 투명층, 칩인레이드층, 및 기재층을 포함하되, 상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고, 상기 기재층은 PLA수지 또는 합성수지를 포함하는 칩 인레이드 바닥장식재를 제공한다.
위로부터 투명층, 칩인레이드층, 치수안정층 및 기재층을 포함하되, 상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고, 상기 기재층은 PLA수지 또는 합성수지를 포함하는 칩 인레이드 바닥장식재를 제공한다.

Description

PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥장식재{CHIP INLAID FLOORING SHEET USING POLYLACTIC ACID RESIN}
PLA 수지를 이용한 칩 인레이드 바닥재에 관한 것이다.
주택, 맨션, 아파트, 오피스 또는 점포 등의 건축물에서 이용되는 바닥재는 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유계 수지를 기반으로 하는 바닥재가 주로 이용되고 있다. 상기의 폴리염화비닐 등을 이용한 바닥재는, 폴리염화비닐(PVC) 등의 수지를 사용하여 압출 또는 카렌더링 방식 등으로 제조된다. 그런데, 폴림염화비닐 수지의 원료는 석유자원을 기반으로 하기 때문에, 석유자원의 고갈 등에 따라 향후 원재료의 수급에 큰 문제가 있을 수 있다.
또한, 폴리염화비닐(PVC)계 바닥재는 사용시 혹은 폐기시 많은 유해물질이 발생하여 친환경적인 측면에서 사용이 지양될 필요성이 있다. 이에 최근에는 폴리염화비닐계 바닥재를 대신하여, 친환경적인 수지를 기반으로 하는 그린 바닥재에 관한 관심이 높아지고 있다. 그러나, 일반적인 그린 바닥재의 경우 자체 강도가 떨어져 성형이나가공에 많은 문제점을 가지고 있으며, 또한, 사용시 난방에 따른 틈이 벌어지는 등의 문제점이 있다.
본 발명의 일 구현예는 PLA 수지를 이용하여 칩 인레이드층을 포함함으로써 친환경적인 바닥장식재를 제공한다.
본 발명의 다른 구현예는 치수안정층을 포함함으로써 외부 환경에 따른 변화가 최소화되는 바닥장식재를 제공한다.
본 발명의 일 구현예에서, 위로부터 투명층, 칩인레이드층, 및 기재층을 포함하되, 상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고, 상기 기재층은 PLA수지 또는 합성수지를 포함하는 칩 인레이드 바닥장식재를 제공한다.
본 발명의 다른 구현예에서, 위로부터 투명층, 칩인레이드층, 치수안정층 및 기재층을 포함하되, 상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고, 상기 기재층은 PLA수지 또는 합성수지를 포함하는 칩 인레이드 바닥장식재를 제공한다.
상기 바닥장식재는 친환경적이며, 외부 환경에 따른 변화가 최소화될 수 있다.
상기 바닥장식재는 별도의 인쇄처리 또는 인쇄무늬 부여 없이 심미감 및 입체감을 확보할 수 있다.
도 1 내지 도 4는 본 발명의 일 구현예인 칩 인레이드 바닥장식재의 실시예들을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
도 1은 본 발명의 일 구현예인 칩 인레이드 바닥장식재의 실시예들을 나타내는 단면도이다.
도 1에 도시된 바닥장식재는 위로부터 투명층(30), 칩 인레이드층(20) 및 기재층(10)을 포함한다. 이때, 상기 바닥장색재는 상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고, 상기 기재층은 PLA 수지 또는 합성수지를 포함할 수 있다.
PLA 수지는 락타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 제조예를 들면, 옥수수, 감자 등에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다. 상기 옥수수, 감자 등은 얼마든지 재생 가능한 식물 자원이므로, 이들로부터 확보할 수 있는 PLA 수지는 석유 자원 고갈에 의한 문제에 효과적으로 대처할 수 있다.
또한 PLA 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출
량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기 시에도 자
연 환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.
PLA 수지는 결정질 PLA(c-PLA) 수지와 비정질 PLA(a-PLA) 수지로 구분될 수 있다. 이때, 결정질 PLA 수지의 경우 가소제가 시트 표면으로 흘러나오는 브리딩(bleeding) 현상이 발생할 수 있으므로, 비정질 PLA 수지를 함께 이용하는 것이 바람직하다. 비정질 PLA 수지를 이용하는 경우, 브리딩 현상을 방지하기 위하여 필수적으로 첨가되었던 상용화제가 첨가되지 않아도 되는 장점이 있다. 따라서, 필요한 물성에 따라 비율을 달리하여 결정질과 비정질이 공존하는 PLA 수지를 이용할 수 있다.
결정질 PLA(c-PLA)의 함량이 높은 경우 또는 결정질 PLA(c-PLA)만 사용할 경우의 장점은 비정질 PLA(a-PLA)를 혼합하여 사용하는 경우 보다 치수안정성이 좋아 수축 이완이 크지 않다. 또한, 수축하는 힘(수축력) 또는 팽창하는 힘(팽창력)이 더 강하여 컬링을 방지하기 위한 층을 제조하는 경우 결정질 PLA(c-PLA)의 함량을 높이는 것이 좋다.
상기 투명층(30), 칩인레이드층(20) 및 기재층(10)은 상기 PLA수지 외 비프탈레이트계 가소제, 용융강도 보강제, 활제, 사슬 연장제 및 내가수분해제 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 비프탈레이트계 가소제는 PLA 수지를 연화하여 열가소성을 증대시킴으로써 고온에서 성형가공을 용이하게 하는 역할을 하며, 예를 들어 아세틸 트리부틸시트레이트(Acetyl tributyl citrate, ATBC)를 사용할 수 있다.
상기 비프탈레이트계 가소제를 PLA 수지 100 중량부에 대하여 일정함량 포함함으로써, PLA 수지의 경도를 조절해 가공성을 향상시킬 수 있고, 상기 각 층을 형성하는 타 성분과의 상용성이 향상될 수 있다.
상기 용융강도 보강제로써 사용되는 아크릴계 공중합체는 용융 압출시 용융강도 또는 내열성이 좋지 않은 PLA 수지의 강도를 보강하여 가공성을 확보하는 역할을 한다. 또한, 상기 아크릴계 공중합체는 PLA 수지의 카렌더링, 프레스 가공시 등에도 유용하게 적용될 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체를 PLA 수지 100 중량부에 대하여 일정함량 포함함으로써, PLA 수지의 용융 효율 및 용융 강도를 향상시킬 수 있고, 타 물질과의 상용성 또한 향상되어 각 층에 전체적으로 우수한 물성을 부여할 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체의 중량평균분자량(Mw)은 가공시 용융강도 등의 개선 및 타 물질과의 상용성 등을 고려할 때, 80만 ~ 600만인 것을 사용하는 것이 좋다.
상기 PLA 수지에는 용융 압출 등에서 침적물이나 가교물이 축적되는 것을 방지하기 위하여 활제를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 친환경 활제에 해당하는 고급지방산을 이용하며, 구체적으로는 탄소수 18의 포화 고급지방산인 스테아르산 또는 고급 지방산을 사용할 수 있다.
상기 활제를 PLA 수지 100 중량부에 대하여 일정함량 함유함으로써, PLA 수지의 내충격성, 내열성, 광택도 등을 향상시킬 수 있다.
또한, PLA 수지가 가수분해를 통하여 내충격성 등의 기계적 물성이 저하되는 것을 방지하기 위해, 상기 PLA 수지에 내가수분해제(anti-hydrolysis agent)를 첨가할 수 있고, 예를 들어, 상기 내가수분해제는 카보디이미드(carbodiimide) 또는 옥사졸린(Oxazoline)을 사용할 수 있다. 또한, 상기 내가수분해제를 PLA 수지 100중량부에 대해 일정함량 포함함으로써 성형 가공성을 증가시킬 수 있다.
또한, 상기 투명층(30), 칩인레이드층(20) 및 기재층(10)은 상기 PLA수지 외 탄산칼슘, 이산화티타늄, 목분 및 송진 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 탄산칼슘은 보강용으로, 상기 이산화티타늄은 심미성 부여를 위해 첨가되는바, PLA 수지 100중량부에 대하여 일정함량을 포함함으로써 타 성분과의 결합력을 유지하여 가공성을 향상시킬 수 있다.
또한, 천연 나무의 질감 및 고뮤의 나무향기를 부여하기 위하여 목분 또는 송진이 추가될 수 있는바, PLA수지 100중량부에 대하여 일정함량을 함유함으로써 천연 질감 효과를 상승시키고, 성형성을 증가시킬 수 있다.
이하, 상기 투명층(30), 칩인레이드층(20) 및 기재층(10) 각각에 대하여 설명하기로 한다.
상기 투명층(30)은 상기 칩인레이드층(20) 상부에 형성되는 것으로, PLA 칩을 포함하는 상기 칩인레이드층으로 인해 심미감 또는 입체감을 부각시킬 수 있다.
상기 투명층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 50 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 상기 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 상기 내가수분해제 10 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 투명층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 상기 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 상기 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 상기 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 투명층의 두께는 0.05~1.0mm일 수 있는바, 상기 칩인레이드층으로 인한 입체감 및 천연감을 효과적으로 보호할 수 있고, 합리적인 제조비용을 유지할 수 있다.
상기 칩인레이드층(20)은 상기 PLA 수지를 포함하는 조성물이 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성된 것으로, 부피감을 가진 PLA 칩층이 될 수 있다.
별도로 인쇄층을 형성하거나, 인쇄무늬를 부여하지 않아도 상기 PLA 칩의 배열과 압연에 의해 형성된 PLA 칩간의 자연스러운 무늬로 인해 칩 인레이드층(20)에 심미감 및 입체감이 부여될 수 있다.
상기 바닥장식재 표면에서 보았을 때 상기 칩인레이드층은 상기 투명층을 통해 PLA 칩이 내장된 것처럼 보이는 형태가 될 수 있다.
구체적으로, 상기 PLA 칩은 상기 PLA 수지를 포함하는 조성물이 분쇄된 것으로, 상기 PLA 칩의 입자직경은 0.5~20mm일 수 있다. 상기 입자직경은 '평균입자직경'을 일컫는바, 상기 범위의 입자직경을 유지함으로써 상기 바닥장식재에 우수한 외관을 구현할 수 있다. 상기 PLA 칩은 균일한 형상 또는 비균일한 형상일 수 있고, 예를 들어, 평평한 형상이거나, 구형일 수 있다.
상기 PLA 수지를 포함하는 조성물은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 100 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 조성물은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 칩인레이드층의 두께는 0.5~2.0mm일 수 있는바, 상기 두께를 유지함으로써, 바닥장식재를 처음사용 할 때와 비교하여 외관 변화 없이 디자인 표현이 가능하다는 점에서 유리하며, 상기 칩인레이드층이 전부 마모될 때 까지 사용 가능한바, 장기 내구성이 우수하다.
상기 기재층(10)은 상기 바닥장식재의 가장 기본이 되는 층으로, 상부의 칩인레이드층(20) 및 투명층(30)을 지지하고, 상부나 하부의 충격을 흡수하는 역할을 한다.
상기 기재층(10)은 PLA수지 외 합성수지를 포함할 수 있다. 상기 기재층이 합성수지를 포함하는 경우, 비용이 절감될 수 있고, 바닥장식재의 강성 및 충격성능 등을 확보할 수 있고, 합성수지가 PLA수지에 비해 상대적으로 유연한바, 저온에서 시공성이 유리하다. 또한, PLA수지의 경우 극성이 낮아서 수성 아크릴계 접착제 사용시 접착력이 저하되나, 합성수지의 경우 시공시 수성 아크릴계 접착제를 사용할 수 있다는 점에서 비용을 절약하고, 시공시간을 단축할 수 있다.
상기 합성수지는 폴리염화비닐(PVC), 변성열가소성올레핀 수지(TPO), 올레핀수지, 변성열가소성우레탄수지(TPU) 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 기재층은 상기 합성수지 100중량부에 대해서 탄산칼슘 100~600중량부, 비프탈레이트 가소제 10~40중량부, 가공조제 1~10중량부부 등을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기재층은 PLA수지를 포함함으로써 친환경성을 확보할 수 있다. 상기 기재층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 60 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20, 상기 활제 0.01~10중량부, 상기 사슬 연장제 0.01~10중량부 및 상기 내가수분해제 10 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 기재층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 상기 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 상기 탄산칼슘(CaCO3) 1,000 중량부 이하, 상기 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 상기 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 기재층(10)의 두께는 1.00~5.0mm일 수 있는바, 상기 기재층은 상기 두께를 유지함으로써 충격 흡수 기능을 확보할 수 있고, 일정수준의 제조비용을 유지할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예인 칩 인레이드 바닥장식재의 실시예들을 나타내는 단면도이다.
도 2에 도시된 바닥장식재는 위로부터 투명층(30), 칩 인레이드층(20), 치수안정층(40) 및 기재층(10)을 포함한다.
상기 치수안정층(40)은 상기 바닥장식재의 치수 안정성을 보완하는 역할을 한다. PLA 수지를 이용한 바닥장식재의 경우, 난방 등에 의한 온도 변화로 치수가 변화하고, 그에 따라 수축에 의해 바닥장식재간 연결부가 벌어지는 등의 현상이 발생할 수 있는 바, 상기 치수안정층(40)은 이러한 치수 안정성을 확보하여 상기 바닥장식재 간 벌어짐 현상 등을 방지 할 수 있다.
상기 치수안정층(40)은 유리섬유 함침 구조를 가진다. 즉, 상기 치수안정층(40)은 아크릴 수지, 멜라민 수지 또는 PLA 수지 중 적어도 하나에 유리섬유가 함침되어 있다. 여기서, 상기 유리섬유는 30~150g/m2의 면적당 단위질량을 가질 수 있다. 유리섬유의 단위면적당 질량이 30g/m2미만이면, 치수안정성 보강 효과가 불충분할 수 있으며, 유리섬유의 단위면적당 질량이 150g/m2를 초과하면, 상기 칩 인레이드층(20)층과 상기 치수안정층(40) 간의 부착력이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
상기 치수안정층(40)은 사용 목적이나 형태에 따라서 상기 아크릴 수지에 비프탈레이트 가소제, 점도저하제, 원가 절감을 위한 무기질 필러인 탄산칼슘, 백색안료서 이산화티타늄 중에서 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 아크릴 수지 100 중량부에 대하여 상기 비프탈레이트계 가소제 40~150 중량부, 상기 점도저하제의 경우 30 중량부 이하, 상기 탄산칼슘의 경우 150 중량부 이하, 상기 이산화티타늄의 경우 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 치수안정층(40)의 두께는 0.1 ~ 1.0 mm일 수 있다. 상기 두께범위의 치수안정층은 치수안정효과가 충분하여 바닥장식재의 전체적인 제조비용을 절약할 수 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 구현예인 칩 인레이드 바닥장식재의 실시예들을 나타내는 단면도들을 나타낸 것으로서, 각각 도 1 및 도 2에 도시된 바닥장식재의 표면에 표면처리층(50)을 포함할 수 있다.
상기 표면처리층(50)은 바닥재의 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키고, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위한 목적 등에서 투명층(30) 상에 형성된다. 이러한 표면처리층(50)은 폴리우레탄, 우레탄아크릴레이트, 왁스 등이 포함될 수 있다.
예를 들어, 아크릴레이트를 이용할 경우, 상기 표면처리층(50)은 우레탄 아크릴레이트 UV 경화형 조성물을 우드 칩 인레이드층(20) 상에 도포하고, 자외선 조사를 통해 경화시켜 형성할 수 있다. 또한 열경화성의 왁스를 우드 칩 인레이드층(20) 상에 도포하고 열풍 오븐을 통과하여 경화시켜 형성할 수 있다.
상기 표면처리층(50)의 두께는 0.01 ~ 0.1 mm일 수 있다. 상기 표면처리층 (50)의 두께가 0.01mm 미만의 두께로 형성되는 경우 내스크래치성 등의 물성 향상 효과를 기대하기 어렵고, 0.1 mm를 초과할 경우 표면처리층 형성에 과다한 제조비용이 소요되고, 바닥장식재의 외관 특성을 저하시킬 수 있는 문제점이 있다.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예들을 제시한다. 다만, 하기에 기재된 실시예들은 본 발명을 구체적으로 예시하거나 설명하기 위한 것에 불과하며, 이로서 본 발명이 제한되어서는 아니된다.
투명층 제조
PLA 수지로서 2002D(Nature Works 제조, 용융지수: 3 미만) 100 중량부, ATBC 20 중량부, ESO 10 중량부, 아크릴 공중합체인 PA828(LG화학 제조) 10 중량부, 스테아르산 5 중량부, 아크릴 수지 5 중량부, 카보디이미드 5 중량부를 압출기를 사용하여 1차 혼련하고, 반바리 믹서로 160℃에서 혼련한 다음, 160℃의 2본롤을 사용하여 1차 및 2차 믹싱하였다. 그 후, 제조된 원료를 130℃의 온도에서 카렌더링 가공하여, 두께가 약 0.6 mm인 투명층을 제조하였다.
칩 인레이드층 제조
PLA 수지로서 2002D(Nature Works 제조, 용융지수: 3 미만) 100 중량부, ATBC 40 중량부, ESO 10 중량부, 아크릴 공중합체인 PA828(LG화학 제조) 10 중량부, 스테아르산 5 중량부, 카보디이미드 5 중량부, 목분 100 중량부, 탄산칼슘 280 중량부, 이산화티타늄 20 중량부 및 송진 10 중량부를 포함하는 조성물로 두께 1mm 정도의 시트를 제조하였고, 상기 시트를 입자직경이 0.5~20mm인 복수의 PLA 칩으로 분쇄한 후 150도의 온도에서 압연 가공하여 두께가 약 1.5mm인 칩 입레이드층을 제조하였다.
치수안정층 제조
아크릴 수지 100 중량부, ATBC 60 중량부, 점도저하제 15 중량부, 탄산칼슘 50 중량부 및 이산화티타늄 5 중량부를 배합하여, 아크릴계 졸을 제조하였다. 이후 롤코터를 사용하여 제조된 아크릴계 졸을 유리섬유(60g/m2)에 함침 처리한 다음, 180℃의 온도에서 3분 동안 건조하여 두께 0.4 mm의 치수안정층을 제조하였다.
기재층 제조
2002D 100 중량부, ATBC 30 중량부, ESO 15 중량부, 아크릴공중합체 10 중량부, 스테아르산 5 중량부, 디이소시아네이트 5 중량부 및 카보디이미드 5 중량부, 탄산칼슘 300 중량부, 목분 100 중량부, 이산화티타늄 20 중량부및 송진 10 중량부를 상기 투명층 제조과정과 동일한 과정으로 가공하여, 두께가 2 mm인 기재층을 제조하였다.
표면처리층 제조
우레탄 아크릴레이트계 UV 경화형 조성물을 칩 인레이드층 상에 도포하고, 자외선 조사를 통해 경화시켜, 두께가 0.1mm인 표면처리층을 제조하였다.
10: 기재층
20: 칩인레이드층
30: 투명층
40: 치수안정층
50: 표면처리층

Claims (21)

  1. 위로부터 투명층, 칩인레이드층, 및 기재층을 포함하되,
    상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고,
    상기 기재층은 PLA수지 또는 합성수지를 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  2. 위로부터 투명층, 칩인레이드층, 치수안정층 및 기재층을 포함하되,
    상기 투명층 및 상기 칩인레이드층 중 하나 이상은 PLA수지를 포함하고,
    상기 기재층은 PLA수지 또는 합성수지를 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 투명층 상부에 표면처리층을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 투명층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 50 중량부, 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 투명층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  6. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 투명층의 두께는 0.05 내지 1.0mm인
    칩 인레이드 바닥장식재.
  7. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 합성수지는 폴리염화비닐(PVC), 변성열가소성올레핀수지(TPO), 올레핀수지 및 변성열가소성우레탄수지(TPU) 중 하나 이상을 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기재층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 60 중량부, 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20, 활제 0.01~10중량부, 사슬 연장제 0.01~10중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기재층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 1,000 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 기재층의 두께는 1.00~5.0mm인
    칩 인레이드 바닥장식재.
  11. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 칩인레이드층은 상기 PLA 수지를 포함하는 조성물이 분쇄된 복수의 PLA 칩이 배열 및 압연되어 형성된
    칩 인레이드 바닥장식재.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 조성물은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5 ~ 100 중량부, 아크릴계 공중합체 0.1 ~ 20 중량부, 활제 0.01 ~ 10 중량부 및 내가수분해제 10 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 조성물은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하 중 하나 이상을 더 포함하는
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 PLA 칩의 입자직경이 0.5~20mm인
    칩 인레이드 바닥장식재.
  15. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 칩인레이드층의 두께는 0.5~2.0mm인
    칩 인레이드 바닥장식재.
  16. 제 2항에 있어서,
    상기 치수안정층은 아크릴 수지, 멜라민 수지 또는 PLA 수지 중 적어도 하나에 유리섬유가 함침되어 있는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  17. 제 16항 있어서,
    상기 유리섬유는 30 ~ 150 g/m2 의 면적당 단위질량을 갖는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  18. 제 2항에 있어서,
    상기 치수안정층은 아크릴 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 40 ~ 150 중량부, 점도저하제 30 중량부 이하, 탄산칼슘 150 중량부 이하 및 이산화티타늄 20 중량부 이하 중에서 하나 이상을 더 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  19. 제 2항에 있어서,
    상기 치수안정층의 두께는 0.10~1.0mm인
    칩 인레이드 바닥장식재.
  20. 제 3항에 있어서,
    상기 표면처리층은 폴리우레탄, 우레탄 아크릴레이트 또는 왁스를 포함하는
    칩 인레이드 바닥장식재.
  21. 제 3항에 있어서,
    상기 표면처리층의 두께는 0.01~0.1mm인
    칩 인레이드 바닥장식재.
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