KR200314385Y1 - 칩층 내부에 무늬가 부여된 칩 인레이드 바닥타일 - Google Patents

Abstract

본 고안은 상부층이 일정 모양을 가진 마블 또는 단색(Marble or Solid)의 외관을 갖는 칩(Chip)으로 구성된 칩층 내부에 일정 형태의 무늬가 부여된 압착롤을 이용하여 기계적 엠보(Mechanical Embo)를 부여한 후 기계적 엠보무늬 부위에만 유색 졸(Color sol)을 코팅(Coating)하여 무늬를 부여한 칩 인레이드 바닥타일에 관한 것이다.

본 고안의 바닥타일은 기존의 백색 인쇄층 상부에 투명 염화비닐층이 있는 염화비닐수지 바닥타일보다 내구성이 우수하고 압착롤과 유색 졸의 조합으로 외관의 깊이감이 부여되며, 또한 제품 내부에 치수보강층이 사용되어 기존의 염화비닐 바닥타일과 비교시 틈 벌어짐이 개선된 장점이 있다.

Description

칩층 내부에 무늬가 부여된 칩 인레이드 바닥타일{Chip inlaid flooring tile having intagliated pattern on chip layer thereof}

본 고안은 압착롤의 형태와 유색 졸의 색상에 따라 다양한 무늬를 표현할 수 있는 바닥타일에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상부층이 일정한 형태의 마블 또는 단색칩으로 구성된 칩층에 2단 또는 3단의 무늬가 부여된 압착롤을 이용하여 기계적 엠보를 부여한 후 유색 졸로 기계적 엠보무늬 부위만 채워 넣어서 2톤 또는 3톤 효과의 자연형태의 무늬 또는 추상적인 무늬를 표현할 수 있고 내구성이 우수하며, 바람직하게는 사용 중에 발생하는 틈 벌어짐을 줄이기 위해서 치수보강층이 보강된 바닥타일에 관한 것이다.

종래의 칩으로 구성된 염화비닐 바닥타일은 칩의 형태에 의해서 외관을 표현함으로써 외관 표현에 한계가 있었으며, 다양한 외관을 표현하기 위해서는 백색 염화비닐수지층에 인쇄후 투명 염화비닐수지를 붙임으로써 외관을 다양하게 표현하였으나, 제품의 구조와 내구성을 증진시키기 위해서는 가격 등의 문제점이 있고, 특히 깊이감의 부여에 한계가 있었다.

이에 본 고안에서는 상기의 문제점들을 해결하기 위하여, 상부층이 일정한 형태의 마블 또는 단색칩으로 구성된 층에 2단 또는 3단 무늬가 부여된 압착롤을이용하여 기계적 엠보를 부여한 후 유색 졸로 기계적 엠보무늬 부위만 채워 넣어서 압착롤의 형태와 유색 졸의 색상에 따라 자연 형태의 무늬 또는 추상적인 무늬 등 다양한 무늬부여가 가능하며 내구성을 향상시킬 수 있고, 또한 제품 내부에 치수보강층을 사용함으로써 사용시 틈 벌어짐을 극소화한 칩 인레이드 바닥타일을 제공하고자 한다.

도 1은 본 고안에 사용되는 기계적 엠보를 부여하는 일정 형태의 무늬가 부여된 압착롤의 평면도,

도 2은 본 고안에 사용되는 기계적 엠보를 부여하는 일정 형태의 무늬가 부여된 압착롤의 단면도,

도 3는 본 고안에 따라 치수보강층 상부에 단색 또는 마블 칩(Solid or Marble chip)이 고착된 원단의 단면도,

도 4는 본 고안에 따라 도 3의 원단의 칩층에 일정 형태의 엠보가 부여된 압착롤로 기계적 엠보를 가하여 음각의 엠보무늬가 형성된 원단의 단면도,

도 5는 본 고안에 따라 도 4의 칩층에 기계적 엠보를 가한 무늬 부위에만 유색 졸을 채워 넣은 원단의 단면도,

도 6는 본 고안에 따른 칩층 내부에 무늬가 부여된 칩 인레이드 바닥타일의 단면도이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1: 칩층 2: 기계적 엠보(무늬)부

3: 유색 졸 4: 치수보강층

5: 발란스층 6: 투명표면층

7: 표면처리층

본 고안은 마블 또는 단색의 외관을 갖는 칩층을 포함하는 바닥타일에 있어서, 상기 칩층의 상부면에 음각의 기계적 엠보무늬가 형성되어 있고 상기 음각의 기계적 엠보무늬가 유색 졸로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 바닥타일에 관한 것이다.

또한, 본 고안은 상기 음각의 기계적 엠보무늬가 2중 또는 3중각으로 형성되어 있고 상기 유색 졸의 농도 차이에 의하여 2톤 또는 3톤의 깊이감이 부여되는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 바닥타일은 상기 칩층 하부에 틈 벌어짐을 방지하도록, 유리섬유로 이루어진 치수보강층이 적층되는 것이 바람직하다.

이하, 첨부도면에 의거하여 본 고안의 칩층 내부에 다양한 무늬가 부여된 바닥타일의 제조과정을 설명한다.

도 1 및 도 2는 본 고안에 사용되는 칩 내부에 무늬를 부여할 수 있는 압착롤의 단면도 및 평면도로서, 유색 졸 코팅 후 깊이감을 부여하기 위해서 동일 무늬내 2중 또는 3중각이 부여되어 있다.

도 3는 치수보강층에 마블 또는 단색 칩이 일정 두께로 배열 및 고착된 원단의 단면도이다.

먼저, 치수보강층(4)에 염화비닐수지를 앞, 뒤로 코팅한 후 일정 형태의 마블 또는 단색 칩을 치수보강층(4) 상부에 일정 두께로 배열하여 칩층(1)을 형성한다.

이때 일정 형태의 마블 또는 단색 칩은 염화비닐수지와 가소제, 안정제, 탄산칼슘을 주성분으로 한 휠러(Filler)를 배합한 원료를 반바리, 믹싱 예열공정을 거쳐 일정 두께로 카렌다를 통해 가공한 판상 시트를 일정 형태로 분쇄한 것이다.

그런 후에, 일정 열(150 내지 180℃)을 가할 수 있는 곳에 통과시킨 후 일정 형태의 모양을 형성시킨 압착롤(도1, 도2)로 압착시키면 압착롤의 무늬가 단색 또는 마블 칩층(1) 상부로 전이되면서 도 3과 같은 칩층(1) 내부에 압착롤의 엠보가 부여되어 음각의 기계적 엠보무늬(2)가 형성된 도 4의 염화비닐수지 원단이 생성된다. 이때 압착롤의 제조시 동일 무늬에 2중 또는 3중각을 부여하는 것이 바람직하다.

도 5는 도 4의 압착롤에 의해서 2중 또는 3중각이 부여된 엠보무늬(2)의 상부에 염화비닐수지, 가소제, 안정제, 안료를 분산시킨 칼라토너(Color toner)로 구성된 염화비닐수지 유색 졸(3)을 도포한 후, 일정 두께의 나이프로 표면을 긁어내면 염화비닐 유색 졸(3)이 압착롤에 눌린 기계적 엠보무늬(2) 부분만 채워진다.

이때 압착롤의 2중 또는 3중각 무늬에 염화비닐 유색 졸(3)의 농도 차이가 발생되어서 동일 무늬 내에 2중 또는 3중의 깊이감이 부여된다. 또한, 칩층(1)과유색 졸층(3)이 0.5 mmT 이상의 두께로 구성되어 있어 사용시 내구성이 우수하다.

그런 후에, 염화비닐수지 유색 졸(3)을 일정한 열(140 내지 170℃)로 일정시간(30 내지 300초) 동안 가열 및 겔링시킨 후, 제품 표면의 내구성을 향상시키기 위해서 투명한 염화비닐수지 재질의 투명표면층(6)을 도포하고 일정한 열(140 내지 170℃)로 일정시간(30 내지 300초) 동안 가열 및 겔링시킨다.

그런 다음, 제품의 초기 오염성 향상을 위해서 폴리우레탄을 주성분으로 하는 표면처리층(7)을 형성시킨 후, 제품의 구조를 형성시키기 위해서 치수보강층(4) 하부에 염화비닐수지, 안정제, 가소제와 휠러로 구성된 판상의 발란스층(5)을 부착시킨 다음, 일정 형태의 나이프로 자르면, 도 6의 단면도에서 볼 수 있는 단색 또는 마블 칩층(1) 내부에 2중 또는 3중 톤이 부여되어 깊이감 및 내구성을 지니면서 사용 중에 발생하는 틈 벌어짐이 개선된 칩 인레이드 염화비닐 바닥타일을 얻을 수 있다.

본 고안의 단색 또는 마블 칩층 상부에 2중각 또는 3중각이 부여된 압착롤을 이용하여 기계적 엠보무늬를 부여한 후 유색 졸로 엠보무늬 부위만 채워 동일 면적 내에 2톤 또는 3톤 효과를 부여하여 칩층 내부에 깊이감이 부여된 칩 인레이드 바닥타일은 칩층과 유색 졸층이 0.5 mmT 이상의 두께로 구성되어 있어 사용시 내구성이 우수하고, 또한 제품 내부에 치수보강층이 사용되어 기존의 염화비닐 바닥타일과 비교시 틈 벌어짐이 개선된 장점이 있다.

Claims (3)

1. 마블 또는 단색의 외관을 갖는 칩층을 포함하는 바닥타일에 있어서,

   상기 칩층의 상부면에 음각의 기계적 엠보무늬가 형성되어 있고 상기 음각의 기계적 엠보무늬가 유색 졸로 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 바닥타일.
2. 제 1항에 있어서, 상기 음각의 기계적 엠보무늬가 2중 또는 3중각으로 형성되어 있고 상기 유색 졸의 농도 차이에 의하여 2톤 또는 3톤의 깊이감이 부여되는 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 바닥타일.
3. 제 1항에 있어서, 상기 칩층 하부에 틈 벌어짐을 방지하기 위한 유리섬유로 이루어진 치수보강층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 인레이드 바닥타일.