KR101261142B1 - 유기 발광 장치, 조명 장치, 표시 장치, 및 유기 발광 장치의 제조 방법 - Google Patents

유기 발광 장치, 조명 장치, 표시 장치, 및 유기 발광 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

일 실시예에 따르면, 유기 발광 장치는, 가요성을 갖는 기재; 상기 기재 상에 제공된 유기 발광 소자; 및 상기 유기 발광 소자를 덮는 보호막을 포함한다. 보호막은, 상기 유기 발광 소자 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자를 덮는 제1 무기층; 상기 제1 무기층 상에 제공되며, 유기 폴리머를 함유하며, 가요성을 갖는 가요층; 및 상기 가요층 상에 제공되며, 상기 가요층을 덮는 제2 무기층을 포함한다.

Description

유기 발광 장치, 조명 장치, 표시 장치, 및 유기 발광 장치의 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE, LIGHTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE}
(관련 출원들에의 교차 참조 및 참조의 사용)
본 출원은 2010년 3월 23일 출원된, 우선하는 일본 특허 출원 제P2010-065914호에 기초하며, 이로부터의 우선권의 이익을 주장하며, 그 전체 내용이 여기서 참조용으로 사용되었다.
여기서 설명된 실시예들은 일반적으로, 유기 발광 장치, 조명 장치, 표시 장치, 및 유기 발광 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 EL(electroluminescence) 소자와 같은 유기 발광 소자가 수분에 노출되면, 전극 재료와 유기 재료의 열화에 의해서 그 유기 발광 소자에 비발광부와 같은 다크 스폿이 발생한다. 이 다크 스폿의 성장은 유기 발광 소자의 발광 휘도를 저하시키고, 그 수명을 감소시킨다. 유기 발광 소자 내로의 수분 침입을 막기 위해서는, 통상적으로, 유기 발광 소자에 대향하는 유리 상에 건조제를 배치하고, 수지 시일(seal)에 의해 유기 발광 소자를 밀봉하는 방법이 사용되었다. 원하는 가요성을 획득하기 위하여 이러한 밀봉은 박막에 의하여 행해진다.
한편, 최근, 유기 발광 소자의 박형, 경량화 및 플렉서블성을 실현하기 위해서, 유기 발광 소자를 위에 제공하기 위한 기판으로서 플라스틱 기판과 같은 플렉서블 기판이 이용되었다. 이 플렉서블 기판을 이용하는 경우에는, 밀봉 박막과 같은 보호막이 높은 방습성을 갖는 것뿐만 아니라, 굽힘에 대한 안정된 가요성도 갖는 것이 필요하다. 반도체 등에 대한 보호막으로서 이용되고 있는 실리콘 질화막과 같은 무기막은, 그 막 두께를 1㎛보다 크게 함으로써 높은 방습성을 획득할 수 있다.
그런데, 상술된 바와 같이 1㎛보다 큰 막 두께를 갖는 무기막은 충분한 가요성을 획득할 수 없어, 보호막이 굽혀졌을 때, 그 보호막에 크랙(crack)이 발생한다. 한편, 무기막을 크랙을 유발하지 않을 정도로 얇게 하면, 보호막의 방습성이 저하된다. 그러므로, 방습성과 가요성 간의 균형을 유지하는 것은 어렵다. 따라서, 방습성을 유지하면서 원하는 가요성을 얻기 위해서, 유기 박막과 무기 박막을 서로의 위에 적층시킴으로써 밀봉하는 것이 제안되었다. 이 박막들의 적층에 의한 밀봉에서, 크랙이 유발되지 않을 정도로 얇게 한 유기 박막 및 무기 박막이 서로의 위에 적층됨으로써, 보호막이 구성된다.
그러나, 박막들의 적층에 의한 전술된 밀봉에 의해서 가요성은 어느 정도 향상되지만, 원하는 방습성을 얻기 위해서, 그 보호막을 구성하기 위하여 적층된 4층 이상의 박막들을 갖는 다층 구성을 채용함으로써 보호막을 구성할 필요가 있다. 따라서, 보호막을 구성하는 적층된 박막들수가 많아져, 가요성이 저하되고, 또한 제조 공정들수가 증가하기 때문에, 생산성이 저하된다.
일반적으로, 본 실시예에 따르면, 유기 발광 장치는, 가요성을 갖는 기재; 기재 상에 제공된 유기 발광 소자; 및 유기 발광 소자를 덮는 보호막을 포함한다. 보호막은, 유기 발광 소자 상에 제공되고, 유기 발광 소자를 덮는 제1 무기층; 제1 무기층 상에 제공되고, 유기 폴리머를 함유하며, 가요성을 갖는 가요층; 및 가요층 상에 제공되고, 가요층을 덮는 제2 무기층을 포함한다.
제1 내지 제5 실시예들에 관해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1은 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 유기 발광 장치의 일부를 확대하여 도시하는 확대 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 유기 발광 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 제1 공정 단면도이다.
도 4는 제2 공정 단면도이다.
도 5는 제3 공정 단면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 유기 발광 장치의 다른 제조 공정을 설명하기 위한 제1 공정 단면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 제조 공정을 설명하기 위한 평면도이다.
도 8은 제2 공정 단면도이다.
도 9는 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 유기 발광 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도이다.
도 11은 도 9에 도시된 유기 발광 장치의 제조 공정을 설명하기 위한 제1 공정 단면도이다.
도 12는 제2 공정 단면도이다.
도 13은 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치의 개략 구성을 도시하는 단면도이다.
도 14는 제4 실시예에 따른 조명 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
도 15는 제5 실시예에 따른 표시 장치의 개략 구성을 도시하는 블록도이다.
(제1 실시예)
본 발명의 제1 실시예에 관해서 도면을 참조하여 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A)는, 가요성을 갖는 기재(2); 상기 기재(2) 상에 제공된 보호막(3); 상기 보호막(3) 상에 제공된 유기 발광 소자(4); 및 상기 유기 발광 소자(4)를 덮는 보호막(5)을 포함한다.
기재(2)는, 가요성을 갖는 플렉서블 기재이다. 이 기재(2)로서는, 예컨대, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 기판과 같은 수지 기판이 이용된다.
보호막(3)은, 기재(2) 상에 제공된 가요층(3a); 및 이 가요층(3a) 상에 제공된 무기층(3b)을 포함한다. 보호막(3)은, 절연층이며, 기재(2)의 방습성이 충분하지 않은 경우에 기재(2)와 유기 발광 소자(4) 사이에 제공된다. 이러한 방식으로, 유기 발광 소자(4)에 기재(2)로부터 수분이 침입하는 것이 방지된다.
가요층(3a)은, 유기 폴리머를 함유하고, 가요성을 갖는 층이다. 유기 폴리머에 의해 가요층(3a)의 가요성이 향상된다. 가요층(3a)의 두께는, 예컨대 25㎛이고, 바람직하게는 가요성 및 방습성의 향상을 위해 1㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 가요층(3a)으로서는, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막, 알루미나막, 티타니아막, 또는 지르코니아막이 이용된다. 실리카막은, 예컨대 유기 폴리머를 함유하는 테트라에톡시오르토실리케이트(TEOS)를 소성함으로써 형성된다.
무기층(3b)은 높은 방습성을 갖는 층이다. 무기층(3b)의 두께는, 예컨대 0.5㎛이며, 바람직하게는 가요성의 향상을 위해 1㎛ 이하이다. 무기층(3b)으로서는, 예컨대 실리콘 질화(SiN)막 등이 이용된다.
유기 발광 소자(4)는, 제1 전극, 발광층, 및 제2 전극 등을 포함한다. 발광층은 제1 전극과 제2 전극 사이에 끼워져 적층되어 있고, 제1 전극 및 제2 전극 사이에 전류가 인가되면, 발광층이 발광한다. 이 유기 발광 소자(4)로서는, 예컨대 유기 EL(electroluminescence) 소자 등이 이용된다.
보호막(5)은, 유기 발광 소자(4) 상에 제공된 무기층(5a); 무기층(5a) 상에 제공된 가요층(5b); 및 가요층(5b) 상에 제공된 무기층(5c)을 포함한다. 보호막(5)은 절연층이며, 유기 발광 소자(4)를 덮도록 기재(2) 상에 제공된다. 이러한 방식으로, 유기 발광 소자(4)에의 수분의 침입이 방지된다.
무기층(5a)은, 높은 방습성을 가지고, 유기 발광 소자(4)를 덮는 층이다. 무기층(5a)의 두께는, 예컨대 0.5㎛이며, 바람직하게는 가요성의 향상을 위해 1㎛ 이하이다. 무기층(5a)으로서는, 예컨대, 실리콘 질화(SiN)막 등이 이용된다. 이 무기층(5a)은 제1 무기층으로서 기능한다.
가요층(5b)은, 유기 폴리머를 함유하고 있고, 가요성을 갖는 층이다. 유기 폴리머에 의해 가요층(5b)의 가요성이 향상된다. 가요층(5b)의 두께는, 예컨대 25㎛이며, 바람직하게는 가요성의 향상을 위해 1㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 가요층(5b)으로서는, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막, 알루미나막, 티타니아막, 지르코니아막 등이 이용된다. 실리카막은, 예컨대 유기 폴리머를 함유하는 테트라에톡시오르토실리케이트(TEOS)를 소성함으로써 형성된다.
무기층(5c)은 높은 방습성을 갖고, 가요층(5b)을 덮는 층이다. 무기층(5c)의 두께는, 예컨대 0.5㎛이며, 바람직하게는 가요성의 향상을 위해 1㎛ 이하이다. 무기층(5c)으로서, 예컨대, 실리콘 질화(SiN)막 등이 이용된다. 특히, 무기층(5c)은 가요층(5b)을 완전히 덮고, 가요층(5b)의 단부가 외부에 노출되는 것을 방지한다. 이러한 방식으로, 수분이 외부에서 가요층(5b)을 통해 유기 발광 소자(4)에 진입하는 것이 확실하게 억제될 수 있다. 이 무기층(5c)은 제2 무기층으로서 기능한다.
가요층(5b)은 또한 무기층(5c)을 평탄화하는 평탄화층으로서도 기능한다. 예컨대, 도 2에 도시된 바와 같이, 유기 발광 소자(4)의 표면에 불순물(F)(이전 공정에서의 부착물, 예컨대 먼지 및 이물)이 부착되는 경우라도, 가요층(5b)의 존재에 의해 무기층(5c)은 평탄하다.
예컨대, 가요층(5b)이 존재하지 않고 무기층(5a) 상에 직접 무기층(5c)이 증착된 경우에는, 불순물(F)에 의한 무기층(5a)의 볼록부 때문에, 무기층(5c)은 평탄하지 않고 만곡 부분이 발생된다. 이 만곡 부분으로부터 수분이 유기 발광 소자(4)에 침입하기 쉬워, 방습성이 저하된다. 이러한 만곡 부분의 발생을 피하기 위해서 무기층(5a) 또는 무기층(5c) 자체가 두껍게 형성되면, 가요성이 저하된다. 따라서, 무기층(5a) 및 무기층(5c)은, 예컨대 1㎛ 이하와 같이 얇게 형성되고, 따라서 전술된 만곡 부분이 무기층(5c)에 불가피하게 발생된다. 이 만곡 부분인 볼록부의 근원 부근으로부터 수분이 유기 발광 장치(1A) 내부로 침입한다.
따라서, 전술된 가요층(5b)이, 불순물(F)에 의하여 유발된 무기층(5a)의 볼록부를 매몰시키는 정도의 두께로 무기층(5a) 상에 제공되는 것에 의해, 가요층(5b)이 무기층(5a)의 요철을 흡수하여, 가요층(5b)의 표면(유기 발광 소자(4) 측과 반대의 면)이 평탄하다. 그 결과, 가요층(5b)의 이러한 평탄한 표면에 제공되는 무기층(5c)도 평탄하고, 무기층(5c)에서 만곡 부분의 발생이 방지되기 때문에, 무기층(5c)의 방습성의 저하를 억제할 수 있다. 불순물(F)이 무기층(5a)의 표면에 부착되는 경우라도, 가요층(5b)이 무기층(5a) 상의 불순물(F)의 요철을 흡수하여, 가요층(5b)의 표면(유기 발광 소자(4) 측과 반대의 면)이 평탄하다는 것에 주목바란다. 이러한 방식으로, 전술과 같이 무기층(5c)에서의 만곡 부분의 발생이 방지되기 때문에, 무기층(5c)의 방습성의 저하를 억제할 수 있다.
다음에, 전술된 유기 발광 장치(1A)의 제조 방법에 관해서 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 우선, PEN 기판과 같은 기재(2) 상에, 보호막(3), 즉 가요층(3a) 및 무기층(3b)이 제공되고, 무기층(3b)의 표면의 실질적인 중앙에 유기 발광 소자(4)가 제공된다. 그 후, 유기 발광 소자(4)가 제공된 기재(2) 상에, 유기 발광 소자(4)를 덮도록 무기층(5a)이 제공된다.
상세하게는, 가요층(3a)은, 예컨대 스프레이 코팅과 같은 코팅 방법에 의해, 기재(2) 상의 전체면 상에 형성됨으로써 제공된다. 다른 코팅 방법들로서, 스핀 코트 코팅, 잉크 젯 코팅, 디스펜서 코팅, 바코드 코팅, 그라비어(gravure) 코터 코팅, 다이 코터 코팅, 스크린 인쇄 코팅 등이 있다. 또한, 무기층(3b)은 기재(2) 상의 가요층(3a)의 전체면 상에, 예컨대 플라즈마 CVD와 같은 형성 방법에 의해 형성됨으로써 제공된다. 다른 형성 방법들로서, 예컨대 언급된 스퍼터링, 진공 증착, 전자빔 증착, 이온 플레이팅, 촉매 CVD 등이 있다.
유기 발광 소자(4)는, 제1 전극, 발광층, 및 제2 전극을 순차로 무기층(3b) 상에 적층함으로써 형성되고, 보호막(3) 상에 제공된다. 또한, 무기층(5a)도, 무기층(3b)과 유사한 방식으로, 예컨대 플라즈마 CVD와 같은 형성 방법에 의하여, 기재(2) 상의 유기 발광 소자(4)를 완전히 덮도록, 기재(2) 상의 전체면 상에 형성됨으로써 제공된다.
계속해서, 도 4에 도시된 바와 같이, 마스크(M)가 위치 결정되어, 그 마스크(M)를 이용하여 가요층(5b)을 형성하기 위한 재료가 코팅된다. 마스크(M)는 무기층(5a) 상의 결정된 영역(예컨대, 유기 발광 소자(4)를 덮는 결정된 영역) 상에만 가요층(5b)을 형성하기 위한 마스크이다. 이러한 방식으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 가요층(5b)은 무기층(5a) 상의 결정된 영역 상에 형성된다. 마지막으로, 가요층(5b) 상에, 그 가요층(5b)을 완전히 덮도록 무기층(5c)이 제공된다. 이러한 방식으로, 도 1에 도시된 유기 발광 장치(1A)가 완성된다.
상세하게는, 가요층(5b)은, 예컨대, 마스크(M)를 이용한 스프레이 코팅에 의하여, 유기 발광 소자(4)를 덮도록, 무기층(5a)의 결정된 영역 상에 형성됨으로써 제공된다. 다른 코팅 방법들로서, 스핀 코트 코팅, 잉크 젯 코팅, 디스펜서 코팅, 바코드 코팅, 그라비어 코터 코팅, 다이 코터 코팅, 스크린 인쇄 코팅 등이 있다. 또한, 무기층(5c)은, 전술된 무기층(3b) 및 무기층(5a)과 유사한 방식으로, 예컨대 플라즈마 CVD와 같은 형성 방법에 의하여, 유기 발광 소자(4) 상의 가요층(5b)을 완전히 덮도록, 기재(2) 상의 전체면 상에 형성됨으로써 제공된다.
여기서, 가요층(3a) 및 가요층(5b)은, 예컨대, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막들 등이 이용된다. 실리카막들 등의 생성 재료로서는, 예컨대, 유기 폴리머를 함유하는 테트라에톡시오르토실리케이트(TEOS)가 이용된다. 유기 폴리머를 함유하는 테트라에톡시오르토실리케이트는 기재(2) 상의 전체면 및 무기층(5a)의 결정된 영역 상에 스프레이됨으로써 코팅된 후, 가열되어 소성된다. 그렇게 하면, 축합 반응이 발생하여, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막들이 형성된다.
통상, 유기 발광 소자(4)는 열(예컨대, 약 100℃의 온도의 열)에 의해 열화된다. 그러나, 가요층(3a) 및 가요층(5b)으로서, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막들을 이용한 경우에는, 가요층(3a) 및 가요층(5b)을, 예컨대 약 80℃로 낮은 온도에서 형성할 수 있다. 따라서, 가요층(3a) 및 가요층(5b)의 생성 동안 유기 발광 소자(4)의 이러한 열 열화가 억제될 수 있다. 따라서, 가요층(3a) 및 가요층(5b)으로서, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막들을 이용하는 것이 바람직하다.
또한, 무기층(3b), 무기층(5a) 및 무기층(5c)으로서, 예컨대, 실리콘 질화(SiN)막들 등이 이용된다. 무기층(3b), 무기층(5a) 및 무기층(5c)으로서 실리콘 질화막들을 사용하는 경우에는, 무기층(3b), 무기층(5a) 및 무기층(5c)을, 예컨대 약 60℃로 낮은 온도에서 증착할 수 있다. 따라서, 무기층(3b), 무기층(5a) 및 무기층(5c)의 증착 동안 유기 발광 소자(4)의 열 열화가 억제될 수 있다. 따라서, 무기층(3b), 무기층(5a) 및 무기층(5c)으로서 실리콘 질화막들을 이용하는 것이 바람직하다.
다음, 전술된 제조 방법과 상이한 다른 제조 방법에 관해서 설명한다.
우선, 전술된 제조 방법과 동일한 방식으로, 기재(2) 상에 보호막(3), 즉 가요층(3a) 및 무기층(3b)이 제공되고, 무기층(3b)의 표면의 실질적인 중앙에 유기 발광 소자(4)가 제공된다. 그 후, 유기 발광 소자(4)가 제공된 기재(2) 상에, 유기 발광 소자(4)를 덮도록, 무기층(5a)이 제공된다(도 3 참조).
계속해서, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 무기층(5a) 상에, 유기 발광 소자(4)를 둘러싸는 프레임 형상으로 한정층(6)이 제공되고, 그 후, 가요층(5b)을 형성하기 위한 재료가 코팅된다. 한정층(6)은, 무기층(5a) 상의 결정된 영역(예컨대, 유기 발광 소자(4)를 덮는 결정된 영역) 상에만 가요층(5b)을 형성하기 위한 층이다. 가요층(5b)이 형성된 후, 한정층(6)은 제거된다. 이러한 방식으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 가요층(5b)은 무기층(5a) 상의 결정된 영역 상에 형성된다. 마지막으로, 가요층(5b) 상에, 가요층(5b)을 완전히 덮도록, 무기층(5c)이 제공된다. 이러한 방식으로, 도 1에 도시된 유기 발광 장치(1A)가 완성된다.
상세하게는, 한정층(6)은, 그 유기 발광 소자(4)로부터 결정된 거리만큼 이격된, 유기 발광 소자(4)를 둘러싸도록 프레임 형상을 형성하면서, 무기층(5a) 상에 제공된다. 한정층(6)은, 무기층(5a) 상에의 가요층(5b)의 생성 영역, 즉 적재 영역을 한정하는 층이다. 한정층(6)으로서, 예컨대, 실란 커플링제와 같은 발수층(water-repellent layer)(발액제)이 이용된다. 이 발수층은, 가요층(5b)을 형성하기 위한 재료를 밀어낼 수 있는 재료로 생성된다. 한정층(6)은, 가요층(5b)이 형성된 후, 불필요하게 되고, 따라서 제거된다. 전술된 바와 같은 한정층(6)을 이용함으로써, 가요층(5b)의 적재 영역을 한정할 수 있고, 따라서 무기층(5a) 상의 소망 영역에 정확히 가요층(5b)이 제공될 수 있다.
또한, 가요층(5b)은, 예컨대 스프레이 코팅에 의하여 무기층(5a) 상의, 한정층(6)에 의하여 한정된 적재 영역 상에 형성된 후, 유기 발광 소자(4)를 덮도록 무기층(5a)의 결정된 영역 상에 제공된다. 다른 코팅 방법들로서, 잉크 젯 코팅, 디스펜서 코팅, 바코드 코팅, 그라비어 코터 코팅, 다이 코터 코팅, 스크린 인쇄 코팅 등이 있다.
여기서, 유기 폴리머가 없는 가요층을 포함하는 보호막과, 유기 폴리머를 함유하는 가요층(가요층(3a) 또는 가요층(5b))을 포함하는 보호막(보호막(3) 또는 보호막(5))에 대하여 가요성 평가를 했다.
우선, 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN) 기판 상에, 하기에 설명하는 제1 구성을 갖는 보호막(실리카막) 또는 하기에 설명하는 제2 구성을 갖는 보호막(유기 폴리머를 함유하는 실리카막)이 형성되고, 그 후 PEN 기판이 굽혀지고, 보호막의 상태가 평가되었다. PEN 기판의 두께는 200㎛인 것에 주목바란다. 또한, 그러한 결과물 상에, 실리콘 질화(SiN)막이 플라즈마 CVD에 의해 생성되고, 스프레이 코팅에 의하여 그 위에 가요층이 생성된 후, 온도를 80℃로 하고, 소성 시간이 1시간으로 한 조건으로 대기 분위기에서 소성했다.
제1 구성은, SiN(두께: 0.5㎛)/실리카(두께: 25㎛)/SiN(두께: 0.5㎛)의 적층 구조를 갖고, 제2 구성은, SiN(두께: 0.5㎛)/유기 폴리머 함유 실리카(두께: 25㎛)/SiN(두께: 0.5㎛)의 적층 구조를 갖는다.
제1 구성에서, 획득된 보호막이 곡률 반경 60 mm까지 굽혀지면, 보호막에 크랙이 발생된다. 한편, 제2 구성에서, 획득된 보호막이 곡률 반경 1.5 mm까지 굽혀져도, 보호막에는 크랙이 발생하지 않아, 이 보호막은 높은 가요성을 갖는다는 것이 확인되었다. 따라서, 유기 폴리머에 의해 보호막의 가요성이 향상된다. 약 0.5∼1.0㎛의 두께를 갖는 이러한 SiN 막은, SiN막이 이물 등이 없는 평탄면을 갖는다면, 충분한 방습 성능을 갖는다는 것에 주목바란다. 따라서, 가요층(5b)에 의하여 요철이 제거되는 것에 의해, 얇은 SiN막이라도 충분한 방습성을 획득할 수 있다.
상술된 바와 같이, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A)에 따르면, 무기층(5a)과 무기층(5c) 사이에, 유기 폴리머를 함유하는 가요층(5b)을 제공함으로써 보호막(5)이 구성된다. 이러한 방식으로, 높은 방습성과 낮은 가요성을 갖는 무기층들(5a, 5c)을 얇게 함으로써 무기층들(5a, 5c)의 가요성을 향상시킬 수 있다. 또한, 이러한 박막화에 의하여 저하되는 방습성을, 유기 폴리머를 함유하는 가요층(5b)에 의하여 보상할 수 있다. 또한, 가요층(5b)에 유기 폴리머가 함유됨으로써, 가요층(5b)의 가요성이 향상된다. 이들 사실로부터, 방습성을 유지하면서 가요성이 향상될 수 있다. 또한, 가요층(5b)에 유기 폴리머가 함유됨에 따라, 보호막(5)의 층들수를 종래 경우보다 감소시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 제조 공정들수가 감소되고, 따라서 유기 발광 장치(1A)의 생산성이 향상될 수 있다.
또한, 기재(2)가 플라스틱 기판과 같은, 방습성이 충분하지 않은 기재인 경우라도, 그 기재(2) 상에, 보호막(3)은 가요층(3a) 및 무기층(3b)으로 구성될 필요가 있다. 이러한 방식으로, 상기와 유사한 방식으로, 높은 방습성과 낮은 가요성을 갖는 무기층(3b)을 얇게 하여 무기층(3b)의 가요성을 향상시킬 수 있고, 또한 이러한 박막화에 의하여 저하된 방습성을, 유기 폴리머를 함유하는 가요층(3a)에 의하여 보상할 수 있다. 또한, 가요층(3a)에 유기 폴리머가 함유되는 것에 의해, 가요층(3a)의 가요성이 향상된다. 이들 사실로부터, 방습성을 유지하면서 가요성이 향상될 수 있다. 또한, 가요층(3a)에 유기 폴리머가 함유되는 것에 따라, 보호막(3)의 층들수를 종래 경우보다 감소시킬 수 있다. 이러한 방식으로, 제조 공정들수가 감소되고, 따라서 유기 발광 장치(1A)의 생산성이 향상될 수 있다.
(제2 실시예)
제2 실시예에 관해서 도 9 내지 도 12를 참조하여 설명한다.
제2 실시예는, 기본적으로 제1 실시예와 동일하다. 제2 실시예에서, 제1 실시예와 상이한 부분에 관해서 설명한다. 제1 실시예에서 설명된 부분과 동일한 부분은 동일한 도면 부호들로 나타내고, 그 설명은 생략한다.
도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치(1B)에서, 무기층(5a) 상에 한정층(5d)이 제공된다. 이 한정층(5d)은 무기층(5a) 상에 결정된 영역(예컨대, 유기 발광 소자(4)를 덮는 결정된 영역) 상에만 가요층(5b)을 형성하기 위한 층이다.
상세하게는, 한정층(5d)은, 무기층(5a) 상에, 유기 발광 소자(4)를 둘러싸 도록 프레임 형상(도 10 참조)으로 제공되고, 무기층(5a) 상에의 가요층(5b)의 형성 영역, 즉 적재 영역을 한정한다. 이 한정층(5d)은 가요성을 갖고, 보호막(5)의 일부로서 기능한다. 한정층(5d)에 의하여 둘러싸인 내부 영역에, 가요층(5b)의 재료가 공급된다. 이 때, 한정층(5d)은, 가요층(5b)의 재료를 막는 댐으로서 기능하는 측벽이다. 한정층(5d)으로서는, 예컨대, 레지스트막 등이 이용된다. 상술된 바와 같은 한정층(5d)을 이용함으로써, 가요층(5b)의 적재 영역을 한정할 수 있고, 따라서 무기층(5a) 상의 소망 영역에 정확히 가요층(5b)이 제공될 수 있다.
다음에, 전술된 유기 발광 장치(1B)의 제조 방법에 관해서 설명한다.
우선, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A)의 제조 방법에서와 동일한 방식으로, 기재(2) 상에 보호막(3), 즉 가요층(3a) 및 무기층(3b)이 제공되고, 무기층(3b)의 표면의 실질적인 중앙에 유기 발광 소자(4)가 제공된다. 그 후, 유기 발광 소자(4)가 제공된 기재(2) 상에, 유기 발광 소자(4)를 덮도록 무기층(5a)이 제공된다(도 3 참조).
계속해서, 도 11에 도시된 바와 같이, 무기층(5a) 상에, 유기 발광 소자(4)를 둘러싸는 프레임 형상으로 한정층(5d)이 제공되고, 그 후, 프레임 형상을 갖는 한정층(5d)에 의하여 둘러싸인 내부 영역에, 가요층(5b)을 형성하기 위한 재료가 코팅되어 공급된다. 이러한 방식으로, 도 12에 도시된 바와 같이, 가요층(5b)의 재료가 프레임 형상을 갖는 한정층(5d)에 의하여 둘러싸인 내부 영역에 충전되고, 가요층(5b)이 무기층(5a) 상의 결정된 영역 상에 형성된다. 마지막으로, 가요층(5b) 상에 그 가요층(5b)을 완전히 덮도록 무기층(5c)이 제공된다. 이러한 방식으로, 도 9에 도시된 유기 발광 장치(1B)가 완성된다.
이상 설명된 바와 같이, 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치(1B)에 따르면, 제1 실시예와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제1 실시예에서 한정층(6)을, 가요층(5b)이 형성된 후에 제거하는 경우와 비교하여, 한정층(5d)을 제거할 필요가 없어, 제조 공정들수가 감소되기 때문에, 생산성을 향상시킬 수 있다.
(제3 실시예)
제3 실시예에 관해서 도 13을 참조하여 설명한다.
제3 실시예는, 기본적으로 제1 실시예와 동일하다. 제3 실시예에서, 제1 실시예와 상이한 부분을 설명한다. 제1 실시예에서 설명된 부분과 동일한 부분들은 동일한 도면 부호들로 나타내고, 그 설명은 생략한다.
도 13에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치(1C)에서, 기재(2)는 가요성 외에 원하는 방습성을 갖는 기재이며, 그 기재(2) 상에 직접 유기 발광 소자(4) 및 보호막(5)이 제공된다. 기재(2)로서는, 예컨대, 높은 방습성을 갖는 유리 기판이 이용되고, 수분이 기재(2)로부터 유기 발광 소자(4)에 침입하는 것이 방지된다. 유리 기판은, 그 두께가 원하는 가요성을 획득하는 정도의 두께이도록 형성되는 것에 주목바란다.
상술된 바와 같이, 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치(1C)에 따르면, 제1 실시예와 유사한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제1 실시예와 비교하여, 기재(2) 상에 생성된 층들수가 감소되어, 제조 공정들수가 감소되므로, 생산성을 향상시킬 수 있다.
(제4실시예)
제4 실시예에 관해서 도 14를 참조하여 설명한다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제4 실시예에 따른 조명 장치(11)는, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A); 및 그 유기 발광 장치(1A)에 전류를 인가하는 전류 인가 장치(22)를 포함한다. 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A) 대신에, 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치(1B) 또는 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치(1C)가 제공될 수도 있다는 것에 주목바란다.
예컨대, 1개 또는 복수의 유기 발광 장치들(1A)이 제공된다. 유기 발광 장치들(1A)수는 원하는 광량에 따라서 결정된다. 전류 인가 장치(22)는, 유기 발광 장치(1A)가 포함하는 유기 발광 소자들(4)에 전류를 인가한다. 이러한 전류 인가에 의해, 유기 발광 소자들(4)이 발광하고, 조명 장치(11)는 광을 조사한댜.
전술된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 조명 장치(11)에서, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A)(또는 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치(1B) 또는 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치(1C))가 사용되는 것에 의하여, 방습성 및 가요성이 향상되고, 휘도 열화, 장치 파손 등이 방지되고, 따라서 장치 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 생산성도 향상되기 때문에, 저비용화가 실현될 수 있다.
(제5 실시예)
제5 실시예에 관해서 도 15를 참조하여 설명한다.
도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 표시 장치(21)는, 복수의 유기 발광 소자들(4)이 제공된 유기 발광 장치(1D); 그 유기 발광 장치(1D)의 각 유기 발광 소자들(4)에 개별적으로 전류를 인가하는 전류 인가 장치(22); 및 전류 인가 장치(22)를 제어하는 제어 장치(23)를 포함한다.
유기 발광 장치(1D)는, 화상을 표시하기 위한 화소들로서, 예컨대 매트릭스로 배열된 복수의 유기 발광 소자들(4)을 포함한다. 구체적으로, 이들 유기 발광 소자들(4)이 무기층(3b) 상의 매트릭스로 제공되고(도 15 참조), 유기 발광 소자들(4) 전부를 덮도록 이들 유기 발광 소자들(4) 상에 무기층(5a)이 제공된다. 유사한 방식으로, 유기 발광 소자들(4) 전부를 덮도록 무기층(5a) 상의 결정된 영역 상에 가요층(5b)이 제공되고, 그 가요층(5b)을 덮도록 가요층(5b) 상에 무기층(5c)이 제공된다.
따라서, 제5 실시예에 따른 유기 발광 장치(1D)는, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치들(1A)(도 1 참조)의 복수의 유기 발광 소자들(4)이 존재하는 구조를 갖는 장치이다. 여기서, 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치들(1B)(도 9 참조) 또는 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치들(1C)(도 13 참조)의 구조와 유사한 구조가 채용될 수도 있고, 이 구조에 의하여 복수의 유기 발광 소자들(4)이 제공되는 구조가 이용될 수도 있다. 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치들(1B)의 구조를 채용한 경우에는, 한정층(5d)이 유기 발광 소자들(4) 전부의 주위를 한번에 둘러싸는 프레임 형상으로 무기층(5a) 상에 형성된다는 것에 주목바란다.
전류 인가 장치(22)는, 제어 장치(23)의 제어에 응답하여 각 유기 발광 소자들(4)에 전류들을 인가한다. 제어 장치(23)는, CPU, 메모리 등을 포함하고, 화상에 관한 화상 데이터에 기초하여 각 유기 발광 소자들(4)에 의하여 화상을 표시하도록 전류 인가 장치(22)를 제어한다. 이러한 방식으로, 표시 장치(21)는 각 유기 발광 소자들(4)에 의하여 화상을 표시한다. 화상 데이터는 제어 장치(23)에 포함되는 메모리와 같은 기억부에 제공된다는 것에 주목바란다.
전술된 바와 같이, 본 발명의 제5 실시예에 따른 표시 장치(21)에서, 제1 실시예에 따른 유기 발광 장치(1A)(또는 제2 실시예에 따른 유기 발광 장치(1B) 또는 제3 실시예에 따른 유기 발광 장치(1C))가 이용되는 것에 의하여, 방습성 및 가요성이 향상되고, 휘도 열화, 장치 파손 등이 방지되고, 따라서 장치 신뢰성이 향상될 수 있다. 또한, 생산성도 향상되고, 저비용화가 실현될 수 있다.
(다른 실시예들)
특정 실시예들이 설명되었으나, 이들 실시예들은 예시적으로만 나타낸 것이고, 본 발명의 범위를 제한하고자 함이 아니다. 여기서 설명된 신규한 장치들 및 방법들은 다양한 다른 형태들로 실현될 수도 있고, 또한 여기서 설명된 장치들 및 방법들의 형태에서 각종 생략, 대체 및 변경이 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 행해질 수도 있다. 첨부된 청구 범위 및 이들의 등가물들은 본 발명의 범위 및 사상내에 있을 것인 그러한 형태들 및 변형들을 망라하고자 한다.

Claims (9)

  1. 유기 발광 장치로서,
    가요성을 갖는 기재;
    상기 기재 상에 제공된 유기 발광 소자; 및
    상기 유기 발광 소자를 덮는 보호막
    을 포함하고,
    상기 보호막은,
    상기 유기 발광 소자 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자를 덮는 제1 무기층;
    상기 제1 무기층 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자의 열열화(熱劣化) 온도보다도 낮은 온도에서 생성 가능하고, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막인, 가요성을 갖는 가요층; 및
    상기 가요층 상에 제공되며, 상기 가요층을 덮는 제2 무기층
    을 포함하는 것인 유기 발광 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 보호막은, 상기 제1 무기층 상에 상기 유기 발광 소자를 둘러싸도록 제공되고, 상기 제1 무기층에 대한 상기 가요층의 적재 영역을 한정하는 한정층을 더 포함하는 것인 유기 발광 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가요층의 두께는 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것인 유기 발광 장치.
  4. 조명 장치로서,
    가요성을 갖는 기재;
    상기 기재 상에 제공된 유기 발광 소자; 및
    상기 유기 발광 소자를 덮는 보호막으로서, 상기 유기 발광 소자 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자를 덮는 제1 무기층; 상기 제1 무기층 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자의 열열화 온도보다도 낮은 온도에서 생성 가능하고, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막인, 가요성을 갖는 가요층; 및 상기 가요층 상에 제공되며, 상기 가요층을 덮는 제2 무기층을 포함하는 상기 보호막
    을 포함하는 유기 발광 장치; 및
    상기 유기 발광 장치에 전류를 인가하는 전류 인가 장치
    를 포함하는 조명 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 가요층의 두께는 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것인 조명 장치.
  6. 표시 장치로서,
    복수의 유기 발광 장치들로서, 각 유기 발광 장치가,
    가요성을 갖는 기재;
    상기 기재 상에 제공된 유기 발광 소자; 및
    상기 유기 발광 소자들을 덮는 보호막으로서, 상기 유기 발광 소자 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자들을 덮는 제1 무기층; 상기 제1 무기층 상에 제공되며, 상기 유기 발광 소자의 열열화 온도보다도 낮은 온도에서 생성 가능하고, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막인, 가요성을 갖는 가요층; 및 상기 가요층 상에 제공되며, 상기 가요층을 덮는 제2 무기층을 포함하는 상기 보호막
    을 포함하는 상기 복수의 유기 발광 장치들;
    상기 복수의 유기 발광 소자들에 개별적으로 전류들을 인가하는 전류 인가 장치; 및
    상기 복수의 유기 발광 소자들에 의하여 화상을 표시하도록 상기 전류 인가 장치를 제어하도록 구성된 제어 장치
    를 포함하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 가요층의 두께는 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것인 조명 장치.
  8. 유기 발광 장치의 제조 방법으로서,
    가요성을 갖는 기재 상에 유기 발광 소자를 제공하는 단계;
    상기 기재 상에 상기 유기 발광 소자를 덮도록 제1 무기층을 제공하는 단계;
    상기 제1 무기층 상에, 상기 유기 발광 소자의 열열화 온도보다도 낮은 온도에서 생성 가능하고, 유기 폴리머를 함유하는 실리카막인, 가요성을 갖는 가요층을 제공하는 단계; 및
    상기 가요층 상에 상기 가요층을 덮도록 제2 무기층을 제공하는 단계
    를 포함하는 유기 발광 장치의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 가요층의 두께는 1㎛ 이상 50㎛ 이하인 것인 유기 발광 장치의 제조 방법.
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Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104067692A (zh) * 2012-01-23 2014-09-24 株式会社爱发科 元件结构体以及元件结构体的制造方法
KR101931177B1 (ko) * 2012-03-02 2018-12-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
CN103427040B (zh) * 2012-05-23 2016-12-14 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
KR101503313B1 (ko) * 2012-08-31 2015-03-17 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광 표시소자 및 그 제조방법
WO2014073534A1 (ja) * 2012-11-12 2014-05-15 シャープ株式会社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR102000047B1 (ko) * 2012-12-06 2019-07-15 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 이의 제조방법
CN105637117A (zh) 2013-05-24 2016-06-01 松下电器产业株式会社 密封膜、有机el器件、挠性基板以及密封膜的制造方法
KR102015126B1 (ko) * 2013-06-21 2019-08-27 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법
KR102127238B1 (ko) * 2013-12-27 2020-06-26 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 장치
CN104269426A (zh) * 2014-09-01 2015-01-07 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及其制备方法和显示装置
KR102259749B1 (ko) * 2014-10-08 2021-06-01 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법
WO2016076171A1 (ja) * 2014-11-12 2016-05-19 シャープ株式会社 エレクトロルミネッセンス装置、及び製造方法
CN105762298B (zh) * 2014-12-17 2018-07-06 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 有机发光二极管封装结构、有机发光显示屏及其制造方法
KR102273053B1 (ko) * 2015-02-16 2021-07-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US10319941B2 (en) 2015-02-16 2019-06-11 Sharp Kabushiki Kaisha Electroluminescence device
CN105374947B (zh) * 2015-11-25 2017-06-13 上海天马有机发光显示技术有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
CN106653820B (zh) * 2017-03-08 2019-04-05 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板及制作方法、柔性显示装置
FR3066324B1 (fr) * 2017-05-11 2021-09-10 Isorg Dispositif electronique a tenue au vieillissement amelioree
JP7144785B2 (ja) * 2017-08-17 2022-09-30 日本化学工業株式会社 リン酸バナジウムリチウムの製造方法
US20200321555A1 (en) * 2017-10-11 2020-10-08 Shenzhen Royole Technologies Co. Ltd. Packaging structure of organic light emitting device, manufacturing method thereof, and organic light emitting device
CN107768414B (zh) * 2017-10-27 2020-07-17 京东方科技集团股份有限公司 柔性基底及其制作方法、柔性显示基板及其制作方法
KR102552840B1 (ko) 2017-12-15 2023-07-06 엘지디스플레이 주식회사 조명장치 및 표시장치
US10826017B2 (en) * 2018-03-30 2020-11-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Packaging assembly and preparation method thereof, and display device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307873A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
JP2008218143A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5811177A (en) * 1995-11-30 1998-09-22 Motorola, Inc. Passivation of electroluminescent organic devices
US5952778A (en) * 1997-03-18 1999-09-14 International Business Machines Corporation Encapsulated organic light emitting device
JP3817081B2 (ja) * 1999-01-29 2006-08-30 パイオニア株式会社 有機ｅｌ素子の製造方法
JP4482949B2 (ja) * 1999-01-29 2010-06-16 ソニー株式会社 平面表示素子及びその配線方法
JP3761843B2 (ja) * 2001-07-03 2006-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及び電子機器
TW546857B (en) * 2001-07-03 2003-08-11 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device, method of manufacturing a light-emitting device, and electronic equipment
TW554398B (en) * 2001-08-10 2003-09-21 Semiconductor Energy Lab Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device
JP2003109748A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Sanyo Shinku Kogyo Kk 電子デバイス、又は有機ｅｌ素子用プラスチック基板の製造方法、及び該方法により構成された電子デバイス、又は有機ｅｌ素子用プラスチック基板、又は有機ｅｌ素子
US7109653B2 (en) * 2002-01-15 2006-09-19 Seiko Epson Corporation Sealing structure with barrier membrane for electronic element, display device, electronic apparatus, and fabrication method for electronic element
JP2003282241A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Pioneer Electronic Corp 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及び製造方法
JP2003323974A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Casio Comput Co Ltd Ｅｌパネル及びその製造方法
US20030203210A1 (en) * 2002-04-30 2003-10-30 Vitex Systems, Inc. Barrier coatings and methods of making same
TWI283914B (en) * 2002-07-25 2007-07-11 Toppoly Optoelectronics Corp Passivation structure
JP2004087253A (ja) * 2002-08-26 2004-03-18 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 有機電子デバイス
AU2003254851A1 (en) * 2002-08-07 2004-02-25 Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho Laminate having adherent layer and laminate having protective film
JP4138672B2 (ja) * 2003-03-27 2008-08-27 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法
JP2005056587A (ja) * 2003-08-01 2005-03-03 Toyota Industries Corp Ｅｌ装置及びその製造方法
JP4346459B2 (ja) * 2004-01-20 2009-10-21 三洋電機株式会社 発光装置
JP4821092B2 (ja) * 2004-05-24 2011-11-24 日本ゼオン株式会社 発光素子
JP2006253055A (ja) * 2005-03-14 2006-09-21 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子用フレキシブル基板及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス素子
KR20090018199A (ko) * 2006-06-05 2009-02-19 다우 코닝 코포레이션 전자 패키지 및 이의 제조방법
JP2008130449A (ja) * 2006-11-22 2008-06-05 Alps Electric Co Ltd 発光装置およびその製造方法
JP2009037813A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Sumitomo Chemical Co Ltd 有機ｅｌ装置の製造方法
EP2091096A1 (en) * 2008-02-15 2009-08-19 Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Encapsulated electronic device and method of manufacturing
EP2123733B1 (en) * 2008-05-13 2013-07-24 Konica Minolta Holdings, Inc. Organic electroluminescent element, display device and lighting device
KR20100026739A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 구동 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001307873A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法
JP2008218143A (ja) * 2007-03-02 2008-09-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子

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