KR101250965B1 - 돌기부 제거공정을 포함하는 기판의 제조방법과 컬러필터돌기수정방법 및 장치 - Google Patents

돌기부 제거공정을 포함하는 기판의 제조방법과 컬러필터돌기수정방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

컬러필터의 수정에 단펄스 레이저를 이용하여 돌기를 제거수정하는 방법을 제공한다. 투명기판(2) 위에 형성된 컬러필터(3-1, 3-2, 3-3)에 생긴 돌기(8)에 대하여, 높은 NA의 집광렌즈(18)로 집광한 빔을 조사하면서 투명기판(2)에 평행방향으로 빔을 주사하여, 돌기(8)를 제거 또는 수정가공하는 컬러필터의 수정방법을 제공한다.
컬러필터, 돌기제거

Description

돌기부 제거공정을 포함하는 기판의 제조방법과 컬러필터 돌기수정방법 및 장치{SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD INCLUDING PROTRUSION REMOVING STEP, AND METHOD AND APPARATUS FOR MODIFYING COLOR FILTER PROTRUSION}
본 발명은 레이저광을 이용하여 평탄한 표면을 가지는 기판을 제조하는 방법에 관한 것이며, 또한 액정표시장치(LCD) 등의 컬러필터를 통하여 컬러화상을 표시하는 표시장치의 컬러필터 제조에서 발생하는 돌기를 수정하는 방법, 및 이 방법을 이용하여 평탄한 표면을 가지는 컬러필터 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
도 1에 액정표시장치의 대표적인 구성 일부를 나타낸다. 액정표시장치용 액정셀(1)은 표시패널의 이측(裏側)에 설치된 백라이트(도시하지 않음), TFT 기판(220), 컬러필터 기판(100) 및 TFT 기판(220)과 컬러필터 기판(100)에 끼워진 액정(210)이 기본적인 구성요소이다. TFT 기판(220)은 투명 글라스 기판(5), 편광소자(도시하지 않음), 투명 글라스 기판(5) 위에 형성된 화소제어용 트랜지스터(6), 게이트 주사선(7-1), 축적용량선(7-2), 배향막을 최상층에 가지는 투명전극을 구비한다. 한편, 컬러필터 기판(100)은 투명기판(2), 투명기판(2) 위에 형성된 컬러필터(3) 및 공통전극이 기본적인 구성요소이다. 컬러필터 기판(100)과 TFT 기판(220) 사이에는 액정공간의 층두께를 화면전체에 걸쳐 균일하게 하기 위하여, 컬러필터 기판의 블랙 매트릭스(4-1)를 배치한 불투명한 장소에 원통형상의 스페이서(4-2)가 배치되어 있다.
백라이트로부터 조사된 광은, TFT 기판에 설치된 편광판(도시하지 않음)에 의해 직선 편광하고, 액정(210)을 통과하는 동안에 편광특성이 제어되어(즉, 편광특성이 변하거나 혹은 변화하지 않음), 컬러필터 기판(100)에 설치된 편광판에 의해 차단 혹은 투과된다.
이와 같은 구성을 가지는 액정표시장치에 대해서는, 일본특허공개 2003-233064, 일본특허공개 2000-305086 등에 기술되어 있다. 도 2에 액정표시장치에서의 컬러필터 기판의 대표적인 구성요소를 개략적으로 나타낸다. 표시화면은, 컬러필터 적색(R)(3-1), 청색(B)(3-2), 녹색(G)(3-3)이 각각 형성된 복수개의 화소로 구성된다. 스페이서(4-2)는 광감광성 수지의 노광, 에칭 프로세스에 의해 블랙 매트릭스(4-1) 위에 형성된다. 또한, 스페이서(4-2)의 높이(9)는 약 4㎛ 정도이고, 액정이 밀봉되는 장소에서 얼룩이 발생하지 않도록 같은 높이로 형성된다.
컬러필터 기판을 제조하는 공정에 있어서, 컬러잉크를 1~3㎛의 두께로 도포하는데, 컬러필터의 화소에 잉크를 두는 공정에서, 컬러잉크의 점성이나 경화속도 등의 물리적 파라메터에 따라 필터 화소부에 돌기(8)가 형성되는 경우가 있다. 이는 돌기형상의 결함으로, 이 돌기의 높이(10)는 10㎛ 정도이고, 원통의 직경은 20㎛에서 100㎛ 정도이다.
이와 같은 돌기형상의 결함이 발생하면, 컬러필터 기판과 쌍을 이루어 대향배치되는 TFT 기판과의 사이의 거리가 스페이서(4-2)의 높이(9)로 결정되지 않고, 결함인 돌기(8)의 높이(10)에 의해 결정되게 된다. 따라서, 액정공간의 층두께가 위치에 따라 달라 얼룩이 발생하고 액정표시셀은 결함품이 된다.
컬러필터에 돌기가 형성된 경우, 공지의 기술에 따르면, 검사에 의해 특정된 돌기형상의 결함을 향하여 펄스레이저를 조사하여, 돌기를 구성하는 먼지, 컬러잉크 등의 돌기 전체를 투명기판까지 제거하고, 주위의 컬러필터에 오목부를 형성하며, 그 후 디스펜서를 이용하여 그 구멍에 수정용 잉크를 충전하여, 이물 돌기형상의 결함을 수정하였다(일본특허공개 2003-279722호 공보). 자외선 레이저로 컬러필터 위의 이물을 제거하고, 색이 빠진 위치에 흑색 레지스트를 도포하며, 자외선으로 경화시키는 방법도 알려져 있다(일본특허공개 2003-57428호 공보).
상술한 종래방법은 모두 일단 컬러필터의 투명기판까지 제거하고, 이어서 컬러 또는 흑색잉크를 충전하여 경화시키기 때문에, 제거와 충전의 적어도 2가지 공정이 필요하다는 문제가 있다.
본 발명은 기판표면으로부터 돌출하는 돌기부를 제거하여 평탄한 표면을 가지는 기판을 제조하는 방법으로서, 높은 NA의 집광렌즈에 의한 단가공 초점 심도(深度) 집광빔을 기판표면에 조사하여, 돌기부에 대해서는 이 돌기부의 제거에 필요한 플루엔스(influence)를 주는 동시에, 기판표면의 위치에서는 상기 플루엔스 이하로서 돌기부를 제거하는 공정을 포함하는 기판의 제조방법을 제공함으로써 상기 과제를 해결하는 것이다.
상기 빔을 기판표면에 평행하게 주사(走査)함으로써 작업효율을 향상시킬 수 있다. 단초점 심도 집광빔은 제2 고조파, 제3 고조파, 제4 고조파 등 기본파의 고조파인 것이 바람직하다. 또한, 빔 웨이스트(beam waist)의 위치는 기판표면 또는 기판표면 근방의 위치에 오는 것이 좋다. 또한, 돌기부의 평면형상을 검출하고, 해당 평면형상이 검출되면, 상기 평면형상을 포함하는 일정한 범위만을 주사함으로써 본 발명을 효율적으로 실시할 수 있다. 이 때, 조여진 광속(光束) 또는 개구의 결상(結像)을 주사하여도 된다.
또한, 돌기는 반드시 전부를 제거할 필요는 없으며, 돌기의 상층 일부만을 제거하는 것이어도 된다. 그 때, 사용하는 레이저의 파장은 560~390nm 정도, 또한 390nm 이하인 것이 바람직하다. 이는, 돌기가 되는 컬러필터의 재료가 주로 수지이기 때문에, 가시에서 자외역에 걸쳐 비교적 높은 흡수특성을 가지고, 이 때문에 레이저가 조사된 표층의 약간의 부분만이 제거되기 쉬워지기 때문이다. 또한, 레이저의 펄스폭은 1×10-12초 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 기판이 컬러필터 기판이면, 잉크에 의해 형성된 돌기가 적절히 제거된 컬러필터 기판을 얻을 수 있다.
본 발명은 또한 컬러필터 기판의 제조과정에 있어서, 스페이서보다 높은 돌기부를, 높은 NA의 집광렌즈에 의한 단가공 초점 심도 집광빔을 기판 표면에 평행한 방향으로 상대적으로 주사하여, 돌기부를 제거하는 것을 특징으로 한 컬러필터 돌기수정방법을 제공함으로써 상기 과제를 해결하는 것이다.
또한, 본 발명은 레이저광 발생수단, 레이저광 발생수단에 의해 발생한 레이저광을 수속빔으로 변환하는 집광렌즈, 및 수속빔을 피처리물체인 컬러필터 기판의 표면에 평행한 방향으로 상대적으로 주사하는 상대적 이동수단을 가지고, 수속빔을 상대적으로 주사하면서 조사함으로써 상기 컬러필터의 스페이서보다 높은 돌기물을 제거하는 컬러필터 돌기수정장치를 제공함으로써 상기 과제를 해결하는 것이다. 수속빔의 상대적 이동수단으로서 스테이지를 이용하는 것 외에, 갈바노미터 미러(galvanometer mirror) 광학계에 의한 것도 가능하다.
본 발명에 따르면, 컬러필터의 제작과정에서 돌기가 형성된 후에 검사공정에서 그 돌기가 있는 위치를 계측하고, 이어서 단초점 심도 집광 레이저빔으로 제거하여 소정의 높이로 가공하는 것이 가능해진다. 돌기부를 소정의 높이로 제거하기 위하여, 피코초 이하의 단펄스, 적외역의 단펄스를 파장변환하여 자외선 레이저로 하고, 이 자외선 단펄스를 높은 NA의 집광렌즈로 집광하여, 집광스폿에 의한 가공초점 심도를 돌기의 높이보다 짧아지도록 광축방향의 레이저 파워 밀도분포를 형성하고, 그 집광스폿을 컬러필터 기판면에 평행하게 주사하여 가공초점 내의 돌기를 제거함으로써 원하는 돌기를 수정한다. 컬러필터 기판의 돌기형상의 결함을 소정 높이까지 남긴 채로 소정 높이 이상의 부분을 제거함으로써 수정 공정을 간략하게 할 수 있게 된다.
본 발명의 효과로서는 예를 들어, 컬러필터에 관하여 기재하면, 제작공정에서 발생한 돌기형상의 결함에 레이저빔을 조사하는 것만으로, 불량품의 원인이 되는 돌기의 선단부를 포함하는 스페이서보다 높은 부분을 간단하게 제거할 수 있기 때문에, 제품의 수율 향상을 꾀할 수 있고, 제품 비용이 저감된다. 또한, 종래 레이저법으로 돌기를 수정하는 방법에서는 완전히 돌기부를 기판까지 제거가공한 후에 별도 공정에 의해 컬러잉크를 제거부분에 보충하여 수정하는 공정이 필요하였지만, 본 발명에서는 돌기부만을 제거함으로써 수정을 완료할 수 있다는 이점이 있다.
또한, 단펄스의 고파워 밀도로 제거하기 때문에, 제거물은 미세하게 기화됨으로써 비산할 수 있으며, 흡인노즐을 가공점의 돌기에 접근시켜 설치하면, 가스형상체로서 쉽게 흡인처리할 수 있다.
도 1은 컬러필터 기판과 TFT 기판과 액정밀봉공간의 단면배치 모식도이다.
도 2는 컬러필터의 돌기와 스페이서를 배치한 컬러필터 기판의 단면배치 모식도이다.
도 3은 본 발명을 실시하기 위한 돌기제거를 위한 레이저 집광광학계와 돌기 가공시의 설치관계를 나타내는 도면이다.
도 4는 컬러필터 돌기를 레이저빔을 기판에 따라 주사하여 절제하는 배치도이다.
도 5는 모의적인 돌기를 본 발명에 따라 부분적으로 절제한 도면이다.
**도면의 부호**
1: 액정표시장치용 액정셀 2: 컬러필터용 투명기판
3, 3-1, 3-2, 3-3: 컬러필터 4-1: 블랙 매트릭스
4-2: 스페이서 5: 투명 글라스 기판
6:화소제어용 트랜지스터 7-1: 게이트 주사선
7-2: 축적용량선 8, 23: 돌기
8-1: 피제거돌기 8-2: 잔존돌기
9: 스페이서 높이 10: 돌기높이
14, 27: 절제면 16: 빔 웨이스트
17, 19: 빔 18: 높은 NA의 집광렌즈
20, 21: 빔방향 22: 빔 웨이스트 위치
24: XY 스테이지 25: 스테이지대
26: 궤적 27: 절제면
28: 단차 29: 돌기정상
30: 모의돌기 100: 컬러필터 기판
220: TFT 기판 210: 액정
이하, 본 발명을 도면에 따라 설명한다. 도 2에 나타낸 컬러필터 기판의 대표적인 구성요소는, 본 발명에 따른 가공대상이다. 컬러필터에는 도시하지 않은 투명전극, 또한 그 위에 배향막 등이 설치되는데, 여기서는 발명의 가공방법과는 관련이 없기 때문에 도시하지 않는다. 도 2에서 컬러필터를 구성하는 투명기판(2) 위에 크롬 등의 증착막을 패턴형성함으로써 블랙 매트릭스의 불투명부(4-1)를 형성하고, 광투과부분의 창이 열린 부분에 적색, 녹색, 청색의 컬러필터(3-1, 3-2, 3-3)가 설치된다. 광이 투과하지 않은 블랙 매트릭스(4-1) 부분에는 컬러필터 기판(100)과 TFT 기판(220) 사이의 공간거리를 정하는 스페이서(4-2)가 설치된다. 그 높이(9)는 4㎛ 정도이다.
한편, 본 발명의 수정방법을 적용하기 위한 컬러필터의 제작공정 중에서 형성되는 돌기(8)는 높이(10)가 10㎛ 정도에서 100㎛의 높이에 이르는 것도 발생한다. 만약 이와 같은 높이의 돌기가 그대로 액정기판셀로서 조립되면, 액정(210)을 밀봉하는 공간의 두께는 장소에 따라 다르게 된다. 이 때문에 액정표시기판에 얼룩이 발생하게 되어 실용적인 표시장치가 얻어지지 않는다. 따라서, 돌기(8)의 높이는 적어도 스페이서(4-2)의 높이(9) 이하로 억제할 필요가 있다.
이와 같은 필요성으로 인해 본 발명에서는 레이저 가공을 이용하는데, 통상의 레이저 절단가공은 레이저빔의 광축방향을 따라 절단면이 형성되는 것이 일반적이다. 본 발명에서는 레이저빔의 공간적인 축방향의 파워 밀도를 제어하여, 가공면을 레이저빔의 광축에 직각 방향으로 형성한다.
일반적으로, 가공초점거리는 광학적인 초점거리와 동등하다고 여겨지며, 그 범위는 λ/NA2로 주어진다. 여기서 λ는 광의 파장, NA는 렌즈의 개구수이다. 이 식으로부터, 가공초점거리는 NA의 2승에 반비례한다. 이는 단초점 대구경 렌즈를 이용하면 광축방향의 가공범위를 작은 범위로 한정할 수 있는 것을 의미한다. 렌즈로서 NA=0.7, 초점거리 f=2mm의 집광렌즈를 가공용 자외선 렌즈로서 사용하고, 파장 780nm의 단펄스 레이저로부터 2배파를 비선형 광학결정으로 발생시킨 파장 390nm의 단펄스 레이저를 이용하면 가공초점거리는 0.9㎛가 된다. 따라서, 이 정도의 높은 NA의 집광렌즈를 이용하면, 광축방향으로 이 가공초점 심도 정도로 가공범위를 제 어할 수 있게 된다. 가공면의 평탄도는 주사 스폿의 오버랩 비율에 따라 변하는데, 실용적으로는 컬러필터의 돌기절제의 경우, 50% 정도면 충분하다.
도 3에 상기 광학계와 가공대상물인 컬러필터의 돌기의 배치관계를 나타낸다. 파장 390nm의 펄스는, 광화이버에 의한 모드 동기 펨토초(femtosecond) 레이저 발생기로부터의 파장 1560nm의 펨토초 레이저를 비선형 광학결정으로 파장을 절반으로 변환하고, 이 단펄스를 티탄 첨가의 사파이어 결정의 증폭이득물질로 증폭하며, 그 근적외역의 파장에 비선형 광학결정으로 변환하여 파장 390nm의 자외선 단펄스 출력을 얻는다. 이 펄스를 도 3에서 빔(19)으로서 화살표 20의 방향으로부터 높은 NA의 집광렌즈(18)에 입사시키고, 집광렌즈를 나온 수속빔(17)을 돌기(8)를 향하여 조사한다. 수속빔(17)은 집광 빔 웨이스트(16)를 형성한다.
레이저 출력의 펄스 에너지를 조정함으로써 빔 웨이스트(16) 근방의 가공초점 심도를 1㎛ 이하의 충분히 작은 값으로 할 수 있기 때문에, 이 초점 근방의 렌즈(18)로부터 원방측의 가공초점 심도를 컬러필터 돌기(8)의 제어하고자 하는 높이인 도 3의 글라스 기판(2)으로부터 거리 15인 곳으로 설정한다. 빔 웨이스트의 위치(22)는, 컬러필터의 절단제거위치의 레벨(14)보다 위의 가공초점 심도(13) 정도만큼 위인 레벨로 설정한다.
이와 같은 광학계 배치에서 도 4에 나타내는 빔을 주사한다. 스테이지대(25) 위에 XY 스테이지(24)를 탑재하고, 그 위에 돌기(23)를 배치하며, XY 스테이지(24)를 지그재그 궤적(26)으로 레이저빔 광축과 직각면 안에서 주사한다. 이 주사의 궤적은 돌기물로부터 벗어난 면적까지 주사하여도 그 부분에는 악영향을 주지 않는 다. 이와 같은 빔 주사에 의해 도 3에 나타내는 돌기(8)가 레이저빔의 가공초점 안에 오면 가공초점 안의 돌기가 제거된다. 도 3에서는 그 제거된 돌기부를 파선으로 나타낸 부분(8-1)으로 나타낸다. 또한, 빔 주사를 화살표 21의 방향으로 진행시켜 가면, 잔존하고 있는 돌기부분(8-2)은 제거되고, 결과적으로 절제면(14)으로부터 돌기가 잘린다.
빔을 주사하기 위해서는, 스테이지를 이동시키는 방법 이외에, 갈바노미터 미러를 이용하여 빔을 도 4에 도시되는 바와 같이 지그재그 형상으로 이동시키는 방법을 이용하여도 된다.
가공실시예를 나타낸다. 레이저광은 기본파로서 780nm를 발진하는 Ti:Sa(티탄사파이어) 레이저의 제2 고조파인 390nm 파장을 사용하였다. 펄스 반복율: 1000Hz, 펄스 에너지: 5nJ, 펄스폭: 200fs, 빔 품질 M2=X 방향 1.63, Y 방향 1.62, 렌즈는 NA가 0.7(미츠토요사 제품 M Plan NIR 100×HR)인 것을 채용하고, 빔직경: 1㎛, 주사속도: 10㎛/s, 주사피치: 1㎛, 에너지 조사 플루엔스: 0.6J/cm2의 조건에서 도 5에 나타내는 컬러필터와 같은 재료로 인공적으로 제작한 모의돌기(30)의 상부 절반을 절제하기 위하여, 사진의 아래쪽으로부터 좌우로 빔을 주사하여 절반 정도를 절제하였다.
절제면(27)과 모의돌기 정상(29)의 단차(28)는 절제에 의해 형성되고, 절제면의 표면 조도(粗度)는 조사시의 집광 스폿의 중첩율 즉, 오버랩 비율에 의해 변하며, 50%인 경우에 조도는 60nm이었다. 이 표면 조도는 컬러필터로서 이용하기에 는 충분한 평탄도이다. 돌기의 높이를 스페이서보다 낮은 곳까지 절제하면 되기 때문에, 충분한 가공정밀도가 얻어지는 것을 알 수 있다. 본 발명의 방법에서는, 펄스폭이 좁은 레이저광을 이용하기 때문에, 가공점에서의 열충격이 적고, 변성 등이 발생하지 않는다. 또한, 레이저광이 조사된 부분은 플라즈마화하기 때문에, 색료에 대한 영향도 거의 발생하지 않는다.
한편, 티탄 사파이어 레이저의 가본파는 반드시 780nm로 한정되지 않고, 700~900nm 정도의 사이에서 파장을 조정할 수 있다. 따라서, 그 제2 고조파는 350~450nm 정도, 제3 고조파는 233~300nm 정도가 된다. 또한, 기본파가 980~1120nm 정도인 Yb(이테르븀) 화이버 레이저의 제2 고조파 또는 제3 고조파를 사용하는 것도 가능하다. 고조파를 얻기 위한 비선형 광학결정으로서는 LBO(리튬 트리보레이트), BBO(바륨 보레이트) 등을 사용할 수 있다.
또한, 기본파가 1064nm인 Nd:YAG 또는 Nd:YVO4 레이저의 제2 고조파(532nm), 제3 고조파(355nm), 제4 고조파(266nm)도 사용할 수 있으며, 재료에 대한 흡수가 높은 자외영역인 제3 고조파와 특히 제4 고조파는 현저한 효과를 얻을 수 있다.
이상 본 발명의 실시예를 설명하였는데, 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 한, 이들을 변경할 수 있는 것은 자명하다.
상기 실시예에서는 액정표시장치의 컬러필터에 관하여 설명하였는데, 그 밖의 표시장치의 돌기를 제거하는 경우에도 적용할 수 있다. 컬러표시의 방법으로서 액정표시 이외에 유기EL의 컬러표시에 사용하는 컬러필터의 돌기형상 결함의 수정공정에도 사용할 수 있다. 이 경우, 액정표시셀과 같이 스페이서가 필요하지는 않지만, 돌기가 불량원인이 되는 것은 생각할 수 있다. 컬러필터의 표면근방에 빔 웨이스트를 위치시키고, 컬러필터의 기판에 평행하게 주사함으로써, 만약 돌기가 컬러필터의 면으로부터 돌출하고 있다면, 절제할 수 있게 된다. 그 밖에, 기계 가공시에 발생하는 버(burr)를 제거하는 경우에도 본 발명의 돌기제거방법을 이용할 있다. 즉, 본체의 상부에 높은 NA의 집광렌즈로 레이저빔 웨이스트의 위치를 설정하여 돌기부만을 절제하고, 본체 표면에는 상처를 내지 않도록 파워밀도를 단가공 초점 심도에 의한 광축방향의 가공초점 심도가 얕은 것을 이용하여 설정하고 버가 있는 곳 만을 절제한다.

Claims (16)

  1. 기판 표면으로부터 돌출하는 돌기부를 제거하는 것을 포함하는 기판의 제조방법으로서, 고-NA 집광렌즈에 의한 단가공 초점 심도 집광빔을 돌기부에 조사하여, 상기 돌기부에 대해서는 기판표면에 형성된 스페이서보다 낮은 소정의 높이까지 상기 돌기부를 제거하는데 필요한 플루엔스를 주고, 상기 돌기부를 상기 스페이서보다 낮아지도록 상기 돌기부를 부분적으로 제거하는 공정을 포함하는 기판의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 빔을 기판 표면에 평행하게 주사하는 공정을 포함하는 기판의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 빔은 기본파의 고조파인 기판의 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 빔은 기본파의 제2 고조파인 기판의 제조방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    빔 웨이스트의 위치는 돌기의 내부에 있고 절단제거위치의 레벨보다 가공초점 심도 만큼 위의 레벨로 설정되는 기판의 제조방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    돌기부의 표면형상을 검출하고, 상기 표면형상을 포함하는 일정한 범위만을 주사하는 기판의 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    집속된 빔(focused beam) 혹은 개구의 결상을 주사하는 기판의 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    레이저의 파장이 560nm 이하인 기판의 제조방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    레이저의 파장이 390nm 이하인 기판의 제조방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    레이저의 펄스폭이 1×10-12초 이하인 기판의 제조방법.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판은 컬러필터 기판인 컬러필터 기판의 제조방법.
  12. 컬러필터 기판의 제조과정에 있어서, 스페이서보다 높은 돌기부를, 고-NA 집광렌즈에 의한 단가공 초점 심도 집광빔을 기판 표면에 평행한 방향으로 상대적으로 주사하여, 돌기부에 대해서는 기판표면에 형성된 스페이서보다 낮은 소정의 높이까지 상기 돌기부를 제거하는데 필요한 플루엔스를 주고, 상기 돌기부를 상기 스페이서보다 낮아지도록 상기 돌기부를 부분적으로 제거하는 것을 특징으로 하는 컬러필터 돌기수정방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    빔 웨이스트의 위치는 돌기의 내부에 있고 절단제거위치의 레벨보다 가공초점 심도 만큼 위의 레벨로 설정되는 컬러필터 돌기수정방법.
  14. 레이저광 발생수단, 상기 레이저광 발생수단에 의해 발생한 레이저광을 단가공 초점 심도 집광빔으로 변환하는 집광렌즈, 및 상기 집광빔을 피처리물체인 컬러필터 기판의 표면에 평행한 방향으로 상대적으로 주사하는 상대적 이동수단을 가지고, 상기 집광빔을 기판표면에 평행하게 상대적으로 주사함으로써, 기판표면으로부터 돌출하는 돌기부에 대해서는 기판표면에 형성된 스페이서보다 낮은 소정의 높이까지 상기 돌기부를 제거하는데 필요한 플루엔스를 주고, 상기 돌기부를 상기 스페이서보다 낮아지도록 상기 돌기부를 부분적으로 제거하는 컬러필터 돌기수정장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 상대적 이동수단은 스테이지 또는 갈바노미터 미러 광학계이고, 상기 스테이지의 이동 또는 상기 갈바노미터 미러 광학계에 의한 상기 집광빔의 이동에 의해 상기 상대적 주사가 이루어지는 것을 특징으로 하는 컬러필터 돌기수정장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    빔 웨이스트의 위치는 돌기의 내부에 있고 절단제거위치의 레벨보다 가공초점 심도 만큼 위의 레벨로 설정되는 컬러필터 돌기수정장치.
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