CN110058439B - 彩色滤光片上的异物去除方法及设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种彩色滤光片上的异物去除方法及设备，该方法包括：若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度，控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，并控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度，控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子，本发明实施例能够完全去除彩色滤光片上的异物。

Description

彩色滤光片上的异物去除方法及设备
技术领域
本发明实施例涉及显示领域，尤其涉及一种彩色滤光片上的异物去除方法及设备。
背景技术
彩色滤光片(Color filter，简称CF)是一种表现颜色的光学滤光片，是薄膜晶体管液晶显示器(Tin Film Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD)的重要组成部分，为液晶显示提供色彩。CF的结构包括玻璃基板、黑色矩阵、彩色层、铟锡氧化物(Indium Tin Oxide，简称ITO)层和PS柱子(Photo Spacer)，PS柱子用于支撑上下两层基板。在CF制备完成后，CF上通常会存在异物，需要去除这些异物。
目前，通常通过自动光学检查机(Automated Optical Inspection，简称AOI)对CF进行检测，再通过修补设备去除异物。AOI在对CF进行检测时，通常会将PS柱子作为异物处理，在去除异物的过程中，为防止PS柱子的干扰，通常需要屏蔽掉PS柱子。
然而，发明人发现，在PS柱子存在异物时，这种方式无法去除PS柱子上的异物，导致CF上的异物不能完全被去除。
发明内容
本发明提供一种彩色滤光片上的异物去除方法及设备，能够完全去除CF上的异物。
第一方面，本发明提供一种彩色滤光片上的异物去除方法，包括：
若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度；
控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，并控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度；
控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子。
一种可能的实现方式中，所述控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子之后，还包括：
控制所述测高装置再次测量所述检测区域中除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度；
控制修补装置去除第三测量高度大于所述第一预设阈值的异物。
一种可能的实现方式中，所述若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，包括：
接收图像采集装置采集的彩色滤光片的检测区域的检测图像；
根据所述检测图像确定所述检测区域的异物的形状；
若所述异物的形状与预设的PS柱子的形状匹配，则确定所述异物为PS柱子，并控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度。
一种可能的实现方式中，所述若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度之前，还包括：
接收异物检测设备检测的彩色滤光片上的异物信息，所述异物信息包括异物位置信息；
根据所述异物位置信息确定检测区域。
一种可能的实现方式中，所述异物信息还包括异物的面积信息；
所述控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，包括：
根据所述异物的面积信息获取异物的面积大于预设面积的异物，得到测量异物；
控制测高装置测量除所述PS柱子以外的测量异物的高度。
一种可能的实现方式中，所述修补装置为研磨装置或激光装置。
第二方面，本发明实施例提供一种彩色滤光片上的异物去除装置，包括：
第一测量模块，用于若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度；
第二测量模块，用于控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，并控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度；
修补模块，用于控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子。
一种可能的实现方式中，所述第一测量模块，还用于控制所述测高装置再次测量所述检测区域中除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度；
所述修补模块，还用于控制修补装置去除第三测量高度大于所述第一预设阈值的异物。
第三方面，本发明实施例提供一种彩色滤光片上的异物去除设备，包括：
测高装置，用于测量PS柱子的高度或异物的高度；
修补装置，用于去除PS柱子或异物；
以及至少一个控制器和存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个控制器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述至少一个控制器执行如本发明实施例第一方面任一项所述的彩色滤光片上的异物去除方法。
第四方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当控制器执行所述计算机执行指令时，实现如本发明实施例第一方面任一项所述的彩色滤光片上的异物去除方法。
本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除方法及设备，该方法通过若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，屏蔽PS柱子后再控制测高装置对检测区域中除所述PS柱子以外的异物进行测高，得到第一测量高度，并控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，然后解除对PS柱子的屏蔽，控制测高装置测量检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度，控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子，从而能够完全去除彩色滤光片上的异物，防止PS柱子上的异物对彩色滤光片造成影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除系统的架构图；
图2为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除方法的流程图一；
图3为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除方法的流程图二；
图4为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除装置的结构示意图一；
图5为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除装置的结构示意图二；
图6为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
图1为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除系统的架构图，如图1所示，本实施例提供的彩色滤光片上的异物去除系统100包括：异物检测设备101、质量管理服务器102和修补设备103，异物检测设备101和修补设备103通过网络与质量管理服务器102连接。
异物检测设备101用于对彩色滤光片进行异物检测，得到异物信息，并将异物信息发送至质量管理服务器102。异物检测设备可以为自动光学检查机(Automated OpticalInspection，简称AOI)，也可以为其他检测设备，本发明实施例不做具体限定。
质量管理服务器102用于存储彩色滤光片的质量信息，包括但不限于异物信息及其他缺陷信息。质量管理服务器102可以为台式服务器、云服务器或多台服务器组成的服务器集群，本发明实施例不做具体限定。
修补设备103用于通过质量管理服务器102获取异物信息，并根据该异物信息去除彩色滤光片上的异物。
修补设备103包括：图像采集装置1031、测高装置1032、修补装置1033和控制器1034。图像采集装置1031、测高装置1032和修补装置1033分别于控制器1034电连接。
图像采集装置1031用于采集彩色滤光片的检测图像，并将采集的检测图像发送至控制器1034。操作人员还可以通过图像采集装置1031的图像采集视野观察彩色滤光片。图像采集装置1031包括但不限于摄像头。
测高装置1032用于测量PS柱子或异物的高度，并将测量的PS柱子的高度或异物的高度发送至控制器1034。
修补装置1033用于去除PS柱子或异物。修补设备可以为激光发射装置，也可以为研磨装置，本发明实施例不做具体限定。其中，激光发射装置通过向异物发射激光去除PS柱子或异物，研磨装置通过机械研磨的方式去除PS柱子或异物。
在彩色滤光片制备完成后，彩色滤光片上通常会存在异物，首先通过异物检测设备101对彩色滤光片进行异物检测，得到异物信息，再通过修补设备103根据异物信息去除异物。由于彩色滤光片上的PS柱子具有一定高度，在异物检测设备101对彩色滤光片进行异物检测时，可能会将PS柱子作为异物。现有技术中，为防止PS柱子的干扰，在修补设备103去除彩色滤光片上的异物时，通常屏蔽掉彩色虑光片上的PS柱子。在PS柱子上存在异物时，这种方式无法去除PS柱子上的异物，导致彩色滤光片上的异物不能完全被去除。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图2为本发明实施例提供的彩色滤光片的异物去除方法的流程图一，本实施例的执行主体为图1中的控制器。如图2所示，本实施例的方法，可以包括：
步骤S201，若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度。
在本发明实施例中，将图像采集装置的图像采集视野移动到检测区域上方，可以由操作人员通过图像采集装置人工检测彩色滤光片的检测区域是否包括PS柱子，也可以由图像采集装置采集彩色滤光片的检测区域的检测图像，并将该检测图像发送至控制器，由控制器根据检测图像判断彩色滤光片的检测区域是否包括PS柱子。
彩色滤光片的检测区域为彩色滤光片上存在异物的区域，该检测区域的大小与图像采集装置的图像采集视野大小相同。图像采集装置的图像采集视野的位置可以由操作人员控制也可以由控制器控制。例如，操作人员操作图像采集装置，将图像采集装置的图像采集视野移动到彩色滤光片的检测区域的上方，或者，控制器获取彩色滤光片的检测区域的位置信息，根据该位置信息将图像采集装置的图像采集视野移动到彩色滤光片的检测区域的上方。
异物检测设备对彩色滤光片进行检测，其中，异物检测设备检测得到的异物可以包括真实的异物，也可以包括PS柱子。若修补设备检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，为防止PS柱子的干扰，在对异物进行测高时，需要屏蔽PS柱子，即只对PS柱子以外的异物测高。异物检测设备对彩色滤光片进行检测，得到的异物信息，其中，异物位置信息包括PS柱子的位置信息和真实异物的位置信息。测高设备获取异物信息后，根据异物位置信息测量除PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度。
步骤S202，控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，并控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度。
在本发明实施例中，高度小的异物对彩色滤光片的影响很小，可以不用处理，只有当异物的高度大于第一预设阈值时，控制器控制修补装置去除异物。第二预设阈值可以由操作人员根据需要设定，例如，第二预设阈值设置为2微米。第二预设阈值的设置方式可以为：接收操作人员发送的第二预设阈值，并将第二预设阈值存储在存储器中。
去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物后，解除对PS柱子的屏蔽，测量检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度。
步骤S203，控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子。
在本发明实施例中，在制备彩色滤光片的PS柱子时，PS柱子的理论高度是预先设定的，根据PS柱子的理论高度确定第一预设阈值。考虑到制备工艺导致的误差，第一预设阈值的高度大于PS柱子的理论高度，例如，PS柱子的理论高度为2.5微米，第一预设阈值设定为3微米，若测量的PS柱子的高度大于3微米，则表明PS柱子上存在异物，若PS柱子的高度小于或等于3微米，则表明PS柱子上不存在异物。在PS柱子上存在异物时，控制器控制修补设备去除该PS柱子，从而避免该PS柱子上的异物的影响。由于PS彩色滤光片上的PS柱子的数量很多，去除存在异物的PS柱子并不会对彩色滤光片造成影响。
本发明实施例通过若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，屏蔽PS柱子后再控制测高装置对检测区域中除所述PS柱子以外的异物进行测高，得到第一测量高度，并控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，然后解除对PS柱子的屏蔽，控制测高装置测量检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度，控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子，从而能够完全去除彩色滤光片上的异物，防止PS柱子上的异物对彩色滤光片造成影响。
作为本发明的一个实施例，步骤S203之后，还可以包括：
控制所述测高装置再次测量所述检测区域中除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度；
控制修补装置去除第三测量高度大于所述第一预设阈值的异物。
在本发明实施例中，步骤S203之后，进行复检，剩余的PS柱子不存在异物，需要屏蔽剩余的PS柱子，测量除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度，并判断第三测量高度是否大于第一预设阈值，若是，则去除对应的异物，若否，则流程结束。
本发明实施例通过对彩色滤光片进行复检，进一步确保彩色虑光片上的异物被完全去除。
图3为本发明实施例提供的彩色滤光片的异物去除方法的流程图二。在图2所示实施例的基础上，本发明实施例详细描述步骤S201中若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度的一种可能的实现方式，如图3所示，本实施例的方法，可以包括：
步骤S301，接收图像采集装置采集的彩色滤光片的检测区域的检测图像。
步骤S302，根据所述检测图像确定所述检测区域的异物的形状。
步骤S303，若所述异物的形状与预设的PS柱子的形状匹配，则确定所述异物为PS柱子，并控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度。
在本发明实施例中，控制器控制图像采集装置采集彩色滤光片的检测区域的图像，该图像即为检测图像，图像采集装置将采集的检测图像发送至控制器。控制器根据检测图像判断彩色滤光片的检测区域是否包括PS柱子。存储器中存储不同型号的彩色滤光片对应的PS柱子的形状，根据彩色滤光片的型号从存储器中获取对应的PS柱子的形状，即预设的PS柱子的形状。在对检测图像进行图像识别处理后，控制器会得到异物的形状，其中，异物的形状可以为真实的异物的形状，也可以为PS柱子的形状。通过将识别得到的彩色滤光片的异物的形状与预设的PS柱子的形状进行比对，在二者匹配时，则确定该异物为PS柱子。
本发明实施例不需要操作人员人工判断彩色滤光片的检测区域是否包括PS柱子，而是根据检测图像判断彩色滤光片的检测区域是否包括PS柱子，从而提高判断的准确性和效率。
作为本发明的一个实施例，在图2所示实施例的基础上，步骤S201之前，还包括：
接收异物检测设备检测的彩色滤光片上的异物信息，所述异物信息包括异物位置信息；
根据所述异物位置信息确定检测区域。
在本发明实施例中，通过异物检测设备检测彩色滤光片，得到异物信息，异物信息包括异物的位置信息，控制器获得异物信息，并根据异物位置信息确定检测区域。异物位置信息可以为异物的坐标信息。例如，异物检测设备检测到彩色滤光片上有10个异物，其中，第i个异物的坐标为(xi，yi)，则以第i个异物为圆心，以图像采集装置的图像采集视野的直径为直径，构成的区域为检测区域。
作为本发明的一个实施例，所述异物信息还包括异物的面积信息；
所述控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，包括：
根据所述异物的面积信息获取异物的面积大于预设面积的异物，得到测量异物；
控制测高装置测量除所述PS柱子以外的测量异物的高度。
在本发明实施例中，小于预设面积的异物对彩色滤光片的影响很小，可以忽略这些异物对彩色滤光片的影响，因此，只需要测高装置测量大于预设面积的异物的高度，从而提高去除异物的效率。预设面积可以由操作人员根据经验设定。
图4为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除装置的结构示意图一，如图4所示，本实施例的彩色滤光片上的异物去除装置400，可以包括：第一测量模块401、第一修补模块402、第二测量模块403和第二修补模块404，各模块的具体功能如下：
第一测量模块401，用于若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度；
第一修补模块402，用于控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物；
第二测量模块403，用于控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度；
第二修补模块404，用于控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子。
作为本发明的一个实施例，所述第一测量模块401，还用于控制所述测高装置再次测量所述检测区域中除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度；
所述第一修补模块402，还用于控制修补装置去除第三测量高度大于所述第一预设阈值的异物。
作为本发明的一个实施例，第一测量模块，具体用于接收图像采集装置采集的彩色滤光片的检测区域的检测图像；
根据所述检测图像确定所述检测区域的异物的形状；
若所述异物的形状与预设的PS柱子的形状匹配，则确定所述异物为PS柱子，并控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度。
图5为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除装置的结构示意图二，如图5所示，本实施例的彩色滤光片上的异物去除装置400，还可以包括：确定模块405。
确定模块405用于接收异物检测设备检测的彩色滤光片上的异物信息，所述异物信息包括异物位置信息；根据所述异物位置信息确定检测区域。
作为本发明的一个实施例，所述异物信息还包括异物的面积信息；
第一测量模块401具体用于根据所述异物的面积信息获取异物的面积大于预设面积的异物，得到测量异物；控制测高装置测量除所述PS柱子以外的测量异物的高度。
作为本发明的一个实施例，所述修补装置为研磨装置或激光装置。
本实施例的装置，可用于执行如图2至图3所示的方法实施例，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
图6为本发明实施例提供的彩色滤光片上的异物去除设备的硬件结构示意图。如图6所示，本实施例提供的彩色滤光片上的异物去除设备600包括：测高装置601、修补装置602，以及至少一个控制器603和存储器604。测高装置601，用于测量PS柱子的高度或异物的高度。修补装置602，用于去除PS柱子或异物。该彩色滤光片上的异物去除设备600还包括通信部件605。其中，控制器603、存储器604以及通信部件605通过总线606连接。
在具体实现过程中，至少一个控制器603执行所述存储器604存储的计算机执行指令，使得至少一个控制器603执行上述任一方法实施例中的彩色滤光片上的异物去除方法。通信部件605用于与终端设备和/或服务器进行通讯。
控制器603的具体实现过程可参见上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，本实施例此处不再赘述。
在上述的图6所示的实施例中，应理解，控制器可以是中央处理单元(英文：Central Processing Unit，简称：CPU)，还可以是其他通用控制器、数字信号控制器(英文：Digital Signal Processor，简称：DSP)、专用集成电路(英文：Application SpecificIntegrated Circuit，简称：ASIC)等。通用控制器可以是微控制器或者该控制器也可以是任何常规的控制器等。结合发明所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件控制器执行完成，或者用控制器中的硬件及软件模块组合执行完成。
存储器可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储NVM，例如至少一个磁盘存储器。
总线可以是工业标准体系结构(Industry Standard Architecture，ISA)总线、外部设备互连(Peripheral Component，PCI)总线或扩展工业标准体系结构(ExtendedIndustry Standard Architecture，EISA)总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本申请附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当控制器执行所述计算机执行指令时，实现上述任一方法实施例中的彩色滤光片上的异物去除方法。
上述的计算机可读存储介质，可以是由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。可读存储介质可以是通用或专用计算机能够存取的任何可用介质。
一种示例性的可读存储介质耦合至控制器，从而使控制器能够从该可读存储介质读取信息，且可向该可读存储介质写入信息。当然，可读存储介质也可以是控制器的组成部分。控制器和可读存储介质可以位于专用集成电路(Application Specific IntegratedCircuits，简称：ASIC)中。当然，控制器和可读存储介质也可以作为分立组件存在于设备中。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种彩色滤光片上的异物去除方法，其特征在于，包括：
若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度；
控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物，并控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度；
控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子；
所述若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，包括：
接收图像采集装置采集的彩色滤光片的检测区域的检测图像；
根据所述检测图像确定所述检测区域的异物的形状；
若所述异物的形状与预设的PS柱子的形状匹配，则确定所述异物为PS柱子，并控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度；
所述第一预设阈值由PS柱子的理论高度确定；
所述若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度之前，还包括：
接收异物检测设备检测的彩色滤光片上的异物信息，所述异物信息包括异物位置信息；
根据所述异物位置信息确定检测区域。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子之后，还包括：
控制所述测高装置再次测量所述检测区域中除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度；
控制修补装置去除第三测量高度大于所述第一预设阈值的异物。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述异物信息还包括异物的面积信息；
所述控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，包括：
根据所述异物的面积信息获取异物的面积大于预设面积的异物，得到测量异物；
控制测高装置测量除所述PS柱子以外的测量异物的高度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述修补装置为研磨装置或激光装置。
5.一种彩色滤光片上的异物去除装置，其特征在于，包括：
第一测量模块，用于若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，得到第一测量高度；
第一修补模块，用于控制修补装置去除第一测量高度大于第一预设阈值的异物；
第二测量模块，用于控制所述测高装置测量所述检测区域中PS柱子的高度，得到第二测量高度；
第二修补模块，用于控制所述修补装置去除第二测量高度大于第二预设阈值的PS柱子；
所述若检测到彩色滤光片的检测区域包括PS柱子，则控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度，包括：
接收图像采集装置采集的彩色滤光片的检测区域的检测图像；
根据所述检测图像确定所述检测区域的异物的形状；
若所述异物的形状与预设的PS柱子的形状匹配，则确定所述异物为PS柱子，并控制测高装置测量所述检测区域中除所述PS柱子以外的异物的高度；
所述第一预设阈值由PS柱子的理论高度确定；
还包括确定模块，
所述确定模块用于接收异物检测设备检测的彩色滤光片上的异物信息，所述异物信息包括异物位置信息；根据所述异物位置信息确定检测区域。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
所述第一测量模块，还用于控制所述测高装置再次测量所述检测区域中除剩余的PS柱子以外的异物的高度，得到第三测量高度；
所述第一修补模块，还用于控制修补装置去除第三测量高度大于所述第一预设阈值的异物。
7.一种彩色滤光片上的异物去除设备，其特征在于，包括：
测高装置，用于测量PS柱子的高度或异物的高度；
修补装置，用于去除PS柱子或异物；
以及至少一个控制器和存储器；
所述存储器存储计算机执行指令；
所述至少一个控制器执行所述存储器存储的计算机执行指令，使得所述至少一个控制器执行如权利要求1至4任一项所述的彩色滤光片上的异物去除方法。
8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机执行指令，当控制器执行所述计算机执行指令时，实现如权利要求1至4任一项所述的彩色滤光片上的异物去除方法。
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