KR101220859B1 - Scribing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 각각 2군데에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정머더패널 등의 접합기판으로부터 소정 수의 패널기판을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있는 스크라이브 장치(1000)를 제공한다.
기대(301) 상에 고정하여 설치되고, 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구와, 기대(401) 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구를 구비하고, 상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구를, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 양쪽 기구의 이간거리에 의하여 조정되도록 구성하였다.According to the present invention, a scribe line can be simultaneously formed in two places on the front and back surfaces of a bonded substrate formed by joining brittle substrates, which is necessary for cutting a predetermined number of panel substrates from a bonded substrate such as a liquid crystal mother panel. The scribe device 1000 which can shorten the processing time to provide is provided.
A fixed scribe mechanism that is fixedly mounted on the base 301, and simultaneously forms a first scribe line on the front and back surfaces of the bonded substrate, and is movable on the base 401, the front and rear surfaces of the bonded substrate; And a movable scribe mechanism for simultaneously forming a second scribe line parallel to said first scribe line, wherein said fixed scribe mechanism and said movable scribe mechanism are formed simultaneously with said first and second scribe lines and said first And the spacing of the second scribe lines is adjusted by the separation distance of the two instruments.
Description
본 발명은 스크라이브 장치(scribe 裝置)에 관한 것으로서, 특히 2장의 취성재료기판(脆性材料基板)을 접합시켜서 이루어지는 접합기판(接合基板)으로부터 복수의 패널기판(panel 基板)을 잘라내는 가공을 하는 가공라인에 배치되고, 상기 접합기판에 대한 스크라이브(scribe)(마킹(marking))를 상기 접합기판의 표면과 그 이면(裏面)에서 동시에 하는 것이 가능한 스크라이브 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a scribe device, and more particularly, a process for cutting a plurality of panel substrates from a bonded substrate formed by joining two brittle material substrates. A scribe device disposed in a line and capable of simultaneously scribing (marking) the bonded substrate on the front surface and the rear surface of the bonded substrate.
종래로부터 판유리 등의 취성기판(脆性基板)의 절단은, 일반적으로는 그 한 면에 절단하는 선을 따라 상처(스크라이브)를 내고, 이 상처를 낸 선(스크라이브 라인(scribe line))을 따라 상기 판유리를 구부림으로써 이루어지고 있다.Conventionally, the cutting of brittle substrates such as plate glass generally produces a wound (scribe) along a line to be cut on one side thereof, and the cut along the line (scribe line) that caused the wound. It is done by bending plate glass.
그런데 액정표시장치(液晶表示裝置)의 액정패널(液晶 panel)은 2장의 글래스 판(glass 板)을 접합시킨 구조로 되어 있고, 이 때문에 이러한 액정패널을, 2장의 글래스 판을 접합시켜서 이루어지는 접합기판으로부터 잘라내는 경우에는, 접합기판의 표면 및 이면의 양면에 스크라이브 라인을 형성할 필요가 있다.However, the liquid crystal panel of the liquid crystal display device has a structure in which two glass plates are bonded to each other, and therefore, the bonded substrate formed by bonding two glass plates to such a liquid crystal panel. In the case of cutting out from the substrate, it is necessary to form scribe lines on both surfaces of the bonded substrate and the back surface thereof.
종래에는, 이러한 접합기판에 대해서는 한 면씩 스크라이브 라인을 형성하는 가공을 하고 있고, 특허문헌1에는 상기와 같은 접합기판의 절단공정에서 사용하고 있는 가공라인이 개시되어 있다.Conventionally, such a bonded substrate is processed to form a scribe line one by one, and Patent Document 1 discloses a processing line used in the above-described cutting process of the bonded substrate.
이하, 도면을 사용하여 이 특허문헌1에 개시된 가공라인(액정패널 절단라인(液晶panel 切斷line))에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the processing line (liquid crystal panel cutting line) disclosed in this patent document 1 is demonstrated concretely using drawing.
도11은 종래의 액정패널 절단라인(900)의 블럭도이고, 도12는 상기 액정패널 절단라인(900)을 구성하는 스크라이브 장치(901)를 나타내는 사시도이다.FIG. 11 is a block diagram of a conventional liquid crystal
이 스크라이브 장치(901)는 액정머더패널(液晶mother panel)(908)을 재치(載置)하기 위한 테이블(table)(905)을 구비하고 있다. 이 테이블(905)은, Y1방향(패널의 재치면과 평행한 소정의 방향)으로 이동 가능하고 또한 θ1방향으로 회전 가능하도록 즉 테이블의 재치면을 포함하는 면 내에서 회전 가능하도록 설치되어 있다. 액정머더패널(908)은 2장의 글래스 기판을 서로 접합시킨 구조로 되어 있다.This
스크라이브 장치(901)에는, 테이블(905)에 재치된 액정머더패널(908)을 구성하는 2장의 글래스 기판 중에서 상측의 글래스 기판(이하, A면측 기판이라고도 한다)의 표면을 스크라이브 하기 위한 스크라이브 헤드(scribe head)(811)가 X1방향(액정머더패널의 폭방향)을 따라 슬라이딩(sliding) 하도록 설치되어 있다. 스크라이브 헤드(811)에는 팁 홀더(tip holder)(806)가 부착되어 있고, 팁 홀더(806)의 하단에는, 스크라이브 예정라인(scribe 豫定line)(S)을 따라 액정머더패널(908)을 스크라이브 하기 위한 커터 휠 팁(cutter wheel tip)(804)이 부착되어 있다. 또한 스크라이브 장치(901)에는, X1방향을 따라 스크라이브 헤드(811)를 구동하기 위한 모터(812)가 설치되어 있다. 스크라이브 장치(901)는, 액정머더패널(908)을 위치결정하기 위하여 액정머더패널에 형성된 얼라인먼트 마크(alignment mark)를 인식하기 위한 CCD 카메라(929)와, CCD 카메라(929)에 의하여 인식된 얼라인먼트 마크를 표시하는 모니터(monitor)(930)를 구비하고 있다.The
이 스크라이브 장치(901)의 하류측에는, 스크라이브 된 액정머더패널(908)의 A면측 기판을 브레이크 하는 브레이크 장치(brake 裝置)(902)가 설치되어 있다. 또한 이 브레이크 장치(902)의 하류측에는 스크라이브 장치(901A)가 배치되어 있다. 스크라이브 장치(901A)는 스크라이브 장치(901)와 동일한 구성을 구비하고 있고, 액정머더패널(908)을 구성하는 2장의 글래스 기판 중에서 A면측 기판과 반대측의 기판(이하, B면측 기판이라고도 한다)을 스크라이브 하는 것이다. 또한 이 스크라이브 장치(901A)의 하류측에는 브레이크 장치(902A)가 배치되어 있다. 이 브레이크 장치(902A)는 브레이크 장치(902)와 동일한 구성을 구비하고 있고, B면측 기판을 B면측 기판에 형성된 스크라이브 라인을 따라 브레이크 한다.On the downstream side of the
다음에 이러한 구성을 구비하는, 접합기판의 절단을 하는 가공라인(900)의 동작을 설명한다.Next, the operation of the
스크라이브 장치(901)의 테이블(905) 상에, 도면에 나타나 있지 않은 반입기구에 의하여 액정머더패널(908)이 그 A면측 기판을 위로 하여 재치(載置)된다. 스크라이브 장치(901)는, 커터 휠 팁(804)에 의하여 상기 테이블(905) 상의 액정머더패널(908)의 A면측 기판에 스크라이브 라인을 형성한다.On the table 905 of the
스크라이브 장치(901)에 의하여 A면측 기판에 스크라이브 라인(S)이 형성된 액정머더패널(908)은, 도면에 나타나 있지 않은 반전기구(反轉機構)에 의하여 반전되어, A면측 기판을 아래로 하여 브레이크 장치(902)의 테이블에 재치된다. 브레이크 장치(902)는 액정머더패널(908)의 A면측 기판을 스크라이브 라인(S)을 따라 절단한다.The liquid
브레이크 장치(902)에 의하여 A면측 기판이 절단된 액정머더패널(908)이, 도면에 나타나 있지 않은 반송기구(搬送機構)에 의하여 반송되고, A면측 기판이 하측이 되도록 스크라이브 장치(901A)의 테이블(905)에 재치된다. 스크라이브 장치(901A)는 커터 휠 팁(804)에 의하여 B면측 기판에 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 장치(901A)에 의하여 B면측 기판이 스크라이브 된 액정머더패널(908)은, 도면에 나타나 있지 않은 반전기구에 의하여 반전되어, B면측 기판을 아래로 하여 브레이크 장치(902A)의 테이블 상에 재치된다. 브레이크 장치(902A)는, A면측 기판을 상방으로부터 가압함으로써 B면측 기판을 스크라이브 라인을 따라 절단한다.The liquid
그 후에 접착용 밀봉에 의하여 접착되어 있는 A면측 기판 및 B면측 기판의 절단편(切斷片)이 정리되어 제거된다.Thereafter, the cut pieces of the A surface side substrate and the B surface side substrate bonded by the adhesive seal are collectively removed.
그러나 상기한 종래의 액정패널 절단의 가공라인(900)에서는, 액정머더패널(908)을 한 면마다 스크라이브 및 브레이크 하지 않으면 안 되고, 이 때문에 가공시간이 길어지고 또한 장치의 설치면적도 증대된다는 문제가 있다.However, in the above-described
이러한 과제를 해결한 것으로서 예를 들면 특허문헌1 및 특허문헌2에 개시된 스크라이브 장치가 있다.As a solution to such a problem, there is a scribe device disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, for example.
도13은 이들 특허문헌에 개시된 스크라이브 장치를 나타내는 도면이다.Fig. 13 shows a scribe device disclosed in these patent documents.
이 스크라이브 장치(950)는, 액정머더패널(908)을 재치하는 테이블(951)과, 액정머더패널(908)을 테이블(951)에 고정하는 고정체(固定體)(952)와, 상하 한 쌍의 커터 헤드(cutter head)(953 및 954)를 구비하고, 고정체(952)에 의하여 테이블(951)에 고정된 액정머더패널(908)의 표면 및 이면의 기판을 상기 한 쌍의 커터 헤드에 의하여 동시에 스크라이브 하는 것이다.The
또한 특허문헌1에는, 이와 같이 접합기판의 표면 및 이면의 기판에 동시에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치를 구비한 가공라인이 개시되어 있다.In addition, Patent Document 1 discloses a processing line including a scribing device for simultaneously forming a scribe line on the substrate on the front and back surfaces of the bonded substrate.
도14는 이 특허문헌1에 개시된 액정패널의 머더기판의 가공라인(100)의 평면도이다.FIG. 14 is a plan view of a
이 가공라인(100)은 액정패널의 머더기판이다, 2장의 글래스 기판을 접합하여 이루어지는 액정머더패널을 액정패널로 절단하는 가공라인이다.This
이 액정패널 절단라인(100)은 액정머더패널(8)을 스톡(stock)하는 로더(loader)(12)를 구비하고 있다. 액정패널 절단라인(100)에는 반입로봇(搬入 robot)(13)이 설치되어 있다. 반입로봇(13)은 로더(12)에 스톡된 액정머더패널(8)을 1장씩 흡인하여 콘베이어(conveyor)(14) 상에 재치한다. 콘베이어(14) 상에 재치된 액정머더패널(8)은 가공라인(100)의 전방(도14에 있어서 우측방향)으로 반송되어 위치결정된다.The liquid crystal
또한 가공라인(100)은 액정패널 절단장치(1)를 구비하고 있다.In addition, the
도15는 이 액정패널 절단장치(1)를 설명하기 위한 사시도이고, 도16은 도15에 나타나 있는 액정패널 절단장치(1)의 주요부를 나타내는 사시도이다.FIG. 15 is a perspective view for explaining the liquid crystal panel cutting device 1, and FIG. 16 is a perspective view showing the main part of the liquid crystal panel cutting device 1 shown in FIG.
액정패널 절단장치(1)는, 상기 콘베이어(14)로부터 공급된 액정머더패널(8)을 재치하는 테이블(5)을 구비하고 있다. 액정패널 절단장치(1)에는 흡착반송기구(吸着搬送機構)(2)가 설치되어 있다. 흡착반송기구(2)는, 콘베이어(14) 상에 재치되어 위치결정된 액정머더패널(8)을 흡착하여 테이블(5) 상에 재치한다. 흡착반송기구(2)는 화살표(Y3)로 나타나 있는 수평방향을 따라 설치된 가이드(guide)(27)를 구비하고 있다. 가이드(27)에는 수평방향을 따라 슬라이딩(sliding) 하도록 암(arm)이 설치되어 있고, 암의 선단에는, 액정머더패널(8)을 흡착하기 위하여 설치된 흡착패드(吸着 pad)(25)와, 흡착패드(25)를 상하방향을 따라 구동시키기 위한 실린더(cylinder)(26)가 설치되어 있다.The liquid crystal panel cutting device 1 includes a table 5 on which the liquid
이 액정패널 절단장치(1)는, 도16에 나타나 있는 바와 같이 액정머더패널(8)을 스크라이브 하기 위한 스크라이브 기구(scribe 機構)(4)를 구비하고 있다. 스크라이브 기구(4)는 테이블(5)에 대하여 콘베이어(14)의 반대측에 배치되어 있다. 스크라이브 기구(4)는 한 쌍의 지주(支柱)(122 및 123)를 구비하고 있다. 한 쌍의 지주(122 및 123)의 사이에는, 상하 한 쌍의 가이드 바(guide bar)(124 및 125)가 설치되어 있고, 흡착반송기구(2)에 의하여 테이블(5)로부터 이송되는 액정머더패널(8)이 이들 가이드 바(124 및 125)의 사이를 통과하도록 되어 있다.This liquid crystal panel cutting device 1 is provided with a
가이드 바(124)에는, 액정머더패널(8)의 표면을 스크라이브 하기 위한 스크라이브부(scribe部)(102)가 화살표(X3)의 방향을 따라 슬라이딩 하도록 설치되어 있고, 가이드 바(125)에는, 액정머더패널(8)의 이면을 스크라이브 하기 위한 스크라이브부(103)가 스크라이브부(102)와 대향(對向)하도록 화살표(X3)의 방향을 따라 슬라이딩 할 수 있게 설치되어 있다. 지주(122)에는, 스크라이브부(102 및 103)를 화살표(X3)의 방향을 따라 각각 슬라이딩 시키기 위한 모터(113 및 114)가 부착되어 있다.In the
스크라이브부(102)는 화살표(X3)로 나타나 있는 방향을 따라 슬라이딩 하도록 설치된 이동체(移動體)(109)를 구비하고 있다. 이동체(109)의 하면에는, 스크라이브 헤드(111)가 화살표(Y3)로 나타나 있는 방향을 따라 슬라이딩 하도록 설치되어 있다. 스크라이브 헤드(111)의 하면에는 팁 홀더(106)가 설치되어 있다. 팁 홀더(106)의 하단에는 커터 휠 팁(104)이 회전하도록 설치되어 있다.The
스크라이브부(103)는, 상기한 스크라이브부(102)와 동일한 구성을 구비하고 있고, 스크라이브부(102)와 대향하도록 설치되어 있다. 스크라이브부(103)는 화살표(X3)의 방향을 따라 슬라이딩 하도록 설치된 이동체(109)를 구비하고 있다. 이동체(109)의 상면에는, 스크라이브 헤드(111)가 화살표(Y3)의 방향을 따라 슬라이딩 하도록 설치되어 있다. 스크라이브 헤드(111)의 상면에는 팁 홀더(107)가 설치되어 있다. 팁 홀더(107)의 상단에는 커터 휠 팁(105)이 회전하도록 설치되어 있다.The
또한 상기 액정패널 절단장치(1)는 포착기구(捕捉機構)(31)를 구비하고 있다. 포착기구(31)는, 테이블(5)의 상면으로부터 튀어나온 액정머더패널(8)의 일단(一端)을 잡도록 파지(把持)한다. 포착기구(31)에는, 도15의 화살표(127)로 나타나 있는 방향으로부터 보아서 대략 Y자 형상을 한 포착기(捕捉器)(32)가 설치되어 있다. 포착기(32)는 실린더(33)의 동작에 의하여 개폐(開閉)하도록 구성되어 있어, 테이블(5)의 상면으로부터 튀어나온 액정머더패널(8)의 일단을 잡도록 파지한다. 포착기(32)에는, 한 쌍의 매트(mat)(34)가 파지한 액정머더패널(8)의 양면과 접촉하는 위치에 각각 부착되어 있다.Moreover, the said liquid crystal panel cutting device 1 is equipped with the capture |
포착기구(31)는 상하로 이동하도록 포착기(32)를 지지하는 지주(35)를 구비하고 있다. 지주(35)의 위에는, 포착기(32)를 상하로 이동시키기 위한 모터(36)가 설치되어 있다. 지주(35)는 도면에 나타나 있지 않은 모터에 의하여 화살표(Y3)로 나타나 있는 방향을 따라 전후로 이동하도록 설치되어 있다.The catching
또한 액정패널 절단라인(100)은 도14에 나타나 있는 바와 같이 콘베이어(15)를 구비하고 있다. 콘베이어(15)는, 액정패널 절단장치(1)에 의하여 절단된 1열분의 액정머더패널(8A)을 하류의 위치결정 위치까지 반송하여 위치결정을 한다. 콘베이어(15)에는 회전테이블(16)이 설치되어 있다. 회전테이블(16)은, 위치결정의 위치에 있어서 위치결정된 액정머더패널(8A)을 90도 회전시킨다.In addition, the liquid crystal
액정패널 절단라인(100)은 액정패널 절단장치(1A)를 구비하고 있다. 액정패널 절단장치(1A)는, 폭방향의 치수가 상기한 액정패널 절단장치(1)보다 좁은 점을 제외하고 액정패널 절단장치(1)와 동일한 구성을 구비하고 있다. 따라서 액정패널 절단장치(1A)의 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 액정패널 절단장치(1A)는, 회전테이블(16)에 의하여 90도 회전된 액정머더패널(8A)을 액정패널(9)로 절단한다. 액정패널 절단장치(1A)에 의하여 절단된 액정패널(9)은 반출로봇(17)에 의하여 제품 스톡(製品 stock)(18)으로 반출된다.The liquid crystal
이러한 구성을 구비하는 액정패널 절단라인(100)의 동작을 설명한다.The operation of the liquid crystal
반입로봇(13)이 로더(12)에 스톡된 액정머더패널(8)을 1장씩 흡인하여 콘베이어(14) 상에 재치하면, 콘베이어(14) 상에 재치된 액정머더패널(8)은 액정패널 절단라인(100)의 전방(도14에 있어서 우측방향)으로 반송되어 위치결정된다.When the carry-in
도17 및 도18은 종래의 액정패널 절단장치(1)의 동작을 설명하기 위한 정면도이다.17 and 18 are front views for explaining the operation of the conventional liquid crystal panel cutting device 1.
액정패널 절단장치(1)에 설치된 흡착반송기구(2)의 흡착패드(25)는, 콘베이어(14) 상에 있어서 위치결정된 액정머더패널(8)을 흡인하여, 액정머더패널(8) 상에 미리 설정된 스크라이브 예정라인(S5)이 스크라이브부(102)에 설치된 커터 휠 팁(104)과 스크라이브부(103)에 설치된 커터 휠 팁(105)의 사이에 위치하도록 액정머더패널(8)의 일단이 테이블(5)로부터 튀어나오는 위치로 액정머더패널(8)을 반송한다. 커터 휠 팁(104 및 105)은 모두 스크라이브 예정라인(S5) 상에 있어서 대향하고 있다. 테이블(5)은 반송된 액정머더패널(8)을 흡인하여 고정한다. 포착기구(31)에 설치된 포착기(32)는 액정머더패널(8)의 일단을 파지(把持)한다.The
커터 휠 팁(104 및 105)은, 스크라이브 예정라인(S5)을 따라 액정머더패널(8)을 구성하는 글래스 기판(10A 및 10B)을 각각 동시에 스크라이브 한다. 커터 휠 팁(104 및 105)이 글래스 기판(10A 및 10B)에 각각 올라탔을 때의 커터 휠 팁(104 및 105)의 이동속도를 스크라이브 시에 있어서의 이동속도보다 작게 하면, 올라탔을 때의 쇼크(shock)에 의하여 글래스 기판(10A 및 10B)에 흠집이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The
이러한 커터 휠 팁(104 및 105)에 의하면, 글래스 기판(10A 및 10B)의 내측 표면에까지 도달하는 깊은 수직크랙을 형성할 수 있다.These cutter wheel
커터 휠 팁(104 및 105)에 의하여 글래스 기판(10A 및 10B)의 내측 표면에까지 도달하는 깊은 수직크랙이 스크라이브 예정라인(S5)을 따라 형성되어 있기 때문에, 도18에 나타나 있는 바와 같이 액정머더패널(8)의 일단을 파지하고 있는 포착기(32)를 그대로 우측방향으로 이동시키면, 형성된 스크라이브 라인을 따라 액정머더패널(8)로부터 절단된 절단편(63)을 제거할 수 있다.Since deep vertical cracks reaching the inner surfaces of the
그리고 콘베이어(15)는 포착기(32)에 의하여 재치된 액정머더패널(8A)을 하류의 위치결정 위치까지 반송하여 위치결정을 한다. 회전테이블(16)은 위치결정 위치에 있어서 위치결정된 액정머더패널(8A)을 90도 회전시킨다. 액정패널 절단장치(1A)는 상기한 액정패널 절단장치(1)의 동작과 동일한 동작으로 액정머더패널(8A)을 액정패널(9)로 절단한다. 액정패널 절단장치(1A)에 의하여 절단된 액정패널(9)은 반출로봇(17)에 의하여 제품 스톡(18)으로 반출된다.The
이러한 구성의 가공라인에서는, 흡착반송기구(2)는, 액정머더패널(8)의 스크라이브 예정라인이 스크라이브부(102 및 103)에 각각 설치된 커터 휠 팁(104 및 105)의 사이에 위치하도록 액정머더패널(8)을 지지하여 반송한다. 커터 휠 팁(104 및 105)은, 스크라이브 예정라인이 커터 휠 팁(104 및 105)의 사이에 위치하도록 흡착반송기구(2)에 의하여 반송된 액정머더패널(8)을 스크라이브 예정라인을 따라 스크라이브 함으로써 절단한다.In the processing line of such a structure, the adsorption conveyance mechanism 2 is a liquid crystal so that the scribe plan line of the liquid
이 때문에 2장의 글래스 기판으로 구성되는 액정머더패널을 양면 동시에 절단할 수 있고, 이에 따라 액정머더패널을 절단하기 위한 가공시간을 단축할 수 있을 뿐만 아니라 액정머더패널을 절단하기 위한 장치의 설치면적을 대폭적으로 감소시킬 수 있다.
Therefore, the liquid crystal mother panel consisting of two glass substrates can be cut at the same time on both sides, thereby reducing the processing time for cutting the liquid crystal mother panel and reducing the installation area of the device for cutting the liquid crystal mother panel. It can be greatly reduced.
그러나 도14~도18을 참조하여 설명한 액정패널 절단라인(가공라인)(900)에서는 접합기판의 표면 및 이면을 동시에 스크라이브 하고 있지만, 접합기판의 표면 및 이면에서의 스크라이브는 1장소씩 이루어진다. 이 때문에 접합기판으로부터 소정 수의 패널기판(액정패널)을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간이 길어진다는 문제가 있다.However, in the liquid crystal panel cutting line 900 (processing line) 900 described with reference to FIGS. 14 to 18, the front and back surfaces of the bonded substrate are scribed simultaneously, but scribes are performed on the front and back surfaces of the bonded substrate one by one. For this reason, there is a problem that the processing time required to cut out a predetermined number of panel substrates (liquid crystal panels) from the bonded substrate becomes long.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 각각 2개의 장소에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정머더패널 등의 접합기판으로부터 소정 수의 패널기판을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있는 스크라이브 장치를 얻는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and scribe lines can be simultaneously formed at two locations on the front and back surfaces of a bonded substrate formed by joining a brittle substrate, thereby joining a bonded substrate such as a liquid crystal mother panel. An object of the present invention is to obtain a scribing apparatus capable of shortening the processing time required to cut out a predetermined number of panel substrates from the substrate.
본 발명에 관한 스크라이브 장치는, 취성기판(脆性基板)을 접합시킨 구조의 접합기판(接合基板)에 스크라이브 라인(scribe line)을 형성하는 스크라이브 장치(scribe 裝置)로서, 설치면(設置面) 상에 배치되는 기대(基臺) 상에 고정하여 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구(固定 scribe 機構)와, 상기 기대 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구(可動 scribe 機構)를 구비하고, 상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구는, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 양쪽 기구의 이간거리(離間距離)에 의하여 조정되도록 구성되어 있고, 이렇게 함으로써 상기 목적이 달성된다.The scribing apparatus which concerns on this invention is a scribe apparatus which forms a scribe line in the bonded substrate of the structure which joined the brittle substrate, and has an installation surface. A fixed scribe mechanism that is fixedly installed on a base disposed on the base, and which forms a first scribe line on the front and back surfaces of the bonded substrate, and is movable on the base. And a movable scribe mechanism for forming a second scribe line parallel to the first scribe line on the front surface and the rear surface of the bonded substrate, wherein the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism comprise: the first scribe mechanism; And a second scribe line is formed at the same time and between the first and second scribe lines The distance is comprised so that it may be adjusted by the separation distance of both the said mechanisms, and the said objective is achieved by doing so.
본 발명은 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 고정 스크라이브 기구에 의한 제1스크라이브 라인의 형성위치와, 상기 가동 스크라이브 기구에 의한 제2스크라이브 라인의 형성위치와의 사이에, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 이간거리에 따른 범위에서, 상기 접합기판을 지지하는 지지영역을 형성하는 지지영역 형성기구(支持領域 刑成機構)를 구비하는 것이 바람직하다.In the scribe device, the first and second scribe lines are provided between the position where the first scribe line is formed by the fixed scribe mechanism and the position where the second scribe line is formed by the movable scribe mechanism. It is preferable to provide a support region forming mechanism for forming a support region for supporting the bonded substrate in the range according to the separation distance of.
본 발명은 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 고정 스크라이브 기구와 상기 가동 스크라이브 기구의 사이에 설치되고, 상기 접합기판을 지지하는 지지대(支持臺)를 구비하고, 상기 지지대는, 흡입공기류(吸入空氣溜) 혹은 분출공기류(噴出空氣溜)가 발생하도록 형성된 복수의 개구(開口)를 구비하여, 상기 접합기판의 이송 시에는 상기 분출공기류에 의하여 상기 지지대 상에서 상기 접합기판을 들어올리도록 지지하고, 상기 접합기판의 스크라이브 시에는 상기 지지대에 상기 접합기판을 흡착(吸着)하여 고정하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.In the scribe device, the present invention is provided between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism, and includes a support for supporting the bonded substrate, and the support is provided with suction air flow. Or a plurality of openings formed so as to generate blown air, and when transporting the bonded substrate, the blown air flows to lift the bonded substrate on the support by the blown air. At the time of scribing the bonded substrate, it is preferable that the bonded substrate is configured to be adsorbed and fixed to the support.
본 발명은 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 지지대는, 상기 제1스크라이브 라인의 형성위치의 근방에 위치하도록 상기 기대에 고정하여 설치된 고정지지 테이블(固定支持 table)과, 상기 제2스크라이브 라인의 형성위치의 근방에 위치하고 또한 상기 가동 스크라이브 기구와 함께 이동 가능하게 되도록 상기 기대에 설치된 가동지지 테이블(可動支持 table)을 포함하는 것이 바람직하다.The present invention provides the scribe device, wherein the support is fixed to the base so as to be positioned near the position where the first scribe line is formed, and a position where the second scribe line is formed. It is preferable to include a movable support table located in the vicinity of the base so as to be located near and further movable together with the movable scribe mechanism.
본 발명은 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 고정 스크라이브 기구는, 상기 기대 상에 수평방향으로 슬라이드(slide) 하도록 부착되고, 상기 수평방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 표면에 제1스크라이브 라인을 형성하는 제1상측 스크라이브부(第一上側 scribe部)와, 상기 기대 상에, 상기 제1상측 스크라이브부에 대향(對向)하여 동일한 방향으로 슬라이드 하도록 부착되고, 상기 제1상측 스크라이브부와 동일한 방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 이면에 제1스크라이브 라인을 형성하는 제1하측 스크라이브부(第一下側 scribe部)를 구비하고, 상기 가동 스크라이브 기구는, 상기 기대 상에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착되고, 상기 수평방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 표면에 제2스크라이브 라인을 형성하는 제2상측 스크라이브부와, 상기 기대 상에, 상기 제2상측 스크라이브부에 대향하여 동일한 방향으로 슬라이드 하도록 부착되고, 상기 제2상측 스크라이브부와 동일한 방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 이면에 제2스크라이브 라인을 형성하는 제2하측 스크라이브부를 구비하는 것이 바람직하다.In the scribe device, the fixed scribe mechanism is attached to slide on the base in a horizontal direction, and the first scribe line is formed on the surface of the bonded substrate by the horizontal slide. The first upper scribe portion and the base are attached on the base so as to face the first upper scribe portion so as to slide in the same direction and in the same direction as the first upper scribe portion. A first lower scribe portion for forming a first scribe line on the back surface of the bonded substrate by a slide, wherein the movable scribe mechanism is attached to slide horizontally on the base; Table of the bonded substrate by the horizontal slide And a second upper scribe portion forming a second scribe line on the base and on the base so as to slide in the same direction opposite to the second upper scribe portion, and slide by the same direction as the second upper scribe portion. It is preferable to have a second lower scribe portion for forming a second scribe line on the back surface of the bonded substrate.
본 발명은 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 고정 스크라이브 기구는, 상기 기대 상에 대향하도록 부착된 한 쌍의 세로지주와, 상기 세로지주 사이에 수평방향으로 연장되도록 서로 평행하게 부착된 한 쌍의 제1상하 가이드 지주(第一上下 guide 支柱)를 구비하고, 상기 제1상측 스크라이브부는, 상기 제1상측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1상측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제1상측 가로 슬라이드부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1상측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제1상측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁(cutter wheel tip)을 지지하는 팁 홀더(tip holder)를 구비하는 스크라이브 헤드(scribe head)를 구비하고, 상기 제1하측 스크라이브부는, 상기 제1하측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1하측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제1하측 가로 슬라이드 부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1하측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제1하측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁을 지지하는 팁 홀더를 구비하는 스크라이브 헤드를 구비하는 것이 바람직하다.The present invention provides the scribe device, wherein the fixed scribe mechanism comprises: a pair of longitudinal supports attached to the base to face each other, and a pair of first attached parallel to each other to extend horizontally between the longitudinal supports; A first upper horizontal slide member having an upper and lower guide support, the first upper scribe portion attached to the first upper guide support so as to slide in a horizontal direction, and the first upper horizontal slide member; A scribe head having a first upper vertical slide member attached to the vertical slide member and a tip holder attached to the first upper vertical slide member and supporting a cutter wheel tip. and a scribe head, wherein the first lower scribe portion includes the first lower guide post A first lower horizontal slide member attached to slide in a horizontal direction, a first lower vertical slide member attached to slide in a vertical direction to the first lower horizontal slide member, and a first lower vertical slide member attached to the cutter It is desirable to have a scribe head with a tip holder for supporting a wheel tip.
본 발명은, 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 가동 스크라이브 기구는, 상기 기대 상에 대향하도록 부착된 한 쌍의 레일부재(rail部材) 상에 상기 레일부재를 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 가동블록(可動 block)과, 상기 각 가동블록에 대향하도록 부착된 한 쌍의 세로가동지주와, 상기 세로가동지주 사이에 수평방향으로 연장되도록 서로 평행하게 부착된 한 쌍의 제2상하 가이드 지주를 구비하고, 상기 제2상측 스크라이브부는, 상기 제2상측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2상측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제2상측 가로 슬라이드 부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2상측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제2상측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁을 지지하는 팁 홀더를 구비하는 스크라이브 헤드를 구비하고, 상기 제2하측 스크라이브부는, 상기 제2하측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2하측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제2하측 가로 슬라이드 부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2하측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제2하측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁을 지지하는 팁 홀더를 구비하는 스크라이브 헤드를 구비하는 것이 바람직하다.In the scribe device, the movable scribe mechanism includes a pair of movable blocks provided to be movable along the rail member on a pair of rail members attached to face the base. A movable block), a pair of longitudinal movable supports attached to each of the movable blocks, and a pair of second upper and lower guide supports attached parallel to each other so as to extend in a horizontal direction between the vertical movable supports, The second upper scribe portion includes a second upper horizontal slide member attached to the second upper guide support so as to slide in a horizontal direction, and a second upper vertical slide member attached to the second upper horizontal slide member in a vertical direction. And a cutter wheel tip attached to the second upper vertical slide member. And a scribe head having a tip holder, wherein the second lower scribe portion is perpendicular to the second lower horizontal slide member and the second lower horizontal slide member attached to the second lower guide support so as to slide horizontally. It is preferable to have a scribe head having a second lower vertical slide member attached to slide in a direction and a tip holder attached to the second lower vertical slide member and supporting a cutter wheel tip.
본 발명은 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 지지영역 형성기구는, 상기 가동 스크라이브 기구의 이동경로를 따라 연장되도록 배치되고, 부품 가이드홈을 구비하고 서로 대향하는 한 쌍의 가이드 부재와, 상기 각 가이드 부재의 부품 가이드홈을 따라 이동 가능하게 부착된 한 쌍의 체인부재(chain 部材)와, 상기 한 쌍의 체인부재에 일정한 간격으로 부착되고, 복수의 롤러(roller)를 지지하는 복수의 롤러 지지바(roller 支持bar)를 구비하고, 상기 각 체인부재의 일단(一端)을 상기 가동 스크라이브 기구에 고정하고, 상기 각 체인의 타단(他端)을 상기 체인부재에 일정한 장력(張力)이 걸리도록 소정의 방향으로 가압한 것이고, 상기 지지영역 형성기구는, 상기 가동 스크라이브 기구의 이동에 의하여 상기 체인부재가 이동하여 상기 복수의 롤러 지지바에 의하여 지지된 롤러가, 상기 고정 스크라이브 기구 및 상기 가동 스크라이브 기구의 사이에 출몰(出沒)하여, 상기 접합기판을 지지하는 지지영역이 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 이간거리에 따른 넓이가 되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.The present invention provides the scribe device, wherein the support region forming mechanism is arranged to extend along a movement path of the movable scribe mechanism, and includes a pair of guide members each having a component guide groove and opposing each other, and the respective guide members. A pair of chain members movably attached along the component guide groove of the plurality of roller members, and a plurality of roller support bars attached to the pair of chain members at regular intervals and supporting the plurality of rollers ( A roller bar is provided, one end of each chain member is fixed to the movable scribe mechanism, and the other end of each chain is predetermined so that a constant tension is applied to the chain member. Direction, the support region forming mechanism is moved by the movement of the movable scribe mechanism. The support chain for moving the chain member and the roller supported by the plurality of roller support bars emerges between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism to support the bonded substrate. It is preferable that it is comprised so that it may become the width according to the separation distance of two scribe lines.
본 발명은, 상기 스크라이브 장치에 있어서, 상기 접합기판은, 2장의 글래스 기판(glass 基板)을 접합시킨 접합구조를 구비하는, 액정패널(液晶 panel)을 잘라내기 위한 직사각형 형상의 머더기판(mother 基板)인 것이 바람직하다.The present invention provides a scribe device, wherein the bonded substrate has a bonded structure in which two glass substrates are bonded to each other to form a rectangular mother substrate for cutting a liquid crystal panel. Is preferable.
이하, 본 발명의 작용에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
본 발명에 있어서는, 기대 상에 고정하여 설치되고, 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구와, 상기 기대 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구를 구비하고, 상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구를, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 양쪽 기구의 이간거리에 의하여 조정되도록 구성하였기 때문에, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 각각 2개의 장소에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정머더패널 등의 접합기판으로부터 소정 수의 패널기판을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있다.In the present invention, a fixed scribing mechanism is fixedly mounted on a base and simultaneously forms a first scribe line on the front and back surfaces of the bonded substrate, and is movable on the base, and the front and rear surfaces of the bonded substrate are movable. And a movable scribe mechanism for simultaneously forming a second scribe line parallel to said first scribe line, wherein said fixed scribe mechanism and said movable scribe mechanism are formed simultaneously with said first and second scribe lines and said first And the distance between the second scribe lines is adjusted by the separation distance between the two mechanisms, so that the scribe lines can be simultaneously formed in two places on the front and back surfaces of the bonded substrate formed by joining the brittle substrates. According to the liquid From the bonded mother substrate such as a panel, it is possible to shorten the processing time required for the I cut the panel substrate with a predetermined number.
또한 본 발명에 있어서는, 상기 고정 스크라이브 기구에 의한 제1스크라이브 라인의 형성위치와 상기 가동 스크라이브 기구에 의한 제2스크라이브 라인의 형성위치의 사이에, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 이간거리에 따른 범위에서 상기 접합기판을 지지하는 지지영역을 형성하는 지지영역 형성기구를 구비하기 때문에, 가동 스크라이브 기구를 이동시킨 경우에도 항상 직사각형 기판을 지지하는 영역을 적절하게 형성할 수 있다.Moreover, in this invention, between the formation position of the 1st scribe line by the said fixed scribe mechanism, and the formation position of the 2nd scribe line by the said movable scribe mechanism, according to the separation distance of the said 1st and 2nd scribe line Since the support area forming mechanism which forms the support area which supports the said bonded substrate in the range is provided, even if the movable scribe mechanism is moved, the area | region which always supports a rectangular substrate can be formed suitably.
또한 본 발명에 있어서는, 상기 고정 스크라이브 기구와 상기 가동 스크라이브 기구의 사이에 설치되고, 상기 접합기판을 지지하는 지지대를 구비하고, 상기 지지대는, 흡입공기류 혹은 분출공기류가 발생하도록 형성된 복수의 개구를 구비하여, 상기 접합기판의 이송 시에는 상기 분출공기류에 의하여 상기 지지대 상에서 상기 접합기판을 들어올리도록 지지하고, 상기 접합기판의 스크라이브 시에는 상기 지지대에 상기 접합기판을 흡착하여 고정하는 구조로 하고 있기 때문에, 스크라이브 시에는 접합기판을 위치가 어긋나지 않도록 고정하고, 상기 접합기판의 반송 시에는 그 반송을 용이하게 할 수 있다.
Moreover, in this invention, it is provided between the said fixed scribe mechanism and the said movable scribe mechanism, and is provided with the support stand which supports the said bonded substrate, The said support stand is a some opening formed so that intake air or blown air may generate | occur | produce. It is provided with a structure to support the lifting substrate to lift the bonded substrate on the support by the blowing air flow during the transfer of the bonded substrate, and the bonded substrate is adsorbed and fixed to the support during the scribe of the bonded substrate Therefore, the bonded substrate can be fixed at the time of scribing so that the position does not shift, and the conveyance can be facilitated at the time of conveyance of the bonded substrate.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 기대 상에 고정하여 설치되고, 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구와, 상기 기대 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구를 구비하고, 상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구를, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 양쪽 기구의 이간거리에 의하여 조정하도록 구성하였기 때문에, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 각각 2개의 장소에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정패널의 머더기판 등의 접합기판으로부터 소정 수의 패널기판을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있다.
According to the present invention as described above, the fixed scribe mechanism is fixedly installed on the base, and the first scribe line is formed on the front and back of the bonded substrate at the same time, the movable scribe mechanism is provided to be movable on the base, And a movable scribe mechanism that simultaneously forms a second scribe line parallel to the first scribe line on the front and back surfaces, wherein the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism are formed simultaneously with the first and second scribe lines. Since the spacing between the first and second scribe lines is adjusted by the separation distance between the two mechanisms, scribe lines can be simultaneously formed at two locations on the front and back surfaces of the bonded substrate formed by joining the brittle substrates. As a result, small substrates, such as mother substrates of the liquid crystal panel, It cuts the panel substrates can be processed to reduce the time required to.
도1은 본 발명의 실시형태1에 관한 기판절단 시스템을 설명하는 도면으로서, 상기 기판절단 시스템에 있어서의 취성재료기판의 가공라인을 나타내고 있다.
도2는 상기 실시형태1의 기판절단 시스템에 의하여 가공하는 취성재료기판을 설명하는 도면으로서, 도2(a)는 상기 취성재료기판으로 구성된 액정패널의 머더기판을 나타내고, 도2(b)는 상기 머더기판의 절단에 의하여 얻어지는 직사각형 기판을 나타내고, 도2(c)는 상기 직사각형 기판의 절단에 의하여 얻어지는 액정패널기판을 나타내고 있다.
도3은 상기 실시형태1의 기판절단 시스템을 설명하는 평면도로서, 이 시스템의 가공라인에 설치되는 스크라이브 장치를 나타내고 있다.
도4는 상기 실시형태1의 기판절단 시스템을 설명하는 도면으로서, 도3에 나타나 있는 스크라이브 장치의 Ⅳ-Ⅳ선 단면의 구조를 나타내고 있다.
도5는 상기 실시형태1의 기판절단 시스템을 설명하는 도면으로서, 도5(a)는 도3에 나타나 있는 스크라이브 장치를 도3의 V-V선에 나타나 있는 화살표의 방향에서 본 도면이고, 도5(b)는 상기 스크라이브 장치의 가동 스크라이브부를 나타내는 도면이다.
도6은 상기 실시형태1의 기판절단 시스템의 가공라인에 설치되는 스크라이브 장치의 동작을 설명하는 평면도로서, 도3에 나타나 있는 스크라이브 장치의 가동 스크라이브 기구를 수평방향으로 이동시켰을 때의 상태를 나타내고 있다.
도7은 상기 실시형태1의 기판절단 시스템의 가공라인에 설치되는 스크라이브 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, 도6의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이며, 도4에 나타나 있는 스크라이브 장치의 가동 스크라이브 기구를 이동시켰을 때의 상태를 나타내고 있다.
도8은 상기 실시형태1의 기판절단 시스템의 가공라인에 설치되는 스크라이브 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, 도3의 Ⅳ-Ⅳ선 단면에 상당하는 부분을 나타내는 도면이며, 도4에 나타나 있는 스크라이브 장치의 스크라이브 헤드를, 접합기판(직사각형 기판)을 스크라이브 하는 위치까지 이동시켰을 때의 상태를 나타내고 있다.
도9(a) 및 도9(b)는 상기 실시형태1의 기판절단 시스템에 있어서의 스크라이브 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, 가동 스크라이브부의 스크라이브 헤드가 스크라이브 위치까지 이동하는 모양을 나타내고 있다.
도10(a) 및 도10(b)는 상기 실시형태1의 기판절단 시스템에 있어서의 스크라이브 장치의 동작을 설명하는 도면으로서, 가동 스크라이브부의 스크라이브 헤드가 접합기판을 스크라이브 하는 모양을 나타내고 있다.
도11은 종래의 액정패널 절단라인을 설명하는 블럭도로서, 특허문헌1에 개시된 것을 나타내고 있다.
도12는 도11에 나타나 있는 종래의 액정패널 절단라인을 구성하는 스크라이브 장치를 나타내는 사시도이다.
도13은 종래의 다른 스크라이브 장치를 설명하는 모식도로서, 특허문헌1 및 2에 개시된 것을 나타내고 있다.
도14는 종래의 액정패널 절단라인으로서, 2장의 취성재료기판을 접합시킨 접합기판의 표면 및 이면을 동시에 스크라이브 하는 스크라이브 기구를 구비한 것(특허문헌1)을 설명하는 평면도이다.
도15는 접합기판의 표면 및 이면을 동시에 스크라이브 하는 스크라이브 기구를 구비한 종래의 액정패널 절단장치를 설명하기 위한 사시도이다.
도16은 도15에 나타나 있는 종래의 액정패널 절단장치의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도17은 도15에 나타나 있는 종래의 액정패널 절단장치의 스크라이브 동작을 설명하는 정면도이다.
도18은 도15에 나타나 있는 종래의 액정패널 절단장치의 브레이크 동작을 설명하는 정면도이다.Fig. 1 is a view for explaining a substrate cutting system according to Embodiment 1 of the present invention, showing a processing line of a brittle material substrate in the substrate cutting system.
FIG. 2 is a view for explaining a brittle material substrate processed by the substrate cutting system of Embodiment 1, FIG. 2 (a) shows a mother substrate of a liquid crystal panel composed of the brittle material substrate, and FIG. A rectangular substrate obtained by cutting the mother substrate is shown, and Fig. 2 (c) shows a liquid crystal panel substrate obtained by cutting the rectangular substrate.
Fig. 3 is a plan view illustrating the substrate cutting system of the first embodiment, showing a scribing apparatus provided in the processing line of this system.
FIG. 4 is a view for explaining the substrate cutting system of the first embodiment, showing the structure of the section IV-IV of the scribe device shown in FIG.
FIG. 5 is a view for explaining the substrate cutting system of Embodiment 1, FIG. 5 (a) is a view of the scribe device shown in FIG. b) is a figure which shows the movable scribe part of the said scribe device.
FIG. 6 is a plan view for explaining the operation of the scribe device provided in the processing line of the substrate cutting system according to the first embodiment, and shows a state when the movable scribe mechanism of the scribe device shown in FIG. 3 is moved in the horizontal direction. .
FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 6, illustrating the operation of the scribing apparatus installed in the processing line of the substrate cutting system of the first embodiment; The state at the time of making it is shown.
FIG. 8 is a view for explaining the operation of the scribing apparatus installed in the processing line of the substrate cutting system of the first embodiment, showing a portion corresponding to the section IV-IV of FIG. 3, and the scribe shown in FIG. The state when the scribe head of the apparatus is moved to the position to scribe the bonded substrate (rectangular substrate) is shown.
9 (a) and 9 (b) illustrate the operation of the scribe device in the substrate cutting system of the first embodiment, and show a state in which the scribe head of the movable scribe portion moves to the scribe position.
10 (a) and 10 (b) illustrate the operation of the scribing apparatus in the substrate cutting system of the first embodiment, in which the scribe head of the movable scribe portion scribes the bonded substrate.
FIG. 11 is a block diagram illustrating a conventional liquid crystal panel cutting line, showing what is disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG.
FIG. 12 is a perspective view showing a scribing apparatus constituting the conventional liquid crystal panel cutting line shown in FIG.
Fig. 13 is a schematic diagram illustrating another conventional scribing apparatus and shows what is disclosed in Patent Documents 1 and 2;
Fig. 14 is a plan view illustrating a conventional liquid crystal panel cutting line having a scribing mechanism for simultaneously scribing the front and back surfaces of a bonded substrate bonded to two brittle material substrates (Patent Document 1).
Fig. 15 is a perspective view for explaining a conventional liquid crystal panel cutting device having a scribing mechanism for scribing the front and back surfaces of the bonded substrate at the same time.
FIG. 16 is a perspective view showing an essential part of a conventional liquid crystal panel cutting device shown in FIG.
FIG. 17 is a front view for explaining a scribe operation of the conventional liquid crystal panel cutting device shown in FIG.
FIG. 18 is a front view for explaining a brake operation of the conventional liquid crystal panel cutting device shown in FIG.
이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring drawings.
(실시형태1)(Embodiment 1)
도1~도10은 본 발명의 실시형태1에 관한 기판절단 시스템을 설명하는 도면으로서, 도1은 본 실시형태1의 기판절단 시스템에 있어서의 취성재료기판의 가공라인을 나타내고, 도2는 상기 취성재료기판인 액정패널의 머더기판(Ms)(도2(a)), 상기 머더기판으로부터 얻어지는 직사각형 기판(Ts)(도2(b)) 및 상기 직사각형 기판으로부터 얻어지는 액정패널기판(Ps)(도2(c))을 나타내고 있다. 또한 도3은 상기 가공라인에 설치되는 스크라이브 장치를 나타내는 평면도이고, 도4는 도3에 나타나 있는 스크라이브 장치의 Ⅳ-Ⅳ선 단면의 구조를 나타낸다. 또한 도5(a)는 도3에 나타나 있는 스크라이브 장치를 도3의 V-V선에 나타나 있는 화살표의 방향에서 본 도면이고, 도5(b)는 상기 스크라이브 장치의 가동 스크라이브부를 나타내는 도면이다.1 to 10 illustrate a substrate cutting system according to Embodiment 1 of the present invention, FIG. 1 shows a processing line of a brittle material substrate in the substrate cutting system of Embodiment 1, and FIG. Mother substrate Ms (Fig. 2 (a)) of the liquid crystal panel which is a brittle material substrate, rectangular substrate Ts (Fig. 2 (b)) obtained from the mother substrate, and liquid crystal panel substrate Ps (obtained from the rectangular substrate) ( Fig. 2 (c) is shown. 3 is a plan view showing a scribing apparatus installed in the processing line, and FIG. 4 shows a structure of section IV-IV of the scribe apparatus shown in FIG. Fig. 5A is a view of the scribe device shown in Fig. 3 in the direction of an arrow shown in the V-V line of Fig. 3, and Fig. 5B is a view showing the movable scribe portion of the scribe device.
이 실시형태1의 기판절단 시스템(基板切斷 system)(200)은, 2장의 취성재료기판(脆性材料基板)을 접합시킨 접합기판(接合基板)을 절단하여 액정패널(液晶 panel) 등에 사용하는 패널기판(액정패널기판(液晶 panel 基板))(Ps)을 제작하는 가공라인(加工 line)을 포함하는 것이다.In the
또 2장의 취성재료기판을 접합시킨 접합기판은, 액정패널, 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel), 유기EL 디스플레이 패널(有機EL display panel) 등의 플랫 디스플레이 패널(flat display panel)을 형성하기 위한, 글래스 기판(glass 基板)을 서로 접합시킨 접합기판을 포함하고, 또한 실리콘 기판(silicon 基板), 사파이어 기판(sapphire 基板) 등에 글래스 기판을 접합한 반도체 장치의 접합기판을 포함하는 것이지만, 여기에서는 액정패널의 머더기판(mother 基板)을 예로 하여 설명한다.In addition, the bonded substrate on which the two brittle material substrates are bonded is used for forming flat display panels such as liquid crystal panels, plasma display panels, and organic EL display panels. The glass substrate includes a bonded substrate bonded to each other, and also includes a bonded substrate of a semiconductor device in which a glass substrate is bonded to a silicon substrate, a sapphire substrate, or the like. The mother substrate of (mother substrate) will be described as an example.
이 가공라인(기판절단 시스템)(200)은, 액정패널의 머더기판(Ms)을 이 가공라인(200) 상으로 공급하는 머더기판 로더부(mother基板 loader部)(200a)와, 머더기판 로더부(200a)로부터 공급된 머더기판(Ms)을 절단하여 직사각형 기판(rectangular 基板)(Ts)을 제작하는 머더기판 절단부(mother基板 切斷部)(200b)와, 상기 머더기판 절단부(200b)에 의하여 절단된 직사각형 기판(Ts)을 90도 회전시켜서 하류측의 가공부로 반송하는 직사각형 기판 회전반송부(rectangular 基板 回轉搬送部)(200c)를 구비하고 있다. 또한 이 가공라인(200)은, 직사각형 기판 회전반송부(200c)로부터 반송되어 온 직사각형 기판(Ts)을 절단하여 액정패널기판(Ps)을 제작하는 직사각형 기판 절단부(rectangular 基板 切斷部)(200d)와, 직사각형 기판 절단부(200d)에 의하여 제작된 액정패널기판(Ps)을 회전시켜서 그 하류측의 패널기판 검사부(panel基板 檢査部)(200f)로 반송하는 패널기판 회전반송부(panel基板 回轉搬送部)(200e)를 구비하고 있다. 이 패널기판 검사부(200f)는, 이 가공라인(200)에서의 가공에 의하여 제작된 패널기판의 치수정밀도 등을 검사하는 부분이다.The processing line (substrate cutting system) 200 includes a
여기에서 도2(a)에 나타나 있는 머더기판(Ms)은, 가로방향(도2(a)에 있어서 지면(紙面)의 좌우방향)의 치수 즉 가공라인(200)에서의 반송방향과 평행한 방향의 치수는 2500mm이고, 세로방향(도2(a)에 있어서 지면의 상하방향)의 치수 즉 가공라인(200)의 폭방향의 치수는 2200mm인 직사각형 형상을 구비하고, 스크라이브 라인(scribe line)(Lm1~Lm6)을 따라 절단되어 3개의 직사각형 기판(Ts)으로서 잘라지는 것이다. 또한 도2(b)에 나타나 있는 직사각형 기판(Ts)은, 스크라이브 라인(Lt1~Lt8)을 따라 절단되어 4개의 액정패널기판(Ps)(도2(c) 참조)으로서 잘라지는 것이다.Here, the mother substrate Ms shown in Fig. 2 (a) is parallel to the dimension of the horizontal direction (left and right direction of the paper surface in Fig. 2 (a)), that is, the conveying direction in the
또한 상기 직사각형 기판 회전반송부(200c)는 상기 직사각형 기판을 흡착(吸着)하여 반송하는 것이다. 다만 이것은 상기 직사각형 기판을 그 일단(一端)을 파지(把持)하면서 반송하는 것이더라도 좋다.Moreover, the said rectangular substrate
이하, 본 실시형태1의 가공라인을 구성하는 각 부의 구성에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the structure of each part which comprises the processing line of this Embodiment 1 is demonstrated in detail.
상기 머더기판 로더부(200a)는, 도14에 나타나 있는 종래의 가공라인(100)에 있어서의 로더(loader)(12), 반입로봇(搬入 robot)(13) 및 콘베이어(conveyor)(14)에 상당하는 기구를 포함하는 것으로서, 소정의 저장장소에 저장되어 있는 머더기판(Ms)을 상기 머더기판 절단부(200b)까지 반송하는 것이다. 상기 머더기판 절단부(200b)는, 도14에 나타나 있는 종래의 가공라인(100)에 있어서의 절단장치(切斷裝置)(1)와 같이 머더기판의 표면측 기판과 이면측 기판을 동시에 스크라이브 하는 스크라이브 기구(scribe 機構)(도15 및 도16의 스크라이브 기구(4))를 구비하고 있다. 또한 상기 직사각형 기판 회전반송부(200c)는, 도14에 나타나 있는 종래의 가공라인(100)에 있어서의 포착기구(捕捉機構)(31), 콘베이어(15) 및 회전테이블(回轉 table)(16)에 상당하는 기구를 포함하는 것으로서, 머더기판 절단부(200b)에 의하여 머더기판(Ms)으로부터 잘라진 직사각형 기판(Ts)을 머더기판 절단부(200b)로부터 직사각형 기판 절단부(200d)까지 반송하는 것이다.The
그리고 본 실시형태1의 직사각형 기판 절단부(200d)는, 도14~도18에서 설명한 종래의 가공라인(100)에 있어서의 절단장치(1A)의, 취성재료기판의 표면 및 이면의 동시 스크라이브를 1개의 장소씩 하는 스크라이브 기구(4)와는 다른 스크라이브 기구를 구비하는 스크라이브 장치(scribe 裝置)(1000)를 구비하고 있고, 이 스크라이브 장치(1000)는, 직사각형 기판 회전반송부(200c)측(라인 상류측)에 배치된 고정 스크라이브 기구부(固定 scribe 機構部)(300)와, 패널기판 회전반송부(200e)측(라인 하류측)에 배치된 가동 스크라이브 기구부(可動 scribe 機構部)(400)를 구비하여, 직사각형 기판(Ts)에 대한 표면측 및 이면측으로부터의 스크라이브를 2개의 장소에서 동시에 실행할 수 있도록 구성되어 있다.The rectangular
우선 고정 스크라이브 기구부(300)에 대하여 설명한다.First, the fixed
고정 스크라이브 기구부(300)는, 이 스크라이브 장치(1000)의 설치면(設置面)(R)에 고정된 고정기대(固定基臺)(301)와, 상기 고정기대(301) 상에, 상기 직사각형 기판의 단변(短邊)의 치수에 따른 일정한 간격을 두고 대향(對向)하도록 부착된 한 쌍의 부품부착 고정블록(部品附着 固定block)(310a 및 310b)과, 상기 각 고정블록(310a 및 310b) 상에 고정된 대향하는 한 쌍의 세로지주(縱支柱)(311a 및 311b)를 구비하고 있다. 또한 이 대향하는 세로지주(311a 및 311b)의 사이에는, 고정 가이드 지주(固定 guide 支柱)(320a 및 320b)가 상하에 평행하게 위치하도록 부착되어 있다. 이들 고정 가이드 지주(320a 및 320b)에 있어서 라인 하류측의 측면에는 가이드홈(guide groove)(321)이 형성되어 있고, 상기 상측 가이드 지주(320a) 및 하측 가이드 지주(320b)의 가이드홈(321)에는, 상기 가이드홈을 따라 상기 양쪽 세로지주의 사이에서 가로방향(즉 가공라인을 가로지르는 방향)으로 슬라이드 하는 상측 가로 슬라이드 부재(322a) 및 하측 가로 슬라이드 부재(322b)가 삽입되어 있다. 또 상측 가로 슬라이드 부재(322a) 및 하측 가로 슬라이드 부재(322b)를 구동하는 기구는, 도면에 나타내지 않았지만 고정 가이드 지주(320a 및 320b)에 구비된 리니어 모터(linear motor) 등으로 구성되어 있다.The fixed
또한 이 상측 가로 슬라이드 부재(322a)에는, 상기 상측 가로 슬라이드 부재(322a)에 대하여 세로방향(연직방향)으로 슬라이드 가능하도록 상측 세로 슬라이드 부재(323a)가 부착되어 있고, 이 상측 세로 슬라이드 부재(323a)의 하단부에는 스크라이브 헤드(scribe head)(331)가 고정되어 있다. 이 스크라이브 헤드(331)의 하면에는 팁 홀더(tip holder)(332)가 부착되어 있고 또한 상기 팁 홀더(332)의 선단에는, 직사각형 기판(Ts)의 스크라이브 라인을 따라 스크라이브를 하는 커터 휠 팁(cutter wheel tip)(333)이 칼날이 하측을 향하도록 지지되어 있다. 마찬가지로 상기 하측 가로 슬라이드 부재(322b)에는, 상기 하측 가로 슬라이드 부재(322b)에 대하여 세로방향(연직방향)으로 슬라이드 가능하도록 하측 세로 슬라이드 부재(323b)가 부착되어 있고, 이 하측 세로 슬라이드 부재(323b)의 상단부에는 스크라이브 헤드(331)가 고정되어 있다. 이 스크라이브 헤드(331)의 상면에는 팁 홀더(332)가 부착되어 있고 또한 상기 팁 홀더(332)의 선단에는, 커터 휠 팁(333)이 칼날이 상측을 향하도록 지지되어 있다. 또 상측 세로 슬라이드 부재(323a) 및 하측 세로 슬라이드 부재(323b)를 구동하는 기구는, 도면에 나타내지 않았지만 상측 가로 슬라이드 부재(322a) 및 하측 가로 슬라이드 부재(322b)에 부착된 모터나 솔레노이드 코일(solenoid coil)을 이용한 전동 액추에이터(電動 actuator) 혹은 공기압(空氣壓)이나 유압(油壓)을 이용한 액추에이터 등으로 구성되어 있다.In addition, an upper
또한 상기 부품부착 고정블록(310a 및 310b)에는, 상기 세로지주(311a 및 311b)의 하류측에 위치하도록 보조지주(補助支柱)(341a 및 341b)가 부착되어 있고, 이들 보조지주(341a 및 341b)에 의하여 고정지지 테이블(固定支持 table)(342)이 부착되어 있다. 이 고정지지 테이블(342)은, 그 표면에 형성되어 공기의 분출 혹은 흡입을 하기 위한 개구(開口)를 구비하여, 라인의 상류측으로부터 이송되어 오는 직사각형 기판의 가공 시에는 상기 직사각형 기판을 흡착하여 고정하고, 또 직사각형 기판의 이송 시에는 상기 직사각형 기판을 공기류에 의하여 약간 부상(浮上)시키는 구조로 되어 있다. 또한 이 고정지지 테이블(342)의 상류측에는, 상기 고정지지 테이블(342)에 대향하도록 분할지지 테이블(分割支持 table)(343)이 복수 배치되어 있다. 또 이들 분할지지 테이블(343)은, 고정기대(301) 상에 설치된 지지부재(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 상기 고정기대(301) 상에 고정되어 있고, 상기 고정지지 테이블(342)과 같이 그 표면에 형성되어 공기의 분출 혹은 흡입을 하기 위한 개구(도면에는 나타내지 않는다)를 구비하여, 라인의 상류측으로부터 이송되어 오는 직사각형 기판의 가공 시에는 상기 직사각형 기판을 흡착하여 고정하고, 또 직사각형 기판의 이송 시에는 상기 직사각형 기판을 공기류에 의하여 약간 부상시키는 구조로 되어 있다.In addition,
또한 각 분할지지 테이블(343)의 상류측에는, 롤러(roller)(344a)가 부착된 프레임 부재(frame 部材)(344)가 직사각형 기판(Ts)의 이송방향을 따라 설치되어 있다. 이 롤러(344a)는, 이송되는 직사각형 기판의 하면과 접촉하여 상기 직사각형 기판(Ts)을 지지하는 것이다.Moreover, the
여기에서 상기 고정 스크라이브 기구부(300)에 있어서의 고정 스크라이브 기구는, 부재(310a, 310b, 311a, 311b, 320a, 320b, 322a, 322b, 323a, 323b, 331, 332, 333)로 구성되어 있다.Here, the fixed scribe mechanism in the fixed
다음에 가동 스크라이브 기구부(400)에 대하여 설명한다.Next, the movable
이 가동 스크라이브 기구부(400)는, 이 스크라이브 장치(1000)의 설치면(R)에 고정된 고정기대(401)와, 상기 고정기대(401) 상에, 상기 직사각형 기판(Ts)의 폭방향의 치수에 따른 일정한 간격을 두고 대향하도록 부착된 한 쌍의 레일부재(rail 部材)(402a 및 402b)와, 상기 레일부재(402a 및 402b) 상에 상기 레일부재를 따라 이동 가능하도록 부착된 한 쌍의 부품부착 가동블록(410a 및 410b)과, 상기 각 부품부착 가동블록(410a 및 410b) 상에 고정된 대향하는 한 쌍의 세로가동지주(411a 및 411b)를 구비하고 있다.The
여기에서 상기 레일부재(402a)의 양단측에는, 상기 레일부재(402a) 상에 이것과 평행하게 배치된 샤프트 부재(shaft 部材)(414a)를 회전 가능하게 지지하는 베어링 부재(412a 및 413a)가 배치되어 있고, 하류측의 베어링 부재(412a)에는 상기 샤프트 부재(414a)를 회전시키는 모터(415a)가 부착되어 있다. 또한 이 샤프트 부재(414a)는 그 표면에 나사산(螺絲山)을 형성한 것으로서, 부품부착 가동블록(410a)을 관통하여 배치되어 있다. 또한 이 샤프트 부재(414a)는, 그 회전에 의하여 상기 부품부착 가동블록(410a)이 상기 레일부재(402a) 상을 이동하도록 상기 부품부착 가동블록(410a)의 내부에 부착된 너트부재(도면에는 나타내지 않는다)와 나사결합되어 있다. 또한 상기 레일부재(402b)의 양단측에는, 상기 레일부재(402b) 상에 이것과 평행하게 배치된 샤프트 부재(414b)를 회전 가능하게 지지하는 베어링 부재(412b 및 413b)가 배치되어 있고, 하류측의 베어링 부재(412b)에는 상기 샤프트 부재(414b)를 회전시키는 모터(415b)가 부착되어 있다. 또한 이 샤프트 부재(414b)는 그 표면에 나사산을 형성한 것으로서, 부품부착 가동블록(410b)을 관통하여 배치되어 있다. 또한 이 샤프트 부재(414b)는, 그 회전에 의하여 상기 부품부착 가동블록(410b)이 상기 레일부재(402b) 상을 이동하도록 상기 부품부착 가동블록(410b)의 내부에 부착된 너트부재(도면에는 나타내지 않는다)와 나사결합되어 있다.Here, on both ends of the
또한 이 대향하는 세로가동지주(411a 및 411b)의 사이에는, 가동 가이드 지주(420a 및 420b)가 상하에 평행하게 위치하도록 부착되어 있다. 이들 가동 가이드 지주(420a 및 420b)에 있어서 라인 상류측의 측면에는 가이드홈(421)이 형성되어 있고, 상기 상측 가동 가이드 지주(420a) 및 하측 가동 가이드 지주(420b)의 가이드홈(421)에는, 상기 가이드홈을 따라 상기 양쪽 세로가동지주의 사이에서 가로방향(즉 가공라인을 가로지르는 방향)으로 슬라이드 하는 상측 가로 슬라이드 부재(422a) 및 하측 가로 슬라이드 부재(422b)가 삽입되어 있다. 또 상측 가로 슬라이드 부재(422a) 및 하측 가로 슬라이드 부재(422b)를 구동하는 기구는, 도면에 나타내지 않았지만 가동 가이드 지주(420a 및 420b)에 구비된 리니어 모터 등으로 구성되어 있다.Moreover, between the opposing longitudinal
또한 이 상측 가로 슬라이드 부재(422a)에는, 상기 상측 가로 슬라이드 부재(422a)에 대하여 세로방향(연직방향)으로 슬라이드 가능하도록 상측 세로 슬라이드 부재(423a)가 부착되어 있고, 이 상측 세로 슬라이드 부재(423a)의 하단부에는 스크라이브 헤드(431)가 고정되어 있다. 이 스크라이브 헤드(431)의 하면에는 팁 홀더(432)가 부착되어 있고 또한 상기 팁 홀더(432)의 선단에는, 커터 휠 팁(433)이 칼날이 하측을 향하도록 지지되어 있다. 마찬가지로 상기 하측 가로 슬라이드 부재(422b)에는, 상기 하측 가로 슬라이드 부재(422b)에 대하여 세로방향(연직방향)으로 슬라이드 가능하도록 하측 세로 슬라이드 부재(423b)가 부착되어 있고, 이 하측 세로 슬라이드 부재(423b)의 상단부에는 스크라이브 헤드(431)가 고정되어 있다. 이 스크라이브 헤드(431)의 상면에는 팁 홀더(432)가 부착되어 있고 또한 상기 팁 홀더(432)의 선단에는, 커터 휠 팁(433)이 칼날이 상측을 향하도록 지지되어 있다. 또 상측 세로 슬라이드 부재(423a) 및 하측 세로 슬라이드 부재(423b)를 구동하는 기구는, 도면에 나타내지 않았지만 상측 가로 슬라이드 부재(422a) 및 하측 가로 슬라이드 부재(422b)에 부착된 모터나 솔레노이드 코일을 이용한 전동 액추에이터 혹은 공기압이나 유압을 이용한 액추에이터 등으로 구성되어 있다.In addition, an upper
또한 상기 부품부착 가동블록(410a 및 410b)에는, 상기 세로가동지주(411a 및 411b)의 상류측에 위치하도록 또한 이들 부품부착 가동블록(410a 및 410b)에 걸치도록 가로지주(441)가 부착되어 있고, 이 가로지주(441)의 중앙부분에는 한 쌍의 세로지지 지주(451a 및 451b)가 대향하도록 부착되어 있고, 이 한 쌍의 세로지지 지주에는 가동지지 테이블(442)이 상기 부품부착 가동블록과 함께 이동하도록 부착되어 있다. 이 가동지지 테이블(442)은, 그 표면에 형성되어 공기의 분출 혹은 흡입을 하기 위한 개구를 구비하여, 라인의 상류측으로부터 이송되어 오는 직사각형 기판의 가공 시에는 상기 직사각형 기판을 흡착하여 고정하고, 또 직사각형 기판의 이송 시에는 상기 직사각형 기판을 공기류에 의하여 약간 부상시키는 구조로 되어 있다. 또한 이 가동지지 테이블(442)의 하류측에는, 상기 가동지지 테이블(442)의 테두리를 따라 이동하는, 상하의 상측 가로 슬라이드 부재(422a 및 422b)에 부착된 스크라이브 헤드(431)가 위치하고 있다.Further, a
여기에서 상기 가동 스크라이브 기구부(400)에 있어서의 가동 스크라이브 기구는, 부재(410a, 410b, 411a, 411b, 420a, 420b, 422a, 422b, 423a, 423b, 431, 432, 433)로 구성되어 있다.Here, the movable scribe mechanism in the movable
또한 상기 레일부재(402a 및 402b)의 내측에는, 상측 가동 가이드 지주(420a) 및 하측 가동 가이드 지주(420b)의 대략 중간의 높이 위치에 위치하도록 한 쌍의 가이드 부재(460a 및 460b)가 상기 레일부재(402a 및 402b)와 평행하게 설치되어 있고, 상기 가이드 부재(460a 및 460b)는 각각 가이드 부재 지지프레임(461a 및 461b)에 부착되어 있다. 이들 가이드 부재 지지프레임(461a 및 461b)의 하류측단(下流側端)은 고정기대(401)에 부착된 세로고정지주(462a 및 462b)에 의하여 지지되어 있고, 상기 가이드 부재 지지프레임(461a 및 461b)의 상류측단(上流側端)은 고정기대(401)에 부착된 세로고정지주(463a 및 463b)에 의하여 지지되어 있다.In addition, inside the
그리고 상기 가이드 부재 지지프레임(461a 및 461b)의 상류측 단면(端面)에는, 브래킷(bracket)(464a 및 464b)에 의하여 스프로킷(sprocket)(465a 및 465b)이 회전 가능하도록 부착되어 있다. 또한 상기 스프로킷(465a 및 465b)에 대향하도록 상기 고정기대(401)의 상류측 단면에는, 브래킷(466a 및 466b)에 의하여 스프로킷(467a 및 467b)이 회전 가능하도록 부착되어 있다.The
이들 상하로 대향하는 한 쌍의 스프로킷(465a 및 467a)에는 1개의 체인(470a)이 걸려 있고, 상기 체인(470a)의 일단(一端)은 고정기대(401) 내에 설치된 유압 혹은 공기압 실린더(480a)의 실린더 로드(cylinder rod)(481a)에 연결되어 있다. 또한 상하로 대향하는 한 쌍의 스프로킷(465b 및 467b)에는 다른 1개의 체인(470b)이 걸려 있고, 상기 체인(470b)의 일단은 상기 체인(470a)과 마찬가지로 고정기대(401) 내에 설치된 유압 혹은 공기압 실린더(480b)(도5 참조)의 실린더 로드(481b)에 연결되어 있다.One pair of
그리고 한 쌍의 체인(470a 및 470b)에는, 이들에 걸치도록 일정한 간격으로 롤러 지지바(roller 支持bar)(491)가 부착되어 있고, 각 롤러 지지바(491)에는 브래킷(494)에 의하여 롤러(493)가 회전 가능하도록 부착되어 있다.A
여기에서 상기 복수의 롤러 지지바(491) 중에서 상기 가로지주(441)의 가장 가까이에 위치하는 롤러 지지바(491)는, 상기 가로지주(441) 상에 부착된 한 쌍의 세로보조지주(451a 및 451b)의 상단부에 한 쌍의 연결편(連結片)(483a 및 483b)에 의하여 연결되어 있고, 또 이 가로지주(441)의 가장 가까이에 위치하는 롤러 지지바(491)의 양단에는, 상기 한 쌍의 체인(470a 및 470b)의 타단(他端)이 고정되어 있다.Here, among the plurality of roller support bars 491, the
그리고 상기 한 쌍의 체인(470a 및 470b)의 일단은, 이에 접속된 실린더 로드(481a 및 481b)에 의하여 체인을 잡아당기는 방향으로 가압되어 있어, 항상 체인(467a 및 467b)에 일정한 장력이 인가되도록 되어 있다.One end of the pair of
또한 상기 가이드 부재(460a 및 460b)의 상면 상에 위치하는 롤러 지지바(491)에 부착되어 있는 롤러(493)는, 이 스크라이브 장치(1000)의 상류측으로부터 이송되어 오는 직사각형 기판(Ts)의 하면에 접촉되어 상기 직사각형 기판(Ts)을 지지하는 지지면(지지영역(支持領域))을 형성하는 것으로 되어 있다.Moreover, the
다음에 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation will be described.
이 가공라인(기판절단 시스템)(200)에서는, 머더기판 로더부(200a)에 의하여 액정패널의 머더기판(Ms)이 이 가공라인(200) 상으로 공급되면, 머더기판 로더부(200a)로부터 공급된 머더기판(Ms)은 머더기판 절단부(200b)에 의하여 절단되어 직사각형 기판(Ts)으로 제작된다. 여기에서는, 도2(a)에 나타나 있는 머더기판(Ms)은 스크라이브 라인(Lm1~Lm6)을 따라 절단되어 3개의 직사각형 기판(Ts)으로서 잘라진다.In the processing line (substrate cutting system) 200, when the mother substrate Ms of the liquid crystal panel is supplied onto the
이 머더기판 절단부(200b)에 의하여 절단된 직사각형 기판(Ts)은, 직사각형 기판 회전반송부(200c)에 의하여 90도 회전되어 하류측의 직사각형 기판 절단부(200d)로 반송된다. 이 가공라인(200)에서는, 직사각형 기판 회전반송부(200c)로부터 반송되어 온 직사각형 기판(Ts)은 직사각형 기판 절단부(200d)에 의하여 절단되어 액정패널기판(Ps)이 제작된다. 여기에서는, 도2(b)에 나타나 있는 직사각형 기판(Ts)은 스크라이브 라인(Lt1~Lt8)을 따라 절단되어 4개의 액정패널기판(Ps)(도2(c) 참조)으로서 잘라진다.The rectangular board | substrate Ts cut | disconnected by this mother board | substrate cut
이 직사각형 기판 절단부(200d)에 의하여 제작된 액정패널기판(Ps)은, 패널 회전반송부(200e)에 의하여 회전되어 그 하류측의 패널기판 검사부(200f)로 반송된다. 이 패널기판 검사부(200f)에서는, 이 가공라인(200)에서 제작된 액정패널기판(Ps)의 치수정밀도 등이 검사된다.The liquid crystal panel substrate Ps produced by this rectangular
이하, 본 실시형태1의 가공라인을 구성하는 각 부의 동작에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation | movement of each part which comprises the processing line of this Embodiment 1 is demonstrated in detail.
상기 머더기판 로더부(200a)는, 도14에 나타나 있는 종래의 가공라인(100)에 있어서의 로더(12), 반입로봇(13) 및 콘베이어(14)에 상당하는 기구를 포함하는 것으로서, 이 머더기판 로더부(200a)에서는, 소정의 저장장소에 저장되어 있는 머더기판(Ms)이 상기 머더기판 절단부(200b)까지 반송된다.The
상기 머더기판 절단부(200b)에서는, 도14에 나타나 있는 종래의 가공라인(100)에 있어서의 절단장치(1)와 마찬가지로 하여, 머더기판의 표면측 기판과 이면측 기판에 동시에 스크라이브 라인이 형성된다.In the mother
또한 상기 직사각형 기판 회전반송부(200c)는, 도14에 나타나 있는 종래의 가공라인(100)에 있어서의 포착기구(31), 콘베이어(15) 및 회전테이블(16)에 상당하는 기구를 포함하는 것으로서, 머더기판 절단부(200b)에 의하여 머더기판(Ms)으로부터 잘라진 직사각형 기판(Ts)이 머더기판 절단부(200b)로부터 직사각형 기판 절단부(200d)까지 반송된다.The rectangular substrate
그리고 본 실시형태1의 직사각형 기판 절단부(200d)는, 도14~도18에서 설명한 종래의 가공라인(100)에 있어서의 절단장치(1A)의, 취성재료기판의 표면 및 이면의 동시 스크라이브를 1장소씩 하는 스크라이브 기구(4)와는 다른 스크라이브 기구를 구비하는 스크라이브 장치(1000)를 구비하고 있고, 이 스크라이브 장치(1000)에서는, 고정 스크라이브 기구와 가동 스크라이브 기구에 의하여 직사각형 기판(Ts)에 대한 표면측 및 이면측에서의 스크라이브가 2개의 장소에서 동시에 실행된다.The rectangular
우선 도3, 도4, 도6 및 도7을 사용하여 고정 스크라이브 기구와 가동 스크라이브 기구 사이의 거리를 조정하는 동작에 대하여 설명한다.First, an operation of adjusting the distance between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism will be described with reference to FIGS. 3, 4, 6, and 7.
이 거리의 조정은 스크라이브 하는 직사각형 기판으로부터 잘라내는 액정패널기판(Ps)의 치수에 따라 이루어지고, 구체적으로는 액정패널기판(Ps)의 사이즈 즉 스크라이브 라인(Lt1)과 스크라이브 라인(Lt2) 사이의 간격에 의거하여 이루어진다. 또 스크라이브 라인(Lt3)과 스크라이브 라인(Lt4)의 간격, 스크라이브 라인(Lt5)과 스크라이브 라인(Lt6)의 간격, 스크라이브 라인(Lt7)과 스크라이브 라인(Lt8)의 간격이, 스크라이브 라인(Lt1)과 스크라이브 라인(Lt2) 사이의 간격과 동일한 것은 말할 필요도 없다.The distance is adjusted according to the dimensions of the liquid crystal panel substrate Ps cut out from the rectangular substrate to be scribed, and specifically, the size of the liquid crystal panel substrate Ps, that is, between the scribe line Lt1 and the scribe line Lt2. It is based on the interval. In addition, the interval between the scribe line Lt3 and the scribe line Lt4, the interval between the scribe line Lt5 and the scribe line Lt6, and the interval between the scribe line Lt7 and the scribe line Lt8 are different from the scribe line Lt1. Needless to say, the same interval as between the scribe lines Lt2.
예를 들면 도6 및 도7에서는, 고정 스크라이브 기구(300)의 스크라이브 헤드(331)와, 가동 스크라이브 기구(400)의 스크라이브 헤드(431)와의 간격을 넓히기 위하여 부품부착 가동블록(410a 및 410b)을, 도3 및 도4에 나타나 있는 위치로부터 지면(紙面) 우측으로 이동한 상태를 나타내고 있다. 이 부품부착 가동블록(410a 및 410b)의 이동은 모터(415a 및 415b)에 의하여 회전샤프트(414a 및 414b)를 회전시킴으로써 이루어진다.For example, in Figs. 6 and 7, the
이 때에 부품부착 가동블록(410a 및 410b)의 이동에 의하여 가동블록의 가로부재(441)를 통하여 연결되어 있는 롤러 지지바(491)가 우측방향으로 이동하게 되고, 이에 따라 체인부재(470a 및 470b)가 지면 우측으로 당겨지게 된다. 이 결과 고정 스크라이브 기구의 스크라이브 헤드(331)와 가동 스크라이브 기구의 스크라이브 헤드(431)의 사이에는, 롤러 지지바(491)가 또한 출현하게 되고, 이에 따라 고정 스크라이브 기구의 스크라이브 헤드(331)와 가동 스크라이브 기구의 스크라이브 헤드(431)의 사이에는, 직사각형 기판(Ts)으로부터 제작하여야 할 액정패널기판(Ps)의 사이즈에 따른, 직사각형 기판을 지지하는데에 필요한 기판지지영역이 형성된다.At this time, the
이와 같이 하여 고정 스크라이브 기구의 스크라이브 헤드(331)와 가동 스크라이브 기구의 스크라이브 헤드(431)의 사이의 거리를 조정한 후에 직사각형 기판(Ts)의 스크라이브가 이루어진다.In this manner, after adjusting the distance between the
도8, 도9 및 도10은 이 스크라이브 동작을 설명하는 도면으로서, 이들 도면에서는 특히 가동 스크라이브 기구에서의 스크라이브 헤드(431)의 움직임을 나타내고 있지만, 고정 스크라이브 기구에서의 스크라이브 헤드(331)의 움직임도 완전히 동일하다.8, 9 and 10 illustrate this scribing operation, in which, in particular, the movement of the
우선 가동 스크라이브 기구에서는, 상하의 세로 슬라이드 부재(423a 및 423b)가 화살표로 나타나 있는 바와 같이 각각의 스크라이브 헤드(431)의 커터 팁이 직사각형 기판(Ts)의 표면 및 이면에 접촉 가능한 위치까지 세로방향으로 이동한다(도9(a) 및 도9(b)). 이 때에 고정 스크라이브 기구에서는, 상하의 세로 슬라이드 부재(323a 및 323b)가 도8에 나타나 있는 바와 같이 각각의 스크라이브 헤드(331)의 커터 팁이 직사각형 기판(Ts)의 표면 및 이면에 접촉 가능한 위치까지 세로방향으로 이동한다.First, in the movable scribe mechanism, as the upper and lower
그 후에 가동 스크라이브 기구에 있어서의 상하의 세로 슬라이드 부재(423a 및 423b)가 화살표로 나타나 있는 바와 같이 직사각형 기판(Ts)의 폭방향으로 동시에 이동한다(도8, 도10(a) 및 도10(b)). 이 때에 고정 스크라이브 기구에 있어서의 상하의 세로 슬라이드 부재(323a 및 323b)도 가동 스크라이브 기구의 세로 슬라이드 부재(423a 및 423b)와 마찬가지로 직사각형 기판(Ts)의 폭방향으로 동시에 이동한다. 이에 따라 예를 들면 직사각형 기판(Ts)에 있어서, 도2(b)의 Lt1 및 Lt2로 나타나 있는 위치에서 표면 및 이면측의 스크라이브 라인이 동시에 형성된다.Thereafter, the
그 후에 직사각형 기판 절단부(200d)에서는, 상기 스크라이브 장치(1000)에 의하여 스크라이브 라인이 형성된 직사각형 기판(Ts)이, 그 후단의 절단장치(도면에는 나타내지 않는다)에 의하여 절단되어 액정패널기판(Ps)이 형성된다. 이 액정패널기판(Ps)은 패널기판 회전반송부(200e)에 의하여 패널기판 검사부(200f)로 반송된다.Subsequently, in the rectangular
이와 같이 본 실시형태1에서는, 직사각형 기판 절단부(200d)를 구성하는 스크라이브 장치(1000)에 있어서, 기대 상에 고정하여 설치되고, 액정패널의 머더기판(Ms) 등의 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구와, 상기 기대 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구를 구비하고, 상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구를, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 양쪽 기구의 이간거리에 의하여 조정되도록 구성하였기 때문에, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 각각 2개의 장소에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정패널의 머더기판 등의 접합기판으로부터 소정 수의 액정패널기판(Ps)을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있다.Thus, in this Embodiment 1, in the
또한 이 실시형태1에서는, 상기 스크라이브 장치(1000)에 있어서, 고정 스크라이브 기구에 의한 제1스크라이브 라인의 형성위치와 가동 스크라이브 기구에 의한 제2스크라이브 라인의 형성위치의 사이에, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 이간거리에 따른 범위에서 상기 접합기판(직사각형 기판(Ts))을 지지하는 지지영역을 형성한 부재(470a, 470b, 491, 493) 등으로 이루어지는 지지영역 형성기구(支持領域 刑成機構)를 구비하기 때문에, 가동 스크라이브 기구를 이동시킨 경우에도 항상 직사각형 기판을 지지하는 영역을 적절하게 형성할 수 있다.In the first embodiment, in the
또한 이 실시형태1에서는, 상기 스크라이브 장치(1000)에 있어서, 고정 스크라이브 기구와 가동 스크라이브 기구의 사이에 설치되고, 접합기판을 지지하는 지지대로서의 고정지지 테이블(342) 및 가동지지 테이블(442)을 구비하고, 상기 이들 지지 테이블은, 흡입공기류 혹은 분출공기류가 발생하도록 형성된 복수의 개구를 구비하여, 상기 접합기판의 이송 시에는 상기 분출공기류에 의하여 상기 지지 테이블 상에서 상기 접합기판을 들어올리도록 지지하고, 상기 접합기판의 스크라이브 시에는 상기 지지 테이블에 상기 접합기판을 흡착하여 고정하는 구성으로 하였기 때문에, 스크라이브 시에는 직사각형 기판을 위치가 어긋나지 않도록 고정하고, 직사각형 기판의 반송 시에는 그 반송을 용이하게 할 수 있다.In the first embodiment, in the
구체적으로는, 상기 고정 스크라이브 기구에 의한 스크라이브 영역의 하류측에는 상기 스크라이브 영역에 근접하여 상기 접합기판을 지지하는 고정지지 테이블(342)을 설치하고, 또 상기 스크라이브 영역의 상류측에는 분할지지 테이블(343)을 설치하고, 상기 고정지지 테이블(342) 및 분할지지 테이블(343)은, 흡입공기류 혹은 분출공기류가 발생하도록 형성된 복수의 개구를 구비하여, 상기 접합기판의 이송 시에는 상기 분출공기류에 의하여 상기 지지 테이블 상에서 상기 접합기판을 들어올리도록 지지하고, 상기 접합기판의 스크라이브 시에는 상기 지지 테이블에 상기 접합기판을 흡착하여 고정하는 구조로 되어 있기 때문에, 고정 스크라이브 기구에 의한 스크라이브를, 직사각형 기판을 그 스크라이브 영역 근방에서 튼튼하게 고정하도록 할 수 있다. 또한 가동 스크라이브 기구에 의한 스크라이브 영역의 하류측에는 상기 스크라이브 영역에 근접하고 접합기판을 지지하는 가동지지 테이블(442)을 설치하고, 상기 가동지지 테이블(442)은, 흡입공기류 혹은 분출공기류가 발생하도록 형성된 복수의 개구를 구비하여, 상기 접합기판의 이송 시에는 상기 분출공기류에 의하여 상기 지지대 상에서 상기 접합기판을 들어올리도록 지지하고, 상기 접합기판의 스크라이브 시에는 상기 가동 지지대에 상기 접합기판을 흡착하여 고정하는 구조로 되어 있기 때문에, 가동 스크라이브 기구에 의한 스크라이브를, 그 스크라이브 영역 근방에서 접합기판을 튼튼하게 고정할 수 있다.Specifically, a fixed support table 342 is provided on the downstream side of the scribe area by the fixed scribe mechanism to support the bonded substrate in close proximity to the scribe area, and the divided support table 343 is located upstream of the scribe area. And the fixed support table 342 and the divided support table 343 have a plurality of openings formed to generate intake air or blow-off air, and to the blow-off air at the time of transferring the bonded substrate. By holding the bonded substrate on the support table to lift the bonded substrate, the bonded substrate is adsorbed and fixed to the supporting table at the time of scribing the bonded substrate. That scribe It can be fixed firmly near the groove area. In addition, a movable support table 442 is provided on the downstream side of the scribe area by the movable scribe mechanism and supports the bonded substrate, and the movable support table 442 generates intake air or blown air. And a plurality of openings formed to support the bonded substrate to lift the bonded substrate onto the support by the blowing air flow during the transfer of the bonded substrate, and adsorb the bonded substrate to the movable support during the scribe of the bonded substrate. Since it is a structure to fix and fix, the bonded substrate can be firmly fixed to the scribe by a movable scribe mechanism in the vicinity of the scribe area.
또 본 실시형태1에서는, 기판절단 시스템으로서 직사각형 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치를, 직사각형 기판의 2개의 장소에서 그 표면 및 이면에 동시에 스크라이브 라인을 형성하는 구성으로 한 것을 나타내었지만, 상기 기판절단 시스템은 머더기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 장치도 머더기판의 2개의 장소에서 그 표면 및 이면에 동시에 스크라이브 라인을 형성하는 구성으로 한 것이라도 좋으며, 이러한 기판절단 시스템을 실시형태2로서 설명한다.In the first embodiment, the scribing apparatus for forming a scribe line on a rectangular substrate as the substrate cutting system is configured to form a scribe line on the front and back surfaces of two rectangular substrates at the same time. The cutting system may be configured such that a scribing apparatus for forming a scribe line on the mother substrate is formed so as to simultaneously form a scribe line on its front and back surfaces at two places on the mother substrate, and this substrate cutting system will be described as the second embodiment. .
(실시형태2)(Embodiment 2)
이 실시형태2의 기판절단 시스템은, 실시형태1의 기판절단 시스템에 있어서의 머더기판 절단부(200b)로서, 도3~도5에 나타나 있는 구성의 스크라이브 장치를 사용한 것이다.The substrate cutting system of the second embodiment uses a scribe device having the configuration shown in FIGS. 3 to 5 as the mother
이와 같이 본 실시형태2에 있어서도 머더기판의 스크라이브 장치에 있어서, 기대 상에 고정하여 설치되고, 머더기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구와, 상기 기대 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 머더기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구를 구비하고, 상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구를, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 양쪽 기구의 이간거리에 의하여 조정되도록 구성하였기 때문에, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판인 머더기판의 표면 및 이면에 각각 2개의 장소에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정패널의 머더기판(Ms) 등의 접합기판으로부터 소정 수의 직사각형 기판(Ts)을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있다.Thus, also in this Embodiment 2, in the scribe apparatus of a mother substrate, it is fixed and installed on a base, and it can move on the said base and the fixed scribe mechanism which forms a 1st scribe line simultaneously on the surface and the back of a mother substrate. And a movable scribe mechanism formed on the front and rear surfaces of the mother substrate at the same time to form a second scribe line parallel to the first scribe line, wherein the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism are provided as the first and the second scribe mechanisms. Since two scribe lines are formed at the same time and the distance between the first and second scribe lines is adjusted by the separation distance of the two mechanisms, the scribe lines are bonded to the front and back surfaces of the mother substrate, which is a bonded substrate formed by joining the brittle substrates. 2 May form a scribe line at the same time small, so that it is possible to shorten the processing time required for the I cut a rectangular substrate (Ts) a predetermined number from the bonding substrate such as a mother board (Ms) of the liquid crystal panel.
또 상기 실시형태2에서는, 기판절단 시스템에 있어서의 머더기판 절단부(200b) 및 직사각형 기판 절단부(200d)의 양방에 도3~도5에 나타나 있는 구성의 스크라이브 장치를 사용한 것을 나타내었지만, 상기 기판절단 시스템은 머더기판 절단부(200b)에만 도3~도5에 나타나 있는 구성의 스크라이브 장치를 사용한 것이더라도 좋다.In the second embodiment, a scribe device having the configuration shown in Figs. 3 to 5 was used for both the mother
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시형태를 사용하여 본 발명을 예시하였지만, 본 발명은 이 실시형태에 한정되어 해석되어야 하는 것은 아니다. 본 발명은 특허청구범위에 의해서만 그 범위가 해석되어야 한다. 당업자는, 본 발명의 구체적이고 바람직한 실시형태의 기재로부터 본 발명의 기재 및 기술상식에 의거하여 등가인 범위를 실시할 수 있다. 본 명세서에 있어서 인용한 특허문헌은, 그 내용 자체가 구체적으로 본 명세서에 기재되어 있는 것과 마찬가지로 그 내용이 본 명세서에 대한 참고로서 원용되어야 한다.
As mentioned above, although this invention was illustrated using preferable embodiment of this invention, this invention is limited to this embodiment and should not be interpreted. The scope of the present invention should be interpreted only by the claims. Those skilled in the art can implement equivalent ranges from the description of the specific and preferred embodiments of the present invention based on the description of the present invention and common technical knowledge. As for the patent document quoted in this specification, the content should be used as a reference | reference to this specification similarly to the content itself describing in this specification.
본 발명은, 2장의 취성재료기판을 접합시켜서 이루어지는 접합기판으로부터 복수의 패널기판을 잘라내는 가공을 하는 가공라인에 배치되고, 상기 접합기판에 대한 스크라이브(마킹(marking))를 상기 접합기판의 표면과 그 이면에 동시에 하는 것이 가능한 스크라이브 장치의 분야에 있어서, 취성기판을 접합하여 이루어지는 접합기판의 표면 및 이면에 각각 2개의 장소에서 동시에 스크라이브 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 액정패널의 머더기판 등의 접합기판으로부터 소정 수의 패널기판을 잘라내는데에 필요로 하는 가공시간을 단축할 수 있다.
The present invention is arranged in a processing line for cutting a plurality of panel substrates from a bonded substrate formed by joining two brittle material substrates, and scribing (marking) of the bonded substrates on the surface of the bonded substrate. In the field of scribing devices which can be simultaneously formed on the back side and the back side thereof, scribe lines can be simultaneously formed at two places on the front and back sides of the bonded substrate formed by joining the brittle substrates. The processing time required for cutting out a predetermined number of panel substrates from the bonded substrate can be shortened.
200 : 가공라인(기판절단 시스템)
200a : 마더기판 로더부
200b : 마더기판 절단부
200c : 직사각형 기판 회전반송부
200d : 직사각형 기판 절단부
200e : 패널기판 회전반송부
200f : 패널기판 검사부
300 : 고정 스크라이브 기구
301, 401 : 고정기대
310a, 310b : 부품부착 고정블록
311a, 311b : 세로지주
320a, 420a : 상측 가이드 지주
320b, 420b : 하측 가이드 지주
321, 421 : 가이드홈
322a : 상측 가로 슬라이드 부재
322b : 하측 가로 슬라이드 부재
323a : 상측 세로 슬라이드 부재
323b : 하측 세로 슬라이드 부재
331, 431 : 스크라이브 헤드
332, 432 : 팁 홀더
333, 433 : 커터 휠 팁
341a, 341b : 보조지주
342 : 고정지지 테이블
343 : 분할지지 테이블
344 : 프레임 부재
344a : 롤러
400 : 가동 스크라이브 기구
402a, 402b : 레일부재
410a, 410b : 부품부착 가동블록
411a, 411b : 세로가동지주
412a, 412b, 413a, 413b : 베어링 부재
414a, 414b : 샤프트 부재
442 : 가동지지 테이블
460a, 460b : 가이드 부재
461a, 461b : 가이드 부재 지지프레임
462a, 462b, 463a, 463b : 세로 고정지주
464a, 464b, 466a, 466b, 494 : 브라켓
465a, 465b, 467a, 467b : 스프로킷
470a, 470b : 체인
491 : 롤러 지지바
493 : 롤러
1000 : 스크라이브 장치
Lm1~Lm6, Lt1~Lt8 : 스크라이브 라인
Ms : 마더기판(접합기판)
Ts : 직사각형 기판
Ps : 패널기판(액정패널)
R : 설치면200: processing line (substrate cutting system)
200a: Mother board loader
200b: Mother board cutout
200c: rectangular substrate rotary transfer unit
200d: rectangular substrate cutout
200e: Panel board conveying unit
200f: panel board inspection unit
300: fixed scribe mechanism
301, 401: fixed base
310a, 310b: Fixed block with parts
311a, 311b: vertical column
320a, 420a: Upper guide post
320b, 420b: Lower guide post
321, 421: Guide groove
322a: upper horizontal slide member
322b: lower horizontal slide member
323a: upper vertical slide member
323b: lower vertical slide member
331, 431: scribe head
332, 432: Tip Holder
333, 433: Cutter Wheel Tips
341a, 341b: auxiliary holding
342: fixed support table
343: divided support table
344: frame member
344a: Roller
400: movable scribe mechanism
402a, 402b: rail member
410a, 410b: moving block with parts
411a, 411b: vertical movable column
412a, 412b, 413a, 413b: bearing member
414a, 414b: shaft member
442: movable support table
460a, 460b: guide member
461a, 461b: Guide member support frame
462a, 462b, 463a, 463b: vertical fixed column
464a, 464b, 466a, 466b, 494: bracket
465a, 465b, 467a, 467b: sprocket
470a, 470b: chain
491: Roller Support Bar
493: Roller
1000: scribe device
Lm1 ~ Lm6, Lt1 ~ Lt8: scribe line
Ms: Mother board (bonded board)
Ts: Rectangular Substrate
Ps: Panel Board (Liquid Crystal Panel)
R: Mounting surface
Claims (9)
설치면(設置面) 상에 배치되는 기대(基臺) 상에 고정하여 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 제1스크라이브 라인을 형성하는 고정 스크라이브 기구(固定 scribe 機構)와,
상기 기대 상에 이동 가능하게 설치되고, 상기 접합기판의 표면 및 이면에 동시에 상기 제1스크라이브 라인과 평행한 제2스크라이브 라인을 형성하는 가동 스크라이브 기구(可動 scribe 機構)를
구비하고,
상기 고정 스크라이브 기구 및 가동 스크라이브 기구는, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인이 동시에 형성되고 또한 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 간격이 상기 고정 스크라이브 기구와 가동 스크라이브 기구의 이간거리(離間距離)에 의하여 조정되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
A scribe device for forming a scribe line on a bonded substrate having a structure in which a brittle substrate is bonded,
A fixed scribe mechanism which is fixedly installed on a base disposed on an installation surface, and which simultaneously forms a first scribe line on the front surface and the rear surface of the bonded substrate;
A movable scribe mechanism which is provided on the base so as to be movable and which forms a second scribe line parallel to the first scribe line on the front and rear surfaces of the bonded substrate;
Respectively,
In the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism, the first and second scribe lines are formed simultaneously, and the interval between the first and second scribe lines is equal to the separation distance between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism . A scribe device, characterized in that configured to be adjusted by.
상기 고정 스크라이브 기구에 의한 제1스크라이브 라인의 형성위치와, 상기 가동 스크라이브 기구에 의한 제2스크라이브 라인의 형성위치와의 사이에, 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 이간거리에 따른 범위에서, 상기 접합기판을 지지하는 지지영역을 형성하는 지지영역 형성기구(支持領域 刑成機構)를 구비하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method of claim 1,
In the range according to the separation distance of the said 1st and 2nd scribe line between the formation position of the 1st scribe line by the said fixed scribe mechanism, and the formation position of the 2nd scribe line by said movable scribe mechanism, A scribing apparatus comprising a support region forming mechanism for forming a support region for supporting a bonded substrate.
상기 고정 스크라이브 기구와 상기 가동 스크라이브 기구의 사이에 설치되고, 상기 접합기판을 지지하는 지지대(支持臺)를 구비하고,
상기 지지대는, 흡입공기류(吸入空氣溜) 혹은 분출공기류(噴出空氣溜)가 발생하도록 형성된 복수의 개구(開口)를 구비하여, 상기 접합기판의 이송 시에는 상기 분출공기류에 의하여 상기 지지대 상에서 상기 접합기판을 들어올리도록 지지하고, 상기 접합기판의 스크라이브 시에는 상기 지지대에 상기 접합기판을 흡착(吸着)하여 고정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method of claim 2,
It is provided between the said fixed scribe mechanism and the said movable scribe mechanism, and is provided with the support stand which supports the said bonded substrate,
The support has a plurality of openings formed to generate intake air or blow-off air, and is supported by the blow-off air during transfer of the bonded substrate. And supporting the bonded substrate on the substrate and adhering the bonded substrate to the support when the scribe substrate is scribed.
상기 고정 스크라이브 기구는,
상기 기대 상에 수평방향으로 슬라이드(slide) 하도록 부착되고, 상기 수평방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 표면에 제1스크라이브 라인을 형성하는 제1상측 스크라이브부(第一上側 scribe部)와,
상기 기대 상에, 상기 제1상측 스크라이브부에 대향(對向)하여 동일한 방향으로 슬라이드 하도록 부착되고, 상기 제1상측 스크라이브부와 동일한 방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 이면에 제1스크라이브 라인을 형성하는 제1하측 스크라이브부(第一下側 scribe部)를
구비하고,
상기 가동 스크라이브 기구는,
상기 기대 상에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착되고, 상기 수평방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 표면에 제2스크라이브 라인을 형성하는 제2상측 스크라이브부와,
상기 기대 상에, 상기 제2상측 스크라이브부에 대향하여 동일한 방향으로 슬라이드 하도록 부착되고, 상기 제2상측 스크라이브부와 동일한 방향의 슬라이드에 의하여 상기 접합기판의 이면에 제2스크라이브 라인을 형성하는 제2하측 스크라이브부를
구비하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method of claim 3,
The fixed scribe mechanism,
A first upper scribe portion attached to the base so as to slide in a horizontal direction and forming a first scribe line on the surface of the bonded substrate by the horizontal slide;
On the base, the first scribe line is attached to face the first upper scribe portion so as to slide in the same direction, and the first scribe line is formed on the rear surface of the bonded substrate by the slide in the same direction as the first upper scribe portion. The first lower scribe portion to be formed
Respectively,
The movable scribe mechanism,
A second upper scribe portion attached to the base so as to slide in a horizontal direction and forming a second scribe line on a surface of the bonded substrate by the horizontal slide;
A second scribe line attached to the base so as to slide in the same direction opposite the second upper scribe portion, and to form a second scribe line on the back surface of the bonded substrate by a slide in the same direction as the second upper scribe portion; Lower scribe section
A scribing apparatus comprising:
상기 고정 스크라이브 기구는, 상기 기대 상에 대향하도록 부착된 한 쌍의 세로지주와, 상기 세로지주 사이에 수평방향으로 연장되도록 서로 평행하게 부착된 한 쌍의 제1상하 가이드 지주(第一上下 guide 支柱)를 구비하고,
상기 제1상측 스크라이브부는, 상기 제1상측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1상측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제1상측 가로 슬라이드부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1상측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제1상측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁(cutter wheel tip)을 지지하는 팁 홀더(tip holder)를 구비하는 스크라이브 헤드(scribe head)를 구비하고,
상기 제1하측 스크라이브부는, 상기 제1하측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1하측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제1하측 가로 슬라이드 부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제1하측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제1하측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁을 지지하는 팁 홀더를 구비하는 스크라이브 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method of claim 5,
The fixed scribe mechanism includes a pair of longitudinal supports attached to the base and a pair of first upper and lower guide supports attached in parallel to each other so as to extend in a horizontal direction between the vertical supports. ),
The first upper scribe portion includes a first upper horizontal slide member attached to the first upper guide support so as to slide in a horizontal direction, and a first upper vertical slide member attached to the first upper horizontal slide member to slide in a vertical direction. And a scribe head attached to said first upper vertical slide member, said scribe head having a tip holder for supporting a cutter wheel tip,
The first lower scribe portion includes a first lower horizontal slide member attached to the first lower guide support so as to slide in a horizontal direction, and a first lower vertical slide member attached to the first lower horizontal slide member in a vertical direction. And a scribe head attached to said first lower vertical slide member, said scribe head having a tip holder for supporting a cutter wheel tip.
상기 가동 스크라이브 기구는, 상기 기대 상에 대향하도록 부착된 한 쌍의 레일부재(rail部材) 상에 상기 레일부재를 따라 이동 가능하게 설치된 한 쌍의 가동블록(可動 block)과, 상기 각 가동블록에 대향하도록 부착된 한 쌍의 세로가동지주와, 상기 세로가동지주 사이에 수평방향으로 연장되도록 서로 평행하게 부착된 한 쌍의 제2상하 가이드 지주를 구비하고,
상기 제2상측 스크라이브부는, 상기 제2상측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2상측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제2상측 가로 슬라이드 부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2상측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제2상측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁을 지지하는 팁 홀더를 구비하는 스크라이브 헤드를 구비하고,
상기 제2하측 스크라이브부는, 상기 제2하측 가이드 지주에 수평방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2하측 가로 슬라이드 부재와, 상기 제2하측 가로 슬라이드 부재에 수직방향으로 슬라이드 하도록 부착된 제2하측 세로 슬라이드 부재와, 상기 제2하측 세로 슬라이드 부재에 부착되고, 커터 휠 팁을 지지하는 팁 홀더를 구비하는 스크라이브 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method of claim 5,
The movable scribe mechanism includes a pair of movable blocks provided on the pair of rail members attached to the base so as to be movable along the rail members, and the movable blocks. A pair of longitudinal movable supports attached to face each other, and a pair of second upper and lower guide supports attached in parallel to each other so as to extend in a horizontal direction between the longitudinal movable supports,
The second upper scribe portion includes a second upper horizontal slide member attached to the second upper guide support so as to slide in a horizontal direction, and a second upper vertical slide member attached to the second upper horizontal slide member in a vertical direction. And a scribe head attached to said second upper vertical slide member, said scribe head having a tip holder for supporting a cutter wheel tip,
The second lower scribe portion includes a second lower horizontal slide member attached to the second lower guide support so as to slide in a horizontal direction, and a second lower vertical slide member attached to the second lower horizontal slide member in a vertical direction. And a scribe head attached to said second lower vertical slide member, said scribe head having a tip holder for supporting a cutter wheel tip.
상기 지지영역 형성기구는,
상기 가동 스크라이브 기구의 이동경로를 따라 연장되도록 배치되고, 부품 가이드홈을 구비하고 서로 대향하는 한 쌍의 가이드 부재와,
상기 각 가이드 부재의 부품 가이드홈을 따라 이동 가능하게 부착된 한 쌍의 체인부재(chain 部材)와,
상기 한 쌍의 체인부재에 일정한 간격으로 부착되고, 복수의 롤러(roller)를 지지하는 복수의 롤러 지지바(roller 支持bar)를 구비하고,
상기 각 체인부재의 일단(一端)을 상기 가동 스크라이브 기구에 고정하고, 상기 각 체인부재의 타단(他端)을 상기 체인부재에 일정한 장력(張力)이 걸리도록 소정의 방향으로 가압한 것이고,
상기 지지영역 형성기구는,
상기 가동 스크라이브 기구의 이동에 의하여 상기 체인부재가 이동하여 상기 복수의 롤러 지지바에 의하여 지지된 롤러가, 상기 고정 스크라이브 기구 및 상기 가동 스크라이브 기구의 사이에 출몰(出沒)하여, 상기 접합기판을 지지하는 지지영역이 상기 제1 및 제2스크라이브 라인의 이간거리에 따른 넓이가 되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
The method of claim 2,
The support region forming mechanism,
A pair of guide members disposed to extend along a movement path of the movable scribe mechanism, the guide members having a component guide groove and facing each other;
A pair of chain members movably attached along the component guide grooves of the guide members,
A plurality of roller support bars attached to the pair of chain members at regular intervals and supporting a plurality of rollers,
Above will secure the one end (一端) of each chain member to the movable scribing mechanism and presses the other end (他端) of each of the chain members in a predetermined direction so as to take a certain amount of tension (張力) in the chain member,
The support region forming mechanism,
The chain member is moved by the movement of the movable scribe mechanism so that the roller supported by the plurality of roller support bars emerges between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism to support the bonded substrate. The scribe device, characterized in that the support area is configured to be the width according to the separation distance of the first and second scribe line.
상기 접합기판은,
2장의 글래스 기판(glass 基板)을 접합시킨 접합구조를 구비하는, 액정패널(液晶 panel)을 잘라내기 위한 직사각형 형상의 머더기판(mother 基板)인 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.The method of claim 1,
The bonded substrate,
A scribing apparatus comprising: a rectangular mother substrate for cutting out a liquid crystal panel having a bonding structure in which two glass substrates are bonded together.
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