KR20210021194A - Method of controlling scribing apparatus - Google Patents

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KR20210021194A
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장희동
김광수
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

A control method of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a step of mounting the substrate on a stage such that an end of the substrate having a first surface and a second surface protrudes from the stage; a step of setting a position of the support roller when the support roller comes in contact with the first surface of the substrate in the support portion of the substrate supported on the stage, as an initial position of the support roller; a step of positioning the support roller in the initial position at the end of the substrate; and a step of setting the position of the cutter wheel when the cutter wheel is brought in contact with and moved to the second surface of the substrate at the end of the substrate and the first surface of the substrate is in contact with the support roller as the initial position of the cutter wheel. Therefore, initial positions of the support roller and cutter wheel are accurately set relative to the end of the substrate.

Description

스크라이빙 장치의 제어 방법{METHOD OF CONTROLLING SCRIBING APPARATUS}Control method of scribing device {METHOD OF CONTROLLING SCRIBING APPARATUS}

본 발명은 기판에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of controlling a scribing apparatus configured to form a scribing line on a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등을 제조하는 데에는 유리와 같은 취성의 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)이 사용된다.In general, to manufacture a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, and a reflective projector substrate used for flat panel displays, a brittle glass panel such as glass A unit glass panel (hereinafter, referred to as'unit substrate') cut into a predetermined size from (referred to as hereinafter referred to as “unit substrate”) is used.

기판을 단위 기판으로 절단하는 공정은, 다이아몬드와 같은 재료로 이루어진 커터 휠을 기판에 가압한 상태에서 커터 휠 및/또는 기판을 절단 예정 라인을 따라 이동시켜 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정을 포함한다.The process of cutting a substrate into a unit substrate is a scribing line that forms a scribing line on the substrate by moving the cutter wheel and/or the substrate along the line to be cut while pressing the cutter wheel made of a material such as diamond against the substrate It includes an ice process.

또한, 기판 절단 공정은 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성한 다음 기판의 단부로부터 단재를 분리하는 공정을 포함한다.Further, the substrate cutting process includes forming a scribing line at an end of the substrate and then separating the end material from the end of the substrate.

기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하는 공정은, 기판의 단부가 스테이지로부터 돌출되도록 기판을 스테이지에 재치하는 단계, 스테이지로부터 돌출된 기판의 단부의 제1 면 및 제2 면에 각각 지지 롤러 및 커터 휠을 가압하는 단계, 지지 롤러 및 커터 휠을 이동시키거나 기판을 이동시켜 기판의 단부에 절단 예정 라인을 따라 스크라이빙 라인을 형성하는 단계를 포함한다.The process of forming a scribing line on the end of the substrate includes placing the substrate on the stage so that the end of the substrate protrudes from the stage, a support roller on the first and second surfaces of the end of the substrate protruding from the stage, respectively, and Pressing the cutter wheel, moving the support roller and the cutter wheel, or moving the substrate to form a scribing line along the line to be cut at the end of the substrate.

기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하는 단계 이전에, 기판의 단부의 제1 면에 대한 지지 롤러의 초기 위치(초기 높이)를 설정하는 과정이 수행되며, 기판의 단부의 제2 면에 대한 커터 휠의 초기 위치(초기 높이)를 설정하는 과정이 수행된다.Prior to the step of forming a scribing line at the end of the substrate, a process of setting the initial position (initial height) of the support roller with respect to the first surface of the end of the substrate is performed, and the second surface of the end of the substrate is The process of setting the initial position (initial height) of the cutter wheel is performed.

그러나, 기판의 단부는 스테이지에 지지되지 않고 스테이지로부터 돌출되기 때문에, 기판의 단부가 중력에 의해 변형되는 등의 다양한 원인으로 인해, 기판의 단부의 제1 면 및 제2 면의 위치가 변동된다. 또한, 지지 롤러가 기판의 단부의 제1 면에 접촉할 때 지지 롤러에 의해 가해지는 힘에 의해 기판의 단부가 휘어지면서 기판의 단부의 제1 면의 위치가 변동된다. 또한, 커터 휠이 기판의 단부의 제2 면에 접촉할 때 커터 휠에 의해 가해지는 힘에 의해 기판의 단부가 휘어지면서 기판의 단부의 제2 면의 위치가 변동된다.However, since the end of the substrate is not supported by the stage and protrudes from the stage, the positions of the first and second surfaces of the end of the substrate are changed due to various causes, such as the end of the substrate being deformed by gravity. Further, when the support roller contacts the first surface of the end of the substrate, the position of the first surface of the end of the substrate is changed as the end of the substrate is bent by the force applied by the support roller. Further, when the cutter wheel contacts the second surface of the end of the substrate, the position of the second surface of the end of the substrate is changed as the end of the substrate is bent by the force applied by the cutter wheel.

이와 같이, 기판의 단부의 제1 면 및 제2 면의 위치의 변동으로 인해 지지 롤러 및 커터 휠이 기판의 단부에 접촉하는 위치가 변동되기 때문에, 지지 롤러의 초기 위치 및 커터 휠의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 없는 문제가 있다.In this way, because the positions where the support roller and the cutter wheel contact the ends of the substrate are changed due to the fluctuations in the positions of the first and second surfaces of the substrate, the initial positions of the support rollers and the cutter wheels are There is a problem that cannot be set correctly.

본 발명의 목적은 기판의 단부에 대한 지지 롤러 및 커터 휠의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있는 스크라이빙 장치의 제어 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a method of controlling a scribing apparatus capable of accurately setting initial positions of a support roller and a cutter wheel with respect to an end of a substrate.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 단부가 스테이지로부터 돌출되도록 기판을 스테이지에 탑재하는 단계; 스테이지에 지지된 기판의 지지부에서 지지 롤러가 기판의 제1 면에 접촉될 때의 지지 롤러의 위치를 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계; 기판의 단부에서 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계; 및 기판의 단부에서 커터 휠을 기판의 제2 면에 접촉 및 이동시켜 지지 롤러에 기판의 제1 면이 접촉될 때의 커터 휠의 위치를 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.A method of controlling a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: mounting a substrate on a stage such that ends of a substrate having a first surface and a second surface protrude from the stage; Setting a position of the support roller at the support portion of the substrate supported on the stage as the initial position of the support roller when the support roller contacts the first surface of the substrate; Positioning the support roller at the initial position at the end of the substrate; And setting a position of the cutter wheel when the first surface of the substrate is in contact with the support roller as an initial position of the cutter wheel by contacting and moving the cutter wheel at the end of the substrate to the second surface of the substrate. .

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 지지 롤러, 기판의 제2 면에 대향하게 위치되는 커터 휠을 포함하며, 스테이지로부터 돌출된 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서, 제1 면에 대한 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 제2 면에 대한 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고, 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 스테이지에 지지된 기판의 지지부에서 제1 면에 지지 롤러를 인접하게 위치시키는 단계; 지지 롤러를 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 지지 롤러가 제1 면에 접촉할 때의 지지 롤러의 위치를 지지 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a method of controlling a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is mounted, a support roller positioned opposite the first surface of the substrate, A method for controlling a scribing apparatus comprising a cutter wheel positioned opposite to a second surface of a substrate, and configured to form a scribing line at an end of a substrate protruding from a stage, comprising: a support roller for the first surface Setting the initial position of the; And setting an initial position of the cutter wheel with respect to the second surface, wherein the setting of the initial position of the support roller comprises: positioning the support roller adjacent to the first surface at the support portion of the substrate supported on the stage. ; Moving the support roller toward the first surface; And setting a position of the support roller when the support roller contacts the first surface as an initial position of the support roller.

여기에서, 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계; 커터 휠을 지지 롤러에 대향하게 위치시키는 단계; 커터 휠을 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 커터 휠이 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 지지 롤러가 제1 면에 접촉할 때의 커터 휠의 위치를 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of setting the initial position of the cutter wheel includes: positioning the support roller at the initial position at the end of the substrate; Positioning the cutter wheel opposite the support roller; Moving the cutter wheel toward the second surface; And setting the position of the cutter wheel when the support roller contacts the first surface by moving the cutter wheel in contact with the second surface as an initial position of the cutter wheel.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 커터 휠, 기판의 제2 면에 대향하게 위치되는 지지 롤러를 포함하며, 스테이지로부터 돌출된 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서, 제1 면에 대한 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 제2 면에 대한 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고, 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 스테이지에 지지된 기판의 지지부에서 제1 면에 커터 휠을 인접하게 위치시키는 단계; 커터 휠을 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 커터 휠의 위치를 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a control method of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is mounted, a cutter wheel located opposite to the first surface of the substrate, A method for controlling a scribing apparatus comprising a support roller positioned opposite to a second surface of a substrate and configured to form a scribing line at an end of a substrate protruding from the stage, comprising: a cutter wheel for the first surface Setting the initial position of the; And setting an initial position of the support roller with respect to the second surface, wherein the setting of the initial position of the cutter wheel comprises: positioning the cutter wheel adjacent to the first surface at the support portion of the substrate supported on the stage. ; Moving the cutter wheel toward the first surface; And setting a position of the cutter wheel when the cutter wheel contacts the first surface as an initial position of the cutter wheel.

여기에서, 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계; 지지 롤러를 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계; 지지 롤러를 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 지지 롤러가 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 지지 롤러의 위치를 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of setting the initial position of the support roller may include: positioning the cutter wheel at the initial position at the end of the substrate; Positioning the support roller opposite the cutter wheel; Moving the support roller toward the second surface; And setting the position of the support roller when the cutter wheel contacts the first surface by moving in contact with the second surface as an initial position of the support roller.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 제1 커터 휠, 기판의 제2 면에 대향하게 위치되는 제2 커터 휠을 포함하며, 스테이지로부터 돌출된 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서, 제1 면에 대한 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 제2 면에 대한 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고, 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 스테이지에 지지된 기판의 지지부에서 제1 면에 제1 커터 휠을 인접하게 위치시키는 단계; 제1 커터 휠을 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제1 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 제1 커터 휠의 위치를 제1 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a method of controlling a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is seated, and a first cutter positioned opposite to the first surface of the substrate. A method of controlling a scribing apparatus comprising a wheel and a second cutter wheel positioned opposite to a second surface of the substrate, and forming a scribing line at an end of the substrate protruding from the stage, the first surface Setting an initial position of the first cutter wheel for; And setting an initial position of the second cutter wheel with respect to the second surface, wherein the setting of the initial position of the first cutter wheel comprises: a first cutter wheel on the first surface at the support portion of the substrate supported on the stage. Positioning adjacent to each other; Moving the first cutter wheel toward the first surface; And setting a position of the first cutter wheel when the first cutter wheel contacts the first surface as an initial position of the first cutter wheel.

여기에서, 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 제1 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계; 제2 커터 휠을 제1 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계; 제2 커터 휠을 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제2 커터 휠이 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 제1 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 제2 커터 휠의 위치를 제2 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of setting the initial position of the second cutter wheel includes: positioning the first cutter wheel at the initial position at the end of the substrate; Positioning the second cutter wheel to face the first cutter wheel; Moving the second cutter wheel toward the second surface; And setting a position of the second cutter wheel as the initial position of the second cutter wheel when the first cutter wheel contacts the first surface by moving the second cutter wheel in contact with the second surface. I can.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법은, 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 제1 커터 휠 및 제1 지지 롤러, 기판의 제2 면에 대향하게 위치되는 제2 커터 휠 및 제2 지지 롤러를 포함하며, 스테이지로부터 돌출된 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서, 제1 면에 대한 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 제1 면에 대한 제1 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 제2 면에 대한 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및 제2 면에 대한 제2 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고, 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 스테이지에 지지된 기판의 지지부에서 제1 면에 제1 커터 휠을 인접하게 위치시키는 단계; 제1 커터 휠을 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제1 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 제1 커터 휠의 위치를 제1 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, a method of controlling a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is seated, and a first cutter positioned opposite to the first surface of the substrate. Scribing comprising a wheel and a first support roller, a second cutter wheel and a second support roller positioned opposite to the second surface of the substrate, and is configured to form a scribing line at the end of the substrate protruding from the stage A method for controlling an apparatus, comprising: setting an initial position of a first cutter wheel with respect to a first surface; Setting an initial position of the first support roller with respect to the first surface; Setting an initial position of the second cutter wheel with respect to the second surface; And setting an initial position of the second support roller with respect to the second surface, wherein the setting of the initial position of the first cutter wheel comprises: a first cutter wheel on the first surface at the support portion of the substrate supported on the stage. Positioning adjacent to each other; Moving the first cutter wheel toward the first surface; And setting a position of the first cutter wheel when the first cutter wheel contacts the first surface as an initial position of the first cutter wheel.

여기에서, 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 제1 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계; 제2 커터 휠을 제1 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계; 제2 커터 휠을 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제2 커터 휠이 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 제1 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 제2 커터 휠의 위치를 제2 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Here, the step of setting the initial position of the second cutter wheel includes: positioning the first cutter wheel at the initial position at the end of the substrate; Positioning the second cutter wheel to face the first cutter wheel; Moving the second cutter wheel toward the second surface; And setting a position of the second cutter wheel as the initial position of the second cutter wheel when the first cutter wheel contacts the first surface by moving the second cutter wheel in contact with the second surface. I can.

또한, 제2 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 제1 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계; 제2 지지 롤러를 제1 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계; 제2 지지 롤러를 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제2 지지 롤러가 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 제1 커터 휠이 제1 면에 접촉할 때의 제2 지지 롤러의 위치를 제2 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the step of setting the initial position of the second support roller may include: positioning the first cutter wheel at the initial position at the end of the substrate; Positioning the second support roller opposite to the first cutter wheel; Moving the second support roller toward the second surface; And setting the position of the second support roller to the initial position of the second support roller when the first cutter wheel contacts the first surface by moving the second support roller in contact with the second surface. I can.

또한, 제1 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 스테이지에 지지된 기판의 지지부에서 제1 면에 제1 지지 롤러를 인접하게 위치시키는 단계; 제1 지지 롤러를 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제1 지지 롤러가 제1 면에 접촉할 때의 제1 지지 롤러의 위치를 제1 지지 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, setting an initial position of the first support roller may include: positioning the first support roller adjacent to the first surface at the support portion of the substrate supported on the stage; Moving the first support roller toward the first surface; And setting a position of the first support roller when the first support roller contacts the first surface as an initial position of the first support roller.

또한, 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 제1 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계; 제2 커터 휠을 제1 지지 롤러에 대향하게 위치시키는 단계; 제2 커터 휠을 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제2 커터 휠이 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 제1 지지 롤러가 제1 면에 접촉할 때의 제2 커터 휠의 위치를 제2 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, the step of setting the initial position of the second cutter wheel may include: positioning the first support roller at the initial position at the end of the substrate; Positioning the second cutter wheel opposite the first support roller; Moving the second cutter wheel toward the second surface; And setting the position of the second cutter wheel as the initial position of the second cutter wheel when the first support roller contacts the first surface by moving the second cutter wheel in contact with the second surface. I can.

또한, 제2 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판의 단부에서 제1 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계; 제2 지지 롤러를 제1 지지 롤러에 대향하게 위치시키는 단계; 제2 지지 롤러를 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 제2 지지 롤러가 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 제1 지지 롤러가 제1 면에 접촉할 때의 제2 지지 롤러의 위치를 제2 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함할 수 있다.Further, the step of setting the initial position of the second support roller may include: positioning the first support roller at the initial position at the end of the substrate; Positioning the second support roller opposite to the first support roller; Moving the second support roller toward the second surface; And setting the position of the second support roller to the initial position of the second support roller when the first support roller contacts the first surface by moving the second support roller in contact with the second surface. I can.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 단부에 대한 지지 롤러 및 커터 휠의 초기 위치를 정확하게 설정할 수 있는 스크라이빙 방법을 제공함으로써, 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 정밀하게 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, by providing a scribing method capable of accurately setting initial positions of a support roller and a cutter wheel with respect to an end of a substrate, a scribing line can be precisely formed at an end of a substrate.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 블록도이다.
도 4 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법이 순차적으로 도시된 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 또 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 또 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.1 is a side view schematically showing a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view schematically showing a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a control block diagram of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 to 7 are diagrams sequentially illustrating a method of controlling a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a diagram schematically illustrating another example of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a diagram schematically illustrating another example of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a diagram schematically illustrating another example of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of controlling a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 놓이는 X-Y 평면에 수직인 방향을 Z축 방향으로 정의한다. 그리고, Z축 방향에 직교하는 방향을 X축 방향 및 Y축 방향으로 정의한다.As shown in FIGS. 1 and 2, a direction perpendicular to the X-Y plane on which the substrate S is placed is defined as the Z-axis direction. And, the direction orthogonal to the Z-axis direction is defined as the X-axis direction and the Y-axis direction.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 기판(S)을 지지하는 스테이지(10)와, 기판(S)의 단부(S1)에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 유닛(30)과, 스크라이빙 장치의 구성 요소의 동작을 제어하는 제어 유닛(50)을 포함할 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 3, the scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes scribing on the stage 10 supporting the substrate S and the end S1 of the substrate S. It may include a scribing unit 30 configured to form a line, and a control unit 50 that controls the operation of components of the scribing apparatus.

스테이지(10)는 가스 공급원과 연결되어 가스를 분사하는 가스 분사홀을 구비할 수 있다. 따라서, 기판(S)이 스테이지(10) 상에 재치될 때, 가스 분사홀로부터 기판(S)의 하면을 향하여 가스가 분사됨에 따라, 기판(S)이 부양될 수 있다. 또한, 스테이지(10)는 진공원과 연결되어 가스를 흡입하는 가스 흡입홀을 구비할 수 있다. 따라서, 기판(S)이 스테이지(10) 상에 재치되면, 가스 흡입홀로 가스가 흡입되며, 이에 따라, 기판(S)이 스테이지(10)에 견고하게 흡착될 수 있다.The stage 10 may have a gas injection hole connected to a gas supply source to inject gas. Accordingly, when the substrate S is mounted on the stage 10, the substrate S may be lifted as gas is injected from the gas injection hole toward the lower surface of the substrate S. Further, the stage 10 may include a gas suction hole connected to a vacuum source to suck gas. Accordingly, when the substrate S is placed on the stage 10, gas is sucked through the gas suction hole, and thus the substrate S can be firmly adsorbed to the stage 10.

기판(S)은 제1 면 및 제2 면을 가지며, 기판(S)의 제2 면이 스테이지(10)에 안착된다. 기판(S)의 단부(S1)가 스테이지(10)로부터 돌출되도록 기판(S)이 스테이지(10)에 재치된다. 따라서, 기판(S)이 스테이지(10)에 재치되면, 기판(S)은 스테이지(10)로부터 돌출되는 단부(S1)와, 스테이지(10)에 지지되는 지지부(S2)를 갖는다.The substrate S has a first surface and a second surface, and the second surface of the substrate S is mounted on the stage 10. The substrate S is mounted on the stage 10 so that the end S1 of the substrate S protrudes from the stage 10. Accordingly, when the substrate S is mounted on the stage 10, the substrate S has an end S1 protruding from the stage 10 and a support portion S2 supported by the stage 10.

기판(S)의 단부(S1)가 스테이지(10)로부터 돌출되도록 기판(S)이 스테이지(10)에 재치된 상태에서, 스크라이빙 유닛(30)은 기판(S)의 단부(S1)에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성된다.In the state where the substrate S is mounted on the stage 10 so that the end S1 of the substrate S protrudes from the stage 10, the scribing unit 30 is attached to the end S1 of the substrate S. It is configured to form a scribing line.

스크라이빙 유닛(30)은, X축 방향으로 연장되는 제1 가동 가이드(31)와, 제1 가동 가이드(31)와 지지대(33)를 통하여 연결되며 Y축 방향으로 연장되는 제2 가동 가이드(32)와, 제1 가동 가이드(31)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 제1 헤드(70) 및 제2 헤드(80)와, 제1 헤드(70)를 제1 가동 가이드(31)를 따라 X축 방향으로 이동시키는 제1 슬라이딩 모듈(75)과, 제2 헤드(80)를 제1 가동 가이드(31)를 따라 X축 방향으로 이동시키는 제2 슬라이딩 모듈(85)을 포함할 수 있다.The scribing unit 30 includes a first movable guide 31 extending in the X-axis direction, and a second movable guide connected through the first movable guide 31 and the support 33 and extending in the Y-axis direction. 32, the first head 70 and the second head 80 installed to be movable in the X-axis direction on the first movable guide 31, and the first head 70 to the first movable guide 31 ) And a second sliding module 85 for moving the second head 80 along the first movable guide 31 in the X-axis direction. I can.

지지대(33)와 제2 가동 가이드(32) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비되며, 이러한 직선 이동 기구에 의해 제1 가동 가이드(31)가 Y축 방향으로 이동된다.Between the support 33 and the second movable guide 32, a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism is provided. The first movable guide 31 is moved in the Y-axis direction by the mechanism.

제1 슬라이딩 모듈(75) 및 제2 슬라이딩 모듈(85)은 제1 가동 가이드(31)에 연결될 수 있다. 제1 슬라이딩 모듈(75) 및 제2 슬라이딩 모듈(85)은 제1 가동 가이드(31)를 따라 개별적으로 이동될 수 있다.The first sliding module 75 and the second sliding module 85 may be connected to the first movable guide 31. The first sliding module 75 and the second sliding module 85 may be moved individually along the first movable guide 31.

제1 슬라이딩 모듈(75) 및 제1 가동 가이드(31) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비되며, 이러한 직선 이동 기구에 의해 제1 슬라이딩 모듈(75)이 X축 방향으로 이동된다.Between the first sliding module 75 and the first movable guide 31, there is provided a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism, The first sliding module 75 is moved in the X-axis direction by this linear movement mechanism.

마찬가지로, 제2 슬라이딩 모듈(85) 및 제1 가동 가이드(31) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비되며, 이러한 직선 이동 기구에 의해 제2 슬라이딩 모듈(85)이 X축 방향으로 이동된다.Similarly, between the second sliding module 85 and the first movable guide 31, a linear movement mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism is provided. Then, the second sliding module 85 is moved in the X-axis direction by this linear movement mechanism.

제1 헤드(70) 및 제2 헤드(80)는 스테이지(10)를 사이에 두고 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치될 수 있다. 제1 헤드(70)는 제1 슬라이딩 모듈(75)에 직접 연결될 수 있다. 제2 헤드(80)는 연결 부재(89)를 통하여 제2 슬라이딩 모듈(85)에 연결될 수 있다. 이에 따라, 제2 헤드(80)는 스테이지(10)를 사이에 두고 제1 헤드(70)에 대향하게 배치될 수 있다.The first head 70 and the second head 80 may be disposed to face each other in the Z-axis direction with the stage 10 interposed therebetween. The first head 70 may be directly connected to the first sliding module 75. The second head 80 may be connected to the second sliding module 85 through the connection member 89. Accordingly, the second head 80 may be disposed to face the first head 70 with the stage 10 interposed therebetween.

제1 헤드(70)는 지지 롤러(721)를 구비하는 지지 롤러 승강부(72)와, 지지 롤러 승강부(72)를 기판(S)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 지지 롤러 구동부(74)를 포함할 수 있다.The first head 70 includes a support roller lifting unit 72 having a support roller 721, and a support roller driving unit configured to move the support roller lifting unit 72 in the Z-axis direction with respect to the substrate S. (74) may be included.

제2 헤드(80)는 커터 휠(811)을 구비하는 커터 휠 승강부(81)와, 커터 휠 승강부(81)를 기판(S)에 대하여 Z축 방향으로 이동시키도록 구성되는 커터 휠 구동부(83)를 포함할 수 있다.The second head 80 includes a cutter wheel lifting unit 81 having a cutter wheel 811 and a cutter wheel driving unit configured to move the cutter wheel lifting unit 81 with respect to the substrate S in the Z-axis direction. (83) may be included.

지지 롤러(721) 및 커터 휠(811)은 기판(S)을 사이에 두고 Z축 방향으로 서로 대향하게 배치된다. 지지 롤러(721)는 기판(S)의 제1 면에 접촉하도록 구성되며, 커터 휠(811)은 기판(S)의 제2 면에 접촉하도록 구성된다.The support roller 721 and the cutter wheel 811 are disposed to face each other in the Z-axis direction with the substrate S interposed therebetween. The support roller 721 is configured to contact the first surface of the substrate S, and the cutter wheel 811 is configured to contact the second surface of the substrate S.

지지 롤러 구동부(74)에 의해 지지 롤러 승강부(72)가 기판(S)을 향하여 이동됨에 따라 지지 롤러(721)가 기판(S)에 가압될 수 있다.As the support roller lifting unit 72 is moved toward the substrate S by the support roller driving unit 74, the support roller 721 may be pressed against the substrate S.

커터 휠 구동부(83)에 의해 커터 휠 승강부(81)가 기판(S)을 향하여 이동됨에 따라, 커터 휠(811)이 기판(S)에 가압될 수 있다. 커터 휠(811)이 기판(S)을 가압하는 정도에 따라 기판(S)에 대한 커터 휠(811)의 절삭 깊이가 조절될 수 있다.As the cutter wheel lifting unit 81 is moved toward the substrate S by the cutter wheel driving unit 83, the cutter wheel 811 may be pressed against the substrate S. The cutting depth of the cutter wheel 811 with respect to the substrate S may be adjusted according to the degree to which the cutter wheel 811 presses the substrate S.

예를 들면, 지지 롤러 구동부(74) 및 커터 휠 구동부(83)는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구로 구성될 수 있다.For example, the support roller drive unit 74 and the cutter wheel drive unit 83 may be composed of a pneumatic or hydraulic actuator, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism. I can.

구체적으로, 지지 롤러 구동부(74) 및/또는 커터 휠 구동부(83)는 볼 스크류 기구로서 구성될 수 있다. 이 경우, 지지 롤러 구동부(74) 및/또는 커터 휠 구동부(83)는 각각 볼 스크류와, 볼 스크류에 연결되는 모터(741, 831)를 포함할 수 있다. 또한, 모터(741, 831)에는 모터(741, 831)의 토크를 측정하는 토크 측정기(742, 832)가 연결될 수 있다. 토크 측정기(742, 832)로는 모터(741, 831)의 샤프트와 연결되어 모터(741, 831)의 토크를 측정하는 공지의 토크 측정기가 사용될 수 있다.Specifically, the support roller driving unit 74 and/or the cutter wheel driving unit 83 may be configured as a ball screw mechanism. In this case, the support roller driving unit 74 and/or the cutter wheel driving unit 83 may each include a ball screw and motors 741 and 831 connected to the ball screw. In addition, torque measuring devices 742 and 832 for measuring torque of the motors 741 and 831 may be connected to the motors 741 and 831. As the torque measuring devices 742 and 832, a known torque measuring device that is connected to the shaft of the motors 741 and 831 and measures the torque of the motors 741 and 831 may be used.

도 3에 도시된 바와 같이, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(742, 832) 및 모터(741, 831)와 연결되어 토크 측정기(742, 832)에 의해 측정된 토크(변화)를 기초로 모터(741, 831)를 제어할 수 있다.As shown in Figure 3, the control unit 50 is connected to the torque meter 742, 832 and the motors 741, 831, based on the torque (change) measured by the torque meter 742, 832 (741, 831) can be controlled.

또한, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(742, 832)를 사용하여 모터(741, 831)의 토크 변화를 계측할 수 있으며, 계측된 토크 변화를 기초로, 지지 롤러(721) 및 커터 휠(811)이 기판(S)에 접촉되었는지 여부를 검출할 수 있다. 또한, 토크 측정기(742, 832)에 의해 계측된 모터(741, 831)의 토크 변화를 기초로, 제어 유닛(50)은 지지 롤러(721) 및 커터 휠(811)이 기판(S)을 가압하는 정도(가압력)를 검출할 수 있다.In addition, the control unit 50 may measure the torque change of the motors 741 and 831 using the torque measuring devices 742 and 832, and based on the measured torque change, the support roller 721 and the cutter wheel ( Whether or not 811 is in contact with the substrate S may be detected. In addition, based on the torque change of the motors 741 and 831 measured by the torque measuring devices 742 and 832, the control unit 50 presses the substrate S with the support roller 721 and the cutter wheel 811 It is possible to detect the degree (pressing force).

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 지지 롤러 구동부(74) 및/또는 커터 휠 구동부(83)가 액추에이터 또는 리니어 모터로서 구성되는 경우에는, 지지 롤러 구동부(74) 및/또는 커터 휠 구동부(83)는 리니어 스케일을 더 구비할 수 있다. 리니어 스케일을 사용하여 지지 롤러 승강부(72) 및/또는 커터 휠 승강부(81)의 변위 및 이동량을 계측할 수 있으며, 계측된 변위 및 이동량을 기초로, 지지 롤러(721) 및/또는 커터 휠(811)의 현재의 위치를 검출할 수 있다.As another example, although not shown, when the support roller drive unit 74 and/or the cutter wheel drive unit 83 is configured as an actuator or a linear motor, the support roller drive unit 74 and/or the cutter wheel drive unit 83 is A linear scale may be further provided. The linear scale can be used to measure the displacement and movement amount of the support roller lifting part 72 and/or the cutter wheel lifting part 81, and based on the measured displacement and movement amount, the support roller 721 and/or the cutter The current position of the wheel 811 may be detected.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 스테이지(10)의 일측에 카메라가 구비될 수 있다. 스테이지(10), 지지 롤러(721) 및/또는 커터 휠(811)이 카메라에 의해 촬상될 수 있으며, 촬상된 이미지로부터 스테이지(10), 지지 롤러(721) 및/또는 커터 휠(811)의 현재의 위치를 검출할 수 있다.As another example, although not shown, a camera may be provided on one side of the stage 10. The stage 10, the support roller 721 and/or the cutter wheel 811 may be imaged by the camera, and the stage 10, the support roller 721 and/or the cutter wheel 811 The current location can be detected.

이러한 구성에 따르면, 커터 휠(811)이 기판(S)의 단부(S1)에 가압되고, 지지 롤러(721)가 기판(S)의 단부(S1)를 지지한 상태에서, 제1 헤드(70) 및 제2 헤드(80)가 기판(S)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동되는 것에 의해 기판(S)의 단부(S1)에 스크라이빙 라인이 형성될 수 있다. 이때, 지지 롤러(721)는 커터 휠(811)이 기판(S)의 단부(S1)를 가압하는 힘을 지지한다.According to this configuration, while the cutter wheel 811 is pressed against the end portion S1 of the substrate S, and the support roller 721 supports the end portion S1 of the substrate S, the first head 70 ) And the second head 80 are moved in the X-axis direction relative to the substrate S, so that a scribing line may be formed at the end S1 of the substrate S. At this time, the support roller 721 supports a force by which the cutter wheel 811 presses the end portion S1 of the substrate S.

한편, 기판(S)의 단부(S1)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정 이전에, 기판(S)의 단부(S1)에 대한 지지 롤러(721)의 초기 위치(Z축 방향으로의 위치, 높이) 및 커터 휠(811)의 초기 위치(Z축 방향으로의 위치, 높이)를 설정하는 과정이 수행된다.On the other hand, before the process of forming the scribing line at the end S1 of the substrate S, the initial position of the support roller 721 with respect to the end S1 of the substrate S (position in the Z-axis direction, Height) and the initial position (position and height in the Z-axis direction) of the cutter wheel 811 are set.

기판(S)의 단부(S1)에 대한 지지 롤러(721)의 초기 위치는 지지 롤러(721)가 기판(S)의 단부(S1)의 제1 면에 접촉하는 과정을 통하여 수행된다. 또한, 기판(S)의 단부(S1)에 대한 커터 휠(811)의 초기 위치는 커터 휠(811)이 기판(S)의 단부(S1)의 제2 면에 접촉하는 과정을 통하여 수행된다. 그러나, 이러한 과정에서, 기판(S)의 단부(S1)가 중력에 의해 변형되는 등의 다양한 원인으로 인해, 기판(S)의 단부(S1)의 제1 면 및 제2 면의 위치가 변동된다. 또한, 지지 롤러(721)가 기판(S)의 단부(S1)의 제1 면에 접촉할 때 지지 롤러(721)에 의해 가해지는 힘에 의해 기판(S)의 단부(S1)가 휘어지면서 기판(S)의 단부(S1)의 제1 면의 위치가 변동된다. 또한, 커터 휠(811)이 기판(S)의 단부(S1)의 제2 면에 접촉할 때 커터 휠(811)에 의해 가해지는 힘에 의해 기판(S)의 단부(S1)가 휘어지면서 기판(S)의 단부(S1)의 제2 면의 위치가 변동된다.The initial position of the support roller 721 with respect to the end S1 of the substrate S is performed through a process in which the support roller 721 contacts the first surface of the end S1 of the substrate S. In addition, the initial position of the cutter wheel 811 with respect to the end S1 of the substrate S is performed through a process in which the cutter wheel 811 contacts the second surface of the end S1 of the substrate S. However, in this process, the positions of the first and second surfaces of the end S1 of the substrate S are changed due to various causes, such as the end S1 of the substrate S being deformed by gravity. . In addition, when the support roller 721 contacts the first surface of the end S1 of the substrate S, the end S1 of the substrate S is bent due to the force applied by the support roller 721. The position of the first surface of the end S1 of (S) is changed. In addition, when the cutter wheel 811 contacts the second surface of the end S1 of the substrate S, the end S1 of the substrate S is bent due to the force applied by the cutter wheel 811 The position of the second surface of the end S1 of (S) is changed.

따라서, 지지 롤러(721)의 초기 위치 및 커터 휠(811)의 초기 위치를 정확하게 설정하기 어렵다.Therefore, it is difficult to accurately set the initial position of the support roller 721 and the initial position of the cutter wheel 811.

본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위한 것으로, 도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법은, 기판(S)의 단부(S1)에서의 제1 면에 대한 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계와, 기판(S)의 단부(S1)에서의 제2 면에 대한 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함할 수 있다.The present invention is to solve this problem, and as shown in FIGS. 4 to 7, the control method of the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention is provided at the end (S1) of the substrate (S). It may include setting an initial position of the support roller 721 with respect to the first surface, and setting an initial position of the cutter wheel 811 with respect to the second surface at the end S1 of the substrate S. have.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계는 기판(S)의 단부(S1)가 스테이지(10)로부터 돌출되도록 기판(S)이 스테이지(10)에 재치된 상태에서 수행된다.As shown in FIGS. 4 and 5, the step of setting the initial position of the support roller 721 includes the substrate S so that the end S1 of the substrate S protrudes from the stage 10. It is performed while being wit.

지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계는, 스테이지(10)에 지지된 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 지지 롤러(721)를 인접하게 위치시키는 단계(도 4 참조); 지지 롤러(721)를 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 지지 롤러(721)가 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 접촉할 때의 지지 롤러(721)의 위치를 지지 롤러(721)의 초기 위치로서 설정하는 단계(도 5 참조)를 포함할 수 있다.The step of setting the initial position of the support roller 721 is the step of placing the support roller 721 adjacent to the first surface of the support portion S2 of the substrate S supported on the stage 10 (FIG. 4 Reference); Moving the support roller 721 toward the first surface of the support portion S2 of the substrate S; And setting the position of the support roller 721 as the initial position of the support roller 721 when the support roller 721 contacts the first surface of the support portion S2 of the substrate S (see FIG. 5 ). ) Can be included.

여기에서, 기판(S)의 지지부(S2)는 스테이지(10)에 접촉되는 기판(S)의 일부분이다. 기판(S)의 지지부(S2)에서 지지 롤러(721)와 접촉되는 부분은 실제로 제품에 사용되지 않고 절단되어 버려지는 부분(더미)일 수 있다.Here, the support portion S2 of the substrate S is a part of the substrate S that is in contact with the stage 10. A portion of the support portion S2 of the substrate S that is in contact with the support roller 721 may be a portion (a pile) that is not actually used in a product but is cut and discarded.

이와 같이, 스테이지(10)에 지지된 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 지지 롤러(721)가 접촉하므로, 지지 롤러(721)가 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 접촉하더라도, 기판(S)이 변형되지 않는다. 따라서, 지지 롤러(721)가 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면을 향하여 이동하여 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 접촉할 때의 지지 롤러(721)의 위치를 지지 롤러(721)의 초기 위치로 설정할 수 있다.In this way, since the support roller 721 is in contact with the first surface of the support portion S2 of the substrate S supported on the stage 10, the support roller 721 is in contact with the support portion S2 of the substrate S. Even in contact with the first surface of the substrate S is not deformed. Accordingly, the support roller 721 when the support roller 721 moves toward the first surface of the support portion S2 of the substrate S and contacts the first surface of the support portion S2 of the substrate S. The position of may be set as the initial position of the support roller 721.

여기에서, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(742)를 통하여 지지 롤러 구동부(74)의 모터(741)의 토크가 증가하여 미리 정해진 기준 토크를 초과하는지 여부를 검출한다. 그리고, 지지 롤러 구동부(74)의 모터(741)의 토크가 기준 토크를 초과하면, 제어 유닛(50)은 지지 롤러(721)가 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.Here, the control unit 50 detects whether or not the torque of the motor 741 of the support roller drive unit 74 increases through the torque measuring device 742 to exceed a predetermined reference torque. And, when the torque of the motor 741 of the support roller drive unit 74 exceeds the reference torque, the control unit 50 contacts the support roller 721 with the first surface of the support part S2 of the substrate S. It can be judged that it was done.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 지지 롤러 구동부(74)가 리니어 스케일을 구비하는 구성의 경우, 지지 롤러(721)의 위치가 변화하다가 변화하지 않는 것이 리니어 스케일에 의해 검출될 때, 제어 유닛(50)은 지지 롤러(721)가 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 접촉하였다고 판단할 수 있다.As another example, although not shown, in the case of a configuration in which the support roller drive unit 74 has a linear scale, when the position of the support roller 721 changes and does not change, when it is detected by the linear scale, the control unit 50 ) May determine that the support roller 721 is in contact with the first surface of the support portion S2 of the substrate S.

또 다른 예로서, 도시되지는 않았지만, 지지 롤러(721) 및 기판(S)이 카메라에 의해 촬상될 수 있으며, 제어 유닛(50)은 촬상된 이미지로부터 지지 롤러(721)가 기판(S)의 지지부(S2)에서의 제1 면에 접촉하는지 여부를 판단할 수 있다.As another example, although not shown, the support roller 721 and the substrate S may be imaged by the camera, and the control unit 50 is the support roller 721 from the captured image. It may be determined whether or not the support part S2 contacts the first surface.

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 단계는, 기판(S)의 단부(S1)에서 기판(S)의 제1 면에 지지 롤러(721)를 인접하게 위치시키는 단계; 기판(S)의 단부(S1)에서 지지 롤러(721)를 초기 위치에 위치시키는 단계(도 6 참조); 커터 휠(811)을 지지 롤러(721)에 대향하게 위치시키는 단계; 커터 휠(811)을 기판(S)의 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및 커터 휠(811)이 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 지지 롤러(721)가 기판(S)의 제1 면에 미리 설정된 가압력으로 접촉할 때의 커터 휠(811)의 위치를 커터 휠(811)의 초기 위치로서 설정하는 단계(도 7 참조)를 포함할 수 있다.6 and 7, in the step of setting the initial position of the cutter wheel 811, a support roller 721 is placed on the first surface of the substrate S at the end S1 of the substrate S. Positioning adjacently; Positioning the support roller 721 at the initial position at the end S1 of the substrate S (see FIG. 6); Positioning the cutter wheel 811 to face the support roller 721; Moving the cutter wheel 811 toward the second surface of the substrate S; And a position of the cutter wheel 811 when the support roller 721 contacts the first surface of the substrate S with a preset pressing force by moving the cutter wheel 811 in contact with the second surface. It may include the step of setting (see FIG. 7) as the initial position of 811.

기판(S)의 단부(S1)에서 지지 롤러(721)가 초기 위치에 위치되면, 지지 롤러(721)는 기판(S)의 미리 설정된 가압력 미만의 가압력으로 제1 면에 접촉할 수 있다. 또한, 경우에 따라, 기판(S)의 단부(S1)가 중력에 의해 변형되는 경우에는, 지지 롤러(721)는 기판(S)의 제1 면에 접촉하지 않을 수 있다.When the support roller 721 is positioned at the initial position at the end S1 of the substrate S, the support roller 721 may contact the first surface with a pressing force less than a preset pressing force of the substrate S. In addition, in some cases, when the end portion S1 of the substrate S is deformed by gravity, the support roller 721 may not contact the first surface of the substrate S.

그리고, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판(S)의 단부(S1)에서 지지 롤러(721)가 초기 위치에 위치되면, 커터 휠(811)을 지지 롤러(721)에 대향하게 위치된 다음 기판(S)의 제2 면을 향하여 이동된다.And, as shown in FIG. 6, when the support roller 721 is positioned at the initial position at the end (S1) of the substrate S, the cutter wheel 811 is positioned opposite the support roller 721, and then the substrate It moves toward the second side of (S).

이에 따라, 도 7에 도시된 바와 같이, 커터 휠(811)이 기판(S)의 제2 면에 접촉된 후 이동되어 지지 롤러(721)에 기판(S)의 제1 면이 미리 설정된 가압력으로 접촉한다. 즉, 커터 휠(811)이 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제2 면에 접촉되고 지지 롤러(721)가 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제1 면에 접촉한다. 이때, 제어 유닛(50)은 커터 휠(811)이 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제2 면에 접촉되고 지지 롤러(721)가 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제1 면에 접촉될 때의 커터 휠(811)의 위치를 커터 휠(811)의 초기 위치로 설정할 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 7, the cutter wheel 811 is moved after contacting the second surface of the substrate S so that the first surface of the substrate S is applied to the support roller 721 with a preset pressing force. Contact. That is, the cutter wheel 811 contacts the second surface of the substrate S with a preset pressing force, and the support roller 721 contacts the first surface of the substrate S with a preset pressing force. At this time, the control unit 50 is the cutter wheel 811 is in contact with the second surface of the substrate (S) with a preset pressing force, and the support roller 721 is in contact with the first surface of the substrate (S) with a preset pressing force. The position of the cutter wheel 811 at the time can be set as the initial position of the cutter wheel 811.

여기에서, 제어 유닛(50)은 토크 측정기(832)를 통하여 커터 휠 구동부(83)의 모터(831)의 토크가 증가하여 미리 정해진 기준 토크를 초과하는지 여부를 검출한다. 그리고, 커터 휠 구동부(83)의 모터(831)의 토크가 기준 토크를 초과하면, 제어 유닛(50)은 커터 휠(811)이 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제2 면에 접촉되고 지지 롤러(721)가 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제1 면에 접촉되었다고 판단할 수 있다.Here, the control unit 50 detects whether the torque of the motor 831 of the cutter wheel driving unit 83 is increased through the torque measuring device 832 to exceed a predetermined reference torque. And, when the torque of the motor 831 of the cutter wheel driving unit 83 exceeds the reference torque, the control unit 50 is supported by the cutter wheel 811 contacting the second surface of the substrate S with a preset pressing force. It may be determined that the roller 721 is in contact with the first surface of the substrate S with a preset pressing force.

다른 예로서, 도시되지 않았지만, 커터 휠 구동부(83)가 리니어 스케일을 구비하는 구성의 경우, 커터 휠(811)의 위치가 변화하다가 변화하지 않는 것이 리니어 스케일에 의해 검출될 때, 제어 유닛(50)은 커터 휠(811)이 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제2 면에 접촉되고 지지 롤러(721)가 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제1 면에 접촉되었다고 판단할 수 있다.As another example, although not shown, in the case of a configuration in which the cutter wheel driving unit 83 has a linear scale, when it is detected by the linear scale that the position of the cutter wheel 811 changes and does not change, the control unit 50 ) May determine that the cutter wheel 811 is in contact with the second surface of the substrate S with a preset pressing force and the support roller 721 is in contact with the first surface of the substrate S with a preset pressing force.

또 다른 예로서, 도시되지는 않았지만, 지지 롤러(721), 커터 휠(811) 및 기판(S)이 카메라에 의해 촬상될 수 있으며, 제어 유닛(50)은 촬상된 이미지로부터 커터 휠(811)이 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제2 면에 접촉되는지 여부 및 지지 롤러(721)가 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 제1 면에 접촉되는지 여부를 판단할 수 있다.As another example, although not shown, the support roller 721, the cutter wheel 811, and the substrate S may be imaged by a camera, and the control unit 50 is a cutter wheel 811 from the captured image. It may be determined whether the second surface of the substrate S is in contact with the preset pressing force and whether the support roller 721 is in contact with the first surface of the substrate S with a preset pressing force.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 제어 방법에 따르면, 스테이지(10)에 지지된 기판(S)의 지지부(S2)에 지지 롤러(721)를 접촉시키는 과정에 의해 지지 롤러(721)의 초기 위치가 설정된다. 따라서, 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 과정에서, 지지 롤러(721)에 의해 가해지는 힘에 의해 기판(S)이 변형되지 않으므로, 지지 롤러(721)의 초기 위치가 보다 정확하게 설정될 수 있다. 또한, 기판(S)의 단부(S1)에서 지지 롤러(721)를 초기 위치에 위치시킨 상태에서, 커터 휠(811)을 지지 롤러(721)에 대향하게 위치시키고 커터 휠(811)을 지지 롤러(721)를 향하여 이동시켜 지지 롤러(721) 및 커터 휠(811)을 미리 설정된 가압력으로 기판(S)의 단부(S1)에 접촉시키는 과정에 의해 커터 휠(811)의 초기 위치가 설정된다. 따라서, 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 과정에서, 커터 휠(811)에 의해 가해지는 힘에 의해 기판(S)이 변형되지 않으므로, 커터 휠(811)의 초기 위치가 보다 정확하게 설정될 수 있다.According to the control method of the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, the support roller 721 is made by contacting the support roller 721 with the support portion S2 of the substrate S supported on the stage 10. The initial position of is set. Therefore, in the process of setting the initial position of the support roller 721, since the substrate S is not deformed by the force applied by the support roller 721, the initial position of the support roller 721 can be more accurately set. I can. In addition, with the support roller 721 positioned at the initial position at the end (S1) of the substrate S, the cutter wheel 811 is positioned opposite the support roller 721, and the cutter wheel 811 is positioned The initial position of the cutter wheel 811 is set by moving toward 721 and bringing the support roller 721 and the cutter wheel 811 into contact with the end portion S1 of the substrate S with a preset pressing force. Therefore, in the process of setting the initial position of the cutter wheel 811, since the substrate S is not deformed by the force applied by the cutter wheel 811, the initial position of the cutter wheel 811 may be more accurately set. I can.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.8 is a diagram schematically illustrating another example of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 커터 휠(811)이 기판(S)의 제1 면에 대향하게 배치될 수 있고, 지지 롤러(721)가 기판(S)의 제2 면에 대향하게 배치될 수 있다.As shown in FIG. 8, the cutter wheel 811 may be disposed opposite to the first surface of the substrate S, and the support roller 721 may be disposed opposite to the second surface of the substrate S. have.

도 8에 도시된 실시예에서는, 기판(S)의 지지부(S2)에서 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 단계가 먼저 수행된 다음, 기판(S)의 단부(S1)에서 커터 휠(811)의 초기 위치를 기준으로 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계가 수행될 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 8, the step of setting the initial position of the cutter wheel 811 in the support portion S2 of the substrate S is first performed, and then the cutter wheel ( The step of setting an initial position of the support roller 721 based on the initial position of the 811 may be performed.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.9 is a diagram schematically illustrating another example of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 제1 헤드(70)에는 제1 커터 휠(711) 및 제1 지지 롤러(721)가 구비되고, 제2 헤드(80)에는 제2 커터 휠(811) 및 제2 지지 롤러(821)가 구비된다.9, the first head 70 is provided with a first cutter wheel 711 and a first support roller 721, and the second head 80 is provided with a second cutter wheel 811 and a second 2 support rollers 821 are provided.

제1 커터 휠(711)은 제1 커터 휠 승강부(71)를 통하여 제1 커터 휠 구동부(73)와 연결된다. 제1 지지 롤러(721)는 제1 지지 롤러 승강부(72)를 통하여 제1 지지 롤러 구동부(74)와 연결된다. 제2 커터 휠(811)은 제2 커터 휠 승강부(81)를 통하여 제2 커터 휠 구동부(83)와 연결된다. 제2 지지 롤러(821)는 제2 지지 롤러 승강부(82)를 통하여 제2 지지 롤러 구동부(84)와 연결된다.The first cutter wheel 711 is connected to the first cutter wheel driving unit 73 through the first cutter wheel lifting unit 71. The first support roller 721 is connected to the first support roller driving unit 74 through the first support roller lifting unit 72. The second cutter wheel 811 is connected to the second cutter wheel driving unit 83 through the second cutter wheel lifting unit 81. The second support roller 821 is connected to the second support roller drive unit 84 through the second support roller lifting unit 82.

도 9에 도시된 실시예에서는, 제1 커터 휠(711) 및 제2 지지 롤러(821)가 서로 대향하게 위치되고, 제2 커터 휠(811) 및 제1 지지 롤러(721)가 서로 대향하게 위치된 상태에서, 기판(S)의 단부(S1)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 수행된다.In the embodiment shown in FIG. 9, the first cutter wheel 711 and the second support roller 821 are positioned to face each other, and the second cutter wheel 811 and the first support roller 721 are positioned to face each other. In the positioned state, a process of forming a scribing line on the end S1 of the substrate S is performed.

기판(S)의 지지부(S2)에서 제1 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계가 먼저 수행된 다음, 기판(S)의 단부(S1)에서 제1 지지 롤러(721)의 초기 위치를 기준으로 제2 커터 휠(811)의 초기 위치 및 제2 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계가 수행될 수 있다.The step of setting the initial position of the first support roller 721 in the support portion S2 of the substrate S is performed first, and then the initial position of the first support roller 721 at the end S1 of the substrate S An initial position of the second cutter wheel 811 and an initial position of the second support roller 721 may be set based on.

다른 예로서, 기판(S)의 지지부(S2)에서 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 설정하는 단계가 먼저 수행된 다음, 기판(S)의 단부(S1)에서 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 기준으로 제2 커터 휠(811)의 초기 위치 및 제2 지지 롤러(721)의 초기 위치를 설정하는 단계가 수행될 수 있다.As another example, the step of setting the initial position of the first cutter wheel 711 on the support portion S2 of the substrate S is first performed, and then the first cutter wheel 711 at the end S1 of the substrate S. An initial position of the second cutter wheel 811 and an initial position of the second support roller 721 may be set based on the initial position of ).

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 또 다른 예가 개략적으로 도시된 도면이다.10 is a diagram schematically illustrating another example of a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이, 제1 헤드(70)에는 제1 커터 휠(711)이 구비되고, 제2 헤드(80)에는 제2 커터 휠(811)이 구비된다.As shown in FIG. 10, a first cutter wheel 711 is provided in the first head 70, and a second cutter wheel 811 is provided in the second head 80.

제1 커터 휠(711)은 제1 커터 휠 승강부(71)를 통하여 제1 커터 휠 구동부(73)와 연결된다. 제2 커터 휠(811)은 제2 커터 휠 승강부(81)를 통하여 제2 커터 휠 구동부(83)와 연결된다.The first cutter wheel 711 is connected to the first cutter wheel driving unit 73 through the first cutter wheel lifting unit 71. The second cutter wheel 811 is connected to the second cutter wheel driving unit 83 through the second cutter wheel lifting unit 81.

도 10에 도시된 실시예에서는, 제1 커터 휠(711) 및 제2 커터 휠(811)이 서로 대향하게 위치된 상태에서, 기판(S)의 단부(S1)에 스크라이빙 라인을 형성하는 과정이 수행된다.In the embodiment shown in FIG. 10, in a state in which the first cutter wheel 711 and the second cutter wheel 811 are positioned to face each other, a scribing line is formed at the end S1 of the substrate S. The process is carried out.

도 10에 도시된 실시예에서는, 기판(S)의 지지부(S2)에서 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 설정하는 단계가 먼저 수행된 다음, 기판(S)의 단부(S1)에서 제1 커터 휠(711)의 초기 위치를 기준으로 제2 커터 휠(811)의 초기 위치를 설정하는 단계가 수행될 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 10, the step of setting the initial position of the first cutter wheel 711 in the support portion S2 of the substrate S is performed first, and then the first cutter wheel 711 is removed at the end S1 of the substrate S. 1 A step of setting the initial position of the second cutter wheel 811 based on the initial position of the cutter wheel 711 may be performed.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although preferred embodiments of the present invention have been described exemplarily, the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

10: 스테이지
30: 스크라이빙 유닛
50: 지지 유닛
70: 제1 헤드
80: 제2 헤드10: stage
30: scribing unit
50: support unit
70: first head
80: second head

Claims (13)

제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 단부가 스테이지로부터 돌출되도록 상기 기판을 상기 스테이지에 탑재하는 단계;
상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 지지부에서 지지 롤러가 상기 기판의 제1 면에 접촉될 때의 상기 지지 롤러의 위치를 상기 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계;
상기 기판의 단부에서 상기 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계; 및
상기 기판의 단부에서 커터 휠을 상기 기판의 제2 면에 접촉 및 이동시켜 상기 지지 롤러에 기판의 제1 면이 접촉될 때의 상기 커터 휠의 위치를 상기 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하는, 스크라이빙 장치의 제어 방법.Mounting the substrate on the stage such that an end portion of the substrate having a first side and a second side protrudes from the stage;
Setting a position of the support roller at the support portion of the substrate supported on the stage when the support roller contacts the first surface of the substrate as an initial position of the support roller;
Positioning the support roller at an initial position at the end of the substrate; And
The step of setting the position of the cutter wheel as the initial position of the cutter wheel when the first surface of the substrate is in contact with the support roller by contacting and moving the cutter wheel at the end of the substrate Containing, a method of controlling a scribing device. 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 상기 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 지지 롤러, 상기 기판의 상기 제2 면에 대향하게 위치되는 커터 휠을 포함하며, 상기 스테이지로부터 돌출된 상기 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서,
상기 제1 면에 대한 상기 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 제2 면에 대한 상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 지지부에서 상기 제1 면에 상기 지지 롤러를 인접하게 위치시키는 단계;
상기 지지 롤러를 상기 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 지지 롤러가 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 지지 롤러의 위치를 상기 지지 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.A stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is seated, a support roller located opposite to the first surface of the substrate, and a cutter wheel located opposite to the second surface of the substrate, and In the control method of a scribing apparatus configured to form a scribing line at the end of the substrate protruding from the stage,
Setting an initial position of the support roller with respect to the first surface; And
Including the step of setting an initial position of the cutter wheel with respect to the second surface,
The step of setting the initial position of the support roller,
Positioning the support roller adjacent to the first surface at a support portion of the substrate supported by the stage;
Moving the support roller toward the first surface; And
And setting a position of the support roller when the support roller contacts the first surface as an initial position of the support roller. 청구항 2에 있어서,
상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 커터 휠을 상기 지지 롤러에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 커터 휠을 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 커터 휠이 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 지지 롤러가 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 커터 휠의 위치를 상기 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method according to claim 2,
The step of setting the initial position of the cutter wheel,
Positioning the support roller at an initial position at the end of the substrate;
Positioning the cutter wheel to face the support roller;
Moving the cutter wheel toward the second surface; And
And setting a position of the cutter wheel as an initial position of the cutter wheel when the support roller contacts the first surface by moving the cutter wheel in contact with the second surface. How to control the scribing device. 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 상기 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 커터 휠, 상기 기판의 상기 제2 면에 대향하게 위치되는 지지 롤러를 포함하며, 상기 스테이지로부터 돌출된 상기 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서,
상기 제1 면에 대한 상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 제2 면에 대한 상기 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 지지부에서 상기 제1 면에 상기 커터 휠을 인접하게 위치시키는 단계;
상기 커터 휠을 상기 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 커터 휠의 위치를 상기 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.A stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is seated, a cutter wheel located opposite to the first surface of the substrate, and a support roller located opposite to the second surface of the substrate, and In the control method of the scribing apparatus configured to form a scribing line at the end of the substrate protruding from the stage,
Setting an initial position of the cutter wheel with respect to the first surface; And
Including the step of setting an initial position of the support roller with respect to the second surface,
The step of setting the initial position of the cutter wheel,
Positioning the cutter wheel adjacent to the first surface at a support portion of the substrate supported on the stage;
Moving the cutter wheel toward the first surface; And
And setting a position of the cutter wheel when the cutter wheel contacts the first surface as an initial position of the cutter wheel. 청구항 4에 있어서,
상기 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 지지 롤러를 상기 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 지지 롤러를 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 지지 롤러가 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 지지 롤러의 위치를 상기 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 4,
The step of setting the initial position of the support roller,
Positioning the cutter wheel at an initial position at the end of the substrate;
Positioning the support roller to face the cutter wheel;
Moving the support roller toward the second surface; And
And setting a position of the support roller as the initial position of the support roller when the cutter wheel contacts the first surface by moving the support roller in contact with the second surface. How to control the scribing device. 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 상기 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 제1 커터 휠, 상기 기판의 상기 제2 면에 대향하게 위치되는 제2 커터 휠을 포함하며, 상기 스테이지로부터 돌출된 상기 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서,
상기 제1 면에 대한 상기 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 제2 면에 대한 상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 지지부에서 상기 제1 면에 상기 제1 커터 휠을 인접하게 위치시키는 단계;
상기 제1 커터 휠을 상기 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제1 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제1 커터 휠의 위치를 상기 제1 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.A stage on which a second side of a substrate having a first side and a second side is seated, a first cutter wheel positioned opposite to the first side of the substrate, and a second cutter positioned opposite to the second side of the substrate In the control method of a scribing apparatus comprising a wheel and configured to form a scribing line at an end of the substrate protruding from the stage,
Setting an initial position of the first cutter wheel with respect to the first surface; And
Including the step of setting an initial position of the second cutter wheel with respect to the second surface,
The step of setting the initial position of the first cutter wheel,
Positioning the first cutter wheel adjacent to the first surface at a support portion of the substrate supported on the stage;
Moving the first cutter wheel toward the first surface; And
And setting a position of the first cutter wheel when the first cutter wheel contacts the first surface as an initial position of the first cutter wheel. 청구항 6에 있어서,
상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 제1 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제1 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제2 커터 휠이 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 제1 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제2 커터 휠의 위치를 상기 제2 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 6,
The step of setting the initial position of the second cutter wheel,
Positioning the first cutter wheel at an initial position at an end of the substrate;
Positioning the second cutter wheel to face the first cutter wheel;
Moving the second cutter wheel toward the second surface; And
When the first cutter wheel contacts the first surface by moving the second cutter wheel in contact with the second surface, the position of the second cutter wheel is set as the initial position of the second cutter wheel Control method of a scribing apparatus comprising the step of. 제1 면 및 제2 면을 갖는 기판의 제2 면이 안착되는 스테이지, 상기 기판의 제1 면에 대향하게 위치되는 제1 커터 휠 및 제1 지지 롤러, 상기 기판의 상기 제2 면에 대향하게 위치되는 제2 커터 휠 및 제2 지지 롤러를 포함하며, 상기 스테이지로부터 돌출된 상기 기판의 단부에 스크라이빙 라인을 형성하도록 구성되는 스크라이빙 장치의 제어 방법에 있어서,
상기 제1 면에 대한 상기 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계;
상기 제1 면에 대한 상기 제1 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계;
상기 제2 면에 대한 상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계; 및
상기 제2 면에 대한 상기 제2 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계를 포함하고,
상기 제1 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 지지부에서 상기 제1 면에 상기 제1 커터 휠을 인접하게 위치시키는 단계;
상기 제1 커터 휠을 상기 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제1 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제1 커터 휠의 위치를 상기 제1 커터 휠의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.A stage on which a second surface of a substrate having a first surface and a second surface is seated, a first cutter wheel and a first support roller located opposite to the first surface of the substrate, and facing the second surface of the substrate In the control method of a scribing apparatus comprising a second cutter wheel and a second support roller positioned to form a scribing line at an end of the substrate protruding from the stage,
Setting an initial position of the first cutter wheel with respect to the first surface;
Setting an initial position of the first support roller with respect to the first surface;
Setting an initial position of the second cutter wheel with respect to the second surface; And
And setting an initial position of the second support roller with respect to the second surface,
The step of setting the initial position of the first cutter wheel,
Positioning the first cutter wheel adjacent to the first surface at a support portion of the substrate supported on the stage;
Moving the first cutter wheel toward the first surface; And
And setting a position of the first cutter wheel when the first cutter wheel contacts the first surface as an initial position of the first cutter wheel. 청구항 8에 있어서,
상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 제1 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제1 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제2 커터 휠이 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 제1 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제2 커터 휠의 위치를 상기 제2 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 8,
The step of setting the initial position of the second cutter wheel,
Positioning the first cutter wheel at an initial position at an end of the substrate;
Positioning the second cutter wheel to face the first cutter wheel;
Moving the second cutter wheel toward the second surface; And
When the first cutter wheel contacts the first surface by moving the second cutter wheel in contact with the second surface, the position of the second cutter wheel is set as the initial position of the second cutter wheel Control method of a scribing apparatus comprising the step of. 청구항 8에 있어서,
상기 제2 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 제1 커터 휠을 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 제2 지지 롤러를 상기 제1 커터 휠에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 제2 지지 롤러를 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제2 지지 롤러가 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 제1 커터 휠이 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제2 지지 롤러의 위치를 상기 제2 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 8,
Setting the initial position of the second support roller,
Positioning the first cutter wheel at an initial position at an end of the substrate;
Positioning the second support roller to face the first cutter wheel;
Moving the second support roller toward the second surface; And
When the first cutter wheel contacts the first surface by moving the second support roller in contact with the second surface, the position of the second support roller is set as the initial position of the second support roller Control method of a scribing apparatus comprising the step of. 청구항 8에 있어서,
상기 제1 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 스테이지에 지지된 상기 기판의 지지부에서 상기 제1 면에 상기 제1 지지 롤러를 인접하게 위치시키는 단계;
상기 제1 지지 롤러를 상기 제1 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제1 지지 롤러가 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제1 지지 롤러의 위치를 상기 제1 지지 롤러의 초기 위치로서 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 8,
The step of setting the initial position of the first support roller,
Positioning the first support roller adjacent to the first surface at the support portion of the substrate supported on the stage;
Moving the first support roller toward the first surface; And
And setting a position of the first support roller when the first support roller contacts the first surface as an initial position of the first support roller. 청구항 11에 있어서,
상기 제2 커터 휠의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 제1 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제1 지지 롤러에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 제2 커터 휠을 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제2 커터 휠이 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 제1 지지 롤러가 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제2 커터 휠의 위치를 상기 제2 커터 휠의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 11,
The step of setting the initial position of the second cutter wheel,
Positioning the first support roller at an initial position at the end of the substrate;
Positioning the second cutter wheel to face the first support roller;
Moving the second cutter wheel toward the second surface; And
When the first support roller contacts the first surface by moving the second cutter wheel in contact with the second surface, the position of the second cutter wheel is set as the initial position of the second cutter wheel Control method of a scribing apparatus comprising the step of. 청구항 11에 있어서,
상기 제2 지지 롤러의 초기 위치를 설정하는 단계는,
상기 기판의 단부에서 상기 제1 지지 롤러를 초기 위치에 위치시키는 단계;
상기 제2 지지 롤러를 상기 제1 지지 롤러에 대향하게 위치시키는 단계;
상기 제2 지지 롤러를 상기 제2 면을 향하여 이동시키는 단계; 및
상기 제2 지지 롤러가 상기 제2 면에 접촉하여 이동하는 것에 의해 상기 제1 지지 롤러가 상기 제1 면에 접촉할 때의 상기 제2 지지 롤러의 위치를 상기 제2 지지 롤러의 초기 위치로 설정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치의 제어 방법.The method of claim 11,
Setting the initial position of the second support roller,
Positioning the first support roller at an initial position at the end of the substrate;
Positioning the second support roller to face the first support roller;
Moving the second support roller toward the second surface; And
When the first support roller contacts the first surface by moving the second support roller in contact with the second surface, the position of the second support roller is set as the initial position of the second support roller Control method of a scribing apparatus comprising the step of.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100637590B1 (en) * 2005-07-08 2006-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting glass substrates in manufacturing process of flat type displayer
KR100777983B1 (en) * 2005-12-29 2007-11-21 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for Cutting Substrate
TW201008887A (en) * 2008-06-25 2010-03-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Scribing apparatus
JP6022862B2 (en) * 2012-05-08 2016-11-09 株式会社不二製作所 Hard brittle substrate cutting method and cutting device
JP2014080334A (en) * 2012-10-17 2014-05-08 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Substrate dividing device
JP6105414B2 (en) * 2013-07-08 2017-03-29 三星ダイヤモンド工業株式会社 Bonded substrate processing equipment
BR112017015962A2 (en) * 2015-06-10 2018-03-20 Bando Kiko Co., Ltd. method for cutting glass plate and positioning cut glass plate and device
CN106746557B (en) * 2016-12-23 2020-11-17 京东方科技集团股份有限公司 Cutting system and cutting method
JP6410157B2 (en) * 2017-02-28 2018-10-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Bonded substrate processing equipment
JP6891561B2 (en) * 2017-03-16 2021-06-18 日本電気硝子株式会社 Glass plate manufacturing method and manufacturing equipment
KR102027136B1 (en) * 2017-09-27 2019-10-01 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus
JP6967276B2 (en) * 2017-12-28 2021-11-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device

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