KR20190018079A - Scribing apparatus - Google Patents

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KR20190018079A
KR20190018079A KR1020170101732A KR20170101732A KR20190018079A KR 20190018079 A KR20190018079 A KR 20190018079A KR 1020170101732 A KR1020170101732 A KR 1020170101732A KR 20170101732 A KR20170101732 A KR 20170101732A KR 20190018079 A KR20190018079 A KR 20190018079A
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이준석
노광석
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주식회사 탑 엔지니어링
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Abstract

According to the present invention, a scribing apparatus includes: a loading stage; and a substrate support unit provided on an upper portion of the loading stage and including a support member supporting a substrate and a moving unit moving the supporting member for forming an opening through which the substrate passes so that the substrate is transferred to the loading stage, wherein the moving unit includes: a first moving module coupled to the support member to move the support member and a second moving module coupled to the first moving module to move the first moving module.

Description

스크라이빙 장치{SCRIBING APPARATUS}[0001] SCRIBING APPARATUS [0002]

본 발명은 기판을 절단하기 위해 기판에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing device for forming a scribing line on a substrate for cutting a substrate.

일반적으로, 평판 디스플레이에 사용되는 액정 디스플레이 패널, 유기 전계 발광 디스플레이 패널, 무기 전계 발광 디스플레이 패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 머더 글라스 패널(이하, '기판'이라 함)로부터 소정의 크기로 절단된 단위 글라스 패널(이하, '단위 기판'이라 함)을 사용한다.In general, a liquid crystal display panel, an organic electroluminescent display panel, an inorganic electroluminescent display panel, a transmissive projector substrate, a reflective projector substrate, and the like used in a flat panel display is a brittle mother glass panel (Hereinafter referred to as "unit substrate") is cut from the substrate 1 to a predetermined size.

기판을 절단하는 공정은, 기판이 절단될 절단 예정선을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 휠을 소정의 가압력으로 기판에 가압하면서 이동시켜 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 스크라이빙 라인을 따라 기판을 가압하는 것에 의해 기판을 절단하여 단위 기판을 얻는 브레이킹 공정을 포함한다.The step of cutting the substrate includes a scribing step of forming a scribing line by moving a scribing wheel made of a material such as diamond along a line along which the substrate is to be cut with a predetermined pressing force while pressing the substrate, And a breaking step of cutting the substrate by pressing the substrate along the crying line to obtain a unit substrate.

종래 기술에 따른 스크라이빙 장치는, 기판을 공급하는 공정, 공급된 기판의 위치를 결정하는 공정, 위치가 결정된 기판을 스크라이빙 공정으로 이송하는 공정, 및 스크라이빙 공정을 수행하기 위한 장치들이 수평으로 일렬로 배치되기 때문에, 장치의 설치 공간이 증가하며, 이에 따라, 스크라이빙 공정을 수행하기 위한 비용이 증가하는 문제가 있다.The scribing apparatus according to the prior art is provided with a step of supplying a substrate, a step of determining a position of a supplied substrate, a step of transferring the substrate to a scribing process, and a step of performing a scribing process There is a problem that the installation space of the apparatus is increased, and accordingly, the cost for performing the scribing process is increased.

대한민국공개특허 제10-2007-0070824호(2007.07.04)Korean Patent Publication No. 10-2007-0070824 (2007.07.04)

본 발명의 목적은, 기판의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간 및 공간을 줄일 수 있는 스크라이빙 장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide a scribing device capable of reducing the time and space required for substrate transfer and positioning.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 로딩 스테이지; 및 로딩 스테이지의 상부에 배치되고, 기판을 지지하는 지지 부재와, 기판이 로딩 스테이지로 전달되도록 기판이 통과하는 개구를 형성하기 위해 지지 부재를 이동시키는 이동 유닛을 포함하는 기판 지지부를 포함하고, 이동 유닛은 지지 부재와 연결되어 지지 부재를 이동시키는 제1 이동 모듈과, 제1 이동 모듈과 연결되어 제1 이동 모듈을 이동시키는 제2 이동 모듈을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a scribing apparatus comprising: a loading stage; And a substrate support disposed on the top of the loading stage and including a support member for supporting the substrate and a moving unit for moving the support member to form an opening through which the substrate passes to be transferred to the loading stage, The unit may include a first movement module coupled to the support member to move the support member, and a second movement module coupled to the first movement module to move the first movement module.

제1 이동 모듈은 제2 이동 모듈에 비하여 저속으로 작동될 수 있다.The first transfer module can be operated at a lower speed than the second transfer module.

제1 이동 모듈은 제2 이동 모듈에 비하여 높은 정밀도로 작동될 수 있다.The first transfer module can be operated with a higher precision than the second transfer module.

지지 부재는 기판이 지지 부재 상으로 이송될 때 기판의 선행단과 접촉하는 스토퍼를 포함할 수 있다.The support member may include a stopper in contact with the leading end of the substrate when the substrate is transported onto the support member.

지지 부재는 서로 인접하거나 서로 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 한 쌍의 지지 부재로서 구성되고, 제1 이동 모듈은 한 쌍의 지지 부재에 각각 연결되는 한 쌍의 제1 이동 모듈로서 구성되며, 한 쌍의 제1 이동 모듈은 한 쌍의 지지 부재를 동일한 방향 및 동일한 속도로 이동시킬 수 있다.The support members are configured as a pair of support members configured to be movable in a direction adjacent to each other or spaced apart from each other, the first movement module is configured as a pair of first movement modules each connected to the pair of support members, The pair of first moving modules can move the pair of supporting members in the same direction and at the same speed.

지지 부재는 서로 인접하거나 서로 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 한 쌍의 지지 부재로서 구성되고, 제2 이동 모듈은 한 쌍의 지지 부재에 각각 연결되는 한 쌍의 제2 이동 모듈로서 구성되며, 한 쌍의 제2 이동 모듈은 한 쌍의 지지 부재를 서로 인접하는 방향 및 서로 이격되는 방향으로 이동시킬 수 있다.The support members are constituted as a pair of support members which are configured to be movable in a direction adjacent to or spaced apart from each other and the second movement module is constituted as a pair of second movement modules respectively connected to the pair of support members, The pair of second moving modules can move the pair of supporting members in a direction adjacent to each other and a direction apart from each other.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판이 기판 지지부의 지지 부재로 공급되면서 스토퍼에 의해 기판의 이송 방향으로의 위치가 결정되고, 기판 지지부의 지지 부재가 이동되는 것에 의해 기판의 이송 방향에 직교하는 방향으로의 위치가 결정될 수 있으므로, 기판의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간 및 공간을 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, the position of the substrate in the transport direction is determined by the stopper while the substrate is being supplied to the supporting member of the substrate supporting portion, and the supporting member of the substrate supporting portion is moved, The position in the direction orthogonal to the transfer direction can be determined, thereby reducing the time and space required for transferring and positioning the substrate.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 지지부와 로딩 스테이지가 동일한 수직선 상에 배치되고, 기판 전달부가 기판을 로딩 스테이지로 곧바로 전달할 수 있으므로, 기판의 이송 및 위치 결정에 요구되는 시간을 줄일 수 있고 스크라이빙 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the substrate supporting portion and the loading stage are arranged on the same vertical line and the substrate transferring portion can directly transfer the substrate to the loading stage, the time required for transferring and positioning the substrate And the space utilization of the scraping device can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 2는 도 1의 스크라이빙 장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3 및 도 4는 도 1의 스크라이빙 장치의 기판 지지부가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 5 내지 도 7은 도 1의 스크라이빙 장치의 기판 지지부가 개략적으로 도시된 측면도이다.
도 8 내지 도 10은 도 1의 스크라이빙 장치의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a side view schematically showing a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view schematically showing the scribing apparatus of Fig. 1;
Figs. 3 and 4 are plan views schematically showing the substrate supporting portion of the scribing device of Fig.
5 to 7 are side views schematically showing the substrate supporting portion of the scribing apparatus of FIG.
8 to 10 are schematic views for explaining the operation of the scribing apparatus of FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치는, 외부로부터 기판(S)을 공급하는 기판 공급부(10)와, 기판 공급부(10)에 의해 공급되는 기판(S)이 지지되는 기판 지지부(20)와, 기판 지지부(20)의 하부에 배치되는 로딩 스테이지(30)와, 로딩 스테이지(30)의 일측에 배치되어 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(50)과, 로딩 스테이지(30)에 안착된 기판을 스크라이빙 유닛(50)으로 이송하는 기판 이송부(60)와, 기판 지지부(20)에 탑재된 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달하는 기판 전달부(70)와, 기판 지지부(20)에 탑재된 기판(S)의 위치를 측정하는 위치 측정부(80)를 포함할 수 있다.1 and 2, a scribing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate supply unit 10 for supplying a substrate S from the outside, a substrate supply unit 10 for supplying a substrate S supplied by the substrate supply unit 10, A loading stage 30 disposed at a lower portion of the substrate supporting unit 20 and a scribing line 30 disposed at one side of the loading stage 30 to support the substrate S, A substrate transferring section 60 for transferring the substrate placed on the loading stage 30 to the scribing unit 50 and a substrate S mounted on the substrate supporting section 20. The scribing unit 50, And a position measuring unit 80 for measuring the position of the substrate S mounted on the substrate supporting unit 20. [

일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판 공급부(10)는 복수의 컨베이어 벨트 또는 롤러로 구성되어 벨트 또는 롤러의 회전을 이용하여 기판(S)을 기판 지지부(20)로 공급하도록 구성될 수 있다. 다른 예로서, 기판 공급부(10)는 클램핑 또는 진공 흡착을 통하여 기판(S)을 파지한 후 기판 지지부(20)로 공급하도록 구성될 수 있다.1, the substrate supply unit 10 is constructed of a plurality of conveyor belts or rollers and is configured to supply the substrate S to the substrate support unit 20 using rotation of a belt or a roller . As another example, the substrate supply section 10 may be configured to grip the substrate S via clamping or vacuum attraction, and then supply the substrate S to the substrate support section 20.

일 예로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는, 기판 공급부(10)로부터 공급되는 기판(S)이 지지되는 지지 부재(22)를 포함할 수 있다. 지지 부재(22)는 하나 이상의 컨베이어 벨트, 복수의 롤러, 또는 공기를 분사하여 기판(S)을 부양시키는 에어 테이블로 구성될 수 있다.3, the substrate supporting portion 20 may include a supporting member 22 on which the substrate S supplied from the substrate supplying portion 10 is supported. The support member 22 may consist of one or more conveyor belts, a plurality of rollers, or an air table that floats the substrate S by spraying air.

기판 지지부(20)는 기판 전달부(70)가 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있도록 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성할 수 있다.The substrate support 20 can form an opening 21 through which the substrate S passes so that the substrate transfer portion 70 can transfer the substrate S to the loading stage 30. [

이를 위하여, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 지지 부재(22)는 기판(S)이 지지 부재(22)로 이송되는 방향(Y축 방향)에 직교하는 방향(X축 방향)으로 수평으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.4 and 5, the support member 22 is horizontally arranged in a direction (X-axis direction) perpendicular to the direction (Y-axis direction) in which the substrate S is conveyed to the support member 22 As shown in Fig.

지지 부재(22)를 X축 방향으로 이동시키기 위해, 지지 부재(22)에는 지지 부재(22)를 수평으로(X축 방향) 이동시키는 이동 유닛(24)이 연결될 수 있다.A moving unit 24 for moving the supporting member 22 horizontally (in the X axis direction) may be connected to the supporting member 22 in order to move the supporting member 22 in the X axis direction.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 지지 부재(22)에는 기판(S)이 기판 공급부(10)로부터 기판 지지부(20)로 공급될 때 기판(S)의 선행단과 접촉되는 스토퍼(25)가 형성될 수 있다. 지지 부재(22)는 복수의 스토퍼(25)를 포함할 수 있다. 스토퍼(25)는 기판(S)의 선행단과 면접촉하도록 형성될 수 있다. 기판(S)이 기판 공급부(10)로부터 기판 지지부(20)로 Y축 방향으로 공급될 때, 기판(S)의 선행단이 스토퍼(25)에 접촉하면서, 기판(S)의 Y축 방향으로의 위치가 결정될 수 있다.3 to 5, the support member 22 is provided with a stopper 25 which contacts the leading end of the substrate S when the substrate S is supplied from the substrate supply portion 10 to the substrate supporter 20, Can be formed. The support member 22 may include a plurality of stoppers 25. The stopper 25 may be formed so as to be in surface contact with the leading end of the substrate S. When the substrate S is supplied from the substrate supply unit 10 to the substrate supporter 20 in the Y axis direction, the leading end of the substrate S contacts the stopper 25, Can be determined.

이와 같이, 기판(S)의 선행단이 스토퍼(25)에 접촉됨에 따라 기판(S)의 Y축 방향으로의 위치가 신속하고 용이하며 안정적으로 결정될 수 있다. 기판(S)의 Y축 방향으로의 위치를 결정하기 위한 별도의 장치를 설치할 필요가 없으므로, 기판(S)의 Y축 방향으로의 위치를 결정하기 위해 요구되는 공간 및 시간을 최소화할 수 있다.As the leading end of the substrate S contacts the stopper 25, the position of the substrate S in the Y-axis direction can be determined quickly, easily, and stably. It is not necessary to provide a separate device for determining the position of the substrate S in the Y-axis direction, so that the space and time required for determining the position of the substrate S in the Y-axis direction can be minimized.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는 한 쌍의 지지 부재(22)를 구비할 수 있다. 따라서, 한 쌍의 지지 부재(22)가 서로 인접되거나 접촉되는 것에 의해 기판(S)이 지지되는 지지면이 형성될 수 있다. 또한, 한 쌍의 지지 부재(22)가 서로 이격되는 것에 의해 한 쌍의 지지 부재(22) 사이에는 기판(S)이 통과하는 개구(21)가 형성될 수 있다.3 to 5, the substrate support 20 may include a pair of support members 22. As shown in FIG. Therefore, the support surface on which the substrate S is supported can be formed by the pair of support members 22 being adjacent to or in contact with each other. The pair of support members 22 are spaced apart from each other so that an opening 21 through which the substrate S passes can be formed between the pair of support members 22.

기판 지지부(20)가 한 쌍의 지지 부재(22)를 구비하는 경우, 한 쌍의 이동 유닛(24)이 각각 한 쌍의 지지 부재(22)에 연결될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 지지 부재(22)는 한 쌍의 이동 유닛(24)에 의해 서로 인접되는 방향 및 서로 이격되는 방향으로 이동될 수 있다.When the substrate supporting portion 20 includes the pair of supporting members 22, a pair of the moving units 24 can be connected to the pair of supporting members 22, respectively. Therefore, the pair of support members 22 can be moved in a direction adjacent to each other and in a direction spaced apart from each other by the pair of mobile units 24.

또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 한 쌍의 지지 부재(22)에 지지된 상태에서, 한 쌍의 지지 부재(22)는 동일한 방향(X축 방향)으로 이동될 수 있다. 이를 위해, 한 쌍의 이동 유닛(24)은 서로 동기화되어 한 쌍의 지지 부재(22)를 동일한 방향 및 동일한 속도로 이동시킬 수 있다. 한 쌍의 이동 유닛(24)은 위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치를 기준으로, 한 쌍의 지지 부재(22)를 동일한 방향 및 동일한 속도로 이동시켜, 한 쌍의 지지 부재(22)에 지지된 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 조절할 수 있다.6 and 7, in a state in which the substrate S is supported by the pair of support members 22, the pair of support members 22 are moved in the same direction (X-axis direction) . For this purpose, the pair of mobile units 24 can be synchronized with each other to move the pair of support members 22 in the same direction and at the same speed. The pair of mobile units 24 move the pair of support members 22 in the same direction and at the same speed based on the position of the substrate S measured by the position measurement unit 80, The position of the substrate S supported by the support member 22 in the X-axis direction can be adjusted.

이와 같이, 지지 부재(22)를 이동시켜 기판(S)이 로딩 스테이지(30)로 전달될 수 있도록 개구(21)를 형성하기 위한 이동 유닛(24)을 사용하여, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 조절할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 결정하기 위한 별도의 장치를 설치할 필요가 없으므로, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 결정하기 위해 요구되는 공간 및 시간을 최소화할 수 있다.As described above, by using the moving unit 24 for moving the support member 22 and forming the opening 21 so that the substrate S can be transferred to the loading stage 30, Direction can be adjusted. Therefore, it is unnecessary to provide a separate device for determining the position of the substrate S in the X-axis direction, so that the space and time required to determine the position of the substrate S in the X-axis direction can be minimized have.

한편, 도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 이동 유닛(24)은 지지 부재(22)와 연결되어 지지 부재(22)를 이동시키는 제1 이동 모듈(241)과, 제1 이동 모듈(241)과 연결되어 제1 이동 모듈(241)을 이동시키는 제2 이동 모듈(242)을 포함할 수 있다.3 to 7, the moving unit 24 includes a first moving module 241 connected to the supporting member 22 to move the supporting member 22, a first moving module 241 And a second movement module 242 connected to the first movement module 241 to move the first movement module 241.

제1 이동 모듈(241)은 지지 부재(22)를 정밀하게 이동시켜 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 정밀하게 조절하기 위한 것으로, 제2 이동 모듈(242)에 비하여 저속으로 작동될 수 있다. 제1 이동 모듈(241)은 지지 부재(22)를 저속으로 정밀하게 이동시키기 위한 것으로, 제2 이동 모듈(242)에 비하여 작은 동력을 필요로 하며 크기가 작을 수 있다. 제1 이동 모듈(241)은 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 조절하기 위한 것이므로, 보다 높은 정밀도를 필요로 한다. 제1 이동 모듈(241)은 볼-스크류 구조나 리니어 모터로 구성될 수 있다.The first movement module 241 is for precisely adjusting the position of the substrate S in the X axis direction by precisely moving the support member 22 and is operated at a lower speed than the second movement module 242 . The first movement module 241 is for moving the support member 22 precisely at a low speed and requires a smaller power than the second movement module 242 and may be small in size. Since the first moving module 241 is for adjusting the position of the substrate S in the X-axis direction, higher accuracy is required. The first movement module 241 may be a ball-screw structure or a linear motor.

제2 이동 모듈(242)은 지지 부재(22)를 신속하게 이동시켜 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 신속하게 형성하기 위한 것으로, 제1 이동 모듈(242)에 비하여 고속으로 작동될 수 있다. 제2 이동 모듈(242)은 지지 부재(22)를 신속하게 이동시키기 위한 것으로, 제1 이동 모듈(241)에 비하여 큰 동력을 필요로 하며 크기가 클 수 있다. 제2 이동 모듈(242)은 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성하기 위한 것이므로, 높은 정밀도를 필요로 하지 않는다. 예를 들면, 제2 이동 모듈(242)은 공압 또는 유압에 의해 작동되는 액추에이터나 벨트-풀리 구조로 구성될 수 있다.The second movement module 242 is for rapidly moving the support member 22 to quickly form the opening 21 through which the substrate S passes and is operated at a higher speed than the first movement module 242 . The second movement module 242 is for moving the support member 22 quickly and requires a larger power than the first movement module 241 and may be large in size. Since the second transfer module 242 is for forming the opening 21 through which the substrate S passes, high precision is not required. For example, the second transfer module 242 may be configured as an actuator or belt-pulley structure operated by pneumatic or hydraulic pressure.

한편, 본 발명은 이동 유닛(24)이 제1 이동 모듈(241) 및 제2 이동 모듈(242)을 포함하는 2단 구조를 갖는 것에 한정되지 않고, 셋 이상의 이동 유닛을 포함하는 다단 구조가 적용될 수 있다. 이 경우, 복수의 이동 유닛 중 적어도 하나는 지지 부재(22)를 저속으로 정밀하게 이동시켜 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 정밀하게 조절하는 역할을 할 수 있다.Meanwhile, the present invention is not limited to the mobile unit 24 having a two-stage structure including the first moving module 241 and the second moving module 242, and a multi-stage structure including three or more mobile units may be applied . In this case, at least one of the plurality of mobile units can precisely adjust the position of the substrate S in the X-axis direction by moving the support member 22 at a low speed and precisely.

이와 같이, 지지 부재(22)를 이동시키기 위한 이동 유닛(24)이 지지 부재(22)를 정밀하게 이동시켜 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 정밀하게 조절하기 위한 제1 이동 모듈(241)고, 지지 부재(22)를 신속하게 이동시켜 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 신속하게 형성하기 위한 제2 이동 모듈(242)을 포함한다. 따라서, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 정밀하게 조절하는 것과 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 신속하게 형성하는 것을 모두 최적으로 수행할 수 있다.As described above, the movement unit 24 for moving the support member 22 moves the support member 22 precisely to move the substrate S accurately in the X-axis direction, 241) and a second transfer module 242 for rapidly moving the support member 22 to quickly form an opening 21 through which the substrate S passes. Therefore, it is possible to optimally perform both the precise adjustment of the position of the substrate S in the X-axis direction and the rapid formation of the opening 21 through which the substrate S passes.

한편, 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성하는 과정에서, 제2 이동 모듈(242)만이 작동할 수 있다. 다른 예로서, 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성하기 위해 제1 이동 모듈(241) 및 제2 이동 모듈(242)이 함께 작동하여 지지 부재(22)가 더 신속하게 이동될 수 있다. 따라서, 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성하는 과정을 보다 신속하게 수행할 수 있다.Meanwhile, in the process of forming the opening 21 through which the substrate S passes, only the second movement module 242 can operate. As another example, the first movement module 241 and the second movement module 242 may be operated together to form the opening 21 through which the substrate S passes so that the support member 22 can be moved more quickly have. Therefore, the process of forming the opening 21 through which the substrate S passes can be performed more quickly.

로딩 스테이지(30)는 기판 지지부(20)와 동일한 수직선 상에 배치될 수 있다. 따라서, 기판 전달부(70)가 기판 지지부(20)로부터 하강하여 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 곧바로 전달할 수 있다.The loading stage 30 may be placed on the same vertical line as the substrate support 20. [ Thus, the substrate transfer portion 70 can be lowered from the substrate support portion 20 to directly transfer the substrate S to the loading stage 30. [

로딩 스테이지(30)는 기판(S)이 스크라이빙 유닛(50)으로 로딩되는 영역을 제공한다. 한편, 스크라이빙 유닛(50)을 기준으로 로딩 스테이지(30)의 반대쪽에는 스크라이빙 유닛(50)에 의하여 스크라이빙 라인이 형성된 기판(S)이 스크라이빙 유닛(50)으로부터 언로딩되는 영역을 제공하는 언로딩 스테이지(40)가 구비될 수 있다.The loading stage 30 provides a region where the substrate S is loaded into the scribing unit 50. On the other hand, on the opposite side of the loading stage 30 with respect to the scribing unit 50, the substrate S on which the scribing line is formed by the scribing unit 50 is unloaded from the scribing unit 50 An unloading stage 40 may be provided.

로딩 스테이지(30) 및 언로딩 스테이지(40)는 각각 복수의 벨트(32, 42)를 포함할 수 있다. 복수의 벨트(32, 42)는 각각 X축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 각 벨트(32, 42)는 복수의 롤러(33, 43)에 의해 지지되며, 복수의 롤러(33, 43) 중 적어도 어느 하나는 벨트(32, 42)를 회전시키는 구동력을 제공하는 구동 롤러일 수 있다.The loading stage 30 and the unloading stage 40 may each include a plurality of belts 32 and 42. The plurality of belts 32 and 42 may be spaced apart from each other in the X-axis direction. Each of the belts 32 and 42 is supported by a plurality of rollers 33 and 43 and at least one of the plurality of rollers 33 and 43 is a drive roller that provides a driving force for rotating the belts 32 and 42 .

스크라이빙 유닛(50)은 X축 방향으로 연장되는 프레임(51)과, 프레임(51)에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 스크라이빙 헤드(52)를 포함할 수 있다. 프레임(51)에는 X축 방향으로 복수의 스크라이빙 헤드(52)가 구비될 수 있다.The scribing unit 50 may include a frame 51 extending in the X-axis direction and a scribing head 52 mounted on the frame 51 so as to be movable in the X-axis direction. The frame 51 may be provided with a plurality of scribing heads 52 in the X-axis direction.

스크라이빙 헤드(52)는 기판(S)의 상측 및 하측에 서로 대향하도록 구비될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 스크라이빙 헤드(52)가 기판(S)의 상측 및 하측 중 어느 한 쪽에만 구비될 수 있다.The scribing head 52 may be provided so as to be opposed to the upper side and the lower side of the substrate S. However, the present invention is not limited to this, and the scribing head 52 may be provided on only one of the upper side and the lower side of the substrate S.

각 스크라이빙 헤드(52)는 기판(S)의 표면에 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 스크라이빙 휠(53)을 구비한다. 예를 들면, 한 쌍의 스크라이빙 헤드(52)가 기판(S)의 상측 및 하측에 서로 대향하도록 배치되는 경우에는, 한 쌍의 스크라이빙 휠(53)이 기판(S)의 상측 및 하측에 서로 대향하도록 배치될 수 있다. 따라서, 한 쌍의 스크라이빙 휠(53)이 기판(S)의 상면 및 하면을 가압하는 상태에서, 기판(S)의 이동 및/또는 스크라이빙 헤드(52)의 이동, 즉, 스크라이빙 헤드(52)에 대한 기판(S)의 상대 이동 또는 기판(S)에 대한 스크라이빙 헤드(52)의 상대 이동에 의해, 기판(S)의 상면 및 하면에는 스크라이빙 라인이 각각 형성될 수 있다.Each scribing head 52 has a scribing wheel 53 for forming a scribing line on the surface of the substrate S. For example, when a pair of scribing heads 52 are disposed so as to face each other on the upper side and the lower side of the substrate S, a pair of scribing wheels 53 are arranged on the upper side of the substrate S And may be arranged to face each other on the lower side. Therefore, the movement of the substrate S and / or the movement of the scribing head 52, that is, the movement of the scribing head 52 in the state in which the pair of scribing wheels 53 presses the upper surface and the lower surface of the substrate S, Scribing lines are respectively formed on the upper and lower surfaces of the substrate S by the relative movement of the substrate S with respect to the ice head 52 or the relative movement of the scribing head 52 with respect to the substrate S. [ .

기판 이송부(60)는 기판(S)을 파지하는 파지 부재(61)와, Y축 방향으로 연장되는 가이드 레일(62)을 포함할 수 있다. 파지 부재(61)와 가이드 레일(62) 사이에는 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구가 구비될 수 있다.The substrate transferring unit 60 may include a holding member 61 for holding the substrate S and a guide rail 62 extending in the Y-axis direction. Between the gripping member 61 and the guide rail 62, an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a linear movement mechanism such as a ball screw mechanism may be provided.

따라서, 파지 부재(61)가 기판(S)을 파지한 상태에서 직선 이동 기구에 의해 파지 부재(61)가 Y축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)이 Y축 방향으로 이송될 수 있다. 이때, 파지 부재(61)의 이동과 함께 벨트(32)가 회전하면서, 기판(S)의 하면을 안정적으로 지지할 수 있다.Accordingly, the substrate S can be transferred in the Y-axis direction as the holding member 61 is moved in the Y-axis direction by the linear movement mechanism in a state where the holding member 61 holds the substrate S. At this time, the lower surface of the substrate S can be stably supported while the belt 32 rotates together with the movement of the holding member 61. [

파지 부재(61)는 기판(S)의 후행단을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 파지 부재(61)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 후행단을 흡착하도록 구성될 수 있다.The holding member 61 may be a clamp that physically presses and holds the rear end of the substrate S. However, the present invention is not limited thereto, and the holding member 61 may include a vacuum hole connected to a vacuum source so as to adsorb the rear end of the substrate S.

가이드 레일(62)은 복수의 벨트(32) 사이에 배치될 수 있다. 가이드 레일(62)은 파지 부재(61)의 Y축 방향으로의 이동을 안내하는 역할을 한다.The guide rails 62 may be disposed between the plurality of belts 32. The guide rail 62 serves to guide the movement of the gripping member 61 in the Y-axis direction.

기판 전달부(70)는 기판 지지부(20)에 탑재된 기판(S)을 유지하는 기판 유지 부재(71)와, 기판 유지 부재(71)를 Z축을 중심으로 회전시키는 회전 유닛(72)과, 기판 유지 부재(71)를 수직 방향으로 이동시키는 승강 유닛(73)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 70 includes a substrate holding member 71 for holding a substrate S mounted on the substrate supporting unit 20, a rotation unit 72 for rotating the substrate holding member 71 about the Z axis, And an elevating unit 73 for moving the substrate holding member 71 in the vertical direction.

기판 유지 부재(71)는 진공원과 연결된 진공홀을 구비하여 기판(S)의 상면을 흡착하도록 구성될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 기판 유지 부재(71)는 기판(S)을 물리적으로 가압하여 유지하는 클램프일 수 있다.The substrate holding member 71 may be configured to adsorb the upper surface of the substrate S by having a vacuum hole connected to a vacuum source. However, the present invention is not limited thereto, and the substrate holding member 71 may be a clamp for physically pressing and holding the substrate S.

회전 유닛(72)은 기판 유지 부재(71)와 연결되는 회전 모터를 포함할 수 있다.The rotation unit 72 may include a rotation motor connected to the substrate holding member 71.

승강 유닛(73)은 공압 또는 유압에 의하여 작동하는 액추에이터, 전자기적 상호 작용에 의해 작동되는 리니어 모터, 또는 볼 스크류 기구와 같은 직선 이동 기구일 수 있다. 일 예로서, 승강 유닛(73)은 회전 유닛(72)과 연결되어 회전 유닛(72)을 수직으로 이동시키는 것에 의해 기판 유지 부재(71)를 수직으로 이동시킬 수 있다. 다른 예로서, 승강 유닛(73)은 회전 유닛(72)과 별개로 기판 유지 부재(71)를 수직으로 이동시킬 수 있도록 구성될 수 있다. 승강 유닛(73)의 작동에 의해 기판 유지 부재(71)가 수직 방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라, 기판(S)이 수직 방향으로 이동될 수 있다.The lift unit 73 may be a linear motion mechanism such as an actuator operated by pneumatic or hydraulic pressure, a linear motor operated by electromagnetic interaction, or a ball screw mechanism. As one example, the elevating unit 73 is connected to the rotating unit 72 to move the substrate holding member 71 vertically by moving the rotating unit 72 vertically. As another example, the elevating unit 73 can be configured to vertically move the substrate holding member 71 separately from the rotating unit 72. [ The substrate holding member 71 can be moved in the vertical direction by the operation of the lifting unit 73, whereby the substrate S can be moved in the vertical direction.

위치 측정부(80)는 기판(S)의 상면의 적어도 일부분의 위치를 측정할 수 있도록 기판 지지부(20)의 상부에 위치될 수 있다. 위치 측정부(80)는 기판 전달부(70)에 일체로 장착될 수 있거나, 기판 전달부(70)와 이격된 별도의 위치에 설치될 수 있다. 위치 측정부(80)가 기판 전달부(70)에 일체로 장착되는 경우에는, 위치 측정부(80)가 기판 전달부(70)와 함께 이동될 수 있으므로, 기판 전달부(70)에 대해 위치 측정부(80)의 위치를 정렬하는 과정을 필요로 하지 않는다.The position measuring portion 80 may be positioned above the substrate supporting portion 20 so that the position of at least a part of the upper surface of the substrate S can be measured. The position measuring unit 80 may be integrally mounted to the substrate transfer unit 70 or may be installed at a separate position apart from the substrate transfer unit 70. The position measuring unit 80 can be moved together with the substrate transferring unit 70 so that the position of the substrate transferring unit 70 relative to the substrate transferring unit 70 The process of aligning the position of the measuring unit 80 is not required.

일 예로서, 위치 측정부(80)는 기판(S)을 촬상하고, 촬상된 기판(S)의 이미지로부터 기판(S)이 정 위치에 위치되었는지 여부를 판단하기 위한 촬상 유닛을 포함할 수 있다. 이 경우, 촬상 유닛은 기판(S) 형성된 각종 패턴, 도선, 회로, 또는 얼라인먼트 마크를 촬상하도록 구성될 수 있다.As an example, the position measuring unit 80 may include an image pick-up unit for picking up the substrate S and judging whether or not the substrate S is positioned in the correct position from the image of the picked-up substrate S . In this case, the image pickup unit may be configured to pick up various patterns, conductors, circuits, or alignment marks formed on the substrate S.

다른 예로서, 위치 측정부(80)는 기판(S)의 적어도 일부를 향하여 광을 조사한 후, 기판(S)으로부터의 반사광의 수광 여부를 판단하고, 이에 따라, 기판(S)이 정 위치에 위치되었는지 여부를 판단하기 위한 광학 센서를 포함할 수 있다.As another example, the position measuring unit 80 irradiates light toward at least a part of the substrate S, and then determines whether or not the reflected light from the substrate S is received, And may include an optical sensor for determining whether it has been positioned.

위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치를 기준으로, 기판(S)이 탑재된 지지 부재(22)가 X축 방향으로 이동되어, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다. 또한, 위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치를 기준으로, 기판(S)이 유지된 기판 유지 부재(71)가 회전 유닛(72)에 의해 회전되어, 기판(S)의 회전 위치가 조절될 수 있다.The support member 22 on which the substrate S is mounted is moved in the X-axis direction on the basis of the position of the substrate S measured by the position measurement unit 80, The position can be adjusted. The substrate holding member 71 holding the substrate S is rotated by the rotating unit 72 to rotate the substrate S on the basis of the position of the substrate S measured by the position measuring unit 80, Can be adjusted.

이하, 도 1 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the scraping device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10. FIG.

먼저, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 기판 공급부(10)에 의해 외부로부터 기판 지지부(20)의 지지 부재(22) 상으로 기판(S)이 Y축 방향으로 공급된다. 이 과정에서, 기판(S)의 선행단이 지지 부재(22) 상면에 구비된 스토퍼(25)와 접촉되며, 이에 따라, 기판(S)이 정지되는 것과 함께 기판(S)의 Y축 방향으로의 위치가 결정된다.First, as shown in Figs. 1 and 3, the substrate S is supplied in the Y-axis direction from the outside onto the support member 22 of the substrate supporter 20 by the substrate supporter 10. In this process, the leading end of the substrate S is brought into contact with the stopper 25 provided on the upper surface of the supporting member 22, whereby the substrate S is stopped and the substrate S is moved in the Y- Is determined.

이때, 기판 전달부(70)는 기판 지지부(20)로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치된다.At this time, the substrate transfer unit 70 is spaced apart from the substrate support unit 20 at a predetermined interval.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)의 지지 부재(22) 상에 기판(S)이 탑재되면, 위치 측정부(80)가 기판(S)의 적어도 일부의 위치를 측정하여, 기판(S)이 정 위치에 위치되었는지를 판단한다.5, when the substrate S is mounted on the supporting member 22 of the substrate supporting portion 20, the position measuring portion 80 measures the position of at least a part of the substrate S , It is determined whether the substrate S is positioned at the correct position.

이때, 기판(S)의 Y축 방향으로의 위치는 스토퍼(25)에 의해 결정된 상태이므로, 위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치는 기판(S)의 X축 방향으로의 위치 및 기판(S)의 회전 위치일 수 있다.Since the position of the substrate S in the Y axis direction is determined by the stopper 25 at this time, the position of the substrate S measured by the position measuring unit 80 is the X axis direction of the substrate S And the rotational position of the substrate S.

위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치를 기준으로, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 조절할 필요가 있는 경우에는, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 탑재된 지지 부재(22)가 X축 방향으로 이동됨에 따라, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치가 조절될 수 있다. 이때, 지지 부재(22)는 제1 이동 모듈(241)에 의해 정밀하게 이동될 수 있다.When it is necessary to adjust the position of the substrate S in the X-axis direction based on the position of the substrate S measured by the position measuring unit 80, as shown in Figs. 6 and 7, The position of the substrate S in the X-axis direction can be adjusted as the support member 22 on which the substrate S is mounted is moved in the X-axis direction. At this time, the support member 22 can be moved precisely by the first movement module 241.

제1 이동 모듈(241)에 의한 지지 부재(22)의 이동에 의해 기판(S)의 X축 방향으로의 위치가 조절되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 기판 전달부(70)의 기판 유지 부재(71)가 하강하여 기판 지지부(20)의 지지 부재(22) 상에 탑재된 기판(S)을 유지한 다음, 기판 지지부(20)로부터 상승한다.When the position of the substrate S in the X-axis direction is adjusted by the movement of the support member 22 by the first movement module 241, as shown in FIG. 8, The member 71 descends to hold the substrate S mounted on the supporting member 22 of the substrate supporting portion 20 and then ascends from the substrate supporting portion 20. [

이때, 위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치를 기준으로, 기판(S)의 회전 위치를 조절할 필요가 있는 경우에는, 기판 유지 부재(71)가 회전 유닛(72)에 의해 회전됨에 따라, 기판(S)의 회전 위치가 조절될 수 있다.At this time, when it is necessary to adjust the rotational position of the substrate S based on the position of the substrate S measured by the position measuring unit 80, the substrate holding member 71 is moved to the rotation unit 72 The rotational position of the substrate S can be adjusted.

그리고, 도 9에 도시된 바와 같이, 기판 지지부(20)는 기판 전달부(70)가 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 전달할 수 있도록 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 형성할 수 있다. 이를 위해, 제2 이동 모듈(242)의 작동에 의해 지지 부재(22)가 제1 이동 모듈(241)과 함께 X축 방향으로 신속하게 이동될 수 있다.9, the substrate supporting portion 20 forms an opening 21 through which the substrate S passes so that the substrate transfer portion 70 can transfer the substrate S to the loading stage 30 can do. To this end, the support member 22 can be quickly moved in the X-axis direction together with the first movement module 241 by the operation of the second movement module 242. [

그리고, 도 10에 도시된 바와 같이, 기판 유지 부재(71)가 개구(21)를 통과하면서 하강하며, 이에 따라, 기판(S)이 로딩 스테이지(30)로 전달될 수 있다.10, the substrate holding member 71 descends while passing through the opening 21, so that the substrate S can be transferred to the loading stage 30. In this case, as shown in Fig.

기판(S)이 로딩 스테이지(30)에 탑재되면, 기판 이송부(60)가 기판(S)의 후행단을 파지한 후 기판(S)을 스크라이빙 유닛(50)으로 이동시킨다. 그리고, 스크라이빙 유닛(50)은 기판(S)에 스크라이빙 라인을 형성한다. 이후, 스크라이빙 라인이 형성된 기판(S)은 언로딩 스테이지(40)로부터 후속 공정으로 언로딩된다.When the substrate S is mounted on the loading stage 30, the substrate transferring unit 60 grasps the rear end of the substrate S, and then moves the substrate S to the scribing unit 50. Then, the scribing unit 50 forms a scribing line on the substrate S. Thereafter, the substrate S on which the scribing line is formed is unloaded from the unloading stage 40 to the subsequent process.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판(S)의 상면의 적어도 일부분의 위치를 측정하는 위치 측정부(80)가 구비되고, 위치 측정부(80)에 의해 측정된 기판(S)의 위치에 따라, 기판(S)의 위치가 결정(정렬)될 수 있으므로, 기판(S)의 위치를 결정하는 과정을 보다 정밀하고 정확하게 수행할 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, the position measuring unit 80 for measuring the position of at least a part of the upper surface of the substrate S is provided, Since the position of the substrate S can be determined (aligned) according to the position of the substrate S, the process of determining the position of the substrate S can be performed more precisely and accurately.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판 지지부(20)와 로딩 스테이지(30)가 동일한 수직선 상에 배치되고, 기판 전달부(70)가 기판(S)을 로딩 스테이지(30)로 곧바로 전달할 수 있으므로, 기판(S)의 이송 및 스크라이빙 공정을 위해 요구되는 수평 공간을 최소화할 수 있으며, 스크라이빙 장치의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, the substrate supporting section 20 and the loading stage 30 are arranged on the same vertical line, and the substrate transfer section 70 transfers the substrate S to the loading stage 30, The horizontal space required for the transfer of the substrate S and the scribing process can be minimized and the space utilization of the scribing device can be improved.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 기판(S)이 공급되는 과정에서 기판(S)이 스토퍼(25)와 접촉되면서 기판(S)의 위치가 정 위치로 결정될 수 있으므로, 기판(S)의 위치 결정에 요구되는 시간 및 공간을 줄일 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the position of the substrate S can be determined to be a predetermined position while the substrate S is in contact with the stopper 25 in the process of supplying the substrate S, It is possible to reduce the time and space required for the positioning of the substrate S.

본 발명의 실시예에 따른 스크라이빙 장치에 따르면, 이동 유닛(24)이 지지 부재(22)를 정밀하게 이동시켜 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 정밀하게 조절하기 위한 제1 이동 모듈(241)과, 지지 부재(22)를 신속하게 이동시켜 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 신속하게 형성하기 위한 제2 이동 모듈(242)를 포함하므로, 기판(S)의 X축 방향으로의 위치를 정밀하게 조절하는 것과 기판(S)이 통과하는 개구(21)를 신속하게 형성하는 것을 모두 최적으로 수행할 수 있다.According to the scribing apparatus according to the embodiment of the present invention, since the movable unit 24 precisely moves the support member 22 to precisely adjust the position of the substrate S in the X-axis direction, The module 241 and the second moving module 242 for quickly moving the support member 22 to quickly form the opening 21 through which the substrate S passes are formed on the substrate S, It is possible to optimally perform both the precise adjustment of the position in the axial direction and the rapid formation of the opening 21 through which the substrate S passes.

본 발명의 바람직한 실시예가 예시적으로 설명되었으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에 한정되지 않으며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경될 수 있다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and can be appropriately changed within the scope of the claims.

10: 기판 공급부 20: 기판 지지부
30: 로딩 스테이지 40: 언로딩 스테이지
50: 스크라이빙 유닛 60: 기판 이송부
70: 기판 전달부 80: 위치 측정부10: substrate supply part 20:
30: Loading stage 40: Unloading stage
50: scribing unit 60: substrate transferring unit
70: substrate transfer unit 80: position measurement unit

Claims (6)

로딩 스테이지; 및
상기 로딩 스테이지의 상부에 배치되고, 기판을 지지하는 지지 부재와, 상기 기판이 상기 로딩 스테이지로 전달되도록 상기 기판이 통과하는 개구를 형성하기 위해 상기 지지 부재를 이동시키는 이동 유닛을 포함하는 기판 지지부를 포함하고,
상기 이동 유닛은 상기 지지 부재와 연결되어 상기 지지 부재를 이동시키는 제1 이동 모듈과, 상기 제1 이동 모듈과 연결되어 상기 제1 이동 모듈을 이동시키는 제2 이동 모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.A loading stage; And
A substrate support disposed on the loading stage and including a support member for supporting the substrate and a moving unit for moving the support member to form an opening through which the substrate is passed to be transferred to the loading stage, Including,
Wherein the moving unit includes a first moving module connected to the supporting member to move the supporting member, and a second moving module connected to the first moving module to move the first moving module. Crybing device. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 이동 모듈은 상기 제2 이동 모듈에 비하여 저속으로 작동되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first moving module is operated at a lower speed than the second moving module. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 이동 모듈은 상기 제2 이동 모듈에 비하여 높은 정밀도로 작동되는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first moving module is operated with higher precision than the second moving module. 청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 기판이 상기 지지 부재 상으로 이송될 때 상기 기판의 선행단과 접촉하는 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support member includes a stopper that contacts the leading end of the substrate when the substrate is transported onto the support member. 청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재는 서로 인접하거나 서로 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 한 쌍의 지지 부재로서 구성되고,
상기 제1 이동 모듈은 상기 한 쌍의 지지 부재에 각각 연결되는 한 쌍의 제1 이동 모듈로서 구성되며,
상기 한 쌍의 제1 이동 모듈은 상기 한 쌍의 지지 부재를 동일한 방향 및 동일한 속도로 이동시키는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support members are configured as a pair of support members which are configured to be movable in a direction adjacent to or spaced apart from each other,
Wherein the first moving module is configured as a pair of first moving modules each connected to the pair of supporting members,
And the pair of first moving modules moves the pair of supporting members in the same direction and at the same speed. 청구항 1에 있어서,
상기 지지 부재는 서로 인접하거나 서로 이격되는 방향으로 이동 가능하게 구성되는 한 쌍의 지지 부재로서 구성되고,
상기 제2 이동 모듈은 상기 한 쌍의 지지 부재에 각각 연결되는 한 쌍의 제2 이동 모듈로서 구성되며,
상기 한 쌍의 제2 이동 모듈은 상기 한 쌍의 지지 부재를 서로 인접하는 방향 및 서로 이격되는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 스크라이빙 장치.The method according to claim 1,
Wherein the support members are configured as a pair of support members which are configured to be movable in a direction adjacent to or spaced apart from each other,
The second moving module is configured as a pair of second moving modules respectively connected to the pair of supporting members,
And the pair of second moving modules move the pair of supporting members in directions adjacent to each other and in directions away from each other.
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