WO2009157440A1 - Scribing apparatus - Google Patents

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江島谷 彰
辰夫 喜屋武
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三星ダイヤモンド工業株式会社
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Abstract

Provided is a scribing apparatus (1000), which can form scribing lines on two parts at the same time, on the front surface and the rear surface of a bonded substrate formed by bonding brittle substrates, and thus, can shorten a machining time required for cutting out a predetermined number of panel substrates from the bonded substrates, such as a liquid crystal mother panel.  The scribing apparatus is provided with a fixed scribing mechanism, which is fixed on a base (301) and forms first scribe lines at the same time on the front surface and the rear surface of the bonded substrate; and a movable scribing mechanism, which is movably arranged on the base (401) and forms second scribe lines parallel to the first scribe lines at the same time on the front surface and the rear surface of the bonded substrate.  The fixed scribing mechanism and the movable scribing mechanism are configured so that the first and the second scribe lines are formed at the same time and the distance between the first and the second scribe lines is adjusted by the distance between the both mechanisms.

Description

スクライブ装置Scribing equipment
 本発明は、スクライブ装置に関し、特に、2枚の脆性材料基板を貼り合わせてなる貼合せ基板から複数のパネル基板を切り出す加工を行う加工ラインに配置され、該貼合せ基板に対するスクライブ(けがき)を該貼合せ基板の表面とその裏面とで同時に行うことが可能なスクライブ装置に関するものである。 The present invention relates to a scribing apparatus, and in particular, is disposed on a processing line for performing a process of cutting out a plurality of panel substrates from a bonded substrate formed by bonding two brittle material substrates, and scribes (scribes) the bonded substrate. Is related to the scribing apparatus capable of simultaneously performing the process on the front surface and the back surface of the bonded substrate.
 従来から板ガラスなどの脆性基板の切断は、一般的にはその片面に、切断する線に沿って傷(スクライブ)を付けて、この傷を付けた線(スクライブライン)に沿って該板ガラスを折ることにより行っている。 Conventionally, when cutting a brittle substrate such as a plate glass, generally, a scratch (scribe) is made on one side along a line to be cut, and the plate glass is folded along a line (scribe line) with the scratch. Is done.
 ところで、液晶表示装置の液晶パネルは、2枚のガラス板を貼り合わせた構造となっており、このため、このような液晶パネルを、2枚のガラス板を貼り合わせてなる貼合せ基板から切り出す場合は、貼合せ基板の表面および裏面の両面にスクライブラインを形成する必要がある。 By the way, the liquid crystal panel of the liquid crystal display device has a structure in which two glass plates are bonded together. For this reason, such a liquid crystal panel is cut out from a bonded substrate formed by bonding two glass plates. In this case, it is necessary to form scribe lines on both the front and back surfaces of the bonded substrate.
 従来は、このような貼合せ基板に対しては、片面ずつスクライブラインを形成する加工を行っており、特許文献1には、上記のような貼合せ基板の切断工程で用いている加工ラインが開示されている。 Conventionally, such a bonded substrate has been processed to form a scribe line on each side, and Patent Document 1 includes a processing line used in the bonding substrate cutting process as described above. It is disclosed.
 以下、図面を用いてこの特許文献1に開示の加工ライン(液晶パネル分断ライン)について具体的に説明する。 Hereinafter, the processing line (liquid crystal panel cutting line) disclosed in Patent Document 1 will be specifically described with reference to the drawings.
 図11は、従来の液晶パネル分断ライン900のブロック図であり、図12は、該液晶パネル分断ライン900を構成するスクライブ装置901を示す斜視図である。 FIG. 11 is a block diagram of a conventional liquid crystal panel dividing line 900, and FIG. 12 is a perspective view showing a scribing device 901 that constitutes the liquid crystal panel dividing line 900.
 このスクライブ装置901は、液晶マザーパネル908を載置するためのテーブル905を備えている。このテーブル905は、Y1方向(パネル載置面と平行な所定方向)に移動可能に、かつθ1方向に回動可能に、つまりテーブルの載置面を含む面内で回転可能に設けられている。液晶マザーパネル908は、2枚のガラス基板を互いに貼り合せた構造となっている。 The scribing device 901 includes a table 905 on which the liquid crystal mother panel 908 is placed. The table 905 is provided so as to be movable in the Y1 direction (a predetermined direction parallel to the panel placement surface) and to be rotatable in the θ1 direction, that is, rotatable in a plane including the table placement surface. . The liquid crystal mother panel 908 has a structure in which two glass substrates are bonded to each other.
 スクライブ装置901には、テーブル905に載置された液晶マザーパネル908を構成する2枚のガラス基板のうち上側のガラス基板(以下、A面側基板ともいう。)の表面をスクライブするためのスクライブヘッド811が、X1方向(液晶マザーパネルの幅方向)に沿って摺動自在に設けられている。スクライブヘッド811には、チップホルダー806が取り付けられており、チップホルダー806の下端には、スクライブ予定ラインSに沿って液晶マザーパネル908をスクライブするためのカッターホイールチップ804が取り付けられている。また、スクライブ装置901には、X1方向に沿ってスクライブヘッド811を駆動するためのモータ812が設けられている。スクライブ装置901は、液晶マザーパネル908を位置決めするために液晶マザーパネルに形成されたアライメントマークを認識するためのCCDカメラ929と、CCDカメラ929によって認識されたアライメントマークを表示するモニタ930とを備えている。 The scribing device 901 is a scribing device for scribing the surface of an upper glass substrate (hereinafter also referred to as an A-side substrate) of two glass substrates constituting the liquid crystal mother panel 908 placed on the table 905. A head 811 is provided slidably along the X1 direction (the width direction of the liquid crystal mother panel). A tip holder 806 is attached to the scribe head 811, and a cutter wheel tip 804 for scribing the liquid crystal mother panel 908 along the planned scribe line S is attached to the lower end of the tip holder 806. In addition, the scribing device 901 is provided with a motor 812 for driving the scribing head 811 along the X1 direction. The scribing device 901 includes a CCD camera 929 for recognizing an alignment mark formed on the liquid crystal mother panel for positioning the liquid crystal mother panel 908, and a monitor 930 for displaying the alignment mark recognized by the CCD camera 929. ing.
 このスクライブ装置901の下流側には、スクライブされた液晶マザーパネル908のA面側基板をブレイクするブレイク装置902が設けられている。さらに、このブレイク装置902の下流側には、スクライブ装置901Aが配置されている。スクライブ装置901Aは、スクライブ装置901と同一の構成を有しており、液晶マザーパネル908を構成する2枚のガラス基板のうちA面側基板と反対側の基板(以下、B面側基板ともいう。)をスクライブするものである。また、このスクライブ装置901Aの下流側には、ブレイク装置902Aが配置されている。このブレイク装置902Aは、ブレイク装置902と同一の構成を有しており、B面側基板をB面側基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクする。 A break device 902 for breaking the A-side substrate of the scribed liquid crystal mother panel 908 is provided on the downstream side of the scribe device 901. Further, a scribing device 901A is disposed on the downstream side of the breaking device 902. The scribing device 901A has the same configuration as the scribing device 901. Of the two glass substrates constituting the liquid crystal mother panel 908, the substrate opposite to the A-side substrate (hereinafter also referred to as B-side substrate). )). In addition, a break device 902A is disposed on the downstream side of the scribe device 901A. The break device 902A has the same configuration as the break device 902, and breaks the B-side substrate along a scribe line formed on the B-side substrate.
 次に、このような構成を有する、貼合せ基板の分断を行う加工ライン900の動作を説明する。 Next, the operation of the processing line 900 having such a configuration for cutting a bonded substrate will be described.
 スクライブ装置901のテーブル905上に、図示しない給材機構によって液晶マザーパネル908がそのA面側基板を上にして載置される。スクライブ装置901は、カッターホイールチップ804によって、該テーブル905上の液晶マザーパネル908のA面側基板にスクライブラインを形成する。 The liquid crystal mother panel 908 is placed on the table 905 of the scribe device 901 with its A-side substrate facing upward by a material supply mechanism (not shown). The scribe device 901 forms a scribe line on the A-side substrate of the liquid crystal mother panel 908 on the table 905 by the cutter wheel chip 804.
 スクライブ装置901によってA面側基板にスクライブラインSが形成された液晶マザーパネル908は、図示しない反転機構によって反転され、A面側基板を下にしてブレイク装置902のテーブルに載置される。ブレイク装置902は、液晶マザーパネル908のA面側基板をスクライブラインSに沿って分断する。 The liquid crystal mother panel 908 in which the scribe line S is formed on the A-side substrate by the scribe device 901 is inverted by a reversing mechanism (not shown) and placed on the table of the breaking device 902 with the A-side substrate facing down. Break device 902 cuts the A-side substrate of liquid crystal mother panel 908 along scribe line S.
 ブレイク装置902によってA面側基板を分断された液晶マザーパネル908が、図示しない搬送機構によって搬送され、A面側基板が下側になるようにスクライブ装置901Aのテーブル905に載置される。スクライブ装置901Aは、カッターホイールチップ804によってB面側基板にスクライブラインを形成する。スクライブ装置901AによってB面側基板をスクライブされた液晶マザーパネル908は、図示しない反転機構によって反転され、B面側基板を下にしてブレイク装置902Aのテーブル上に載置される。ブレイク装置902Aは、A面側基板を上方から押圧することによって、B面側基板をスクライブラインに沿って分断する。 The liquid crystal mother panel 908 obtained by dividing the A-side substrate by the break device 902 is conveyed by a conveyance mechanism (not shown) and placed on the table 905 of the scribe device 901A so that the A-side substrate is on the lower side. The scribing device 901A forms a scribe line on the B-side substrate by the cutter wheel chip 804. The liquid crystal mother panel 908 having the B-side substrate scribed by the scribing device 901A is inverted by a reversing mechanism (not shown) and placed on the table of the breaking device 902A with the B-side substrate facing down. The breaker 902A divides the B-side substrate along the scribe line by pressing the A-side substrate from above.
 その後、接着用シールによって接着されているA面側基板およびB面側基板の切断片がまとめて除去される。 Thereafter, the cut pieces of the A-side substrate and the B-side substrate adhered by the adhesive seal are removed together.
 しかしながら、上述した従来の液晶パネル分断の加工ライン900では、液晶マザーパネル908を片面ごとにスクライブおよびブレイクしなければならず、このため、加工時間が長くなり、装置の設置面積も増大するという問題がある。 However, in the above-described conventional liquid crystal panel cutting processing line 900, the liquid crystal mother panel 908 must be scribed and broken on each side, which increases the processing time and increases the installation area of the apparatus. There is.
 このような課題を解決したものとして、例えば、特許文献1及び特許文献2に開示のスクライブ装置がある。  As a solution to such a problem, for example, there are scribing apparatuses disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2. *
 図13は、これらの特許文献に開示のスクライブ装置を示す図である。 FIG. 13 is a diagram showing a scribing device disclosed in these patent documents.
 このスクライブ装置950は、液晶マザーパネル908を載置するテーブル951と、液晶マザーパネル908をテーブル951に固定する固定体952と、上下一対のカッターヘッド953および954を有し、固定体952によってテーブル951に固定された液晶マザーパネル908の表面および裏面の基板を、上記一対のカッターヘッドにより同時にスクライブするものである。 The scribing device 950 includes a table 951 on which the liquid crystal mother panel 908 is placed, a fixed body 952 that fixes the liquid crystal mother panel 908 to the table 951, and a pair of upper and lower cutter heads 953 and 954. The front and back substrates of the liquid crystal mother panel 908 fixed to 951 are simultaneously scribed by the pair of cutter heads.
 また、特許文献1には、このように貼合せ基板の表面および裏面の基板に同時にスクライブラインを形成するスクライブ装置を備えた加工ラインが開示されている。 Further, Patent Document 1 discloses a processing line provided with a scribing device that simultaneously forms a scribing line on the front and back substrates of the bonded substrate.
 図14は、この特許文献1に開示の液晶パネルのマザー基板の加工ライン100の平面図である。 FIG. 14 is a plan view of a processing line 100 for a mother substrate of a liquid crystal panel disclosed in Patent Document 1.
 この加工ライン100は、液晶パネルのマザー基板である、2枚のガラス基板を貼り合せてなる液晶マザーパネルを液晶パネルに分断する加工ラインである。 This processing line 100 is a processing line for dividing a liquid crystal mother panel formed by bonding two glass substrates, which is a mother substrate of a liquid crystal panel, into a liquid crystal panel.
 この液晶パネル分断ライン100は、液晶マザーパネル8をストックするローダ12を備えている。液晶パネル分断ライン100には、給材ロボット13が設けられている。給材ロボット13は、ローダ12にストックされた液晶マザーパネル8を1枚ずつ吸引して、コンベア14上に載置する。コンベア14上に載置された液晶マザーパネル8は、加工ライン100の前方(図14において右方向)へ搬送され、位置決めされる。 The liquid crystal panel dividing line 100 includes a loader 12 that stocks the liquid crystal mother panel 8. The liquid crystal panel dividing line 100 is provided with a material supply robot 13. The feeding robot 13 sucks the liquid crystal mother panels 8 stocked in the loader 12 one by one and places them on the conveyor 14. The liquid crystal mother panel 8 placed on the conveyor 14 is conveyed and positioned in front of the processing line 100 (rightward in FIG. 14).
 また、加工ライン100は、液晶パネル分断装置1を備えている。 Further, the processing line 100 includes a liquid crystal panel cutting device 1.
 図15は、この液晶パネル分断装置1を説明するための斜視図であり、図16は、図15に示す液晶パネル分断装置1の要部を示す斜視図である。 FIG. 15 is a perspective view for explaining the liquid crystal panel cutting apparatus 1, and FIG. 16 is a perspective view showing a main part of the liquid crystal panel cutting apparatus 1 shown in FIG.
 液晶パネル分断装置1は、上記コンベア14から供給された液晶マザーパネル8を載置するテーブル5を備えている。液晶パネル分断装置1には、吸着搬送機構2が設けられている。吸着搬送機構2は、コンベア14上に載置され位置決めされた液晶マザーパネル8を吸着して、テーブル5上に載置する。吸着搬送機構2は、矢印Y3で示す水平方向に沿って設けられたガイド27を有している。ガイド27には、水平方向に沿って摺動自在に設けられたアームが設けられており、アームの先端には、液晶マザーパネル8を吸着するために設けられた吸着パッド25と、吸着パッド25を上下方向に沿って駆動するためのシリンダ26とが設けられている。 The liquid crystal panel cutting apparatus 1 includes a table 5 on which the liquid crystal mother panel 8 supplied from the conveyor 14 is placed. The liquid crystal panel cutting apparatus 1 is provided with a suction conveyance mechanism 2. The suction conveyance mechanism 2 sucks the liquid crystal mother panel 8 placed and positioned on the conveyor 14 and places it on the table 5. The suction conveyance mechanism 2 has a guide 27 provided along a horizontal direction indicated by an arrow Y3. The guide 27 is provided with an arm that is slidable in the horizontal direction. At the tip of the arm, a suction pad 25 provided to suck the liquid crystal mother panel 8 and a suction pad 25 are provided. And a cylinder 26 for driving in the vertical direction.
 この液晶パネル分断装置1は、図16に示すように、液晶マザーパネル8をスクライブするためのスクライブ機構4を備えている。スクライブ機構4は、テーブル5に対してコンベア14の反対側に配置されている。スクライブ機構4は、一対の支柱122および123を有している。一対の支柱122および123の間には、上下一対のガイドバー124および125が設けられており、吸着搬送機構2によってテーブル5から移送される液晶マザーパネル8がこれらのガイドバー124および125の間を通過するようになっている。 The liquid crystal panel cutting apparatus 1 includes a scribe mechanism 4 for scribing the liquid crystal mother panel 8 as shown in FIG. The scribe mechanism 4 is arranged on the opposite side of the conveyor 14 with respect to the table 5. The scribe mechanism 4 has a pair of support columns 122 and 123. A pair of upper and lower guide bars 124 and 125 are provided between the pair of columns 122 and 123, and the liquid crystal mother panel 8 transferred from the table 5 by the suction conveyance mechanism 2 is between these guide bars 124 and 125. Is supposed to pass through.
 ガイドバー124には、液晶マザーパネル8の表面をスクライブするためのスクライブ部102が矢印X3の方向に沿って摺動自在に設けられており、ガイドバー125には、液晶マザーパネル8の裏面をスクライブするためのスクライブ部103が、スクライブ部102と対向するように矢印X3の方向に沿って摺動自在に設けられている。支柱122には、スクライブ部102および103を矢印X3の方向に沿ってそれぞれ摺動させるためのモータ113および114が取り付けられている。 The guide bar 124 is provided with a scribe portion 102 for scribing the surface of the liquid crystal mother panel 8 slidably along the direction of the arrow X3. A scribe portion 103 for scribing is provided slidably along the direction of the arrow X3 so as to face the scribe portion 102. Motors 113 and 114 for sliding the scribe parts 102 and 103 along the direction of the arrow X3 are attached to the column 122, respectively.
 スクライブ部102は、矢印X3に示す方向に沿って摺動自在に設けられた移動体109を有している。移動体109の下面には、スクライブヘッド111が矢印Y3に示す方向に沿って摺動自在に設けられている。スクライブヘッド111の下面には、チップホルダ106が設けられている。チップホルダ106の下端には、カッターホイールチップ104が回転自在に設けられている。 The scribe unit 102 includes a moving body 109 that is slidable along the direction indicated by the arrow X3. On the lower surface of the moving body 109, a scribe head 111 is slidably provided along the direction indicated by the arrow Y3. A chip holder 106 is provided on the lower surface of the scribe head 111. A cutter wheel tip 104 is rotatably provided at the lower end of the tip holder 106.
 スクライブ部103は、前述したスクライブ部102と同一の構成を有しており、スクライブ部102と対向するように設けられている。スクライブ部103は、矢印X3の方向に沿って摺動自在に設けられた移動体109を有している。移動体109の上面には、スクライブヘッド111が矢印Y3の方向に沿って摺動自在に設けられている。スクライブヘッド111の上面には、チップホルダ107が設けられている。チップホルダ107の上端には、カッターホイールチップ105が回転自在に設けられている。 The scribe unit 103 has the same configuration as the scribe unit 102 described above, and is provided to face the scribe unit 102. The scribe unit 103 has a moving body 109 that is slidable along the direction of the arrow X3. On the upper surface of the moving body 109, a scribe head 111 is slidably provided along the direction of the arrow Y3. A chip holder 107 is provided on the upper surface of the scribe head 111. A cutter wheel tip 105 is rotatably provided at the upper end of the tip holder 107.
 また、上記液晶パネル分断装置1は、捕捉機構31を備えている。捕捉機構31は、テーブル5の上面からはみ出した液晶マザーパネル8の一端を掴むように把持する。捕捉機構31には、図15の矢印127で示す方向から見て略Y字形状をした捕捉器32が設けられている。捕捉器32は、シリンダ33の動作によって開閉自在に構成されており、テーブル5の上面からはみ出した液晶マザーパネル8の一端を掴むように把持する。捕捉器32には、一対のマット34が、把持した液晶マザーパネル8の両面と当接する位置にそれぞれ貼り付けられている。 The liquid crystal panel cutting device 1 includes a capturing mechanism 31. The capturing mechanism 31 grips the liquid crystal mother panel 8 that protrudes from the upper surface of the table 5 so as to grip one end thereof. The capturing mechanism 31 is provided with a capturing device 32 having a substantially Y shape when viewed from the direction indicated by the arrow 127 in FIG. The catcher 32 is configured to be openable and closable by the operation of the cylinder 33 and grips one end of the liquid crystal mother panel 8 protruding from the upper surface of the table 5. A pair of mats 34 is affixed to the catcher 32 at positions where the mats abut on both sides of the grasped liquid crystal mother panel 8.
 捕捉機構31は、上下動自在に捕捉器32を支持する支柱35を備えている。支柱35の上には、捕捉器32を上下動させるためのモータ36が設けられている。支柱35は、図示しないモータによって矢印Y3に示す方向に沿って前後動自在に設けられている。 The capturing mechanism 31 includes a support column 35 that supports the capturing device 32 so as to be movable up and down. A motor 36 for moving the catcher 32 up and down is provided on the support 35. The support 35 is provided so as to be movable back and forth along the direction indicated by the arrow Y3 by a motor (not shown).
 また、液晶パネル分断ライン100は、図14に示すように、コンベア15を備えている。コンベア15は、液晶パネル分断装置1によって分断された1列分の液晶マザーパネル8Aを下流の位置決め位置まで搬送し、位置決めする。コンベア15には、回転テーブル16が設けられている。回転テーブル16は、位置決め位置において位置決めされた液晶マザーパネル8Aを90度回転させる。 Moreover, the liquid crystal panel dividing line 100 includes a conveyor 15 as shown in FIG. The conveyor 15 conveys and positions the liquid crystal mother panel 8A for one row divided by the liquid crystal panel dividing device 1 to a downstream positioning position. The conveyor 15 is provided with a rotary table 16. The turntable 16 rotates the liquid crystal mother panel 8A positioned at the positioning position by 90 degrees.
 液晶パネル分断加工ライン100は、液晶パネル分断装置1Aを備えている。液晶パネル分断装置1Aは、幅方向の寸法が前述した液晶パネル分断装置1よりも狭い点を除いて液晶パネル分断装置1と同一の構成を有している。従って、液晶パネル分断装置1Aの構成の詳細な説明は省略する。液晶パネル分断装置1Aは、回転テーブル16によって90度回転した液晶マザーパネル8Aを液晶パネル9に分断する。液晶パネル分断装置1Aによって分断された液晶パネル9は、除材ロボット17によって製品ストック18に搬出される。 The liquid crystal panel cutting line 100 includes a liquid crystal panel cutting device 1A. The liquid crystal panel cutting device 1A has the same configuration as the liquid crystal panel cutting device 1 except that the width dimension is narrower than the liquid crystal panel cutting device 1 described above. Therefore, detailed description of the configuration of the liquid crystal panel cutting apparatus 1A is omitted. The liquid crystal panel dividing apparatus 1A divides the liquid crystal mother panel 8A rotated 90 degrees by the rotary table 16 into the liquid crystal panel 9. The liquid crystal panel 9 cut by the liquid crystal panel cutting apparatus 1 </ b> A is carried out to the product stock 18 by the material removal robot 17.
 このような構成を有する液晶パネル分断ライン100の動作を説明する。 The operation of the liquid crystal panel dividing line 100 having such a configuration will be described.
 給材ロボット13がローダ12にストックされた液晶マザーパネル8を1枚ずつ吸引して、コンベア14上に載置すると、コンベア14上に載置された液晶マザーパネル8は、液晶パネル分断ライン100の前方(図1において右方向)へ搬送され、位置決めされる。 When the feeding robot 13 sucks the liquid crystal mother panels 8 stocked in the loader 12 one by one and places them on the conveyor 14, the liquid crystal mother panel 8 placed on the conveyor 14 is separated from the liquid crystal panel dividing line 100. Is moved forward (rightward in FIG. 1) and positioned.
 図17および図18は、従来の液晶パネル分断装置1の動作を説明するための正面図である。 17 and 18 are front views for explaining the operation of the conventional liquid crystal panel cutting apparatus 1.
 液晶パネル分断装置1に設けられた吸着搬送機構2の吸着パッド25は、コンベア14上において位置決めされた液晶マザーパネル8を吸引し、液晶マザーパネル8上に予め設定されたスクライブ予定ラインS5がスクライブ部102に設けられたカッターホイールチップ104とスクライブ部103に設けられたカッターホイールチップ105との間に位置するように、液晶マザーパネル8の一端がテーブル5からはみ出す位置へ液晶マザーパネル8を搬送する。カッターホイールチップ104および105は、ともに、スクライブ予定ラインS5上において対向している。テーブル5は、搬送された液晶マザーパネル8を吸引固定する。捕捉機構31に設けられた捕捉器32は、液晶マザーパネル8の一端を把持する。 The suction pad 25 of the suction conveyance mechanism 2 provided in the liquid crystal panel cutting device 1 sucks the liquid crystal mother panel 8 positioned on the conveyor 14, and a scribe scheduled line S5 preset on the liquid crystal mother panel 8 is scribed. The liquid crystal mother panel 8 is conveyed to a position where one end of the liquid crystal mother panel 8 protrudes from the table 5 so as to be positioned between the cutter wheel chip 104 provided in the section 102 and the cutter wheel chip 105 provided in the scribe section 103. To do. The cutter wheel tips 104 and 105 are both opposed on the scheduled scribe line S5. The table 5 sucks and fixes the conveyed liquid crystal mother panel 8. A trap 32 provided in the trapping mechanism 31 grips one end of the liquid crystal mother panel 8.
 カッターホイールチップ104および105は、スクライブ予定ラインS5に沿って液晶マザーパネル8を構成するガラス基板10Aおよび10Bをそれぞれ同時にスクライブする。カッターホイールチップ104および105がガラス基板10Aおよび10Bへそれぞれ乗り上げるときのカッターホイールチップ104および105の移動速度を、スクライブ時における移動速度よりも小さくすると、乗り上げ時のショックによってガラス基板10Aおよび10Bに欠けが生じることを防止することができる。 The cutter wheel chips 104 and 105 simultaneously scribe the glass substrates 10A and 10B constituting the liquid crystal mother panel 8 along the scheduled scribe line S5. If the moving speed of the cutter wheel chips 104 and 105 when the cutter wheel chips 104 and 105 ride on the glass substrates 10A and 10B, respectively, is smaller than the moving speed at the time of scribing, the glass substrates 10A and 10B are missing due to a shock at the time of riding. Can be prevented.
 このようなカッターホイールチップ104および105によれば、ガラス基板10Aおよび10Bの内側の表面にまで到達する深い垂直クラックを形成することができる。 Such cutter wheel chips 104 and 105 can form deep vertical cracks that reach the inner surfaces of the glass substrates 10A and 10B.
 カッターホイールチップ104および105によって、ガラス基板10Aおよび10Bの内側の表面にまで到達する深い垂直クラックがスクライブ予定ラインS5に沿って形成されているために、図18に示すように、液晶マザーパネル8の一端を把持している捕捉器32をそのまま右方向へ移動させると、形成したスクライブラインに沿って液晶マザーパネル8から分断された切り片63を除去することができる。 Since the deep vertical cracks reaching the inner surfaces of the glass substrates 10A and 10B are formed by the cutter wheel chips 104 and 105 along the planned scribe line S5, as shown in FIG. 18, the liquid crystal mother panel 8 If the catcher 32 holding one end of the liquid crystal is moved rightward as it is, the cut piece 63 cut off from the liquid crystal mother panel 8 along the formed scribe line can be removed.
 そして、コンベア15は、捕捉器32によって載置された液晶マザーパネル8Aを下流の位置決め位置まで搬送し、位置決めする。回転テーブル16は、位置決め位置において位置決めされた液晶マザーパネル8Aを90度回転させる。液晶パネル分断装置1Aは、前述した液晶パネル分断装置1の動作と同様の動作によって、液晶マザーパネル8Aを液晶パネル9に分断する。液晶パネル分断装置1Aによって分断された液晶パネル9は、除材ロボット17によって製品ストック18に搬出される。 Then, the conveyor 15 conveys the liquid crystal mother panel 8A placed by the catcher 32 to a downstream positioning position and positions it. The turntable 16 rotates the liquid crystal mother panel 8A positioned at the positioning position by 90 degrees. The liquid crystal panel dividing apparatus 1A divides the liquid crystal mother panel 8A into the liquid crystal panel 9 by the same operation as the operation of the liquid crystal panel dividing apparatus 1 described above. The liquid crystal panel 9 cut by the liquid crystal panel cutting apparatus 1 </ b> A is carried out to the product stock 18 by the material removal robot 17.
 このような構成の加工ラインでは、吸着搬送機構2は、液晶マザーパネル8のスクライブ予定ラインが、スクライブ部102および103にそれぞれ設けられたカッターホイールチップ104および105の間へ位置するように、液晶マザーパネル8を保持して搬送する。カッターホイールチップ104および105は、スクライブ予定ラインがカッターホイールチップ104および105の間へ位置するように吸着搬送機構2によって搬送された液晶マザーパネル8を、スクライブ予定ラインに沿ってスクライブすることによって分断する。 In the processing line having such a configuration, the suction conveyance mechanism 2 is configured so that the scribe line of the liquid crystal mother panel 8 is positioned between the cutter wheel chips 104 and 105 provided in the scribe units 102 and 103, respectively. The mother panel 8 is held and transported. The cutter wheel chips 104 and 105 are separated by scribing the liquid crystal mother panel 8 conveyed by the suction conveyance mechanism 2 so that the planned scribe line is positioned between the cutter wheel chips 104 and 105 along the planned scribe line. To do.
 このため、2枚のガラス基板によって構成される液晶マザーパネルを両面同時に分断することができ、これにより、液晶マザーパネルを分断するための加工時間を短縮することができるとともに、液晶マザーパネルを分断するための装置の設置面積を大幅に減少させることができる。
国際公開第02/057192号パンフレット 実公昭59-22101号公報
For this reason, the liquid crystal mother panel composed of two glass substrates can be divided simultaneously on both sides, thereby reducing the processing time for dividing the liquid crystal mother panel and dividing the liquid crystal mother panel. The installation area of the apparatus for doing so can be greatly reduced.
International Publication No. 02/057192 Pamphlet Japanese Utility Model Publication No.59-22101
 しかしながら、図14~図18を参照して説明した液晶パネル分断ライン(加工ライン)900では、貼合せ基板の表面および裏面を同時にスクライブしているが、貼合せ基板の表面および裏面でのスクライブは、1箇所ずつ行われることとなる。このため、貼合せ基板から所定数のパネル基板(液晶パネル)を切り出すのに要する加工時間が長くなるという問題がある。 However, in the liquid crystal panel cutting line (processing line) 900 described with reference to FIGS. 14 to 18, the front surface and the back surface of the bonded substrate are simultaneously scribed. It will be performed one place at a time. For this reason, there exists a problem that the processing time required to cut out a predetermined number of panel substrates (liquid crystal panel) from a bonding substrate becomes long.
 本発明は、上記従来の問題点を解決するためになされたもので、脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板の表面および裏面に、それぞれ2箇所同時にスクライブラインを形成することができ、これにより、液晶マザーパネルなどの貼合せ基板から所定数のパネル基板を切り出すのに要する加工時間を短縮することができるスクライブ装置を得ることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and scribe lines can be simultaneously formed on the front and back surfaces of a bonded substrate formed by bonding a brittle substrate. An object of the present invention is to obtain a scribing apparatus capable of shortening the processing time required to cut out a predetermined number of panel substrates from a bonded substrate such as a liquid crystal mother panel.
 本発明に係るスクライブ装置は、脆性基板を貼り合わせた構造の貼合せ基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、設置面上に配置される基台上に固定して設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、該基台上に移動可能に設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構は、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成されており、そのことにより上記目的が達成される。 A scribe device according to the present invention is a scribe device for forming a scribe line on a bonded substrate having a structure in which a brittle substrate is bonded, and is fixed on a base placed on an installation surface. A fixed scribe mechanism that simultaneously forms a first scribe line on the front surface and the back surface of the laminated substrate, and a movable scribe mechanism provided on the base, and the first scribe line simultaneously on the front surface and the back surface of the bonded substrate; A movable scribe mechanism that forms a second parallel scribe line, wherein the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism are formed such that the first and second scribe lines are formed simultaneously and the first and second scribe lines are formed. The distance between the lines is adjusted by the distance between the two mechanisms, whereby the above object is achieved.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記固定スクライブ機構による第1のスクライブラインの形成位置と、該可動スクライブ機構による第2のスクライブラインの形成位置との間に、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた範囲で、前記貼合せ基板を支持する支持領域を形成する支持領域形成機構を有することが好ましい。 The present invention provides the scribing apparatus, wherein the first and second scribe lines are formed between a position where the first scribe line is formed by the fixed scribe mechanism and a position where the second scribe line is formed by the movable scribe mechanism. It is preferable to have a support region forming mechanism for forming a support region for supporting the bonded substrate in a range corresponding to the separation distance of the lines.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記固定スクライブ機構と前記可動スクライブ機構との間に設けられ、前記貼合せ基板を支持する支持台を有し、該支持台は、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持台上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該支持台に該貼合せ基板を吸着固定するよう構成されていることが好ましい。 The present invention is the above scribing apparatus, further comprising a support base provided between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism, for supporting the bonded substrate board, wherein the support base is an intake air flow or a jet air flow. A plurality of openings formed so as to be generated, and when the bonded substrate is transferred, the bonded substrate is supported to be lifted on the support table by the jet air flow, and when the bonded substrate is scribed. It is preferable that the laminated substrate is configured to be adsorbed and fixed to the support base.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記支持台は、前記第1のスクライブラインの形成位置の近傍に位置するよう前記基台に固定して設けられた固定支持テーブルと、前記第2のスクライブラインの形成位置の近傍に位置し、かつ前記第2のスクライブ機構とともに移動可能となるよう前記基台に設けられた可動支持テーブルとを含むものであることが好ましい。 The present invention provides the scribing apparatus, wherein the support base is fixed to the base so as to be positioned in the vicinity of a position where the first scribe line is formed, and the second scribe line. And a movable support table provided on the base so as to be movable together with the second scribe mechanism.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記固定スクライブ機構は、前記基台上に水平方向にスライドするよう取付けられ、該水平方向のスライドにより、前記貼合せ基板の表面に第1のスクライブラインを形成する第1の上側スクライブ部と、前記基台上に、該第1の上側スクライブ部に対向して同一方向にスライドするよう取り付けられ、該第1の上側スクライブ部と同一方向のスライドにより、該貼合せ基板の裏面に第1のスクライブラインを形成する第1の下側スクライブ部とを有し、前記可動スクライブ機構は、前記基台上に水平方向にスライドするよう取付けられ、該水平方向のスライドにより、前記貼合せ基板の表面に第2のスクライブラインを形成する第2の上側スクライブ部と、前記基台上に、該第2の上側スクライブ部に対向して同一方向にスライドするよう取り付けられ、該第2の上側スクライブ部と同一方向のスライドにより、該貼合せ基板の裏面に第2のスクライブラインを形成する第2の下側スクライブ部とを有することが好ましい。 In the scribing apparatus according to the present invention, the fixed scribe mechanism is mounted on the base so as to slide in a horizontal direction, and the horizontal slide forms a first scribe line on the surface of the bonded substrate. A first upper scribe portion that is mounted on the base so as to slide in the same direction facing the first upper scribe portion, and by sliding in the same direction as the first upper scribe portion, A first lower scribe portion that forms a first scribe line on the back surface of the bonded substrate, and the movable scribe mechanism is attached to slide in a horizontal direction on the base, A second upper scribe portion that forms a second scribe line on the surface of the bonded substrate by sliding, and the second upper scribe portion on the base. A second lower scribe portion that is attached to slide in the same direction as the second upper scribe portion and forms a second scribe line on the back surface of the bonded substrate board by sliding in the same direction as the second upper scribe portion It is preferable to have.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記固定スクライブ機構は、前記基台上に対向するよう取り付けられた一対の縦支柱と、該縦支柱間に水平方向に延びるよう互いに平行に取り付けられた第1の上下一対のガイド支柱とを有し、前記第1の上側スクライブ部は、該第1の上側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第1の上側横スライド部材と、該第1の上側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第1の上側縦スライド部材と、該第1の上側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有し、前記第1の下側スクライブ部は、該第1の下側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第1の下側横スライド部材と、該第1の下側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第1の下側縦スライド部材と、該第1の下側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有することが好ましい。 According to the present invention, in the scribing apparatus, the fixed scribe mechanism includes a pair of vertical struts attached to face the base, and a first attached parallel to each other so as to extend in the horizontal direction between the vertical struts. A pair of upper and lower guide struts, wherein the first upper scribe portion is attached to the first upper guide strut so as to slide in a horizontal direction, and the first upper lateral slide member, A first upper longitudinal slide member attached to the upper lateral slide portion so as to slide in a vertical direction; and a scribe head having a tip holder attached to the first upper longitudinal slide member and holding a cutter wheel tip. The first lower scribe portion is attached to the first lower guide column so as to slide in the horizontal direction. And a first lower longitudinal slide member attached to the first lower lateral slide portion so as to slide in the vertical direction, and attached to the first lower longitudinal slide member to hold the cutter wheel tip It is preferable to have a scribe head having a chip holder.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記可動スクライブ機構は、前記基台上に対向するよう取り付けられた一対のレール部材上に該レール部材に沿って移動可能に設けられた一対の可動ブロックと、該各可動ブロックに、対向するよう取り付けられた一対の縦可動支柱と、該縦可動支柱間に水平方向に延びるよう互いに平行に取り付けられた第2の上下一対のガイド支柱とを有し、前記第2の上側スクライブ部は、該第2の上側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第2の上側横スライド部材と、該第2の上側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第2の上側縦スライド部材と、該第2の上側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有し、前記第2の下側スクライブ部は、該第2の下側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第2の下側横スライド部材と、該第2の下側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第2の下側縦スライド部材と、該第2の下側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有することが好ましい。 In the scribing apparatus according to the present invention, the movable scribing mechanism includes a pair of movable blocks provided on a pair of rail members attached to face the base so as to be movable along the rail members; Each of the movable blocks has a pair of vertical movable columns attached to face each other, and a second pair of upper and lower guide columns attached in parallel to each other so as to extend horizontally between the vertical movable columns, The second upper scribe portion is attached to the second upper guide column so as to slide in the horizontal direction, and to be slid in the vertical direction on the second upper side slide portion. Scrub having a second upper vertical slide member formed and a tip holder attached to the second upper vertical slide member and holding a cutter wheel tip The second lower scribe portion is attached to the second lower guide column so as to slide in the horizontal direction, and the second lower scribe portion A second lower longitudinal slide member attached to the lateral slide portion so as to slide vertically; and a scribe head having a tip holder attached to the second lower longitudinal slide member and holding a cutter wheel tip. It is preferable to have.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記支持領域形成機構は、前記可動スクライブ機構の移動経路に沿って延びるよう配置され、部品ガイド溝を有する相対向する一対のガイド部材と、該各ガイド部材の部品ガイド溝に沿って移動可能に取り付けられた一対のチェーン部材と、該一対のチェーン部材に一定間隔で取り付けられ、複数のローラを支持する複数のローラ支持バーとを有し、該各チェーン部材の一端を前記可動スクライブ機構に固定し、該各チェーンの他端を該チェーン部材に一定の張力がかかるよう所定方向に付勢したものであり、該支持領域形成機構は、該可動スクライブ機構の移動により、該チェーン部材が移動して、該複数のローラ支持バーにより支持されたローラが、前記第1および第2のスクライブ機構の間に出没して、前記貼合せ基板を支持する支持領域が、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた広さとなるよう構成されていることが好ましい。 According to the present invention, in the scribing apparatus, the support region forming mechanism is disposed so as to extend along a movement path of the movable scribe mechanism, and has a pair of opposing guide members having component guide grooves, and each of the guide members. Each chain member has a pair of chain members that are movably attached along the component guide grooves, and a plurality of roller support bars that are attached to the pair of chain members at regular intervals and support a plurality of rollers. One end of each chain is fixed to the movable scribe mechanism, and the other end of each chain is urged in a predetermined direction so that a constant tension is applied to the chain member. The movement causes the chain member to move, and the rollers supported by the plurality of roller support bars move between the first and second scribe mechanisms. And infested support region for supporting the bonded substrate is preferably configured to be a size corresponding to the distance between the first and second scribe lines.
 本発明は、上記スクライブ装置において、前記貼合せ基板は、2枚のガラス基板を貼り合せた貼り合せ構造を有する、液晶パネルを切り出すための長方形形状のマザー基板であることが好ましい。 In the scribing apparatus according to the present invention, it is preferable that the bonded substrate is a rectangular mother substrate for cutting out a liquid crystal panel having a bonded structure in which two glass substrates are bonded.
 以下、本発明の作用について説明する。 Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
 本発明においては、基台上に固定して設けられ、貼合せ基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、該基台上に移動可能に設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構を、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成したので、脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板の表面および裏面に、それぞれ2箇所同時にスクライブラインを形成することができ、これにより、液晶マザーパネルなどの貼合せ基板から所定数のパネル基板を切り出すのに要する加工時間を短縮することができる。 In the present invention, a fixed scribe mechanism that is fixedly provided on a base and simultaneously forms a first scribe line on the front and back surfaces of the bonded substrate, and is provided movably on the base. A movable scribe mechanism that simultaneously forms a second scribe line parallel to the first scribe line on the front and back surfaces of the laminated substrate, and the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism are connected to the first and second scribe lines. Since the scribe line is formed at the same time and the distance between the first and second scribe lines is adjusted by the distance between the two mechanisms, the front and back surfaces of the bonded substrate formed by bonding the brittle substrate In addition, a scribe line can be formed at two locations at the same time, thereby cutting a predetermined number of panel substrates from a bonded substrate such as a liquid crystal mother panel. It is possible to shorten the processing time required to put out.
 また、本発明においては、前記固定スクライブ機構による第1のスクライブラインの形成位置と、前記可動スクライブ機構による第2のスクライブラインの形成位置との間に、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた範囲で、前記貼合せ基板を支持する支持領域を形成する支持領域形成機構を有するので、第2のスクライブ機構を移動させた場合でも、常に、短冊基板を支持する領域を適切に形成することができる。 In the present invention, the first scribe line and the second scribe line are formed between the first scribe line formed position by the fixed scribe mechanism and the second scribe line formed position by the movable scribe mechanism. Since it has a support region forming mechanism for forming a support region for supporting the bonded substrate in a range corresponding to the separation distance, the region for supporting the strip substrate is always appropriate even when the second scribe mechanism is moved. Can be formed.
 また、本発明においては、前記固定スクライブ機構と前記可動スクライブ機構との間に設けられ、前記貼合せ基板を支持する支持台を有し、該支持台は、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持台上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該支持台に該貼合せ基板を吸着固定する構造としているので、スクライブ時には貼合せ基板を位置ずれしないように固定し、該貼合せ基板の搬送時には、その搬送を容易にすることができる。 Further, in the present invention, a support base is provided between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism and supports the bonded substrate, and the support base generates an intake air flow or a jet air flow. A plurality of openings formed so as to support the laminated substrate on the support table by the blown air flow when the laminated substrate is transported, and when the laminated substrate is scribed, Since the bonded substrate is sucked and fixed to the support base, the bonded substrate is fixed so as not to be displaced at the time of scribing, and can be easily transferred when the bonded substrate is transferred.
 以上のように、本発明によれば、基台上に固定して設けられ、貼合せ基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、該基台上に移動可能に設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構を、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成したので、脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板の表面および裏面に、それぞれ2箇所同時にスクライブラインを形成することができ、これにより、液晶パネルのマザー基板などの貼合せ基板から所定数のパネル基板を切り出すのに要する加工時間を短縮することができる。 As described above, according to the present invention, a fixed scribe mechanism that is fixedly provided on a base and forms a first scribe line simultaneously on the front and back surfaces of the bonded substrate, and is movable on the base. And a movable scribe mechanism that forms a second scribe line parallel to the first scribe line simultaneously on the front surface and the back surface of the bonded substrate, the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism, Since the first and second scribe lines are formed at the same time and the distance between the first and second scribe lines is adjusted by the separation distance between the two mechanisms, the bonding is performed by bonding the brittle substrate. Two scribing lines can be formed simultaneously on the front and back surfaces of the laminated substrate, respectively, so that a predetermined amount can be obtained from a laminated substrate such as a mother substrate of a liquid crystal panel. It is possible to shorten the processing time required to cut the panel substrates.
 以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
 (実施形態1)
 図1~図10は本発明の実施形態1に係る基板分断システムを説明する図であり、図1は、本実施形態1の基板分断システムにおける脆性材料基板の加工ラインを示し、図2は、該脆性材料基板である液晶パネルのマザー基板Ms(図(a))、該マザー基板から得られる短冊基板Ts(図(b))、および該短冊基板から得られる液晶パネル基板Ps(図(c))を示している。また、図3は、上記加工ラインに設置されるスクライブ装置を示す平面図であり、図4は、図3に示すスクライブ装置のIV-IV線断面の構造を示す。さらに、図5(a)は、図3に示すスクライブ装置を図3のV-V線で示す矢印の方向に見た図、図5(b)は、該スクライブ装置の可動スクライブ部を示す図である。
(Embodiment 1)
FIGS. 1 to 10 are diagrams for explaining a substrate cutting system according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 1 shows a processing line for a brittle material substrate in the substrate cutting system of Embodiment 1, and FIG. A mother substrate Ms (FIG. (A)) of the liquid crystal panel which is the brittle material substrate, a strip substrate Ts (FIG. (B)) obtained from the mother substrate, and a liquid crystal panel substrate Ps (FIG. (C) obtained from the strip substrate. )). FIG. 3 is a plan view showing a scribing apparatus installed on the processing line, and FIG. 4 shows a cross-sectional structure taken along line IV-IV of the scribing apparatus shown in FIG. 5A is a view of the scribing device shown in FIG. 3 as viewed in the direction of the arrow indicated by the line VV in FIG. 3, and FIG. 5B is a view showing the movable scribing portion of the scribing device. It is.
 この実施形態1の基板分断システム200は、2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼合せ基板を分断して、液晶パネルなどに用いるパネル基板(液晶パネル基板)Psを作成する加工ラインを含むものである。 The substrate cutting system 200 according to the first embodiment includes a processing line for cutting a bonded substrate obtained by bonding two brittle material substrates to create a panel substrate (liquid crystal panel substrate) Ps used for a liquid crystal panel or the like. .
 なお、2枚の脆性材料基板を貼り合せた貼合せ基板は、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ELディスプレイパネル等のフラットディスプレイパネルを形成するための、ガラス基板を互いに貼り合せた貼合せ基板を含み、さらに、シリコン基板、サファイヤ基板等にガラス基板を貼り合せた、半導体装置の貼合せ基板を含むものであるが、ここでは、液晶パネルのマザー基板を例に挙げて説明する。 In addition, the bonding board | substrate which bonded two brittle material board | substrates is the bonding board | substrate which bonded together the glass substrate for forming flat display panels, such as a liquid crystal panel, a plasma display panel, and an organic electroluminescent display panel. In addition, it includes a bonded substrate of a semiconductor device in which a glass substrate is bonded to a silicon substrate, a sapphire substrate, or the like. Here, a mother substrate of a liquid crystal panel will be described as an example.
 この加工ライン(基板分断システム)200は、液晶パネルのマザー基板Msをこの加工ライン200上に供給するマザー基板ローダ部200aと、マザー基板ローダ部200aから供給されたマザー基板Msを分断して短冊基板Tsを作成するマザー基板分断部200bと、該マザー基板分断部200bで分断された短冊基板Tsを90度回転させて下流側の加工部に搬送する短冊基板回転搬送部200cとを有している。また、この加工ライン200は、短冊基板回転搬送部200cから搬送されてきた短冊基板Tsを分断して液晶パネル基板Psを作成する短冊基板分断部200dと、短冊基板分断部200dで作成された液晶パネル基板Psを回転させてその下流側のパネル基板検査部200fに搬送するパネル基板回転搬送部200eとを有している。このパネル基板検査部200fは、この加工ライン200での加工により作成されたパネル基板の寸法精度などを検査する部分である。 The processing line (substrate cutting system) 200 includes a mother substrate loader unit 200a for supplying a mother substrate Ms of a liquid crystal panel onto the processing line 200, and a mother substrate Ms supplied from the mother substrate loader unit 200a. A mother substrate dividing unit 200b that creates the substrate Ts, and a strip substrate rotating and conveying unit 200c that rotates the strip substrate Ts divided by the mother substrate dividing unit 200b by 90 degrees and conveys it to the downstream processing unit. Yes. Further, the processing line 200 includes a strip substrate dividing unit 200d that divides the strip substrate Ts transported from the strip substrate rotation transport unit 200c to create a liquid crystal panel substrate Ps, and a liquid crystal created by the strip substrate partition unit 200d. A panel substrate rotating / conveying unit 200e that rotates the panel substrate Ps and conveys it to the panel substrate inspection unit 200f on the downstream side thereof. The panel substrate inspection unit 200f is a portion that inspects the dimensional accuracy and the like of the panel substrate created by processing in the processing line 200.
 ここで、図2(a)に示すマザー基板Msは、横方向(図2(a)の紙面左右方向)の寸法、つまり加工ライン200での搬送方向と平行な方向の寸法は2500mmであり、縦方向(図2(a)の紙面上下方向)の寸法、つまり加工ライン200の幅方向の寸法は2200mmである長方形形状を有し、スクライブラインLm1~Lm6に沿って分断され、3つの短冊基板Tsとして切り出されるものである。また、図2(b)に示す短冊基板Tsは、スクライブラインLt1~Lt8に沿って分断され、4つのパネル基板Ps(図2(c)参照)として切り出されるものである。 Here, the mother substrate Ms shown in FIG. 2A has a dimension in the horizontal direction (left and right direction in FIG. 2A), that is, a dimension in a direction parallel to the conveying direction in the processing line 200, 2500 mm. The length in the vertical direction (the vertical direction in FIG. 2 (a)), that is, the width in the width direction of the processing line 200 has a rectangular shape of 2200 mm, and is divided along the scribe lines Lm1 to Lm6. It is cut out as Ts. Also, the strip substrate Ts shown in FIG. 2B is divided along the scribe lines Lt1 to Lt8, and is cut out as four panel substrates Ps (see FIG. 2C).
 また、上記短冊基板回転搬送部200cは、前記短冊基板を吸着して搬送するものである。ただし、これは、前記短冊基板をその一端を把持しながら搬送するものでもよい。 Further, the strip substrate rotating / conveying section 200c sucks and transports the strip substrate. However, this may be one that conveys the strip substrate while holding one end thereof.
 以下、本実施形態1の加工ラインを構成する各部の構成について詳しく説明する。 Hereinafter, the configuration of each part constituting the processing line of the first embodiment will be described in detail.
 上記マザー基板ローダ部200aは、図14に示す従来の加工ライン100におけるローダ12、給材ロボット13、およびコンベア14に相当する機構を含むものであり、所定の格納場所に格納されているマザー基板Msを上記マザー基板分断部200bまで搬送するものである。上記マザー基板分断部200bは、図14に示す従来の加工ライン100における分断装置1と同様、マザー基板の表面側基板と裏面側基板とを同時にスクライブするスクライブ機構(図15および図16のスクライブ機構4)を有している。さらに、上記短冊基板回転搬送部200cは、図11に示す従来の加工ライン100における捕捉機構31、コンベア15および回転テーブル16に相当する機構を含むものであり、マザー基板分断部200bによりマザー基板Msから切り出された短冊基板Tsを、マザー基板分断部200bから短冊基板分断部200dまで搬送するものである。 The mother board loader unit 200a includes mechanisms corresponding to the loader 12, the feed robot 13, and the conveyor 14 in the conventional processing line 100 shown in FIG. 14, and is a mother board stored in a predetermined storage location. Ms is conveyed to the mother substrate dividing part 200b. The mother substrate dividing unit 200b is a scribe mechanism (the scribe mechanism shown in FIGS. 15 and 16) that simultaneously scribes the front surface side substrate and the back surface side substrate of the mother substrate, similar to the cutting device 1 in the conventional processing line 100 shown in FIG. 4). Further, the strip substrate rotating / conveying unit 200c includes mechanisms corresponding to the capturing mechanism 31, the conveyor 15 and the rotary table 16 in the conventional processing line 100 shown in FIG. 11, and the mother substrate dividing unit 200b causes the mother substrate Ms. The strip substrate Ts cut out from is transported from the mother substrate dividing section 200b to the strip substrate dividing section 200d.
 そして、本実施形態1の短冊基板分断部200dは、図14~図18で説明した従来の加工ライン100における分断装置1Aの、脆性材料基板の表面および裏面の同時スクライブを1箇所ずつ行うスクライブ機構4とは異なるスクライブ機構を有するスクライブ装置1000を備えており、このスクライブ装置1000は、短冊基板回転搬送部200c側(ライン上流側)に配置された固定スクライブ機構部300と、パネル基板回転搬送部200e側(ライン下流側)に配置された可動スクライブ機構部400とを有し、短冊基板Tsに対する表面側および裏面側からのスクライブを、2箇所同時に実行可能に構成されている。 The strip substrate dividing unit 200d according to the first embodiment has a scribing mechanism for simultaneously scribing the front and back surfaces of the brittle material substrate one by one in the cutting apparatus 1A in the conventional processing line 100 described with reference to FIGS. 4 includes a scribing device 1000 having a scribing mechanism different from 4, and this scribing device 1000 includes a fixed scribing mechanism unit 300 disposed on the strip substrate rotation transport unit 200 c side (line upstream side), and a panel substrate rotation transport unit. It has a movable scribe mechanism 400 arranged on the 200e side (downstream side of the line), and is configured such that scribing from the front side and the back side of the strip substrate Ts can be executed simultaneously at two locations.
 まず、固定スクライブ機構部300について説明する。 First, the fixed scribe mechanism 300 will be described.
 固定スクライブ機構部300は、このスクライブ装置1000の設置面Rに固定された固定基台301と、該固定基台301上に、上記短冊基板の短辺の寸法に応じた一定の間隔を空けて対向するよう取り付けられた一対の部品取付固定ブロック310aおよび310bと、該各ブロック310aおよび310b上に固定された対向する一対の縦支柱311aおよび311bとを有している。また、この対向する縦支柱311aおよび311bの間には、固定ガイド支柱320aおよび320bが上下に平行に位置するよう取り付けられている。これらのガイド支柱320aおよび320bのライン下流側の側面にはガイド溝321が形成されており、該上側ガイド支柱320aおよび下側ガイド支柱320bのガイド溝321には、該ガイド溝に沿って該両縦支柱の間で横方向(つまり、加工ラインを横切る方向)にスライドする上側横スライド部材322aおよび下側横スライド部材322bが嵌め込まれている。なお、上側横スライド部材322aおよび下側横スライド部材322bを駆動する機構は、図示していないが、ガイド支柱320aおよび320bに組み込まれたリニアモータなどにより構成されている。 The fixed scribing mechanism unit 300 includes a fixed base 301 fixed to the installation surface R of the scribing device 1000, and a fixed interval on the fixed base 301 according to the short side dimension of the strip substrate. It has a pair of component mounting fixing blocks 310a and 310b mounted so as to face each other, and a pair of opposing vertical columns 311a and 311b fixed on the respective blocks 310a and 310b. Also, fixed guide columns 320a and 320b are attached between the opposed vertical columns 311a and 311b so as to be positioned in parallel vertically. Guide grooves 321 are formed on the side surfaces of the guide columns 320a and 320b on the downstream side of the line, and the guide grooves 321 of the upper guide column 320a and the lower guide column 320b are formed along the guide grooves. An upper lateral slide member 322a and a lower lateral slide member 322b that slide in the lateral direction (that is, the direction across the processing line) between the vertical struts are fitted. Note that a mechanism for driving the upper side slide member 322a and the lower side slide member 322b is configured by a linear motor or the like incorporated in the guide columns 320a and 320b, although not shown.
 また、この上側横スライド部材322aには、該横スライド部材322aに対して縦方向(鉛直方向)にスライド可能となるよう上側縦スライド部材323aが取り付けられており、この縦スライド部材323aの下端部には、スクライブヘッド331が固定されている。このスクライブヘッド331の下面には、チップホルダ332が取り付けられ、さらに、該チップホルダ332の先端には、短冊基板Tsのスクライブラインに沿ってスクライブを行うカッターホイールチップ333が刃先が下を向くように保持されている。同様に、上記下側横スライド部材322bには、該横スライド部材322bに対して縦方向(鉛直方向)にスライド可能となるよう下側縦スライド部材323bが取り付けられており、この縦スライド部材323bの上端部には、スクライブヘッド331が固定されている。このスクライブヘッド331の上面には、チップホルダ332が取り付けられ、さらに、該チップホルダ332の先端には、カッターホイールチップ333が刃先が上を向くように保持されている。なお、上側縦スライド部材323aおよび下側縦スライド部材323bを駆動する機構は、図示していないが、上側横スライド部材322aおよび下側横スライド部材322bに取り付けられた、モータやソレノイドコイルを利用した電動アクチュエータ、あるいは空気圧や油圧を利用したアクチュエータなどにより構成されている。 An upper vertical slide member 323a is attached to the upper horizontal slide member 322a so as to be slidable in the vertical direction (vertical direction) with respect to the horizontal slide member 322a, and a lower end portion of the vertical slide member 323a. The scribe head 331 is fixed to the front. A tip holder 332 is attached to the lower surface of the scribe head 331. Further, a cutter wheel tip 333 that performs scribing along the scribe line of the strip substrate Ts is disposed at the tip of the tip holder 332 so that the cutting edge faces downward. Is held in. Similarly, a lower vertical slide member 323b is attached to the lower horizontal slide member 322b so as to be slidable in the vertical direction (vertical direction) with respect to the horizontal slide member 322b. A scribe head 331 is fixed to the upper end portion of the. A tip holder 332 is attached to the upper surface of the scribe head 331, and a cutter wheel tip 333 is held at the tip of the tip holder 332 so that the cutting edge faces upward. Although a mechanism for driving the upper vertical slide member 323a and the lower vertical slide member 323b is not shown, a motor or a solenoid coil attached to the upper horizontal slide member 322a and the lower horizontal slide member 322b is used. An electric actuator or an actuator using air pressure or hydraulic pressure is used.
 また、上記部品取付固定ブロック310aおよび310bには、該縦支柱311aおよび311bの下流側に位置するよう補助支柱341aおよび341bが取付られており、これらの補助支柱341aおよび341bにより固定支持テーブル342が取り付けられている。この支持テーブル342は、その表面に形成され、空気の噴出あるいは吸入を行うための開口を有し、ラインの上流側から送られてくる短冊基板の加工時には、該短冊基板を吸着固定し、また短冊基板の移送時には該短冊基板を空気流により若干浮上させる構造となっている。また、この支持テーブル342の上流側には、該支持テーブル342に対向するよう分割支持テーブル343が複数配置されている。なお、これらの分割支持テーブル343は、固定基台301上に設けられた支持部材(図示せず)により該固定基台301上に固定されており、上記固定支持テーブル342と同様、その表面に形成され、空気の噴出あるいは吸入を行うための開口(図示せず)を有し、ラインの上流側から送られてくる短冊基板の加工時には、該短冊基板を吸着固定し、また短冊基板の移送時には該短冊基板を空気流により若干浮上させる構造となっている。 In addition, auxiliary struts 341a and 341b are attached to the component mounting fixing blocks 310a and 310b so as to be located downstream of the vertical struts 311a and 311b, and the fixed support table 342 is formed by the auxiliary struts 341a and 341b. It is attached. The support table 342 is formed on the surface thereof, and has an opening for ejecting or sucking air, and when the strip substrate sent from the upstream side of the line is processed, the strip substrate is sucked and fixed. When the strip substrate is transferred, the strip substrate is slightly floated by the air flow. A plurality of divided support tables 343 are arranged on the upstream side of the support table 342 so as to face the support table 342. These divided support tables 343 are fixed on the fixed base 301 by a support member (not shown) provided on the fixed base 301, and on the surface thereof, similar to the fixed support table 342. When the strip substrate is formed and has an opening (not shown) for ejecting or sucking air, and the strip substrate is sent from the upstream side of the line, the strip substrate is sucked and fixed, and the strip substrate is transferred. In some cases, the strip substrate is slightly floated by an air flow.
 また、各分割支持テーブル343の上流側には、ローラ344aが取り付けられたフレーム部材344が短冊基板Tsの移送方向に沿って設けられている。このローラ344aは、移送される短冊基板の下面と当接して該短冊基板Tsを支持するものである。 Further, on the upstream side of each divided support table 343, a frame member 344 to which a roller 344a is attached is provided along the transfer direction of the strip substrate Ts. The roller 344a supports the strip substrate Ts by contacting the lower surface of the strip substrate to be transferred.
 ここで、上記固定スクライブ機構部300における固定スクライブ機構は、部材310a、310b、311a、311b、320a、320b、322a、322b、323a、323b、331、332、333により構成されている。 Here, the fixed scribe mechanism in the fixed scribe mechanism section 300 is constituted by members 310a, 310b, 311a, 311b, 320a, 320b, 322a, 322b, 323a, 323b, 331, 332, 333.
 次に、可動スクライブ機構部400について説明する。 Next, the movable scribe mechanism 400 will be described.
 この可動スクライブ機構部400は、このスクライブ装置1000の設置面Rに固定された固定基台401と、該固定基台401上に、上記短冊基板Tsの幅方向の寸法に応じた一定の間隔を空けて対向するよう取り付けられた一対のレール部材402aおよび402bと、該レール部材402aおよび402b上に該レール部材に沿って移動可能となるよう取り付けられた一対の部品取付可動ブロック410aおよび410bと、該各ブロック410aおよび410b上に固定された対向する一対の縦可動支柱411aおよび411bとを有している。 The movable scribing mechanism 400 has a fixed base 401 fixed to the installation surface R of the scribing device 1000, and a fixed interval on the fixed base 401 according to the dimension in the width direction of the strip substrate Ts. A pair of rail members 402a and 402b mounted so as to face each other, and a pair of component mounting movable blocks 410a and 410b mounted on the rail members 402a and 402b so as to be movable along the rail members; A pair of opposed vertically movable struts 411a and 411b fixed on the respective blocks 410a and 410b are provided.
 ここで、上記レール部材402aの両端側には、該レール部材402a上にこれに平行に配置されたシャフト部材414aを回転可能に支持する軸受部材412aおよび413aが配置されており、下流側の軸受部材412aには該シャフト部材414aを回転させるモータ415aが取り付けられている。また、このシャフト部材414aはその表面にねじ山を形成したものであり、部品取付可動ブロック410aを貫通して配置されている。また、このシャフト414aは、その回転により、上記部品取付可動ブロック411aが上記レール部材402a上を移動するよう、該可動ブロック410aの内部に取り付けられたナット部材(図示せず)と螺合している。また、上記レール部材402bの両端側には、該レール部材402b上にこれに平行に配置されたシャフト部材414bを回転可能に支持する軸受部材412bおよび413bが配置されており、下流側の軸受部材412bには該シャフト部材414bを回転させるモータ415bが取り付けられている。また、このシャフト部材414bはその表面にねじ山を形成したものであり、部品取付可動ブロック411bを貫通して配置されている。また、このシャフト414bは、その回転により、上記部品取付可動ブロック411bが上記レール部材402b上を移動するよう、該可動ブロック411bの内部に取り付けられたナット部材(図示せず)と螺合している。 Here, on both end sides of the rail member 402a, bearing members 412a and 413a that rotatably support a shaft member 414a disposed on the rail member 402a in parallel therewith are disposed. A motor 415a for rotating the shaft member 414a is attached to the member 412a. The shaft member 414a has a thread formed on the surface thereof, and is disposed through the component mounting movable block 410a. The shaft 414a is screwed with a nut member (not shown) attached to the inside of the movable block 410a so that the component-attachable movable block 411a moves on the rail member 402a by the rotation. Yes. Further, on both end sides of the rail member 402b, bearing members 412b and 413b that rotatably support a shaft member 414b disposed in parallel to the rail member 402b are disposed, and a downstream bearing member is disposed. A motor 415b for rotating the shaft member 414b is attached to 412b. The shaft member 414b has a thread formed on the surface thereof, and is disposed so as to penetrate the component mounting movable block 411b. The shaft 414b is screwed with a nut member (not shown) attached to the inside of the movable block 411b so that the component-attached movable block 411b moves on the rail member 402b by the rotation. Yes.
 また、この対向する縦可動支柱411aおよび411b間には、可動ガイド支柱420aおよび420bが上下に平行に位置するよう取り付けられている。これらのガイド支柱420aおよび420bのライン上流側の側面にはガイド溝421が形成されており、該上側可動ガイド支柱420aおよび下側可動ガイド支柱420bのガイド溝421には、該ガイド溝に沿って該両縦可動支柱の間で横方向(つまり、加工ラインを横切る方向)にスライドする上側横スライド部材422aおよび下側横スライド部材422bが嵌め込まれている。なお、上側横スライド部材422aおよび下側横スライド部材422bを駆動する機構は、図示していないが、ガイド支柱420aおよび420bに組み込まれたリニアモータなどにより構成されている。 In addition, movable guide columns 420a and 420b are attached between the opposing vertical movable columns 411a and 411b so as to be positioned in parallel vertically. A guide groove 421 is formed on the side of the guide column 420a and 420b on the upstream side of the line, and the guide groove 421 of the upper movable guide column 420a and the lower movable guide column 420b extends along the guide groove. An upper lateral slide member 422a and a lower lateral slide member 422b that slide in the lateral direction (that is, the direction across the processing line) are fitted between the longitudinal movable struts. A mechanism for driving the upper side slide member 422a and the lower side slide member 422b is configured by a linear motor or the like incorporated in the guide columns 420a and 420b, although not shown.
 また、この上側横スライド部材422aには、該横スライド部材422aに対して縦方向(鉛直方向)にスライド可能となるよう上側縦スライド部材423aが取り付けられており、この縦スライド部材423aの下端部には、スクライブヘッド431が固定されている。このスクライブヘッド431の下面には、チップホルダ432が取り付けられ、さらに、該チップホルダ432の先端には、カッターホイールチップ433が刃先が下を向くように保持されている。同様に、上記下側横スライド部材422bには、該横スライド部材422bに対して縦方向(鉛直方向)にスライド可能となるよう下側縦スライド部材423bが取り付けられており、この縦スライド部材423bの上端部には、スクライブヘッド431が固定されている。このスクライブヘッド431の上面には、チップホルダ432が取り付けられ、さらに、該チップホルダ432の先端には、カッターホイールチップ433が刃先が上を向くように保持されている。なお、上側縦スライド部材423aおよび下側縦スライド部材423bを駆動する機構は、図示していないが、上側横スライド部材422aおよび下側横スライド部材422bに取り付けられた、モータやソレノイドコイルを利用した電動アクチュエータ、あるいは空気圧や油圧を利用したアクチュエータなどにより構成されている。 Further, an upper vertical slide member 423a is attached to the upper horizontal slide member 422a so as to be slidable in the vertical direction (vertical direction) with respect to the horizontal slide member 422a, and a lower end portion of the vertical slide member 423a. A scribe head 431 is fixed. A tip holder 432 is attached to the lower surface of the scribe head 431, and a cutter wheel tip 433 is held at the tip of the tip holder 432 so that the cutting edge faces downward. Similarly, a lower vertical slide member 423b is attached to the lower horizontal slide member 422b so as to be slidable in the vertical direction (vertical direction) with respect to the horizontal slide member 422b. A scribe head 431 is fixed to the upper end portion of the. A tip holder 432 is attached to the upper surface of the scribe head 431, and a cutter wheel tip 433 is held at the tip of the tip holder 432 so that the cutting edge faces upward. Although a mechanism for driving the upper vertical slide member 423a and the lower vertical slide member 423b is not shown, a motor or a solenoid coil attached to the upper horizontal slide member 422a and the lower horizontal slide member 422b is used. An electric actuator or an actuator using air pressure or hydraulic pressure is used.
 また、上記部品取付可動ブロック410aおよび410bには、該縦支柱411aおよび411bの上流側に位置するよう、これらのブロック410a及び410bに跨るよう横支柱441が取付られており、この横支柱441の中央部分には一対の縦支持支柱451aおよび451bが対向するよう取り付けられ、この一対の縦支持支柱には可動支持テーブル442が、上記部品取付可動ブロックとともに移動するよう取り付けられている。この可動支持テーブル442は、その表面に形成され、空気の噴出あるいは吸入を行うための開口を有し、ラインの上流側から送られてくる短冊基板の加工時には、該短冊基板を吸着固定し、また短冊基板の移送時には該短冊基板を空気流により若干浮上させる構造となっている。また、この可動支持テーブル442の下流側には、該可動支持テーブル442の側縁に沿って移動する、上下の横スライド部材422a及び422bに取り付けられたスクライブヘッド431が位置している。 In addition, a horizontal strut 441 is attached to the component mounting movable blocks 410a and 410b so as to be located upstream of the vertical struts 411a and 411b so as to straddle these blocks 410a and 410b. A pair of vertical support columns 451a and 451b are attached to the center portion so as to face each other, and a movable support table 442 is attached to the pair of vertical support columns so as to move together with the component mounting movable block. The movable support table 442 is formed on the surface thereof, and has an opening for ejecting or sucking air. When processing the strip substrate sent from the upstream side of the line, the strip substrate is sucked and fixed. Further, when the strip substrate is transferred, the strip substrate is slightly floated by an air flow. Further, on the downstream side of the movable support table 442, a scribe head 431 attached to the upper and lower horizontal slide members 422a and 422b that moves along the side edge of the movable support table 442 is located.
 ここで、上記可動スクライブ機構部400における可動スクライブ機構は、部材410a、410b、411a、411b、420a、420b、422a、422b、423a、423b、431、432、433により構成されている。 Here, the movable scribing mechanism in the movable scribing mechanism section 400 includes members 410a, 410b, 411a, 411b, 420a, 420b, 422a, 422b, 423a, 423b, 431, 432, 433.
 また、上記レール部材402aおよび402bの内側には、上側可動ガイド支柱420aおよび下側可動ガイド支柱420bのほぼ中間の高さ位置に位置するように一対のガイド部材460aおよび460bが該レール部材402aおよび402bと平行に設けられており、該ガイド部材460aおよび460bはそれぞれガイド部材支持フレーム461aおよび461bに取り付けられている。これらのガイド部材支持フレーム461aおよび461bの下流側端は、固定基台401に取り付けられた縦固定支柱462aおよび462bにより支持されており、上記ガイド部材支持フレーム461aおよび461bの上流側端は、固定基台401に取り付けられた縦固定支柱463aおよび463bにより支持されている。 In addition, a pair of guide members 460a and 460b are disposed on the inner side of the rail members 402a and 402b so as to be positioned at a substantially middle height position between the upper movable guide column 420a and the lower movable guide column 420b. The guide members 460a and 460b are attached to the guide member support frames 461a and 461b, respectively. The downstream ends of these guide member support frames 461a and 461b are supported by vertical fixing posts 462a and 462b attached to the fixed base 401, and the upstream ends of the guide member support frames 461a and 461b are fixed. It is supported by vertical fixing columns 463a and 463b attached to the base 401.
 そして、上記ガイド部材支持フレーム461aおよび461bの上流側端面には、ブラケット464aおよび464bによりスプロケット465aおよび465bが回転可能に取り付けられている。また、上記スプロケット465aおよび465bに対向するよう、上記固定基台401の上流側端面には、ブラケット466aおよび466bによりスプロケット467aおよび467bが回転可能に取り付けられている。 The sprockets 465a and 465b are rotatably attached to the upstream end faces of the guide member support frames 461a and 461b by brackets 464a and 464b. Sprockets 467a and 467b are rotatably attached to the upstream end surface of the fixed base 401 by brackets 466a and 466b so as to face the sprockets 465a and 465b.
 これらの上下に対向する一対のスプロケット465aおよび467aには1つのチェーン470aが掛けられており、該チェーン470aの一端は、固定基台401内に設けられた油圧あるいは空気圧シリンダ480aのシリンダロッド481aに連結されている。また、上下に対向する一対のスプロケット465bおよび467bには、他の1つのチェーン470bが掛けられており、該チェーン470bの一端は、上記チェーン470aと同様、固定基台401内に設けられた油圧あるいは空気圧シリンダ480b(図5参照)のシリンダロッド481bに連結されている。 A pair of sprockets 465a and 467a that are vertically opposed to each other are hooked with one chain 470a. One end of the chain 470a is attached to a cylinder rod 481a of a hydraulic or pneumatic cylinder 480a provided in the fixed base 401. It is connected. The other pair of sprockets 465b and 467b that are vertically opposed to each other is hooked with another chain 470b. One end of the chain 470b is a hydraulic pressure provided in the fixed base 401 like the chain 470a. Alternatively, it is connected to the cylinder rod 481b of the pneumatic cylinder 480b (see FIG. 5).
 そして、一対のチェーン470aおよび470bには、これらに跨るよう一定間隔でローラ支持バー491が取り付けられており、各ローラ支持バー491には、ブラケット494によりローラ493が回転可能に取り付けられている。 Further, a roller support bar 491 is attached to the pair of chains 470a and 470b at regular intervals so as to straddle them, and a roller 493 is rotatably attached to each roller support bar 491 by a bracket 494.
 ここで、上記複数のローラ支持バー491のうちの、上記横支柱441の最も近くに位置する支持バー491は、上記横支柱441上に取り付けられた一対の縦補助支柱451aおよび451bの上端部に一対の連結片483aおよび483bにより連結されており、また、この横支柱441の最も近くに位置する支持バー491の両端には、上記一対のチェーン470aおよび470bの他端が固定されている。 Here, of the plurality of roller support bars 491, the support bar 491 located closest to the horizontal column 441 is disposed at the upper ends of the pair of vertical auxiliary columns 451a and 451b attached on the horizontal column 441. The pair of connecting pieces 483a and 483b are connected to each other, and the other ends of the pair of chains 470a and 470b are fixed to both ends of the support bar 491 located closest to the horizontal column 441.
 そして、上記一対のチェーン470aおよび470bの一端は、これに接続されたシリンダロッド481aおよび481bにより、チェーンを引っ張る方向に付勢されており、常に、チェーン467aおよび467bに一定の張力が印加されるようになっている。 One end of the pair of chains 470a and 470b is urged in the direction of pulling the chain by cylinder rods 481a and 481b connected thereto, and constant tension is always applied to the chains 467a and 467b. It is like that.
 また、上記ガイド部材460aおよび460bの上面上に位置するローラ支持バー491に取り付けられているローラ493は、このスクライブ装置1000の上流側から送られてくる短冊基板Tsの下面に当接して、該短冊基板Tsを支持する支持面(支持領域)を形成するものとなっている。 Further, the roller 493 attached to the roller support bar 491 located on the upper surface of the guide members 460a and 460b is in contact with the lower surface of the strip substrate Ts sent from the upstream side of the scribe device 1000, A support surface (support region) for supporting the strip substrate Ts is formed.
 次に、動作について説明する。 Next, the operation will be described.
 この加工ライン(基板分断システム)200では、マザー基板ローダ部200aにより、液晶パネルのマザー基板Msがこの加工ライン200上に供給されると、マザー基板ローダ部200aから供給されたマザー基板Msは、マザー基板分断部200bで分断されて短冊基板Tsが作成される。ここでは、図2(a)に示すマザー基板Msは、スクライブラインLm1~Lm6に沿って分断され、3つの短冊基板Tsとして切り出される。 In the processing line (substrate cutting system) 200, when the mother substrate Ms of the liquid crystal panel is supplied onto the processing line 200 by the mother substrate loader unit 200a, the mother substrate Ms supplied from the mother substrate loader unit 200a is The strip substrate Ts is created by being divided by the mother substrate dividing portion 200b. Here, the mother substrate Ms shown in FIG. 2A is divided along the scribe lines Lm1 to Lm6, and is cut out as three strip substrates Ts.
 このマザー基板分断部200bで分断された短冊基板Tsは、短冊基板回転搬送部200cにより90度回転させられて下流側の短冊基板分断部200dに搬送される。この加工ライン200では、短冊基板回転搬送部200cから搬送されてきた短冊基板Tsは、短冊基板分断部200dにより分断されて液晶パネル基板Psが作成される。ここでは、図2(b)に示す短冊基板Tsは、スクライブラインLt1~Lt8に沿って分断され、4つの液晶パネル基板Ps(図2(c)参照)として切り出される。 The strip substrate Ts divided by the mother substrate dividing unit 200b is rotated 90 degrees by the strip substrate rotating and conveying unit 200c and conveyed to the downstream side substrate dividing unit 200d. In this processing line 200, the strip substrate Ts transported from the strip substrate rotation transport unit 200c is cut by the strip substrate cutting unit 200d to create the liquid crystal panel substrate Ps. Here, the strip substrate Ts shown in FIG. 2B is divided along the scribe lines Lt1 to Lt8, and is cut out as four liquid crystal panel substrates Ps (see FIG. 2C).
 この短冊基板分断部200dで作成された液晶パネル基板Psは、パネル回転搬送部200eにより回転させられてその下流側のパネル基板検査部200fに搬送される。このパネル基板検査部200fでは、この加工ライン200で作成されたパネル基板Psの寸法精度などが検査される。 The liquid crystal panel substrate Ps created by the strip substrate dividing unit 200d is rotated by the panel rotation conveyance unit 200e and conveyed to the panel substrate inspection unit 200f on the downstream side. The panel substrate inspection unit 200f inspects the dimensional accuracy and the like of the panel substrate Ps created on the processing line 200.
 以下、本実施形態1の加工ラインを構成する各部の動作について詳しく説明する。 Hereinafter, the operation of each part constituting the processing line of the first embodiment will be described in detail.
 上記マザー基板ローダ部200aは、図14に示す従来の加工ライン100におけるローダ12、給材ロボット13、およびコンベア14に相当する機構を含むものであり、このマザー基板ローダ部200aでは、所定の格納場所に格納されているマザー基板Msが上記マザー基板分断部200bまで搬送される。 The mother substrate loader unit 200a includes mechanisms corresponding to the loader 12, the feed robot 13, and the conveyor 14 in the conventional processing line 100 shown in FIG. 14, and the mother substrate loader unit 200a has a predetermined storage. The mother board Ms stored in the place is transported to the mother board cutting section 200b.
 上記マザー基板分断部200bでは、図14に示す従来の加工ライン100における分断装置1と同様にして、マザー基板の表面側基板と裏面側基板とに同時にスクライブラインが形成される。 In the mother substrate dividing section 200b, scribe lines are simultaneously formed on the front surface side substrate and the back surface side substrate of the mother substrate in the same manner as the dividing device 1 in the conventional processing line 100 shown in FIG.
 さらに、上記短冊基板回転搬送部200cは、図14に示す従来の加工ライン100における捕捉機構31、コンベア15および回転テーブル16に相当する機構を含むものであり、マザー基板分断部200bによりマザー基板Msから切り出された短冊基板Tsが、マザー基板分断部200bから短冊基板分断部200dまで搬送される。 Further, the strip substrate rotating and conveying unit 200c includes mechanisms corresponding to the capturing mechanism 31, the conveyor 15 and the rotary table 16 in the conventional processing line 100 shown in FIG. 14, and the mother substrate dividing unit 200b causes the mother substrate Ms. The strip substrate Ts cut out from is transported from the mother substrate dividing section 200b to the strip substrate dividing section 200d.
 そして、本実施形態1の短冊基板分断部200dは、図14~図18で説明した従来の加工ライン100における分断装置1Aの、脆性材料基板の表面および裏面の同時スクライブを1箇所ずつ行うスクライブ機構4とは異なるスクライブ機構を有するスクライブ装置1000を備えており、このスクライブ装置1000では、固定スクライブ機構と可動スクライブ機構とにより、短冊基板Tsに対する表面側および裏面側からのスクライブが、2箇所同時に実行される。 The strip substrate dividing unit 200d according to the first embodiment has a scribing mechanism for simultaneously scribing the front and back surfaces of the brittle material substrate one by one in the cutting apparatus 1A in the conventional processing line 100 described with reference to FIGS. 4 includes a scribing device 1000 having a scribing mechanism different from that in FIG. 4. In this scribing device 1000, scribing from the front surface side and the back surface side of the strip substrate Ts is simultaneously executed by two places by the fixed scribing mechanism and the movable scribing mechanism. Is done.
 まず、図3、図4、図6および図7を用いて、固定スクライブ機構と可動スクライブ機構との間の距離を調整する動作について説明する。 First, the operation for adjusting the distance between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism will be described with reference to FIG. 3, FIG. 4, FIG. 6, and FIG.
 この距離の調整は、スクライブする短冊基板から切り出す液晶パネル基板Psの寸法に応じて行われ、具体的には、液晶パネル基板Psのサイズ、つまりスクライブラインLt1とLt2との間の間隔に基づいて行われる。なお、スクライブラインLt3とLt4との間隔、スクライブラインLt5とLt6との間隔、スクライブラインLt7とLt8との間隔が、スクライブラインLt1とLt2との間の間隔と等しいことは言うまでもない。 The adjustment of the distance is performed according to the size of the liquid crystal panel substrate Ps cut out from the strip substrate to be scribed, and specifically, based on the size of the liquid crystal panel substrate Ps, that is, the distance between the scribe lines Lt1 and Lt2. Done. Needless to say, the distance between the scribe lines Lt3 and Lt4, the distance between the scribe lines Lt5 and Lt6, and the distance between the scribe lines Lt7 and Lt8 are equal to the distance between the scribe lines Lt1 and Lt2.
 例えば、図6および図7では、固定スクライブ機構300のスクライブヘッド331と、可動スクライブ機構400のスクライブヘッド431との間隔を広げるために、可動ブロック410aおよび410bを、図3及び図4に示す位置から紙面右側に移動した状態を示している。この可動ブロック410aおよび410bの移動は、モータ415aおよび415bにより回転シャフト414aおよび414bを回転させることにより行われる。 For example, in FIGS. 6 and 7, in order to increase the distance between the scribe head 331 of the fixed scribe mechanism 300 and the scribe head 431 of the movable scribe mechanism 400, the movable blocks 410a and 410b are moved to the positions shown in FIGS. It shows a state where it has moved to the right side of the page. The movement of the movable blocks 410a and 410b is performed by rotating the rotating shafts 414a and 414b by the motors 415a and 415b.
 このとき、可動ブロック410aおよび410bの移動により、可動ブロックの部材441を介して連結されているローラ支持バー491が右方向に移動することとなり、これにより、チェーン部材470aおよび470bが紙面右側に引っ張られることとなる。この結果、固定スクライブ機構のスクライブヘッド331と可動スクライブ機構のスクライブヘッド431との間には、さらに、ローラ支持バー491が出現することとなり、これにより、固定スクライブ機構のスクライブヘッド331と可動スクライブ機構のスクライブヘッド431との間には、短冊基板Tsから作成すべき液晶パネル基板Psのサイズに応じた、短冊基板を支持するのに必要な基板支持領域が形成される。 At this time, the movement of the movable blocks 410a and 410b causes the roller support bar 491 connected via the movable block member 441 to move to the right, thereby pulling the chain members 470a and 470b to the right side of the page. Will be. As a result, a roller support bar 491 further appears between the scribe head 331 of the fixed scribe mechanism and the scribe head 431 of the movable scribe mechanism, and thereby the scribe head 331 of the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism 431. Between the scribe head 431, a substrate support region necessary for supporting the strip substrate is formed according to the size of the liquid crystal panel substrate Ps to be created from the strip substrate Ts.
 このようにして、固定スクライブ機構のスクライブヘッド331と可動スクライブ機構のスクライブヘッド431との間の距離を調整した後、短冊基板Tsのスクライブが行われる。 In this way, after adjusting the distance between the scribe head 331 of the fixed scribe mechanism and the scribe head 431 of the movable scribe mechanism, the strip substrate Ts is scribed.
 図8、図9および図10はこのスクライブ動作を説明する図であり、これらの図では、特に、可動スクライブ機構でのスクライブヘッド431の動きを示しているが、固定スクライブ機構でのスクライブヘッド331の動きも全く同様である。 8, 9 and 10 are diagrams for explaining the scribe operation. In these drawings, particularly, the movement of the scribe head 431 in the movable scribe mechanism is shown, but the scribe head 331 in the fixed scribe mechanism is shown. The movement is exactly the same.
 まず、可動スクライブ機構では、上下の縦スライド部材423aおよび423bが、矢印で示すように、それぞれのスクライブヘッド431のカッターチップが短冊基板Tsの表面および裏面に当接可能な位置まで縦方向に移動する(図9(a)および(b))。このとき、固定スクライブ機構では、上下の縦スライド部材323aおよび323bが、図8に示すように、それぞれのスクライブヘッド331のカッターチップが短冊基板Tsの表面および裏面に当接可能な位置まで縦方向に移動する。 First, in the movable scribe mechanism, the upper and lower vertical slide members 423a and 423b move in the vertical direction to the positions where the cutter chips of the respective scribe heads 431 can come into contact with the front and back surfaces of the strip substrate Ts as indicated by arrows. (FIGS. 9A and 9B). At this time, in the fixed scribe mechanism, the upper and lower vertical slide members 323a and 323b are vertically moved to positions where the cutter chips of the respective scribe heads 331 can contact the front and back surfaces of the strip substrate Ts as shown in FIG. Move to.
 その後、可動スクライブ機構における上下の縦スライド部材423aおよび423bが、矢印で示すように、短冊基板Tsの幅方向に同時に移動する(図8、図10(a)および(b))。このとき、固定スクライブ機構における上下の縦スライド部材323aおよび323bも、可動スクライブ機構の縦スライド部材423aおよび423bと同様に、短冊基板Tsの幅方向に同時に移動する。これにより、例えば、短冊基板Tsの、図2(b)のLt1およびLt2で示す位置で、表面および裏面側のスクライブラインが同時に形成されることとなる。 Thereafter, the upper and lower vertical slide members 423a and 423b in the movable scribe mechanism simultaneously move in the width direction of the strip substrate Ts as shown by arrows (FIGS. 8, 10A and 10B). At this time, the upper and lower vertical slide members 323a and 323b in the fixed scribe mechanism simultaneously move in the width direction of the strip substrate Ts similarly to the vertical slide members 423a and 423b of the movable scribe mechanism. Thereby, for example, the front and back side scribe lines are simultaneously formed at the positions indicated by Lt1 and Lt2 in FIG. 2B of the strip substrate Ts.
 その後、短冊基板分断部200dでは、上記スクライブ装置1000によりスクライブラインが形成された短冊基板Tsが、その後段の分断装置(図示せず)により分断されて、液晶パネル基板Psが形成される。この液晶パネル基板Psは、パネル基板回転搬送部200eによりパネル基板検査部200fに搬送される。 Thereafter, in the strip substrate dividing unit 200d, the strip substrate Ts on which the scribe line is formed by the scribe device 1000 is divided by a subsequent dividing device (not shown) to form the liquid crystal panel substrate Ps. The liquid crystal panel substrate Ps is transported to the panel substrate inspection unit 200f by the panel substrate rotation transport unit 200e.
 このように本実施形態1では、短冊基板分断部200dを構成するスクライブ装置1000において、基台上に固定して設けられ、液晶パネルのマザー基板Msなどの脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、該基台上に移動可能に設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構を、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成したので、脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板の表面および裏面に、それぞれ2箇所同時にスクライブラインを形成することができ、これにより、液晶パネルのマザー基板などの貼合せ基板から所定数の液晶パネル基板Psを切り出すのに要する加工時間を短縮することができる。 As described above, in the first embodiment, in the scribing apparatus 1000 constituting the strip substrate dividing portion 200d, a bonded substrate is provided which is fixed on a base and is bonded to a brittle substrate such as a mother substrate Ms of a liquid crystal panel. A fixed scribe mechanism that simultaneously forms a first scribe line on the front surface and the back surface of the substrate; and a movable scribe mechanism that is movably provided on the base. A movable scribe mechanism that forms a second scribe line, the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism, wherein the first and second scribe lines are formed at the same time, and the first and second scribe lines Since the interval is configured to be adjusted by the separation distance between the two mechanisms, the front and back surfaces of the bonded substrate obtained by bonding the brittle substrate are bonded to each other. Each can form two places simultaneously scribe line, which makes it possible to shorten the processing time required from the bonded substrate, such as a mother substrate of the liquid crystal panel to cut the liquid crystal panel substrate Ps of a predetermined number.
 また、この実施形態1では、上記スクライブ装置1000において、固定スクライブ機構による第1のスクライブラインの形成位置と、可動スクライブ機構による第2のスクライブラインの形成位置との間に、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた範囲で、前記貼合せ基板(短冊基板Ts)を支持する支持領域を形成する、部材470a、470b、491、493などからなる支持領域形成機構を有するので、第2のスクライブ機構を移動させた場合でも、常に、短冊基板を支持する領域を適切に形成することができる。 In the first embodiment, in the scribing apparatus 1000, the first and second scribe lines are formed between the formation position of the first scribe line by the fixed scribe mechanism and the formation position of the second scribe line by the movable scribe mechanism. Since it has a support region forming mechanism composed of members 470a, 470b, 491, 493, etc., which forms a support region for supporting the bonded substrate (strip substrate Ts) in a range corresponding to the separation distance of the scribe line of 2. Even when the second scribe mechanism is moved, the region for supporting the strip substrate can always be appropriately formed.
 また、この実施形態1では、上記スクライブ装置1000において、固定スクライブ機構と可動スクライブ機構との間に設けられ、貼合せ基板を支持する支持台としての固定支持テーブル342及び可動支持テーブル442を有し、該これらの支持テーブルを、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持テーブル上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該支持テーブルに該貼合せ基板を吸着固定する構成としたので、スクライブ時には短冊基板を位置ずれしないように固定し、短冊基板の搬送時には、その搬送を容易にすることができる。 In the first embodiment, the scribing apparatus 1000 includes a fixed support table 342 and a movable support table 442 that are provided between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism and serve as a support base for supporting the bonded substrate. The support table has a plurality of openings formed so as to generate an intake air flow or a jet air flow, and is bonded onto the support table by the jet air flow when the bonded substrate is transferred. Since the substrate is lifted and supported, and when the bonded substrate is scribed, the bonded substrate is sucked and fixed to the support table. Therefore, when the scribe is performed, the strip substrate is fixed so as not to be displaced, and the strip substrate is transported. Sometimes it can be easily transported.
 具体的には、上記固定スクライブ機構によるスクライブ領域の下流側には、該スクライブ領域に近接して、前記貼合せ基板を支持する固定支持テーブル342を設け、また該スクライブ領域の上流側には分割支持テーブル343を設け、該固定支持テーブル342および分割支持テーブル343を、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持テーブル上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該支持テーブルに該貼合せ基板を吸着固定する構造としているので、固定スクライブ機構によるスクライブを、短冊基板をそのスクライブ領域近傍でしっかり固定して行うことができる。また、可動スクライブ機構によるスクライブ領域の下流側には、該スクライブ領域に近接して、貼合せ基板を支持する可動支持テーブル442を設け、該可動支持テーブル442を、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持台上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該可動支持台に該貼合せ基板を吸着固定する構造としているので、可動スクライブ機構によるスクライブを、そのスクライブ領域近傍で貼合せ基板をしっかり固定して行うことができる。 Specifically, on the downstream side of the scribe area by the fixed scribe mechanism, a fixed support table 342 for supporting the bonded substrate is provided in the vicinity of the scribe area, and divided on the upstream side of the scribe area. A support table 343 is provided, and the fixed support table 342 and the divided support table 343 have a plurality of openings formed so as to generate a suction air flow or a jet air flow. The bonded substrate is supported by being lifted on the support table by flow, and when the bonded substrate is scribed, the bonded substrate is sucked and fixed to the support table. The strip substrate can be fixed firmly in the vicinity of the scribe region. In addition, a movable support table 442 that supports the bonded substrate is provided on the downstream side of the scribe region by the movable scribe mechanism, and the movable support table 442 is provided with an intake air flow or a jet air flow. A plurality of openings formed so as to be generated, and when the bonded substrate is transferred, the blown air stream supports the bonded substrate to be lifted on the support base, and when the bonded substrate is scribed, Since the bonded substrate is sucked and fixed to the movable support base, scribing by the movable scribe mechanism can be performed with the bonded substrate firmly fixed in the vicinity of the scribe region.
 なお、本実施形態1では、基板分断システムとして、短冊基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置を、短冊基板の2箇所でその表面および裏面に同時にスクライブラインを形成する構成としたものを示したが、該基板分断システムは、マザー基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置をも、マザー基板の2箇所でその表面および裏面に同時にスクライブラインを形成する構成としたものでもよく、このような基板分断システムを実施形態2として説明する。 In the first embodiment, as the substrate cutting system, the scribing device that forms the scribe line on the strip substrate is configured to simultaneously form the scribe line on the front and back surfaces of the strip substrate at two locations. The substrate cutting system may be configured such that a scribe device for forming a scribe line on a mother substrate or a structure in which a scribe line is simultaneously formed on the front surface and the back surface of two locations on the mother substrate. Will be described as a second embodiment.
 (実施形態2)
 この実施形態2の基板分断システムは、実施形態1における基板分断システムにおけるマザー基板分断部200bとして、図3~図5に示す構成のスクライブ装置を用いたものである。
(Embodiment 2)
In the substrate cutting system according to the second embodiment, a scribe device having the configuration shown in FIGS. 3 to 5 is used as the mother substrate cutting section 200b in the substrate cutting system according to the first embodiment.
 このように本実施形態2においても、マザー基板のスクライブ装置において、基台上に固定して設けられ、マザー基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、該基台上に移動可能に設けられ、該マザー基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構を、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成したので、脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板であるマザー基板の表面および裏面に、それぞれ2箇所同時にスクライブラインを形成することができ、これにより、液晶パネルのマザー基板Msなどの貼合せ基板から所定数の短冊基板Tsを切り出すのに要する加工時間を短縮することができる。 As described above, in the second embodiment as well, in the mother substrate scribing apparatus, the fixed scribing mechanism that is fixedly provided on the base and simultaneously forms the first scribe lines on the front surface and the back surface of the mother substrate, and the base A movable scribe mechanism that is provided movably on a table and that simultaneously forms a second scribe line parallel to the first scribe line on the front surface and the back surface of the mother substrate, the fixed scribe mechanism and the movable scribe Since the mechanism is configured such that the first and second scribe lines are formed at the same time and the distance between the first and second scribe lines is adjusted by the distance between the two mechanisms, the brittle substrate is attached. Two scribe lines can be formed simultaneously on the front and back surfaces of the mother substrate, which is a bonded substrate. It makes it possible to shorten the processing time required from the bonded substrate, such as a mother substrate Ms of the liquid crystal panel to cut a predetermined number of the strip substrate Ts.
 なお、上記実施形態2では、基板分断システムにおけるマザー基板分断部200bおよび短冊基板分断部200dの両方に、図3~図5に示す構成のスクライブ装置を用いたものを示したが、上記基板分断システムは、マザー基板分断部200bのみに、図3~図5に示す構成のスクライブ装置を用いたものでもよい。 In the second embodiment, the scribing device having the configuration shown in FIGS. 3 to 5 is used for both the mother substrate cutting unit 200b and the strip substrate cutting unit 200d in the substrate cutting system. The system may use a scribing device having the configuration shown in FIGS. 3 to 5 only for the mother substrate dividing section 200b.
 以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。 As described above, the present invention has been exemplified using the preferred embodiment of the present invention, but the present invention should not be construed as being limited to this embodiment. It is understood that the scope of the present invention should be construed only by the claims. It is understood that those skilled in the art can implement an equivalent range based on the description of the present invention and the common general technical knowledge from the description of specific preferred embodiments of the present invention. It is understood that the patent documents cited in the present specification should be incorporated by reference into the present specification in the same manner as the content itself is specifically described in the present specification.
 本発明は、2枚の脆性材料基板を貼り合わせてなる貼合せ基板から複数のパネル基板を切り出す加工を行う加工ラインに配置され、該貼合せ基板に対するスクライブ(けがき)を該貼合せ基板の表面とその裏面とで同時に行うことが可能なスクライブ装置の分野において、脆性基板を貼り合せてなる貼合せ基板の表面および裏面に、それぞれ2箇所同時にスクライブラインを形成することがで、これにより、液晶パネルのマザー基板などの貼合せ基板から所定数のパネル基板を切り出すのに要する加工時間を短縮することができるものである。 The present invention is arranged in a processing line for performing a process of cutting out a plurality of panel substrates from a bonded substrate obtained by bonding two brittle material substrates, and a scribe (scribe) to the bonded substrate is placed on the bonded substrate. In the field of the scribing apparatus that can be performed simultaneously on the front surface and the back surface thereof, two scribe lines can be simultaneously formed on the front surface and the back surface of the bonded substrate formed by bonding the brittle substrate. The processing time required to cut out a predetermined number of panel substrates from a bonded substrate such as a mother substrate of a liquid crystal panel can be shortened.
図1は、本発明の実施形態1に係る基板分断システムを説明する図であり、該基板分断システムにおける脆性材料基板の加工ラインを示している。FIG. 1 is a diagram for explaining a substrate cutting system according to Embodiment 1 of the present invention, and shows a processing line for a brittle material substrate in the substrate cutting system. 図2は、上記実施形態1の基板分断システムで加工する脆性材料基板を説明する図であり、図2(a)は、該脆性材料基板から構成された、液晶パネルのマザー基板を示し、図2(b)は、該マザー基板の分断により得られる短冊基板を示し、図2(c)は、該短冊基板の分断により得られる液晶パネル基板を示している。FIG. 2 is a diagram for explaining a brittle material substrate processed by the substrate cutting system according to the first embodiment. FIG. 2A shows a mother substrate of a liquid crystal panel composed of the brittle material substrate. 2 (b) shows a strip substrate obtained by dividing the mother substrate, and FIG. 2 (c) shows a liquid crystal panel substrate obtained by dividing the strip substrate. 図3は、上記実施形態1の基板分断システムを説明する平面図であり、このシステムの加工ラインに設置されるスクライブ装置を示している。FIG. 3 is a plan view for explaining the substrate cutting system according to the first embodiment, and shows a scribing apparatus installed in a processing line of this system. 図4は、上記実施形態1の基板分断システムを説明する図であり、図3に示すスクライブ装置のIV-IV線断面の構造を示している。FIG. 4 is a diagram for explaining the substrate cutting system according to the first embodiment, and shows a cross-sectional structure taken along line IV-IV of the scribing apparatus shown in FIG. 図5は、上記実施形態1の基板分断システムを説明する図であり、図5(a)は、図3に示すスクライブ装置を図3のV-V線で示す矢印の方向に見た図、図5(b)は、該スクライブ装置の可動スクライブ部を示す図である。FIG. 5 is a diagram for explaining the substrate cutting system according to the first embodiment, and FIG. 5A is a diagram of the scribing device shown in FIG. 3 as seen in the direction of the arrow indicated by the line VV in FIG. FIG.5 (b) is a figure which shows the movable scribe part of this scribe apparatus. 図6は、上記実施形態1の基板分断システムの加工ラインに設置されるスクライブ装置の動作を説明する平面図であり、図3に示すスクライブ装置の可動スクライブ機構を水平方向に移動させたときの状態を示している。6 is a plan view for explaining the operation of the scribing apparatus installed in the processing line of the substrate cutting system according to the first embodiment, and when the movable scribing mechanism of the scribing apparatus shown in FIG. 3 is moved in the horizontal direction. Indicates the state. 図7は、上記実施形態1の基板分断システムの加工ラインに設置されるスクライブ装置の動作を説明する、図6のVI-VI線断面図であり、図4に示すスクライブ装置の可動スクライブ機構を移動させたときの状態を示している。7 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI in FIG. 6 for explaining the operation of the scribing apparatus installed in the processing line of the substrate cutting system according to the first embodiment. The movable scribing mechanism of the scribing apparatus shown in FIG. The state when moved is shown. 図8は、上記実施形態1の基板分断システムの加工ラインに設置されるスクライブ装置の動作を説明する、図3のIV-IV線断面に相当する部分を示す図であり、図4に示すスクライブ装置のスクライブヘッドを、貼合せ基板(短冊基板)をスクライブする位置まで移動させたときの状態を示している。FIG. 8 is a diagram illustrating a portion corresponding to a cross section taken along line IV-IV in FIG. 3 for explaining the operation of the scribing apparatus installed in the processing line of the substrate cutting system according to the first embodiment. The state when the scribe head of the apparatus is moved to a position where the bonded substrate (strip substrate) is scribed is shown. 図9(a)および(b)は、上記実施形態1の基板分断システムにおけるスクライブ装置の動作を説明する図であり、可動スクライブ部のスクライブヘッドがスクライブ位置まで移動する様子を示している。FIGS. 9A and 9B are diagrams for explaining the operation of the scribing apparatus in the substrate cutting system according to the first embodiment, and shows how the scribe head of the movable scribe portion moves to the scribe position. 図10(a)および(b)は、上記実施形態1の基板分断システムにおけるスクライブ装置の動作を説明する図であり、可動スクライブ部のスクライブヘッドが貼合せ基板をスクライブする様子を示している。FIGS. 10A and 10B are diagrams for explaining the operation of the scribing apparatus in the substrate cutting system according to the first embodiment, and shows how the scribe head of the movable scribe portion scribes the bonded substrate. 図11は、従来の液晶パネル分断ラインを説明するブロック図であり、特許文献1に開示のものを示している。FIG. 11 is a block diagram for explaining a conventional liquid crystal panel dividing line, which is disclosed in Patent Document 1. In FIG. 図12は、図11に示す従来の液晶パネル分断ラインを構成するスクライブ装置を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a scribing device constituting the conventional liquid crystal panel dividing line shown in FIG. 図13は、従来の他のスクライブ装置を説明する模式図であり、特許文献1及び2に開示のものを示している。FIG. 13 is a schematic diagram for explaining another conventional scribing device, which is disclosed in Patent Documents 1 and 2. FIG. 図14は、従来の液晶パネル分断ラインとして、2枚の脆性材料基板を貼り合わせた張り合わせ基板の表面および裏面を同時にスクライブするスクライブ機構を備えたもの(特許文献1)を説明する平面図である。FIG. 14 is a plan view for explaining a conventional liquid crystal panel dividing line provided with a scribe mechanism for simultaneously scribing the front and back surfaces of a bonded substrate obtained by bonding two brittle material substrates (Patent Document 1). . 図15は、張り合わせ基板の表面および裏面を同時にスクライブするスクライブ機構を備えた従来の液晶パネル分断装置を説明するための斜視図である。FIG. 15 is a perspective view for explaining a conventional liquid crystal panel cutting apparatus provided with a scribe mechanism for simultaneously scribing the front and back surfaces of a laminated substrate. 図16は、図15に示す従来の液晶パネル分断装置の主要部を示す斜視図である。FIG. 16 is a perspective view showing a main part of the conventional liquid crystal panel cutting apparatus shown in FIG. 図17は、図15に示す従来の液晶パネル分断装置のスクライブ動作を説明する正面図である。FIG. 17 is a front view for explaining the scribe operation of the conventional liquid crystal panel cutting apparatus shown in FIG. 図18は、図15に示す従来の液晶パネル分断装置のブレーク動作を説明する正面図である。FIG. 18 is a front view for explaining a break operation of the conventional liquid crystal panel cutting apparatus shown in FIG.
 200 加工ライン(基板分断システム)
 200a マザー基板ローダ部
 200b マザー基板分断部
 200c 短冊基板回転搬送部
 200d 短冊基板分断部
 200e パネル基板回転搬送部
 200f パネル基板検査部
 300 固定スクライブ機構
 301,401 固定基台
 310a,310b 部品取付固定ブロック
 311a,311b 縦支柱
 320a,420a 上側ガイド支柱
 320b,420b 下側ガイド支柱
 321,421 ガイド溝
 322a 上側横スライド部材
 322b 下側横スライド部材
 323a 上側縦スライド部材
 323b 下側縦スライド部材
 331,431 スクライブヘッド
 332,432 チップホルダ
 333,433 カッターホイールチップ
 341a,341b 補助支持
 342 固定支持テーブル
 343 分割支持テーブル
 344 フレーム部材
 344a ローラ
 400 可動スクライブ機構
 402a,402b レール部材
 410a,410b 部品取付可動ブロック
 411a,411b 縦可動支柱
 412a,412b,413a,413b 軸受部材
 414a,414b シャフト部材
 442 可動支持テーブル
 460a,460b ガイド部材
 461a,461b ガイド部材支持フレーム
 462a,462b,463a,463b 縦固定支柱
 464a,464b,466a,466b,494 ブラケット
 465a,465b,467a,467b スプロケット
 470a,470b チェーン
 491 ローラ支持バー
 493 ローラ
 1000 スクライブ装置
 Lm1~Lm6,Lt1~Lt8 スクライブライン
 Ms マザー基板(貼合せ基板)
 Ts 短冊基板
 Ps パネル基板(液晶パネル)
 R 設置面
200 processing line (substrate cutting system)
200a Mother board loader section 200b Mother board cutting section 200c Strip board rotation transport section 200d Strip board cutting section 200e Panel board rotation transport section 200f Panel board inspection section 300 Fixed scribing mechanism 301, 401 Fixed base 310a, 310b Component mounting fixing block 311a 311b Vertical column 320a, 420a Upper guide column 320b, 420b Lower guide column 321, 421 Guide groove 322a Upper horizontal slide member 322b Lower horizontal slide member 323a Upper vertical slide member 323b Lower vertical slide member 331, 431 Scribe head 332 , 432 Tip holder 333, 433 Cutter wheel tip 341 a, 341 b Auxiliary support 342 Fixed support table 343 Split support table 344 Frame member 344 Roller 400 Movable scribing mechanism 402a, 402b Rail member 410a, 410b Parts mounting movable block 411a, 411b Vertical movable strut 412a, 412b, 413a, 413b Bearing member 414a, 414b Shaft member 442 Movable support table 460a, 460b Guide member 461a, 461b Guide Member support frame 462a, 462b, 463a, 463b Vertical fixed column 464a, 464b, 466a, 466b, 494 Bracket 465a, 465b, 467a, 467b Sprocket 470a, 470b Chain 491 Roller support bar 493 Roller 1000 Scribing device mLt1 to Lm1L Lt8 Scribe line Ms Mother board (Laminated board)
Ts strip substrate Ps panel substrate (liquid crystal panel)
R Installation surface

Claims (9)

  1.  脆性基板を貼り合わせた構造の貼合せ基板にスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
     設置面上に配置される基台上に固定して設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に第1のスクライブラインを形成する固定スクライブ機構と、
     該基台上に移動可能に設けられ、該貼合せ基板の表面及び裏面に同時に、該第1のスクライブラインと平行な第2のスクライブラインを形成する可動スクライブ機構とを備え、
     該固定スクライブ機構及び可動スクライブ機構は、該第1及び第2のスクライブラインが同時に形成され、かつ該第1及び第2のスクライブラインの間隔が、該両機構の離間距離により調整されるよう構成されているスクライブ装置。
    A scribing device for forming a scribe line on a bonded substrate having a structure in which a brittle substrate is bonded,
    A fixed scribe mechanism which is fixedly provided on a base placed on an installation surface and simultaneously forms a first scribe line on the front and back surfaces of the bonded substrate;
    A movable scribe mechanism that is movably provided on the base, and that simultaneously forms a second scribe line parallel to the first scribe line on the front and back surfaces of the bonded substrate;
    The fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism are configured such that the first and second scribe lines are formed simultaneously, and an interval between the first and second scribe lines is adjusted by a separation distance between the two mechanisms. Scribe device.
  2.  前記固定スクライブ機構による第1のスクライブラインの形成位置と、該可動スクライブ機構による第2のスクライブラインの形成位置との間に、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた範囲で、前記貼合せ基板を支持する支持領域を形成する支持領域形成機構を有する請求項1に記載のスクライブ装置。 Between the formation position of the first scribe line by the fixed scribe mechanism and the formation position of the second scribe line by the movable scribe mechanism, in a range corresponding to the separation distance of the first and second scribe lines. The scribing apparatus according to claim 1, further comprising a support region forming mechanism for forming a support region for supporting the bonded substrate.
  3.  前記固定スクライブ機構と前記可動スクライブ機構との間に設けられ、前記貼合せ基板を支持する支持台を有し、
     該支持台は、吸入空気流あるいは噴出空気流が発生するよう形成された複数の開口を有し、該貼合せ基板の移送時には、該噴出空気流により該支持台上で該貼合せ基板を持ち上げるように支持し、該貼合せ基板のスクライブ時には、該支持台に該貼合せ基板を吸着固定するよう構成されている請求項2に記載のスクライブ装置。
    Provided between the fixed scribe mechanism and the movable scribe mechanism, and having a support base for supporting the bonded substrate;
    The support base has a plurality of openings formed to generate an intake air flow or a jet air flow, and the bonded substrate is lifted on the support by the jet air flow when the bonded substrate is transferred. The scribing device according to claim 2, wherein the scribing apparatus is configured to support the bonding substrate and to adsorb and fix the bonding substrate to the support base when the bonding substrate is scribed.
  4.  前記支持台は、
     前記第1のスクライブラインの形成位置の近傍に位置するよう前記基台に固定して設けられた固定支持テーブルと、
     前記第2のスクライブラインの形成位置の近傍に位置し、かつ前記第2のスクライブ機構とともに移動可能となるよう前記基台に設けられた可動支持テーブルとを含むものである請求項3に記載のスクライブ装置。
    The support base is
    A fixed support table provided fixed to the base so as to be positioned in the vicinity of the formation position of the first scribe line;
    The scribing apparatus according to claim 3, further comprising: a movable support table that is located in the vicinity of a position where the second scribe line is formed and is provided on the base so as to be movable together with the second scribe mechanism. .
  5.  前記固定スクライブ機構は、
     前記基台上に水平方向にスライドするよう取付けられ、該水平方向のスライドにより、前記貼合せ基板の表面に第1のスクライブラインを形成する第1の上側スクライブ部と、
     前記基台上に、該第1の上側スクライブ部に対向して同一方向にスライドするよう取り付けられ、該第1の上側スクライブ部と同一方向のスライドにより、該貼合せ基板の裏面に第1のスクライブラインを形成する第1の下側スクライブ部とを有し、
     前記可動スクライブ機構は、
     前記基台上に水平方向にスライドするよう取付けられ、該水平方向のスライドにより、前記貼合せ基板の表面に第2のスクライブラインを形成する第2の上側スクライブ部と、
     前記基台上に、該第2の上側スクライブ部に対向して同一方向にスライドするよう取り付けられ、該第2の上側スクライブ部と同一方向のスライドにより、該貼合せ基板の裏面に第2のスクライブラインを形成する第2の下側スクライブ部とを有する請求項3に記載のスクライブ装置。
    The fixed scribe mechanism is
    A first upper scribe portion which is attached to slide on the base in a horizontal direction, and forms a first scribe line on the surface of the bonded substrate board by the horizontal slide;
    On the base, it is attached so as to slide in the same direction as the first upper scribe portion, and the first upper scribe portion slides in the same direction on the back surface of the bonded substrate. A first lower scribe portion that forms a scribe line;
    The movable scribe mechanism is
    A second upper scribe portion that is mounted on the base so as to slide in a horizontal direction, and forms a second scribe line on the surface of the bonded substrate board by the horizontal slide;
    It is attached on the base so as to slide in the same direction as the second upper scribe portion, and the second upper scribe portion slides in the same direction on the back surface of the bonded substrate. The scribing device according to claim 3, further comprising a second lower scribe portion that forms a scribe line.
  6.  前記固定スクライブ機構は、前記基台上に対向するよう取り付けられた一対の縦支柱と、該縦支柱間に水平方向に延びるよう互いに平行に取り付けられた第1の上下一対のガイド支柱とを有し、
     前記第1の上側スクライブ部は、該第1の上側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第1の上側横スライド部材と、該第1の上側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第1の上側縦スライド部材と、該第1の上側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有し、
     前記第1の下側スクライブ部は、該第1の下側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第1の下側横スライド部材と、該第1の下側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第1の下側縦スライド部材と、該第1の下側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有する請求項5に記載のスクライブ装置。
    The fixed scribe mechanism has a pair of vertical columns attached to face the base and a first pair of upper and lower guide columns attached in parallel to each other so as to extend in the horizontal direction between the vertical columns. And
    The first upper scribe portion slides vertically on the first upper side slide member, which is attached to the first upper guide column so as to slide in the horizontal direction, and on the first upper side slide portion. A first upper vertical slide member attached; and a scribe head attached to the first upper vertical slide member and having a tip holder for holding a cutter wheel tip;
    The first lower scribe portion includes a first lower lateral slide member attached to the first lower guide column so as to slide in a horizontal direction, and a vertical direction to the first lower lateral slide portion. 6. A first lower longitudinal slide member attached to slide on the first lower longitudinal slide member, and a scribe head having a tip holder attached to the first lower longitudinal slide member and holding a cutter wheel tip. Scribing device.
  7.  前記可動スクライブ機構は、前記基台上に対向するよう取り付けられた一対のレール部材上に該レール部材に沿って移動可能に設けられた一対の可動ブロックと、該各可動ブロックに、対向するよう取り付けられた一対の縦可動支柱と、該縦可動支柱間に水平方向に延びるよう互いに平行に取り付けられた第2の上下一対のガイド支柱とを有し、
     前記第2の上側スクライブ部は、該第2の上側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第2の上側横スライド部材と、該第2の上側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第2の上側縦スライド部材と、該第2の上側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有し、
     前記第2の下側スクライブ部は、該第2の下側ガイド支柱に水平方向にスライドするよう取り付けられた第2の下側横スライド部材と、該第2の下側横スライド部に垂直方向にスライドするよう取り付けられた第2の下側縦スライド部材と、該第2の下側縦スライド部材に取り付けられ、カッターホイールチップを保持するチップホルダを有するスクライブヘッドとを有する請求項5に記載のスクライブ装置。
    The movable scribe mechanism is configured to face a pair of movable blocks provided on a pair of rail members mounted to face the base so as to be movable along the rail members. A pair of vertically movable struts attached and a second pair of upper and lower guide struts attached in parallel to each other so as to extend horizontally between the vertically movable struts;
    The second upper scribe portion slides vertically on the second upper side slide member attached to the second upper guide column so as to slide in the horizontal direction, and on the second upper side slide portion. A second upper vertical slide member attached; and a scribe head having a tip holder attached to the second upper vertical slide member and holding a cutter wheel tip;
    The second lower scribe portion includes a second lower lateral slide member attached to the second lower guide column so as to slide in a horizontal direction, and a vertical direction to the second lower lateral slide portion. 6. A second lower longitudinal slide member attached to slide on the second lower longitudinal slide member, and a scribe head having a tip holder attached to the second lower longitudinal slide member and holding a cutter wheel tip. Scribing device.
  8.  前記支持領域形成機構は、
     前記可動スクライブ機構の移動経路に沿って延びるよう配置され、部品ガイド溝を有する相対向する一対のガイド部材と、
     該各ガイド部材の部品ガイド溝に沿って移動可能に取り付けられた一対のチェーン部材と、
     該一対のチェーン部材に一定間隔で取り付けられ、複数のローラを支持する複数のローラ支持バーとを有し、
     該各チェーン部材の一端を該可動スクライブ機構に固定し、該各チェーンの他端を該チェーン部材に一定の張力がかかるよう所定方向に付勢したものであり、
     該支持領域形成機構は、
     該可動スクライブ機構の移動により、該チェーン部材が移動して、該複数のローラ支持バーにより支持されたローラが、前記第1および第2のスクライブ機構の間に出没して、前記貼合せ基板を支持する支持領域が、該第1及び第2のスクライブラインの離間距離に応じた広さとなるよう構成されている請求項2に記載のスクライブ装置。
    The support region forming mechanism is
    A pair of opposing guide members disposed along the moving path of the movable scribe mechanism and having component guide grooves;
    A pair of chain members movably attached along the component guide grooves of the respective guide members;
    A plurality of roller support bars attached to the pair of chain members at regular intervals and supporting a plurality of rollers;
    One end of each chain member is fixed to the movable scribe mechanism, and the other end of each chain is urged in a predetermined direction so that a constant tension is applied to the chain member,
    The support region forming mechanism is:
    The chain member is moved by the movement of the movable scribe mechanism, and the rollers supported by the plurality of roller support bars appear and disappear between the first and second scribe mechanisms, and the bonded substrate is The scribing apparatus according to claim 2, wherein a supporting region to be supported is configured to have a width corresponding to a separation distance between the first and second scribe lines.
  9.  前記貼合せ基板は、
     2枚のガラス基板を貼り合せた貼り合せ構造を有する、液晶パネルを切り出すための長方形形状のマザー基板である請求項1に記載のスクライブ装置。
    The bonded substrate is
    The scribing apparatus according to claim 1, wherein the scribing apparatus is a rectangular mother substrate for cutting out a liquid crystal panel, which has a bonding structure in which two glass substrates are bonded.
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