KR101202998B1

KR101202998B1 - 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박

Info

Publication number: KR101202998B1
Application number: KR1020110026377A
Authority: KR
Inventors: 고조 호시노; 겐타로 이하라
Original assignee: 토요 알루미늄 치바 가부시키가이샤; 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
Priority date: 2010-03-26
Filing date: 2011-03-24
Publication date: 2012-11-20
Also published as: CN102199716A; KR20110108285A; JP5690183B2; CN102199716B; JP2011219865A

Abstract

어느 정도의 강도를 갖고, 우수한 신도를 갖는 동시에, 또한 전기 저항이 낮은 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박을 제공한다.
Fe: 0.2 내지 0.7질량%, Mn: 0.1 내지 0.5질량%를 함유하고, Si: 0.2질량% 이하로 억제하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 순도가 99.0질량% 이상인 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박으로서, 상기 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박의 두께가 9 내지 20μm이고, 서브그레인이 두께 방향으로 30개 이상 있고, 인장 강도가 220MPa 이상 270MPa 미만이고, 또한 신도가 4.0% 이상인 것을 특징으로 한다.

Description

전지 집전체용 순알루미늄 경질 박{PURE ALUMINUM HARD FOIL FOR BATTERY COLLECTOR}

본 발명은 리튬 이온 이차 전지의 양극 집전체로서 사용되는 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박에 관한 것이다.

최근, 휴대 전화나 노트북 퍼스널 컴퓨터 등의 모바일 툴용 전원으로서, 리튬 이온 이차 전지가 사용되고 있다. 이러한 리튬 이온 이차 전지의 전극재는, 양극재, 세퍼레이터 및 음극재로 형성된다. 그리고, 양극재의 제조는, 15μm 두께 정도의 집전체용 알루미늄 박(또는 알루미늄 합금 박)의 양면에, 100μm 두께 정도의 LiCoO₂ 등의 활물질을 도포하고, 이 도포된 활물질 중의 용매를 제거하기 위해 건조하고, 활물질의 밀도를 늘리기 위한 압착을 행하여, 슬릿, 재단 공정을 거침으로써 행해진다. 이 집전체의 재료에는, 예컨대 특허문헌 1에 나타내는 것과 같은 고순도 알루미늄 박 재료가 사용되고 있었다.

그러나 최근에는, 전지 고용량화의 진전에 의해, 사용하는 알루미늄 박의 박육화를 도모하기 위해, 강도가 높은 알루미늄 합금 박이 지향되고 있다. 예컨대, 비특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 종래 다용되고 있던 순알루미늄인 1085, 1N30 등은, 인장 강도가 172 내지 185MPa이고, 신도 값이 1.4 내지 1.7%인 것에 비해, 3003 합금 등과 같이 Mn을 첨가하는 것에 의해, 인장 강도를 270 내지 279MPa, 신도 값을 1.3 내지 1.8%로 한 알루미늄 합금 박이 시판되어, 한층더 고강도화 또는 고신도화가 지향되어 왔다.

또한, 예컨대, 특허문헌 2에는 이하의 제안이 되어 있다. 즉, 딱딱한 활물질을 사용한 경우, 전지 케이스에 수납할 때에, 소용돌이 형상으로 감은(구부린) 전극재가 작은 반경의 부위에서 파단하기 쉬운 경향이 된다. 그래서, Al-Mn계 합금 박에서, Cu 함유량을 많게 하고, 냉간 압연시의 소정 판 두께시에, 연속 소둔로를 사용하여 소정 조건으로 중간 소둔을 행함으로써, 280 내지 380MPa의 강도로 하여, 내굽힘성을 향상시키는 제안이 되어 있다.

또한, 예컨대, 특허문헌 3에는 알루미늄 합금 박에 Mg, Co, Zr, W 등을 첨가하여, 240 내지 400MPa의 강도로 하고, 신도나 내식성을 얻는 제안도 되어 있다.

한편, 비특허문헌 2에는, 일반적 특성으로서, 순알루미늄인 1085에서는 도전율이 61.5% IACS이며, Mn 첨가된 3003 합금의 48.5%에 비교하여 높다(전기 저항값이 낮다)는 것이 개시되어 있다. 이러한 높은 도전율에 기인하여, 전기 부품에 사용하는데 바람직한 순알루미늄 박은 여전히 다용되고 있다. 한편, 도전율은 합금 원소나 조질(가공율)에 따라 다르고, 비특허문헌 3에 개시되어 있는 바와 같이, 6mm 이상의 두께에서, 순도가 높은 1070재 등에서는, 연질(O)재로 62%, 경질(H18)재로 61%, 3003 합금의 경우에는, 연질재로 50%, 경질재로 40%인 것이 알려져 있다. 즉, Mn계 합금은 가공이 가해지는 것에 의해 도전율이 크게 저하된다.

일본 특허공개 평11-162470호 공보(단락 0023) 일본 특허공개 제2008-150651호 공보(단락 0003, 0005 내지 0007) 일본 특허공개 제2009-64560호 공보(단락 0016 내지 0029)

「2008 최신 전지 기술 대전」, 주식회사 전자저널, 2008년 5월 1일 발행, 제8편 제1장 제7절, P.243 Furukawa-Sky Review, No. 5, 2008, P.5, 표 1, P.9, 도 8 알루미늄 핸드북, 일본 알루미늄협회, 2007년 1월 31일 발행, P.32, 표 4.2

그러나, 종래의 알루미늄 박이나 알루미늄 합금 박에서는 이하와 같은 문제가 있다.

알루미늄 박 및 알루미늄 합금 박에서는, 강도의 상승 및 박 두께의 감소에 수반하여, 신도(연성)가 감소되는 것이 알려져 있다. 한편, 이는 비특허문헌 1에도 명시되어 있다.

그러나, 전극재 제조 라인에서의 압착?슬릿 등의 공정에서, 고강도여도 신도가 적으면, 박이 취약한 상태가 되어, 제조 라인에서 박이 파단하고, 라인이 정지하는 것과 같은 트러블이 발생한다는 문제가 있어, 강도도 그렇지만 신도가 중시되어 왔다. 한편, 고강도화를 위해 Mn을 다량으로 첨가한 합금 박 재료에서는, 비특허문헌 2에 명시되어 있는 바와 같이 전기 저항이 크기 때문에, 조립 후의 전지로서의 사용시에 바람직하지 않다는 문제도 있다.

본 발명은, 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것이며, 어느 정도의 강도를 갖고, 우수한 신도를 갖는 동시에, 또한 전기 저항이 낮은 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명자들은 이하의 사항에 대하여 검토했다.

박의 고강도화를 위해서는, Mg, Mn, Cu 등을 첨가하면 좋다는 것은 공지되어 있고, 상기 종래 기술에서의 제안에도 사용되고 있다. 그러나, 박육 경질 박의 연성(신도)을 증가시키는 수단은 알려져 있지 않았다. 또한, 순알루미늄 박이나 8021 합금 박은 도전율은 높지만 강도 및 신도의 점에서 불충분했다.

일반적으로, 1N30 등의 순알루미늄 박육 박의 제조시에, 재료의 제조 공정에서의 고용?석출 제어 및 박 압연 조건의 제어에 의해, 마무리 박 압연 전에서의 재료 조직을 서브그레인(subgrain) 조직으로 함으로써, 핀 홀이 적은 얇은 박을 제조할 수 있는 것이 알려져 있었다. 이 조직 상태는, 신도도 비교적 높기 때문에, 서브그레인을 미세하게 제어할 수 있으면, 비교적 강도가 높아도, 고연성이 얻어지는 것으로 생각했다.

보통, 투과 전자 현미경 등으로 표면 측으로부터 박의 재료 조직을 관찰한 경우, 서브그레인은 2μm 정도의 직경인 것이 알려져 있지만, 15μm 전후 두께의 박의 단면에서의 관찰은 행해지지 않았다. 그래서, 경질 박이 신도에 미치는 여러가지 인자의 영향에 관하여 예의 연구한 결과, 두께 방향의 결정립(서브그레인)이 신도와 상관되는 것이 추정되어, 박의 단면에서의 서브그레인 관찰 조건을 새롭게 확립하는 것에 의해 본 발명에 이르렀다. 즉, 어떤 상태의 경질 박이더라도, 표면으로부터 관찰한 서브그레인 직경은 2μm 정도로 변화하지 않음에도 불구하고, 단면에서의 서브그레인 직경(두께)은 1.5 내지 3μm 정도(15μm 두께 박에서 두께 방향의 서브그레인 수가 5 내지 10개 정도)인 것을 구명했다. 이 구명점에 의해, 본 발명자들은, 종래는, 두께 방향의 서브그레인 수가 적기 때문에 불균일한 변형이고, 신도가 낮은 상태였던 것, 두께 방향의 서브그레인 수가 많아지도록 제어하면, 인장 변형 등으로 균일한 변형이 가능하여, 높은 신도를 얻을 수 있는 점을 구명하여, 본 발명의 완성에 이르렀다. 두께 방향의 서브그레인은 중간 소둔 시의 결정 입경이 압연 되어, 얇아진 층으로부터 성장?형성되는 것도 구명하여, 두께 방향으로 다수의 서브그레인을 형성시키기 위해서는, 중간 소둔 시의 결정립 수와 고용 상태를 제어하는 것이 필요 조건이라는 것도 구명했다.

또한, 본 발명자들은 실제 박에서의 도전율을 측정하고, 실제 도전율은 얇은 경질 박인 것에 기인하여, 비특허문헌 1, 2에 기재되어 있는 수치와는 달리, 보다 낮은 것을 구명했다.

이와 같이, 종래부터 고강도화를 위해 합금 원소를 첨가한 합금 박(Al 순도: 99.0질량% 미만)이 지향되어 왔지만, 본 발명은 전기 저항의 저하?억제를 위해 순알루미늄의 범주에서, 고강도?고신도화를 측정한 것이다.

즉, 본 발명에 따른 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박(이하, 적절히, 알루미늄 박이라고 함)은, Fe: 0.2 내지 0.7질량%, Mn: 0.1 내지 0.5질량%를 함유하고, Si: 0.2질량% 이하로 억제하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 순도가 99.0질량% 이상인 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박으로서, 상기 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박의 두께가 9 내지 20μm이고, 서브그레인이 두께 방향으로 30개 이상이고, 인장 강도가 220MPa 이상 270MPa 미만이고, 또한 신도가 4.0% 이상인 것을 특징으로 한다.

이러한 구성에 따르면, Fe를 소정량 첨가함으로써, 중간 소둔시에 결정립이 미세화되고, Fe, Mn을 소정량 첨가함으로써, 알루미늄 박의 강도가 향상하여 인장 강도가 220MPa 이상 270MPa 미만이 되어, 알루미늄으로서는 충분한 강도가 된다. 또한, Mn 함유량을 0.5질량% 이하로 함으로써, 50% 이상의 도전율이 얻어져, 전지 집전체로서 충분한 특성을 갖게 된다. 또한, Si를 소정량 이하로 억제함으로써, Al-Fe계 금속간 화합물이 조대한 α-Al-Fe-Si계 금속간 화합물이 되기 어렵기 때문에 신도가 저하되지 않고, 또한 결정 입경이 조대해지지 않고, 두께 방향으로 충분한 서브그레인 수가 얻어진다. 또한, 두께를 9 내지 20μm로 함으로써, 전지 집전체용으로서 적합한 알루미늄 박으로 할 수 있다. 또한, 두께 방향의 서브그레인 수를 30개 이상으로 함으로써, 알루미늄 박의 신도가 향상되어 신도가 4.0% 이상이 된다.

본 발명에 따른 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박은, 추가로, Cu: 0.05질량% 이하, Mg: 0.05질량% 이하 중 1종 이상을 함유하는 것을 특징으로 한다.

이러한 구성에 의하면, 추가로 Cu와 Mg 중 적어도 어느 하나를 첨가하는 것에 의해 강도를 높게 할 수 있다. 그리고, 그 경우에는, Cu를 소정량 이하의 첨가량으로 함으로써 신도가 저하되지 않고, Mg도 소정량 이하의 첨가량으로 함으로써 신도 및 도전율이 저하되지 않는다.

본 발명에 따른 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박은, 도전율이 50%(IACS) 이상인 것을 특징으로 한다.

이러한 구성에 의하면, 전지로서의 사용시에 전지의 효율이 향상한다.

본 발명에 따른 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박은, 9 내지 20μm의 박육이어도, 순알루미늄으로서는 고강도를 갖기 때문에, 또한 전기 저항이 낮기도 해서, 리튬 이온 이차 전지의 고용량화를 도모할 수 있다. 또한, 신도도 우수하기 때문에, 전극재의 제조 공정에서, 박이 파단하는 것을 방지할 수 있어, 제조 라인이 정지하는 것과 같은 트러블의 발생을 방지할 수 있다.

도 1은 실시예에 있어서의 서브그레인 수의 측정방법을 설명하기 위한 화상(畵像)으로서, (a)는 실시예 중 하나에 있어서의 평행 단면의 방위 맵핑(mapping) 상이고, (b)는 그의 컬러 코드(범례)이다.
도 2는 실시예에 있어서의 서브그레인 수의 측정방법을 설명하기 위한 화상으로서, (a)는 비교예 중 하나에 있어서의 평행 단면의 방위 맵핑 상이고, (b)는 그의 컬러 코드이다.

이하, 본 발명에 따른 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박(이하, 적절히, 알루미늄 박이라고 함)을 실현하기 위한 형태에 대하여 설명한다.

본 발명에 따른 알루미늄 박은, Fe, Mn을 소정량 함유하고, Si를 소정량 이하로 억제하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 순도(알루미늄 순도)가 99.0질량% 이상이 되는 것이다. 그리고, 이 알루미늄 박의 두께가 9 내지 20μm이고, 이 두께 방향에서 서브그레인이 30개 이상 존재한다. 또한, 인장 강도를 220MPa 이상 270MPa 미만, 또한 신도를 4.0% 이상으로 규정한 것이다. 또한 알루미늄 박은, Cu, Mg 중의 1종 이상을 소정량 함유할 수도 있다. 그리고, 알루미늄 박의 도전율은 50% 이상이 된다.

이하, 각 구성에 대하여 설명한다.

(Fe: 0.2 내지 0.7질량%)

Fe는, 중간 소둔시의 결정립 미세화를 위해, 또한 고용 강화에 의한 강도 향상을 위해, 또한 서브그레인 안정화를 위해 첨가하는 원소이다. Fe 함유량이 0.2질량% 미만이면, 결정 입경이 조대해져서, 두께 방향으로 충분한 서브그레인 수가 얻어지지 않고, 또한 충분한 강도가 얻어지기 어렵다. 한편, 알루미늄 순도 99.0질량% 이상의 범주에서, Fe 함유량이 0.7질량%를 초과하면, Mn의 함유량이 적은 것과 서로 작용하여, 서브그레인이 합체?조대화하고, 두께 방향으로 충분한 서브그레인 수가 얻어지지 않고, 또한 충분한 강도가 얻어지기 어렵다. 또한, 도전율이 저하된다. 따라서, Fe 함유량은 0.2 내지 0.7질량%로 한다.

(Mn: 0.1 내지 0.5질량%)

Mn은, 고용 강화에 의한 강도 향상을 위해, 또한 AlFeMn 화합물 또는 AlFeMnSi 화합물을 다량으로 형성시켜, 서브그레인을 안정하게 형성시키기 위해 첨가하는 원소이다. Mn 함유량이 0.1질량% 미만이면, 강도?신도가 불충분해진다. 한편, 0.5질량%를 초과하면, 도전율이 저하된다. 또한, 알루미늄 순도 99.0질량% 이상으로 하기 위해서는 Mn의 증가에 따라 Fe 함유량이 감소하고, 양자가 서로 작용하여 신도가 저하된다. 따라서, Mn 함유량은 0.1 내지 0.5질량%로 한다.

(Si: 0.2질량% 이하)

Si는, 불가피적 불순물로서 혼입되기 쉬운 원소이다. Si 함유량이 0.2질량%를 초과하면, Al-Fe계 금속간 화합물이 조대한 α-Al-Fe-Si계 금속간 화합물이 되기 쉬워서, 신도를 얻기 어렵다. 또한, 금속간 화합물의 분포 밀도가 감소하는 것에 의해 결정 입경이 조대해져서, 두께 방향으로 충분한 서브그레인 수가 얻어지지 않는다. 따라서, Si 함유량은 0.2질량% 이하로 한다. 한편, Si는 0질량%여도 된다.

(Cu: 0,05질량% 이하)

Cu는 강도 향상에는 바람직한 원소여서, 첨가할 수도 있다. 그러나, 0.05질량%를 초과하면 신도가 저하된다. 따라서, 첨가하는 경우의 Cu 함유량은 0.05질량% 이하로 한다.

(Mg: 0.05질량% 이하)

Mg도 강도 향상에는 바람직한 원소여서, 첨가할 수도 있다. 그러나, 0.05질량%를 초과하면 신도가 저하된다. 또한, 도전율이 저하된다. 따라서, 첨가하는 경우의 Mg 함유량은 0.05질량% 이하로 한다.

그 외, 주괴 조직의 미세화를 위해, Al-Ti-B 중간 합금을 첨가하는 경우가 있다. 즉, Ti:B = 5:1 또는 5:0.2의 비율로 한 주괴 미세화제를, 와플(waffle) 또는 로드(rod)의 형태로 용탕(溶湯)(슬래브 응고 전에 있어서, 용해로, 개재물 필터, 탈가스 장치, 용탕 유량 제어 장치에 투입된, 어느 것인가의 단계에서의 용탕)에 첨가할 수도 있고, Ti량으로 0.05질량%까지의 함유는 허용된다.

(잔부: Al 및 불가피적 불순물)

알루미늄 박의 성분은 상기 이외에, Al 및 불가피적 불순물로 이루어진다. 그리고, 알루미늄의 순도는 99.0질량% 이상이다. 한편, 불가피적 불순물로서 Cr, Zn을 비롯하여, 지금(地金)이나 중간 합금에 포함되어 있는, 보통 알려져 있는 범위 내의 Ga, V, Ni 등은 각각 0.05질량%까지의 함유는 허용된다.

(두께: 9 내지 20μm)

리튬 이온 이차 전지의 전지 용량을 크게 하기 위해서는, 알루미늄 박의 두께는 될 수 있는 한 얇은 편이 좋지만, 9μm 미만의 고강도박을 제작하는 것은 곤란하다. 또한, 20μm를 초과하면, 결정된 부피의 케이스 중에 많은 전극재를 넣을 수 없어, 전지 용량이 저하된다. 따라서, 알루미늄 박의 두께는 9 내지 20μm로 한다.

(두께 방향에 있어서의 서브그레인 수: 30개 이상)

9 내지 20μm 두께의 알루미늄 박에서의 신도 증가를 위해서는, 두께 방향의 서브그레인 수를 30개 이상(15μm 두께 박에서 서브그레인 직경(두께)이 0.5μm 이하)으로 하는 것이 필요하다. 두께 방향에 있어서의 서브그레인 수가 30개 미만이면, 알루미늄 박의 신도가 충분히 얻어지지 않는다. 또한, 서브그레인 수가 많으면 몇 개여도 되고, 상한은 특별히 한정되는 것이 아니다. 또한, 상기한 바와 같이, 두께 방향의 서브그레인은, 중간 소둔시의 결정 입경이 압연되어, 얇아진 층으로부터 성장?형성되기 때문에, 본 층은 30층 이상이 필요하다. 그리고, 이는 중간 소둔시의 재결정립이 두께 방향으로 30개 이상인 것을 의미한다.

다음으로, 두께 방향의 서브그레인 수의 측정방법의 확립에 대하여 설명한다.

우선, 알루미늄 박을 약 5×10mm로 절단하고, 얇은 판자 기판에, 전도성 테이프를 사용하여 이 절단한 박을, 박이 약간 돌출한 상태가 되도록 부착시킨다. 다음으로, 이 박의 부분을 FIB(Focused Ion Beam) 장치로 절단하여, 평행 단면을 관찰할 수 있도록 한다. 한편, 다용되고 있는 수지 매립법은, SEM(주사 전자 현미경) 관찰시에 수지부가 부풀어 올라 측정이 곤란하다. 그리고, 이 단면에 대하여, SEM으로, 관찰 배율을 ×2000배로 하여, EBSD(Electron Back Scatter Diffraction) 해석을 행하여, 방위 맵핑 상을 얻는다. 한편, 보통은 표면으로부터 관찰하기 때문에, 해석 소프트웨어는 자동적으로 표면으로부터 본 ND면의 방위 맵핑 상을 표시하도록 되어 있다. 본 해석은, 평행 단면(RD-TD면) 관찰이고, RD-ND면으로부터 본 ND면의 방위 맵핑 상이 얻어지도록 회전 조작한다. 그리고, 이 얻어진 방위 맵핑 상(도 1 참조)에 의해, 선분법으로 서브그레인 수를 산출한다. 구체적으로는 다음과 같다. 서브그레인은, 결정립 사이의 경사각이 0 내지 15°이고, 동일한 서브그레인은 동일한 색이 된다. 그리고, 0°가 가장 색이 짙어지고, 15°가 가장 색이 희미해진다. 이 사항을 바탕으로, 색과 결정 방위의 관계를 나타내는 컬러 코드를 사용하여, 방위 맵핑 상(방위 맵핑 도)으로부터 결정립 사이의 경사각과 색을 육안으로 판정하여, 서브그레인을 계수한다.

(인장 강도: 220MPa 이상 270MPa 미만)

인장 강도가 220MPa 미만이면, 알루미늄 박으로서의 강도가 불충분하다. 한편, 270MPa 이상으로 하기 위해서는, 다량의 합금 원소의 첨가가 필요해져서, 도전율 및 신도가 저하된다. 따라서, 인장 강도는 220MPa 이상 270MPa 미만으로 한다.

(신도: 4.0% 이상)

합금 박에 비교하여 강도가 약간 뒤떨어지는 만큼, 보다 우수한 신도가 필요하다. 신도가 4.0% 미만이면, 전지 집전체 가공시에 절단 등의 불량이 발생하기 쉽다. 따라서, 신도는 4.0% 이상으로 한다. 한편, 신도는 높으면 높을수록 바람직하다.

인장 강도 및 신도의 측정은, 경금속 협회 규격 LIS AT5에 준하여 B형 시험편을 사용하여 실시할 수 있다. 즉, 알루미늄 박으로부터, 인장 방향이 압연 방향과 평행하게 되도록 15mm 폭×약 200mm 길이의 단책형(短冊型) 시험편을 잘라내어, 척간 거리 100mm를 평점간 거리로 하여 실시한다. 시험에는, 주식회사 오리엔테크제 텐실론 만능 시험기 형식: RTC-1225A를 사용할 수 있다.

(도전율: 50% 이상)

전기 부품으로서 사용하기 위해서는 전기 저항이 낮은 것이 필요하다. 전기 저항이 높으면, 즉 도전율이 50% 미만이면, 전지로서의 사용시에 효율이 저하된다. 따라서, 도전율은 50% 이상으로 한다. 한편, 도전율은 높으면 높을수록 바람직하다.

한편, 본 발명의 구성으로 함으로써, 9 내지 20μm 두께에서 50% 이상의 도전율이 얻어져, 전지 집전체로서 충분한 특성을 갖게 된다.

다음으로, 도전율의 측정(산출) 방법에 대하여 설명한다. 본 측정은 JIS C2525에 따라, 울벡(Ulvac) 이공 주식회사제 전기 저항 측정 장치 TER-2000RH를 사용하여, 직류 4단자법으로 전기 저항을 측정하는 것에 의해 행할 수 있다.

구체적으로는, 우선, 소정 두께의 박을 소정 크기로 절단하고, 양단에 Ni 선을 스폿 용접하여, 4단자법으로 전기 저항을 측정한다. 시험편의 저항(R)은 시료에 흐르는 전류(I)와 전압 단자 사이의 전위차(V)로부터, R = V/I에 의해 구한다. 전류(I)는 시험편과 직렬로 접속한 표준 저항(0.1Ω)의 전압 강하로부터 구한다. 시험편 및 표준 저항의 전압 강하와 R 열전대의 기전력은, 검출 감도 ± 0.1μV의 디지털 멀티미터를 사용하여 구한다. 그리고, 도전율은 하기 식으로 구한다.

부피 저항(ρ) = R(A/L)

도전율(γ)(%IACS) = {1.7241[μΩ?cm]/부피 저항(ρ)[μΩ?cm]}×100

A: 시료 단면적

L: 측정부 길이

1.7241[μΩ?cm]: 표준 연동(軟銅)의 부피 저항율

[알루미늄 박의 제조방법]

다음으로, 알루미늄 박의 제조방법에 대하여 설명한다. 알루미늄 박의 제조방법은, 순알루미늄 주괴를, 정법에 의해, 균질화 열처리, 열간 압연을 행한 후, 소정 조건으로, 냉간 압연, 중간 소둔을 행하고, 그 후, 냉간 압연하는 것에 의해 행한다.

알루미늄 박에서, 서브그레인을 다수 얻기 위해서는, 중간 소둔을 행하는 것에 의해, 중간 소둔시의 결정 입경을 미세하게 하는 것이 바람직하다. 그것을 위해, 중간 소둔까지의 냉간 가공율(냉연율)은 높은 것이 바람직하고, 30% 이상의 냉연율로 하는 것이 바람직하다. 또한, 강도를 향상시키기 위해서도, 30% 이상의 냉연율로 하는 것이 바람직하다. 단, 중간 소둔까지의 냉연율이 85%를 초과하면, 효과가 포화해버려 경제적이지 않기 때문에, 85% 이하가 바람직하다.

중간 소둔 후는 높은 냉연율로 알루미늄 박으로 하여, 서브그레인화를 보다 촉진하는 동시에, 특별히 강도를 향상시킬 필요가 있기 때문에, 중간 소둔 후의 냉연율, 즉 중간 소둔 후부터 최종적인 알루미늄 박(최종품)으로 하기까지의 총 냉연율을 98.5% 이상으로 하는 것이 바람직하고, 그것을 위해, 중간 소둔시의 판 두께를 1mm 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, 알루미늄 박으로 높은 강도를 얻기 위해서도, 중간 소둔시의 판 두께는 1mm 이상이 바람직하다. 단, 2mm를 초과하는 두께에서 중간 소둔을 행하면, 강도가 지나치게 높아져 박 압연이 곤란해지기 쉽기 때문에, 2mm 이하가 바람직하다. 한편, 박 압연을 용이하게 하기 위해서는, 강도의 절대값은 높은 값이더라도, 100μm 두께 정도 이하의 박 두께에서의 가공 경화는 적은 것이 바람직하다.

여기서, 중간 소둔은, 재결정 입경을 두께 방향으로 30개 이상 형성시키기 위해, 즉 두께 방향에 있어서의 서브그레인 수를 30개 이상으로 하기 위해, 연속 소둔로에서 소둔한다. 그리고, 소둔 온도(도달 온도)를 380℃ 이상 550℃ 이하, 유지 시간을 1분 이하의 조건으로 행한다.

소둔 온도가 380℃ 미만이면, 재결정이 충분히 진행되지 않아서, 서브그레인 수가 부족해짐과 동시에, 고용 정도가 불충분해진다. 한편, 550℃를 초과하면, 재결정 및 고용의 효과가 포화함과 동시에 표면 외관이 열화되기 쉬워진다. 또한, 승강온 속도는 연속 소둔에 있어서의 상법(常法)의 범위이면 되지만, 배치 소둔에서는, 상법의 범위이더라도, 가열 중에 석출이 진행하여, 박 압연시에 서브그레인의 합체?조대화가 진행함으로써 서브그레인 수가 부족하다. 또한, 가공 경화의 정도도 불충분하여, 강도가 저하된다. 한편, 연속 소둔의 경우, 승온 속도는 1 내지 100℃/초, 강온 속도는 1 내지 500℃/초가 상법의 범위이다. 배치 소둔의 경우는, 승온 속도는 20 내지 60℃/시간, 강온 속도는 노냉(爐冷), 방냉, 강제 공냉 등을 임의로 적용하여, 이들의 조건에 따른다.

그리고, 고용을 위해서는 유지 시간은 긴 것이 바람직하지만, 연속 소둔로이기 때문에, 1분을 초과하는 유지는, 라인 속도가 현저히 늦어지기 때문에 경제적으로 뒤떨어진다.

이와 같이, 두께 방향의 서브그레인 수는, 성분 범위, 중간 소둔시의 결정립 수, 고용 상태에 의해 제어할 수 있다.

[실시예]

이상, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 서술해 왔지만, 이하에 본 발명의 효과를 확인한 실시예를 본 발명의 요건을 만족하지 않는 비교예와 대비하여 구체적으로 설명한다. 한편, 본 발명은 이 실시예로 한정되는 것은 아니다.

[공시재 제작]

(실시예 No. 1 내지 6, 비교예 No. 7 내지 16)

표 1에 나타내는 조성의 알루미늄을, 용해, 주조하여 주괴로 하고, 이 주괴에 면삭(面削)을 실시한 후에, 540℃에서 4시간의 균질화 열 처리를 실시했다. 이 균질화한 주괴에, 열간 압연, 추가로 냉간 압연을 실시한 후, 중간 소둔을 행하고, 그 후, 15μm의 두께까지 싱글 압연으로 냉간 압연하여, 알루미늄 박으로 했다. 중간 소둔의 조건은, 연속 소둔로에서 소둔 온도 450℃, 승온 속도 10℃/초, 강온 속도 20℃/초, 유지 시간 5초로 했다. 열간 압연 후의 판(박지)의 두께는 3.0mm, 중간 소둔 전의 판(박지)의 두께는 1.6mm(중간 소둔 전의 냉연율: 약 47%, 중간 소둔 후의 냉연율(총 냉연율): 약 99.1%)로 했다.

(실시예 No. 18 내지 20, 비교예 No. 21 내지 26)

표 2에 나타내는 알루미늄(표 1에 대응하는 조성 A, B, C)을, 용해, 주조하여 주괴로 하고, 이 주괴에 면삭을 실시한 후에, 540℃에서 2시간의 균질화 열 처리를 실시했다. 이 균질화한 주괴에, 열간 압연, 추가로 냉간 압연을 실시한 후, 중간 소둔을 행하고, 그 후, 15μm의 두께까지 싱글 압연으로 냉간 압연하여, 알루미늄 박으로 했다. 중간 소둔, 냉간 압연의 조건은, 표 2에 나타내는 바와 같다. 한편, 연속 소둔(CAL)의 경우, 승온 속도는, 10℃/초, 강온 속도는 20℃/초로 하고, 배치 소둔(BACH)의 경우, 승온 속도는 40℃/시간, 강온 속도는 80℃/시간(방냉)으로 했다. 또한, 총 냉연율은 대략의 값이다.

[공시재 제작]

(실시예 No. 27 내지 32, 비교예 No. 33 내지 39)

표 3에 나타내는 알루미늄을, 용해, 주조하여 주괴로 하고, 이 주괴에 면삭을 실시한 후에, 540℃에서 4시간의 균질화 열 처리를 실시했다. 이 균질화한 주괴에, 열간 압연, 추가로 냉간 압연을 실시한 후, 중간 소둔을 행하고, 그 후, 12μm의 두께까지 박 압연의 최종 패스의 중합 압연으로 냉간 압연하여, 알루미늄 박으로 했다. 중간 소둔의 조건은, 연속 소둔로에서 소둔 온도 450℃, 승온 속도 10℃/초, 강온 속도는 20℃/초, 유지 시간 5초로 했다. 열간 압연 후의 판(박지)의 두께는 3.0mm, 중간 소둔 전의 판(박지)의 두께는 1.6mm(중간 소둔 전의 냉연율: 약 47%, 중간 소둔 후의 냉연율(총 냉연율): 약 99.1%)로 했다.

(실시예 No. 40 내지 42, 비교예 No. 43 내지 48)

표 4에 나타내는 알루미늄(표 3에 대응하는 조성 A, B, C)을, 용해, 주조하여 주괴로 하고, 이 주괴에 면삭을 실시한 후에, 540℃에서 2시간의 균질화 열 처리를 실시했다. 이 균질화한 주괴에, 열간 압연, 추가로 냉간 압연을 실시한 후, 중간 소둔을 행하고, 그 후, 12μm의 두께까지 박 압연의 최종 패스의 중합 압연으로 냉간 압연하여, 알루미늄 박으로 했다. 중간 소둔, 냉간 압연의 조건은, 표 4에 나타내는 바와 같다. 한편, 연속 소둔(CAL)의 경우, 승온 속도는 10℃/초, 강온 속도는 20℃/초로 하고, 배치 소둔(BACH)의 경우, 승온 속도는 40℃/시간, 강온 속도는 80℃/시간(방냉)으로 했다. 또한, 총 냉연율은 대략의 값이다.

성분 조성을 표 1에, 제조 조건을 표 2에 나타낸다. 한편, 표 중, 본 발명의 범위를 만족하지 않는 것 및 제조 조건을 만족하지 않는 것은, 수치 등에 밑줄을 그어 나타내고, 성분을 함유하지 않은 것 및 중간 소둔을 실시하지 않은 것은, 「-」로 나타낸다. 또한, No. 14는 3003 합금 박이고, No. 15는 1085박(고순도 박)이다. 또한, No. 16은 인용문헌 2에 기재된 합금 박(표 1의 실시예 1)에 기초를 둔 것이다. 또한, 표 2 중, 열간 압연 후의 판의 두께는 열연 종료 두께라고 기재하고, 중간 소둔 전의 판의 두께는 중간 소둔 두께라고 기재한다.

한편, No. 17은, 인용문헌 1에 기재된 고순도 박(표 1의 실시예 3)에 기초를 둔 것이며, 참고로서 나타낸다.

여기서, No. 17에 관해서는, 인용문헌 1에서 명확히 기재되어 있는 성분은, Al 순도: 99.7질량% 이외에, Cu: 30ppm, Fe: 1500ppm, Si: 500ppm의 3원소 뿐이고, 그 외에 관해서는, 어떠한 원소를 어느 정도 함유하고 있는 것인지 전혀 판별할 수 없다. 또한, 인용문헌 1에서는, 알루미늄 박의 두께가 15μm라고 밖에 기재되어 있지 않고, 중간 소둔 조건은 물론, 알루미늄 박의 제조 조건에 대하여, 용해주조, 면삭에 대해서나, 균질화 열 처리 조건, 열간 압연 조건, 열간 압연 이후의 조둔(粗鈍)의 유무, 냉간 압연 조건 등이 전혀 기재되어 있지 않다. 따라서, 인용 문헌 1에 기재된 고순도박을 재현할 수 없기 때문에, 도전율, 서브그레인 수 및 신도의 데이터를 취득할 수 없다.

따라서, 본원발명과 인용문헌 1에 기재된 고순도박을 직접 대비하는 것은 곤란하므로, 인용문헌 1에 기재된 고순도 박에 상당하는 성분을 갖는 No. 15의 공시재를 제작하여, 종래 기술과 대비할 수 있도록 했다.

[서브그레인의 개수]

다음으로, 알루미늄 박의 두께 방향에 있어서의 서브그레인의 개수를 이하의 방법에 의해 측정했다.

우선, 알루미늄 박을 약 5×10mm로 절단하고, 박판 기반(基盤)에, 전도성 테이프를 사용하여 이 절단한 박을, 박이 약간 돌출한 상태가 되도록 부착시켰다. 다음으로, 이 박의 부분을 FIB(Focused Ion Beam) 장치로 절단하여, 평행 단면을 관찰할 수 있도록 했다. 그리고, 이 단면에 대하여, 주사 전자 현미경으로, 관찰 배율을 ×2000배로 하여, EBSD(Electron Back Scatter Diffraction) 해석을 행하여, 방위 맵핑 상을 얻었다. 한편, 보통은 표면으로부터 관찰하기 때문에, 해석 소프트웨어는 자동적으로 표면으로부터 본 ND면의 방위 맵핑 상을 표시하도록 되어 있다. 본 해석은, 평행 단면(RD-TD면) 관찰이고, RD-ND면으로부터 본 ND면의 방위 맵핑 상이 얻어지도록 회전 조작했다. 그리고, 이 방위 맵핑 상에 근거하여, 선분법으로 서브그레인 수를 산출했다.

이 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 한편, 실시예 No. 18에 대한 평행 단면 방위 맵핑 상을 도 1(a)에 나타내고, 도 1(b)에 컬러 코드를 나타낸다. 또한, 비교예 No. 21에 대한 평행 단면 방위 맵핑 상을 도 2(a)에 나타내고, 도 2(b)에 컬러 코드를 나타낸다.

이 방위 맵핑 상으로부터, 선분법으로 서브그레인 수를 산출했다.

여기서, 결정립 사이의 경사각이 15° 이하가 서브그레인이고, 동일한 서브그레인은 동일한 색이 된다. 한편, 색과 결정 방위의 관계는 컬러 코드로 표시되어 있다. 또한, 서브그레인은, 결정립 사이의 경사각이 0 내지 15°이지만, 0°가 가장 색이 짙어지고, 15°가 가장 색이 희미해진다. 그리고, 상기 사항을 가미하여, 방위 맵핑 도를 육안 판정하여, 서브그레인을 계수했다. 한편, 서브그레인의 존재 개소는 미소 영역이며, 서브그레인은 장소에 따라 다소 수가 다르지만, 두께 방향의 계측에 있어서, 여기서는, 가장 적은 부위의 수를 계측했다.

[도전율]

다음으로, 알루미늄 박의 도전율을 이하의 방법에 의해 측정했다. 본 측정은 JIS C2525에 따라, 울벡 이공 주식회사제 전기 저항 측정 장치 TER-2000RH를 사용하여, 직류 4단자법으로 전기 저항을 측정하는 것에 의해 행했다.

구체적으로는, 우선, 소정 두께의 박을 3mm 폭×80mm 길이로 절단하고, 양단에 Ni선을 스폿 용접하여, 4단자법으로 전기 저항을 측정했다. 시험편의 저항(R)은 시료에 흐르는 전류(I)와 전압 단자 사이의 전위차(V)로부터, R = V/I에 의해 구했다. 전류(I)는 시험편과 직렬로 접속한 표준 저항(0.1Ω)의 전압 강하로부터 구했다. 시험편 및 표준 저항의 전압 강하와 R 열전대의 기전력은 검출 감도 ± 0.1μV의 디지털 멀티미터를 사용하여 구했다. 도전율은 하기 식으로 구했다.

부피 저항(ρ) = R(A/L)

도전율(γ)(%IACS) = {1.7241[μΩ?cm]/부피 저항(ρ)[μΩ?cm]}×100

A: 시료 단면적

L: 측정부 길이

1.7241[μΩ?cm]: 표준 연동의 부피 저항율

[평가]

얻어진 알루미늄 박으로 이하의 평가를 행했다.

(강도 및 신도)

인장 강도 및 신도의 측정은, 경금속 협회 규격 LIS AT5에 준하여 B형 시험편을 사용하여 실시했다. 즉, 알루미늄 박으로부터, 인장 방향이 압연 방향과 평행하게 되도록 15mm 폭×약 200mm 길이의 단책형 시험편을 잘라내어, 척간 거리 100mm를 평점간 거리로 하여 실시했다. 시험에는, 주식회사 오리엔테크제 텐실론 만능 시험기 형식: RTC-1225A를 사용했다. 이 시험으로, 인장 강도 및 신도를 측정했다. 강도의 합격 기준은, 인장 강도가 220 내지 270MPa, 신도의 합격 기준은 4.0% 이상으로 했다.

이들의 결과를 표 1, 2에 나타낸다. 한편, 표 중, 인장 강도, 신도, 도전율이 합격 기준을 만족하지 않는 것은, 수치에 밑줄을 그어서 나타내고, No. 17에서 각 특성의 수치를 기재할 수 없는 것은, 「-」로 나타낸다.

(알루미늄 박에 의한 평가)

표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예인 No. 1 내지 6 및 No. 27 내지 32는, 본 발명의 범위를 만족시키기 때문에, 강도 및 신도가 우수하고, 도전율도 50% 이상이었다.

한편, 비교예인 No. 7 내지 16 및 No. 33 내지 39는, 본 발명의 범위를 만족시키지 않기 때문에, 이하의 결과가 되었다.

No. 7 및 No. 33은, Si 함유량이 상한값을 초과하기 때문에, α-Al-Fe-Si계 금속간 화합물이 조대화되어, 결정 입경이 조대해지고, 서브그레인 수가 하한값 미만이 되고, 또한 박이 절단하여 쉽고, 신도가 뒤떨어졌다.

No. 8 및 No. 34는, Fe 함유량이 하한값 미만이기 때문에, 결정 입경이 조대해져서, 서브그레인 수가 하한값 미만이 되었다. 그 때문에, 신도가 뒤떨어졌다. 또한, 강도도 뒤떨어졌다. No. 9 및 No. 35는, Fe 함유량이 상한값을 초과하기 때문에, 압연성이 우수하지만, 서브그레인이 합체?조대화되어, 결과로서 두께 방향의 서브그레인 수가 부족해져서 신도가 뒤떨어졌다. 또한, 강도도 뒤떨어졌다. 또한, 도전율이 저하되었다.

No. 10 및 No. 36은, Cu 함유량이 상한값을 초과하기 때문에, 강도는 높아지지만 신도가 뒤떨어졌다. No. 11 및 No. 37은, Mn 함유량이 하한값 미만이기 때문에, 충분한 서브그레인이 형성되지 않고, 또한 고용 원소가 부족하기 때문에, 강도 및 신도가 뒤떨어졌다. No. 12 및 No. 38은, Mn 함유량이 상한값을 초과하기 때문에, 도전율이 저하되었다. 또한, 신도가 뒤떨어졌다. No. 13 및 No. 39는, Mg 함유량이 상한값을 초과하기 때문에, 도전율이 저하되었다. 또한, 신도가 뒤떨어졌다.

No. 14는, Mn을 다량으로 함유하는 3003 합금 박이며, Si, Cu, Mn의 함유에 의해 순알루미늄의 범주를 벗어남과 동시에 도전율이 크게 저하되었다. 또한, 3003 합금 박이기 때문에, 강도가 높았다. 한편, 합금 박으로서는 Mn을 다량으로 함유하면, Al-Mn-Fe-Si의 미세 화합물이 되기 때문에, 충분한 서브그레인 수가 얻어진다. 그 때문에, 신도는, 간신히 4.0% 이상을 확보했다. No. 15는, 1085박이며, Fe 함유량이 적고, Mn이 무첨가이기 때문에, 서브그레인 수가 부족해져서, 신도가 뒤떨어졌다. 또한, 강도도 뒤떨어졌다.

No. 16은, Mn을 다량으로 함유하는 3003계 합금 박이며, Si, Cu, Mn, Mg의 함유에 의해 순알루미늄의 범주를 벗어남과 동시에 도전율이 크게 저하되었다. 또한, 3003계 합금 박이기 때문에, 강도가 높았다. 한편, No. 14보다도 Si, Cu, Mn, Mg을 많이 함유하고, 또한 Mg이 상한값을 넘고 있기 때문에, 신도는 No. 14보다도 낮아져서, 4.0% 미만이 되었다. No. 17는, 강도가 뒤떨어지지만, No. 15와 마찬가지로, Fe 함유량이 적고, Mn이 무첨가이기 때문에, 서브그레인 수가 부족해져서, 신도가 뒤떨어진다고 할 수 있다.

(제조방법에 의한 평가)

표 2에 나타낸 바와 같이, 실시예인 No. 18 내지 20 및 No. 40 내지 42는, 본 발명의 범위를 만족시키기 때문에, 강도 및 신도가 우수하고, 도전율도 50% 이상이었다.

한편, 비교예인 No. 21 내지 26 및 No. 43 내지 48은, 본 발명의 범위를 만족시키지 않기 때문에, 이하의 결과가 되었다.

No. 21 및 No. 43은, 중간 소둔이 배치식이기 때문에, 중간 소둔시에 미세한 결정립이 얻어지지 않고, 박 압연시에 서브그레인이 성장?합체하여, 충분한 수가 얻어지지 않았다. 또한, 가공 경화의 정도도 불충분했다. 또한, 중간 소둔 두께 및 총 냉연율이 불충분했다. 이 때문에, 인장 강도가 낮고, 강도가 뒤떨어지고, 또한 서브그레인 수가 하한값 미만이 되어, 신도가 뒤떨어졌다.

No. 22 및 No. 44는, 중간 소둔을 행하지 않기 때문에, 열간 압연시의 조대한 결정립 조직 그대로이고, 인장 강도가 낮고, 강도가 뒤떨어지고, 또한 서브그레인 수가 하한값 미만이 되어, 신도가 뒤떨어졌다. No. 23 및 No. 45는, 중간 소둔 두께는 적정하지만, 배치식이기 때문에 중간 소둔시의 재결정 입경이 조대해져서, 박에서 충분한 서브그레인이 얻어지지 않고, 신도가 뒤떨어졌다. 한편, 성분 조성이나 총 냉연율은 본 발명의 범위를 만족시키기 때문에, 강도는 실시예에 비교하여 약간 낮아졌지만, 합격 기준을 만족시켰다.

No. 24 및 No. 46은, 중간 소둔 두께가 얇기 때문에, 또한 총 냉연율이 불충분하기 때문에, 박 압연시의 가공 경화의 정도가 불충분하고, 강도가 뒤떨어졌다. No. 25 및 No. 47은, 도달 온도가 지나치게 낮기 때문에, 중간 소둔에서 재결정되지 않고, 서브그레인 수가 하한값 미만이 되었다. 그 때문에, 신도가 뒤떨어졌다. 또한, 고용의 정도도 불충분하고, 강도도 뒤떨어졌다. No. 26 및 No. 48은, 중간 소둔까지의 냉연율이 불충분하기 때문에, 중간 소둔시에 미세한 결정립이 얻어지지 않고, 박에서 매우 조대한 서브그레인이 되어, 서브그레인 수가 하한값 미만이 되었다. 그 때문에, 충분한 신도가 얻어지지 않았다. 또한, 중간 소둔 두께는 두껍지만, 중간 소둔까지의 냉연율이 불충분하기 때문에, 인장 강도가 낮고, 충분한 강도를 얻을 수 없었다.

한편, No. 14, 15의 알루미늄 합금 박 및 알루미늄 박은, 각각 특허문헌 2, 특허문헌 1에 기재, 또는 함께 비특허문헌 1에 기재된 종래의 알루미늄 박이나 알루미늄 합금 박을 상정한 것이다. 또한, No. 16의 알루미늄 합금 박은, 특허문헌 2에 기재된 알루미늄 합금 박에 기초를 둔 것이다. 또한, No. 17의 알루미늄 박에 관해서는, 상기한 바와 같이, No. 15의 평가 결과로부터, 서브그레인 수가 부족하고, 신도가 뒤떨어진다고 할 수 있다. 그리고, 본 실시예에서 나타내는 바와 같이, 이들 종래의 알루미늄 박 등은, 상기 평가에서 일정한 수준을 만족하지 않는 것이다. 따라서, 본 실시예에 의해, 본 발명에 따른 알루미늄 박이 종래의 알루미늄 박 등과 비교하여, 우수한 것이 객관적으로 분명해졌다.

이상, 본 발명에 따른 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박에 대하여 실시의 형태 및 실시예를 게시하여 구체적으로 설명했지만, 본 발명의 취지는 상기한 내용에 한정되는 것이 아니다. 한편, 본 발명의 내용은, 상기한 기재에 기초하여 널리 개변?변경 등이 가능하다는 것은 말할 필요도 없다.

Claims

Fe: 0.2 내지 0.7질량%, Mn: 0.1 내지 0.5질량%를 함유하고, Si: 0.2질량% 이하로 억제하고, 잔부가 Al 및 불가피적 불순물로 이루어지고, 순도가 99.0질량% 이상인 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박으로서,
상기 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박의 두께가 9 내지 20μm이고,
서브그레인이 두께 방향으로 30개 이상 있고,
인장 강도가 220MPa 이상 270MPa 미만이고, 또한 신도가 4.0% 이상인 것을 특징으로 하는 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박.
중합 압연에 의해 제조된 제 1 항에 기재된 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박으로서,
두께가 5 내지 20μm이고, 인장 강도가 220MPa 이상 270MPa 미만이고, 또한 신도가 2.0% 이상인 것을 특징으로 하는 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
추가로, Cu: 0.05질량% 이하, Mg: 0.05질량% 이하 중 1종 이상을 함유하는 것을 특징으로 하는 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
도전율이 50% 이상인 것을 특징으로 하는 전지 집전체용 순알루미늄 경질 박.