KR101146421B1 - 공작기계용 칩 배출장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 컴퓨터수치제어(CNC) 등의 자동화 공작기계에서 피가공물을 가공할 시에 발생하는 칩(Chip)을 자동으로 배출할 수 있도록 한 것으로, 구체적으로는 주철, 비철금속 등과 같은 피가공물을 가공시 주로 발생하는 절삭칩 및 절삭유를 원활하게 분리 배출할 수 있게 하고자 본 발명은, 상부에 마련된 경사면을 통해 절삭유와 칩이 투입되는 케이스와; 상기 경사면의 저부에 결합된 개방부가 결합되며, 길이방향으로 내재된 스크류에 의해 칩을 타측 배출구로 이송시킴과 동시에 저면의 배수구멍을 통해 절삭유를 낙하시키는 제1이송관과; 상기 케이스의 하부에 결합되어 절삭유가 담기고 일측에 유입부가 구비된 절삭유통과; 상기 케이스에 부착된 구동모터의 회전력을 스크류로 전달하여 회전 구동시키기 위한 구동수단이 구비된 공작기계용 칩 배출장치에 있어서, 상기의 방출구 아래에 구비되며, 상부 일측으로 개방된 안내부를 통해 절삭유가 흘러 상기 유입부로 투입시키는 분리조와; 상기 분리조의 내측으로 일측 개방부를 투입하고 타측의 방출구가 분리조의 바깥으로 비스듬히 설치되며, 상단 구동모터에 의해 회전하는 내부의 스크류가 개방부의 칩을 끌어올려 방출구를 통해 분리 배출시키는 제2이송관으로 구성됨을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 컴퓨터수치제어(CNC) 등의 자동화 공작기계에서 피가공물을 가공할 시에 발생하는 칩(Chip)을 자동으로 배출할 수 있도록 한 것으로, 구체적으로는 주철, 비철금속 등과 같은 피가공물을 가공시 주로 발생하는 절삭칩 및 절삭유를 원활하게 분리 배출할 수 있는 공작기계용 칩 배출장치에 관한 것이다.
일반적으로, 자동화된 컴퓨터수치제어(CNC) 등의 공작기계에는 피가공물을 가공하기 위한 절삭공구를 구비하여 피가공물을 가공하게 되며, 이때 피가공물의 가공시 발생하는 열을 냉각시키고 공구의 팁 및 장비의 파손을 방지하기 위해 피공작물 및 절삭공구의 가공부위에 절삭유를 분사하게 된다.
상기와 같이 공작기계가 작동함에 따라 공급되는 절삭유와 함께 피가공물의 가공시에 발생하는 가공 부산물인 칩(Chip)은 공작기계 하측에 별도로 마련된 수거통으로 낙하하며, 이후 별도로 수거해야 한다. 그리고 본체 하부의 수거통으로 낙하하여 수거된 절삭유는 소정의 여과장치를 거쳐 필터링된 상태로 순환장치에 의해 절삭공구 및 피가공물에 재공급된다.
여기서, 지금까지 사용되고 있는 공작기계에는 피가공물을 가공하는 과정에서 발생하는 칩은 공작기계 하부의 수거통에 모여지면 별도의 기구 등을 이용하여 인위적으로 배출하거나 자체에 설치된 컨베이어 등의 배출수단을 이용하여 자동으로 수거하여서, 정해진 장소로 모여진다.
여기서, 전자의 기구 등을 이용하여 인위적으로 배출하는 경우는 작업자가 항상 공작기계의 근처에 대기해 있다가 칩의 수거량을 확인한 상태에서 인위적으로 배출해야 하기 때문에 작업의 능률성이 대단히 저조할 뿐만 아니라 자칫 작업자가 칩의 배출상태를 확인하지 못할 경우는 공작기계에 칩이 걸리게 되어 과부하가 발생하여 고장을 유발하기도 하며, 자동화장비의 최대 장점인 무인화에 걸맞지 않게 작업자가 항상 대기해야 하는 등의 불편함이 따랐으며, 이로 인해 고가(高價)의 장비로서의 기능을 제대로 하지 못하게 되는 등의 문제점이 수반되었다.
또한, 후자의 경우는 공작기계에서 가공되는 피가공물의 칩이 공작기계의 하부로 배출되면 별도 설치된 컨베이어 등의 배출수단이 구비되어 있어서 가공 부산물인 칩이 자동으로 배출되기는 하지만, 배출수단 자체가 복잡하고 가격이 고가여서, 주로 영세업자들의 제조용으로 사용하는 공작기계의 선택사양으로서는 구비하기가 사실상 난점이 많은 실정이다.
특히, 후자의 자동화된 컨베이어 등의 배출수단은 무한궤도타입의 컨베이어가 설치되어 있으므로, 가공 부산물인 칩을 배출하기 위해 공작기계의 내부로부터 설치하여 외부로 완전히 배출하기 위해 공작기계로부터 떨어진 위치까지 연장하여 설치함으로써 공작기계 자체의 면적과 함께 배출수단에 의한 설치공간이 넓게 차지하게 되는 단점이 있었다.
즉, 공작기계 등을 이용하는 제조업자는 대부분 영세업자로서 공장부지의 마련이 어려운 관계로 저렴한 비용이 소요되는 규모가 작은 공장에서 장비를 가동하는 경우가 많아, 칩의 배출이 용이한 컨베이어 등의 배출수단이 보급되고 있다고 할지라도 공간의 차지가 과도하기 때문에 배출수단의 설치를 기피하는 경향이 발생하여 효율적인 칩의 배출수단을 사용할 수 없게 되는 문제점이 있었다.
한편, 종래에 사용되고 있는 칩 배출장치는 컨베이어 상에 칩이 낙하한 상태로 컨베이어가 순환함에 따라 압력이 가해짐이 없이 칩이 배출되기 때문에 칩이 가공한 상태로 부풀려진 상태로 배출이 된다.
이와 같이, 공작기계에서 발생하는 가공 부산물인 칩이 압착되지 않은 상태에서 배출되기 때문에 부피가 비대하여 처리에 따른 어려움이 가중되었으며, 이로 인해 칩을 처리하기 위해 별도의 프레스 등의 압착과정을 거쳐서 소형의 부피로 형성한 다음 배출하기 때문에 운반이나 취급에 따른 어려움이 가중되어 이를 해결하기 위한 근본적인 대책이 시급한 실정이다.
여기서, 공작기계용 칩 배출장치에 관한 종래의 기술로는 본 발명의 출원인과 동일한 출원인에 의해 국내 등록실용신안공보 제20-0327636호의 '공작기계용 칩 배출장치'로 이미 선 제안된 바에 있으며, 케이스, 체인박스, 이송관, 와권형 스크류, 모터, 축봉 등의 구성으로 개시되어 있다.
하지만, 상기 종래의 기술은 코일(스프링)형태로 된 스크류의 경우, 연성재료를 가공시 연속적인 형태로 발생하는 유동형(流動形;flow type) 칩 내지는, 전단형(剪斷形; shear type) 칩, 열단형(裂斷形; tear type) 칩과 같이 길고 연속적으로 발생하는 칩을 처리하는데 적합하게 구성되어 있지만, 주철(주물) 내지 동, 알루미늄, 비철금속 등(이하 '주철'이라 통칭함)을 절삭가공 시 주로 발생하는 균열형(龜裂形;crack type) 칩의 경우, 칩 조각이나 크기가 작아서 이송이 원활하지 못하고 국부적으로 누적되며 절삭유에 혼입되는 등, 부적합한 문제점이 있었다. 특히 입자가 다소 작은 미세한 칩들은 온전히 분리되지 못하고 절삭유에 섞여 여과장치나 순환장치를 손상시키게 되며, 절삭공구나 피가공물의 가공부위로 공급하게 되면 절삭저항을 증가시키거나 정밀도를 떨어뜨리는 등의 문제점들을 유발하였다.
본 발명의 목적은 상기의 주철을 가공 시 주로 발생하는 균열형 절삭칩을 완전히 분리 배출시킴에 따라, 칩이 절삭유통으로 유입되지 않게 방지하며, 피가공물 및 절삭공구의 손상 및 파손을 방지하고 수명을 연장하며, 공작물의 표면 조도, 가공 정밀도를 향상시키며, 여과장치 및 장비의 손상을 방지하는 공작기계용 칩 배출장치를 제공하는 데 있다. 이뿐만 아니라, 상기의 칩이 제2이송관을 따라 배출시, 위로 비스듬히 이송됨에 따라 칩에 어느 정도의 압착력이 작용함과 동시에 잔여 절삭유를 짜내는 작용을 하여 부피를 감소시키고 취급을 용이하게 하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 구조가 간단하면서도 소형으로 공작기계용 칩 배출장치를 구성하여 공장이나 생산시설, 현장의 비교적 좁은 공간에 설치가 가능하여 실용성 및 호환성을 극대화하며, 공작기계의 설치면적을 벗어나지 않는 범위 이내에 칩 배출장치를 설치하여 공작기계의 하부측 칩이 낙하하는 위치에 설치할 수 있도록 하는 데 있다.
본 발명은, 상부에 마련된 경사면을 통해 절삭유와 칩이 투입되는 케이스와; 상기 경사면의 저부에 결합된 개방부가 결합되며, 길이방향으로 내재된 스크류에 의해 칩을 타측 배출구로 이송시킴과 동시에 저면의 배수구멍을 통해 절삭유를 낙하시키는 제1이송관과; 상기 케이스의 하부에 결합되어 절삭유가 담기고 일측에 유입부가 구비된 절삭유통과; 상기 케이스에 부착된 구동모터의 회전력을 스크류로 전달하여 회전 구동시키기 위한 구동수단이 구비된 공작기계용 칩 배출장치에 있어서, 상기의 방출구 아래에 구비되며, 상부 일측으로 개방된 안내부를 통해 절삭유가 흘러 상기 유입부로 투입시키는 분리조와; 상기 분리조의 내측으로 일측 개방부를 투입하고 타측의 방출구가 분리조의 바깥으로 비스듬히 설치되며, 상단 구동모터에 의해 회전하는 내부의 스크류가 개방부의 칩을 끌어올려 방출구를 통해 분리 배출시키는 제2이송관으로 구성됨을 특징으로 하는 공작기계용 칩 배출장치를 제안한다.
또한 본 발명에 따르면 상기 제2이송관은, 상기 개방부에 부착되며, 상기 배출구로부터 배출되는 칩을 개방부로 안내하는 바스켓이 구비된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따르면 상기 케이스는, 상부에 안전망이 더 구비됨을 특징으로 한다.
본 발명은 공작기계에서 발생하는 절삭칩 특히, 크기가 작은 균열형 칩을 절삭유와 원활하게 분리 배출함으로써, 절삭유에 칩의 혼입을 방지함은 물론 절삭유를 항상 청결하고 용이하게 유지관리할 수 있으며, 작업자의 노동력을 경감시키고 각종 산업재해를 예방하는 등 안전성을 확보하며, 매우 위생적이다. 그리고, 절삭가공 시 칩으로 인해 절삭공구에 발생하는 과부하를 방지하고, 정밀도를 향상시키며, 불량의 발생률을 현저히 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
특히, 본 발명은 통상의 절삭칩은 물론 상기의 주철과 같이 절삭칩의 입자크기가 다소 작은 균열형 칩의 분리 배출이 용이하며, 보다 구체적으로 케이스에 구비된 제1이송관을 따라 칩이 분리조의 바스켓으로 운반된 다음, 상기 바스켓에 구비된 제2이송관에 의해 칩을 위로 비스듬히 이송시킴에 따라, 상부 방출구를 통해 칩은 배출됨과 동시에 절삭유는 아래로 흘러내려 분리조의 안내부를 따라 절삭유통으로 다시 회수하여 절삭유와 칩을 온전히 분리 배출할 수 있으며, 절삭칩의 처리비용을 현저히 절감함은 물론 재활용이 용이하며, 매우 위생적이고 환경 오염을 사전에 방지하는 등, 친환경적인 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 공작기계용 칩 배출장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 공작기계용 칩 배출장치의 구성을 나타낸 분리사시도.
도 3은 본 발명에 따른 공작기계용 칩 배출장치를 내부 단면으로 나타낸 정면도.
도 4는 상기 도 3의 "A"-"A"선 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 공작기계용 칩 배출장치의 구성을 나타낸 분리사시도.
도 3은 본 발명에 따른 공작기계용 칩 배출장치를 내부 단면으로 나타낸 정면도.
도 4는 상기 도 3의 "A"-"A"선 단면도.
이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 더욱 자세히 설명하면 다음과 같다. 상기의 도면에 따르면 본 발명은, 상부에 마련된 경사면(12)을 통해 절삭유(W)와 칩(C)이 투입되는 케이스(10)와; 상기 경사면(12)의 저부에 결합된 개방부(14)가 결합되며, 길이방향으로 내재된 스크류(22)에 의해 칩(C)이 타측 배출구(23)로 이송시킴과 동시에 저면의 배수구멍(16)을 통해 절삭유(W)를 낙하시키는 제1이송관(20)과; 상기 케이스(10)의 하부에 결합되어 절삭유(W)가 담기고 일측에 유입부(32)가 구비된 절삭유통(30)과; 상기 케이스에 부착된 구동모터(24)의 회전력을 스크류(22)로 전달하여 회전 구동시키기 위한 구동수단이 구비된 공작기계용 칩 배출장치에 있어서, 상기의 배출구(23) 아래에 구비되며, 상부 일측으로 개방된 안내부(42)를 통해 절삭유(W)가 흘러 상기 유입부(32)로 투입시키는 분리조(40)와; 상기 분리조(40)의 내측으로 일측 개방부(51)를 투입하고 타측의 방출구(54)가 분리조(40)의 바깥으로 비스듬히 설치되며, 상단 구동모터(53)에 의해 회전하는 내부의 스크류(52)가 개방부(51)의 칩(C)을 끌어올려 방출구(54)를 통해 분리 배출시키는 제2이송관(50)으로 구성됨을 특징으로 한다.
바람직하게는 상기 제2이송관(50)은, 상기 개방부(51)에 부착되며, 상기 배출구(23)로부터 배출되는 칩(C)을 개방부(51)로 안내하는 바스켓(55)이 구비된 것을 특징으로 한다.
위를 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 공작기계용 칩 배출장치는 본체 케이스(10)와, 칩을 이송하기 위한 제1, 제2이송관(20,50)과, 상기 케이스의 하부 절삭유통(30)과, 상기 절삭유통일측에 구비되는 분리조(40) 등으로 구성된다.
상기 케이스(10)는 입방체로 이루어지며, 상면 경사면(12)이 중간 개방부(14)를 향해 비스듬히 마주하게 구비되며, 일측면에 스크류(22)가 내재된 제1이송관(20)과 구동모터(24)가 부착되고, 타측에는 스크류의 구동수단이 구비된다.
상기 제1이송관(20)은 적어도 하나 또는 복수 개가 구비되며, 일측이 경사면에 대응하도록 절개된 개방부(14)가 경사면 하단에 부착하여 상향 개방된 반원형의 통로를 마련하고, 내부에 길이방향으로 설치된 스크류(22)를 회전가능하게 지지한다. 그리고 상기 스크류 구동수단은 상기 구동모터(24)의 회전력에 의해 스크류(22)를 회전 구동시키기 위한 것으로, 모터축에 연결된 축봉(26)과 스크류축이 동력전달수단을 통해 회전력을 전달시키게 구성된다. 상기의 동력전달수단(28)으로는 체인/스프로킷 내지는, 벨트/풀리, 기어박스 중에서 선택된 하나의 것으로 구성하는 것이 바람직하다.
이에, 상기 경사면을 따라 개방부(14)로 투입된 칩(C)을 타측의 배출구(23)로 이송시킴과 동시에, 상기 개방부 저면에 형성된 배수구멍(16)들을 통해 절삭유(W)가 배수구멍을 통해 아래로 흘러내려 하부의 절삭유통(30)으로 낙하한다.
한편, 상기 경사면(12,56)은 낙하하는 칩을 용이하게 수집할 수 있도록 임의로 경사도를 가감할 수 있을 것이고, 케이스(10)의 양단에는 구동모터(24)의 축봉(26)과 제1이송관(20)이 결합될 수 있도록 규격에 부합되는 구멍을 뚫어서 상호 조립할 수 있게 구성함은 당연하다.
다음, 상기 절삭유통(30)은 일정량의 절삭유(W)가 담기며, 일측의 유입부(32)가 케이스 일측으로 돌출되어 있어서, 상기 유입부(32)는 상기의 분리조(40)로부터 절삭유를 회수한다. 그리고 절삭유통의 일측면에는 덮개로 개폐하는 점검구(34)를 구비하여 절삭유의 혼탁도 및 상태를 육안으로 점검하거나 보충하게 되며, 저부가 절삭유통 내부에 연통한다.
상기 분리조(40)는 상향 개방되어 있고 상기의 배출구(23) 아래에 위치하여 칩이 투입되며, 상부 일측에는 유입부(32)를 향해 안내부(42)가 부분 개방되어 있어서, 절삭유의 수위가 증가하게 되면 상기의 안내부(42)를 통해 유입부(32)로 투입되며, 상기의 안내부(42)는 외측으로 갈수록 하향 경사지게 구성된다.
여기서, 상기 분리조(40)의 내부에 바스켓(55)을 가지는 이송관(50)이 구비되며, 상기 바스켓(55)은 양측면이 경사면(56)으로 이루어져 칩이 중간부에 모이게 되도록 구성되며, 경사면 일측에 형성된 결합부(57)가 개방부(51)에 결합하여 일체로 된다. 상기 결합부(57)는 개방부에 대응하도록 동일하게 형성되고 스크류가 바스켓 내부에 상향 노출된다. 즉, 상기 제1이송관(20)에 의해 이송된 칩은 배출구(23)를 통해 분리조(40)의 내부에 구비되어 있는 바스켓(55)에 담기게 되며, 상기 바스켓에 구비된 제2이송관(50)을 통해 이송하면서 충분히 절삭유를 분리 배출하게 된다. 한편, 상기 바스켓(55)의 측면에는 일정한 높이에 가로방향으로 절개부(58)를 형성하여서 절삭유가 분리조로 흐르게 되며, 상기 분리조(40)는 측면 상단부에 마련된 고정홈(44)에 제2이송관(50)을 끼워 비스듬히 고정하게 되며, 상기 고정홈(44)은 도면에서처럼, 전/후 또는 우측으로 형성하여 제2이송관의 설치방향을 선택한다.
본 발명은 상기 케이스(10)의 상부에 망체(13)가 더 구비된다. 즉, 상기 케이스(10)의 상단부, 경사면(12) 위에 안전망(13)을 구비함으로써, 크기가 큰 칩이나 이물질 등을 1차 걸러내는 역할을 한다. 한편, 본 발명의 공작기계용 칩 배출장치는 주로 공작기계의 피절삭물 절삭 가공부의 하부에 주로 설치되는데, 상기 피절삭물의 추락으로 인한 스크류(22)의 파손을 예방하고 장치의 안전성을 확보하며, 피절삭물의 손상 및 파손을 방지하여 불량을 방지한다.
아울러, 상기 유입부(32)에도 이물질이 절삭유통으로 유입되지 않도록 커버가 구비된다. 상기의 커버는 스크린(망체)으로 구성하는 것이 바람직하다. 그리고 상기의 구동모터(24,53)는 속도제어 및 변속 가능한 변속모터, 서보모터 등으로 구성하거나 또는, 별도의 변속기를 구비할 수도 있으며, 상기의 모터축은 커플러(25)를 통해 축봉(26)과 직렬로 조립된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 공작기계용 칩 배출장치는 이어지는 작동상태의 설명으로 보다 용이하게 이해될 것이다.
먼저, 본 발명의 공작기계용 칩 배출장치는 컴퓨터 수지제어(CNC) 등 각종 공작기계의 칩(Chip) 배출 위치에 설치되며, 공작기계로부터 발생한 칩(C)과 절삭유(W)는 케이스(10)의 상부 경사면(12)에 낙하하여 제1이송관(20)의 개방부(14)에 모여진다.
이어, 상기 개방부의 칩(C)과 절삭유(W)는 스크류(22)에 의해 제1이송관을 따라 배출구(23) 측으로 이동시킴과 동시에 절삭유(W)는 저면의 배수구멍(16)을 통해 아래의 절삭유통(30)으로 낙하한다. 다시 말해, 상기 구동모터(24)의 회전동력이 커플러(25)에 의해 연결된 축봉(26) 및 동력전달수단을 통해 스크류(22)측으로 전달되고 상기 스크류(22)가 회전하면서 칩을 타측의 배출구(23)를 통해 하향 배출하여 분리조(40)로 투입시킨다.
여기서, 상기의 배출구(23)로 방출되는 칩(C)은 다량의 절삭유를 함유하고 있어서, 상기 분리조(40)에서 제2이송관(50)을 거쳐 칩과 절삭유를 재차 분리하게 되며, 분리된 절삭유는 안내부(42)를 통해 절삭유통으로 다시 투입시킴에 따라, 공작기계에 구비되어 있는 소정의 필터링(여과)과정을 거쳐서 안전하게 재사용할 수 있게 되는 것이다. 다시 말해, 상기 분리조 내의 바스켓(55)에 담긴 칩은 구동모터(53)의 회전동력에 의해 작동하는 스크류(52)에 의해 제2이송관(50)을 따라 비스듬하게 상향 이동하여 상부 일측의 방출구(54)로 배출되므로, 상기 방출구(54)의 하부에 별도의 수거함(100)을 비치하게 되면 칩(C)을 간편하게 전량 수거되어 용이하게 처리할 수 있게 된다.
특히 상기와 같은 과정을 거치면서 칩이 배출함에 있어서, 제1이송관(20)으로부터 배출되는 칩이 그대로 배출되는 것이 아니고, 상기 분리조(40)의 제2이송관(50)에 의해 칩과 절삭유를 재차 분리 배출하게 됨으로, 대부분의 수분이 제거된 채로 칩을 처리할 수 있을 뿐만 아니라 이동이나 운반 등이 매우 효율적이고 효과적이다.
본 발명에 따르면, 상기에서 설명한 바와 같이 매우 간단한 구조의 칩 배출장치를 안출하여 주로 컴퓨터 수지제어 등 공작기계의 가공시에 발생하는 칩을 매우 효과적으로 배출할 수 있게 됨으로써, 각종 공작기계용 칩 배출장치로서 매우 합리적으로 사용할 수 있을 뿐만 아니라, 기존과 같이 수작업으로 칩을 배출하거나 자동화라인, 컨베이어 등의 배출수단을 별도로 구비하지 않고도 본 발명의 칩 배출장치에 의해 자체적으로 칩의 배출효율을 극대화할 수 있게 되며, 한편으로는 일련의 절삭공정이 자동화가 가능하게 하여 칩을 자동으로 수거하고 작업의 효율성을 크게 개선하는 등의 효과가 따른다.
한편, 본 발명은 소형의 공작기계용 칩 배출장치를 안출하여 비교적 좁은 공간에서 공작기계가 설치된 장소이면 상기 공작기계의 설치면적을 벗어나지 않도록 칩 배출장치가 공작기계의 하부측 칩이 낙하하는 위치에 설치된다. 그리고 상기의 제2이송관(50)은 공작기계의 위치 및 크기에서 벗어나지 않는 규격으로 제작하는 것이 바람직하고, 제1이송관(20)에 대해 직각 또는 일직선으로 연속되게 선택적으로 설치 가능하다. 상기의 제2이송관(50)을 통해 이송되는 칩은 내부 스크류에 의해 비틀듯이 어느 정도의 압착력이 작용하는 상태이므로 충분히 절삭유가 분리되고 부피가 감소하여 취급을 용이하게 함은 물론 다양한 종류의 공작기계에도 사용 가능하도록 호환성을 극대화하여 피가공물의 가공 부산물인 칩의 처리를 매우 효과적으로 할 수 있도록 한다.
본 발명의 공작기계용 칩 배출장치는 컴퓨터수치제어(CNC) 등의 공작기계를 이용한 생산설비 자동화시스템을 안정적으로 하며, 생산공정의 흐름을 원활하게 하며, 생산성 및 정밀도 향상, 제품 불량 감소, 품질을 안정화하는 등 실용성과 경제적인 효과를 수반한다.
10:케이스 12:경사면 13:안전망
14:개방부 16:배수구멍 20:제1이송관
22:스크류 23:배출구 24:구동모터
25:커플러 26:축봉 28:동력전달수단
30:절삭유통 32:유입부 34:점검구
40:분리조 42:안내부 50:제2이송관
51:개방부 52:스크류 53:구동모터
54:방출구 55:바스켓 56:경사면
57:결합부 58:절개부 100:수거함
C:칩 W:절삭유
14:개방부 16:배수구멍 20:제1이송관
22:스크류 23:배출구 24:구동모터
25:커플러 26:축봉 28:동력전달수단
30:절삭유통 32:유입부 34:점검구
40:분리조 42:안내부 50:제2이송관
51:개방부 52:스크류 53:구동모터
54:방출구 55:바스켓 56:경사면
57:결합부 58:절개부 100:수거함
C:칩 W:절삭유
Claims (3)
- 상부에 마련된 경사면(12)을 통해 절삭유(W)와 칩(C)이 투입되는 케이스(10)와; 상기 경사면(12)의 저부에 결합된 개방부(14)가 결합되며, 길이방향으로 내재된 스크류(22)에 의해 칩(C)을 타측 배출구(23)로 이송시킴과 동시에 저면의 배수구멍(16)을 통해 절삭유(W)를 낙하시키는 제1이송관(20)과; 상기 케이스(10)의 하부에 결합되어 절삭유(W)가 담기고 일측에 유입부(32)가 구비된 절삭유통(30)과; 상기 케이스에 부착된 구동모터(24)의 회전력을 스크류(22)로 전달하여 회전 구동시키기 위한 구동수단이 구비된 공작기계용 칩 배출장치에 있어서,
상기의 배출구(23) 아래에 구비되며, 상부 일측으로 개방된 안내부(42)를 통해 절삭유(W)가 흘러 상기 유입부(32)로 투입시키는 분리조(40)와;
상기 분리조(40)의 내측으로 일측 개방부(51)를 투입하고 타측의 방출구(54)가 분리조(40)의 바깥으로 비스듬히 설치되며, 상단 구동모터(53)에 의해 회전하는 내부의 스크류(52)가 개방부(51)의 칩(C)을 끌어올려 방출구(54)를 통해 분리 배출시키는 제2이송관(50)으로 구성됨을 특징으로 하는 공작기계용 칩 배출장치.
- 제1항에 있어서 상기 제2이송관(50)은,
상기 개방부(51)에 부착되며, 상기 배출구(23)로부터 배출되는 칩(C)을 개방부(51)로 안내하는 바스켓(55)이 구비된 것을 특징으로 하는 공작기계용 칩 배출장치.
- 제1항에 있어서 상기 케이스(10)는,
상부에 안전망(13)이 더 구비됨을 특징으로 하는 공작기계용 칩 배출장치.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020100103876A KR101146421B1 (ko) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 공작기계용 칩 배출장치 |
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KR1020100103876A KR101146421B1 (ko) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 공작기계용 칩 배출장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR101146421B1 true KR101146421B1 (ko) | 2012-05-17 |
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ID=46272174
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KR1020100103876A KR101146421B1 (ko) | 2010-10-25 | 2010-10-25 | 공작기계용 칩 배출장치 |
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