KR101104482B1 - 식기세척기 - Google Patents

Abstract

시점(t1) 내지 시점(t2)의 기간에 세정 스텝이 실행되고, 이 경우 세정수의 탁도가 서서히 상승하고, 그 결과 검출 전압이 서서히 저하하며, 시점(t3) 내지 시점(t4)의 기간에 헹굼 스텝을 실행하고, 이 경우 피세정물의 오염물의 대부분이 세정 스텝에서 제거되기 때문에 세정수의 탁도는 낮아지며, 그 때문에 세정 스텝에 비해 검출 전압이 높아져, 세정 최저 전압(V1)이 사전 결정된 규정값(A1)보다 높고 또한 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 사전 결정된 규정값(A2)보다도 작은 경우, 2회째의 헹굼이 실행되지 않기 때문에 피세정물의 오염에 따른 세정을 적절하게 실행할 수 있다.

Description

식기세척기{DISH WASHER}

본 발명은 식기를 세정하는 식기세척기에 관한 것이다.

식기의 세정에 사용한 세정수의 탁도(투과도)를 검출하기 위한 광센서를 구비한 식기세척기가 있다. 이러한 식기세척기에서는, 광센서에 의한 검출 결과에 따라 세정 및 헹굼 등의 각 스텝의 제어가 실행된다.

세정 및 헹굼 등의 각 스텝의 개시 전에 미리 광센서의 감도 조정을 실행하는 식기세척기가 제안되어 있다. 이러한 식기세척기로서, 예를 들어 일본 특허 공개 제 1994-22896 호 공보(특허문헌 1)에 기재된 식기세척건조기를 설명한다.

특허문헌 1에 기재된 식기세척건조기는, 식기를 수용하는 세정조, 세정수의 수위를 감시하는 수위 스위치, 타이머 및 광센서를 구비한다. 광센서는 발광 소자 및 수광 소자로 구성되며 세정수의 투과도를 검출한다.

이 식기세척건조기에서는, 식기의 세정 개시 전에 세정조 내부에 세정수가 공급된다. 세정수의 공급 개시로부터 타이머에 의한 카운트가 개시된다. 그리고, 세정조 내부에 저류되는 세정수의 수위가 수위 스위치에 의해 감시된다.

그 후, 세정수의 수위가 사전 결정된 높이에 도달하면, 수위 스위치가 온 상태로 되어 세정수의 공급 동작이 정지된다. 이때, 타이머에 의한 카운트 값이 사전 결정된 시간을 초과한 경우에, 세정수의 공급 전에 세정조 내부에 잔수가 존재하고 있지 않다고 판단되어, 세정의 개시 전에 세정수의 투과도를 검출하는 광센서의 감도 조정이 실행된다.

여기서, 광센서의 감도 조정은 다음과 같이 실행된다. 우선, 사전 기억된 표준 전류가 발광 소자로 흘러간다. 발광 소자에 의해 발생된 빛이 세정수를 통해 수광 소자에 의해 수광된다. 이때, 수광 소자의 출력이 소정의 값이 되도록 발광 소자의 전류값이 조정된다. 이에 의해, 조정 이후의 전류값이 세정 시에 세정수의 투과도를 검출하기 위한 발광 소자의 전류값으로서 설정된다.

한편, 세정수의 공급 동작이 정지된 때에, 타이머에 의한 카운트 값이 사전 결정된 시간을 넘지 않은 경우에는, 세정수의 공급 전에 세정조 내부에 잔수가 존재하고 있다고 판단되어, 광센서의 감도 조정을 하지 않는다. 이 경우, 미리 메모리에 기억된 표준 전류가 세정 시에 세정수의 투과도를 검출하기 위한 발광 소자의 전류값으로서 설정된다.

이 식기세척건조기에서는 잔수의 유무를 판단하는 것과 동시에 그 판단 결과에 따라 광센서의 감도 조정을 실행하고 있다. 이에 의해, 잔수를 포함한 세정수를 사용해 감도 조정을 하는 것이 방지된다.

그러나, 통상, 세정수를 세정조의 외부로 배출하는 배수구는 세정수를 배수하기 위한 펌프보다도 높은 위치에 마련되는 경우가 많다. 그에 의해, 실제로는 식기세척기의 구성에 의해 세정조 내부의 잔수를 완전하게 제거하는 것은 가능하지 않다.

그 때문에, 세정 전에 세정조에 저류된 세정수로 정확하게 광센서의 감도 조정을 실행하는 것이 가능하지 않다. 그 결과, 세정수의 탁도를 정확하게 검출하기 어렵다. 이 경우, 세정수의 탁도에 따라 식기의 세정 등을 정확하게 제어하는 것이 곤란하게 된다.

본 발명은 피세정물의 오염에 따라 세정을 적절하게 실행할 수 있는 식기세척기를 제공한다.

본 발명에 따른 식기세척기는, 세정수를 분사하여 피세정물을 세정하는 식기세척기에 있어서, 세정수를 저류하는 저류부를 가지며, 피세정물을 수용하는 세정조와, 세정조에 수용된 피세정물에 저류부에 저류된 세정수를 분사하여 피세정물을 세정하는 세정수 분사 기구와, 세정조 내부의 세정수를 새로운 세정수로 치환하는 세정수 치환부와, 세정조 내의 세정수의 탁도를 검출하는 탁도 검출부와, 복수의 세정기간에 피세정물을 세정하도록 세정수 분사 기구를 제어하고, 복수의 세정기간의 사이에 세정조 내부의 세정수를 새로운 세정수로 치환하도록 세정수 치환부를 제어하며, 복수의 세정기간 중 적어도 2회의 세정기간에 탁도 검출부에 의해 검출되는 세정수의 탁도의 차분에 근거하여 피세정물의 세정 조건을 조정하는 제어부를 구비한다.

그 식기세척기에서는, 세정조가 갖는 저류부에 세정수가 저류된다. 복수의 세정기간에서, 저류부에 저류된 세정수가 세정수 분사 기구에 의해 세정조에 수용된 피세정물에 분사됨으로써 피세정물이 세정된다.

복수의 세정기간의 사이에 세정수 치환부에 의해 세정조 내부의 세정수가 새로운 세정수로 치환된다. 그 때문에, 다음 세정기간 정도에 세정수의 탁도가 낮아진다. 복수의 세정기간 중 적어도 2회의 세정기간에 탁도 검출부에 의해 세정수의 탁도가 검출된다. 탁도 검출부에 의해 검출된 세정기간에서 세정수의 탁도의 차분에 근거하여 피세정물의 세정 조건이 조정된다.

이 경우, 적어도 2회의 세정기간에 있어서 세정수의 탁도의 차분은 피세정물의 오염의 정도에 따라 변화한다. 따라서, 검출된 세정수의 탁도의 차분에 근거하여 피세정물의 세정 조건을 조정함으로써, 피세정물의 오염의 정도에 따라 적절하게 세정을 실행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 식기세척기의 구성을 도시하는 정면도,
도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 식기세척기의 구성을 도시하는 측면도,
도 3은 도 2의 분수 기구에 접속되는 복수의 유로를 설명하기 위한 도면,
도 4는 식기세척기의 동작 개요를 도시하는 플로우차트,
도 5는 도 1의 탁도 검출부의 조립 사시도,
도 6은 도 1의 탁도 검출부의 종단면도,
도 7은 광센서로부터 출력되는 검출 신호의 전압값의 변화를 도시하는 타이밍차트,
도 8은 식기세척기의 제어계의 구성을 도시하는 블록도,
도 9는 광센서의 상세한 구성을 도시하는 회로도,
도 10은 제어부에 의한 출력 조정 처리를 도시하는 플로우차트,
도 11은 제어부의 제어 동작을 도시하는 플로우차트,
도 12는 제어부의 제어 동작을 도시하는 플로우차트,
도 13은 제어부의 제어 동작을 도시하는 플로우차트,
도 14는 제어부의 제어 동작을 도시하는 플로우차트,
도 15는 제어부의 제어 동작을 도시하는 플로우차트,
도 16은 온도 환경에 따라 발광 소자의 수명을 도시하는 그래프.

이하, 본 발명의 실시형태에 따른 식기세척기에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 이하의 설명에서는, 식기 등의 피세정물의 세정 및 헹굼에 사용되는 액체를 세정수라 칭한다.

(1) 식기세척기의 구성

도 1 및 도 2는, 본 발명의 실시형태에 따른 식기세척기의 구성을 도시하는 정면도 및 측면도이다. 도 1의 정면도에서는 식기세척기(1)의 정면의 일부가 절결되어 도시되어 있다. 또한, 도 2의 측면도에서는 식기세척기(1)의 내부가 투과되어 도시되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 식기세척기(1)는 하우징(1a)을 구비한다. 하우징(1a)의 전면부에는 개폐 가능한 도어(16)(도 2)가 마련되어 있다. 도어(16)의 일부에는 창부(16a)(도 2)가 형성되어 있다. 하우징(1a) 내에, 식기 등의 피세정물(10)의 세정을 실행하기 위한 세정조(2)가 마련되어 있다.

세정조(2)의 상단부에는 상단 식기 바구니(8)가 전후 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 상단 식기 바구니(8)는 세정조(2)의 일측면 측에 마련되는 좌수용부(8a) 및 세정조(2)의 타측면 측에 마련되는 우수용부(8b)를 갖는다. 좌수용부(8a)는 우수용부(8b)보다도 낮은 위치에 마련된다.

세정조(2)의 하단부에는 하단 식기 바구니(9)가 전후 방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다. 하단 식기 바구니(9)는 세정조(2)의 일측면 측에 마련되는 좌수용부(9a) 및 세정조(2)의 타측면 측에 마련되는 우수용부(9b)를 갖는다. 좌수용부(9a)와 우수용부(9b)는 동일한 높이에 마련된다.

상단 식기 바구니(8)의 좌수용부(8a) 및 우수용부(8b)와 하단 식기 바구니(9)의 좌수용부(9a) 및 우수용부(9b)에 각종 피세정물(10)이 수용된다.

세정조(2)의 배면에는 대략 십자 형상의 고정 세정 노즐(5)이 배치되어 있다. 고정 세정 노즐(5)은, 상하 방향으로 연장되는 세로 노즐부(5a) 및 그 세로 노즐부(5a)의 대략 중앙부에서 횡방향으로 연장되는 가로 노즐부(5b)를 갖는다. 세로 노즐부(5a)의 상단부는 세정조(2)의 타측면을 향해 횡방향으로 굴곡하여, 굴곡부(5c)가 형성되어 있다. 굴곡부(5c)에 복수의 액분사구(20a)가 형성되어 있다.

또한, 세로 노즐부(5a)의 상단부의 바로 위에, 탁도 검출부(60)가 마련되어 있다. 탁도 검출부(60)의 세부 사항에 대해서는 후술한다.

세정조(2)의 일측면 측에서, 고정 세정 노즐(5)의 가로 노즐부(5b)로부터 전방으로 연장되도록 도수관(6)이 설치되어 있다. 도수관(6)의 선단부에, 회전 세정 노즐(7)이 수직축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 회전 세정 노즐(7)은 회전 중심으로부터 일방향 및 역방향으로 연장되는 날개부를 가지며, 그러한 날개부의 상면에 복수의 액분사구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 회전 세정 노즐(7)은 상단 식기 바구니(8)의 좌수용부(8a)의 하방에 배치된다. 또한, 세정조(2)의 타측면 측에 있어서 가로 노즐부(5b)에는 복수의 액분사구(20b)가 형성되어 있다.

세정조(2)의 바닥부에는 회전 세정 노즐(3, 4)이 수직축 주위로 회전 가능하게 설치되어 있다. 회전 세정 노즐(3, 4)의 각각은, 회전 세정 노즐(7)과 동일하게, 회전 중심으로부터 일방향 및 역방향으로 연장되는 날개부를 가지며, 그러한 날개부의 상면에는 복수의 액분사구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 회전 세정 노즐(3)은 하단 식기 바구니(9)의 좌수용부(9a)의 하방에 배치되며, 회전 세정 노즐(4)은 하단 식기 바구니(9)의 우수용부(9b)의 하방에 배치된다.

도 2에 도시하는 바와 같이, 하단 식기 바구니(9)의 하방에 있어서 세정조(2)의 전면 측에는 피세정물(10)의 세정 또는 헹굼에 사용되는 세정수를 일시적으로 저류하는 저류부(12)가 형성되어 있다.

세정조(2)의 배면의 하단 근방에, 급수관(31)의 일단이 접속되어 있다. 급수관(31)은 하우징(1a)의 외부로 연장되는 것과 동시에, 그 타단이 도시하지 않은 수도 배관에 접속된다. 하우징(1a)의 내부에 있어서, 급수관(31)에는 급수 밸브(31a)가 삽입되어 있다. 급수 밸브(31a)가 개방됨으로써, 세정조(2) 내에 세정수로서 수돗물이 도입된다. 세정조(2) 내에 도입된 세정수는 저류부(12)에 저류된다.

저류부(12)에는, 저류된 세정수를 가열하기 위해, 그리고 세정조(2) 내부의 분위기를 가열하기 위한 히터(14)가 배치되어 있다. 또한, 세정조(2)의 바닥면 외벽에는 온도 센서(17)가 마련되어 있다. 온도 센서(17)는 세정조(2)의 바닥면 외벽을 통해 저류부(12)에 저류된 세정수의 온도 및 세정조(2) 내부의 분위기의 온도를 간접적으로 검출한다.

저류부(12)의 바닥부에는 배수구(12a)가 형성되어 있다. 배수구(12a)의 바로 위에는 피세정물(10)로부터 제거된 잔채를 수집하기 위한 잔채 필터(13)가 착탈 가능하게 설치되어 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서, 잔채란 세정 또는 헹굼에 의해 피세정물(10)로부터 제거된 오염물 중 고형물을 말한다.

배수구(12a)의 하방에는 세정수 도입 도출부(G)가 형성되어 있다. 세정수 도입 도출부(G)에는 배관(11a)을 거쳐 펌프(11)가 접속되어 있다. 이에 의해, 펌프(11)의 내부 공간과 세정수 도입 도출부(G)의 내부 공간이 연통된다. 펌프(11)에는, 하우징(1a)의 외부로 연장되는 배수관(32) 및 분수 기구(15)가 설치되어 있다. 또한, 본 실시형태에서는 펌프(11)로서 가역 회전형의 펌프가 사용된다. 배수관(32)은 도시하지 않은 트랩 구조를 갖는다.

펌프(11)의 측방에는 건조 기구(72)가 마련되어 있다. 건조 기구(72)는, 예컨대 팬(fan) 등을 포함하며, 도시하지 않은 기체 도입관을 통해 세정조(2)의 배면으로부터 세정조(2)의 내부에 기체를 공급한다. 이에 의해, 후술하는 피세정물(10)의 건조 스텝에서 세정조(2)의 내부 공간에 기류가 발생한다.

상기의 분수 기구(15)에는 복수의 유로가 접속되어 있다. 이러한 복수의 유로에 대해 설명한다. 도 3은 도 2의 분수 기구(15)에 접속되는 복수의 유로를 설명하기 위한 도면이다.

도 3에 굵은 일점쇄선으로 도시하는 바와 같이, 분수 기구(15)에는 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)가 접속되어 있다. 제 1 유로(Ra)는 분수 기구(15)와 회전 세정 노즐(3)을 접속한다. 이러한 제 1 유로(Ra)는 분수 기구(15) 내의 세정수를 회전 세정 노즐(3)에 공급하기 위해 사용된다.

제 2 유로(Rb)는 분수 기구(15)와 회전 세정 노즐(4)을 접속한다. 이러한 제 2 유로(Rb)는 분수 기구(15) 내의 세정수를 회전 세정 노즐(4)에 공급하기 위해 사용된다.

제 3 유로(Rc)는 고정 세정 노즐(5)의 내부에 형성되어 있다. 구체적으로는, 제 3 유로(Rc)는 고정 세정 노즐(5)의 세로 노즐부(5a)를 통해 분수 기구(15)와 탁도 검출부(60)를 접속한다. 또한, 제 3 유로(Rc)는 고정 세정 노즐(5)의 세로 노즐부(5a) 및 굴곡부(5c)를 통해 분수 기구(15)와 복수의 액분사구(20a)를 접속한다. 나아가, 제 3 유로(Rc)는 고정 세정 노즐(5)의 세로 노즐부(5a) 및 세정조(2)의 타측면 측에 있어서 가로 노즐부(5b)를 통해 분수 기구(15)와 복수의 액분사구(20b)를 접속한다. 이러한 제 3 유로(Rc)는 분수 기구(15) 내의 세정수를 탁도 검출부(60) 및 고정 세정 노즐(5)의 복수의 액분사구(20a, 20b)에 공급하기 위해 사용된다.

제 4 유로(Rd)도 고정 세정 노즐(5)의 내부에 형성되어 있다. 구체적으로는, 제 4 유로(Rd)는 고정 세정 노즐(5)의 세로 노즐부(5a), 세정조(2)의 일측면 측에 있어서 가로 노즐부(5b) 및 도수관(6)을 통해 분수 기구(15)와 회전 세정 노즐(7)을 접속한다. 이러한 제 4 유로(Rd)는 분수 기구(15) 내의 세정수를 회전 세정 노즐(7)에 공급하기 위해 사용된다.

식기세척기(1)에 있어서, 피세정물(10)의 세정 또는 헹굼이 실행되는 경우에는, 우선 급수 밸브(31a)가 개방됨으로써 급수관(31)으로부터 세정조(2)의 바닥면을 통해 저류부(12) 내에 세정수(수돗물)가 공급된다.

소정량의 세정수가 저류부(12) 내에 저류된 후, 펌프(11)의 모터가 정방향으로 회전한다. 이에 의해, 저류부(12)에 저류된 세정수가 펌프(11)에 의해 흡인되며, 분수 기구(15)를 거쳐 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)로 압송된다. 또한, 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)에 차례로 세정수가 공급되도록 분수 기구(15)가 구성되어도 좋으며, 또는 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)에 동시에 세정수가 공급되도록 분수 기구(15)가 구성되어도 좋다.

세정수가 제 1 유로(Ra)에 공급됨으로써, 회전 세정 노즐(3)의 액분사구로부터 하단 식기 바구니(9)의 좌수용부(9a)에 수용된 피세정물(10)을 향해서 세정수가 분사된다.

세정수가 제 2 유로(Rb)에 공급됨으로써, 회전 세정 노즐(4)의 액분사구로부터 하단 식기 바구니(9)의 우수용부(9b)에 수용된 피세정물(10)을 향해서 세정수가 분사된다.

세정수가 제 4 유로(Rd)에 공급됨으로써, 회전 세정 노즐(7)의 액분사구로부터 상단 식기 바구니(8)의 좌수용부(8a)에 수용된 피세정물(10)을 향해서 세정수가 분사된다.

회전 세정 노즐(3, 4, 7)로부터 세정수가 분사될 때에는, 세정수의 분사에 수반하여 날개부에 작용하는 반력에 의해 회전 세정 노즐(3, 4, 7)이 수직축 주위로 회전한다. 그에 의해, 회전 세정 노즐(4)로부터 피세정물(10)로의 세정수의 분사 방향이 연속적으로 변화한다.

세정수가 제 3 유로(Rc)에 공급됨으로써, 고정 세정 노즐(5)의 액분사구(0a, 20b)로부터 상단 식기 바구니(8)의 우수용부(8b)에 수용된 피세정물(10)를 향해서 세정수가 분사된다. 또한, 탁도 검출부(60)에 세정수가 공급되며, 세정물의 탁도가 검출된다. 자세한 것은 후술한다.

세정 스텝 및 헹굼 스텝에서는, 예를 들어 펌프(11)의 모터를 일방향으로 회전시키는 것과 동시에, 펌프(11)의 모터를 소정 시간으로서 예를 들어 25초간 온 시키고, 다음에 소정 시간으로서 예를 들어 5초간 오프 시키는 합계 30초의 사이클을 4회 반복한다. 이에 의해, 제 1, 제 2, 제 3 및 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)에 차례로 세정수가 공급되며, 세정 영역(A, B, C, D)에는 30초마다 차례로 세정수가 분사된다. 따라서, 본 예에서는 2분이면 세정 영역(A, B, C, D)에서의 피세정물(10)의 세정 또는 헹굼이 일순한다.

상기의 식기세척기(1)에서, 피세정물(10)의 세정 또는 헹굼이 종료하면, 펌프(11)의 모터가 역방향으로 회전한다. 이에 의해, 저류부(12)에 저류된 세정수 및 분수 기구(15)에 잔류하는 세정수가 배수구(12a) 및 세정수 도입 도출부(G)를 통해 펌프(11)에 의해 흡인되어, 배수관(32)을 통해 세정조(2)의 외부로 배출된다.

(2) 식기세척기의 동작 개요

식기세척기(1)의 동작 개요에 대해 설명한다. 도 4는 식기세척기(1)의 동작 개요를 도시하는 플로우차트이다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 우선 세정조(2) 내에 잔류하는 세정수가 배출되며, 급수 밸브(31a)가 개방됨으로써 급수관(31)으로부터 저류부(12) 내에 수돗물이 공급된다[스텝(S1) : 배수/급수 스텝].

다음에, 세정조(2) 내에 공급된 수돗물에 세제가 가해짐으로써 세정수가 얻어지며, 그 세정수가 펌프(11)에 의해 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)로 압송된다. 이에 의해, 회전 세정 노즐(3, 4, 7) 및 고정 세정 노즐(5)로부터 피세정물(10)에 세정수가 분사되어 피세정물(10)의 세정을 실행한다[스텝(S2) : 세정 스텝].

이 경우, 피세정물(10)에 분사된 세정수는 세정조(2)의 벽면 등을 따라 저류부(12)에 유입하여 다시 저류부(12)에 저류된다. 저류부(12)에 저류된 세정수는 다시 펌프(11)에 의해 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)에 압송되어, 각 노즐(3, 4, 5, 7)로부터 피세정물(10)에 분사된다. 이와 같이, 피세정물(10)의 세정 시에는 세정조(2)의 내부에서 세정수가 순환한다.

피세정물(10)의 세정이 종료하면, 피세정물(10)의 세정에 사용된 세정수가 펌프(11)에 의해 배수관(32)을 통해 배출된다. 그리고, 급수 밸브(31a)가 개방됨으로써 세정조(2)의 저류부(12)에 다시 수돗물이 공급된다[스텝(S3) : 배수/급수 스텝].

다음에, 세정조(2) 내에 공급된 수돗물이 세정수로서 펌프(11)에 의해 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)에 압송된다. 이에 의해, 각 노즐(3, 4, 5, 7)로부터 피세정물(10)에 세정수가 분사되어 피세정물(10)의 헹굼을 실행한다[스텝(S4) : 헹굼 스텝].

본 실시형태에서는, 탁도 검출부(60)(도 1)에 의해 검출되는 세정수의 탁도에 따라 스텝(S4)의 헹굼 스텝의 횟수가 다르다. 세정수의 탁도와 헹굼 스텝의 횟수와의 관계에서는 후술한다.

피세정물(10)의 헹굼이 종료하면, 헹굼에 사용된 세정수가 펌프(11)에 의해 배수관(32)을 통해 배출된다. 그리고, 급수 밸브(31a)가 개방됨으로써, 세정조(2)의 저류부(12)에 다시 수돗물이 공급된다[스텝(S5) : 배수/급수 스텝].

다음에, 히터(14)가 동작함으로써, 저류부(12) 내에 저류된 수돗물이 소정의 온도로 가열된다. 그리고, 가열된 수돗물이 세정수로서 펌프(11)에 의해 제 1 내지 제 4 유로(Ra, Rb, Rc, Rd)로 압송된다. 이에 의해, 각 노즐(3, 4, 5, 7)로부터 피세정물(10)에 소정 온도로 가열된 세정수가 분사되어 피세정물(10)의 가열 헹굼을 실행한다[스텝(S6) : 헹굼 스텝].

이 경우, 열에 의해 피세정물(10)의 제균을 실행할 수 있는 것과 동시에, 이후의 건조 스텝에서 피세정물(10)의 건조 효율을 높일 수 있다.

피세정물(10)의 가열 헹굼이 종료하면, 가열 헹굼에 사용된 세정수가 펌프(11)에 의해 배수관(32)을 통해 배출된다[스텝(S7) : 배수 스텝].

마지막으로, 펌프(11)의 동작이 정지되고, 도 2의 건조 기구(72)가 동작한다. 건조 기구(72)는 세정조(2)의 내부 공간에 기류를 발생시킨다. 이로써, 히터(14)에 의해 소정 온도로 가열된 분위기가 세정조(2)의 내부를 순환한다. 그에 의해, 피세정물(10)이 건조된다[스텝(S8) : 건조 스텝]. 피세정물(10)의 건조가 완료함으로써, 식기세척기(1)에 있어서 일련의 동작이 종료한다.

또한, 상기에서는 언급하고 있지 않지만, 실제로는 스텝(S2)의 세정 스텝에서도 세정수가 히터(14)에 의해 소정의 온도로 가열된다.

(3) 탁도 검출부의 세부 사항

탁도 검출부(60)의 세부 사항을 설명한다. 도 5는 도 1의 탁도 검출부(60)의 조립 사시도이며, 도 6은 도 1의 탁도 검출부(60)의 종단면도이다.

도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 탁도 검출부(60)는 주로 하부 커버(610), 패킹(620), 센서 수용 커버(630), 센서 지지 케이스(640), 상부 커버(650), 광센서(64) 및 탁도 검출 노즐(5x)로 구성되어 있다.

하부 커버(610)는 도 1의 세정조(2)에 있어서 천정면의 일부를 구성한다. 즉, 세정조(2)의 천정면은 그 일부가 하방으로 돌출하도록 형성되어 있다. 하부 커버(610)의 중앙부에는 개구부(611)가 형성되어 있다. 또한, 하부 커버(610)에는 개구부(611)에 근접하여 2개의 나사 구멍(612)이 형성되어 있다.

세정조(2)(도 1)의 배면, 측면, 바닥면 및 천정면의 재료로서는 예컨대 차광성을 갖는 폴리프로필렌(PP) 수지가 사용된다. 또한, 세정조(2)(도 1)의 전면을 구성하는 도어(16)의 창부(16a)(도 2)를 제외한 부분의 재료로서도 폴리프로필렌(PP) 수지가 사용된다. 이에 대하여, 도어(16)의 창부(16a)(도 2)의 재료로서는 투광성을 갖는 폴리메틸펜텐(PMP) 수지가 사용된다. 이로써, 식기세척기(1)의 사용자는 도어(16)의 창부(16a)로부터 세정조(2)의 내부를 시인할 수 있다.

탁도 검출부(60)의 조립 시에는 하부 커버(610)의 개구부(611)의 내연부를 따르도록 패킹(620)이 설치된다. 이 상태로, 대략 선박 형상을 갖는 센서 수용 커버(630)가 패킹(620)을 통해 하부 커버(610)의 개구부(611)에 끼워 넣어진다. 센서 수용 커버(630)의 재료로서는 예컨대 폴리메틸펜텐(PMP) 수지가 사용된다. 이 경우, 센서 수용 커버(630)는 투광성을 갖는다.

센서 수용 커버(630)의 중앙부에는 센서 지지 케이스(640)를 수용하기 위한 수용 공간(630S)이 형성되어 있다. 또한, 센서 수용 커버(630)에는 수용 공간(630S)에 근접하여 2개의 관통 구멍(639)이 형성되어 있다.

센서 수용 커버(630)가 하부 커버(610)에 끼워 넣어진 상태로 센서 수용 커버(630)의 2개의 관통 구멍(639)을 통해, 하부 커버(610)의 2개의 나사 구멍(612)에 나사(N)가 설치된다. 이에 의해, 센서 수용 커버(630)가 하부 커버(610)에 확실하게 고정된다. 또한, 패킹(620)에 의해 센서 수용 커버(630)와 하부 커버(610) 사이의 수밀성이 확보된다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 수용 공간(630S)을 형성하는 센서 수용 커버(630)의 바닥면 중앙에는 상방으로 움푹 패인 단면 직사각형의 오목 형상부(631)가 형성되어 있다.

센서 지지 케이스(640)에는 프린트 기판(64P), 발광 다이오드로 이루어진 발광 소자(64a) 및 포토 다이오드로 이루어진 수광 소자(64b)가 설치된다. 프린트 기판(64P), 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)에 의해 광센서(64)가 구성된다. 본 실시형태에 있어서, 광센서(64)로서는 투과형의 광센서가 사용된다. 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 단자는 프린트 기판(64P)에 접속된다.

광센서(64)가 설치된 센서 지지 케이스(640)가 센서 수용 커버(630)의 수용 공간(630S)에 수용된다. 이 상태로, 센서 지지 케이스(640)에 의해 지지된 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)가 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)를 사이에 두고 서로 대향한다.

센서 지지 케이스(640)의 상단을 누르도록 상부 커버(650)가 설치된다. 이에 의해, 센서 지지 케이스(640)가 위치 결정되는 것과 동시에, 센서 지지 케이스(640)가 센서 수용 커버(630)에 고정된다. 그에 의해, 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)도 위치 결정된다.

상부 커버(650)의 상면은 세정조(2)를 덮는 하우징(1a)의 천정면에 접촉한다. 이에 의해, 탁도 검출부(60)의 각 구성 부재가 확실하게 고정된다.

도 1 내지 도 3의 고정 세정 노즐(5)의 상단부에는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 탁도 검출부(60)를 향해 수직 방향으로 연장되는 탁도 검출 노즐(5x)이 설치되어 있다. 탁도 검출 노즐(5x)의 내부 공간은 도 3의 제 3 유로(Rc)의 일부를 구성한다.

탁도 검출 노즐(5x)의 선단부는 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)에 대향 하도록 위치 결정된다. 이에 의해, 세정수가 제 3 유로(Rc)에 공급되는 경우에는 세정수가 탁도 검출 노즐(5x)로부터 상방을 향해 연속적으로 토출됨으로써 오목 형상부(631)의 내부에 세정수가 충전된다. 또한, 오목 형상부(631)의 내부에 충전되는 세정수는 탁도 검출 노즐(5x)로부터 토출되는 세정수에 의해 순차 치환된다.

이 상태에서, 광센서(64)가 구동된다. 상술한 바와 같이, 센서 수용 커버(630)는 투광성을 갖는다. 따라서, 발광 소자(64a)에 의해 발생된 빛은 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)의 측벽 및 그 오목 형상부(631)에 충전된 세정수를 통과하여 수광 소자(64b)에 의해 수광된다.

이에 의해, 발광 소자(64a)의 발광량이 일정한 경우에는 수광 소자(64b)의 수광량은 오목 형상부(631)에 충전된 세정수의 오염(탁함)에 따라 변화한다. 그에 의해, 수광 소자(64b)로부터 출력되는 검출 신호의 전압값에 근거하여 세정수의 탁도가 검출된다. 이 경우, 세정수의 탁도가 높을수록 수광 소자(64b)의 수광량이 작아져 수광 소자(64b)로부터 출력되는 검출 신호의 전압값이 낮아진다.

제 3 유로(Rc)로의 세정수의 공급이 정지되면, 오목 형상부(631)에 충전된 세정수가 그 내주면 등을 따라 이동하여 하방으로 흘러 떨어진다.

(4) 탁도 검출부의 특징

(4-a) 본 실시형태에 따른 식기세척기(1)에서는 탁도 검출부(60)가 저류부(12)에 저류되는 세정수의 최고 수위보다도 높은 위치에 마련되어 있다.

이에 의해, 세정수가 제 3 유로(Rc) 이외의 유로(Ra, Rb, Rd)에 공급될 때는, 탁도 검출부(60)에 있어서 세정수의 탁도의 검출 부분[오목 형상부(631)]에 세정수가 접촉하지 않는다. 또한, 세정조(2)로부터 세정수를 배출할 때에는, 탁도 검출부(60)에 있어서 세정수의 탁도의 검출 부분[오목 형상부(631)]에 세정수가 잔류하지 않는다.

따라서, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)에 물때 및 기름 등이 부착하는 것이 방지된다. 그 결과, 세정수의 탁도의 검출 오차가 저감되어, 장기간에 걸쳐서 정확하게 세정수의 탁도를 검출하는 것이 가능하게 된다.

또한, 탁도 검출부(60)는 세정조(2)의 내부에 마련되고 있어서 정비가 용이하다. 따라서, 만일 오목 형상부(631)가 오염된 경우에서도 사용자는 용이하게 오염을 제거할 수 있다.

(4-b) 상술한 바와 같이, 탁도 검출부(60)에서는 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)에 탁도 검출 노즐(5x)로부터 세정수가 토출된다. 그리고, 오목 형상부(631)의 내부에 세정수가 충전됨으로써 광센서(64)에 의해 세정수의 탁도가 검출된다.

여기서, 탁도 검출 노즐(5x)이 수직 방향으로 배치되는 한편 탁도 검출 노즐(5x)의 선단부에 대향하도록 오목 형상부(631)가 배치되어 있다. 그에 의해, 오목 형상부(631)의 바닥면(632)은 수평면을 따라 확대되는 한편 하방을 향하고 있다. 이러한 상태로, 오목 형상부(631)에 탁도 검출 노즐(5x)로부터 수직 방향으로 세정수가 토출되면, 오목 형상부(631)의 바닥면(632)에 거의 균일한 수압이 가해진다. 그에 의해, 오목 형상부(631)에 도입된 세정수에 기포가 혼입되어 있는 경우, 그 기포는 수압에 의해 오목 형상부(631)로부터 하방으로 균일하게 압축된다. 그 때문에, 오목 형상부(631)에 계속하여 세정수가 토출되는 경우, 오목 형상부(631)에는 기포 등의 기상이 거의 잔류하지 않는다.

이 경우, 발광 소자(64a)와 수광 소자(64b) 사이에 도입되는 세정수에 기상이 존재하지 않기 때문에, 세정수의 탁도의 검출 오차가 저감된다.

탁도 검출 노즐(5x)을 수평 방향으로 배치하는 한편 센서 수용 커버(630)를 오목 형상부(631)가 탁도 검출 노즐(5x)의 선단부에 대향하도록 배치한 경우, 오목 형상부(631)에 탁도 검출 노즐(5x)로부터 세정수가 토출되면, 중력의 영향에 의해 오목 형상부(631)의 수직 방향에 따른 바닥면(632)에 가해지는 수압이 균일하게 되기 어렵다. 그 때문에, 오목 형상부(631)에 도입된 세정수에 기포가 혼입되어 있는 경우에는 그 기포는 오목 형상부(631)의 내부에서 상측으로 이동하여 체류할 가능성이 있다.

따라서, 탁도 검출 노즐(5x) 및 센서 수용 커버(630)는, 탁도 검출 노즐(5x)이 수직 방향으로 배치되는 한편 오목 형상부(631)가 탁도 검출 노즐(5x)의 선단부에 대향하도록 센서 수용 커버(630)가 배치되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 상술한 바와 같이 탁도의 검출 오차가 저감된다.

또한, 세정수에 혼입되는 기포가 탁도의 검출 오차에 거의 영향을 미치지 않는 경우에는, 탁도 검출 노즐(5x)을 수평 방향으로 배치하는 한편 센서 수용 커버(630)를 오목 형상부(631)가 탁도 검출 노즐(5x)의 선단부에 대향하도록 배치해도 좋다. 또한, 탁도 검출 노즐(5x)을 수직 방향으로 대하여 경사지도록 배치하는 한편 센서 수용 커버(630)를 오목 형상부(631)가 탁도 검출 노즐(5x)의 선단부에 대향하도록 배치해도 좋다.

이 경우에서도, 탁도 검출부(60)가 저류부(12)에 저류되는 세정수의 최고 수위보다도 높은 위치에 마련됨으로써, 세정수가 제 3 유로(Rc) 이외의 유로(Ra, Rb, Rd)에 공급될 때에는 오목 형상부(631)에 세정수가 접촉하지 않는다. 또한, 세정조(2)로부터 세정수가 배출될 때에도 오목 형상부(631)에 세정수가 잔류하지 않는다. 따라서, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)에 물때 및 기름 등이 부착되는 것이 방지된다.

(4-c) 상술한 바와 같이, 세정조(2)(도 1)의 전면을 구성하는 도어(16)(도 2)의 창부(16a)는 투광성을 갖는다. 이에 의해, 도 2의 도어(16)가 폐쇄된 상태로 창부(16a)로부터 세정조(2) 내에 외부의 빛이 입사한다. 이 경우, 세정수의 탁도의 검출 시에 외란광에 의해 광센서(64)의 검출 정도가 저하할 가능성이 있다.

이에 대하여, 탁도 검출부(60)에서는 세정수의 탁도가 검출되는 오목 형상부(631)가 하부 커버(610)에 의해 포위되어 있다. 상술한 바와 같이, 하부 커버(610)는 세정조(2)의 천정면의 일부를 구성하며, 그 천정면은 차광성을 갖는다.

이에 의해, 도어(16)가 폐쇄된 상태로 세정조(2)의 내부에 외부의 빛이 입사하는 경우에서도, 그 빛이 하부 커버(610)의 내측의 오목 형상부(631)에 입사되는 것이 방지된다. 그 결과, 세정수의 탁도의 검출 시에 외란광에 의한 광센서(64)의 검출 정밀도의 저하가 방지된다.

(4-d) 세정수를 받아들이는 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)의 내표면이 발수성을 갖는 경우, 탁도 검출 노즐(5x)로부터 오목 형상부(631)로의 세정수의 토출이 종료하면, 오목 형상부(631)의 내표면에 세정수가 액적으로서 부착되기 쉽다. 오목 형상부(631)의 내표면에 부착된 액적이 건조되면, 액적에 포함되는 오염물이 오목 형상부(631)의 내표면에서 불균일하게 부착된다. 이 경우, 오목 형상부(631)의 내표면이 불균일하게 오염됨으로써, 광센서(64)에 의한 탁도의 검출이 불안정하게 된다.

따라서, 세정수를 받아들이는 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)의 표면은 친수성을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 오목 형상부(631)의 내표면에 친수성 수지를 피복한다.

이 경우, 탁도 검출 노즐(5x)로부터 오목 형상부(631)로의 세정수의 토출이 종료된 경우에, 오목 형상부(631)의 내표면에 세정수가 액적으로서 부착되는 것이 방지된다. 이에 의해, 오목 형상부(631)의 내표면에 불균일하게 오염물이 부착하는 것이 방지된다. 그 결과, 세정수의 탁도의 검출을 실행될 때마다 오목 형상부(631)에 부착된 액적에 의해 탁도의 검출 정밀도가 저하하는 것이 방지된다.

(5) 검출 신호의 변화

본 실시형태에서는, 상기의 세정 스텝 및 헹굼 스텝에서, 탁도 검출부(60)의 광센서(64)에 의해 세정조(2) 내의 세정수의 탁도가 검출된다. 다음에, 광센서(64)에 의해 검출되는 세정수의 탁도의 변화에 대해 설명한다.

도 7은, 광센서(64)로부터 출력되는 검출 신호의 전압값(이하, 검출 전압이라 함)의 변화를 도시하는 타이밍 차트이다. 도 7에서는 검출 전압의 변화 외에 온도 센서(17)에 의해 검출되는 세정수의 온도의 변화 및 히터(14)의 온 오프가 도시된다. 또한, 도 7에서는 검출 전압의 기준값(Vt)이 설정되어 있다. 기준값(Vt)의 설정에 대해서는 후술한다.

도 7의 예에서는, 시점(t0) 내지 시점(t1)의 기간에 도 4의 스텝(S1)의 배수/급수 스텝이 실행된다. 즉, 세정조(2)에 잔류하는 세정수가 배출되는 것과 동시에 수돗물이 세정조(2)에 공급된다. 본 예에서는, 50℃보다도 낮은 온도의 수돗물이 세정조(2)에 공급된다.

다음에, 시점(t1) 내지 시점(t2)의 기간에 도 4의 스텝(S2)의 세정 스텝이 실행된다. 상기한 바와 같이, 세정 스텝에서는 피세정물(10)에 분사된 세정수가 세정조(2)의 내부에서 순환한다. 이 경우, 피세정물(10)로부터 제거된 오염물이 세정수에 혼입되기 때문에, 세정수의 탁도가 서서히 상승한다. 그 결과, 검출 전압이 서서히 저하한다. 또한, 피세정물(10)의 오염의 정도가 클수록, 세정수의 탁도가 보다 상승하여 검출 전압이 보다 저하한다.

또한, 시점(t1)에서, 히터(14)가 온 된다. 세정 스텝에서는 세정수의 온도가 규정값(T3)에 도달하면 히터(14)가 오프 되고, 세정수의 온도가 규정값(T2)으로 저하하면 히터(14)가 온 된다. 그에 의해, 세정수의 온도가 규정값(T2) 이상 규정값(T3) 이하의 범위로 유지된다. 규정값(T2)은 예를 들어 50℃이며, 규정값(T3)은 예를 들어 53℃이다. 시점(t2)에서 히터(14)가 오프 된다.

또한, 세정수의 온도가 규정값(T3)보다도 높은 규정값(T1)에 도달하면, 광센서(64)가 오프 된다. 그 후, 광센서(64)가 오프 된 상태로 세정 스텝 및 헹굼 스텝이 실행된다. 규정값(T1)은 예를 들어 60℃이다. 광센서(64)와 온도의 관계에 대해서는 후술한다.

이어서, 시점(t2) 내지 시점(t3)의 기간에 도 4의 스텝(S3)의 배수/급수 스텝이 실행된다. 즉, 세정에 사용된 세정수가 세정조(2)로부터 배출되는 것과 동시에 새로운 수돗물이 세정조(2)에 공급된다.

이어서, 시점(t3) 내지 시점(t4)의 기간에 도 4의 스텝(S4)의 헹굼 스텝이 실행된다. 이 경우, 세정 스텝과 동일하게, 피세정물(10)에 분사된 세정수가 세정조(2)의 내부에서 순환한다. 다만, 피세정물(10)의 오염물의 대부분이 세정 스텝으로 제거되기 때문에 세정수의 탁도는 낮아진다. 그 때문에, 세정 스텝에 비해 검출 전압이 높아진다.

또한, 헹굼 스텝에서는 히터(14)가 오프로 유지되지만, 세정 스텝에서 세정조(2) 내 및 세정수의 순환 경로의 여열에 의해 세정수의 온도가 서서히 상승한다. 또한, 헹굼 스텝에서, 세정수가 히터(14)에 의해 소정의 온도로 가열되어도 좋다.

여기서, 세정 스텝에서 가장 낮은 검출 전압을 세정 최저 전압(V1)으로 하고, 1회째의 헹굼 스텝에서 가장 낮은 검출 전압을 헹굼 최저 전압(V2)으로 한다. 본 실시형태에서는, 세정 최저 전압(V1), 및 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)에 근거하여, 2회째의 헹굼을 실행할지 여부가 결정된다.

구체적으로는, 세정 최저 전압(V1)이 사전 결정된 규정값(A1)보다도 높고, 또한 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 사전 결정된 규정값(A2)보다도 작은 경우, 2회째의 헹굼이 실행되지 않는다. 이 경우, 시점(t4)으로부터 도 4의 스텝(S5)의 배수/급수 스텝이 개시된다.

한편, 세정 최저 전압(V1)이 사전 결정된 규정값(A1)보다도 낮은 경우 및 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 사전 결정된 규정값(A2)보다도 큰 경우에는 2회째의 헹굼이 실행된다. 이 경우, 시점(t4)으로부터 도 4의 스텝(S3)의 배수/급수 스텝 및 스텝(S4)의 헹굼 스텝이 재차 실행된다.

(6) 제어계

다음에, 본 실시형태에 따른 식기세척기(1)의 제어계에 대해 설명한다. 도 8은 식기세척기(1)의 제어계의 구성을 도시하는 블록도이다.

도 8에 도시하는 바와 같이, 식기세척기(1)는 제어부(70)를 구비한다. 제어부(70)는 CPU(중앙연산처리장치)(70a), 메모리(70b) 및 타이머(70c)를 포함한다.

제어부(70)에는 광센서(64), 온도 센서(17), 펌프(11), 히터(14), 급수 밸브(31a) 및 건조 기구(72)가 접속된다.

제어부(70)는 광센서(64)에 펄스 신호(PS)를 부여한다. 펄스 신호(PS)의 상세에 대해서는 후술한다. 광센서(64)에 의해 검출된 세정수의 탁도가 검출 신호(TS)로서 제어부(70)에 부여된다. 온도 센서(17)에 의해 검출된 세정수의 온도가 온도 신호(HL)로서 제어부(70)에 부여된다.

제어부(70)는 펌프(11)의 동작, 히터(14)의 온 오프, 급수 밸브(31a)의 개폐 및 건조 기구(72)의 동작을 제어한다.

(7) 광센서 및 전력 공급 회로

도 9는 광센서(64)의 상세한 구성을 도시하는 회로도이다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 광센서(64)는 전력 공급 회로(71) 및 소자 구동 회로(73)를 포함한다.

전력 공급 회로(71)는 D/A (디지털/아날로그) 변환 회로(85), NPN 바이폴라 트랜지스터(이하, 트랜지스터라 약기함)(86), PNP 바이폴라 트랜지스터(이하, 트랜지스터라 약기함)(87) 및 저항(88)을 구비한다.

소자 구동 회로(73)는 발광 소자(64a), 수광 소자(64b), D/A 변환 회로(81), NPN 바이폴라 트랜지스터(이하, 트랜지스터라 약기함)(82, 83) 및 저항(84a, 84b, 84c)을 구비한다.

전력 공급 회로(71) 및 소자 구동 회로(73)는 도 5의 프린트 기판(64P)에 마련된다. 소자 구동 회로(73)의 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)는, 도 6에 도시하는 바와 같이, 오목 형상부(631)의 양측에 배치된다.

D/A 변환 회로(85)의 입력 단자는 노드(N1)를 통해 제어부(70)의 출력 단자에 접속된다. D/A 변환 회로(85)의 출력 단자는 트랜지스터(86)의 베이스에 접속된다. 트랜지스터(86)의 이미터는 접지 단자에 접속되며, 트랜지스터(86)의 콜렉터는 저항(88)을 통해 트랜지스터(87)의 베이스에 접속된다.

트랜지스터(87)의 이미터는 전원 전압(VDD)을 받는 전원 단자(Vd)에 접속되며, 콜렉터는 노드(N2)에 접속된다.

D/A 변환 회로(81)의 입력 단자는 노드(N1)를 통해 제어부(70)의 출력 단자에 접속된다. D/A 변환 회로(81)의 출력 단자는 트랜지스터(82)의 베이스에 접속된다. 트랜지스터(82)의 콜렉터는 노드(N2)에 접속되며, 이미터는 저항(84a)을 통해 트랜지스터(83)의 베이스에 접속된다.

노드(N2)와 트랜지스터(83)의 콜렉터 사이에 발광 소자(64a)가 접속된다. 트랜지스터(83)의 이미터는 저항(84b)을 통해 접지 전위(GND)를 갖는 접지 단자에 접속된다.

노드(N2)와 노드(N3) 사이에 광센서(64)의 수광 소자(64b)가 접속된다. 노드(N3)와 접지 단자 사이에는 저항(84c)이 접속된다. 노드(N3)의 전압이 검출 신호(TS)로서 제어부(70)에 부여된다. 제어부(70)는 A/D 변환 회로를 내장하며, 주어진 검출 신호(TS)를 A/D (아날로그/디지털) 변환하여 탁도에 대응하는 검출값(전압값)을 얻는다.

제어부(70)는 가변의 듀티비를 갖는 펄스 신호(PS)를 노드(N1)를 통해 전력 공급 회로(71)의 D/A 변환 회로(85) 및 소자 구동 회로(73)의 D/A 변환 회로(81)에 부여한다.

전력 공급 회로(71)의 D/A 변환 회로(85)는 제어부(70)로부터 주어진 펄스 신호(PS)의 듀티비에 따른 전압을 트랜지스터(86)의 베이스에 출력한다. 트랜지스터(86)에는 D/A 변환 회로(85)로부터 출력되는 전압에 따른 전류가 흐른다. 트랜지스터(87)의 베이스에는 트랜지스터(86)에 흐르는 전류에 따른 전압이 부여된다. 트랜지스터(87)에는 그 베이스 전압에 따른 전류가 흐른다.

또한, 소자 구동 회로(73)의 D/A 변환 회로(81)는 제어부(70)로부터 부여된 펄스 신호(PS)의 듀티비에 따른 전압을 트랜지스터(82)의 베이스에 출력한다. 트랜지스터(82)에는 D/A 변환 회로(81)로부터 출력되는 전압에 따른 전류가 흐른다. 트랜지스터(83)의 베이스에는 트랜지스터(82)에 흐르는 전류에 따른 전압이 부여된다. 트랜지스터(83)에는 그 베이스 전압에 따른 전류가 흐른다.

제어부(70)로부터의 펄스 신호(PS)의 듀티비가 변화하면, D/A 변환 회로(85)로부터 출력되는 전압 및 D/A 변환 회로(81)로부터 출력되는 전압이 변화하며, 트랜지스터(86)에 흐르는 전류 및 트랜지스터(82)에 흐르는 전류가 변화한다. 그에 의해, 트랜지스터(87), 발광 소자(64a) 및 트랜지스터(83)에 흐르는 전류가 변화한다. 따라서, 발광 소자(64a)의 발광 강도가 변화하여, 수광 소자(64b)의 수광량이 변화한다. 그 결과, 수광 소자(64b) 및 저항(84c)에 흐르는 전류가 변화하여, 노드(N3)의 전압[검출 신호(TS)의 전압값]이 변화한다.

상기한 바와 같이, 도 3의 제 3 유로(Rc)에 공급된 세정수는 발광 소자(64a)와 수광 소자(64b) 사이로 이끌린다. 발광 소자(64a)의 발광량이 일정한 경우, 그 세정수의 탁도에 따라 수광 소자(64b)의 수광량이 변화한다. 그에 의해, 노드(N3)에 흐르는 전류가 변화하여, 노드(N3)의 전압이 변화한다.

또한, 제어부(70)로부터의 펄스 신호(PS)의 듀티비가 제로인 경우, 즉 제어부(70)로부터의 펄스 신호(PS)의 온 시간이 제로인 경우, D/A 변환 회로(85)로부터 출력되는 전압이 제로가 되어, 전력 공급 회로(71)의 트랜지스터(86)가 오프 되며, 트랜지스터(87)가 오프 된다. 그에 의해, 발광 소자(64a)가 오프 된다.

본 실시형태에서는, 도 4의 스텝(S1)의 배수/급수 스텝의 전, 즉 센서 수용 커버(630)(도 5)의 오목 형상부(631)에 세정수가 존재하지 않는 상태로, 펄스 신호(PS)의 듀티비를 조정하기 위한 출력 조정 처리가 제어부(70)에 실행된다.

도 10은 제어부(70)에 의한 출력 조정 처리를 도시하는 플로우차트이다. 제어부(70)의 메모리(70b)에는 펄스 신호(PS)의 듀티비의 초기값 또는 전회의 출력 조정 처리에 의해 갱신된 듀티비가 기억되어 있다.

도 10에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 메모리(70b)에 기억되는 듀티비를 갖는 펄스 신호(PS)를 출력한다[스텝(S101)].

다음에, 제어부(70)는 검출 신호(TS)의 전압값(검출 전압)이 사전 설정된 기준값(Vt)과 일치하는지 여부를 판정한다[스텝(S102)]. 기준값(Vt)은 예컨대 3V 이상 4V 이하의 범위로 정해진다.

검출 신호(TS)의 전압값이 사전 결정된 기준값(Vt)과 일치하지 않는 경우[스텝(S102)의 아니오], 제어부(70)는 검출 신호(TS)의 전압값이 기준값(Vt)과 일치하도록 펄스 신호(PS)의 듀티비를 조정하고[스텝(S103)], 스텝(S102)의 처리로 돌아간다. 이 경우, 제어부(70)는 검출 신호(TS)의 전압값이 기준값(Vt)과 일치할 때까지 스텝(S102) 및 스텝(S103)의 처리를 반복한다.

검출 신호(TS)의 전압값이 기준값(Vt)과 일치하면[스텝(S102)의 예], 제어부(70)는 메모리(70b)에 기억된 듀티비를 조정 후의 듀티비로 갱신한다[스텝(S104)]. 이에 의해, 출력 조정 처리가 종료한다.

세정 스텝 및 헹굼 스텝에서는 출력 조정 처리로 조정된 듀티비를 갖는 펄스 신호(PS)가 제어부(70)로부터 출력된다.

여기서, 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 특성에 격차가 있는 경우, 펄스 신호(PS)의 듀티비가 일정하면, 세정수의 오염의 정도가 동일해도 검출 신호(TS)의 전압값에 격차가 생긴다. 그 때문에, 세정수의 오염의 정도를 정확하게 검출할 수 없다.

그래서, 식기세척기(1)를 사용할 때마다, 미리 출력 조정 처리에 의해 검출 신호(TS)의 전압값이 기준값(Vt)과 일치하도록 펄스 신호(PS)의 듀티비를 조정함으로써, 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 특성에 기인하는 검출 신호(TS)의 전압값의 격차를 보상할 수 있다.

또한, 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 특성이 경시적으로 열화한 경우, 펄스 신호(PS)의 듀티비가 일정하면, 세정수의 오염의 정도가 동일해도 검출 신호(TS)의 전압값이 다르게 된다. 그 때문에, 세정수의 오염의 정도를 정확하게 검출할 수 없다. 이러한 경우에도, 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 경시적인 열화에 기인하는 검출 신호(TS)의 전압값의 격차를 보상할 수 있다.

나아가, 식기세척기(1)의 사용에 의해, 센서 수용 커버(630)(도 5)의 오목 형상부(631)가 오염되는 경우가 있다. 오목 형상부(631)의 오염으로서는, 음식 재료에 포함되는 기름에 의한 오염, 카레 등의 색이 진한 음식 재료에 의한 색소 오염 및 세정수 중에 포함되는 칼슘 등의 경수 성분에 의한 오염(물때) 등을 들 수 있다. 이들에 의해 오목 형상부(631)이 오염되는 경우, 검출 신호(TS)의 전압값이 오목 형상부(631)이 청정한 상태인 경우에 비해 변화한다.

그래서, 센서 수용 커버(630)(도 6)의 오목 형상부(631)에 세정수가 존재하지 않는 상태로 출력 조정 처리를 실시함으로써, 오목 형상부(631)의 오염에 기인하는 검출 신호(TS)의 전압값의 변화가 보상된다. 그에 의해, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)가 오염되어 있는 경우에서도 세정수의 오염의 정도를 정확하게 인식할 수 있다.

(8) 제어 동작

다음에, 제어부(70)의 제어 동작에 대해 설명한다. 도 11 내지 도 15는 제어부(70)의 제어 동작을 도시하는 플로우차트이다.

도 11에 도시하는 바와 같이, 우선 제어부(70)는 상기의 출력 조정 처리를 실행한이다[스텝(S11)]. 이에 의해, 검출 신호(TS)의 전압값이 기준값(Vt)이 되도록, 펄스 신호(PS)의 듀티비가 조정된다. 메모리(70b)에 기억된 듀티비가 조정 후의 듀티비로 갱신된다.

그 후, 제어부(70)는 펄스 신호(PS)의 듀티비를 제로로 함으로써 광센서(64)를 오프 한다[스텝(S12)].

다음에, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 역방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내에 잔류하는 세정수를 배출한다[스텝(S13)]. 다음에, 제어부(70)는 급수 밸브(31a)의 개폐를 제어함으로써, 세정조(2)의 저류부(12)에 소정량의 세정수를 공급한다[스텝(S14)].

다음에, 제어부(70)는 온도 센서(17)로부터의 온도 신호(HL)에 근거하여, 저류부(12) 내의 세정수의 온도가 규정값(T1)보다도 낮은지 여부를 판정한다[스텝(S15)]. 상기한 바와 같이, 규정값(T1)은 예를 들어 60℃이다.

저류부(12) 내의 세정수의 온도가 규정값(T1)보다도 낮은 경우[스텝(S15)의 예], 제어부(70)는 광센서(64)를 온 한다[스텝(S16)]. 구체적으로는, 제어부(70)는 스텝(S11)의 출력 조정 처리에 의해 조정된 듀티비를 갖는 펄스 신호(PS)를 출력한다. 이에 의해, 발광 소자(64a)가 발광한다.

다음에, 제어부(70)는 광센서(64)로부터의 검출 신호(TS)의 최저 전압값의 기억을 개시한다[스텝(S17)]. 구체적으로는, 제어부(70)는 최초로 스텝(S16)의 시점에서 광센서(64)로부터 출력되는 검출 신호(TS)의 전압값을 세정 최저 전압(V1)으로서 메모리(70b)에 기억한다. 그 후, 제어부(70)는 광센서(64)로부터 출력되는 검출 신호(TS)의 전압값이 메모리(70b)에 기억되는 세정 최저 전압(V1)보다도 낮아질 때마다 세정 최저 전압(V1)을 낮은 전압값으로 갱신한다.

이어서, 제어부(70)는 피세정물(10)의 세정을 개시한다[스텝(S18)]. 구체적으로는, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 정방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내에서 세정수를 순환시켜 피세정물(10)에 세정수를 연속적으로 분사시킨다.

한편, 스텝(S15)에서, 저류부(12) 내의 세정수의 온도가 규정값(T1) 이상인 경우[스텝(S15)의 아니오], 제어부(70)는 도 9의 광센서(64)를 오프로 고정한다[스텝(S19)]. 이 경우, 식기세척기(1)의 동작이 종료할 때까지 광센서(64)가 오프로 유지된다.

또한, 제어부(70)는 세정 최저 전압(V1)을 0으로 하여 메모리(70b)에 기억한다[스텝(S20)]. 그 후, 제어부(70)는 피세정물(10)의 세정을 개시한다[스텝(S18)].

다음에, 도 12에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 온도 센서(17)로부터의 온도 신호(HL)에 근거하여, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T1)보다도 낮은지 여부를 판정한다[스텝(S21)].

세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T1) 이상인 경우[스텝(S21)의 아니오], 제어부(70)는 상기의 스텝(S19, S20)과 동일하게, 광센서(64)를 오프로 고정하고, 세정 최저 전압(V1)을 0으로 하여 메모리(70b)에 기억한다[스텝(S22, S23)]. 그 후, 제어부(70)는 스텝(S24)의 처리로 진행된다. 또한, 상기의 스텝(S19, S20)의 처리를 실행하고 있는 경우, 스텝(S22, S23)의 처리는 실행되지 않는다.

한편, 스텝(S21)에서, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T1)보다도 낮은 경우[스텝(S21)의 예], 제어부(70)는 사전 설정된 세정 규정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다[스텝(S24)].

세정 규정 시간이 경과하지 않은 경우[스텝(S24)의 아니오], 제어부(70)는 온도 센서(17)로부터의 온도 신호(HL)에 근거하여, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T2) 이하인지 여부를 판정한다[스텝(S25)]. 상기한 바와 같이, 규정값(T2)은 예컨대 50℃이다.

세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T2)보다도 높은 경우[스텝(S25)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S21)의 처리로 돌아온다.

세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T2) 이하인 경우[스텝(S25)의 예], 제어부(70)는 히터(14)를 온 한다[스텝(S26)]. 이에 의해, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 서서히 상승한다. 한편, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T2)보다도 높은 경우[스텝(S25)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S21)의 처리로 돌아온다.

다음에, 제어부(70)는 상기의 세정 규정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다[스텝(S27)].

세정 규정 시간이 경과하지 않은 경우[스텝(S27)의 아니오], 제어부(70)는 온도 센서(17)로부터의 온도 신호(HL)에 근거하여, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T3)에 도달했는지 여부를 판정한다[스텝(S28)]. 상기한 바와 같이, 규정값(T3)은 예컨대 53℃이다.

세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T3)보다도 낮은 경우[스텝(S28)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S27)의 처리로 돌아온다.

세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T3)에 도달한 경우[스텝(S28)의 예], 제어부(70)는 히터(14)를 오프 한다[스텝(S29)]. 이에 의해, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 서서히 하강한다. 그 후, 제어부(70)는 스텝(S21)의 처리로 돌아온다.

스텝(S24)에서, 세정 규정 시간이 경과한 경우[스텝(S24)의 예], 제어부(70)는 그 시점에서 메모리(70b)에 기억되는 세정 최저 전압(V1)을 확정한다[스텝(S31)]. 또한, 스텝(S20, S23)의 처리를 실행한 경우, 세정 최저 전압(V1)은 0이다.

그 후, 제어부(70)는 광센서(64)를 오프 하는 것과 동시에[스텝(S32)], 펌프(11)의 동작을 정지하여 피세정물(10)의 세정을 종료한다[스텝(S33)].

스텝(S27)에서, 세정 규정 시간이 경과한 경우[스텝(S27)의 예], 제어부(70)는 히터(14)를 오프 하고[스텝(S30)], 스텝(S31)의 처리로 진행된다.

다음에, 도 13에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 역방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내의 세정수를 배출한다[스텝(S41)]. 다음에, 제어부(70)는 급수 밸브(31a)의 개폐를 제어함으로써, 세정조(2)의 저류부(12)에 소정량의 세정수를 공급한다[스텝(S42)].

다음에, 제어부(70)는 온도 센서(17)로부터의 온도 신호(HL)에 근거하여, 저류부(12) 내의 세정수의 온도가 규정값(T1)보다도 낮은지 여부를 판정한다[스텝(S43)].

저류부(12) 내의 세정수의 온도가 규정값(T1)보다도 낮은 경우[스텝(S43)의 예], 제어부(70)는 광센서(64)를 온 하는 것과 동시에[스텝(S44)], 광센서(64)로부터의 검출 신호(TS)의 최저 전압값의 기억을 개시한다[스텝(S45)].

이 경우, 제어부(70)는 스텝(S44)의 시점에서 광센서(64)로부터 출력되는 검출 신호(TS)의 전압값을 헹굼 최저 전압(V2)으로서 메모리(70b)에 기억한다. 그 후, 제어부(70)는 광센서(64)로부터 출력되는 검출 신호(TS)의 전압값이, 메모리(70b)에 기억되는 헹굼 최저 전압(V2)보다 낮아질 때마다 메모리(70b)에 기억되는 헹굼 최저 전압(V2)을 낮은 전압값으로 갱신한다.

다음에, 제어부(70)는 피세정물(10)의 제 1 헹굼을 개시한다[스텝(S46)]. 구체적으로는, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 정방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내에서 세정수를 순환시켜 피세정물(10)에 세정수를 연속적으로 분사시킨다.

한편, 스텝(S43)에서, 저류부(12) 내의 세정수의 온도가 규정값(T1) 이상인 경우[스텝(S43)의 아니오], 제어부(70)는 광센서(64)를 오프로 고정한다[스텝(S47)]. 또한, 스텝(S19, S22)에서 이미 광센서(64)가 오프에 고정되어 있는 경우, 스텝(S47)의 처리는 실행되지 않는다.

다음에, 제어부(70)는 헹굼 최저 전압(V2)을 기준값(Vt)으로서 메모리(70b)에 기억한다[스텝(S48)]. 그 후, 제어부(70)는 피세정물(10)의 제 1 헹굼을 개시한다[스텝(S46)].

다음에, 제어부(70)는 사전 결정된 제 1 헹굼 규정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다[스텝(S49)].

제 1 헹굼 규정 시간이 경과하지 않은 경우[스텝(S49)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S49)의 처리를 반복한다.

제 1 헹굼 규정 시간이 경과한 경우[스텝(S49)의 예], 제어부(70)는 그 시점에서 메모리(70b)에 기억되는 헹굼 최저 전압(V2)을 확정한다[스텝(S50)]. 또한, 스텝(S48)의 처리를 실행한 경우, 헹굼 최저 전압(V2)은 기준값(Vt)이다.

다음에, 제어부(70)는 광센서(64)를 오프 한다[스텝(S51)]. 또한, 스텝(S19, S22, S47)에서 이미 광센서(64)가 오프 되어 있는 경우, 스텝(S51)의 처리는 실행되지 않는다.

그 후, 제어부(70)는 펌프(11)의 동작을 정지하고, 피세정물(10)의 제 1 헹굼을 종료한다[스텝(S52)].

다음에, 도 14에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 도 12의 스텝(S31)에서 확정된 세정 최저 전압(V1)이 사전 결정된 규정값(A1) 이하인지 여부를 판정한다[스텝(S61)].

세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다도 높은 경우[스텝(S61)의 아니오], 제어부(70)는 세정 최저 전압(V1)과 도 13의 스텝(S50)에서 확정된 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 사전 결정된 규정값(A2) 이상인지 여부를 판정한다[스텝(S62)].

스텝(S62)에서, 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 규정값(A2)보다도 작은 경우[스텝(S62)의 아니오], 제어부(70)는 후술하는 스텝(S68)의 처리로 진행된다.

한편, 스텝(S61)에서 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1) 이하인 경우[스텝(S61)의 예], 또는 스텝(S62)에서 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 규정값(A2) 이상인 경우[스텝(S62)의 예], 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 역방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내의 세정수를 배출한다[스텝(S63)]. 다음에, 제어부(70)는 급수 밸브(31a)의 개폐를 제어함으로써, 세정조(2)의 저류부(12)에 소정량의 세정수를 공급한다[스텝(S64)].

다음에, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 정방향으로 회전시킴으로써 피세정물(10)의 제 2 헹굼을 개시한다[스텝(S65)].

다음에, 제어부(70)는 사전 결정된 제 2 헹굼 규정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다[스텝(S66)]. 제 2 헹굼 규정 시간이 경과하지 않은 경우[스텝(S66)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S66)의 처리를 반복한다. 제 2 헹굼 규정 시간이 경과한 경우[스텝(S66)의 예], 제어부(70)는 펌프(11)의 동작을 정지하고, 피세정물(10)의 제 2 헹굼을 종료한다[스텝(S67)].

다음에, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 역방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내의 세정수를 배출한다[스텝(S68)]. 다음에, 제어부(70)는 급수 밸브(31a)의 개폐를 제어함으로써, 세정조(2)의 저류부(12)에 소정량의 세정수를 공급한다[스텝(S69)].

다음에, 도 15에 도시하는 바와 같이, 제어부(70)는 히터(14)를 온 한다[스텝(S71)]. 이에 의해, 저류부(12)에 공급된 세정수의 온도가 상승한다.

다음에, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 정방향으로 회전시킴으로써, 고온의 세정수를 피세정물(10)에 분사시켜 피세정물(10)의 가열 헹굼을 개시한다[스텝(S72)].

다음에, 제어부(70)는 온도 센서(17)로부터의 온도 신호(HL)에 근거하여, 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T4)에 도달했는지 여부를 판정한다[스텝(S73)]. 규정값(T4)은 예컨대 70℃이다.

순환되는 세정수의 온도가 규정값(T4)에 도달하지 않은 경우[스텝(S73)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S73)의 처리를 반복한다.

순환되는 세정수의 온도가 규정값(T4)에 도달한 경우[스텝(S73)의 예], 제어부(70)는 펌프(11)의 동작을 정지하고, 피세정물(10)의 가열 헹굼을 종료한다[스텝(S74)].

다음에, 제어부(70)는 히터(14)를 오프 한다[스텝(S75)]. 다음에, 제어부(70)는 펌프(11)의 모터를 역방향으로 회전시킴으로써, 세정조(2) 내의 세정수를 배출한다[스텝(S76)].

다음에, 제어부(70)는 히터(14)를 온 하는 것과 동시에[스텝(S77)], 세정조(2)의 내부 공간에 기류가 발생하도록 건조 기구(72)를 제어함으로써, 피세정물(10)의 건조를 개시한다[스텝(S78)].

다음에, 제어부(70)는 사전 결정된 건조 규정 시간이 경과했는지 여부를 판정한다[스텝(S79)]. 건조 규정 시간이 경과하지 않은 경우[스텝(S79)의 아니오], 제어부(70)는 스텝(S79)의 처리를 반복한다. 건조 규정 시간이 경과한 경우[스텝(S79)의 예], 제어부(70)는 건조 기구(72)의 동작을 정지함으로써 피세정물(10)의 건조를 종료한다[스텝(S80)]. 이에 의해, 식기세척기(1)에 있어서 일련의 처리가 종료한다.

(9) 효과

(9-a) 이와 같이, 본 실시형태에서는, 스텝(S61)에서, 세정 스텝에 있어서 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)과 비교된다. 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다도 낮은 경우에는 세정수의 탁도가 높은 것으로 판정된다. 이 경우, 피세정물(10)의 오염의 정도가 큰 것으로 판정된다.

한편, 광센서(64)에 의한 검출 조건이 상이하면, 세정수의 탁도가 동일해도 검출 신호(TS)의 전압값에 차이가 발생한다. 그 때문에, 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다도 높은 경우에서도, 실제로는 세정수의 탁도가 높은 경우가 있다.

광센서(64)에 의한 검출 조건은 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 특성, 광센서(64)의 부품 조립성, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)의 오염, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)로의 세정액의 공급 상태 등을 포함한다.

본 실시형태에서는, 출력 조정 처리에 의해 광센서(64)에 의한 검출 조건을 일정하게 할 수 있다.

그러나, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)에 물방울이 부착된 상태에서는, 물방울에 의해 빛이 난반사 또는 발산함으로써, 검출 신호(TS)의 전압값이 낮아진다. 이 상태로 스텝(S11)의 출력 조정 처리를 실행하면, 물방울에 의한 영향이 없는 상태로 출력 조정 처리를 하는 경우에 비해 발광 소자(64a)의 발광 강도가 높아지도록 펄스 신호(PS)의 듀티비가 조정된다.

이 경우, 세정 스텝 및 헹굼 스텝에 있어서 검출 신호(TS)의 전압값이 물방울에 의한 영향이 없는 상태로 출력 조정 처리를 하는 경우에 비해 상대적으로 높아진다. 이에 의해, 실제로는 세정수의 탁도가 높아도 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다 높아질 가능성이 있다.

또한, 발광 소자(64a) 및 수광 소자(64b)의 특성은 온도의 영향을 받는다. 그 때문에, 온도의 차이에 의해 검출 신호(TS)의 전압값에 차이가 발생한다. 그에 의해, 출력 조정 처리 시에 있어서 세정조(2) 내의 온도와 세정 스텝 및 헹굼 스텝에 있어서 세정조(2) 내의 온도가 다른 경우, 실제로는 세정수의 탁도가 높아도 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다 높아질 가능성이 있다.

그래서, 본 실시형태에서는, 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다도 높은 경우, 스텝(S62)에서 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 규정값(A2)과 비교된다.

피세정물(10)의 오염물의 대부분은 세정 스텝에서 제거되기 때문에, 헹굼 스텝에 있어서 헹굼 최저 전압(V2)은 충분히 높아진다. 그에 의해, 세정 스텝에 있어서 세정액의 탁도와 헹굼 스텝에 있어서 세정액의 탁도의 차이, 즉 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)은 피세정물(10)의 오염의 정도에 해당한다.

광센서(64)에 의한 검출 조건은 세정 스텝과 헹굼 스텝에서 거의 동일하다. 또한, 센서 수용 커버(630)의 오목 형상부(631)에 물방울이 부착된 상태로 출력 조정 처리를 실행해도, 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)은 변동하지 않는다. 나아가, 출력 조정 처리시에 있어서 세정조(2) 내의 온도와 세정 스텝 및 헹굼 스텝에 있어서 세정조(2) 내의 온도가 상이해도, 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)은 변동하지 않는다. 이로써, 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)에 의해 피세정물(10)의 오염의 정도를 정확하게 판정할 수 있다.

세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다도 높은 경우에서도, 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 규정값(A2) 이상인 경우에는, 피세정물(10)의 오염의 정도가 큰 것으로 생각할 수 있다.

따라서, 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1) 이하인 경우, 및 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다 높아도 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 규정값(A2) 이상인 경우에는, 헹굼 스텝이 2회 실행된다. 이에 의해, 피세정물(10)의 오염을 충분히 제거하여, 피세정물(10)을 깨끗하게 할 수 있다.

한편, 세정 최저 전압(V1)이 규정값(A1)보다도 높고, 또한 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)이 규정값(A2)보다도 작은 경우에는, 피세정물(10)의 오염의 정도가 작은 것으로 생각할 수 있다.

따라서, 이 경우에는 헹굼 스텝이 1회만 실행된다. 그에 의해, 세정수의 소비 및 세정 시간의 장기화를 억제하면서 피세정물(10)을 충분히 깨끗하게 할 수 있다.

이와 같이, 세정 최저 전압(V1)과 헹굼 최저 전압(V2)의 차분값(Vo)에 근거하여 식기세척기(1)의 동작을 제어함으로써 피세정물(10)의 오염에 따라 적절한 처리를 실행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 세정 스텝에서, 세정조(2) 내에서 순환되는 세정수의 온도가 규정값(T2) 이상 규정값(T3) 이하의 범위에서 유지된다. 이 경우, 규정값(T2, T3)을 적절하게 설정함으로써, 저온으로 제거하기 어려운 피세정물(10)의 오염물을 충분히 제거할 수 있다. 저온으로 제거하기 어려운 오염물로서는, 예컨대 우지 또는 돼지기름 등의 기름 오염을 들 수 있다.

또한, 세정 스텝에서는 검출 신호(TS)의 가장 낮은 전압값이 세정 최저 전압(V1)으로서 사용된다. 그에 의해, 피세정물(10)로부터 저온으로 제거하기 어려운 오염물 등이 충분히 제거되지 않은 상태의 세정액의 탁도가 피세정물(10)의 오염의 정도의 판정에 사용되는 일이 없다. 따라서, 피세정물(10)의 오염의 정도가 잘못 판정되는 것이 방지된다.

또한, 상기한 바와 같이, 세정수의 온도가 소정의 범위로 조정됨으로써 피세정물(10)의 오염을 충분히 제거할 수 있다. 그 때문에, 세정수의 온도가 소정의 범위로 조정된 후에 광센서(64)에 의한 탁도의 검출이 개시되어도 좋다.

(9-b) 도 2의 세정수 도입 도출부(G)에 접속되는 급수관(31)은 반드시 수도 배관에 접속된다고는 할 수 없다. 예를 들어, 급수관(31)이 급탕기에 접속되는 경우가 있다.

여기서, 탁도 검출부(60)의 발광 소자(64a)는 고온 환경 하에서 구동됨으로써 열화하기 쉽다. 그 때문에, 상기한 바와 같이, 급탕기로부터 세정조(2)에 공급되는 세정수의 온도가 상온보다도 높은 경우에는 탁도 검출부(60)에 의한 세정수의 탁도의 검출이 실행됨으로써 발광 소자(64a)의 수명이 짧아질 가능성이 있다. 그 이유에 대하여 설명한다.

도 16은, 온도 환경에 따른 발광 소자(64a)의 수명을 도시하는 그래프이다. 도 16에서, 종축은 발광 소자(64a)의 상대 발광 강도를 나타내며 횡축은 시간을 나타낸다.

또한, 도 16에서는, 25℃의 온도 환경 하에서 발광 소자(64a)에 일정한 전류를 흘렸을 때의 상대 발광 강도의 경시적인 변화가 실선(L25)으로 도시되며, 60℃의 온도 환경 하에서 발광 소자(64a)에 일정한 전류를 흘렸을 때의 상대 발광 강도의 경시적인 변화가 일점쇄선(L60)으로 도시되어 있다.

도 16에 도시하는 바와 같이, 25℃의 온도 환경 하에서 발광 소자(64a)의 연속 구동을 실행한 경우에는 대략 100000시간에서 상대 발광 강도가 90%까지 저하한다. 한편, 60℃의 온도 환경 하에서 발광 소자(64a)의 연속 구동을 실행한 경우에는 대략 10000시간에서 상대 발광 강도가 90%까지 저하한다.

이에 의해, 발광 소자(64a)를 연속 구동함으로써 상대 발광 강도가 100%에서 90%까지 저하하는 시점을 수명으로 한 경우, 60℃의 온도 환경 하에서의 발광 소자(64a)의 수명은 25℃의 온도 환경 하에서의 발광 소자(64a)의 수명에 비해 10분의 1이 된다. 이에 의해, 발광 소자(64a)는 60℃ 이상의 온도 환경 하에서 구동됨으로써 현저하게 수명이 짧아지는 것을 알 수 있다.

상기한 바와 같은 고온 환경 하에서의 발광 소자(64a)의 단수명화는 발광 소자(64a)의 일부를 구성하는 투명 전극의 투과율의 저하 및 발광 소자(64a)를 구성하는 반도체 층의 결정 열화 등에 기인하는 것으로 생각할 수 있다.

특허문헌 1의 식기 세척기에서는, 만일 급탕기로부터 세정조에 고온(예컨대 60℃ 이상)의 세정수가 공급되면, 그 세정수를 사용하여 감도 조정을 실행한다. 이러한 경우, 광센서는 고온의 세정수에 접촉한 상태로 구동되므로 수명이 짧아진다.

그래서, 본 실시형태에서는, 상기의 스텝(S15, S21, S43)의 처리에 의해, 온도 센서(17)에 의해 검출되는 세정수의 온도가 규정값(T1), 즉 60℃ 이상인 경우에 광센서(64)가 구동되지 않는다. 이에 의해, 광센서(64)의 단수명화가 방지된다.

따라서, 이 식기세척기(1)에서는 급수관(31)이 급탕기에 접속되어 급탕기로부터 고온의 세정수가 세정조(2) 내에 공급된 경우에서도 그 세정수에 의해 탁도 검출부(60)의 수명이 짧아지는 것이 방지된다.

또한, 세정 스텝에서는 스텝(S21)에서 수온과 규정값(T1)이 반복 비교되어, 수온이 규정값(T1) 이상이 되면 광센서(64)가 오프 된다. 이로써, 히터(14)의 고장 등에 의해 세정 스텝에서 세정수의 온도가 너무 높아진 경우에도 광센서(64)가 구동되는 것이 방지된다.

또한, 상기의 스텝(S15, S21)에서 온도 센서(17)에 의해 검출되는 세정수의 온도가 규정값(T1) 이상인 경우, 세정 최저 전압(V1)이 0으로 설정된다. 상기의 스텝(S43)에서 온도 센서(17)에 의해 검출되는 세정수의 온도가 규정값(T1) 이상인 경우, 헹굼 최저 전압(V2)이 기준값(Vt)으로 설정된다.

이에 의해, 광센서(64)가 구동되지 않는 경우에는 피세정물(10)의 오염의 정도가 큰 것으로 판정되어, 헹굼 스텝이 반드시 2회 실행된다. 따라서, 고온 영역에서 광센서(64)가 구동되는 일 없이, 피세정물(10)의 오염을 확실하게 제거할 수 있다.

(10) 다른 실시형태

상기 실시형태에서는, 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도, 및 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도와 제 1 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도의 차이에 근거하여, 헹굼 스텝의 횟수가 제어되지만, 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도, 및 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도와 제 1 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도의 차이에 근거하여, 다른 제어를 실행해도 좋다.

예를 들어, 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도, 및 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도와 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도의 차이에 근거하여, 2회째의 헹굼 스텝에서 사용하는 세정수의 양을 조정해도 좋다. 이 경우, 피세정물(10)의 오염의 정도가 큰 것으로 판정되는 경우, 2회째의 헹굼 스텝에서 사용하는 세정수의 양을 비교적 많게 조정되며, 피세정물(10)의 오염의 정도가 작은 것으로 판정되는 경우, 2회째의 헹굼 스텝에서 사용하는 세정수의 양이 비교적 적게 조정된다.

또한, 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도 및 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도에 근거하여, 2회째의 헹굼 스텝의 시간을 조정해도 좋다. 이 경우, 피세정물(10)의 오염의 정도가 큰 것으로 판정되는 경우, 2회째의 헹굼 스텝의 시간이 비교적 길게 조정되며, 피세정물(10)의 오염의 정도가 작은 것으로 판정되는 경우, 2회째의 헹굼 스텝의 시간이 비교적 짧게 조정된다.

또한, 피세정물(10)의 오염의 정도를 정확하게 판정하는 것이 가능하면, 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도와 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도의 차이에만 근거하여, 1회째의 헹굼 스텝 이후의 동작의 제어를 실행해도 있다.

또한, 상기 실시형태에서는 세정 스텝에 있어서 세정수의 탁도, 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도가 광센서(64)에 의해 검출되지만, 다른 타이밍에서 세정수의 탁도가 검출되어도 좋다.

예를 들어, 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도 및 2회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도가 검출되고, 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도와 2회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도의 차이에 근거하여, 2회째의 헹굼 스텝 이후의 동작이 제어되어도 좋다.

이 경우, 예컨대 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도와 2회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도의 차이가 큰 경우에, 3회째의 헹굼 스텝을 실행할 수 있다. 또한, 2회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도가 1회째의 헹굼 스텝에 있어서 세정수의 탁도보다 높아지는 경우도 생각할 수 있다. 그 경우, 3회째의 헹굼 스텝을 실행하는 것, 또는 다시 세정 스텝을 실행하는 것에 의해, 확실하게 피세정물(10)을 깨끗하게 할 수 있다.

(11) 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 부분과의 대응 관계

이하, 청구항의 각 구성요소와 실시형태의 각 부분과의 대응의 예에 대하여 설명하지만, 본 발명은 아래와 동일한 예에 한정되지 않는다.

상기 실시형태에서는, 회전 세정 노즐(3, 4, 7) 및 고정 세정 노즐이 세정수 분사 기구의 예이며, 급수관(31) 및 배수관(32)이 세정수 치환부의 예이며, 시점(t1) 내지 시점(t2) 및 시점(t3) 내지 시점(t4)이 각각 제 1 세정기간과 제 2 세정기간의 예이다.

청구항의 각 구성요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지의 요소를 사용할 수도 있다.

Claims (6)

1. 세정수를 분사하여 피세정물을 세정하는 식기세척기에 있어서,
   세정수를 저류하는 저류부를 가지며, 피세정물을 수용하는 세정조와,
   상기 세정조에 수용된 피세정물에 상기 저류부에 저류된 세정수를 분사하여 피세정물을 세정하는 세정수 분사 기구와,
   상기 세정조 내부의 세정수를 새로운 세정수로 치환하는 세정수 치환부와,
   상기 세정조 내의 세정수의 탁도를 검출하는 탁도 검출부와,
   복수의 세정기간에 상기 피세정물을 세정하도록 상기 세정수 분사 기구를 제어하고, 상기 복수의 세정기간의 사이에 상기 세정조 내부의 세정수를 새로운 세정수로 치환하도록 상기 세정수 치환부를 제어하며, 상기 복수의 세정기간 중 제 1 세정기간에 상기 탁도 검출부에 의해 검출되는 제 1 탁도와 상기 제 1 세정기간보다도 이후의 제 2 세정기간에 상기 탁도 검출부에 의해 검출되는 제 2 탁도에 근거하여 상기 피세정물의 세정 조건을 조정하는 제어부를 구비하고,
   상기 제 1 탁도와 상기 제 2 탁도는, 상기 제 1 세정기간과 상기 제 2 세정기간 각각에 상기 탁도 검출부에 의해 검출되는 최대의 탁도이고,
   상기 제어부는,
   상기 제 1 탁도가 제 1 규정값보다 낮고 또한 상기 제 1 탁도와 상기 제 2 탁도의 차분이 제 2 규정값보다도 작은 경우에, 상기 피세정물의 세정 조건을 제 1 세정 조건으로 조정하고,
   상기 제 1 탁도가 상기 제 1 규정값 이상인 경우, 및 상기 제 1 탁도가 상기 제 1 규정값보다도 낮고 또한 상기 제 1 탁도와 상기 제 2 탁도의 차분이 상기 제 2 규정값 이상인 경우에, 상기 피세정물의 세정 조건을 상기 제 1 세정 조건보다도 오염물의 제거효과가 높은 제 2 세정 조건으로 조정하는 것을 특징으로 하는
   식기세척기.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 피세정물의 세정 조건은 상기 세정조에 저류되는 세정수의 양 및 상기 복수의 세정기간의 수 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는
   식기세척기.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 제 1 세정기간은 세제를 포함하는 세정수로 상기 피세정물을 세정하는 세정기간이며,
   상기 제 2 세정기간은 상기 제 1 세정기간 이후에 헹굼용의 세정수로 상기 피세정물을 세정하는 헹굼 기간이며,
   상기 세정 조건은 상기 헹굼 기간의 횟수를 포함하는 것을 특징으로 하는
   식기세척기.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제어부는, 상기 제 1 세정 조건으로서의 상기 헹굼 기간의 횟수보다도 상기 제 2 세정 조건으로서의 상기 헹굼 기간의 횟수를 많게 하는 것을 특징으로 하는
   식기세척기.
   
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제어부는,
   상기 제 1 탁도가 제 1 규정값보다 낮고 또한 상기 제 1 탁도와 상기 제 2 탁도의 차분이 상기 제 2 규정값보다도 작은 경우에, 상기 제 1 세정 조건으로서 상기 제 2 세정기간 이후에 헹굼 기간을 설정하지 않도록 세정 조건을 조정하고,
   상기 제 1 탁도가 상기 제 1 규정값 이상인 경우, 및 상기 제 1 탁도가 상기 제 1 규정값보다도 낮고 또한 상기 제 1 탁도와 상기 제 2 탁도의 차분이 상기 제 2 규정값 이상인 경우에, 상기 제 2 세정 조건으로서 상기 제 2 세정기간 이후에 상기 헹굼 기간을 설정하도록 세정 조건을 조정하는 것을 특징으로 하는
   식기세척기.
6. 삭제

Images