JP4939561B2 - 食器洗い機 - Google Patents

Description

本発明は、食器を洗浄する食器洗い機に関する。

食器の洗浄に用いた洗浄水の濁度（透過度）を検出するための光センサを備えた食器洗い機がある。この食器洗い機においては、例えば光センサによる検出結果に応じて洗浄およびすすぎ等の各工程の制御が行われる（例えば、特許文献１）。
特開平８−８９４６９号公報

しかしながら、特許文献１の食器洗浄機では、光センサの寿命が予め想定される寿命に比べて短くなる場合がある。

本発明の目的は、濁度検出部の短寿命化が防止され、長期に渡り被洗浄物の汚れに応じた洗浄を適切に行うことができる食器洗い機を提供することである。

（１）本発明に係る食器洗い機は、洗浄水を噴射して被洗浄物を洗浄する食器洗い機であって、洗浄水を貯留する貯留部を有し、被洗浄物を収容する洗浄槽と、洗浄槽に収容された被洗浄物に貯留部に貯留された洗浄水を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄水噴射機構と、洗浄槽内の洗浄水の濁度を検出する濁度検出部と、洗浄槽内の洗浄水の温度を検出する温度検出部と、洗浄期間で被洗浄物を洗浄するように洗浄水噴射機構を制御し、温度検出部により検出された洗浄水の温度が予め定められた温度よりも低い場合に洗浄期間において濁度検出部を動作させるとともに濁度検出部により検出される洗浄水の濁度に基づいて被洗浄物の洗浄条件を調整し、温度検出部により検出された洗浄水の温度が予め定められた温度よりも高い場合に濁度検出部を動作させない制御部とを備えるものである。

その食器洗い機においては、洗浄槽が有する貯留部に洗浄水が貯留される。洗浄期間において、貯留部に貯留された洗浄水が洗浄水噴射機構により洗浄槽に収容された被洗浄物に噴射される。それにより、被洗浄物が洗浄される。

洗浄槽内の洗浄水の温度が温度検出部により検出される。温度検出部により検出された洗浄水の温度が予め定められた温度よりも低い場合、洗浄期間において濁度検出部が動作し、濁度検出部により洗浄槽内の洗浄水の濁度が検出される。濁度検出部により検出された洗浄水の濁度に基づいて被洗浄物の洗浄条件が調整される。それにより、洗浄物の濁度に応じて、被洗浄物を適切に洗浄することができる。

一方、温度検出部により検出された洗浄水の温度が予め定められた温度よりも高い場合、濁度検出部が動作しない。この場合、高温環境下で濁度検出部が動作することによる濁度検出部の短寿命化が防止される。したがって、長期に渡り被洗浄物の汚れに応じた洗浄を適切に行うことが可能になる。

（２）制御部は、温度検出部により検出された温度が予め定められた温度よりも高い場合に、濁度検出部により最大の濁度が検出されたとみなして被洗浄物の洗浄条件を調整してもよい。

温度検出部により検出された温度が予め定められた温度よりも高い場合、濁度検出部が動作しない。したがって、洗浄水の濁度を検出することができない。この場合、濁度検出部により最大の濁度が検出されたとみなして被洗浄物の洗浄条件を調整することにより、高温環境下で濁度検出部を動作させることなく、被洗浄物の汚れを確実に除去することができる。

（３）食器洗い機は、洗浄槽内の洗浄水を加熱する加熱部をさらに備え、制御部は、温度検出部により検出される温度に基づいて洗浄槽内の洗浄水の温度が予め定められた温度よりも低い温度範囲内になるように加熱部を制御してもよい。

この場合、被洗浄物の洗浄に適した温度に洗浄水を維持することができる。また、洗浄水の温度が高くなりすぎることが防止されるので、濁度検出部の短寿命化を確実に防止することができるとともに、洗浄物の濁度に応じた制御を継続して行うことができる。

（４）濁度検出部は、洗浄槽内で貯留部に貯留可能な洗浄水の最高水位よりも高い位置に設けられてもよい。

この場合、濁度検出部に洗浄水が常時接触することが防止される。それにより、洗浄水の温度が高い場合であっても、濁度検出部の短寿命化を抑制することができる。

本発明によれば、高温環境下で濁度検出部が動作することによる濁度検出部の短寿命化が防止される。したがって、長期に渡り被洗浄物の汚れに応じた洗浄を適切に行うことが可能になる。

以下、本発明の一実施の形態に係る食器洗い機について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、食器等の被洗浄物の洗浄およびすすぎに用いられる液体を洗浄水と称する。

（１）食器洗い機の構成
図１および図２は、本発明の一実施の形態に係る食器洗い機の構成を示す正面図および側面図である。図１の正面図においては、食器洗い機１の正面の一部が切り欠いて図示されている。また、図２の側面図では、食器洗い機１の内部が透過して図示されている。

図１および図２に示すように、食器洗い機１は筐体１ａを備える。筐体１ａの前面部には、開閉可能な扉１６（図２）が設けられている。扉１６の一部には窓部１６ａ（図２）が形成されている。筐体１ａ内に、食器等の被洗浄物１０の洗浄を行うための洗浄槽２が設けられている。

洗浄槽２の上段部には、上段食器かご８が前後方向に移動可能に設けられている。上段食器かご８は、洗浄槽２の一側面側に設けられる左収容部８ａ、および洗浄槽２の他側面側に設けられる右収容部８ｂを有する。左収容部８ａは、右収容部８ｂよりも低い位置に設けられる。

洗浄槽２の下段部には、下段食器かご９が前後方向に移動可能に設けられている。下段食器かご９は、洗浄槽２の一側面側に設けられる左収容部９ａ、および洗浄槽２の他側面側に設けられる右収容部９ｂを有する。左収容部９ａと右収容部９ｂとは同じ高さに設けられる。

上段食器かご８の左収容部８ａおよび右収容部８ｂ、ならびに下段食器かご９の左収容部９ａおよび右収容部９ｂに、種々の被洗浄物１０が収容される。

洗浄槽２の背面には、略十字状の固定洗浄ノズル５が配置されている。固定洗浄ノズル５は、上下方向に延びる縦ノズル部５ａおよびその縦ノズル部５ａの略中央部で横方向に延びる横ノズル部５ｂを有する。縦ノズル部５ａの上端部は洗浄槽２の他側面に向かって横方向に屈曲し、屈曲部５ｃが形成されている。屈曲部５ｃに複数の液噴射口２０ａが形成されている。

また、縦ノズル部５ａの上端部の直上に、濁度検出部６０が設けられている。濁度検出部６０の詳細については後述する。

洗浄槽２の一側面側において、固定洗浄ノズル５の横ノズル部５ｂから前方に延びるように、導水管６が取り付けられている。導水管６の先端部に、回転洗浄ノズル７が鉛直軸周りに回転可能に取り付けられている。回転洗浄ノズル７は回転中心から一方向および逆方向に延びる羽根部を有し、それらの羽根部の上面に複数の液噴射口（図示せず）が形成されている。回転洗浄ノズル７は、上段食器かご８の左収容部８ａの下方に配置される。また、洗浄槽２の他側面側における横ノズル部５ｂには、複数の液噴射口２０ｂが形成されている。

洗浄槽２の底部には回転洗浄ノズル３，４が鉛直軸周りに回転可能に取り付けられている。回転洗浄ノズル３，４の各々は、回転洗浄ノズル７と同様に、回転中心から一方向および逆方向に延びる羽根部を有し、それらの羽根部の上面には複数の液噴射口（図示せず）が形成されている。回転洗浄ノズル３は、下段食器かご９の左収容部９ａの下方に配置され、回転洗浄ノズル４は、下段食器かご９の右収容部９ｂの下方に配置される。

図２に示すように、下段食器かご９の下方における洗浄槽２の前面側には、被洗浄物１０の洗浄またはすすぎに用いられる洗浄水を一時的に貯留する貯留部１２が形成されている。

洗浄槽２の背面の下端近傍に、給水管３１の一端が接続されている。給水管３１は筐体１ａの外部に延びるとともに、その他端が図示しない水道配管に接続される。筐体１ａの内部において、給水管３１には給水弁３１ａが介挿されている。給水弁３１ａが開くことにより、洗浄槽２内に洗浄水として水道水が導入される。洗浄槽２内に導入された洗浄水は、貯留部１２に貯留される。

貯留部１２には、貯留された洗浄水を加熱するため、および洗浄槽２内部の雰囲気を加熱するためのヒータ１４が配置されている。また、洗浄槽２の底面外壁には、温度センサ１７が設けられている。温度センサ１７は、洗浄槽２の底面外壁を介して貯留部１２に貯留された洗浄水の温度および洗浄槽２内部の雰囲気の温度を間接的に検出する。

貯留部１２の底部には、排水口１２ａが形成されている。排水口１２ａの直上には、被洗浄物１０から取り除かれた残菜を収集するための残菜フィルタ１３が着脱可能に取り付けられている。なお、本実施の形態において、残菜とは、洗浄またはすすぎにより被洗浄物１０から取り除かれた汚れのうちの固形物をいう。

排水口１２ａの下部には、洗浄水導入導出部Ｇが形成されている。洗浄水導入導出部Ｇには、配管１１ａを介してポンプ１１が接続されている。これにより、ポンプ１１の内部空間と洗浄水導入導出部Ｇの内部空間とが連通する。ポンプ１１には、筐体１ａの外部に延びる排水管３２、および分水機構１５が取り付けられている。なお、本実施の形態では、ポンプ１１として可逆回転型のポンプが用いられる。排水管３２は、図示しないトラップ構造を有する。

ポンプ１１の側方には、乾燥機構７２が設けられている。乾燥機構７２は、例えばファン等を含み、図示しない気体導入管を通して洗浄槽２の背面から洗浄槽２の内部に気体を供給する。これにより、後述する被洗浄物１０の乾燥工程で洗浄槽２の内部空間に気流が発生する。

上記の分水機構１５には、複数の流路が接続されている。これらの複数の流路について説明する。図３は、図２の分水機構１５に接続される複数の流路を説明するための図である。

図３に太い一点鎖線で示すように、分水機構１５には、第１、第２、第３および第４の流路Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｃ，Ｒｄが接続されている。第１の流路Ｒａは分水機構１５と回転洗浄ノズル３とを接続する。この第１の流路Ｒａは分水機構１５内の洗浄水を回転洗浄ノズル３に供給するために用いられる。

第２の流路Ｒｂは分水機構１５と回転洗浄ノズル４とを接続する。この第２の流路Ｒｂは分水機構１５内の洗浄水を回転洗浄ノズル４に供給するために用いられる。

第３の流路Ｒｃは固定洗浄ノズル５の内部に形成されている。具体的には、第３の流路Ｒｃは、固定洗浄ノズル５の縦ノズル部５ａを通して分水機構１５と濁度検出部６０とを接続する。また、第３の流路Ｒｃは、固定洗浄ノズル５の縦ノズル部５ａおよび屈曲部５ｃを通して分水機構１５と複数の液噴射口２０ａとを接続する。さらに、第３の流路Ｒｃは、固定洗浄ノズル５の縦ノズル部５ａ、および洗浄槽２の他側面側における横ノズル部５ｂを通して分水機構１５と複数の液噴射口２０ｂとを接続する。この第３の流路Ｒｃは分水機構１５内の洗浄水を濁度検出部６０および固定洗浄ノズル５の複数の液噴射口２０ａ，２０ｂに供給するために用いられる。

第４の流路Ｒｄも固定洗浄ノズル５の内部に形成されている。具体的には、第４の流路Ｒｄは、固定洗浄ノズル５の縦ノズル部５ａ、洗浄槽２の一側面側における横ノズル部５ｂ、および導水管６を通して分水機構１５と回転洗浄ノズル７とを接続する。この第４の流路Ｒｄは分水機構１５内の洗浄水を回転洗浄ノズル７に供給するために用いられる。

食器洗い機１において、被洗浄物１０の洗浄またはすすぎが行われる場合には、まず給水弁３１ａが開かれることにより給水管３１から洗浄槽２の底面を通して貯留部１２内に洗浄水（水道水）が供給される。

所定量の洗浄水が貯留部１２内に貯留された後、ポンプ１１のモータが正方向に回転する。これにより、貯留部１２に貯留された洗浄水がポンプ１１により吸引され、分水機構１５を介して、第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに圧送される。なお、第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに順次洗浄水が供給されるように分水機構１５が構成されてもよく、または第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに同時に洗浄水が供給されるように分水機構１５が構成されてもよい。

洗浄水が第１の流路Ｒａに供給されることにより、回転洗浄ノズル３の液噴射口から下段食器かご９の左収容部９ａに収容された被洗浄物１０に向けて洗浄水が噴射される。

洗浄水が第２の流路Ｒｂに供給されることにより、回転洗浄ノズル４の液噴射口から下段食器かご９の右収容部９ｂに収容された被洗浄物１０に向けて洗浄水が噴射される。

洗浄水が第４の流路Ｒｄに供給されることにより、回転洗浄ノズル７の液噴射口から上段食器かご８の左収容部８ａに収容された被洗浄物１０に向けて洗浄水が噴射される。

回転洗浄ノズル３，４，７から洗浄水が噴射される際には、洗浄水の噴射に伴って羽根部に作用する反力により回転洗浄ノズル３，４，７が鉛直軸周りに回転する。それにより、回転洗浄ノズル４から被洗浄物１０への洗浄水の噴射方向が連続的に変化する。

洗浄水が第３の流路Ｒｃに供給されることにより、固定洗浄ノズル５の液噴射口２０ａ，２０ｂから上段食器かご８の右収容部８ｂに収容された被洗浄物１０に向けて洗浄水が噴射される。また、濁度検出部６０に洗浄水が供給され、洗浄水の濁度が検出される。詳細は後述する。

上記の食器洗い機１において、被洗浄物１０の洗浄またはすすぎが終了すると、ポンプ１１のモータが逆方向に回転する。これにより、貯留部１２に貯留された洗浄水および分水機構１５に残留する洗浄水が、排水口１２ａおよび洗浄水導入導出部Ｇを通してポンプ１１により吸引され、排水管３２を通して洗浄槽２の外部に排出される。

（２）食器洗い機の動作概要
食器洗い機１の動作概要について説明する。図４は、食器洗い機１の動作概要を示すフローチャートである。

図４に示すように、まず、洗浄槽２内に残留する洗浄水が排出され、給水弁３１ａが開かれることにより給水管３１から貯留部１２内に水道水が供給される（ステップＳ１：排水／給水工程）。

次に、洗浄槽２内に供給された水道水に洗剤が加えられることにより洗浄水が得られ、その洗浄水がポンプ１１により第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに圧送される。これにより、回転洗浄ノズル３，４，７および固定洗浄ノズル５から被洗浄物１０に洗浄水が噴射され、被洗浄物１０の洗浄が行われる（ステップＳ２：洗浄工程）。

この場合、被洗浄物１０に噴射された洗浄水は、洗浄槽２の壁面等を伝って貯留部１２に流入し、再び貯留部１２に貯留される。貯留部１２に貯留された洗浄水は、再びポンプ１１により第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに圧送され、各ノズル３，４，５，７から被洗浄物１０に噴射される。このように、被洗浄物１０の洗浄時には、洗浄槽２の内部で洗浄水が循環する。

被洗浄物１０の洗浄が終了すると、被洗浄物１０の洗浄に用いられた洗浄水がポンプ１１により排水管３２を通して排出される。そして、給水弁３１ａが開かれることにより、洗浄槽２の貯留部１２に再び水道水が供給される（ステップＳ３：排水／給水工程）。

次に、洗浄槽２内に供給された水道水が、洗浄水としてポンプ１１により第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに圧送される。これにより、各ノズル３，４，５，７から被洗浄物１０に洗浄水が噴射され、被洗浄物１０のすすぎが行われる（ステップＳ４：すすぎ工程）。

本実施の形態では、濁度検出部６０（図１）により検出される洗浄水の濁度に応じて、ステップＳ４のすすぎ工程の回数が異なる。洗浄水の濁度とすすぎ工程の回数との関係については後述する。

被洗浄物１０のすすぎが終了すると、すすぎに用いられた洗浄水がポンプ１１により排水管３２を通して排出される。そして、給水弁３１ａが開かれることにより、洗浄槽２の貯留部１２に再び水道水が供給される（ステップＳ５：排水／給水工程）。

次に、ヒータ１４が動作することにより、貯留部１２内に貯留された水道水が所定の温度に加熱される。そして、加熱された水道水が、洗浄水としてポンプ１１により第１〜第４の流路Ｒａ〜Ｒｄに圧送される。これにより、各ノズル３，４，５，７から被洗浄物１０に所定温度に加熱された洗浄水が噴射され、被洗浄物１０の加熱すすぎが行われる（ステップＳ６：すすぎ工程）。

この場合、熱によって被洗浄物１０の除菌を行うことができるとともに、後の乾燥工程における被洗浄物１０の乾燥効率を高めることができる。

被洗浄物１０の加熱すすぎが終了すると、加熱すすぎに用いられた洗浄水がポンプ１１により排水管３２を通して排出される（ステップＳ７：排水工程）。

最後に、ポンプ１１の動作が停止され、図２の乾燥機構７２が動作する。乾燥機構７２は、洗浄槽２の内部空間に気流を発生させる。これにより、ヒータ１４により所定温度に加熱された雰囲気が洗浄槽２の内部を循環する。それにより、被洗浄物１０が乾燥される（ステップＳ８：乾燥工程）。被洗浄物１０の乾燥が完了することにより、食器洗い機１における一連の動作が終了する。

なお、上記では言及していないが、実際には、ステップＳ２の洗浄工程においても洗浄水がヒータ１４により所定の温度に加熱される。

（３）濁度検出部の詳細
濁度検出部６０の詳細を説明する。図５は図１の濁度検出部６０の組み立て斜視図であり、図６は図１の濁度検出部６０の縦断面図である。

図５および図６に示すように、濁度検出部６０は、主として下カバー６１０、パッキン６２０、センサ収容カバー６３０、センサ支持ケース６４０、上カバー６５０、光センサ６４および濁度検出ノズル５ｘから構成されている。

下カバー６１０は、図１の洗浄槽２における天井面の一部を構成する。すなわち、洗浄槽２の天井面は、その一部が下方に突出するように形成されている。下カバー６１０の中央部には開口部６１１が形成されている。また、下カバー６１０には、開口部６１１に近接して２つのネジ孔６１２が形成されている。

洗浄槽２（図１）の背面、側面、底面、および天井面の材料としては、例えば遮光性を有するポリプロピレン（ＰＰ）樹脂が用いられる。また、洗浄槽２（図１）の前面を構成する扉１６の窓部１６ａ（図２）を除く部分の材料としてもポリプロピレン（ＰＰ）樹脂が用いられる。これに対して、扉１６の窓部１６ａ（図２）の材料としては、透光性を有するポリメチルペンテン（ＰＭＰ）樹脂が用いられる。これにより、食器洗い機１の使用者は、扉１６の窓部１６ａから洗浄槽２の内部を視認することができる。

濁度検出部６０の組み立て時には、下カバー６１０の開口部６１１の内縁に沿うようにパッキン６２０が取り付けられる。この状態で、略船形状を有するセンサ収容カバー６３０がパッキン６２０を介して下カバー６１０の開口部６１１に嵌め込まれる。センサ収容カバー６３０の材料としては、例えばポリメチルペンテン（ＰＭＰ）樹脂が用いられる。この場合、センサ収容カバー６３０は、透光性を有する。

センサ収容カバー６３０の中央部にはセンサ支持ケース６４０を収容するための収容空間６３０Ｓが形成されている。また、センサ収容カバー６３０には、収容空間６３０Ｓに近接して２つの貫通孔６３９が形成されている。

センサ収容カバー６３０が下カバー６１０に嵌め込まれた状態で、センサ収容カバー６３０の２つの貫通孔６３９を通して、下カバー６１０の２つのネジ孔６１２にネジＮが取り付けられる。これにより、センサ収容カバー６３０が下カバー６１０に確実に固定される。また、パッキン６２０によりセンサ収容カバー６３０と下カバー６１０との間の水密性が確保される。図６に示すように、収容空間６３０Ｓを形成するセンサ収容カバー６３０の底面中央には、上方に窪んだ断面矩形の凹状部６３１が形成されている。

センサ支持ケース６４０には、プリント基板６４Ｐ、発光ダイオードからなる発光素子６４ａおよびフォトダイオードからなる受光素子６４ｂが取り付けられる。プリント基板６４Ｐ、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂにより光センサ６４が構成される。本実施の形態において、光センサ６４としては、透過型の光センサが用いられる。発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの端子は、プリント基板６４Ｐに接続される。

光センサ６４が取り付けられたセンサ支持ケース６４０がセンサ収容カバー６３０の収容空間６３０Ｓに収容される。この状態で、センサ支持ケース６４０により支持された発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂが、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１を挟んで互いに対向する。

センサ支持ケース６４０の上端を押さえ込むように、上カバー６５０が取り付けられる。これにより、センサ支持ケース６４０が位置決めされるとともに、センサ支持ケース６４０がセンサ収容カバー６３０に固定される。それにより、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂも位置決めされる。

上カバー６５０の上面は、洗浄槽２を覆う筐体１ａの天井面に当接する。これにより、濁度検出部６０の各構成部材が確実に固定される。

図１〜図３の固定洗浄ノズル５の上端部には、図６に示すように、濁度検出部６０に向かって鉛直方向に延びる濁度検出ノズル５ｘが取り付けられている。濁度検出ノズル５ｘの内部空間は、図３の第３の流路Ｒｃの一部を構成する。

濁度検出ノズル５ｘの先端部は、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１に対向するように位置決めされる。これにより、洗浄水が第３の流路Ｒｃに供給される場合には、洗浄水が濁度検出ノズル５ｘから上方に向かって連続的に吐出されることにより凹状部６３１の内部に洗浄水が充填される。なお、凹状部６３１の内部に充填される洗浄水は、濁度検出ノズル５ｘから吐出される洗浄水により順次置換される。

この状態で、光センサ６４が駆動される。上述のように、センサ収容カバー６３０は透光性を有する。したがって、発光素子６４ａにより発生された光は、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１の側壁およびその凹状部６３１に充填された洗浄水を通して受光素子６４ｂにより受光される。

これにより、発光素子６４ａの発光量が一定である場合には、受光素子６４ｂの受光量は凹状部６３１に充填された洗浄水の汚れ（濁り）に応じて変化する。それにより、受光素子６４ｂから出力される検出信号の電圧値に基づいて洗浄水の濁度が検出される。この場合、洗浄水の濁度が高いほど受光素子６４ｂの受光量が小さくなり、受光素子６４ｂから出力される検出信号の電圧値が低くなる。

第３の流路Ｒｃへの洗浄水の供給が停止されると、凹状部６３１に充填された洗浄水がその内周面等を伝って下方に流れ落ちる。

（４）濁度検出部の特徴
（４−ａ）本実施の形態に係る食器洗い機１においては、濁度検出部６０が貯留部１２に貯留される洗浄水の最高水位よりも高い位置に設けられている。

これにより、洗浄水が第３の流路Ｒｃ以外の流路Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｄに供給される際には、濁度検出部６０における洗浄水の濁度の検出部分（凹状部６３１）に洗浄水が接触しない。また、洗浄槽２から洗浄水を排出する際には、濁度検出部６０における洗浄水の濁度の検出部分（凹状部６３１）に洗浄水が残留しない。

したがって、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１に水垢および油等が付着することが防止される。その結果、洗浄水の濁度の検出誤差が低減され、長期に渡って正確に洗浄水の濁度を検出することが可能となる。

また、濁度検出部６０は洗浄槽２の内部に設けられており、メンテナンスが容易である。したがって、仮に凹状部６３１が汚れた場合でも、使用者は容易にその汚れを取り除くことができる。

（４−ｂ）上述のように、濁度検出部６０においては、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１に濁度検出ノズル５ｘから洗浄水が吐出される。そして、凹状部６３１の内部に洗浄水が充填されることにより、光センサ６４で洗浄水の濁度が検出される。

ここで、濁度検出ノズル５ｘが鉛直方向に配置されかつ濁度検出ノズル５ｘの先端部に対向するように凹状部６３１が配置されている。それにより、凹状部６３１の底部６３２は、水平面に沿って広がりかつ下方を向いている。このような状態で、凹状部６３１に濁度検出ノズル５ｘから鉛直方向に洗浄水が吐出されると、凹状部６３１の底面６３２にほぼ均一な水圧が加わる。それにより、凹状部６３１に導入された洗浄水に気泡が混入している場合、その気泡は、水圧により凹状部６３１から下方に均一に押し出される。そのため、凹状部６３１に継続して洗浄水が吐出される場合、凹状部６３１には気泡等の気相がほとんど残留しない。

この場合、発光素子６４ａと受光素子６４ｂとの間に導入される洗浄水に気相が存在しないので、洗浄水の濁度の検出誤差が低減される。

濁度検出ノズル５ｘを水平方向に配置しかつセンサ収容カバー６３０を凹状部６３１が濁度検出ノズル５ｘの先端部に対向するように配置した場合、凹状部６３１に濁度検出ノズル５ｘから洗浄水が吐出されると、重力の影響により、凹状部６３１の鉛直方向に沿った底面６３２に加わる水圧が均一になりにくい。そのため、凹状部６３１に導入された洗浄水に気泡が混入している場合には、その気泡は凹状部６３１の内部で上側に移動して滞留する可能性がある。

したがって、濁度検出ノズル５ｘおよびセンサ収容カバー６３０は、濁度検出ノズル５ｘが鉛直方向に配置されかつ凹状部６３１が濁度検出ノズル５ｘの先端部に対向するようにセンサ収容カバー６３０が配置されることが好ましい。これにより、上述のように濁度の検出誤差が低減される。

なお、洗浄水に混入する気泡が濁度の検出誤差にほとんど影響を与えない場合には、濁度検出ノズル５ｘを水平方向に配置しかつセンサ収容カバー６３０を凹状部６３１が濁度検出ノズル５ｘの先端部に対向するように配置してもよい。また、濁度検出ノズル５ｘを鉛直方向に対して傾斜するように配置しかつセンサ収容カバー６３０を凹状部６３１が濁度検出ノズル５ｘの先端部に対向するように配置してもよい。

この場合においても、濁度検出部６０が貯留部１２に貯留される洗浄水の最高水位よりも高い位置に設けられることにより、洗浄水が第３の流路Ｒｃ以外の流路Ｒａ，Ｒｂ，Ｒｄに供給される際には凹状部６３１に洗浄水が接触しない。また、洗浄槽２から洗浄水が排出される際にも凹状部６３１に洗浄水が残留しない。したがって、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１に水垢および油等が付着することが防止される。

（４−ｃ）上述のように、洗浄槽２（図１）の前面を構成する扉１６（図２）の窓部１６ａは透光性を有する。これにより、図２の扉１６が閉じられた状態で窓部１６ａから洗浄槽２内に外部の光が入射する。この場合、洗浄水の濁度の検出時に外乱光により光センサ６４の検出精度が低下する可能性がある。

これに対して、濁度検出部６０においては、洗浄水の濁度が検出される凹状部６３１が、下カバー６１０により取り囲まれている。上述のように、下カバー６１０は、洗浄槽２の天井面の一部を構成し、その天井面は遮光性を有する。

これにより、扉１６が閉じられた状態で洗浄槽２の内部に外部の光が入射する場合でも、その光が下カバー６１０の内側の凹状部６３１に入り込むことが防止される。その結果、洗浄水の濁度の検出時に外乱光による光センサ６４の検出精度の低下が防止される。

（４−ｄ）洗浄水を受けるセンサ収容カバー６３０の凹状部６３１の内表面が撥水性を有する場合、濁度検出ノズル５ｘから凹状部６３１への洗浄水の吐出が終了すると、凹状部６３１の内表面に洗浄水が液滴として付着しやすい。凹状部６３１の内表面に付着した液滴が乾燥すると、液滴に含まれる汚れが凹状部６３１の内表面で不均一に付着する。この場合、凹状部６３１の内表面が不均一に汚れることにより、光センサ６４による濁度の検出が不安定となる。

したがって、洗浄水を受けるセンサ収容カバー６３０の凹状部６３１の表面は、親水性を有することが好ましい。例えば、凹状部６３１の内表面に親水性樹脂を被覆する。

この場合、濁度検出ノズル５ｘから凹状部６３１への洗浄水の吐出が終了した場合に、凹状部６３１の内表面に洗浄水が液滴として付着することが防止される。これにより、凹状部６３１の内表面に不均一に汚れが付着することが防止される。その結果、洗浄水の濁度の検出が行われるごとに凹状部６３１に付着した液滴により濁度の検出精度が低下することが防止される。

（５）検出信号の変化
本実施の形態では、上記の洗浄工程およびすすぎ工程において、濁度検出部６０の光センサ６４により、洗浄槽２内の洗浄水の濁度が検出される。次に、光センサ６４により検出される洗浄水の濁度の変化について説明する。

図７は、光センサ６４から出力される検出信号の電圧値（以下、検出電圧と呼ぶ）の変化を示すタイミングチャートである。図７においては、検出電圧の変化の他に、温度センサ１７により検出される洗浄水の温度の変化、およびヒータ１４のオフオフが示される。また、図７においては、検出電圧の基準値Ｖｔが設定されている。基準値Ｖｔの設定については後述する。

図７の例では、時点ｔ０〜ｔ１の期間に、図４のステップＳ１の排水／給水工程が行われる。すなわち、洗浄槽２に残留する洗浄水が排出されるとともに水道水が洗浄槽２に供給される。本例では、５０℃より低い温度の水道水が洗浄槽２に供給される。

次に、時点ｔ１〜ｔ２の期間に、図４のステップＳ２の洗浄工程が行われる。上記のように、洗浄工程では、被洗浄物１０に噴射された洗浄水が洗浄槽２の内部で循環する。この場合、被洗浄物１０から除去された汚れが洗浄水に混入するため、洗浄水の濁度が徐々に上昇する。その結果、検出電圧が徐々に低下する。また、被洗浄物１０の汚れの度合いが大きいほど、洗浄水の濁度がより上昇し、検出電圧がより低下する。

また、時点ｔ１において、ヒータ１４がオンされる。洗浄工程においては、洗浄水の温度が規定値Ｔ３に達するとヒータ１４がオフされ、洗浄水の温度が規定値Ｔ２に低下するとヒータ１４がオンされる。それにより、洗浄水の温度が規定値Ｔ２以上規定値Ｔ３以下の範囲に維持される。規定値Ｔ２は例えば５０℃であり、規定値Ｔ３は例えば５３℃である。時点ｔ２において、ヒータ１４がオフされる。

また、洗浄水の温度が規定値Ｔ３よりも高い規定値Ｔ１に達すると、光センサ６４がオフされる。その後、光センサ６４がオフされた状態で、洗浄工程およびすすぎ工程が行われる。規定値Ｔ１は例えば６０℃である。光センサ６４と温度との関係については後述する。

続いて、時点ｔ２〜ｔ３の期間に、図４のステップＳ３の排水／給水工程が行われる。すなわち、洗浄に用いられた洗浄水が洗浄槽２から排出されるとともに新たな水道水が洗浄槽２に供給される。

続いて、時点ｔ３〜ｔ４の期間に、図４のステップＳ４のすすぎ工程が行われる。この場合、洗浄工程と同様に、被洗浄物１０に噴射された洗浄水が洗浄槽２の内部で循環する。ただし、被洗浄物１０の汚れの大部分が洗浄工程で除去されているので、洗浄水の濁度は低くなっている。そのため、洗浄工程に比べて検出電圧が高くなる。

なお、すすぎ工程では、ヒータ１４がオフに維持されるが、洗浄工程における洗浄槽２内および洗浄水の循環経路の余熱によって洗浄水の温度が徐々に上昇する。また、すすぎ工程において、洗浄水がヒータ１４により所定の温度に加熱されてもよい。

ここで、洗浄工程において最も低い検出電圧を洗浄最低電圧Ｖ１とし、１回目のすすぎ工程において最も低い検出電圧をすすぎ最低電圧Ｖ２とする。本実施の形態では、洗浄最低電圧Ｖ１、および洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏに基づいて、２回目のすすぎを行うか否かが決定される。

具体的には、洗浄最低電圧Ｖ１が予め定められた規定値Ａ１よりも高く、かつ洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが予め定められた規定値Ａ２よりも小さい場合、２回目のすすぎが行われない。この場合、時点ｔ４から図４のステップＳ５の排水／給水工程が開始される。

一方、洗浄最低電圧Ｖ１が予め定められた規定値Ａ１よりも低い場合、および洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが予め定められた規定値Ａ２よりも大きい場合には、２回目のすすぎが行われる。この場合、時点ｔ４から図４のステップＳ３の排水／給水工程およびステップＳ４のすすぎ工程が再度行われる。

（６）制御系
次に、本実施の形態に係る食器洗い機１の制御系について説明する。図８は、食器洗い機１の制御系の構成を示すブロック図である。

図８に示すように、食器洗い機１は、制御部７０を備える。制御部７０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）７０ａ、メモリ７７０ｂおよびタイマ７０ｃを含む。

制御部７０には、光センサ６４、温度センサ１７、ポンプ１１、ヒータ１４、給水弁３１ａおよび乾燥機構７２が接続される。

制御部７０は、光センサ６４にパルス信号ＰＳを与える。パルス信号ＰＳの詳細については後述する。光センサ６４により検出された洗浄水の濁度が、検出信号ＴＳとして制御部７０に与えられる。温度センサ１７により検出された洗浄水の温度が、温度信号ＨＬとして制御部７０に与えられる。

制御部７０は、ポンプ１１の動作、ヒータ１４のオンオフ、給水弁３１ａの開閉、および乾燥機構７２の動作を制御する。

（７）光センサおよび電力供給回路
図９は、光センサ６４の詳細な構成を示す回路図である。図９に示すように、光センサ６４は、電力供給回路７１および素子駆動回路７３を含む。

電力供給回路７１は、Ｄ／Ａ（デジタル／アナログ）変換回路８５、ＮＰＮバイポーラトランジスタ（以下、トランジスタと略記する）８６、ＰＮＰバイポーラトランジスタ（以下、トランジスタと略記する）８７および抵抗８８を備える。

素子駆動回路７３は、発光素子６４ａ、受光素子６４ｂ、Ｄ／Ａ変換回路８１、ＮＰＮバイポーラトランジスタ（以下、トランジスタと略記する）８２，８３、および抵抗８４ａ，８４ｂ，８４ｃを備える。

電力供給回路７１および素子駆動回路７３は、図５のプリント基板６４Ｐに設けられる。素子駆動回路７３の発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂは、図６に示したように、凹状部６３１の両側に配置される。

Ｄ／Ａ変換回路８５の入力端子は、ノードＮ１を介して制御部７０の出力端子に接続される。Ｄ／Ａ変換回路８５の出力端子は、トランジスタ８６のベースに接続される。トランジスタ８６のエミッタは接地端子に接続され、トランジスタ８６のコレクタは抵抗８８を介してトランジスタ８７のベースに接続される。

トランジスタ８７のエミッタは電源電圧ＶＤＤを受ける電源端子Ｖｄに接続され、コレクタはノードＮ２に接続される。

Ｄ／Ａ変換回路８１の入力端子は、ノードＮ１を介して制御部７０の出力端子に接続される。Ｄ／Ａ変換回路８１の出力端子は、トランジスタ８２のベースに接続される。トランジスタ８２のコレクタはノードＮ２に接続され、エミッタは抵抗８４ａを介してトランジスタ８３のベースに接続される。

ノードＮ２とトランジスタ８３のコレクタとの間に発光素子６４ａが接続される。トランジスタ８３のエミッタは、抵抗８４ｂを介して接地電位ＧＮＤを有する接地端子に接続される。

ノードＮ２とノードＮ３との間に光センサ６４の受光素子６４ｂが接続される。ノードＮ３と接地端子との間には、抵抗８４ｃが接続される。ノードＮ３の電圧が検出信号ＴＳとして制御部７０に与えられる。制御部７０はＡ／Ｄ変換回路を内蔵し、与えられた検出信号ＴＳをＡ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換し、濁度に対応する検出値（電圧値）を得る。

制御部７０は、可変のデューティ比を有するパルス信号ＰＳをノードＮ１を介して電力供給回路７１のＤ／Ａ変換回路８５および素子駆動回路７３のＤ／Ａ変換回路８１に与える。

電力供給回路７１のＤ／Ａ変換回路８５は、制御部７０から与えられたパルス信号ＰＳのデューティ比に応じた電圧をトランジスタ８６のベースに出力する。トランジスタ８６には、Ｄ／Ａ変換回路８５から出力される電圧に応じた電流が流れる。トランジスタ８７のベースには、トランジスタ８６に流れる電流に応じた電圧が与えられる。トランジスタ８７には、そのベース電圧に応じた電流が流れる。

また、素子駆動回路７３のＤ／Ａ変換回路８１は、制御部７０から与えられたパルス信号ＰＳのデューティ比に応じた電圧をトランジスタ８２のベースに出力する。トランジスタ８２には、Ｄ／Ａ変換回路８１から出力される電圧に応じた電流が流れる。トランジスタ８３のベースには、トランジスタ８２に流れる電流に応じた電圧が与えられる。トランジスタ８３には、そのベース電圧に応じた電流が流れる。

制御部７０からのパルス信号ＰＳのデューティ比が変化すると、Ｄ／Ａ変換回路８５から出力される電圧およびＤ／Ａ変換回路８１から出力される電圧が変化し、トランジスタ８６に流れる電流およびトランジスタ８２に流れる電流が変化する。それにより、トランジスタ８７、発光素子６４ａおよびトランジスタ８３に流れる電流が変化する。したがって、発光素子６４ａの発光強度が変化し、受光素子６４ｂの受光量が変化する。その結果、受光素子６４ｂおよび抵抗８４ｃに流れる電流が変化し、ノードＮ３の電圧（検出信号ＴＳの電圧値）が変化する。

上記のように、図３の第３の流路Ｒｃに供給された洗浄水は、発光素子６４ａと受光素子６４ｂとの間に導かれる。発光素子６４ａの発光量が一定である場合、その洗浄水の濁度に応じて、受光素子６４ｂの受光量が変化する。それにより、ノードＮ３に流れる電流が変化し、ノードＮ３の電圧が変化する。

また、制御部７０からのパルス信号ＰＳのデューティ比が０である場合、すなわち制御部７０からのパルス信号ＰＳのオン時間がゼロである場合、Ｄ／Ａ変換回路８５から出力される電圧が０になり、電力供給回路７１のトランジスタ８６がオフし、トランジスタ８７がオフする。それにより、発光素子６４ａがオフする。

本実施の形態では、図４のステップＳ１の排水／給水工程の前、すなわち、センサ収容カバー６３０（図５）の凹状部６３１に洗浄水が存在しない状態で、パルス信号ＰＳのデューティ比を調整するための出力調整処理が制御部７０により行われる。

図１０は、制御部７０による出力調整処理を示すフローチャートである。制御部７０のメモリ７０ｂには、パルス信号ＰＳのデューティ比の初期値または前回の出力調整処理により更新されたデューティ比が記憶されている。

図１０に示すように、制御部７０は、メモリ７０ｂに記憶されるデューティ比を有するパルス信号ＰＳを出力する（ステップＳ１０１）。

次に、制御部７０は、検出信号ＴＳの電圧値（検出電圧）が、予め定められた基準値Ｖｔと一致するか否かを判定する（ステップＳ１０２）。基準値Ｖｔは、例えば３Ｖ以上４Ｖ以下の範囲に定められる。

検出信号ＴＳの電圧値が、予め定められた基準値Ｖｔと一致しない場合、制御部７０は、検出信号ＴＳの電圧値が基準値Ｖｔと一致するようにパルス信号ＰＳのデューティ比を調整し（ステップＳ１０３）、ステップＳ１０２の処理に戻る。この場合、制御部７０は、検出信号ＴＳの電圧値が基準値Ｖｔと一致するまで、ステップＳ１０２，Ｓ１０３の処理を繰り返す。

検出信号ＴＳの電圧値が基準値Ｖｔと一致すると、制御部７０は、メモリ７０ｂに記憶されたディーティ比を、調整後のデューティ比に更新する（ステップＳ１０４）。これにより、出力調整処理が終了する。

洗浄工程およびすすぎ工程においては、出力調整処理で調整されたデューティ比を有するパルス信号ＰＳが制御部７０から出力される。

ここで、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの特性にばらつきがある場合、パルス信号ＰＳのデューティ比が一定であると、洗浄水の汚れの度合いが同じであっても検出信号ＴＳの電圧値にばらつきが生じる。そのため、洗浄水の汚れの度合いを正確に検出することができない。

そこで、食器洗い機１を使用する毎に、予め出力調整処理によって検出信号ＴＳの電圧値が基準値Ｖｔと一致するようにパルス信号ＰＳのデューティ比を調整することにより、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの特性に起因する検出信号ＴＳの電圧値のばらつきを補償することができる。

また、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの特性が経時的に劣化した場合、パルス信号ＰＳのデューティ比が一定であると、洗浄水の汚れの度合いが同じであっても検出信号ＴＳの電圧値が異なることになる。そのため、洗浄水の汚れの度合いを正確に検出することができない。このような場合にも、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの経時的な劣化に起因する検出信号ＴＳの電圧値のばらつきを補償することができる。

さらに、食器洗い機１の使用により、センサ収容カバー６３０（図５）の凹状部６３１が汚れることがある。凹状部６３１の汚れとしては、食材に含まれる油による汚れ、カレー等の色の濃い食材による色素汚れ、および洗浄水中に含まれるカルシウム等の硬水成分による汚れ（水垢）等が挙げられる。これらにより凹状部６３１が汚れている場合、検出信号ＴＳの電圧値が凹状部６３１が清浄な状態である場合に比べて変化する。

そこで、センサ収容カバー６３０（図６）の凹状部６３１に洗浄水が存在しない状態で出力調整処理を行うことにより、凹状部６３１の汚れに起因する検出信号ＴＳの電圧値の変化が補償される。それにより、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１が汚れている場合でも、洗浄水の汚れの度合いを正確に認識することができる。

（８）制御動作
次に、制御部７０の制御動作について説明する。図１１〜図１５は、制御部７０の制御動作を示すフローチャートである。

図１１に示すように、まず、制御部７０は、上記の出力調整処理を行う（ステップＳ１１）。これにより、検出信号ＴＳの電圧値が基準値Ｖｔとなるように、パルス信号ＰＳのデューティ比が調整される。メモリ７０ｂに記憶されたデューティ比が調整後のデューティ比に更新される。

その後、制御部７０は、パルス信号ＰＳのデューティ比を０にすることにより、光センサ６４をオフする（ステップＳ１２）。

次に、制御部７０は、ポンプ１１のモータを逆方向に回転させることにより、洗浄槽２内に残留する洗浄水を排出する（ステップＳ１３）。次に、制御部７０は、給水弁３１ａの開閉を制御することにより、洗浄槽２の貯留部１２に所定量の洗浄水を供給する（ステップＳ１４）。

次に、制御部７０は、温度センサ１７からの温度信号ＨＬに基づいて、貯留部１２内の洗浄水の温度が規定値Ｔ１よりも低いか否かを判定する（ステップＳ１５）。上記のように、規定値Ｔ１は、例えば６０℃である。

貯留部１２内の洗浄水の温度が規定値Ｔ１よりも低い場合、制御部７０は、光センサ６４をオンする（ステップＳ１６）。具体的には、制御部７０は、ステップＳ１１の出力調整処理により調整したデューティ比を有するパルス信号ＰＳを出力する。これにより、発光素子６４ａが発光する。

次に、制御部７０は、光センサ６４からの検出信号ＴＳの最低電圧値の記憶を開始する（ステップＳ１７）。具体的には、制御部７０は、最初にステップＳ１５の時点で光センサ６４から出力される検出信号ＴＳの電圧値を洗浄最低電圧Ｖ１としてメモリ７０ｂに記憶する。その後、制御部７０は、光センサ６４から出力される検出信号ＴＳの電圧値がメモリ７０ｂに記憶される洗浄最低電圧Ｖ１よりも低くなるごとに、洗浄最低電圧Ｖ１を低い電圧値に更新する。

続いて、制御部７０は、被洗浄物１０の洗浄を開始する（ステップＳ１８）。具体的には、制御部７０は、ポンプ１１のモータを正方向に回転させることにより、洗浄槽２内で洗浄水を循環させ、被洗浄物１０に洗浄水を連続的に噴射させる。

一方、ステップＳ１５において、貯留部１２内の洗浄水の温度が規定値Ｔ１以上である場合、制御部７０は、図９の光センサ６４をオフに固定する（ステップＳ１９）。この場合、食器洗い機１の動作が終了するまで、光センサ６４がオフに維持される。

また、制御部７０は、洗浄最低電圧Ｖ１を０としてメモリ７０ｂに記憶する（ステップＳ２０）。その後、制御部７０は、被洗浄物１０の洗浄を開始する（ステップＳ１８）。

次に、図１２に示すように、制御部７０は、温度センサ１７からの温度信号ＨＬに基づいて、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ１よりも低いか否かを判定する（ステップＳ２１）。

洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ１以上である場合、制御部７０は、上記のステップＳ１９，Ｓ２０と同様に、光センサ６４をオフに固定し、洗浄最低電圧Ｖ１を０としてメモリ７０ｂに記憶する（ステップＳ２２，Ｓ２３）。その後、制御部７０は、ステップＳ２４の処理に進む。なお、上記のステップＳ１９，Ｓ２０の処理を行っている場合、ステップＳ２２，Ｓ２３の処理は行われない。

一方、ステップＳ２１において、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ１よりも低い場合、制御部７０は、予め設定された洗浄規定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ２４）。

洗浄規定時間が経過していない場合、制御部７０は、温度センサ１７からの温度信号ＨＬに基づいて、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ２以下である否かを判定する（ステップＳ２５）。上記のように、規定値Ｔ２は、例えば５０℃である。

洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ２より高い場合、制御部７０は、ステップＳ２１の処理に戻る。

洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ２以下である場合、制御部７０は、ヒータ１２をオンする（ステップＳ２６）。これにより、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が徐々に上昇する。

次に、制御部７０は、上記の洗浄規定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ２７）。

洗浄規定時間が経過していない場合、制御部７０は、温度センサ１７からの温度信号ＨＬに基づいて、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ３に達したか否かを判定する（ステップＳ２８）。上記のように、規定値Ｔ３は、例えば５２℃である。

洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ３より低い場合、制御部７０は、ステップＳ２７の処理に戻る。

洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ３に達した場合、制御部７０は、ヒータ１２をオフする（ステップＳ２９）。これにより、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が徐々に下降する。その後、制御部７０は、ステップＳ２１の処理に戻る。

ステップＳ２４において、洗浄規定時間が経過した場合、制御部７０は、その時点でメモリ７０ｂに記憶される洗浄最低電圧Ｖ１を確定する（ステップＳ３１）。なお、ステップＳ２０，Ｓ２３の処理を行った場合、洗浄最低電圧Ｖ１は０である。

その後、制御部７０は、光センサ６４をオフするとともに（ステップＳ３２）、ポンプ１１の動作を停止して被洗浄物１０の洗浄を終了する（ステップＳ３２）。

ステップＳ２７において、洗浄規定時間が経過した場合、制御部７０は、ヒータ１２をオフし（ステップＳ３０）、ステップＳ３１の処理に進む。

次に、図１３に示すように、制御部７０は、ポンプ１１のモータを逆方向に回転させることにより、洗浄槽２内の洗浄水を排出する（ステップＳ４１）。次に、制御部７０は、給水弁３１ａの開閉を制御することにより、洗浄槽２の貯留部１２に所定量の洗浄水を供給する（ステップＳ４２）。

次に、制御部７０は、温度センサ１７からの温度信号ＨＬに基づいて、貯留部１２内の洗浄水の温度が規定値Ｔ１よりも低いか否かを判定する（ステップＳ４３）。

貯留部１２内の洗浄水の温度が規定値Ｔ１よりも低い場合、制御部７０は、光センサ６４をオンするとともに（ステップＳ４４）、光センサ６４からの検出信号ＴＳの最低電圧値の記憶を開始する（ステップＳ４５）。

この場合、制御部７０は、ステップＳ４４の時点で光センサ６４から出力される検出信号ＴＳの電圧値をすすぎ最低電圧Ｖ２としてメモリ７０ｂに記憶する。その後、制御部７０は、光センサ６４から出力される検出信号ＴＳの電圧値が、メモリ７０ｂに記憶されるすすぎ最低電圧Ｖ２よりも低くなるごとに、メモリ７０ｂに記憶されるすすぎ最低電圧Ｖ２を低い電圧値に更新する。

次に、制御部７０は、被洗浄物１０の第１のすすぎを開始する（ステップＳ４６）。具体的には、制御部７０は、ポンプ１１のモータを正方向に回転させることにより、洗浄槽２内で洗浄水を循環させ、被洗浄物１０に洗浄水を連続的に噴射させる。

一方、ステップＳ４３において、貯留部１２内の洗浄水の温度が規定値Ｔ１以上である場合、制御部７０は、光センサ６４をオフに固定する（ステップＳ４７）。なお、ステップＳ１９，Ｓ２２で既に光センサ６４がオフに固定されている場合、ステップＳ４７の処理は行われない。

次に、制御部７０は、すすぎ最低電圧Ｖ２を基準値Ｖｔとしてメモリ７０ｂに記憶する（ステップＳ４８）。その後、制御部７０は、被洗浄物１０の第１のすすぎを開始する（ステップＳ４６）。

次に、制御部７０は、予め定められた第１のすすぎ規定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ４９）。

第１のすすぎ規定時間が経過していない場合、制御部７０は、ステップＳ４９の処理を繰り返す。

第１のすすぎ規定時間が経過した場合、制御部７０は、その時点でメモリ７０ｂに記憶されるすすぎ最低電圧Ｖ２を確定する（ステップＳ５０）。なお、ステップＳ４８の処理を行った場合、すすぎ最低電圧Ｖ２は基準値Ｖｔである。

次に、制御部７０は、光センサ６４をオフする（ステップＳ５１）。なお、ステップＳ１９，Ｓ２２，Ｓ４７で既に光センサ６４がオフされている場合、ステップＳ５１の処理は行われない。

その後、制御部７０は、ポンプ１１の動作を停止し、被洗浄物１０の第１のすすぎを終了する（ステップＳ５２）。

次に、図１４に示すように、制御部７０は、図１２のステップＳ３１で確定された洗浄最低電圧Ｖ１が、予め定められた規定値Ａ１以下であるか否かを判定する（ステップＳ６１）。

洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１より高い場合、制御部７０は、洗浄最低電圧Ｖ１と、図１３のステップＳ５０で確定されたすすぎ最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが、予め定められた規定値Ａ２以上であるか否かを判定する（ステップＳ６２）。

ステップＳ６２において、洗浄最低電圧Ｖ１と最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが規定値Ａ２よりも小さい場合、制御部７０は、後述のステップＳ６８の処理に進む。

一方、ステップＳ６１において洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１以下である場合、または、ステップＳ６２において洗浄最低電圧Ｖ１とすすぎ最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが規定値Ａ２以上である場合、制御部７０は、ポンプ１１のモータを逆方向に回転させることにより、洗浄槽２内の洗浄水を排出する（ステップＳ６３）。次に、制御部７０は、給水弁３１ａの開閉を制御することにより、洗浄槽２の貯留部１２に所定量の洗浄水を供給する（ステップＳ６４）。

次に、制御部７０は、ポンプ１１のモータを正方向に回転させることにより、被洗浄物１０の第２のすすぎを開始する（ステップＳ６５）。

次に、制御部７０は、予め定められた第２のすすぎ規定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ６６）。第２のすすぎ規定時間が経過していない場合、制御部７０は、ステップＳ６６の処理を繰り返す。第２のすすぎ規定時間が経過した場合、制御部７０は、ポンプ１１の動作を停止し、被洗浄物１０の第２のすすぎを終了する（ステップＳ６７）。

次に、制御部７０は、ポンプ１１のモータを逆方向に回転させることにより、洗浄槽２内の洗浄水を排出する（ステップＳ６８）。次に、制御部７０は、給水弁３１ａの開閉を制御することにより、洗浄槽２の貯留部１２に所定量の洗浄水を供給する（ステップＳ６９）。

次に、図１５に示すように、制御部７０は、ヒータ１２をオンする（ステップＳ７１）。これにより、貯留部１２に供給された洗浄水の温度が上昇する。

次に、制御部７０は、ポンプ１１のモータを正方向に回転させることにより、高温の洗浄水を被洗浄物１０に噴射させ、被洗浄物１０の加熱すすぎを開始する（ステップＳ７２）。

次に、制御部７０は、温度センサ１７からの温度信号ＨＬに基づいて、循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ４に達したか否かを判定する（ステップＳ７３）。規定値Ｔ４は、例えば７０℃である。

循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ４に達していない場合、制御部７０は、ステップＳ７３の処理を繰り返す。

循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ４に達した場合、制御部７０は、ポンプ１１の動作を停止し、被洗浄物１０の加熱すすぎを終了する（ステップＳ７４）。

次に、制御部７０は、ヒータ１２をオフする（ステップＳ７５）。次に、制御部７０は、ポンプ１１のモータを逆方向に回転させることにより、洗浄槽２内の洗浄水を排出する（ステップＳ７６）。

次に、制御部７０は、ヒータ１２をオンするとともに（ステップＳ７７）、洗浄槽２の内部空間に気流が発生するように乾燥機構７２を制御することにより、被洗浄物１０の乾燥を開始する（ステップＳ７８）。

次に、制御部７０は、予め定められた乾燥規定時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ７９）。乾燥規定時間が経過していない場合、制御部７０は、ステップＳ７９の処理を繰り返す。乾燥規定時間が経過した場合、制御部７０は、乾燥機構７２の動作を停止することにより、被洗浄物１０の乾燥を終了する（ステップＳ８０）。これにより、食器洗い機１における一連の処理が終了する。

（９）効果
（９−ａ）図２の洗浄水導入導出部Ｇに接続される給水管３１は、必ずしも水道配管に接続されるとは限らない。例えば、給水管３１が給湯器に接続される場合がある。

ここで、濁度検出部６０の発光素子６４ａは、高温環境下で駆動されることにより劣化しやすい。そのため、上記のように、給湯器から洗浄槽２に供給される洗浄水の温度が常温よりも高い場合には、濁度検出部６０による洗浄水の濁度の検出が行われることにより発光素子６４ａの寿命が短くなる可能性がある。この理由について説明する。

図１６は、温度環境に応じた発光素子６４ａの寿命を示すグラフである。図１６において、縦軸は発光素子６４ａの相対発光強度を示し、横軸は時間を示す。

また、図１６においては、２５℃の温度環境下で発光素子６４ａに一定の電流を流したときの相対発光強度の経時的な変化が実線Ｌ２５で示され、６０℃の温度環境下で発光素子６４ａに一定の電流を流したときの相対発光強度の経時的な変化が一点鎖線Ｌ６０で示されている。

図１６に示すように、２５℃の温度環境下で発光素子６４ａの連続駆動を行った場合には、およそ１００００ｈで相対発光強度が９０％まで低下する。一方、６０℃の温度環境下で発光素子６４ａの連続駆動を行った場合には、およそ１０００ｈで相対発光強度が９０％まで低下する。

これにより、発光素子６４ａを連続駆動することにより相対発光強度が１００％から９０％まで低下する時点を寿命とした場合、６０℃の温度環境下での発光素子６４ａの寿命は、２５℃の温度環境下での発光素子６４ａの寿命に比べて１０分の１になっている。これにより、発光素子６４ａは、６０℃以上の温度環境下で駆動されることにより著しく寿命が短くなることがわかる。

上記のような高温環境下での発光素子６４ａの短寿命化は、発光素子６４ａの一部を構成する透明電極の透過率の低下、および発光素子６４ａを構成する半導体層の結晶劣化等に起因すると考えられる。

特許文献１の食器洗浄機では、仮に給湯器から洗浄室に高温（例えば６０℃以上）の洗浄水が供給されると、その洗浄水を用いて汚れ度検出手段の初期校正が行われ、洗浄水の汚れ度の検出が行われる。この場合、汚れ度検出手段の光センサは、高温の洗浄水に接触した状態で駆動されるので寿命が短くなる。

そこで、本実施の形態では、上記のステップＳ１５，Ｓ２１，Ｓ４３の処理により、温度センサ１７により検出される洗浄水の温度が規定値Ｔ１、すなわち６０℃以上である場合に光センサ６４が駆動されない。これにより、光センサ６４の短寿命化が防止される。

したがって、この食器洗い機１においては、給水管３１が給湯器に接続され、給湯器から高温の洗浄水が洗浄槽２内に供給された場合でも、その洗浄水により濁度検出部６０の寿命が短くなることが防止される。

また、洗浄工程では、ステップＳ２１において水温と規定値Ｔ１とが繰り返し比較され、水温が規定Ｔ１以上になると光センサ６４がオフされる。これにより、ヒータ１４の故障等により洗浄工程で洗浄水の温度が高くなりすぎた場合にも、光センサ６４が駆動されることが防止される。

また、上記のステップＳ１５，Ｓ２１において温度センサ１７により検出される洗浄水の温度が規定値Ｔ１以上である場合、洗浄最低電圧Ｖ１が０に設定される。上記のステップＳ４３において温度センサ１７により検出される洗浄水の温度が規定値Ｔ１以上である場合、すすぎ最低電圧Ｖ２が基準値Ｖｔに設定される。

これにより、光センサ６４が駆動されない場合には、被洗浄物１０の汚れの度合いが大きいと判定され、すすぎ工程が必ず２回行われる。したがって、高温領域で光センサ６４が駆動されることなく、被洗浄物１０の汚れを確実に除去することができる。

（９−ｂ）このように、本実施の形態では、ステップＳ６１において、洗浄工程における洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１と比較される。洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１よりも低い場合には、洗浄水の濁度が高いと判定される。この場合、被洗浄物１０の汚れの度合いが大きいと判定される。

一方、光センサ６４による検出条件が異なると、洗浄水の濁度が同じであっても、検出信号ＴＳの電圧値に差が生じる。そのため、洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１より高い場合でも、実際には洗浄水の濁度が高い場合がある。

光センサ６４による検出条件は、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの特性、光センサ６４の部品組み付け性、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１の汚れ、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１への洗浄液の供給状態等を含む。

本実施の形態では、出力調整処理により光センサ６４による検出条件を一定にすることができる。

しかしながら、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１に水滴が付着する状態では、水滴によって光が乱反射または発散することにより、検出信号ＴＳの電圧値が低くなる。この状態で、ステップＳ１の出力調整処理を行うと、水滴による影響がない状態で出力調整処理が行われる場合に比べて、発光素子９４ａの発光強度が高くなるように、パルス信号ＰＳのデューティ比が調整される。

この場合、洗浄工程およびすすぎ工程における検出信号ＴＳの電圧値が、水滴による影響がない状態で出力調整処理が行われる場合に比べて、相対的に高くなる。これにより、実際には洗浄水の濁度が高くても、洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１より高くなる可能性がある。

また、発光素子６４ａおよび受光素子６４ｂの特性は、温度の影響を受ける。そのため、温度の違いによって検出信号ＴＳの電圧値に差が生じる。それにより、出力調整処理時における洗浄槽２内の温度と洗浄工程およびすすぎ工程における洗浄槽２内の温度とが異なる場合、実際には洗浄水の濁度が高くても、洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１より高くなる可能性がある。

そこで、本実施の形態では、洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１よりも高い場合、ステップＳ６２において、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが規定値Ａ２と比較される。

被洗浄物１０の汚れの大部分は洗浄工程において除去されるため、すすぎ工程における洗浄最低電圧Ｖ２は十分に高くなる。それにより、洗浄工程における洗浄液の濁度とすすぎ工程における洗浄液の濁度との差、すなわち、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏは、被洗浄物１０の汚れの度合いに相当する。

光センサ６４による検出条件は、洗浄工程とすすぎ工程とでほぼ同じである。また、センサ収容カバー６３０の凹状部６３１に水滴が付着する状態で出力調整処理が行われても、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏは変動しない。さらに、出力調整処理時における洗浄槽２内の温度と洗浄工程およびすすぎ工程における洗浄槽２内の温度とが異なっても、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏは変動しない。それにより、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏにより、被洗浄物１０の汚れの度合いを正確に判定することができる。

洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１より高い場合でも、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが規定値Ａ２以上である場合には、被洗浄物１０の汚れの度合いが大きいと考えられる。

したがって、洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１以下である場合、および洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１より高くても洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが規定値Ａ２以上である場合には、すすぎ工程が２回行われる。これにより、被洗浄物１０の汚れを十分に除去し、被洗浄物１０を清浄にすることができる。

一方、洗浄最低電圧Ｖ１が規定値Ａ１よりも高くかつ洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏが規定値Ａ２より小さい場合には、被洗浄物１０の汚れの度合いが小さいと考えられる。

したがって、この場合には、すすぎ工程が一回のみ行われる。それにより、洗浄水の消費および洗浄時間の長期化を抑制しつつ被洗浄物１０を十分に清浄にすることができる。

このように、洗浄最低電圧Ｖ１と洗浄最低電圧Ｖ２との差分値Ｖｏに基づいて、食器洗い機１の動作を制御することにより、被洗浄物１０の汚れに応じた適切な処理を行うことができる。

また、本実施の形態では、洗浄工程において、洗浄槽２内で循環される洗浄水の温度が規定値Ｔ２以上規定値Ｔ３以下の範囲で維持される。この場合、規定値Ｔ２，Ｔ３を適切に設定することにより、低温で除去しにくい被洗浄物１０の汚れを十分に除去することができる。低温で除去しにくい汚れとしては、例えば、牛脂、またはラード等の油汚れが挙げられる。

また、洗浄工程においては、検出信号ＴＳの最も低い電圧値が洗浄最低電圧Ｖ１として用いられる。それにより、被洗浄物１０から低温で除去しにくい汚れ等が十分に除去されていない状態の洗浄液の濁度が被洗浄物１０の汚れの度合いの判定に用いられることがない。したがって、被洗浄物１０の汚れの度合いが誤って判定されることが防止される。

なお、上記のように、洗浄水の温度が所定の範囲に調整されることにより、被洗浄物１０の汚れを十分に除去することができる。そのため、洗浄水の温度が所定の範囲に調整された後に光センサ６４による濁度の検出が開始されてもよい。

（１０）他の実施の形態
上記実施の形態では、洗浄工程における洗浄水の濁度、および洗浄工程における洗浄水の濁度と第１のすすぎ工程における洗浄水の濁度との差に基づいて、すすぎ工程の回数が制御されるが、洗浄工程における洗浄水の濁度、および洗浄工程における洗浄水の濁度と第１のすすぎ工程における洗浄水の濁度との差に基づいて、他の制御が行われてもよい。

例えば、洗浄工程における洗浄水の濁度、および洗浄工程における洗浄水の濁度と１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度との差に基づいて、２回目のすすぎ工程で用いる洗浄水の量を調整してもよい。この場合、被洗浄物１０の汚れの度合いが大きいと判定される場合、２回目のすすぎ工程で用いる洗浄水の量を比較的多く調整され、被洗浄物１０の汚れの度合いが小さいと判定される場合、２回目のすすぎ工程で用いる洗浄水の量が比較的少なく調整される。

また、洗浄工程における洗浄水の濁度および１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度に基づいて、２回目のすすぎ工程の時間を調整してもよい。この場合、被洗浄物１０の汚れの度合いが大きいと判定される場合、２回目のすすぎ工程の時間が比較的長く調整され、被洗浄物１０の汚れの度合いが小さいと判定される場合、２回目のすすぎ工程の時間が比較的短く調整される。

また、被洗浄物１０の汚れの度合いを正確に判定することが可能であれば、洗浄工程における洗浄水の濁度と１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度との差のみに基づいて、１回目のすすぎ工程後の動作の制御を行ってもよい。

また、上記実施の形態では、洗浄工程における洗浄水の濁度、１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度が光センサ６４により検出されるが、他のタイミングで洗浄水の濁度が検出されてもよい。

例えば、１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度、および２回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度が検出され、１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度と２回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度との差に基づいて、２回目のすすぎ工程の後の動作が制御されてもよい。

この場合、例えば１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度と２回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度との差が大きい場合に、３回目のすすぎ工程を行うことができる。また、２回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度が１回目のすすぎ工程における洗浄水の濁度よりも高くなることも考えられる。その場合、３回目のすすぎ工程を行うこと、または再度洗浄工程を行うことにより、確実に被洗浄物１０を清浄にすることができる。

（１１）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、回転洗浄ノズル３，４，７および固定洗浄ノズルが洗浄水噴射機構の例であり、温度センサ１７が温度検出部の例であり、ヒータ１４が加熱部の例であり、時点ｔ１〜時点ｔ２が洗浄期間の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、食器洗い機に有効に利用できる。
用することができる。

本発明の一実施の形態に係る食器洗い機の構成を示す正面図 本発明の一実施の形態に係る食器洗い機の構成を示す側面図 図２の分水機構に接続される複数の流路を説明するための図 食器洗い機の動作概要を示すフローチャート 図１の濁度検出部の組み立て斜視図 図１の濁度検出部の縦断面図 光センサから出力される検出信号の電圧値の変化を示すタイミングチャート 食器洗い機の制御系の構成を示すブロック図 光センサの詳細な構成を示す回路図 制御部による出力調整処理を示すフローチャート 制御部の制御動作を示すフローチャート 制御部の制御動作を示すフローチャート 制御部の制御動作を示すフローチャート 制御部の制御動作を示すフローチャート 制御部の制御動作を示すフローチャート 温度環境に応じた発光素子の寿命を示すグラフ

１ 食器洗い機
２ 洗浄槽
３，４，７ 回転洗浄ノズル
５ 固定洗浄ノズル
１０ 被洗浄物
１１ ポンプ
１２ 貯留部
１４ ヒータ
１７ 温度センサ
６０ 濁度検出部
６４ 光センサ
６４ａ 発光素子
６４ｂ 受光素子
７０ 制御部

Claims (4)

1. 洗浄水を噴射して被洗浄物を洗浄する食器洗い機であって、
   洗浄水を貯留する貯留部を有し、被洗浄物を収容する洗浄槽と、
   前記洗浄槽に収容された被洗浄物に前記貯留部に貯留された洗浄水を噴射して被洗浄物を洗浄する洗浄水噴射機構と、
   前記洗浄槽内の洗浄水の濁度を検出する濁度検出部と、
   前記洗浄槽内の洗浄水の温度を検出する温度検出部と、
   洗浄期間で被洗浄物を洗浄するように洗浄水噴射機構を制御し、
   前記温度検出部により検出された洗浄水の温度が予め定められた温度よりも低い場合に前記洗浄期間において前記濁度検出部を動作させるとともに前記濁度検出部により検出される洗浄水の濁度に基づいて前記被洗浄物の洗浄条件を調整し、前記温度検出部により検出された洗浄水の温度が前記予め定められた温度よりも高い場合に前記濁度検出部を動作させない制御部とを備えることを特徴とする食器洗い機。
2. 前記制御部は、前記温度検出部により検出された温度が前記予め定められた温度よりも高い場合に、前記濁度検出部により最大の濁度が検出されたとみなして前記被洗浄物の洗浄条件を調整することを特徴とする請求項１記載の食器洗い機。
3. 前記洗浄槽内の洗浄水を加熱する加熱部をさらに備え、
   前記制御部は、前記温度検出部により検出される温度に基づいて前記洗浄槽内の洗浄水の温度が前記予め定められた温度よりも低い温度範囲内になるように前記加熱部を制御することを特徴とする請求項１または２記載の食器洗い機。
4. 前記濁度検出部は、前記洗浄槽内で前記貯留部に貯留可能な洗浄水の最高水位よりも高い位置に設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の食器洗い機。

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