KR101097013B1 - 리드 부재 및 그의 제조방법, 및 비수 전해질 축전 디바이스 - Google Patents

리드 부재 및 그의 제조방법, 및 비수 전해질 축전 디바이스 Download PDF

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유타카 후쿠다
고지 하나후사
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스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤
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Abstract

굴곡성이 좋고, 수분의 침입을 방지할 수 있는 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 리드 부재 및 그의 제조방법 및 비수 전해질 축전 디바이스를 제공한다.
리드 부재(21a, 21b)는, 양극(11a)과 음극(11b)으로 이루어지는 전극체와 비수 전해질 매체(13)가 금속박층(8)을 포함하는 다층 필름(10)으로 이루어지는 봉입자루체(6)에 수납된 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 것으로서, 전극체에 접속되는 리드 도체(22a, 22b), 및 상기 리드 도체(22a, 22b)에 접착되어 봉입자루체(6)의 내면에 접착되는 절연체(23a, 23b)를 구비하고, 절연체(23a, 23b)는 두께가 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 한층의 수지 필름(가교 필름(25))이 리드 도체(22a, 22b)를 끼우고 접합되어 형성되고 그 전체가 가교되어 있다.

Description

리드 부재 및 그의 제조방법, 및 비수 전해질 축전 디바이스{REED MEMBER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND NONAQUEOUS ELECTROLYTE CAPACITOR DEVICE}
본 발명은, 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 리드 부재, 그의 제조방법, 및 그것을 이용한 비수 전해질 축전 디바이스에 관한 것이다.
전자 기기의 소형화와 더불어 전원으로서의 전지의 소형화, 경량화가 요구되고 있다. 또한, 고에너지 밀도화, 고에너지 효율화에 대한 요구도 있어, 이러한 요구를 만족시키는 것으로서, 리튬이온 전지 등의 비수 전해질 전지에의 기대가 높아지고 있다. 비수 전해질 전지로는, 양극, 음극 및 전해액을, 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입자루(封入袋)에 수납하고, 양극, 음극의 전극판에 접속된 리드 도체를 외부로 취출하는 구조의 것이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
도 4(A),도 4(B) 및 도 5는, 상기 특허문헌 1에 개시된 비수 전해질 전지의 개략을 나타내는 도면이다. 이 비수 전해질 전지는, 한 쌍의 리드선(1a, 1b)의 취출 부분을 각각 절연체(3a, 3b)로 덮고, 봉입자루(6)의 봉합 부분(14)으로부터 외부로 취출하는 형태의 박형 구조로 형성된다. 봉입자루(6)는, 주연부(周緣部)의 봉합 부분(14)을 열 봉합(heat seal)에 의한 열융착으로 자루상으로 한 것이다. 봉입자루(6) 내에는, 양극, 음극, 격막 등과 비수 용매(예컨대, 유기 용매)에 전해질(예컨대, 리튬 화합물)이 용해된 비수 전해질 매체를 밀봉 수납하고 있다.
도 4(A)는, 도 5의 a-a 선의 단면을 나타내고 있다. 비수 전해질 전지는, 양극(11a) 및 음극(11b), 격막(12), 비수 전해매체(13) 등을, 자루형상으로 된 봉입자루(6)에 수납하고, 양극(11a), 음극(11b)에 접속한 리드선(리드 부재)(1a, 1b)을 밀봉상태로 하여 외부로 취출하는 구조의 것이다. 봉입자루(6)는, 최내층 필름(7)과 최외층 필름(9)의 사이에, 적어도 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 금속박층(8)을 샌드위치 형상으로 접합시킨 밀봉성이 높은 다층 필름(10)을 이용하여 형성된다.
그리고, 직사각형 형상으로 재단된 두장의 다층 필름(10) 주변의 봉합 부분(14)에서 최내층 필름(7)끼리를 서로 융착 밀봉하여 자루상 봉입자루(6)가 된다. 양극(11a), 음극(11b)에 접속되는 리드선의 리드 도체(2a, 2b)는, 그 취출 부분이 다층 필름(10)의 금속박층(8)에 대하여 전기 단락이 생기지 않도록 절연체(3a, 3b)로 덮인다. 절연체(3a, 3b)는 봉입자루(6)의 소정의 연부(緣部)에 접착되어 밀봉된다.
이 리드 도체(2a, 2b)의 취출 부분을 덮는 절연체(3a, 3b)는, 도 4(A)의 b-b 선의 단면도인 도 4(B)에 나타낸 바와 같이, 예컨대, 무수말레산 변성 저밀도 폴리에틸렌이나 무수말레산 변성 저밀도 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀 수지로 이루어지는 열가소성 수지 필름으로 형성된 열가소성층(4)과, 가교된 저밀도 폴리에틸렌 등의 폴리올레핀 수지로 이루어지는 가교 수지 필름으로 형성된 가교층(5)을 접합한 두 층으로 형성된다.
이 절연체(3a, 3b)는, 리드선의 리드 도체(2a, 2b)의 취출 부분에, 미리 절연체(3a, 3b)의 열가소성층(4)을 가열 용융하여 밀봉 접착시킨 후, 봉입자루(6)의 취출로에 끼워진다. 그런 다음, 다층 필름(10) 주변의 봉합 부분(14)이 열 봉합으로 봉지(封止)된다. 절연체(3a, 3b)의 가교층(5)은, 이 열 봉합시의 온도에서는 용융 변형하기 어려운 재료로 형성되어 있기 때문에, 열 봉합 후에도 리드선의 리드 도체(2a, 2b)와 다층 필름 내의 금속박층(8)의 사이에 가교층(5)이 남아서, 리드 도체(2a, 2b)와 금속박층(8)이 전기적으로 단락할 우려가 없어지게 된다.
또한, 양극(11a) 및 음극(11b)은, 집전체라고 불리는 금속박이나 익스팬드 메탈(expand-metal) 등의 금속기재 상에 활물질층이 형성된 구조로, 전극기재가 되는 전극판에는 리드 도체(2a, 2b)가 접속된다. 이 접속에는, 스폿 용접이나, 초음파 용접 등을 이용할 수 있도록 되어 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허: 특개 제2001-102016호 공보
리드 도체(2a, 2b)의 취출 부분에 설치되는 절연체(3a, 3b)는, 보통 도 4에서 설명한 것처럼, 열가소성층(4)을 형성하는 열가소성 수지 필름과 가교층(5)을 형성하는 가교 수지 필름을 접합하여 형성된다. 이들 수지 필름은, 얇게 압출 성형하는 것이 어려워, 보통은 50㎛ 정도의 두께로 형성된 열가소성 수지 필름과 가교 수지 필름을 접합하고 있는데, 두께가 합계로 1OO㎛ 정도로 된다. 절연체의 두께가 두꺼우면, 리드선으로서의 유연성이 충분하지 않거나, 절연체의 끝과 다층 필름 사이에 간극이 생겨 리드선과 봉입자루의 밀봉이 충분치 않아 봉입자루 내에 수분이 침입하는 경우가 있다.
또, 상기 특허문헌 1에는, 리드 도체에 한층의 열가소성 수지 필름을 열융착으로 부착한 후, 이 열가소성 수지 필름의 외측으로부터 투과 거리가 필름두께 보다도 작도록 제어한 전자선을 조사함으로써, 가교층을 형성하는 것도 개시되어 있지만, 열가소성 수지 필름의 두께에 대해서 까지는 설명되어 있지 않다.
본 발명은, 굴곡성이 좋고, 수분의 침입을 방지할 수 있는 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 리드 부재 및 그의 제조방법, 및 비수 전해질 축전 디바이스의 제공을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 리드 부재는, 전극체와 비수 전해질 매체가 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입자루체(封入袋體)에 수납된 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 리드 부재로서,
상기 전극체에 접속되는 리드 도체, 및 상기 리드 도체에 접착되어 상기 봉입자루체의 내면에 접착되는 절연체를 구비하고,
상기 절연체는 두께가 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 한층의 수지 필름이 상기 리드 도체를 끼우고 접합되어 형성되고 그 전체가 가교되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 리드 부재의 제조방법은, 전극체와 비수 전해질 매체가 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입자루체에 수납된 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 리드 부재의 제조방법으로서,
상기 전극체에 접속되는 리드 도체에, 두께가 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 한층의 수지 필름으로 이루어지는 절연체를 상기 리드 도체를 끼우도록 접합시켜 피복한 후, 상기 절연체 전체를 전리 방사선 조사에 의해 가교하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명에 따른 비수 전해질 축전 디바이스는, 전극체와 비수 전해질 매체가 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입자루체에 수납된 비수 전해질 축전 디바이스로서,
상기 본 발명에 따른 리드 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 리드 부재의 절연체의 두께를 얇게 할 수 있어, 종래의 것과 비교하여 리드 부재의 유연성을 향상시킬 수 있다. 또한, 리드 도체에 대한 절연체의 접착성이 양호함과 동시에, 가교에 의해 절연체의 내열성을 향상시킬 수 있기 때문에, 절연체의 형상 변화가 억제된다. 따라서, 봉입자루체의 필름에 양호하게 밀착시킬 수 있다. 이것에 의해, 봉입자루체로부터 리드 부재를 취출하는 부분의 밀폐성이 높아지기 때문에 수분의 침입을 방지할 수 있다. 또한, 절연체인 수지 필름을 형성할 때에 열가소성층과 가교층을 접합할 필요가 없어지기 때문에, 접합 계면에서의 박리나 마이크로크랙에 의한 신뢰성 저하 가능성을 없앨수 있다. 또한, 축전 디바이스의 소형화, 박형화를 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 비수 전해질 전지의 일례의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 비수 전해질 전지의 리드 부재의 개략을 나타내는 도면으로, 도 1의 a-a 선의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 리드 부재의 제조방법의 개략을 나타내는 도면이다.
도 4는 종래의 기술을 나타내는 도면으로, 도 5의 a-a 선의 단면도이다.
도 5는 종래의 비수 전해질 전지의 일례의 개략을 나타내는 사시도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
도면에 의해 본 발명의 실시 형태의 예를 설명한다. 본 발명에 의한 비수 전해질 전지는, 도 1에 일례로서 나타낸 바와 같이, 한 쌍의 리드 부재(21a, 21b)의 리드 도체(22a, 22b)의 취출 부분을 각각 절연체(23a, 23b)로 덮고, 봉입자루(6)의 봉합 부분(14)으로부터 외부로 취출하는 형태의 박형 구조로, 외관적으로는 종래의 것과 거의 같은 형상이다.
전극체, 비수 전해질 매체 등을 수납하는 봉입자루체로서의 봉입자루(6)는, 예컨대 두장의 필름을 그들의 주연부에서 열 봉합하여 봉합 부분(14)으로 하여 자루상으로 한 것이다. 봉입자루(6) 내에는, 양극, 음극, 격막 등과 비수 용매(예컨대, 유기 용매)에 전해질(예컨대, 리튬 화합물)이 용해된 비수 전해질 매체(전해액)를 밀봉 수납하고 있다. 리드 부재(21a, 21b)는, 외부로의 전기 접속을 위해 봉합 부분(14)으로부터 취출되고, 그 취출 부분은 절연체(23a, 23b)로 피복 절연되어, 봉입자루(6)를 형성하는 다층 필름 내의 금속박층과 전기적 접촉이 생기지 않도록 하고 있다.
도 2는, 본 발명에 따른 비수 전해질 전지의 개략을 나타내는 도면으로, 도 1에서 나타낸 봉입자루(6)의 봉합 부분(14)의 일부로부터, 리드 부재(21a, 21b)의 리드 도체(22a, 22b)를 절연체(23a, 23b)로 덮어 외부로 취출하는 구성을 나타내고 있다. 봉입자루(6)는, 전술한 도 4에서 설명한 것과 같이, 최내층 필름(7)과 최외층 필름(9)의 사이에, 적어도 알루미늄 등의 금속으로 이루어지는 금속박층(8)을 샌드위치 형상으로 접합한 다층 필름(10)으로 형성되어, 봉입자루(6) 내에 수납되는 전해액에 대한 밀봉성을 높이고 있다.
또한, 봉입자루(6)의 다층 필름(10)은, 예컨대, 3 내지 5층의 적층체로 이루어지고, 그 최내층 필름(7)에는, 전해액에서 용해되지 않고 봉합 부분(14)으로부터 전해액이 누출하는 것을 방지하는데 적합한 것으로서, 폴리올레핀 수지(예: 무수말레산 변성 저밀도 폴리에틸렌, 무수말레산 변성 저밀도 폴리프로필렌)가 사용된다. 최외층 필름(9)은, 내측의 금속박층(8)을 외상으로부터 보호하기 위한 것으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트(약칭 PET) 등으로 형성되어 있다.
봉입자루(6) 내로 수용되는 전해질로는, 프로필렌카보네이트, 에틸렌카보네이트, 다이에틸카보네이트, 다이메틸카보네이트, 1,2-디메톡시에탄, 테트라하이드로도퓨란 등의 유기 용매에, LiClO4, LiBF4, LiPF6 , LiAsF6 등의 전해질을 용해시킨 비수 전해액이나, 리튬이온 전도성의 고체 전해질 등이 사용된다.
전극체는, 격막(12)을 사이에 두고 대치(對峙)하는 양극(11a)과 음극(11b)으로 이루어지고, 집전체라고 불리는 금속박 또는 익스팬드 메탈의 금속기재 상에 활물질층을 형성한 구조를 갖고 있다. 양극(11a)은, 알루미늄 박의 전극 전도체 상에 LiCoO2 등의 환원 산화물 분말과 도전제인 카본 분말과 결착제인 바인더로 이루어지는 활물질을 형성하여 구성된다.
음극(11b)은, 동박으로 이루어지는 전극 전도체 상에 카본 분말과 결착제인 바인더로 이루어지는 활물질을 형성하여 구성된다. 양극(11a)과 음극(11b)의 사이에 배치되는 격막(12)은, 전기적 절연성을 유지하고 이온 전도성을 유지하는 폴리올레핀계 다공막으로 형성된다.
양극(11a), 음극(11b)에는, 스폿 용접이나 초음파 용접 등에 의해, 리드 부재의 리드 도체(22a, 22b)가 접속되어, 외부로 전기적으로 취출된다. 양극(11a)에 접속되는 리드 도체(22a)는, 양의 고전위가 되기 때문에 전해액과의 접촉에 의해 용해가 생기지 않도록, 전극판과 같은 알루미늄 또는 타이타늄 또는 이들의 합금으로 형성되어 있는 것이 바람직하다. 음극(11b)에 접속되는 리드 도체(22b)는, 과충전으로 리튬이 석출하여 과방전으로 전위가 높아지는 점에서, 리튬에 부식되기 어렵고, 리튬과 합금이 형성되기 어렵고, 또한 고전위로 용해되기 어려운 전극판과 같은 구리 또는 니켈 또는 이들의 합금으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
리드 부재의 리드 도체(22a, 22b)의 취출 부분을 덮는 절연체(23a, 23b)는 한층의 가교 필름(25)을 접합하여 형성된다. 가교 필름(25)은, 두께 방향에 걸쳐 그 전체가 가교되어 있다. 가교 정도는 겔분율로 정의되고, 겔분율이 20% 이상이면 가교되어 있다고 할 수 있다. 가교 필름(25)의 경우, 겔분율이 100%일 필요는 없다. 겔분율이 70%이면 충분히 가교되어 있다고 할 수 있다. 이 가교 필름(25)은, 내측 부분이 리드 도체(22a, 22b)에 접착되어 일체화되고, 외측 부분은 봉입자루(6)의 최내층 필름(7)에 접착되어, 리드 도체(22a, 22b)의 취출 부분을 밀봉 봉지한다.
이상, 비수 전해질 전지의 예로 설명했지만, 전기 이중 캐패시터에 있어서도, 이차 전지와 같이 전극체와 비수 전해질 매체를 이용한 구조이며, 본 발명은 비수 전해질 캐패시터와 같은 전기 이중층 캐패시터에도 적용할 수 있다. 따라서, 본 발명에서는, 비수 전해질 전지나 비수 전해질 캐패시터를 포함한 비수 전해질 축전 디바이스를 대상으로 하는 것으로 한다.
비수 전해질 캐패시터(도시 생략)도, 예컨대, 격막을 끼우고 배치된 한 쌍의 전극체(전압 인가에 의해서 양극과 음극으로 분극)를 비수 전해액에 침지시켜, 봉입자루체 등에 수납하여 구성된다. 비수계에 이용하는 대표적인 전해액으로는, 예컨대, 프로필렌카보네이트 등을 들 수 있다. 전극체의 전극재료에는, 활성탄이나 탄소섬유가 사용되고, 비표면적을 높이기 위해서 부활(賦活) 처리를 행한 후, 도전재나 가교재와 혼합하여 시트 형상으로 성형된다. 그리고, 이 시트상 활성탄에 금속기재가 접합되어 전극체가 되어, 상술한 리드 부재의 리드 도체가 금속기재에 접속된다.
도 3은, 상기 리드 부재(21a, 21b)의 개략과 그 제조방법의 일례를 설명하는 도면으로, 도 3(A)는, 리드 도체(22a, 22b)의 취출 부분을 절연체(23a, 23b)로 덮은 상태의 외관을 나타내고 있다. 이 리드 부재(21a, 21b)는, 도 3(B) 내지 도 3(D)에 나타내는 것 같은 방법으로 제조할 수 있다.
우선, 도 3(B)에 나타낸 바와 같이, 예컨대, 두께 O.1mm, 폭 5.0mm 정도의 평형 형상의 리드 도체(22a, 22b)의 양면을, 절연체(23a, 23b)에 끼워 피복한다. 절연체(23a, 23b) 기재로서, 두께가 40㎛ 이하인 직사각형상의 수지 필름편(23)이 사용된다. 이 수지 필름편(23)으로는, 예컨대, 열가소성 폴리올레핀 수지 필름 등, 바람직하게는 산변성 폴리프로필렌 필름이나 산변성 저밀도 폴리에틸렌 필름으로, 융점 120℃ 내지 160℃ 정도의 것이 사용된다. 이어서, 도 3(C)에 나타낸 바와 같이, 수지 필름편(23)은, 예컨대, 150℃ 정도로 히터(H)에 의해 가열되면서, 리드 도체(22a, 22b)의 표면에 압착하여 열융착에 의해 접착 일체화된다.
이어서, 도 3(D)에 나타낸 것처럼, 리드 도체(22a, 22b)에 접착된 수지 필름편(23)의 표면에 전자선이나 감마선 등의 전리방사선(E)을 조사하여 가교한다. 전리방사선(E) 조사에 의해, 수지 필름편(23)은 그 두께 전체에 걸쳐 가교되어 가교 필름(25)이 되어, 리드 도체(22a, 22b)에의 접착력이 증가한다. 가교 필름(25)은, 방사선 조사시의 발열에 의해 어닐링 효과가 생겨 접착력이 증가한다고 생각된다.
전리방사선(E) 조사는, 수지 필름편(23) 전체를 가교시키기 위해 충분한 조사량이 필요하지만, 과조사가 되면 수지 열화가 되어, 접착력이나 응집력이 저하된다고 생각된다. 과조사하지 않을 정도로 전체를 가교시킴으로써, 부분적으로 가교시키는 것보다도 좋은 품질을 얻을 수 있는 조사 조건 범위가 넓어지고 수율이 향상된다.
또한, 수지 필름편(23)을 가교하기 위해서는 가교 보조제를 첨가해 둘 필요가 있다.
가교 보조제로서, 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스터류, 다이비닐 화합물, 알릴알코올과 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스터류 등을 예시할 수 있다. 구체적으로는, 에틸렌글라이콜다이아크릴레이트, 다이에틸렌글라이콜다이아크릴레이트, 트라이에틸렌글라이콜다이아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인트라이아크릴레이트, 에틸렌글라이콜다이메타크릴레이트, 트라이메틸올프로페인트라이메타크릴레이트 등의 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스터류; 다이비닐벤젠, 다이비닐피리딘 등의 다이비닐 화합물; 다이아릴말레에이트, 다이아릴푸말레이트, 트라이알릴사이아누레이트, 트라이알릴아이소사이아누레이트 등의 알릴알코올과 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스터류 등을 들 수 있다.
가교 보조제의 첨가량은, 첨가량이 많을수록 가교도는 높아지지만, 내열 노화성이 나빠지기 때문에 최적값을 선택할 필요가 있고, 23중량% 이하가 좋다.
본 실시 형태에서는, 트라이알릴아이소사이아누레이트(일본화성(주) 제품의 TAIC(등록상표) 등)를 사용하고 있고, 그 첨가량은 0.5 내지 10중량%이다.
또한, 전리방사선(E)의 조사 조건은, 흡수선량으로 나타내면 50 내지 200kGy이다. 100kGy를 중심값으로 하여 조사하지만, ±30kGy 정도의 폭이 있어도 된다.
가교 보조제로 트라이알릴아이소사이아누레이트를 사용하면, 금속과 필름의 계면에 미반응의 트라이알릴아이소사이아누레이트(유상)가 떠올라 접착력 저하의 우려가 있다(특히 조사량이 적고 트라이알릴아이소사이아누레이트가 남는 경우). 그래서, 유상이 아닌 가교 보조제를 사용하는 것이 좋다. 예컨대, 히타치화성(주)의 FA-731A(트리스(2-아크릴로일옥시에틸)아이소사이아누레이트(응고점 45 내지 55℃. 상온에서 고체)를 들 수 있다. FA-731A의 첨가량은 5 내지 20% 정도이고, 바람직하게는 10 내지 15%이다. 20%를 초과하면 혼합하기 어렵다. 5% 미만인 경우, 트라이알릴아이소사이아누레이트와 비교하여 겔분율이 작아진다.
상온에서 액상인 가교 보조제라도, 분자량이 큰 것(올리고머, 프리폴리머)이면 표면으로의 이행이 적어진다. 예컨대, 프리폴리머로는 폴리프로필렌글라이콜#700 아크릴레이트(히타치화성(주)의 FA-P270A)를 예시할 수 있다.
상술한 절연체(23a, 23b)의 가교 필름(25)은, 종래와 같이 리드 도체(22a, 22b)의 표면에 양호히 접착하여 리드 도체를 밀봉한다. 또한, 가교에 의해 절연체의 내열성을 향상시킬 수 있고, 절연체(23a, 23b)의 형상 변화를 억제하며, 봉입자루체의 최내층 필름에 열융착하여 양호하게 밀봉 봉지할 수 있다.
본 발명에 있어서는, 상술한 것처럼, 절연체(23a, 23b)는 한층의 수지 필름(가교 필름(25))을 접합시켜 형성되기 때문에, 종래의 열가소성 수지 필름과 가교된 수지 필름을 접합시키는 것에 비하여 절연체의 두께를 줄일 수 있다. 한층의 수지 필름의 두께를 40㎛ 이하로 할 수 있다. 따라서, 두장의 수지 필름이 접합된 부분의 길이는 80㎛ 이하이다. 다만, 한층의 수지 필름의 두께가 20㎛ 이하이면, 리드 도체의 금속 버(burr)가 절연체를 돌파할 우려가 있고, 또한, 수지 필름의 제조 용이성의 점에서 20㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 리드 부재의 절연체를 한층의 수지 필름(가교 필름(25))으로 형성함으로써, 종래의 두장의 수지 필름을 접합하는 공정이 없어진다. 이 결과, 비용을 저감시킬 수 있게 됨과 동시에, 접합 계면에서의 누출, 마이크로크랙에 의한 신뢰성 저하 가능성을 없앨 수 있다. 또한, 절연체의 두께를 40㎛ 이하의 두께로 함으로써, 리드 부재의 유연성을 향상시킬 수 있고, 이것에 의해, 전자 기기에의 설치, 전기 접속에 대한 자유도를 높일수 있음과 동시에, 축전 디바이스의 소형화, 박형화를 실현할 수 있다.
본 발명을 상세하게 특정한 실시 태양을 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에게 분명하다.
6···봉입자루, 7···최내층 필름, 8···금속박층, 9···최외층 필름, 10···다층 필름, 11a···양극, 11b···음극, 12···격막, 13···비수 전해질 매체, 14···봉합 부분, 21a, 21b···리드 부재, 22a, 22b···리드 도체, 23···수지 필름편, 23a, 23b···절연체, 25···가교 필름.

Claims (2)

  1. 전극체와 비수 전해질 매체가 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입자루체에 수납된 비수 전해질 축전 디바이스에 사용되는 리드 부재로서,
    상기 전극체에 접속되는 리드 도체, 및 상기 리드 도체에 접착되어 상기 봉입자루체의 내면에 접착되는 절연체를 구비하고,
    상기 절연체는 두께가 20㎛ 이상 40㎛ 이하인 한층의 수지 필름이 상기 리드 도체를 끼우고 접합되어 형성되고, 겔분율이 70% 이상이 되도록 상기 절연체 전체가 가교되어 있는 것을 특징으로 하는 리드 부재.
  2. 전극체와 비수 전해질 매체가 금속박층을 포함하는 다층 필름으로 이루어지는 봉입자루체에 수납된 비수 전해질 축전 디바이스로서,
    제 1 항에 기재된 리드 부재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 비수 전해질 축전 디바이스.
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