JP3114174B1 - 非水電解質電池用リード線 - Google Patents

非水電解質電池用リード線

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JP3114174B1
JP3114174B1 JP11334389A JP33438999A JP3114174B1 JP 3114174 B1 JP3114174 B1 JP 3114174B1 JP 11334389 A JP11334389 A JP 11334389A JP 33438999 A JP33438999 A JP 33438999A JP 3114174 B1 JP3114174 B1 JP 3114174B1
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Abstract

【要約】 【課題】 本発明は、非水電解質電池においてリード導
体と袋体の金属層との絶縁性を十分に確保することがで
きる非水電解質電池用リード線を提供することを目的と
する。 【解決手段】 本発明は、金属層22を含み且つ非水電
解質媒体20、正極30及び負極32を封入する袋体1
4の内面に融着される非水電解質電池用リード線18a
であって、正極30に電気的に接続されるリード導体1
9aと、リード導体19aを被覆し、袋体14の内面に
融着される絶縁体21aとを備え、絶縁体21aが少な
くとも架橋ポリオレフィン樹脂からなる架橋層23aを
含むことを特徴とする。本発明によれば、絶縁体21a
が架橋ポリオレフィン樹脂からなる架橋層23aを含む
ため、リード線18aが袋体14に熱融着によって取り
付けられるときに、絶縁体の溶融によるリード導体19
aと袋体14の金属層22の間のショートが十分に防止
される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器の電源等
としての非水電解質電池に用いるリード線に係り、より
詳細には、正極、負極、非水電解質媒体等を封入する袋
体を備える非水電解質電池に用いるリード線に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】電子機器の小型化の要求に合わせて、そ
の電源として用いられる電池の小型化、軽量化の要求が
強まっている。一方、電池に対する高エネルギー密度
化、高エネルギー効率化も求められている。こうした要
求を満たすため、主として合成樹脂等からなる袋体の内
部に電極及び電解液等が封入された非水電解質電池(例
えばLiイオン電池など)への期待が高まっている。
【0003】こうした非水電解質電池においては、電流
を外部に取り出すために、袋体からリード線が延びてい
るのが一般的であり、リード線は以下のようにして袋体
に装着される。すなわち、開口を有する袋体の内部にそ
の開口からリード線の一部が挿入され、袋体の開口端部
の内面によってリード線を挟んだ状態でその開口端部が
ヒートシールされ、こうしてリード線が袋体に取り付け
られる。そして、このような非水電解質電池において
は、袋体の密封性が電池の信頼性を左右するため、袋体
として、プラスチックフィルムの間に金属層を挟んだ構
造のものがよく用いられている。
【0004】従来、こうした非水電解質電池において用
いられるリード線としては、例えば特開平3−6244
7号公報、特開昭57−115820号公報に開示され
るように、アルミニウム等のリード導体のみからなるも
のや特開平9−265974号公報に開示されるよう
に、リード導体に熱可塑性樹脂からなる絶縁体を被覆し
たものが知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た特開平3−62447号公報、特開昭57−1158
20号公報に記載された非水電解質電池においては、リ
ード導体が袋体に取り付けられるときに、袋体とリード
導体との間の樹脂が熱融着によって溶融しリード導体が
袋体の金属層とショートする可能性があった。また、特
開平9−265974号公報に記載された非水電解質電
池においても、リード導体が袋体に取り付けられるとき
に、リード導体と袋体の金属層との間の絶縁体が溶融
し、リード導体と袋体の金属層とがショートするおそれ
があった。
【0006】そこで、本発明は、非水電解質電池におい
てリード導体と袋体の金属層との絶縁性を十分に確保す
ることができる非水電解質電池用リード線を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上述の目的
を達成させるべく鋭意検討した結果、リード導体を絶縁
体で被覆し、且つその絶縁体が、所定のゲル分率を有す
る架橋したポリオレフィン樹脂からなる架橋層と、熱可
塑性ポリオレフィン樹脂からなる熱可塑層とを含むよう
に構成することで、非水電解質電池においてリード導体
と袋体の金属層との間のショートを十分に防止できると
共に、リード導体と絶縁体との密着性及び絶縁体と袋体
との密着性が確保されて電解液の漏出を防止できること
を見出し、本発明を完成させるに至った。
【0008】即ち、本発明は、金属層を含み且つ非水電
解質媒体、正極及び負極を封入する袋体の内面に融着さ
れる非水電解質電池用リード線であって、正極又は負極
に電気的に接続されるリード導体と、リード導体を被覆
し、袋体の内面に融着される絶縁体とを備え、この絶縁
体が、ゲル分率が20〜90%である架橋ポリオレフィ
ン樹脂からなる架橋層と、前記リード導体に接着され且
つ熱可塑性ポリオレフィン樹脂からなる熱可塑層とを含
むことを特徴とする。
【0009】本発明によれば、ゲル分率が20〜90%
である架橋ポリオレフィン樹脂からなる架橋層を絶縁体
が含むため、リード線が袋体に熱融着によって取り付け
られるときに、絶縁体の溶融によるリード導体と袋体の
金属層との間のショートが十分に防止されると共に、絶
縁体と袋体との接着性が確保されて電解液の漏出が防止
される。
【0010】上記リード線においては、絶縁体が、リー
ド導体に接着され且つ熱可塑性ポリオレフィン樹脂から
なる熱可塑層を含む。熱可塑性ポリオレフィン樹脂は加
熱によって接着性を有するため、リード導体と熱可塑層
との密着性が確保される。
【0011】リード導体に対する熱可塑層の接着強度は
4.9N/cm以上であることが好ましい。接着強度が
4.9N/cm未満では、非水電解質電池に用いられる
非水電解質媒体が非水電解液である場合に、その電解液
が袋体から漏出する傾向がある。
【0012】架橋ポリオレフィン樹脂のゲル分率は20
〜90%であることが必要である。ゲル分率が20%未
満では、架橋の度合いが不十分であり、リード線の絶縁
体を袋体の内面と熱融着させるときに架橋ポリオレフィ
ン樹脂が溶融してリード導体と袋体の金属層とがショー
トする傾向がある。また、ゲル分率が90%を超える
と、架橋の度合いが大きすぎて絶縁体と袋体との間の接
着性が悪くなり、非水電解質媒体として非水電解液を用
いる非水電解質電池において電解液の漏出が起こる傾向
がある。
【0013】このような架橋ポリオレフィン樹脂は、生
産性の観点から、電離放射線の照射により架橋されたも
のであることが好ましい。また、架橋層が、熱可塑層を
構成する熱可塑性ポリオレフィン樹脂と同じ樹脂に電離
放射線を照射して架橋せしめた架橋ポリオレフィン樹脂
からなるものであることが好ましい。
【0014】さらに、ポリオレフィン樹脂はポリエチレ
ン、酸変性ポリエチレン及びアイオノマーからなる群よ
り選ばれる1種又は2種以上の混合物であることが好ま
しい。上記の熱可塑性ポリオレフィン樹脂は、加熱によ
り溶融してリード導体と容易に接着し得る。
【0015】また、ポリオレフィン樹脂がポリプロピレ
ン又は酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。
【0016】このリード線によれば、非水電解質電池の
袋体の内面を構成する材料として耐熱性に優れるポリプ
ロピレンを用いた袋体に融着される場合に、ポリオレフ
ィン樹脂としてポリエチレンやエチレン酢酸ビニル共重
合体を用いる場合と比較して、絶縁体と袋体との接着
性、及び非水電解質電池の耐熱性を向上させることが可
能となる。従って、非電解質電池用リード線が融着され
るべき袋体がポリプロピレンからなる内側層を有するも
のである場合、架橋ポリオレフィン樹脂が架橋されたポ
リプロピレン又は架橋された酸変性ポリプロピレンであ
り、熱可塑性ポリオレフィン樹脂がポリプロピレン又は
酸変性ポリプロピレンであることが好ましい。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非水電解質電池用
リード線の好適な実施形態について説明する。なお、図
面において、同一又は同等の構成要素には同一の符号を
付すこととする。
【0018】図1は、本発明のリード線の好適な実施形
態を示す斜視図である。本発明のリード線は、例えば図
1に示すような薄肉形の非水電解質電池10に組み込ま
れる。この非水電解質電池10は、非水の溶媒(例えば
有機溶媒)に電解質(例えばリチウム化合物)が溶解さ
れた非水電解液(非水電解質媒体)を含む単一の電気化
学セルを、周縁部が熱融着されてヒートシールされる部
分12が形成された封入袋(袋体)14に封入すること
により構成されている。この非水電解質電池10におい
ては、第1のリード線18a、第2のリード線18bの
一端が封入袋14の上部から上方に延び、外部との電気
的な接続を可能にしている。なお、第1のリード線18
a、第2のリード線18bはそれぞれ、第1のリード導
体19a、第2のリード導体19bを有しており、それ
らの外周にはそれぞれ絶縁体21a,21bが被覆され
ている。
【0019】図2は、図1の非水電解質電池10のA−
A線又はB−B線に沿った断面図である。図2に示すよ
うに、この封入袋14は、非水電解液20の浸透を抑制
する観点から、例えばアルミニウムからなる金属箔又は
金属層22をプラスチック層からなる層24〜28が挟
持することにより形成された多層フィルムからなってい
る。
【0020】より詳細に述べると、封入袋14は、非水
電解液20と接触する上記多層フィルムの最も内側の層
24の周縁部を熱融着することにより形成されている。
ここで、最も内側の層24は、多層フィルムの内側層2
4の周縁部に形成されるヒートシール部分12における
非水電解液20の漏出を防止する観点から、例えばマレ
イン酸変性ポリオレフィン(例えばマレイン酸変性低密
度ポリエチレン)からなり、封入袋14の最も外側の層
28は、金属層22を外傷から保護するために設けら
れ、例えばPET(ポリエチレンテレフタレート)から
なる。
【0021】また、封入袋14内に収容される非水電解
液20としては、例えばプロピレンカーボネート、γ−
ブチロラクトン等の有機溶媒に、LiClO4、LiB
4のようなリチウム化合物からなる溶質が溶解したも
のが用いられる。さらに、封入袋14内には、非水電解
液20に浸される正極板30と負極板32が封入され、
これら正極板30及び負極板32は、集電体と呼ばれる
金属箔又はエキスパンデッドメタルの金属基材(図示せ
ず)と、金属基材上に形成された活物質層(図示せず)
とからなる。また、正極板30と負極板32との間に
は、非水電解液20の拡散を防止するためのセパレータ
34が配置されている。
【0022】さらに、正極板30の金属基材は、導線3
6を介して第1のリード線18aの第1のリード導体1
9aの一端に接続され、第1のリード導体19aの他端
は封入袋14の外部に延びている。負極板32の金属基
材も、第2のリード線18bの第2のリード導体19b
の一端に導線38を介して接続され、その第2のリード
導体19bの他端は封入袋14の外部に延びている。ま
た、第1のリード導体19a、第2のリード導体19b
の一部はそれぞれ絶縁体21a,21bによって被覆さ
れている。そして、第1のリード線18a及び第2のリ
ード線18bは、絶縁体21a,21bが封入袋14の
内面である最も内側の層24と熱融着されることによっ
て封入袋14に取り付けられている。
【0023】ここで、第1のリード線18a及び第2の
リード線18bについて詳細に説明する。
【0024】正極板30に接続される第1のリード導体
19aとしては、放電時に溶解しないもの、例えばアル
ミニウム若しくはチタン、又はこれらの合金からなるも
のが好適に用いられる。また、負極板32に接続される
第2のリード導体19bとしては、過充電時にリチウム
等の析出物が生じたり、又は電位差が大きくなる過放電
時にはリチウム合金等を形成し難く且つ溶解しにくいも
の、例えばニッケル若しくは銅、又はこれらの合金から
なるものが用いられる。
【0025】絶縁体21aは、第1のリード導体19a
の外周に接着される熱可塑層23aを含み、この熱可塑
層23aは、熱可塑性ポリオレフィン樹脂からなる。こ
のような熱可塑性ポリオレフィン樹脂としては、第1の
リード導体19aに接着可能なものが用いられ、このう
ち、加熱により溶融して第1のリード導体19aに対し
てより接着しやすくなる傾向があることから、ポリエチ
レン、酸変性ポリエチレン、ポリプロピレン、酸変性ポ
リプロピレン(例えば無水マレイン酸変性ポリプロピレ
ン)、アイオノマー等の反応性樹脂又はこれらの混合物
が好ましい。ここで、封入袋14の最も内側の層24を
構成する材料として耐熱性に優れるポリプロピレンが用
いられる場合には、上記の熱可塑性ポリオレフィン樹脂
のうちポリプロピレン又は酸変性ポリプロピレンを用い
ることが好ましい。この場合、熱可塑性ポリオレフィン
樹脂としてポリエチレンやエチレン酢酸ビニル共重合体
を用いる場合に比べて、絶縁体21a,21bと封入袋
14の最も内面の層24との接着性を高め、非水電解質
電池10に高い耐熱性を付与することが可能となる。な
お、上記のアイオノマーとしては、ポリエチレン、ポリ
プレピレン等の単独重合体若しくはエチレンとメタクリ
ル酸等の共重合体をNa、Mg、K等で架橋させたもの
が用いられる。
【0026】上記熱可塑層23aの第1のリード導体1
9aに対する接着強度は4.9N/cm以上であること
が好ましい。接着強度が4.9N/cm未満では、熱可
塑層23aと第1のリード導体19aとのシール性が不
十分となり、非水電解液20が封入袋14から漏出する
傾向がある。ここで、接着強度は、第1のリード導体1
9aに被覆された絶縁体21aを第1のリード導体19
aから分離するのに必要とされる力をいい、第1のリー
ド導体19aの単位幅(1cm)あたりの力で表され
る。
【0027】また、絶縁体21aは、熱可塑層23aの
外側に架橋層25aを含む。架橋層25aは、架橋され
たポリオレフィン樹脂からなる。ポリオレフィン樹脂
は、封入袋14の最も内側の層24と熱融着可能である
ものであればよいが、上述の熱可塑性ポリオレフィン樹
脂と同じ樹脂が用いられることが好ましい。これは、上
述の熱可塑性ポリオレフィン樹脂と異なる樹脂が用いら
れると、熱可塑層23aと架橋層25aとの間の接着力
が低下する傾向があるからである。ここで、封入袋14
の最も内側の層24を構成する材料として耐熱性に優れ
るポリプロピレンが用いられる場合には、上記のポリオ
レフィン樹脂としてポリプロピレン又は酸変性ポリプロ
ピレンが用いられることが好ましい。この場合、上記ポ
リオレフィン樹脂としてポリエチレンやエチレン酢酸ビ
ニル共重合体を用いる場合に比べ、絶縁体21a,21
bと封入袋14の最も内面の層24との接着性、及び非
水電解質電池10の耐熱性が一層向上することになる。
ポリオレフィン樹脂を架橋する方法としては、電子線や
ガンマ線等の電離放射線の照射による架橋、パーオキサ
イド等による化学架橋、シラン架橋等が用いられる。上
記ポリオレフィン樹脂を電離放射線によって架橋する場
合、必要に応じてポリオレフィン樹脂に架橋助剤が添加
される。この架橋助剤としては、例えばトリメチロール
プロパンメタクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、エチングリコールジメタクリレート、トリ
アリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート等が
用いられる。架橋されたポリオレフィン樹脂は、その融
点以上に加熱されても耐熱変形性に優れ、また、第1の
リード線18aの絶縁体19aを封入袋14の内面と熱
融着させるときでも、第1のリード導体18aと封入袋
14の金属層22との間のショートを十分に防止するこ
とが可能となる。
【0028】また、架橋ポリオレフィン樹脂において
は、そのゲル分率が20%〜90%であることが必要で
ある。ゲル分率は、架橋の度合いを示す指標であり、キ
シレン等の溶媒に不溶になった架橋ポリオレフィン樹脂
中のゲル(不溶になった高分子鎖)の割合をいう。ゲル
分率が20%未満では、架橋の度合いが不十分であり、
封入袋14の内面と架橋層25aとを熱融着するときに
封入袋14の金属層22と第1のリード導体19aとが
ショートする傾向がある。一方、ゲル分率が90%を超
えると、架橋の度合いが大きすぎ、封入袋14と架橋層
25aとの間の接着性が悪くなり、非水電解液20が漏
出する傾向がある。
【0029】なお、第2のリード導体19bに被覆され
た絶縁体21bも熱可塑層23bと架橋層25bを備え
ており、熱可塑層23bを構成する熱可塑性ポリオレフ
ィン樹脂、架橋層25bを構成する架橋ポリオレフィン
樹脂としてはそれぞれ、絶縁体21aにおいて用いられ
る熱可塑性ポリオレフィン樹脂、及び架橋ポリオレフィ
ン樹脂が用いられる。
【0030】つぎに、第1のリード線18aの作製方法
について説明する。
【0031】はじめに、断面が矩形で平板状の例えばア
ルミニウムからなる正極板用の第1のリード導体19a
を用意する。一方、例えば無水マレイン酸変性低密度ポ
リエチレン等のポリオレフィン樹脂からなり熱可塑層2
3aを構成する熱可塑性フィルムと、例えば低密度ポリ
エチレン等のポリオレフィン樹脂からなり架橋層25a
を構成すべき熱可塑性フィルムをそれぞれTダイやイン
フレーション押出機で作製する。そして、架橋層25a
を構成すべき熱可塑性フィルムについては架橋処理を行
う。架橋処理の方法としては、γ線や電子線等の電離放
射線による照射架橋、パーオキサイド等による化学架
橋、シラン架橋等が用いられるが、生産性を向上させる
観点からは、短時間で架橋させることが可能な照射架橋
が最も好ましい。そして、こうして得られた架橋層25
aを構成する架橋された熱可塑性フィルムと、上述の熱
可塑層23aとをそれぞれ熱ラミネートにより貼りあわ
せて、熱可塑層23aと、架橋層25aの2層からなる
絶縁体21aを得る。
【0032】つぎに、こうして得られる絶縁体21a
を、熱可塑層23aを第1のリード導体19aに向けて
第1のリード導体19aに密着させる。その後、絶縁体
21aを加熱して絶縁体21aの熱可塑層23aと第1
のリード導体19aとを熱融着させる。こうして、第1
のリード線18aが得られる。
【0033】第2のリード線18bも、上述した方法と
同様の方法で作製される。ただし、第2リード線18b
の第2のリード導体19bは、第1のリード導体19a
に用いられる材料であってもよいが、例えば銅からなる
ものを用いることが好ましい。
【0034】なお、第1のリード線18aの作製方法
は、上述した方法に限定されるものではない。例えばポ
リオレフィン樹脂からなる1層の熱可塑性フィルムを用
意し、この熱可塑性フィルムを第1のリード線19aに
熱融着させた後、この熱可塑性フィルムの外側から、透
過距離がフィルムの厚さよりも小さくなるように制御し
た電子線を照射することによっても第1のリード線19
aを得ることができる。この場合、熱可塑性フィルムの
うち電子線があたった部分が架橋層25aとなり、電子
線があたらなかった部分は熱可塑層23aとなる。
【0035】つぎに、上述した第1のリード線18a及
び第2のリード線18bを封入袋14に取り付ける方法
の一例について説明する。
【0036】第1のリード線18a及び第2のリード線
18bが取り付けられる封入袋14は、以下のようにし
て作製される。すなわち、まず、表面にマレイン酸変性
ポリオレフィンからなる層を含み、且つ内部に金属箔又
は金属層を含む矩形状の多層フィルムを一対用意する。
つぎに、マレイン酸変性ポリオレフィンの層が対向する
ようにこれら多層フィルムを重ねあわせ、矩形の周囲3
辺を、シール機を用いて所定の加熱条件で所望のシール
幅だけヒートシールする。こうして開口を有する封入袋
14が得られる。
【0037】このような封入袋14に対して、第1のリ
ード線18a及び第2のリード線18bの一部を封入袋
14の開口を通して収容する。このとき、第1のリード
線18aの絶縁体21a、第2のリード線18bの絶縁
体21bがそれぞれ封入袋14の最も内側の層24の間
に配置されるように収容する。その後、絶縁体21a、
21bを、封入袋14の開口端部によって挟み込み、シ
ール機を用いて絶縁体19a、19bの架橋層25a,
25bと封入袋14の最も内側の層24とを熱融着させ
る。このとき、絶縁体19a,19bには架橋層25
a,25bが含まれており、絶縁層21a,21bが溶
融しにくくなっているので、熱融着時の加熱によって第
1のリード導体19aと封入袋14の金属層22との
間、及び第2のリード導体19bと封入袋14の金属層
22との間のショートが十分に防止される。
【0038】なお、本発明のリード線を適用する非水電
解質電池は、前述した実施形態に限定されるものではな
い。すなわち、本発明のリード線を適用する非水電解質
電池は、封入袋に金属箔又は金属層を含むものであれば
特に限定されない。例えば、非水電解質電池の非水電解
質媒体として、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレ
ンオキサイド等からなる固体電解質が用いられてもよ
い。このように、非水電解質媒体として固体電解質が用
いられる場合でも、非水電解質電池において、第1のリ
ード導体19a、第2のリード導体19bと、封入袋1
4の金属層22との間でショートが十分に防止される。
【0039】以下、本発明の内容を、実施例を用いてよ
り具体的に説明する。
【実施例】(実施例1) (リード線の作製)
【0040】まず、正極用の第1のリード線18aと、
負極用の第2のリード線18bを作製した。第1のリー
ド導体19aとして、厚さが0.1mmで幅が5mm、
長さが100mmのアルミニウム板を用意し、第2のリ
ード導体19bとして、第1のリード導体19aと同一
寸法の銅板を用意した。
【0041】一方、厚さが50μmの無水マレイン酸変
性低密度ポリエチレンフィルム(密度:0.92g/c
3、メルトフローレート(MFR):1.0g/10
min、融点:123℃)と、厚さが50μmの低密度
ポリエチレンフィルム(密度:0.92g/cm3、M
FR:1.0g/10min、融点:123℃)とを用
意し、そのうちの低密度ポリエチレンフィルムについて
は、電子線照射装置を用いて、加速電圧200kVの電
子線を吸収線量が30kGyとなるように照射して架橋
させた。このとき、架橋した低密度ポリエチレンのゲル
分率を測定したところ、ゲル分率は25%であった。ま
た、上記無水マレイン酸変性低密度ポリエチレンフィル
ム及び低密度ポリエチレンフィルムのMFRは、JIS
K−6760(試験温度:190℃、負荷:21.17
N)に従って測定した。
【0042】そして、無水マレイン酸変性低密度ポリエ
チレンフィルムと、低密度ポリエチレンフィルムとを1
50℃で熱ラミネートすることによって貼りあわせた。
つぎに、このラミネートフィルムを切断して10mm×
10mmの正方形の絶縁体を2枚得た。
【0043】その後、2枚の絶縁体21aが第1のリー
ド導体19aを介して対向するように重ね合わせ(図3
(a)参照)、この状態で、150℃×10秒の熱プレ
スにより絶縁体21aを第1のリード導体19aに熱融
着させた(図3(b)参照)。同様にして、第2のリー
ド線18bを得た。第1のリード導体19aと絶縁体2
1a、第2のリード導体19bと絶縁体21bとの間の
接着強度はそれぞれ5.4N/cmであった。
【0044】なお、低密度ポリエチレンのゲル分率は以
下のようにして求めた。すなわち、低密度ポリエチレン
を120℃のキシレン溶媒中に溶解して24時間放置し
た後、不溶部分の重量を測定し、次の式によりゲル分率
を求めた。 ゲル分率(%)=(不溶重量/初期重量)×100
【0045】また、接着強度は以下のようにして求め
た。すなわち、まず厚さが0.1mmで幅が5mm、長
さが100mmのアルミニウム板を用意した。一方、上
記ラミネートフィルムを切断して、幅5mm、長さ50
mmの矩形の絶縁体を2枚用意した。そして、アルミニ
ウム板を挟むようして2枚の絶縁体を重ね合わせた。そ
の後、絶縁体の長さ20mmの部分をプレスして熱融着
し、接着強度測定用のサンプルを得た。そして、絶縁体
のうちプレスしていない部分を持ち、絶縁体を折り返す
ようにして引っ張り、そのときの強度を求めた。 (封入袋の作製)
【0046】厚さ25μmのアルミニウム層40と、厚
さが30μmのポリエチレン層42の構成のアルミラミ
ネートフィルムを切断して、100mm×150mm角
の矩形フィルム44を2枚用意した。その後、2枚のフ
ィルム44を、ポリエチレン層42の面が内側になるよ
うにして重ね合わせ、3辺を5mm幅でヒートシール
(150℃×1分)し、こうして1辺のみ口の開いた封
入袋46を得た(図4参照)。 (模擬電池の作製)
【0047】得られた封入袋46の内部に、エチレンカ
ーボネート/ジエチルカーボネートの体積比率が1/1
である混合溶媒を5cc入れた後、得られた正極用の第
1のリード線18a、及び負極用の第2のリード線18
bの一部を封入袋46の内部にセットした。その後、封
入袋46の残る1辺を、第1のリード線18a及び第2
のリード線18bの絶縁体21a,21bをそれぞれ挟
んだ状態で、5mm幅でヒートシールし模擬電池48を
得た(図5参照)。
【0048】上記手順で模擬電池48を10個作製し、
それぞれについて、リード線18a,18bの絶縁性が
確保されているかどうかを評価した。具体的には、封入
袋46のアルミニウム層40と第1のリード導体19
a、第2のリード導体19bとの間でショートが起こる
かどうかを、ショートした数を測定することによって行
った。その結果を表1に示す。
【表1】
【0049】表1に示すように、本実施例に係る模擬電
池については、ショートが全く起こらなかった。 (実施例2)
【0050】第1のリード線及び第2のリード線の絶縁
体の架橋層を作製するときに、低密度ポリエチレンへの
電子線照射量を吸収線量が150kGyとなるようにす
ることにより、架橋低密度ポリエチレンのゲル分率を8
5%とした以外は実施例1と同様にして模擬電池を10
個作製し、それぞれについて第1のリード線18a、第
2のリード線18bの絶縁性を評価した。その結果を表
1に示す。表1に示すように、本実施例に係る模擬電池
についても、実施例1と同様、ショートが全く起こらな
かった。(比較例1)
【0051】第1のリード線及び第2のリード線の絶縁
体の架橋層を作製するときに、低密度ポリエチレンへの
電子線照射量を吸収線量が20kGyとなるようにする
ことにより、架橋低密度ポリエチレンのゲル分率を17
%とした以外は実施例1と同様にして模擬電池を10個
作製し、それぞれについて第1のリード線18a、第2
のリード線18bの絶縁性を評価した。その結果を表1
に示す。表1に示すように、本比較例に係る模擬電池に
ついては、ショートが起こる場合があった。(比較例
2)
【0052】第1のリード線18a及び第2のリード線
18bの絶縁体21a,21bの架橋層25a,25b
を作製するときに、低密度ポリエチレンへの電子線照射
量を吸収線量が200kGyとなるようにすることによ
り、架橋低密度ポリエチレンのゲル分率を92%とした
以外は実施例1と同様にして模擬電池を10個作製し、
それぞれについて第1のリード線18a、第2のリード
線18bの絶縁性を評価した。その結果を表1に示す。
表1に示すように、本比較例に係る模擬電池について
は、ショートが全く起こらなかったが、架橋層と封入袋
との接着強度は3.4N/cmであった。(実施例3)
【0053】絶縁体21a,21bを熱プレスするとき
のプレス時間を5秒に短縮することによりリード導体1
9a,19bと絶縁体21a,21bとの接着強度を
4.1N/cmとした以外は実施例1と同様にして模擬
電池を10個作製し、それぞれについて第1のリード線
18a、第2のリード線18bの絶縁性を評価した。そ
の結果を表1に示す。表1に示すように、本実施例に係
る模擬電池についても、実施例1と同様、ショートが全
く起こらなかった。 (実施例4) (リード線の作製)
【0054】正極用の第1のリード線18aと、負極用
の第2のリード線18bとしては、実施例1と同様のも
のを用いた。
【0055】一方、厚さが50μmの無水マレイン酸変
性ポリプロピレンフィルム(密度:0.89g/c
3、MFR:2.8g/10min、融点:140
℃)と、厚さが50μmのポリプロピレン混合物からな
るフィルムとを用意した。ここで、ポリプロピレン混合
物は、ランダムタイプポリプロピレン(密度:0.9g
/cm3、MFR:1.2g/10min、融点:13
0℃)100重量部に対し、トリメチロールプロパント
リメタクリレートを1重量部添加し、これをロール混合
機で混合することにより作製した。また、ポリプロピレ
ン混合物からなるフィルムは、ポリプロピレン混合物を
フィルム押出機で押し出すことにより作製した。なお、
上記無水マレイン酸変性ポリプロピレン及びポリプロピ
レンのMFRは、JISK−6758(試験温度:23
0℃、負荷:21.17N)に従って測定した。
【0056】このうち、ポリプロピレン混合物からなる
フィルムについては、電子線照射装置を用いて、加速電
圧200kVの電子線を吸収線量が150kGyとなる
ように照射して架橋させた。このとき、こうして得られ
たフィルムのゲル分率を実施例1と同様にして測定した
ところ、ゲル分率は55%であった。
【0057】そして、無水マレイン酸変性ポリポリプロ
ピレンフィルムと、架橋したポリプロピレン混合物から
なるフィルムとを180℃で熱ラミネートした以外は実
施例1と同様にして10mm×10mmの正方形の絶縁
体を2枚得た。
【0058】その後、2枚の絶縁体21aと第1のリー
ド導体19aとの熱融着を、180℃、10秒の条件で
行った以外は実施例1と同様にして第1のリード線18
aを作製した。同様にして第2のリード線18bを作製
した。そして、第1のリード導体19aと絶縁体21
a、第2のリード導体19bと絶縁体21bとの間の接
着強度を、実施例1と同様にして測定したところ、それ
ぞれ4.9N/cmであった。 (封入袋の作製)
【0059】厚さ30μmのポリエチレン層42に代え
て、厚さ30μmのポリプロピレン層を有するアルミラ
ミネートフィルムを用意し、このアルミラミネートフィ
ルムから切り出して重ね合せた2枚の矩形フィルム44
の3辺を180℃でヒートシールした以外は実施例1と
同様にして、1辺のみ口の開いた封入袋46を得た。 (模擬電池の作製)
【0060】こうして得られた正極用の第1のリード線
18a、及び負極用の第2のリード線18b及び封入袋
46を用い、実施例1と同様にして模擬電池48を10
個作製した。そして、模擬電池48のそれぞれについ
て、リード線18a,18bの絶縁性が確保されている
かどうかを、実施例1と同様にして評価した。その結果
を表1に示す。表1に示すように、本実施例に係る模擬
電池についても、実施例1と同様、ショートが全く起こ
らなかった。 (実施例5)
【0061】ポリプロピレン混合物中のポリプロピレン
に代えて、無水マレイン酸変性ポリプロピレン(密度:
0.89g/cm3、MFR:2.8g/10min、
融点:140℃)を用いた以外は実施例4と同様にして
模擬電池を10個作製した。なお、第1のリード導体1
9a、第2のリード導体19bを被覆する絶縁体21
a,21bのうちの架橋した無水マレイン酸変性ポリプ
ロピレンフィルムのそれぞれについて、実施例1と同様
にしてゲル分率を測定したところ、ゲル分率は62%で
あった。また、第1のリード導体19aと絶縁体21
a、第2のリード導体19bと絶縁体21bとの間の接
着強度を、実施例1と同様にして測定したところ、それ
ぞれ4.9N/cmであった。
【0062】そして、上述のようにして得た模擬電池1
0のそれぞれについて、実施例1と同様にして第1のリ
ード線18a、第2のリード線18bの絶縁性を評価し
た。その結果を表1に示す。表1に示すように、本実施
例に係る模擬電池についても、実施例1と同様、ショー
トが全く起こらなかった。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁体が、ゲル分率が20〜90%である架橋ポリオレフ
ィン樹脂からなる架橋層と、リード導体に接着され且つ
熱可塑性ポリオレフィン樹脂からなる熱可塑層とを含む
ため、リード線が袋体に熱融着によって取り付けられる
ときに、絶縁体の溶融によるリード導体と袋体の金属層
との間のショートが十分に防止され、リード線の絶縁性
を十分に確保することができ、しかもリード導体と絶縁
体との密着性及び絶縁体と袋体との密着性が確保されて
電解液の漏出が防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の非水電解質電池用リード線が
適用される非水電解質電池を示す斜視図である。
【図2】図2は、図1のA−A線又はB−B線に沿った
断面図である。
【図3】図3(a)は、実施例1に係る第1のリード線
を示す平面図、(b)は第1のリード線の横断面図であ
る。
【図4】図4は、実施例1に係る封入袋の縦断面図であ
る。
【図5】図5は、実施例1に係る模擬電池の正面図であ
る。
【符号の説明】
14…袋体、18a,18b…非水電解質電池用リード
線、19a,19b…リード導体、20…非水電解質媒
体、21a,21b…絶縁体、22…金属層、23a,
23b…熱可塑層、25a,25b…架橋層、30…正
極、32…負極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平9−265974(JP,A) 特開 平9−283101(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01M 2/02 - 2/08

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属層を含み且つ非水電解質媒体、正極
    及び負極を封入する袋体の内面に融着される非水電解質
    電池用リード線であって、 前記正極又は前記負極に電気的に接続されるリード導体
    と、 前記リード導体を被覆し、前記袋体の内面に融着される
    絶縁体とを備え、 前記絶縁体が、ゲル分率が20〜90%である架橋ポリ
    オレフィン樹脂からなる架橋層と、前記リード導体に接
    着され且つ熱可塑性ポリオレフィン樹脂からなる熱可塑
    層とを含む、 ことを特徴とする非水電解質電池用リード線。
  2. 【請求項2】 前記リード導体に対する前記熱可塑層の
    接着強度が4.9N/cm以上であることを特徴とする
    請求項1に記載の非水電解質電池用リード線。
  3. 【請求項3】 前記架橋ポリオレフィン樹脂が電離放射
    線の照射により架橋されたものであることを特徴とする
    請求項1又は2に記載の非水電解質電池用リード線。
  4. 【請求項4】 前記架橋層が、前記熱可塑層を構成する
    熱可塑性ポリオレフィン樹脂と同じ樹脂に電離放射線を
    照射して架橋せしめた架橋ポリオレフィン樹脂からなる
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の
    非水電解質電池用リード線。
  5. 【請求項5】 前記ポリオレフィン樹脂がポリエチレ
    ン、酸変性ポリエチレン及びアイオノマーからなる群よ
    り選ばれる1種又は2種以上の混合物であることを特徴
    とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の非水電解質
    電池用リード線。
  6. 【請求項6】 前記ポリオレフィン樹脂がポリプロピレ
    ン又は酸変性ポリプロピレンであることを特徴とする請
    求項1〜4のいずれか一項に記載の非電解質電池用リー
    ド線。
  7. 【請求項7】 前記非電解質電池用リード線が融着され
    るべき前記袋体がポリプロピレンからなる内側層を有す
    るものであり、前記架橋ポリオレフィン樹脂が架橋され
    たポリプロピレン又は架橋された酸変性ポリプロピレン
    であり且つ前記熱可塑性ポリオレフィン樹脂がポリプロ
    ピレン又は酸変性ポリプロピレンであることを特徴とす
    る請求項1〜4のいずれか一項に記載の非電解質電池用
    リード線。
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