KR101079688B1 - 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법 - Google Patents

전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101079688B1
KR101079688B1 KR1020067006460A KR20067006460A KR101079688B1 KR 101079688 B1 KR101079688 B1 KR 101079688B1 KR 1020067006460 A KR1020067006460 A KR 1020067006460A KR 20067006460 A KR20067006460 A KR 20067006460A KR 101079688 B1 KR101079688 B1 KR 101079688B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
moving
jig
holding
component supply
Prior art date
Application number
KR1020067006460A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20060093328A (ko
Inventor
히데유키 야키야마
야스히로 에모또
Original Assignee
파나소닉 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2003364274A external-priority patent/JP4222180B2/ja
Priority claimed from JP2003364273A external-priority patent/JP4222179B2/ja
Application filed by 파나소닉 주식회사 filed Critical 파나소닉 주식회사
Publication of KR20060093328A publication Critical patent/KR20060093328A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101079688B1 publication Critical patent/KR101079688B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/918—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with at least two picking-up heads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

본 발명은 상기 전자부품 공급부의 상방에서 상기 부품 촬상 카메라를 이동시키는 상기 전자부품 촬상 카메라 이동 기구로 상기 전자부품 공급부로부터 상기 부품 유지 지그를 공급·반출하는 지그 교환 기구를 이동시키는 구성에 의해, 컴팩트한 전자부품 탑재 장치 및 동작 효율이 우수한 전자부품 탑재 방법을 실현할 수 있다.
전자부품, 기판, 지그

Description

전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법{Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method}
본 발명은 전자부품을 기판에 탑재하는 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법에 관한 것이다.
종래기술에 있어서, 반도체 칩 등 반도체 웨이퍼의 상태로 공급되는 전자부품은 전용의 공급장치를 가진 전자부품 탑재 장치에 의해 리드 프레임(lead frame) 등의 기판에 장착된다. 반도체 웨이퍼가 접착되는 점착 시트(adhering sheet)는 웨이퍼 링(wafe ring)으로 유지되는 상태로 공급 장치에 장착되고, 1개의 웨이퍼 링으로부터 모든 반도체 칩이 꺼내어지면, 빈 웨이퍼 링(empty wafer ring)은 파지 및 반송 기능을 구비한 교환장치에 의해 새로운 웨이퍼 링으로 교환된다. 예를 들면, 이러한 기술사상이 일본특허공보 제 10-270532호 또는 미국특허 제 5,839,187호에 개시되어 있다.
또한, 반도체 칩이 점착 시트로부터 꺼내어질 때, 높은 위치 정밀도로 정확하게 반도체 칩을 흡착 유지해야 할 필요가 있으므로, 웨이퍼 링이 장착되는 전자부품 공급부에 점착 시트 위의 반도체 칩의 위치를 인식하고, 전자부품 공급부 상에서 이동 가능한 부품 촬상 카메라를 구성하는 기술사상이 알려져 있다. 예를 들면, 일본특허공보 제2001-267335호에 개시되어 있다.
그러나, 종래의 전자부품 탑재 장치에서는, 별도로 설치되는 교환 장치가 전자부품 탑재 장치에 부설되는 구성으로 되어 있기 때문에, 설비 전체의 대형화를 피할 수 없다는 설비 배치상의 문제와, 부품 인식 카메라에 의한 부품 인식 동작과 웨이퍼 링의 교환 동작 사이의 간섭을 피하기 위한 동작상의 시간차(time lag)를 피할 수 없고, 작업 효율의 향상이 어려운 경우가 있었다.
한편, 최근에는 반도체 웨이퍼의 사이즈가 대형화되어, 12인치의 반도체 웨이퍼가 사용된다. 따라서, 반도체 웨이퍼를 여러장 수납하는 매거진(magazine)의 크기 및 중량이 증가하고, 수동 조종이 곤란해져서 대차(carriage) 등의 전용 조종 수단에 의해 매거진을 전자부품 탑재 장치에 장착하는 방법이 채용되었다.
그러나, 상기 일본특허공보 제 10-270532 또는 미국특허 제 5,839,187과 같은 종래기술에 따르면, 교환을 위해 웨이퍼 링을 반입·반출하는 기구가 전자부품 탑재 장치에 부설되면, 상술한 전용의 조종 수단으로 엑세스(eccess) 하기 위한 적당한 구성을 컴팩트(compact)하게 실현하는 것이 어렵고, 장치 전체의 크기가 증가하는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은 작업 효율이 우수한 컴팩트한 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 구체적으로, 웨이퍼 링 등의 부품 유지 지그를 교환하는 기구를 컴팩트한 구성으로 실현할 수 있는 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법을 제공한다.
본 발명에 따르면, 전자부품 탑재 장치는 부품 유지 지그의 평면상에 나란하게 유지되는 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부와, 상기 전자부품 공급부로부터 제 1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부와, 상기 전자부품 공급부로부터 픽업(pick up)한 전자부품을 유지하고 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 상기 유지된 전자부품을 탑재하는 탑재 헤드와, 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부 사이에서 상기 탑재 헤드를 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와, 상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라와, 상기 부품 촬상 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 부품 인식 처리부와, 상기 부품 촬상 카메라를 지지하고 부품 촬상 카메라 이동 기구에 의해 전자부품 공급부의 상방에서 제 1방향으로 이동하는 이동 부재, 및 상기 이동 부재에 장착되고 상기 부품 유지 지그를 파지하고 제 1방향으로 이동하여 상기 전자부품 공급부의 부품 유지 지그를 교환하는 지그 교환 기구를 포함한다.
상기 전자부품 공급부의 상부에서 상기 부품 촬상 카메라를 이동시키는 상기 전자부품 촬상 카메라 이동 기구로 상기 전자부품 공급부로부터 상기 부품 유지 지그를 공급·반출하는 지그 교환 기구를 이동시키는 구성에 의해, 컴팩트한 전자부품 탑재 장치 및 동작 효율이 우수한 전자부품 탑재 방법을 실현할 수 있다.
본 발명에 따르면, 전자부품 탑재 장치는 부품 유지 지그의 평면상에 나란하게 유지되는 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부와, 상기 전자부품 공급부로부터 제 1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부와, 상기 전자부품 공급부로부터 픽업한 상기 전자부품을 지지하고, 유지한 전자부품을 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 탑재하는 부품 탑재 수단과, 작업 헤드가 장착되고 작업 헤드 이동 기구에 의해 제 1방향으로 이동하는 이동 부재, 및 상기 이동 부재에 장착되고 상기 부품 유지 지그를 파지하고 제 1방향으로 이동하여 상기 전자부품 공급부의 부품 유지 지그를 교환하는 지그 교환 기구를 포함하며, 상기 지그 교환 기구는 제 1방향으로 이동가능하게 이동 부재에 장착되어 상기 부품 유지 지그를 파지하는 지그 파지부와, 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 상기 지그 파지부를 진퇴시키는 진퇴 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
전자부품 공급부로부터 상기 부품 유지 지그를 공급·반출하는 지그 교환 기구에 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 수평이동 가능하게 장착되어 부품 유지 지그를 파지하는 상기 지그 파지부와, 상기 지그 파지부를 제 1방향으로 진퇴시키는 진퇴 수단을 구비함으로써, 상기 이동 부재의 제 1방향으로의 이동 스트로크(stroke)를 증대하지 않고 상기 지그 파지부의 이동 스트로크를 확보할 수 있고, 부품 유지 지그를 교환하기 위한 기구를 컴팩트한 구성으로 실현할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 평면도.
도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 측단면도.
도 3은 제어시스템의 구성을 나타내는 블럭도.
도 4A, 4B, 5A, 5B, 6A 및 6B는 본 발명의 제 1실시예에 따른 전자 부품 탑재 방법의 단계별 설명도.
도 7은 본 발명의 제 2실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 평면도.
도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 측단면도.
도 9A 및 9B는 본 발명의 제 2실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 지그 교환 기구의 구조를 설명하는 설명도.
도 10A 및 10B는 본 발명의 제 2실시예에 따른 전자부품 탑재 장치의 지그 교환 기구의 작동을 설명하는 설명도.
(제 1실시예)
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제 1실시예를 설명한다.
도 1및 도 2를 참조하여 전자부품 탑재장치의 전체 구조를 설명한다. 도 2는 도 1의 A-A선을 따라 잘려진 단면을 나타낸다. 도 1에서, 베이스(1, base)상에 전자부품 공급부(2)가 배치된다. 도 2에 도시된 것처럼, 전자부품 공급부(2)는 웨이퍼 유지 테이블(3)을 구비하고, 상기 웨이퍼 유지 테이블(3)은 부품 유지 지그인 웨이퍼 링(5)을 착탈 가능하게 유지한다. 웨이퍼 링(5)에 전장(展張)되는 시트(미도시)는 전자부품인 반도체 칩(6, 이하 '칩'이라 함)을 개개의 조각으로 분리된 상태로 접착하고 있고, 웨이퍼 유지 테이블(3)에 웨이퍼 링(5)을 유지한 상태에서 전자부품 공급부(2)는 부품 유지 지그의 평면 상에 복수개가 나란하게 유지되는 칩(6)을 공급한다.
도 2에 도시된 것처럼, 웨이퍼 유지 테이블(3)에 의해 유지되는 웨이퍼 링(5)의 하부측에는, 이젝터(8, ejector)가 이젝터 XY 테이블(7)에 의해 수평이동 가 능하게 배치되어 있다. 상기 이젝터(8)는 칩을 밀어 올리기 위한 이젝터 핀(미도시)을 승강시키는 핀 승강 기구를 구비하고, 후술되는 탑재 헤드에 의해 칩(6)이 웨이퍼 링으로부터 픽업될 때, 이젝터 핀에 의해 웨이퍼 링(5)의 하부측으로부터 칩(6)을 밀어 올림으로써, 칩(6)이 웨이퍼 링(5)에 전장되는 시트로부터 박리(exfoliating)된다. 상기 이젝터(8)는 웨이퍼 링(5)에 전장되는 시트로부터 칩(6)을 박리하는 시트 박리 기구로 구성된다.
또한, 상기 시트 박리 기구는 여기에 나타낸 이젝터(8)로 한정되는 것이 아니고, 칩을 시트로부터 박리할 수 있는 기구이면 충분하다. 예를 들면, 칩이 접착되는 시트를 하부측으로 흡입하고, 흡입력에 의해 시트로부터 칩을 박리하는 기구도 가능하다.
도 1에 도시된 것처럼, 베이스(1) 윗면의 전자부품 공급부(2)로부터 제1방향(Y방향)으로 떨어진 위치에 기판 유지부(10)가 배치된다. 기판 유지부(10)의 상류측 및 하류측에는 각각 기판 반입 컨베이어(12), 기판 분배부(11), 기판 유지부(10), 기판 교환부(13), 및 기판 반출 컨베이어(14)가 제2방향(X방향)으로 나란하게 배열되어 있다. 기판 반입 컨베이어(12)는 베이스(1)와 연결되는 보조 베이스(1a) 걸쳐 배치되고, 상기 보조 베이스(1a) 상에 접착제 도포 장치(9)가 배치된다. 상기 접착제 도포 장치(9)는 상류측으로부터 기판 반입 켄베이어(12)로 반입되는 기판(16)에 도포 헤드(9a)로 칩 접착을 위한 접착제를 도포한다.
잡착제가 도포된 후의 기판(16)은 기판 분배부(11)로 이동된다. 상기 기판 분배부(11)는 기판 반입 컨베이어(12)로부터 수취한 기판(16)을 후술되는 기판 유 지부(10)의 2개의 기판 유지 기구에 선택적으로 분배한다. 기판 유지부(10)는 기판 분배부(11)에 의해 분배되는 기판(16)을 유지하고 장착 위치를 결정하기 위한 제 1기판 유지 기구(10A) 및 제 2기판 유지 기구(10B)를 구비한다. 기판 교환부(13)는 장착된 기판(16)을 제 1기판 유지 기구(10A) 및 제 2기판 유지 기구(10B)로부터 선택적으로 수취하고, 기판 반출 컨베이어(14)에 건네준다. 기판 반출 컨베이어(14)는 건네받은 상기 기판(16)을 하류측에 반출한다.
베이스(1) 윗면의 전자부품 공급부(2)로부터 제1방향으로 기판 유지부(10)와 반대측에 떨어진 위치에 웨이퍼 공급부(17)가 배치되어 있다. 웨이퍼 공급부(17)는 웨이퍼 링(5)을 적층된 상태로 수납한 매거진을 지지하고 승강시키는 매거진 유지부(17a) 및 매거진 유지부(17a) 내에서 매거진을 승강시키는 승강 기구(18)를 구비한다.
승강 기구(18)에 의해 매거진을 승강시킴으로써, 도 2에 도시된 것처럼, 웨이퍼 링(5)을 웨이퍼 공급부(17)와 전자부품 공급부(2) 사이에서 교환하기 위한 반송 레벨에 웨이퍼 링(5)을 위치시킬 수 있다. 상기 반송 레벨에 위치된 웨이퍼 링(5)은 푸싱(pushing) 기구(19)에 의해 오른쪽 방향으로 압출되고, 후술되는 지그 교환 기구(49)의 척(chuck)부(49a)에 의해 파지되어, 전자부품 공급부(2)로 반송된다. 또한, 전자부품 공급부(2)에서 모든 칩(6)이 꺼내어 진 후의 빈 웨이퍼 링(5)은 지그 교환 기구(49)에 의해 전자부품 공급부(2)로부터 웨이퍼 공급부(17)에 반출되고, 매거진 내에 회수된다.
도 1에서, 베이스(1) 윗면의 양단부에는 제 1 Y축 베이스(20A)와 제 2 Y축 베이스(20B)가 기판 반송 방향(제2방향)에 직교하는 제1방향으로 길이방향을 향하여 설치되어 있다. 제 1 Y축 베이스(20A) 및 제 2 Y축 베이스(20B)의 윗면에는 길이방향으로 거의 전체 길이에 걸쳐 제 1방향 가이드(21)가 설치되어, 한 쌍의 제 1방향 가이드(21)가 서로 평행하도록 하고, 전자부품 공급부(2)와 기판 유지부(10)가 삽입되도록 구성된다.
상기 한 쌍의 제 1방향 가이드(21)에는 제 1방향 가이드(21)에 지지되는 양팔 지지형의 제 1빔부재(31), 센터 빔부재(30) 및 제 2빔부재(32)가 각각 제1방향으로 슬라이딩 가능하게 가설되어 있다. 센터 빔부재(30)의 우측 측단부에는 너트 부재(23b)가 돌설되어 있고, 너트 부재(23b)에 스크류 결합된 이송 스크류(23a)는 제 1 Y축 베이스(20A)상에 수평방향으로 배치되는 Y축 모터(22)에 의해 회전 구동된다. Y축 모터(22)의 구동에 의해 센터 빔부재(30)는 제 1방향 가이드(21)를 따라 제1방향으로 수평하게 이동한다.
또한, 제 1빔부재(31), 제 2빔부재(32)의 좌측의 측단부에는 각각 너트 부재(25b, 27b)가 돌설되어 있고, 너트 부재(25b, 27b)에 스크류 결합된 이송 스크류(25a, 27a)는 각각 제 2 Y축 베이스(20B)상에 수평방향으로 배치되는 Y축 모터(24, 26)에 의해 회전 구동된다. Y축 모터(24, 26)의 구동에 따라, 제 1빔부재(31) 및 제 2빔부재(32)는 제 1방향 가이드(21)를 따라 제1방향으로 수평하게 이동한다.
센터 빔부재(30)는 탑재 헤드(33)가 장착되어 있고, 탑재 헤드(33)에 결합되는 너트 부재(41b)에 스크류 결합된 이송 스크류(41a)는 X축 모터(40)에 의해 회전 구동된다. X축 모터(40)의 구동에 따라, 탑재 헤드(33)는 센터 빔부재(30)의 측면에 제 2방향으로 설치되는 제 2방향 가이드(42, 도 2참조)에 의해 안내되어 제 2방향으로 이동한다.
탑재 헤드(33)는 한 개의 칩(6)을 유지하는 노즐(33a)을 복수개(여기서는 4개) 구비하고, 각각의 노즐(33a)에 각각의 칩(6)을 흡착하여 복수개의 칩(6)을 유지한 상태로 이동이 가능하다. Y축 모터(22) 및 X축 모터(40)의 구동에 따라, 탑재 헤드(33)는 제2방향 및 제1방향으로 수평하게 이동이 가능하고, 전자부품 공급부(2)의 칩(6)을 픽업하여 유지하고, 유지한 칩(6)을 기판 유지부(10)에 의해 유지된 기판(16)의 전자부품 탑재 위치(16a)에 탑재한다.
또한, 칩을 픽업하기 위한 기구를 개별적으로 설치하고, 상기 픽업 기구로부터 칩을 탑재 헤드를 통해 유지하여 수취하게 해도 상관없다. 또한, 상기 픽업 기구가 칩 반전 기구를 구비한다면, 칩 반전 기구는 칩을 표리반전(表裏反轉)하고 기판에 장착하는 플립(flip) 칩 장착에도 대응할 수 있기 때문에 바람직하다.
한 쌍의 제 1방향 가이드(21), 센터 빔부재(30), 센터 빔부재(30)를 제 1방향 가이드(21)에 따라 이동시키는 제 1방향 구동 기구(Y축 모터(22), 이송 스크류(23a), 및 너트 부재(23b)) 및 탑재 헤드(33)를 제 2방향 가이드(42)를 따라 이동시키는 제 2방향 구동 기구(X축 모터(40), 이송 스크류(41a), 및 너트 부재(41b))는 전자부품 공급부(2)와 기판 유지부(10) 사이에서 탑재 헤드(33)를 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구를 구성한다.
제 1빔부재(31)는 제 1카메라(34)가 장착되고, 제 1카메라(34)를 유지하는 브라켓(34a)은 너트 부재(44b)와 결합된다. 너트 부재(44b)에 스크류 결합된 이송 스크류(44a)는 X축 모터(43)에 의해 회전 구동되고, X축 모터(43)의 구동에 따라 제 1카메라(34)는 제 1빔부재(31)의 측면에 설치되는 제 2방향 가이드(45, 도 2참조)에 의해 안내되어 제2방향으로 이동한다.
Y축 모터(24) 및 X축 모터(43)의 구동에 따라, 제 1카메라(34)는 제2방향 및 제1방향으로 수평하게 이동한다. 이로 인해, 제 1카메라(34)는 제 1기판 유지 기구(10A) 및 제 2기판 유지 기구(10B)에 의해 유지되는 기판(16)을 촬상하기 위한 기판 유지부(10)의 상방에서 이동할 수 있고, 기판 유지부(10)의 상부 위치로부터 퇴피하기 위한 이동을 할 수 있다.
한 쌍의 제 1방향 가이드(21), 제 1빔부재(31), 제1방향 가이드(21)를 따라 제 1빔부재(31)를 이동시키는 제 1방향 구동 기구(Y축 모터(24), 이송 스크류(25a) 및 너트 부재(25b)), 및 제 2방향 구동 기구(X축 모터(43), 이송 스크류(44a) 및 너트 부재(44b))는 기판 유지부(10) 상부에서 제 1카메라(34)를 이동시키는 제 1카메라 이동 기구를 구성한다.
제 2빔부재(32, 이동 빔)는 제 2카메라(35)가 장착되고, 제2카메라(35)를 유지하는 브라켓(35a)은 너트 부재(47b)와 결합된다. 너트 부재(47b)에 스크류 결합된 이송 스크류(47a)는 X축 모터(46)에 의해 회전 구동되고, X축 모터(46)의 구동에 따라 제 2카메라(35)는 제 2빔부재(32)의 측면에 설치된 제 2방향 가이드(48, 도 2참조)에 의해 안내되어 제2방향으로 이동한다.
Y축 모터(26) 및 X축 모터(46)의 구동에 따라 제 2카메라(35)는 제2방향 및 제1방향으로 수평하게 이동한다. 이로 인해, 제 2카메라(35)는 전자부품 공급부(2)에 의해 유지되는 칩(6)을 촬상하기 위하여 전자부품 공급부(2)의 상부에서 이동할 수 있고, 전자부품 공급부(2)의 상부 위치로부터 퇴피하기 위한 이동을 할 수 있다.
한 쌍의 제 1방향 가이드(21), 제 2 빔부재(32), 제 1방향 구동 기구(Y축 모터(26), 이송 스크류(27a), 및 너트 부재(27b)) 및 제 2방향 가이드(48)를 따라 제 2카메라(35)를 이동시키는 제 2방향 구동 기구(X축 모터(36), 이송 스크류(47a), 및너트 부재(47b))는 부품 촬상 카메라인 제 2카메라(35)를 이동시키는 부품 촬상 카메라 이동 기구를 구성한다. 따라서, 제 2빔부재(32)는 부품 촬상 카메라 이동 기구에 의해 전자부품 공급부(2)의 상부에서 제 1방향으로 이동한다.
지그 교환 기구(49)는 제 2카메라(35)가 장착되는 제 2빔부재(32)의 반대편 측면에 장착된다. 지그 교환 기구(49)는 웨이퍼 링(5)의 단부를 끼워넣고 파지하는 척 클로(claw)를 구비한 척부(49a, 지그 파지부)와, 척부(49a)를 승강시키는 척부 승강 기구(49b)로 구성된다. 상기 척 클로는 척 클로 개폐 기구(49c, 도 3 참조)에 의해 개폐 구동된다.
제 2빔부재(32)를 구동하여 웨이퍼 링(5)의 단부에 지그 교환 기구(49)를 이동시킴으로써, 척부(49a)에 의해 웨이퍼 링(5)을 파지할 수 있고, 이 상태로 제 2빔부재(32)를 구동함으로써, 지그 교환 기구(49)에 의해 웨이퍼 링(5)을 파지하고, 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 전자부품 탑재 동작을 반복적으로 실행하는 과정에 있어서, 칩(6)이 꺼내어져서 빈 전자부품 공급부(2)의 웨이퍼 링(5)을 웨이퍼 공급부(17)에 수용된 새로운 웨이퍼 링(5)으로 교환하는 웨이퍼 링 교환 동작을 수행할 수 있다.
도 2에 도시된 것처럼, 제 3카메라(15)는 전자부품 공급부(2)와 기판 유지부(10) 사이에 배치된다. 전자부품 공급부(2)에서 칩(6)을 픽업하는 탑재 헤드(33)가 제 3카메라(15)의 상부에서 제2방향으로 이동함에 따라, 제 3카메라(15)는 탑재 헤드(33)에 의해 유지되는 칩(6)을 촬상한다.
다음으로, 도 3을 참조하여 전자부품 탑재 장치의 제어 시스템의 구성을 설명한다. 도 3에서, 기구 구동부(50)는 이하에 나타내는 각 기구의 모터를 전기적으로 구동하는 모터 드라이버(driver)와, 각 기구의 에어 실린더(air cylinder)에 공급되는 공기압(air pressure)을 제어하는 제어 장치를 포함하고, 제어부(54)에 의해 기구 구동부(50)를 구동함에 따라, 이하의 각 구동 요소가 구동된다.
X축 모터(40) 및 Y축 모터(22)는 탑재 헤드(33)를 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구를 구동한다. X축 모터(43) 및 Y축 모터(24)는 제 1카메라를 이동시키는 제 1카메라 이동 기구를, X축 모터(46) 및 Y축 모터(26)는 제 2카메라를 이동시키는 제 2카메라 이동 기구를 각각 구동한다.
또한, 기구 구동부(50)는 탑재 헤드(33)의 승강 기구 및 노즐(33a, 도 2 참조)에 의한 부품 흡착 기구를 구동하고, 이젝터(8)의 승강 실린더 및 이젝터 XY 테이블(7)의 구동 모터를 구동한다. 또한, 기구 구동부(50)는 기판 반입 컨베이어(12), 기판 반출 컨베이어(14), 기판 분배부(11), 기판 교환부(13), 제 1기판 유지 기구(10A), 제2기판 유지 기구(10B), 지그 교환 기구(49)의 척부 승강 기구(49b) 및 척 클로 개폐 기구(49c)를 구동한다.
제 1인식 처리부(55)는 제 1카메라(34)로 촬상한 화상을 처리하여 기판 유지부(10)에 의해 유지되는 기판(16)의 전자부품 탑재 위치(16a, 도 4B 참조)의 위치를 계산한다. 전자부품 탑재 위치(16a)는 칩(6)을 탑재하기 위한 기판(16)의 위치를 나타내는 것이고, 화상을 인식하여 위치를 검출할 수 있다. 부품 인식 처리부로서의 제 2인식 처리부(56)는 제 2카메라(35)로 촬상한 화상을 처리하여 전자부품 공급부(2)의 칩(6)의 위치를 계산한다. 제 3인식 처리부(57)는 제 3카메라(15)로 촬상한 화상을 처리하여 탑재 헤드(33)에 의해 유지되는 칩(6)의 위치를 계산한다.
제 1인식 처리부(55), 제 2인식 처리부(56), 및 제 3인식 처리부(57)의 인식 결과는 제어부(55)로 전달된다. 데이터 기억부(53)는 탑재 데이터나 부품 데이터 등의 다양한 데이터를 기억한다. 조작부(51)는 제어 명령의 입력이나 데이터 입력을 위한 키보드나 마우스 등의 입력 장치이다. 표시부(52)는 제 1카메라(34)나 제 2카메라(34) 또는 제 3카메라(15)로 촬상된 화상의 화면을 표시화고, 조작부(51)에 의한 입력시의 안내 화면을 표시한다.
전자부품 탑재 장치는 상술한 바와 같이 구성되고, 이하 도 4A 및 도 4B를 참조하여 전자부품 탑재 방법을 설명한다. 도 4A 및 도 4B에서, 전자부품 공급부(2)의 웨이퍼 유지 테이블(3)에 의해 유지되는 웨이퍼 링(5)에는 다수의 칩(6)이 부착된다. 또한, 기판 유지부(10)에서는, 제 1기판 유지 기구(10A) 및 제 2기판 유지 기구(10B)에 각각 기판(16)이 위치된다. 여기서 나타내는 전자부품 탑재에 있어서는, 복수개(여기서는 4개)의 칩(6)이 탑재 헤드(33)에 구비된 4개의 흡착 노즐(33a)에 의해 순차적으로 흡착 유지되고, 탑재 순서에 있어서는, 4개의 칩(6)이 다수의 전자부품 탑재 위치(16a)에 순차적으로 탑재된다.
우선, 도 4A에 도시된 것처럼, 제 2카메라(35)를 제 2카메라 이동 기구에 의해 전자부품 공급부(2)의 상부에서 이동시키고, 제 2카메라(35)로 픽업하려고 하는 복수(4개)의 칩(6)을 촬상한다. 그 뒤, 도 4B에 도시된 것처럼, 제 2카메라(35)를 칩(6)의 상방으로부터 퇴피시킨다(카메라 퇴피 단계). 그리고, 제 2카메라(35)로 촬상한 화상을 제 2인식 처리부(56)로 인식 처리하여 복수의 칩(6)의 위치를 계산한다(부품 인식 단계).
다음으로, 탑재 헤드(33)를 전자부품 공급부(2)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 상기 계산된 복수개의 칩(6)의 위치를 기초로 하여 칩(6)을 탑재 헤드(33)에 순차적으로 위치 결정 하기 위한 위치 결정 동작을 탑재 헤드 이동 기구가 행하도록 하면서, 탑재 헤드(33)의 4개의 흡착 노즐(33a)로 복수의 칩(6)을 순차적으로 픽업하여 꺼낸다(부품 취출 단계).
상기 픽업 동작과 병행하여, 제 1카메라(34)를 제 1카메라 유지 기구로 기판 유지부(10)의 제 1기판 유지 기구(10A)에 의해 유지되는 기판(16)의 상방으로 이동시킨다. 그리고, 화상을 입력하는 대상으로서의 기판(16)에 설정되는 전자부품 탑재 위치 중 좌측의 4개의 전자부품 탑재 위치(16a)에 상기 제 1카메라(34)를 순차적으로 이동시키고, 복수의 전자부품 탑재 위치(16a)를 입력하고 촬상한 뒤, 제 1카메라(34)를 기판(16)의 상방으로부터 퇴피시킨다.
또한, 제 1카메라(34)로 촬상한 화상을 제 1인식 처리부(55)로 처리하여 기판(16)의 전자부품 탑재 위치(16a)의 위치를 계산한다. 다음으로, 도 5A에 도시된 것처럼, 각각의 흡착 노즐(33a)에 4개의 칩을 유지하는 탑재 헤드(33)는 제 3카메라(15)의 상방을 이동하는 스캔(scan) 동작을 수행한다. 이로 인해, 각각의 흡착 노즐(33a)에 의해 유지되는 칩(6)의 화상을 제 3카메라(15)에 입력되고, 제 3인식 처리부(57)로 상기 화상을 인식 처리하여 칩(6)의 위치가 검출된다.
이어서, 탑재 동작으로 이행한다. 도 5B에 도시된 것처럼, 탑재 헤드(33)가 상부로 이동한다. 그리고, 제어부(54)는 제 1인식 처리부(55)에 의해 계산된 전자부품 탑재 위치(16a) 및 제 3인식 처리부(57)에 의해 계산된 칩(6)의 위치에 근거하여 탑재 헤드 이동 기구에 의해 유지되는 탑재 헤드(33)를 이동시키면서, 기판 유지부(10)에 의해 유지되는 기판(16)상에서 탑재 헤드(33)에 의해 유지되는 칩(6)을 순차적으로 탑재하는 탑재 동작을 수행한다(부품 탑재 단계).
또한, 탑재 헤드(33)로 칩(6)을 탑재하는 중에, 제 2카메라(35)를 전자부품 공급부(2)에서 순차적으로 픽업하려고 하는 복수의 칩(6) 상방에 이동시켜서, 제 2카메라(35)로 상기 복수의 칩(6)을 촬상한다(카메라 진출 단계). 그리고 뒤를 이어서, 상술한 것과 동일한 각각의 단계를 반복 실행하고, 이러한 각 단계를 실행하는 과정에 있어서, 전자부품 공급부(2)에 의해 유지되는 웨이퍼 링(5)을 교환하는 동작이 실행된다.
즉, 웨이퍼 링(5)의 모든 칩(6)이 취출될 때, 다음번의 카메라 퇴피 단계에 있어서, 도 6A에 도시된 것처럼, 지그 교환 기구(49)의 척부(49a)로 빈 웨이퍼 링(5)을 파지한다. 그리고, 제 2빔부재(32)의 구동에 의해, 제 2카메라(35)를 따라 지그 교환 기구(49)를 이동시키고, 웨이퍼 링(5)을 웨이퍼 공급부(17)에 반출한다(도 1, 도 2).
또한, 웨이퍼 공급부(17)에서, 빈 웨이퍼 링(5)을 매거진 내에 수용하고, 이어서 새로운 웨이퍼 링(5)을 지그 교환 기구(49)로 파지한다. 이후, 제 2빔부재(32)의 구동에 의해, 도 6B에 도시된 것처럼, 지그 교환 기구(49)가 제 2카메라(35)를 따라 전자부품 공급부(2)를 향하여 이동하고, 웨이퍼 유지 테이블(3)에 웨이퍼 링(5)이 유지되도록 한다.
즉, 카메라 퇴피 단계를 반복적으로 실행하는 과정에 있어서, 지그 교환 기구(49)에 의해 전자부품 공급부(2)로부터 웨이퍼 링(5)이 반출되고, 카메라 진출 단계를 반복적으로 실행하는 과정에 있어서, 지그 교환 기구(49)에 의해 전자부품 공급부(2)로 웨이퍼 링(5)이 반입된다.
상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 탑재 장치는 전자부품 공급부(2)에 웨이퍼 링(5)을 공급·반출하고 교환하는 지그 교환 기구(49)를 통해 부품 촬상 카메라인 제 2카메라(35)를 전자부품 공급부(2)의 상방에서 이동시키기 위한 구성이다.
이로 인해, 전자부품 공급부(2)와 웨이퍼 공급부(17) 사이에서 웨이퍼 교환 동작을 하는 지그 교환 장치가 별도로 설치된 종래기술에 따른 장치와 비교하면, 공간을 절약하는 컴팩트한 전자부품 탑재 장치가 실현된다. 또한, 지그 교환 기구(49)는 양팔 지지의 제 2빔부재(32)에 의해 이동되는 구성이며, 따라서 웨이퍼 링(5)을 파지하고, 반송하는 상태에서 지그 교환 기구(49)의 동작 상태가 안정화되어 있다. 따라서, 웨이퍼 링을 측면 지지하고 반송하는 종래기술에 따른 장치에서 발생하던 웨이퍼 링의 자세 불안정에 의한 이상이 발생하지 않고, 대형 사이즈의 웨 이퍼를 대상으로 하는 구성에 있어서도, 안정화된 웨이퍼 교환 작업이 실현된다.
또한, 제 2카메라(35)와 지그 교환 기구(49)를 일체적으로 이동시키는 구성에 따라, 전자부품 공급부(2)에서 상기 칩(6)을 촬상하는 제 2카메라(35)의 촬상 동작과, 지그 교환 기구(49)에 의한 웨이퍼 링(5)의 교환 동작 사이의 간섭이 발생하지 않는다. 즉, 지그 교환 장치가 별도로 설치된 종래기술에 따른 장치에 있어서 필요했던, 부품 인식 카메라에 의한 부품 인식 동작과 웨이퍼 링을 교환하는 동작간의 간섭을 피하기 위한 동작상의 시간차를 고려할 필요가 없어, 작업효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에 있어서, 웨이퍼 상태의 반도체 칩이 유지되는 웨이퍼 링은 평면상에 복수의 전자부품을 나란하게 유지하는 부품 유지 지그로 구성되지만, 부품 유지 지그의 형태는 웨이퍼 시트가 전장되는 웨이퍼 링에 한정되지 않고, 전자부품을 나란하게 장착하는 트레이(tray) 등 전자부품을 평면상에 배치하고 수용하는 부품 유지 지그이면, 상기 부품 유지 지그는 본 발명의 적용 대상이 된다.
(제 2실시예)
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 제 2실시예를 설명한다.
우선, 도 7과 도 8을 참조하여 전자부품 탑재 장치의 전체 구조를 설명한다. 도 8은 도 7의 A-A선을 따라 잘려진 단면을 나타낸다. 도 7에서, 기판 반송로(102)가 베이스(101) 상방에 제2방향으로 배치되어 있다. 기판 반송로(102)는 전자부품이 탑재되는 기판(103)을 유지하여 전자부품 탑재 위치로 반송한다. 따라서, 기판 반송로(102)는 전자부품 공급부(104)로부터 제1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부로 구성된다.
도 8에 도시된 것처럼, 전자부품 공급부(104)는 지그 홀더(107)를 구비하고, 상기 지그 홀더(107)에는 전자부품인 반도체 칩(106, 이하 '칩'이라 함)이 접착되는 시트를 유지하기 위한 웨이퍼 링(105)이 착탈 가능하게 장착된다. 상기 칩(106)은 시트에 각각의 조각으로 분리되는 상태로 접착되고, 지그 홀더(107)에 웨이퍼 링(105)이 장착된 상태에서, 전자부품 공급부(104)는 복수개의 칩(106)을 평면상에 나란하게 공급한다. 웨이퍼 링(105)은 부품 유지 지그로 구성된다.
도 8에 도시된 것처럼, 지그 홀더(107)에 의해 유지되는 웨이퍼 링(105)의 하부측에는 이젝터(109, ejector)가 이젝터 XY 테이블(108)에 의해 수평으로 이동가능하게 배치되어 있다. 상기 이젝터(109)는 칩을 밀어 올리기 위한 이젝터 핀(미도시)을 승강시키는 핀 승강 기구를 구비하고, 후술되는 탑재 헤드에 의해 칩(106)이 시트로부터 픽업될 때, 이젝터 핀으로 시트의 하부측으로 칩(106)을 밀어 올림으로써, 칩(106)이 시트로부터 박리된다. 또한, 칩(106)으로부터 시트를 박리하는 기구로서, 이젝터 핀을 이용하는 방법 이외에도 시트를 하부측으로부터 흡입하고, 흡입력에 의해 시트로부터 칩을 박리하는 기구도 가능하다.
웨이퍼 공급부(110)는 베이스(101)의 윗면에 기판 반송로(102)의 반대편에 전자부품 공급부(104)로부터 제1방향으로 떨어진 위치에 배치되어 있다. 웨이퍼 공급부(110)는 웨이퍼 링(105)을 적층상태로 수납한 매거진을 지지하고 승강시키는 매거진 유지부(111) 및 매거진 유지부(111) 내에서 매거진을 승강시키는 승강 기구(112)를 구비한다. 이와 같이 웨이퍼 공급부(110)의 배치를 채용함으로써, 대형의 웨이퍼를 다수 수납한 매거진을 매거진 유지부(111)에 장착하면, 매거진을 장착한 대차 등의 조종 장치를 용이하게 매거진 유지부(111)에 엑세스시킬 수 있고, 조작성을 향상시킬 수 있다.
승강 기구(112)에 의해 매거진을 승강시킴으로써, 웨이퍼 공급부(110)와 전자부품 공급부(104) 사이에서 웨이퍼 링(105)을 교환하기 위한 반송 레벨에 웨이퍼 링(105)을 위치시킬 수 있다. 상기 반송 레벨에 위치된 웨이퍼 링(105)은 푸싱 기구(113)에 의해 밀려지고, 후술되는 지그 교환 기구(130)의 지그 파지부(139)에 의해 파지되어 전자부품 공급부(104)로 반송된다. 또한, 전자부품 공급부(104)에서 모든 칩(106)이 꺼내어진 후의 빈 웨이퍼 링(105)은 지그 교환 기구(130)에 의해 전자부품 공급부(104)로부터 웨이퍼 공급부(110)에 반출되고, 매거진 내에 회수된다.
도 7에서, 베이스(101)의 윗면 양단부에는 제1의 Y축 구동 기구 및 제 2 Y축 구동 기구를 각각 구비한 제 1 Y축 테이블(120A) 및 제 2 Y축 테이블(120B)이 기판 반송 방향(X 방향)에 직교하는 제1방향으로 그 길이방향을 향하여 설치된다. 제 1 Y축 테이블(120A) 및 제 2 Y축 테이블(120B)에는 제 1 X축 구동 기구 및 제 2 X축 구동 기구를 각각 구비한 제 1 X축 테이블(121) 및 제 2 X축 테이블(124)이 지지되고, 각각의 양단부는 제1방향으로 슬라이딩 가능하도록 지지된다. 제 1 Y축 구동 기구 및 제 2 Y축 구동 기구를 개별적으로 구동함에 따라, 제 1 X축 테이블(121) 및 제 2 X축 테이블(124)이 각각 제1방향으로 이동한다.
제 1 X축 테이블(121)에는 탑재 헤드(122) 및 기판 인식 카메라(123)가 제 1 X축 구동 기구에 의해 일체로 이동 가능하게 장착된다. 탑재 헤드(122)에는 칩(106)을 유지하는 노즐(122a)이 설치되고, 노즐(122a)에 칩(106)을 흡착 유지한 상태로 이동 가능하도록 구성된다. 제 1 X축 구동 기구 및 제 2 X축 구동 기구를 구동함에 따라, 탑재 헤드(122) 및 기판 인식 카메라가 제2방향 및 제1방향으로 수평 이동한다.
탑재 헤드(122)는 전자부품 공급부(104)의 칩(106)을 유지하기 위하여 픽업하고, 기판 반송로(102)에서 유지되는 기판(103)의 전자부품 탑재 위치에 상기 유지된 칩(106)을 탑재한다. 따라서, 제 1 Y축 테이블(120A), 제 1 X축 테이블(121), 및 탑재 헤드(122)는 전자부품 공급부(104)로부터 픽업한 전자부품을 유지하고, 유지된 전자부품을 기판 유지부에 의해 유지되는 기판(103)에 탑재하는 부품 탑재 수단으로 구성된다.
또한, 칩(106)을 전자부품 공급부(104)로부터 꺼내는 픽업 기구를 설치하여 픽업 기구로부터 칩(106)을 탑재 헤드(122)를 통해 유지하여 수취하는 것도 가능하다. 또한, 상기 픽업 기구가 칩 반전 기구를 구비한다면, 칩 반전 기구는 칩을 표리 반전하고 기판에 장착하는 플립(flip) 칩 장착에도 대응할 수 있기 때문에 바람직하다.
기판(103)의 상방에서 이동하는 기판 인식 카메라(123)는 기판(103)을 촬상하고, 이 촬상 결과를 기판 인식 수단으로 인식 처리하여 기판(103)의 전자부품 탑재 위치가 인식된다. 탑재 헤드(122)로 칩(106)을 탑재함에 있어서, 상기 인식 결 과를 기초로 하여 전자부품 탑재 위치에 칩(106)을 위치시킨다.
전자부품 공급부(104)의 측면상의 제 2 X축 테이블(124)의 측면에는 작업 헤드인 부품 인식 카메라(125)가 가이드 레일(127) 및 슬라이더(128)를 매개로 장착된다(도 9 참조). 제 2 X축 구동 기구 및 제 2 Y축 구동 기구의 구동에 따라, 부품 인식 카메라(125)는 제2방향 및 제1방향으로 수평이동하고, 이에 따라 부품 인식 카메라(125)는 웨이퍼 링의 상방에서 칩(106)을 촬상하기 위하여 전자부품 공급부(104)의 상방에서 이동할 수 있고 전자부품 공급부(104)의 상방 위치로부터 퇴피하기 위하여 이동할 수 있다. 상기 부품 인식 카메라(125)는 부품 공급부(104)의 상방에 진출한 상태로 웨이퍼 링(105)에 의해 유지되는 칩(106)을 촬상한다. 또한, 부품 인식 처리 수단(미도시)으로 촬상 결과를 인식 처리함으로써, 꺼내어질 칩(106)의 위치가 인식된다. 탑재 헤드(122)로 칩(106)을 꺼내는 동작 중에, 상기 인식 결과에 기초하여 상기 노즐(122a)을 칩(106)에 위치시킨다.
제 2 Y축 구동 기구 및 제 2 X축 구동 기구는 작업 헤드 이동 기구를 구성하고, 제 2 X축 테이블(124)은 작업 헤드가 장착된 이동 빔으로 되어 상기 작업 헤드 이동 기구에 의해 제 1방향으로 이동한다. 또한, 이동 빔으로서, 일측만이 지지되는 외팔보(cantilever)형의 이동 빔을 이용해도 좋지만, 웨이퍼 링의 교환에 있어서, 웨이퍼 링(105)을 안정적으로 이동시키기 위해서는, 본 실시예에서 나타내는 양단부가 각각 제 1 Y축 테이블(120A) 및 제 2 Y축 테이블(120B)에 의해 지지되는 소위 양팔 지지형의 이동빔을 사용하는 것이 바람직하다.
제 2 X축 테이블(124)의 하면에는 지그 교환 기구(130)가 배치된다. 지그 교환 기구(130)는 부품 공급부(104)와 웨이퍼 공급부(110) 사이에서 웨이퍼 링(105)이 제1방향으로 이동하도록 파지함으로써, 부품 공급부(104)의 웨이퍼 링(105)을 교환한다. 도 9A 및 도 9B를 참조하여 지그 교환 기구(130)의 구조를 설명한다. 도 9A에서, 제 2 X축 테이블(124)의 하면에는 웨이퍼 링(105)을 파지하는 척 클로를 구비한 지그 파지부(139)가 제1방향으로 수평이동 가능하게 장착된다. 지그 파지부(139)는 이하에 설명되는 진퇴 수단에 의해 제 2 X축 테이블(124)에 대하여 제1방향으로 진퇴한다.
제 2 X축 테이블(124)의 하면에는 수평 이동부(131)가 X축 테이블(124)에 대하여 제1방향으로 수평하게 왕복이동이 가능하도록 설치된다. 도 9B에 도시된 것처럼, 수평 이동부(131)는 결합 부재(132)를 이용하여 실린더(133)의 로드(133a, rod)에 연결된다. 상기 실린더(133)를 구동함으로써, 수평 이동부(131)는 X축 테이블(124)에 대하여 수평으로 왕복 이동한다.
수평 이동부(131)의 양단부에는 제 1풀리(134) 및 제 2풀리(135)가 각각 설치되고, 제 1풀리(134) 및 제 2풀리(135)에는 무단의 굴곡재(endless Flexing member)인 벨트(136)가 벨트 상부(136a) 및 벨트 하부(136b)를 각각 수평 자세로 서로 대향되도록 하여 형성된다. 벨트(136)가 제 1풀리(134) 및 제 2풀리(135)를 주회하도록 이동하면, 벨트 상부(136a) 및 벨트 하부(136b)가 서로 대향하여 역방향으로 주행한다.
즉, 상기 벨트(136)는 한 쌍의 평행 주행부(벨트 상부(136a), 벨트 하부(136b))를 형성하는 형태로 수평 이동부(131)에 이동 가능하게 장착된다. 벨트 상 부(136a) 및 벨트 하부(136b)는 제 1연결부(137) 및 제 2연결부(138)를 이용하여 각각 제 2 X축 테이블(124) 및 지그 파지부(139)를 고정하도록 연결된다. 따라서, 실리더(133)를 구동함으로써, 지그 파지부(139)는 제 2 X축 테이블(124)에 대하여 전진 및 후퇴한다.
다음으로, 도 9A, 9B 및 도 10A, 10B를 참조하여 지그 교환 기구(130)에 의한 웨이퍼 교환 동작을 설명한다. 상기 웨이퍼 교환 동작은 전자부품 탑재 작업시에, 전자부품 공급부(104)의 상방 위치로부터 부품 인식 카메라(125)를 전자부품 공급부(104)에 가져오기 위해 제 2 X축 테이블(124)을 이동시키는 단계 및 부품 인식 카메라(125)에 의한 촬상 완료 후에 부품 인식 카메라(125)를 퇴피시키는 단계를 반복적으로 수행하는 과정에 있어서, 전자부품 공급부(104)의 웨이퍼 링(105)이 부품이 소모된 시점에서 실행된다.
도 9A 및 도 9B는 웨이퍼 공급부(110)로부터 지그 파지부(139)에 의해 웨이퍼 링(105)을 취출하는 동작을 나타낸다. 즉, 실린더(133)의 로드(133a)를 몰입(沒入)시킨 상태에서, 제 2 X축 테이블(124)을 웨이퍼 공급부(110)에 접근시키고, 지그 파지부(139)의 척 클로로 새로운 웨이퍼 링(105)을 파지한다. 웨이퍼 링(105)의 파지가 완료되면, 제 2 X축 테이블(124)은 부품 공급부(104)를 향해 제1방향으로 이동한다.
또한, 제 2 X축 테이블(124)의 이동과 동시에, 도 10A 및 10B에 도시된 것처럼, 전자부품 탑재 장치는 웨이퍼 링(105)을 파지한 지그 파지부(139)를 제 2 X축 테이블(124)로부터 전자부품 공급부(104)를 향한 방향으로 이동시키는 동작을 실행한다. 즉, 부품 인식 카메라(125)와 수평 이동부(131) 사이의 간섭을 피하기 위하여 제2방향으로 부품 인식 카메라(125)를 퇴피시킨 후, 실린더(133)의 로드(133a)를 돌출시킴으로써, 수평 이동부(131)를 로드(133a)의 돌출 스트로크 S만큼 진출시킨다.
이때, 제 1연결부(137)를 이용하여 제 2 X축 테이블(124)에 벨트 상부(136a)를 고정하도록 연결된 상태로 수평 이동부(131)가 진출함으로써, 제 2연결부(138)를 이용하여 벨트 하부(136b)에 고정되도록 연결된 지그 파지부(139)는 로드(133a)의 돌출 스트로크 S의 두배인 2S의 스트로크만큼 제 2 X축 테이블(124)로부터 진출한다.
또한, 제 2 X축 테이블(124) 및 지그 파지부(139)를 이동함으로써, 지그 파지부(139)에 의해 파지되는 웨이퍼 링(105)은 전자부품 공급부(104)로 이동하고, 지그 홀더(107)에 장착된다. 또한, 상술한 동작에 앞서, 전자부품 공급부(104)에서 모든 칩(106)이 취출되어 빈 상태의 웨이퍼 링(105)을 웨이퍼 공급부(110)로 회수하기 위한 웨이퍼 링 회수 동작이 실행된다. 상기 웨이퍼 링 회수 동작은 상술한 동작과 반대로 실행된다.
즉, 상술한 웨이퍼 링 교환 동작에 의한 전자부품 탑재 방법은 작업 헤드인 부품 인식 카메라(125)를 전자부품 공급부(104)에 진출시키기 위한 이동 빔인 제 2 X축 테이블(124)을 이동시키는 작업 헤드 진출 단계와, 작업 헤드에 의한 작업 완료 후에 작업 헤드를 전자부품 공급부(104)의 상방으로부터 퇴피시키기 위해 이동 빔을 이동시키는 작업 헤드 퇴피 단계를 포함하고, 상기 작업 헤드 진출 단계 및 작업 헤드 퇴피 단계를 반복 실행하는 과정에 있어서, 지그 교환 기구(130)에 설치되는 진퇴 수단에 의해 지그 파지부(139)를 제 2 X축 테이블(124)에 대하여 제1방향으로 진퇴시킨 형태로 되어 있다.
그리고, 제 2 X축 테이블(124) 및 지그 교환 기구(130)에 의한 상기 웨이퍼 링 교환 동작에 있어서, 상기 제 2 X축 테이블(124)의 제1방향으로 이동 동작과, 상기 제 2 X축 테이블(124)에 대하여 지그 파지부(139)의 진퇴 이동 동작이 중합되어서, 제 2 X축 테이블(124)의 필요한 제1방향으로의 이동 스트로크가 지그 파지부(139)의 진퇴 이동량만큼 줄일 수 있다.
따라서, 웨이퍼 링(105)을 수납한 매거진 착탈시의 조작성을 고려하여 웨이퍼 공급부(110)를 제1방향으로 직렬 배치한 장치 레이아웃(layout)을 채용한 경우에 있어서도, 전자부품 탑재 장치의 제1방향으로의 길이를 가능한한 짧게 함으로써 컴팩트한 장치의 형성을 실현할 수 있다. 또한, 지그 파지부(139)의 진퇴 수단으로서 상술한 구성을 채용함으로써, 실린더(133)에 의한 스트로크의 2배만큼 지그 파지부(139)를 진퇴시킬 수 있고, 지그 교환 기구(130)의 제1방향으로의 사이즈를 감소시킬 수 있다.
또한, 상술한 실시예는 탑재 헤드(122)가 제 1 X축 테이블(121)에 장착되고, 작업 헤드로서의 부품 인식 카메라(125)가 이동 빔으로서의 제 2 X축 테이블(124)에 장착되는 구성예를 나타냈지만, 탑재 헤드(122)가 작업 헤드가 되고, 지그 교환 기구(130)가 이동 빔으로서의 제 1 X축 테이블(121)에 설치되어도 좋다.
또한, 상술한 실시예 1, 2에 개시되는 구성 요소들은 본 발명의 요지를 벗어 나지 않는 범위내에서 각각 임의의 결합이 가능하다.
본 발명의 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법은 컴팩트한 전자부품 탑재 장치 및 동작 효율이 우수한 전자부품 탑재 방법을 실현할 수 있는 효과를 얻을 수 있고, 반도체 칩 등의 반도체 웨이퍼 상태로 공급되는 전자부품을 대상으로 하는 전자부품 탑재 분야에 적용이 가능하다.
본 발명의 전자부품 탑재 장치는 이동빔의 이동 스트로크를 증대하지 않고도 지그 파지부의 이동 스트로크를 확보함으로써 컴팩트한 구성의 지그 교환 기구를 실현할 수 있는 효과를 얻을 수 있고, 웨이퍼 링 등의 부품 유지 지그로부터 전자부품을 취출하고 기판에 탑재하는 전자부품 탑재 장치에 있어서 유용하다.

Claims (12)

  1. 부품 유지 지그의 평면상에 나란하게 유지되는 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부;
    상기 전자부품 공급부로부터 제 1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부;
    상기 전자부품 공급부로부터 픽업한 전자부품을 유지하고, 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 상기 유지된 전자부품을 탑재하는 탑재 헤드;
    상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부 사이에서 상기 탑재 헤드를 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구;
    상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라;
    상기 부품 촬상 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 부품 인식 처리부;
    상기 부품 촬상 카메라를 지지하고 부품 촬상 카메라 이동 기구에 의해 전자부품 공급부의 상방에서 제 1방향으로 이동하는 이동 부재; 및
    상기 이동 부재에 장착되고, 상기 부품 유지 지그를 파지하고 제 1방향으로 이동하여 상기 전자부품 공급부의 부품 유지 지그를 교환하며, 상기 이동 부재의 이동에 의해 상기 부품 촬상 카메라와 일체적으로 이동하는 지그 교환 기구를 포함하는 전자부품 탑재 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이동 부재는 양단부가 각각 지지되는 빔인 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 지그 교환 기구는 제 1방향으로 이동가능하게 상기 이동 부재에 장착되어 상기 부품 유지 지그를 파지하는 지그 파지부와, 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 상기 지그 파지부를 진퇴시키는 진퇴 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 진퇴 수단은 수평 방향 구동 수단에 의해 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 왕복 이동하는 수평 이동부와, 서로 대향하여 역방향으로 주행하는 한 쌍의 평행 주행부를 형성하는 형태로 상기 수평 이동부에 이동 가능하게 장착되는 무단의 굴곡재와, 상기 이동 부재 및 지그 파지부를 고정하도록 상기 평행 주행부의 일측 및 타측에 각각 연결되는 제 1연결부 및 제 2연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 장치.
  5. 부품 유지 지그의 평면상에 나란하게 유지되는 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부;
    상기 전자부품 공급부로부터 제 1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부;
    상기 전자부품 공급부로부터 픽업한 상기 전자부품을 유지하고, 상기 유지한 전자부품을 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 탑재하는 부품 탑재 수단;
    작업 헤드가 장착되고, 작업 헤드 이동 기구에 의해 제 1방향으로 이동하는 이동 부재; 및
    상기 이동 부재에 장착되고, 상기 부품 유지 지그를 파지하고 제 1방향으로 이동하여 상기 전자부품 공급부의 부품 유지 지그를 교환하며, 상기 이동 부재의 이동에 의해 상기 작업 헤드와 일체적으로 이동하는 지그 교환 기구를 포함하며,
    상기 지그 교환 기구는 제 1방향으로 이동가능하게 상기 이동 부재에 장착되어 상기 부품 유지 지그를 파지하는 지그 파지부와, 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 상기 지그 파지부를 진퇴시키는 진퇴 수단을 포함하는 전자부품 탑재 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 진퇴 수단은,
    수평 방향 구동 수단에 의해 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 왕복 이동하는 수평 이동부;
    서로 대향하여 역방향으로 주행하는 한 쌍의 평행 주행부를 형성하는 형태로 상기 수평 이동부에 이동 가능하게 장착되는 무단의 굴곡재; 및
    상기 이동 부재 및 지그 파지부를 고정하도록 상기 평행 주행부의 일측 및 타측에 각각 연결되는 제 1연결부 및 제 2연결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 작업 헤드는 상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라인 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 작업 헤드는 상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라인 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 장치.
  9. 부품 유지 지그의 평면상에 나란하게 유지되는 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부와; 상기 전자부품 공급부로부터 제 1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부와; 상기 전자부품 공급부로부터 픽업한 전자부품을 유지하고, 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 상기 유지된 전자부품을 탑재하는 탑재 헤드와; 상기 전자부품 공급부와 상기 기판 유지부 사이에서 상기 탑재 헤드를 이동시키는 탑재 헤드 이동 기구와; 상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라와; 상기 부품 촬상 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 전자부품 공급부의 전자부품의 위치를 구하는 부품 인식 처리부와; 상기 부품 촬상 카메라를 지지하고 부품 촬상 카메라 이동 기구에 의해 전자부품 공급부의 상방에서 제 1방향으로 이동하는 이동 부재; 및 상기 이동 부재에 장착되고, 상기 부품 유지 지그를 파지하고 제 1방향으로 이동하여 상기 전자부품 공급부의 부품 유지 지그를 교환하며, 상기 이동 부재의 이동에 의해 상기 부품 촬상 카메라와 일체적으로 이동하는 지그 교환 기구를 포함하는 전자부품 탑재 장치에 의한 전자부품 탑재 방법으로서,
    상기 부품 촬상 카메라 이동 기구에 의해 상기 부품 촬상 카메라를 상기 전자부품 공급부로 이동시키고, 전자 부품을 촬상한 후, 상기 전자부품 공급부의 상방으로부터 상기 부품 촬상 카메라를 퇴피시키는 카메라 퇴피 단계;
    상기 부품 인식 처리부에 의해 상기 부품 촬상 카메라로 촬상한 화상을 처리하여 상기 복수의 전자부품의 위치를 구하는 부품 인식 단계;
    상기 부품 인식 처리부에 의해 계산된 복수의 전자 부품의 위치에 기초하여 상기 탑재 헤드 이동 기구에 의해 상기 탑재 헤드를 복수의 전자 부품에 순차적으로 위치시키는 위치 결정 동작을 행하면서 상기 탑재 헤드로 복수의 전자 부품을 순차적으로 픽업하는 부품 취출 단계;
    상기 탑재 헤드를 상기 탑재 헤드 이동 기구에 의해 이동시키면서 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 상기 탑재 헤드에 의해 유지되는 전자부품을 순차적으로 탑재하는 부품 탑재 단계; 및
    상기 전자부품을 탑재하는 중에 상기 부품 촬상 카메라를 다시 상기 전자부품 공급부의 상방에 위치시키고, 상기 복수의 전자부품을 순차적으로 촬상하는 카메라 진출 단계를 포함하며,
    상기 카메라 퇴피 단계를 반복 실행하는 과정에 있어서 상기 지그 교환 기구에 의해 상기 전자부품 공급부로부터 상기 부품 유지 지그를 반출하고, 상기 카메라 진출 단계를 반복 실행하는 과정에 있어서 상기 지그 교환 기구에 의해 상기 전자부품 공급부에 상기 부품 유지 지그를 반입하는 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 이동 부재는 양단부가 각각 지지되는 빔인 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 방법.
  11. 부품 유지 지그의 평면상에 나란하게 유지되는 복수개의 전자부품을 공급하는 전자부품 공급부와; 상기 전자부품 공급부로부터 제 1방향으로 떨어진 위치에 배치되는 기판 유지부와; 상기 전자부품 공급부로부터 픽업한 상기 전자부품을 유지하고, 상기 유지한 전자부품을 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 기판에 탑재하는 부품 탑재 수단과; 작업 헤드가 장착되고, 작업 헤드 이동 기구에 의해 제 1방향으로 이동하는 이동 부재; 및 상기 이동 부재에 장착되고, 상기 부품 유지 지그를 파지하고 제 1방향으로 이동하여 상기 전자부품 공급부의 부품 유지 지그를 교환하며, 상기 이동 부재의 이동에 의해 상기 작업 헤드와 일체적으로 이동하는 지그 교환 기구를 포함하며, 상기 지그 교환 기구는 제 1방향으로 이동가능하게 상기 이동 부재에 장착되어 상기 부품 유지 지그를 파지하는 지그 파지부와, 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 상기 지그 파지부를 진퇴시키는 진퇴 수단을 포함하는 전자부품 탑재 장치에 의한 전자부품 탑재 방법으로서,
    상기 작업 헤드를 상기 전자부품 공급부에 진출시키기 위하여 상기 이동 부재를 이동시키는 작업 헤드 진출 단계; 및
    상기 작업 헤드에 의한 작업 완료 후에 상기 작업 헤드를 상기 전자부품 공급부의 상방으로부터 퇴피시키기 위하여 상기 이동 부재를 이동시키는 작업 헤드 퇴피 단계를 포함하며,
    상기 작업 헤드 진출 단계 및 작업 헤드 퇴피 단계를 반복 실행하는 과정에 있어서, 상기 지그 교환 기구에 설치된 진퇴 수단에 의해 상기 지그 파지부를 상기 이동 부재에 대하여 제 1방향으로 진퇴 시키는 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 작업 헤드는 상기 전자부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 부품 촬상 카메라이고, 상기 작업 헤드 진출 단계에 이어서 상기 부품 촬상 카메라로 상기 전자 부품 공급부의 전자부품을 촬상하는 것을 특징으로 하는 전자부품 탑재 방법.
KR1020067006460A 2003-10-24 2006-04-03 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법 KR101079688B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2003-00364274 2003-10-24
JPJP-P-2003-00364273 2003-10-24
JP2003364274A JP4222180B2 (ja) 2003-10-24 2003-10-24 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2003364273A JP4222179B2 (ja) 2003-10-24 2003-10-24 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
PCT/JP2004/015966 WO2005041630A1 (en) 2003-10-24 2004-10-21 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060093328A KR20060093328A (ko) 2006-08-24
KR101079688B1 true KR101079688B1 (ko) 2011-11-04

Family

ID=34525443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020067006460A KR101079688B1 (ko) 2003-10-24 2006-04-03 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6999184B2 (ko)
EP (1) EP1676475A1 (ko)
KR (1) KR101079688B1 (ko)
MY (1) MY130679A (ko)
TW (1) TWI317542B (ko)
WO (1) WO2005041630A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7101141B2 (en) * 2003-03-31 2006-09-05 Intel Corporation System for handling microelectronic dies having a compact die ejector
US7472472B2 (en) * 2003-12-26 2009-01-06 Panasonic Corporation Electronic part mounting apparatus
JP4828356B2 (ja) * 2006-08-29 2011-11-30 ヤマハ発動機株式会社 電子部品取出装置、表面実装機、および電子部品取り出し方法
WO2010019985A1 (en) * 2008-08-19 2010-02-25 Silverbrook Research Pty Ltd Multi-chip printhead assembler
US8701276B2 (en) * 2008-08-19 2014-04-22 Zamtec Ltd Placement head for a die placing assembly
KR101242005B1 (ko) * 2011-08-12 2013-03-11 주식회사 에스에프이 칩 위치 스캐닝 장치
KR101690711B1 (ko) * 2011-08-19 2016-12-29 한화테크윈 주식회사 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법
CH705802B1 (de) * 2011-11-25 2016-04-15 Esec Ag Einrichtung für die Montage von Halbleiterchips.
JP6024267B2 (ja) * 2012-08-01 2016-11-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板保持リング把持機構
US11232960B2 (en) * 2016-05-13 2022-01-25 Asml Netherlands B.V. Pick-and-place tool having multiple pick up elements
JP7164314B2 (ja) 2017-04-28 2022-11-01 ベシ スウィッツァーランド エージー 部品を基板上に搭載する装置及び方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3766046A (en) * 1972-03-23 1973-10-16 Ind Modular Syst Corp Jig holder for clamping articles in place during treatment thereof
US4558835A (en) * 1982-07-07 1985-12-17 Seiichi Sunaoka Multi-bobbin wire coiling machine and jig mounting mechanism therefor
US4818169A (en) * 1985-05-17 1989-04-04 Schram Richard R Automated wafer inspection system
JP3132353B2 (ja) 1995-08-24 2001-02-05 松下電器産業株式会社 チップの搭載装置および搭載方法
JP3511841B2 (ja) 1997-03-27 2004-03-29 松下電器産業株式会社 チップの供給装置
US6053688A (en) * 1997-08-25 2000-04-25 Cheng; David Method and apparatus for loading and unloading wafers from a wafer carrier
US6249342B1 (en) * 1999-07-06 2001-06-19 David Cheng Method and apparatus for handling and testing wafers
JP3482935B2 (ja) 2000-03-21 2004-01-06 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2001320195A (ja) * 2000-05-09 2001-11-16 Yamaha Motor Co Ltd 複合実装機
JP2003059955A (ja) * 2001-08-08 2003-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US6874225B2 (en) * 2001-12-18 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus
JP3636153B2 (ja) 2002-03-19 2005-04-06 松下電器産業株式会社 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200527987A (en) 2005-08-16
EP1676475A1 (en) 2006-07-05
US20050088666A1 (en) 2005-04-28
KR20060093328A (ko) 2006-08-24
MY130679A (en) 2007-07-31
TWI317542B (en) 2009-11-21
US6999184B2 (en) 2006-02-14
WO2005041630A1 (en) 2005-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101079688B1 (ko) 전자부품 탑재 장치 및 전자부품 탑재 방법
KR100881894B1 (ko) 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품 탑재 방법
JP3719182B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US20060201999A1 (en) Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP3636153B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4222180B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP5302925B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
WO2017051446A1 (ja) 部品供給システム
JP3661658B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP4989384B2 (ja) 部品実装装置
JP2011216616A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP4409136B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2001320195A (ja) 複合実装機
JP4222179B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2001319938A (ja) チップ移送装置
JP3818146B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2005197758A (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP2008211066A (ja) 表面実装装置及び方法
KR102567088B1 (ko) 광학 정렬기용 테이프 제거 장치
JP3755458B2 (ja) 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法
JP7014854B2 (ja) 散在部品のピッキング装置、および散在部品のピッキング方法
JP4259833B2 (ja) 部品装着装置
JP3565194B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP6857767B2 (ja) 散在部品のピッキング装置、および部品保持具の交換方法
WO2020016978A1 (ja) 部品供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee