KR101063737B1 - 기판 제조장비의 샤워헤드 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (11)
- 상하를 관통하는 다수의 분사홀을 포함하는 판 형상의 몸체; 및상기 몸체에 연결되는 고정단;을 포함하고,상기 고정단은,상기 몸체와 연결되는 제 1 수평부;상기 제 1 수평부의 상부에 위치하는 제 2 수평부; 및상기 제 1 및 제 2 수평부를 연결하는 수직부;을 포함하고,상기 제 1 수평부의 두께는 상기 제 2 수평부보다 두꺼운 두께를 가지는 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 고정단은 상기 몸체의 측벽과 상기 제 1 수평부 사이에 위치하는 제 3 수평부를 포함하는 샤워헤드.
- 제2항에 있어서,상기 제 1 수평부의 두께는 상기 제 3 수평부의 두께보다 더 얇게 형성되는 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 제 1 수평부와 상기 수직부 사이의 각도 및 상기 수직부와 상기 제 2 수평부 사이의 각도는 일정한 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 고정단과 몸체는 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 고정단과 몸체는 알루미늄 재질로 이루어지는 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 몸체는 무게중심선을 기준으로 상부 및 하부영역으로 구분되는 판 형상이고, 상기 고정단은 상기 무게중심선 이하에 위치한 상기 하부영역에 연결되는 것을 특징으로 하는 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 제 1 수평부의 두께는 상기 수직부의 두께보다 두꺼운 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 샤워헤드.
- 제1항에 있어서,상기 제 2 수평부의 두께는 상기 수직부와 동일한 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 샤워헤드.
- 상하를 관통하는 다수의 분사홀을 포함하는 판 형상의 몸체; 및상기 몸체에 연결되는 고정단;을 포함하고,상기 고정단은,상기 몸체와 연결되는 제 1 수평부;상기 제 1 수평부의 상부에 위치하는 제 2 수평부;상기 제 1 및 제 2 수평부를 연결하는 수직부; 및상기 몸체의 측벽과 상기 제 1 수평부 사이에 위치하고, 상기 제 1 수평부의 두께보다 두꺼운 두께를 가지는 제 3 수평부;를 포함하는 샤워헤드.
- 제10항에 있어서,상기 몸체는 무게중심선을 기준으로 상부 및 하부영역으로 구분되는 판 형상이고, 상기 고정단은 상기 무게중심선 이하에 위치한 상기 하부영역에 연결되는 것을 특징으로 하는 샤워헤드.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040053641A KR101063737B1 (ko) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 기판 제조장비의 샤워헤드 |
US11/177,883 US8236134B2 (en) | 2004-07-09 | 2005-07-08 | Gas distributor and apparatus using the same |
TW094123081A TWI379019B (en) | 2004-07-09 | 2005-07-08 | Gas distributor and apparatus using the same |
CN201010221356XA CN101888736B (zh) | 2004-07-09 | 2005-07-11 | 气体分配器和包括气体分配器的设备 |
CN2005100828605A CN1719965B (zh) | 2004-07-09 | 2005-07-11 | 气体分配器和包括气体分配器的设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040053641A KR101063737B1 (ko) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 기판 제조장비의 샤워헤드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060004505A KR20060004505A (ko) | 2006-01-12 |
KR101063737B1 true KR101063737B1 (ko) | 2011-09-08 |
Family
ID=35540094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020040053641A KR101063737B1 (ko) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | 기판 제조장비의 샤워헤드 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8236134B2 (ko) |
KR (1) | KR101063737B1 (ko) |
CN (2) | CN101888736B (ko) |
TW (1) | TWI379019B (ko) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8083853B2 (en) | 2004-05-12 | 2011-12-27 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser hole design |
US8074599B2 (en) * | 2004-05-12 | 2011-12-13 | Applied Materials, Inc. | Plasma uniformity control by gas diffuser curvature |
US8328939B2 (en) * | 2004-05-12 | 2012-12-11 | Applied Materials, Inc. | Diffuser plate with slit valve compensation |
KR20060014495A (ko) * | 2004-08-11 | 2006-02-16 | 주식회사 유진테크 | 화학기상증착장치의 샤워헤드 |
US7429410B2 (en) * | 2004-09-20 | 2008-09-30 | Applied Materials, Inc. | Diffuser gravity support |
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-
2004
- 2004-07-09 KR KR1020040053641A patent/KR101063737B1/ko active IP Right Grant
-
2005
- 2005-07-08 TW TW094123081A patent/TWI379019B/zh not_active IP Right Cessation
- 2005-07-08 US US11/177,883 patent/US8236134B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-11 CN CN201010221356XA patent/CN101888736B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-07-11 CN CN2005100828605A patent/CN1719965B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPH10144614A (ja) | 1996-10-21 | 1998-05-29 | Applied Materials Inc | Cvdプラズマリアクタにおける面板サーマルチョーク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060004505A (ko) | 2006-01-12 |
US20060005926A1 (en) | 2006-01-12 |
US8236134B2 (en) | 2012-08-07 |
TWI379019B (en) | 2012-12-11 |
CN101888736A (zh) | 2010-11-17 |
CN101888736B (zh) | 2012-06-13 |
CN1719965A (zh) | 2006-01-11 |
TW200617208A (en) | 2006-06-01 |
CN1719965B (zh) | 2010-09-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140805 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160712 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170703 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 9 |