KR101044205B1 - 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 원활하게 양호한 수율로 적층에 의한 제대 가공을 행할 수 있고, S자 컬링이 없는 포장물을 효율적으로 얻는 것이 가능한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 제공한다.

본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 복수의 폴리아미드계 혼합 수지 시트를 적층하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것이고, 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를 설치하고, 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 최종 추출부를 설치함과 동시에, 1번째의 시료 추출부로부터 약 100 m 마다 시료 추출부를 설치한 경우, 각 추출부로부터 추출된 모든 시료에 대해서 엘라스토머의 함유율, 인장 탄성률이나 길이 방향의 두께 불균일 등의 물성이 소정 범위의 변동 폭이 되도록 조정되어 있다.

폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름, 제대 가공, S자 컬링

Description

폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤 및 그의 제조 방법{POLYAMIDE MIXED RESIN LAMINATED FILM ROLL AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME}

본 발명은 폴리아미드계 수지 적층 필름을 권취하여 이루어지는 길이에 걸쳐 물성이 균일하고 고품질인 필름 롤에 관한 것이며, 상세하게는 폴리올레핀계 수지 필름과 적층하여 레토르트 식품 등의 포장에 사용할 때의 가공성(특히 고습도하에서의 가공성)이 양호한 폴리아미드계 수지 적층 필름 롤에 관한 것이다.

나일론을 주성분으로 하는 2축 배향 폴리아미드계 수지 필름은 강인하고, 가스 차단성, 내핀홀성, 투명성, 인쇄성 등이 우수하기 때문에, 각종 액상 식품, 수분 함유 식품, 냉동 식품, 레토르트 식품, 페이스트상 식품, 축산·수산 식품 등의 각종 식품의 포장 재료로서 널리 실용화되어 있고, 특히 최근에는 레토르트 식품의 포장에 광범위하게 이용되고 있다. 이러한 폴리아미드계 수지 필름은, 예를 들면 폴리에틸렌이나 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지 필름 등과 적층하고, 유동 방향으로 평행하게 2개로 절첩한 후 3변을 열융착하여 잘라내고, 1변이 개방된 개봉 상태의 3 방향 밀봉(seal) 주머니가 되어, 내부에 각종 식품 등을 충전하여 밀폐한 후에, 비수(沸水) 중에서 가열 살균하여 시장에 제공된다.

그런데 2축 배향 폴리아미드계 수지 필름을 이용한 경우에는, 가열 살균 처 리 후에 포장 주머니의 모서리부에서 휘어짐이 발생하여 4변이 S자상으로 컬링하는 현상(이하, S자 컬링 현상이라 함)이 발생하고, 포장 상품으로서의 미관이 현저히 악화되는 경우가 있다. 이 때문에, 이러한 컬링 현상을 감소시키는 방법으로서, 특허 문헌 1과 같이, 2축 배향 폴리아미드계 수지 필름에서의 비수 수축 왜곡률과 분자 배향각의 필름 폭 방향의 변화율의 곱을 특정한 값으로 조정하는 방법이 제안되어 있지만, 이러한 방법에서는 비수 처리시의 치수 안정성을 높이기 위해서, 열 고정시의 온도를 극단적으로 높게 하거나, 연신 후의 완화 열 처리를 과도하게 실시할 필요가 있기 때문에, 얻어지는 필름의 강인성이나 내핀홀성이 손상된다는 문제가 발생한다.

이 때문에, 출원인들은 특허 문헌 2와 같이, 필름의 비수 수축률이나 굴절률을 특정한 수치 범위로 조정함으로써, 강인성이나 내핀홀성을 감소시키지 않고, S자 컬링 현상이 발생하지 않는 2축 배향 폴리아미드계 수지 필름을 얻는 방법을 발명하고 제안하였다.

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)4-103335호 공보

특허 문헌 2: 일본 특허 공개 (평)8-174663호 공보

상기한 특허 문헌 2의 방법에 따르면, 강인하고 내핀홀성이 우수하고, S자 컬링 현상이 발생하지 않는 2축 배향 폴리아미드계 수지 필름을 얻는 것이 가능해진다. 그러나 적층에 의한 제대(製袋) 가공에서는, 열융착시킬 때의 압력이나 시간 등의 조건은 사용하는 필름 롤마다 미세하게 조정되기 때문에, 필름 롤에 권취된 필름의 비수 수축률이나 굴절률 등의 물성값의 평균값이 특허 문헌 2의 범위에 포함되는 경우에도, 1개의 필름 롤에서의 변동량이 큰 경우에는, 제대 가공시에 적층할 때에 필름끼리의 사이에 주름이 발생하여 수율이 나빠지는 등의 문제가 발생하기 쉽다.

한편, 출원인들은 복수의 수지를 혼합하여 용융 압출한 후에 2축 연신한 필름을 권취하는 2축 연신 필름 롤의 제조 방법에서, 운동 마찰 계수의 변동을 작게 하기 위한 방법으로서, 원료칩의 형상을 일치시키는 것이나 압출기에의 원료 공급부인 깔때기상 호퍼의 경사 각도를 크게 함으로써 원료의 편석을 작게 하는 방법에 대해서 제안하였다(일본 특허 공개 제2004-181777호). 그러나 이러한 방법도 필름 롤에 권취된 필름의 비수 수축률이나 굴절률 등의 물성의 변동이나 불규칙을 억제하기 위한 방법으로는 반드시 결정적인 방법이라고 할 수는 없다.

이 때문에, 출원인들은 고도로 균일한 2축 연신 필름 롤을 생산하기 위한 생산 기술에 대해서 예의 검토를 거듭한 결과, 필름 두께, 비수 수축률이나 굴절률 등의 물성이 고도로 균일하고, 적층할 때에 필름끼리의 사이에 주름이 발생하지 않고 양호한 수율로 제대 가공을 실시하는 것이 가능한 폴리아미드계 수지 필름 롤을 발명하는 것에 이르렀다(일본 특허 출원 제2004-262922호).

<발명의 개시>

<발명이 해결해야 하는 과제>

상기한 필름 두께, 비수 수축률이나 굴절률 등의 물성이 고도로 균일한 폴리아미드계 수지 필름 롤에 따르면, 폴리아미드계 수지 필름의 양호한 강인성이나 내핀홀성을 손상시키지 않고, S자 컬링 현상을 발생시키지 않으며, 적층 가공시의 가 공성을 양호한 것으로 할 수 있다. 그러나 상기한 바와 같이 물성이 고도로 균일한 폴리아미드계 수지 필름 롤으로도, 하절기 등의 고습도하에서 적층 가공을 행하는 경우에는, 폴리아미드계 수지 적층 필름이 적층 가공기의 롤 상에서 양호한 윤활성을 발현하지 않는 경우가 있어, 반드시 양호한 가공 특성이 얻어지지 않는다는 것이 판명되었다.

또한, 폴리아미드계 수지만으로 이루어지는 필름은 내핀홀성에 한계가 있고, 액체 스프 등의 수분을 많이 포함하는 식품의 포장 용도에 반드시 적합하다고는 할 수 없다. 폴리아미드계 수지 필름의 내핀홀성을 향상시키기 위한 수단으로서, 필름 원료인 폴리아미드계 수지에 엘라스토머를 충전하는 방법이 알려져 있지만, 이러한 혼합 수지 필름 롤에서는 필름 두께, 비수 수축률이나 굴절률 등의 물성의 변동을 작게 하는 것만으로는, 적층 가공시에 양호한 가공성을 얻을 수 없을 뿐만 아니라, 적층 가공된 각 3 방향 밀봉 주머니에서 내핀홀성에 불규칙이 발생하게 된다.

본 발명은 폴리아미드계 수지 필름의 고습도하에서의 윤활성을 높히고, 또한 변동이 없는 것으로 하기 위한 생산 기술, 및 폴리아미드계 수지와 엘라스토머와의 혼합 수지를 포함하는 2축 연신 혼합 수지 필름을 고도로 균일한 것으로 하기 위한 생산 기술에 대해서 예의 연구 개발의 결과 달성된 것이다. 그리고 그 목적은 종래의 폴리아미드계 수지 필름 롤의 문제점을 해소하여, 매우 높은 내핀홀성이 요구되는 포장 용도에 이용하는 것이 가능하고, 하절기 등의 고습도하에서도 거의 문제없이 원활하게 적층에 의한 제대 가공을 행할 수 있어, S자 컬링이 없는 포장물을 효율적으로 얻는 것이 가능한 2축 배향 폴리아미드계 수지 적층 필름 롤을 제공하는 것에 있다. 또한, 제대 가공 등의 후속 가공에서 높은 수율로 가공품을 얻는 것이 가능한 2축 배향 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 제공하는 것에 있다. 또한, 이러한 2축 배향 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 효율적으로 제조하는 것이 가능한 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

<과제를 해결하기 위한 수단>

이러한 본 발명 중, 청구항 1에 기재된 발명의 구성은, 폴리아미드계 수지와 열가소성 엘라스토머와의 혼합 수지를 포함하는 복수의 폴리아미드계 수지 시트를 적층하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을, 폭이 0.2 m 이상 3.0 m 이하이고 길이가 300 m 이상 30000 m 이하가 되도록 권취하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤이며, 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를, 또한 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 최종 추출부를 설치함과 동시에, 1번째의 시료 추출부로부터 약 100 m 마다 시료 추출부를 설치했을 때, 하기 요건 (1) 및 (2)를 충족시키는 것에 있다.

(1) 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량을 측정하고, 이들 함유율의 평균값인 평균 함유율을 산출했을 때에, 모든 시료의 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이 평균 함유율에 대하여 ±10 ％의 범위 내이고,

(2) 권취된 롤의 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률이 평균 두께에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％의 범위 내이다.

청구항 2에 기재된 발명의 구성은, 폴리아미드계 수지와 열가소성 엘라스토머와의 혼합 수지를 포함하는 복수의 폴리아미드계 수지 시트를 적층하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을, 폭이 0.2 m 이상 3.0 m 이하이고 길이가 300 m 이상 30000 m 이하가 되도록 권취하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤이며, 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를, 또한 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 최종 추출부를 설치함과 동시에, 1번째의 시료 추출부로부터 약 100 m 마다 시료 추출부를 설치했을 때, 하기 요건 (3)을 충족시키는 것에 있다.

(3) 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 필름의 권취 방향의 인장 탄성률을 측정했을 때에, 이들의 인장 탄성률의 평균값인 평균 인장 탄성률이 1.30 GPa 이상 2.50 GPa 미만임과 동시에, 모든 시료의 인장 탄성률의 변동률이 상기 평균 인장 탄성률에 대하여 ±10 ％의 범위 내이다.

청구항 3에 기재된 발명의 구성은, 폴리아미드계 수지와 열가소성 엘라스토머와의 혼합 수지를 포함하는 복수의 폴리아미드계 수지 시트를 적층하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을, 폭이 0.2 m 이상 3.0 m 이하이고 길이가 300 m 이상 30000 m 이하가 되도록 권취하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤이며, 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를, 또한 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 최종 추출부를 설치함과 동시에, 1번째의 시료 추출부로부터 약 100 m 마다 시료 추출부를 설치했을 때, 하기 요건 (4)를 충족시키는 것에 있다.

(4) 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 겔보 플렉스 테스터를 이용하여, 1 분당 40 사이클의 속도로 연속하여 3000 사이클의 굴곡 테스트를 행한 경우의 핀홀의 개수가 모두 10개 이하이다.

청구항 4에 기재된 발명의 구성은 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서 전체 방향의 비수 수축률 중 최대값인 최대 비수 수축률을 측정했을 때에, 이들의 최대 비수 수축률의 평균값인 평균 비수 수축률이 2 ％ 내지 6 ％임과 동시에, 모든 시료의 최대 비수 수축률의 변동률이 상기 평균 비수 수축률에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％의 범위 내인 것에 있다.

청구항 5에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 길이 방향에 대하여 +45도 방향의 비수 수축률과 길이 방향에 대하여 -45도 방향의 비수 수축률과의 차의 절대값인 비수 수축률 방향차를 구했을 때에, 이들의 비수 수축률 방향차의 평균값인 평균 비수 수축률 방향차가 2.0 ％ 이하임과 동시에, 모든 시료의 비수 수축률 방향차의 변동률이 상기 평균 비수 수축률 방향차에 대하여 ±2 ％ 내지 ±30 ％의 범위 내인 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤이다.

청구항 6에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료가 하기 요건 (5) 및 하기 요건 (6)을 충족시키는 것에 있다.

(5) 권취 방향의 삼차원 표면 조도를 측정했을 때에, 이들의 삼차원 표면 조도의 평균값인 평균 표면 조도가 0.01 내지 0.06 ㎛의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 삼차원 표면 조도의 변동률이 상기 평균 표면 조도에 대하여 ±5 ％ 내지 ±20 ％의 범위 내이다.

(6) 헤이즈를 측정했을 때에, 이들의 헤이즈의 평균값인 평균 헤이즈가 1.0 내지 4.0의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 헤이즈의 변동률이 상기 평균 헤이즈에 대하여 ±2 ％ 내지 ±15 ％의 범위 내이다.

청구항 7에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 23 ℃에서 80 ％ RH의 분위기하에서 운동 마찰 계수를 측정했을 때에, 이들의 운동 마찰 계수의 평균값인 평균 운동 마찰 계수가 0.3 내지 0.8의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 운동 마찰 계수의 변동률이 상기 평균 운동 마찰 계수에 대하여 ±5 ％ 내지 ±30 ％의 범위 내인 것에 있다.

청구항 8에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 무기 입자의 함유량을 측정했을 때에, 이들의 무기 입자 함유량의 평균값인 평균 함유량이 0.01 내지 0.5 중량％의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 무기 입자 함유량의 변동률이 상기 평균 함유량에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％의 범위 내인 것에 있다.

청구항 9에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 두께 방향의 굴절률을 측정했을 때에, 이들의 굴절률의 평균값인 평균 굴절률이 1.500 이상 1.520 이하임과 동시에, 모든 시료의 굴절률의 변동률이 상기 평균 굴절률에 대하여 ±2 ％ 이내의 범위인 것에 있다.

청구항 10에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름이 표리 각 표층 가장자리의 전체 두께의 1/3의 부분에서의 무기 입자의 평균 입경을 이들의 표층 가장자리 이외의 부분에서의 무기 입자의 평균 입경보다 작게 한 것에 있다.

청구항 11에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 구성하는 폴리아미드의 주성분이 나일론 6인 것에 있다.

청구항 12에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 다른 2종 이상의 폴리아미드계 수지의 혼합물로부터 형성된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것을 특징으로 하는 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤이다.

청구항 13에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 권취한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름이 폴리올레핀계 수지 필름과 적층되는 것에 있다.

청구항 14에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 용융시킨 폴리아미드계 수지를 T 다이로부터 압출하고, 금속 롤에 접촉시켜서 냉각함으로써 얻어진 미배향의 시트상물을 2축으로 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 15에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 텐터 연신법에 의해 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 16에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 축차 2축 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 17에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 세로 방향과 가로 방향의 2축으로 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 18에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 실질적으로 미배향의 폴리아미드계 수지를 포함하는 시트상물을 상기 폴리아미드계 수지의 유리 전이 온도 +20 ℃보다도 고온에서 3배 이상의 배율이 되도록 적어도 2 단계에서 세로 방향으로 연신한 후에, 3배 이상의 배율이 되도록 가로 방향으로 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 19에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 최종적인 연신 처리를 실시한 후에 열 고정된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 20에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 열 고정 후에 이완 처리를 실시한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것에 있다.

청구항 21에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 중에, 윤활제, 블록킹 방지제, 열 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 내광제, 내충격성 개선제 중 1종 이상이 첨가되어 있는 것에 있다.

청구항 22에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 중에 무기 입자가 첨가되어 있는 것에 있다.

청구항 23에 기재된 발명의 구성은, 청구항 22에 기재된 발명에서, 무기 입자가 평균 입경 0.5 내지 5.0 ㎛의 실리카 입자인 것에 있다.

청구항 24에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 발명에서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 중에 고급 지방산이 첨가되어 있는 것에 있다.

청구항 25에 기재된 발명의 구성은, 청구항 1에 기재된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 제조하기 위한 제조 방법이며, 폴리아미드계 수지와 열가소성 엘라스토머를 포함하는 혼합 수지를 복수의 압출기로부터 공압출법에 의해 용융 압출함으로써, 미연신의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트를 형성하는 필름화 공정과, 그 필름화 공정에서 얻어지는 미연신의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트를 세로 방향 및 가로 방향으로 2축 연신하는 2축 연신 공정을 포함하고 있고, 하기 요건 (a) 내지 (f)를 충족시키는 것에 있다.

(a) 상기 필름화 공정이 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩을 혼합한 후에 용융 압출하는 것임과 동시에, 그 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩과의 혼합을 승화성의 편석 방지제를 첨가하여 행하는 것이고,

(b) 상기 필름화 공정이 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩을 혼합하고 무기 입자를 0.1 내지 2.0 중량％ 첨가한 폴리아미드계 혼합 수지 시트를 최표층에 적층하는 것이고,

(c) 상기 2축 연신 공정이 세로 방향으로 2 단계로 연신한 후에 가로 방향으로 연신하는 것임과 동시에, 상기 세로 방향의 2단계 연신에서의 1단째의 연신 배율을 2단째의 연신 배율보다 높게 한 것이고,

(d) 상기 필름화 공정이 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩을 혼합한 후에 각 압출기로부터 용융 압출하는 것임과 동시에, 사용되는 각 칩의 형상이 장경 및 단경을 갖는 타원 단면을 갖는 타원 기둥상으로 되어 있고, 또한 열가소성 엘라스토머칩이 폴리아미드계 수지칩의 평균 장경, 평균 단경 및 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±25 ％ 이내의 범위에 포함되는 평균 장경, 평균 단경 및 평균 칩 길이를 갖는 것으로 조정되어 있는 것이고,

(e) 상기 필름화 공정이 원료칩 공급부로서 깔때기상 호퍼를 제공한 복수의 압출기를 이용하여 용융 압출하는 공정을 포함하고 있음과 동시에, 상기 깔때기상 호퍼의 경사 각도가 전부 65도 이상으로 조정되어 있고, 또한 상기 깔때기상 호퍼에 공급하기 전의 폴리아미드계 수지칩의 수분율이 800 ppm 이상 1000 ppm 이하로 조정되어 있고, 게다가 상기 깔때기상 호퍼에 공급하기 전의 폴리아미드계 수지칩의 온도가 80 ℃ 이상으로 조정되어 있는 것이고,

(f) 상기 필름화 공정이 상기 복수의 압출기로부터 공압출법에 의해 용융 압출된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트를 냉각 롤에 권취함으로써 냉각하는 공정을 포함함과 동시에, 그 냉각 공정에서는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트와 냉각 롤의 표면과의 접촉 부분이 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트의 전체 폭에 걸쳐 흡인 장치에 의해 권취 방향과 반대 방향으로 흡인되는 것이다.

청구항 26에 기재된 발명의 구성은, 청구항 25에 기재된 발명에서 상기 필름화 공정이 고농도 원료칩을 이용함으로써, 무기 입자를 0.05 내지 2.0 중량％ 첨가한 스킨층을 코어층 상에 적층하는 것에 있다.

청구항 27에 기재된 발명의 구성은, 청구항 25에 기재된 발명에서, 상기 필름화 공정에서 이용되는 고농도 원료칩이 무기 입자를 5 중량％ 이상 20 중량％ 미만 첨가한 폴리아미드계 수지칩인 것에 있다.

청구항 28에 기재된 발명의 구성은, 청구항 25에 기재된 발명에서, 상기 필름화 공정에서 최표층에 적층되는 폴리아미드계 수지 시트에 첨가되는 무기 입자는 세공 용적이 0.5 내지 2.0 ㎖/g이고 평균 입경이 1.0 내지 5.0 ㎛인 것에 있다.

청구항 29에 기재된 발명의 구성은, 청구항 25에 기재된 발명에서, 세로 연신 공정 전에 실행되는 예비 가열 공정, 및 세로 연신 공정 후에 실행되는 열 처리 공정을 포함하고, 상기 세로 연신 공정, 예비 가열 공정 및 열 처리 공정에서의 임의 포인트에서의 필름의 표면 온도의 변동폭이 필름 전체 길이에 걸쳐 평균 온도 ±1 ℃의 범위 내로 조정되어 있는 것에 있다.

<발명의 효과>

본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에 따르면, 고도의 내핀홀성이 요구되는 액체 스프 등을 포장하기 위한 3 방향 밀봉 주머니의 제대 가공을 하절기 등의 고습도하에서 행하는 경우에도, 거의 문제없이 원활하게 적층에 의한 제대 가공을 행할 수 있고, S자 컬링이 없는 포장물을 효율적으로 얻는 것이 가능해진다. 또한, 제대 가공 등의 후속 가공에서 높은 수율로 가공품을 얻는 것이 가능해진다. 추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 이용하면, 적층에 의한 제대 가공 후의 식품 포장용 주머니가 매우 높은 내핀홀성을 구비한 것이 될 뿐만 아니라, 각 주머니마다 내핀홀성의 변동이 감소된다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤의 제조 방법에 따르면, 매우 높은 내핀홀성을 갖고 있을 뿐만 아니라, 고습도하에서의 적층 가공성이 양호한 폴리아미드계 혼합 수지 필름 롤을 염가, 또한 매우 효율적으로 얻는 것이 가능해진다.

<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>

본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 이하의 방법에 의해 시료를 추출하고, 추출된 각 시료에 대해서 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량을 측정하고, 이들의 함유율의 평균값인 평균 함유율을 산출했을 때에, 모든 시료의 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이 평균 함유율에 대하여 ±10 ％의 범위 내인 것이 필요하다(청구항 1).

본 발명에서의 시료의 추출은, 우선 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를, 또한 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 최종 추출부를 설치함과 동시에, 1번째의 시료 추출부로부터 약 100 m 마다 시료 추출부를 설치하도록 한다. 또한, "약 100 m 마다"라는 것은 100 m±1 m 정도에서 시료를 추출하여도 관계없다는 것이다.

상기 시료의 추출에 대해서 보다 구체적으로 설명하면, 예를 들면 길이 498 m의 폴리아미드계 필름이 롤에 권취되어 있는 경우, 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내까지의 사이에서, 최초의 시료 (1)을 절취한다. 또한, 시료의 추출은 편의상 필름의 길이 방향을 따르는 변과 길이 방향에 대하여 직교하는 방향을 따르는 변을 갖도록 구상으로 절취하도록(비스듬하게는 절취하지 않음) 한다. 계속해서, 절취한 부분에서 100 m 권취 시작측에 떨어진 곳에서, 2번째의 시료 (2)를 절취한다. 동일하게 하여 200 m 권취 시작측에 떨어진 곳에서 3번째의 시료 (3)을, 300 m 권취 시작측에 떨어진 곳에서 4번째의 시료 (4)를, 400 m 권취 시작측에 떨어진 곳에서 5번째의 시료 (5)를 절취한다. 이와 같이 시료를 추출한 경우, 나머지는 100 m보다도 짧아지기 때문에, 6번째(최종)의 시료 (6)은 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내 중 어느 하나의 부분을 절취한다.

그리고 상기한 바와 같이 절취된 각 시료에 대해서, 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량을 정량 분석하고, 이들의 함유율의 평균값인 평균 함유율을 산출했을 때에, 모든 시료의 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이 평균 함유율에 대하여 ±10 ％의 범위 내인 것이 필요하다는 것이다. 여기서 모든 시료의 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이란, 모든 시료의 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량(측정값) 가운데 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 함유량과의 차가 큰 쪽과 평균 함유량과의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 함유량에 대한 비율의 것을 말한다. 또한, 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량은 후술하는 바와 같이 필름을 표면에 대하여 수직으로 슬라이스하여 초박편을 형성하고, 특정한 물질로 엘라스토머 성분을 염색하여 염색 부분의 전체에 차지하는 면적비를 산출하는 방법에 의해서 측정하는 것도 가능하며, 엘라스토머에 특유한 피크에 착안한 적외선 분석이나 NMR 분석 등의 다른 방법에 의해서 측정하는 것도 가능하다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이 평균 함유량의 ±9 ％ 이내의 범위에 있는 것이 바람직하고, ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, ±7 ％ 이내의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 2 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서 인장 탄성률을 측정했을 때에, 이들의 인장 탄성률의 평균값인 평균 인장 탄성률이 1.30 GPa(1300 N/㎟) 이상 2.50 GPa(2500 N/㎟) 미만임과 동시에, 모든 시료의 인장 탄성률의 변동률이 상기 평균 인장 탄성률에 대하여 ±10 ％의 범위 내로 조정되어 있는 것이 필요하다(청구항 2). 여기서 모든 시료의 인장 탄성률의 변동률이란, 모든 시료의 인장 탄성률 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 인장 탄성률과의 차가 큰 쪽과 평균 인장 탄성률과의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 인장 탄성률에 대한 비율을 말한다.

또한, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 구성하는 필름의 인장 탄성률은 필름 자체의 강인성·내핀홀성을 높이는 데에 중요하며, 인장 탄성률이 1.30 GPa 미만이면 강인성·내핀홀성이 불충분해지고, 반대로 2.50 GPa를 초과하면 3 방향 밀봉 주머니로 했을 때에 인열성이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 강인성·내핀홀성과 3 방향 밀봉 주머니 형성시의 인열성을 높이는 데에 보다 바람직한 인장 탄성률의 범위는 1.50 GPa 내지 2.30 GPa이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 인장 탄성률의 변동률이 평균 인장 탄성률의 ±9 ％ 이내의 범위에 있는 것이 바람직하고, ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, ±7 ％ 이내의 범위에 있는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 인장 탄성률의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 ±2 ％ 정도가 한계인 것으로 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 이하의 방법으로 겔보 플렉스 테스터를 이용하여 1 분당 40 사이클의 속도로 연속하여 3000 사이클의 굴곡 테스트를 행한 경우의 핀홀의 개수가 모두 10개 이하가 되도록 조정되어 있는 것이 필요하다(청구항 3).

[내핀홀성의 측정 방법]

폴리올레핀 필름 등과 적층하여 소정의 크기(20.3 cm×27.9 cm)로 절단한 필름을 소정의 온도·습도하에서 소정의 시간에 걸쳐 컨디셔닝한 후, 그 직사각형 테스트 필름을 권가(卷架)하여 소정 길이의 원통상으로 한다. 그리고 그 원통상 필름의 양끝을 각각 겔보 플렉스 테스터의 원반상 고정 헤드의 외주 및 원반상 가동 헤드의 외주에 고정시키고, 가동 헤드를 고정 헤드의 방향으로 평행하게 대향한 양 헤드의 축을 따라서 소정 길이(7.6 cm)만 접근시키는 사이에 소정 각도(440°) 회전시키고, 계속해서 회전시키지 않고 소정 길이(6.4 cm) 직진시킨 후, 이들의 동작을 역방향으로 실행시켜 가동 헤드를 최초의 위치로 복귀시키는 1 사이클의 굴곡 테스트를 소정의 속도(1 분당 40 사이클)의 속도로 소정 사이클(3000 사이클)만 연속하여 반복한다. 그러한 후에, 테스트한 필름의 고정 헤드 및 가동 헤드의 외주에 고정시킨 부분을 제외한 소정 범위(497 ㎠)의 부분에 발생한 핀홀수를 계측한다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 상기한 방법에 의해 시료를 추출한 경우에, 모든 시료에 대해서 이하의 방법에 의해 전체 방향의 비수 수축률 중 최대값인 최대 비수 수축률을 측정했을 때에, 이들의 최대 비수 수축률의 평균값인 평균 비수 수축률이 2 ％ 이상 6 ％ 이하가 되도록 조정되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 상기한 방법에 의해 시료를 추출한 경우에, 모든 시료에 대해서 이하의 방법에 의해 길이 방향에 대하여 +45도 방향의 비수 수축률과 길이 방향에 대하여 -45도 방향의 비수 수축률과의 차의 절대값인 비수 수축률 방향차를 구했을 때에, 이들의 비수 수축률 방향차의 평균값인 평균 비수 수축률 방향차가 2.0 ％ 이하가 되도록 조정되어 있는 것이 바람직하다.

[비수 수축률(BS), 최대 비수 수축률(BSx), 평균 비수 수축률(BSax), 비수 수축률 방향차(BSd), 평균 비수 수축률 방향차(BSad)의 측정 방법]

폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤의 각 추출부에서 추출된 필름을 정방형상으로 추출하고, 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기에서 2 시간 이상 방치한다. 이 시료의 중앙을 중심으로 하는 원(직경 약 20 cm 정도)을 그리고, 세로 방향(필름 인출 방향)을 0°로 하여, 15°간격으로 시계 방향으로 0 내지 165°방향으로 원의 중심을 통과하는 직선을 긋고, 각 방향의 직경을 측정하고, 처리 전의 길이로 한다. 이어서, 추출한 시료를 비수 중에서 30 분간 가열 처리한 후, 취출하여 표면에 부착한 수분을 닦아내고, 풍건한 후 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기 중에서 2 시간 이상 방치하고, 상술한 바와 같이 각 직경 방향으로 그은 직선의 길이를 측정하여 처리 후의 길이로 하고, 하기 수학식 1 내지 5에 의해서, BS(비수 수축률), BSx(최대 비수 수축률), BSax(평균 비수 수축률), BSd(비수 수축률 방향차), BSad(평균 비수 수축률 방향차)를 산출한다.

BS=[(처리 전의 길이-처리 후의 길이)/처리 전의 길이]×100(％)

BSx=15°간격으로 0 내지 165°방향으로 측정한 가운데에서 최대의 수축률(％)

BSax=모든 시료의 BSx의 총합/시료의 수

BSd=│(45°도 방향의 BS)-(135°도 방향의 BS)│

BSad=모든 시료의 BSd의 총합/시료의 수

또한, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 구성하는 필름의 BSx의 값은, 필름을 주머니상으로 성형하고 열수 처리를 실시했을 때의 내열성(적층 강도 또는 내열 적층 강도라고도 함)을 확보함과 동시에, 필름 자체의 강인성·내핀홀성을 높이는 데에 중요하고, BSx의 값이 2 ％ 미만이면 강인성·내핀홀성이 불충분해지며, 한편 6 ％를 초과하면 적층 불량이 되거나, 열수 처리시의 내열 적층 강도가 불충분해지기도 하기 때문에 바람직하지 않다. 강인성·내핀홀성과 적층성이나 내열 적층 강도를 높이는 데에 보다 바람직한 BSx의 범위는 3.5 내지 5.0 ％이다.

또한, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 구성하는 필름의 BSd의 값은, 비수 처리시에 발생하는 컬링 현상에 큰 영향을 미치고, BSd의 값이 클수록 주머니는 휘어지기 쉬워져 컬링이 현저해지지만, BSd를 2.0 ％ 이하, 바람직하게는 1.5 ％ 이하, 보다 바람직하게는 1.2 ％ 이하로 억제하면 비수 처리시에서의 주머니의 휘어짐이 가급적 억제되고, S자 컬링 현상의 발생을 방지하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 최대 비수 수축률(BSx)의 변동률이 평균 비수 수축률(BSa)의 ±2 ％ 내지 ±10 ％(±2 ％ 이상 ±10 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시료의 최대 비수 수축률(BSx)의 변동률이란, 모든 시료의 최대 비수 수축률(BSx) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 비수 수축률과의 차가 큰 쪽과 평균 비수 수축률과의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 비수 수축률에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 시료 (1) 내지 (6)의 비수 수축률을 Xn(n=1 내지 6)으로 한 경우에, Xn의 최대값 Xmax와 평균 비수 수축률(BSax)과의 차와, 최소값 Xmin과 평균 비수 수축률(BSax)과의 차가 모두 ±10 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │BSax-Xn│(또한, ││는 절대값을 나타냄)이 모두 10 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 최대 비수 수축률(BSx)의 변동률이 평균 비수 수축률(BSa)의 ±9 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, ±7 ％ 이내의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다.

추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 최대 비수 수축률(BSx)의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 2 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 비수 수축률 방향차(BSd)의 변동률이 평균 비수 수축률 방향차(BSad)의 ±2 ％ 내지 ±30 ％(±2 ％ 이상 ±30 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시료의 비수 수축률 방향차(BSd)의 변동률이란, 모든 시료의 비수 수축률 방향차(BSd) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 비수 수축률 방향차와의 차가 큰 쪽과 평균 비수 수축률 방향차와의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 비수 수축률 방향차에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 시료 (1) 내지 (6)의 비수 수축률 방향차를 Yn(n=1 내지 6)으로 한 경우에, Yn의 최대값 Ymax와 평균 비수 수축률 방향차(BSad)와의 차와, 최소값 Ymin과 평균 비수 수축률 방향차(BSad)와의 차가 모두 ±30 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │BSad-Y│(또한, ││는 절대값을 나타냄)가 모두 30 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 비수 수축률 방향차(BSd)의 변동률이 평균 비수 수축률 방향차(BSad)의 ±20 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, ±15 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, ±10 ％ 이내의 범위에 있는 것이 한층 바람직하고, ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다.

추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 비수 수축률 방향차(BSd)의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 2 ％ 정도가 한계인 것으로 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 삼차원 표면 조도(SRa)의 평균값인 평균 표면 조도(SRaa)가 0.01 내지 0.06 ㎛의 범위에 있는 것이 바람직하고, 0.02 내지 0.05 ㎛의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다(또한, 삼차원 표면 조도의 측정 방법의 일례에 대해서는 실시예에서 설명함). 평균 표면 조도가 0.01 ㎛를 하회하면 고습도하에서의 양호한 윤활성이 얻어지지 않게 되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 평균 표면 조도가 0.06 ㎛를 상회하면 적층 가공할 때에, 폴리올레핀 등의 필름과의 접착성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 삼차원 표면 조도(SRa)의 변동률이 평균 표면 조도(SRaa)의 ±5 ％ 내지 ±20 ％(±5 ％ 이상 ±20 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시료의 삼차원 표면 조도(SRa)의 변동률이란, 모든 시료의 삼차원 표면 조도(SRa) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 표면 조도와의 차가 큰 쪽과 평균 표면 조도와의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 표면 조도에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름에서는, 상기 시료 (1) 내지 (6)의 삼차원 표면 조도를 SRn(n=1 내지 6)으로 한 경우에, SRn의 최대값 SRmax와 평균 표면 조도(SRaa)와의 차와, 최소값 SRmin과 평균 표면 조도와의 차가 모두 ±20 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │SRaa-SRn│(또한, ││은 절대 값을 나타냄)이 모두 20 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 삼차원 표면 조도(SRa)의 변동률이 평균 표면 조도(SRaa)의 ±15 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, ±10 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다. 추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 삼차원 표면 조도(SRa)의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 5 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 헤이즈의 평균값인 평균 헤이즈가 1.0 내지 4.0의 범위에 있는 것이 바람직하고, 1.5 내지 3.0의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 평균 헤이즈가 4.0을 상회하면 제대 가공을 실시했을 때에, 형성되는 주머니의 외관이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 평균 헤이즈는 작을수록 바람직하지만, 해당 평균 헤이즈의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 1.0 정도가 한계라고 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 헤이즈의 변동률이 평균 헤이즈의 ±2 ％ 내지 ±15 ％(±2 ％ 이상 ±15 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시료의 헤이즈의 변동률이란, 모든 시료의 헤이즈 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 헤이즈와의 차가 큰 쪽과 평균 헤이즈와의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 헤이즈에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 상기 시료 (1) 내지 (6)의 헤이즈를 Hn(n=1 내지 6)으로 한 경우에, Hn의 최대값 Hmax와 평균 헤이즈와의 차와, 최소값 Hmin과 평균 헤이즈(Han)와의 차가 모두 ±15 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │Han-Hn│(또한, ││는 절대값을 나타냄)이 모두 15 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 헤이즈의 변동률이 평균 헤이즈의 ±10 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 헤이즈의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 2 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률이 평균 두께에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％(±2 ％ 이상 ±10 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 필요하다. 여기서 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률이란, 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 두께와의 차가 큰 쪽과 평균 두께와의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 두께에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 최대값 Tmax와 평균 두께(길이 방향 전체 길이에 걸친 평균 두께 Ta)와의 차와, 최소값 Tmin과 평균 두께(Ta)와의 차가 모두 ±10 ％ 이내인 것 이 필요하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률이 평균 두께(Ta)의 ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 바람직하고, ±6 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.

추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 제막 장치의 성능 상에서 2 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

한편, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 23 ℃×80 ％ RH에서의 운동 마찰 계수(μd)의 평균값인 평균 운동 마찰 계수(μda)가 0.3 내지 0.8의 범위에 있는 것이 바람직하고, 0.4 내지 0.6의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 23 ℃ ×80 ％ RH에서의 평균 운동 마찰 계수가 0.3을 하회하면 제대 가공시에 롤 상에서 필름의 어긋남이 생겨 가공성이 저하되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 평균 운동 마찰 계수가 0.8을 상회하면 고습도하에서의 양호한 윤활성이 얻어지지 않게 되기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 운동 마찰 계수(μd)의 변동률이 평균 운동 마찰 계수의 ±5 ％ 내지 ±30 ％(±5 ％ 이상 ±30 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시료의 운동 마찰 계수(μd)의 변동률이란, 모든 시료의 운동 마찰 계수(μd) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 운동 마찰 계수와의 차가 큰 쪽과 평균 운동 마찰 계수와의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 운 동 마찰 계수에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 상기 시료 (1) 내지 (6)의 운동 마찰 계수를 μn(n=1 내지 6)으로 한 경우에, μn의 최대값 ㎛ax와 평균 운동 마찰 계수(μda)와의 차와, 최소값 μmin과 평균 운동 마찰 계수와의 차가 모두 ±30 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │μda-μn│(또한, ││는 절대값을 나타냄)이 모두 30 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 운동 마찰 계수(μd)의 변동률이 평균 운동 마찰 계수의 ±20 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, ±15 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하며, ±10 ％ 이내의 범위에 있는 것이 특히 바람직하다. 추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 운동 마찰 계수(μd)의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 5 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

한편, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 무기 입자의 함유량의 평균값인 평균 함유량이 0.01 내지 0.5 중량％의 범위에 있는 것이 바람직하고, 0.05 내지 0.3 중량％의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다(또한,무기 입자의 함유량의 측정 방법의 일례에 대해서는 실시예에서 설명함). 평균 함유량이 0.01 중량％를 하회하면 고습도하에서의 양호한 윤활성이 얻어지지 않기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 평균 함유량이 0.5 중량％를 상회하면 제조 공정에서 삭제한 폴리아미드 수지를 회수하여 재이용하는 것이 곤란해지기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 무기 입자 함유량의 변동률이 평균 함유량의 ±2 ％ 내지 ±10 ％(±2 ％ 이상 ±10 ％ 이하)의 범위 내가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시료의 무기 입자 함유량의 변동률이란, 모든 시료의 무기 입자 함유량 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 함유량과의 차가 큰 쪽과 평균 함유량과의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 함유량에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 상기 시료 (1) 내지 (6)의 무기 입자의 함유량을 Cn(n=1 내지 6)으로 한 경우에, Cn의 최대값 Cmax와 평균 함유량(Ca)과의 차와, 최소값 Cmin과 평균 함유량과의 차가 모두 ±10 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │Ca-Cn│(또한, ││은 절대값을 나타냄)이 모두 10 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 무기 입자 함유량의 변동률이 평균 함유량의 ±8 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하고, ±6 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다. 추가로, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 무기 입자 함유량의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도를 고려하면 2 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 상기 방법에 의해 시료를 추출한 경우에, 모든 시료에 대해서 두께 방향의 굴절률(Nz)을 구했을 때 에, 이들의 굴절률의 평균값인 평균 굴절률(Nza)이 1.500 이상 1.520 이하가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 또한, 평균 굴절률은 하기 수학식 6에 의해서 산출된다.

Nza=모든 시료의 Nz의 총합/시료의 수

또한, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 구성하는 2축 배향 필름의 Nz의 값은 적층 강도와 두께 불균일 등의 필름 품질에 큰 영향을 미친다. 따라서, 평균 굴절률이 1.500 이상 1.520 이하라는 요건은, 2축 배향 필름을 폴리올레핀계 수지 필름과 적층하여 사용하는 경우의 필수적인 요건이 된다. 그리고 Nz가 1.500 미만이면 폴리올레핀계 수지 필름 등과의 적층 강도가 불충분해지고, 제대 후의 비수 처리 등으로 적층 기재 사이에서 박리가 발생하기 쉬워진다. 한편, 이 Nz는 미연신의 필름(시트)을 2축 연신하는 과정에서 차례로 저하되어 간다. 환언하면, Nz는 연신의 지표 중 1개라고도 생각할 수 있고, Nz가 크다는 것은 연신이 불충분하다는 것을 나타내고 있으며, Nz가 1.520을 초과하는 것이면 2축 연신 부족에 의한 두께 불균일 등이 현저히 나타나, 만족스러운 필름 품질이 얻어지지 않게 된다. 적층 강도와 필름 품질의 양면을 고려하여 특히 바람직한 Nz의 범위는 1.507 내지 1.516의 범위이다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 굴절률(Nz)의 변동률이 이들의 굴절률의 평균값(이하, 평균 굴절률이라 함)에 대하여 ±2 ％ 이내의 범위가 되도록 조정되는 것이 바람직하다. 여기서 모든 시 료의 굴절률(Nz)의 변동률이란, 모든 시료의 굴절률(Nz) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 굴절률과의 차가 큰 쪽과 평균 굴절률과의 차를 구한 경우에서의 그 차의 평균 굴절률에 대한 비율을 말한다.

즉, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서는, 시료 (1) 내지 (6)의 굴절률을 Nz 1 내지 Nz 6으로 한 경우에, Nz 1 내지 Nz 6의 최대값 Nzmax와 평균 굴절률과의 차와, Nz 1 내지 Nz 6의 최소값 Nzmin과 평균 굴절률과의 차가 모두 ±2 ％ 이내인 것이 바람직하고, 바꾸어 말하면 │평균 굴절률-Nz 1│ 내지 │평균 굴절률-Nz 6│이 모두 2 ％ 이하인 것이 바람직하다는 것이다. 또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 추출한 모든 시료의 굴절률(Nz)의 변동률이 평균 굴절률에 대하여 ±1 ％ 이내의 범위에 있는 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 추출한 모든 시료의 굴절률(Nz)의 변동률이 작을수록 바람직하지만, 해당 변동률의 하한은 측정 정밀도나 기계 정밀도의 측면에서 0.1 ％ 정도가 한계라고 생각하고 있다.

상술한 바와 같이 1개의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤에서의 열가소성 엘라스토머의 인장 탄성률 등의 물성을 소정의 범위의 값으로 조정함과 동시에, 열가소성 엘라스토머의 함유율이나, 인장 탄성률 등의 물성의 변동을 작게 함으로써, 제대 가공이나 적층 가공에서의 외관의 악화를 방지할 수 있고, 고습도하에서도 양호한 수율로 원활하게 가공하는 것이 가능해지며, 제대 가공 후의 각 주머니의 내핀홀성이 매우 높고, 또한 변동이 없는 것이 된다.

본 발명에서 사용되는 폴리아미드 수지로는, 예를 들면 ε-카프로락탐을 주 원료로 한 나일론 6을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 폴리아미드 수지로는 3원환 이상의 락탐, ω-아미노산, 이염기산과 디아민 등의 중축합에 의해서 얻어지는 폴리아미드 수지를 들 수 있다. 구체적으로는, 락탐류로는 앞서 나타낸 ε-카프로락탐 이외에, 에난토락탐, 카프릴락탐, 라우릴락탐, ω-아미노산류로는 6-아미노카프로산, 7-아미노헵탄산, 9-아미노노난산, 11-아미노운데칸산을 들 수 있다. 또한,이염기산류로는 아디프산, 글루타르산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 운데칸디온산, 도데카디온산, 헥사데카디온산, 에이코산디온산, 에이코산디엔디온산, 2,2,4-트리메틸아디프산, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 크실릴렌디카르복실산을 들 수 있다. 또한, 디아민류로는 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 펜타메틸렌디아민, 운데카메틸렌디아민, 2,2,4(또는 2,4,4)-트리메틸헥사메틸렌디아민, 시클로헥산디아민, 비스-(4,4'-아미노시클로헥실)메탄, 메타크실릴렌디아민 등을 들 수 있다. 그리고 이들을 중축합하여 얻어지는 중합체 또는 이들 공중합체, 예를 들면 나일론 6, 7, 11, 12, 6.6, 6.9, 6.11, 6.12, 6T, 6I, MXD6(메타크실렌디판아미드 6), 6/6.6, 6/12, 6/6T, 6/6I, 6/MXD6 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 제조하는 경우에는, 상기한 폴리아미드 수지를 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.

또한, 상기 폴리아미드계 수지 중에서도 본 발명에서 특히 바람직한 것은 상대 점도가 2.0 내지 3.5의 범위인 것이다. 폴리아미드계 수지의 상대 점도는, 얻어지는 2축 연신 필름의 강인성이나 연전성 등에 영향을 미치고, 상대 점도가 2.0 미만인 것이면 충격 강도가 부족한 듯이 되며, 반대로 상대 점도가 3.5를 초과하는 것이면 연신 응력의 증대에 의해서 축차 2축 연신성이 나빠지는 경향이 있기 때문이다. 또한, 본 발명에서의 상대 점도란, 중합체 0.5 g을 97.5 ％ 황산 50 ㎖에 용해시킨 용액을 이용하여 25 ℃에서 측정한 경우의 값을 말한다.

본 발명에서 사용되는 열가소성 엘라스토머로는, 예를 들면 나일론 6이나 나일론 12 등의 폴리아미드계 수지와 PTMG(폴리테트라메틸렌글리콜)나 PEG(폴리에틸렌글리콜) 등과의 블록 또는 랜덤 공중합체 등의 폴리아미드계 엘라스토머, 에틸렌메타크릴산 공중합체, 에틸렌과 부텐과의 공중합체, 스티렌이나 부타디엔과의 공중합체 등의 폴리올레핀계 엘라스토머, 에틸렌계 이오노머 등의 올레핀계 수지의 이오노머 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, 폴리아미드계 수지에 첨가하는 열가소성 엘라스토머의 양은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 첨가량의 하한이 1 중량％ 이상인 것이 바람직하고, 2 중량％ 이상인 것이 보다 바람직하며, 3 중량％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 한편, 첨가량의 상한은 15 중량％ 이하인 것이 바람직하고, 10 중량％ 이하인 것이 보다 바람직하며, 6 중량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 열가소성 엘라스토머의 첨가량이 1 중량％를 하회하면 양호한 내핀홀성이 얻어지지 않게 되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 열가소성 엘라스토머의 첨가량이 15 중량％를 상회하면 필름의 강인성이 손상되기 때문에 바람직하지 않다.

본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은, 원료인 폴리아미드 수지칩 및 열가소성 엘라스토머칩을 용융 압출하여 얻어진 미연신 필름(미연신 적층 필 름)을 세로 방향(길이 방향) 및 가로 방법(폭 방향)에 2축 연신한 후에 롤상으로 권취함으로써 제조된다.

폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름은 A/B(2종 2층) 또는 A/B/A(2종 3층), 또는 A/B/C(3종 3층)의 구성을 갖고 있을 필요가 있다. 컬링의 관점에서, 대칭층 구성인 A/B/A 구성이 바람직하다. 또한, 이하의 설명에서는 적층 필름을 구성하는 각 층 가운데, 최외측에 위치하지 않는 중심부의 층(즉, A/B/A, 또는 A/B/C의 층 구성의 경우의 B층) 및, 2종 2층 구성인 경우의 두꺼운 층(즉, 얇은 A층과 두꺼운 B층과의 A/B의 층 구성의 경우의 B층)을 코어층이라 한다. 또한, 최외측에 위치한 층(즉, A/B의 층 구성의 경우의 A, B층, A/B/A 또는 A/B/C의 층 구성의 경우의 A, C층) 및, 2종 2층 구성인 경우의 얇은 층(즉, 얇은 A층과 두꺼운 B층과의 A/B의 층 구성의 경우의 A층)을 스킨층이라 한다.

폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름의 각 층의 두께 비율은 A층, 또는 A층 및 C층을 5 내지 50 ％로 하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 10 내지 20 ％이며, 특히 바람직하게는 12 내지 18 ％이다. 2종 3층의 A/B/A 구성의 경우는 상기 기재의 표층의 A층의 두께 비율은 양표층의 두께 비율의 합을 의미하고, 3종 3층의 A/B/C 구성의 경우는 상기 기재의 표층의 A층 및 C층의 두께 비율은 양표층의 두께 비율의 합을 의미한다. A층, 또는 A층 및 C층의 두께 비율이 5 ％ 미만이면 두께 불균일에 의한 탁도의 변동률이 커지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, A층, 또는 A층 및 C층의 두께 비율이 30 ％를 초과하면 내굴곡피로성이 악화되고, 핀홀수가 증가함과 동시에, 투명성이 악화되기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 상기한 바와 같은 적층 필름을 제조하기 위해서는, 상기 A/B, 상기 A/B/A, 또는 상기 A/B/C의 층 구성이 실질적으로 미배향의 폴리아미드계 혼합 수지 시트를 제막함에 있어서, 각 층을 구성하는 중합체를 개별적인 압출기를 이용하여 용융하고, 공압출하고, 구금(口金)으로부터 회전 드럼 상에 캐스팅하여 급냉 고화함으로써 실질적으로 미배향의 폴리아미드계 혼합 수지 시트를 얻는 방법(소위 공압출법)을 바람직하게 채용할 수 있다.

이어서, 본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻기 위한 바람직한 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 발명자들이 필름 롤의 세로 방향의 두께 불균일(필름 롤의 전체 길이에 걸친 두께 불균일), 비수 수축률 등의 물성의 변동이나 불규칙에 대해서 검토한 결과, 이러한 세로 방향의 두께 불균일이나 물성의 변동이나 불규칙은 주로 용융시킨 수지를 미연신 필름으로 하는 캐스팅 공정에서의 여러 가지 요인에 의해 큰 영향을 받는 것이 판명되었다. 즉, 각 압출기와 직결한 깔때기상 호퍼(이하, 간단히 호퍼라 함)에 공급할 때의 수지의 온도가 낮거나, 호퍼에 공급하는 수지의 수분율이 높거나 하면, 미연신 필름에서의 세로 방향의 두께 불균일이 커지고, 2축 연신 필름에서의 물성의 변동이나 불규칙이 커지는 것을 알 수 있었다. 또한, T 다이로부터 압출한 수지를 금속 롤에 권취할 때에, 수지와 금속 롤과의 접촉점이 흐트러진 경우에도, 미연신 필름에서의 세로 방향의 두께 불균일이 커지고, 2축 연신 필름에서의 물성의 변동이나 불규칙이 커지는 것을 알 수 있었다. 또한, 2축 연신 공정에서의 연신 조건이 부적절하면, 미연신 필름에서의 세로 방향의 두께 불균일이 증폭되고, 물성의 변동이나 불규칙을 조장하게 된다는 것도 알 수 있었다.

또한, 본 발명자들은 상기 사실에 기초하여 예의 검토한 결과, 필름 롤 제조시에 이하의 수단을 강구함으로써, 물성의 변동이 적고 고습도하에서도 양호한 윤활성을 유지하는 필름 롤을 얻는 것이 가능해진다는 것을 밝혀내었다.

(1) 폴리아미드계 수지칩과 엘라스토머칩의 형상의 균일화

(2) 수지칩 건조시의 수분율 감소

(3) 호퍼에의 수지 공급시의 온도 유지

(4) 호퍼 형상의 적정화

(5) 수지 혼합시에서의 편석 방지제의 첨가

(6) 편석 방지제 첨가에 의한 악영향의 제거

(7) 연신 조건의 적정화

(8) 고농도 원료칩의 사용

(9) 무기 입자의 성상의 조정

(10) 필름의 적층 양태의 조정

이하, 상기한 각 수단에 대해서 차례로 설명한다.

(1) 폴리아미드계 수지칩과 엘라스토머칩의 형상의 통일화

본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤의 제조에서는, 원료인 폴리아미드 수지칩 및 엘라스토머칩을 호퍼 내에서 블렌드한 후, 복수의 압출기(적층 필름의 각 층을 형성하기 위한 압출기)에서 용융 혼련하고, 용융 압출함으로써 필름화한다(소위 블렌드 방식). 즉, 폴리아미드계 수지칩과 엘라스토머칩을 개별적 인 호퍼에서 연속식 또는 간헐식으로 공급하고, 필요에 따라서 완충 호퍼를 통해, 최종적으로는 각 압출기의 직전 또는 직상의 호퍼(이하, "최종 호퍼"라 함)에서 폴리아미드계 수지칩과 엘라스토머칩을 혼합하면서, 이들의 원료칩을 압출량에 맞춰서 정량적으로 압출기에 공급함으로써 필름을 형성한다.

그런데 최종 호퍼의 용량 또는 형상에 의해서는, 최종 호퍼 내의 칩량이 많은 경우 및 최종 호퍼 내의 칩의 잔량이 적어진 경우에 원료 편석의 현상, 즉 최종 호퍼로부터 각 압출기로 공급되는 칩의 조성이 다른 것이 되는 현상이 발생한다. 또한, 이러한 편석 현상은 칩의 형상 또는 비중이 다른 경우에 특히 현저히 나타난다. 또한, 이러한 편석 현상에 의해서 길이 필름을 제조한 경우에, 인장 탄성률, 내핀홀성, 최대 비수 수축률, 비수 수축률 방향차, 필름 두께, 두께 방향의 굴절률이 변동한다.

즉, 폴리아미드 수지칩의 크기와 엘라스토머칩의 크기와 차이가 있으면, 최종 호퍼 내를 칩의 혼합물이 낙하할 때에, 작은 칩은 먼저 낙하하기 쉽기 때문에, 최종 호퍼 내의 칩 잔량이 적어지면 큰 칩의 비율이 많아지고, 이것이 원료 편석의 원인이 된다. 따라서, 물성 변동이 적은 필름 롤을 얻기 위해서는 폴리아미드 수지칩과 엘라스토머칩과의 형상을 합쳐서 최종 호퍼 내에서의 원료 편석의 현상을 억제하는 것이 필요하다.

폴리아미드의 원료칩은 통상 중합 후에 용융 상태로 중합 장치로부터 스트랜드상으로 추출되고, 즉시 수냉된 후, 스트랜드 커터로 컷팅되어 형성된다. 이 때문에, 폴리아미드의 칩은 단면이 타원형인 타원 기둥상이 된다. 한편, 엘라스토머 의 원료칩은 타원형의 단면을 갖는 원반상으로 형성되는 경우가 많고, 폴리아미드칩 및 엘라스토머칩의 형상과 원료 편석과의 관계에 대해서 검토한 결과, 엘라스토머의 원료칩의 단면 타원의 평균 장경(mm), 평균 단경(mm), 평균 칩 길이(mm)를 각각 폴리아미드계 수지의 원료칩의 단면 타원의 평균 장경(mm), 평균 단경(mm), 평균 칩 길이(mm)에 대하여 ±25 ％ 이내의 범위로 조정함으로써, 상기 원료 편석을 감소시키는 것이 가능해진다. 또한, 엘라스토머칩의 단면 타원의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이를 각각 폴리아미드계 수지칩의 단면 타원의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이에 대하여 ±20 ％ 이내의 범위로 조정하면 편석 방지 효과가 매우 현저한 것이 되기 때문에 보다 바람직하다.

(2) 수지칩 건조시의 수분율 감소

각 호퍼 내에 공급되는 칩은 통상 블렌더 등의 장치에 의해서 가열되어 수분이 감소된다. 이러한 칩의 건조시에, 폴리에스테르 필름 롤이나 폴리프로필렌 필름 롤의 제조에서는, 일반적으로 건조시에 수분율을 낮게 할수록 압출 공정에서의 가수분해가 억제되어 양호한 필름 롤이 얻어진다고 생각되고 있다. 그러나 본 발명자들이 검토한 결과, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤의 제조에서는, 건조시에 단순히 수분율을 낮게 하는 것만으로는 연신이 곤란해지고, 물성이 균일한 필름 롤이 얻어지지 않으며, 수분율을 소정 범위로 조절하고, 어느 정도의 수분을 확보함으로써, 압출 공정에서 가수분해시키지 않고 적절히 가소화시킨 것이 물성이 균일한 필름 롤이 얻어지는 것이 판명되었다. 즉, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 폴리아미드 수지칩 및 열가소성 엘라스토머칩의 수분율을 800 ppm 이상 1000 ppm 이하로 조절하는 것이 필요하다. 칩의 수분율이 1000 ppm을 상회하면 용융시킨 경우에 가수분해가 조장되고, 점도가 저하되어 미연신 필름의 세로 방향의 두께 불균일이 나빠지고, 2축 연신 필름의 세로 방향의 두께 불균일의 증가, 물성의 변동이나 불규칙의 원인이 된다. 반대로, 칩의 수분률이 800 ppm을 하회하면 용융시킨 경우의 점도가 지나치게 높아져 제막성(연신 용이성)이 악화된다. 또한, 호퍼 내에 공급되는 칩의 최적의 수분율은 850 ppm 이상 950 ppm 이하이다.

(3) 각 호퍼에의 수지 공급시의 온도 유지

상기한 바와 같이 칩의 수분율을 800 ppm 이상 1000 ppm 이하로 조정한 경우에도, 가열 건조 후의 칩을 방치하여 상온(실온)까지 온도를 낮춘 후에 각 호퍼에 공급한 경우에는, 물성이 균일한 필름 롤을 얻을 수는 없다. 즉, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 블렌더 등으로 가열 건조시킨 칩을 고온으로 유지한 상태에서 각 압출기와 연통한 각 호퍼에 공급하는 것이 필요하다. 구체적으로는, 블렌더로 가열 건조시킨 칩은 80 ℃ 이상으로 유지한 상태에서 각 호퍼에 공급하는 것이 필요하고, 90 ℃ 이상으로 유지한 상태에서 각 호퍼에 공급하는 것이 보다 바람직하다. 각 호퍼에 공급하는 칩의 온도가 80 ℃를 하회하면 수지의 교합이 악화되고, 세로 방향의 두께 불균일이나 물성의 변동이나 불규칙의 원인이 되어, 본 발명의 필름 롤이 얻어지지 않게 된다. 또한, 블렌더 등의 장치에 의해 칩을 건조시킬 때에는, 건조 온도는 150 ℃ 이하로 조정하는 것이 필요하다. 건조 온도가 150 ℃를 상회하면 건조시에 가수분해가 발생할 가능성이 있기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 블렌더로 가열 건조시킨 칩의 온도가 80 ℃를 하회한 경우에는 80 ℃ 이상이 되도록 재차 가온하여 호퍼에 공급하는 것이 필요하다.

(4) 호퍼 형상의 적정화

각 압출기와 연통한 최종 호퍼로서 깔때기상 호퍼를 이용하고, 그 경사각을 70°이상으로 함으로써, 큰 칩도 작은 칩과 마찬가지로 쉽게 떨어뜨릴 수 있고, 내용물의 상단부가 수평면을 유지하면서 하강하기 때문에, 원료 편석의 감소에 효과적이다. 보다 바람직한 경사각은 75°이상이다. 또한, 호퍼의 경사각이란, 깔때기상의 사변과, 수평인 선분 사이의 각도이다. 최종 호퍼의 상류에 복수의 호퍼를 사용할 수도 있고, 이 경우 어느 호퍼에서도 경사각을 70°이상으로 할 필요가 있으며, 보다 바람직하게는 75°이상이다.

또한, 사용하는 원료칩의 깎임 등에 의해 발생하는 미분체의 비율을 감소하는 것도 비수 수축률의 변동을 억제하기 때문에 바람직하다. 미분체가 원료 편석의 발생을 조장하기 때문에, 공정 내에서 발생하는 미분체를 제거하여, 각 호퍼 내에 포함되는 미분체의 비율을 감소하는 것이 바람직하다. 포함되는 미분체의 비율은 원료칩이 압출기에 들어가기까지의 전체 공정을 통하여, 1 중량％ 이내로 하는 것이 바람직하고, 0.5 중량％ 이내로 하는 것이 보다 바람직하다. 미분체의 비율을 감소시키기 위한 구체적인 방법으로는, 스트랜드 커터로 칩 형성시에 체를 통과시키거나, 원료칩을 공송(空送)하는 경우에 사이클론식 에어 필터를 통과시킴으로써 미분체를 제거하는 방법을 들 수 있다.

(5) 수지 혼합시에서의 편석 방지제의 첨가

또한, 각 호퍼 내에서의 원료 편석을 감소시키는 수단으로서 각 호퍼 내에서 의 폴리아미드계 수지와 엘라스토머와의 혼합에서 승화성의 편석 방지제를 첨가하는 것도 바람직하다. 이러한 승화성의 편석 방지제로는 저비점의 글리콜을 사용할 수 있고, 그 중에서도 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌글리콜을 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 폴리아미드계 수지의 원료칩이나 엘라스토머의 원료칩에 첨가하는 승화성의 편석 방지제의 양은, 폴리아미드계 수지와 엘라스토머와의 합계 중량에 대하여 0.02 ％ 내지 2.00 ％의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. 0.02 ％ 미만으로 하면 충분한 편석 방지 효과가 얻어지지 않게 되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 2.00 ％ 이상으로 하면 완전히 승화하여 절단되지 않게 될 우려가 있기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 각 호퍼 내에서의 원료 편석을 감소시키는 수단으로서, 사용하는 호퍼의 용량을 적정화하는 것도 바람직한 수단이다. 여기서 각 호퍼의 적정한 용량은, 압출기의 1 시간당 토출량에 대하여 15 내지 120 중량％의 범위 내이고, 압출기의 1 시간당 토출량에 대하여 20 내지 100 중량％의 범위 내로 보다 바람직하다.

또한, 폴리아미드계 수지의 원료칩과 엘라스토머의 원료칩을 혼합하는 방법으로는, 혼합용의 중간 호퍼(완충 호퍼)를 통해 최종 호퍼 및 각 압출기에 공급하는 것도 가능하다.

또한, 폴리아미드계 수지나 엘라스토머로서 각각 복수종의 원료를 혼합할 때는, 원료칩을 연속적으로 정량 공급하는 장치로부터, 각 호퍼 내에 복수종의 원료를 정량적으로 공급하면서 혼합하는 방법, 또는 블렌더나 퍼들드라이어 등을 사용하여 사전에 혼합하는 방법 등을 들 수 있지만, 후자를 이용하는 경우에는 혼합물 의 배출시에 원료 편석이 발생하지 않도록 원료칩 크기를 작게 하는 것이 바람직하다.

(6) 편석 방지제 첨가에 의한 악영향의 제거(용융 수지의 금속 롤에의 접촉시의 흡인)

칩을 용융 압출하여 미연신 필름을 얻을 때에는, 공압출법을 이용하여 각 압출기에 의해 칩을 200 내지 300 ℃의 온도에서 용융시키고, 적층시켜 T 다이로부터 압출함으로써 필름상(적층 시트상)으로 성형(즉, 캐스팅)한 후, 소정의 온도로 냉각한 금속 롤 등의 냉각 롤에 권취하는 방법에 의해서 급냉한다. 또한, 세로 방향의 두께 불균일, 물성의 변동이나 불규칙의 관점에서 바람직한 용융 압출 온도는 240 ℃ 내지 290도이다. 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 용융한 수지를 금속 롤에 권취하는 경우에, 에어갭(즉, T 다이립의 출구에서 틸롤 표면까지의 연직 방향의 거리)을 20 내지 60 mm로 조정함과 동시에, 폭이 넓은 흡인구를 갖는 진공 박스(진공 챔버) 등의 흡인 장치를 이용하여, 용융 수지와 냉각 롤의 표면과의 접촉 부분을 용융 수지의 전체 폭에 걸쳐 권취 방향과 반대 방향으로 흡인함으로써, 용융 수지를 강제적으로 금속 롤에 밀착시키는 것이 바람직하다.

그리고 그 때에는, 상기한 승화성의 편석 방지제가 용융 수지의 냉각 롤에의 밀착을 저해하는 사태를 방지하기 위해서, 흡인구 부분의 흡인 풍속을 2.0 내지 7.0 m/초로 조정할 필요가 있고, 2.5 내지 5.5 m/초로 조정하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 진공 박스는 흡입구가 일련으로 되어 있는 것일 수도 있지만, 흡인구에서의 흡인 풍속의 조정을 용이한 것으로 하기 위해서 흡인구가 가로 방향으로 소 정수의 섹션으로 구분되어 있어 각 섹션마다 흡인 풍속의 조정을 가능하게 하는 것이 바람직하다. 또한, 캐스팅의 속도가 빨라지면, 금속 롤의 회전에 따라 수반류가 발생하고, 용융 수지의 금속 롤에의 밀착이 저해되기 때문에, 흡인 장치에 의한 흡인을 보다 효과적인 것으로 하고, 용융 수지의 금속 롤에의 밀착 정도를 향상시키기 위해서 테플론(등록상표) 등의 연질인 소재로 폭 넓게 형성된 차폐판을 흡인 장치와 인접하는 상류측(흡인 장치에 대하여 금속 롤의 회전 방향과 반대측)에 설치하여, 수반류를 차단하는 것이 바람직하다. 또한, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 진공 박스의 흡인 풍속의 변동을 평균 흡인 풍속(설정값) ±20 ％ 이내로 억제하는 것이 필요하고, ±10 ％ 이내로 억제하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 올리고머의 분진 등에 의해 진공 박스의 흡인 풍속이 변동하지 않도록 진공 박스 내에 필터를 설치함 과 동시에, 그 필터 전후의 압력차를 피드백함으로써, 흡인력을 조절하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 용융한 수지를 냉각 롤에 권취하는 경우에는, 용융한 수지 시트에 침상 전극으로부터 2 내지 15 kv에서 90 내지 105 mA의 직류 마이너스 전하를 인가하여, 글로 방전시키면서 금속 롤에 연속적으로 밀착 급냉시키는 것이 필요하다. 또한, 이 경우에 인가하는 직류 마이너스 전하를 7 내지 14 kv의 범위로 조정하면, 세로 방향의 두께 불균일, 물성의 변동이나 불규칙이 저하되기 때문에 바람직하다. 또한, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는 인가하는 직류 마이너스 전하의 불규칙을 평균 마이너스 전하(설정값) ±20 ％ 이내로 억제하는 것이 필요하고, ± 10 ％ 이내로 억제하는 것이 보다 바람직하다.

(7) 연신 조건의 적정화

미연신 필름을 2축 연신하는 방법으로는, 미연신 필름을 롤식 연신기에서 세로 방향으로 연신하고 텐터식 연신기에서 가로 방향으로 연신한 후에 열 고정 처리 및 완화 처리를 행하는 세로·가로 연신 방법 등을 채용할 필요가 있다. 또한, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는 2축 연신하는 방법으로서, 소위 세로-세로-가로 연신 방법을 채용할 필요가 있다. 이러한 세로-세로-가로 연신 방법이란, 실질적으로 미배향의 폴리아미드 필름을 세로 연신함에 있어서, 1단째의 연신을 실시하고, Tg 이하로 냉각하지 않고, 계속해서 2단째의 연신을 행하고, 그 후 3.0배 이상, 바람직하게는 3.5배 이상의 배율로 가로 연신하고, 추가로 열 고정하는 방법이다. 그리고 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 상기한 세로-세로-가로 연신을 행할 때에, 1단째의 세로 연신 배율을 2단째의 세로 연신 배율보다 높게 하는 것이 필요하다. 즉, 이와 같이 1단째의 세로 연신 배율을 2단째의 세로 연신 배율보다 높게 함으로써, 비수 수축 등의 물성이 양호할 뿐만 아니라, 이들의 물성의 불규칙이 적은 필름 롤을 얻는 것이 가능해진다. 또한, 세로-세로-가로 연신을 행하는 경우에는, 통상 1단째의 세로 연신 배율을 2단째의 세로 연신 배율보다 낮게 한 것이 1단째의 연신시에 롤에의 점착이 발생하지 않고 용이하게 연신할 수 있지만, 테플론(등록상표)제 롤 등의 특수한 롤을 사용함으로써, 1단째의 세로 연신 배율을 2단째의 세로 연신 배율보다 높게 하여도, 롤에의 점착을 일으키지 않고 용이하게 연신하는 것이 가능해진다.

상기한 바와 같이 세로-세로-가로 연신을 행하는 경우에는, 1단째의 세로 연 신을 80 내지 90 ℃의 온도하에서 약 2.0 내지 2.4배 연신하는 것이 바람직하다. 1단째의 연신 배율이 상기 범위를 벗어나 높아지면, 세로 방향의 두께 불균일이 커지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 2단째의 세로 연신을 65 내지 75 ℃의 온도하에서 약 1.3 내지 1.7배 연신하는 것이 바람직하다. 2단째의 연신 배율이 상기 범위를 벗어나 낮아지면, 끓음 왜곡이 커져 실용성이 없는 것이 되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 2단째의 연신 배율이 상기 범위를 벗어나 높아지면, 세로 방향의 강도(5 ％ 신장시 강도 등)가 낮아져 실용성이 없는 것이 되기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 상기한 바와 같이 세로-세로-가로 연신을 행하는 경우에는, 세로 연신 방법으로서, 열 롤 연신, 적외선 복사 연신 등을 채용할 수 있다. 또한, 이러한 세로-세로-가로 연신 방법에 의해서 본 발명의 필름 롤을 제조한 경우에는, 세로 방향의 두께 불균일, 물성의 변동이나 불규칙이 작아질 뿐만 아니라, 가로 방향의 물성 변동이나 불규칙도 감소시킬 수 있다. 또한, 세로-세로-가로 연신하는 경우에는, 총 세로 연신 조건을 3.0 내지 4.5배로 하는 것이 바람직하다.

또한, 세로-세로-가로 연신을 행하는 경우에는, 가로 연신을 120 내지 140 ℃의 온도하에서 약 4.0 내지 5.5배 연신하는 것이 바람직하다. 가로 연신의 배율이 상기 범위를 벗어나 낮아지면, 가로 방향의 강도(5 ％ 신장시 강도 등)가 낮아져 실용성이 없는 것이 되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 가로 연신의 배율이 상기 범위를 벗어나 높아지면, 가로 방향의 열수축률이 커지기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 가로 연신의 온도가 상기 범위를 벗어나 낮아지면, 끓음 왜곡이 커져 실용성이 없는 것이 되기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 가로 연신의 온도가 상기 범위를 벗어나 높아지면, 가로 방향의 강도(5 ％ 신장시 강도 등)가 낮아져 실용성이 없는 것이 되기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는 세로-세로-가로 연신 후의 열 고정 처리를 180 내지 230 ℃의 온도로 행하는 것이 바람직하다. 열 고정 처리의 온도가 상기 범위를 벗어나 낮아지면, 세로 방향 및 가로 방향의 열수축률이 커지기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 열 고정 처리의 온도가 상기 범위를 벗어나 높아지면, 2축 연신 필름의 충격 강도가 낮아지기 때문에 바람직하지 않다.

추가로, 본 발명의 필름 롤을 얻기 위해서는, 열 고정 후의 완화 처리를 2 내지 10 ％ 완화시키는 것이 바람직하다. 완화 처리의 비율이 상기 범위를 벗어나 낮아지면, 세로 방향 및 가로 방향의 열수축률이 커지기 때문에 바람직하지 않고, 반대로 완화 처리의 비율이 상기 범위를 벗어나 높아지면, 세로 방향 및 폭 방향의 강도(5 ％ 신장시 강도 등)가 낮아져 실용성이 없는 것이 되기 때문에 바람직하지 않다.

또한, 필름 롤의 폭은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 취급 용이성의 관점에서, 필름 롤의 폭의 하한은 0.35 m 이상인 것이 바람직하고, 0.50 m 이상인 것이 보다 바람직하다. 한편, 필름 롤의 폭의 상한은 2.5 m 이하인 것이 바람직하고, 2.0 m 이하인 것이 보다 바람직하며, 1.5 m 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 필름 롤의 권취 길이도 특별히 제한되지 않지만, 권취 용이성이나 취급 용이성의 관점에서, 필름 롤의 권취 길이의 하한은 500 m 이상인 것이 바람직하고, 1,000 m 이상인 것이 보다 바람직하다. 한편, 필름 롤의 권취 길이의 상한은 25,000 m 이하인 것이 바람직하고, 20,000 m 이하인 것이 보다 바람직하며, 15,000 m 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 필름 두께가 15 ㎛ 정도인 경우에는 12000 m 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 권취 코어로는 통상 3인치, 6인치, 8인치 등의 종이, 플라스틱 코어나 금속제 코어를 사용할 수 있다.

한편, 본 발명의 필름 롤을 구성하는 필름의 두께도 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들면 포장용 폴리아미드계 필름으로는 8 내지 50 ㎛가 바람직하고, 10 내지 30 ㎛가 보다 바람직하다.

또한, 본 발명의 필름 롤을 구성하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름에는 특성을 저해하지 않는 범위 내에서 윤활제, 블록킹 방지제, 열 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 내광제, 내충격성 개선제 등의 각종 첨가제를 함유시키는 것도 가능하다. 특히, 2축 연신 필름의 윤활성을 양호하게 할 목적으로, 각종 무기 입자를 함유시키는 것이 바람직하다. 또한, 표면 에너지를 낮추는 효과를 발휘하는 에틸렌비스스테아르산 등의 유기 윤활제를 첨가하면, 필름 롤을 구성하는 필름의 윤활성이 우수한 것이 되기 때문에 바람직하다.

또한, 본 발명의 필름 롤을 구성하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름에는, 용도에 따라서 치수 안정성을 양호하게 하기 위해서 열 처리나 조습 처리를 실시하는 것도 가능하다. 또한, 필름 표면의 접착성을 양호하게 하기 위해서 코로나 처리, 코팅 처리나 화염 처리 등을 실시하거나, 인쇄, 증착 등의 가공을 실시하는 것도 가능하다.

(8) 고농도 원료칩의 사용

상기한 바와 같이, 2축 배향 필름의 고습도하에서의 윤활성을 향상시키기 위해서는, 폴리아미드계 수지 중에 각종 무기 입자를 함유시켜 필름의 표면 조도를 조정하는 것이 바람직하지만, 이 때에 무기 입자를 특정한 첨가 방법으로 첨가함으로써, 고습도하에서의 양호한 윤활성을 발현시킬 수 있다. 즉, 폴리아미드계 수지 중에 무기 입자를 첨가할 때에는, 분말의 무기 입자를 압출기 내에 첨가하여 혼련하는 것이 아닌, 미리 폴리아미드계 수지 중에 고농도의 무기 입자를 첨가한 마스터 배치 중합체칩을 제조하고, 그 마스터칩(고농도 원료칩)을 무기 입자를 포함하지 않는 폴리아미드계 수지로 블렌드 희석하는 방법을 채용하는 것이 바람직하다. 이러한 수단을 채용함으로써, 멜트 라인에서 무기 입자끼리 문지름으로써 무기 입자의 분산성이 향상되고, 결과적으로 고습도하에서의 윤활성에 좋은 영향을 미치는 것으로 생각하고 있다.

또한, 고농도 원료칩을 제조하는 경우에는, 폴리아미드계 수지 중에의 무기 입자의 첨가량을 5 내지 20 중량％로 하는 것이 바람직하고, 10 내지 15 중량％로 하는 것이 보다 바람직하다. 무기 입자의 첨가량이 20 중량％를 상회하면 무기 입자의 분산성이 저하되고, 필름 중에 이물질이 형성될 가능성이 발생하기 때문에 바람직하지 않다. 반대로, 무기 입자의 첨가량이 5 중량％를 상회하면 경제 효율이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 이러한 고농도 원료칩을 제조할 때에는, 미리 폴리아미드 수지를 냉각시킨 상태에서 분쇄하는 등의 방법에 의해 분체 미립자로 한 후에 무기 입자와 혼련하면, 무기 입자의 수지 중에의 분산성이 향상되기 때문에 바람직하다.

(9) 무기 입자의 성상의 조정

폴리아미드계 수지 중에 무기 입자를 첨가할 때에, 스킨층을 구성하는 폴리아미드 수지 중에 첨가하는 무기 입자의 성상을 특정한 것으로 함으로써, 고습도하에서의 양호한 윤활성을 발현시키는 것이 가능해진다. 즉, 첨가하는 무기 입자로는 0.5 내지 5.0 ㎛의 평균 입경(즉, 평균 입경)을 갖는 것이 바람직하고, 실리카 입자인 것이 특히 바람직하다. 평균 입경이 0.5 ㎛를 하회하면 양호한 윤활성이 얻어지지 않고, 반대로 평균 입경이 5.0 ㎛를 상회하면 투명성이 불량이 되거나, 인쇄시에 소위 "누락"이 발생하기도 하기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 평균 입경의 측정은 콜터카운터에 의해서 얻어지는 입도 분포로부터 중량 평균 직경을 산출하는 방법을 채용할 수 있고, 폴리아미드 수지에 첨가하기 전의 입자로부터 측정하는 것도 가능하며, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 산으로 용해시킴으로써 석출시킨 입자로부터 측정하는 것도 가능하다. 또한, 무기 입자는 세공 용적이 0.5 내지 2.0 ㎖/g인 것이 바람직하고, 0.8 내지 1.5 ㎖/g인 것이 보다 바람직하다. 세공 용적이 0.5 ㎖/g을 하회하면, 필름의 투명성이 악화되기 때문에 바람직하지 않고, 세공 용적이 2.0 ㎖/g을 상회하면 필름의 윤활성이 나빠지기 때문에 바람직하지 않다. 추가로, 스킨층을 구성하는 폴리아미드 수지 중에 무기 입자를 첨가할 뿐만 아니라, 코어층을 구성하는 폴리아미드 수지 중에도 0.001 내지 0.005 중량％의 소량의 무기 입자를 첨가하면, 고습도하에서의 윤활성이 각별히 향상되기 때문에 바람직하고, 0.002 내지 0.004 중량％의 무기 입자를 첨가하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 코어층에 첨가하는 무기 입자의 입경을 스킨층의 두께 이상으로 두껍게 하면, 고습도하에서의 윤활성이 보다 안정적인 것이 되기 때문에 바람직하다. 또한, 이와 같이 고습도하에서의 윤활성이 안정적인 것이 되는 원인은 명확하지 않지만, 코어층 중 무기 입자에 의한 필름 표면의 파동(undulation) 작용이 고습도하에서의 윤활성에 좋은 영향을 미치는 것으로 생각하고 있다.

(10) 필름의 적층 양태의 조정

상기한 바와 같이, 폴리아미드계 수지 중에 무기 입자가 첨가되고, 필름의 표면에 요철이 형성됨으로써, 윤활성을 발현시키는 것이 가능해지지만, 이 때에 필름의 적층 양태를 조정함으로써, 고습도하에서도 양호한 윤활성을 발현시키는 것이 가능해진다. 즉, 본 발명의 필름 롤의 제조에서는 상기한 바와 같이 공압출법을 이용하여, 복수의 압출기로부터 용융 압출함으로써, 복수의 층 구조를 갖는 적층 필름(적층 시트)이 형성되지만, 이 때에 연신 후의 최종적인 스킨층의 두께가 0.5 내지 4.0 ㎛가 되도록 스킨층으로서 용융 압출하는 수지의 토출량을 조정하는 것이 바람직하고, 1.0 내지 3.0 ㎛가 되도록 조정하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 미연신 적층 필름을 형성시에 상기한 (1) 내지 (5) 및 (8) 내지 (10)의 수단을 이용하고, 미연신 적층 필름의 연신 공정에서 (6), (7)의 수단을 이용함으로써, 적층 필름을 구성하는 각 층의 두께 불균일을 감소하는 것이 가능해지고, 나아가 적층 필름 전체의 두께 불균일을 감소시키는 것이 가능해진다. 그리고 이것에 기인하여 매우 효율적으로 필름 롤의 물성 변동을 감소시키는 것이 가능해진다고 생각된다. 또한, 상기한 (1) 내지 (10)의 수단 가운데 특정한 어느 하나만이 필름 롤의 물성 변동의 감소에 유효하게 기여하는 것은 아니고, (1) 내지 (10)의 수단을 조합하여 이용함으로써, 매우 효율적으로 필름 롤의 물성 변동을 감소시키는 것이 가능해진다고 생각된다.

이하, 실시예에 의해서 본 발명을 상세히 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예의 양태에 어떤식으로든 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 실시예 및 비교예에서 사용한 원료칩 A 내지 I의 성상, 원료칩 A 내지 I의 조성, 실시예 및 비교예에서의 필름 롤의 제막 조건을 각각 하기 표 1 내지 4에 나타낸다. 또한, 칩 A는 나일론 6(상대 점도=2.8, Tg=41 ℃) 99.85 중량％, 에틸렌비스스테아르산아마이드 0.15 중량％를 포함하고, 칩 B, C는 모두 나일론 6(칩 A와 동일한 물성) 85.00 중량％, 평균 입경이 2.0 ㎛이고 세공 용적이 0.8 ㎖/g인 실리카 입자 15.0 중량％로 이루어지는 것이다. 또한, 칩 A 내지 C의 형상은 모두 타원 기둥상이고, 칩 A, B는 단면 장경, 단면 단경, 칩 길이 모두 동일하다. 또한, 칩 D, I는 나일론 12와 PTMG(폴리테트라메틸렌글리콜)과의 공중합체(상대 점도=2.0)를 포함하고, 칩 E는 나일론 6과 PEG(폴리에틸렌글리콜)과의 공중합체(상대 점도=2.4)를 포함하고, 칩 F는 에틸렌·메타크릴산 공중합체(190 ℃에서의 MFR(용융 유속(Melt Flow Rate))=2.4 g/10 분간)을 포함하고, 칩 G는 에틸렌·부텐 공중합체(MFR=2.0 g/10 분간)을 포함하고, 칩 H는 에틸렌계 이오노머(MFR=2.4 g/10 분간)를 포함하는 것이다. 추가로, 칩 D 내지 I의 형상은 모두 타원 기둥상이고, 칩 D 내지 H는 단면 장경, 단면 단경, 칩 길이 모두 동일하다.

[실시예 1]

공압출법을 이용하여 3개의 압출기(제1 내지 제3 압출기)로부터 폴리아미드계 혼합 수지를 용융 압출하고(다이스 내에서 적층하여 압출하고), 17 ℃로 냉각된 회전하는 금속 롤에 권취하여 급냉함으로써, 두께가 257 ㎛이고 2종 3층 구성의 미연신 필름(폴리아미드계 수지 적층 시트)을 얻었다. 미연신 필름의 각 층의 형성 방법(용융 압출까지의 공정)은 이하와 같다. 또한, 이하의 설명에서는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트의 표층으로부터 순서대로 제1층, 제2층, 제3층이라 한다(즉, 제3층의 표면은 금속 롤 접촉면임).

·제1층(외층)의 형성

상기한 칩 A, B, D를 개별적으로 15 kl의 블렌더 장치를 이용하여 약 8.0 시간에 걸쳐 약 120 ℃로 가온하면서 예비 건조하였다. 블렌더 내에서 각 칩을 소정량 채취하여 수분율을 측정한 바, 칩 A, B, D의 수분율은 모두 800 ppm이었다. 또한, 수분율의 측정은 칼피셔(Karl Fischer) 수분계(교또 일렉트로닉스(KYOTO Electronics)사 제조 MKC-210)를 이용하고, 시료 중량 1 g, 시료 가열 온도 230 ℃의 조건하에서 행하였다.

그리고 예비 건조 후의 각 블렌더 내의 각 칩을 혼합 믹서 내에 정량 스크류 공급기로 연속적이고 개별적으로 공급하였다. 또한, 칩 A의 공급량을 96.5 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.5 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 3.0 중량％로 하였다. 또한, 칩 A와 칩 B를 공급한 호퍼 내에 승화성의 편석 방지제로서, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌글리콜(산요 가가꾸사 제조 뉴폴 PE-64)을 칩 A, B, D의 합계 중량에 대하여 1000 ppm이 되도록 첨가하였다.

그 후, 상기한 바와 같이 혼합 믹서 내에서 혼합한 칩 A, B, D의 혼합 원료를 압출기(제1 압출기)의 직상의 호퍼에 정량 스크류 공급기로 연속적이고 개별적으로 공급하였다. 호퍼는 원료칩이 150 kg 들어가는 용량이 것이었다. 또한, 호퍼의 경사각은 70°로 조정하였다.

또한, 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 호퍼 내에 공급할 때에, 각 칩의 온도가 지나치게 낮아지지 않도록 건조부터 단시간 내에 호퍼에 공급하였다. 호퍼에 공급하기 직전의 칩 A, B, D의 온도는 모두 약 91 ℃였다. 그리고 공급된 칩 A, B, D(혼합된 것)를 단축식의 제1 압출기에 의해 270 ℃에서 T 다이로부터 용융 압출하였다.

·제2층(중간층)의 형성

상기한 바와 같이 건조시킨 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서 내에 정량 스크류 공급기로 연속적이고 개별적으로 공급하였다. 또한, 칩 A의 공급량을 96.97 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.03 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 3.0 중량％로 하였다. 또한, 칩 A와 칩 B를 공급한 호퍼 내에 승화성의 편석 방지제로서, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌글리콜(산요 가가꾸사 제조 뉴폴 PE-64)을 칩 A, B, D의 합계 중량에 대하여 1000 ppm이 되도록 첨가하였다.

그 후, 상기한 바와 같이 혼합 믹서 내에서 혼합한 칩 A, B, D의 혼합 원료를 압출기(제2 압출기)의 직상의 호퍼에 정량 스크류 공급기로 연속적이고 개별적으로 공급하였다. 호퍼는 원료칩이 150 kg 들어가는 용량의 것이었다. 또한, 호퍼의 경사각은 70°로 조정하였다.

또한, 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 호퍼 내에 공급할 때에, 각 칩의 온도가 지나치게 낮아지지 않도록 건조부터 단시간 내에 호퍼에 공급하였다. 호퍼에 공급하기 직전의 칩 A, B, D의 온도는 모두 약 91 ℃였다. 그리고 공급된 칩 A, B, D(혼합된 것)를 단축식의 제2 압출기에 의해 270 ℃에서 T 다이로부터 용융 압출하였다.

·제3층(내층)의 형성

상기한 바와 같이 건조시킨 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서 내에 정량 스크류 공급기로 연속적이고 개별적으로 공급하였다. 또한, 칩 A의 공급량을 96.5 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.5 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 3.0 중량％로 하였다. 또한, 칩 A와 칩 B를 공급한 호퍼 내에 승화성의 편석 방지제로서, 폴리옥시에틸렌·폴리옥시프로필렌글리콜(산요 가가꾸사 제조 뉴폴 PE-64)을 칩 A, B, D의 합계 중량에 대하여 1000 ppm이 되도록 첨가하였다.

그 후, 상기한 바와 같이 혼합 믹서 내에서 혼합한 칩 A, B, D의 혼합 원료를 압출기(제3 압출기)의 직상의 호퍼에 정량 스크류 공급기로 연속적이고 개별적으로 공급하였다. 호퍼는 원료칩이 150 kg 들어가는 용량의 것이었다. 또한, 호퍼의 경사각은 70°로 조정하였다.

또한, 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 호퍼 내에 공급할 때에, 각 칩의 온도가 지나치게 낮아지지 않도록 건조부터 단시간 내에 호퍼에 공급하였다. 호퍼에 공급하기 직전의 칩 A, B, D의 온도는 모두 약 91 ℃였다. 그리고 공급된 칩 A, B, D(혼합된 것)를 단축식의 제3 압출기에 의해 270 ℃에서 T 다이로부터 용융 압출하였다.

또한, 실시예 1의 각 압출기에서는 열가소성 엘라스토머칩(칩 D)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이는 각 폴리아미드계 수지칩(칩 A, B)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있다. 또한, 미연신 필름의 형성에서의 제1 내지 제3 압출기의 토출량은 제1층/제2층/제3층의 두께 비가 2/11/2가 되도록 조정하였다.

또한, 용융한 수지를 금속 롤에 권취할 때의 에어갭은 40 mm로 조정하고, 용융 필름에 침상 전극으로부터 11±1.1 kv에서 100 mA의 직류 마이너스 전하를 인가하여 글로 방전시킴으로써, 용융한 수지를 금속 롤에 정전 밀착시켰다. 추가로, 용융한 수지를 금속 롤에 권취할 때에, 용융한 수지가 금속 롤과 접촉하는 부분을 용융한 수지의 전체 폭에 걸쳐 진공 박스를 이용하여 수지가 권취되는 방향과 반대의 방향으로 흡인함으로써, 용융 수지의 금속 롤에의 밀착을 촉진하였다. 또한, 진공 박스의 흡인 풍속은 흡인구의 전체 폭(즉, 용융 수지의 전체 폭)에 걸쳐 5.0±0.5 m/초가 되도록 조정하였다.

그 후, 얻어진 미연신 필름을 테플론(등록상표)제 롤에 의해서 연신 온도 약 85 ℃에서 약 2.1배로 세로 연신(제1 세로 연신)한 후, 세라믹제 롤에 의해서 연신 온도 약 70 ℃에서 약 1.6배로 세로 연신(제2 세로 연신)하였다. 또한, 세로 연신된 시트를 연속적으로 텐터에 유도하고, 약 130 ℃에서 4.0배로 가로 연신하고, 약 210 ℃에서 열 고정하여 5.0 ％의 가로 이완 처리를 실시한 후에 냉각하고, 양 가장자리를 재단 제거함으로써, 약 15 ㎛의 2축 연신 필름을 2000 m 이상에 걸쳐 연속적으로 제막하여 밀 롤을 제조하였다. 얻어진 2축 연신 후의 적층 필름을 두께 방향으로 얇게 슬라이스하여 전자 현미경으로 관찰한 바, 제1층, 제2층, 제3층의 두께는 각각 약 2 ㎛, 약 11 ㎛, 약 2 ㎛였다.

또한, 필름을 2000 m 연속 제조했을 때의 필름 표면 온도의 변동폭은 예열 공정에서 평균 온도 ±0.8 ℃, 연신 공정에서 평균 온도 ±0.6 ℃, 열 처리 공정에서 평균 온도 ±0.5 ℃의 범위 내였다. 또한, 얻어진 밀 롤을 폭 400 mm, 길이 2000 m로 슬릿하여 3인치 지관에 권취하고, 2개의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤(슬릿 롤)을 얻었다. 그리고 얻어진 2개의 슬릿 롤(즉, 동일 밀 롤로부터 얻어진 것)을 이용하여, 이하의 방법에 의해 특성의 평가를 행하였다. 또한, 이하의 BS(비수 수축률), BSx(최대 비수 수축률), BSd(비수 수축률 방향차),굴절률의 측정에서는, 필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를 설치하고, 1번째의 시료 추출부로부터 약 100 m 마다 2번째부터 20번째의 시료 추출부를 설치하고, 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 21번째의 시료 추출부를 설치하고, 이들의 1번째부터 21번째까지의 각 시료 추출부로부터 시료 필름을 추출하였다.

평가 결과를 하기 표 5 내지 9에 나타낸다. 평가 결과를 나타낼 때에, 충격 강도, 적층 강도에 대해서는, 측정한 각 시료 샘플의 수치의 평균값과, 각 시료 샘플의 수치의 변동 범위를 나타내었다. 또한, S자 컬링에 대해서는 각 평가 수준이 된 시료 샘플의 개수와, 전체 시료 샘플의 종합 평가의 수준을 나타내었다.

[비수 수축률]

한 쪽의 슬릿 롤의 각 추출부로부터 추출된 2축 배향 필름(시료 필름)을 1변 21 cm의 정방형상으로 추출하고, 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기에서 2 시간 이상 방치하였다. 이 시료의 중앙을 중심으로 하는 직경 20 cm의 원을 그리고, 세로 방향(필름 인출 방향)을 0°로 하여, 15°간격으로 시계 방향으로 0 내지 165°방향으로 원의 중심을 통과하는 직선을 긋고, 각 방향의 직경을 측정하고, 처리 전의 길이로 하였다. 이어서, 추출한 시료를 비수 중에서 30 분간 가열 처리한 후, 취출하여 표면에 부착한 수분을 닦아내고, 풍건한 후 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기 중에서 2 시간 이상 방치하고, 상술한 바와 같이 각 직경 방향으로 그은 직선의 길이를 측정하여 처리 후의 길이로 하고, 상기 수학식 1 내지 5에 의해서 BS(비수 수축률), BSx(최대 비수 수축률), BSax(평균 비수 수축률), BSd(비수 수축률 방향차), BSad(평균 비수 수축률 방향차)를 산출하였다.

그리고 모든 시료의 최대 비수 수축률(BSx) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 비수 수축률(BSax)과의 차가 큰 쪽과 평균 비수 수축률과의 차를 산출하고, 그 차의 평균 비수 수축률(BSax)에 대한 비율(％)을 산출함으로써, 평균 비수 수축률(BSax)에 대한 최대 비수 수축률(BSx)의 변동률을 구하였다. 또한, 모든 시료의 비수 수축률 방향차(BSd) 중 최대·최소를 구하고, 이들의 최대·최소 가운데 평균 비수 수축률 방향차(BSad)와의 차가 큰 쪽과 평균 비수 수축률과의 차를 산출하고, 그 차의 평균 비수 수축률 방향차(BSad)에 대한 비율(％)을 산출함으로써, 평균 비수 수축률 방향차(BSad)에 대한 비수 수축률 방향차(BSd)의 변동률을 구하였다.

[삼차원 표면 조도]

한 쪽의 슬릿 롤의 각 추출부에서 추출된 2축 배향 필름(시료 필름)의 표면에 대해서, 침 접촉식 삼차원 표면 조도계(가부시끼가이샤 고사카 겡뀨쇼사 제조, SE-3AK)를 이용하여, 바늘의 반경 2 ㎛, 하중 30 mg, 바늘의 속도 0.1 mm/s의 조건하에서, 필름의 길이 방향으로 차단값 0.25 mm이고, 측정 길이 1 mm에 걸쳐 측정하고, 2 ㎛ 간격으로 500점으로 분할하고, 또한 필름의 폭방향으로 상기와 마찬가지의 조건으로 측정 길이 0.3 mm에 걸쳐 측정하고, 2 ㎛ 간격으로 150점으로 분할하였다. 얻어진 분할점의 각 점의 삼차원 방향의 높이에 대해서 삼차원 조도 해석 장치(가부시끼가이샤 고사카 겡뀨쇼사 제조, TDA-21)를 이용하여 해석하고, 삼차원 평균 표면 조도(nm)를 구하였다.

[고습도하의 운동 마찰 계수μd]

슬릿 롤의 각 추출부에서 추출한 2축 배향 필름을 이용하고, JIS-C2151에 준거하여 하기 조건에 의해 외층끼리 운동 마찰 계수를 평가하였다.

·측정 분위기: 23 ℃, 80 ％ RH

·시험편: 폭 130 mm, 길이 250 mm

·시험 속도: 150 mm/분

[헤이즈]

슬릿 롤의 각 추출부에서 추출한 각 2축 배향 필름에 대해서 JIS K7136에 준거하여 헤이즈미터(닛본 덴쇼꾸 고교 가부시끼가이샤 제조, 300A)를 이용하여 측정하였다. 또한, 측정은 2회 행하고, 그 평균값을 구하였다.

[무기 입자의 함유량]

슬릿 롤의 각 추출부에서 추출한 2축 배향 필름을 800 ℃에서 연소시킨 경우의 잔사의 중량을 구하고, 그 잔사 중량의 연소 전의 필름 중량에 대한 비율(백분율)을 무기 입자(실리카)의 함유량으로서 산출하였다. 또한, 무기 입자의 함유량의 측정에서는, 각 추출부에서 추출한 2축 배향 필름을 황산 등의 용매에 용해시킨 경우의 잔사의 중량을 구하고, 그 잔사 중량의 당초의 필름 중량에 대한 비율(백분율)을 산출하는 방법을 채용하는 것도 가능하다.

[세로 방향 두께 불균일]

슬릿 롤을 길이 방향 전체 길이에 걸쳐 약 3 cm 폭으로 슬릿하여 두께 불균일 측정용의 슬릿 롤을 제조하였다. 그 후, 안리쓰사 제조의 두께 불균일 측정 장치(광범위 고감도 전자 마이크로미터 K-313A)를 이용하여, 길이 방향 전체 길이에 걸친 평균 두께, 최대 두께, 최소 두께를 구하였다. 그리고 하기 수학식 7에 의해 이들의 최대 두께·최소 두께 가운데 평균 두께와의 차가 큰 쪽과 평균 두께와의 차를 산출하고, 그 차의 평균 두께에 대한 비율(％)을 산출함으로써, 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률을 산출하였다.

두께의 변동률=│최대 두께 또는 최소 두께-평균 두께│/평균 두께

[굴절률]

아타고사 제조의 "아베 굴절계 4T형"을 이용하여 각 시료 추출부에서 추출된 각 시료 필름을 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기 중에서 2 시간 이상 방치한 후에, 두께 방향의 굴절률(Nz)을 측정하였다. 또한, 전체 시료 필름 평균의 평균 굴절률을 산출하여, 표 6과 같이, 전체 시료 중에서 최대 또는 최소의 Nz와 평균 굴절률과의 차를 산출함과 동시에, 그 차의 평균 굴절률에 대한 비율을 변동률로서 산출하였다.

[충격 강도]

각 추출부에서 추출된 각 시료 필름을 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기 중에서 2 시간 이상 방치한 후, 도요 세이끼 세이사꾸쇼사 제조의 "필름 임팩트 테스터 TSS식"을 사용하고, 직경 12.7 mm의 반구형 충돌자에 의해 파단 강도를 측정하고, 충격 강도로 하였다. 또한, 전체 시료 필름의 평균의 충격 강도도 산출하였다.

[엘라스토머 성분의 함유율]

각 추출부에서 추출된 각 시료 필름을 표면에 대하여 수직으로 또한 권취 방향에 대하여 수직으로 절단하여 초박 세그먼트를 제조하고, 초박편법에 의해 인 텅스텐산 및 산화루테늄으로 염색하여 시료를 조정하였다. 그 후, 닛본 덴시사 제조 투과형 전자 현미경(JEM2010)으로 배율 10000배로 관찰하여, 전자 현미경 사진(두께 방향 약 160 mm×권취 방향 약 220 mm)을 촬영하였다. 그리고 닛본 덴시사 제조 화상 처리 장치(아날리시스(analySIS))를 이용하여, 인 텅스텐산 및 산화루테늄으로 염색된 엘라스토머 부분의 면적의 전체에 차지하는 비율을 엘라스토머 성분의 함유율로서 산출하였다.

[인장 탄성률]

각 추출부에서 추출된 각 시료 필름을 길이 150 mm, 폭 15 mm로 샘플링하고, 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％의 분위기하에서 24 시간 동안 조습하였다. 그리고 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％의 조건하에서 JIS K-7127에 준거하여 시마즈 가부시끼가이샤제 오토그래프 AG-100E형을 사용하고, 조습한 필름을 100 mm의 거리를 사이에 둔 척간에 취하고, 인장 속도 200 mm/분으로 인장하여, 인장 비례 한도 내에서의 인장 응력과 이것에 대응하는 변형의 비를 인장 탄성률로서 산출하였다.

[적층 가공성]

상기한 비수 수축률, 세로 방향 두께 불균일, 굴절률, 충격 강도를 측정한 슬릿 롤과는 별도의 슬릿 롤(동일한 밀 롤로부터 얻어진 것)을 이용하고, 그 슬릿 롤을 구성하는 2축 배향 필름에 우레탄계 AC제(도요 모톤사 제조 "EL443")를 도포 한 후, 그 위에 모단마시나리사 제조의 싱글 테스트 라미네이터 장치를 이용하여 두께 15 ㎛의 LDPE(저밀도 폴리에틸렌) 필름을 315 ℃에서 압출하고, 추가로 그 위에 두께 40 ㎛의 LLDPE(직쇄상 저밀도 폴리에틸렌) 필름을 연속적으로 적층하고, 폴리아미드계 혼합 수지/LDPE/LLDPE로 이루어지는 3층 적층 구조의 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 적층 필름 롤을 제조할 때의 가공성을 하기의 3 단계에서 평가하였다. 또한, 적층 가공성을 평가했을 때의 온도는 약 25 ℃이고, 습도는 약 75 ％ RH였다.

○: 롤에 주름이 발생하지 않고, 조건 조정도 불필요함

△: 조건 조정에 의해 롤의 주름이 해소됨

×: 어떤식으로 조건 조정을 행하여도, 롤에 주름이 발생함

[적층 강도]

또한, 그 적층 필름 롤로부터 추출한 적층 필름을 폭 15 mm, 길이 200 mm로 추출하여 시험편으로 하고, 도요 볼드윈사 제조의 "텐실론 UMT-II-500형"을 이용하여, 온도 23 ℃, 상대습도 65 ％의 조건하에서 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름층과 LDPE 층간의 박리 강도를 측정하였다. 또한, 인장 속도는 10 cm/분, 박리 각도는 180도로 하고, 박리 부분에 물을 가하여 측정하였다. 또한, 적층 강도의 측정은 적층 필름 롤의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에서 1번째의 시료편을 추출하고, 1번째의 시료편의 추출 부분에서 약 100 m 마다 2번째부터 20번째의 시료편을 추출하고, 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에서 21번째의 시료편을 추출하고, 이들의 1번째부터 21번째까지의 각 시료편에 대해서 측정하였다. 또한, 이들의 측정값 의 평균도 산출하였다.

[S자 컬링 현상]

상기한 바와 같이 적층 필름 롤로서 권취된 적층 필름을 니시베 기까이사 제조의 테스트 실러를 이용하여 권취 방향으로 평행하게 2개로 절첩하면서 세로 방향으로 각 양끝 20 mm 씩을 150 ℃에서 연속적으로 열 밀봉하고, 그것에 수직 방향으로 10 mm를 150 mm 간격으로 단속적으로 열 밀봉하여 폭 200 mm의 반제품을 얻었다. 이것을 권취 길이 방향으로 양 가장자리를 밀봉 부분이 10 mm가 되도록 재단한 후, 이것과 수직 방향으로 밀봉 부분의 경계에서 절단하고, 3 방향 밀봉 주머니(밀봉 폭: 10 mm)를 제조하였다. 이들의 3 방향 밀봉 주머니 중에서, 적층 필름 롤의 권취 끝 부분부터 2 m 이내의 부분에서 제조된 3 방향 밀봉 주머니를 1번째의 샘플로서 선택하고, 그 1번째의 샘플의 제조 부분에서 약 100, 200, … 1800, 1900 m 떨어진 부분에서 제조된 3 방향 밀봉 주머니를 각각 2번째 내지 20번째의 샘플로서 선택하고, 적층 필름 롤의 권취 시작 부분부터 2 m 이내의 부분에서 제조된 3 방향 밀봉 주머니를 21번째의 샘플로서 선택하였다. 그리고 이들의 21매의 3 방향 밀봉 주머니를 비수 중에서 30 분간 열 처리한 후, 23 ℃, 65 ％ RH의 분위기에서 1일간 유지하고, 추가로 이들의 21매의 3 방향 밀봉 주머니를 중첩하여 주머니 전체면에 1 kg의 하중을 가하고, 1일간 유지한 후에 하중을 제거하여 주머니의 휘어짐(S자 컬링)의 정도를 이하와 같이 하여 평가하였다.

◎: 전혀 뒤집힘이 없음

○: 약간 뒤집힘이 보임

×: 명백히 뒤집힘이 보임

××: 뒤집힘이 현저함

[내핀홀성]

상기 적층 필름 롤로부터 추출한 적층 필름을 20.3 cm(8인치)×27.9 cm(11인치)의 크기로 절단하고, 그 절단 후의 직사각형 테스트 필름(적층 필름)을 온도 23 ℃, 상대습도 50 ％의 조건하에 24 시간 이상 방치하여 컨디셔닝하였다. 그 후, 그 직사각형 테스트 필름을 권가하여 길이 20.32 cm(8인치)의 원통상으로 하였다. 그리고 그 원통상 필름의 일단을 겔보 플렉스 테스터(리가꾸 고교사 제조, N0.901형)(MIL-B-131C의 규격에 준거)의 원반상 고정 헤드의 외주에 고정하고, 원통상 필름의 타단을 고정 헤드와 17.8 cm(7인치) 간격을 두고 대향한 테스터의 원반상 가동 헤드의 외주에 고정하였다. 그리고 가동 헤드를 고정 헤드의 방향으로 평행하게 대향한 양 헤드의 축을 따라서 7.6 cm(3.5인치) 접근시키는 사이에 440°회전시키고, 계속해서 회전시키지 않고 6.4 cm(2.5인치) 직진시킨 후, 이들의 동작을 역방향으로 실행시켜 가동 헤드를 최초의 위치에 복귀시키는 1 사이클의 굴곡 테스트를, 1 분당 40 사이클의 속도로 연속하여 3000 사이클 반복하였다. 그 후, 테스트한 필름의 고정 헤드 및 가동 헤드의 외주에 고정한 부분을 제외한 17.8 cm(7인치)×27.9 cm(11인치) 내의 부분에 발생한 핀홀수를 계측하였다(즉, 497 ㎠(77 평방 인치)당 핀홀수를 계측하였다).

[실시예 2]

제1층 및 제3층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 제1 압출기 및 제3 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 96.0 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 1.0 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 3.0 중량％로 함과 동시에, 제2층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 제2 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 96.94 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.06 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 3.0 중량％로 하였다. 그것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 3]

제1 내지 제3 압출기로부터 원료를 용융 압출하여 미연신 적층 시트를 형성할 때에, 제1층/제2층/제3층의 두께 비가 1/13/1이 되도록 제1 내지 제3 압출기의 토출량을 조정한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 얻어진 2축 연신 후의 적층 필름을 두께 방향으로 얇게 슬라이스하여 전자 현미경으로 관찰한 바, 제1층, 제2층, 제3층의 두께는 각각 약 1 ㎛, 약 13 ㎛, 약 1 ㎛였다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 4]

실시예 1과 동일하게 하여 얻어진 미연신 필름을 테플론(등록상표)제 롤에 의해서 연신 온도 약 90 ℃에서 약 2.2배로 세로 연신(제1 세로 연신)한 후, 세라믹제 롤에 의해서 연신 온도 약 70 ℃에서 약 1.5배로 세로 연신(제2 세로 연신)하 였다. 또한, 세로 연신된 시트를 실시예 1과 동일하게 연속적으로 스텐터에 유도하고, 약 130 ℃에서 4.0배로 가로 연신하고, 약 210 ℃에서 열 고정하여 5.0 ％의 가로 이완 처리를 실시한 후에 냉각하고, 양 가장자리를 재단 제거함으로써, 약 15 ㎛의 2축 연신 필름을 2000 m 이상에 걸쳐 연속적으로 제막하였다. 또한, 필름을 연속 제조했을 때의 필름 표면 온도의 변동폭은 실시예 1과 마찬가지였다. 얻어진 필름을 실시예 1과 동일하게 슬릿하여 권취함으로써, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 5]

실시예 1과 동일하게 하여 얻어진 미연신 필름을 실시예 1과 동일하게 2단계로 세로 연신하였다. 그 후, 세로 연신된 시트를 연속적으로 스탠터에 유도하고, 약 130 ℃에서 3.6배로 가로 연신하고, 약 215 ℃에서 열 고정하여 3.0 ％의 가로 이완 처리를 실시한 후에 냉각하고, 양 가장자리를 재단 제거함으로써, 약 15 ㎛의 2축 연신 필름을 2000 m 이상에 걸쳐 연속적으로 제막하였다. 또한, 필름을 연속 제조했을 때의 필름 표면 온도의 변동폭은 실시예 1과 마찬가지였다. 얻어진 필름을 실시예 1과 동일하게 슬릿하여 권취함으로써, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 6]

블렌더 내의 원료칩을 각 압출기(제1 내지 제3 압출기)의 직상의 호퍼에 공 급할 때에 각 호퍼의 경사각을 65°로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 7]

제1층 및 제3층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 제1 압출기 및 제3 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 89.5 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.5 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 10.0 중량％로 함과 동시에, 제2층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 제2 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 89.97 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.03 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 10.0 중량％로 하였다. 그것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 8]

제1 내지 제3층의 형성에서 원료칩 D 대신에 원료칩 E를 이용하였다. 또한,제1층 및 제3층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, E를 혼합 믹서를 통해 제1 압출기 및 제3 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 94.5 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.5 중량％로 하고, 칩 E의 공급량을 5.0 중량％로 함과 동시에, 제2층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, E를 혼합 믹서를 통해 제2 압출 기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 94.97 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.03 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 5.0 중량％로 하였다. 그것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 실시예 8의 각 압출기에서는, 열가소성 엘라스토머칩(칩 E)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이는 각 폴리아미드계 수지칩(칩 A, B)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 9]

원료칩 E 대신에, 원료칩 F를 이용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 실시예 9의 각 압출기에서는 열가소성 엘라스토머칩(칩 F)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이는 각 폴리아미드계 수지칩(칩 A, B)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 10]

원료칩 E 대신에 원료칩 G를 이용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 실시예 10의 각 압출기에서는 열가소성 엘라스토머칩(칩 G)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이는 각 폴리아미드계 수지칩(칩 A, B)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예 11]

원료칩 E 대신에, 원료칩 H를 이용한 것 이외에는 실시예 8과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 실시예 11의 각 압출기에서는, 열가소성 엘라스토머칩(칩 H)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이는, 각 폴리아미드계 수지칩(칩 A, B)의 평균 장경, 평균 단경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 1]

미연신의 수지 시트를 형성할 때에, 제1층 및 제3층을 형성하지 않고 단층 구조로 하고, 제2층의 형성에서 각 블렌더 내의 칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 제2 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 칩 A의 공급량을 96.5 중량％로 하고, 칩 B의 공급량을 0.5 중량％로 하고, 칩 D의 공급량을 3.0 중량％로 하였다. 그것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 2]

원료칩 B 대신에 원료칩 C를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 비교예 2에서는 열가소성 엘라스토머칩(칩 D)의 평균 장경, 평균 칩 길이는 한 쪽의 폴리아미드계 수지칩(칩 C)의 평균 장경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있지 않다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 3]

원료칩 D 대신에 원료칩 I를 이용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 비교예 3에서는 열가소성 엘라스토머칩(칩 I)의 평균 장경, 평균 칩 길이는 각 폴리아미드계 수지칩(칩 A, B)의 평균 장경, 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±20 ％ 이내의 범위에 포함되어 있지 않다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 4]

블렌더 내의 원료칩을 각 압출기(제1 내지 제3 압출기)의 직상의 호퍼에 공급할 때에 각 호퍼의 경사각을 45°로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 5]

원료칩 A, B, D를 예비 건조한 후에 혼합 믹서를 통해 각 압출기의 직상의 호퍼에 공급하기 전에, 각 블렌더 내에서 약 5 시간에 걸쳐 방치한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 각 호퍼에 공급하기 직전의 칩 A, B, D의 수분율은 모두 800 ppm이고, 각 호퍼에 공급하기 직전의 칩 A, B, D의 온도는 모두 약 30 ℃였다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 6]

원료칩 A, B, D의 예비 건조 조건을 약 4.0 시간에 걸쳐 약 100 ℃로 가온하는 방법으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 또한, 예비 건조 후에, 각 블렌더 내에서 각 칩을 소정량 채취하여 수분율을 측정한 바, 칩 A, B, D의 수분율은 모두 1500 ppm이고, 혼합 믹서를 통해 각 압출기의 직상의 호퍼에 공급하기 직전의 칩 A, B, D의 온도는 모두 약 85 ℃였다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 7]

원료칩 A, B, D를 혼합 믹서를 통해 각 압출기의 직상의 호퍼에 공급할 때에, 각 호퍼 내에 편석 방지제를 첨가하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[비교예 8]

실시예 1과 동일하게 하여 얻어진 미연신 필름을 테플론(등록상표)제 롤에 의해서 연신 온도 약 90 ℃에서 약 1.5배로 세로 연신(제1 세로 연신)한 후, 세라믹제 롤에 의해서 연신 온도 약 70 ℃에서 약 2.2배로 세로 연신(제2 세로 연신)하였다. 또한, 세로 연신된 시트를 연속적으로 스탠터에 유도하고, 실시예 1과 동일하게 가로 연신하고, 열 고정하여 가로 이완 처리를 실시한 후에 냉각하고 양 가장자리를 재단 제거함으로써, 약 15 ㎛의 2축 연신 필름을 2000 m 이상에 걸쳐 연속적으로 제막하였다. 또한, 필름을 연속 제조했을 때의 필름 표면 온도의 변동폭은 실시예 1과 마찬가지였다. 그 후, 얻어진 필름을 실시예 1과 동일하게 슬릿하여 권취함으로써, 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 얻었다. 그리고 얻어진 필름 롤의 특성을 실시예 1과 동일한 방법에 의해서 평가하였다. 평가 결과를 표 5 내지 9에 나타낸다.

[실시예의 필름의 효과]

표 5 내지 9로부터, 실시예의 필름 롤은 모두 롤 전체에 걸친 세로 방향의 두께 불균일이 매우 작고, 엘라스토머의 함유율, 인장 탄성률, 비수 수축률, 굴절률, 고습도하에서의 운동 마찰 계수 등의 물성의 변동이 작은 것을 알 수 있다. 또한, 이와 같이 엘라스토머의 함유율, 인장 탄성률 등의 물성의 변동이 작은 실시예의 필름 롤은 모두 S자 컬링 현상이 발생하지 않고, 고습도(75 ％ RH)하에서도 적층 가공성이 양호하며, 내핀홀성의 불규칙이 작은 것을 알 수 있다. 또한, 실시예의 필름 롤을 구성하는 필름은 내핀홀성이 매우 높고, 충격 강도(강인성), 적층 강도도 높은 것을 알 수 있다. 이에 대하여, 비교예의 필름 롤은 롤 전체에 걸친 세로 방향의 두께 불균일이나, 엘라스토머의 함유율, 인장 탄성률, 비수 수축률, 굴절률, 고습도하에서의 운동 마찰 계수 등의 물성의 변동이 커져 있고, 내핀홀성의 불규칙이 크거나, S자 컬링 현상이 보이거나, 적층 가공성이 불량하다는 것을 알 수 있다.

본 발명의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤은 상기한 바와 같이 우수한 가공 특성을 갖고 있기 때문에, 식품의 레토르트 가공 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.

Claims (29)

1. 폴리아미드계 수지와 열가소성 엘라스토머와의 혼합 수지를 포함하는 복수의 폴리아미드계 수지 시트를 적층하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 폭이 0.2 m 이상 3.0 m 이하이고 길이가 300 m 이상 30000 m 이하가 되도록 권취하여 이루어지는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤로서,

   상기 폴리아미드계 수지가 나일론 6을 포함하며,

   필름의 권취 끝 부분부터 2 m 이내에 1번째의 시료 추출부를, 또한 필름의 권취 시작 부분부터 2 m 이내에 최종 추출부를 설치함과 동시에, 1번째의 시료 추출부로부터 100±1 m 마다 시료 추출부를 설치했을 때,

   (1) 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량을 측정하고, 이들의 함유율의 평균값인 평균 함유율을 산출했을 때에, 모든 시료의 열가소성 엘라스토머 성분의 함유량의 변동률이 평균 함유율에 대하여 ±10 ％의 범위 내이고,

   (2) 권취된 롤의 길이 방향 전체 길이에 걸친 두께의 변동률이 평균 두께에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％의 범위 내이며,

   (3) 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서 겔보플렉스(Gelboflex) 테스터를 이용하여, 1 분당 40 사이클의 속도로 연속하여 3000 사이클의 굴곡 테스트를 행한 경우의 핀홀의 개수가 모두 10개 이하인 요건

   을 충족시키는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
2. 제1항에 있어서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서 필름의 권취 방향의 인장 탄성률을 측정했을 때에, 이들의 인장 탄성률의 평균값인 평균 인장 탄성률이 1.30 GPa 이상 2.50 GPa 미만임과 동시에, 모든 시료의 인장 탄성률의 변동률이 상기 평균 인장 탄성률에 대하여 ±10 ％의 범위 내인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
3. 제1항에 있어서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 전체 방향의 비수(沸水) 수축률 중 최대값인 최대 비수 수축률을 측정했을 때에, 이들의 최대 비수 수축률의 평균값인 평균 비수 수축률이 2 ％ 내지 6 ％임과 동시에, 모든 시료의 최대 비수 수축률의 변동률이 상기 평균 비수 수축률에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％의 범위 내인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
4. 제1항에 있어서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서 길이 방향에 대하여 +45도 방향의 비수 수축률과 길이 방향에 대하여 -45도 방향의 비수 수축률과의 차의 절대값인 비수 수축률 방향차를 구했을 때에, 이들 비수 수축률 방향차의 평균값인 평균 비수 수축률 방향차가 2.0 ％ 이하임과 동시에, 모든 시료의 비수 수축률 방향차의 변동률이 상기 평균 비수 수축률 방향차에 대하여 ±2 ％ 내지 ±30 ％의 범위 내인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
5. 제1항에 있어서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료가

   (5) 권취 방향의 삼차원 표면 조도를 측정했을 때에, 이들의 삼차원 표면 조도의 평균값인 평균 표면 조도가 0.01 내지 0.06 ㎛의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 삼차원 표면 조도의 변동률이 상기 평균 표면 조도에 대하여 ±5 ％ 내지 ±20 ％의 범위 내이고,

   (6) 헤이즈를 측정했을 때에, 이들의 헤이즈의 평균값인 평균 헤이즈가 1.0 내지 4.0의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 헤이즈의 변동률이 상기 평균 헤이즈에 대하여 ±2 ％ 내지 ±15 ％의 범위 내인 요건

   을 충족시키는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
6. 제1항에 있어서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 23 ℃ 및 80 ％ RH의 분위기하에서 운동 마찰 계수를 측정했을 때에, 이들의 운동 마찰 계수의 평균값인 평균 운동 마찰 계수가 0.3 내지 0.8의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 운동 마찰 계수의 변동률이 상기 평균 운동 마찰 계수에 대하여 ±5 ％ 내지 ±30 ％의 범위 내인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
7. 제1항에 있어서, 폴리아미드계 수지 중에 무기 입자로서 실리카가 첨가되어 있으며,

   상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 무기 입자의 함유량을 측정했을 때에, 이들의 무기 입자 함유량의 평균값인 평균 함유량이 0.01 내지 0.5 중량％의 범위 내임과 동시에, 모든 시료의 무기 입자 함유량의 변동률이 상기 평균 함유량에 대하여 ±2 ％ 내지 ±10 ％의 범위 내인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
8. 제1항에 있어서, 상기 각 추출부에서 추출된 각 시료에 대해서, 두께 방향의 굴절률을 측정했을 때에, 이들의 굴절률의 평균값인 평균 굴절률이 1.500 이상 1.520 이하임과 동시에, 모든 시료의 굴절률의 변동률이 상기 평균 굴절률에 대하여 ±2 ％ 이내의 범위인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
9. 제1항에 있어서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름이, 표리 각 표층 가장자리의 전체 두께의 1/3의 부분에서의 무기 입자의 평균 입경을 이들의 표층 가장자리 이외의 부분에서의 무기 입자의 평균 입경보다 작게 한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
10. 제1항에 있어서, 상이한 2종 이상의 폴리아미드계 수지의 혼합물로부터 형성된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
11. 제1항에 있어서, 권취한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름이 폴리올레핀계 수지 필름과 적층된 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
12. 제1항에 있어서, 용융시킨 폴리아미드계 수지를 T 다이로부터 압출하고, 금속 롤에 접촉시켜 냉각함으로써 얻어진 미배향의 시트상물을 2축으로 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
13. 제1항에 있어서, 텐터 연신법에 의해 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
14. 제1항에 있어서, 축차 2축 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
15. 제1항에 있어서, 세로 방향과 가로 방향의 2축으로 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
16. 제1항에 있어서, 실질적으로 미배향의 폴리아미드계 수지를 포함하는 시트상물을 상기 폴리아미드계 수지의 유리 전이 온도 +20 ℃보다도 고온에서 3.0 내지 4.5배의 배율이 되도록 적어도 2 단계로 세로 방향으로 연신한 후에, 3.0 내지 5.5배의 배율이 되도록 가로 방향으로 연신한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
17. 제1항에 있어서, 최종적인 연신 처리를 실시한 후에 열 고정된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
18. 제1항에 있어서, 열 고정 후에 이완 처리를 실시한 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름을 권취한 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
19. 제1항에 있어서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 중에, 윤활제, 블록킹 방지제, 열 안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 내광제, 내충격성 개선제 중 1종 이상이 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
20. 제1항에 있어서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 중에, 무기 입자가 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
21. 제20항에 있어서, 무기 입자가 평균 입경 0.5 내지 5.0 ㎛의 실리카 입자인 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
22. 제1항에 있어서, 권취된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 중에, 고급 지방산이 첨가되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤.
23. 제1항에 기재된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤을 제조하기 위한 제조 방법이며,

    폴리아미드계 수지와 열가소성 엘라스토머를 포함하는 혼합 수지를 복수의 압출기로부터 공압출법에 의해 용융 압출함으로써, 미연신의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트를 형성하는 필름화 공정 및,

    상기 필름화 공정에서 얻어지는 미연신의 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트를 세로 방향 및 가로 방향으로 2축 연신하는 2축 연신 공정을 포함하고,

    (a) 상기 필름화 공정이 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩을 혼합한 후에 용융 압출하는 것임과 동시에, 그 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩과의 혼합을 승화성의 편석 방지제를 첨가하여 행한 것이고,

    (b) 상기 필름화 공정이 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩을 혼합하고 무기 입자를 0.1 내지 2.0 중량％ 첨가한 폴리아미드계 혼합 수지 시트를 최표층에 적층한 것이고,

    (c) 상기 2축 연신 공정이 세로 방향으로 2 단계로 연신한 후에 가로 방향으로 연신하는 것임과 동시에, 상기 세로 방향의 2단계 연신에서의 1단째의 연신 배율을 2단째의 연신 배율보다 높게 한 것이고,

    (d) 상기 필름화 공정이 폴리아미드계 수지칩과 열가소성 엘라스토머칩을 혼합한 후에 각 압출기로부터 용융 압출하는 것임과 동시에, 사용되는 각 칩의 형상이 장경 및 단경을 갖는 타원 단면을 갖는 타원 기둥상으로 되어 있으며, 열가소성 엘라스토머칩이 폴리아미드계 수지칩의 평균 장경, 평균 단경 및 평균 칩 길이에 대하여 각각 ±25 ％ 이내의 범위에 포함되는 평균 장경, 평균 단경 및 평균 칩 길이를 갖는 것으로 조정되어 있고,

    (e) 상기 필름화 공정이 원료칩 공급부로서 깔때기상 호퍼를 제공한 복수의 압출기를 이용하여 용융 압출하는 공정을 포함하고 있음과 동시에, 상기 깔때기상 호퍼의 경사 각도가 모두 65도 이상으로 조정되어 있고, 또한 상기 깔때기상 호퍼에 공급하기 전의 폴리아미드계 수지칩의 수분율이 800 ppm 이상 1000 ppm 이하로 조정되어 있고, 또한 상기 깔때기상 호퍼에 공급하기 전의 폴리아미드계 수지칩의 온도가 80 ℃ 이상으로 조정되어 있는 것이고,

    (f) 상기 필름화 공정이 상기 복수의 압출기로부터 공압출법에 의해 용융 압출된 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트를 냉각 롤에 권취함으로써 냉각하는 공정을 포함하고 있음과 동시에, 그 냉각 공정에서는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트와 냉각 롤의 표면과의 접촉 부분이 폴리아미드계 혼합 수지 적층 시트의 전체 폭에 걸쳐, 흡인 장치에 의해 권취 방향과 반대 방향으로 흡인되는 것이고,

    (g) 상기 필름화 공정이 무기 입자를 5 내지 20 중량％ 함유하는 폴리아미드계 수지인 원료칩을 이용함으로써, 무기 입자를 0.05 내지 2.0 중량％ 첨가한 스킨층을 코어층 상에 적층하는 것인 요건

    을 충족시키는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤의 제조 방법.
24. 삭제
25. 제23항에 있어서, 상기 필름화 공정에서 최표층에 적층되는 폴리아미드계 수지 시트에 첨가되는 무기 입자는 세공 용적이 0.5 내지 2.0 ㎖/g이고 평균 입경이 1.0 내지 5.0 ㎛인 것임을 특징으로 하는 폴리아미드계 수지 적층 필름 롤의 제조 방법.
26. 제23항에 있어서, 세로 연신 공정 전에 실행되는 예비 가열 공정, 및 세로 연신 공정 후에 실행되는 열 처리 공정을 포함하고, 상기 세로 연신 공정, 예비 가열 공정 및 열 처리 공정에서의 임의 포인트에서의 필름의 표면 온도의 변동폭이 필름 전체 길이에 걸쳐 평균 온도 ±1 ℃의 범위 내로 조정되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리아미드계 혼합 수지 적층 필름 롤의 제조 방법.
27. 삭제
28. 삭제
29. 삭제