KR100989375B1 - 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치 - Google Patents

Abstract

평판 형태로 구성되며 하부에 복수개의 범프(bump)가 구비된 회로칩을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 접합하기 위한 접합장치가 개시된다. 본 발명에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치는 몸체, 상기 몸체 상에 구비되어, 상기 몸체를 초음파 주파수 범위에서 진동시키는 초음파 진동유닛 및 상기 몸체의 끝단부에 구비되어 상기 몸체와 함께 진동하며, 저면상에서 상기 회로칩과 대응되는 형상으로 내측 함몰되어 상기 회로칩의 상면 및 측면과 접촉하는 형태로 상기 회로칩을 수용하는 칩 수용홈이 형성된 접촉헤드를 포함하여 구성된다.

초음파, 진동, 인쇄회로기판, 회로칩, 범프, 접합

Description

칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치{Ultrasonic Bonding Machine Forming Chip Containing Groove}

본 발명은 평판 형태로 구성되며 하부에 복수개의 범프(bump)가 구비된 회로칩을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 접합하기 위한 접합장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판 상에서 회로칩을 초음파 주파수 범위에서 진동시켜 상기 회로칩의 범프를 용융시켜 접합시키는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치에 관한 것이다.

인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)은, 현재 전자기기에 널리 사용되고 있으며, 회로칩을 인쇄회로기판에 접합하는 다양한 방법이 실행되고 있다.

회로칩을 인쇄회로기판에 접합시키기 위한 하나의 방법으로 상기 회로칩을 리이드프레임(lead frame)상에 다이본딩(die bonding)하고, IC칩의 전극과 리이드프레임을 와이어본딩(wire bonding)하여 수지 성형으로 패키지를 형성한 후 크리임(cream) 땜납을 회로기판에 인쇄하고, 리플로우(reflow)하는 공정을 실시하는 SMT(Surface Mount Technology)이 사용되었다.

이는, 공정이 길고, 생산에 장시간을 필요로 하여, 회로기판을 소형화하는 것이 곤란하다는 문제점이 있었다.

이에, 공정의 단축과 소형 경량화를 위하여, 범프가 형성된 회로칩을 직접 인쇄회로기판에 탑재하는 방법을 사용하게 되었다.

특히, 범프가 형성된 회로칩을 인쇄회로기판에 탑재하여 열융착 시키는 과정에서 상기 인쇄회로기판 상에 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)을 먼저 도포한 후에 상기 회로칩을 초음파 주파수 범위에서 진동시켜 상기 회로기판에 열융착 하는 것이 나타났다.

하지만, 범프가 형성된 회로칩에 전달되는 진동 에너지가 열에너지로 변환되는 과정에서 손실이 발생하여 공정시간이 증가하고, 정확성이 결여된다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 회로칩과 접촉하여 진동을 전달하는 헤드의 저면에 상기 회로칩이 수용되는 칩 수용홈을 구비하여 상기 회로칩이 인쇄회로기판에 접합되는 시간을 단축시킬 수 있는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치를 제공하는 데에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 상기 칩 수용홈의 외면이 포함된 상기 접촉헤드의 저면에 밀착필름이 더 구비되어 회로칩이 상기 수용홈에 보다 밀착될 수 있도록 하는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치를 제공하는 데에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판 형태로 구성되며 하부에 복수개의 범프(bump)가 구비된 회로칩을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 접합하기 위한 접합장치에 있어서 몸체, 상기 몸체 상에 구비되어, 상기 몸체를 초음파 주파수 범위에서 진동시키는 초음파 진동유닛 및 상기 몸체의 끝단부에 구비되어 상기 몸체와 함께 진동하며, 저면상에서 상기 회로칩과 대응되는 형상으로 내측 함몰되어 상기 회로칩의 상면 및 측면과 접촉하는 형태로 상기 회로칩을 수용하는 칩 수용홈이 형성된 접촉헤드를 포함하여 구성되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치를 제공한다.

여기에서, 상기 접촉헤드의 칩 수용홈은 상기 회로칩의 일부가 상기 접촉헤드의 저면 외측으로 돌출될 수 있는 깊이로 형성될 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 칩 수용홈의 외면이 포함된 상기 접촉헤드의 저면에 밀착필름이 더 구비될 수 있다.

여기에서, 상기 밀착필름은 탄성을 가지는 내열성 재료로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몸체는 상기 접촉헤드의 칩 수용홈에 수용되는 상기 회로칩을 흡착시키기 위하여 상기 접촉헤드의 칩 수용홈과 연통되는 흡착홀이 내부에 구비되는 칩 수용홈이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 회로칩의 평면 형상은 사각형으로 이루어지고, 상기 칩 수용홈의 평면 형상도 상기 회로칩의 평면 형상에 대응되는 사각형으로 구비되며, 상기 칩 수용홈의 네 모서리에는 외측으로 원호 형상의 모서리홈이 형성되는 칩 수용홈이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 초음파 진동유닛은 상기 몸체를 상하 방향으로 진동시키는 것으로 이루어 질 수 있다.

여기에서 상기 몸체에는 길이방향으로 길게 구비되며, 상기 몸체의 외면에서 내측으로 함몰되는 교란제어홈이 일정 간격으로 복수 개 구비될 수 있다.

상기의 구성을 가지는 본 발명에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치는 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 회로칩과 접촉하여 진동을 전달하는 접촉헤드의 저면에 상기 회로칩이 수용되는 칩 수용홈이 구비되어 있어 인쇄회로기판에 접합되는 회로칩 저면에 형성된 범프까지 진동이 전달되는 경로가 짧아져 접합시간이 단축되는 효과가 있다.

더불어, 상기 회로칩과 진동이 발생되는 접촉헤드가 접촉되는 접촉면적이 증가되어 진동이 보다 효율적으로 회로칩에 전달되는 이점이 있다.

둘째, 접촉헤드의 수용홈과 연통되는 흡착홀이 몸체 내부에 구비되어 있어, 수용홈에 수용되는 회로칩에 진동을 보다 효율적으로 전달하기 위하여 흡착시킬 수 있는 효과가 있다.

셋째, 초음파 진동유닛이 상하방향으로의 진동함으로 인하여 회로칩이 인쇄회로기판의 적정위치에서 접합과정에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.

넷째, 칩 수용홈의 네 모서리에는 외측으로 원호 형상의 모서리홈이 형성되어 있어 상기 칩 수용홈에 수용되는 회로칩의 모서리 부분에 가해지는 응력집중현 상을 방지할 수 있는 효과가 있다.

다섯째, 몸체의 길이방향으로 길게 구비되고, 외면에서 내측으로 함몰되는 교란제어홈이 일정 간격으로 복수 개 구비되는 교란제어홈이 구비됨으로 인하여 초음파 진동유닛에 의하여 상하 방향으로 진동되는 상기 몸체에 발생될 수 있는 원하지 않는 공진에 의한 교란을 제어할 수 있는 효과가 있다.

이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.

먼저, 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 구성을 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 회로칩을 접합하기 위한 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치를 통해 접합되는 회로칩의 저면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 저면 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 사용 상태를 나타내는 일부 단면도이며, 도 5는 도 4의 회로칩에 진동의 전달이 표현된 상태도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치(100: 이후로는 접합장치로 명명함)는 몸체(120), 상기 몸체(120) 상에 구비되어, 상기 몸 체(120)를 초음파 주파수 범위에서 진동시키는 초음파 진동유닛(160) 및 상기 몸체(120)의 끝단부에 구비되어 상기 몸체(120)와 함께 진동하며, 저면상에서 상기 회로칩(C)과 대응되는 형상으로 내측 함몰되어 상기 회로칩(C)의 상면 및 측면과 접촉하는 형태로 상기 회로칩(C)을 수용하는 칩 수용홈(142)이 형성된 접촉헤드(140)를 포함하여 구성됩니다.

본 발명에 따른 상기 접합장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 스테이지(S) 상에 위치하는 상기 인쇄회로기판(P)에 상기 회로칩(C)이 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 인쇄회로기판(P)의 적정위치에 상기 회로칩(C)이 올려지고, 올려진 상기 회로칩(C)에 진동을 전달하기 위하여 구비된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 회로칩(C)은 평판 형태로 구성되는 회로칩 본체(12) 및 상기 인쇄회로기판(P)과 접합되어 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 회로칩 본체(12) 하부의 가장자리를 따라 복수 개 구비되는 범프(14)를 포함하여 구성된다.

도면에 도시되지는 않았지만, 이송장치에 의하여 스테이지(S) 상에 상기 인쇄회로기판(P)이 탑재되고, 상기 스테이지(S) 상에 탑재된 상기 인쇄회로기판(P)에 상기 회로칩(C)은 이송로봇에 의하여 적정위치에 놓인 후에 상기 접합장치(100)에 의하여 접합될 수 있다.

또는, 별도의 부품공급 플레이트에 놓여있는 상기 회로칩(C)을 상기 접합장치(100)가 이송되어 상기 회로칩(C)을 상기 칩 수용홈(142)에 수용한 후에 상기 인쇄회로기판(P)의 적정위치에 상기 회로칩(C)을 위치시킨 후에 접합시킬 수도 있다.

본 실시예에 따른 접촉헤드(140)에 형성된 상기 칩 수용홈(142)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 접촉헤드(140)의 저면상에서 내측으로 함몰되어 있다.

본 실시예에 따른 상기 회로칩 본체(12)의 평면 형상은 도 2에 도시된 바와 같이, 사각형으로 이루어짐에 따라, 상기 칩 수용홈(142)의 평면 형상도 상기 회로칩(C)의 평면 형상에 대응되는 사각형으로 구비된다.

또한, 상기 칩 수용홈(142)의 네 모서리에는 외측으로 원호 형상의 모서리홈(144)이 형성되어 상기 회로칩(C)이 상기 칩 수용홈(142)에 수용될 때에 상기 회로칩(C)이 보다 원활하게 수용되어 파손될 우려가 줄어들게 되고, 상기 회로칩(C)의 모서리에 발생할 수 있는 응력집중 현상을 예방할 수 있게 된다.

상기 접촉헤드(140)는 상기 칩 수용홈(142)에 수용되는 상기 회로칩(C)의 일부가 상기 접촉헤드(140)의 저면 외측으로 돌출되는 깊이로 상기 칩 수용홈(142)이 함몰된다.

본 실시예에 따른 상기 접합장치(100)의 몸체(120)의 내부에는 상기 접촉헤드(140)의 칩 수용홈(142)에 수용되는 상기 회로칩(C)을 흡착시키기 위하여 상기 접촉헤드(140)의 칩 수용홈(142)과 연통되는 흡착홀(110)이 구비된다.

본 실시예에 따른 초음파 진동유닛(160)은 상술한 바와 같이, 상기 몸체(120) 상에 구비되는 압전소자(160)를 포함하여 구성된다. 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 압전소자(160)에 전기적 에너지를 공급하기 위한 전극(미도시)이 더 구비되고, 상기 전극(미도시)은 상기 압전소자(160)에 공급하는 전기적 에너지를 외부의 전원으로부터 공급받아 조절하는 전극제어부(미도시)가 더 구비된다.

따라서, 상기 압전소자(160)가 초음파 주파수 범위에서 진동할 수 있도록 외부의 전원으로부터 공급받은 전기적 에너지가 전극(미도시)에서 조절되는 것이다.

이와 같이, 상기 압전소자(160)는 전극으로부터 전기적 에너지를 공급받아 초음파 주파수 범위에서 진동하여 상기 몸체(120)를 진동시킨다.

이에, 상기 압전소자(160)에 의하여 상기 몸체(120)가 진동하게 되고, 상기 몸체(120) 끝단부에 구비되는 상기 접촉헤드(140) 역시 상기 몸체와 함께 진동하게 되는 것이다.

따라서, 상기 회로칩(C)이 상기 칩 수용홈(142)에 수용되어 상기 접촉헤드(140)와 접촉되어 상기 압전소자(160)에 의해 발생되는 초음파 주파수 범위의 진동에너지를 공급 받게 된다.

본 실시예에 따른 상기 초음파 진동유닛(160)은 상기 몸체(120)를 상하 방향으로 진동시킬 수 있도록 상하 방향으로 진동하게 된다.

한편, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(120)가 상기 초음파 진동유닛(160)에 의하여 상하 방향으로 진동을 하게 되면, 원하지 않는 공진에 의해 발생할 수 있는 교란진동을 제어할 수 있도록 상기 몸체(120)의 외면에서 길이방향을 따라 길게 내측으로 함몰되는 교란제어홈(122)이 일정 간격으로 복수 개 구비된다.

이와 같이, 상기 교란제어홈(122)이 구비되어 상기 몸체(120)의 상향 방향 진동에 따른 교란을 제어함으로 인하여 상기 몸체(120)가 보다 높은 공진주파수를 갖도록 구비될 수 있게 된다.

본 실시예에서 상기 교란제어홈(122)은 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 몸 체(120)의 외주면을 따라 대칭을 이루며 4개가 형성되어 있는 것을 예시하고 있으나 개수에 한정되지 않고, 상기 교란제어홈(122)과 인접한 교란제어홈(122) 사이 길이가 상기 초음파 진동유닛(160)의 가진주파수에 해당하는 파장 길이의 1/4이 넘지 않는 범위에서 규칙적으로 형성된다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 접합장치(100)에 의해 상기 회로칩(C)이 상기 인쇄회로기판(P)에 접합되는 과정은 다음과 같다.

상기 스테이지(S) 상에 상기 인쇄회로기판(P)이 탑재되고, 상기 인쇄회로기판(P) 상에 상기 회로칩(C)이 접합될 위치에 이방성 도전필름(20; Anisotropic Conductive Film: ACF)이 우선적으로 도포된 후 상기 회로칩(C)이 상기 이방성 도전필름(20) 상에서 정확한 위치에 정렬되고, 상기 접합장치(100)에 의하여 완전히 접합된다.

여기에서, 상기 이방성 도전필름(20)은 도면에 도시되지는 않았지만, 접착물질과 도전성 입자를 가지는 접착층과 보호막층으로 이루어져 있어 상기 인쇄회로기판(P) 상에 상기 회로칩(C)을 접착 고정시킴과 동시에 전기 전도가 일어나도록 하여 상기 인쇄회로기판(P)과 회로칩(C)을 물리적/전기적으로 연결시키는 역할을 담당한다.

도면에 도시되지는 않았지만, 본 실시예에 따른 상기 스테이지(S)에는 핫플레이트와 같은 열공급원이 구비되어 있다.

상기 열공급원은 상기 이방성 도전필름(20)의 접착층이 용융되도록 일정온도(이방성 도전필름의 특성에 따라 약 90~180℃)로 승온 시키는 역할을 담당한다.

이에, 상기 이방성 도전필름(20) 상에서 정렬이 완료된 상기 회로칩(C)이 상기 인쇄회로기판(P)에 가접착 된다.

상기 인쇄회로기판(P) 상에 가접착 된 상기 회로칩(C)은 상술한 바와 같이, 상기 접합장치(100)에 의하여 물리적/전기적으로 완전하게 접합된다.

이와 같이, 상기 이방성 도전필름(20)의 접착층이 용융됨으로 인하여 상기 인쇄회로기판(P) 상에 가접착 되는 상기 회로칩(C)이 상기 접합장치(100)의 접촉헤드(140)와 접촉되어 상기 초음파 진동유닛(160)으로 인해 발생되는 진동을 전달받아 상기 회로칩(C)의 범프(14)가 용착 되는 온도까지 승온 되어 상기 회로칩(C)은 상기 범프(14)와 상기 이방성 도전필름(20)의 접착층에 구비되는 도전성물질을 통해 상기 인쇄회로기판(P)과 물리적/전기적으로 접합된다.

본 실시예에 따르면, 상기 회로칩(C)에 전달되는 진동경로는 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 회로칩(C)의 상면을 통해 전달되는 진동경로(a) 및 상기 회로칩(C)의 측면을 통해 전달되는 진동경로(b)로 나뉜다.

본 실시예에 따른 상기 회로칩(C)은 상술한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(P)과 물리적/전기적으로 연결되도록 구비된 상기 범프(14)가 상기 회로칩 본체(12)의 가장자리에 배치됨으로 인하여 상기 회로칩(C)의 측면을 통해 전달되는 진동경로(b)로 인하여 보다 빨리 진동을 전달받을 수 있게 된다.

더욱이, 상기 접촉헤드(140)와 상기 회로칩(C)이 접촉되는 접촉면적이 상기 회로칩(C)의 상면뿐만 아니라 측면까지 확대됨으로 인하여 상기 회로칩(C)에 전달되는 진동에너지가 증가하게 되는 효과도 발생하게 되는 것이다.

다음으로, 도 6을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 수용홈이 형성된 접합장치에 대하여 설명하면 다음과 같다. 여기에서 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 사용 상태를 나타내는 일부 단면도이다.

본 실시예는 상술한 실시예와 대동소이한 구조로 이루어짐으로 인하여 상술한 실시예와 차이점에 대해서 구체적으로 설명하기로 한다.

본 실시예에 따르면, 상기 접합장치(100)의 접촉헤드(140)의 저면에 밀착필름(200)이 더 구비된다.

상기 밀착필름(200)은 상기 칩 수용홈(142)의 외면이 포함된 상기 접촉헤드(140)의 저면에 구비되어, 상기 칩 수용홈(142)에 수용되는 상기 회로칩(C)이 상기 접촉헤드(140)와 밀착되어 진동이 전달되는 효율을 향상시키게 된다.

본 실시예에 따른 상기 밀착필름(200)은 탄성을 가지는 내열성 재료로 이루어지게 된다.

상기 밀착필름(200)이 탄성을 가짐으로 인하여 상기 회로칩(C)이 상기 칩 수용홈(142)에 수용되는 과정에서 이격되는 부분이 없이 접촉되고, 내열성 재질로 인하여 상기 초음파 진동유닛(160)의 진동에너지에 의하여 발열되는 것을 방지할 수 있게 된다.

본 실시예에 따른 상기 밀착필름(200)을 상기 이방성 도전필름(20)과 동일한 것을 사용할 수도 있으나, 상술한 바와 같이, 내열성과 신축성을 겸비한 재질인 경우에 어떠한 것을 사용하여도 무방하다.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구범위에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명이 속한 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판에 회로칩을 접합하기 위한 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 사시도;

도 2는 본 발명의 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치를 통해 접합되는 회로칩의 저면도;

도 3은 본 발명에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 저면 사시도;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 사용 상태를 나타내는 일부 단면도;

도 5는 도 4의 회로칩에 진동의 전달이 표현된 상태도; 및

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치의 사용 상태를 나타내는 일부 단면도이다.

< 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 >

12: 회로칩 본체 12: 범프

20: 밀착필름 100: 접합장치

110: 흡착홀 120: 몸체

122: 교란제어홈 140: 접촉헤드

142: 칩 수용홈 144: 모서리홈

160: 초음파 진동유닛 200: 이방성 도전필름

Claims (8)

1. 평판 형태로 구성되며 하부에 복수개의 범프(bump)가 구비된 회로칩을 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB)에 접합하기 위한 접합장치에 있어서,

   종방향을 따라 내측으로 함몰된 교란제어홈이 외면을 따라 일정 간격으로 복수 개 구비되는 몸체;

   상기 몸체 상에 구비되어, 상기 몸체를 초음파 주파수 범위에서 진동시키는 초음파 진동유닛;

   상기 몸체의 끝단부에 구비되어 상기 몸체와 함께 진동하며, 저면상에서 상기 회로칩과 대응되는 형상으로 내측 함몰되어 상기 회로칩의 상면 및 측면과 접촉하는 형태로 상기 회로칩을 수용하는 칩 수용홈이 형성된 접촉헤드; 및

   상기 칩 수용홈의 외면이 포함된 상기 접촉헤드의 저면에 형성되며, 상기 회로칩이 상기 칩 수용홈에 이격공간 없이 밀착되어 접촉될 수 있도록 탄성을 가지는 내열성 재료로 이루어지는 밀착필름;

   을 포함하여 이루어지는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치.
2. 청구항 1에 있어서,

   상기 접촉헤드의 칩 수용홈은,

   상기 회로칩의 일부가 상기 접촉헤드의 저면 외측으로 돌출될 수 있는 깊이로 형성되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치.
3. 삭제
4. 삭제
5. 청구항 1에 있어서,

   상기 몸체는,

   상기 접촉헤드의 칩 수용홈에 수용되는 상기 회로칩을 흡착시키기 위하여 상기 접촉헤드의 칩 수용홈과 연통되는 흡착홀이 내부에 구비되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치.
6. 청구항 1에 있어서,

   상기 회로칩의 평면 형상은 사각형으로 이루어지고, 상기 칩 수용홈의 평면 형상도 상기 회로칩의 평면 형상에 대응되는 사각형으로 구비되며, 상기 칩 수용홈의 네 모서리에는 외측으로 원호 형상의 모서리홈이 형성되는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치.
7. 청구항 1에 있어서,

   상기 초음파 진동유닛은,

   상기 몸체를 상하 방향으로 진동시키는 칩 수용홈이 형성된 초음파 접합장치.
8. 삭제

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