이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 관계되는 X선 발생장치의 적절한 실시예에 관해서 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, X선 발생장치(1)는 박스 타입으로 이루어지는 보호 케이스(2)를 갖고, 이 보호 케이스(2)는 열전도성이 양호한 재료로 이루어져, 3분할되어 있다. 즉, 보호 케이스(2)는 스테인리스로 이루어지는 사각기둥 형상의 케이스 본체부(4)와, 알루미늄으로 이루어지는 평판상의 전면 패널(5) 과, 알루미늄으로 이루어지는 평판상의 배면 패널(6)로 이루어져, 3분할형의 박스를 구성하고 있다. 그리고, 이 보호 케이스(2)에 있어서, 그 전체 길이가 약 100mm이고, 전면 패널(5)의 두께는 약 10mm 정도로 설정되어 있다. 따라서, 전면 패널(5)의 두께는 전체 길이의 약 1/10에 달하고 있고, 전면 패널(5)의 두께를 크게 하는 것으로, 높은 방열성을 기대할 수 있다. 또한, 보호 케이스(2)에는 알루미늄으로 이루어지는 설치용 베이스(7)가 나사 고정되어 있다.
이러한 보호 케이스(2) 내에는, 연(軟)X선을 발생시켜 정전기의 제거 등에 이용되는 X선관(8)이 배치되어 있다. 이 X선관(8)은 도 4에 도시하는 바와 같이, 코발 유리로 된 원통형 벌브(9)를 갖고, 이 벌브(9)의 말단에는 배기관(10)을 갖은 스템(stem)(11)이 형성되고, 벌브(9)의 개방단에는 원통형을 이루는 코발금속제의 출력창 유지부(12)가 융착 접속되어 있다. 또한, 이 출력창 유지부(12)에는 그 중앙 개구(12a)를 막도록 원판형의 출력창(13)이 납땜으로 고정되고, 출력창(13)의 내면측에는 전자빔의 충돌에 의해 X선을 발생시키는 타깃(14)이 증착되어 있다.
또한, 스템(11)에는 2개의 스템 핀(15, 15)이 고정되고, 벌브(9) 내에는 소정의 전압으로 전자빔을 방출하는 캐소드(cathode)로서의 필라멘트(16)가 형성되고, 이 필라멘트(16)는 스템 핀(15)의 선단에 고정되어 있다. 또한, 한쪽의 스템 핀(15)에는 원통형을 이루는 스테인리스제의 포커스(17)가 고정되어 있다. 그리고, 이 출력창 유지부(12)는 코발금속에 의해 형성되어 있기 때문에 열전도성 및 도전성이 양호한 동시에, 어스된 보호 케이스(2)에 전기적으로 접속되기 때문에 접지 전위로 되어 있고, 그 결과로서, 타깃(14)도 접지 전위에 유지되어 있다.
그래서, X선관(8)의 스템 핀(15)에, 후술하는 전압 발생부(21)로부터 -9.5kV의 고전위를 공급하고, 접지 전위의 타깃(14)을 향하여 필라멘트(16)로부터 전자빔을 조사한다. 이 때, 전자빔의 충돌에 의해 타깃(14)으로부터 연X선이 방사되고, 이 X선이 출력창(13)으로부터 외부로 방출된다. X선관(8)을 이와 같이 구성하는 것으로, 벌브(9)를 지름 15mm, 길이 30mm 정도의 크기로 할 수 있고, 전체 길이가 40mm 정도의 소형의 X선관(8)을 가능하게 하고 있다. 또한, 사용시에 있어서, 소형의 X선관(8)의 타깃(14)은 고온으로 되어 있고, X선의 발생 효율의 유지나 타깃(14)의 파손 방지를 위해서, 타깃(14)의 열을 외부로 적절하게 내보낼 필요가 있다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 보호 케이스(2) 내에는 회로 기판(20)상에 탑재된 전압 발생부(21)가 수용되어 있다. 이 전압 발생부(21)는 -9.5kV의 고전위를 스템 핀(15)에 공급하여, X선관(8)을 구동시키기 위한 것이다. 우선, 전압 발생부(21) 내의 저전압 발생 부위에서 -1kV까지 전위를 올리고, 다음에 고전압 발생 부위에서 -9.5kV까지 전위를 올리고 있다. 이러한 전압 발생부(21)의 회로 기판(20)은 나사를 개재하여 강철제 베이스 플레이트(22)에 고정되어 있다. 그리고, 전압 발생부의 고전압 발생 부위로부터 연장된 배선(21a)은 X선관(8)의 스템 핀(15)에 결선되고, X선관(8)의 벌브(9)에는 스템 핀(15)을 덮는 원통형의 캡(19)이 고정되어 있다. 또, 캡(19) 내에는 배선(21a)과 스템 핀(15)의 결선 후, 실리콘수지(P)가 충전된다(도 6 참조). 또, 회로 기판(20)상에는 CPU(41; 도 7 참조)를 내장한 헤드 회로(40)가 설치되어 있고, 헤드 회로(40)로부 터의 제어 신호는 배선(42; 도 2 참조)을 통해서 전압 발생부(21)로 출력된다.
이 베이스 플레이트(22)의 앞단에는 L자형으로 세워진 제 1 설치 부재(22a)가 일체적으로 설치되고, 베이스 플레이트(22)의 후단에도, L자형으로 세워진 제 2 설치 부재(22b)가 일체적으로 설치되어 있다. 그리고, 제 1 설치 부재(22a)는 전압 발생부(21)를 보호 케이스(2)에 고정하기 위해서 이용되고, 제 2 설치 부재(22b)는 회로 기판(20)상의 저전압 발생 부위에 결선된 접속 단자(23)가 설치에 이용된다. 예를 들면, 제 1 설치 부재(22a)는 고정 나사(25)를 개재하여 전면 패널(5)에 압착시키도록 고정되고, 접속 단자(23)는 체결 너트(24)를 개재하여 제 2 설치 부재(22b)에 고정되고, 배면 패널(6)은 나사(28)를 통해서 제 2 설치 부재(22b)에 압착시키도록 고정되어 있다. 이와 같이, 열전도성이 양호한 알루미늄으로 이루어지는 평판상의 전면 패널(5)과 배면 패널(6)은 강철제 베이스 플레이트(22)를 통해서 연결되어 있기 때문에, 배면 패널(6)이어도 방열을 가능하게 하여, 보호 케이스(2)에 의한 높은 방열성을 실현하고 있다.
또한, 상술한 X선관(8)을 보호 케이스(2)에 고정하는 데 있어서, X선관(8)은 알루미늄으로 이루어지는 전면 패널(5)에 고정된다. 도 1 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 전면 패널(5)에는 X선관(8)의 출력창 유지부(12)가 삽입되는 원주형의 개구부(26)가 형성되고, 이 개구부(26)를 만들어 내는 벽면(26a)에는 안쪽을 향하여 환상의 돌기부(27)가 형성되어 있다. 그리고, 이 돌기부(27)에는 출력창 유지부(12)의 선단에 일체적으로 설치된 환상의 플랜지부(18)가 닿는다.
또한, 개구부(26)의 벽면(26a)에 암 나사부(29)가 설치되고, 이 암 나사 부(29)에는 외 나사(30a)를 갖는 고정 너트(30)가 나사 결합된다. 이 고정 너트(30)는 열전도성이 양호한 황구리로 이루어지는 동시에, 개구부(26) 내에 삽입되는 대략 원통 형상의 바디부(31)와 육각 너트를 형성하는 육각 헤드부(32)로 이루어진다.
그래서, 전면 패널(5)의 개구부(26) 내에 X선관(8)의 출력창 유지부(12)를 삽입한 상태로, 암 나사부(29)에 고정 너트(30)의 외 나사부(30a)를 나사 결합시키도록, 고정 너트(30)를 체결한다. 그리고, 고정 너트(30)를 충분히 체결함으로써, X선관(8)의 출력창 유지부(12)에 설치된 환상의 플랜지부(18)가 전면 패널(5)의 돌기부(27)에 닿는다. 그 결과로서, 고정 너트(30)의 선단(30b)에 의해 플랜지부(18)가 돌기부(27)를 향해서 가압되고, 전면 패널(5)에 X선관(8)이 고정되게 된다(도 6 참조). 따라서, 이러한 고정 너트(30)를 이용하는 것으로, X선관(8)을 보호 케이스(2) 내에서 간단하고 또한 확실하게 고정시킬 수 있다. 더구나, 고정 너트(30)는 열전도성이 좋은 재질로 형성되어 있기 때문에, X선관(8)의 출력창 유지부(12)로부터 전면 패널(5)로의 열의 전달성이 높아지고, 섭씨 100도 가까워진 출력창 유지부(12)의 열을 방출하기 쉽기 때문에, X선의 발생 효율의 유지나 타깃(14)의 파손이 방지된다.
또한, 고정 너트(30)의 내벽면에는 안쪽을 향하여 돌출되는 위치 결정면(30c)이 형성되고, 이 위치 결정면(30c)이 출력창 유지부(12)의 외측면(12a)에 접촉한다. 이것에 의해서, 고정 너트(30)에 의한 X선관(8)의 위치 결정이 간단하고 또한 확실하게 달성되고, 더구나, X선관(8)에 설치한 출력창 유지부(12)로부터 전면 패널(5)로의 열의 전달성이 더욱 높아진다. 따라서, X선의 발생 효율의 유지나 X선관(8)에 있어서의 타깃(14)의 파손 방지가 더욱 높아지게 된다.
또한, 고정 너트(30)의 선단(30b)과 출력창 유지부(12)의 플랜지부(18)로 고무 링(34)을 사이에 두면, 고정 너트(30)의 체결에 의해서, 플랜지부(18)는 돌기부(27)에 대하여 적절한 가압력을 갖고 확실하게 고정된다. 또한, 상술한 고정 너트(30)를 채용하면, 전면 패널(5)의 두께는 필연적으로 커지지만, 그것에 따라, 전면 패널(5)에서의 높은 방열성을 기대할 수 있다. 또한, 강철제 베이스 플레이트(22)를 중개로 하여, 열전도성이 양호한 알루미늄으로 이루어지는 전면 패널(5)과 배면 패널(6)을 열적으로 연결시키고 있기 때문에, 배면 패널(6)으로도 방열을 가능하게 하여, 보호 케이스(2)에 의한 높은 방열성이 실현된다.
도 7에는 X선 발생장치(1) 및 그 주변장치의 구성을 도시한다. 이 도 7에 도시하는 바와 같이, X선 발생장치(1)는 접속 단자(23; 도 1, 도 2 참조)를 통해서 제어부(50)에 접속되고, 제어부(50)는 액세서(60)에 접속된다. 제어부(50)는 X선 발생장치(1)의 관리를 위해서, X선 발생장치(1)의 사용자에 의해 사용된다. 또한, 액세서(60)는 X선 발생장치(1) 및 제어부(50)의 관리회사에 의해 사용된다.
X선 발생장치(1)에서는, 전압 발생부(21)를 통해서(도 2 참조) X선관(8)에 헤드 회로(40)의 CPU(41)가 접속되어 있고, 이 CPU(41)는 전압 발생부(21)에 의한 X선관(8)으로의 통전 시간을 감시하는 것으로, X선관(8)에 있어서의 X선의 조사 시간(즉, X선관(8)의 동작 시간)을 계측하여 적산한다. 적산된 X선관 동작 적산 시간은 X선 발생장치(1)의 제조 번호, 제조연월일, 검사자명, X선 발생장치(1)에 고 유의 코드 등의 정보와 함께, CPU(41)에 의해서, 헤드 회로(40) 내의 도시하지 않은 EEPROM(Electrically Erasable and Programmble R0M)에 기억된다.
제어부(50)에는 CPU(51)와 X선관(8)의 동작 상태를 나타내는 모니터등(52)이 설치되어 있다. CPU(51)는 제어부(50)의 동작 시간을 계측하여 적산한다. 적산된 제어부 동작 적산 시간은 X선 발생장치(1)의 제조 번호, 제조연월일, 검사자명, X선 발생장치(1)에 고유의 코드 등의 정보와 함께, CPU(51)에 의해서, 제어부(50) 내의 도시하지 않은 EEPROM에 기억된다.
액세서(60)에는 헤드 회로(40)의 CPU(41) 및 제어부(50)의 CPU(51)를 일괄 관리하는 CPU(61)와 정보를 표시하는 표시부(62)와 정보를 입력하기 위한 키보드 등으로 구성된 입력부(63)가 설치되어 있다. 도 7과 같이, X선 발생장치(1), 제어부(50) 및 액세서(60)를 접속함으로써, 관리회사의 작업원은 X선 발생장치(1)의 EEPROM에 기억된 정보 및 제어부(50)의 EEPROM에 기억된 정보를, 표시부(62)에 표시시킬 수 있고, 이들의 정보를 입력부(63)로부터 입력한 정보에 의해서 재기록할 수 있다.
예를 들면, X선 발생장치(1)만을 교환하는 경우, 관리회사의 작업원은 제어부(50)의 EEPROM에 기억된 교환전의 X선 발생장치(1)의 제조 번호, 제조연월일, 검사자명, 및 교환전의 X선 발생장치(1)의 고유 코드의 정보를, 새로운 X선 발생장치(1)의 제조 번호, 제조연월일, 검사자명, 및 새로운 X선 발생장치(1)의 고유 코드의 정보에 재기록할 수 있다.
또한, 관리회사의 작업원은 헤드 회로(40)의 CPU(41)에 의해 적산된 X선 관(8)의 동작 적산 시간, 및 제어부(50)의 CPU(51)에 의해 적산된 제어부(50)의 동작 적산 시간을 표시부(62)에 표시시킬 수 있고, X선관(8) 및 제어부(50)의 동작 적산 시간을 정확히 파악할 수 있다. 특히, X선관(8)은 수명을 갖는 제품이기 때문에, X선관(8)의 동작 적산 시간을 정확히 파악함으로써, X선 발생장치(1)의 제품관리를 적절하게 행할 수 있다고 하는 이점이 있다.
그런데, 헤드 회로(40)의 CPU(41)는 제어부(50)의 CPU(51)로부터의 X선 조사 신호를 수신한 경우에만, X선관(8)에 의한 X선의 조사를 한다. 이와 같이, X선관(8)에 의한 X선의 조사는 제어부(50)의 CPU(51)로부터의 X선 조사 신호에 의해서 제어된다. 이 때문에, 제어부(50)의 CPU(51)는 해당 제어부(50)의 전원 투입시에 1회만, 도 8의 ID 대조 처리를 실행하고, 허가되어 있지 않은 부적당정한 X선 발생장치(1)로부터의 X선의 조사를 미연에 방지한다. 이하, 도 8의 ID 대조 처리를 설명한다.
제어부(50)의 전원 투입시에는, CPU(51)에 의해 도 8의 ID 대조 처리가 실행 개시된다. 우선, 헤드 회로(40) 내의 EEPROM에 기억된 X선 발생장치(1)의 제조 번호 및 고유 코드가 판독된다(도 8의 S1). 그리고, 판독한 X선 발생장치(1)의 제조 번호와 제어부(50) 내의 EEPROM에 기억된 X선 발생장치(1)의 제조 번호가 대조되는 동시에, 상기 판독한 X선 발생장치(1)의 고유 코드와 제어부(50) 내의 EEPROM에 기억된 X선 발생장치(1)의 고유 코드가 대조된다(S2). 또, X선 발생장치(1)의 ID(식별 정보)로서, 제조 번호와 고유 코드의 각각을 대조하는 것은 제조 번호는 동일하여도 고유 코드가 변화하는 경우가 있기 때문이다.
대조의 결과, 제조 번호와 고유 코드가 모두 일치하였는지(대조 성립)의 여부가 판단되고(S3), 제조 번호와 고유 코드가 모두 일치한 경우에는 제어부(50)의 CPU(51)로부터의 X선 조사 신호의 출력이 허가된다(S4).
한편, S3에서 제조 번호와 고유 코드 중 어느 하나가 일치하지 않은 경우에는 제어부(50)의 CPU(51)로부터의 X선 조사 신호의 출력이 금지되고(S5), 모니터등(52)을 점멸시키는(S6) 것으로, 허가되지 않은 부적정한 X선 발생장치(1)가 사용되고 있는 것을 사용자에 통지한다.
이상과 같은 도 8의 처리를 실행함으로써, 허가된 적정한 X선 발생장치(1)에 대해서만, 제어부(50)의 CPU(51)로부터 X선 조사 신호가 출력되게 되기 때문에, 허가되지 않은 부적정한 X선 발생장치(1)로부터의 X선의 조사를 미연에 방지할 수 있다.