KR100972049B1 - Probe unit for testing panel - Google Patents

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KR100972049B1 KR1020090097521A KR20090097521A KR100972049B1 KR 100972049 B1 KR100972049 B1 KR 100972049B1 KR 1020090097521 A KR1020090097521 A KR 1020090097521A KR 20090097521 A KR20090097521 A KR 20090097521A KR 100972049 B1 KR100972049 B1 KR 100972049B1
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임이빈
허남중
조준수
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주식회사 프로이천
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Abstract

PURPOSE: A probe unit for panel test is provided, which is aligned with the panel accurately and can prevent the bunt. CONSTITUTION: A TCP block(TCP) is installed on the bottom surface of a manipulator, has the same shape with a lead lines of a corresponding panel and a pitch, and tests the panel by contacting with the lead lines of the panel after forming the probe lead line. A flexible printed circuit board(FPCB) transmits a test signal to the panel through the TCP block after being electrically connected to the rear end of the TCP block.

Description

패널 테스트를 위한 프로브 유닛{Probe unit for testing panel}Probe unit for testing panel

본 발명은 프로브유닛에 관한 것으로서, 특히 LCD나 PDP와 같은 패널을 테스트하기 위한 개선된 구조를 가지는 프로브 유닛에 관한 것이다. The present invention relates to a probe unit, and more particularly, to a probe unit having an improved structure for testing a panel such as an LCD or a PDP.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 표시장치를 나타내는 평면도이다. 1 is a plan view illustrating a display device having a general film type package.

도 1을 참조하면, 표시장치는 인쇄 회로 기판(100), 탭아이씨(TAB IC, 120) 및 패널(110)로 이루어진다. 인쇄 회로 기판(100)은 제어부(미 도시됨)와 구동 전압 발생부(미 도시됨) 등의 각종 부품들이 실장된다. 인쇄 회로 기판(100) 상의 제어부는 제어 신호를 출력하며, 구동 전압 발생부는 표시 장치의 동작에 필요한 전압들, 예를들어, 전원 전압, 게이트 온 전압 및 게이트 오프 전압 등을 출력한다.Referring to FIG. 1, the display device includes a printed circuit board 100, a tab IC (TAB IC) 120, and a panel 110. The printed circuit board 100 includes various components such as a controller (not shown) and a driving voltage generator (not shown). The controller on the printed circuit board 100 outputs a control signal, and the driving voltage generator outputs voltages necessary for the operation of the display device, for example, a power supply voltage, a gate on voltage, and a gate off voltage.

구동 집적 회로(125)가 실장되는 탭아이씨(120)의 상부접합패드(121)는 인쇄 회로 기판(100)의 접합 패드(미도시)와 전기적으로 연결된다. 또한, 탭아이씨(120)의 하부접합패드(123)는 패널(110)과 전기적으로 연결된다. 탭아이씨(120)와 인쇄 회로 기판(100) 또는 패널(110) 사이는 이방성 도전 필름에 의해 상호 접촉된다.The upper junction pad 121 of the tab IC 120 on which the driving integrated circuit 125 is mounted is electrically connected to a bonding pad (not shown) of the printed circuit board 100. In addition, the lower bonding pad 123 of the tab IC 120 is electrically connected to the panel 110. The tab IC 120 and the printed circuit board 100 or the panel 110 are in contact with each other by an anisotropic conductive film.

탭아이씨(120)의 구동 집적 회로(125)는 패널(110)을 구동 및 테스트할 수 있다. The driving integrated circuit 125 of the tab IC 120 may drive and test the panel 110.

도 2(a)는 도 1의 130 부분을 확대하여 본 평면도이다. FIG. 2A is an enlarged plan view of part 130 of FIG. 1.

도 2(b)는 도 2(a)를 정면에서 바라본 정면도다. FIG. 2 (b) is a front view of FIG. 2 (a) seen from the front.

도 2(a) 및 도 2(b)를 참고하면, 탭아이씨(120)의 필름은 제1층(L1)과 제2층(L2) 및 제1층(L1)과 제2층(L2)사이에 형성되는 리드선들(PLD)을 구비한다. 보통, 제1층(L1)은 폴리이미드로 형성되고, 제2층(L2)은 솔더레지스터로 형성된다. Referring to FIGS. 2A and 2B, the film of the tab IC 120 may include a first layer L1, a second layer L2, a first layer L1, and a second layer L2. Lead wires PLD are formed therebetween. Usually, the first layer L1 is formed of polyimide, and the second layer L2 is formed of a solder register.

도 2(b)에서 알수 있듯이, 탭아이씨(120)의 리드선들(PLD)은 패널(110)에 형성된 리드선(LD)에 일대일로 접촉되어 패널(110)로 전기적인 신호를 전송한다.As shown in FIG. 2B, the lead wires PLD of the tab IC 120 contact one-to-one with the lead wire LD formed on the panel 110 to transmit an electrical signal to the panel 110.

도 3(a)는 도1의 패널을 테스트하는 기존의 프로브 유닛의 구조를 설명하는개념도이다.FIG. 3 (a) is a conceptual diagram illustrating the structure of a conventional probe unit for testing the panel of FIG.

도 3(b)는 도 3(a)의 개념도의 실제 구조를 나타내는 도면이다. Fig. 3B is a diagram showing the actual structure of the conceptual diagram of Fig. 3A.

패널(110)이 고성능화 되면서 패널(110)의 리드선들(LD)사이의 간격(피치)이 매우 좁아지고 있으며, 기존의 프로브 유닛(400)은 패널(110)을 테스트할 때 도 3(a)와 같은 구조를 이용한다. As the panel 110 becomes high performance, a gap (pitch) between the lead wires LD of the panel 110 becomes very narrow, and the existing probe unit 400 tests the panel 110 when the panel 110 is tested. Use a structure like

즉, 프로브유닛(400)의 모듈(M)의 소켓(S)에 연성회로기판(FPCB)에 의해서 티씨피블록(TCP)이 연결되고, 티씨피블록(TCP)과 패널(110) 사이에 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)이 위치한다. 모듈(M)에는 제어칩(TCON)이 장착된다. That is, the TCP block is connected to the socket S of the module M of the probe unit 400 by the flexible printed circuit board FPCB, and the probe is connected between the TCP block and the panel 110. A body block B having an NLD is located. The module M is equipped with a control chip TCON.

티씨피블록(TCP)의 하면에는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨(120)와 동일한 탭아이씨가 장착된다. The bottom of the TCP block TCP is mounted with the same tab IC as the tab IC 120 mounted on the panel 110.

그리고, 탭아이씨(120)의 앞단은 가이드필름(GF)이 장착되어 프로브(NDL)가 탭아이씨(120) 앞단에 직접 접촉한다. In addition, the front end of the tab IC 120 is mounted with a guide film GF so that the probe NDL may directly contact the front end of the tab IC 120.

바디블록(B)은 프로브(NDL)를 장착하고 있으며, 프로브(NDL)는 패널(110)의 리드선들(LD)에 한쪽 끝단이 직접 접촉하고, 다른 쪽 끝단이 티씨피블록(TCP)의 가이드필름(GF)의 장공을 통해(위치 고정을 위함) 탭아이씨(120)의 리드선에 직접 접촉한다. 탭아이씨(120)의 구동집적회로(125)를 통해서 패널(110)의 테스트가 이루어질 수 있다. The body block B is mounted with a probe NDL, and one end of the probe NLD directly contacts the lead wires LD of the panel 110, and the other end is a guide of the TCP block. Through the long hole of the film GF (to fix the position) it is in direct contact with the lead wire of the tab IC (120). The test of the panel 110 may be performed through the driving integrated circuit 125 of the tab IC 120.

도 3(b)는 도 3(a)의 실제 구조를 나타내는데, 프로브 유닛(400)의 프로브베이스(PB)의 가장자리에 장착된 머니퓰레이터(MP)의 하단에 티씨피블록(TCP)과 바디블록(B)이 장착된다. 티씨피블록(TCP)의 하면에 장착된 탭아이씨(120)에 연성회로기판(FPCB)이 전기적으로 연결되고, 연성회로기판(FPCB)은 포고블록(POGO)에 결합되어 전기적으로 모듈(M)로 연결된다. FIG. 3 (b) shows the actual structure of FIG. 3 (a), in which the TCP block and the body block are disposed at the lower end of the manipulator MP mounted at the edge of the probe base PB of the probe unit 400. B) is mounted. The flexible printed circuit board (FPCB) is electrically connected to the tab IC 120 mounted on the lower surface of the TCP block, and the flexible printed circuit board (FPCB) is electrically coupled to the pogo block (POGO) to electrically connect the module (M). Leads to.

그런데, 도 3(a)및 도 3(b)에서 알 수 있듯이, 바디블록(B)에 장착되는 프로브(NDL)의 끝단과 패널(110)의 리드선들(LD)이 직접 접촉하므로, 패널(110)의 리드선들(LD)이 프로브(NDL)의 날카로운 끝단에 의해서 스크래치가 생길수 있다. 스크래치에 의해서 리드선들(LD) 자체에 문제가 발생할 수 있고, 또한, 스크래치에 의해 발생한 리드선들(LD)의 미세 조각들이 이웃한 리드선들(LD)과 연결됨으로써 리드선들끼리 전기적으로 연결되어 불량이 발생할 문제가 있다. However, as shown in FIGS. 3A and 3B, since the end of the probe NDL mounted on the body block B and the lead wires LD of the panel 110 directly contact each other, the panel ( The lead LDs of 110 may be scratched by the sharp end of the probe NDL. Problems may occur in the lead wires LD due to scratches. Also, fine pieces of the lead wires LD generated by scratches are connected to the adjacent lead wires LD so that the lead wires are electrically connected to each other. There is a problem that will occur.

그리고, 패널의 리드선들(LD)의 피치(pitch)가 점점 미세화 되고있어, 패널을 테스트하기 위한 프로브 블록의 제작이 점점 어려워지고 있다. In addition, since the pitch of the lead wires LD of the panel is becoming smaller, the production of the probe block for testing the panel becomes increasingly difficult.

또한, 패널(110)의 리드선들(LD)의 피치와 동일한 피치를 가지는 프로브(NDL)가 바디블록(B)에 장착되어야 하는데, 이러한 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)을 패널(110)이 변경될 때마다 신규로 제작하여 바꾸어야 하므로 테스트를 위한 단가가 상승되는 문제가 있다.In addition, a probe (NDL) having a pitch equal to the pitch of the lead wires (LD) of the panel 110 should be mounted to the body block (B). Whenever 110) is changed, it is necessary to manufacture and change a new one, thereby increasing the unit cost for the test.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 테스트 대상이 되는 패널에 이용되는 탭아이씨를 바디블록의 저면에 장착하여 패널을 용이하게 테스트할 수 있으며 패널과의 얼라인을 정확하게 맞출수 있고, 나아가 번트(burnt)를 방지할수 있는 구조를 가지는 프로브 유닛을 제공하는 데 있다. The technical problem to be achieved by the present invention is to mount the tab IC used for the test target panel on the bottom of the body block so that the panel can be easily tested, and the alignment with the panel can be precisely aligned, and further, the burnt It is to provide a probe unit having a structure that can be prevented.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은 티씨피블록 및 연성회로기판을 구비한다. Probe unit for a panel test according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is provided with a TPC block and a flexible circuit board.

티씨피블록은 프로브베이스의 끝단에 장착되는 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 대응되는 상기 패널의 리드선들과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들이 형성되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트한다. The TPC block is mounted on the bottom surface of the manipulator mounted at the end of the probe base, and probe lead wires having the same pitch as the lead wires of the corresponding panel are formed to contact the lead wires of the panel to test the panel.

연성회로기판은 상기 티씨피블록의 후단에 전기적으로 연결되어 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다. The flexible circuit board is electrically connected to a rear end of the TPC block to transmit a test signal to the panel through the TPC block.

상기 티씨피블록은, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 및 상기 바디블록의 상기 패널측의 모서리와 상기 바디블록의 저면을 둘러싸며 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트하는 상기 프로브리드선들이 형성되는 탭아이씨를 구비한다. The TCP block includes a body block mounted on a bottom surface of the manipulator, and a probe lead wire surrounding edges of the panel side of the body block and a bottom surface of the body block and contacting lead wires of the panel to test the panel. Is provided with a tab IC.

상기 탭아이씨는 상기 테스트 되는 패널에 장착되는 탭아이씨와 동일한 탭아이씨이다. The tap ice is the same tap ice as the tap ice mounted on the panel under test.

상기 바디블록은, 상기 패널측의 상기 모서리에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 탭아이씨가 둘러 싸아 상기 탭아이씨의 상기 프로브리드선들이 상기 패널의 리드선들과 접촉할 때 상기 탭아이씨에 탄성을 발생시키며, 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘이다. The body block has a non-conductive buffer attached to the corner of the panel side, and the tab IC is surrounded by an outer surface thereof so that the tab lead is elastic to the tab IC when the probe lead wires of the tab IC come into contact with the lead wires of the panel. And the buffer is rubber or silicone.

상기 티씨피블록은, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 및 상기 바디블록의 저면을 따라 접촉되며, 내부에 상기 프로브리드선들이 형성되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 상기 패널의 리드선들에 접촉할 때 상기 프로브리드선들에 탄성을 발생시키는 탭아이씨를 구비한다. 상기 끝단이 상기 바디블록의 상기 패널측의 모서리 외측으로 돌출된다. 상기 탭아이씨는, 상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입된다.The TPC block is in contact with the body block mounted on the bottom of the manipulator and the bottom of the body block, the probe lead wires are formed therein, and the ends are rounded to contact the lead wires of the panel. Tab probes for generating elasticity on the probe lead wires are provided. The end protrudes outward from the edge of the panel side of the body block. The tab IC is inserted with a non-conductive buffer in the inner space formed at the end of the roll.

상기 프로브리드선들은, 일정한 표면적을 가지는 선 형상으로서, 상기 패널의 리드선들과 동일한 형상 및 피치를 가지며, 대응되는 리드선들과 직접 면접촉을 한다. The probe lead wires are linear in shape with a constant surface area, have the same shape and pitch as the lead wires of the panel, and make direct surface contact with corresponding lead wires.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 티씨피블록 및 연성회로기판을 구비한다. Probe unit for a panel test according to another embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is provided with a TPC block and a flexible circuit board.

티씨피블록은 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 대응되는 상기 패널에 이용되는 탭아이씨가 장착되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트한다. 연성회로기판은 상기 티씨피블록의 상기 탭아이씨에 전기적으로 연결되어 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다. The TPC block is mounted on the bottom surface of the manipulator, and the tab IC used in the corresponding panel is mounted to contact the lead wires of the panel to test the panel. The flexible circuit board is electrically connected to the tap IC of the TPC block to transmit a test signal to the panel through the TPC block.

상기 티씨피블록은, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 및 상기 바디블록의 저면에 장착되며 상기 패널의 리드선들에 직접 일대일 접촉하는 프로브리드선들이 형성되는 상기 탭아이씨를 구비한다. The TPC block includes a body block mounted on a bottom surface of the manipulator and the tab IC mounted on a bottom surface of the body block, and probe lead wires formed in direct contact with the lead wires of the panel.

상기 바디블록은, 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지며, 상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출된다. The body block, the bottom surface is inclined downward toward the direction in contact with the panel, the insertion groove is formed in which the buffer block is inserted into the end of the direction in contact with the panel, the buffer block is pressed into the insertion groove It is fitted and the end is projected out of the insertion groove.

상기 완충블록은, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루며, 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다. The buffer block is made of a non-metallic material which is processed to have a sharp end is projected to the outside of the insertion groove is horizontal to the bottom surface of the body block.

상기 탭아이씨는, 대응되는 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다. The tab ice is mounted to protrude outward from the end of the buffer block to facilitate alignment with the corresponding lead wires of the panel.

상기 바디블록의 저면에는, 상기 삽입홈의 내측 끝단 방향으로 탄성홈이 형성되어, 상기 탭아이씨가 상기 패널에 접촉할 때 압축탄성을 발생시킨다. An elastic groove is formed in the bottom surface of the body block in an inner end direction of the insertion groove to generate compression elasticity when the tab IC contacts the panel.

상기 탭아이씨는 상기 바디블록의 저면에 접착제에 의해서 접착고정되며, 상기 탭아이씨의 노출로 인한 파손을 방지하며, 상기 탭아이씨를 상기 바디블록의 저면에 고정시키는 보조고정부가 상기 탭아이씨의 외측에 더 장착된다. The tab ice is fixed to the bottom surface of the body block by an adhesive and prevents damage due to exposure of the tab ice, and an auxiliary fixing portion for fixing the tab ice to the bottom of the body block on the outside of the tab ice Is more equipped.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들은, 상기 프로브리드선들 사이의 간격을 보정하여 상기 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치시킨 것이다. The probe lead wires formed on the tab IC mounted on the bottom surface of the body block are corrected by the gap between the probe lead wires to match the gap between the lead wires of the panel.

상기 연성회로기판은, 상기 탭아이씨의 후면에 직접 접촉되며, 상기 탭아이 씨의 프로브리드선들에 전기적으로 연결되는 연성리드선들을 구비하고, 상기 패널 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치가 상기 연성리드선들에 형성된다. 상기 전류차단장치는, 다이오드(diode)이며, 상기 연성회로기판에서 상기 패널 방향이 순방향이 되도록 상기 연성리드선들 위에 형성된다. The flexible circuit board has flexible lead wires directly contacting the rear surface of the tab ice and electrically connected to the probe lead wires of the tab ice, and prevents burnts that may be generated during the panel test. Current blocking device for is formed on the flexible lead wires. The current interrupt device is a diode, and is formed on the flexible lead wires so that the panel direction is forward in the flexible circuit board.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 바디블록 및 연성회로기판을 구비한다. Probe unit for a panel test according to another embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is provided with a body block and a flexible circuit board.

바디블록은 상기 패널에 이용되는 탭아이씨가 저면에 장착되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하며, 상기 탭아이씨와 상기 패널의 접촉부위의 반대측에는 상기 접촉부위의 평탄을 유지하며 상기 접촉부위에 탄성을 주는 완충블록이 형성된다. The body block is mounted on the bottom surface of the tab IC used in the panel to contact the lead wires of the panel, the flat side of the contact portion on the opposite side of the contact portion between the tab and the panel and the elasticity of the contact portion The main buffer block is formed.

연성회로기판은 상기 탭아이씨의 후면에 전기적으로 연결되어 상기 탭아이씨를 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송한다. The flexible circuit board is electrically connected to the rear side of the tab IC and transmits a test signal to the panel through the tab IC.

상기 바디블록은, 저면이 상기 패널과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어지고 평평하며, 상기 패널과 접촉하는 방향의 끝단부에 상기 완충블록이 삽입되는 삽입홈이 형성되고, 상기 완충블록은 상기 삽입홈에 압박끼움되며 끝단이 상기 삽입홈 외측으로 돌출된다. The body block, the bottom surface is inclined downward and flat toward the direction in contact with the panel, the insertion groove is formed in which the buffer block is inserted in the end of the direction in contact with the panel, the buffer block is the insertion It is pressed into the groove and the end protrudes outward of the insertion groove.

상기 완충블록은, 상기 삽입홈의 외측으로 돌출되는 끝단이 뾰족하게 가공되어 상기 바디블록의 저면과 수평을 이루며, 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다. The buffer block is made of a non-metallic material which is processed to have a sharp end is projected to the outside of the insertion groove is horizontal to the bottom surface of the body block.

상기 탭아이씨는, 대응되는 상기 패널의 리드선들과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 상기 완충블록의 끝단보다 외측으로 돌출된다. 상기 바디블록의 저면 에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들은, 상기 프로브리드선들 사이의 간격을 보정하여 상기 패널의 리드선들 사이의 간격과 일치시킨다. The tab ice protrudes outward from the end of the buffer block to facilitate alignment with the corresponding lead wires of the panel. The probe lead wires formed on the tab IC mounted on the bottom surface of the body block correct the gap between the probe lead wires to match the gap between the lead wires of the panel.

상기 바디블록의 저면에는, 상기 삽입홈의 내측 끝단 방향으로 탄성홈이 형성되어, 상기 탭아이씨가 상기 패널에 접촉할 때 압축탄성을 발생시킨다. An elastic groove is formed in the bottom surface of the body block in an inner end direction of the insertion groove to generate compression elasticity when the tab IC contacts the panel.

상기 탭아이씨는 상기 바디블록의 저면에 접착제에 의해서 접착고정되며, 상기 탭아이씨의 노출로 인한 파손을 방지하며, 상기 탭아이씨를 상기 바디블록의 저면에 고정시키는 보조고정부가 상기 탭아이씨의 외측에 더 장착된다. The tab ice is fixed to the bottom surface of the body block by an adhesive and prevents damage due to exposure of the tab ice, and an auxiliary fixing portion for fixing the tab ice to the bottom of the body block on the outside of the tab ice Is more equipped.

상기 연성회로기판은, 상기 탭아이씨의 후면에 직접 접촉되며, 상기 탭아이씨의 프로브리드선들에 전기적으로 연결되는 연성리드선들을 구비하고, 상기 패널 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치가 상기 연성리드선들에 형성된다. 상기 전류차단장치는, 다이오드(diode)이며, 상기 연성회로기판에서 상기 패널 방향이 순방향이 되도록 상기 연성리드선들 위에 형성된다. The flexible circuit board has flexible lead wires directly contacting the rear surface of the tab ice and electrically connected to the probe lead wires of the tab ice, and prevents burnts that may be generated during the panel test. A current interrupt device is formed on the flexible lead wires. The current interrupt device is a diode, and is formed on the flexible lead wires so that the panel direction is forward in the flexible circuit board.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들 중에서 상기 탭아이씨의 드라이버아이씨를 통하지 않고 직접 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들은 금속재질의 판재에 에칭에 의해서 형성된 프로브리드선들이 이용된다. Among the probe lead wires formed on the tab IC mounted on the bottom surface of the body block, the probe lead wires directly contacting the lead wires of the panel without passing through the driver IC of the tab IC are probe lead wires formed by etching on a metal plate. Are used.

상기 탭아이씨의 드라이버아이씨를 통하지 않고 직접 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들은, 상기 패널의 게이트 아이씨에 전기신호를 공급하기 위한 프로브리드선들이다. Probe lead wires that directly contact the lead wires of the panel without passing through the driver IC of the tab IC are probe lead wires for supplying an electrical signal to the gate IC of the panel.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들 중에서 상기 패널에 접촉하기 위한 끝단부분은, 상기 패널의 리드선들과 접촉시 발생하는 고전압으로 인한 그을림현상을 방지하기 위해 열 산화에 안전한 고전도성의 재질로 표면처리 된다. Of the probe lead wires formed on the tab IC mounted on the bottom of the body block, the end portion for contacting the panel is subjected to thermal oxidation in order to prevent the burning phenomenon due to the high voltage generated when the lead wires of the panel contact with the panel. Surface treated with safe high conductivity material.

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들은, 상기 패널의 리드선들과 접촉시 발생하는 고전압으로 인한 그을림현상을 방지하기 위해 열 산화에 안전한 고전도성의 재질로 표면처리 된다. 표면처리를 위한 상기 열 산화에 안전한 고전도성의 재질은, 금(Au) 또는 니켈(Ni)이다. The probe lead wires formed on the tab IC mounted on the bottom of the body block are surface treated with a highly conductive material that is safe for thermal oxidation in order to prevent burning due to high voltage generated when contacting the lead wires of the panel. The highly conductive material safe for thermal oxidation for surface treatment is gold (Au) or nickel (Ni).

상기 바디블록의 저면에 장착되는 상기 탭아이씨에 형성되는 프로브리드선들 중에서 상기 탭아이씨의 드라이버아이씨를 통하지 않고 직접 상기 패널의 리드선들과 접촉하는 프로브리드선들은, 블레이드팁(blade tip) 타입으로 형성된다.Among the probe lead wires formed on the tab IC mounted on the bottom of the body block, the probe lead wires directly contacting the lead wires of the panel without passing through the driver IC of the tab IC are formed in a blade tip type. .

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 프로브 유닛은 바디블록과 프로브 및 가이드필름을 구비하지 아니하면서도 테스트 될 패널에 장착되는 탭아이씨를 그대로 이용함으로써 용이하고 정확하게 패널을 테스트 할 수 있는 장점이 있다. As described above, the probe unit according to the present invention does not have a body block, a probe, and a guide film, but has an advantage of easily and accurately testing a panel by using a tab IC mounted on a panel to be tested as it is.

또한, 탭아이씨에 형성된 프로브리드선들을 직접 패널의 리드선들에 접촉시키므로(면접촉) 패널의 리드선들이 손상될 위험도 없어 리드선들에 스크러브 마크(scrub mark) 및 미세조각(particle)의 발생이 방지되고, 패널에 장착되는 탭아이씨를 이용하므로 어떠한 패널 패턴이나 피치에도 대응이 가능하다. In addition, since the probe lead wires formed on the tab IC directly contact the lead wires of the panel (surface contact), there is no risk of damaging the lead wires of the panel, thereby preventing the occurrence of scrub marks and fine particles on the lead wires. In addition, since the tab IC mounted on the panel is used, it can cope with any panel pattern or pitch.

또한, 프로브유닛에 바디블록이 필요없으므로 프로브유닛의 단가를 낮출 수 있는 장점이 있다.In addition, since the body block is not required for the probe unit, there is an advantage that the unit cost of the probe unit can be lowered.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention for achieving the above technical problem, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention. do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 4(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛의 구조를 설명하는 개념도이다. 4 (a) is a conceptual diagram illustrating the structure of a probe unit according to an embodiment of the present invention.

도 4(b)는 도 4(a)의 실제 구조를 설명하는 도면이다. Fig. 4B is a view for explaining the actual structure of Fig. 4A.

도 4(a)및 도 4(b)를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛(500)은 티씨피블록(TCP) 및 연성회로기판(FPCB)을 구비한다. 4 (a) and 4 (b), the probe unit 500 for panel test according to an embodiment of the present invention includes a TCP block and a flexible printed circuit board (FPCB).

티씨피블록(TCP)은 프로브베이스(PB)의 끝단에 장착되는 머니퓰레이터(MP)의 저면에 장착되며, 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)과 동일한 피치를 가지는 프로브리드선들(PRLD)이 형성되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하여 패널(110)을 테스트한다. 연성회로기판(FPCB)은 일측이 티씨피블록(TCP)의 후단에 전기적으로 연결되고 타측이 포고블록(POGO)에 연결되어 티씨피블록(TCP)을 통해 패널(110)로 테스트 신호(미도시)를 전송한다. The TCP block is mounted on the bottom surface of the manipulator MP mounted at the end of the probe base PB, and the probe lead wires PRLD have the same pitch as the lead wires LD of the corresponding panel 110. The panel 110 is formed to contact the lead wires LD of the panel 110 to test the panel 110. The flexible printed circuit board (FPCB) has one side electrically connected to the rear end of the TCP block and the other side is connected to the pogo block (POGO) so that the test signal (not shown) to the panel 110 through the TCP block (TCP). ).

구체적으로 설명하면, 종래의 프로브유닛(400)과 달리 본 발명의 실시예에 따른 프로브 유닛(500)은 도 3(a)의 프로브(NDL)를 구비하는 바디블록(B)이 존재하 지 않는다. 또한, 도 3(a)의 티씨피블록(TCP)의 가이드필름(GF)도 존재하지 않는다.Specifically, unlike the conventional probe unit 400, the probe unit 500 according to the embodiment of the present invention does not have a body block (B) having a probe (NDL) of Figure 3 (a). . In addition, there is no guide film GF of the TCP block of FIG.

즉, 바디블록(B)과 가이드필름(GF)을 제거하고 티씨피블록(TCP)의 저면에 패널(110)에 사용되는 탭아이씨(필름형패키지)를 부착하고 탭아이씨 내부의 리드선들(프로브리드선들(PRLD))을 이용하여 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 그대로 콘택한다. 따라서, 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 피치 그대로 콘택이 가능하다. That is, the body block (B) and the guide film (GF) are removed, and the tab IC (film type package) used for the panel 110 is attached to the bottom of the TCP block (TCP) and the lead wires (probes) inside the tab IC are attached. Direct contact with the lead wires LD of the panel 110 is performed using the lead wires PRLD. Therefore, the contact is possible as the pitch between the lead wires LD of the panel 110.

도4(a)의 티씨피블록(TCP)은 바디블록(BB)과 탭아이씨(TIC)로 이루어진다.The TCP block of FIG. 4A includes a body block BB and a tap IC TIC.

바디블록(BB)은 머니퓰레이터(MP)의 저면에 장착된다. 그리고, 탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 패널측의 모서리와 바디블록(BB)의 저면을 둘러싸며, 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 접촉하여 패널(110)을 테스트하는 프로브리드선들(PRLD)이 형성된다. The body block BB is mounted on the bottom of the manipulator MP. The tab IC TIC surrounds the edge of the panel side of the body block BB and the bottom surface of the body block BB, and directly contacts the lead wires LD of the panel 110 to test the panel 110. Probe lead lines PRLD are formed.

탭아이씨(TAB IC)는 테스트 되는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨이다. 즉, 테스트되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨를 그대로 프로브 유닛의 바디블록(BB)에 접촉시켜 이용하는 것이다. 탭아이씨(TIC)는 도1에서 설명하였듯이, 패널(110)에 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)과 직접 접촉하므로 패널(110)의 리드선들(LD)과 동일한 피치를 가지는 리드선들을 구비하며 이 리드선들을 프로브리드선들(PRLD)로 명하기로 한다. 따라서, 프로브리드선들(PLD)은 패널(110)의 리드선들(LD)과 마찬가지로 일정한 표면적을 가지는 가느다랗고 길다란 선 형상이며, 프로브리드선들(PLD)은 테스트될 패널(110)의 리드선들(LD)과 면접촉을 하게된다. 면접촉을 하므로 패널(110)의 리드선들(LD)에 스크러브 마크(scrub mark)나 부서지는 미세 조각(particle)의 발생이 방지된다. The tab IC is a tab IC mounted to the panel 110 under test. That is, the tap ice used for the panel 110 to be tested is used by contacting the body block BB of the probe unit as it is. As illustrated in FIG. 1, since the tab IC TIC is mounted on the panel 110 and directly contacts the lead wires LD of the panel 110, the tab IC TIC may have lead wires having the same pitch as that of the lead wires LD of the panel 110. And the lead wires are referred to as probe lead wires PRLD. Accordingly, the probe lead wires PLD have a thin and long line shape having a constant surface area, similar to the lead wires LD of the panel 110, and the probe lead wires PLD are the lead wires of the panel 110 to be tested. It is in surface contact with LD). Since the surface contact is performed, generation of scrub marks or broken fine particles in the lead wires LD of the panel 110 is prevented.

여기서, 프로브리드선들(PRLD)의 일정한 표면적이란 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)의 표면적과 동일한 표면적을 의미한다. Here, the constant surface area of the probe lead wires PRLD means the same surface area as that of the lead wires LD of the corresponding panel 110.

도 5(a)는 기존의 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다.5 (a) is a diagram illustrating a panel test method in a conventional probe unit.

도 5(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다. 5 (b) is a view illustrating a panel test method in a probe unit according to an embodiment of the present invention.

도 5(a)에 도시된 것과 같이, 기존의 프로브유닛(400)에서 바디블록(B)과 프로브(NDL)가 차지하는 단가 비중이 크고, 또한 프로브(NDL)의 끝단이 날카로와 패널(110)의 리드선들(LD)에 스크래치를 발생시키거나 스크래치에 의해 미세조각이 발생하는 문제가 있다.As shown in FIG. 5 (a), the unit cost ratio occupied by the body block B and the probe NDL in the conventional probe unit 400 is large, and the end of the probe NDL is sharp and the panel 110 is increased. There is a problem that scratches are generated in the lead wires LD) or fine pieces are generated by the scratches.

또한, 패널(110)의 종류에 따라 리드선들(LD) 수와 리드선들(LD) 사이의 피치가 모두 다르므로 테스트 되는 각각의 패널(110)에 따라 개별적으로 프로브유닛(400)의 프로브(NDL)를 제작하고 개별적으로 얼라인(align) 해야 하는 문제가 있으며, 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 거리가 점점 좁아짐에 따라 프로브(NDL)를 대응시키기 어려웠다. In addition, since the number of the lead wires LD and the pitch between the lead wires LD are all different according to the type of the panel 110, the probe NLD of the probe unit 400 is individually selected according to each panel 110 to be tested. ), And it is difficult to align the probe NDL as the distance between the lead wires LD of the panel 110 becomes narrower.

따라서, 본 발명의 프로브유닛(500)은 바디블록(B)과 프로브(NDL)를 제거하고 나아가, 티씨피블록(TCP)에 이용되는 가이드 필름(GF)도 제거한다. 그리고, 도 5(b)에 도시된 것처럼, 패널(110)에 이용되는 탭아이씨(TIC)를 바디블록(BB)의 저면과 옆면 일부에 부착하고, 탭아이씨(TIC)의 리드선들(프로브리드선들(PRLD))을 노출시켜 패널(110)의 리드선들(LD)과 직접 접촉시킨다.Therefore, the probe unit 500 of the present invention removes the body block B and the probe NDL, and further removes the guide film GF used for the TCP block. As illustrated in FIG. 5B, the tab IC TIC used for the panel 110 is attached to the bottom surface and a part of the side surface of the body block BB, and lead wires of the tab IC TIC (probled wire) are shown. Fields PRLD) are exposed to be in direct contact with the lead wires LD of the panel 110.

그러면, 바디블록(B)과 프로브(NDL)를 이용하지 않으면서도 패널(110)의 리드선들(LD)의 피치 그대로 접촉이 가능하다. Then, the pitch of the lead wires LD of the panel 110 may be contacted without using the body block B and the probe NDL.

바디블록(BB)은, 바닥면과 패널(110) 방향의 옆면 사이인 모서리에 비전도성의 완충제(510)가 부착되고 그 외면을 탭아이씨(TIC)가 둘러 싸아 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)이 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉할 때 탭아이씨(TIC)에 탄성을 발생시킨다. The body block BB has a non-conductive buffer 510 attached to a corner between the bottom surface and the side surface in the direction of the panel 110, and the tab IC TIC surrounds the outer surface of the body block BB. When the PRLD contacts the lead wires LD of the panel 110, elasticity is generated in the tab IC TIC.

완충제(510)는, 고무, 또는 실리콘이다. 또는 플라스틱 수지제품 등의 비전도성 제품들도 완충제(510)로 이용될 수 있다. 또는 완충제 없이 바디블록(BB)의 모서리에 탭아이씨(TIC)가 완전히 접촉하는 형태로 형성될 수도 있다.The buffer 510 is rubber or silicone. Alternatively, non-conductive products such as plastic resin products may also be used as the buffer 510. Alternatively, the tab IC TIC may be formed to completely contact the corner of the body block BB without the buffer.

도 6은 도 5(b)의 티씨피블록의 구조를 설명하는 개념도이다. FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating the structure of the TCP block of FIG. 5 (b).

탭아이씨(TIC)는, 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층과, 제1층(L1) 및 제2층 사이에 형성되는 프로브리드선들(PRLD)로 구성되며, 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉되는 부분은 제1층이 바디블록(BB)에 접촉하여 장착되고, 제2층은 제거되어 프로브리드선들(PRLD)이 노출된다. 일반적으로, 제1층(L1)은 폴리이미드(polyimide)로 형성되며, 제2층은 솔더레지스터(solder register)로 형성된다.The tab IC TIC is composed of a nonconductive first layer L1 and a second layer, and probe lead lines PRLD formed between the first layer L1 and the second layer, and the panel 110. The first layer contacts the body blocks BB, and the second layer is removed to expose the probe leads PRLD. In general, the first layer L1 is formed of polyimide, and the second layer is formed of a solder register.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 도면이다.7 is a view for explaining another structure of the TCP block according to an embodiment of the present invention.

티씨피블록(TCP)은, 머니퓰레이터(MP)의 저면에 장착되는 바디블록(BB) 및 바디블록(BB)의 저면을 따라 접촉되며, 내부에 프로브리드선들(PRLD)이 형성되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉할 때 프로브리드선 들(PRLD)에 탄성을 발생시키는 탭아이씨(TIC)를 구비한다. 끝단이 바디블록(BB)의 패널측의 모서리 외측으로 돌출된다. 외측으로 돌출됨으로써 사용자가 패널(110)에 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)을 접촉시킬 때 얼라인(align)을 맞출 수 있다. The TCP block is in contact with the body block BB mounted on the bottom of the manipulator MP and the bottom of the body block BB, and probe lead wires PRLD are formed therein, and the ends are rounded. It is provided with a tab IC (TIC) that is formed by rolling to generate elasticity in the probe lead wires (PRLD) when contacting the lead wires (LD) of the panel (110). The end protrudes outside the edge of the panel side of the body block BB. By protruding to the outside, the user can align the alignment of the probe lead wires PRLD of the tab IC TIC to the panel 110.

탭아이씨(TIC)는, 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제(510)가 삽입되고 완충제(510)는, 고무, 또는 실리콘일 수 있다. The tab IC (TIC) is a non-conductive buffer 510 is inserted into the inner space formed at the end of the round, and the buffer 510 may be rubber or silicone.

탭아이씨(TIC)의 한면을 바디블록(BB)에 접촉시키고 끝단을 둥글게 말아서 도 7과 같이 형성하여 티씨피블록(TCP)을 구성할 수 있다. 도 7의 구조에서, 탭아이씨(TIC)는, 비전도성의 제1층(L1) 및 제2층(L2)과, 제1층(L1) 및 제2층(L2) 사이에 형성되는 프로브리드선들(PRLD)로 구성되며, 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉되는 부분은 제2층(L2)이 제거되고 프로브리드선들(PRLD)만 노출되는 구조를 가진다. One side of the tab IC (TIC) is in contact with the body block (BB) and the end is rounded to form as shown in Figure 7 can be configured to the TCP block (TCP). In the structure of FIG. 7, the tab IC TIC is a probe lead line formed between the nonconductive first layer L1 and the second layer L2, and the first layer L1 and the second layer L2. And a portion in contact with the lead wires LD of the panel 110 have a structure in which the second layer L2 is removed and only the probe lead lines PRLD are exposed.

또는, 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉되는 부분은 제1층(L1) 및 제2층(L2)이 모두 제거되고 프로브리드선들(PRLD)만 노출될 수도 있다. Alternatively, both the first layer L1 and the second layer L2 may be removed and only the probe lead lines PRLD may be exposed in a portion of the panel 110 that contacts the lead lines LD.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view illustrating another structure of the TPC block according to another embodiment of the present invention.

도9는 도 8의 티씨피블록의 측면도이다. FIG. 9 is a side view of the TPC block of FIG. 8. FIG.

도 8및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 티씨피블록(TCP) 및 연성회로기판(FPCB)을 구비한다. 도 8 및 9의 티씨피블록(TCP)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착된다. 도 8 및 9는 도4(b) 의 프로브유닛(500)의 전체구조에서 티씨피블록(TCP)만 별도로 도시한 것이다. 8 and 9, a probe unit for a panel test according to another embodiment of the present invention includes a TCP block and a flexible printed circuit board (FPCB). 8 and 9 are mounted on the bottom of a manipulator (not shown). 8 and 9 separately show only the TCP block in the overall structure of the probe unit 500 of FIG.

티씨피블록(TCP)은 대응되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨가 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하여 패널(110)을 테스트한다. 연성회로기판(FPCB)은 티씨피블록(TCP)의 탭아이씨(TIC)에 전기적으로 연결되어 티씨피블록(TCP)을 통해 패널(110)로 테스트 신호를 전송한다. 연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)에 직접 접촉되며, 연성회로기판(FPCB)에 형성된 리드선들(미도시)이 탭아이씨(TIC)에 형성된 프로브리드선들(미도시)과 일대일로 접촉된다. The TCP block TCP is mounted with a tab IC used in the corresponding panel 110 to contact the lead wires LD of the panel 110 to test the panel 110. The flexible printed circuit board FPCB is electrically connected to the tap IC TIC of the TCP block and transmits a test signal to the panel 110 through the TCP block. The flexible printed circuit board (FPCB) is in direct contact with the tab IC (TIC), and lead wires (not shown) formed in the flexible printed circuit board (FPCB) contact one-to-one with probe lead wires (not shown) formed in the tab IC (TIC). do.

즉, 프로브베이스(미도시)에 장착되는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 유닛은, 머니퓰레이터(미도시)에 장착되는 핀형상의 프로브가 장착된 기존의 바디블록을 제거하고, 테스트 대상인 패널(110)에 사용되는 탭아이씨와 동일한 탭아이씨를 프로브의 역할을 하도록 바디블록의 저면에 장착시켜 패널(110)의 리드선들(LD)과 일대일로 직접 접촉하도록 하는 구조를 가진다. That is, the probe unit according to another embodiment of the present invention, which is mounted on the probe base (not shown), removes the existing body block on which the pin-shaped probe mounted on the manipulator (not shown) is mounted, and the panel (a test target) The same tab IC as the tab IC used for the 110 may be mounted on the bottom of the body block to serve as a probe so as to directly contact the lead wires LD of the panel 110 in one-to-one contact.

이때, 탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착에 의해서 부착되며, 다른 구조체를 이용하지 않고 바디블록(BB)과 한몸체를 이룬다. At this time, the tab IC (TIC) is attached to the bottom (BBM) of the body block (BB) by adhesion, and forms a body with the body block (BB) without using another structure.

티씨피블록(TCP)은 머니퓰레이터(미도시)의 저면에 장착되는 바디블록(BB) 및 바디블록(BB)의 저면에 장착되며 패널(110)의 리드선들(LD)에 직접 일대일 접촉하는 프로브리드선들(미도시)이 형성되는 탭아이씨(TIC)를 구비한다. 도 8 및 9에는 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들이 도시되지 아니하였으나,이는 도 5(b)에 도시된 것과 동일하다. 탭아이씨(TIC)에는 프로브리드선들(미도시) 이외에도 제어를 위한 드라이버아이씨(830)가 중앙에 형성된다. The TCP block TCP is mounted on the bottom of the body block BB and the body block BB mounted on the manipulator (not shown), and the probe lead wire directly contacts the leads LD of the panel 110 in a one-to-one manner. And a tab IC (TIC) in which a field (not shown) is formed. 8 and 9 do not show the probe lead lines of the tab IC (TIC), this is the same as shown in Figure 5 (b). In addition to the probe lead wires (not shown), the driver IC 830 for controlling the tab IC TIC is formed in the center.

바디블록(BB)은 도 8 및 9에 도시된 것처럼, 상면에는 머니퓰레이터(미도시)에 결합될 수 있는 나사홀들(850)이 형성되고, 바디블록(BB)의 뒷편에도 머니퓰레이터(미도시)와의 결합을 견고히 하는 보조부재가 삽입되는 홀(840)이 형성될 수 있다. As shown in FIGS. 8 and 9, the body block BB has screw holes 850 that can be coupled to a manipulator (not shown), and a manipulator (not shown) at the rear side of the body block BB. A hole 840 into which the auxiliary member for firmly coupling with the insert is inserted may be formed.

또한, 바디블록(BB)은 저면(BBM)이 패널(110)과 접촉하는 방향으로 갈수록 하방으로 기울어진다. 이는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉된 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시)이 패널(110)의 리드선들(LD)에 확실하게 접촉할 수 있도록 하기 위함이다. In addition, the body block BB is inclined downward toward the direction in which the bottom surface BBM contacts the panel 110. This is to ensure that the probe lead wires (not shown) of the tab IC TIC in contact with the bottom surface BBM of the body block BB are in contact with the lead wires LD of the panel 110.

바디블록(BB)의 저면은 도 8및 9에 도시된 것처럼, 평평하며 평평한 저면(BBM)에 탭아이씨(TIC)가 직접 접착되어 바디블록(BB)과 일체가 되며, 바디블록(BB)에 접착된 면의 반대면에는 드라이버아이씨(830)와 프로브리드선들(미도시)이 형성된다. As shown in FIGS. 8 and 9, the bottom surface of the body block BB is directly bonded to the body block BB by directly attaching the tab IC TIC to the flat and flat bottom surface BBM, and to the body block BB. The driver IC 830 and probe lead wires (not shown) are formed on the opposite side of the bonded surface.

또한, 바디블록(BB)은 패널(110)과 접촉하는 방향의 끝단부에 완충블록(810)이 삽입되는 삽입홈(820)이 형성되고, 완충블록(810)은 삽입홈(820)에 압박끼움되며 끝단이 삽입홈(820) 외측으로 돌출된다. 완충블록(810)은 삽입홈(820)에 압박끼움될 수 있으나, 도 9에 도시된 것처럼, 바디블록(BB)의 상부에 형성된 삽입홀(910)을 통해 삽입되는 결합부재(미도시, 예를 들어 조립나사 등)에 의해 나사결합될 수도 있다. 이 경우에는 완충블록(810)에도 결합부재가 통과할 수 있는 홀이 형성되어야 한다. In addition, the body block BB is formed with an insertion groove 820 into which the buffer block 810 is inserted at the end of the direction in contact with the panel 110, and the buffer block 810 is pressed against the insertion groove 820. The end is fitted and protrudes outward the insertion groove 820. The buffer block 810 may be press fit into the insertion groove 820, but as shown in Figure 9, the coupling member (not shown, for example) is inserted through the insertion hole 910 formed on the upper portion of the body block (BB) For example, it may be screwed by an assembly screw or the like. In this case, a hole through which the coupling member may pass must also be formed in the buffer block 810.

완충블록(810)은, 삽입홈(820)의 외측으로 돌출되는 끝단(825)이 뾰족하게 가공되어 바디블록(BB)의 저면과 수평을 이룬다. 완충블록(810)은 가공이 가능한 비금속 재료로 이루어진다. 바람직하기로는 고무, 우레탄이나 실리콘, 성형가능한 수지제품과 같이 어느 정도 딱딱하여 성형이 가능하면서도 탄력성이 있는 재질인 것이 바람직하다. 완충블록(810)은 패널(110)과 접촉하는 탭아이씨(TIC)의 접촉부위의 반대측면을 받쳐주어 탭아이씨(TIC)의 평탄도를 유지하고, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)과 접촉할 때 탄성에 의한 완충작용을 한다. The buffer block 810, the end 825 protruding to the outside of the insertion groove 820 is sharply processed to form a level with the bottom of the body block (BB). The buffer block 810 is made of a non-metallic material that can be processed. Preferably, rubber, urethane or silicone, it is preferable that the material is flexible to some extent, such as molded resin products, but also flexible. The buffer block 810 supports the opposite side of the contact portion of the tab IC (TIC) in contact with the panel 110 to maintain the flatness of the tab IC (TIC), the tab IC (TIC) and the panel 110 It acts as an elastic buffer when in contact.

도 8에 도시된 것처럼, 완충블록(810)은 사각형의 블록 형상으로서 탭아이씨(TIC)의 가로방향(프로브리드선들(미도시)이 배열된 방향(831))의 길이보다 같거나 크며, 끝단(825)이 뾰족하게 가공된다. 그러면 바디블록(BB)의 저면(BBM)이 경사진 것과 완충블록(810)의 끝단이 수평을 이루게 할 수 있어서 탭아이씨(TIC)가 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접촉되는 것이 용이해진다. As illustrated in FIG. 8, the buffer block 810 has a rectangular block shape and is equal to or larger than the length of the horizontal direction of the tab IC TIC (the direction 831 in which the probe lines are arranged). 825 is sharpened. Then, the bottom BMB of the body block BB may be inclined and the end of the buffer block 810 may be horizontal, so that the tab IC TIC may easily contact the bottom BBM of the body block BB. Become.

삽입홈(820)의 형성각도는 다양할 수 있다. The forming angle of the insertion groove 820 may vary.

탭아이씨(TIC)는, 대응되는 패널(110)의 리드선들(LD)과의 얼라인(align)을 용이하게 하도록 완충블록(810)의 끝단보다 외측으로 돌출되어 장착된다. The tab IC TIC is protruded outward from the end of the buffer block 810 so as to facilitate alignment with the lead wires LD of the corresponding panel 110.

탭아이씨(TIC)가 완충블록(810)의 끝단보다 돌출되는 길이는, 약 0.01mm ~ 0.5mm 정도가 바람직하다. The length of the tab IC TIC protruding from the end of the buffer block 810 is preferably about 0.01 mm to 0.5 mm.

바디블록(BB)의 상면은 도9에 도시된 것처럼 경사지게 꺽여있는데, 이는 사용자가 위에서 처다볼 경우 바디블록(BB)의 끝단, 즉 완충블록(810)의 끝단(825)이 정확하게 보일 수 있도록 하기 위함이며, 완충블록(810)의 끝단(825)보다 탭아이씨(TIC)의 끝단이 더 돌출되어 있으므로 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(미도시) 과 패널(110)의 리드선들(LD)과의 일대일 면접촉을 위한 얼라인(align)을 용이하게 할 수 있다. The upper surface of the body block BB is bent inclined as shown in FIG. 9, so that when the user looks up from above, the end of the body block BB, that is, the end 825 of the buffer block 810, can be seen correctly. Since the tip of the tab IC TIC protrudes more than the end 825 of the buffer block 810, the probe lead wires (not shown) of the tab IC TIC and the lead wires LD of the panel 110 are provided. It is easy to align for one-to-one surface contact with.

탭아이씨(TIC)는 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착제에 의해서 접착고정된다. 그러나, 접착제 이외에도 나사홈을 형성하여 바디블록(BB)에 나사결합에 의해 고정시킬 수도 있을 것이다. 또한, 탭아이씨(TIC)를 바디블록(BB)의 저면에 고정시키는 보조고정부(미도시)가 탭아이씨(TIC)의 외측에 더 장착될 수도 있다. The tab IC (TIC) is adhesively fixed to the bottom (BBM) of the body block (BB) by an adhesive. However, in addition to the adhesive may form a screw groove may be fixed to the body block (BB) by screwing. In addition, an auxiliary fixing part (not shown) for fixing the tab IC TIC to the bottom of the body block BB may be further mounted to the outside of the tab IC TIC.

즉, 도 8및 9에는 도시되지 않았으나, 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 장착된 탭아이씨(TIC)와 연성회로기판(FPCB)의 외측에 탭아이씨를 바디블록(BB)의 저면(BBM) 방향으로 더욱 압박시키며 고정시키며, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들과 드라이버아이씨(830)의 노출로 인한 파손을 방지할 수 있는 보조고정부(미도시)가 더 장착됨으로써 티씨피블록(TCP)을 더 견고하게 할 수 있다. That is, although not shown in FIGS. 8 and 9, the tab IC is mounted on the bottom surface BBM of the body block BB and the tab ice is formed on the bottom surface of the body block BB on the outside of the flexible circuit board FPCB. It is further pressed and fixed in the direction of BBM, and is further provided with an auxiliary fixing part (not shown) that can prevent damage due to exposure of the probe lead wires of the TIC (TIC) and the driver IC (830). TCP) can be more robust.

바디블록(BB)의 저면(BBM)에는 삽입홈(820)의 내측 끝단 방향으로 탄성홈(920)이 형성된다. 도 9에서 볼 수 있는 것처럼, 탄성홈(920)은 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 형성된 홈으로서, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)에 접촉할 때 판 스프링 역할을 하여 압축탄성을 발생시킴으로써 바디블록(BB)의 저면(BBM)이 탭아이씨(TIC)를 누르는 힘이 더 잘 전달되도록 한다. 즉, 패널(110)의 리드선들(LD)에 탭아이씨(TIC)의 끝단을 접촉시키고 누를때, 누르는 힘에의해서 바디블록(BB)의 저면이 탄성홈(920)의 빈 공간에 의해서 밀리면서 누르는 힘이 탭아이씨(TIC)에 더 잘 전달될 수 있는 것이다. An elastic groove 920 is formed in the bottom surface BBM of the body block BB in an inner end direction of the insertion groove 820. As can be seen in Figure 9, the elastic groove 920 is a groove formed in the bottom (BBM) of the body block (BB), when the tab IC (TIC) in contact with the panel 110 acts as a leaf spring compression elasticity The bottom surface BBM of the body block BB can be better transmitted by pressing the TIC. That is, when the ends of the tab ITC are in contact with the lead wires LD of the panel 110 and are pressed, the bottom surface of the body block BB is pushed by the empty space of the elastic groove 920 due to the pressing force. The pressing force can be better transmitted to the TAP.

이와 같이, 테스트되는 패널(110)의 탭아이씨를 장착한 티씨피블록(TCP)을 이용함으로써, 정확하고 용이하게 패널을 테스트 할 수 있다. As such, by using the TCP block equipped with the tab IC of the panel 110 to be tested, the panel can be accurately and easily tested.

바디블록(BB)의 저면에 접착되는 탭아이씨(TIC)는 앞에서 설명하였듯이 테스트 대상이 되는 패널(110)에 이용되는 탭아이씨가 그대로 이용된다. 그런데, 실제로 패널(110)에 장착되는 탭아이씨에 형성되는 리드선들 사이의 간격은 패널(110)의 리드선들 사이의 간격보다 매우 작은 차이이기는 하지만 좁다. As the tab IC TIC adhered to the bottom of the body block BB, the tab IC used for the panel 110 to be tested is used as it is. By the way, the spacing between the lead wires formed in the tab IC mounted on the panel 110 is narrow, although the difference is much smaller than the spacing between the lead wires of the panel 110.

따라서, 테스트 대상이 되는 패널(110)에 장착되는 탭아이씨를 바디블록(BB)의 저면(BBM)에 장착되는 탭아이씨(TIC)로서 이용할 경우에는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(미도시) 사이의 간격이 보정되어야 한다. 즉, 본 발명의 실시예에서, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)는 프로브리드선들 사이의 간격을 조금씩 늘려서 테스트 대상이 되는 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 간격과 일치시킨다. Therefore, when the tab IC mounted on the panel 110 to be tested is used as the tab IC TIC mounted on the bottom BMB of the body block BB, the probe lead wires formed on the tab IC TIC ( Spacing) should be corrected. That is, in the exemplary embodiment of the present invention, the tab IC TIC mounted on the bottom surface of the body block BB increases the gap between the probe lead wires little by little and leads the gap between the lead wires LD of the panel 110 to be tested. Match the interval

탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들 사이의 간격을 늘리는 방법은 탭아이씨의 일측단을 고정시키고 반대편 일측단을 잡아당겨 프로브리드선들 사이의 간격을 늘릴 수 있다. 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들 사이의 간격을 늘리는 방법은 당업자라면 이해할 수 있을 것이므로 상세한 설명을 생략한다. The method of increasing the distance between the probe lead wires of the tab IC (TIC) may increase the distance between the probe lead wires by fixing one end of the tab IC and pulling the opposite end thereof. Since it will be understood by those skilled in the art, the method of increasing the distance between the probe leads of the tab IC TIC will not be described in detail.

디스플레이 패널의 검사시 발생하는 번트(Burnt)는 패널(110)에 전기적 신호와 전원을 주기 위해 프로브 유닛과 패널이 접촉되는 순간 서로 다른 전압이 인가된 패널(110)의 리드선들 사이에 비정상적인 전기적 연결이 이루어진 경우, 전위차가 나는 리드선들 간에 과전류가 흐름으로써 열이 발생하고 발생된 열로 인해 프로브유닛과 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 접촉 부위가 녹아 손상되는 현상이다.The burnt generated during the inspection of the display panel is an abnormal electrical connection between the lead wires of the panel 110 to which different voltages are applied at the contact of the probe unit and the panel to provide electrical signals and power to the panel 110. In this case, heat is generated by an overcurrent flow between the lead wires having the potential difference, and the contact portion between the probe unit and the lead wires LD of the panel 110 is melted and damaged due to the generated heat.

번트(Burnt)의 발생은 테스트하는 프로브유닛 뿐만 아니라 테스트 대상이 되는 패널(110)에도 영향을 주어 실질적으로 큰 생산손실을 발생시킨다. The generation of burn affects not only the probe unit to be tested but also the panel 110 to be tested to generate a substantially large production loss.

도 10(a)는 테스트되는 패널(110)의 리드선들(LD)을 확대하여 나타낸 것이고, 도 10(b)는 패널(110)의 리드선들(LD)에 기존의 바디블록(BB)의 저면에 장착된 프로브리드선들(PRLD)이 연결된 경우를 개념적으로 표시한 것이다. 이때, 패널(110)의 리드선들(LD) 중 일부가 미세한 입자(R)에 의해서 연결되어 있다. FIG. 10A is an enlarged view of the lead wires LD of the panel 110 under test, and FIG. 10B is a bottom surface of the existing body block BB on the lead wires LD of the panel 110. The case where the probe lead wires (PRLD) mounted in the circuit is connected conceptually. In this case, some of the lead wires LD of the panel 110 are connected by the fine particles R.

도 10(c)는 도10(b)에서와 같이 미세한 입자(R)에 의해서 연결된 리드선들(LD1, LD2)사이에 서로 다른 전압레벨을 가지는 전압이 대응되는 프로브리드선들(PRLD1. PRLD2)을 통하여 인가되는 경우 형성되는 전기적 경로를 설명한다. 이 전기적 경로를 통해서 수백 mA 이상의 전류가 흐르게 되고, 일반적으로 약 250mA이상의 전류가 흐르면 탭아이씨(TIC)의 경우 발생하는 열로 인해서 프로브리드선들(PRLD)을 지지해주는 필름에 변형이 생긴다. 뿐만 아니라 더 큰 전류가 흐르게 되면 프로브리드선들(PRLD)과 패널(110)의 리드선들(LD) 사이의 접촉부위 자체가 순간적으로 녹는 현상이 생기는 번트(Burnt)가 발생된다FIG. 10C illustrates probe lead lines PRLD1 and PRLD2 corresponding to voltages having different voltage levels between the lead wires LD1 and LD2 connected by the fine particles R, as shown in FIG. 10 (b). It describes the electrical path formed when applied through. More than a few hundred mA of current flows through this electrical path, and typically about 250 mA or more of current causes deformation of the film supporting the probe lead wires (PRLD) due to the heat generated in the case of TIC. In addition, when a larger current flows, a burnt is generated in which a contact portion between the probe lead wires PRLD and the lead wires LD of the panel 110 instantly melts.

따라서, 이러한 과전류의 흐름을 방지해야할 필요가 있다. Therefore, it is necessary to prevent the flow of such overcurrent.

본 발명의 실시예에서, 연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)의 후면에 직접 접촉되며, 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)에 전기적으로 연결되는 연성리드선들(FLD)을 구비한다. In an embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board FPCB directly contacts the rear surface of the tab IC TIC, and connects the flexible lead wires FLD electrically connected to the probe lead wires PRLD of the tab IC TIC. Equipped.

도 11(a)는 탭아이씨(TIC)와 연성회로기판(FPCB)이 접촉되는 모습을 설명한다. FIG. 11A illustrates a state in which the tab IC TIC and the flexible printed circuit board FPCB are in contact with each other.

이 때, 본 발명의 실시예에서는 패널(110) 테스트시 발생될 수 있는 번트(burnt)를 방지하기 위한 전류차단장치(1000)가 연성리드선들(FLD)에 위에 형성된다. 이러한 전류차단장치(1000)에 의해서 번트 현상으로 인해서 발생되는 과전류가 흐르는 것을 차단할 수 있다. At this time, in the exemplary embodiment of the present invention, a current blocking device 1000 is formed on the flexible lead lines FLD to prevent burnts that may be generated when the panel 110 is tested. By the current blocking device 1000, the overcurrent generated due to the burn phenomenon can be blocked.

도 11(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 유닛이 패널과 연결되는 모습을 설명하는 개념도이다. FIG. 11B is a conceptual diagram illustrating a state in which a probe unit is connected to a panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

바디블록(BB)의 저면(BBM)에 접착된 탭아이씨(TIC)에 전류차단장치(1000)가 형성된 연성회로기판(FPCB)이 연결되어 있음을 알 수 있다. It can be seen that the flexible circuit board FPCB having the current interrupt device 1000 is connected to the tab IC TIC adhered to the bottom BBM of the body block BB.

특히, 전류차단장치(1000)는 다이오드(diode)로 구성될 수 있으며, 연성회로기판(FPCB)에서 패널(110) 방향이 순방향이 되도록 연성리드선(FLD)들 위에 형성된다. In particular, the current blocking device 1000 may be formed of a diode, and is formed on the flexible lead lines FLD so that the direction of the panel 110 in the flexible circuit board FPCB is in the forward direction.

도 11(c)는 전류차단장치의 기능을 설명하는 개념도이다. Fig. 11C is a conceptual diagram illustrating the function of the current interrupt device.

도 11(c)에서는 패널(110)의 리드선들(LD)로 전압이 인가되는 경로상에 전류차단장치(1000), 즉 다이오드가 형성되어 있다. 구체적으로는, 앞서 설명된 바와 같이 연성회로기판(FPCB)의 연성리드선들(FLD) 위에 직렬로 다이오드가 형성된다. In FIG. 11C, a current blocking device 1000, that is, a diode is formed on a path through which voltage is applied to the lead wires LD of the panel 110. Specifically, as described above, diodes are formed in series on the flexible lead lines FLD of the flexible circuit board FPCB.

미세한 입자(R)로 인해서 이웃한 리드선들 사이에 전기적 경로가 형성되더라도 30V의 고전위쪽에서 3V의 저전위쪽으로 다이오드에 의해서 전류가 흐르는 것을 차단하게 된다. 결국 저전위쪽은 차단되고 30V의 전압이 미세한 입자(R)에 의해서 연결된 리드선들에 인가된다. 이 경우 패널(110)측은 정상 상태에서 과전류가 흐르지 않게되어 패널(110)측에서 측정되는 전체 전류의 증가는 크지 않게 되고 따라서 과전류로 인한 번트(Burnt)도 발생되지 않게 된다.Even if an electrical path is formed between adjacent lead wires due to the fine particles R, current flows by the diode from the high potential side of 30V to the low potential side of 3V. Eventually the low potential side is cut off and a voltage of 30V is applied to the lead wires connected by the fine particles R. In this case, the overcurrent does not flow in the panel 110 in a normal state, so that the increase in the total current measured in the panel 110 is not large, and thus, a burnt due to the overcurrent does not occur.

본 발명은 디스플레이 패널(110)의 검사에서 늘상 발생될 수 있는 번트(Burnt) 현상을 방지하기 위한 특별한 적용수단이 기존에 존재하지 않았던 것을 고려할 때, 패널(110)의 생산성을 크게 향상시킬 수 있다. The present invention can greatly improve the productivity of the panel 110 in consideration of the fact that there is no special application means for preventing the burnt phenomenon that can always occur in the inspection of the display panel 110. .

본 발명의 실시예에서 전류차단장치(1000)의 형성 위치를 연성회로기판(FPCB)이라고 설명하였으나, 구동모듈(M)에 형성될 수도 있을 것이다. 이 경우는 테스트되는 패널(110)에 사용되는 구동모듈(M)이 아니기 때문에 별도의 구동모듈을 제작해야 할 것이다. 전류차단장치(1000)의 부착위치는 제작 용이성에 의해 여러 형태로 변경 될 수 있다. In the embodiment of the present invention, the formation position of the current interruption device 1000 is described as a flexible printed circuit board FPCB, but may be formed in the driving module M. FIG. In this case, since it is not the drive module M used for the panel 110 to be tested, a separate drive module will have to be manufactured. The mounting position of the current interrupt device 1000 may be changed in various forms by the ease of manufacture.

본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 테스트를 위한 프로브유닛은, 바디블록(BB) 및 연성회로기판(FPCB)을 구비한다. A probe unit for a panel test according to another embodiment of the present invention includes a body block BB and a flexible circuit board FPCB.

바디블록(BB)은 패널(110)에 이용되는 탭아이씨가 저면에 장착되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉하며, 탭아이씨(TIC)와 패널(110)의 접촉부위의 반대측에는 접촉부위의 평탄을 유지하며 접촉부위에 탄성을 주는 완충블록(810)이 형성된다. The body block BB is mounted on the bottom surface of the tab IC used in the panel 110 to contact the lead wires LD of the panel 110, and on the opposite side of the contact portion between the tab IC TIC and the panel 110. A buffer block 810 is formed to maintain flatness of the contact portion and to give elasticity to the contact portion.

연성회로기판(FPCB)은 탭아이씨(TIC)의 후면에 전기적으로 연결되어 탭아이씨(TIC)를 통해 패널(110)로 테스트 신호를 전송한다. The flexible printed circuit board FPCB is electrically connected to the rear surface of the tap IC TIC and transmits a test signal to the panel 110 through the tap IC TIC.

본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브유닛에 있어서, 바디블록(BB) 및 연성회로기판(FPCB)의 구조가 도 8 내지 도 11에 개시된다.In the probe unit according to another embodiment of the present invention, the structures of the body block BB and the flexible printed circuit board FPCB are shown in FIGS. 8 to 11.

바디블록(BB)의 저면(BBM)에는 패널(110)의 리드선들(LD)과 직접 면접촉을 하면서 패널(110)을 테스트할 수 있는 탭아이씨(TIC)가 직접 접촉되며, 탭아이씨(TIC)가 패널(110)에 접촉할 때 접촉부위의 평탄도를 유지하여 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)과 패널(110)의 리드선들(LD)이 일대일로 정확히 접촉할 수 있도록 하는 완충블록(810)이 바디블록(BB)에 삽입된다. 완충블록(810)은 바디블록(BB)의 끝단의 외측으로 돌출되어 탭아이씨(TIC)의 평탄도를 유지시키면서 탭아이씨(TIC)에 탄성을 준다. The bottom IBM of the body block BB directly contacts the lead wires LD of the panel 110 while directly contacting the tap IC TIC for testing the panel 110, and the tap IC TIC. ) Maintains the flatness of the contact area when the panel 110 contacts the panel 110 so that the probe lead wires PRLD of the tab IC TIC and the lead wires LD of the panel 110 can accurately contact one-to-one. The buffer block 810 is inserted into the body block BB. The buffer block 810 protrudes outward from the end of the body block BB to give elasticity to the tab ITC while maintaining the flatness of the tab ITC.

탭아이씨(TIC)의 끝단은 완충블록(810)의 끝단보다 좀 더 외측으로 돌출되어 패널(110)의 리드선들(LD)에 접촉할 때의 얼라인을 용이하도록 한다. The tip of the tab IC TIC protrudes outwardly than the end of the buffer block 810 to facilitate alignment when contacting the lead wires LD of the panel 110.

완충블록(810)의 재질이나, 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 사이의 간격 보정, 번트(burnt) 방지를 위한 구조는 앞서 설명된 바 있으므로 상세한 설명을 생략한다. Since the material for the buffer block 810 or the structure for gap compensation and burnt prevention between probe lead lines PRLD formed on the tab IC TIC have been described above, a detailed description thereof will be omitted.

패널(110)을 테스트 하는데 있어서, 패널(110)의 리드선들(LD)과 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)이 접촉하는 접촉부위, 즉 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)의 끝단 부분에 그을림 현상이 발생할 수 있다. 그을림 현상으로 인해 프로브리드선들(PRLD)의 끝단의 접촉저항이 커져 안정한 전압이 패널(110)에 전달되지 않아 정확한 테스트를 하지 못하게 되는 문제가 발생될 수 있다. In the test of the panel 110, the contact portions between the lead wires LD of the panel 110 and the probe lead wires PRLD of the tab IC TIC, that is, the probe lead wires PRLD of the tab IC TIC are contacted. Burning may occur at the end of the). The burning phenomenon may cause a problem that the contact resistance of the ends of the probe lead wires PRLD is increased so that a stable voltage is not transmitted to the panel 110, thereby preventing accurate testing.

접촉 부위에 발생하는 그을림 현상은 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD) 중에서 높은 전압이 전송되는 프로브리드선들에서 많이 발생 하게 되는데 이는 패널(110)의 리드선들(LD)과의 접촉시 순간적으로 높은 전류가 흐름으로써 프로브리드선들(PRLD)의 접촉부위의 금속재질이 변화하기 때문이다. The burning phenomenon occurring in the contact area occurs in probe lead wires to which a high voltage is transmitted among the probe lead wires PRLD of the tap IC TIC, which is instantaneous when contacting the lead wires LD of the panel 110. This is because the metal material at the contact portion of the probe lead wires PRLD changes due to the high current flow.

일반적으로 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLD)은 동(Cu)패턴에 주석(Sn)이 표면 처리된 구조이다. 주석(Sn)의 표면처리는 동(Cu)의 부식방지와 드라이버아이씨(830)를 탭아이씨의 필름에 접착시 주석(Sn)의 비교적 저온에서의 용접특성을 이용하기 위함이다. 그런데, 이러한 목적의 주석(Sn)은 통과하는 전류가 높지 않은 프로브리드선들에서는 그을림 현상이 발생되지 않지만 통과하는 전류가 높은 프로브리드선들에서는 순간적으로 높은 전류가 흐르기 때문에 그을림 현상이 발생하게 된다.In general, the probe lead lines PRLD of the tab IC TIC have a structure in which tin (Sn) is surface-treated on a copper (Cu) pattern. Surface treatment of the tin (Sn) is to prevent the corrosion of copper (Cu) and to use the welding characteristics of the tin (Sn) at a relatively low temperature when bonding the driver IC 830 to the film of the tab ice. By the way, tin (Sn) of this purpose does not cause the burning phenomenon in the probe lead wires having a high current passing through it, but a high current flows instantaneously in the probe lead wires having a high current passing therethrough, causing a burning phenomenon.

도 12(a)는 탭아이씨(TIC)를 도시한 도면이다. FIG. 12A shows the tab IC TIC.

프로브리드선들(PRLD)은 두 가지로 구분지어 진다. 하나는 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 패널(110)의 리드선들(LD)로 직접 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)과, 다른 하나는 드라이버아이씨(830)를 통해서 패널(110)의 리드선들(LD)로 연결되는 프로브리드선들(PRLDb)이다. Probe lead wires (PRLD) are divided into two types. One of the probe lead wires PRLDa directly contacting the lead wires LD of the panel 110 without passing through the driver IC 830, and the other of the lead wires of the panel 110 through the driver IC 830. Probe lead lines PRLDb connected to LD).

프로브리드선들(PRLDa)은 일반적으로 패널(110)의 게이트 IC(미도시)에 필요한 전기적신호 및 전력을 공급한다. 패널(110)의 게이트 IC는 패널(110)의 좌우측에 형성 되는데, 게이트 IC로 전기적신호 및 전력을 전송하는 탭아이씨(TIC)의 프로브리드선들(PRLDa)은 드라이버아이씨(830)를 통하지 않는다. The probe lead lines PRLDa generally supply electrical signals and power necessary for a gate IC (not shown) of the panel 110. The gate ICs of the panel 110 are formed on the left and right sides of the panel 110. The probe lead lines PRLDa of the tab IC TIC, which transmits an electrical signal and power to the gate IC, do not pass through the driver IC 830.

게이트 IC에 사용되는 전압은 패널(110)에 공급되는 다른 전압보다 높기 때문에 패널(110)의 리드선들(LD)과 프로브리드선들(PRLDa)의 접촉시 접촉점에서는 비정상적인 불꽃튐 현상이 발생되고 이로 인해 주석(Sn)표면에 그을림 현상이 발생하게 된다. Since the voltage used for the gate IC is higher than the other voltage supplied to the panel 110, an abnormal sparking phenomenon occurs at the contact point when the lead wires LD and the probe lead lines PRLDa of the panel 110 come into contact with each other. A burning phenomenon occurs on the tin surface.

따라서, 그을림 현상을 제거하는 것이 중요하다. 그을림 현상을 제거하는 한가지 방법으로서, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 중에서 탭아이씨(TIC)의 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 직접 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)은 탭아이씨(TIC)와 동일한 길이를 가지는 금속재질의 판재(1200)에 에칭에 의해서 형성된 프로브리드선들(PTN)이 이용된다.(도 12(b) 참조) Therefore, it is important to eliminate the burning phenomenon. As a method of eliminating the burning phenomenon, a panel directly without passing through the driver IC 830 of the tab IC TIC among the probe lead wires PRLD formed on the tab IC TIC mounted on the bottom of the body block BB. As the probe lead wires PRLDa contacting the lead wires LD of 110, the probe lead wires PTN formed by etching on the metal plate 1200 having the same length as the tab IC TIC are used. (See Fig. 12 (b))

여기서, 탭아이씨(TIC)의 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 직접 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)은 패널(110)의 게이트 아이씨(미도시)에 전기신호를 공급하기 위한 프로브리드선들이다. Here, the probe lead wires PRLDa directly contacting the lead wires LD of the panel 110 without passing through the driver IC 830 of the tab IC TIC are electrically connected to the gate IC of the panel 110. Probe lead wires for supplying signals.

즉, 패널(110)의 게이트 아이씨(미도시)에 전기신호를 공급하기 위한 프로브리드선들은 고전압 신호가 통과하는 파워선들로서 이들 프로브리드선들은 패널(110)의 리드선들(LD)과의 접촉부위에 스파크에 의한 그을림 현상이 발생 될 수 있으며 이를 방지 하고자 탭아이씨(TIC)의 해당 프로브리드선들을 대체 할 수 있는 얇은 금속판재(1200)에 에칭에 의해 형성된 프로브리드선들(PTN)을 이용한다. That is, probe lead wires for supplying an electrical signal to the gate IC of the panel 110 are power lines through which a high voltage signal passes, and these probe lead wires are in contact with the lead wires LD of the panel 110. Sparking may occur due to sparks, and to prevent this, probe lead wires PTN formed by etching are used on a thin metal plate 1200 that can replace corresponding probe lead wires of the tab IC TIC.

도 12(a)의 프로브리드선들(PRLDa)이 형성된 부분 대신에, 도 12(b)에서처럼 에칭에 의해서 형성된 프로브리드선들(PTN)이 패터닝되어 있는 금속재질의 판재(1200)를 탭아이씨(TIC)의 필름에 접촉한다. 금속 재질의 판재(1200)는 베릴륨니켈(beryllium nickel)이나 베릴륨카파(beryllium copper)와 같이 에칭이 가능한 얇은 재질의 판재로서 탭아이씨(TIC)의 필름에 접착에 의해서 결합된다. Instead of the portion where the probe lead lines PRLDa are formed in FIG. 12 (a), as shown in FIG. 12 (b), the tab substrate TIC is formed of a metal plate 1200 on which the probe lead lines PTN formed by etching are patterned. ) Film. The metal plate 1200 is a thin plate that can be etched, such as beryllium nickel or beryllium copper, and is bonded to the TIC film by adhesion.

판재(1200)에는 에칭에 의해서 프로브리드선들(PTN)이 형성되며, 이 프로브 리드선들(PTN)이 패널(110)의 게이트아이씨로 전기적 신호를 제공한다. Probe leads (PTN) are formed on the plate (1200) by etching, and the probe leads (PTN) provide an electrical signal to the gate IC of the panel (110).

도 12(b)에서와 달리, 도 12(c)에 도시된 것처럼, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 중에서 패널(110)에 접촉하기 위한 끝단부분(1210)은, 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉시 발생하는 고전압으로 인한 그을림 현상을 방지하기 위해 열 산화에 안정한 고전도성의 재질로 표면처리 될 수 있다. Unlike in FIG. 12B, as shown in FIG. 12C, the panel 110 contacts the panel 110 among the probe lead wires PRLD formed on the tab IC TIC mounted on the bottom surface of the body block BB. The end portion 1210 may be surface-treated with a highly conductive material that is stable to thermal oxidation in order to prevent the burning phenomenon due to the high voltage generated when contacting the lead wires LD of the panel 110.

즉, 프로브리드선들(PRLD)의 끝단 부분(1210)의 주석(Sn)을 제거한 후, 안정한 금속재질의 막을 만드는 것으로서, 표면처리를 위한 열 산화에 안정한 고전도성의 재질은 금(Au) 또는 니켈(Ni)과 같은 전기전도성이 좋고 산화되지 않는 재질을 이용할 수 있다. 여기서는 금 또는 니켈만을 예로들고 있으나, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 열 산화에 안정하면서 고전도성인 금이나 니켈 이외의 다른 재질들도 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. That is, after removing the tin (Sn) of the end portion 1210 of the probe lead wires (PRLD), to form a stable metal film, a high conductivity material stable to thermal oxidation for the surface treatment is gold (Au) or nickel A material having good electrical conductivity such as (Ni) and not being oxidized can be used. Although only gold or nickel are exemplified herein, one of ordinary skill in the art will appreciate that other materials other than gold or nickel, which are stable to thermal oxidation and highly conductive, may be possible.

이처럼 프로브리드선들(PRLD)의 끝단부분(1210)의 주석을 제거하고 금이나 니켈과 같은 금속으로 표면에 막을 형성함으로써 프로브리드선들(PRLD)의 접촉부위에 발생하는 그을림현상을 방지할 수있다. As such, by removing the tin of the end portion 1210 of the probe lead wires PRLD and forming a film on the surface with a metal such as gold or nickel, it is possible to prevent the burning phenomenon occurring at the contact portions of the probe lead wires PRLD.

도 12(c)에서와 같이 프로브리드선들(PRLD)의 끝단부분(1210)에 금이나 니켈과 같은 금속으로 막을 형성하는 것 이외에도, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 전체를 금이나 니켈과 같은 안정한 금속 재질로 표면처리할 수도 있다. In addition to forming a film of metal such as gold or nickel on the end portion 1210 of the probe lead wires PRLD as shown in FIG. 12 (c), the tab IC TIC mounted on the bottom surface of the body block BB is mounted. The entire probe lead wires PRLD may be surface treated with a stable metal material such as gold or nickel.

도 13은 도 12(b)의 판재(1200)를 이용한 탭아이씨(TIC)의 실제 제품 사진이 다. 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛의 바디블록(BB)의 하부에서 찍은 사진으로서, 탭아이씨(TIC)의 필름 우측에 필름과 접합된 판재(1200)가 있고, 판재(1200)에는 프로브리드선들(P수)이 에칭에 의해서 형성되어 있다. 탭아이씨(TIC)의 뒤편으로 연성회로기판(FPCB)이 연결되어 있다. FIG. 13 is a real product photograph of a tab IC (TIC) using the plate member 1200 of FIG. 12 (b). As a picture taken from the bottom of the body block (BB) of the probe unit according to an embodiment of the present invention, there is a plate member 1200 bonded to the film on the right side of the film of the tab IC (TIC), the probe member wires in the plate member 1200 (P number) is formed by etching. A flexible printed circuit board (FPCB) is connected to the back of the tab IC (TIC).

또한, 바디블록(BB)의 저면에 장착되는 탭아이씨(TIC)에 형성되는 프로브리드선들(PRLD) 중에서 탭아이씨(TIC)의 드라이버아이씨(830)를 통하지 않고 직접 패널(110)의 리드선들(LD)과 접촉하는 프로브리드선들(PRLDa)은 블레이드팁(blade tip) 타입으로 형성될 수 있다. Further, among the probe lead wires PRLD formed on the tab IC TIC mounted on the bottom of the body block BB, the lead wires of the panel 110 may be directly connected to each other without passing through the driver IC 830 of the tab IC TIC. The probe lead wires PRLDa contacting the LD may be formed in a blade tip type.

블레이드로 고전압 신호선들을 제작 시 이물에 의한 번트 발생을 줄일 수 있고 블레이드의 재질 특성을 이용해 그을림 현상을 막을 수 있다When manufacturing high voltage signal lines with a blade, it is possible to reduce the occurrence of burnt by foreign substances and to prevent the burning by using the material characteristics of the blade.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.

도 1은 일반적인 필름형 패키지를 가지는 표시장치를 나타내는 평면도이다1 is a plan view illustrating a display device having a general film type package.

도 2(a)는 도 1의 130 부분을 확대하여 본 평면도이다. FIG. 2A is an enlarged plan view of part 130 of FIG. 1.

도 2(b)는 도 2(a)를 정면에서 바라본 정면도다. FIG. 2 (b) is a front view of FIG. 2 (a) seen from the front.

도 3(a)는 도1의 패널을 테스트하는 기존의 프로브 유닛의 구조를 설명하는개념도이다.FIG. 3 (a) is a conceptual diagram illustrating the structure of a conventional probe unit for testing the panel of FIG.

도 3(b)는 도 3(a)의 개념도의 실제 구조를 나타내는 도면이다. Fig. 3B is a diagram showing the actual structure of the conceptual diagram of Fig. 3A.

도 4(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛의 구조를 설명하는 개념도이다. 4 (a) is a conceptual diagram illustrating the structure of a probe unit according to an embodiment of the present invention.

도 4(b)는 도 4(a)의 실제 구조를 설명하는 도면이다FIG. 4B is a diagram for explaining the actual structure of FIG. 4A.

도 5(a)는 기존의 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다.5 (a) is a diagram illustrating a panel test method in a conventional probe unit.

도 5(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브유닛에서의 패널 테스트 방식을 설명하는 도면이다. 5 (b) is a view illustrating a panel test method in a probe unit according to an embodiment of the present invention.

도 6은 도 5(b)의 티씨피블록의 구조를 설명하는 개념도이다. FIG. 6 is a conceptual diagram illustrating the structure of the TCP block of FIG. 5 (b).

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 도면이다.7 is a view for explaining another structure of the TCP block according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 티씨피블록의 다른 구조를 설명하는 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view illustrating another structure of the TPC block according to another embodiment of the present invention.

도9는 도 8의 티씨피블록의 측면도이다. FIG. 9 is a side view of the TPC block of FIG. 8. FIG.

도 10(a)는 테스트되는 패널의 리드선들을 확대하여 나타낸 도면이다.10A is an enlarged view of lead wires of a panel under test.

도 10(b)는 패널의 리드선들에 프로브리드선들이 연결된 경우를 개념적으로 도시한 도면이다. FIG. 10B is a diagram conceptually illustrating a case where probe lead wires are connected to lead wires of a panel.

도 10(c)는 도10(b)에서와 같이 미세한 입자에 의해서 연결된 리드선들 사이에 서로 다른 전압레벨을 가지는 전압이 인가되는 경우를 설명하는 도면이다. FIG. 10 (c) is a diagram illustrating a case where voltages having different voltage levels are applied between lead wires connected by fine particles as in FIG. 10 (b).

도 11(a)는 탭아이씨와 연성회로기판이 접촉되는 모습을 설명하는 도면이다. FIG. 11A is a diagram illustrating a state in which a tab IC and a flexible circuit board are in contact with each other.

도 11(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 유닛이 패널과 연결되는 모습을 설명하는 개념도이다. FIG. 11B is a conceptual diagram illustrating a state in which a probe unit is connected to a panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11(c)는 전류차단장치의 기능을 설명하는 개념도이다. Fig. 11C is a conceptual diagram illustrating the function of the current interrupt device.

도 12(a)는 탭아이씨를 도시한 도면이다. 12 (a) is a diagram illustrating a tab IC.

도 12(b)는 탭아이씨의 일부분을 금속판재로 교체한 도면이다.12 (b) is a view of replacing a portion of the tab ice with a metal plate.

도 12(c)는 탭아이씨의 프로브리드선들의 끝단부분의 표면을 개질한 모습을 나타내는 도면이다. Fig. 12C is a view showing a modified surface of the end portions of the probe lead wires of the tab IC.

도 13은 도 12(b)의 도면을 실제 제품으로 제작한 사진이다. FIG. 13 is a photograph of the drawing of FIG.

Claims (32)

패널 테스트를 위한 프로브유닛에 있어서, In the probe unit for panel test, 프로브베이스의 끝단에 장착되는 머니퓰레이터의 저면에 장착되며, 일정한 표면적을 가지는 선 형상으로서, 대응되는 상기 패널의 리드선들과 동일한 형상 및 피치를 가지며, 대응되는 리드선들과 직접 면접촉을 하는 프로브리드선들이 형성되어 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트하는 티씨피블록 ; 및 Probe wires mounted on the bottom surface of the manipulator mounted at the end of the probe base, having a constant surface area, having the same shape and pitch as the lead wires of the corresponding panel, and having direct surface contact with the corresponding lead wires. TPC blocks formed to contact the lead wires of the panel to test the panel; And 상기 티씨피블록의 후단에 전기적으로 연결되어 상기 티씨피블록을 통해 상기 패널로 테스트 신호를 전송하는 연성회로기판을 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.And a flexible circuit board electrically connected to a rear end of the TPC block to transmit a test signal to the panel through the TPC block. 제 1항에 있어서, 상기 티씨피블록은,The method of claim 1, wherein the TPC block, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 ; 및A body block mounted to a bottom of the manipulator; And 상기 바디블록의 상기 패널측의 모서리와 상기 바디블록의 저면을 둘러싸며 상기 패널의 리드선들에 접촉하여 상기 패널을 테스트하는 상기 프로브리드선들이 형성되는 탭아이씨를 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.And a tab IC formed around the edge of the panel side of the body block and the bottom surface of the body block, the probe lead wires being formed to contact the lead wires of the panel to test the panel. 제 2항에 있어서, 상기 탭아이씨는, The method of claim 2, wherein the tab IC, 상기 테스트 되는 패널에 장착되는 탭아이씨와 동일한 탭아이씨인 것을 특징으로 하는 프로브유닛. The probe unit, characterized in that the same tab IC and the tab IC mounted on the panel to be tested. 제 2항에 있어서, 상기 바디블록은,The method of claim 2, wherein the body block, 상기 패널측의 상기 모서리에 비전도성의 완충제가 부착되고 그 외면을 상기 탭아이씨가 둘러 싸아 상기 탭아이씨의 상기 프로브리드선들이 상기 패널의 리드선들과 접촉할 때 상기 탭아이씨에 탄성을 발생시키며, A non-conductive buffer is attached to the corner of the panel side, and the tab IC is surrounded by an outer surface thereof to generate elasticity in the tab IC when the probe lead wires of the tab IC come into contact with the lead wires of the panel. 상기 완충제는 고무, 또는 실리콘인 것을 특징으로 하는 프로브유닛.The buffer unit is a probe unit, characterized in that the rubber or silicone. 제 1항에 있어서, 상기 티씨피블록은,The method of claim 1, wherein the TPC block, 상기 머니퓰레이터의 저면에 장착되는 바디블록 ; 및A body block mounted to a bottom of the manipulator; And 상기 바디블록의 저면을 따라 접촉되며, 내부에 상기 프로브리드선들이 형성되고, 끝단을 둥글게 말아 형성하여 상기 패널의 리드선들에 접촉할 때 상기 프로브리드선들에 탄성을 발생시키는 탭아이씨를 구비하고, It is contacted along the bottom surface of the body block, the probe lead wires are formed therein, the end is formed rounded end tabs having a tab IC for generating elasticity in the probe lead wires when contacting the lead wires of the panel, 상기 끝단이 상기 바디블록의 상기 패널측의 모서리 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브유닛.And the end portion protrudes outward from the edge of the panel side of the body block. 제 5항에 있어서, 상기 탭아이씨는, The method of claim 5, wherein the tab IC, 상기 둥글게 말아 형성된 끝단 내측 공간에 비전도성의 완충제가 삽입되는 것을 특징으로 하는 프로브유닛. Probe unit, characterized in that the non-conductive buffer is inserted in the inner space formed by the end of the round. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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