KR101158762B1 - Film type probe unit and manufacturing method of the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동IC를 바디블록에 부착할 때, 구동IC의 스프라켓 홀을 이용하여 용이하게 정렬할 수 있는 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛은 저면의 양측 가장자리에 각각 돌기가 형성되는 바디블록; 상기 바디블록의 하부선단으로부터 내측상방으로 경사지게 삽입되는 가압부재; 상기 바디블록의 저면에 형성된 양측 돌기 사이에 삽입되는 고정부재; 및 상기 돌기에 맞춰 끼워지는 스프라켓 홀이 양측에 형성된 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩으로부터 연장되는 배선부가 형성되는 구동IC;를 포함한다. The present invention relates to a film type probe unit and a method of manufacturing the same, and more particularly, when attaching the drive IC to the body block, a film type probe unit that can be easily aligned using a sprocket hole of the drive IC and its manufacture It is about a method.
Film type probe unit according to the present invention is a body block is formed with projections on each side edge of the bottom; A pressing member inserted inclined upwardly from the lower end of the body block; A fixing member inserted between both protrusions formed on a bottom surface of the body block; And a driving IC in which a chip is mounted on a film formed at both sides of the sprocket hole fitted to the protrusion and a wiring part extending from the chip is formed.

Description

필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법{FILM TYPE PROBE UNIT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}FILM TYPE PROBE UNIT AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

본 발명은 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구동IC를 바디블록에 부착할 때, 구동IC의 스프라켓 홀을 이용하여 용이하게 정렬할 수 있는 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a film type probe unit and a method of manufacturing the same, and more particularly, when attaching the drive IC to the body block, a film type probe unit that can be easily aligned using a sprocket hole of the drive IC and its manufacture It is about a method.

일반적으로 평판표시소자나 반도체 등의 제조공정에서는 수차례의 전기적 검사를 한다. In general, in the manufacturing process of a flat panel display device, a semiconductor, etc., several electrical inspections are performed.

이 중 평판표시소자는 TFT기판과 칼라필터기판 사이에 액정을 주입하는 셀공정과, 셀에 구동IC를 부착하는 모듈공정과, 모듈에 프레임을 장착하는 세트공정으로 이루어지는데, 예를 들어 모듈공정 전에 셀의 전기적 검사를 수행하게 된다. The flat panel display device includes a cell process for injecting liquid crystal between a TFT substrate and a color filter substrate, a module process for attaching a driving IC to the cell, and a set process for mounting a frame in the module. An electrical test of the cell is performed before.

보다 구체적으로 설명하면, 셀의 자장자리 부분에는 전기적 신호(영상신호, 동기신호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수십 내지 수 백개의 전극들이 고밀도로 배치되는 패드가 복수개 형성되는데, 이러한 셀의 패드에 구동IC를 부착하기 전에 셀의 전기적 검사를 수행하는 것이다. In more detail, a plurality of pads having a high density of tens to hundreds of electrodes for applying electrical signals (video signals, synchronization signals, color signals, etc.) are formed in the magnetic field of the cell. The electrical inspection of the cell is performed before the driver IC is attached to the device.

이러한 각 공정의 전기적 검사를 수행하기 위하여 필름타입 프로브 장치가 개시되었다. In order to perform electrical inspection of each of these processes, a film type probe apparatus has been disclosed.

도 1을 참조하면, 종래 필름타입 프로브 장치는 액정패널의 셀이나 모듈(이하, '피검사체(L)'라고 한다)이 안착된 검사스테이지 상부에 위치된 베이스(200)에 프로브 유닛(100)이 X축 및 Y축에 복수개 장착된다. Referring to FIG. 1, the conventional film type probe apparatus includes a probe unit 100 on a base 200 positioned on an inspection stage on which a cell or a module (hereinafter, referred to as an 'object to be inspected' L) of a liquid crystal panel is seated. A plurality of these are mounted on the X axis and the Y axis.

도 2를 참조하면, 필름타입 프로브유닛(100)은 메니퓰레이터(110)와 바디블록(120)과 구동IC(130)와, FPC(140)를 포함한다. Referring to FIG. 2, the film type probe unit 100 includes a manipulator 110, a body block 120, a driving IC 130, and an FPC 140.

상기 메니퓰레이터(110)는 바디블록(120) 및 구동IC(130)를 지지하고 정렬하며, 바디블록(120)에 가해지는 구동압력을 조절한다. 상기 바디블록(120)에는 선단부에 가압부재(121)가 경사지게 구비되며, 상기 가압부재(121)를 고정하기 위한 고정부재(122)가 구비된다. 즉, 상기 바디블록(120)의 하부 선단에 홈이 형성되고, 상기 홈에 가압부재(121)를 설치하고, 고정부재(122)를 이용하여 상기 가압부재(121)를 바디블록(120)에 고정한다. The manipulator 110 supports and aligns the body block 120 and the driving IC 130, and adjusts the driving pressure applied to the body block 120. The body block 120 is provided with a pressing member 121 inclined at the front end portion, and is provided with a fixing member 122 for fixing the pressing member 121. That is, a groove is formed at the lower end of the body block 120, the pressing member 121 is installed in the groove, and the pressing member 121 is attached to the body block 120 by using the fixing member 122. Fix it.

상기 구동IC(130)는 PCB(미도시)에서 인가받은 신호를 피검사체(L)를 구동하는 구동신호로 바꾸는 역할을 한다. The driving IC 130 converts a signal applied from a PCB (not shown) into a driving signal for driving the object L.

상기 구동IC(130)는 필름(131)에 칩(132)이 실장되고, 상기 칩(132)으로부터 양측으로 배선부(미도시)가 연장형성되며, 상기 필름(131)은 제작과정에서 이송을 위해 필요한 스프라켓 홀(133)이 형성되는 것이 일반적이다. 상기 구동IC(130)는 예를 들어 액정표시소자를 구동하는 통상의 TAB(tape automated bonding) IC이다. In the driving IC 130, a chip 132 is mounted on the film 131, and wiring portions (not shown) are extended from both sides of the chip 132 to the both sides, and the film 131 transfers during the manufacturing process. It is common for the sprocket hole 133 to be formed. The driving IC 130 is, for example, a conventional tape automated bonding (TAB) IC for driving a liquid crystal display device.

상기 구동IC(130)의 양측에 위치되는 배선부 중 바디블록(120)의 선단 하부에 위치하는 배선부는 피검사체의 패드(P)에 형성된 전극들과 접촉하고, 타측 배선부는 FPC(140)의 배선부와 전기적으로 연결된다. Of the wiring parts located on both sides of the driving IC 130, the wiring part located at the lower end of the body block 120 contacts the electrodes formed on the pad P of the object to be inspected, and the other wiring part of the FPC 140 is disposed. It is electrically connected to the wiring part.

도 3을 참조하여 종래의 필름타입 프로브유닛을 이용한 피검사체의 검사방법을 설명한다. 도시된 바와 같이, 구동IC(130)의 배선부를 피검사체의 패드(P)에 형성된 전극에 접촉시킨 상태에서 전기신호를 인가하여 피검사체를 전기적으로 검사하는 것이다. Referring to Figure 3 will be described a test method of the test object using a conventional film type probe unit. As illustrated, the test object is electrically inspected by applying an electrical signal in a state where the wiring portion of the driving IC 130 is in contact with the electrode formed on the pad P of the test object.

한편, 필름타입 프로브유닛을 제작하기 위하여 구동IC를 바디블록의 하부면에 부착하는데, 종래에는 비전수단을 이용하여 작업자가 육안으로 정렬하여 부착한다. 따라서 구동IC를 정확하게 정렬하는 것이 쉽지 않고 시간도 많이 소요된다. 경우에 따라서는 도 4에 도시된 바와 같이, 바디블록(120)과 구동IC(130)가 정렬되지 못하고 부착되는 경우도 발생한다. Meanwhile, in order to manufacture a film type probe unit, the driving IC is attached to the lower surface of the body block. In the related art, an operator visually attaches and attaches to the lower surface of the body block. As a result, aligning the drive ICs accurately is not easy and time consuming. In some cases, as shown in FIG. 4, the body block 120 and the driving IC 130 may be attached to each other without being aligned.

이러한 문제점을 해결하기 위하여 종래에 개선된 필름타입 프로브유닛은 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 바디블록(220)의 하면 양측에 돌기(223)를 형성하고, 구동IC(230)의 양측에 형성된 스프라켓 홀(233)을 상기 돌기(223)에 끼워 맞춰 용이하게 정렬한다. In order to solve this problem, the conventionally improved film type probe unit has protrusions 223 formed on both sides of the lower surface of the body block 220, as shown in FIGS. 5 and 6, and both sides of the driving IC 230. The sprocket hole 233 formed in the fitting to the protrusion 223 is easily aligned.

개선된 프로브유닛의 제조방법을 구체적으로 설명하면, 바디블록(220)의 하면 양측에 구동IC(230)의 크기와 스프라켓 홀(233)의 위치와 바디블록(220)의 크기를 감안하여 최적의 정렬상태가 되도록 설정된 위치에 돌기(223)들을 형성한다. The manufacturing method of the improved probe unit will be described in detail, considering the size of the driving IC 230, the position of the sprocket hole 233, and the size of the body block 220 on both sides of the lower surface of the body block 220. The protrusions 223 are formed at positions set to be aligned.

다음으로, 바디블록(220)의 선단에 가압부재(221)를 위치시키고, 고정부재(222)를 바디블록(220)의 하부 선단에 체결하여 상기 가압부재(221)를 바디블록(220)에 고정시킨다. Next, the pressing member 221 is positioned at the tip of the body block 220, and the fixing member 222 is fastened to the lower tip of the body block 220 to connect the pressing member 221 to the body block 220. Fix it.

다음으로, 스프라켓 홀(233)을 상기 돌기(223)에 끼워 맞춰 정렬한 상태에서 상기 구동IC(230)를 바디블록(220)에 부착시킨다. Next, the driving IC 230 is attached to the body block 220 in a state where the sprocket hole 233 is fitted into the protrusion 223.

한편, 상기 돌기(223)는 바디블록(220)의 하면 최선단부에 근접하여 형성할 수록 구동IC의 정렬이 최적화된다. 구동IC에 형성된 배선부(234)의 선단이 피검사체의 전극에 접촉하기 때문이다. 그러나 바디블록(220)의 하면 선단부에는 고정부재(222)가 고정되기 때문에 돌기를 형성할 수 없다. On the other hand, the protrusion 223 is closer to the bottom end of the body block 220, the closer the alignment of the drive IC is optimized. This is because the tip of the wiring portion 234 formed in the driving IC contacts the electrode of the object under test. However, since the fixing member 222 is fixed to the front end of the lower surface of the body block 220, a protrusion cannot be formed.

물론, 고정부재(222)에 돌기를 형성할 수도 있으나, 이 경우, 고정부재(222)의 고정상태에 따라 고정부재에 형성된 돌기의 위치가 달라지므로 구동IC(230)를 최적의 상태로 정렬할 수 없게 된다. Of course, a protrusion may be formed on the fixing member 222, but in this case, since the position of the protrusion formed on the fixing member varies according to the fixing state of the fixing member 222, the driving IC 230 may be optimally aligned. It becomes impossible.

뿐만 아니라 고정부재(222)가 바디블록(220)의 하부면에 결합되기 때문에, 바디블록(220)의 하부면과 단절되어 단차가 발생한다(도 6의 부분확대도 참조). 이러한 단차는 피검사체의 패드에 구동IC(230)의 배선부가 접촉할 때, 접촉성능을 저하시키는 원인이 된다.In addition, since the fixing member 222 is coupled to the lower surface of the body block 220, a step is generated by being disconnected from the lower surface of the body block 220 (see a partially enlarged view of FIG. 6). Such a step causes a decrease in contact performance when the wiring portion of the driving IC 230 contacts the pad of the object under test.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 구동IC를 바디블록에 부착할 때, 구동IC의 스프라켓 홀을 이용하여 용이하게 정렬할 수 있는 필름타입 프로브유닛 및 그의 제조방법을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention, when attaching the drive IC to the body block, the film type probe unit that can be easily aligned using the sprocket hole of the drive IC and its manufacture In providing a method.

위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛은 저면의 양측 가장자리에 각각 돌기가 형성되는 바디블록; 상기 바디블록의 하부선단으로부터 내측상방으로 경사지게 삽입되는 가압부재; 상기 바디블록의 저면에 형성된 양측 돌기 사이에 삽입되는 고정부재; 및 상기 돌기에 맞춰 끼워지는 스프라켓 홀이 양측에 형성된 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩으로부터 연장되는 배선부가 형성되는 구동IC;를 포함한다. In order to solve the above technical problem, the film-type probe unit according to the present invention includes a body block having protrusions formed at both side edges of a bottom surface thereof; A pressing member inserted inclined upwardly from the lower end of the body block; A fixing member inserted between both protrusions formed on a bottom surface of the body block; And a driving IC in which a chip is mounted on a film formed at both sides of the sprocket hole fitted to the protrusion and a wiring part extending from the chip is formed.

또한 상기 바디블록은 하부선단에서 내측상방으로 슬릿이 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the body block is preferably formed with a slit from the lower end to the inner top.

또한 상기 바디블록의 저면에는 양측에 형성된 상기 돌기들 사이에 삽입홈이 형성되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that an insertion groove is formed between the protrusions formed at both sides of the bottom of the body block.

또한 상기 돌기는 상기 바디블록의 하부 선단에 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the protrusion is preferably formed at the lower end of the body block.

또한 상기 돌기는 상기 필름의 양측에 각각 형성된 스프라켓 홀에 대응하여 상기 바디블록의 하부 양측에 각각 적어도 1 이상 형성되는 것이 바람직하다. In addition, the protrusions may be formed at least one or more on each of the lower both sides of the body block corresponding to the sprocket holes formed on both sides of the film, respectively.

본 발명에 따르면, 구동IC를 바디블록에 부착할 때, 구동IC의 스프라켓 홀을 이용하여 용이하게 정렬할 수 있는 효과가 있다. According to the present invention, when attaching the drive IC to the body block, there is an effect that can be easily aligned using the sprocket hole of the drive IC.

특히, 스프라켓 홀이 맞춰 끼워지는 돌기는 가압부재를 고정하는 고정부재의 간섭없이 바디블록의 하부 선단에 형성할 수 있는 효과가 있다. In particular, the projection to which the sprocket hole is fitted has an effect that can be formed at the lower end of the body block without interference of the fixing member for fixing the pressing member.

도 1은 종래 프로브장치를 나타낸 것이다.
도 2 및 도 4는 종래 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 5 및 도 6은 종래 개선된 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명에 의한 필름타입 프로브유닛을 나타낸 것이다. 1 shows a conventional probe apparatus.
2 and 4 show a conventional film type probe unit.
5 and 6 show a conventional improved film type probe unit.
7 to 9 show a film type probe unit according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작동을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the embodiment according to the present invention.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명에 의한 프로브유닛(300)은 매니퓰레이터(미도시)와 바디블록(320)과 구동IC(330)와, FPC(340)를 포함한다. 7 to 9, the probe unit 300 according to the present invention includes a manipulator (not shown), a body block 320, a driving IC 330, and an FPC 340.

상기 메니퓰레이터는 바디블록(320) 및 구동IC(330)를 지지하고 정렬하며, 바디블록(320)에 가해지는 구동압력을 조절한다. The manipulator supports and aligns the body block 320 and the driving IC 330, and adjusts the driving pressure applied to the body block 320.

상기 바디블록의 저면 양측에는 각각 돌기(323)들이 형성된다. Protrusions 323 are formed on both sides of the bottom of the body block, respectively.

상기 바디블록(320)에는 하부선단에서 내측상방으로 슬릿(324)이 형성되고, 양측에 형성된 상기 돌기(323)들 사이에 삽입홈(325)이 형성된다. 상기 삽입홈(325)은 양측에 형성된 돌기(323)들 사이에 형성된다. The body block 320 has a slit 324 formed inward from the lower end, and an insertion groove 325 is formed between the protrusions 323 formed at both sides. The insertion groove 325 is formed between the projections 323 formed on both sides.

또한 상기 바디블록(320)의 슬릿(324)에는 가압부재(321)가 삽입된다. 상기 슬릿(324)의 형태에 따라 상기 가압부재(321)는 경사지게 구비된다. In addition, the pressing member 321 is inserted into the slit 324 of the body block 320. According to the shape of the slit 324, the pressing member 321 is provided to be inclined.

또한 상기 가압부재(321)를 고정하기 위한 고정부재(322)가 구비된다. 상기 고정부재(322)는 상기 바디블록(320)의 삽입홈(325)에 삽입되어 고정된다. In addition, a fixing member 322 for fixing the pressing member 321 is provided. The fixing member 322 is inserted into and fixed to the insertion groove 325 of the body block 320.

상기 구동IC(330)는 PCB(미도시)에서 인가받은 신호를 피검사체를 구동하는 구동신호로 바꾸는 역할을 한다. The driving IC 330 converts a signal applied from a PCB (not shown) into a driving signal for driving an object under test.

상기 구동IC(330)는 필름에 칩이 실장되고, 상기 칩으로부터 양측으로 배선부(미도시)가 연장형성되며, 상기 필름은 제작과정에서 이송을 위해 필요한 스프라켓 홀(333)이 형성되는 것이 일반적이다. 상기 구동IC(330)는 예를 들어 액정표시소자를 구동하는 통상의 TAB(tape automated bonding) IC이다. In the driving IC 330, a chip is mounted on a film, and wiring portions (not shown) extend from both sides of the chip, and the film is generally formed with a sprocket hole 333 necessary for transporting the film. to be. The driving IC 330 is, for example, a conventional tape automated bonding (TAB) IC for driving a liquid crystal display device.

상기 구동IC(330)의 양측에 위치되는 배선부 중 바디블록(320)의 선단 하부에 위치하는 배선부는 피검사체의 패드(P)에 형성된 전극들과 접촉하고, 타측 배선부는 FPC(340)의 배선부와 전기적으로 연결된다. Of the wiring parts positioned at both sides of the driving IC 330, the wiring part located at the lower end of the body block 320 contacts the electrodes formed on the pad P of the object to be inspected, and the other wiring part of the FPC 340. It is electrically connected to the wiring part.

본 발명에 의한 프로브유닛(300)은 상기 돌기들에 구동IC(330)의 스프라켓 홀(333)을 맞춰 끼움으로서 구동IC(330)를 정렬할 수 있다. The probe unit 300 according to the present invention may align the driving IC 330 by fitting the sprocket hole 333 of the driving IC 330 to the protrusions.

특히, 스프라켓 홀(333)이 맞춰 끼워지는 돌기(323)는 고정부재의 간섭없이 바디블록(320)의 하부 선단에 형성할 수 있다. 이와 같이 돌기(323)를 바디블록(320)의 하부 선단에 형성할수록 구동IC(330)는 최적의 상태로 정렬된다. 이것은 피검사체의 패드(P)에 접촉하는 구동IC(330)의 배선부가 바디블록(320)의 하부면 선단부에 부착되기 때문이다. In particular, the protrusion 323 into which the sprocket hole 333 is fitted may be formed at the lower end of the body block 320 without interference of the fixing member. As the protrusion 323 is formed at the lower end of the body block 320 as described above, the driving IC 330 is aligned in an optimal state. This is because the wiring portion of the driving IC 330 in contact with the pad P of the test object is attached to the front end of the lower surface of the body block 320.

본 실시예에서 상기 정렬부는 바디블록(320)의 하면에 형성된 돌기(323)들이다. 상기 돌기(323)는 스프라켓 홀(333)을 관통할 수 있는 크기 및 형상으로 형성되며, 바디블록(320)의 하면으로부터 돌출형성되어 있는 것을 알 수 있다. 물론, 상기 돌기(323)의 형성위치는 구동IC(330)의 크기와 스프라켓 홀(333)의 위치와 바디블록(220)의 크기를 감안하여 최적의 정렬상태가 되도록 설정한다. 또한 정확한 정렬을 위하여 상기 돌기(323)는 상기 바디블록(320)의 하면 양측에 각각 2개씩 형성되어 있다. In the present embodiment, the alignment parts are protrusions 323 formed on the bottom surface of the body block 320. The protrusion 323 is formed in a size and shape that can penetrate the sprocket hole 333, it can be seen that protruding from the lower surface of the body block 320. Of course, the formation position of the protrusion 323 is set in an optimal alignment state in consideration of the size of the driving IC 330, the position of the sprocket hole 333 and the size of the body block 220. In addition, two protrusions 323 are formed on both sides of the lower surface of the body block 320 for accurate alignment.

따라서 상기 돌기(323)에 스프라켓 홀(333)을 끼워 맞추는 것만으로도 구동IC(330)와 바디블록(320)을 최적의 상태로 정렬을 할 수 있기 때문에 비전수단에 의한 수작업이 불필요하다.
Therefore, the drive IC 330 and the body block 320 can be optimally aligned only by fitting the sprocket hole 333 to the protrusion 323, so that manual work by vision means is unnecessary.

300: 프로브유닛 320: 바디블록
321: 가압부재 322: 고정부재
323: 돌기 324: 슬릿
325: 삽입홈 330: 구동IC
340: FPC300: probe unit 320: body block
321: pressure member 322: fixing member
323: protrusion 324: slit
325: insertion groove 330: drive IC
340: FPC

Claims (5)

저면의 양측 가장자리에 각각 돌기가 형성되고, 저면의 중심부에는 삽입홈이 형성되는 바디블록;
상기 바디블록의 하부선단으로부터 내측상방으로 경사지게 삽입되는 가압부재;
상기 삽입홈에 삽입, 고정되는 고정부재; 및
상기 돌기에 맞춰 끼워지는 스프라켓 홀이 양측에 형성된 필름상에 칩이 실장되고 상기 칩으로부터 연장되는 배선부가 형성되는 구동IC;를 포함하는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
Protrusions are formed at both edges of the bottom surface, and a body block having an insertion groove formed at the center of the bottom surface;
A pressing member inserted inclined upwardly from the lower end of the body block;
A fixing member inserted into and fixed to the insertion groove; And
And a driving IC having a chip mounted on the film formed at both sides of the sprocket hole fitted to the protrusion and having a wiring portion extending from the chip.
제1항에 있어서,
상기 바디블록은 하부선단에서 내측상방으로 슬릿이 형성되며, 상기 슬릿과 삽입홈은 상호 연결되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.

The method of claim 1,
The body block is a film type probe unit, characterized in that the slit is formed from the lower end to the inner side upward, the slit and the insertion groove is formed to be interconnected.

삭제delete 제1항에 있어서,
상기 돌기는 상기 바디블록의 저면 선단의 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
The method of claim 1,
The projection is a film type probe unit, characterized in that formed on both sides of the bottom end of the body block.
제4항에 있어서,
상기 돌기는 상기 필름의 양측에 각각 형성된 스프라켓 홀에 대응하여 상기 바디블록의 저면 양측에 각각 적어도 1 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 필름타입 프로브유닛.
The method of claim 4, wherein
At least one projection is formed on both sides of the bottom surface of the body block corresponding to each sprocket hole formed on both sides of the film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060108426A (en) * 2005-04-13 2006-10-18 주식회사 코디에스 Probe unit for inspecting liquid crytal display panel
KR100972049B1 (en) 2009-03-10 2010-07-22 주식회사 프로이천 Probe unit for testing panel
KR101020625B1 (en) 2010-10-07 2011-03-09 주식회사 코디에스 Film type probe unit and manufacturing method of the same
KR101039336B1 (en) * 2010-10-08 2011-06-08 주식회사 코디에스 Film type probe unit

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060108426A (en) * 2005-04-13 2006-10-18 주식회사 코디에스 Probe unit for inspecting liquid crytal display panel
KR100972049B1 (en) 2009-03-10 2010-07-22 주식회사 프로이천 Probe unit for testing panel
KR101020625B1 (en) 2010-10-07 2011-03-09 주식회사 코디에스 Film type probe unit and manufacturing method of the same
KR101039336B1 (en) * 2010-10-08 2011-06-08 주식회사 코디에스 Film type probe unit

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101255113B1 (en) 2012-10-31 2013-04-19 주식회사 프로이천 Method of manufacturing probe block having an absorber

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