KR100878432B1 - Lcd inspection system of one body probe unit - Google Patents

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KR100878432B1
KR100878432B1 KR1020080012399A KR20080012399A KR100878432B1 KR 100878432 B1 KR100878432 B1 KR 100878432B1 KR 1020080012399 A KR1020080012399 A KR 1020080012399A KR 20080012399 A KR20080012399 A KR 20080012399A KR 100878432 B1 KR100878432 B1 KR 100878432B1
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Abstract

An LCD inspection system of one body probe unit is provided to improve the reliability of the product by aligning a blade of the probe accurately and minimizing the probe repair. A probe unit comprises a probe blade, an upper and lower panel wafers(4, 5), a glass(3) and a FPC. The upper and lower panel wafer are etched through the wafer processing technique to coincide with the fixed projecting part of the probe blade. The upper and lower panel wafer are assembled by inserting a probe blade. Data IC(Integrated Circuit) combined with upper and lower panel wafer is adhered on the glass and FPC(Flexible Printed Circuit). The probe blade is formed to be protruded in the probe unit front end, and visibility is improved.

Description

엘시디 검사용 일체형 프로브 유니트{LCD Inspection System of One Body Probe Unit}LCD Inspection System of One Body Probe Unit

본 발명은 엘시디 검사용 프로브 유니트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상하판 웨이퍼를 상하부 프로브 블레이드 모양에 맞게 2단 에칭으로 가공하여, 상하판 웨이퍼가 상하부 프로브 블레이드를 잡아줌으로써 블레이드가 앞뒤로 움직이지 않고 고정되어, 접촉불량을 최소화함은 물론 프로브 블레이드가 정확하게 정열되고, 접촉압력이 균일해져 신뢰성을 향상시키고, 열경화 테이프를 사용하지 않고 상하판 웨이프를 부착하기 때문에 프로브 유니트의 블레이드 결함을 최소화하여 안전성을 향상시키고, 제조 과정을 단축시키고, 리페어 과정이 단순해 제조 단가가 하락된다; 이렇게 만들어진 블레이드 타입의 프로브 유니트는 블레이드가 유니트 앞단에 오픈되어 가시성을 향상시켜 패널과 블레이드 간의 위치 결정 시간을 감소시키고, 블레이드 불량을 가시적으로 판단하기 때문에 불량 유무를 빠른 시간에 결정하여, 엘시디 특성 검사 효율성을 향상시키도록 하는 것이다.The present invention relates to a probe unit for LCD inspection, and more specifically, by processing the upper and lower wafers in a two-stage etching to match the shape of the upper and lower probe blades, the upper and lower wafers hold the upper and lower probe blades to fix the blade does not move back and forth As well as minimizing contact defects, the probe blades are precisely aligned, the contact pressure is uniform to improve reliability, and the top and bottom wafers are attached without using a thermosetting tape to minimize blade defects in the probe unit. Improve manufacturing, shorten the manufacturing process, and simplify the repair process, lowering the manufacturing cost; The blade-type probe unit made in this way has the blade open at the front of the unit to improve visibility, thereby reducing the positioning time between the panel and the blade, and visually determine the blade defect, thereby determining the presence or absence of the defect in a short time. To improve efficiency.

일반적으로 소형 텔레비젼이나 노트북, 컴퓨터와 같은 영상표시장치로서 주로 사용되는 LCD(액정표시장치)는 자장자리 부분에 전기적 신호(영상신호, 동기신 호, 색상신호 등)가 인가되도록 하는 수 십 내지 수 백개의 접속 단자가 고밀도로 배치되며, 이러한 LCD는 제품에 장착되기 전에 시험신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사 및 시험을 하게 된다. In general, LCDs (liquid crystal displays), which are mainly used as video display devices such as small televisions, notebook computers, and computers, are used to apply electrical signals (video signals, synchronization signals, color signals, etc.) to magnetic fields. One hundred connection terminals are arranged at high density, and such LCD applies test signals before mounting on the product to check and test the screen for defects.

이렇게 LCD의 전기적 특성을 검사하기 위한 장치로서 구비되는 것이 프로브 유니트이며, 도 1은 현재 주로 사용되고 있는 프로브 유니트를 도시한 것이다.The probe unit is provided as an apparatus for inspecting the electrical characteristics of the LCD, and FIG. 1 illustrates a probe unit which is mainly used.

종래 사용되던 LCD용 프로브 카드는 도 1에서와 같이 크게 어셈블리 홀더(10)와 기판 홀더(20)와 블레이드 홀더(30)와 회로기판(40)과 가이드 플레이트(50) 및 블레이드 플레이트(60)로서 이루어지는 구성이다.Conventionally used LCD probe cards are as shown in Figure 1 as the assembly holder 10, the substrate holder 20, the blade holder 30, the circuit board 40, the guide plate 50 and the blade plate 60 It is a configuration made.

이를 보다 구체적으로 설명하면 어셈블리 홀더(10)는 프로브 카드를 전체적으로 지지하는 부재이다.In more detail, the assembly holder 10 is a member supporting the probe card as a whole.

그리고 기판 홀더(20)는 절연 재질로서 구비되며, 어셈블리 홀더(10)저면 일측에 결합 고정되는 구성이다.In addition, the substrate holder 20 is provided as an insulating material and is coupled to and fixed to one side of the bottom surface of the assembly holder 10.

블레이드 홀더(30)는 기판 홀더(20)와 마찬가지로 절연 재질로서 구비되도록 하되 어셈블리 홀더(10)의 저면에서 기판 홀더(20)에 대응되는 타측에 결합 고정되는 구성이다.The blade holder 30 is configured to be provided as an insulating material similarly to the substrate holder 20, but is fixedly coupled to the other side corresponding to the substrate holder 20 at the bottom of the assembly holder 10.

이때 블레이드 홀더(30)는 기판 홀더(20)보다는 하부측으로 더욱 연장되면서 기판 홀더(20)보다는 두터운 두께로서 구비되도록 한다. At this time, the blade holder 30 is further extended to the lower side than the substrate holder 20 to be provided with a thicker thickness than the substrate holder 20.

이러한 기판 홀더(20)의 저면에 회로 기판(40)을 부착한다.The circuit board 40 is attached to the bottom of the substrate holder 20.

즉 회로 기판(40)의 일단을 기판 홀더(20)의 저면에 부착되도록 하면서 회로 기판(40)의 저면으로는 회로 기판(40)에 인쇄된 회로와 전기적으로 연결되는 접속 단자 패턴이 형성되도록 한다.That is, one end of the circuit board 40 is attached to the bottom surface of the substrate holder 20 while the bottom surface of the circuit board 40 forms a connection terminal pattern electrically connected to the circuit printed on the circuit board 40. .

가이드 플레이트(50)는 블레이드 홀더(30)의 저면에 부착되면서 일단은 기판 홀더(20)의 직하부로 더욱 연장되도록 하여 구비되는 구성이다.The guide plate 50 is attached to the bottom surface of the blade holder 30, and one end thereof is further extended to directly under the substrate holder 20.

가이드 플레이트(50)는 실리콘 재질로서 이루어지면, 특히 2장의 실리콘 플레이트를 상하로 접합시킨 구성으로 구비되도록 한다. When the guide plate 50 is made of a silicon material, in particular, it is to be provided with a configuration in which two silicon plates are joined up and down.

이렇게 만들어진 프로브 유니트는 제작 공정이 많아 제작 단가가 올라가고, 2장의 실리콘 플레이트를 상하로 접합시킨 구성의 가이드 플레이트(50)는 접합시 접착제가 블레이드 삽입홉으로 흘러들어 블레이드 불량을 초래하게 된다.Probe unit made in this way has a lot of manufacturing process, the manufacturing cost increases, the guide plate 50 of the configuration in which the two silicon plates are bonded up and down, the adhesive flows into the blade insertion hop during bonding, resulting in blade failure.

또한 가이드 플레이트(50)가 따로 블레이드를 잡아주지 않아 블레이드를 정확하게 위치시키기가 힘들고, 블레이드의 유동성이 커지게 된다.In addition, since the guide plate 50 does not separately hold the blade, it is difficult to accurately position the blade, and the fluidity of the blade is increased.

그리고 블레이드가 밖으로 돌출되지 않아 판넬과 블레이드간의 위치 결정 시간을 증가시키고, 블레이드 결함을 가시적으로 판단하지 못하여 불량유무를 판단하는 시간이 오래 걸린다. In addition, the blade does not protrude outward, thereby increasing the positioning time between the panel and the blade, and it takes a long time to determine whether there is a defect because the blade defect cannot be visually judged.

따라서 복잡한 구성과 제조 공정에 따라 제조 원가가 상승되고, 리페어가 불가능하게 되어 결과적으로 엘시디 특성 검사 효율성을 하락시키게 된다.As a result, the manufacturing cost increases due to the complicated configuration and manufacturing process, and repair is impossible, resulting in a decrease in the efficiency of the LCD characteristic inspection.

위에서 상술한 종전의 블레이드 타입의 프로브 유니트는 니들이 밖으로 돌출되지 않아 패널과 블레이드간의 위치 결정 시간을 증가시키고, 블레이드 결함을 가시적으로 판단하지 못하여 불량유무를 판단하는 시간이 오래 걸린다. 또한 2장의 실리콘 플레이트를 상하로 접합시킨 구성의 가이드 플레이트(50)는 접합시 접착제가 니들 삽입홉으로 흘러들어 니들 불량을 초래하게 되고, 가이드 플레이트(50)가 따로 니들을 잡아주지 않아 니들을 정확하게 위치시키기가 힘들고, 니들의 유동성이 크지게 된다. 에 따른 작업성 악화로 제로 단가가 상승하는 비경제적인 문제와 함께 검사 신뢰성 저하를 초래하게 되는 문제가 있다.The conventional blade type probe unit described above does not protrude out of the needle to increase the positioning time between the panel and the blade, and it takes a long time to determine whether there is a defect because the blade defect cannot be visually judged. In addition, the guide plate 50 in which the two silicon plates are joined up and down is bonded, and the adhesive flows into the needle insertion hops during the joining, causing needle failure, and the guide plate 50 does not hold the needle separately so that the needle is precisely It is difficult to locate and the needle fluidity becomes large. Due to the deterioration of workability due to the uneconomical problem that the zero unit price rises, there is a problem that causes the reliability of inspection.

이에 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 주된 목적은 웨이퍼 가공 기술을 이용하여 상하판 웨이퍼를 프로브 블레이드 모양에 맞게 2단 에칭 가공하여, 상하판 웨이퍼가 상하부 프로브 블레이드를 잡아줌으로서 프로브 블레이드가 앞뒤로 움직이지 않고 고정되어, 정확하게 정열되어, 접촉불량을 최소화함은 물론 접촉 압력을 균일하게 하고, 상하판 웨이퍼를 접착제 없이 부착하기 때문에 프로브 유니트의 블레이드 결함을 최소화하여 안전성을 향상시키고, 프로브 유니트는 블레이드가 유니트 앞단에 오픈되게 제작하여 가시성을 향상시켜 패널과 블레이드 간의 위치 결정 시간을 감소시키고, 블레이드 불량을 가시적으로 판단하기 때문에 불량 유무를 빠른 시간에 결정하여, 엘시디 특 성 검사 효율성을 향상시키도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-described problems of the prior art, the main object of the present invention by using a wafer processing technology, the upper and lower wafers by two-stage etching to match the shape of the probe blade, the upper and lower wafers are the upper and lower probe blades The probe blades are fixed without moving back and forth, and are aligned precisely, minimizing contact defects, uniform contact pressure, and attaching upper and lower wafers without adhesive, thereby minimizing blade defects in the probe unit. The probe unit is designed to open the blade at the front of the unit to improve visibility, thereby reducing the positioning time between the panel and the blade. Improve sex screening efficiency So that it has to.

상술한 바와 같이 프로브 블레이드가 정확하게 정렬되고, 접촉압력이 균일하게 되어 신뢰성을 향상시키고, 프로브 유니트의 리페어를 최소화하고, 패널과 블레이드간의 위치결정 시간을 감소시켜, 엘시디의 특성 검사 효율성을 향상시켜 경제성과 경쟁력을 갖추어 제품에 대한 신뢰성과 작업의 효율성을 대폭 향상시키고, LCD 특성 검사에 능동적으로 대처할 수가 있는 매우 유용한 효과를 제공하게 되는 것이다.As described above, the probe blades are precisely aligned, the contact pressure is uniform, improving reliability, minimizing the repair of the probe unit, reducing the positioning time between the panel and the blade, and improving the efficiency of the characteristic inspection of the LCD, resulting in economical efficiency. In addition, it will be able to improve the reliability and work efficiency of the product, and will provide a very useful effect to proactively cope with the LCD characteristic inspection.

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 블럭 바디와; 상기 블럭 바디의 저면에 체결 부착되는 글라스와; 상기 글라스 저면에 FPC가 부착되고; FPC에 FPC홀더를 부착하고 채결 고정하여; 상판 웨이퍼를 상부 블레이드 모양에 맞게 2단 에칭 가공하고,하판 웨이퍼 역시 하부 블레이드 모양에 맞게 2단 에칭 가공하여; 상기 상판 웨이퍼와 상부 블레이드를 체결하고, 하판 웨이퍼와 하부 블레이드를 체결하여; 상기 상하판 블레이들 접합하여; 상기 글라스에 접합하여 픽스 플레이트를 이용하여 블럭바디와 채결 고정되어 프로브 유니트로서 구비되는 구성이 특징이다.The present invention provides a block body to achieve the above object; Glass fastened to the bottom of the block body; An FPC is attached to the bottom of the glass; Attaching and fixing the FPC holder to the FPC; The upper wafer is two-stage etched to match the upper blade shape, and the lower wafer is also two-stage etched to the lower blade shape; Fastening the upper wafer and the upper blade and fastening the lower wafer and the lower blade; Bonding the upper and lower blades; Bonding to the glass is characterized in that the configuration is provided as a probe unit is fixed to the block body using a fix plate.

이렇게 구비된 프로브 유니트는 데이터 IC 칩의 위치에 따라 3가지 타입의 종류로 나눌 수 있다. 먼저 글라서에 데이터 IC 칩이 붙은 타입으로 FPC가 글라스에 부착되어 인가 신호가 글라스에서 데이터 IC 칩을 통해 FPC로 나가는 타입과, 글라스에 일자로 형성된 인가 신호 패턴을 따라 데이터 IC가 부착되어진 FPC가 글 라스에 부착되어 신호가 나가는 타입, 마지막으로 글라스에 신호 패턴을 형성하지 않고 블레이드와 FPC가 직접 연결되어 FPC에 연결되어진 데이터 IC를 통하여 인가된 신호가 나는 타입으로 나눌 수 있다.Probe units provided in this way can be divided into three types according to the position of the data IC chip. First, the type of data IC chip is attached to the glass, and the FPC is attached to the glass so that the application signal goes from the glass to the FPC through the data IC chip. It can be divided into the type that the signal is attached to the glass and the type that the signal is applied through the data IC connected to the FPC by directly connecting the blade and the FPC without forming a signal pattern on the glass.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention.

본 발명은 웨이퍼 가공 기술을 이용하여 상하판 웨이퍼를 프로브 블레이드 모양에 맞게 2단 에칭 가공하여, 상하판 웨이퍼가 상하부 프로브 블레이드를 잡아주도록 하고, 상하판 웨이퍼를 접착제 없이 접합하고, 블레이드가 앞단에 오픈되게 하는데 가장 두드러진 특징이 있다. According to the present invention, the upper and lower wafers are etched in two stages according to the shape of the probe blade by using a wafer processing technology so that the upper and lower wafers hold the upper and lower probe blades, and the upper and lower wafers are bonded without adhesive, and the blades are opened at the front end. The most prominent feature is that

즉, 도 2에서 도시한 바와 같이 본 발명의 상부 프로브 블레이드(100)는 소정의 폭과 길이를 갖는 프로브 블레이드 바디(110)의 일단부 상측에 패턴 접촉부(120)가 돌출되고, 상기 프로브 블레이드 바디(110)의 타단부 하측에 패널 접촉부(130)가 돌출되고, 또 상기 프로브 블레이드 바디(110)의 일부분에 고정돌출(140)(150), 지지부(160)(170)가 돌출된다.That is, as shown in FIG. 2, the upper probe blade 100 of the present invention protrudes a pattern contact portion 120 above one end of the probe blade body 110 having a predetermined width and length, and the probe blade body. The panel contact portion 130 protrudes below the other end of the 110, and the fixed protrusions 140 and 150 and the support portions 160 and 170 protrude from a portion of the probe blade body 110.

도 3에는 본 발명의 하부 프로브 블레이드(200)는 소정의 폭과 길이를 갖는 프로브 블레이드 바디(210)의 일단부 상측에 패턴 접촉부(220)가 돌출되고, 상기 프로브 블레이드 바디(110)의 타단부 하측에 패널 접촉부(230)가 돌출되고, 또 상기 프로브 블레이드 바디(210)의 일부분에 지지부(240)(250), 고정돌출부(260)가 돌출된다.3, the lower probe blade 200 of the present invention has a pattern contact portion 220 protruding from one end of the probe blade body 210 having a predetermined width and length, and the other end of the probe blade body 110. The panel contact portion 230 protrudes from the lower side, and the support portions 240 and 250 and the fixed protrusion 260 protrude from a portion of the probe blade body 210.

그리고 나서 도 4에서 보는 바와 같이 상하판 웨이퍼(4)(5)는 상부 프로브 블레이드(100)와 하부 프로브 블레이드(200)의 모양과 고정돌출부(140)(150)(260)에 부합되게 웨이퍼 가공 기술을 사용하여 2단 에칭(1)한다. Then, as shown in FIG. 4, the upper and lower wafers 4 and 5 may be processed to match the shapes of the upper probe blades 100 and the lower probe blades 200 and the fixed protrusions 140, 150, and 260. The technique is used to perform two stage etching (1).

그리고 나서 상판 웨이퍼(4)를 글라스(3)저면에 본딩하고 상판 웨이퍼(4)와 하판 웨이퍼(5)를 접합하여 블럭바디(9)와 픽스 플레이트(14)를 이용하여 채결 고정한다. Then, the upper wafer 4 is bonded to the bottom surface of the glass 3, and the upper wafer 4 and the lower wafer 5 are bonded to each other and fixed by using the block body 9 and the fix plate 14.

이렇게 만들어진 상하판 웨이퍼(4)(5)와 상하부 블레이드(100)(200)는 상하판 웨이퍼(4)(5)가 상하부 블레이드(100)(200)를 잡아줌으로써 상하부 블레이드(100)(200)가 앞뒤로 움직이지 않고 고정되어 상하부 블레이드(100)(200)가 정확하게 정열되고, 접촉압력도 균일해진다.The upper and lower wafers 4 and 5 and the upper and lower blades 100 and 200 are thus made by the upper and lower blades 100 and 200 by the upper and lower wafers 4 and 5 holding the upper and lower blades 100 and 200. Is fixed without moving back and forth so that the upper and lower blades 100 and 200 are aligned correctly, and the contact pressure is also uniform.

그리고 상하부 블레이드(100)(200)의 지지부(160)(170)(240)(250)에 의해 소정의 홈(2)이 생겨 상하부 블레이드(100)(200)의 쇼트를 방지한다.In addition, a predetermined groove 2 is formed by the support parts 160, 170, 240, and 250 of the upper and lower blades 100 and 200 to prevent shorting of the upper and lower blades 100 and 200.

이렇게 만들어진 상하부 블레이드(100)(200)을 포함하는 상하판 웨이퍼(4)(5)를 접합시킬 때 기존의 방식은 접착제를 사용하여 접합하였다. When the upper and lower wafers 4 and 5 including the upper and lower blades 100 and 200 made as described above are bonded to each other, the conventional method is bonded using an adhesive.

그러나 본 발명에서는 도 5에서 보는 바와 같이 상하판 웨이퍼를 2단 에칭 방법으로 가공하여 상하부 블레이드(100)(200)가 맞물리게 밀어넣게 되면 하판 웨이퍼(5)에 형성된 홈(6)이 상부 블레이드(100)의 패널 접촉부(130)를 잡아준다However, in the present invention, as shown in FIG. 5, when the upper and lower blades 100 and 200 are pushed into engagement by processing the upper and lower wafers by a two-stage etching method, the groove 6 formed in the lower wafer 5 is the upper blade 100. Hold the panel contacts 130)

또 상판 웨이퍼(4)에 형성된 홈(7)이 하부 블레이드(200)의 패턴 접촉부(220)를 잡아주어 접착제 없이 상하판 웨이퍼가(100)(200)가 접합되어 상하판 웨이퍼(4)(5)가 상하부 블레이드(100)(200)를 잡아줌으로써, 접착제를 사용하지 않고 상하판 웨이퍼(4)(5)를 부착하기 때문에 프로브 유니트 블레이드 결함을 최소 화하여 안전성을 향상시키고, 제조 공정이 단순화 되고, 리페어가 수월하여 생산성이 향상된다.In addition, the grooves 7 formed in the upper wafer 4 hold the pattern contact portion 220 of the lower blade 200 so that the upper and lower wafers 100 and 200 are bonded without the adhesive, so that the upper and lower wafers 4 and 5 are bonded. By holding the upper and lower blades 100 and 200, the upper and lower wafers 4 and 5 are attached without using an adhesive, thereby minimizing defects of the probe unit blades, improving safety, and simplifying the manufacturing process. It is easy to repair and improves productivity.

접착제를 사용하지 않는 또 다른 방법으로 도 6에서와 같이 상하판 웨이퍼(4)(5) 끝단에 필러 게이지(8)를 사용하여 세팅 방법을 간소화 하고 프로브 유니트 블레이드 결함을 최소화하여 안전성을 향상시킨다. 이렇게 결합되어진 상하판 웨이퍼(4)(5) 역시 제조 공정이 단순화 되고, 리페어가 수월하여 생산성이 향상된다.In another method without using the adhesive, as shown in FIG. 6, the filler gauge 8 is used at the ends of the upper and lower wafers 4 and 5 to simplify the setting method and minimize the defect of the probe unit blade to improve safety. The upper and lower wafers 4 and 5 combined as described above are also simplified in the manufacturing process and are easily repaired to improve productivity.

그리고 도 7에서 보는 바와 같이 이렇게 만들어진 프로브 유니트는 블레이드가 프로브 유니트 앞단에 오픈되어 가시성을 향상시켜 판넬(13)과 블레이드 간의 위치 결정 시간을 감소시키고, 블레이드 불량을 가시적으로 판단하기 때문에 불량 유무를 빠른 시간에 결정할 수 있다.As shown in FIG. 7, the probe unit made in this way has a blade open at the front end of the probe unit to improve visibility, thereby reducing positioning time between the panel 13 and the blade, and visually determining blade defects, thereby quickly detecting defects. You can decide on time.

이하, 본 발명의 세가지 타입의 프로브 유니트를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, three types of probe units of the present invention will be described.

먼저 첫번째 타입으로 도 7에서 같이 본 발명의 프로브 유니트 조립체는 블록바디(9)와 데이터 IC(12)가 부착된 글라스 기판(3), 상하부 프로브 블레이드(100)(200)와 결합된 상하판 웨이퍼(4)(5), FPC 홀더(15)와 FPC (11), 픽스 플레이트(14)가 밑에서 받쳐주는 구조로 이루어 진다.First, as shown in FIG. 7, the probe unit assembly of the present invention includes a glass substrate 3 to which a block body 9 and a data IC 12 are attached, and an upper and lower wafer coupled to upper and lower probe blades 100 and 200. (4) (5), the FPC holder 15 and the FPC 11, the fix plate 14 is made of a support structure from the bottom.

이를 보다 구체적으로 설명하면 본 발명에서의 블럭 바디(9)는 프로브 유니트를 전체적으로 지지하는 부재이다.More specifically, the block body 9 according to the present invention is a member supporting the probe unit as a whole.

그리고 블럭 바디(9)는 절연 재질로서 구비되며, 블럭 바디(9)저면에 드라이버 IC(12)가 부착된 글라스(3)가 결합 고정되는 구성이다.The block body 9 is provided as an insulating material, and the glass 3 having the driver IC 12 attached to the bottom of the block body 9 is fixedly coupled.

상하부 프로브 블레이드(100)(200)은 베릴륨 카파 또는 베릴륨 니켈의 재질로서 구비된다.The upper and lower probe blades 100 and 200 are provided as a material of beryllium kappa or beryllium nickel.

상판 웨이퍼(4)는 상부 프로브 블레이드(100)의 모양과 고정돌출부(140)(150)에 부합되게 웨이퍼 가공 기술을 사용하여 2단 에칭으로 가공한다. 하판 웨이퍼(40) 또한 하부 프로브 블레이드(200)의 모양과 고정돌출부(260)에 부합되게 웨이퍼 가공기술을 사용하여 2단 에칭 가공한다. The upper wafer 4 is processed by two-stage etching using a wafer processing technique in accordance with the shape of the upper probe blade 100 and the fixed protrusions 140 and 150. The lower wafer 40 is also subjected to two-stage etching using a wafer processing technique to conform to the shape of the lower probe blade 200 and the fixed protrusion 260.

상하부 프로브 블레이드(100)(200)는, 소정의 폭과 길이를 갖는 상하부 프로브 블레이드 바디(110)(210)의 일단부 상측 및 타단부 하측에 높이를 갖는 패턴 접촉부(120)(220)와 판넬 접촉부(130)(230)가 각각 돌출되도록 형성한다.The upper and lower probe blades 100 and 200 are panel and pattern contact parts 120 and 220 having a height above one end and below the other end of the upper and lower probe blade bodies 110 and 210 having a predetermined width and length. The contact portions 130 and 230 are formed to protrude from each other.

이렇게 형성된 상하판 웨이퍼(4)(5)와 상하부 프로브 블레이드(100)(200)는 프로브 블레이드는 앞단이 오픈되어 가시성을 향상시켜 판넬(13)과 블레이드 간의 위치 결정 시간을 감소시키고, 블레이드 불량을 가시적으로 판단하기 때문에 불량 유무를 빠른 시간에 결정한다.The upper and lower wafers 4 and 5 and the upper and lower probe blades 100 and 200 formed as described above have the front edges of the probe blades open to improve visibility, thereby reducing positioning time between the panel 13 and the blades, and reducing blade defects. Since the judgment is made visually, it is determined in a short time whether there is a defect.

이와같이 형성된 상하판 웨이퍼(4)(5)와 상하부 프로브 블레이드(100)(200)의 패턴 접촉부(120)(220)은 FPC(11)저면에 접착되어 데이터 IC(12)가 부착된 글라스(3)저면에 부착한다.The upper and lower wafers 4 and 5 formed in this manner and the pattern contact portions 120 and 220 of the upper and lower probe blades 100 and 200 are bonded to the bottom of the FPC 11 to attach the data IC 12 to the glass 3. Attach to the bottom.

부착되어진 FPC(11)는 절연 재질로서 구비되는 FPC 홀더(15)에 의해 고정된다. The attached FPC 11 is fixed by the FPC holder 15 provided as an insulating material.

마지막으로 절연 재질로서 구비되는 픽스 플레이트(14)을 블럭 바디(9)에 채결하여 상하판 웨이퍼(4)(5) 및 글라스(3)를 잡아주는 구성이다.Finally, the fix plate 14 provided as an insulating material is attached to the block body 9 to hold the upper and lower wafers 4 and 5 and the glass 3.

기존 방식은 프로브 유니트에서는 사전에 패턴보다 작게 수축하여 회로 설계를 함으로서 일자 형태로 블레이를 심지 못하여 LCD 컨텍부 드라이브 IC의 위치가 서로 일정하지 않아 접촉불량이 많아 나타나고 제작상에 어려움이 많지만, 이렇게 형성된 일체형 프로브 유니트는 글라스(3)에 신호 패턴이 형성되어 상하부 블레이드(100)(200)의 패턴 접촉부(120)(220)와 일대일로 대응할 수 있어 상하부 블레이드(100)(200)를 일자 형태로 심어 접촉 불량과 제작상의 어려움을 개선할 수 있다. In the conventional method, the probe unit shrinks smaller than the pattern beforehand to design the circuit so that the blades cannot be planted in the form of a straight line. Therefore, the position of the LCD contact drive IC is not fixed to each other, resulting in a large number of contact defects. In the integrated probe unit, a signal pattern is formed on the glass 3 to correspond to the pattern contact portions 120 and 220 of the upper and lower blades 100 and 200 one-to-one, so that the upper and lower blades 100 and 200 are planted in a straight line shape. Bad contact and manufacturing difficulties can be improved.

두 번째 타입으로는 도 8에서와 같이 상기 첫번째 타입과 다른 부분만 부각시켜 설명하면 데이터 IC(12)는 FPC(11) 저면에 부착된다. As the second type, as shown in FIG. 8, only the parts different from the first type will be described. The data IC 12 is attached to the bottom surface of the FPC 11.

이렇게 형성된 타입과 첫 번째 타입과 다른점은 글라스(3)의 패턴을 단순화 하여 상하부 블레이드(100)(200)의 패턴 접촉부(120)(220)와 일대일로 대응시켜 일자 형태로 패턴이 형성된 글라스(3)와 COF를 접합하여 신호를 인가 하는 구성으로 이루어진다. The difference between the type formed and the first type is to simplify the pattern of the glass 3 so as to correspond to the pattern contact parts 120 and 220 of the upper and lower blades 100 and 200 in a one-to-one manner. It is composed of 3) and COF bonded to apply a signal.

마지막으로 세 번째 타입은 도 9에서 보는 바와 같이 COF는 패턴이 없는 글라스(3)와 접합되고 COF에 있는 패턴과 상하부 블레이드(100)(200)의 패턴 접촉부(120)(220)가 직접적으로 연결되어 인가된 신호는 전달되는 구성으로 이루어진다.Finally, in the third type, as shown in FIG. 9, the COF is bonded to the glass 3 without a pattern, and the pattern in the COF is directly connected to the pattern contacts 120 and 220 of the upper and lower blades 100 and 200. The applied signal is configured to be delivered.

이렇게 구성된 일체형 타입들은 웨이파를 일자형태로 에칭하므로 블레이드를 일자형태로 심을수 있어 작업성을 크게 향상되고 불량율 감소에 큰 효과가 있고 리페어가 수월하여 제작 비용 절감할 수가 있고, 라인 대응이 빨라 특성 검사의 효율 성을 개선할 수 있다. Integral types configured as above can etch the wave in a straight shape, so that blades can be planted in a straight shape, which greatly improves workability, greatly reduces the defect rate, facilitates repair, reduces manufacturing costs, and enables fast line response. Can improve the efficiency.

도 1은 일반적인 엘시디 검사용 프로브 카드의 측단면도.1 is a side cross-sectional view of a probe for a typical LCD test.

도 2 및 도 3은 상하부 프로브 블레이드를 도시한 사시도.2 and 3 are perspective views showing upper and lower probe blades.

도 4는 상하판 웨이퍼를 글라스에 부착한 상태의 단면도.4 is a cross-sectional view of the upper and lower wafers attached to the glass.

도 5는 상하부 블레이드를 포함하는 상하판 웨이퍼를 합착한 상태의 평면도 및 정면도.5 is a plan view and a front view of the upper and lower wafers including the upper and lower blades bonded together.

도 6은 필러 게이지를 이용하여 상하부 블레이드를 포함하는 상하판 웨이퍼를 합착한 상태의 평면도 및 확대도.6 is a plan view and an enlarged view of the upper and lower wafers including the upper and lower blades bonded together using a filler gauge.

도 7은 본 발명의 첫 번째 타입의 프로브 카드 단면도 및 확대도.Fig. 7 is a sectional view and enlarged view of a probe card of the first type of the present invention.

도 8은 본 발명의 두 번째 타입의 프로브 카드 단면도.8 is a sectional view of a second type of probe card of the present invention.

도 9는 본 발명의 세 번째 타입의 프로브 카드 단면도.Fig. 9 is a sectional view of a third type probe card of the present invention.

*도면 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

3 글라스 4 상판 웨이퍼 5 하판 웨이퍼3 Glass 4 Top Wafer 5 Bottom Wafer

8 필러 게이지 11 FPC 12 데이터 IC8 Filler Gauges 11 FPC 12 Data IC

100 상부 프로브 블레이드 200 하부 프로브 블레이드100 Upper probe blade 200 Lower probe blade

Claims (9)

프로브 블레이드와;A probe blade; 상기 프로브 블레이드의 고정 돌출부와 일치하게 웨이퍼 가공기술로 에칭된 상하판 웨이퍼와; Upper and lower wafers etched by a wafer processing technique to coincide with the fixed protrusions of the probe blades; 상기 프로브 블레이드를 삽입하여 합착되는 상하판 웨이퍼와;Upper and lower wafers bonded to each other by inserting the probe blades; 상기 상하판 웨이퍼와 결합되는 테이터 IC(Integrated Circuit)가 부착된 글라스 및 FPC(Flexible Printed Circuit)와;A glass and a flexible printed circuit (FPC) having a data integrated circuit (IC) coupled to the upper and lower wafers; 상기 프로브 블레이드는 프로브 유니트 앞단에 돌출되어 가시성을 향상시도록 형성한 프로브 유니트.The probe blade is formed to protrude in front of the probe unit to improve visibility. 제1항에 있어서, 상판 웨이퍼는 상부 프로브 블레이드의 고정돌출부에 일치하게 웨이퍼 가공 기술을 사용하여 2단 에칭으로 가공하고, 하판 웨이퍼 또한 하부 프로브 블레이드의 고정돌출부에 일치하게 웨이퍼 가공기술을 사용하여 2단 에칭으로 가공하여 블레이드를 잡아줌으로써 상하부 블레이드가 앞뒤로 움직이지 않고 고정되어, 정확하게 정열되도록 형성한 프로브 유니트. The wafer of claim 1, wherein the upper wafer is processed by two-stage etching using a wafer processing technique in accordance with the fixed protrusion of the upper probe blade, and the lower wafer is also subjected to a wafer process technique by using the wafer processing technique in accordance with the fixed protrusion of the lower probe blade. However, the probe unit is formed by processing by etching to hold the blades so that the upper and lower blades are fixed without moving back and forth, so that they are aligned correctly. 제2항에 있어서, 하판 웨이퍼에 형성된 홈은 상부 블레이드의 패널 접촉부를 잡아주고, 상판 웨이퍼에 형성된 홈은 하부 블레이드의 패턴 접촉부를 잡아주어 상하판 웨이퍼를 결합하도록 형성한 프로브 유니트.The probe unit of claim 2, wherein the groove formed in the lower wafer holds the panel contact portion of the upper blade, and the groove formed in the upper wafer catches the pattern contact portion of the lower blade to bond the upper and lower wafers. 제2항 있어서, 상하판 웨이퍼 양끝단에 필러 게이지를 삽입하여 상하판 웨이퍼를 결합하도록 형성한 프로브 유니트.3. The probe unit of claim 2, wherein filler gauges are inserted at both ends of the upper and lower wafers to bond the upper and lower wafers. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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