KR100962754B1 - 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법, 진공 처리 장치 및컴퓨터 기억 매체 - Google Patents

진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법, 진공 처리 장치 및컴퓨터 기억 매체 Download PDF

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Abstract

진공 반송 챔버(10) 내에 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출하는 위치 검출기구(33)를 마련하여, 로드록 챔버(17), 진공 처리 챔버(11∼16)의 소정위치에 배치한 반도체 웨이퍼W를 진공반송기구(30)에 의해서 위치 검출기구(33)에 반송하여 그 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 로드록 챔버(17), 진공 처리 챔버(11∼16)의 위치 정렬을 행한다.
진공 처리 장치, 반송 위치 정렬 방법

Description

진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법, 진공 처리 장치 및 컴퓨터 기억 매체{TRANSFER/ALIGNMENT METHOD IN VACUUM PROCESSING APPARATUS, VACUUM PROCESSING APPARATUS AND COMPUTER STORAGE MEDIUM}
본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 기판을 진공 처리하는 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법, 진공 처리 장치 및 컴퓨터 기억 매체에 관한 것이다.
종래부터, 진공분위기하에서 예컨대, 반도체 웨이퍼 등의 기판의 진공 처리(예컨대, 성막 처리나 에칭 처리)를 행하는 진공 처리 장치가 사용되고 있다. 또한, 내부에 반송기구를 수용한 진공 반송 챔버의 주위에 복수의 진공 처리 챔버를 마련하고, 진공 반송 챔버를 거쳐서 각 진공 처리 챔버에 기판을 반송하여 진공 처리를 행할 수 있도록 한 소위 멀티챔버형의 진공 처리 장치도 알려져 있다.
상기한 바와 같은 진공 처리 장치에서는 적어도, 진공 반송 챔버 내에 마련된 진공반송기구와, 대기압 분위기에 마련된 대기반송기구를 갖는다. 또한, 반송효율을 높이기 위해서, 이들의 반송기구에 각각 복수의 픽을 마련하여, 복수개(예컨대 2장)의 기판을 지지할 수 있도록 하는 것도 행하여지고 있다. 이들의 반송기 구에 있어서는, 각각의 액세스 포인트(access point)에 대하여, 위치 정렬을 할 필요가 있지만, 이러한 위치 정렬 방법에서는 육안으로 각 반송기구에 의해 반송을 행할 수 있을 정도의 거친 위치 정렬(rough teaching)를 행한 후, 반송기구에 의해서 각 액세스 포인트에 대한 기판의 반송을 행하고, 기판의 위치 어긋남을 대기분위기 중에 마련된 기판위치 검출기구(오리엔터)에 의해 측정하여 정밀한 위치 정렬을 행하는 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌1 참조). 즉, 이 위치 정렬 방법에서는 우선 대기분위기에 마련된 대기반송기구에 의해서, 액세스 포인트(예컨대, 로드록 챔버)로부터 오리엔터로 기판을 반송하여 그 기판의 어긋남을 검출하고, 이 어긋남을 보정함으로써 대기반송기구의 액세스 포인트에 대한 반송위치 정렬을 행한다. 그리고 이 위치 정렬이 끝난 대기반송기구에 의해서, 로드록 챔버로 반송한 기판을 진공 반송 챔버 내에 마련된 진공반송기구에 의해서 수취, 예컨대 인접하는 다른 로드록 챔버로 반송하고, 이 기판을 또한 대기반송기구에 의해서 오리엔터에 반송하여 기판의 어긋남을 검출함으로써, 진공반송기구의 반송위치 정렬을 행한다.
상술한 종래의 기술에서는 대기분위기 중에 마련된 1대의 기판위치 검출기구(오리엔터)에 의해서, 진공 반송 챔버 내에 마련된 진공반송기구에 대한 반송위치 정렬도 실행한다. 이 때문에, 오리엔터로 위치 정렬한 기판을 일단 대기반송기구로 반송하여 로드록 챔버에 배치하고, 이후 진공반송기구로 반송한 후, 이 기판을 재차 대기반송기구로 수취하여 오리엔터까지 반송하여 위치 어긋남을 검출한다. 따라서 오리엔터까지의 기판의 반송거리가 길어지게 됨과 동시에, 기판을 중계하는 액세스 포인트(로드록 챔버 등)의 반송위치 좌표오차 등이 축적되기 때문에, 반송 위치 좌표 정밀도가 악화한다고 하는 문제가 있었다.
특허문헌 l: 일본국 특허공개 2004-l74669공보
본 발명은 상술한 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 종래에 비하여 반송위치 정밀도의 향상을 도모할 수 있는 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법, 진공 처리 장치 및 컴퓨터 기억 매체를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 제 1 형태는 진공 반송 챔버 내에 마련되어 진공분위기하에서 기판을 반송하는 진공반송기구와, 상기 진공 반송 챔버에 접속되어 상기 기판에 진공 처리를 실시하는 복수의 진공 처리 챔버와, 상기 진공 반송 챔버에 접속된 로드록 챔버를 구비한 진공 처리 장치의 상기 진공반송기구의 액세스 포인트의 위치 정렬을 행하는 방법으로서, 상기 진공 반송 챔버 내에 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출기구를 마련하고, 상기 액세스 포인트의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 진공반송기구에 의해서 상기 위치 검출기구로 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 액세스 포인트의 위치 정렬을 행하는 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법이다.
상기의 제 1 형태에서는 상기 진공반송기구의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 위치 검출기구에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 위치 검출기구에 대한 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
상기의 제 1 형태에서는 상기 액세스 포인트의 하나가 상기 진공 처리 챔버이며, 상기 진공 처리 챔버의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 위치 검출기구에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 진공 처리 챔버에 대한 위치 정렬을 하도록 할 수 있다.
상기의 제 1 형태에서는 상기 액세스 포인트의 하나가 상기 로드록 챔버이며, 상기 로드록 챔버의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 위치 검출기구에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 로드록 챔버에 대한 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
상기의 제 1 형태에서는 상기 진공 처리 장치가 대기압 분위기 중에서 기판을 반송하는 대기반송기구와, 대기압 분위기 중에서 상기 기판의 위치를 검출하는 오리엔터를 구비하고, 해당 오리엔터에 의해서 상기 로드록 챔버에 대한 위치 정렬을 행한 상기 대기반송기구에 의해서, 상기 로드록 챔버의 소정위치에 상기 기판을 배치하도록 할 수 있다.
상기의 제 1 형태에서는 상기 대기반송기구의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 오리엔터에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
상기의 제 1 형태에서는 상기 진공 장치가 상기 기판이 수용되는 기판 수용 케이스가 탑재되는 탑재부를 구비하고, 해당 탑재부에 탑재한 상기 기판 수용 케이스의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 탑재부에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
상기 제 1 형태에서는 상기 로드록 챔버의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 로드록 챔버에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
상기 제 1 형태에서는 상기 진공 처리 장치가 더미 기판을 배치하기 위한 더미 스토리지를 구비하고, 해당 더미스토리지에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 더미 스토리지에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
상기 제 1 형태에서는 배치 가능한 모든 소정위치에 미리 상기 기판을 배치하고, 그 후 상기 기판을 순차적으로 반송하여 위치 정렬을 행하도록 할 수 있다.
본 발명의 제 2 형태는 진공 반송 챔버 내에 마련되어 진공분위기하에서 기판을 반송하는 진공반송기구와, 상기 진공 반송 챔버에 접속되어 상기 기판에 진공 처리를 실시하는 복수의 진공 처리 챔버와, 상기 진공 반송 챔버에 접속된 로드록 챔버와, 상기 진공 반송 챔버 내에 마련되어 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출기구와, 대기압 분위기 중에서 상기 기판을 반송하는 대기반송기구와, 대기압 분위기 중에서 상기 기판의 위치를 검출하는 오리엔터와, 상기 기판이 수용되는 기판 수용 케이스가 탑재되는 탑재부와, 더미 기판을 배치하기 위한 더미 스토리지와, 상기 제 1 형태의 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법이 행하여지도록 제어하는 제어부를 구비한 진공 처리 장치이다.
본 발명의 제 3 형태는 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 기억 매체로서, 상기 제어 프로그램은 실행시에 상기 제 1 형태의 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법이 행하여지도록 진공 처리 장치를 제어하는 컴퓨터 기억 매체이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 있어서의 진공 처리 장치의 전체 개략 구성을 도시한 도면.
도 2는 도 1의 진공 처리 장치에 있어서의 대기반송기구의 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우 차트.
도 3은 도 1의 진공 처리 장치에 있어서의 진공반송기구의 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우 차트.
도 4는 대기반송기구의 오리엔터에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우 차트.
도 5는 대기반송기구의 탑재부에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우 차트.
도 6은 대기반송기구의 로드록 챔버에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플 로우 차트.
도 7은 대기반송기구의 더미 스토리지에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우차트.
도 8은 진공반송기구의 위치 검출기구에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우 차트.
도 9는 진공반송기구의 로드록 챔버에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플 로우 차트.
도 10은 진공반송기구의 진공 처리 챔버에 대한 위치 정렬 공정을 나타내는 플로우 차트.
이하, 본 발명의 상세를 도면을 참조하여 일 실시예에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 진공 처리 장치(1)의 전체 개략구성을 나타내는 것이다. 진공 처리 장치(1)의 중앙 부분에는 진공 반송 챔버(10)가 마련되고 있고, 이 진공 반송 챔버(10)를 따라 그 주위에는 복수(본 실시예에서는 6개)의 진공 처리 챔버(11∼16)가 배치되어 있다.
진공 반송 챔버(10)의 전방(도면 중 하측)에는 2개의 로드록 챔버(17)가 마련되고, 이들의 로드록 챔버(17)의 더욱 전방(도면 중 하측)에는 대기 중에서 기판(본 실시예에서는 반도체 웨이퍼 W)을 반송하기 위한 반송 챔버(18)가 마련된다. 또한, 반송 챔버(18)의 더욱 전방(도면 중 하측)에는 복수개의 반도체 웨이퍼W를 수용 가능한 기판 수용 케이스(카세트 또는 후프)가 배치되는 탑재부(19)가 복수개(도 1에서는 3개) 마련되어 있고, 반송 챔버(18)의 측면 쪽(도면 중 좌측)에는 오리엔테이션 플랫 혹은 노치에 의해 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출하는 오리엔터(20)가 마련된다. 또한, 로드록 챔버(17)의 측면 쪽(도면 중 우측)에는 더미 웨이퍼를 수용하기 위한 더미 스토리지(21)가 마련된다.
로드록 챔버(17)와 반송 챔버(18)사이, 로드록 챔버(17)와 진공 반송 챔버(10) 사이, 진공 반송 챔버(10)와 진공 처리 챔버(11∼16) 사이에는 각각 게이트밸브(22)가 마련되어, 이들의 사이를 기밀하게 폐색 및 개방할 수 있게 되어 있다. 또한, 진공 반송 챔버(10) 내에는 진공반송기구(30)가 마련된다. 이 진공반송기구(30)는 제 1 픽(31)과 제 2 픽(32)을 구비하고, 이들에 의해서 2장의 반도체 웨이퍼W를 지지 가능하게 구성되어 있고, 각 진공 처리 챔버(11∼16), 로드록 챔버(17)에, 반도체 웨이퍼W를 반입, 반출할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 진공 반송 챔버(10) 내에는 상기한 진공반송기구(30)의 제 1 픽 및 제 2 픽 상에 지지된 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출하기 위한 위치 검출기구(33)가 마련된다. 이 위치 검출기구(33)로서는 복수(예컨대 3개)의 광학적 센서로 반도체 웨이퍼W의 주연부의 위치를 검출하는 구조의 것 등을 사용할 수 있다.
또한, 반송 챔버(18) 내에는 대기반송기구(40)가 마련된다. 이 대기반송기구(40)는 제 1 픽(41)과 제 2 픽(42)을 구비하고 있고, 이들에 의해서 2장의 반도체 웨이퍼W를 지지 가능하게 구성되어 있다. 대기반송기구(40)는 탑재부(19)에 탑재된 각 카세트 또는 후프, 로드록 챔버(17), 오리엔터(20), 더미 스토리지(21)에 반도체 웨이퍼W 또는 더미 웨이퍼를 반입, 반출할 수 있도록 구성되어 있다.
상기 구성의 진공 처리 장치(1)는 제어부(60)에 의해서 그 동작이 통괄적으로 제어된다. 이 제어부(60)에는 CPU를 구비하고 진공 처리 장치(1)의 각부를 제어하는 프로세스 콘트롤러(61)와 유저 인터페이스(62)와 기억부(63)가 마련된다.
유저 인터페이스(62)는 공정 관리자가 진공 처리 장치(1)를 관리하기 위해서 커맨드의 입력조작을 행하는 키보드나 진공 처리 장치(1)의 가동상황을 가시화하여 표시하는 디스플레이 등으로 구성되어 있다.
기억부(63)에는 진공 처리 장치(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 콘트롤러(61)의 제어로 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기억된 레시피가 저장되어 있다. 그리고 필요에 따라서, 유저 인터페이스(62)로부터의 지시 등으로 임의의 레시피를 기억부(63)로부터 호출하여 프로세스 콘트롤러(61)에 실행시킴으로써 프로세스 콘트롤러(61)의 제어하에서, 진공 처리 장치(1)에서의 소망하는 처리 및 후술하는 반송위치 정렬이 행하여진다. 또한, 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터로 리드 가능한 컴퓨터 기억 매체(예컨대, 하드 디스크, CD, 플렉서블 디스크, 반도체 메모리 등)등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 혹은 다른 장치로부터 예컨대, 전용회선을 거쳐서 수시로 전송시켜 온라인으로 이용하거나 하는 것도 가능하다.
상기 구성의 진공 처리 장치(1)에 있어서의 반송위치 정렬 방법에 대하여 설명한다. 진공 처리 장치(1)의 조립 후 등에 있어서, 진공반송기구(30), 대기반송기구(40)의 각 액세스 포인트에 대한 위치 정렬이 필요하게 되면, 우선, 육안으로 러프 티칭(rough teaching)을 행한다. 이 러프 티칭으로서는 반도체 웨이퍼W 등을 구조물에 부딪치거나 하는 일 없이 반송할 수 있을 정도의 정밀도로 위치 정렬을 행한다.
다음에, 고정밀도한 위치 정렬이 행하여진다. 우선, 대기반송기구(40)의 위치 정렬에 대하여 설명한다. 이 위치 정렬은 오리엔터(20)를 이용한 것으로, 도 2 에 도시하는 바와 같이 우선, 대기반송기구(40)와 오리엔터(20)의 위치 정렬을 행하고(201), 다음에 대기반송기구(40)와 탑재부(19)의 위치 정렬을 행하고(202), 다음에 대기반송기구(40)와 로드록 챔버(17)의 위치 정렬을 행하며(203), 최후에 대기반송기구(40)와 더미 스토리지(21)의 위치 정렬을 행한다(204). 또한, 대기반송기구(40)와 오리엔터(20)의 위치 정렬을 최초에 실행하면, 후의 액세스 포인트에 대한 위치 정렬은 어떠한 순서로 행하여도 좋다.
또한, 진공반송기구(30)의 위치 정렬에서는 도 3에 도시하는 바와 같이, 우선 진공반송기구(30)와 위치 검출기구(33)의 위치 정렬을 행하고(301), 다음에 진공반송기구(30)와 로드록 챔버(17)의 위치 정렬을 행하며(302), 최후에 진공반송기구(30)와 진공 처리 챔버(11∼16)의 위치 정렬을 행한다(303). 또한, 진공반송기구(30)와 위치 검출기구(33)의 위치 정렬을 최초에 실행하면, 로드록 챔버(17)와 진공 처리챔버(11∼16)의 위치 정렬은 어느 쪽을 먼저 행하여도 좋다.
도 2에 나타낸 대기반송기구(40)와 오리엔터(20)의 위치 정렬에서는 도 4에 도시하는 바와 같이, 우선 반도체 웨이퍼W를 대기반송기구(40)의 제 1 픽(41) 또는 제 2 픽(42) 상의 소정위치에 배치한다(401). 그리고 이 반도체 웨이퍼W를 오리엔터(20)에 반송하고(402), 오리엔터(20)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(403). 그리고 이 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행하고(404), 반도체 웨이퍼W를 회수한다(405). 이상의 동작에 의한 위치 정렬을 제 1 픽(41)과 제 2 픽(42)의 2개의 픽에 대해서 실행한다(406). 또한, 반도체 웨이퍼W의 회수는 지정한 탑재부(19)의 카세트 또는 후프에 회수함으로써 자동적으로 회수하든지, 또는 오리엔터(20)의 커버를 제거하고 수작업으로 회수한다. 이것은 이하의 위치 정렬에 대해서도 마찬가지이다.
도 2에 나타낸 대기반송기구(40)와 탑재부(19)의 위치 정렬에서는 도 5에 도시하는 바와 같이, 우선, 반도체 웨이퍼W를 탑재부(19)의 카세트또는 후프의 소정위치, 예컨대 최하부의 슬롯에 배치한다(50l). 그리고 상기한 오리엔터(20)의 위치보정 데이터로부터 설계상의 물리적 위치를 가보정한다(502). 다음에, 반도체 웨이퍼W를 오리엔터(20)에 반송하고(503),오리엔터(20)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(504). 그리고 이 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행하고(505), 반도체 웨이퍼W를 본래의 카세트 또는 후프에 회수한다(506). 이상의 동작에 의한 위치 정렬을 제 1 픽(41)과 제 2 픽(42)의 2개의 픽에 대하여 실행한다(507). 또한, 모든(본 실시예로서는 3개) 탑재부(19)에 대하여 상기의 동작에 의한 위치 정렬을 행한다(508).
도 2에 나타낸 대기반송기구(40)와 로드록 챔버(17)의 위치 정렬에서는 도 6에 도시하는 바와 같이, 우선 반도체 웨이퍼W를 로드록 챔버(17)의 소정위치에 배치한다(601). 그리고 상기한 오리엔터(20)의 위치보정 데이터로부터 설계상의 물리적 위치를 가보정한다(602). 다음에, 제 2 픽(42)으로 반도체 웨이퍼W를 오리엔터(20)에 반송하여(603), 오리엔터(20)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(604). 그리고 이 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행하고(605), 반도체 웨이퍼W를 제 2 픽(42)으로 로드록 챔버(17)에 되돌린다(606). 다음에, 제 1 픽(41)으로 반도체 웨이퍼W를 오리엔터(20)에 반송하여(607), 오리엔터(20)로 반도체 웨 이퍼W의 위치를 검출한다(608). 그리고 이 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행하고(609), 반도체 웨이퍼W를 회수한다(610). 이상의 동작에 의한 위치 정렬을 2개의 로드록 챔버(17)에 대하여 실행한다(611).
또한, 상기한 바와 같이 먼저 제 2 픽(42)에 대하여 위치 정렬을 하는 것은 실제의 진공 처리에 있어서, 진공 처리를 행하는 반도체 웨이퍼W를 로드록 챔버(17)로 반송할 때에, 반드시 제 2 픽(42)을 사용하는 설정으로 되어 있기 때문으로, 제 2 픽(42)의 로드록 챔버(17)에 대한 위치정밀도를 높이기 위함이다.
도 2에 나타낸 대기반송기구(40)와 더미 스토리지(21)의 위치 정렬에서는 도 7에 도시하는 바와 같이, 우선, 반도체 웨이퍼W를 더미 스토리지(21)의 소정위치, 예컨대 최하부의 슬롯에 배치한다(701). 그리고 상기 한 오리엔터(20)의 위치보정 데이터로부터 설계상의 물리적 위치를 가보정한다(702). 다음에, 반도체 웨이퍼W를 오리엔터(20)에 반송하여(703), 오리엔터(20)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(704). 그리고 이 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행하여(705), 반도체 웨이퍼W를 소정위치, 예컨대 더미 스토리지(21)에 회수한다(706). 이상의 동작에 의한 위치 정렬을 제 1 픽(41)과 제 2 픽(42)의 2개의 픽에 대하여 실행한다(707).
도 3에 나타낸 진공반송기구(30)와 위치 검출기구(33)의 위치 정렬에서는 도 8에 도시하는 바와 같이, 우선, 반도체 웨이퍼W를 진공반송기구(30)의 제 1 픽(31) 또는 제 2 픽(32) 상의 소정위치에 배치한다(801). 그리고 이 반도체 웨이퍼W를 위치 검출기구(33)의 위치에 반송하여(802), 위치 검출기구(33)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(803). 그리고 이 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행한다(804). 이상의 동작에 의한 위치 정렬을 제 1 픽(31)과 제 2 픽(32)의 2개의 픽에 대하여 실행한다(805). 그리고 반도체 웨이퍼W를 로드록 챔버(17)에 탑재하여 회수한다(806). 또한, 반도체 웨이퍼W를 진공반송기구(30)의 제 1 픽(31), 제 2 픽(32) 상의 소정위치에 배치할 때는 진공 반송 챔버(10)의 커버를 열어 대기압에서 실행하고, 그 후의 동작은 커버를 닫아 진공분위기에서 실행한다. 이 때문에, 미리 제 1 픽(31)과 제 2 픽(32)의 양쪽의 소정위치에 반도체 웨이퍼W를 탑재한 뒤, 이후의 처리를 행하도록 한 쪽이 작업효율이 향상된다. 또한, 위치 정렬 종료 후에 로드록 챔버(17)에 배치된 반도체 웨이퍼W는 진공 반송 챔버(10)와의 사이의 게이트밸브(22)를 닫은 후, 로드록 챔버(17)를 대기압으로 되돌려, 대기반송기구(40)에 의해 소정의 장소(예컨대, 카세트 또는 후프의 소정 슬롯)에 회수한다.
도 3에 나타낸 진공반송기구(30)와 로드록 챔버(17)의 위치 정렬에서는 도 9에 도시하는 바와 같이, 우선 반도체 웨이퍼W를 로드록 챔버(17)의 소정위치에 배치한다(901). 이 반도체 웨이퍼W의 배치는 상술한 바와 같이 하여 위치 정렬이 종료한 대기반송기구(40)에 의해서, 오리엔터(20) 경유로 반도체 웨이퍼W를 반송함으로써 실행할 수 있다. 다음에, 이 반도체 웨이퍼W를 위치 검출기구(33)의 위치에 반송하여(902), 위치 검출기구(33)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(903). 그리고 이 반도체 웨이퍼W를 원래의 로드록 챔버(17)로 되돌린 후(904), 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행한다(905). 이상의 동작에 의한 위치 정렬을 제 1 픽(31)과 제 2 픽(32)의 2개의 픽에 대하여 실행한다(906). 또한, 상기의 동작에 의한 위치 정렬을 2개의 로드록 챔버(17)에 대하여 각각 실행한다(907). 또한, 이후 로드록 챔버(17) 내의 반도체 웨이퍼W는 진공 반송 챔버(10)와의 사이의 게이트밸브(22)를 닫은 후, 로드록 챔버(17)를 대기압으로 되돌려, 대기반송기구(40)에 의해 소정의 장소(예컨대, 카세트 또는 후프의 소정 슬롯)로 회수한다.
도 3에 나타낸 진공반송기구(30)와 진공 처리 챔버(11∼16)의 위치 정렬에서는 도 10에 도시하는 바와 같이, 우선 소정의 지그를 이용하여 반도체 웨이퍼W를 진공 처리 챔버(1l∼16)의 소정위치에 배치한다(10l). 다음에, 이 반도체 웨이퍼W를 진공반송기구(30)의 한쪽의 픽으로 위치 검출기구(33)의 위치에 반송하여(102), 위치 검출기구(33)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(103). 그리고 반도체 웨이퍼W를 원래의 진공 처리 챔버(11∼16)에 되돌리고(104), 이 후 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행한다(105). 다음에, 진공반송기구(30)의 다른 쪽의 픽으로 반도체 웨이퍼W를 위치 검출기구(33)의 위치로 반송하여(106), 위치 검출기구(33)로 반도체 웨이퍼W의 위치를 검출한다(107). 그리고 반도체 웨이퍼W를 로드록 챔버(17)에 반송하고(108), 이 후 검출 결과로부터 편차량을 산출하여 위치보정을 행한다(109). 상기의 동작에 의한 위치 정렬을 진공 처리 챔버(11∼16)에 대하여 각각 실행한다(110). 또한, 로드록 챔버(17) 내의 반도체 웨이퍼W는 진공 반송 챔버(10)와의 사이의 게이트밸브(22)를 닫은 후, 로드록 챔버(17)를 대기압으로 되돌려, 대기반송기구(40)에 의해 소정의 장소(예컨대, 카세트 또는 후프의 소정 슬롯)로 회수한다.
이상과 같이, 본 실시예에서는 진공 반송 챔버(10) 내의 진공반송기구(30)의 각 액세스 포인트(반송위치)에 대한 위치 정렬을 진공 반송 챔버(10) 내에 마련된 위치 검출기구(33)를 사용하여 실행하기 때문에, 대기압분위기에 마련된 오리엔터(20)까지 반도체 웨이퍼W를 반송하여 위치 정렬을 행하는 경우에 비하여, 반도체 웨이퍼W의 반송거리를 짧게 할 수 있다. 또한, 반도체 웨이퍼W를 대기반송기구(40)에 중계하는 액세스 포인트의 반송위치 좌표 오차가 축적되는 일이 없기 때문에, 반송위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.
다음에, 일괄위치 정렬(batch teaching)에 대하여 설명한다. 이 방법에서는 전술한 위치 정렬에 필요한 소정위치로서, 반도체 웨이퍼W를 배치 가능한 모든 소정위치에 미리 반도체 웨이퍼W를 배치해 놓는다. 그리고 도 2에 나타낸 순서로 대기반송기구(40)의 위치 정렬을 행한 뒤, 계속해서 도 3에 나타낸 순서로 진공반송기구(30)의 위치 정렬을 연속적으로 실행한다. 따라서 일단 반도체 웨이퍼W를 소정위치에 배치한 후는 모든 위치 정렬을 작업인에 의한 수작업을 필요로 하는 일 없이 자동적으로 실행할 수 있다.
또한, 미리 반도체 웨이퍼W를 배치해 놓는 장소는 대기반송기구(40)의 위치 정렬의 경우, 대기반송기구(40)의 제 1 픽(41)과 제 2 픽(42), 각 탑재대(19)의 카세트 또는 후프의 소정의 슬롯(예컨대 최하부의 슬롯), 각 로드록 챔버(17), 더미 스토리지(21)의 소정의 슬롯(예컨대, 최하부의 슬롯)이다.
또한, 진공반송기구(30)의 위치 정렬의 경우, 미리 반도체 웨이퍼W를 배치해 놓는 장소는 진공반송기구(30)의 제 1 픽(31)과 제 2 픽(32), 각 로드록 챔버(17) 및 각 진공 처리 챔버(11∼16)이다. 각 로드록 챔버(17)는 대기반송기구(40)의 위치 정렬을 위해 반도체 웨이퍼W를 배치해야 하기 때문에, 진공반송기구(30)의 위치 정렬을 행할 때에는 먼저 위치 정렬을 행한 대기반송기구(40)에 의해서, 로드록 챔버(17)의 소정위치에 반도체 웨이퍼W를 배치할 필요가 있다.
또한, 진공반송기구(30)의 위치 정렬의 경우, 위치 정렬에 사용한 반도체 웨이퍼W를 대기반송기구(40)에 의해서 로드록 챔버(17)로부터 외부에 취출할 필요가 있다. 이 때문에, 대기반송기구(40)의 위치 정렬이 종료한 후에 진공반송기구(30)의 위치 정렬을 행할 필요가 있다. 단지, 진공 반송 챔버(10) 내에 반도체 웨이퍼W를 일시적으로 탑재할 수 있는 버퍼가 마련되는 경우는 위치 정렬에 사용한 반도체 웨이퍼W를 이 버퍼에 탑재하도록 하여, 대기반송기구(40)의 위치 정렬과 병행하여 행하는 것도 가능하다.
다음에, 상기 구성의 진공 처리 장치(1)에 있어서의 진공 처리의 동작에 대하여 설명한다. 탑재부(19)에 카세트 또는 후프가 탑재되면, 이 카세트 또는 후프로부터 반송 챔버(18) 내에 마련된 대기반송기구(40)에 의해서 반도체 웨이퍼W를 취출하여 오리엔터(20)에 반송하여 정렬한 후, 로드록 챔버(17) 내에 배치한다.
그리고, 진공 반송 챔버(10) 내의 진공반송기구(30)에 의해, 반도체 웨이퍼W를 로드록 챔버(17)로부터 각 진공 처리 챔버(1l∼16)에 반송하여 소정의 처리를 실시한다. 또한, 처리가 종료한 반도체 웨이퍼W를 각 진공 처리 챔버(11∼16)로부터 진공반송기구(30)로 반송하여 로드록 챔버(17) 내에 배치한다.
이상과 같이 하여, 로드록 챔버(17) 내에 배치된 처리완료의 반도체 웨이퍼W 는 이후, 대기반송기구(40)에 의해서 로드록 챔버(17) 내에서 취출되어 탑재부(19)에 탑재된 카세트 또는 후프에 수용된다.
이상과 같은 진공 처리에 있어서, 반도체 웨이퍼W는 정확히 위치 결정된 상태로 반송되기 때문에, 고정밀도의 진공 처리를 행할 수 있다. 또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 각종의 변형을 할 수 있는 것은 물론이다. 예컨대, 탑재대의 수나 진공 처리 챔버의 수는 적절히 변경 가능하다. 또한, 위치 정렬을 행하는 순서도 적절히 변경할 수 있다.
본 발명의 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법, 진공 처리 장치 및 컴퓨터 기억 매체는 반도체 장치의 제조분야 등에서 이용할 수 있다. 따라서, 산업상의 이용 가능성을 갖는다.

Claims (12)

  1. 진공 반송 챔버 내에 마련되어 진공분위기하에서 기판을 반송하는 진공반송기구와,
    상기 진공 반송 챔버에 접속되어 상기 기판에 진공 처리를 실시하는 복수의 진공 처리 챔버와,
    상기 진공 반송 챔버에 접속된 로드록 챔버
    를 구비한 진공 처리 장치의 상기 진공반송기구의 액세스 포인트의 위치 정렬을 행하는 방법으로서,
    상기 진공 반송 챔버 내에 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출기구를 마련하고, 상기 액세스 포인트의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 진공반송기구에 의해서 상기 위치 검출기구로 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 액세스 포인트의 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 진공반송기구의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 위치 검출기구에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고,
    이 검출 결과에 의해서 상기 위치 검출기구에 대한 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 액세스 포인트의 하나가 상기 진공 처리 챔버이며,
    상기 진공 처리 챔버의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 위치 검출기구에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고,
    이 검출 결과에 의해서 상기 진공 처리 챔버에 대한 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 액세스 포인트의 하나가 상기 로드록 챔버이며,
    상기 로드록 챔버의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 위치 검출기구에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고,
    이 검출 결과에 의해서 상기 로드록 챔버에 대한 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 진공 처리 장치가 대기압 분위기 중에서 기판을 반송하는 대기반송기구와 대기압 분위기 중에서 상기 기판의 위치를 검출하는 오리엔터를 구비하고,
    해당 오리엔터에 의해서 상기 로드록 챔버에 대한 위치 정렬을 행한 상기 대기반송기구에 의해서, 상기 로드록 챔버의 소정위치에 상기 기판을 배치하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 대기반송기구의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고,
    이 검출 결과에 의해서 상기 오리엔터에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 진공 처리 장치가 상기 기판이 수용되는 기판 수용 케이스가 탑재되는 탑재부를 구비하고,
    해당 탑재부에 탑재한 상기 기판 수용 케이스의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고,
    이 검출 결과에 의해서 상기 탑재부에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 로드록 챔버의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고,
    이 검출 결과에 의해서 상기 로드록 챔버에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 진공 처리 장치가 더미 기판을 배치하기 위한 더미 스토리지를 구비하고,
    해당 더미 스토리지에 배치한 상기 기판을 상기 오리엔터에 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하며,
    이 검출 결과에 의해서 상기 더미 스토리지에 대한 상기 대기반송기구의 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  10. 진공 반송 챔버 내에 마련되어 진공분위기하에서 기판을 반송하는 진공반송기구와,
    상기 진공 반송 챔버에 접속되어 상기 기판에 진공 처리를 실시하는 복수의 진공 처리 챔버와,
    상기 진공 반송 챔버에 접속된 로드록 챔버
    를 구비한 진공 처리 장치의 상기 진공반송기구의 액세스 포인트의 위치 정렬을 행하는 방법으로서,
    상기 진공 반송 챔버 내에 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출기구를 마련하고, 상기 액세스 포인트의 소정위치에 배치한 상기 기판을 상기 진공반송기구에 의해서 상기 위치 검출기구로 반송하여 해당 기판의 위치를 검출하고, 이 검출 결과에 의해서 상기 액세스 포인트의 위치 정렬을 행하되,
    배치 가능한 모든 소정위치에 미리 기판을 배치하고, 그 후 순차적으로 반송하여 위치 정렬을 행하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법.
  11. 진공 반송 챔버 내에 마련되어 진공분위기하에서 기판을 반송하는 진공반송기구와,
    상기 진공 반송 챔버에 접속되어 상기 기판에 진공 처리를 실시하는 복수의 진공 처리 챔버와,
    상기 진공 반송 챔버에 접속된 로드록 챔버와,
    상기 진공 반송 챔버 내에 마련되어 상기 기판의 위치를 검출하는 위치 검출기구와,
    대기압 분위기 중에서 상기 기판을 반송하는 대기반송기구와,
    대기압 분위기 중에서 상기 기판의 위치를 검출하는 오리엔터와,
    상기 기판이 수용되는 기판 수용 케이스가 탑재되는 탑재부와,
    더미 기판을 배치하기 위한 더미 스토리지와,
    제 1 항의 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법이 행하여지도록 제어하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
  12. 컴퓨터상에서 동작하는 제어 프로그램이 기억된 컴퓨터 기억 매체로서,
    상기 제어 프로그램은 실행시에 제 1 항의 진공 처리 장치의 반송위치 정렬 방법이 행하여지도록 진공 처리 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는
    컴퓨터 기억 매체.
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