KR100961272B1 - 연성회로기판의 부품 실장구조 및 그 실장방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 연성회로기판상에 실장된 부품의 연성회로기판 반대면 부품영역에 전도성 테이프 및 전도성 금속을 그라운드와 전기적으로 통하도록 적층하여 부품영역의 연성회로기판이 견고하게 보강되도록 하기 위한 연성회로기판의 부품 실장구조 및 그 실장방법에 관한 것으로, 상부 커버레이 및 하부 커버레이 사이에 신호선이 패터닝(patterning)된 연성회로기판상의 부품영역에 부품이 실장된 구조로서, 상기 부품이 상기 신호선의 상측 표면에 전기적으로 연결될 영역의 상기 상부 커버레이가 오픈(open)되며, 상기 상부 커버레이가 오픈된 영역의 상기 신호선의 상측 표면에 상부 금도금층 및 땜납이 차례로 적층되고 상기 부품이 상기 땜납에 전기적으로 연결되며; 상기 부품영역 중 그라운드 영역의 상기 하부 커버레이가 오픈되고 상기 하부 커버레이가 오픈된 영역의 상기 신호선의 하측 표면에 하부 금도금층이 형성되며, 상기 부품영역의 상기 하부 커버레이 및 상기 하부 금도금층의 하측 표면에 전도성 테이프 및 전도성 금속이 차례로 적층된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명은 연성회로기판상에 실장된 부품의 연성회로기판 반대면 부품영역에 전도성 테이프 및 전도성 금속을 그라운드와 전기적으로 통하도록 적층하여 부품영역의 연성회로기판이 견고하게 보강되도록 하기 때문에, 부품실장면의 견고함을 유지하면서 연성회로기판의 그라운드 부피를 증가시켜 그라운드 부분의 저항값이 더욱 작아져 연성회로기판을 통하는 신호의 세기가 약화되지 않는 효과가 있다.
연성회로기판, 부품, 실장, 커버레이, 동박, 절연체, 폴리이미드, 동도금, 금도금, 테이프, 금속

Description

연성회로기판의 부품 실장구조 및 그 실장방법{Mounting structure and mounting method of parts on the flexible printed circuit board}
본 발명은 연성회로기판(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)의 부품 실장구조 및 그 실장방법에 관한 것으로, 특히, 연성회로기판상에 실장된 부품의 연성회로기판 반대면 부품영역에 전도성 테이프 및 전도성 금속을 그라운드와 전기적으로 통하도록 적층하여 부품영역의 연성회로기판이 견고하게 보강되도록 하기 위한 연성회로기판의 부품 실장구조 및 그 실장방법에 관한 것이다.
연성회로기판은 유연하게 구부러지는 동박(구리막)을 입힌 회로기판의 원판으로, 연성회로기판의 특정 영역에는 소정의 부품이 실장된다. 이때 부품이 실장되는 연성회로기판 영역의 견고함을 보강해주어야 한다.
이와 관련하여, 종래의 기술에 따라 부품이 실장되는 연성회로기판 영역의 견고함을 보강해주는 예를 보면 다음과 같다.
먼저 부품이 실장되는 연성회로기판 영역의 견고함을 보강하기 위해 사용되는 보강재로 CEM3 및 FR-4 등 유리섬유가 직조된 베이스(base)에 레진(resin)을 함침시켜 경화시킨 자재를 주로 사용한다.
이와 같은 보강재를 연성회로기판상에 실장된 부품의 연성회로기판 반대면 부품영역에 열경화성 테이프를 이용하여 부착한다.
그러나 이와 같은 종래의 기술에 있어서는 연성회로기판의 그라운드 부피가 비교적 작기 때문에, 그라운드 부분의 저항값이 비교적 커져 연성회로기판을 통하는 신호의 세기를 약화시키는 결점이 있다.
또한, 연성회로기판의 그라운드 부피가 비교적 작기 때문에, 그라운드에 전자기파가 침투하여 연성회로기판을 통하는 신호에 노이즈를 유발시키는 문제점도 있다.
이와 같은 전자기파의 침투문제를 해결하기 위해 연성회로기판의 양 면에 별도의 실드필름(shield film)을 부착하는 공정을 더 수행해야 하는 번거로움이 있다.
본 발명은 전술한 과제를 해결하기 위하여 안출한 것으로, 연성회로기판상에 실장된 부품의 연성회로기판 반대면 부품영역에 전도성 테이프 및 전도성 금속을 그라운드와 전기적으로 통하도록 적층하여 부품영역의 연성회로기판이 견고하게 보강되도록 하기 위한 연성회로기판의 부품 실장구조 및 그 실장방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여,
본 발명의 일 형태에 따르면, 상부 커버레이 및 하부 커버레이 사이에 신호선이 패터닝(patterning)된 연성회로기판상의 부품영역에 부품이 실장된 구조로서, 상기 부품이 상기 신호선의 상측 표면에 전기적으로 연결될 영역의 상기 상부 커버레이가 오픈(open)되며, 상기 상부 커버레이가 오픈된 영역의 상기 신호선의 상측 표면에 상부 금도금층 및 땜납이 차례로 적층되고 상기 부품이 상기 땜납에 전기적으로 연결되며; 상기 부품영역 중 그라운드 영역의 상기 하부 커버레이가 오픈되고 상기 하부 커버레이가 오픈된 영역의 상기 신호선의 하측 표면에 하부 금도금층이 형성되며, 상기 부품영역의 상기 하부 커버레이 및 상기 하부 금도금층의 하측 표면에 전도성 테이프 및 전도성 금속이 차례로 적층된 것을 특징으로 한다.
상기 신호선은 하부동박, 절연체, 및 상부동박이 차례로 적층되고 상기 적층된 하부동박, 절연체, 및 상부동박의 상측, 하측, 좌측, 우측 표면에 동도금층이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 전도성 금속은 스테인리스강(stainless steel)인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태에 따르면, 상부 커버레이 및 하부 커버레이 사이에 신호선이 패터닝된 연성회로기판상의 부품영역에 부품을 실장하는 방법으로서, 상기 부품이 상기 신호선의 상측 표면에 전기적으로 연결될 영역의 상기 상부 커버레이 및 상기 부품영역 중 그라운드 영역의 상기 하부 커버레이를 오픈하는 제1 공정; 상기 상부 커버레이가 오픈된 영역의 상기 신호선의 상측 표면에 상부 금도금층을 형성하고 상기 하부 커버레이가 오픈된 영역의 상기 신호선의 하측 표면에 하부 금도금층을 형성하는 제2 공정; 상기 부품영역의 상기 하부 커버레이 및 상기 하부 금도금층의 하측 표면에 전도성 테이프 및 전도성 금속을 차례로 적층하는 제3 공정; 및 상기 부품을 상기 상부 금도금층에 땜납을 통해 전기적으로 연결하면서 상기 연성회로기판상의 부품영역에 실장하는 제4 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 신호선은 하부동박, 절연체, 및 상부동박이 차례로 적층되고 상기 적층된 하부동박, 절연체, 및 상부동박의 상측, 하측, 좌측, 우측 표면에 동도금층이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 전도성 금속은 스테인리스강인 것을 특징으로 한다.
본 발명은, 연성회로기판상에 실장된 부품의 연성회로기판 반대면 부품영역에 전도성 테이프 및 전도성 금속을 그라운드와 전기적으로 통하도록 적층하여 부품영역의 연성회로기판이 견고하게 보강되도록 하기 때문에, 부품실장면의 견고함 을 유지하면서 연성회로기판의 그라운드 부피를 증가시켜 그라운드 부분의 저항값이 더욱 작아져 연성회로기판을 통하는 신호의 세기가 약화되지 않는 효과가 있다.
또한, 연성회로기판의 그라운드 부피가 크기 때문에, 그라운드에 전자기파가 침투하지 못하여 연성회로기판을 통하는 신호에 노이즈가 유발되지 않는 장점도 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명에 따른 연성회로기판의 부품 실장방법의 일 실시 예를 공정별로 나타낸 단면도이다.
먼저 도 1a와 같은 상부 커버레이(110) 및 하부 커버레이(100) 사이에 신호선이 패터닝된 연성회로기판을 마련한다. 이때 신호선은 하부동박(102), 절연체(폴리이미드)(104), 및 상부동박(106)이 차례로 적층되되, 적층된 하부동박(102), 절연체(104), 및 상부동박(106)의 상측, 하측, 좌측, 우측 표면에 동도금층(108)이 형성되어 이루어진다.
도 1b와 같이 부품이 신호선의 상측 표면에 전기적으로 연결될 영역의 상부 커버레이(110) 및 부품영역 중 그라운드 영역의 하부 커버레이(100)를 오픈한다.
도 1c와 같이 상부 커버레이(110)가 오픈된 영역의 신호선의 상측 표면에 상부 금도금층(122)을 형성하고 하부 커버레이(100)가 오픈된 영역의 신호선의 하측 표면에 하부 금도금층(120)을 형성한다.
도 1d와 같이 부품영역의 하부 커버레이(100) 및 하부 금도금층(120)의 하측 표면에 전도성 테이프(130) 및 전도성 금속(132)을 차례로 적층한다. 이때 전도성 금속(132)으로 스테인리스강을 사용하여 전도성 금속(132)의 전기적 특성을 반영구적으로 향상시킨다. 즉, 스테인리스강은 크롬과 탄소 외에 용도에 따라 니켈, 텅스텐, 바나듐, 구리, 규소 따위의 원소를 함유한 내식성 강철로, 녹이 슬지 않고 약품에도 부식하지 않는다.
도 1e와 같이 부품(142)을 상부 금도금층(122)에 땜납(140)을 통해 전기적으로 연결하면서 연성회로기판상의 부품(142)영역에 실장한다.
이와 같은 본 발명은 연성회로기판상에 실장된 부품(142)의 연성회로기판 반대면 부품(142)영역에 전도성 테이프(130) 및 전도성 금속(132)을 그라운드와 전기적으로 통하도록 적층하여 부품(142)영역의 연성회로기판이 견고하게 보강되도록 하기 때문에, 부품(142)실장면의 견고함을 유지하면서 연성회로기판의 그라운드 부피를 증가시켜 그라운드 부분의 저항값이 더욱 작아져 연성회로기판을 통하는 신호의 세기가 약화되지 않는 효과가 있다.
또한, 연성회로기판의 그라운드 부피가 크기 때문에, 그라운드에 전자기파가 침투하지 못하여 연성회로기판을 통하는 신호에 노이즈가 유발되지 않는 장점도 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
도 1a 내지 도 1e는 본 발명에 따른 연성회로기판의 부품 실장방법의 일 실시 예를 공정별로 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 하부 커버레이
102 : 하부 동박
104 : 절연체
106 : 상부 동박
108 : 동도금층
110 : 상부 커버레이
120 : 하부 금도금층
122 : 상부 금도금층
130 : 전도성 테이프
132 : 전도성 금속
140 : 땜납
142 : 부품

Claims (6)

  1. 상부 커버레이(110) 및 하부 커버레이(100) 사이에 신호선이 패터닝된 연성회로기판상의 부품영역에 부품이 실장된 구조로서,
    상기 부품이 상기 신호선의 상측 표면에 전기적으로 연결될 영역의 상기 상부 커버레이(110)가 오픈되며, 상기 상부 커버레이(110)가 오픈된 영역의 상기 신호선의 상측 표면에 상부 금도금층(122) 및 땜납(140)이 차례로 적층되고 상기 부품이 상기 땜납(140)에 전기적으로 연결되며;
    상기 부품영역 중 그라운드 영역의 상기 하부 커버레이(100)가 오픈되고 상기 하부 커버레이(100)가 오픈된 영역의 상기 신호선의 하측 표면에 하부 금도금층(120)이 형성되며, 상기 부품영역의 상기 하부 커버레이(100) 및 상기 하부 금도금층(120)의 하측 표면에 전도성 테이프(130) 및 전도성 금속(132)이 차례로 적층되되,
    상기 신호선은 하부동박(102), 절연체(104), 및 상부동박(106)이 차례로 적층되고 상기 적층된 하부동박(102), 절연체(104), 및 상부동박(106)의 상측, 하측, 좌측, 우측 표면에 동도금층(108)이 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 부품 실장구조.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전도성 금속(132)은 스테인리스강인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 부품 실장구조.
  3. 상부 커버레이(110) 및 하부 커버레이(100) 사이에 신호선이 패터닝된 연성회로기판상의 부품영역에 부품을 실장하는 방법으로서,
    상기 부품이 상기 신호선의 상측 표면에 전기적으로 연결될 영역의 상기 상부 커버레이(110) 및 상기 부품영역 중 그라운드 영역의 상기 하부 커버레이(100)를 오픈하는 제1 공정;
    상기 상부 커버레이(110)가 오픈된 영역의 상기 신호선의 상측 표면에 상부 금도금층(122)을 형성하고 상기 하부 커버레이(100)가 오픈된 영역의 상기 신호선의 하측 표면에 하부 금도금층(120)을 형성하는 제2 공정;
    상기 부품영역의 상기 하부 커버레이(100) 및 상기 하부 금도금층(102)의 하측 표면에 전도성 테이프(130) 및 전도성 금속(132)을 차례로 적층하는 제3 공정; 및
    상기 부품을 상기 상부 금도금층(122)에 땜납(140)을 통해 전기적으로 연결하면서 상기 연성회로기판상의 부품영역에 실장하는 제4 공정을 포함하되,
    상기 신호선은 하부동박(102), 절연체(104), 및 상부동박(106)이 차례로 적층되고 상기 적층된 하부동박(102), 절연체(104), 및 상부동박(106)의 상측, 하측, 좌측, 우측 표면에 동도금층(108)이 형성된 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 부품 실장방법.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 전도성 금속(132)은 스테인리스강인 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 부품 실장방법.
  5. 삭제
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