KR100948460B1

KR100948460B1 - 판상재의 도공 방법

Info

Publication number: KR100948460B1
Application number: KR1020070123738A
Authority: KR
Inventors: 슈이치로 우에다; 토시오 캄베
Original assignee: 쥬가이로 고교 가부시키가이샤
Priority date: 2007-01-26
Filing date: 2007-11-30
Publication date: 2010-03-17
Also published as: JP4297943B2; CN101229536A; CN101229536B; TW200846085A; KR20080070508A; JP2008183490A; TWI327932B

Abstract

본 발명은 토출 노즐로부터 토출되는 도공액으로 형성되는 도공면을 적정하고 확실하게 관리하는 것이 가능하고, 나아가서는 도막 두께도 적절히 관리할 수 있으며, 도공면의 품질 관리를 높은 작업 효율로 확보하는 것이 가능한 판상재의 도공 방법에 관한 것이다.

본 방법 발명의 작업 순서는 다음과 같다. 판상재(1S,1P)에 형성한 도공면(LS)과 토출 노즐(4) 사이의 거리를 측정하기 위한 측거 수단(6a~6c)을 미리 준비해 둔다. 테이블(2)에 시험용 판상재(1S)를 설치하고, 상기 테이블에 대해 상대적으로 노즐 홀더(5)를 전방을 향해 이동시키는 동안 상기 시험용 판상재에 시험 도공을 실시한다. 상기 테이블에 대해 상대적으로 노즐 홀더를 후방을 향해 이동시키는 동안 상기 측거 수단에 의해 측정을 실시한다. 원하는 도공면을 얻기 위해 측거 수단에 의한 측정 결과에 따라 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 의해 토출 노즐의 위치 조정을 실시한다. 판상재(1P)에 도공액(L)을 처리한다.

Description

판상재의 도공 방법{METHOD OF APPLYING A COATING TO A SUBSTRATE}

플라즈마 디스플레이 패널 등의 고품질이 요구되는 판상재에 대한 도공 관련 기술에서는 상기 패널에 대한 도공의 관리가 중요하다. 관련되는 기술을 개시한 것으로서, 예를 들면 하기 특허문헌 1 내지 3이 알려져 있다. 특허문헌 1의 「도포 장치 및 도포 방법과 칼라 필터의 제조 장치 및 그 제조 방법」은 유리 기판을 대형화해도 기판과 도포 헤드의 클리어런스를 폭 방향으로 균일하게 하여 균일하고 고속 도포 가능하게 하는 방법을 개시한다. 그러므로, 이러한 장치 및 방법은 도포액 토출 장치의 도액 토출 선단면과 피도포 부재 사이의 간격을 폭 방향으로 조정하는 간격 조정 수단을 설치해, 도포액 토출 장치의 도액 토출 선단면과 피도포 부재 사이의 간격이 폭 방향으로 일정해지도록 하고, 도포액 토출 장치의 도액 토출 선단면 위치를 폭 방향으로 변화시켜 도포하도록 하고 있다.

특허문헌 2의 「기판 처리 장치」는 형성한 레지스트막의 검사를 위해서 갭 센서가 레지스트 도포 영역을 주사하여 기판 상에 형성된 레지스트막과의 갭을 측정해 제어계에 전달하고, 제어계는 레지스트 도포 전에 측정한 갭의 값 (기판 표면과의 거리)과 레지스트 도포 후에 측정한 갭의 값 (레지스트막 표면과의 거리)을 비교함으로써, 기판 상의 레지스트막의 두께를 산출하도록 되어 있는 장치를 개시한다.

특허문헌 3의 「슬릿 다이, 및 도막을 가지는 기재의 제조 방법 및 제조 장치」는 서브마이크론 규모의 립 간격 정도가 용이하게 얻어지고, 다이를 조립한 후에는 특별한 조정을 행하지 않아도 3% 편차 이하의 매우 높은 도포 두께 정도로 균일하게 도막을 형성하는 것을 가능하게 하며, 립 간격의 길이 방향에서의 간격 폭 분포를 조정할 수 있도록 되어 있는 슬릿 다이를 개시한다.

특허문헌 1 : 일본 특개평 11-300258호 공보

특허문헌 2 : 일본 특개 2004-14607호 공보

특허문헌 3 : 일본 특개 2004-283820호 공보

특허문헌 1에서는 간격 조정 수단에 의해 도포액 토출 장치의 도액 토출 선단면 위치를 폭 방향으로 변화시켜 도포액 토출 장치의 도액 토출 선단면과 피도포 부재 사이의 간격이 폭 방향으로 일정하도록 하고 있다. 이 장치 및 방법은 장치측에서만 도액 토출 선단면과 피도포 부재 사이의 간격을 일정하게 할 수 있으므로 도공면을 적정하고 확실하게 관리할 수 있다고는 말할 수 없었다.

특허문헌 2에서는 갭 센서를 구비하여, 레지스트 도포 전에 측정한 갭의 값 (기판 표면과의 거리)과 레지스트 도포 후에 측정한 갭의 값 (레지스트막 표면과의 거리)을 검출할 수 있도록 한 장치를 개시한다. 그러나, 이들 갭의 값은 레지스트막의 검사에 이용된다. 즉 제품의 양부(pass-fail) 체크를 실시하는 것에 지나지 않는 것으로서, 도공할 때에 도공면의 형성을 적절히 관리할 수 있다고는 말할 수 없었다.

특허문헌 3에서는 폭 방향에 따라 2개의 립 간격을 조정하도록 한 방법을 개시한다. 그러나, 장치측에서 립 간격을 조정해도, 도공면을 적정하고 확실하게 관리할 수 있다고는 말할 수 없었다.

본 발명은 상기 종래의 과제를 감안해 창안된 것으로, 토출 노즐로부터 토출되는 도공액으로 형성되는 도공면을 적정하고 확실하게 관리하는 것이 가능하고, 나아가서는 도막 두께도 적절히 관리할 수 있으며, 도공면의 품질 관리를 높은 작업 효율로 확보하는 것이 가능한 판상재의 도공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 노즐 위치 조정 수단을 통해 토출 노즐을 지지하는 노즐 홀더를 판상재가 설치되는 테이블에 대해 상대적으로 전후 이동시킴으로써, 상기 토출 노즐로부터 토출되는 도공액을 판상재에 도공하는 판상재의 도공 방법이다. 판상재에 형성한 도공면과 상기 토출 노즐 사이의 거리를 측정하기 위한 측거 수단을 미리 준비해 둔 다음, 상기 테이블에 시험용 판상재를 설치하고, 상기 테이블에 대해 상대적으로 상기 노즐 홀더를 전방을 향해 이동시키는 동안 상기 시험용 판상재에 시험 도공을 실시한다. 그 다음에 상기 테이블에 대해 상대적으로 상기 노즐 홀더를 후방을 향해 이동시키는 동안 상기 측거 수단에 의해 측정을 실시하고, 그 다음에 원하는 도공면을 얻기 위해 상기 측거 수단에 의한 측정 결과에 따라 상기 노즐 위치 조정 수단에 의해 상기 토출 노즐의 위치 조정을 실시한다. 그 후 판상재에 도공액을 처리한다.

상기 노즐 위치 조정 수단은 상기 노즐 홀더에 반력(reactive force)을 취해 상기 토출 노즐에 밀어 올리는 힘 혹은 밀어 내리는 힘을 입력하는 가력 수단(pressurization mechanism)이며, 상기 가력 수단의 가력값으로 상기 토출 노즐의 위치 조정을 실시하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 관한 판상재의 도공 방법에 있어서는, 토출 노즐로부터 토출되는 도공액으로 형성되는 도공면을 적정하고 확실하게 관리할 수 있고, 나아가서는 도막 두께도 적절히 관리할 수 있으며, 도공면의 품질 관리를 높은 작업 효율로 확보할 수 있다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

이하에, 본 발명에 관한 판상재의 도공 방법의 바람직한 일 실시형태를 첨부 도면을 참조해 상세하게 설명한다. 본 실시형태에 관한 판상재의 도공 방법은 기본 적으로는 도 1 에 나타내는 바와 같이, 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)을 통해 토출 노즐(4)을 지지하는 노즐 홀더(5)를 판상재(1S(시험 도공용 샘플),1P(제품))가 설치되는 테이블(2)에 대해 상대적으로 전후 이동시킴으로써, 토출 노즐(4)로부터 토출되는 도공액(L)을 판상재(1S,1P)에 도공하는 판상재의 도공 방법이다. 이 방법에서, 판상재(1S)에 형성한 도공면(LS)과 토출 노즐(4) 사이의 거리를 측정하기 위한 측거 수단(6a~6c)를 미리 준비해 둔다. 우선 테이블(2)에 시험용 판상재(1S)를 설치하고, 테이블(2)에 대해 상대적으로 노즐 홀더(5)를 전방을 향해 이동시켜 상기 시험용 판상재(1S)에 시험 도공을 실시한다. 그 다음에 테이블(2)에 대해 상대적으로 노즐 홀더(5)를 후방을 향해 이동시키는 동안, 측거 수단(6a~6c)에 의해 측정을 실시한다. 그 다음에 원하는 도공면(LS)을 얻기 위해 측거 수단(6a~6c)에 의한 측정 결과에 따라 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 의해 토출 노즐(4)의 위치 조정을 실시한다. 그 후 제품용 판상재(1P)에 도공 처리를 실시한다. 또한, 도 1(a)는 도공 공정을 정면에서 본 도면, 도 1(b)는 도공 공정을 측방에서 본 도면이다.

우선, 본 실시형태에 관한 판상재의 도공 방법에 이용되는 장치에 대해 설명한다. 도 1 ~ 도 4 에 나타내는 바와 같이, 상기 장치는 주로 시험용 판상재(1S) 및 제품용 판상재(1P)가 설치되는 테이블(2)과, 테이블(2) 상에서 판상재(1S,1P) 위쪽을 주행 이동하는 노즐 홀더(5)와, 노즐 홀더(5)에 설치되는 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)과, 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)을 통해 노즐 홀더(5)에 의해 지지되고 도공액(L)을 토출해 판상재(1S,1P)에 도공 처리를 실시하는 토출 노즐(4)로 구성된다. 도 3(a) 는 상기 장치를 정면에서 본 도면, 도 3(b) 는 토출 노즐(4) 부분의 단면도, 도 3(c) 는 상기 장치를 후방에서 본 도면이다.

테이블(2) 상면은 균일하고 높은 평면도(平面度)의 평탄면으로 형성된다. 이 테이블(2) 상면에는 시험용 판상재(1S)나 제품용 판상재(1P)가 재치된다. 노즐 홀더(5)는 좌우 한 쌍의 각부(leg member)(5a)와 이들 각부(5a) 사이에 걸쳐지는 횡가부(horizontal bridge member)(5b)를 구비하여 전체적으로 문 형상(gate-like structure)으로 형성된다. 횡가부(5b)가 판상재(1S,1P) 윗쪽을 횡행한다. 노즐 홀더(5)에는 또한 좌우 한 쌍의 각부(5a) 및 횡가부(5b)와 접합하여 종벽(vertical wall)(5c)이 설치된다. 노즐 홀더(5)의 각 각부(5a)와 테이블(2) 상면의 사이에는 노즐 홀더(5)를 테이블(2) 상에서 전후 방향으로 왕복 이동시키기 위한 리니어 모터(7)가 좌우 한 쌍 설치된다. 이러한 구조는 왕복 패턴으로 노즐 홀더(5)를 움직이게 할 수 있다. 노즐 홀더(5)는 대기 위치(standard position)(X)로부터 출발하여 판상재(1S,1P) 위쪽을 전진하고, 반환 위치(return position)(Y)까지 이르러 일단 정지하고, 그 후, 반환 위치(Y)로부터 다시 출발하여 대기 위치(X)까지 돌아와 정지하는 왕복 이동을 실시하도록 되어 있다. 노즐 홀더(5)에 대해서 테이블(2)을 이동시키듯이 해도 된다. 또, 도시하지 않았지만, 각 각부(5a)에는 각각 그들 높이를 개별적으로 조정해 횡가부(5b)의 횡가 상태를 조절할 수 있도록 볼 나사 형식 등의 잭이 장착된다.

토출 노즐(4)은 횡가부(5b) 아래에 그 길이 방향에 따라 설치된다. 토출 노즐(4)의 하단 테두리에는 그 길이 방향에 따라 일련으로 토출구(4a)가 설치된다. 토출 노즐(4)은 횡가부(5b) 위에 그 길이 방향에 따라 적정 간격을 두고 배치되는 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)으로부터 아래쪽으로 돌출하는 복수개의 로드(rod)(8)와 접합된다. 노즐 홀더(5)의 종벽(5c)에는 이들 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)의 사이에 위치시켜 토출 노즐(4)을 향해 가로 방향으로 돌출하는 지축(support shaft)(9)이 설치된다. 토출 노즐(4)은 지점(fulcrum)이 되는 이들 지축(9)에 끼워 맞춰진다. 도시예에 있어서는, 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)은 같은 간격으로 3대 설치되어 있다. 토출 노즐(4)은 이들 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)을 통해 노즐 홀더(5)에 지지된다. 또, 2개의 지축(9)은 각각 노즐 위치 조정 수단(3a)과 노즐 위치 조정 수단(3b)의 사이 및 노즐 위치 조정 수단(3a)과 노즐 위치 조정 수단(3c)의 사이의 중앙의 2개소에 설치되어 있다. 노즐 위치 조정 수단은 횡가부(5b)의 중앙에 1대 설치하도록 해도 된다. 이 경우, 지축(9)은 상기 1대의 노즐 위치 조정 수단의 양측에 같은 거리를 두고 설치된다.

각 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)은 횡가부(5b) 위에 고정된 케이싱(casing)(10)과, 상기 케이싱(10)을 통해 상기 횡가부(5b) 내에서 상하 방향으로 자유로이 슬라이드할 수 있도록 설치되고 토출 노즐(4)에 접합된 로드(8)와, 케이싱(10) 내에 설치되어 로드(8)를 슬라이드 이동시키는 구동부(미도시)로 구성된다. 구동부의 구동 방식으로는 공기 압력식, 유압식, 전동식 등 주지의 방식이 채용된다. 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)은 케이싱(10)을 통해 횡가부(5b)에 반력을 취해 토출 노즐(4)에 밀어 올리는 힘 혹은 밀어 내리는 힘을 입력하는 가력 수단이다. 지축(9)에 끼워 맞춘 토출 노즐(4)은 로드(8)의 상승 이동에 의한 밀어 올림 혹은 하강 이동에 의한 밀어 내림으로 휨 변형되고, 이것에 의해 위치 조정되도록 되어 있다. 구체적으로는 도 4 에 나타내는 바와 같이, 도시한 같은 간격으로 배치한 3대의 노즐 위치 조정 수단(3a~3c) 중, 중앙의 제1 노즐 위치 조정 수단(3a)을 밀어 내리고, 좌우의 제2 및 제3 노즐 위치 조정 수단(3b,3c)을 밀어 올림으로써, 토출 노즐(4)의 중앙부는 아래쪽으로 휘고, 인접 부분은 위쪽으로 휘어서 토출 노즐(4)을 활 모양으로 형성한다. 이러한 토출 노즐(4)의 조정에 의해, 토출구(4a)의 길이 방향에서의 도공액(L)의 토출양이 조정되게 되어 있다.

이 상태로 판상재(1S,1P)에 도공을 실시했을 경우, 토출구(4a)와 판상재(1S,1P) 표면의 거리가 가까워지면, 토출 노즐(4) 내의 가압된 도공액(L)의 토출에 대한 저항이 증가하여 토출구(4a)로부터 도공액(L)이 토출되기 어려워지기 때문에, 판상재 상에 형성되는 도막 두께는 얇아진다. 반대로, 토출구(4a)와 판상재(1S,1P)의 표면의 거리가 떨어지면, 토출 노즐(4) 내의 가압된 도공액(L)에 대한 저항이 감소하여 토출구(4a)로부터 도공액(L)이 토출되기 쉬워지기 때문에, 도막 두께는 두꺼워진다. 따라서, 토출 노즐(4)의 중앙부보다도 단부쪽이 도공액(L)이 토출되기 쉽기 때문에, 상기 단부의 도막 두께는 두꺼워진다. 이 토출구(4a)와 판상재(1S,1P) 표면간의 거리 및 도막 두께의 관계는 미리 실측에 의한 데이터를 콘트롤러(12)에 입력해 두면, 노즐 조정 조작시에 이용할 수 있다.

테이블(2) 상면에는 노즐 홀더(5)의 대기 위치(X)에 토출 노즐(4)의 길이 방향으로 적정 간격을 두고 토출 노즐(4)과의 사이, 구체적으로는 토출구(4a)가 설치된 하단 테두리와의 사이의 간격 치수를 검출하는 제1 ~ 제3 갭 센서(11a~11c)가 설치된다. 도시예에 있어서는, 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)의 설치 위치 에 합치시켜 3개소에 제1 ~ 제3 갭 센서(11a~11c)가 설치된다. 갭 센서(11a~11c)로는, 예를 들면 마그네스케일(Magnescale)(등록상표)이 이용된다. 각 갭 센서(11a~11c)는 후술하는 콘트롤러(12)에 접속되어 검출한 갭의 크기를 콘트롤러(12)에 출력한다. 콘트롤러(12)는 제1 ~ 제3 갭 센서(11a~11c)로부터 입력되는 갭의 크기에 따라 잭을 적절하게 승강 제어하고, 또 필요에 따라 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)을 작동시킨다.

측거 수단(6a~6c)은 노즐 홀더(5)의 종벽(5c)에 토출 노즐(4)과는 반대측에 위치시켜 설치된다. 측거 수단(6a~6c)은 종벽(5c)의 길이 방향으로 적정 간격을 두고 설치된다. 도시예에 있어서는, 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)의 설치 위치에 합치시켜 3개소에 제1 ~ 제3 측거 수단(6a~6c)이 설치된다. 이들 측거 수단(6a~6c)으로는 예를 들면, 출사한 레이저광이 반사해 돌아올 때까지의 시간을 계측해 거리를 측정하는 레이저 센서일 수 있다. 이들 측거 수단(6a~6c)에는 콘트롤러(12)가 접속되어 상기 측거 수단에 의해 얻어진 측정값이 상기 콘트롤러(12)로 출력된다. 이들 측거 수단(6a~6c)은 시험용 판상재(1S)에 토출 노즐(4)로 도공을 실시한 후의 상기 토출 노즐(4)의 후진시에 이들 바로 아래의 도공면(LS)과 토출 노즐(4) 사이의 거리를 측정해, 상기 거리를 측정값으로 하여 출력한다. 제1 ~ 제3 측거 수단(6a~6c)은 각각 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 대응하고 있어 각 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)의 설치 위치 각각에서의 상기 거리를 측정한다. 측거 수단(6a~6c)에 의한 측정 조작시, 토출 노즐(4)의 후진 속도를 고려해, 토출 노즐(4)이 후진되는 동안, 측거 수단(6a~6c) 혹은 콘트롤러(12)에 의해 데이터는 항 상 보정될 수 있다. 또는, 상기 데이터 보정 작업은 토출 노즐(4)이 정지되는 동안 적당 위치에서 실시해도 된다. 즉, 상기 거리 측정 작업은 토출 노즐(4)이 후진되는 동안 연속해 실행될 수 있고, 혹은 복수 개소에서 행해지는 샘플링 작업을 통해 측정될 수도 있다. 기본적으로 제1 측거 수단(6a)에서 얻어진 측정값은 제1 노즐 위치 조정 수단(3a)에 의한 토출 노즐(4)의 위치 조정에 이용되고, 제2 및 제3 측거 수단(6b,6c)에서 얻어진 측정값도 각각 제2 및 제3 노즐 위치 조정 수단(3b,3c)에 의한 토출 노즐(4)의 위치 조정에 이용된다. 또, 필요하면 콘트롤러(12)로 이들 제1 ~ 제3 측거 수단(6a~6c)의 측정값에 대해 보간(補間, compliment process) 처리를 실시해, 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 의해서 토출 노즐(4)에 가하는 변형을 최적화하도록 해도 된다. 어느 것으로 해도, 얻어진 각 측거 수단(6a~6c)로부터의 측정값은 콘트롤러(12)에 입력된다. 콘트롤러(12)에는 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)이 접속되고, 콘트롤러(12)는 제1 ~ 제3 측거 수단(6a~6c)으로부터 입력된 측정값을 연산 처리하여, 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)이 조정되는 정도를 나타내는 제어량으로서, 각 측거 수단(6a~6c)에 대응하는 각 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 노즐 위치 조정량을 출력한다. 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)의 작용량을 나타내는 이 제어량은 구동부에서 로드(8)를 밀어 올리거나 밀어 내리는 가력값으로서 출력된다. 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)은 콘트롤러(12)로부터 입력되는 노즐 위치 조정량에 따라, 위치 조정을 한다. 상기 구동부가 로드(8)에 가력해 슬라이드 이동시켜, 이것에 의해 각 측거 수단(6a~6c)에서 측정된 측정 결과에 따라 토출 노즐(4)의 위치 조정을 한다. 구체적으로는 측정값에 대한 콘트롤러(12)에서의 연산 처리 결과에 따라서 토출 노즐(4)의 위치 조정을 한다.

다음에, 본 실시형태에 관한 판상재의 도공 방법에 대해 설명한다. 도공 조작 개시 전에 미리 측거 수단(6a~6c)을 노즐 홀더(5)의 종벽(5c)에 장착해 둔다. 우선, 테이블(2) 상면에 제1 시험용 판상재(1S)를 흡인 수단 등으로 테이블면에 흡착 고정해 설치하고, 테이블(2)에 대해서 노즐 홀더(5)를 전진시켜 토출 노즐(4)에 의해 제1 시험 도공을 실시한다. 그 다음에, 테이블(2)에 대해서 노즐 홀더(5)를 후진시키고, 그 과정에서 제1 ~ 제3 측거 수단(6a~6c)에 의해 측정을 실시한다. 예를 들면, 도 2 의 「Data 1」로 나타내는 바와 같이, 제1 시험용 판상재(1S)의 좌우 단부 사이에서 ΔtB 의 편차가 있었을 경우에는, 제1 ~ 제3 갭 센서(11a~11c)로 검출되는 갭의 크기를 이용해 콘트롤러(12)로 잭을 작동시켜 좌우 한 쌍의 각부(5a) 높이를 조정한다. 이는 레벨 보정으로서 횡가부(5b)를 조정하는 효과를 갖는다. 이러한 보정의 결과, ΔtB 를 거의 0(zero)으로 설정한다. 필요에 따라, 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)을 작동시켜 미조정(fine adjustment)을 실시해도 된다. 그 다음에, 테이블(2) 상면에 제2 시험용 판상재(1S)를 설치하고, 테이블(2)에 대해서 노즐 홀더(5)를 전진시켜 토출 노즐(4)에 의해 제2 시험 도공을 실시한다. 그 다음에, 테이블(2)에 대해서 상대적으로 노즐 홀더(5)를 후진시키고, 그 과정에서 제1 ~ 제3 측거 수단(6a~6c)에 의해 측정을 실시한다. 예를 들면, 도 2 의 「Data 2」에 나타내는 바와 같이, 제2 시험용 판상재(1S) 상의 도공면(LS)의 중앙부가 좌우보다도 ΔtC 높은 상태가 측정되었을 경우에는, 제1 ~ 제3 측거 수 단(6a~6c)에서 계측된 측정값을 이용해 콘트롤러(12)로 제1 ~ 제3 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)을 작동시켜 토출 노즐(4)을 휨 변형시키는 보정을 실시한다. 즉, 도막 두께가 얇은 부분에서는 토출 노즐(4)을 끌어 올리고, 도막 두께가 두꺼운 부분에서는 토출 노즐(4)을 밀어 내리도록 하여 변형시킨다. 이것에 의해, ΔtC 를 거의 0(zero)으로 설정한다. 이와 같이 하여 ΔtC 를 거의 0(zero)으로 설정할 수 있으면, 그 후 도공이 실시되는 제품용 판상재(1P)에 평탄한 도공면(LS)을 형성할 수 있다. 도 2 에 나타낸 것처럼, 레벨 보정이나 휨 보정을 위해서, 복수회의 시험 도공을 반복하도록 해도 된다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 평탄한 도공면(LS)을 얻는 경우에 대해 설명했지만, 휨 보정만 혹은 이것에 레벨 보정을 조합함으로써, 토출 노즐(4)의 길이 방향으로 적절히 경사시킨 도공면(LS)이나 임의 형태의 도공면(LS)을 형성할 수도 있다.

아울러, 상기 순서에서는 제1 시험 도공, 제2 시험 도공과 같이, 2회로 나누어 실시하도록 했지만, 콘트롤러(12)로의 연산에 의해 1회의 시험 도공으로 끝마치는 것도 가능하다.

이상 설명한 본 실시형태에 관한 판상재의 도공 방법에 있어서는, 판상재(1S)에 형성한 도공면(LS)과 토출 노즐(4) 사이의 거리를 측정하기 위한 측거 수단(6a~6c)를 미리 준비해 둔다. 우선 테이블(2)에 시험용 판상재(1S)를 설치하고, 테이블(2)에 대해서 상대적으로 노즐 홀더(5)를 전방을 향해 이동시키는 동안 상기 시험용 판상재(1S)에 시험 도공을 실시하고, 그 다음에 테이블(2)에 대해서 상대적으로 노즐 홀더(5)를 후방을 향해 이동시키는 동안 측거 수단(6a~6c)에 의해 측정 을 실시한다. 그 다음에 원하는 도공면(LS)을 얻기 위해서 측거 수단(6a~6c)에 의한 측정 결과에 따라 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 의해 토출 노즐(4)의 위치 조정을 실시한다. 그 후 제품용 판상재(1P)에 도공 처리를 실시한다. 상기 측거 수단(6a~6c)은 시험용 판상재(1S) 상에 형성된 도공면(LS)과 토출 노즐(4) 사이의 거리를 측정함으로써 도공 상황을 검출할 수 있다. 그 결과에 따라 원하는 도공면(LS)을 얻을 수 있도록 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 의해 토출 노즐(4)의 위치 조정을 실시할 수 있고, 토출 노즐(4)로부터 토출되는 도공액(L)으로 형성된 도공면(LS)을 적정하고 확실하게 관리할 수 있으며, 판상재(1S,1P)가 높은 평면도(平面度)라면 도막 두께도 적절히 관리할 수 있고, 도공면(LS)의 품질 관리, 제품의 수율 향상을 높은 작업 효율로 확보할 수 있다.

이와 같이 적절한 도공면 관리를 실시할 수 있으면, 도공액(L)을 판상재(1P)에 도공한 다음에도 도공면(LS)을 자유롭게 조정할 수 있어 제품 품질을 향상할 수 있다. 또, 토출 노즐(4) 등의 부품의 기계적 정도나 조립 정도가 충분히 얻어지지 않더라도, 본 실시형태에 관한 방법에 의해 도공면(LS)의 정도(精度)를 보증할 수 있기 때문에, 장치의 분해 수리 등의 관리를 삭감하여 도공 조작을 실시할 수 있고, 관리 비용의 삭감이나 작업 능률의 향상을 확보할 수 있다. 나아가, 도공액(L)의 교환이나 도공액(L) 품질 격차에 대해서도, 본 실시형태에 관한 방법에 따르는 토출 노즐(4)의 위치 조정으로 간편하게 도공 처리를 실행할 수 있어 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

또, 측거 수단(6a~6c)이 도공면(LS)과 토출 노즐(4) 사이의 거리를 측정하는 작동의 결과, 콘트롤러(12)가 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)에 대한 노즐 위치 조정량을 이용할 수 있어, 도공면(LS)의 보정이나 관리를 자동화할 수 있다. 또, 노즐 홀더(5)가 전진해 도공 처리한 후에, 노즐 홀더(5)가 후진하는 동안 측거 수단(6a~6c)으로 측정을 실시하도록 하고 있으므로, 처리 시간을 단축화할 수 있다. 또, 좌우 한 쌍의 각부(5a)의 높이 조정을 실시하는 잭을 이용한 레벨 보정과 조합한 도공 제어의 결과, 토출 노즐(4)을 휨 변형시키는 휨 보정을 필요 최소한으로 억제할 수 있어 합리적이고 적절히 도공면 관리를 실시할 수 있다.

아울러, 노즐 위치 조정 수단(3a~3c)은 노즐 홀더(5)에 반력을 취해 토출 노즐(4)에 밀어 올리는 힘 혹은 밀어 내리는 힘을 입력하는 가력 수단으로 작용한다. 본 발명은 가력 수단으로부터 얻은 가력값에 기초해 토출 노즐(4)의 위치 조정을 실시하도록 했으므로, 마이크론 규모가 되는 토출 노즐(4)의 위치를 변위량으로 조정하는 경우에 비해, 간단하고 용이하게 위치 조정할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는 유리 기판 등의 패널과 같은 구조에 대한 도공 방법을 예를 들어 설명했지만, 필름 등의 표면에 페이스트, 레지스트액, 칼라 필터 등을 도공하는 처리에도 바람직하게 적용할 수 있다.

도 1 은 본 발명에 관한 판상재 도공 방법의 바람직한 일 실시형태를 설명하는 개략 설명도이다.

도 2 는 도 1 에 나타낸 방법에서의 도공 처리 순서의 개략을 설명하는 설명도이다.

도 3 은 도 1 에 나타낸 방법에 이용되는 도공 장치의 개략 설명도이다.

도 4 는 도 1 에 나타낸 방법에 이용되는 도공 장치에서의 토출 노즐의 위치 조정 상태를 설명하기 위한 설명도이다.

[부호의 설명]

1S, 1P : 판상재

2 : 테이블

3a ~ 3c : 노즐 위치 조정 수단

4 : 토출 노즐

5 : 노즐 홀더

6a ~ 6c : 측거 수단

L : 도공액

LS : 도공면

Claims

노즐 위치 조정 수단을 통해 토출 노즐을 지지하는 노즐 홀더를 판상재가 설치되는 테이블에 대해 상대적으로 전후 이동시킴으로써, 상기 토출 노즐로부터 토출되는 도공액을 하기 순서로 판상재에 도공하는 판상재의 도공 방법으로서,

판상재에 형성한 도공면과 상기 토출 노즐 사이의 거리를 측정하기 위한 측거 수단을 미리 준비해 두고, 상기 토출 노즐과 판상재의 표면과의 거리를 변화시키는 양과 도막두께가 변화하는 양을 미리 실측에 의한 데이터로서 취득하고,

상기 테이블에 시험용 판상재를 설치하고, 상기 테이블에 대해 상대적으로 상기 노즐 홀더를 전방을 향해 이동시키는 동안 상기 시험용 판상재에 토출 노즐로부터 토출되는 도공액으로 시험 도공을 실시하고,

상기 테이블에 대해 상대적으로 상기 노즐 홀더를 후방을 향해 이동시키는 동안 상기 측거 수단에 의해 측정을 실시하고,

원하는 도공면을 얻기 위해 상기 데이터와 상기 측거 수단에 의한 측정 결과에 따라, 상기 노즐 위치 조정 수단에 의해 상기 토출 노즐과 판상재와의 사이의 거리를 조정하는 상기 토출 노즐의 위치 조정을 실시하고,

판상재에 도공액을 도포하는 것을 특징으로 하는 판상재의 도공 방법.
청구항 1 에 있어서,

상기 노즐 위치 조정 수단은 상기 노즐 홀더에 반력을 취해 상기 토출 노즐에 밀어 올리는 힘 혹은 밀어 내리는 힘을 입력하는 가력 수단이며, 상기 가력 수단의 가력값에 기초하여 상기 토출 노즐의 위치 조정을 실시하는 것을 특징으로 하 는 판상재의 도공 방법.