KR100939537B1 - 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 백색광 주사 간섭 원리를 이용하는 단일 장비에서 2차원과 3차원 정보 획득을 모두 실시할 수 있으며, 측정물 전체 면적에 대한 검사를 수행하는 대신 특정 영역에 대해서만 3차원 검사를 수행 할 수 있도록 하는 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 표면 형상 측정 시스템은 주 광원과 집광렌즈와 투영렌즈로 구성되는 조명부와, 상기 조명부로부터의 조명광이 각각 기준미러의 기준면(R)과 측정물 측정면(P)에 조사되도록 분할시키는 빔분할기와, 상기 측정면(P)과 상기 기준면(R)으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 촬영하는 광검출소자, 및 상기 광검출소자를 통해 촬상된 화상으로부터 백색광 간섭무늬 해석을 통해 표면 형상 정보를 획득하고 획득된 정보를 통해 결함 유무 검출을 하는 제어 컴퓨터를 포함하는 표면 형상 측정 시스템에 있어서, 상기 측정물과 빔분할기 사이에 측정물에 대하여 낙사 조명을 제공하는 보조광원을 더 구비하고, 상기 주 광원과 보조광원의 점등 및 상기 기준면(R)으로의 조명 조사를 선택적으로 단속하여 표면 형상에 대한 2차원 정보 및 3차원 정보를 획득하는 것이다.
표면 형상, 기준미러, 보조 기준미러, 주광원, 보조 광원, 측정광, 기준광

Description

표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법{SYSTEM FOR MEASURING SURFACE SHAPE AND METHOD FOR MEASURING THE SAME}
본 발명은 표면 형상 측정 시스템 및 측정 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 백색광 주사 간섭 원리를 이용하는 단일 장비에서 2차원과 3차원 정보 획득을 모두 실시할 수 있으며, 측정물 전체 면적에 대한 검사를 수행하는 대신 특정 영역에 대해서만 3차원 검사를 수행 할 수 있도록 하는 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법에 관한 것이다.
최근, 전자, 기계 부품의 소형화 및 정밀화에 의해, 복잡한 단차 형상(step shape)을 갖는 미세 구조물의 가공과 제조 상태를 확인하기 위해서는 치수, 형상, 표면 조도에 대한 계측 고정밀도화가 요구되고 있다.
따라서, 현재에는 소형의 전자, 기계부품 등의 계측에는 광학식 2차원 측정장치를 이용한 치수 측정 방법과, 광학식 3차원 측정장치를 이용한 형상이나 두께(표면조도)를 측정 방법이 사용되고 있다.
종래의 광학식 3차원 측정 장치의 하나로 백색광 주사 간섭법(WSI : White-light Scanning Interferometry)이 제안된바 있다.
도 7을 참조하면, 백색광 주사 간섭법은 광원(100)으로부터 발생되어 빔 스플리터(Beam splitter : 200)에서 분리된 기준광과 측정광이 각각 기준미러(400)의 기준면과 측정물(300) 측정면(P)으로부터 반사되어 상호 간섭신호(Interference signal)를 발생하면 이를 광검출소자(500)로 촬영한 후 해석하는 원리를 이용하는 것으로서, 기준광과 측정광이 동일한 광경로차(Optical path difference)를 겪을 때에만 간섭신호를 나타내는 특성을 이용하여, 위치를 검출을 통해 3차원 형상을 계측하는 것이다.
이러한 원리를 이용하여, PZT 액추에이터와 같은 이송수단으로 측정물을 광축 방향으로 미소 간격씩 이동하면서 측정 영역 내의 각 측정점에서의 간섭신호를 관찰하면, 각 점의 측정광이 기준광과 동일한 광경로차가 발생하는 지점에서 짧은 간섭신호가 발생한다.
따라서, 간섭신호의 발생 위치를 측정 영역 내의 모든 측정점에서 산출하면 측정면의 3차원 형상에 대한 정보를 획득 하게 되고, 획득된 3차원 정보로부터 박막층의 두께 및 형상을 측정할 수 있는 것이다.
백색 광 간섭 계측 장치는, 미세 구조물의 3차원 형상 계측 뿐만 아니라, 유전체 다층막의 막 두께 측정이나, 예를 들면 안저(eyeground)나 피부 등의 연속체(확산체)의 구조 해석 등에도 사용된다.
그런데, 종래의 형상 측정 장치는 측정물의 치수를 측정하는 2차원 측정장치와 측정물의 형상 및 두께(표면조도)를 측정하는 3차원 측정 장치가 각각 독립적으로 설계되어 별개로 사용됨에 따라, 측정물의 2차원 치수와 3차원 형상을 측정하기 위해서는 2차원 및 3차원 측정장치를 번갈아 사용하며 측정물의 치수와 형상을 측정하여야 한다는 번거로움이 있다.
또한, 종래의 3차원 측정 장치를 이용하는 경우 측정물 전체 영역에 대하여 스캔하고 간섭무늬를 얻어 측정물의 결함 여부를 검출함으로써, 검사 속도가 느린 단점이 있었다.
본 발명의 목적은 백색광 주사 간섭계를 이용한 표면 형상 측정에 있어서, 단일 장비를 이용하여 치수 측정과 표면 결함 검사에 관한 2차원 정보를 획득하고, 3차원 형상과 두께에 관한 3차원 정보를 획득할 수 있도록 하는 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 백색광 주사 간섭계를 이용한 표면 형상 측정에 있어서, 단일 장비에서 동축 조명과 동축낙사 조명을 선택적으로 조사하여 2차원 정보를 획득하고, 획득된 2차원 정보로부터 3차원 검사 영역을 추출한 후, 추출된 검사 영역에 대해서만 선택적으로 3차원 측정을 수행함으로써 장비를 간소화하며, 검사 속도를 향상시킬 수 있도록 하는 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법을 제공하는데 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 표면 형상 측정 시스템은 주 광원과 집광렌즈와 투영렌즈로 구성되는 조명부와, 상기 조명부로부터의 조명광이 각각 기준미러의 기준면(R)과 측정물 측정면(P)에 조사되도록 분할시키는 빔분할기와, 상기 측정면(P)과 상기 기준면(R)으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 촬영하는 광검출소자, 및 상기 광검출소자를 통해 촬상된 화상으로부터 백색광 간섭무늬 해석을 통해 표면 형상 정보를 획득하고 획득된 정보를 통해 결함 유무 검출을 하는 제어 컴퓨터를 포함하는 표면 형상 측정 시스템 에 있어서, 상기 측정물과 빔분할기 사이에 측정물에 대하여 낙사 조명을 제공하는 보조광원을 더 구비하고, 상기 주 광원과 보조광원의 점등 및 상기 기준면(R)으로의 조명 조사를 선택적으로 단속하여 표면 형상에 대한 2차원 정보 및 3차원 정보를 획득하는 것이다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 표면 형상 측정 방법은, 주 광원으로부터의 광을 각각 빔분할기를 이용하여 기준미러의 기준면과 측정물의 표면으로 분할하여 조사하고, 기준면과 측정물 표면으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광 간섭에 의해 생성되는 간섭무늬를 통해 측정물의 표면 형상을 측정하는 방법에 있어서, 상기 빔분할기와 측정물 사이에 보조광원을 구비하여, 상기 기준면으로 조명광 공급을 차단하고 상기 주광원 또는 보조광원의 점등을 선택적으로 단속하여 측정물의 2차원 정보를 획득하는 단계와, 상기 획득된 2차원 정보로부터 3차원 검사 영역을 추출하는 단계와, 상기 추출된 검사 영역에 대한 간섭무늬를 생성하고 이를 촬상하여 3차원 정보를 획득하는 단계를 포함하여 구성된다.
본 발명은 측정물에 대하여 동축 조명과 낙사 조명을 각각 제공하는 주 광원과 보조광원을 각각 구비하고, 각 광원의 점등을 선택적으로 단속하며 2차원 정보를 획득할 수 있으며, 획득된 정보로부터 3차원 검사 영역을 추출한 후 추출된 검사 영역에 대해서만 3차원 검사를 수행함으로써, 단일 장비를 이용하여 2차원과 3차원 정보를 모두 획득할 수 있어 장비를 간소화할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 2차원 정보 획득을 선행하여 획득된 2차원 정보로부터 3차 원 검사 영역을 추출한 후 해당 영역에 대해서만 3차원 정보 획득을 수행하므로, 검사 속도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 표면 형상 측정 시스템의 장치 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 표면 형상 측정 시스템은 조명부(1), 빔분할기(2), 광검출소자(5), 보조광원(7)을 포함하여 구성된다.
여기서, 조명부(1)는 주 광원(11)과 주 광원(11)으로부터의 광을 집광하는 집광렌즈(12)와, 집광렌즈(12)로부터 집광된 광을 빔분할기(2)에 투영시키는 투영렌즈(13)를 포함한다.
도 2는 도 1 조명부의 다른 실시예를 나타낸 구성도로서, 주 광원(11)은 조명 패널(11)과, 조명 패널(11)에 매트릭스 배열되는 다수의 발광 다이오드(111)로 구성된다.
여기서, 다수의 발광 다이오드(111)는 정 중앙 발광 다이오드(111a)를 기준으로 외곽 방향으로 레이어별로 그룹화되어 그룹별로 점등이 제어된다.
그리고, 정 중앙의 발광 다이오드는 주변의 발광 다이오드의 밝기 값보다 높은 밝기 값을 가진다.
즉, 2D 검사 시에는 검사 영역보다 큰 동축 조명이 필요하므로, 발광다이오드 전체를 점등하거나, 다수의 레이어를 점등하여 조명을 조사한다.
그리고, 3D 검사 시에는 간섭무늬가 잘 생성되는 점광원에 가까운 조명을 공급하기 위하여 정 중앙의 발광 다이오드(111a)만 점등함이 바람직하다.
도 3은 도 1 조명부의 또 다른 실시예를 나타낸 구성도로서, 주 광원(11)과 집광렌즈(12), 투영렌즈(13), 조명 패널(14)로 구성될 수 있다.
여기서, 조명 패널(14)에는 매트릭스 배열되는 다수의 발광 다이오드(142)가 구비되며, 그 정 중앙에 핀 홀(141)이 형성된다.
이러한 구성에 따라, 2D 검사 시에는 검사 영역보다 큰 동축 조명이 필요하므로, 주 광원(11)과 조명 패널(14)의 발광다이오드(142) 전체를 점등하거나, 다수의 레이어별로 선택적으로 점등하여 조명을 조사한다.
그리고, 3D 검사 시에는 간섭무늬가 잘 생성되는 점광원에 가까운 조명을 공급하기 위하여, 주 광원(11) 만을 점등함이 바람직하다.
도 4는 도 1 조명부의 또 다른 실시예를 나타낸 구성도로, 주 광원(11)과, 현미경 대물렌즈(12')와, 조명 패널(14)을 포함한다.
여기서, 조명 패널(14)에는 매트릭스 배열되는 다수의 발광 다이오드(142)가 구비되며, 그 정 중앙에 핀 홀(141)이 형성된다.
본 발명은 2D 검사시 주 광원(11)과 조명 패널(14)에 매트릭스 배열되는 다수의 발광 다이오드(142)를 점등하여, 검사 영역보다 넓은 광을 조사한다.
그리고, 3D 검사시 주 광원(11)만을 점등하여 현미경 대물렌즈(12')를 통과하도록 함으로써, 분해능은 유지하면서 간섭무늬 가시도를 높일 수 있도록 함이 바람직하다.
즉, 간섭무늬는 광원의 파장이 좁거나 레이저 소스(source)와 같이 점 광원에 가까울 수록 간섭무늬가 잘 생기며, 파장이 높아지면 분해능이 저하되므로, 광 을 한 점으로 모으는 능력이 뛰어난 현미경 대물렌즈(12')를 이용함이 바람직하다.
한편, 빔분할기(2)는 조명부(1)로 부터의 조명광이 각각 기준면(R)과 측정물 표면(P)에 조사되도록 분할시키고, 광검출소자(5)는 간섭무늬가 형성된 화상을 촬영한다.
즉, 광검출소자(5)는 기준면(R)과 측정물 표면(P)에서 반사된 각각의 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성되는 간섭무늬를 촬영하는 것으로서, 투영렌즈(13)를 포함한다.
그리고, 제어 컴퓨터(6)는 광검출소자(5)를 통해 촬상된 화상으로부터 백색광 간섭무늬 해석을 통해 표면 형상 정보를 획득하고 획득된 정보 분석을 통해 결함 유무 검출한다.
또한, 보조광원(7)은 측정물(3)과 빔분할기(2) 사이에 구비되어 측정물(3)에 대하여 낙사 조명을 제공한다.
여기서, 보조광원(7)은 도 5에 도시된 바와 같이 링형 몸체(71)와, 링형 몸체(71)의 내주면을 따라 구비된 다수의 발광다이오드(72)로 구성될 수 있다.
그리고, 빔분할기(2)와 기준미러(4) 사이에는 기준면(R)으로의 광 조사를 선택적으로 단속하는 기계적 셔터(8)가 더 구비됨이 바람직하다.
이러한 표면 형상 측정 시스템은, 주 광원(11) 점등에 의한 동축 조명을 조사한 후 촬영된 화상으로부터 치수 정보를 획득하고, 주 광원(11)과 보조광원(7) 점등에 의한 동축낙사 조명을 조사한 후 촬영된 화상으로부터 표면 결함 정보를 획득함으로써, 치수와 표면 결함에 관한 2차원 정보를 획득한다.
또한, 이렇게 획득된 2차원 정보를 이용하여 측정물의 3차원 검사 영역을 추출하고, 추출된 3차원 검사 영역에 대해서만 3차원 측정을 실시한다.
즉, 추출된 3차원 검사 영역에 대해서만 기준광과 측정광을 형성하여 간섭무늬를 생성하고 이를 촬상하여 3차원 정보를 획득하는 과정을 실시한다.
이하, 본 발명의 표면 형상 측정 시스템을 이용한 표면 형상 측정 방법을 설명하면 다음과 같다.
우선, 주 광원(11)과 보조광원(7)의 점등을 선택적으로 단속하여 측정물에 대한 2차원 정보를 획득한다.
다시 말해, 주 광원(11)에 의한 동축 조명만을 측정물 표면(P)에 조사하고, 측정물 표면(P) 영상을 광검출소자(5)로 촬영하여 제 1 화상을 획득한 후, 이를 분석하여 치수를 측정한다. 이때, 보조광원(7)은 소등시키고, 기계적 셔터(8)를 이용하여 기준면(R)으로의 광 조사를 차단시킨다.
그리고, 주 광원(11)과 보조광원(7)을 동시에 점등하여 동축낙사 조명을 조사하고 측정물(3) 표면을 광검출소자(5)로 촬영하여 제 2 화상을 획득한 후, 이를 분석하여 표면 결함 여부를 판단한다. 이때, 기계적 셔터(8)를 이용하여 기준면(R)으로의 광 조사를 차단시킨다.
이때, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이 조명부(1)가 구성된 경우 매트릭스 배열된 발광다이오드가 레이어별로 그룹화되어 있기 때문에, 원하는 면적 또는 밝기에 따라 각 그룹별 발광다이오드의 점등을 선택적으로 제어함이 바람직하다.
이와 같이 획득된 측정물의 치수와 표면 결함에 대한 2차원 정보를 이용하여 3차원 검사를 수행하기 위한 검사 영역을 추출한다.
예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이 측정물 전체 표면에 대한 2차원 정보를 획득하고, 여기서 3차원 검사가 필요한 영역, "A" 영역과 같이 3차원 검사가 필요한 영역을 추출하고, 해당 영역에 대해서만 기준광과 측정광 간섭무늬를 생성하여 3차원 형상 검사를 수행함으로써, 검사 속도를 향상시킨다.
여기서, 3차원 형상 검사 방법은 기준면(R)과 측정면(P)으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 해석하는 백색광 주사 간섭을 이용하는 것으로서 간략하게 설명하면 다음과 같다.
우선, 보조광원(7)은 소등시키고 주 광원(11)만 점등하며, 기계적 셔터(8)를 열어 주 광원(11)으로부터의 광이 기준면(R)과 측정면(P)에 각각 조사되도록 한다.
이에 따라, 기준면(R)과 측정면(P)으로부터 반사가 일어나 기준광과 측정광이 생성되므로, 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 광검출소자(5)로 촬영한다.
이때, 기준광과 측정광의 간섭에 의한 간섭무늬는 동일한 광경로를 가질 때 생성되므로, 도면에 구체적으로 도시되지는 않았으나 PZT 엑추에이터와 같은 미세 구동 수단을 이용하여 측정물(3)의 높이 또는 기준미러(4)의 거리를 적절하게 조절함이 바람직하다.
본 발명의 실시예에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이 주 광원(11)을 매트릭스 배열된 다수의 발광다이오드 로 구성한 경우, 3차원 검사시 주변 영역에 비하여 높은 밝기 값을 가지는 정 중앙의 발광다이오드만을 점등하여, 간섭무늬 생성 능력 을 높이는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 본 발명은 측정물에 대하여 동축 조명과 낙사 조명을 각각 제공하는 주 광원과 보조광원을 각각 구비하고, 각 광원의 점등을 선택적으로 단속하며 기준면으로의 광 조사를 차단하여 2차원 정보를 획득함을 물론, 획득된 정보로부터 3차원 검사 영역을 추출한 후 추출된 검사 영역에 대해서만 3차원 검사를 수행하는 것이다.
도 1은 본 발명의 표면 형상 측정 시스템의 장치 구성도.
도 2는 도 1의 보조광원의 실시예를 나타낸 장치 사시도.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 도 1의 조명부의 변형예를 나타낸 장치 구성도.
도 6은 본 발명의 표면 형상 측정 방법의 실시예를 도시한 예시도.
도 7은 종래 기술에 의한 백색광 주사 간섭을 이용한 표면 형상 측정 시스템 장치 구성도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
1 : 조명부
11 : 주 광원, 12 : 집광렌즈, 13 : 투영렌즈
12' : 현미경 대물렌즈
11', 13 : 조명 패널
111,111a, 132 : 발광 다이오드
2 : 빔분할기
3 : 측정물
4 : 기준미러
5 : 광검출소자
6 : 제어 컴퓨터
7 : 보조광원
71 : 링형 몸체
72 : 발광다이오드
8 : 기계적 셔터
P : 기준면, R : 측정물 표면

Claims (14)

  1. 주 광원(11)과 집광렌즈(12)와 투영렌즈(13)로 구성되는 조명부(1)와,
    상기 조명부(1)로부터의 조명광이 각각 기준미러(4)의 기준면(R)과 측정물(3) 측정면(P)에 조사되도록 분할시키는 빔분할기(2)와,
    상기 측정면(P)과 상기 기준면(R)으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 촬영하는 광검출소자(5), 및 상기 광검출소자(5)를 통해 촬상된 화상으로부터 백색광 간섭무늬 해석을 통해 표면 형상 정보를 획득하고 획득된 정보를 통해 결함 유무 검출을 하는 제어 컴퓨터(6)를 포함하는 표면 형상 측정 시스템에 있어서,
    상기 측정물(3)과 빔분할기(2) 사이에 측정물(3)에 대하여 낙사 조명을 제공하는 보조광원(7)을 더 구비하고,
    상기 주 광원(11)과 보조광원(7)의 점등 및 상기 기준면(R)으로의 조명 조사를 선택적으로 단속하여 표면 형상에 대한 2차원 정보 및 3차원 정보를 획득하며,
    상기 주 광원(11)은 조명 패널(11')과, 상기 조명 패널(11')에 매트릭스 배열되는 다수의 발광 다이오드(111)로 구성됨을 특징으로 하는 표면형상 측정시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 빔분할기(2)와 기준미러(4) 사이에는 상기 기준면(R)으로의 광 조사를 선택적으로 단속하는 기계적 셔터(8)가 더 구비됨을 특징으로 하는 표면 형상 측정시스템.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 보조광원(7)은;
    링형 몸체(71)와,
    상기 링형 몸체(71)의 내주면을 따라 구비된 다수의 발광다이오드(72)를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 표면 형상 측정시스템.
  4. 삭제
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 발광 다이오드(111)들은
    정 중앙 발광 다이오드(111a)를 기준으로 외곽 방향으로 레이어별로 그룹화되어 그룹별로 점등이 제어됨을 특징으로 하는 표면형상 측정시스템.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 다수의 발광 다이오드(111) 중 정 중앙의 발광 다이오드(111a)는 주변의 발광 다이오드의 밝기 값보다 높은 밝기 값을 가지는 것을 특징으로 하는 표면형상 측정시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 조명부(1)는;
    상기 집광렌즈(12)와 투영렌즈(13) 사이에 구비되며 정 중앙에 핀 홀(141)이 형성된 조명 패널(14)과,
    상기 조명 패널(14)에 매트릭스 배열되는 다수의 발광 다이오드(142)를 더 포함함을 특징으로 하는 표면형상 측정시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 다수의 발광 다이오드(142)는 정 중앙에서 외곽 방향으로 레이별로 그룹화되어 그룹별로 점등이 제어됨을 특징으로 하는 표면형상 측정시스템.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서.
    상기 집광렌즈(12)는,
    현미경 대물렌즈(12')로 구성되는 것을 특징으로 하는 표면형상 측정시스템.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 표면 형상 측정 시스템은,
    상기 주 광원(11) 점등에 의한 동축조명에 의해 촬상된 제 1 영상에 의한 치수 정보와 상기 주 광원(11)과 보조광원(7) 점등에 의한 동축낙사 조명에 의해 촬상된 제 2 영상에 의한 표면 결함 정보를 통해 측정물 표면의 2차원 정보를 획득하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 시스템.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 표면 형상 측정 시스템은,
    상기 2차원 정보를 이용하여 측정물의 3차원 검사 영역을 추출하고,
    상기 추출된 3차원 검사 영역에 대해서만 3차원 측정을 수행하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 시스템.
  12. 주 광원으로부터의 광을 각각 빔분할기를 이용하여 기준미러의 기준면과 측정물의 측정면으로 분할하여 조사하고, 기준면과 측정면으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광 간섭에 의해 생성되는 간섭무늬를 통해 측정물의 표면 형상을 측정하는 방법에 있어서,
    상기 빔분할기와 측정물 사이에 보조광원을 구비하여,
    상기 기준면으로의 조명광 공급을 차단하고 상기 주 광원 또는 보조광원의 점등을 선택적으로 단속하여 측정물의 2차원 정보를 획득하는 단계,
    상기 획득된 2차원 정보로부터 3차원 검사 영역을 추출하는 단계,
    상기 추출된 검사 영역에 대한 간섭무늬를 생성하고 이를 촬상하여 3차원 정보를 획득하는 단계를 포함하여 구성되고,
    상기 2차원 정보 정보를 획득하는 단계는 상기 주광원의 점등에 의한 동축 조명을 이용하여 측정물의 2차원 치수 정보를 획득하고, 상기 주 광원과 보조광원의 점등에 의한 동축낙사 조명을 이용하여 측정물의 표면 결함 정보를 검출하는 것을 특징으로 하는 표면 형상 측정 방법.
  13. 삭제
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 2차원 정보를 획득하는 단계에서 기준면으로의 조명광 차단은 기계적 셔터 단속을 통해 선택적으로 실시함을 특징으로 하는 표면 형상 측정 방법.
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