KR100937938B1 - 반도체 메모리 장치 - Google Patents

반도체 메모리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100937938B1
KR100937938B1 KR1020080083862A KR20080083862A KR100937938B1 KR 100937938 B1 KR100937938 B1 KR 100937938B1 KR 1020080083862 A KR1020080083862 A KR 1020080083862A KR 20080083862 A KR20080083862 A KR 20080083862A KR 100937938 B1 KR100937938 B1 KR 100937938B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
line
output
output line
segment
Prior art date
Application number
KR1020080083862A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090024625A (ko
Inventor
이은석
이강설
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to US12/204,190 priority Critical patent/US7782647B2/en
Priority to CN2008102150385A priority patent/CN101383181B/zh
Priority to TW097134022A priority patent/TWI391943B/zh
Priority to JP2008227576A priority patent/JP5149109B2/ja
Publication of KR20090024625A publication Critical patent/KR20090024625A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100937938B1 publication Critical patent/KR100937938B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/10Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. I/O data control circuits, I/O data buffers
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/02Disposition of storage elements, e.g. in the form of a matrix array
    • G11C5/025Geometric lay-out considerations of storage- and peripheral-blocks in a semiconductor storage device
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C5/00Details of stores covered by group G11C11/00
    • G11C5/06Arrangements for interconnecting storage elements electrically, e.g. by wiring
    • G11C5/063Voltage and signal distribution in integrated semi-conductor memory access lines, e.g. word-line, bit-line, cross-over resistance, propagation delay

Abstract

뱅크 지역에 관계없이 모든 서브홀 영역의 입/출력 스위치 회로를 동일한 패턴으로 설계한다. 즉, 뱅크 중간부 지역의 입/출력 스위치 회로의 패턴을 뱅크 상/하부 지역에도 동일하게 적용한다. 이를 위하여 뱅크 상/하부 지역의 서브홀 영역에는 세그먼트 입/출력 라인에 접속되지 않는 더미 입/출력 스위치를 배치한다. 더미 입/출력 스위치는 오동작 방지를 위해 플로팅시키지 않고 소정 전원전압을 인가하는 것이 바람직하다. 이를 통해 서브홀 영역의 레이아웃 패턴을 단순화할 수 있다.
서브홀 영역, 입/출력 스위치, 세그먼트 입/출력 라인, 로컬 입/출력 라인, 더미 입/출력 스위치

Description

반도체 메모리 장치{SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE}
본 발명은 반도체 설계 기술에 관한 것으로, 특히 반도체 메모리 장치의 서브홀 영역의 트랜지스터 레이아웃에 관한 것이다.
DRAM(Dynamic Random Access Memory)을 비롯한 반도체 메모리 장치는 인터페이스 영역과 코어 영역을 구비하며, 인터페이스 영역과 코어 영역 간의 데이터 교환을 위하여 계층적인 데이터 버스 구조를 갖추고 있다. 즉, 코어 영역에는 세그먼트(segment) 입/출력 라인과 로컬(local) 입/출력 라인이 배치되고, 인터페이스 영역으로부터 코어 영역까지 글로벌(global) 입/출력 라인이 배치된다.
한편, 코어 영역 내의 셀 어레이와 데이터 경로의 구성은 반도체 메모리 장치의 크기와 성능에 따라 서로 다르게 구성된다.
종래의 셀 어레이 구조에서 여러 개의 셀에 저장된 데이터들은 각각의 비트라인 감지증폭기(Bit Line Sense Amplifier, BLSA)를 통하여 하나의 세그먼트 입/출력 라인을 공유하도록 구성되어 있다. 한편, 비트라인 감지증폭기 어레이가 위쪽 셀 어레이와 아래쪽 셀 어레이에 공유되는 공유 비트라인 감지증폭기(shared BLSA) 구조의 경우, 비트라인 감지증폭기와 상/하위 비트라인을 선택적으로 연결하기 위한 비트라인 연결부가 존재하므로 비트라인 감지증폭기를 공유하는 두 상/하위 셀 어레이 블럭의 데이터도 세그먼트 입/출력 라인을 공유할 수 있다.
이와 같은 세그먼트 입/출력 라인은 입/출력 스위치에 의하여 로컬 입/출력 라인과 연결된다. 이는 여러 개의 세그먼트 입/출력 라인이 로컬 입/출력 라인의 매우 큰 커패시턴스의 영향을 받지 않도록 하기 위함이다. 따라서, 모든 세그먼트 입/출력 라인은 반드시 입/출력 스위치를 통하여 로컬 입/출력 라인과 연결된다.
한편, 입/출력 스위치는 반도체 메모리 장치에서 서브홀(sub hole) 영역에 위치한다.
서브홀 영역은 상/하위 셀 어레이 사이에 가로 방향으로 배치되는 비트라인 감지증폭기 어레이와, 좌/우 셀 어레이 사이에 세로 방향으로 배치되는 서브워드라인 드라이버 어레이가 교차하는 영역이다. 서브홀 영역에는 전술한 입/출력 스위치 외에도, 비트라인 감지증폭기 구동회로, 비트라인 제어회로, 서브워드라인 제어회로 등이 배치된다.
도 1a 내지 도 1c는 반도체 메모리 장치의 일반적인 뱅크 아키텍쳐를 나타낸 도면이다. 도 1a 내지 도 1c는 하나의 도면을 나누어 그린 것이다. 즉, 도 1b를 중심으로 도 1a를 위쪽에 붙이고, 도 1c를 아래쪽에 붙인 형태의 도면을 생각하면 된다.
도 1a 내지 도 1c를 참조하면, 다수의 셀 어레이(MAT)와 서브워드라인 드라 이버 어레이가 매트릭스 형태로 배치되어 있으며, 편의상 비트라인 감지증폭기 어레이는 도시하지 않았다.
세그먼트 입/출력 라인(SIO<0>/SIOB<0>, SIO<2>/SIOB<2>와, SIO<1>/SIOB<1>, SIO<3>/SIOB<3>)이 셀 어레이(MAT) 상하에 로우(row) 방향으로 나뉘어 배치되며, 로컬 입/출력 라인(LIOU<0>/LIOBU<0>, LIOU<1>/LIOBU<1>, LIOD<0>/LIOBD<0>, LIOD<1>/LIOBD<1>과, LIOU<2>/LIOBU<2>, LIOU<3>/LIOBU<3>, LIOD<2>/LIOBD<2>, LIOD<3>/LIOBD<3>)이 셀 어레이(MAT) 사이에 컬럼(column) 방향으로 나뉘어 배치되어 있다.
세그먼트 입/출력 라인(SIO<0>/SIOB<0>, SIO<2>/SIOB<2>와, SIO<1>/SIOB<1>, SIO<3>/SIOB<3>)과 로컬 입/출력 라인(LIOU<0>/LIOBU<0>, LIOU<1>/LIOBU<1>, LIOD<0>/LIOBD<0>, LIOD<1>/LIOBD<1>)의 매치업만을 고려하더라도, 세그먼트 입/출력 라인과 로컬 입/출력 라인을 연결하는 입/출력 스위치(서브홀 영역에 위치함)의 형태는 뱅크 영역에 따라 다르게 나타난다.
우선, 뱅크의 중간부(Middle) 지역의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)을 연결하기 위한 제1 입/출력 스위치(51A)와, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)을 연결하기 위한 제2 입/출력 스위치(51B)를 구비하고 있다.
또한, 뱅크의 상부(Up) 지역의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)을 연결하기 위한 제1 입/출력 스위치(51A)만을 구비하고 있다.
또한, 뱅크의 하부(Down) 지역의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)을 연결하기 위한 제2 입/출력 스위치(51B)만을 구비하고 있다.
참고적으로, 뱅크의 상부(Up) 지역의 각 로컬 입/출력 라인의 종단부에는 프리차지부(LIO PRECHARGE)가 배치된다.
도 2a 내지 도 2c는 종래의 뱅크 지역에 따른 서브홀 영역의 형태를 나타낸 도면이다.
서브홀 영역에는 비트라인 분리신호(BISH, BISL) 발생회로(10), 서브워드라인 구동신호(FX0, FX2, FX4, FX6) 발생회로(11), 비트라인 이퀄라이즈신호(BLEQ) 발생회로(12), 비트라인 감지증폭기 구동회로(13), 입/출력 스위치 회로(14A, 14B, 14C)가 존재한다. 이 중 비트라인 분리신호(BISH, BISL) 발생회로(10), 서브워드라인 구동신호(FX0, FX2, FX4, FX6) 발생회로(11), 비트라인 이퀄라이즈신호(BLEQ) 발생회로(12), 비트라인 감지증폭기 구동회로(13) 등은 뱅크 지역에 관계없이 그 형태가 동일하다.
우선, 도 2a를 참조하면, 뱅크 상부 지역의 서브홀 영역에 배치된 입/출력 스위치 회로(14A)의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)을 이퀄라이즈/프리차지하기 위한 트랜지스터들(비트라인 이퀄라이즈 신호(BLEQ)를 게이트 입력으로 하는 3개의 NMOS 트랜지스터)과 함께 상위 스위치 제어신호(IOSWU)에 응답하여 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)을 연결하기 위한 제1 입/출력 스위치(51A)만을 구비하고 있다. 이는 뱅크 상부 지역의 경우, 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)과 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)의 연결이 필요 없기 때문이다. 한편, 제1 입/출력 스위치(51A)는 상위 스위치 제어신호(IOSWU)를 게이트 입력으로 하며, 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)에 접속된 2개의 NMOS 트랜지스터로 구현된다.
다음으로, 도 2b를 참조하면, 뱅크 중간부 지역의 서브홀 영역에 배치된 입/출력 스위치 회로(14B)의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)을 이퀄라이즈/프리차지하기 위한 트랜지스터들과 함께 제1 입/출력 스위치(51A)와 제2 입/출력 스위치(51B)를 구비하고 있다. 뱅크 중간부 지역의 경우, 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU) 및 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)과의 연결이 필요하기 때문이다. 한편, 제2 입/출력 스위치(51B)는 하위 스위치 제어신호(IOSWD)를 게이트 입력으로 하며, 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)에 접속된 2개의 NMOS 트랜지스터로 구현된다.
다음으로, 도 2c를 참조하면, 뱅크 하부 지역의 서브홀 영역에 배치된 입/출력 스위치 회로(14C)의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)을 이퀄라이즈/프리차지하기 위한 트랜지스터들과 함께 상위 스위치 제어신호(IOSWU)에 응답하여 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)을 연결하기 위한 제2 입/출력 스위치(51B)만을 구비하고 있다. 이는 뱅크 하부 지역의 경우, 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)과 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)의 연결이 필요 없기 때문이다.
이상에서 설명한 바와 같이 뱅크 지역에 따라 서브홀 영역에 배치되는 입/출력 스위치 회로(14A, 14B, 14C)의 형태가 다르다.
도 3a 내지 3c는 각각 도 2a 내지 도 2c에 대응하는 서브홀 영역의 패턴 레이아웃(layout)을 나타낸 도면이다. 여기서, 복수 개의 사각형 영역은 트랜지스터를 나타낸 것이다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 서브홀 영역의 레이아웃은 뱅크의 상부, 중간부, 하부에 따라 차이가 있음을 볼 수 있다.
즉, 뱅크 상부 지역의 서브홀 영역에는 제1 입/출력 스위치(51A)만이 존재하고, 제2 입/출력 스위치(51B)는 존재하지 않기 때문에 제2 입/출력 스위치(51B)가 존재하여야 할 영역(A)에는 빈 공간 또는 다른 패턴이 배치된다(도 3a 참조).
이와는 반대로, 뱅크 하부 지역의 서브홀 영역에는 제2 입/출력 스위치(51B)만이 존재하고, 제1 입/출력 스위치(51A)는 존재하지 않기 때문에 제1 입/출력 스위치(51A)가 존재하여야 할 영역(B)에는 빈 공간 또는 다른 패턴이 배치된다(도 3b 참조).
결과적으로, 하나의 뱅크 내에서 입/출력 스위치 회로(14A, 14B, 14C)를 포함하는 서브홀 영역의 레이아웃이 여러 개 존재한다는 것을 알 수 있다.
이 경우, 다양한 레이아웃 패턴을 제작하는데 따르는 레이아웃 효율 감소 및 작업 시간 증가의 문제점이 있으며, 마스크 공정시 다양한 패턴으로 인한 공정 오류를 유발하여 생산성 및 소자 신뢰도를 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로서, 서브홀 영역의 레이아웃 패턴을 단순화할 수 있는 반도체 메모리 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 세그먼트 입/출력 라인; 상기 세그먼트 입/출력 라인에 대응하는 제1 로컬 입/출력 라인 및 제2 로컬 입/출력 라인; 제1 스위치 제어신호에 응답하여 상기 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 입/출력 스위칭부; 및 상기 세그먼트 입/출력 라인에 접속되지 않고 상기 제2 로컬 입/출력 라인에 접속된 더미 입/출력 스위칭부를 구비하는 반도체 메모리 장치가 제공된다.
여기서, 상기 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 및 제2 로컬 입/출력 라인은 각각 정 라인과 부 라인을 갖는 차동 라인이다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 서브 워드라인 드라이버 블록과 비트라인 감지증폭기 블록이 교차하는 다수의 서브홀 영역을 포함하는 반도체 메모리 장치에 있어서, 제1 스위치 제어신호에 응답하여 제1 세그먼트 입/출력 라인과 제1 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제1 입/출력 스위칭부와, 제2 스위치 제어신호에 응답하여 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인과 제2 로컬 입/출력 라인 을 선택적으로 연결하기 위한 제2 입/출력 스위칭부를 포함하는 제1 서브홀 영역; 및 상기 제1 스위치 제어신호에 응답하여 제2 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제3 입/출력 스위칭부와, 상기 제2 세그먼트 입/출력 라인과 접속되지 않고 상기 제2 로컬 입/출력 라인에 접속된 제1 더미 입/출력 스위칭부를 포함하는 제2 서브홀 영역을 구비하는 반도체 메모리 장치가 제공된다.
또한, 본 발명은 상기 제2 스위치 제어신호에 응답하여 제3 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제2 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제4 입/출력 스위칭부와, 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인과 접속되지 않고 상기 제1 로컬 입/출력 라인에 접속된 제2 더미 입/출력 스위칭부를 포함하는 제3 서브홀 영역을 더 구비한다.
여기서, 상기 제1 내지 제3 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 및 제2 로컬 입/출력 라인은 각각 정 라인과 부 라인을 갖는 차동 라인이다.
본 발명에서는 뱅크 지역에 관계없이 모든 서브홀 영역의 입/출력 스위치 회로를 동일한 패턴으로 설계한다. 즉, 뱅크 중간부 지역의 입/출력 스위치 회로의 패턴을 뱅크 상/하부 지역에도 동일하게 적용한다. 이를 위하여 뱅크 상/하부 지역의 서브홀 영역에는 세그먼트 입/출력 라인에 접속되지 않는 더미 입/출력 스위치를 배치한다. 더미 입/출력 스위치는 오동작 방지를 위해 플로팅시키지 않고 소정 전원전압을 인가하는 것이 바람직하다.
전술한 본 발명은 반도체 메모리 장치의 모든 서브홀 영역의 설계 패턴을 단순화하여 레이아웃 작업 시간을 단축하는 효과가 있으며, 동일한 패턴이 반복되기 때문에 공정 에러를 줄여 생산성 및 소자 신뢰도를 개선하는 효과가 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여 본 발명의 바람직한 실시예를 소개하기로 한다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 뱅크 지역에 따른 서브홀 영역의 형태를 나타낸 도면이다.
서브홀 영역에는 비트라인 분리신호(BISH, BISL) 발생회로(100), 서브워드라인 구동신호(FX0, FX2, FX4, FX6) 발생회로(101), 비트라인 이퀄라이즈신호(BLEQ) 발생회로(102), 비트라인 감지증폭기 구동회로(103), 입/출력 스위치 회로(104A, 104B, 104C)가 존재한다. 이 중 비트라인 분리신호(BISH, BISL) 발생회로(100), 서브워드라인 구동신호(FX0, FX2, FX4, FX6) 발생회로(101), 비트라인 이퀄라이즈신호(BLEQ) 발생회로(102), 비트라인 감지증폭기 구동회로(103) 등은 뱅크 지역에 관계없이 그 형태가 동일하다.
우선, 도 4b를 참조하면, 뱅크 중간부 지역의 서브홀 영역에 배치된 입/출력 스위치 회로(104B)의 경우, 전술한 종래기술의 도 2b와 마찬가지로 세그먼트 입/출 력 라인 이퀄라이즈/프리차지부(502)와 함께 제1 입/출력 스위치(501A)와 제2 입/출력 스위치(501B)를 포함한다.
여기서, 세그먼트 입/출력 라인 이퀄라이즈/프리차지부(502)는 비트라인 이퀄라이즈 신호(BLEQ)를 게이트 입력으로 하며 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIO)과 세그먼트 입/출력 라인(SIOB)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN10)와, 비트라인 이퀄라이즈 신호(BLEQ)를 게이트 입력으로 하며 소오스가 세그먼트 입/출력 라인(SIOB)에 접속되고 드레인이 프리차지 전압단(Vpcg)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN11)와, 비트라인 이퀄라이즈 신호(BLEQ)를 게이트 입력으로 하며 소오스가 세그먼트 입/출력 라인(SIO)에 접속되고 드레인이 프리차지 전압단(Vpcg)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN12)를 구비한다.
또한, 제1 입/출력 스위치(501A)는 상위 스위치 제어신호(IOSWU)를 게이트 입력으로 하며 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIO)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN14)와, 상위 스위치 제어신호(IOSWU)를 게이트 입력으로 하며 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOBU)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN13)로 구현된다.
또한, 제2 입/출력 스위치(501B)는 하위 스위치 제어신호(IOSWD)를 게이트 입력으로 하며 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIO)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN16)와, 하위 스위치 제어신호(IOSWD)를 게이트 입력으로 하며 소오스/드레인이 세그먼트 입/출력 라인(SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOBD)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN15)로 구현된다.
다음으로, 도 4a를 참조하면, 뱅크 상부 지역의 서브홀 영역에 배치된 입/출력 스위치 회로(104A)의 경우, 세그먼트 입/출력 라인 이퀄라이즈/프리차지부(502)와 함께 상위 스위치 제어신호(IOSWU)에 응답하여 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)을 연결하기 위한 제1 입/출력 스위치(501A)와, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)에 접속되지 않은 더미 제2 입/출력 스위치(501C)를 구비한다.
기본적으로, 뱅크 상부 지역의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)과의 연결이 필요 없으나, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)에 접속되지 않은 더미 제2 입/출력 스위치(501C)를 추가로 배치함으로써 앞서 살펴본 뱅크 중간부 지역과 동일한 레이아웃 패턴을 뱅크 상부 지역에도 적용할 수 있다.
한편, 더미 제2 입/출력 스위치(501C)는 하위 스위치 제어신호(IOSWD)를 게이트 입력으로 하며 소오스가 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD)에 접속되고 드레인이 전원전압단(VDDA)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN18)와, 하위 스위치 제어신호(IOSWD)를 게이트 입력으로 하며 소오스가 하위 로컬 입/출력 라인(LIOBD)에 접속되고 드레인이 전원전압단(VDDA)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN17)를 구비한다.
다음으로, 도 4c를 참조하면, 뱅크 하부 지역의 서브홀 영역에 배치된 입/출력 스위치 회로(104C)의 경우, 세그먼트 입/출력 라인 이퀄라이즈/프리차지부(502)와 함께 하위 스위치 제어신호(IOSWD)에 응답하여 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 하위 로컬 입/출력 라인(LIOD, LIOBD)을 연결하기 위한 제2 입/출력 스위 치(501B)와, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)에 접속되지 않은 더미 제1 입/출력 스위치(501D)를 구비한다.
기본적으로, 뱅크 상부 지역의 경우, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU, LIOBU)과의 연결이 필요 없으나, 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)에 접속되지 않은 더미 제1 입/출력 스위치(501D)를 추가로 배치함으로써 앞서 살펴본 뱅크 중간부 지역과 동일한 레이아웃 패턴을 뱅크 하부 지역에도 적용할 수 있다.
여기서, 더미 제1 입/출력 스위치(501D)는 상위 스위치 제어신호(IOSWD)를 게이트 입력으로 하며 소오스가 상위 로컬 입/출력 라인(LIOU)에 접속되고 드레인이 전원전압단(VDDA)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN20)와, 상위 스위치 제어신호(IOSWU)를 게이트 입력으로 하며 소오스가 상위 로컬 입/출력 라인(LIOBU)에 접속되고 드레인이 전원전압단(VDDA)에 접속된 NMOS 트랜지스터(MN19)를 구비한다.
한편, 더미 제1 입/출력 스위치(501D) 및 더미 제2 입/출력 스위치(501C)의 경우, 그에 대응하는 세그먼트 입/출력 라인(SIO, SIOB)과 로컬 입/출력 라인이 실제 데이터 전송에 관여하지 않기 때문에 플로팅 되어도 큰 문제가 없지만, 혹시 유발될 수 있는 트랜지스터의 오동작을 근본적으로 방지하기 위하여 전원전압(VDDA)으로 터미네이션하는 것이 바람직하다.
도 5a 내지 5c는 각각 도 4a 내지 도 4c에 대응하는 서브홀 영역의 패턴 레이아웃(layout)을 나타낸 도면이다. 여기서, 복수 개의 사각형 영역은 트랜지스터를 나타낸 것이다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 콘택 패턴을 제외하고, 3개의 도면의 패턴 레이아웃이 동일함을 확인할 수 있다.
즉, 더미 제1 입/출력 스위치(501D) 및 더미 제2 입/출력 스위치(501C)를 도입함으로써 서브홀 영역의 레이아웃 패턴이 뱅크 지역에 관계없이 일부 콘택(contact) 패턴의 차이를 제외하고 동일해 질 수 있다.
다시 말해, 뱅크 지역에 관계없이 서브홀 영역의 트랜지스터의 배치는 동일하고, 사용하지 않는 더미 제1 입/출력 스위치(501D) 및 더미 제2 입/출력 스위치(501C)에 전원전압(VDDA)을 인가하기 때문에 콘택 패턴은 다소간의 차이를 보인다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
예컨대, 전술한 실시예에서 사용된 로직의 종류 및 배치는 입력신호 및 출력 신호가 모두 하이 액티브 신호인 경우를 일례로 들어 구현한 것이므로, 신호의 액티브 극성이 바뀌면 로직의 구현예 역시 변화될 수밖에 없으며, 이러한 구현예는 경우의 수가 너무나 방대하고, 또한 그 구현예의 변화가 본 발명이 속하는 기술분아에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 기술적으로 쉽게 유추될 수 있는 사항이므로 각각의 경우에 대해 직접적으로 언급하지는 않기로 한다.
또한, 전술한 실시예에서는 사용되지 않는 더미 입/출력 스위치를 전원전압(VDDA)으로 터미네이션하는 경우를 일례로 들어 설명하였으나, 본 발명은 전원전압(VDDA) 외의 전원전압으로 터미네이션하거나 플로팅시키는 경우에도 적용될 수 있다.
도 1a 내지 도 1c는 반도체 메모리 장치의 일반적인 뱅크 아키텍쳐를 나타낸 도면이다.
도 2a 내지 도 2c는 종래의 뱅크 지역에 따른 서브홀 영역의 형태를 나타낸 도면이다.
도 3a 내지 도 3c는 각각 도 2a 내지 도 2c에 대응하는 서브홀 영역의 패턴 레이아웃(layout)을 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 뱅크 지역에 따른 서브홀 영역의 형태를 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 각각 도 4a 내지 도 4c에 대응하는 서브홀 영역의 패턴 레이아웃(layout)을 나타낸 도면이다.

Claims (16)

  1. 세그먼트 입/출력 라인;
    상기 세그먼트 입/출력 라인에 대응하는 제1 로컬 입/출력 라인 및 제2 로컬 입/출력 라인;
    제1 스위치 제어신호에 응답하여 상기 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 입/출력 스위칭부; 및
    상기 세그먼트 입/출력 라인에 접속되지 않고 상기 제2 로컬 입/출력 라인에 접속된 더미 입/출력 스위칭부
    를 구비하는 반도체 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 및 제2 로컬 입/출력 라인은 각각 정 라인과 부 라인을 갖는 차동 라인인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 입/출력 스위칭부는,
    소오스/드레인이 상기 세그먼트 입/출력 라인의 정 라인과 상기 제1 로컬 입 /출력 라인의 정 라인에 접속되고, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제1 MOS 트랜지스터와,
    소오스/드레인이 상기 세그먼트 입/출력 라인의 부 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속되고, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제2 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 더미 입/출력 스위칭부는,
    제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하며, 소오스가 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속된 제3 MOS 트랜지스터와,
    상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하며, 소오스가 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속된 제4 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 MOS 트랜지스터의 드레인은 전원전압단에 접속된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  6. 서브 워드라인 드라이버 블록과 비트라인 감지증폭기 블록이 교차하는 다수의 서브홀 영역을 포함하는 반도체 메모리 장치에 있어서,
    제1 스위치 제어신호에 응답하여 제1 세그먼트 입/출력 라인과 제1 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제1 입/출력 스위칭부와, 제2 스위치 제어신호에 응답하여 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인과 제2 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제2 입/출력 스위칭부를 포함하는 제1 서브홀 영역; 및
    상기 제1 스위치 제어신호에 응답하여 제2 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제3 입/출력 스위칭부와, 상기 제2 세그먼트 입/출력 라인과 접속되지 않고 상기 제2 로컬 입/출력 라인에 접속된 제1 더미 입/출력 스위칭부를 포함하는 제2 서브홀 영역
    을 구비하는 반도체 메모리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제2 스위치 제어신호에 응답하여 제3 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제2 로컬 입/출력 라인을 선택적으로 연결하기 위한 제4 입/출력 스위칭부와, 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인과 접속되지 않고 상기 제1 로컬 입/출력 라인에 접속된 제2 더미 입/출력 스위칭부를 포함하는 제3 서브홀 영역을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 세그먼트 입/출력 라인과 상기 제1 및 제2 로컬 입/출력 라인은 각각 정 라인과 부 라인을 갖는 차동 라인인 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 입/출력 스위칭부는,
    소오스/드레인이 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인의 정 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속되고, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제1 MOS 트랜지스터와,
    소오스/드레인이 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인의 부 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속되고, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제2 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 입/출력 스위칭부는,
    소오스/드레인이 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인의 정 라인과 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속되고, 상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제3 MOS 트랜지스터와,
    소오스/드레인이 상기 제1 세그먼트 입/출력 라인의 부 라인과 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속되고, 상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제4 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 제3 입/출력 스위칭부는,
    소오스/드레인이 상기 제2 세그먼트 입/출력 라인의 정 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속되고, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제1 MOS 트랜지스터와,
    소오스/드레인이 상기 제2 세그먼트 입/출력 라인의 부 라인과 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속되고, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제2 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 더미 입/출력 스위칭부는,
    상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하며, 소오스가 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속된 제3 MOS 트랜지스터와,
    상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하며, 소오스가 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속된 제4 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제3 및 제4 MOS 트랜지스터의 드레인은 전원전압단에 접속된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 제4 입/출력 스위칭부는,
    소오스/드레인이 상기 제3 세그먼트 입/출력 라인의 정 라인과 상기 제2 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속되고, 상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제1 MOS 트랜지스터와,
    소오스/드레인이 상기 제3 세그먼트 입/출력 라인의 부 라인과 상기 제2 로 컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속되고, 상기 제2 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제2 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제2 더미 입/출력 스위칭부는,
    소오스가 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 정 라인에 접속되고, 드레인이 전원전압단에 접속되며, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제3 MOS 트랜지스터와,
    소오스가 상기 제1 로컬 입/출력 라인의 부 라인에 접속되고, 드레인이 상기 전원전압단에 접속되며, 상기 제1 스위치 제어신호를 게이트 입력으로 하는 제4 MOS 트랜지스터를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 장치.
  16. 삭제
KR1020080083862A 2007-09-04 2008-08-27 반도체 메모리 장치 KR100937938B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/204,190 US7782647B2 (en) 2007-09-04 2008-09-04 Semiconductor memory device
CN2008102150385A CN101383181B (zh) 2007-09-04 2008-09-04 半导体存储装置
TW097134022A TWI391943B (zh) 2007-09-04 2008-09-04 半導體記憶體裝置
JP2008227576A JP5149109B2 (ja) 2007-09-04 2008-09-04 半導体メモリ装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20070089644 2007-09-04
KR1020070089644 2007-09-04

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090024625A KR20090024625A (ko) 2009-03-09
KR100937938B1 true KR100937938B1 (ko) 2010-01-21

Family

ID=40462963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080083862A KR100937938B1 (ko) 2007-09-04 2008-08-27 반도체 메모리 장치

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR100937938B1 (ko)
CN (1) CN101383181B (ko)
TW (1) TWI391943B (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980045797A (ko) * 1996-12-10 1998-09-15 김광호 계층적 입출력라인 구조를 갖는 반도체 메모리장치 및 이의 배치방법
KR20080061954A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100295048B1 (ko) * 1998-07-23 2001-07-12 윤종용 기입시간을최소화하는메모리장치및데이터기입방법
JP2000090682A (ja) * 1998-09-10 2000-03-31 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4553504B2 (ja) * 2001-03-12 2010-09-29 富士通セミコンダクター株式会社 マルチプレクサ並びにこれを用いたメモリ回路及び半導体装置
WO2003071553A1 (fr) * 2002-02-20 2003-08-28 Renesas Technology Corp. Circuit integre a semi-conducteurs
KR100587639B1 (ko) * 2003-05-30 2006-06-08 주식회사 하이닉스반도체 계층화된 출력배선의 감지증폭기 드라이버를 구비한반도체 메모리 소자
KR100562654B1 (ko) * 2004-04-20 2006-03-20 주식회사 하이닉스반도체 균등화신호(bleq) 구동회로 및 이를 사용한 반도체메모리 소자
CN1933015A (zh) * 2005-09-13 2007-03-21 株式会社瑞萨科技 半导体集成电路器件
KR100813526B1 (ko) * 2006-02-07 2008-03-17 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980045797A (ko) * 1996-12-10 1998-09-15 김광호 계층적 입출력라인 구조를 갖는 반도체 메모리장치 및 이의 배치방법
KR20080061954A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW200917271A (en) 2009-04-16
KR20090024625A (ko) 2009-03-09
TWI391943B (zh) 2013-04-01
CN101383181B (zh) 2012-05-30
CN101383181A (zh) 2009-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6345010B2 (en) Semiconductor storage device
US7193912B2 (en) Semiconductor integrated circuit device
US7355873B2 (en) Highly integrated ternary semiconductor memory device
US20110205777A1 (en) Semiconductor memory device having vertical transistors
KR100639001B1 (ko) 반도체 기억장치
US6381167B2 (en) Semiconductor memory device including plurality of global data lines in parallel arrangement with low parasitic capacitance, and fabrication method thereof
US6094390A (en) Semiconductor memory device with column gate and equalizer circuitry
KR20060127728A (ko) 반도체 장치 및 반도체 장치의 배선 방법
US6765815B2 (en) Semiconductor memory device having a main word-line layer disposed above a column selection line layer
JP5149109B2 (ja) 半導体メモリ装置
KR100937938B1 (ko) 반도체 메모리 장치
JPH1065124A (ja) 半導体集積回路装置
KR100552103B1 (ko) 센스 증폭기 및 오픈 디지트 어레이의 구조
US7414874B2 (en) Semiconductor memory device
US6996025B2 (en) Integrated circuit memory devices having zig-zag arrangements of column select IO blocks to increase input/output line routing efficiency
WO2014115598A1 (ja) 半導体装置
KR20020071181A (ko) 계층적 비트 라인 구조를 갖는 반도체 메모리 소자
KR20010070299A (ko) 감소된 칩 면적을 갖는 스태틱램
KR20000022623A (ko) 반도체 기억 장치 및 반도체 기억 장치의 데이터 제어 방법
JPH11145426A (ja) Dram及びそのメモリセルアレイ
EP1471535B1 (en) Distributed memory and logic circuits
JPH0730075A (ja) 半導体記憶装置及びこの記憶装置を含む論理回路
JPH0513709A (ja) 半導体記憶装置
JP2000003967A (ja) 半導体記憶装置及びそれを用いた半導体装置並びに電子機器
KR20090036827A (ko) 감소된 면적을 갖는 가장자리 센스 앰프

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121224

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee