KR100934087B1

KR100934087B1 - 증발 코터와 이의 증발원 교체 방법

Info

Publication number: KR100934087B1
Application number: KR1020070135470A
Authority: KR
Inventors: 흐싱-추안 리
Original assignee: 우 옵트로닉스 코포레이션
Priority date: 2007-02-09
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2009-12-24
Also published as: TWI353389B; TW200833853A; KR20080074710A

Abstract

본 발명은 증발 코터에 관한 것이다. 증발 코터는 프로세스 챔버, 프로세스 챔버에 연결된 서브 챔버와 서브챔버내에 위치하는 제1증발원을 포함하고 있다. 서브챔버는 감압밸브와 진공밸브를 포함하고 있으며, 진공밸브는 서브 챔버와 프로세스 챔버 사이에 위치하며, 감압밸브는 서브 챔버와 외부 사이에 위치한다.

증발 코터, 증발원, 서브챔버, 감압밸브, 진공밸브

Description

증발 코터와 이의 증발원 교체 방법{Evaporation coaters and evaporation source replacement methods thereof}

본 발명은 증발 코터(evaporation coater)에 관한 것으로, 상세하게는 증발원을 교체할 수 있는 증발 코터에 관한 것이다.

도 1을 참조하면, 종래의 증발 코터(1)는 프로세스 챔버(10), 정공주입층(hole injection layer(HIL)) 증발원(evaporation source)(20), 정공운반층(hole transport layer(HTL)) 증발원(30), 발광층(emitting layer(EML)) 증발원(40)과 전자운반층(electron transport layer(ETL)) 증발원(50)을 포함하고 있다. 기판(2)은 프로세스 챔버(10)에서 롤러 컨베이어(미도시)에 의해 HIL, HTL, EML과 ETL 증발원(20,30,40,50)위를 연속적으로 이동하게 된다. 따라서 기판(2)은 HIL, HTL, EML과 ETL 증발원(20,30,40,50)에 의해 처리된다.

일반적으로 증발 코터(1)는 HIL, HTL, EML과 ETL 증발원(20,30,40,50)의 증발물질을 교체하기 전에 증발 코터내의 진공을 파괴하기 위해 정지되어야 한다. 증발 코터(1)에서 진공을 걸고 진공을 파괴하는 것은 많은 시간을 소요하므로, 생산 비가 증가될 가능성이 있다.

본 발명은 상기된 문제점을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 증발원을 교체할 수 있는 증발 코터 및 이의 증발원 교체방법을 제공함에 그 목적이 있다.

본 발명은 증발 코터에 관한 것이다. 본 발명에 의한 증발 코터의 일 실시예는 프로세스 챔버, 프로세스 챔버에 연결된 서브 챔버와 서브 챔버내에 위치하는 제1증발원을 포함하고 있다. 서브 챔버는 진공 밸브와 감압밸브를 포함하고 있으며, 진공밸브는 서브챔버와 프로세스 챔버사이에 위치하고, 감압밸브는 서브 챔버와 외부 사이에 위치한다.

또 다른 실시예로서 서브 챔버는 외부로부터 프로세스 챔버를 격리시키기 위해 사용된다. 증발원을 교체할 때, 오로지 서브 챔버의 압력만 조정한다. 서브 챔버는 프로세스 챔버보다 작으므로, 진공을 만드는 시간이 적게 들고 공정과 생산비가 절감된다.

본 발명에 의하여 증발코터의 증발원을 쉽게 교체할 수 있어서 생산비가 절감된다.

도 2a를 참조하면, 증발 코터(100)는 프로세스 챔버(10), 정공주입층 증발 원(110)(제1증발원), 정공운반층 증발원(30), 발광층 증발원(40), 전자운반층 증발원(50)과 서브 챔버(120)를 포함하고 있다. 도 2a에서 보는 바와 같이, 정공주입층 증발원(110), 정공운반층 증발원(30), 발광층 증발원(40), 전자운반층 증발원(50)은 프로세스 챔버(10)내에 위치한다. 서브챔버(120)는 진공밸브(121)와 감압밸브(122)를 포함하고 있는데, 각각의 증발원(110,30,40,50)은 서브 챔버(120)를 통하여 제거되거나 교체될 수 있다. 예를 들어, 증발원들(110,30,40,50)중의 하나는 회전 또는 슬라이딩에 의해 서브챔버(120)로 이동되어질 수 있다. 그러나, 서브챔버(120)는 증발원(110,30,40,50)중의 임의의 하나를 교체하기 위하여 외부로부터 프로세스 챔버(10)로 슬라이드될 수 있다. 이 실시예에서는 오로지 정공주입층 증발원(110)만 도시하였다.

도 2a에서 보는 바와 같이, 증발공정이 개시되면, 진공밸브(121)가 열리고, 기판(2)은 정공주입층 증발원(110)에 의해 처리된다. 도 2b와 도 3의 단계 S11에서 보는 바와 같이, 정공주입층 증발원(110)을 교체하기 위해서는 진공밸브(121)는 프로세스 챔버(10)로부터 서브 챔버(120)를 격리시키기 위하여 닫혀져야 한다. 계속해서, 서브 챔버(120)는 대기압으로 조정하고(단계 S12), 도 2c와 도 3의 단계 S13과 같이 감압밸브(122)는 정공주입층 증발원(110)의 교체를 위하여 열리게 된다. 교체후에, 감압밸브(122)는 닫히고(도 2b), 서브 챔버(120)는 진공상태로 된다(단계 S14). 마지막으로 도 2a에서 보는 바와 같이 진공밸브(121)는 열리면(단계 S15), 정공주입층 증발원(110)은 공정을 진행하기 위한 준비를 마친다. 상기 실시 예에서는 정공주입층 증발원(110)이 서브 챔버(120)내에 분리될 수 있게 수용되어 있고, 슬라이딩에 의하여 서브챔버(120)로부터 신속하게 제거할 수 있다.

상기 실시예에 의하면, 서브챔버(120)는 주변으로부터 프로세스 챔버(10)를 격리시키기 위하여 사용된다. 정공주입층 증발원(110)의 교체시에 서브 챔버(120)의 공기압만 조절할 필요가 있다. 서브 챔버(120)가 프로세스 챔버(10)보다 작기 때문에, 진공을 만드는 시간이 절약되고, 따라서 공정과 생산비가 감소된다.

도 4a는 제2증발원(210), 축(221), 축(221)에 연결된 다이아프램(222), 밀봉부(223)을 추가로 포함하는 본 발명에 의한 다른 실시예로서의 증발 코터(200)를 보여준다. 도 4a에서 보는 바와 같이, 제1과 제2증발원(110,210)은 다이아프램(222)의 반대편에 위치하고, 다이아프램(222)은 축(221)에 의하여 서브챔버(120)에서 회전할 수 있다. 나아가, 밀봉부(223)는 다이아프램(222)과 서브챔버(120)의 내부벽사이에 위치한다.

도 4b에서 보는 바와 같이, 제2증발원(210)은 다이아프램(222)의 회전에 의하여 제1증발원(110)을 교체할 수 있다. 그러므로, 증발 코터(200)는 제1증발원(110)을 제거하거나 재충전하는 동안에도 정지함이 없이 후속공정을 마칠 수 있다. 상기 실시예에서 서브 챔버(120)는 2개의 작은 공간으로 분할되어 있으며, 여기서의 공기압은 개별적으로 조절되며, 따라서 증발원의 교체시간과 생산비를 절약 할 수 있다.

도 5a-5c와 도 6에 의하면, 증발 코터(300)의 다른 실시예는 교체시 서브챔버(320)를 통해 이동하는 제1증발원(310)을 포함하고 있는데, 여기서 서브챔버(320)는 진공밸브(321)와 감압밸브(322)를 포함하고 있다.

제1증발원(310)의 교체시에 제1증발원(310)은 레일(미도시)을 따라서 예정된 위치로 이동되어진다. 계속해서 도 5b와 도 6의 단계 S21에서 보는 바와 같이, 진공밸브(321)가 열리고, 금속나사막대(60)는 제1증발원(310)을 서브챔버(320)로 밀어넣는다. 제1증발원(310)이 서브챔버(320)에 놓이면, 도 5c에서 보는 바와 같이 진공밸브(321)는 닫히고 서브챔버(320)는 프로세스 챔버(10)로부터 격리(단계 S22)되고, 서브 챔버(320)는 대기압으로 조정된다.(단계 S23). 계속해서, 감압밸브(322)가 제1증발원(310)의 교체를 위하여 열린다(단계 S24). 교체가 행해진 후에 도 5c에서 보는 바와 같이 감압밸브(322)는 닫히고, 서브챔버(320)는 진공상태로 만들어진다(단계 S25). 마지막으로 진공밸브(321)이 열리고(단계 S26), 제1증발원(310)은 증발공정을 위하여 프로세스 챔버(10)로 복귀한다.

도 7을 참조하면, 본 발명에 의한 증발 코터(400)의 다른 실시예는 프로세스 챔버(10)외부에 위치하는 서브 챔버(420)를 포함하고 있는데, 서브챔버(420)는 진공밸브(421)와 감압밸브(422)를 포함하고 있다. 도 5a-5c에서 언급된 실시예와 마 찬가지로, 제1증발원(310)은 서브챔버(420)를 통하여 프로세스 챔버(10)로 들어간다.

도 8은 서브 챔버(320)에 설치된 제2증발원(510)을 포함하고 있는 본 발명에 의한 증발 코터(500)의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 교체하는 동안에 제1증발원과 제2증발원(310,510)은 직접 교체되고, 따라서 공정시간과 생산비용이 절감된다.

도 9a와 도 9b는 케이싱(111), 플레이트(112), 다수의 결합부(113)과 케이싱(111)에 놓이는 용기(114)를 포함하고 있는 상기된 제1증발원(110)과 같은 증발원의 일실시예를 도시한 것이다. 도 9b에서 보는 바와 같이, 증발물질(115)은 용기(114)에 수납되며, 플레이트(112)는 결합부(113)에 의해 케이싱(111)위에 놓이게 된다. 증발물질(115)을 재충전할 경우에는 결합부(113)는 플레이트(112)를 열기 위하여 제거되고, 용기(114)는 케이싱(111)으로부터 제거된다.

본 발명은 최상의 실시예를 기준으로 설명되었지만, 본 발명은 상기된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다. 반대로 여러 가지 변형이나 유사한 배열은 본 발명의 범위에 속하는 것이다. 그러므로, 첨부된 청구항에서의 범위는 이러한 여러 가지 변형이나 유사한 배열을 포함할 수 있도록 광범위하게 해석되어져야 한다.

도 1은 종래의 증발 코터의 사시도,

도 2a는 본 발명에 따른 일실시예로서의 증발 코터의 사시도,

도 2b는 도 2a에서 진공밸브가 닫혔을 때의 증발 코터의 사시도,

도 2c는 도 2a에서 감압밸브가 열렸을 때의 증발 코터의 사시도,

도 3은 도 2a-2c에 따른 증발원 교체 방법의 흐름도,

도 4a는 본 발명에 따른 다른 일실시예로서의 증발 코터의 사시도,

도 4b는 도 2a에서 제1증발원이 제2증발원에 의해 교체되었을 경우의 증발원 코터의 사시도,

도 5a는 본 발명에 따른 다른 일실시예로서의 증발 코터의 사시도,

도 5b-5c는 서브 챔버로 제1증발원을 이동시키는 경우의 사시도,

도 6은 도 5a-5c에 의한 방법에 의한 증발원 교체 방법의 흐름도,

도 7은 본 발명에 따른 다른 일실시예로서의 증발 코터의 사시도,

도 8은 본 발명에 따른 다른 일실시예로서의 증발 코터의 사시도,

도 9a는 증발원의 사시도,

도 9b는 증발물질이 도가니에 수용되어 있는 것을 보여주는 사시도이다.

Claims

프로세스 챔버;

프로세스 챔버에 연결되어 있으며, 진공밸브와 감압밸브를 포함하고 있으며, 상기 진공밸브는 서브챔버와 프로세스챔버사이에 위치하며, 상기 감압밸브는 서브챔버와 외부사이에 위치하는 서브 챔버;

서브챔버내에 위치하는 제1증발원;

서브챔버내에 위치하는 축;

상기 축에 연결되어 상기 축을 통해 회전할 수 있는 다이아프램;

상기 제1증발원과 다이아프램의 반대편에 위치하는 제2증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
삭제
제1항에 있어서, 제1증발원과 제2증발원은 정공주입층 증발원을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
제1항에 있어서, 제1증발원과 제2증발원은 정공운반층 증발원을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
제1항에 있어서, 제1증발원과 제2증발원은 발광층 증발원을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
제1항에 있어서, 제1증발원과 제2증발원은 전자운반층 증발원을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
제1항에 있어서, 제1증발원은 케이싱, 플레이트, 다수의 결합부과 케이싱 위에 놓이는 용기를 포함하고 있으며, 증발물질은 용기내에 놓이게 되며, 플레이트는 결합부에 의하여 케이싱에 장착되는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
삭제
제1항에서의 증발 코터를 준비하는 단계;

진공밸브를 닫는 단계;

감압밸브를 열고 제1증발원을 교체하는 단계;

감압밸브를 닫고 서브챔버를 진공으로 만드는 단계;와

진공밸브를 여는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원 교체 방법.
제1항에서의 증발 코터를 준비하는 단계;

진공밸브를 닫는 단계;

감압밸브를 여는 단계;

제2증발원에 의해 제1증발원을 교체하는 단계;

감압밸브를 닫고 서브챔버를 진공으로 만드는 단계;와

진공밸브를 여는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원 교체 방법.
레일과 금속나사막대를 포함하는 프로세스 챔버;

프로세스 챔버에 연결되어 있으며, 진공밸브와 감압밸브를 포함하고 있으며, 상기 진공밸브는 서브챔버와 프로세스챔버사이에 위치하며, 상기 감압밸브는 서브챔버와 외부사이에 위치하는 서브챔버;와

레일을 따라서 정해진 위치로 이동하며, 나사금속막대에 의해 서브 챔버로 나아가는 제1증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
제11항에 있어서, 상기 서브 챔버는 프로세스 챔버내에 위치하는 것을 특징으로 하는 증발 코터.
제11항에 있어서, 상기 서브 챔버는 프로세스 챔버의 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 증발코터.
제11항에서의 증발 코터를 준비하는 단계;

진공밸브를 열고 제1증발원을 서브챔버로 이동시키는 단계;

진공밸브를 닫는 단계;

감압밸브를 열고 제1증발원을 교체하는 단계;

감압밸브를 닫고 서브챔버를 진공으로 만드는 단계;

진공밸브를 여는 단계;와

제1증발원을 프로세스 챔버를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 증발원 교체 방법.
프로세스 챔버;

프로세스 챔버에 연결되어 있으며, 진공밸브와 감압밸브를 포함하고 있으며, 상기 진공밸브는 서브챔버와 프로세스챔버사이에 위치하며, 상기 감압밸브는 서브챔버와 외부사이에 위치하는 서브챔버;

프로세스 챔버내에 위치하는 제1증발원;과

제1증발원과 진공밸브를 통하여 교환할 수 있으며, 서브챔버내에 위치하는 제2증발원을 포함하는 것을 특징으로 하는 증발 코터.