TWI607100B - 沉積裝置及製造有機發光二極體顯示器的方法 - Google Patents
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Description
本發明是關於一種沉積裝置，包含沉積裝置的沉積系統及製造有機發光二極體顯示器之方法。
有機發光二極體(OLED)顯示器是可以輕薄及輕量化製造的平板顯示器，由於其具有自發光特性且不需額外光源。尤其是，OLED顯示器展現高品質特性如低功耗、高亮度、快速反應時間等，OLED顯示器被作為下一代顯示裝置而備受關注。
通常，OLED顯示器包含有機發光元件，其包含陽極、有機發光層及陰極。電洞及電子分別地從陽極及陰極注入以形成激子，且該激子轉變成基態，從而使有機發光二極體發光。
陽極及陰極可以金屬薄膜或透明導電薄膜形成，且有機發光層可以至少一有機薄膜而形成。真空沉積法可被用以於有機發光二極體顯示器之基板上形成該有機薄膜、金屬薄膜等。通常，真空沉積法係用以形成有機薄膜、金屬薄膜等。在包含沉積源的沉積裝置中，沉積材料被注入於坩堝並加熱而使該沉積材料沉積於基板上，從而形成薄膜。
上述所揭露之先前技術的內容僅為提升本發明之背景知識，因此其可包含不構成先前技術之資訊。
本發明之態樣提供一種沉積裝置，以及包含其之沉積系統。沉積裝置可處理大致平行之複數個基板並最小化處理準備之時間，如基板及沉積遮罩之定位、以及最小化定位時間以達高產量。
另外，本發明之另一態樣提供一種使用沉積裝置及沉積系統而製造有機發光二極體顯示器的方法。
根據一例示性實施例之沉積裝置包含：沉積室；複數個基板支撐件，其包含第一支撐件配置在沉積室內將第一基板維持於第一基板位置、及第二支撐件配置在沉積室內將第二基板維持於第二基板位置；沉積源，設置於沉積室中，並配置以提供沉積材料，使其噴塗於位在第一及第二基板位置的第一及第二基板上；沉積源傳輸機構，配置以沿第一方向移動沉積源使其相對第一基板及第二基板的其中之一；以及基板傳輸機構，配置以沿著第二方向將第一基板傳輸至第一基板位置，或從第一基板位置傳輸第一基板，且進一步配置以沿著第二方向將第二基板傳輸至第二基板位置，或從第二基板位置傳輸第二基板。
沉積室可更包含遮罩傳輸機構，配置以將至少一沉積遮罩傳輸至設置於第一基板位置與第一沉積源位置之間的第一遮罩位置，以及設置於第二基板位置與第二沉積源位置之間的第二遮罩位置。
沉積室可更包含遮罩儲存室，連接至沉積室並配置以儲存至少一沉積遮罩，且遮罩儲存室連接至遮罩傳輸機構。
遮罩傳輸機構可沿第一方向而提供於沉積室之一側，並配置以沿第一方向在遮罩儲存室與沉積室之間移動遮罩。
沉積室可更包含遮罩清洗室，連接至遮罩儲存室與沉積室，並配置以清洗沉積遮罩。
遮罩清洗室可提供於沉積室與遮罩儲存室之間。
沉積室可更包含定位裝置，配置以對齊相應之基板及沉積遮罩。
遮罩傳輸機構可包含一對軌道沿第一方向而延伸，沉積遮罩包含形成有屏蔽部分及開孔的遮罩主體以及藉由固定遮罩主體而由該軌道支撐的框架，並且沉積遮罩之框架可更包含包圍該軌道的防護板。
根據一例示性實施例之沉積系統包含複數個沉積裝置，各包含沉積室，以及複數個傳輸室提供於緊鄰之沉積室之間並連接緊鄰之沉積室。
沉積系統可使遮罩傳輸機構配置以傳輸至少一遮罩到設置於第一基板位置與第一沉積源位置之間的第一遮罩位置，以及傳輸到設置於第二基板位置與第二沉積源位置之間的第二遮罩位置。
沉積系統可配置以協調基板傳輸機構與遮罩傳輸機構，使得當基板從傳輸室被提供給沉積室時，基板可沿著第二方向傳輸，且沉積遮罩沿著相交第二方向之第一方向而傳輸。
傳輸室可容納基板傳輸機構。
沉積室可更包含連接至傳輸室的緩衝室。在此情況中，基板傳輸部分可包含機器手臂結構。
根據一例示性實施例而製造有機發光二極體顯示器的方法包含：提供沉積裝置；將第一基板及第二基板獨立地傳輸到沉積室內以放置第一基板於第一基板位置及放置第二基板於第二基板位置；提供第一沉積遮罩及第二沉積遮罩於沉積室內；將第一基板及第一沉積遮罩對齊於第一定位點；將沉積源傳輸到第一定位點；將沉積材料噴塗於第一基板；將第二基板及第二沉積遮罩對齊於第二定位點；將沉積源傳輸到第二定位點；以及將沉積材料噴塗於第二基板。
第二定位點之定位可在將沉積材料噴塗於第一基板時執行。
一種製造有機發光二極體顯示器的方法可更包含，在沉積材料噴塗於第一基板後，從沉積室釋出第一基板。
根據另一例示性實施例而製造有機發光二極體顯示器的方法包含：提供沉積裝置；將第一基板及第二基板獨立地傳輸到沉積室內以放置第一基板於第一基板位置及放置第二基板於第二基板位置；提供第一沉積遮罩及第二沉積遮罩於沉積室內；將第一基板及第一沉積遮罩對齊於第一定位點；將沉積源傳輸到第一定位點；將沉積材料噴塗於第一基板；將第二基板及第二沉積遮罩對齊於第二定位點；將沉積源傳輸到第二定位點；以及將沉積材料噴塗於第二基板。當沉積材料噴塗於第一基板時，第二基板及第二沉積遮罩被傳輸而對齊於第二定位點。在沉積材料噴塗於第一基板後，從沉積室釋出第一基板。
複數個沉積裝置可包含第一及第二沉積裝置，其中用於第一與第二沉積裝置的沉積材料彼此可實質上不相同。
複數個沉積裝置可包含第一及第二沉積裝置，其中用於第一沉積裝置的沉積遮罩以及用於第二沉積裝置的沉積遮罩彼此可實質上不相同。
根據本發明之例示性實施例，薄膜製程可透過提供於各沉積室的單一沉積源而依序地在提供於各複數個沉積室中的複數個生產線執行使得成本可節省而產量可提升。
進一步地，準備時間可藉由當薄膜沉積製程在另一生產線執行於基板上的同時在一生產線執行關於基板的基板傳輸及基板與遮罩對齊而縮短，從而進一步提升產量。
100、1001、1002‧‧‧沉積室
110‧‧‧腔室主體
120、120a、120b‧‧‧基板固定部分
122、122a、122b‧‧‧基板
130‧‧‧沉積源
134‧‧‧噴嘴
136‧‧‧角度控制單元
140‧‧‧沉積源傳輸部分
150‧‧‧遮罩傳輸部分
152‧‧‧軌道
154‧‧‧滾軸
160、160a、160b‧‧‧沉積遮罩
162‧‧‧遮罩主體
164‧‧‧框架
166‧‧‧防護板
170a、170b‧‧‧定位部分
200‧‧‧遮罩儲存室
210‧‧‧遮罩清洗室
300‧‧‧傳輸室
310、310a、310b‧‧‧基板傳輸部分
312‧‧‧基板托盤
314‧‧‧滑行導軌
320‧‧‧緩衝室
400‧‧‧基板負載室
500‧‧‧基板卸載室
AL、BL‧‧‧方向
第1圖為根據第一例示性實施例之沉積系統的俯視平面圖。
第2圖為根據第一例示性實施例之沉積室的側視示意圖。
第3圖為根據第一例示性實施例之沉積系統之沉積室的局部放大圖。
第4圖為根據第一例示性實施例之沉積系統的局部放大圖。
第5圖及第6圖為根據第一例示性實施例之沉積系統之基板傳輸部分的俯視平面圖。
第7圖為根據第二例示性實施例之沉積系統的俯視平面圖。
第8圖為根據第三例示性實施例之沉積系統之沉積室的側視示意圖。
第9A圖到第9C圖為根據例示性實施例之製造有機發光二極體(OLED)顯示器之方法的示意圖。
在下文中，將進一步詳細參考附圖圖式而說明一種沉積室、包含沉積室的沉積系統、以及製造有機發光二極體顯示器的方法。然而，本發明並不限於下方所揭露之例示性實施例且可具有多種變化，且下方所述之例示性實施例是提供以使本發明所揭露內容趨於完整，並使本發明之範疇領域中通常知識者全面地了解。在附圖中，相似參考符號代表相似元件。
另外，除非有明確地相反說明，否則詞彙「包含(comprise)」及其同義詞如「包含(comprises)」或「包含(comprising)」等，將被理解為表示包含所描述的元件，但不排除其他元件。進一步地，詞彙「位於...上(on)」表示位於部分物件之上或下方，但本質上不表示根據重力方向而位於部分物件之上側。
為了使用真空沉積法形成有機薄膜、金屬薄膜等，可使用如群集型沉積系統(cluster-type deposition system)、直線型沉積系統(inline deposition system)等的沉積系統。直線型沉積系統是一種具有連續安排的基板負載室、基板卸載室、以及設置於基板負載室與基板卸載室之間的複數個沉積室的沉積系統，且相較於群集型沉積系統具有縮短處理時間之優點。
第1圖為根據第一例示性實施例之沉積系統的俯視平面圖，第2圖為根據第一例示性實施例之沉積室的側視示意圖，及第3圖為根據第一例示性實施例之沉積室的局部放大圖。
請參考第1圖，根據第一例示性實施例之沉積系統包含複數個沉積室100及複數個傳輸室300。
沉積室100是形成基板122之薄膜的裝置，並提供複數個以對應形成於基板122上的薄膜之數量。
例如，當形成於基板122上的顯示裝置是有機發光二極體(OLED)顯示器時，形成發光層(EML)，並可進一步形成電洞注入層(HIL)、電洞傳輸層(HTL)、電子傳輸層(ETL)及電子注入層(EIL)。另外，作用為陰極或陽極或透明導電薄膜的金屬薄膜可進一步形成於基板122上。該薄膜係形成於不同的沉積室100內，且因此根據本例示性實施例之沉積室100的數量係對應於有機薄膜、金屬薄膜等的數量。
請參考第2圖，各沉積室100包含腔室主體110、基板固定部分120、沉積源130；沉積源傳輸部分140及遮罩傳輸部分150。
腔室主體110定義形成於其中的內部空間，並在該空間中進行形成薄膜於基板122上之製程。可進一步提供從該空間排出氣體以減低內部壓力的真空泵(未顯示)，以及將安定氣體注入至腔室主體之內部空間以增加腔室主體中內部壓力的排氣裝置(未顯示)。
基板122(122a、122b)被傳輸到腔室主體110之內部空間中且藉由基板固定部分120(120a、120b)固定以相對沉積源130之噴嘴固定。用於將基板122運送到腔室主體110之內部空間，以及從腔室主體110排放基板122的過程及結構將在下文說明。
基板固定部分120或基板支架具有可輕易地安裝和拆卸基板112結構，使得當沉積材料之薄膜形成時可穩定地固定基板122，且接著在處理結束後，從腔室主體110之內部空間釋出基板122。
提供複數個基板固定部分120a及120b以在一次沉積製程中，在沉積室100內同時處理複數個基板。複數個該基板固定部分120a及120b各別固定或支撐複數個基板122a或122b，並可將基板維持在它們的沉積位置。在實施例中，
基板固定部分120a及120b可被固定在沉積位置中。在另一實施例中，基板固定部分120a及120b可為可移動的，以將基板傳輸到沉積位置並停在沉積位置，以將所傳輸之基板維持在該沉積位置。
在本例示性實施例中，基板固定部分120係例示性地以二固定部分形成，即，第一基板固定部分120a及第二基板固定部分120b，但非為限制性者。第一基板固定部分120a及第二基板固定部分120b固定各別地與其對應之第一基板122a及第二基板122b。且第一基板固定部分120a及第二基板固定部分120b可設置為彼此大致平行，並沿著第一方向(即，x軸方向)排列而使得各別基板122a及122b相對於沉積源130。
另外，在關於基板122a及122b之沉積製程期間，第一基板固定部分120a及第二固定基板120b可設置為彼此相距一段距離，其間沿著第一方向而夾有間隙，使在沉積第一基板的同時，防止沉積材料附著於在等待沉積的第二基板上。
請參考第3圖，作為使排放沉積材料以沉積於基板122的裝置，沉積源130提供空間(未顯示)用於容置如有機材料的沉積材料，且噴出沉積材料的噴嘴134形成於沉積源130之一側，相對基板120而設置。
沉積材料容置空間可用具良好散熱性的陶瓷材料形成，如氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)等，且非為限制性者。沉積材料接收空間可以各種具有良好散熱性及耐熱性的材料形成。
加熱器(未顯示)可形成以緊密附著的方式包圍沉積材料容置空間之外部表面，且加熱器將容置沉積材料加熱而使沉積材料蒸發。
如第3圖所示，沉積源130可提供為沿著與第一方向相交的第二方向(即，y軸方向)而延伸之線性沉積源。在實施例中，x軸方向及y軸方向大致彼此垂直。在此情況中，線性沉積源可對應相對於其之基板之長度而延伸。
控制或限制沉積材料之噴出角度之角度控制單元136可形成在噴嘴134之周圍區域。如第3圖所示，角度控制單元136沿線性沉積源130之長度方向而延伸，透過控制從噴嘴134噴出之沉積材料的沉積角度而使有機材料均勻地噴出至基板上，並在沉積處理製程中避免沉積材料附著於其他未進行沉積製程的基板。
作為傳輸沉積源130之裝置，沉積源傳輸部分140或沉積源傳輸機構將沉積源130移動以相對基板122a及122b的其中之一。沉積源傳輸部分140使單一沉積源130能夠依序沉積到複數個基板122a及122b。
當進行第一基板122a的沉積製程時，沉積源130透過沉積源傳輸部分140而設置於相對第一基板122a的位置。當第一基板122a之沉積製程完成時，沉積源130透過沉積源傳輸部分140而設置於相對第二基板122b的位置，以執行該沉積製程。
複數個沉積遮罩160包含二沉積遮罩160a及160b，並提供為形成有機薄膜之圖樣於基板122上的裝置。在沉積遮罩中，開孔形成於阻擋有機材料沉積的屏蔽部分之間，使得有機材料通過開孔而沉積於基板122上。
複數個沉積遮罩160設置於有機薄膜之圖樣形成於其上的基板122之一表面的下方。在本例示性實施例中，對二個基板122在一腔室中進行沉積製程，並因此使用二個沉積遮罩160a及160b。
二沉積遮罩160a及160b藉由遮罩傳輸部分150或遮罩傳輸機構傳輸並設置以對應基板122a及122b。作為將沉積遮罩160a及160b分別設置對應基板122a及122b的遮罩位置的裝置，遮罩傳輸部分150可將沉積遮罩160a及160b大致地平行第一方向(x軸方向)而傳輸。
遮罩傳輸部分150包含一對軌道152沿第一方向(x軸方向)延伸，如圖3所示，並沿第二方向(y軸方向)以預設間隙而分開一段距離，以及複數個滾軸154沿該對軌道152之長度方向而設置並接觸沉積遮罩160。
當沉積遮罩160被傳輸時，沉積遮罩160與軌道152之間的摩擦力透過滾軸154減少，使得沉積遮罩160可被平穩地傳輸。
在此情況中，沉積遮罩160設置於一對軌道152之間。且沉積遮罩160包含屏蔽部分及開孔形成於其之遮罩主體162以及固定遮罩主體162並透過軌道152支撐之框架164。
沉積遮罩160可更包含防護板166從框架164之一側延伸以避免沉積材料附著於軌道152。亦即，防護板166從相對噴嘴134之一側延伸以覆蓋軌道152。
在本例示性實施例中，遮罩傳輸部分150係顯示為軌道，但非為限制性者。遮罩傳輸部分160可具有各種形狀，只要能將沉積遮罩160傳輸於一方向並設置於預設位置。另外，沉積遮罩160可具有各種形狀，只要其能藉由遮罩傳輸部分150支撐並沿著遮罩傳輸部分150而傳輸。
請再次參考第2圖，遮罩儲存室200或遮罩儲存器可進一步被包含以儲存沉積遮罩160於腔室主體110之一側。遮罩儲存室200根據形成於各沉積室
100內的有機薄膜、金屬薄膜等之類型而儲存所需沉積遮罩160，並在沉積製程期間朝向腔室主體110之內部空間釋出沉積遮罩160。
遮罩儲存室200連接至遮罩傳輸部分150以將從遮罩儲存室200釋出的沉積遮罩160安裝於遮罩傳輸部分150。
在此情況中，沉積遮罩160可使用遮罩傳輸支架(未顯示)而被安裝至遮罩傳輸部分150。
為了將基板122a及122b以及沉積遮罩160a及160b各別設置於預設位置，第一定位部分170a及第二定位部分170b可形成於腔室主體110之一側。第一定位部分170a對準第一基板122a及第一沉積遮罩160a，且第二定位部分170b對準第二基板122b及第二沉積遮罩160b。
第4圖為根據第一例示性實施例之沉積室的局部爆炸側視圖。
遮罩儲存室200連接至遮罩傳輸部分150以在沉積製程結束之後，使沉積遮罩160藉由遮罩傳輸部分150從腔室主體110之內部空間傳輸到遮罩儲存室200內。另外，儲存於遮罩儲存室200內的沉積遮罩160被再次運送以進行沉積製程。
如第1圖所示，根據例示性實施例的沉積系統包含複數個沉積室100，以及設置於沉積室100之間以連接相鄰之沉積室100的複數個傳輸室300。
在實施例中，基板122藉由沿著沉積室100及傳輸室300之連接方向(例如，y軸方向)被傳輸而提供，且沉積遮罩160可藉由沿著相交於基板122傳輸方向的另一方向(例如，x軸方向)而提供。
如第1圖所示，當沉積室100及傳輸室300沿著第二方向(y軸方向)而連續安排時，基板122可沿著沉積室之對齊方向而傳輸。當二基板122a及122b
在單一沉積室100內進行處理時，二基板122a及122b可提供為大致地平行於沉積室之對齊方向(請參考第1圖之AL及BL)。
第5圖及第6圖為根據第一例示性實施例而顯示例示性變形之基板傳輸部分的俯視平面圖。
傳輸室300包含基板傳輸部分310a或基板傳輸機構，從相鄰沉積室釋出基板122並將釋出之基板122運送到另一沉積室中。如第5圖所示，基板傳輸部分310a可形成為機器手臂的形狀。機器手臂插入沉積製程完成的沉積室1001中並抓取基板122，接著將抓取之基板122安裝至相鄰之將進行下一次進行沉積製程之另一沉積室1002內的基板固定部分120。
另外，如第6圖所示，基板傳輸部分310b可使用滑行法形成，且基板傳輸部分310b包含基板122安裝或放置於其上之基板托盤312、以及基板托盤312沿著其滑行之滑行導軌314。在基板托盤312插入沉積製程完成之沉積室1001中，並接著將基板122安裝至基板托盤312之後，基板122被安裝至將進行下一次沉積製程之相鄰之另一沉積室1002內的基板固定部分120。
另外，根據例示性實施例之沉積系統可參考第1圖而更包含基板負載室400及基板卸載室500。基板122經由基板負載室400被裝載到沉積系統中，且沉積材料在各沉積室100內沉積以形成有機薄膜於基板122上，並接著將基板122經由基板卸載室500而卸載。
閘門閥可提供於基板負載室400與沉積室100之間，而另一閘門閥可提供於沉積室100與基板卸載室500之間。各閘門閥係設置於其中一個沉積室100與緊鄰之傳輸室200之間。該閘門閥在基板122被傳輸時打開，並在進行有機材料沉積製程時關閉，使得有機材料沉積製程可於真空狀態進行。
第7圖為根據第二例示性實施例之沉積系統的俯視平面圖。
請參考第7圖，根據本例示性實施例之沉積系統更包含緩衝室320與傳輸室300連接於傳輸室300之一側。當基板122損壞或著在沉積室100或傳輸室300內發生問題時，基板122可被傳輸到緩衝室320中並儲存。
緩衝室320在隔開於基板122之傳輸路徑的位置提供以連接至傳輸室300，以避免干擾基板122之傳輸。當傳輸室300之基板傳輸部分310提供為機器手臂之形狀時，緩衝室320提供相鄰於形成為機械手臂之形狀之該基板傳輸部分310以暫時儲存基板122，並從而，可減少在大量生產時可能發生的時間損失。
根據本例示性實施例之沉積系統中，除緩衝室320之其他配置可相同於第一例示性實施例。
第8圖為根據第三例示性實施例之沉積系統之沉積室的側視示意圖。
請參考第8圖，在根據本例示性實施例之沉積系統中，遮罩清洗室210連接至遮罩儲存室200與腔室主體110之內部，並清洗形成於遮罩儲存室200之下端部分的沉積遮罩160。
遮罩清洗室210係為在沉積遮罩160重複進行多次沉積製程後清洗附著於沉積遮罩之沉積材料的裝置，並可使用電漿或紫外線(UV)以清洗沉積遮罩160。
閘門閥各別提供於遮罩儲存室200與腔室主體110之間、遮罩清洗室210與腔室主體110之間、以及遮罩儲存室200與遮罩清洗室210之間，且閘門
閥在沉積遮罩160沿遮罩傳輸部分150傳輸時打開，且閘門閥在沉積遮罩160傳輸完成時關閉。
遮罩清洗室210連接至遮罩傳輸部分150，且因此沉積製程之後從腔室主體110之內部空間傳輸的沉積遮罩160，可經由遮罩傳輸部分150運送進入遮罩清洗室210。另外，已於遮罩清洗室210清洗的沉積遮罩160被運送回腔室主體110之內部空間以進行下一次沉積製程。
遮罩傳輸部分150可被移動而連接於遮罩儲存室200或遮罩清洗室210。舉例而言，在第8圖中，遮罩傳輸部分150顯示為連接至遮罩清洗室210，但遮罩傳輸部分150可朝向上方傳輸而連接至遮罩儲存室200。
在根據本例示性實施例之沉積系統中，除了關於遮罩清洗室210之結構外，皆相同於第一例示性實施例，並可提供緩衝室，如第二例示性實施例。
在下文中，將根據第一例示性實施例顯示之沉積系統而說明操作及製造方法，但根據第二或第三例示性實施例之沉積系統，或根據例示性變形之沉積系統也可以適用。
第9A圖到第9C圖為根據例示性實施例而依序顯示OLED顯示器之製造方法的示意圖。
請參考圖式，根據例示性實施例之OLED顯示器之製造方法，包含提供沉積源、放置遮罩、對準第一基板、傳輸沉積源、沉積第一基板、對準第二基板、傳輸沉積源、以及沉積第二基板。
首先，如第9A圖所示，噴出沉積材料的沉積源130提供於沉積室100中。第一基板122a被插入沉積室100中。第二基板122b獨立於第一基板122a
之傳輸獨立地而被插入沉積室100中。在實施例中，第二基板122b可在沉積第一基板122a時插入沉積室100中。
第一基板122a及第二基板122b大致地沿沉積室100及傳輸室300安排的(參考圖1之AL及BL)第二方向(y軸方向)而平行插入。第一基板122a及第二基板122b可大致地彼此平行安排，其間沿第一方向夾有間隙，該第一方向相交第一基板122a及第二基板122b之傳輸方向。
第一沉積遮罩160a及第二沉積遮罩160b被傳輸到沉積室100中。遮罩儲存室200所接收之沉積遮罩160a及160b，被釋出並安裝到遮罩傳輸部分150，且接著該沉積遮罩160a及160b被傳輸到預設位置。
亦即，第一沉積遮罩160a被傳輸到對應第一基板122a的位置，且第二沉積遮罩160b被傳輸到對應第二基板122b的位置。第一基板122a與第一沉積遮罩160a藉由第一定位部分170a而對齊於預設之第一定位點。在實施例中，在第一及第二基板122a及122b被傳輸到沉積室100之前，第一沉積遮罩160a及第二沉積遮罩160b即被各別傳輸到沉積室100。或者是，在第一及第二基板122a及122b被傳輸到沉積室100之後，第一沉積遮罩160a及第二沉積遮罩160b被各別傳輸到沉積室100
沉積源130被傳輸到第一定位點，並接著如第9B圖所示，沉積源130之容置空間所接收之沉積材料被加熱而蒸發，並接著朝向第一基板122a噴出。
第二基板122b與第二沉積遮罩160b藉由第二定位部分170b而對齊於預設之第二定位點。在第二基板122b與第二沉積遮罩160b對齊於第二定位
點時，可噴出沉積材料到第一基板122a。由於第二基板122b係在沉積材料噴到第一基板122a的同時被定位，可縮短處理時間。
當第一基板122a之沉積製程完成後，如第9B圖所示，沉積源130被傳輸到第二定位點並接著將沉積材料朝向第二基板122b噴出，如第9C圖所示。
在第一基板122a之沉積製程完成後，且在第二基板122b之沉積製程開始前，第一基板122b可被釋出到沉積室100之外部。在第二基板122b之沉積製程期間，第一基板122a可經由傳輸室300傳輸到下一沉積室，以準備進行下一個沉積製程。
在第二基板122b之沉積製程完成後，第二基板122b也可被傳輸到下一沉積室以準備進行下一個沉積製程。經由在各沉積室中執行上述沉積製程之沉積步驟，多層有機薄膜可形成於基板122a及122b中。
當本發明以關於認為是可實現之例示性實施例而描述時，本發明應被理解為不限於所揭露實施例，但相反地，意在涵蓋後附申請專利範圍之精神及範疇內包含的各種修改及等效變更。
100‧‧‧沉積室
300‧‧‧傳輸室
310‧‧‧基板傳輸部分
400‧‧‧基板負載室
500‧‧‧基板卸載室
Claims (5)
- 一種製造有機發光二極體(OLED)顯示器的方法，其包含：提供一沉積裝置，其包含一沉積室、配置以提供一沉積材料之一沉積源，以及配置以在一第一遮罩位置及一第二遮罩位置之間沿著一第一方向移動該沉積源之一沉積源傳輸機構；將該第一基板從該沈積室外沿著一第二方向，放置該第一基板於該沈積室內之一第一基板位置；隨後將一第一沉積遮罩相對於位於該第一基板位置之該第一基板對齊；隨後執行藉由將該沉積材料從位於該第一遮罩位置之該沈積源噴塗於該第一基板之該第一基板之沈積步驟；將一第二基板從該沈積室外沿著該第二方向，放置該第二基板於該沈積室內之一第二基板位置；在執行該第一基板之該沈積步驟時，將一第二沉積遮罩相對於位於該第二基板位置之該第二基板對齊；在該第一基板之該沈積步驟完成後，將該沉積源從該第一遮罩位置沿著該第一方向傳輸到該第二遮罩位置；以及隨後執行藉由將該沈積材料從位於該第二遮罩位置之該沈積源噴塗於該第二基板之該第二基板之沈積步驟。
- 如申請專利範圍第1項所述之方法，更包含，在執行該第二基板之該沈積步驟時，沿著該第二方向從該沉積室內將該第一基板傳輸至該沈積室外。
- 一種製造有機發光二極體(OLED)顯示器的方法，其包含： 提供複數個該沉積裝置，各該沈積裝置包含一沉積室、配置以提供一沉積材料之一沉積源，以及配置以在一第一遮罩位置及一第二遮罩位置之間沿著一第一方向移動該沉積源之一沉積源傳輸機構，其中該複數個沈積裝置包含沿著一第二方向排列之一第一沈積裝置、一第二沈積裝置及一第三沈積裝置，將該第一基板沿著該第二方向從該第一沈積裝置傳輸到該第二沈積裝置，以放置該第一基板於該第二沈積裝置之該沈積室內之一第一基板位置；隨後將一第一沉積遮罩相對於位於該第一基板位置之該第一基板對齊；隨後執行藉由將該沉積材料從位於該第一遮罩位置之該沈積源噴塗於該第一基板之該第一基板之沈積步驟；將一第二基板沿著該第二方向從該第一沈積裝置傳輸至該第二沈積裝置，以放置該第二基板於該第二沈積裝置之該沈積室內之一第二基板位置；在執行該第一基板之該沈積步驟時，將一第二沉積遮罩相對於位於該第二基板位置之該第二基板對齊；在該第一基板之該沈積步驟完成後，將該沉積源從該第一遮罩位置沿著該第一方向傳輸到該第二遮罩位置；隨後執行藉由將該沉積材料從位於該第二遮罩位置之該沈積源噴塗於該第二基板之該第二基板之沈積步驟；以及在執行該第二基板之該沈積步驟時，沿著該第二方向從該沉積室內將該第一基板傳輸至該沈積室外。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中用於該第一沉積裝置與該第二沉積裝置的該沉積材料，彼此實質上不相同。
- 如申請專利範圍第3項所述之方法，其中用於該第一沉積裝置的該沉積遮罩以及用於該第二沉積裝置的該沉積遮罩，彼此實質上不相同。
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