KR20050038121A - 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템 - Google Patents

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KR20050038121A
KR20050038121A KR1020030073340A KR20030073340A KR20050038121A KR 20050038121 A KR20050038121 A KR 20050038121A KR 1020030073340 A KR1020030073340 A KR 1020030073340A KR 20030073340 A KR20030073340 A KR 20030073340A KR 20050038121 A KR20050038121 A KR 20050038121A
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KR1020030073340A
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김신철
이재경
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(주)네스디스플레이
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources

Abstract

제 1 챔버와 제 1 챔버의 후단에 연통되도록 연속적으로 설치되는 제 2 챔버를 포함하며, 제 2 챔버의 상부에는 수직방향으로 일정간격 이격되며 쌍을 이루어 동시에 이동 가능한 기판 바이패스 이송유닛과 기판탑재 이송유닛과, 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛을 수직방향으로 이동시키는 구동유닛이 설치되고, 제 2 챔버의 하부에는 진공증발원이 설치되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템이 개시된다.

Description

다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템 {In-line deposition system using multiple processing chamber}
본 발명은 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 병목이 발생하는 공정의 챔버를 다중으로 구비하고, 이 챔버간의 기판 이송유닛을 구비함으로써, 병목현상을 방지할 수 있는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템에 관한 것이다.
여러 공정을 수행하는 챔버들이 선형으로 연결되는 인라인(In-line) 증착 시스템은 진공증착을 이용하는 다층 박막 제작장치에 적용이 가능하며, 특히 다층박막을 연속적으로 증착해야 하는 유기 전기발광 소자의 경우 더욱 효과적이다.
유기 전기발광 소자는 양극(Anode), 정공주입층(Hole injection layer), 정공수송층(Hole transport layer), 발광층(Emitting layer), 전자수송층(Electron transport layer), 전자주입층(Electron injection layer), 음극(Cathode)으로 구성되며, 소자의 특성개선을 위하여 추가로 정공 블러킹층이 포함되기도 한다.
이러한 유기 전기발광 소자의 다층박막을 제작하는데 주로 적용되는 인라인 시스템의 일반적인 형태를 살펴보면, 기판의 로딩, 시판의 세정, 기판과 마스크의 얼라인, 증발원이 설치된 증착챔버, 마스크 탈착 챔버, 기판 언로딩 챔버 등의 공정을 진행하기 위해서 각각의 챔버들이 주로 선형 혹은 십자로 연결되어 설치되고, 각 챔버들 사이로 기판 또는 기판과 마스크를 이송하여 공정을 진행한다.
인라인 시스템은 각 챔버들이 밸브로 연결되므로 특정 챔버의 보수 및 업그레이드시 전체장비의 진공을 개폐할 필요가 없고, 유기물간의 상호 오염을 최소화할 수 있으며, 대면적의 유리기판 사용시에 더욱 효과적인 장점을 갖는다.
이러한 구조의 인라인 시스템을 사용하여 유기 전기발광 소자를 제작하는 경우에 각 유기박막의 두께는 일반적으로 5 내지 90nm 정도이고, 이후 증착되는 금속 전극층은 100 내지 500nm 정도로 유기박막에 비하여 상당히 두껍기 때문에, 유기박막층과 금속 전극층의 증착에 소요되는 시간차가 크게 발생하여 병목현상을 발생시킨다.
특히, 전자 주입층의 증착시간은 이후 증착되는 금속 전극의 증착시간에 비해 현저하게 짧은 경우가 많고, 소자를 이루는 각각의 두께도 상이하여 각각의 공정에 소요되는 시간이 상이한 경우가 일반적이다. 이러한 경우, 이미 공정이 끝난 챔버에서는 다음의 공정이 끝나지 않으면 다음 공정 챔버로 진행할 수 없게 된다. 즉, 이미 전자주입층의 증착이 끝난 기판은 금속 전극층 증착을 진행하지 못하고, 선행한 기판의 증착이 끝날때까지 대기하여야만 한다. 이러한 이유로 증착장비의 택타임(Tact time)은 공정시간이 가장 오래 소요되는 병목이 발생하는 공정에 의해서 결정된다.
이와 같은 병목현상을 해소하기 위한 방안으로, 병목이 발생하는 공정을 다중챔버에서 수행하는 방안이 제시되었다. 동일한 공정을 수행하는 복수개의 챔버로 구성되어 복수개의 기판을 동시에 증착할 수 있으며, 공정이 끝난 복수개의 기판은 동시에 다음 공정챔버로 이송된다.
또는, 다중챔버를 구비하여 첫 번째 챔버에서 증착 두께의 1/2를 증착하고, 다음 챔버에서 나머지 1/2를 증착하도록 한다.
상기한 방법들은 복수개의 챔버간에 기판 이송을 위하여 대기시간이 불가피하게 포함되며, 이 시간동안 진공 챔버내의 잔류산소 및 수분 등의 영향에 의해 동일한 물질로 이루어지는 박막 내부에 불순물이 유입될 가능성이 많아지는 문제점이 있다.
특히, 알루미늄 등의 산화에 약한 금속의 경우에는 첫 번째 챔버에서 다음 챔버로 이송하는 사이에 산화층이 형성되기 때문에, 금속전극의 저항이 증가하여 소자의 구동전압이 증가되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 본 발명의 목적은 병목이 발생되는 공정을 수행하는 챔버와 챔버내의 기판이송유닛을 복수개 구비함으로써, 각각의 챔버에서 동일공정이 동시에 수행되어 박막의 증착률 및 상이한 증착 두께 등의 공정상의 이유로 발생하는 병목현상을 해결하고자 하는데 있다.
본 발명의 다른 목적과 특징들은 이하에 서술되는 바람직한 실시예를 통하여 보다 명확하게 이해될 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 제 1 챔버와 제 1 챔버의 후단에 연통되도록 연속적으로 설치되는 제 2 챔버를 포함하며, 제 2 챔버의 상부에는 수직방향으로 일정간격 이격되며 쌍을 이루어 동시에 이동 가능한 기판 바이패스 이송유닛과 기판탑재 이송유닛과, 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛을 수직방향으로 이동시키는 구동유닛이 설치되고, 제 2 챔버의 하부에는 진공증발원이 설치되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템이 개시된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 제 1 챔버와 제 1 챔버의 후단에 연통되도록 연속적으로 설치되는 제 2 챔버를 포함하며, 제 2 챔버의 상부에는 기판탑재 이송유닛과, 기판탑재 이송유닛의 일측에 일정간격 이격되어 기판탑재 이송유닛과 쌍을 이루어 동시에 이동 가능한 기판 바이패스 이송유닛과, 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛을 수평방향으로 이동시키는 구동유닛이 설치되고, 제 2 챔버의 하부에서 기판탑재 이송유닛의 타측에 대응되는 위치에 진공증발원이 설치되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템이 개시된다.
바람직하게, 제 1 챔버가 유기물 증착챔버이고 제 2 챔버는 전극 증착챔버일 수 있으며, 제 1 챔버는 진공 증착챔버이고 제 2 챔버는 마스크 세정 챔버 또는 마스크 얼라인 챔버일 수 있다.
또한 바람직하게, 진공증발원은 적어도 하나 이상의 선형증발원일 수 있으고, 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛은 레일, 컨베이어 벨트 중 어느 하나일 수 있으며, 기판탑재 이송유닛은 양방향으로 이동가능하게 설치될 수 있다.
또한 바람직하게, 기판탑재 이송 유닛은 1개 또는 복수개가 구비될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명한다.
도 1은 일반적인 증착챔버의 구조를 보인 부분절개 사시도이다.
인라인(In-line) 증착 시스템은 기판 로딩, 기판 크리닝, 마스크 얼라인, 유기물 증착, 금속전극 증착, 마스크 교환, 마스크 크리닝, 기판 언로딩 등의 여러 공정을 수행하기 위한 독립된 각 챔버들이 선형으로 연결되는 증착 시스템이다.
도 1을 참조하여 일반적인 증착챔버(10)의 구조를 간략히 살펴본다.
증착챔버(10)는 윈도우(22)가 형성된 격벽(20)을 개재하여 상부챔버(30)와 하부챔버(40)로 구획되며, 상부챔버(30)와 하부챔버(40)를 독립적으로 구획함으로써, 상부챔버(30) 내의 기판과 하부챔버(40)내의 선형증발원(42)을 분리할 수 있어 기판의 오염을 최소화할 수 있다.
상부챔버(30)는 기판이 이송되는 영역으로, 상부챔버(30)의 내부에는 기판을 이송하기 위한 이송유닛이 설치되며, 상부챔버(30)에 기판을 로딩 및 언로딩하는 기판 로딩 게이트밸브(32)와 기판 언로딩 게이트밸브(34)가 연결된다.
하부챔버(40)는 선형증발원(42)이 존재하는 영역으로, 하부챔버(40)의 선형증발원(42)으로부터 증발되는 증착물질이 상부챔버(30)의 기판에 증착된다.
선형증발원(42)은 인셋(44)을 포함하여 하부챔버(40)의 내부 저면의 중앙부분에 설치되며, 인셋(44)이 격벽(20)의 윈도우(22)와 대향하게 설치되어 선형증발원(42)으로부터 증발되는 증착물질이 윈도우(22)를 통해 기판으로 잘 전달되도록 한다.
도시된 바와 같이 구성된 증착챔버(10)는 일반적인 형태로 변형이 가능하며, 해당 공정에 따라 각각 다른 증착물질을 포함하는 선형증발원(42)이 설치된 증착챔버(10)들이 선형으로 연결되어 설치된다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템을 보인 평면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템을 보인 단면도이다.
본 발명에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템은 처리될 기판에 서로 다른 물질을 증착시키기 위하여 진공증발원을 포함하는 제 1 챔버(100)와 제 1 챔버(100)의 후단에 연통되도록 연속적으로 설치되는 제 2 챔버(200)로 이루어지며, 각 챔버들(120, 140, 160, 220, 240)은 게이트밸브(300)로 연결된다.
또한, 진공증발원으로는 일반적으로 사용되는 포인트 소스를 사용할 수도 있으나, 포인트 소스를 사용하였을 경우보다 증착시간이 감소되는 선형증발원(180, 260)을 사용하면 병목현상의 제거가 더욱 요구되므로, 각 챔버에 선형증발원(180, 260)이 설치된 것을 예로 들어 설명한다.
제 1 챔버(100)는 다수의 유기물을 증착하기 위한 챔버를 예로 들며, 본 발명의 일 실시예에서는 각각 정공수송층, 발광층, 전자수송층의 유기물 층을 형성하기 위하여 정공수송층 증착챔버(120), 발광층 증착챔버(140), 전자수송층 증착챔버(160)가 연속적으로 설치된 예를 보인다.
정공수송층, 발광층, 전자수송층 이외에도 유기 전기발광 소자의 특성 개선을 위해 전자주입층 또는 정공블러킹층 등을 더 형성하고자 하는 경우에는 제 1 챔버(100)의 적절한 위치에 해당 챔버를 더 연결할 수 있다.
정공수송층 증착챔버(120), 발광층 증착챔버(140), 전자수송층 증착챔버(160)의 상부에는 셔틀(420)에 실린 기판(400)을 이송하기 위한 제 1 내지 제 3 레일(122, 142, 162)이 설치되며, 필요에 따라서 제 1 내지 제 3 레일(122, 142, 162)은 컨베이어 벨트 등으로 변경될 수 있다.
정공수송층 증착챔버(120), 발광층 증착챔버(140), 전자수송층 증착챔버(160)의 하부 중앙부위에는 각각의 유기물을 포함하는 선형증발원(180)이 설치된다.
제 2 챔버(200)는 금속 전극을 증착하기 위한 챔버를 예로 들며, 정공수송층, 발광층, 전자수송층의 유기물이 순차적으로 증착된 기판에 음극 전극을 증착하기 위한 제 1 및 제 2 음극 증착챔버(220, 240)를 포함한다.
종래의 인라인 증착 시스템은 증착물질에 대응하여 각각 하나의 챔버가 설치되었으나, 본 발명에서는 연속되는 공정 중 이전 공정과 박막의 증착률 또는 증착두께 등에서 현저하게 차이를 나타내는 공정을 진행하는 챔버를 복수개 설치하여 병목현상을 해소하고자 하는 것으로, 본 발명의 일 실시예에서는 음극을 증착하는 동일한 2개의 챔버가 설치된다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에서는 제 1 챔버(100)는 유기물 증착챔버이고, 제 2 챔버(200)는 전극 증착챔버인 것을 예로 들어 설명하였으나, 제 1 챔버(100)는 진공 증착챔버이고, 제 2 챔버(200)는 마스크 세정 챔버 또는 마스크 얼라인 챔버로 변경될 수 있다.
제 1 및 제 2 음극 증착챔버(220, 240) 각각의 상부에는 수직방향으로 일정간격 이격되며 쌍을 이루어 동시에 이동 가능한 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)이 설치된다.
기판탑재 이송유닛(224, 244)은 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 3 레일(122, 142, 162)과 수평을 이루는 위치에 설치되고, 기판(400)을 탑재하여 공정이 수행될 수 있도록 하며, 경우에 따라서는 양방향으로 이동 가능하게 설치된다.
기판 바이패스 이송유닛(222, 242)은 기판탑재 이송유닛의 상부에 일정간격 이격되어 설치되며, 전방부에 설치된 챔버로부터 기판(400)을 이송받아 후방부에 설치된 챔버로 이송한다.
본 발명의 일 실시예에서는 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)으로 레일을 보였으나, 제 1 챔버(100)의 경우와 마찬가지로 컨베이어 벨트 등으로 변경될 수 있다.
또한, 제 1 및 제 2 음극 증착챔버(220, 240)의 하부 중앙부위에는 음극 증착물질을 포함하는 선형증발원(260)이 설치된다.
구동유닛(280)은 제 1 및 제 2 음극 증착챔버(220, 240) 각각의 상면에 설치되고, 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)과 연결되어 수직방향으로 이동시키는 것으로, 벨로즈 펌프, 모터, 공압실런더 등이 적용될 수 있다.
바람직하게, 구동유닛(280)에 의해 이동되는 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)의 이동범위는 상호 상하로 설치된 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)간의 간격으로 제한될 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 본 발명에 따른 다중 공정챔버내에서 기판의 이동경로를 설명하기 위한 단면도이며, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템의 동작과 그에 따른 기판의 이동경로를 알 수 있다.
양극 전극이 증착된 첫 번째 기판(400)이 제 1 레일(122)에 의해 정공수송층 증착챔버(120)의 선형증발원(180)과 대응하게 위치하여 정공수송층의 증착이 이루어진다.
정공수송층의 증착이 완료된 후, 게이트밸브(300)를 거쳐 제 2 레일(142)에 의해 발광층 증착챔버(140)로 이송되어 발광층의 증착이 이루어지고, 또한 동일한 방법으로 제 3 레일(162)에 의해 전자수송층 증착챔버(160)에서 전자수송층의 증착이 이루어진다.
도 4a를 참고하여, 순차적으로 정공수송층, 발광층, 전자수송층의 증착이 완료된 기판(400)은 게이트밸브(300)를 통해 제 1 음극 증착챔버(220)로 유입되어 기판탑재 이송유닛(224)에 실려 선형증발원(260)과 대응하도록 중앙으로 이송된다.
도 4b를 참고하여, 기판탑재 이송유닛(224)에 기판(400)이 실리면, 구동유닛(280)이 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)을 하향 이동시키며, 이로 인해 기판탑재 이송유닛(224)은 선형증발원(260)에 보다 근접해지고, 기판 바이패스 이송유닛(222)은 제 3 레일(162)과 수평을 이룬다.
제 1 음극 증착챔버(220)의 기판탑재 이송유닛(224)에 실린 기판(400)에 음극전극의 증착이 이루어지는 동안 증착시간이 짧은 전자수송층 증착챔버(160)에서 증착이 끝난 두 번째 기판(400)이 기판 바이패스 이송유닛(222)을 통해 제 1 음극 증착챔버(220)로 유입된다.
이때, 제 1 음극 증착챔버(220)는 이미 증착공정을 수행중이므로, 기판 바이패스 이송유닛(222)은 두 번째 기판(400)을 제 2 음극 증착챔버(240)로 이송한다.
도 4c를 참고하여, 제 2 음극 증착챔버(240)의 기판탑재 이송유닛(244)에 기판(400)이 실리면, 구동유닛(280)은 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛(242, 244)을 하향 이동시키며, 이로 인해 기판탑재 이송유닛(244)은 선형증발원(260)에 보다 근접해진다.
제 1 음극 증착챔버(220)의 공정이 완료되면 구동유닛(300)에 의해 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛(222, 224)은 원래 위치로 복귀하고, 제 2 음극 증착챔버(240)의 기판 바이패스 이송유닛(242)을 통해 제 2 음극 증착챔버(240)를 통과하여 다음 공정을 위한 챔버로 이송된다.
본 발명의 제 1 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템은 제 1 챔버(100)의 제 1 내지 제 3 레일(122, 142, 162)이 2개 층으로 구성된 경우에도 적용이 가능하다.
이와 같이, 제 1 챔버(100)의 제 1 내지 제 3 레일(122, 142, 162)이 2개 층으로 구성되면, 제 2 챔버(200)의 이송유닛은 각각 3개 층으로 구성된다. 하측에 위치되는 레일은 전술한 바와 같이 셔틀(420)이 공정을 수행하도록 하거나 다음 챔버로 이송시키는 역할을 하며, 최상측에 위치되는 레일은 사용된 셔틀(420) 또는 기판홀더 등을 처음위치로 복구시키는 역할을 한다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템을 보인 단면도이다.
도 1의 제 1 실시예와 유사하므로, 여기에서는 차이가 나는 구성에 대해서만 설명하며, 제 1 실시예에서는 기판 바이패스 이송유닛(222, 242)과 기판탑재 이송유닛(224, 244)이 상호 수직방향으로 설치되었으나, 이와 달리 제 2 실시예에서는 상호 수평방향으로 설치된다.
전자수송층 증착챔버(160)의 제 3 레일(162)과 직선을 이루도록 기판탑재 이송유닛(290, 294)이 설치되고, 기판탑재 이송유닛(290, 294)의 일측에 기판 바이패스 이송유닛(292, 296)이 설치되며, 기판탑재 및 기판 바이패스 이송유닛(290, 292, 294, 296)은 일정부위에서 상호 연결되어 동시에 이송 가능하도록 설치된다.
구동유닛(280)은 제 1 및 제 2 음극 증착챔버(220, 240) 각각에 기판 바이패스 이송유닛(292, 296)과 인접하는 측벽에 설치하여 기판탑재 및 기판 바이패스 이송유닛(290, 292, 294, 296)을 수평방향으로 이동시키는 것으로, 기판탑재 이송유닛(290, 294)이 선형증발원(260)과 대응하도록 이동시킨 후, 다시 제자리로 복귀시킨다.
선형증발원(260)은 제 1 및 제 2 음극 증착챔버(220, 240)의 하부에서 기판탑재 이송유닛(290, 294)의 타측에 대응하는 위치에 설치된다.
본 발명의 제 2 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템의 동작방법을 설명한다.
제 1 실시예와 동일하게 제 1 챔버(100)의 각각의 챔버를 순차적으로 거쳐 유기물이 증착된 첫 번째 기판(400)이 제 1 음극 증착챔버(220)의 기판탑재 이송유닛(290)에 실리면, 구동유닛(280)이 기판탑재 및 기판 바이패스 이송유닛(290, 292)을 선형증발원(260)이 설치된 방향으로 이동시킨다.
제 1 음극 증착챔버(220)의 기판탑재 이송유닛(290)에 실린 첫 번째 기판(400)은 선형증발원(260)과 대응하게 위치하여 증착이 이루어지고, 기판 바이패스 이송유닛(292)은 전자수송층 증착챔버(160)의 제 3레일(162)과 직선을 이루도록 위치되어 두 번째 기판(400)을 수용할 수 있게 된다.
제 1 음극 증착챔버(220)가 공정을 수행하는 중에 제 1 챔버(100)로부터 증착이 완료된 두 번째 기판(400)이 유입되면, 두 번째 기판(400)은 제 1 음극 증착챔버(220)의 기판 바이패스 이송유닛(292)을 통해 제 1 음극챔버(220)를 통과하여 제 2 음극 증착챔버(240)로 유입된다.
제 2 음극 증착챔버(240)의 기판탑재 이송유닛(294)에 두 번째 기판(400)이 실리면 구동유닛(280)에 의해 기판탑재 및 기판 바이패스 이송유닛(292, 294)이 선형증발원(260)이 설치된 방향으로 이동된 후, 제 2 음극 증착챔버(240)의 기판탑재 이송유닛(294)에 실린 두 번째 기판(400)에 증착공정이 이루어진다.
제 1 음극 증착챔버(220)의 첫 번째 기판(400)의 증착이 완료되면, 구동유닛(280)에 의해 기판탑재 및 기판 바이패스 이송유닛(290, 292)이 원래 위치로 복귀하고, 음극이 증착된 첫 번째 기판(400)은 제 2 음극챔버(240)의 기판 바이패스 이송유닛(296)을 통해 제 2 음극챔버(240)를 통과하여 다음 공정을 위한 챔버로 이송된다.
또한, 제 2 음극 증착챔버(240)의 두 번째 기판(400)의 증착이 완료되면, 제 1 음극 증착챔버(220)와 마찬가지로 구동유닛(280)에 의해 기판탑재 및 기판 바이패스 이송유닛(294, 296)이 원래 위치로 복귀하고, 음극이 증착된 두 번째 기판(400)은 제 2 음극챔버(240)의 다음 공정을 위한 챔버로 이송된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 당업자에 의해 적절하게 변경하거나 변형할 수 있다. 이와 같은 변경이나 변형은 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 한, 본 발명의 권리범위에 속하는 것은 당연하다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 이하에 서술되는 특허의 청구범위에 의해 정해져야 한다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템은 병목현상이 발생되는 챔버를 복수개 설치하고, 복수개의 각 챔버내에 복수개의 이송유닛을 설치하여 복수개의 챔버에서 각각의 기판에 동일 공정이 동시에 수행됨으로써, 기판의 대기시간을 최소화하여 공정시간의 불일치로 인해 발생되는 병목현상을 해소할 수 있는 이점이 있다.
더욱이, 선형증발원을 사용하여 증착시간을 감소시킨 인라인 증착장비는 전체 단위 공정시간에 비하여 병목에 의한 대기시간의 비율이 증가하게 되므로, 더욱 유용한 인라인 증착 시스템을 제공할 수 있는 이점이 있다.
이와 같은 병목현상을 해소함으로써, 다수의 공정에 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 기판이 다음 공정을 위해 챔버에서 대기하는 동안 발생할 수 있는 수분 및 산소 등의 영향으로 인한 불순물 유입의 가능성을 최소화 할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 일반적인 증착챔버의 구조를 보인 부분절개 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템을 보인 평면도이다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템을 보인 단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 다중 공정챔버내에서 기판의 이동경로를 설명하기 위한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착시스템을 보인 평면도이다.

Claims (9)

  1. 제 1 챔버와 상기 제 1 챔버의 후단에 연통되도록 연속적으로 설치되는 제 2 챔버를 포함하며,
    상기 제 2 챔버의 상부에는 수직방향으로 일정간격 이격되며 쌍을 이루어 동시에 이동 가능한 기판 바이패스 이송유닛과 기판탑재 이송유닛과, 상기 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛을 수직방향으로 이동시키는 구동유닛이 설치되고, 상기 제 2 챔버의 하부에는 진공증발원이 설치되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  2. 제 1 챔버와 상기 제 1 챔버의 후단에 연통되도록 연속적으로 설치되는 제 2 챔버를 포함하며,
    상기 제 2 챔버의 상부에는 기판탑재 이송유닛과, 상기 기판탑재 이송유닛의 일측에 일정간격 이격되어 상기 기판탑재 이송유닛과 쌍을 이루어 동시에 이동 가능한 기판 바이패스 이송유닛과, 상기 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛을 수평방향으로 이동시키는 구동유닛이 설치되고, 상기 제 2 챔버의 하부에서 상기 기판탑재 이송유닛의 타측에 대응되는 위치에 진공증발원이 설치되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 챔버는 유기물 증착챔버이고, 상기 제 2 챔버는 전극 증착챔버인 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 챔버는 진공 증착챔버이고, 상기 제 2 챔버는 마스크 세정 챔버인 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 챔버는 진공 증착챔버이고, 상기 제 2 챔버는 마스크 얼라인 챔버인 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 진공증발원은 적어도 하나 이상의 선형증발원인 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판 바이패스 및 기판탑재 이송유닛은 레일, 컨베이어 벨트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판탑재 이송유닛은 양방향으로 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
  9. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 기판탑재 이송 유닛은 1개 또는 복수개가 구비되는 것을 특징으로 하는 다중 공정챔버를 적용한 인라인 증착 시스템.
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