KR100924512B1

KR100924512B1 - 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100924512B1
Application number: KR1020070068466A
Authority: KR
Inventors: 장윤정; 윤종욱; 이정우; 이문복; 서기봉; 김상필
Original assignee: 도레이새한 주식회사
Priority date: 2007-07-09
Filing date: 2007-07-09
Publication date: 2009-11-02
Also published as: KR20090005437A

Abstract

본 발명은 물성이 개선된 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

본 발명의 폴리에스테르 이형필름은 폴리에스테르 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 실리콘 이형액으로 코팅된 실리콘 이형층;으로 이루어지되, 상기 실리콘 이형액을 상기 기재필름에 적하시, 상기 이형액의 접촉각(A)을 30도≤A≤60도로 최적화함으로써, 실리콘 이형층의 경시안정성과 박리 이형특성이 균일하고, 실리콘의 전사 및 점착제 층으로의 전사가 일어나지 않으며, 특히 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력이 향상되므로, 편광판 또는 위상차판에 관련된 이형필름 또는 세라믹 이형용, 고급 라벨 이형용도에 유용하게 활용할 수 있다.

이형필름, 실리콘 이형 폴리에스테르 필름, 폴리디메틸실록산

Description

폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법{POLYESTER RELEASE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 폴리에스테르 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 실리콘 이형액으로 코팅된 실리콘 이형층;으로 이루어지되, 상기 실리콘 이형액을 상기 기재필름에 적하시, 이형액의 접촉각을 최적화하여, 물성이 개선된 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 폴리에스테르 필름은 기계적 강도, 치수안전성, 평탄성, 내열성, 내약품성, 광학특성 등이 우수하고, 비용성능 면에서도 우수하기 때문에 각종 용도에 있어 기재로서 사용되고 있다.

또한, 실리콘 성분이 코팅된 폴리에스테르 이형필름은 미려한 외관, 고강도, 고투명, 내약품성이 요구되는 고급용도에 주로 사용되고 있다. 특히, 상기 실리콘 성분이 코팅된 폴리에스테르 이형필름은 편광판 또는 위상차판 관련 점착제의 보호- 편광판 이형, 위상차판 이형, 편광판 보호세파로 이용되고, 세라믹 이형용, 고급 라벨 이형 등 각종 이형용도에 사용되고 있다.

일반적으로, 실리콘 성분이 코팅된 폴리에스테르 이형필름은 폴리에스테르 기재필름상에 실리콘 성분이 코팅된 실리콘 이형층으로 이루어지는데, 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력 향상에 많은 연구가 진행되어 왔다.

폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 계면 밀착력을 향상시키기 위한 대표적인 방법으로는, 기재로 사용하는 플라스틱 필름을 코로나처리, 플라즈마처리 등에 의하여 표면을 화학적 처리함으로써 표면장력을 높여 실리콘 성분이 함유된 이형액의 웨팅성을 향상시키거나 폴리에스테르 기재필름으로서, 친화성이 큰 변성 폴리에스테르, 부분 가수분해된 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체, 특수 아크릴계 공중합체 및 폴리비닐부틸랄 등 극성이 높은 고분자를 처리하여 사용하고 있다.

또한, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 계면 밀착력을 향상시키기 위한 방법으로서, 밀착력 향상을 위한 첨가제 사용, 경화시스템의 안정성을 확보한 수분산 실리콘 수지를 적용한 기술이 개시된 바 있다[대한민국 공개특허 제2005-120253호, 미합중국 공개특허 제4087585호, 미합중국 공개특허 제4677160호, 일본국 공개특허 제64-005838호, 유럽 공개특허 제0527080호, 미합중국 공개특허 제5672428호 및 미합중국 공개특허 제5728339호].

한편, 일본국 공개특허 제2004-73930호에서는 폴리에스테르 이형필름의 물성평가를 통하여, 수접촉각(water=105)을 보고한 바 있다. 그러나, 상기 수접촉각은 이형필름 제조 완료 후의 이형층에 순수(pure water)를 떨어트려 나오는 접촉각을 의미하 는 것으로, 조액 종류와 무관하게 수접촉각이 대부분 90도를 초과하므로, 범위를 한정하기 어렵고, 조액 물성과 직접적으로 연관 지을 수 없다. 즉, 상기 수접촉각을 근거하여, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층 간의 밀착성 관계를 직접적으로 연관 지을 수는 없다.

이에, 본 발명자들은 폴리에스테르 이형필름의 물성 개선을 위하여 안출된 발명으로서, 폴리에스테르 기재필름 상에 직접 코팅되는 실리콘 이형액의 접촉각을 최적화함으로써, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력 향상에 연관성을 밝힘으로써, 본 발명을 완성하였다.

본 발명의 목적은 물성이 개선된 특히, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력을 향상시킨 폴리에스테르 이형필름 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 폴리에스테르 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 실리콘 이형액으로 코팅된 실리콘 이형층;으로 이루어지되, 상기 실리콘 이형액을 상기 기재필름에 적하시, 이형액의 접촉각(A)이 30도≤A≤60도(degree)를 만족하는 폴리에스테르 이형필름을 제공한다.

상기 실리콘 이형액이 하기 화학식 1로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 및 하기 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물로 이루어진 혼합성분 4∼30중량%, 백금촉매 함유 화합물 0.2∼3중량%, 에폭시계 화합물 0.1∼0.3중량%, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 0.001∼0.7중량% 및 잔량의 물로 이루어진다.

(상기에서, m은 1∼100의 정수이고, n은 20∼5000의 정수이고, m+n은 30∼5000이다.)

(상기에서, a는 3∼200의 정수이고, b는 1∼120의 정수이고, 5≤a+b≤200이다.)

상기 실리콘 이형액에서, 화학식 1로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 및 하기 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물간의 혼합비율은 1:1∼5 몰비가 바람직하다.

상기 실리콘 이형액을 코팅하여 형성된 실리콘 이형층의 두께가 0.01 ∼ 10㎛이다.

또한, 본 발명은 폴리에스테르 기재필름을 제조하고, 상기 기재필름의 적어도 일면에, 실리콘 이형액을 인라인 코팅하여 실리콘 이형층을 제조하는 것으로 이루어진, 폴리에스테르 이형필름의 제조방법을 제공한다.

상기 실리콘 이형액이 0.01 ∼ 10g/m²의 도포량으로 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에 코팅되어, 0.01 ∼ 10㎛ 두께의 실리콘 이형층이 형성된다.

상기 폴리에스테르 기재필름은 밀착력 향상을 위하여 인라인 코팅공정을 통해 코로나 처리되는 것이 바람직하다.

본 발명은 폴리에스테르 기재필름상에 직접 코팅되는 실리콘 이형액의 접촉각을 30 내지 60도로 최적화함으로써, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력 향상된 폴리에스테르 이형필름을 제공하였다.

이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다.

본 발명은 폴리에스테르 기재필름; 및 상기 기재필름의 적어도 일면에 실리콘 이형액으로 코팅된 실리콘 이형층;으로 이루어지되, 상기 실리콘 이형액을 상기 기재필름에 적하시, 이형액의 접촉각(A)이 30도≤A≤60도를 만족하는 폴리에스테르 이형필름을 제공한다.

이때, 접촉각이 30도 미만이면, 실리콘 이형층의 건조 후, 폴리에스테르 필름과의 밀착력이 저하되며, 접촉각이 60도를 초과하면, 코팅 공정시 폴리에스테르 기재필름에 실리콘 이형액이 코팅되지 않는 문제가 발생한다.

본 발명에서 사용되는 실리콘 이형액은 하기 화학식 1로 표시되는 비닐기를 가진 폴리디메틸실록산 및 하기 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물로 이루어진 혼합성분 4∼30중량%, 백금촉매 함유 화합물 0.2∼3중량%, 에폭시계 화합물 0.1∼0.3중량%, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 0.001∼0.7중량% 및 잔량의 물로 이루어진다.

화학식 1

상기 식에서, m은 1∼100의 정수이고, n은 20∼5000의 정수이고, m+n은 30∼5000의 범위이다. 이때, m과 n은 블록(block) 결합을 의미하는 것이 아니라, 이들은 단지 각각의 단위의 합이 m, n인 것을 나타내고 있는데 지나지 않는다. 따라서, 상기 식에 있어서 각 단위는 랜덤(random) 결합 또는 블록(block) 결합하고 있다.

화학식 2

상기 식에서, a는 3∼200의 정수이고, b는 1∼120이고, 5≤a+b≤200일 경우 적절한 가교 반응이 이루어지며, 내구성이 우수한 실리콘 이형층을 얻을 수 있다. a와 b는 블록(block) 결합을 의미하고 있는 것이 아니라, 이들은 단지 각각의 단위의 합이 a, b인 것을 나타내고 있는데 지나지 않는다. 따라서, 상기 식에 있어서 각 단위는 랜덤(random) 결합 또는 블록(block) 결합하고 있다.

상기 실리콘 이형액에서, 화학식 1로 표시되는 비닐기를 가진 폴리디메틸실록산 및 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물은 혼합형태로 사용되며, 그 혼합비율은 1:1∼5 몰비가 바람직하다.

본 발명의 실리콘 이형액에서, 백금촉매 함유 화합물은 화학식 1과 화학식2의 부가반응을 돕는 수행하며, 바람직한 일례로는 백금, 로듐 및 주석 등의 유기석 킬레이트 촉매로 이루어진 군에서 선택하여 사용할 수 있다. 상기 백금 촉매 함유 화합물은 0.2∼3중량%를 사용할 수 있으며, 0.2중량% 미만이면, 부가 중합이 원하는 비율로 진행되지 않고, 3중량%를 초과하면, 이형층의 코팅에 이용하는 이형액을 보존하는 사이에 겔화가 진행되고, 소위 포트 라이프(pot life)가 짧아지고 생산에 적합하지 않다.

여기서, 실리콘 이형층의 형성은 백금촉매에 의한 부가형 수계 경화반응 타입으로 이형층의 박리성을 조절하기 위하여 박리 컨트롤제를 병용하여도 좋다.

상기 실리콘 이형액에서, 에폭시계 화합물이라 함은 내용제성 및 내Rub-off성 부여의 목적으로 사용할 수 있으며, 메톡시, 에톡시, 아세톡시계 화합물 등을 사용할 수 있다.

상기 에폭시계 화합물은 0.1∼0.3중량%를 사용하는 것이 바람직하며, 이때, 0.1중량% 미만이면, 폴리에스테르와의 충분한 밀착력 부여가 힘들어 바람직하지 않고, 0.3중량%를 초과하면, 폴리디메틸 실록산과 하이드로젠 폴리실록산의 반응사이트 방해, 젖음 특성의 문제점 및 실리콘피막 유연성을 지나치게 억제함으로써, 박리력 상승으로 바람직하지 않다.

본 발명은 실리콘 이형액의 일조성으로서, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 0.001∼0.7중량%를 사용하는 것을 특징으로 한다. 상기 폴리에테르변성 폴리메틸실록산을 사용함으로써, 실리콘 이형액의 접촉각을 조절할 수 있는데, 상기 에테르기로서 메톡시 또는 에톡시를 사용하는 것이 바람직하다.

폴리에테르 변성 폴리메틸실록산은 에테르기에 의해 유성과 수성 모두의 상용성을 가져서 이형액의 표면장력을 현저하게 떨어 뜨려, 코팅면의 평활성을 부여한다. 따라서, 이형액의 첨가량이 많아질수록 폴리에스테르 필름으로의 이형액의 접촉각이 감소된다.

본 발명의 실시예에서는 폴리 에톡시 실란, 폴리 메톡시 실란과 같은 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 Ι, Π 타입의 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산을 사용한다. 본 실시예의 접촉각 측정을 통하여, 적정 표면장력을 가지는 폴리에테르 변성 폴리메틸실록산의 바람직한 함량은 0.001∼0.7중량%이고, 더욱 바람직하게는 0.01∼0.5중량%를 사용한다. 이때, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산량의 함량이 0.001중량% 미만으로 사용되면, 이형액의 표면장력 저하가 충분하지 못하여 레벨링성(코팅면의 평활성)이 떨어지고, 0.7중량% 초과하면, 폴리디메틸실록산과 하이드로젠 폴리 실록산의 반응사이트 방해 및 젖음특성의 문제점 그리고 실리콘피막 유연성을 지나치게 억제함으로써 박리력 상승으로 바람직하지 않은 결과를 보였다.

본 발명의 실리콘 이형액은 상기 조성 이외에, 소포제 0.001∼0.5중량%를 더 함유할 수 있으며, 상기 소포제는 통상의 이형액 조제 공정 시 발생되는 기포를 줄이는데 사용될 수 있는 것이라면 특별한 한정 없이 사용될 수 있다.

상기 실리콘 이형액은 폴리에스테르 기재필름 상에 0.01 내지 10g/m²도포량으로 도포하여, 0.01 내지 10㎛ 두께의 실리콘 이형층을 형성한다. 이때, 실리콘 이형액의 도포량이 0.01㎛ 미만이면, 점착층과의 이형성이 떨어지고, 10㎛ 초과하면, 실리콘 코팅면과 코팅하지 않은 면이 일정압력으로 와인딩되면서 블로킹(Blocking)이 발생한다.

본 발명의 폴리에스테르 이형필름은 폴리에스테르 필름과 실리콘 이형액의 접촉각이 30 내지 60도인 경우 내용제성, 러브-오프(Rub-off)성이 우수하며 박리력이 증가함으로써, 실리콘 이형층의 경시안정성과 박리 이형특성이 균일하고, 실리콘의 전사 및 점착제 층으로의 전사가 일어나지 않으며, 특히 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력이 향상되어, 편광판 또는 위상차판에 관련된 이형필름 또는 세라믹 이형용, 고급 라벨 이형용도에 활용될 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 폴리에스테르 이형필름의 제조방법을 제공한다.

더욱 상세하게는 폴리에스테르 기재필름을 제조하고, 상기 기재필름의 적어도 일면에, 실리콘 이형액을 인라인 코팅하여 실리콘 이형층을 제조하는 것으로 이루어진다.

상기 폴리에스테르 기재필름은 계면 밀착력을 향상시키기 위하여, 코로나 처리할 수 있으며, 코로나 처리함으로써, 표면장력을 높여 실리콘 이형액의 웨팅성을 향상시킬 수 있다. 이때, 본 발명은 폴리에스테르 기재필름을 코로나 처리할 때, 인라인 코팅을 통해 수행할 수 있다.

폴리에스테르 필름 상에 코팅을 수행하는 방법은 코팅의 시기에 따라 오프라인 코팅과 인라인 코팅으로 분류되는데, 오프라인 코팅은 연신 및 열고정을 거쳐 폴리에스테르 필름의 제조가 완료된 후에 코팅을 하는 것이고, 인라인 코팅은 폴리에스테르 필름의 제조 공정 중, 연신 및 열고정이 끝나기 전 코팅을 하는 방법으로 별도의 건조 공정 없이, 열고정 과정을 통하여 코팅 도막의 건조가 이루어지므로 경제적 측면에서 유리한 방법일 뿐만 아니라 고온에서 코팅 도막이 형성되므로 고품질의 코팅 막이 얻어지는 장점이 있다.

이에, 본 발명의 폴리에스테르 이형필름의 제조방법은 인라인 코팅방식으로 실리콘 이형층을 형성함에 따라, 오프라인 제조공정보다 제비용을 줄일 수 있다.

상기 실리콘 이형액은 폴리디메틸실록산 및 수소실란계 화합물로 이루어진 혼합성분 4∼30중량%, 백금촉매 함유 화합물 0.2∼3중량%, 에폭시계 화합물 0.1∼0.3중량%, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 0.001∼0.7중량% 및 잔량의 물로 이루어지며, 실리콘 이형액의 각 조성의 앞서 기술한 바와 동일하다.

상기 실리콘 이형액은 폴리에스테르 기재필름상에 0.01 내지 10g/m²도포량으로 도포하여, 0.01 내지 10㎛두께의 실리콘 이형층을 형성한다. 이때, 실리콘 이형액의 형성은 폴리에스테르 기재필름 제조 공정 중, 2축 연신과 동시에 솔벤트를 휘발시키며 상기 실리콘 이형액을 인라인 코팅함으로써 제조된다.

상기에서 기술한 실리콘 이형액의 도포량에 따라, 실리콘 이형층의 두께를 조절할 수 있는데, 실리콘 이형층의 두께가 0.01㎛ 미만이면, 점착층과의 이형성이 떨어지고, 10㎛ 초과하면, 실리콘 코팅면과 코팅하지 않은 면이 일정압력으로 와인딩되면서 블로킹(Blocking)이 발생한다.

이때, 본 발명의 제조방법을 수행함에 있어, 상기 실리콘 이형액을 폴리에스테르 기재필름에 적하시, 상기 이형액의 접촉각(A)이 30도≤A≤60도를 만족하는 폴리에스테르 이형필름을 제조할 수 있다.

본 발명의 접촉각은 이형 조액을 모두 혼합하여 이형액을 제조한 후, 상기 이형액을 폴리에스테르 기재필름의 코팅될 면에 떨어트렸을 때 접촉각을 측정함으로써, 이형 조액의 물성관계를 직접적으로 연관 지을 수 있으며, 즉, 상기 접촉각을 통하여, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력 향상 관계를 연관 지을 수 있다.

이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.

하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정 되는 것은 아니다.

< 실시예 1>

코로나 처리한 폴리에스테르 필름 상에 비닐기를 함유한 부가 중합형 폴리디메틸실록산과 수소 실란계 화합물(화학식1 및 화학식2의 혼합비율 1:1) 19중량%, 백금촉매 함유 화합물 1중량%, 에폭시계 화합물 0.2중량% 및 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 Ι으로서 사용된 폴리 에톡시 실란 0.05중량%로 이루어진 이형액을 20분 간격으로 투입·혼합하고, 도포량 0.10g/m²가 되도록 메이어바를 사용하여 코팅하였으며, 180℃에서 건조하여 상기 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다. 이때, 접촉각은 53.7도였다.

< 실시예 2>

상기 이형액에서 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 Ι으로서 사용된 폴리 에톡시 실란 0.1중량%를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다. 이때, 접촉각은 38.8도였다.

< 실시예 3>

상기 이형액에서 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 Π로서 사용된 폴리 메톡시 실란 0.05중량%를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다. 이때, 접촉각은 56.6도였다.

< 실시예 4>

상기 이형액에서 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 Π로서 사용된 폴리 메톡시 실란 0.1중량%를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다. 이때, 접촉각은 52.9도였다.

< 비교예 1>

상기 이형액에서 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 Π로서 사용된 폴리 메톡시 실란 1중량%를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다. 이때, 접촉각은 21도였다.

< 비교예 2>

상기 이형액에서 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 I으로서 사용된 폴리 에톡시 실란 1중량%를 사용하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하여 폴리에스테르 이형필름을 제조하였다. 이때, 접촉각은 21도였다.

< 실험예 1>

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 제조된 폴리에스테르 이형필름에 대하여, 하기와 같이 물성을 측정하여, 표 1에 기재하였다.

1. 접촉각 측정

코로나 처리된 폴리에스테르 필름에, 상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 사용된 이형액을 적하시, 이형액의 접촉각을 접촉각 측정기(교와 인터페이스 사이언스사. 모델명 드롭마스터 300)를 사용하여 측정하였다.

2. 박리력 측정

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 제조된 폴리에스테르 이형필름의 이형층면을 위로 오르도록 냉간 압연 스테인리스판에 양면점착테이프로 부착한 후, 폴리에스테르 점착 테이프(닛토 31B)를 이형층 도설 면에 얹고, 3kg의 압착 롤러로 압착하고, 30분간 방치한 뒤 180°, 0.3mpm 조건으로 박리력을 측정하고, 3회 평균치를 얻었다.

3. 러브- 오프(Rub-off)성 측정

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 제조된 폴리에스테르 이형필름을 코팅 당일과 순환 오븐기의 50℃에서 3일간 방치한 후, 손가락으로 강하게 수회밀어 러브-오프(Rub-off)테스트를 실시하여, 경화된 실리콘 이형층과 폴리에스테르 필름과의 접착특성을 확인하였다. 그 접착의 정도에 따라, 코팅 당일 또는 3일 경과시, 전혀 밀려나지 않는 경우 ◎로 표시하고, 층간의 접착이 밀리는 경우를 ×로 표시하였다.

4. 내용제성 실험

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 제조된 폴리에스테르 이형필름의 실리콘 이형층에 메틸에틸케톤, 에틸아세테이트, 톨루엔, n-헥산 또는 이소프로필알코올에서 선택되는 용제로 면봉에 묻혀 문질렀을 때, 벗겨지는 정도를 육안으로 판별하되, 하기 기준으로 분류하였다. 이때, 벗겨지지 않을 경우 ◎로 표기하고, 일부의 벗겨지는 정도를 ○로 표기하고, 용매에 닿는 순간 층간 분리로 벗겨지는 경우를 ×로 표기하였다.

5. 코팅성

상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 및 2에서 제조된 폴리에스테르 이형필름의 코팅성을 평가하기 위해 육안관찰방법을 사용하였으며, 코팅된 이형액의 균일성 및 건조후 의 결점 정도에 따라 ◎, ○, ×로 표기하였다.

상기 표 1에서 보는 바와 같이, 폴리에스테르 필름과 실리콘 이형액의 접촉각이 30도미만일 경우, 내용제성이 좋지 않고 러브-오프(Rub-off)성이 불량하여 접착력이 저하되며 박리력이 불리하였다.

반면에, 접촉각이 30 내지 60도인 경우 내용제성, 러브-오프(Rub-off)성이 우수하였으며 박리력이 증가하였다. 따라서, 폴리에스테르필름과 실리콘 이형액의 접촉각이 30 내지 60도로 조절됨에 따라, 층간 밀착력이 현저히 개선되었다.

본 발명에서, 폴리에스테르 기재필름과 실리콘 이형층간의 밀착력이 향상되어 상기 이형필름은 편광판 또는 위상차판 관련 점착제의 보호-편광판 이형, 위상차판 이형, 편광판 보호세파로 이용되고, 세라믹 이형용, 고급 라벨 이형 등 각종 이형용도에 유용하게 활용할 수 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허 청구 범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

폴리에스테르 기재필름; 및

상기 기재필름의 적어도 일면에,

하기 화학식 1로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 및 하기 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물로 이루어진 혼합성분 4∼30중량%, 백금촉매 함유 화합물 0.2∼3중량%, 에폭시계 화합물 0.1∼0.3중량%, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 0.001∼0.7중량% 및 잔량의 물로 이루어진 실리콘 이형액이 코팅된 실리콘 이형층;으로 이루어지되, 상기 실리콘 이형액을 상기 기재필름에 적하시, 상기 이형액의 접촉각(A)이 하기 수학식 1을 만족하는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 이형필름.

수학식 1

30도≤A≤60도

화학식 1

(상기에서, m은 1∼100의 정수이고, n은 20∼5000의 정수이고, m+n은 30∼5000이다.)

화학식 2

(상기에서, a는 3∼200의 정수이고, b는 1∼120의 정수이고, 5 ≤a+b≤200이다.)
삭제
제1항에 있어서, 상기 실리콘 이형액이 상기 화학식 1로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 및 상기 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물간의 혼합비율이 1:1∼5 몰비인 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름.
제1항에 있어서, 상기 실리콘 이형층의 두께가 코팅되어 0.01 ∼ 10㎛인 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름.
폴리에스테르 기재필름을 제조하고,

상기 기재필름의 적어도 일면에,

화학식 1로 표시되는 비닐기를 갖는 폴리디메틸실록산 및 화학식 2로 표시되는 수소 실란계 화합물로 이루어진 혼합성분 4∼30중량%, 백금촉매 함유 화합물 0.2∼3중량%, 에폭시계 화합물 0.1∼0.3중량%, 폴리에테르변성 폴리디메틸실록산 0.001∼0.7중량% 및 잔량의 물로 이루어진 실리콘 이형액을 인라인 코팅하여 실리콘 이형층을 제조하는 것을 특징으로 하는 제1항의 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.

화학식 1

(상기에서, m, n, m+n은 제1항에서 정의한 바와 같다.)

화학식 2

(상기에서, a, b, a+b는 제1항에서 정의한 바와 같다.)
제5항에 있어서, 상기 실리콘 이형액이 0.01 ∼ 10g/m²의 도포량으로 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에 코팅되는 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.
제5항에 있어서, 상기 실리콘 이형층이 0.01 ∼ 10㎛ 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.
삭제
제5항에 있어서, 상기 폴리에스테르 기재필름이 인라인 코팅공정을 통해 코로나 처리되는 것을 특징으로 하는 상기 폴리에스테르 이형필름의 제조방법.