KR100921165B1 - 기능성 건축판 - Google Patents

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니치하 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 건축판에 내구성이 있는 우수한 포름알데히드와 아세트알데히드의 포착성과 친수성을 부여하며, 도장 공정의 의장에 영향받지 않고, 투명하고 방오 기능도 겸비한 건축판으로 하는 것에 있다.
도장이 실시된 기재의 도막 표면에, 콜로이드성 실리카 주성분에 알데히드 포착제로서 카보디하이드라지드를 첨가한 처리액을 도포한다. 즉, 본 발명에서 알데히드 포착제를 도막 표면에 고정시키기 위해서 도료를 사용하지 않기 때문에, 도료의 수지에 의한 알데히드 포착제의 저해도 없고 투명한 피복층을 형성한다.
건축판, 포름알데히드, 아세트알데히드, 포착성, 친수성, 콜로이드성 실리카

Description

기능성 건축판{Functional construction panel}
본 발명은, 포름알데히드 및 아세트알데히드를 흡착하여 분해하는 기능을 갖는 건축판과 이의 제조방법에 관한 것이다.
건물 등의 내장에 사용되는 건축판은, 포름알데히드 및 아세트알데히드를 흡착하여 분해하는 기능을 보유하는 것이 바람직하다. 건물의 내장재나 가구의 재료인 건축판에는, 포름알데히드나 아세트알데히드로 이루어진 알데히드류를 포함하는 접착제나 결합제가 사용되어 있고, 이것이 원인으로 실내에 알데히드류가 방출되는 결과, 식하우스 증후군이라는 큰 문제가 야기되고 있다. 국토교통성은, 식하우스 대책 강화를 목적으로 하여 평성 15년 7월 1일에 건축기준법의 개정을 시행하여, 상기하는 알데히드류 중, 포름알데히드의 기준치는 설정하였지만, 목전의 아세트알데히드의 기준치에 관해서는 설정하고 있지 않다.
종래부터, 내장 건축판에 식하우스 가스의 포름알데히드를 흡착하여 분해성을 부여하기 위해, 건축판의 상부층에 포름알데히드를 분해하는 기능을 갖는 에멀 션 도료와 콜로이드성 실리카, 다공질 무기 소성물, 분말상 탄을 포함하는 수성 무기질 도료를 도포한 구성[참조: 일본 공개특허공보 제2004-331682호(특허문헌 1)], 또는, 주재료인 석고에 포름알데히드 포착성 물질을 배합하는 석고계 건재가 사용되고 있다[참조: 일본 공개특허공보 제2001-323637호(특허문헌 2)]. 또는, 포름알데히드를 물리 흡착하는 다공질 재료에 화학 흡착하는 화합물을 함유하는 도료를 도포한 포름알데히드 흡착 내장재[참조: 일본 공개특허공보 제2000-356022호(특허문헌 3)] 등이 제공되어 있다.
또는, 연질 섬유판에 제올라이트와 하이드라지드 유도체를 혼합한 분산 용액을 도포하여 암모니아나 포름알데히드를 흡착 포착하여 분해하는 기능성 섬유판도 사용되고 있다[참조: 일본 공개특허공보 제2002-212900호(특허문헌 4)]. 한편, 방오 기능도 주목받고 있으며 방오 기능으로서는, 실리카 미립자가 정착 피복된 표면이 초친수성을 가지며, 물이 접촉하면 당해 실리카 미립자가 물을 흡수하여, 표면에 부착되어 있는 오염이 부상하여 물과 함께 흘러 내리는 셀프 클리닝 기능이 있다[참조: 일본 공개특허공보 제2005-095815호(특허문헌 5)].
상기 종래의 기술에서는 알데히드 포착제를 도료에 혼합하여 기재에 도포하기 때문에, 알데히드 포착제가 도료의 주성분인 수지에 저해되어, 도막 표면에 존재하는 알데히드 포착제의 성분이 적어지고, 알데히드 포착제가 갖는 알데히드 포착 효과가 충분히 발휘되지 않는다는 문제점이 있다. 또한, 알데히드 포착제를 기재에 혼합한 경우에는, 당해 기재 표면의 부분만이 알데히드 가스를 포착하기 때문에 대량으로 혼입시키지 않으면 효과가 없다는 문제점도 있다. 또한, 다공질 재료에 알데히드를 화학 흡착하는 화합물을 도포하면 도장 건조 공정에서, 100 내지 150℃ 정도의 가열 건조가 이루어지지만, 상기 가열 건조에 의해서 알데히드 포착제가 응집이나 변성 열화되어 버릴 우려가 있다. 또한, 알데히드류를 포착하는 하이드라진 유도체에서도, 포름알데히드에는 포착 분해되지만 아세트알데히드에는 전혀 효과가 없는 것도 있다.
또한, 일반적으로, 건축판은, 어느 층에도 도장 공정을 실시하여 의장 제품으로 하지만, 최종 공정의 상부층에 이러한 도장을 하면 이의 도료의 색이나 도막 상태에 좌우되어 의장이 크게 한정되어 버리는 문제점도 있다. 이로 인해, 최종 공정에서도 도장 공정의 의장에 영향을 주지 않고, 투명하고, 아세트알데히드와 포름알데히드의 양쪽의 알데히드를 흡착 분해하는 기능을 가진 도장이 요구되고 있었다. 또한, 방오 기능도 겸비한 건축판이 요구되고 있었다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은, 표면에 도막이 형성된 건축판에 있어서, 추가로 당해 도막의 표면에 알데히드 포착제를 포함하며, 콜로이드성 실리카를 주성분으로 하는 피복층이 형성되어 있음을 특징으로 하는 건축판이다. 상기 알데히드 포착제는 카보디하이드라지드임을 특징으로 하며, 상기 알데히드 포착제는 포름알데히드 및/또는 아세트알데히드를 포착함을 특징으로 한다. 상기 건축판은 목질 시멘트판임을 특징으로 하고 있다. 또한, 물과 알콜로 이루어진 혼합 용매에 계면활성제를 첨가하여, 콜로이드성 실리카의 분산액을 제1 처리액으로서 제조하는 제1 공정, 상기 제1 공정에 의해서 수득된 제1 처리액에 추가로 카보디하이드라지드액을 첨가함으로써 제2 처리액으로서 제조하는 제2 공정, 상기 제2 공정에 의해서 수득된 제2 처리액을 미리 도장이 실시된 건축판 표면에 공급하는 제3 공정 및 상기 제3 공정에 의해서 수득된 건축판을 건조시킴으로써 제2 처리액에 의한 표면층을 형성하는 제4 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 건축판의 제조방법을 개시하고 있다.
〔작용〕
본 발명의 처리액은 콜로이드성 실리카 수성 분산액 중에 알데히드 포착제를 첨가한 것이며, 수지를 주성분으로 하는 도료 등은 사용하고 있지 않기 때문에, 당해 알데히드 포착제는 수지에 의해서 저해되지 않고 콜로이드성 실리카 표면의 미 소 요철에 정착하고, 당해 콜로이드성 실리카는 기재 표면의 도막에 수소 결합을 통해 고정된다.
〔효과〕
따라서, 본 발명에서는 기재의 도막 표면에 콜로이드성 실리카를 매체로 하여 알데히드 포착제가 고농도로 존재하기 때문에, 알데히드 포착제의 포착 효과가 효율적으로 발휘되며, 소량의 알데히드 포착제의 사용으로도 큰 포착 효과를 갖는 기능성 건축판이 수득된다. 또한, 당해 알데히드 포착제는 콜로이드성 실리카를 매체로 하여 도장 표면에 강고하게 고정되기 때문에, 내구성이 있는 알데히드 포착 효과가 수득된다. 또한, 방오 처리제로서는, 실리카 미립자가 정착 피복된 표면에는, 초친수성이 부여되어, 물이 접촉하면 당해 실리카 미립자가 물을 흡수하여, 표면에 부착되어 있는 오염이 부상하여 물과 함께 흘러 내리는 셀프 클리닝 기능이 있다. 또한, 대단히 초미세한 미립자이기 때문에, 표면은 투명한 그대로 의장성을 저해하지 않는다.
본 발명을 이하에 상세하게 설명한다.
〔기재〕
본 발명이 대상으로 하는 건축판의 기재는, 목편, 목질 펄프, 목질 섬유나 펄프 등의 목질 보강재를 첨가한 시멘트판(목질 시멘트판), 시멘트 압출 성형판, 펄프 시멘트판, 석고판, 규산칼슘판, 탄산마그네슘판, 시멘트판 등이다. 이러한 무기질계의 기재는, 표면에 요철이 있으며, 홀이나 핀홀이 일부 있어 다공질 면과 평면질 면으로 되어 있다. 통상적으로, 기재의 상태의 투수량은, 1000 내지 5000g/㎡ 정도로 된다.
〔도장〕
상기 기재 표면에는 도장이 실시되지만, 통상 도장은 하부 도장, 중간 도장, 상부 도장, 클리어 도장의 다중 도장이 적용된다. 상기 하부 도장, 중간 도장, 상부 도장, 클리어 도장에는 모두 아크릴 수지 수성 에멀션 도료, 실리콘-아크릴 수지 수성 에멀션 도료 등의 수성 에멀션 도료를 사용하는 것이 바람직하지만, 예를 들면, 아크릴 수지 클리어 용매형 도료 등의 용매형 도료가 사용되어도 양호하며, 또한 수성 에멀션 도료와 용매형 도료를 병용하더라도 양호하다. 이러한 도장을 다층으로 함으로써, 기재의 홀이나 핀홀의 다공질을 방수하여 의장이 높아진다. 도장후의 투수량은, 도포량에도 영향을 받지만, 0 내지 200g/㎡ 정도로 된다.
〔콜로이드성 실리카 수성 분산액〕
본 발명의 처리액에 사용하는 콜로이드성 실리카란 입자 직경 5 내지 10nm의 1차 미립자가 10개 정도 회합하여 2차 미립자를 형성한 것이며, 표면에 미소 요철이 형성되어 있고, 산화규소 이외의 산화알루미늄 등 기타 성분을 약간 함유할 수도 있다. 또한, 콜로이드성 실리카는 OH 라디칼의 친수성을 나타내며, 이러한 2차 미립자의 간극에 알데히드 포착제가 흡착되어 정착하는 것으로 생각된다. 기타 결합제로서 규소 화합물이나 규산나트륨, 규산칼륨, 규산리튬 등의 규산염을 약간 함유할 수도 있다.
〔알데히드 포착제〕
알데히드 포착제로서는 카보디하이드라지드를 사용하며, 이것을 물에 용해시켜 수용액으로서 사용한다. 또한, 여기에서 말하는 알데히드란, 포름알데히드와 아세트알데히드의 쌍방을 포함하는 것이다. 카보디하이드라지드는, NH2NH-CO-NHNH2로 나타내는 화합물이고, 양 말단에 아미노기(-NH2)를 갖고 있다.
포착제의 성분으로서, 카보디하이드라지드 단독으로도 포름알데히드 및 아세트알데히드의 포착 성능(소취 성능)은 충분하지만, 유기산 디하이드라지드를 가함으로써 이의 포착 성능은 더욱 향상된다. 유기산 디하이드라지드로서는, 아디프산디하이드라지드, 석신산디하이드라지드, 세바스산디하이드라지드, 이소프탈산디하이드라지드, 옥살산디하이드라지드, 말론산디하이드라지드, 말레산디하이드라지드, 푸마르산디하이드라지드, 말산디하이드라지드 등을 들 수 있다.
이 중에서, 물에 대한 용해성이 높은 것은 한정되어 있고, 아디프산디하이드라지드를 소취제 성분으로서 사용한 경우에는, DNPH화하여 HPLC 분석(DNPH화란, 2,4-디니트로페닐하이드라진를 코팅한 구상 실리카 겔이 충전된 알데히드류, 케톤류의 포집, 유도체화용 액티브 샘플러이다. 충전제는 120㎛ 구상 실리카 겔을 사 용하고 있기 때문에 파쇄상 실리카 겔과 비교하여 통기성이 우수하고, 높은 포집 효율과 낮은 블랭크의 카트리지이다. HPLC란 고속 액체 크로마토그래피이다)을 실시한다.
이러한 분석 결과, 포름알데히드 가스에 대한 소취 효과는 대단히 우수하지만 아세트알데히드 가스에 대한 소취 효과는 전혀 없으며, 오히려 이의 방산량이 증가하는 경향이 있다. 그러나, 카보디하이드라지드와 아디프산디하이드라지드를 병용하면 상승 효과를 볼 수 있고, 포름알데히드 가스 및 아세트알데히드 가스의 쌍방에 대한 소취 효과가 향상된다. 이 때, 아디프산디하이드라지드의 함유량이 10중량% 이상인 경우에는, 기재에 따라서는 아세트알데히드 가스의 방산량이 증가하는 경향이 있기 때문에, 이의 함유량은 10중량% 미만이 바람직하다.
또한, 석신산디하이드라지드를 소취제 성분으로서 사용한 경우에는, DNPH화하여 HPLC 분석한 경우, 아디프산디하이드라지드와는 달리, 아세트알데히드 가스에 대한 소취 효과는 대단히 우수하지만 포름알데히드 가스에 대한 소취 효과는 전혀 없으며, 오히려 이의 방산량이 증가하는 경향이 있다. 그러나, 카보디하이드라지드와 석신산디하이드라지드를 병용하면 상승 효과를 볼 수 있고, 포름알데히드 가스 및 아세트알데히드 가스의 쌍방에 대한 소취 효과가 향상된다. 이 때, 석신산디하이드라지드의 함유량이 10중량% 이상인 경우에는, 기재에 따라서는 아세트알데히드 가스의 방산량이 증가하는 경향이 있기 때문에, 이의 함유량은 10중량% 미만이 바람직하다. 그 밖의 유기산 디하이드라지드 등을 사용한 경우, 물에 대한 용해성은 낮으며, 또한 알데히드 가스에 대한 소취 효과는 약하다.
이상의 이유로부터, 카보디하이드라지드와 병용하는 유기산 디하이드라지드로서는, 아디프산디하이드라지드 또는 석신산디하이드라지드를 사용하는 것이 바람직하고, 또한 이의 함유량을 10중량% 미만으로 조정하는 것이 바람직하다.
또한, 카보디하이드라지드, 유기산 디하이드라지드에 구아니딘염을 추가로 가하여 포착제(소취제)를 생성할 수도 있다. 구아니딘염으로서는, 염산구아니딘, 염산아미노구아니딘, 중탄산아미노구아니딘, 설파민산구아니딘, 탄산구아니딘, 인산구아니딘, 질산구아니딘 등을 들 수 있다.
이 중에서, 설파민산구아니딘을 단독으로 사용한 경우, 포름알데히드 가스 및 아세트알데히드 가스에 대한 소취 효과는 약하지만, 카보디하이드라지드 및 아디프산디하이드라지드 또는 석신산디하이드라지드와 병용함으로써, 이의 효과는 크게 향상된다. 또한, 설파민산구아니딘의 함유량이 10중량% 이상인 경우에는 기재에 끈적임이 생기기도 하기 때문에, 이의 함유량은 10중량% 미만이 바람직하다.
그 밖의 구아니딘염을 병용한 경우, 설파민산구아니딘에 비해 포름알데히드 가스 및 아세트알데히드 가스에 대한 소취 효과가 극단적으로 저하되거나, 기재가 변색되거나, 끈적임이 생기기도 한다. 그래서, 알데히드에 대한 소취 성능, 특히 아세트알데히드에 대한 소취 성능을 감안한 경우, 설파민산구아니딘을 사용하는 것이 바람직하다.
〔알콜〕
본 발명에 있어서는, 상기 콜로이드성 실리카의 분산 매체로서 물에 알콜을 첨가하는 것이 바람직하다. 본 발명에 사용하는 알콜로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올 등의 수용성의 것이 바람직하다. 당해 알콜은 본 발명의 처리액의 표면 장력을 저하시키고, 또한 당해 알데히드 포착액과 하측의 도막과의 친화성을 높여 당해 처리액의 누수성을 향상시킨다.
〔계면활성제〕
본 발명의 알데히드 포착액에는 분산제로서 계면활성제를 첨가하는 것이 바람직하다. 상기 계면활성제로서는, 통상적인 음이온성, 비이온성, 양이온성의 계면활성제 중의 어느 것이나 사용되고, 예를 들면, 음이온성 계면활성제로서는 고급 알콜설페이트(Na염 또는 아민염), 알킬알릴설폰산염(Na염 또는 아민염), 알킬나프탈렌설폰산염(Na염 또는 아민염), 알킬나프탈렌설폰산염 축합물, 알킬포스페이트, 디알킬설포석시네이트, 로진 비누, 지방산염(Na염 또는 아민염) 등이 있고, 비이온성 계면활성제로서는 폴리옥시에틸렌알킬페놀에테르, 폴리옥시에틸렌알킬에스테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬올아민, 폴리옥시에틸렌알킬아마이드, 소르비탄알킬에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄알킬에스테르 등이 있으며, 양이온성 계면활성제로서는 옥타데실아민아세테이트, 이미다졸린 유도체 아세테이트, 폴리알킬렌폴리아민 유도체 또는 이의 염, 옥타데실트리메틸암모늄클로라이드, 트리메틸아미노에틸알킬아미드할로게니드, 알킬피리디늄황산염, 알킬트리메틸암모늄할로게니드 등이 예시된다. 또한, 계면활성제는 2종 이상 혼합 사용될 수도 있다. 또한, 상기 예시는 본 발명을 한정하는 것이 아니 다. 당해 계면활성제는 알콜과 함께 본 발명의 처리액의 표면 장력을 저하시키고, 또한 콜로이드성 실리카를 처리액 중에 양호하게 분산시키며, 그리고 하부의 도막과의 친화성도 높인다.
본 발명의 처리액에 있어서, 통상적으로 당해 콜로이드성 실리카는 0.1 내지 6.0중량%, 알콜은 2 내지 10중량%, 계면활성제는 0.01 내지 0.5중량% 배합되고, 나머지는 물로 한다.
상기 알콜이 2중량%보다도 적게 함유되어 있는 경우에는 당해 알데히드 포착액의 누수성이 나빠지며, 또한 10중량%을 초과하여 함유되어 있는 경우에는, 용매의 휘발성이 커져 도장 작업에 악영향이 초래된다. 또한, 상기 계면활성제가 O.01중량%보다도 적게 첨가되어 있는 경우에는 계면활성제에 의한 표면 장력의 저하 효과나 콜로이드성 실리카의 분산 효과가 현저하지 않게 되며, 또한 O.5중량%을 초과하여 첨가되어 있는 경우에는 형성되는 알데히드 포착막의 강도, 내수성, 내구성 등에 악영향이 초래된다.
〔처리액의 도포방법〕
상기 기재 표면에 하부 도장층, 중간 도장층, 상부 도장층, 클리어층의 도장을 실시한 후, 최종 건조 공정에서 도막은 통상적으로 100 내지 150℃의 온도로 가열 건조된다.
최종적인 클리어층의 도막의 가열 건조 후에는 상온하에 기재를 방치하여 냉각시킨다. 처리액의 도포는 당해 도막의 온도가 바람직하게는 80℃ 이하, 더욱 바 람직하게는 70℃ 이하로 내려간 상태에서 실시한다. 상기 온도 이하에서는 처리액의 열변성의 우려가 없다. 통상적인 상기 처리액의 도포는 스프레이 도포가 적용되지만, 기타 플로우 코터 도포, 롤 코터 도포 등 주지의 방법이 적용될 수도 있다.
도포량은 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 처리액 도포후 건조시켜 수득되는 처리액층의 두께가 30 내지 80nm 정도가 되는 도포량으로 한다.
상기 처리액에 있어서, 상기한 바와 같이 콜로이드성 실리카는 1차 미립자가 복수개 회합 응집한 2차 미립자로 되어 있고, 따라서 입자 표면에 미소 요철이 형성되어 있기 때문에, 당해 알데히드 포착제는 콜로이드성 실리카 표면의 미소 요철에 포착되어 흡착된다. 그리고, 당해 알데히드 포착제를 포착 흡수한 콜로이드성 실리카는, 수소 결합에 의해서 기재의 도막(클리어 도막) 표면에 정착되는 것으로 생각된다.
이하에 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하기 위한 실시예를 나타낸다. 실시예 전에, 처리액을 구성하는 2개의 용액 A 및 B를 제조한다.
A. 콜로이드성 실리카 수성 분산액을 제조하였다.
콜로이드성 실리카(2차 입자 직경 50~100nm) 4중량%
에탄올 4중량%
계면활성제* 0.25중량%
잔여 물 91.75중량%
*: 폴리옥시에틸렌알킬페놀에테르
B. 카보디하이드라지드액을 제조하였다.
카보디하이드라지드 15중량%
잔여 물 85중량%
상기의 콜로이드성 실리카 수성 분산액에 15% 농도의 카보디하이드라지드액을 혼합하여 처리액으로 하였다. 실시예에서는 이의 비율 농도를 조정하였다.
(실시예 1)
펄프 혼입 슬러그 시멘트 퍼라이트판인 무도장 기재의 모엔사이딩 12mm의 셔트-월조[참조: 니치하 제조]에 아크릴 수지 수성 에멀션 도료에 의해서 하부 도장, 중간 도장, 상부 도장, 및 아크릴 수지 용액형 도료에 의해서 클리어 도장을 실시하고, 100 내지 110℃의 가열로에서 20분간 가열 건조시켰다. 상기 가열 건조후 당해 도장 기재를 가열로로부터 취출하여 실온에 방치하여 냉각시켰다. 클리어 도막 표면 온도가 65℃까지 내려 갔을 때, 상기 처리액을 스프레이 도장하고, 그 후 상온에 방치하여 클리어 도막의 나머지 열에 의해 당해 처리액 도막을 건조시켜, 두께 50nm의 알데히드 포착층을 형성하였다. 이 때, 이러한 도장품에 콜로이드성 실리카 수성 분산액과 카보디하이드라지드액을 100:1의 비율로 혼합하여 3.6g/㎡ 도포하였다.
(실시예 2)
상기의 콜로이드성 실리카 수성 분산액에 15% 농도의 카보디하이드라지드액 을 혼합하고, 카보디하이드라지드액을 5중량%, 100:5의 비율로 하는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하였다.
(실시예 3)
상기의 콜로이드성 실리카 수성 분산액에 15% 농도의 카보디하이드라지드액을 혼합하고, 카보디하이드라지드액을 10중량%, 100:10의 비율로 하는 이외에는 실시예 1과 동일하게 하였다.
(실시예 4)
상기의 콜로이드성 실리카 수성 분산액에, 5%의 카보디하이드라지드, 아디프산디하이드라지드 5중량%, 설파민산구아니딘 5중량% 및 잔여량의 물로 한 혼합액을, 카보디하이드라지드액 혼합체로서 10중량%, 100:10으로 하는 이외는 실시예 1과 동일하게 하였다.
(비교예 1)
비교로서, 당해 도장 기재에 상기 처리액을 도포하지 않은 것, 통상적인 도장을 한 모엔사이딩 12mm의 셔트-월조의 도장 건축판을 비교예 1로 하였다.
(비교예 2)
또한, 당해 도장 기재 표면에 콜로이드성 실리카 수성 분산액을 포함하지 않 은 카보디하이드라지드액 15% 농도만을 3.6g/㎡ 직접 도포한 것을 비교예 2로 하였다.
상기 실시예 1, 2 및 3과 비교예 1 및 2에 관해서, 포름알데히드 및 아세트알데히드의 흡착 시험과 재방출 시험을 실시하여, 수득된 결과를 표 1과 표 2에 기재한다.
(시험 방법)
흡착 시험 방법
테드라백법으로서, (1) 30L의 테드라백에 규정 농도의 가스를 작성한다. (포름알데히드: 40ppm, 아세트알데히드: 100ppm) (2) 5L의 테드라백에 표면 이외의 5면을 알루미늄 테이프로 덮은 시료(5 ×15cm)를 넣고 마개로 막는다. (3) 작성한 가스를 5L의 테드라백에 주입하고, 실온에서 방치한다. (4) 일정 시간 경과 후, 포름알데히드 가스 농도를, 가스 검지관*을 사용하여 측정한다.
* 가스 검지관… 포름알데히드: 가부시키가이샤 가스텍 제조의 포름알데히드 측정.
재방출 확인 방법
(1) 흡착 효과 확인 시험 종료 후의 시험편을 취출하여, 별도의 테드라백에 넣고 밀봉한다. (2) 밀봉한 테드라백에 공기를 주입하여, 50℃ 항온조에 방치한다. (3) 24시간 경과 후, 가스 검지관으로 농도를 측정하였다. 가스 검지관은, 흡착 효과 확인 시험과 동일하게 하였다.
포름알데히드에 관한 시험결과
처리액 투입 직후 1시간 후 3시간 후 6시간 후 24시간 후 재방출 표면 판정
콜로이드성 실리카 수성 분산액 알데히드 포착제
실시예 1 콜로이드성 실리카 4%, 에탄올 4%, 계면활성제 0.25%, 물 91.75% CDH1% 40.0 38.4 29.6 8.0 0 0
실시예 2 CDH5% 40.0 33.6 6.4 0 0 0
실시예 3 CDH10% 40.0 32 9.6 0 0 0
실시예 4 CDH5% ADH5% SG 5% 40.0 29.8 5.8 0 0 0
비교예 1 0.0 0.0 40.0 38.0 32.0 17.6 0 3.5
비교예 2 0.0 CDH100% 40.0 14.1 9.6 0 0 0 ×
* CDH는 카보디하이드라지드이고 ADH는 아디프산하이드라지드이며, SG는 설파민산구아니딘이다.
아세트알데히드에 관한 시험결과
처리액 투입 직후 1시간 후 3시간 후 6시간 후 24시간 후 재방출 표면 판정
콜로이드성 실리카 수성 분산액 알데히드 포착제
실시예 1 콜로이드성 실리카 4%, 에탄올 4%, 계면활성제 0.25%, 물 91.75% CDH1% 100.0 80.0 65.0 60.0 18.0 0.0
실시예 2 CDH5% 100.0 90.0 55.0 40.0 6.0 0.0
실시예 3 CDH10% 100.0 90.0 50.0 40.1 0.0 0.0
실시예 4 CDH5% ADH5% SG 5% 100.0 71.0 40.0 31.6 0.0 0.0
비교예 1 0.0 0.0 100.0 80.0 75.0 18.0 9.0 5.0
비교예 2 0.0 CDH100% 100.0 90.0 65.0 50.0 0.0 0.0 ×
* CDH는 카보디하이드라지드이고 ADH는 아디프산하이드라지드이며, SG는 설파민산구아니딘이다.
표 1 및 2로부터, 포름알데히드의 ppm 농도는 6시간 후에는 급격히 포착되고, 24시간 동안에는 거의 100% 포착되어 있다. 아세트알데히드의 ppm 농도는, 약간 첨가량이 적은 것은 효과가 약하지만, 10%의 CDH는 100% 포착되어 있다. 또한, 비교예 1의 도장한 도장 건축판도 포착되어 있지만, 이것은, 포러스 표면의 시멘트기재의 일부에 있는 홀이나 핀홀의 물리적인 흡착이고, 이로 인해, 50℃ 가열에서는 재방출을 확인할 수 있다. 또한, 카보디하이드라지드액의 원액을 도포한 비교예 2는, 건조와 동시에 표면에 카보디하이드라지드액의 응집이 발생하여 외관 불량으로 되었다. 이것은, 도막 표면에서, 기재에 흡착되지 않기 때문에 잔존한 카보디하이드라지드액의 것이다. 이로 인해, 콜로이드성 실리카 분산액과 카보디하이드라지드액의 농도가, 적은 양을 첨가한 처리액은, 외관 불량의 응집도 하지 않고, 아세트알데히드와 포름알데히드의 포착 효과가 있는 것을 실증 확인할 수 있었다.
본 발명에서는, 건축판에 내구성이 있고 효율이 양호한 알데히드 포착 효과를 부여할 수 있고, 또한 방오성을 부여할 수도 있기 때문에 산업상 이용 가능하다.

Claims (5)

  1. 표면에 도막이 형성된 건축판으로서,
    당해 건축판이 목질 시멘트판이고,
    추가로 당해 도막의 표면에 알데히드 포착제를 포함하고, 콜로이드성 실리카를 주성분으로 하는 피복층이 형성되어 있으며, 당해 피복층은 수지를 함유하지 않음
    을 특징으로 하는 건축판.
  2. 제1항에 있어서, 알데히드 포착제가 카보디하이드라지드임을 특징으로 하는 건축판.
  3. 제2항에 있어서, 알데히드 포착제가 포름알데히드 및/또는 아세트알데히드를 포착함을 특징으로 하는 건축판.
  4. 삭제
  5. 물과 알콜로 이루어진 혼합 용매에 계면활성제를 첨가하여, 콜로이드성 실리카의 분산액을 제1 처리액으로서 제조하는 제1 공정,
    제1 공정에 의해서 수득된 제1 처리액에 추가로 카보디하이드라지드액을 첨가함으로써 제2 처리액으로서 제조하는 제2 공정,
    제2 공정에 의해서 수득된 제2 처리액을 미리 도장이 실시된 건축판 표면에 공급하는 제3 공정 및
    제3 공정에 의해서 수득된 건축판을 건조시킴으로써 제2 처리액에 의한 표면층을 형성하는 제4 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 건축판의 제조방법.
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