KR100914966B1 - 회로기판 사이에 위치적인 오프셋을 가지고 있지 않은 일렉트로크로믹 장치 - Google Patents

회로기판 사이에 위치적인 오프셋을 가지고 있지 않은 일렉트로크로믹 장치

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KR100914966B1
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윌리암 엘. 토나
데이비드 제이. 카멩가
데이비드 엘. 폴
케빈 비. 카르
브래들리 엘. 버쉬처
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젠텍스 코포레이션
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Abstract

일렉트로크로믹 장치로 하여금 정면 요소와 뒤쪽 요소사이에서 제거하기 위해, 전기 도선이 제공되어 정면 요소의 뒤쪽면에 제공된 제 1 전도 층의 부분을 뒤 족 요소의 정면 표면에 제공된 제 2 전도 층의 부준에 전기적으로 연결한다. 이 전기 도선은 실의 전도 부분의 형태일 수 있다. 일렉트로크로믹 매체를 따른 단락을 방지 하기 위해 하나이상의 제 1 및 제 2전도층이 제 1부준과 전기 절연되 제 2부분과 제 1 부분으로 분리되고 일렉트로크로믹 재료와 전기 접촉하게 된다. 탄성체 베젤이 이용될 수 있다. 또한 에지 실이 이용되어 베젤의 필요성 또는 폭을 감소시킨다.

Description

회로기판 사이에 위치적인 오프셋을 가지고 있지 않은 일렉트로크로믹 장치{ELECTROCHROMIC DEVICES HAVING NO POSITIONAL OFFSET BETWEEN SUBSTRATES}
본 발명은 일반적으로 전기 광학 장치에 관한 것이고, 보다 구체적으로, 건축용 창 또는 차량용 백미러에서 사용되는 일렉트로크로믹장치에 관한 것이다
일렉트로크로닉 요소는 광 셔터, 가변 감쇠 광 필터, 건축 및 차량용 창을 포함하는 다양한 용도로 사용되고 있다. 일렉트로크로믹 요소의 가장 일반적인 용도는 차량에 사용하는 백미러 어셈블리이다. 이와 같은 일렉트로크로믹 백미러는 운전자의 눈에 반사한 상에 있어서의 전조등의 글레어(glare)를 감소시키기 위해, 후방 및 전방 목표 광센서에 응답하여 미러의 반사율을 변화시도록 제어된다
도 1A는 일반적인 외부 백미러 어셈블리에 사용되는 백미러 어셈블리(5)의 일부분의 분해 조립도이다. 서브어샘블리(5)는 일렉트로크로닉 미러 요소(10), 베젤(50) 및 케리어 플레이트(70)를 포함한다(도1B). 서브어샘블리는 가스킷(60) 및 (62)를 포함할 수 있고, 이 가스킷은 일렉트로크러믹 요소(10)의 양측에 배치되어 있고, 이들은 미러 요소(10)의 주위주변의 2차적 실을 형성하기 위해 설치되어 있다.
도 1B에서 가장 잘 이해할 수 있듯이, 일렉트로크로믹 요소(10)는 일반적으로 유리로 형성되어 전부 표면(12b)와 후부 표면(12b)을 가지는 전부 투명 요소(12)를 포함한다 일렉트로크로믹 요소(10)는 또한 요소(12)로부터 약간 간격을 두고 있는 후부 요소(14)를 포함한다. 실(16)이 요소(12) 및 (14)사이에 형성되어 있고 일렉트로크로믹 매체가 설치된 밀봉 챔버를 그 사이에 형성한다. 요소(12) 및 (14)는 일렉트로크로믹 매체 전체에 걸쳐서 전위를 인가할 수 있도록 챔버에 마주하는 표면상에 도전 층을 가지는 것이 바람직하다. 이들의 전극은 서로 전기적으로 분리되고 제 1 및 제 2의 부스 커넥터(34a) 및 (34b)에 의해 각각 결합 될 수 있다. 부스 커넥터(34a)와 (34b)의 결합을 용이하게 하기 위해, 요소(12 및 14)는 일반적으로 1개의 부스 커넥터 요소의 1개의 저부 에지를 따라서 고정되고, 다른 부스 커넥터가 다른 요소의 상부 에지에 고정되도록 수직방향으로 오프셋 되어 있다. 부스 커넥터(34a)와 (34b)는 일반적으로 이들이 요소(12 및 14) 안쪽으로 향하는 표면상의 전극 층에 물리적 및 전기적으로 공급될 때까지를 보증하기 위해 출원인에게 양도된 미국 특허 6,064,509호에 개시되어 있는 것과 유사한 스프링 클립이다. 일렉트로크믹 요소(10)가 제조되어 부스 클립(34a, 34b)이 부착되어 진 상태에서, 미러 서브어셈블리(5)를 조립할 수 있다. 도1A 및 도 1B에 도시되어 있듯이, 베젤(50)은 전부요소(12)의 전부 표면(12a)의 일부를 덮도록 연장하는 전방 립(lip)(51)을 포함한다. 일반적으로, 전방 립(51)은 사람이 볼 수 없게 하기 위해, 전방 표면(12a)을, 전형적으로, 전방 립(lip)(51)은 실(16)이 사람들 시야를 흐리게 하고 가능한 충분한 부분을 덮도록 연장하여 적외선에 의한 열화의 가능성으로부터 실(16)을 보호한다. 도 1B로부터 알 수 있듯이, 베젤(50)의 전방 립부(51)의 폭 D1은 요소(12 및 14)의 오프셋의 거리 D2 거리의 몇 개의 요소에 의존한다. 또한, 부스 커넥터 클립(34a 및 34b)이 요소(12 및 14)의 주변 에지를 초과하여 연장함으로써, 베젤(50)의 확대된 폭이 필요로 할 것이다. 일반적인 종래기술의 베젤은 5mm 또는 그 이상의 폭 D1 을 가지는 전부 립을 가진다.
일렉트로크로믹 요소(10)를 베젤에 끼우기 전에, 진부 요소(12)의 전부표면(12a)과 베젤(50)의 전부 립부(51)의 내면 사이에서 압축되도록, 전부 립부(51)의 배후에 임의적인 전부 가스킷(60)을 배치할 수 있다. 그후 미러 요소(10)를 베젤(50) 내에 배치하고 임의적 후부 가스킷(62)을 요소(14)의 이면의 주위에 따라서 설치할 수 있고 또한 베젤/미러 인터페이스 구역을 우레탄, 실리콘 또는 에폭시와 같은 밀봉 재료로 충만하던가 주입할 수 있다. 일반적으로, 공학 그레드의 강성 플라스틱(engineering grade rigid plastic) 또는 베젤용으로 사용되는 것과 유사한 재료로 형성된 캐리어 플레이트(70)는 다음에 요소(14)의 후부 표면에 대하여 가스킷(62)을 그 사이에 압축한 상태로 강하게 압축된다. 미러 요소(10)를 베젤 내에 고정하기 위해 캐리어 플레이트(70)가 소정의 위치에 스넵식으로 고정하도록 복수의 탭(52)을 베젤 내측에 형성할 수 있다. 캐리어 플레이트(70)는 일반적으로 미러 서브 어셈블리를 외부 미러 하우징에 부착하기 위해 사용된다. 구체적으로는, 임의적인 모터(도시하지 않음)를 미러 하우징 내에 부착하여 하우징 내의 미러 서브 어셈블리 위치의 원격조작에 의해 조정가능하게 하기 위해, 캐리어 플레이트(70)에 기계적으로 결합할 수 있다.
상술한 구조체는 용이하게 제조할 수 있지만, 일렉트로크로믹 서브 어셈블리의 베젤의 전부 립부의 폭에 관하여, 스타일링, 즉 요소(12 및 14) 위치적 오프셋으로 접합시킨 필요성을 위해 및 실의 형태가 눈에 띄지 않게 하기 위해, 베젤의 전부 립부의 폭은 일반적으로 난 디민닝(non-dimming)(비 일렉트로크로닉)미러에서 사용된 어떤 베젤 보다 더 넓다. 실제로, 베젤은 난 디밍 미러에 조수측 미러는 난디밍식이다. 따라서, 베젤 전부폭이 저감되거나 또는 전부 베젤을 전부 포함하지 않는 개량형 일렉트로크로믹 외부 미러 서브 어셈블리에 대한 필요성이 존재한다.
도 1A는 종래의 외부 일렉트로크로믹 미러 서브 어샘블리의 부분의 확대된 사시도.
도 1B는 도 1A에 도시된 종래의 외부 일렉트로크로믹 미러 어샘블리의 확대 단면도.
도 2는 자동차량용 내측 및 외측 일렉트로크로믹 미러 시스템을 도시한 정면 개략도로, 상기 외측미러는 본 발명의 외부 미러 어샘블리와 협동한다.
도 3은 도 2의 선 III-III에서 택한 본 발명의 제 1 실시예의 특성을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 일렉트로크로믹 미러에 이용될 수 있는 것으로 이에 형성된 전극을 가지는 뒤쪽 기판의 상평면도.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예의 특성을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대된 단면도.
도 7A는 도 6에 도시된 일렉트로크로믹 미러 요소에 이용되는 것으로 이에 형성된 실과 도 7A에 도시된 뒤쪽 기판의 상평면도.
도 8A는 도 6에 도시된 일렉트로크로믹 미러 요소에 이용되는 것으로 이에 형성된 뒤쪽 기판의 상 평면도.
도 8B는 도 6에 도시된 일렉트로크로믹 미러 요소에 이용되는 것으로 이에 형성된 실을 부가적으로 갖고 도 8A에 도시된 뒤쪽 기판의 상평면도.
도 8C는 본 발명의 일렉트로크로믹 미러 요소에 이용되는 것으로 이에 형성된 전극을 갖는 정면 및 뒤쪽 기판을 도시한 확대도.
도 8D는 도 8A에 도시되고 실이 형성된 뒤쪽 기판의 상평면도.
도 9는 본 발명의 제 3 실시예의 특성을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 10은 본 발명의 제 4 실시예의 특성을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 11은 본 발명의 제 5실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 12는 본 발명의 제 6실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 13은 본 발명의 제 7실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 14는 본 발명의 제 8실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 15는 본 발명의 제 9실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 16은 본 발명의 제 10실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 17A는 본 발명의 제 11실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 17B는 본 발명의 제 12실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 18은 본 발명의 제 13실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 19는 본 발명의 제 14실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 20은 본 발명의 제 14실시예에 의한 베젤을 구성하는데 이용되는 여려 재료에 대한 베젤 힘 대 편향의 그래프.
도 21A는 본 발명의 제 15실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 21B는 본 발명의 제 16실시예의 특징을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 21C는 도 21B에 도시된 일렉트로크로믹 미러 요소에 이용되는 것으로 이에 형성된 전극을 갖는 뒤쪽 기판의 상 평면도.
도 21D는 본 발명의 제 17실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 21E는 본 발명의 제 18실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 22는 본 발명의 제 19실시예의 특성을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 23은 본 발명의 제 20실시예의 특성을 포함하는 일렉트로크로믹 미러의 요소의 확대 단면도.
도 24는 본 발명의 제 21실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 25는 본 발명의 여러 실시예에 이용되는 것으로 에지 실의 제공을 도시한 일렉트로크로믹 미러 요소의 상 평면도.
도 26은 본 발명의 제 22 실시예에 한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 27은 본 발명의 제 23 실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 미러 요소의 확대 단면도.
도 28은 본발명의 제 24실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
도 29A는 본발명의 제 25실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
도 29B는 본발명의 제 25실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
도 30은 본발명의 제 26실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
도 31은 본발명의 제 27실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
도 32는 본발명의 제 28실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
도 33은 본발명의 제 29실시예에 의한 에지 실을 포함하는 일렉트로크로믹 요소의 확대 단면도.
본 발명의 1개 또는 그 이상이지만 전부는 아닌 실시형태에 의하면, 전부 표면과, 전도 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 도전 재료의 제 2의 층이 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 요소, 간격을 둔 계수로 요소를 서로 밀봉가능하게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실, 챔버 내에 배치된 일렉트로크로믹 재료, 제 1의 전도 층의 일부분을 제 2의 전도 층의 일부와 전기적으로 결합하기 위해 설치된 도전체를 포함하는 일렉트로크로믹 장치가 제공되고, 이 도전체는 상술의 전부 및 후부 요소의 적어도 한쪽의 외주 에지부 위에 설치된다.
본 발명의 1개 또는 그 이상의 실시형태에 의하면, 전부 표면과, 전도 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 도전 재료의 제 2의 층에 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 요소, 간격을 둔 관계로 요소를 서로 밀봉할 수 있게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실, 챔버 내에 배치된 일렉트로크로믹 재료 및 적어도 전부 요소의 주변 주위에 배치되고, 전부 요소의 전부 표면의 일부를 덮도록 연장하여 4mm 또는 그 이하의 폭을 가지는 전부 립 부를 구비한 베젤을 포함하는 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러가 제공되어 있다.
본 발명의 1개 또는 그 이상의 실시형태에 의하면, 전부 표면과, 도전 재료의 제 1의 층이 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 요소, 간격을 둔 관계로 요소를 서로 밀봉 가능하게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실, 쳄버 내에 배치된 일렉트로크로믹 재료 및 요소의 하나 이상의 주변 주위에 배치된 탄성 베젤을 포함하는 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러가 제공 된다.본 발명의 1개 또는 그 이상의 실시 예에 의하면, 주변 에지 부와, 전부 표면과, 도전 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 에지 부와 도전재료의 제 2의 층이 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 표면, 간격을 둔 관계로 요소를 서로 밀봉가능하게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실, 및 쳄버 내에 배치된 일렉트로크로믹 재료를 포함하는 일렉트로크로믹 장치가 제공되고, 도전 코팅이 에지 부의 하나 이상의 일부에 부가된다.본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시형태에 의하면, 주변 에지 부와, 전부 표면과, 도전 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 주변 에지와, 도전 재료의 제 2의 층이 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 요소와 간격을 둔 관계로 요소를 서로 밀봉가능하게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실, 쳄버 내에 설치된 일렉트로크로믹 재료 및 제 1 및 제 2의 도전층 사이에 도전층의 적어도 한쪽과 전기적으로 접촉하여 배치된 도전 와이어 또는 스트립을 포함하는 일렉트로크로믹 장치가 제공된다.
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본 발명의 하나 또는 그 이상의 실시형태에 의하면, 주변 에지부와, 전부 표면과, 도전 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 주변 에지 부와, 도전 재료의 제 2의 층이 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 요소, 및 간격을 둔 관계로 요소를 서로 밀봉 가능하게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실을 포함하는 일렉트로크로믹 장치가 제공되고 실은 2개 이상의 도전 영역을 가지고 일렉트로크로믹 재료는 챔버 내에 배치되어 있다.본 발명의 1개 또는 그 이상의 실시형태에 의하면, 에지 부와, 전부 표면과, 도전 재료의 제1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 에지 부와 도전 재료의 제 2의 층이 배치된 전부 표면과 후부 표면을 가지는 후부 요소, 간격을 둔 관계로 요소를 서로 밀봉가능하게 결합하여 챔버를 형성하기 위해 설치된 실을 포함하는 일렉트로크로믹 장치가 제공되고, 실은 실의 전체 높이 보다고 작게 연장한 하나 이상의 전도 영역을 가지며, 일렉트로크로믹 재료는 챔버 내에 배치된다.
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본 발명의 1개 또는 그 이상의 실시형태에 의하면, 에지 부와, 전부 표면과 도전 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면을 가지는 전부 요소, 에지 부와, 도전 재료의 제2의 층이 배치된 전부 표면과, 후부 표면을 가지는 후부 요소, 전부 및 후부 요소의 양쪽에 유리, 플라스틱, 다층 플라스틱, 다층 금속 SiO2, A12O3, Ta2O5,A1,크롬과 같은 무기물층 또는 코팅을 가지는 플라스틱과 같은 유리 요소의 에지부에 접착제 또는 유리 플라스틱으로 결합할 수 있는 바람직하기로는 낮은 가스 침투율을 가지는 필름 또는 포일로 하수 있다는 것이 고려된다.
이것들과 나머지 형태들은, 이점들, 그리고 발명의 물체들은 다음의 명세서, 청구의 범위 그리고 부가되는 도면들의 참조의한 기술안에서의 묘사에의해 더욱 이해되고 평가되어질것이다.
본 발명의 바람직한 실시예를 수반한 도면을 참고로 하면서 상세히 설명한다. 동일한 참조 번호가 같은 부분을 나타내도록 도면에 걸쳐서 이용된다. 도면에서, 구성 요소는 도면에서 크기가 정해진 것은 아니고 어느 구성요소는 강조 및 이해를 위해 다른 성분에 대해 확대되어 있다.
상술했듯이, 일렉트로크로믹 미러 서브 어샘블리는 바람직하기로는 4mm 또는 그 이하, 최고 바람직하기로는 약 3.6mm의 베젤 전부 립부 폭의 감소한다는 이점이 있고, 한편 이들에서도 실을 충분히 보이지 않기 위해 실폭의 전체에 걸쳐 연장하고, 바람직하기로는 실이 가장 내측의 에지부을 0.5mm초과하여 연장한다. 본 발명의 어느 실시형태에 의하면, 베젤은 제 1의 투명 요소에 의해 실의 형태를 보이지 않게 하는 본 발명의 기술 때문에, 사용하지 않는 경우가 된다. 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 베젤을 형성하기 위해 이전에 사용되지 않는 재료로 형성된 본 발명의 베젤이 설치되어 있다.상술한 실시예의 대부분의 공통된 독창적인 기술 중 하나는 일렉트로크로믹 요소의 투명 요소의 위치적인 오프셋을 감소하거나 제거하여 베젤 폭이 이에 따라 감소하도록 한다. 여러 실시 예는 일렉트로크로믹 장치의 전극에 연결하는 전기 수단의 변경을 이용한 방법을 성취하는 것이 아래에 설명되어 있다.이하에서 설명하는 실시형태의 대부분 공통되는 본 발명의 기술의 하나는 일렉트로크로믹 요소의 투명요소의 위치 오프셋을 감소 또는 배제하여 베젤의 폭을 상응하게 감소할 수 있다. 따라서, 일렉트로크로믹 장치의 전극으로의 전기적 결합이 다른 새로운 수단을 통하여 이 점을 달성하는 여러 실시형태를 이하에서 설명한다.
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실시형태의 각각에 공통하는 가능성이 있는 구조적 요소의 전체적인 개요에 따라서 여러 실시형태를 아래에서 상세히 설명한다.
도 2는 내부 미러 어셈블리(110) 및 운전자측 및 조수석 측에 대한 2개의 외부 백미러 어셈블리(111a, 111b)를 각각 개략적으로 도시한 정면도이고, 이의 전체가 미러가 차량의 후부로 향하여 후방의 시계가 얻어지도록 차량의 운전자가 볼 수 있는 장소에서 종래의 방법으로 자동차에 설치되도록 되어 있다. 내부 미러 어셈블리(110) 및 외부 백미러 어셈블리(111a, 111b)는 우선 언급한 카나다 특허 제 1.300,945호, 미국특허 제 5,204,778호, 미국특허 제 5,451,822호, 미국특허 제 6,402,328호 또는 미국특허 제 6,386,713호에 개시되어 있는 형식의 광 감지 전자회로 및 글레어 및 주변광을 감지하여 구동 전압을 일렉트로크로믹 성분에 공급할 수 있는 회로를 조립할 수 있다.
미러 어샘블리(110, 111a 및 111b)는 같은 번호가 내측 및 외측 미러의 구성요소를 특정한다는 점에서 본질적으로는 동일하다. 이들 구성요소는 구성이 약간 다르지만, 실질적으로는 동일한 방법으로 기능하고 동일한 번호를 가진 구성 요소와 실질적으로 동일한 효과를 얻을 수 있다. 예를 들어, 내부 미러(110)의 전부 유리 요소 형상은 일반적으로, 외측 미러(111a, 111b)보다 길고 좁다. 또한, 외측 미러(111a)와 (111b)를 비교하면, 내측 미러(110)에는 어느 정도 다른 성능 기준이 설치되어 있다. 예를 들어, 내측 미러(110)는 일반적으로 완전히 장애물이 없을 때, 약 70%에서 약 85% 또는 그 이상의 반사율을 가질 수 있는 반면, 외측 미러는 약 50%에서 약 65%의 반사율을 가지는 것이 많다. 미국에서(자동차 제조업자에 의해 제공될 때) 조수 좌석측 미러(111b)는 일반적으로 구면 상으로 만곡 된, 또는 볼록 면 형상을 가지고, 한편, 운전자 측 미러(111a) 및 내측 미러(110)는 평탄한 것이어야 한다. 유럽에서는 운전자 측 미러(111a)는 일반적으로 평탄 또는 비 구면 상이며, 한편 보조 좌석 측 미러(111b)는 볼록 형상이다. 일본에서는 양쪽의 외측 미러는 볼록 면 형상을 하고 있다. 본 발명은 일반적으로 외부 미러에 초점을 맞추지만 이하의 설명은 일반적으로 내부 미러 어셈블리를 포함하는 본 발명의 전체의 미러 어셈블리에 적용가능하다. 또한, 본 발명의 특정 형태는 건축용 창과 같은 다른 용도로 사용되는 일렉트로크로믹 요소 또는 다른 형태의 전기 광학 장치에 있어서 도 실현할 수 있다.
도 3은 전부 표면(112a) 및 후부 표면(112b)을 가지는 전부 투명 요소(112)와 전부 표면(114a) 및 후부 표면(114b)을 가지는 후부 요소(114)를 포함하는 본 발명의 제 1의 실시형태에 따라서 형성된 외부 미러 어셈블리(111)의 단면도를 나타낸다. 이와 같은 구성체의 설명을 명확하게 하기 위해, 이에 의해 다음의 명칭을 사용할 것이다. 전부 유리 요소의 전부 표면(112a)은 제 1표면이라고 하고, 전부 유리 요소의 후부 표면(112b)을 제 2표면이라고 한다. 후부 유리 요소의 전부 표면(114a)을 제3표면이라고 하고, 후부 유리 요소의 후부 표면(114b)을 제 4표면이라고 한다. 챔버(125)는 투명 도체(128)의 층(제2표면(112b)에 담지)과 전극(제3표면(114a)에 배치)과, 밀봉 부재(116)의 내주벽(132)에 의해 구성되어 있다. 일렉트로크로닉 매체(126)는 챔버(125) 내에 포함되어 있다.
본 발명에서 넓은 의미로 사용하는 경우, 전극 또는 층이 요소의 표면상에 '담지된'이라는 언급은 성분의 표면상에 직접 배치되던가, 또는 성분의 표면에 직접 배치된 다른 코팅 또는 하나 또는 복수의 층에 배치된 것을 의미한다.
전부 투명 요소(112)는 투명한 것으로, 자동차 환경에 있어서, 일반적으로 본 여러 상태, 예를 들어, 변동하는 온도 및 압력에서 작동하는데 충분한 강도를 가지는 임의의 재료로 할 수 있다. 전부 요소(112)는 임의의 형식의 보로시리케이트 유리, 소다 석회 유리, 부유 유리 또는 자기 스펙트럴의 가시 영역에 있어서 투명한 예를 들어, 폴리머 또는 플라스틱과 같은 임의의 다른 재료를 포함할 수 있다. 전부 요소(112)는 판 유리인 것이 바람직하다. 후부 요소는 전체의 용도에 있어서 투명할 필요는 없어서 폴리머, 금속, 유리, 세라믹 및 바람직하기로는 판 유리를 포함할 수 있다는 점을 제외하고 우선 개략 설명한 운전상태를 만족할 수 있다.
제 3 표면(114a)위의 전극(120)은 제 2표면(112b) 및 제 3 표면(114a)의 양쪽의 외주부근에 배치된 밀봉부재(116)에 의해 간격을 두거나 평행한 관계로 제 2 표면(112b)위의 전극(128)에 밀봉 가능하게 결합한다. 밀봉 부재(116)는 일렉트로크로믹 재료(126)가 쳄버(125)로부터 누출되지 않도록 외주부를 밀봉하기 위해 제2의 표면(112b)에 코팅을 제 3표면(114a)위의 코팅에 접착제로 결합할수 있는 임의의 재료로 할 수 있다. 아래에서 설명했듯이, 투명 전도성 코팅으로서의 전극(128)의 층 및 전극(120)의 층은 밀봉 부재가 배치된 부분을 따라서 제거할 수 있는 다. 이와 같은 경우, 밀봉 부재(116)는 유리와 양호한 결합을 할 수 있다.일렉트로크로닉 장치에 사용되는 주위 밀봉 부재(116)의 성능 요건은 당업기술에서 공지되어 있는 액정 장치(LCD)에 사용되는 요건과 유사하다는 것이다. 산소, 습기, 및 기타 유해한 증기 및 가스에 관해서는 저칩투율을 가질 수 있고 이것이 함유하여 보호하게 하는 일레트로크로믹 또는 액정 재료와 상호작용을 하기도 하고, 또한 해치지도 않는다. 주위 실은 실크 링 또는 분배법 등에 의해 LCD 업계에서 일반적으로 사용되는 수단에 의해 부가될 수 있다. 처리온도가 낮기 때문에, 열가소성 수지, 열경화성 수지 또는 적외선 경화 유기 실 수지가 바람직하다. LCD용의 이와 같은 유기 수지 실 시스템은 미국특허 제 4,297,401,4,418,102,4,695,490,5,596,023 및 5,596,024호에 개시되어 있다. 에폭시를 토대로 한 유기 실 수지는 유리에 대한 접착성이 우수하고 산소 칩투력이 낮고 용액 내성이 양호하기 때문에 바람직하다.
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이들의 에폭시 수지 실은 미국특허 제 4,297,401호에 설명된 UV경화성이거나 또는 액체 폴리아미드 수지 또는 디시안디아미드 등과 같은 액체 에폭시 수지의 혼합체와 같은 열경화성으로 할 수 있고, 또는 호모폴리화할 수 있다. 에폭시 수지는 발연 실리카, 실리카, 운모, 점토, 칼슘 카보네이트, 알류미늄 및 색을 가하기 위한 안료 등과 같은 흐름 및 수축을 작게 하기 위한 충전재 또는 증점제를 포함할 수 있다. 침수성 또는 시리안 표면 처리로 미리 처리한 충전재가 바람직하다.단관능성, 2관능성 및 다관능성 에폭시 수지 및 경화제가 혼합체를 사용하여 경화 수지의 가교 밀도를 제어할 수 있다. 실의 가수분해 안정성 및 접착성을 향상시키기 위해 실리안, 티탄산염 또는 인산 혼합물과 첨가제를 사용할수 있고 또는 최종적인 실 두께 및 기판 간격을 제어하기 위해 유리 또는 플라스틱제 비드 또는 로드와 같은 스페이서를 사용할 수 있다. 주위 밀봉 부재(116)로의 사용에 적절한 에폭시 수지는 "EPONRESIN"813,825,826,828,830,834,862, 1001F,1002F, 2012, DPS-155,164,1031,1074,58005,58006,58034,58901,871,872, 및 DPL-862(이는 탁사스, 휴스톤의 쉘 화학회사에서 얻을 수 있음)과, "ARALITE" GY 6010, GY 6020, CY 9579, GT7010, XU 248, EPN 1139, EPN 1138, PY 307, ECN 1235, ECN 1273, ECN 1280, MT 0163, MY 720, MY 0500, MY 0510 및 PT 810(이는 미시간주의 미드랜드의 도우 화학주식회사로부터 얻을 수 있음)을 포함하지만 이로 한정되지 않는다. 적절한 에폭시 경화제은 쇌 화학 주식회사로부터 얻어지는 V-15, V-25 및 V-40폴리아미드; 일본 토오쿄 아니노모토 주식회사로부터 얻어지는 "AJCURE" PN-23, PN-34, 및 VDH; 일본 토쿄 시코큐 화인 화학주식회사로부터 얻어 질 수 있는 "CUREZOL" AMZ, 2MZ, 2E4MZ, C11Z, C17Z, 2PZ, 2IZ 및 2P4MZ; 뉴 저지, 매플 샤드의 CVC 특수 화학 주식회사로부터 얻을 수 있는 U-405, 24EMI, U-410 및 U-415로 가속되는 "ERISYS" DDA 또는 DDA; 펜실바니아, 알렌톤, 에어 재품으로부터 얻어질수 있는 "AMICURE" PACM, 2049, 352, CG, CG-325 및 CG-1200을 포함한다. 적절한 충전재는 일리노이스의 투스코라의 코버트 회사로부터 얻어 질수 있는 "C AB-O-SIL" L-90, LM-130, LM-5, PTG, M-5, MS-7, MS-55, TS-720, HS-5 및 EH-5; 오하이오, 아론, 디구사로부터 얻어질 수 있는 "AEROSIL" R972, R974, R805,R812 S, US204 및 US206을 포함한다. 적절한 클레이 충전재는 뉴저지의 에디슨의 엔젤하드 주식회사로부터 얻어질수 있는 BUCA, CATALPO,ASP NC,SATNTONE 5, SATINTONE SP-33, TRANSLINK 37, TRANSLINK 77, TRANSLINK 445 및 TRANSLINK 555을 포함한다. 적절한 실리카 충전재는 메리랜드의 볼티머어의 CSM으로부터 얻어질 수 있는 SILCRON G-130, G-300, G-100-T 및 G-100이다. 실의 가수 분해 안정성을 향상시키기 위해, 적절한 실리안 결합제는 미시칸의 미드랜드의 도우 커닝 주식회사로부터 얻어 질수 있는 Z-6020, Z-6030, Z-6032, Z-6040, Z-6075 및 Z-6076이다. 적절한 정밀 유리 마이크로 비드 스페이서는 캘리포니아의 포로 알토의 듀크 연구소로부터 얻어지는 크기의 분류이다. 실은 미국특허 제 5,790,298호 및 6,157,480호에 개시되어 있고 이를 참고로 본 명세서에 포함했다.
2개의 유리재 비드 사이의 정밀한 간격을 유지하기 위한 다른 적절한 방법은 플라스틱 파이버를 밀봉 부재에 첨가하도록 하는 것이다. 이들의 파이버는 약 2.5에서 3대 1(길이대 진경)의 종횡비에 의한 단일 필라멘트로 부터 절단된 경우, 2개의 기판이 실 경화 공정 중에 미끄러지는 것을 방지하는데 특히 유효하다. 유리 구는 실 경화주에 기판 사이의 이동을 가능하게 할 수 있는 볼 베어링으로 작용한다. 고온 폴리에스트(PEN) 또는 폴리에스터이미드(Ultem)의 플라스틱 파이버는 약 1%(중량비) 부하로 실 재료에 첨가될 때, 불규칙하게 방향을 지향하고 또는 일부는 운동하도록 위치 결정하지 않기 때문에 기판의 이동을 방지하는 것이 유효하다. 이들의 플라스틱 스페이서에는 경화 유기 실(seal)제의 열팽창에 의해 밀접하게 적합하여 열 사이클 중에 발생하는 실 응력이 작게 된다는 다른 이점이 있다.
투명 도전 재료(128)의 층은 전극으로서 작용하도록 제 2 표면(112b)상에 증착된다. 투명 도전 재료(128)는 전부 요소(112)와 바람직하게 결합하여 일렉트로크로믹 장치 내의 임의의 재료에 대해서도 내식성이 있고 분위기 또는 도료 염분에 의한 부식에 대한 내성이 있으며, 최소의 확산 또는 정반사율, 높은 투과율, 중립에 가까운 착색 및 양호한 도전성을 가지는 임의의 재료로 할 수 있다. 투명 도전 재료(128)는 플로오르 도프 산화석, 도프 산화 아연(Zn3In2O6), 인듐 산화석(ITO), (Libbey Owens-Ford co.'오하이오 주 토레도에 소재)으로부터 판매하는 TEC20 또는 TEC15와 같은 앞에서 언급한 미국특허 5,202,787호에 설명된 재료로, 일, 달넨나우, 레이보올드 아지의 제이, 스트로엔원크, 비, 오스커, 케이. 에이치에 의한 FDP 응용을 위한 "Tr전도 다층 시스템에 개재되어 있는 ITO/금속/ITO(IMI), 다른 투명 도체 금속 한화물 또는 다른 투명 도체로 할 수 있다. 일반적으로, 투명 도전 재료(128)의 도전성은 두께 및 조성에 의존한다. 일반적으로, IMI는 다른 재료와 비교하여 우수한 도전율을 가진다. 그러나, IMI는 환경에 의해 열화가 급격하며, 층간 괴리가 생기는 것을 알려져 있다. IMI구조체 내의 여러 층의 두께는 변할 수 있지만, 일반적으로 제 1의 ITO층의 두께는 약 10Å에서 약 200Å이고 금속은 약 10Å에서 약 200Å이고 ITO의 제 2층은 약 10Å에서 약 200Å이다. 바람직하기로는, 필요에 따라, 전자 스펙트럼의 일절의 불필요한 부분을 방지하기 위해, 색 억제 재료(도시하지 않음)의 1개 뜨는 복수의 임의적인 층을 투명 도전 재료(128)와 제 2표면(122b)사이에 퇴적시킬 수 있다.
결합 된 반사체/전극(120)은 제3표면(114a)위에 배치되는 것이 바람직하다. 일렉트로크로믹 매체와 접촉하고 그 중 전체의 성분과 화학적 또는 전기화학적으로 안정한 관계인 일체화 전극을 형성하는 반사제의 하나 이상의 층을 포함한다. 반사체/전극은 본 명세서에 있어서 그 전개시 내용이 인용에 의해 조립되어 진다. 미국 특허 제 6,700,692호(2004년 3월 2일 발생)에 개시되어 있듯이, 대부분 반사성으로 하는 것이 가능하고 또한 전극으로서 작용하는 투명 도전 재료를 제 3표면위에 조립하고 제 4 표면 위에 반사체를 조립할 수 있을 것이다. 그러나 '반사체' 와 '전극'을 결합시켜서 양쪽을 제 3 표면에 배치하는 것이 바람직하다. 이들은 이와 같이 하여서 장치의 제조의 복잡성이 감소하고 장치가 보다 높은 성능을 발휘하여 동작할 수 있기 때문이다. 제3표면상의 조합된 반사체/전극(120)은 일반적으로 제 3 표면 상에서 사용되는 것과 같은 경비 및 시간을 감소시키면서, 제 4표면 반사 장치에서 얻어진 착색 속도를 유지하고 동시에 보다 높은 성능을 발휘하여 동작할 수 있기 때문이다. 제 3 표면상에 결합 된 반사체/전극(120)은 일반적으로 제 3표면상에서 사용되는 것과 같은 종래의 투명 요소 보다도 높은 전도성을 가진다. 동시에, 일렉트로크로믹 장치를 제조하기 위한 실질적으로 전체적인 경비 및 시간을 감소시키면서 제 4 표면반사 장치에서 얻은 착색 속도를 유지하고 동시에 보다 낮은 도전성을 가지는 전극에 제 2 표면상의 투명 도전 전극의 조성을 변경할 수 있다(경비의 감소 또는 제조가 용이). 그러나, 특정의 설계 성능이 상당히 중요한 경우에, 예를 들어, ITO 나 IMI와 같은 전도성이 중에서 높은 전극을 제 2 표면에서 사용할 수 있다. 제 3 표면상의 도전성이 높은 (즉, 250Ω/Y이하, 바람직하기로는 15Ω/Y이하)반사체/전극과, 제2표면상의 전도성이 높은 투명 전극을 조합시키면, 더 균일한 전체적인 착색을 따른 일렉트로크로믹 장치가 제조될 뿐 아니라, 착색 및 제거 속도의 향상도 가능하게 된다. 또한, 제 4 표면의 반사 미러 어셈블리에 있어서는 도전성이 상대적으로 낮은 2개의 투명 전극이고, 이때까지 사용되는 제 3 표면의 반사 미러에 있어서는 투명 전극 및 상대적으로 낮은 도전성을 가지는 반사체/전극이고 예를 들어, 전류를 인(in) 및 (out)하기 위하여 전부 및 후부 요소 상의 긴 버즈 바가 적절한 착색속도를 보정 하기 위해 필요하다. 본 발명의 제 3표면의 전극은 금속제이고, 더 높은 도전성을 가질 수 있어서 접촉 면적이 작게 되기도 하고 또는 불규칙한 경우에도, 전압 또는 전위 분포가 도전 면 전체 결쳐서 상당히 균일하다. 따라서, 본 발명은 제3표면의 전극의 전기적 접촉이 상당히 작게 되고(필요에 따라서) 동시에 적절한 착색속도를 유지함으로써 설계상의 유연성의 향상이 제공된다.
외측 백미러의 제조에 있어서는 미러의 배향을 조작하기 하기 위해 사용되는 구조가 과부하가 걸리지 않도록 미러를 전체로서 경량화하기 위해 얇은 유리를 조립하는 것이 바람직하다. 또한, 장치를 경량화하면, 진동을 받을 때의 미러 어셈블리의 동적 안정성이 향상한다. 대안적으로, 미러 요소를 경량화하면, 미러 하우징을 중량화하지 않고 미러 하우징 내에 설치된 회로의 전자화를 가능하게 할 수 있다. 얇은 유리는 특히 극단적인 환경에 노출될 때에, 휘어지거나 깨질 가능성이 있다. 이 문제는 개량형 겔제를 가지는 2 개의 얇은 유리를 조립한 개량형 일렉트로크로믹 장치를 사용함으로써 실질적으로 개선된다. 이 개량 장치는 1997년 4월 2일부에 제출된 두 개의 얇은 유리 성분과 겔된 일렉트로크로닉 매체를 갖는 EL 일렉트로크로닉 미러 라는 제목의 공통으로 양수된 미국특허 제 5,940,201호에 개시되어 있다. 이 특허의 전체의 내용이 참고로 본명세서에 포함되어 있다. 또한, 조합된 반사체/전극의 장치의 제 3 표면상에서의 증설은 평행이 아닌 2개의 유리 요소로부터 생긴 잔류 이중 촬상이 있으면 이를 제거하는데 도움을 준다. 따라서, 챔버(125)는 밀봉 부재 만에 의해 유지되는 2개의 얇은 유리 요소 프리 스탠딩 겔(free standing gel)을 포함하는데 이 프리 스탠딩 켈은 얇은 유리가 아니라 1개의 두꺼운 단일 부재로 작용하는 미러를 제조하기 위해 얇은 유리 요소(112, 114)와 협동적으로 서로 작용하는 독립된 겔을 포함하는 것이 바람직하다. 용액 및 가교 폴리머 매트릭스를 내에 산재되어서 용액으로 작용을 지속한다. 또한, 또한 하나 이상의 용액 단계의 일렉트로크로재료는 겔제에 있어서 용액상이어서 용액의 일부로서 폴리마 매트릭스 내에 산재된다(이를 일반적으로 겔상 일레트로크로믹 재료(126)라고 한다). 이에 의해 미러가 자동차 환경에 공통하는 극한 상태에 견디기에 충분한 구조상의 일체성을 유지하면서, 미러를 전체로서 경량화하기 위해 보다 얇은 유리로 백미러를 제조할 수 있다. 이는 또한 얇은 유리 구성요소 사이에서 균일한 간격을 유지하는데 도움을 주어서 미러의 외견에 있어서의 균일성이 향상한다(예를 들어, 착색). 이 구조적 일체성은 일렉트로크로믹 미러에 있어서 유효하게 기능하기 위해서는 강도 성능이 각각 불충분한 독립 겔, 제 1의 유리 요소(112), 제 2의 유리 요소(114)를 미리 독립하여 이동하지 않고 한 개의 두꺼운 단체 부재로 작용하는 방법으로 결합 되어 있기 때문이다. 이 안정성에는 이하에서 제한하지 않지만, 굴곡, 휨, 보잉(bowing) 및 깨짐에 대한 내성 및 반사 화상의 화질의 향상, 이중 상, 색 균일성 및 유리 요소의 독립된 진동이 포함된다. 그러나, 전부 및 후부의 유리 요소를 결합하는 것이 중요하지만, 실질적으로, 일렉트로크로믹 미러가 적절히 기능 하도록 하는 것도 동시에 중요하다(중요도가 뛰어나지 않는 것도). 독립 겔은 이와 같은 장치의 벽부의 전극층(미러에 제 3 표면의 반사체가 있는 경우는 반사체/전극을 포함한다)과 결합할 수 있지만, 전극 층과 쳄버(116) 내에 배치된 일렉트로크로믹 재료 사이의 전자 이동을 간섭하지 말아야 한다. 또한 겔은 시간이 경과 함에 따른 수축, 균열 또는 신장이 생겨서 겔 자체가 화질 불량의 원인이 되지 않는다. 독립 겔이 전부 및 후부 유리의 요소를 결합하기에 충분한 바람직하게 전극 층과 결합하고 일렉트로크로믹 반응이 용액내에 있는 것처럼, 일어나는 것을 가능하게 하면서 시간이 지남에 따라 열화하지 않도록 하는 것은 본 발명의 중요한 양태이다. 적절한 성능을 발휘하기 위해서는 미러는 정확하게 반사 상을 표현해야하고 이는 운전자가 반사 상을 볼 때에 유리 요소(반사체에 부착된)가 적절히 수행하기 위해, 미러는 반사된 이미지를 정확히 나타내야 하고 이는 (반사기가 부착된)유리 요소가 운전자가 반사된 이미지를 보는 동안 휘는 경향이 있을 때는 달성할 수 없다. 휨(bend) 이나 보잉(bowing)은 주로 미러 부착 및 조정기구 및 외부 미러 요소를 수축하기 위해서 사용되는 여러 구성 요소의 열팽창 계수의 차이에 의해 얻어진 압력에 의해 생긴다. 이들의 구성요소에는 미러를 조작 및 그 위치를 조정하기 위해 사용되는 기구(접착제에 의해 미러에 결합)에 미러 요소를 부착하기 위해 사용되는 캐리어 플레이트, 베젤 및 하우징이 포함된다. 또한, 많은 미러는 일반적으로 이차 실로서 포팅 재료(potting material)를 가지고 있다, 이들 구성 요소, 재료 및 접착제의 각각은 온방 및 냉방 중에 온도변화에 응하여 팽창수축을 작게 하여 유리요소(112 및 114)에 응력을 인가하는 다른 열팽창계수를 갖는다. 상당히 큰 미러에는 정수압이 관심사이며 상부 및 후부 유리 요소는 미러의 저부가 바깥쪽으로 휘고 상부가 안쪽으로 휠 때에 이중 상의 문제가 있을 가능성이 있다. 상부 및 후부의 요리 요소를 결합함으로써 얇은 유리/독립 겔/얇은 유리의 조합은 1개의 두꺼운 단일 부재로 작용(동시에 외부 미러의 적절한 동작을 가능케 한다)에 의해 구부러짐, 안쪽으로 휨, 굴곡, 이중 상, 및 왜곡이 문제 및 일렉트로크로믹 매체의 불균한 착색을 배제 또는 감소시킨다.
또한, 본 발명의 독립 겔과 얇은 유리 요소 사이의 협동하는 상호작용에 의해, 얇은 유리 요소를 갖는 일렉트로크로믹(100)의 안전면이 향상한다. 가요성이 큰 것에 더하여, 두꺼운 유리 보다도 절단될 가능성이 높다. 독립 겔을 얇은 유리와 결합함으로써 전체적인 강도가 개선되고(위에서 설명했듯이) 또한 파쇄 및 산란이 억제되고 장치가 고장 난 경우 청소가 용이하게 된다.
본 발명에 이용되는 개량형 가교 폴리머 매트릭스는 1996년 3월 15일자에 제출된 일렉트로크로닉 층과 이를 포함하는 장치라는 제목의 공통으로 양수된 미국특허 제 5,928,572호에 개재되어 있다. 이를 참고로 본명세서에 포함했다.
일반적으로, 일렉트로크로닉 미러는 약 2.3mm의 두께의 유리 요소로 되어 있다. 본 발명에 의한 바람직한 얇은 유리 요소는 약 1.0mm의 두께를 가지게 되어 50%이상의 무게를 감소시킨다. 이와 같은 경량화에 의해 일반적으로 캐리어 플레이트라고 하는 미러의 작동을 조작하기 위해 사용되는 기구가 확실히 과부하되지 않고 또한 미러의 진동에 대한 안정성이 대폭 향상된다.
전부투명 요소(112)는 약0.5mm에서 약 1.8mm, 바람직하기로는 약 0.5mm-1.6mm, 더 바람직하기로는, 약 0.5mm에서 1.5mm, 심지어 더 바람직하기로는, 약 0.8mm에서 약 1.2mm의 두께를 갖는 판 유리인 것이 바람직하다. 현재 가장 바람직한 두께는 약 1.0mm이다. 후부 요소(114)는 요소(12)와 동일한 범위의 두께를 갖는 판 유리인 것이 바람직하다.
양쪽의 유리 요소를 얇게 하는 경우는 내부 또는 외부 미러의 진동 특성은 향상되지만, 그 효과는 외부 미러의 경우의 쪽이 크다.
엔진 구동 및 차량 이동으로부터 생기는 이들 진동은 백미러에 영향을 주기도 하고 그 결과 미러는 본질적으로는 진동하는 캔틸레버 빔(vibrating cantilever beam)의 단부의 추(weight)로서 작용한다. 이 미러의 진동은 안정상의 관심사이고 운전자에 대하여 기분 좋지 않게 하는 현상인 반사상의 희미함을 야기한다. 캔틸레버 빔의 추(즉 외부 미러의 캐리어 플레이트에 부착된 미러 요소 또는 내측 미러의 미러 마운트)를 경량화하면, 미러가 진동하는 주파수가 커지게 된다. 미러 주파수가 약 60 헬쯔로 되는 경우, 반사상의 희미함은 차량 승무원에 대하여 시각적으로 불쾌하게 하지 않는다. 또한, 미러가 진동하는 주파수가 크게 되면, 진동 중에 미 러가 이동하는 거리는 대폭적으로 짧게 된다. 따라서, 미러 요소를 경향화함으로써 미러의 완성품은 진동 안정성이 증가하고 차량 배후를 보는 운전자의 능력이 높게 된다. 예를 들어, 1.1mm의 두께를 갖는 2개의 유리 요소를 수반하는 내측 미러는 약 55 헬쯔의 제 1의 모드의 수평방향의 주파수를 가지고 2.3mm의 2개의 유리 요소를 수반하는 미러는 약 45헬쯔의 제 1의 수평 방향의 주파수를 갖는다. 이 10 헬쯔의 차이에 의해 운전자의 눈에 비추는 반사상의 동질이 대폭적으로 향상한다.
미러를 가열하여 미러로부터 물, 눈, 안개 및 서리를 제거하기 위해, 제 4의 유리 표면(114b) 위에 저항식 히터(도시하지 않음)를 배치할 수 있다. 저항식 히터는 임의적으로 ITO, 즉 제 4 표면에 부가된 플루오로 도프된 산화석의 층으로 할 수 있고 또는 당기술분야에서 공지된 다른 히터 층 또는 구조체이어도 좋다.
도 2를 다시 참조하면, 본 발명의 태양을 실시하는 백미러로서 각각의 어셈블리(110, 111a, 및 111b)의 주위 전체의 둘레에 연장하는 하우징 또는 베젤(144)를 포함할 수 있다. 베젤(144)은 (존재하는 경우) 스프링 클립 및 실을 숨겨서 보호한다. 예를 들어, 상술한 미국특허 제 5,448,397호에 교시 또는 주장하고 있는 베젤과 같은 여러 베젤 디자인이 당 기술분야에 공지되어 있다.
상술한 카나다 특허 제 1,300,945 및 미국특허 제 5,204,778, 5,434,407,5,451,822, 6,402,328 및 6,386,713호에 개시된 전기회로는 전극(120) 및 투명전극(128)에 접속되면, 일렉트로크로믹 매체(126)가 암색화함으로써 일렉트로크로믹 매체를 통과하는 광의 여러 양을 감쇠하여 일렉트로크로믹 매체(126)을 포함하는 미러의 반사율을 변화하도록 전극(120) 및 투명전극(128)을 통하여 인가된 전위의 제어가 가능하게 된다. 일렉트로크로믹 미러의 반사율을 제어하는데 사용되는 전기 회로는 주변광 센서(도시하지 않음) 및 글레어 센서를 조립하는 것이 바람직할 수 있다. 글레어 센서는 미러 유리의 뒤에 위치 결정하여 반사재가 완전 또는 부분적으로 제거된 상태에서도 미러의 일부를 통하여 또는 글레어 센서는 반사면의 외측, 예를 들면, 베젤(144) 내에 위치결정될 수 있고 또한 아래에서 설명했듯이, 균일하게 퇴적된 투과 반사 코팅의 후에 위치결정할 수 있다. 146과 같은 전극 및 반사체의 구역은 콤파스, 시계 또는 다른 표시기와 같은 진공 형광 디스플레이가 차량 운전자에게 보이도록 아래에 설명하들시 완전히 제거하거나 또는 부분적으로 제거할 수 있고 또는, 균일하게 퇴적한 투명 반사 코팅을 통하여 이 발광 디스플레이 어셈블리가 볼 수 있도록 할 수 있다. 또한 본 발명은 글레어 및 주변 광의 양쪽을 측정하기 위해 비디오 칩 1개만을 이용하여 또한 글레어의 방향을 판단할 수 있는 미러에 부가가능하다. 또한 본 발명에 의해 제조된 차량 내측의 전동 미러는 전동 미러 시스템 내의 슬레이브로 한쪽 또는 양쪽의 외측 미러를 제어할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태의 특징에 관하여, 도 3 및 도 4에 관하여 아래에서 설명하다. 도4는 도3에 나타난 구조체와 함께 사용가능한 전극(120)이 배치된 제 2의 투명 전극(114)의 상면도를 도시한다. 도 4에 나타나 있듯이, 전극(120)은 2개의 다른 전극 구역, 즉 전극 재료 또는 어떤 다른 도전 재료도 아닌 구역에 의해 전기적 및 물리적으로 분리된 제 1의 부분(120a)과 제 2의 부분(120b)으로 분리되어 있다.
전극재는 전류가 직접적으로 제 1의 부분(120a)에서 제 2의 부분(120b)에 흐르지 않도록 구역(120)에 존재하지 않는다. 전극 재(120)를 구역(1200c)로부터 제거하는데에는 예를 들어, 화학 에칭, 레이저 융제, 스크램핑에 의한 물리적 제거와 같은 많은 방법이 있다. 또한 구역(120c)에서는 퇴적은 전극 퇴적 중에 마스크를 사용하여 회피할 수 있다.
도 3에 도시되어 있듯이, 전극(120)의 제 2 부분(120b)은 일렉트로크로닉 장치의 제 3표면(114a)에서 일렉트로크로믹 매체(126)와 전기적 접촉하고, 한편, 제 1의 부분(120a)은 구역(120c), 실(116) 또는 그 양쪽에 의해 일렉트로크로믹 매체(126)로부터 물리적으로 간격을 둔다. 그러나, 제 1의 부분(120a)은 실 주위의 일부 또는 대부분의 주위에 연장할 수 있는 도체에 의해 일렉트로크로믹 장치의 제 2의 표면(112b)위의 투명전극(128)의 일부와 전기적으로 결합되어 있다. 따라서, 전극 층(120 및 128)사이에 유효하게 단락 회로가 설치되어 있다. 이 단락 회로에 의해 통상은 제 1의 투명전극(112)의 주위에 부착되어 있는 버스 클립을 대신 제 2의 요소(114)에 부착할 수 있다. 보다 구체적으로는, 전원과 제 2 표면상의 투명전극(128)사이의 전기 접속은 요소(114)의 주연부 까지 연장하는 부분(120b)의 연장부(120d)에 부착되어 있는 클립(119b)을 이용함으로써 행해질 수 있다. 이 구성은 원주의 주위의 거의 전주에 투명 전도재료(128)로의 접속가능하게 하여 일렉트로크로믹 매체(126)의 감광 및 제거 속도를 향상시킨다는 점에서 유리한다. 다른 실시형태에 관련하여 또한 아래에서 설명했듯이, 클립(119a 및 119b) 대신에 다른 형태의 전기적 커넥터를 사용할 수 있다.
도 3은 전극(120)의 제 1의 부분(120a)의 일부에 결합하기 위한 2개의 다른 형식의 전기적 커넥터를 도시한다. 장치의 왼쪽에 도시되어 있듯이, 도전 입자(116b)는 실(116)의 일부가 전도성으로 되도록 밀봉 재료(116)의 일부 중에 분배될 수 있다. 실(116)은 전체의 폭에 걸쳐서 도전성으로 되지 않는 것이 바람직하지만, 실의 도전성을 일렉트로크로믹 매체(126)로 부터 절연하여 전극(128)과 전극(120)의 제 2의 부분(120b) 사이에 단락 회로 되지 않는 것이 바람직하다. 이와 같이 하여, 전원으로부터의 구동 전위는 전극(120)의 제 1의 부분(120a) 및 실(116)의 도전 입자(116b)를 통한 후에 투명 도체(128)에 도달한다.
이와 같은 구성에 있어서는 실(116)은 도전 입자(116b)가 포함된 일반적인 밀봉 부재, 예를 들어, 에폭시(116a)를 포함한다. 도전 입자는 직경이 약 5마이크론에서 약 80 마이크론의 범위인 예를 들면, 금, 은, 동등이 코팅된 작은 플라스틱으로 할 수 있고 이 경우, 전극(120)의 제 1의 부분(120a)과 투명전극(128) 사이에 충분한 도전율을 보증하는데 충분한 수의 입자가 있어야 한다. 대안적으로, 도전 입자는 예를 들면 금, 은, 동등과 같은 코팅된 유리 또는 플라스틱 비드 등과 같은 스페이서로 작용하기에 충분한 크기로 할 수 있다. 또한, 도전 입자는 얇은 조각의 형태이던가 또는 다른 적절한 형상 또는 다른 형상의 조합으로 할 수 있다.
도전 입자(116b)가 확실히 구역(120b)에 들어가지 않도록 하는 것은 예를들면, 도전 입자가 없는 전극(120)의 구역(120c)에 비도전 재료를 퇴적하는 것과 같은 여러 방법을 이용할 수 있다. 이중 디스펜서를 사용하면, 도전 입자(116a)를 가지는 실(116)을 제 1의 부분(120a) 위에 퇴적시키고 동시에 비도전 재료를 전극 구역(120c)에 퇴적시킬 수 있을 것이다. 전극 구역(120b)에 도달하는 도전 입자가 확실 없도록 하는 일반적인 방법은 밀봉재가 넣어 지는 동안 압착될 때, 도전입자(116b)가 후에 남는 경향이 있어서 116의 비도전 부분 만이 구역(120b)에 들어가도록 실(116)이 확실히 적절한 유량 특성을 갖도록 하는 것이다. 다른 방법은 기판 사이에 비도전 밀봉재를 결합하여 결합 된 비도전 실을 각각 경화시켜서 그 후에 2개의 가판 사이에 도전성 에폭시를 주입하는 것이다도 3의 장치의 오른 쪽에 나타난 대안적인 실시예에 있어서는 스페이서로서의 역할을 할 수 있는 보다 큰 도전체(116b)가 설치되어 있다. 이와 같은 보다 큰 도전체는 단일의 와이어, 편조 선, 도전 스트립 또는 전체를 통하여 도전성이던가 또는 도전 재료로 코팅되어 있는 큰 입자 또는 비드로 할 수 있다.
삭제
실(116)은 도전 입자 또는 기타의 도체(116b)를 포함하지 않아도 좋고 대안적으로, 투명 도전 부재(128)가 전극(120)의 제 1의 부분(120a)과 서로 접속하도록 실(116)의 외부 에지 부위 또는 내부에 도전 부재 또는 도전 부재(116c)를 설치할 수 있다. 이와 같은 도전 부재(116c)는 실내에서 또는 기타 다른 경우는 요소(112)와 요소 (114)사이에 도체를 조합하여 사용할 수 있다.
개량형의 전기적 상고 접속 기술의 또 다른 실시형태를 도 5에 도시하고 있지만, 여기서는 밀봉 부재(116)의 제 1의 부분은 직접적으로 제3표면(114a)위에 부가되어 있고 전극(120)이 부가되기 전에 경화된다. 밀봉 부재(116)의 제 1의 부분을 덮도록 전극(120)을 제 3표면(114a)위에 퇴적된 후, 소정의 셀(제 표면(112b)과 제3표면(114a)사이의 바람직한 셀 간격에 의해 변화한다)에서 나타난 봐와 같은 116i를 남기도록 경화한 밀봉 부재(116)의 일부를 기계가공하여 떼어낸다. 셀 간격은 약 20 마이크론에서 약 1500 마이크론의 범위이며, 바람직하기로는 약 90 마이크론에서 약 750 마이크로의 범위이다. 밀봉 부재의 제 1의 부분을 경화시켜서 바람직한 두께(116i)에 기계가공 하여 유리 비드가 일정의 셀 간격을 보증할 필요성이 배제된다.
본 발명의 제 3 실시형태에서는 유리 비드가 셀 간격을 가지기 위해 유용하지만, 유리 비드가 전극(120) 및 투명 도체(128)에 접촉하는 응력점을 갖는다. 유리 비드를 제거함으로써, 이들 응력점도 배제된다. 기계 가공 중, 전극(120)이 없는 구역을 남기기 위해, 밀봉 부재(116)의 제 1의 부분 위에 코팅되어 있는 전극을 제거한다. 그 후, 밀봉 부재(116i)의 제 1의 부분의 기계 가공 구역위에 또는 116i에 대응하는 구역 내의 제 2의 표면(112b)의 코팅 위에 밀봉부재(116i)의 제 2의 부분을 퇴적하고 종래 방법에 의한 조립 후, 밀봉 부재(116i)를 경화시킨다. 마지막으로, 전극(120)의 외부 에지 부와 투명 도전 부재(128)의 층의 외부 에지 부 사이에 전기적 접촉을 형성하기 위해 외측 도전성 밀봉 부재(117)를 임의로 밀봉 부재(116)의 외주부분 위에 퇴적시킬 수 있다. 이 구성은 원주 주위의 거의 전주에서 투명 도전 재료(128)로의 접촉을 가능하게하여 일렉트로크로믹 매체(126)의 감광 및 제거 속도를 향상시킨다는 점에서 유리하다.
본 발명의 제 3 실시형태는 도 6에 도시되어 있다.본 발명의 제 3 실시형태는 유리 비드는 셀 간격을 가지기 위해 유용하지만, 유리 비드가 전극(120) 및 투명 도체(128)에 접촉하는 응력점을 갖는다. 유리 비드를 제거함으로써, 이들 응력점도 배제된다. 기계 가공 중, 전극(120)이 없는 구역을 남기기 위해, 밀봉 부재(116)의 제 1의 부분 위에 코팅되어 있는 전극을 제거한다. 그 후, 밀봉 부재(116i)의 제 1의 부분의 기계 가공 구역 위에 또는 116i에 대응하는 구역 내의 제 2의 표면(112b)의 코팅위에 밀봉부재(116i)의 제 2의 부분을 퇴적하고 종래 방법에 의한 조립 후, 밀봉 부재(116i)를 경화시킨다. 마지막으로, 전극(120)의 외부 에지 부와 투명 도전 부재(128)의 층의 외부 에지 부 사이에 전기적 접촉을 형성하기 위해 외측 도전성 밀봉부재(117)를 임의적으로 밀봉 부재(116)의 외주부분 위에 퇴적시킬 수 있다. 이 구성은 원주 주위의 거의 전주에서 투명 도전 재료(128)로의 접촉을 가능케하여 일렉트로크로믹 매체(126)의 감광 및 제거 속도를 향상시킨다는 점에서 유리하다.본 발명의 제 3의 실시형태가 도 6에 도시되어 있다.
제 3 실시형태는 전극(120)의 제 1의 부분(120a)을 투명 전극(128)의 일부를 접촉시키는 도전체가 와이어(150) 또는 스트립이며, 이 와이어 또는 스트립은 전극층과의 접촉을 향상시키기 위해 또한 이에 의해, 접촉 안정성을 보증하기 위해 도전 재료(152)를 코팅할 수 있다는 점에서 앞의 2개의 실시예와는 다르다. 도전 재료(152)는 도전성 감압 접착 재(PSA), 도전성 잉크 또는 은, 금, 동, 니켈 또는 탄소와 같은 재료로 형성된 도전 입자, 얇은 조각 또는 파이버로 충전된 에폭시로 할 수 있다. 도전재료(152)가 충분한 도전율을 가지는 경우, 와이어(150)는 필요로 하지 않는다. 앞의 2개의 실시 예에서와 마찬가지로, 전극(120)은 도전 재료가 없는 구역(120c)에 의해 제 1의 부분(120a) 및 제 2의 부분(120b)으로 분리된다. 도 7A는 전극 코팅(120)이 튀적 한 후부 요소(114)의 정면도를 나타낸다. 제 1 및 제 2의 부분을 형성하기 위해, 레이저 융제, 화학 코팅, 스크램핑에 의한 물리적 제거 또는 유사의 방법을 사용하여 세선(細線)형성 구역(120c)을 형성하기 위해 일렉트로크로믹 재료의 일부를 제거할 수 있다. 도7A에 나타나 있듯이, 이는 요소(114)의 단측을 따라서 제 1의 부분(120a)를 구성하게 되어 있다. 도 7B에 도시되어 있듯이, 일렉트로크로믹 매체(128)가 퇴적한 쳄버(125)의 외측 경계를 형성하기 위해, 비도전 실(116)을 주변 전체의 주위에 형성된다. 이 후, 전극(120)의 제 1의 부분(120a)이 형성된 주위 에지부를 따라서, 와이어(150)의 유무에 관계없이 실로서도 기능할 수 있는 도전재료(152)를 배치한다. 도전 재료(152)는 기판(112) 및 (114)를 서로 조립하기 전에는 퇴적할 수 있다.
2개의 제1의 부분(120a)이 요소(114)의 반대측에 구성되거나 대응하는 비도전 라인(120c)에 의해 분리된 다른 구조를 도 8A 및 8B에 되어 있다. 이와 같은 배치는 요소(114)의 반대 측에서의 전극(128)과의 전기 접촉을 가능하게 되어 있다. 이 실(116, 152)은 유사의 방법으로 배치할 수 있지만, 도전 실(152)는 양쪽의 부분(120)의 전부 또는 일부를 덮도록 배치되어 있다. 와이어는 도전 실 재료(152)로부터 연장하기 때문에, 전기적 클립 또는 전력이 일렉트로크로믹에 공급되는 회로기판에 직접 땜납 될 수 있다. 와이어를 코팅하여 기판(112 및 114)사이에 퇴적하기 위해, 코팅된 요소(114)의 부분 위에 직접적으로 실 재료(152)를 분배하는데 사용되는 분배 노즐의 중앙에 와이어(150)을 통할 수 있다.
도 8C와 도 8D는 본 발명의 제1의 실시형태의 다른 실시 예를 나타낸다. 상세하게는, 도 8C는 양쪽의 전극(120 및 128)의 전극 에칭을 나타내고, 한편, 도8D는 그 폭의 외측 부분이 도전성이며, 내측 부분이 도 3에 도시하는 실과 마찬가지로, 비도전성인 실이 설치된 것을 나타낸다. 실 전체(116)는 도전성으로 할 수 있고, 일렉트로크로믹 장치는 기능하지만, 이 구성은 일렉트로크로믹 매체의 착색이 도전 실의 내부 에지부와 전극(128a, 및 120a)의 노즐부로 발생할 때 일렉트로크로믹 종류의 분리를 조장하기 위해, 솔루션(solution) 단계의 장치에 대해서는 바람직하지 않다. 도 8D에 도시되어 있듯, 일렉트로크로믹 장치의 양단에는 2개의 충전포트(195 및 196)가 설치되어 있고 충전 포트는 실(116)의 도전부(116b)의 절연을 제공한다. 진공 포트(195 및 196)에 플러그(plug) 하는 데 사용하는 플러그 재료(197) 또는 필요한 절연을 제공하기 위해 비도전 재료로 되어 있는 것이 고려되었다.
도 9는 도 6에 도시된 실시예의 2개의 변형을 도시한다. 도 9에 나타난 장치의 좌측을 참조하면, 요소(114)의 전부 표면(114a)의 주위 에지 부의 적어도 1개의 부분은 요소(112) 및 (114)사이에서 심(seam)(154)을 부가하도록 사각을 부가할 수 있다는 것을 알 수 있다. 이보다 큰 심(154)을 부가함으로써, 특히 챔버(125) 내에서 요소(112 및 114) 사이의 간격을 크게 할 필요는 없고, 보다 큰 직경의 와이어(150)를 배치하지 않고, 복수의 와이어(150) 또는 편조선(編造線)의 와이어 스트렌드(wire strand)를 전극(120 및 128)의 일부사이에 도전체로서 배치할 수 있다. 이와 같은 심(154)은 요소(114)의 전부 표면(114a) 또는 전부 요소(112)의 후부 요소(112)의 후부 표면(112b)에 사각들 부가함으로써 제공할 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 대안으로, 단일의 큰 직경의 와이어(150)를 배치하지 않고, 복수의 와이어(150) 또는 와이어를 설치함으로써, 접착제(152)를 부가하기 쉽고 와이어는 같은 재료로 형성될 필요는 없다. 예를 들어, 동선은 강도 또는 기타 바람직한 특성을 제공하기 위해, 스테인레스 스틸, 나일론 , KEVLAR 또는 카본 파이버 또는 와이어와 트위스트될 수 있다. 심(154)은 예를 들어, 요소(112 및 114)의 측 에지 부로부터 0.020인치로 연장할 수 있다. 심(154)은 비 도전 심(116)이 요소(120b)의 사선이 부착된 부분을 덮도록 장치까지 연장할 수 있지만, 그래도, 확실히 단락이 되지 않도록 하는 것은 레이저 에칭 영역(120c)에서 유용할 것이다. 도전성 접착제(152)가 충분한 도전율을 가지면, 와이어(150)는 필요하지 않다는 것에 유의해야 한다. 심(154)는 예를들어, 요소(112, 114)의 측면 에지로부터 0.020인치 연장할 수 있다. 비전도 실(116)이 전극(120b)의 베벨 된 부분을 덮도록 심이 장치에 충분히 더 연장할 지라도 어떤 전기 단락이 발생하지 않도록 영역(120c)을 레이저 에칭하는 것이 바람직하다. 주지해야 할 것은 전도 접착제(152)가 충분한 전도도를 갖는 경우, 와이어(150)가 반드시 필요한 것은 아니다. 이 경우, 심 또는 베젤(154)에 의해 접촉 구역의 전체적인 도전율을 상승시키도록 한 도전 재료(152)를 더 많이 사용할 수 있다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태를 예시한다. 이 실시형태는 개별의 영역을 형성하기 위해 전극(120)의 일부를 에칭하지 않고 비도전 코팅 또는 재료(156)를 전극(120)과 코팅 처리 와이어(150) 사이에 배치하는 점을 제외하고 도6에 도시된 것과 유사한 것이다. 코팅 또는 재료(156)는 에폭시, 폴리에스터, 폴리아미드 또는 아크릴과 같은 유기 수지 또는 SiO2, Ta2O5 등 같은 무기재료의 얇은 층으로 형성할 수 있다. 이와 같은 비 도전재료는 와이어를 소정의 위치에 유지하는데 유효할 것이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태를 도시한다. 도시되어 있듯이, 후부 전극(120)이 1개의 측 에지부에 따라서 에칭될 뿐 아니라, 도전 재료가 없는 구역(128c)에 의해 분리된 제 1의 부분(128a) 및 제 2의 부분(128b)를 형성하기 위해, 투명 전부 전극도 에칭된다(예를 들어, 도 8c를 참조). 전부 투명 전극(128)은 전극(120)이 에칭된 측면 이외의 임의의 측면을 따라서 에칭할 수 있다. 따라서, 2개의 전극의 에칭 처리부분(128c) 및 (120c)의 주위둘레 및 그 위에 측면의 유리 에지 부와 마주하게 분포된다. 그 후, 장치의 상부 및 저부에서 약 0.010에서 0.015인치의 챔버 내에 도전 재료(152)를 분배할 수 있다. 이후, 전극(120) 및 (128)의 전기적 접촉을 제공하는 포일, 동 웨빙 재료(copper webbing material) 또는 기타의 전도성이 높은 재료(160)를 도전 에폭시 및 접착제에 접착시킬 수 있다. 표면적이 큰 웨빙 또는 구멍 또는 외부가 거친 포일 또는 얇은 도전 재료는 도전 재료(152) 및 장치의 에지에 대한 것과 같은 재료의 접착을 높인다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시 형태를 도시한다. 일렉트로크로믹 매체 및 창 용도에 부가되는 이 실시형태는 전극(120) 및 (128)의 각각에 퇴적하여 경화하는 도전 실 재료(152)를 포함한다. 그 후, 비 도전 실(116)을 도전 실(152) 사이에 분배하고 필요에 따라서, 일렉트로크로믹 매체(126)로부터의 절연을 제공하기 위해 안쪽으로 분배되게 되어 있다. 대안적으로, 도전 밀봉 부재와 비도전 실을 동시에 분배함으로써 이중 분배를 행할 수 있다. 따라서, 실 높이의 일부는 실로서 또는 도 전체 버스로서 사용된다. 이 구조의 이점은 실 및 도전 버스(152)가 2개의 전극(120, 128)의 각각에 대하여 일렉트로크로믹 장치의 주위 전체둘레에 연장할 수 있다는 것이다.
전도 실 재료(152)는 은으로 충전된 에폭시로 성형 되는 것이 바람직하다.
도 13은 도 12에 나타난 실시형태에 대하여 어떤 변형일 실시하는 것이다. 구체적으로는, 에폭시 실 부분(152)에 추가된 도전 재료가 은보다 어느 환경에서 우수하지 않은 경우, 도전 재료는 2단계 또는 2개의 각각의 비 도전 재료를 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 비 도전 에폭시 실(116)은 일렉트로크로믹 매체(126)와 도전 실(152) 사이에서 이용할 수 있고 유리 요소(112) 및(114)의 에지 부를 따라서 연장할 수 있다. 이 공정을 이용하는 이점은 밀봉 부재(116)를 일렉트로크로믹 재료에 의한 열화를 받아들이기 쉽지 않은 재료로부터 선택할 수 있고, 한편 밀봉 부재(162)를 온기 및 탄소를 통하지 않는 재료부터 선택할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다른 실시형태를 나타낸다. 미러 또는 창에 동등하게 적절한 것으로 하는 실시형태는 일렉트로로크로믹 매체(126)가 배치된 챔버(125)의 바깥쪽의 경계 부를 형성함과 동시에, 에틸렌 프로필렌디안 단량체(EPDM), 폴리에스터, 폴리아미드 또는 기타 절연체로 되고 형성되고, 포일 또는 동 웨빙 또는 기타 도전성이 높은 재료 등의 양쪽에 고정할 수 있다. 도체(166)와 전극(128 및 120) 사이의 접촉 안정성을 높게 하기 위해 도전 잉크 또는 에폭시(152)를 이용할 수 있다. 실(116)은 재료(152, 166, 164)가 적절한 환경보존을 행하고 또한 일렉트로크로믹 매체와 간섭하지 않는 경우 불필요하다.
도 15는 도 11에 관하여 상술한 실시형태의 개량예를 도시한다. 그러나, 이 개량은 상술 또는 아래에서 설명하는 임의의 다른 실시형태와 함께 사용할 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 구체적으로는 이 구조체는 실(116, 152)의 모양이 눈에 띄지 않게 하기에 충분한 폭을 가지는 사각 받침 주변 에지 면(170)을 제공하기 위해, 전부 요소(112)의 전부 표면(112a)이 주변 면의 둘레에 사각되도록 교정되어 있다. 이와 같은 설계의 경우, 베벨 전체를 제거할 수 있다. 당업자에 의해 알 수 있듯이, 도전 포일 또는 웨빙(160)은 후방으로 연장하여 인쇄회로 기판 또는 미러 요소의 반사율을 선택적으로 변화하기 위해, 전력을 분배할 수 있는 히터 회로와의 전기적 접촉이 얻어지도록 감겨질 수 있다. 또한, 실의 모양을 눈에 보이지 않게 하기 위해 반사 코팅을 사가면(170)에 부가할 수 있다.
도 16은 실(116)의 모양이 눈에 보이지 않게 하기 위한 약간 다른 방법을 도시한 것이다. 구체적으로, 전부 요소(112)의 전부 표면(112a)의 주위 부분(175)은 처리하지 않으면, 실이 보일 가능성이 있는 장치의 부분의 모양을 보이지 않게 하기 위해, 샌드브레스트 처리(sandblasted), 거칠기 처리 또는 수정된다. 또한, 다른 기술을 도 17A에 도시하지만, 여기서는 전부 요소(112)의 전부 표면(112a)의 주위 영역(175)에 반사성 또는 반투명의 도장/코팅(176)이 설치된다. 도 17B에 나타나 있듯이, 이와 같은 반사성 또는 반투명의 코팅, 도장 또는 필름은 전부 요소(112)의 후부 표면(112b)위에 설치할 수 있을 것이다.실을 숨기는 또 다른 방법은 공통으로 양수된 미국 특허 제 5,790,298호에 개시되어 있듯이 투명한 실 재료를 이용하는 것으로 이 특허는 본 명세서에 참조로 포함했다.
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도 15-17B와 관련하여 상술한 실의 모습을 숨기는 다른 방법의 각각은 조합하거나 또는 다르게 이용할 수 있고, 본 명세서에서 설명하는 다른 임의의 실시형태와 함께 사용할 수 있다. 예를 들어, 도 15에 도시된 사각면(170)은 샌드블레스트 처리할 수 있다. 마찬가지로, 표면(112a)의 샌드브레이트 처리부(175)를 반사성 또는 굴절률이 높은 재료로 도장 또는 코팅할 수 있다. 실크 스키링 또는 다른 적절한 방법으로 도장 또는 기타 재료를 부가할 수 있다. 반사재를 거친 면에 조합시키면 확산 반사체로 된다.상술했듯이, 베젤의 스타일 및 외관을 개선하기 위해 다른 기술을 이용할 수 있다. 예를 들어, 도 18은 크롬 또는 크롬 도금 플라스틱 또는 다른 재료와 같은 적어도 금속으로 형성된 표면을 가지는 베젤(144)의 사용을 도시한 것이다. 따라서, 베젤(144)의 전부 표면의 적어도 일부는 흑색은 아니지만 미러 자체의 외관과 마찬가지로 반사성이 있고 따라서, 미러 서브 어셈블리의 나머지의 부분과 구별하는 것은 어렵게 된다. 베젤(144)은 임의의 종래 방법으로 캐리어 플레이이트와 맞물릴 수 있다.베젤이 전형적으로 매우 넓은 다른 이유는 일렉트로크로믹 요소를 형성하기 위해 사용되는 재료에 대한 베젤이 형성되는 재료의 열팽창률의 차에 적합시키기 위함이다.
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종래의 베젤은 폴리프로필렌, ABS/PC, ASA와 같은 강하고 상당히 견고한 공업용 플라스틱제이고 유리 미러 보다도 상당히 큰 열팽창계수를 갖는다. 강성인 베젤이 저온에서 미러 주위에서 수축할 때에, 이 열 팽창률에 의해 큰 주방향 응력이 발생할 수 있다. 이 결과, 종래의 베젤은 요소와 강성인 베젤사이의 열팽창차이에 적합하기 위해 리브 또는 형성된 공간을 가질 수 있다. 이 점에 관한 해결법은 도 19에 도시되어 있고 베젤(144a)은 일렉트로크로믹 요소의 열팽창/수축과 함께 확장 및 수축하는 탄성 중합체로 형성된다.
탄성중합체는 분사형 PVC 또는 폴리우레탄"반응사출형성(RIM)"과 같이 미러 요소 주위에 직접적으로 분사 성형 또는 수지 이송 성형할 수 있다고 고려된다. 탄성 중합체 베젤은 열가소성 폴리우레탄(TPU), 열가소성 폴리오레핀(TPO, TPV), 스틸렌 열가소성 탄성 중합체(TPS), 폴리에스터 열가소성 탄성 중합체(TPC), 나일론 열가소성 탄성 중합체(TPS), 또는 가 황 또는 중합 고무, 폴리우레탄, 실리콘 또는 플루오로 탄성 중합체 등의 열가소성 탄성 중합체(TPE)로 공지된 탄성 중합체로부터 각각 사출 성형 되고, 그 후, 미러 요소에 부가할 수 있다. 하나의 기술은 바람직하기로는 미러의 형상 및 사이즈보다도 약간 작고, 그 후, 베젤를 확장시켜서 미러에 "스넵(snap)"식으로 정리하는 "C" 또는 "U"형상으로 탄성 적인 베젤을 사출 성형하는 것이다. 이와 같은 방법으로 형성된 베젤은 미러에 상태를 좋게 정리하고, 열 충격 및 열 사이클에 상당히 양호하게 견딘다. "C" 또는 "U"자형의 베젤의 하나의 이점은 이들이 전부로부터 후부까지 대칭형으로 형성되는 경우는 차량의 운전자 측에 형성된 베젤은 180도 회전된 경우에 일반적으로 차량의 조수석 측에 적합하다는 것이고, 이는 2개의 미러가 통상은 서로 거울상이다. 베젤은 유연성이 있기 때문에, 다른 이점은 평면거울용으로 형성된 베젤은 볼록 형 또는 비구형의 미러 형성으로 적합하다는 것이다. 좌측 및 우측의 평탄, 볼록 면 및 비구형 미러에 맞도록 형성할 필요가 있는 베젤은 1개만이고, 이 결과, 경비, 시간 등이 크게 절약된다. 아이스 스크렙퍼(ice scraper)로 미러가 문지러지는 경우에 베젤의 탈락을 방지하기 위해 베젤은 접착제로 또는 기계적으로 미러 또는 미러 이면에 공정하던가 또는 남기는 것이 바람직하다. 접착제는 유리 위 또는 "C" 또는 "U"자형 베젤 또는 그 양쪽의 내측의 에지 부 주위에 부가한 수분 경화식 실리콘 또는 우레탄 등과 같은 단일 성분 시스템으로 할 수 있다. 그 후 베젤을 부가할 수 있고, 접착제가 시간이 경과 함에 따라 경화할 수 있다. 2개의 성분 또는 용제를 기반으로한 접착제도 이와 같이 하여 사용할 수 있다고 고려된다. 또한 미러 주위 또는 "C" 또는 "U"자형 베젤 또는 그 양쪽의 내측에 고온의 융해접착제를 부가할 수 있다. 그 후, 접착제가 고온인 동안 베젤을 미러에 부가할 수 있고 또는 베젤/미러 어셈블리를 다시 가열하고 고온 용융 접착제를 녹여서 베젤을 미러에 결합할 수 있다. 또한, 탄성적 베젤을 소정의 위치에 잡아두고 또는 결합하기 위한 기계식 수단을 사용할 수 있다. 베젤은 보다 강성의 높은 배부 부재와 결합하도록 배부 또는 측부에 홈 또는 글로브을 설치하여 형성할 수 있다. 탄성 베젤은 탄성 부분을 정 위치에 유지하기 위해 미러의 주위 주변에 탄성 부분 및 이면 주위에 의해 강성의 어느 부분을 형성하도록 큰 강성의 재료를 동시해 주입할 수 있다. 이 강성의 어느 부분은 미러 이면의 대부분을 덮는 미러 하우징의 간격에 있어서 미러를 소정의 위치에 유지하는 전원부 또는 조정가능한 미러 지지부와 맞물릴 수 있다. 이 배치에 있어서의 미러는 접착제 또는 양면 접착 테이프로 강성의 어느 이면부에 부착할 수 있다. 이 강성의 어느 부분은 미러 이면의 주위를 덮지 않고 전원부 또는 조정 가능한 미러와 맞물리는 운송 대에 부착할 수 도 있다. 어느 경우에도, 미러 이면이 강성의 어느 부분은 기계식으로 미러 이면 및 베젤의 탄성 부분을 소정의 위치에 유지한다. 또한, 베젤 또는 미러 이면을 소정의 위치에 유지하기 위해, 이 탄성 부분을 미러의 이면의 보다 강성인 부분에 결합하기 위한 접착제를 사용할 수 있다. 하나 이상의 실시예에서, 캐리어 플레이트 및 베젤은 실질적으로 유사의 재료로 동시 형성할 수 있다. 어느 경우에도, 후부 전극의 주연부에 평행으로 연장하도록 구성할 수 있지만, 전부 요소의 전부 표면 중 어느 하나의 부분을 따르더라도, 연장하지 않는다. 캐리어 플레이트 및 베젤은 이사이에 끼워진 접착제 또는 다른 기계식 패스너 없이도 복수의 장치를 유지하도록 구성할 수 있다.
도 20에 나타난 힘과 변위의 그래프가 다른 재료로 형성된 여러 일반적인 베젤로부터 절단된 짧은 부분에 대한 것이다. 이 짧은 부분은 체틸온(그린스보로, 엔씨) 제의 장치 내에 고정되어 인장되었다. 힘과 변위의 그래프를 살펴보면, 일반적으로 종래 기술의 베젤(Geloy, ASA/PC)를 형성하는데 사용하는 강성의 어느 재료에 관해서는 탄성체 또는 고무 베젤(950 U, DP7, 1050, RPT)과 비교하면, 힘은 적은 변위의 변화로 급격히 커지게 된다는 것을 알 수 있다. 따라서, 실온에서 유리 미러를 편리하게 조정하는 이들 탄성체로 형성된 베젤에는 베젤이 저온에서 유리 주위에서 수축할 때, 높은 값의 주 방향 응력은 발생하지 않는다. 이는 대조적으로, 온실에서 결과적으로, 온실온도에서 적절히 조정된 ASA/PC와 같은 강성의 어느 재료로 형성된 베젤에서는 베젤이 온도에서 유리 주위로 수축한 경우에, 큰 값의 주 방향 응력은 발생한다. 탄성 베젤(144a)은 적어도 전부 요소(112)의 주변 주위에 배치되는 것이 바림직하다. 이 탄력성 때문에, 탄성 베젤은 탄성 베젤이 미러 요소 주위에서 적절히 조절되도록 적어도 전부 요소의 주위보다도 작은 주위를 갖는다.
강성의 어느 탄성 베젤 재료의 물리 특성의 일부를 표1에서 아래에서 나타나 있다.
선행기술의 강성 플라스틱 재료의 인장 계수는 저 값의 72,00psi로부터 고가의 조금높은 350.000psi을 초월할 때까지의 범위이다. 이와 반대로, 바람직한 탄성 베젤의 재료는 약 100psi에서 3,000psi의 인장계수를 갖는다. 따라서, 본 발명의 인장 베젤 재료는 약 72.000psi미만의 인장계수를 가지며, 약3.000psi미만의 인장계수를 가는 경우가 있다. 베젤 재료의 인장 계수가 낮으면 낮을수록 플라스틱 베젤에 의해 포위된 유리 미러의 열계수불인치 시스템에 있어서 주 방향 응력이 낮게 되게 된다.
* 는 "Machinery's Handbook 25"로부터 얻어진 데이터
**는 www.matweb.com으로부터 얻어진 데이터
***는 경도 비교 차트로부터 얻어진 데이터
도 21A는 제 1의 실시형태의 일렉트로크믹 장치와 같은 일렉트로크로믹 장치와의 전기적 결함을 가지기 위한 1개의 기술을 나타낸다. 도시되어 있듯이, 제1의 도전 클립(180)은 전극(120)의 제 2의 부분(120b)과 전기적으로 접촉하도록 요소(114)에 클립으로 고정되어 있다. 장치 전체의 주위에 클립 고정되어 전부 요소(112)의 저부 표면(112a) 및 후부 요소(114)의 후부 표면(114b)에 접촉하는 제 2의 도전 클립이 설치되어 있다. 전극(120)의 제 1의 부분(120a)을 통하여 그리고 전도 재료(152)를 통하여 전극(128)과의 전기적 접촉이 행해진다. 클립(180) 및 (182)중 어느 하나 또는 양쪽은 제 1 및 제 2의 기판위 주위에 평행하게 연장한 부분과, 후부 기판의 후부 표면에 평행하게 연장한 제 2의 부분으로 L자형을 형성하도록 구성할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. L자형의 클립은 제 1의 도전 층 또는 제 2의 도전 층에 접촉하도륵 형성할 수 있다. L자형 클립은 전부 또는 후부 요소 중 어느 하나의 주연부에 따라서 소정의 도전층의 일부를 연장함으로써 제 1 또는 제 2의 도전 층과 접촉하도록 구성할 수 있고, 또는 관련의 도전 층으로부터의 접촉을 용이하게 하기 위해, 도전 에폭시를 사용할 수 있다. 이 구성의 변형이 도 21B에 나타나 있으며, 도면에서 182는 후부 요소(114)만으로 클립으로 고정되도록 클립(180)과 동일의 구성으로 되어 있다. 여기에서도 또한, 클립(182)과 전극(128) 사이의 전기적 결합은 도전 실(152) 및 그 중에 배치될 수 있는 임의의 와이어(150)를 통하는 것이다. 도21C에 도시되어 있듯이, 각 전극(120) 또는 (128)과의 전기 접속이 얻어지도록 1개이상의 이와 같은 클립을 설치할 수 있다. 클립(180 및 182)은 직접적으로 땜납에 의해 또는 다른 방법에 의해 회로기판에 접속할 수 있고 또는 이사이에 연장하는 와이어를 클립(180 및 182)에 납땜할 수 있다. 도 21D 및 도 21에서 상술한 클립(180 및 (182)의 2개의 또 다른 변형 예를 나타낸다. 도21D에 있어서는 클립(180a, 180b)은 후부 요소(114)의 후부 표면(114b) 주위에 연장하지 않도록 수정된다.
21E에 있어서는 클립(180a, 180b)은 전부 요소(112)의 후부 표면(112a)을 덮도록 또는 그 주위에 연장하는 동일하게 후부 요소(140)의 후부 표면(14b)의 주위로도 연장하도록 수정된다. 당업자에게는 분명하듯이, 본 발명의 범위로부터 일탈하지 않고 개시된 클립 디자인에 대하여 여러 수정을 행할 수 있다.
도 22는 도14에 도시되어 상술한 실시형태의 변형이다. 도 22에 도시된 구조는 전도 포일 또는 웨브(166)의 하나의 층이 바깥으로 요소(112 및 114)의 에지부를 초과하여 연장하여 인쇄회로 기판 또는 히터 회로와의 접속이 얻어지도록 요소(114) 주위에 감겨 있다는 점에서 다르다. 또한, 후부 요소(114)의 후부 표면(114b)은 포일(166)에 전력을 공급하기 위해 도전 전극으로 패턴화할 수 있다. 절연체(164)의 반대 측의 포일(166)은 마찬가지로, 전극(128) 및 (120)의 다른쪽과의 접속이 얻어지도록 바깥으로 연장할 수 있다. 포일(166)은 핑킹 샤어를 사용하여 절단하고 하나 이상의 커넥터 클립을 형성하기 위해 실질적으로 구부러질 수 있다. 포일(166)은 태브가 실내에 연장하는 전기적 버스로서 구성할 수 있다.
도 23은 도전 코팅(190)이 후부 요소(114)의 주변 에지 부위에 배치된 또 다른 실시형태를 도시한다. 이와 같은 코팅은 금속으로 형성되거나 땜납으로 부가할 수 있다. 대안적으로, 재료를 요소(114)의 에지부 위에 감을 수 있다. 이와같은 구조는 전극(120), 128)의 한쪽 또는 양쪽의 전기적 결합을 제공하기 위해 간단히 요소(114)의 에지부로의 접촉을 가능하게 한다.
또 다른 실시형태를 도 24에 도시되어 있다. 이 실시형태에서는 밀봉 부재의 대부분 또는 전부는 전부요소(112) 및 후부 요소(114) 사이로부터 전부요소 및 후부 요소의 에지 부로 이동된다. 따라서, 실은 간단히 또는 주로 전부요소 및 후부요소의 주변 에지 부위에 설치되어 있다. 도 24에 도시되어 있듯이, 실(200)은 전부 요소의 전부 요소의 주변 에지 부 및 후부 표면의 양쪽에서 전부요소와 접촉한다. 마찬가지로 실(200)은 후부 요소의 주변 에지 부 및 전부 표면의 양쪽에서 후부 요소와 접촉한다. 실(200)이 전부 요소(112)의 주변 에지부와 접촉하는 제 1의 접촉 구역은 실(200)이 전부 요소(112)의 후부 표면에 접촉하는 제 2의 접촉구역보다 크다. 마찬가지로, 실(200)이 후부 요소(114)의 주변 에지부와 접촉하는 제3의 접촉 구역은 실(200)이 후부 요소(114)의 전부 표면과 접촉하는 제 4의 접촉구역보다 크다. 그 결과, 실(200)과 전부 요소(112)사이의 인터페이스는 산소가 챔버(126)에 대하여 통과해야하는 산소 및 온기 침투 경로 길이를 형성하고, 전부 요소(112)의 주변 에지 부에 따라서 연장하는 경로 길이의 부분은 전부 요소(112)의 후부 표면에 따라서 연장하는 경로 길의 부분보다 길다. 마찬가지로, 실(200)과 후부 요소(114) 사이의 인터페이스는 산소가 챔버(126)에 들어가기 위해 통과해야하는 다른 산소침투 경로 길이를 형성하고, 후부 요소(114)의 주변 에지부에 따라서 연장하는 이 경로 길이의 부분은 후부 요소(114)의 전부 표면에 따라서 연장하는 경로 길이의 부분보다 길다. 2.0cm3.mm /mm2day.atm 미만의 산소 침투율을 가지는 제 1의 재료의 얇은 부재(202)의 실(200)을 형성함으로써 또는 일렉트로크로믹과 비교하여 산소 침투 경로길이를 길게 함으로써, 챔버(126)에 침투하는 산소량을 대폭적으로 감소할 수 있다. 전형적인 선행 기술의 실은 2.0-3.9 cm3.mm /mm2day.atm의 산소 침투율 및 0.7-0.94gm.mm/m2.day의 물침투율을 갖는 에폭시 수지로 형성되고 주로 전부 및 후부 요소 사이에 위치결정되어 산호 침투율 경로 길이가 짧아진다.
얇은 부재(202)를 성형하는 제 1의 부재는 금속, 금속합금, 플라스틱, 유리 및 그의 조합의 군으로부터 선택된 재료를 형성할 수 있다. 제 1의 재료(202)는 제 2의 재료(204)에서 전부 및 후부 요소의 주변 에지 부에 접착된다. 제 2의 재료는 제 1의 재료보다도 높은 산소 침투율을 가질 수 있고 또한 제 1 및 제 2의 도전 층(120 및 128)의 적어도 한쪽과의 전기적 접촉을 제공하는 도전접착제 또는 도전 에폭시로 할 수 있다.
본 발명의 바람직한 실시형태에서는 밀봉 부재(200)는 전부 및 후부 요소의 에지부에 장착된 낮은 가스 침투율을 갖는 얇은 부재로서의 제 1의 재료(202)를 포함한다. 에폭시 접착제, PSA 또는 핫트 멜트(hot melt)와 같는 접착제로서의 제 1의 재료(204)는 금속 포일 또는 플라스틱 필름과 같은 낮은 가스 침투율을 갖는 얇은 부재로서의 제 1의 재료(202)에 필름형상으로 부가할 수 있다. 얇은 부재로서 사용할 수 있는 재료의 예로서는 폴리카본네이트(산소 침투성이 90.6-124cm3.mm /mm2day.atm이고 물 침투성이 3.82-4.33 gm.mm/m2.day), 폴리비닐리덴 클로라이드화(산소 침투율이 0.0152-0.2533cm3.mm /mm2day.atm이고 물침투률이 0.01-0.08 gm.mm/m2.day) 및 플라스틱 및/또는 금속의 다층 필름을 함유한다. 이러한 필름은 전부 및 후부의 유리 요소의 에지 부에 접착제 또는 유리 프리트(glass frit)로 결합된 SiO2, Al2O3, Ta2O5, Al, 크롬 등과 같은 무기 층 또는 코팅을 포함할 수 있다. 적절한 다층필름의 예는 SARANEX 브랜드 PE/PVC-PVDC이며 이는 산소 침투률이 0.2-0.79cm3.mm/m2.day atm이며 물 침투률이 0.06-0.16gm.mm/m2.day이다.
그 후, 이 포일 또는 필름으로서의 제 1의 재료(202)는 적절히 공간을 둔 관계로 유지된 전부 및 후부의 기판 주위에 감겨져 있다. 접착제는 일렉트로크로믹 장치의 주위에 기밀 및 액체 실을 형성하기 위해 포일 또는 필름(202)을 주로 또는 간단히 기판 에지 부에 결합한다. 충만 포트(206)(도25)는 포일 또는 필름 가장 자리 밀봉 부재의 간격을 남기던가 또는 이를 통과하는 구멍을 개방함으로써 추가할 수 있다. 충전 구멍은 금속 포일이 에지 부 밀봉 부재에 사용되는 경우는 땜납으로 밀봉할 수 있다. 대안적으로, 충전 구멍에는 적외선 또는 가시광선 경화 접착제 또는 하트 메트를 막을 수 있고 또한, 포일 또는 필름과 같은 또 다른 얇은 밀봉 부재를 충만 구멍을 덮도록 접착할 수 있다. 광 투과성 필름이 사용되는 경우, 적외선 또는 가시광선 경화 접착제를 사용하여 필름을 접착할 수 있다, 불투명 금속 포일이 사용되는 경우, 하트 멜트, PSA, 또는 다른 자기 경화 접착제를 사용할 수 있다. 이와 같이 하여서, 주로 기판 사이에 있는 실에 필요로 하는 구역을 배제하기 때문에, 이 구역을 덮도록 허용된 베젤을 좁게 하거나 배제할 수 있다. 밀봉 부재(208)는 유효한 밀봉을 제공하기 위해 기판(112) 및 (114)사이에 연장할 필요가 없고, 즉, 밀봉수단 전체가 기판 주변 에지 부의 전체 또는 일부 위에 있게 할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 미러의 유효 반사 구역을 크게 하기 위해, 기판 사이의 실 폭을 작게 하는 것이 바람직한 실시형태에서는 주로 또는 간단히 적어도 한쪽의 기판 주변 에지 부위에 있도록 구성되는 것이 바람직하다. 기판의 측면에 접착된 저 가스 침투율 부재가 도전 구역을 갖는 경우, 이 부재는 일렉트로크로믹 장치의 도전 전극과 접촉하기 위한 전기적 버스로서의 역할을 한다. 전극의 전기적 간격은 에지부 밀봉 부재의 전기적 연속성에 대하여 간격을 형성하도록 함으로써 유지될 수 있다. 예를 들어, 금속 포일이 사용되는 경우, 상부 및 저부 전극 버스를 절연하기 위해, 충만 구멍으로 상술하는 것과 같은 작은 슬릿 또는 간격(206)(도 25)을 포일에 만들어, 다른 구멍을 충전 구멍의 반대 측에 만들 수 있을 것이다. 도전 에지 부 밀봉 부재와 전극 사이의 전기적 연속성은 임의의 수의 방법으로 확립할 수 있다. 도전 전극 코팅(120) 및 (128)은 기판의 측면 주위에 감겨 질 수 있고(도26 및 27) 또는 에지 부 버스와 전기 접속이 바람직한 구역에 도전 코팅 또는 접착제(208)(도 29A로부터 도 32)를 부가할 수 있다. 도전 밀봉 부재(202)는 전극 코팅 또는 에지 부 코팅(120 및 128)과 접촉하기 위해, 딤플(dimple) 또는 클리스(crease)(210)(도26)을 가지거나 또는 밀봉 부재의 접착 결합을 통하여 기판의 측면과 접촉하도록 안쪽으로 돌출한 연장부(214)(도28)를 포함할 수 있다. 도전 에지 부 밀봉 부재와 전극 코팅 또는 에지 코팅 사이에 전기적 접촉을 행하기 위해, 접착제 내의 도전 입자 또는 도전성 접착제(208)를 사용할 수 있을 것이다. 이 후, 도전 에지 부 실(202)과 일렉트로크로믹 장치 구동 전자 기구 사이에 접촉을 행하기 위해, 와이어(도 27의 212), 금속 클립(도33의 216), 또는 기타 도체를 사용할 수 있다. 이와 같이 형성된 일렉트로크로믹 장치이면, 실 및 접촉 구역을 덮기 위한 베젤은 거의 필요 없다. 도 29A에서 도33의 보다 상세한 내용을 아래에서 설명한다.도 29A와 도 29B에 도시되어 있듯이, 얇은 밀봉 부재(202)는 도전 재료(208) 및 비 도전 재료(204)의 양쪽을 사용하여 요소(112 및 114)의 주변 에지부에 고정할 수 있다. 도29A에 도시되어 있듯이, 도전 재료(208)는 도전 층(128)으로부터 밀봉 부재(202)의 제1의 부분(202a)(도25 참조)까지의 전기접속을 행한다. 도전재료(208)도 또한 도전 층(202)으로부터 도전 재료(202)의 제2의 부분(202b)까지의 전기접속을 행하도록 도 8C에 도시되어 있듯이 구성 및 배치된다. 상술했듯이, 얇은 밀봉 부재 및 도전 재료(208)의 충전구멍, 간격 또는 슬릿은 얇은 밀봉 부재(202)의 부분(202a 및 202b)를 절연하기 위해 사용할 수 있다.
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도 30의 실시형태에서는 도전 층(128 및 120)은 도전 재료(208)가 밀봉 층(128)으로부터 밀봉 부재(202)의 제 1의 부분(202a)(도 25 참조)까지의 전기 접촉을 행하는 도전재료(2080도 또한 도전 층(120)으로부터 도전 재료(202)의 제2의 부분(202b)까지의 전기 접속을 행하도록 도8C에 나타나 있듯이, 구성 및 배치된다. 위에서 설명했듯이, 얇은 밀봉 부재 및 도전 재료(208)의 충전 포트,간격 또는 슬릿은 얇은 밀봉 부재(202)의 부분(202a) 및 (202b)를 절연하기 위해 사용할 수 있다.
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도 31은 도전 층(120 및 128)의 영역(128a, 120a)이 배제된다는 점을 제외하고 도 30과 유사한 실시 예를 도시한다.
도 32는 층(120) 및 (128)의 영역(128a) 사이에 배치된 접착제의 중심부분만이 도전성인 반면, 요소(112 및 114)의 주변 에지 부에 밀봉 부재(202)를 접착하기 위해 비 도전 접착제가 사용되는 실시형태를 도시한 것이다. 이는 도전 재료(208)가 얇은 부재(202) 사이에 관하여 접착제 만큼 유효할 필요는 없다는 이점을 제공한다.
도 33은 클립(216)(도 21B 및 도 21C에서 클립(182)과 유사한)이 금속 포일로 할 수 있는 얇은 밀봉 부재(202)와 조합시켜서 사용되는 실시형태를 도시한다. 도시되어 있듯이, 얇은 포일(202)을 클립(216)에 땜납 하기 위한 땜납 돌기부를 설치할 수 있다.
일렉트로크로믹 매체의 전극과 히터 회로 또는 가요성 회로기판에 접촉하는 방법은 본 명세서에 있어서 이 전체 개시 내용이 인용에 의해 포함되어 있는 제 6,657,767호(2003년 12월 2일자 발생)에 개시되어 있다. 이를 참고로 본 명서에 포함한다.
특히, 히터 회로가 설치된 가요성 회로 기판의 일부는 일렉트로크로믹 장치의 에지 부상에 도전재료를 접촉하기 위해 요소(114)의 에지 부를 초과하여 연장하고 위쪽으로 감을 수 있다.
전기 접속을 제공하기 위한 다른 임의 선택 옵션은 베젤(144)의 내면위 에 도전 층 또는 다른 재료를 설치할 수 있으며, 베젤에 의해 발생 된 압력이 커넥터와 전극 층 자체 또는 실의 도전 부분(152) 사이에 접촉력을 생기다는 것이 고려된다.
전문의 실시 예에서 알 수 있듯이, 실의 일부분은 전기적 버스로서 기능하도록 구성할 수 있다. 실은 폭의 일부, 높이의 일부 또는 길이의 일부에 따라서 도전성으로 할 수 있다. 실은 상술했듯이, 도전성 잉크 또는 에폭시로 형성할 수 있고, 금속의 얇은 조각, 파이버, 입자 또는 다른 도전재료로 충전할 수 있다.
실의 대부분이 기판 사이 또는 기판의 에지부위에 있는 오프셋의 미러는 일반적인 오프셋의 어느 일렉트로크로믹 미러와 비교하면, 상당히 원만한 프로화일의 형상이고 실질적인 베젤은 전적으로 필요로 하지 않는다. 예를 들어, 흑색 또는 착색 실이 기판 사이에 있는 상태에서 미러의 에지 부를 따라서 흑색 또는 착색 도장을 부가하는 것만으로 실질적으로 바람직한 미러를 형성할 수 있다. 따라서, 베젤은 미러의 주위 도장 또는 다른 재료로 간단히 베젤과 같이 볼 수 있는 얇은 층 형상의 커넥터로 이루어질 것이다. 마찬가지로, 이 얇은 커넥터는 에지 부를 덮도록 감겨져서 기판 실 사이의 영역의 일부 또는 전체를 덮도록 부가할 수 있다. 이 공정 또는 실의 대부분이 유리의 에지 부위에 있는 미러에서도 적용할 수 있을 것이다. 외견상으로 미적으로 바람직하고 또한 균일한 에지부를 나타내기 위해, 미러의 에지 부에 도장 또는 다른 재료의 얇은 코팅을 부가할 수 있다는 것이 고려된다. 또한, 더 넓고 더 균일한 실을 설치함으로써 실을 덮는 필요성이 제거된다.
당업자가 알 수 있듯이, 이상의 실시형태의 각각은 전부 및 후부 요소(112 및 114)사이의 수직 방향의 위치 오프셋을 작게 하거나 또는 배제함으로써 베젤(설치 된 경우)의 폭의 대응하는 부분도 작게 할 수 있다는 이점을 제공한다. 본 발명의 다른 태양은 이외에서 실의 모양을 뛰지않고 또는 독특한 베레을 제공하기 위해 사용할 수 있다. 그러나, 여러 태양은 다른 태양 중 어느 실시에서도 관계하지 않고 개별적으로 사용할 수 있고 또한 여러 조합으로 사용할 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다.
본 발명은 미러 및 건축용 창과 같은 일렉트로크로믹 장치에 관하여 사용하는 것으로 일반적으로 설명했지만, 당업자는 본 발명의 여러 형태는 다른 전기 광학 장치의 제조에 사용할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명은 바람직한 실시예에 따라 상세히 설명했을 지라도, 여러 수정과 변경이 본 발명의 청구범위내에서 가능하다.

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  84. 전부 표면과, 도전 재료의 제 1의 층이 배치된 후부 표면과, 주변 에지부를 포함하는 전부 요소와;
    후부 표면과, 도전 재료의 제 2의 층이 배치된 전부 표면과, 주변 에지 부를 포함하는 후부 요소와;
    챔버를 형성하기 위해 요소들과 간격을 둔 관계로 서로 밀봉 가능하게 결합하기 위해 설치된 실과;
    베젤이 후부 요소의 주변 에지 부와 평행하게 연장하고 또한, 전부 요소의 전부 표면의 부분을 커버하지 않도록 구성된 캐리어 플레이트 및 베젤을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 광학 어셈블리.
  85. 제 84항에 있어서,
    캐리어 플레이트 및 베젤은 같은 재료로 동시에 성형 되는 것을 특징으로 하는 전기 광학 어셈블리.
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  87. 제 84항에 있어서,
    캐리어 플레이트는 감압 접착제에 의해 후부 요소의 후부 표면에 부착되는 것을 특징으로 하는 전기 광학 어셈블리.
  88. 제 84항에 있어서,
    캐리어 플레이트는 후부 및 전부 요소의 주변의 일부와 베젤의 협동을 통하여 후부 요소에 대하여 보존되는 것을 특징으로 하는 전기 광학 어셈블리.
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