KR100932776B1 - 차량 백미러 요소와 이들의 요소를 결합한 어셈블리 - Google Patents

차량 백미러 요소와 이들의 요소를 결합한 어셈블리 Download PDF

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Abstract

미러(110)은 전자-광 미러 서브 어셈블리(111) 그리고 일렉트로크로믹 미러 서브 어셈블리의 주변 주위에서 붙여진 얇은 모양으로 된 베젤(144)을 포함한다. 전자-광 미러 서브어셈블리는 층적인 배열로 히터와 포옴 테이프(foam tape)를 접착에 의하여 케리어 위에서 지지된다. 베젤은 전자-광 미러 서브 어셈블리의 앞 요소의 앞 표면 에지와 접착할 수 있고 그리고/또는 케리어의 에지에 기계적으로 접합될 수 있다. 대안적으로 베젤은 페이트 또는 얇은 코팅 재료의 스트립(strip)일 수 있다. 베젤은 장소에서 성형 될 수 있고 또는 어셈블리를 허용하기 위해 탄력적으로 팽창되거나 이전 성형(pre-molded)될 수 있다. 하나의 형태에서, 베젤은 미러 하우징의 내부로 과거의 베젤을 보는 것을 방지하는 옆쪽으로 연장된 핀을 포함한다.
Figure R1020057021055
베젤, 전자-광 미러 서브어셈블리

Description

차량 백미러 요소와 이들의 요소를 결합한 어셈블리{VEHICULAR REARVIEW MIRROR ELEMENTS AND ASSEMBLIES INCORPORATING THESE ELEMENTS}
이 특허는 참고로서 편입한 전체적인 내용으로 '기판 사이에서 위치의 옵셋을 가지고 있지 않은 일렉트로크로믹 장치(ELECTROCHROMIC DEVICES HAVING NO POSITIONAL OFFSET BETWEEN SUBSTRATES)'로 이름 붙여진 2002년 9월 30일에 출원된 특허 출원 번호 10/260,741의 부분의 연속으로, 2004년 4월 1일에 미국 특허 출원 번호 US2004/0061920 A1으로 공개되었고, '포토스테이블한 딕케이션 산화상태와 함께 결합된 일렉트로크로믹 합성(COUPLED ELECTROCHROMIC COMPOUNDS WITH PHOTOSTABLE DICATION OXIDATION STATES)'의 제목 붙여진 미국 특허 출원 번호 09/884,717, 지금의 미국 특허 번호 6,560,004, 1999년 7월 9일에 출원된 미국 특허 출원 번호 09/350,879의 부분 그리고 미국 특허 번호 6,249,369의 연속이다.
본 발명은 일반적으로 전자-광 장치 그리고 이런 장치를 결합하고 있는 기구와 관련이 있다. 더욱 특별하게, 이 발명은 건축적인 윈도우(architectural windows) 또는 차량 백미러에서 사용된 전자-광 장치와 관련된다.
전자-광 요소는 광 셔터, 다양한 감쇠 광 필터, 그리고 건축상(architectural)과 차량 윈도우를 포함하는 다양한 응용에 사용된다. 전자-광 요소들의 가장 일반적인 응용은 처량에서 사용된 백미러 어셈블리 안에 있다. 이런 전기- 광 백미러는 광 센서를 겨냥한 앞과 뒤에 반응하여 운전자의 눈으로 반사된 화상에서 헤드라이트의 섬광을 줄이도록 미러의 반사율울 바꾸도록 자동적으로 조절된다.
도 1A는 전형적인 외부 백미러 어셈블리에서 사용된 것처럼 백미러 어셈블리(5)의 부분의 해부도를 보이고 있다. 백미러 어셈블리(5)는 일렉트로크로믹 미러 요소(10), 베젤(50) 그리고 케리어 판(70)(도 1B)을 포함한다. 어셈블리는 일렉트로크로믹 미러 요소(10)의 양쪽 면에 위치하고 일렉트로크로믹 미러 요소(10)의 표면 주위의 제 2 실(sea)을 형성하도록 제공된 앞 게스킷(60)과 뒤 가스킷(62)을 더 포함한다. 도 1B에서 더 상세하게 나타난, 일렉트로크로믹 미러 요소(10)는 전형적으로 유리로 형성되었고 앞 표면(12a)와 뒷 표면(12b)을 가지고 있는 실체적인 앞 투명 요소(12)를 포함한다. 일렉트로크로믹 미러 요소(10)는 요소(12)로부터 약간 떨어져 있는 뒷 요소(14)를 포함한다. 실(16)은 앞 투명 요소 (12)와 뒤 요소(14) 사이의 표면을 형성하는데 일렉트로크로믹에 제공된 막혀진 체임버를 형성하기 위해서이다. 앞 투명요소(12)와 뒤 요소 (14)는 바람직하게 전기 포텐셜(electrical potential)은 일렉트로크로믹 매체(electrochromic medium)에 걸쳐 응용될 수 있는 것처럼 체임버에 접하고 있는 표면 위에서 전기 전도 층을 갖는다. 이 것들의 전극은 서로로부터 전기적으로 분리되고 개별적으로 제 1 버스 커넥터(34a)와 제 2 버스 커넥터(34b)의 수단으로 전원(power source)에 결합한다. 제 1 버스 커넥터(34a)와 제 2 버스 커넥터(34b)의 연결을 이용하기 위해 앞 투명 요소(12)와 뒤 요소(14)는 전형적으로 수직적인 옵셋(offset)이며 그 결과 하나의 버스 커넥터는 요소들 중의 하나의 바닥 에지를 따라 확보될 수 있고, 또 하나의 버스 커넥터는 나머지 요소의 윗 가장 자리를 따라 확보될 수 있다. 제 1 버스 커넥터(34a)와 제 2 버스 커넥터(34b)는 일반적으로 양도된 미국 특허 번호 6,6064,509와 6,6062,920에 편입된 그것들과 비슷한 전형적인 스프링 클립이며 그것들이 물리적 그리고 전기적으로 앞 투명 요소(12)와 뒤 요소(14)의 안쪽으로 접하고 있는 면 위에서 전극 층에 결합을 유지하는 것을 확인하기 위해서이다. 일렉트로크로믹 요소(10)가 만들어지고 제 1 버스 커넥터(34a)와 제 2 버스 커넥터(34b)가 접해진다면, 백미러 어셈블리(5)는 조립될 것이다. 도 1A 와 1B에 나타난 것처럼 베젤(50)은 앞 요소(12)의 앞 표면(12a)의 부분으로 확대된 `정면 립(51)을 포함한다. 전형적으로 앞립(51)은 실(16)의 인간적인 시야를 가리기 위해 그리고 가능한 UV 하락으로부터 실(16)을 보호하기 위해 앞 표면(12a)의 충분한 부분으로 뻗는다. 도 1B에 분명히 나타난 것처럼, 베젤(50)의 `정면 립(51)의 너비(D1)는 앞 투명 요소(12)와 뒤 요소(14)의 옵셋의 거리(D2)를 포함하고 있는 인자의 수(number of factors)에 달려있다. 또한, 제 1 버스 커넥터 클립(34a)와 제 2 버스 커넥터(34b)가 제 1 투명 요소(12)와 뒤 요소(14)의 표면 에지를 넘어 뻗어져 있는 확장은 더 넓은 베젤을 요구할 수 있다. 전형적인 이전 기술의 베젤은 5mm 또는 더 넓은 너비(D1)를 갖는 `정면 립을 가지고 있다.
일렉트로크로믹 미러 요소(10)을 베젤(50)에 집어넣기 전에, 광학적 앞 가스킷(60)은 앞 투명 요소(12)의 앞 표면(12a)와 베젤(50)의 앞립(51)의 안쪽 표면 사이를 압축되도록 `정면 립(51) 뒤에서 제공될 수 있다. 일렉트로크로믹 백미러 요소(10)는 그때 베젤(50)에서 위치하고 광학적 뒤 가스킷(62)은 뒤 요소(14)의 뒤 표면의 표면을 따라 제공될 수 있다. 앞 및 뒷 가스킷을 포함을 추가 또는 대신하여 베젤/미러 인터페이스 지역은 채워 지거나 또는 우레탄, 실리콘 또는 에폭시와 같은 봉인된 재료와 함께 넣어질 수 있다. 베젤(50)에 대하여 사용된 것처럼 전형적으로 기술 등급 리지드 플라스틱 또는 비슷한 재료로 형성된 케리어 판(70)은 그때 압축된 가스킷(62)을 가지고 있는 뒤 요소(14)의 뒤 표면에 대비하여 압축된다. 복수의 태브(tabs)(52)는 케리어 판(70)이 베젤안에서 일렉트로크로믹 백 미러 요소(10)를 위치하도록 위치에서 잡는다. 케리어 판(70)은 외부 미러 하우징 안에서 미러 어셈블리를 장치하기 위해 전형적으로 사용된다. 더욱 특별하게, 포지셔너( 도면 57에서의 요소(740)로서 보인 것처럼)는 하우징안에 있는 미러 어셈블리의 위치의 원격 조절을 가능하도록 케리어 판(70)에 기계적으로 연결되고 미러 하우징 안에서 장착할 수 있다.
위에 설명된 구조가 쉽게 제조 가능할 동안, 스타일링(styling) 문제는 일렉트로크로믹 미러 어셈블리에서의 베젤의 `정면 립 너비에 관하여 일어난다. 특별하게, 앞 투명 요소(12)와 뒤 요소(14)의 위치 옵셋을 조절시키고 실의 시각을 가리기 위한 필요 때문에 베젤의 앞립의 너비는 비 디밍(non dimming) 미러에 사용된 어떠한 베젤 보다 전형적으로 크다. 사실상, 베젤은 비디밍 미러에서 자주 사용되지 않는다. 어떠한 차량에는, 승객쪽 미러가 비디밍일 동안 단지 운전자 쪽에서의 외부 미러는 전기-광학적이다. 그 결과, 감소된 베젤 앞 너비 또는 전형 앞 베젤을 포함하지 않는 진보된 전기-광학 외부 미러 어셈블리의 요구가 존재한다.
더욱더, 전기-광학 백미러 요소는 안쪽과 바깥쪽, 운전자 쪽과 승객쪽, 백미러에 관하여 차량 응용에서 더욱 일반적이 된다. 전형적인 전기-광학 요소는 차량 백미러 어셈블리로 통합될 때 요소 스스로의 경계에 의해 형성된 지역보다 작은 시야의 효과적인 범위를 가질 것이다. 첫째로 시야의 효과적인 범위는 요소 스스로의 구조 그리고/또는 연결된 베젤에 의해 제한된다.
그것의 주변에 의해 형성된 지역과 동등한 실재적인 시야의 효과적인 범위를 갖는 전자-광 요소를 제공하도록 다양한 시도가 만들어져 왔다. 이들의 요소를 결합한 어셈블리는 제안되어 왔다.
삭제
필요한 것은 진보된 전기-광학 미러 요소이다. 이들의 전기-광학 미러 요소들의 결합한 어셈블리에서의 발전 또한 필요로 한다.
본 발명에 있어서, 차량에 대한 전기-광학 백미러는 앞과 뒷 사이의 체임버를 형성하고 체임버 배치된 전기-광학 재료를 갖는 앞과 뒤 요소를 포함하는 전기-광학 서브어셈블리를 포함한다. 케리어는 전자-광 미러 서브어셈블리를 지원한다. 베젤은 전기-광학 미러 서브어셈블리 주변에 배치되었고 앞 요소의 앞면의 부분으로 뻗어져 있는 `정면 립을 가지고 케리어 에지에 배치되어 있는 후면 립과 함께 케리어의 에지 안으로 뻗어진 후면 립을 갖는다.
본 발명에 있어서, 차량에 대한 백미러 어셈블리는 앞과 뒷 사이의 체임버를 형성하고 체임버에 배치된 전기-광학 재료를 갖는 앞과 뒤 요소를 포함하는 전기-광학 서브어셈블리를 포함한다. 케리어는 전자-광 미러 서브어셈블리를 지원한다. 베젤은 전기-광학 미러 서브어셈블리 주변에 배치되었고 앞 요소의 앞 표면의 에지 부분과 묶여졌고 뻗어진 앞립을 갖고 더욱더 전기-광학 미러 서브어셈블리의 면을 따라 부분적으로 앞 립으로부터 연장된 사이드 플랜지를 갖는다.
본 발명에 있어서, 차량에 대한 다양한 반사 미러는 미러 어셈블리를 포함한다. 베젤은 미러 서브어셈블리의 주변에 배치되어 접해진다. 이 베젤은 바깥쪽의 연장된 유연한 핀을 갖는다. 이 핀은 미러 하우징의 내부안으로 가시성을 차단하기 위해 근접하는 내부 공간에 대한 미러 하우징의 내부 표면을 유연하게 고정하도록 적용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 차량에 대한 다향한 전기-광학 반사 미러는 배치된 전기적인 전도체의 제 1 층을 갖는 뒷 표면과 앞 표면을 갖는 앞 요소를 포함한다. 미러는 더욱 앞 표면과 뒤 표면을 갖는 뒤 요소 그리고 배치된 전기적인 전도체의 제 2층을 갖는 뒷 요소의 앞 표면을 포함한다. 실은 체임버를 형성하기 위해 공간을 둔 관계에서 상기 요소와 함께 결합되도록 제공되었다. 전기-광학 재료는 상기 체임버에 배치되어 있다. 실제적인 비-광 전송 재료의 스트립(strip)은 가장 자리를 따라 앞 요소의 뒤 표면에 배치되고 주변 주위로 연장된다.
본 발명의 중심 관점은 하우징, 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리 그리고 베젤을 구비하는 차량에 대하여 일렉트로크로믹 백미러를 제공하기 위함이다.일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리는 앞과 뒤 사이의 체임버를 형성하고 있는 앞과 뒤 요소를 포함하고 체임버에 배치된 일렉트로크로믹 재료를 갖는다. 앞 요소는 앞 표면과 앞 표면을 형성하는 에지를 갖는다. 베젤은 앞 요소의 에지를 덮고 앞 요소위에 1mm보다 작게 연장한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 적어도 하나의 표면에 실제의 투명한 전도체를 구비하고 제 1 전기 접점을 가지고 있는 제 1 투명 기판과 적어도 하나의 표면에서의 부분적으로 적어도 하나의 반사 전도체를 구비하고 제 2 전기 접점을 갖는 제 2기판을 구비하는 미러 요소를 제공함에 있다. 제 1 및 제 2 전기 접점은 미러 요소의 에지에 실제의 연속적인 부분을 형성한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 실제의 제 1 투명 기판의 적어도 하나의 표면의 주변 주위에 부분적인 적어도 하나의 반사 링을 구비하는 실제의 제 1 투명 기판 그리고 적어도 하나의 표면 위에 부분적인 적어도 하나의 반사 전도체를 구비하는 제 2 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함에 있다. 부분적인 적어도 하나의 반사 전도체의 반사율과 부분적인 적어도 하나의 반사 링의 반사율은 실제적으로 같다.
본 발명의 추가적인 관점은 실제의 제 1 투명 기판과 체임버를 형성하기 위하여 실(seal)을 거쳐 서로에 관하여 공간을 둔 관계에서 배치된 제 2 기판을 구비하는 미러 요소을 제공함에 있다. 제 1 투명 기판은 주변 부분과 가까운 스펙트럼의 필터 재료를 함유한다.
본 발명의 중심 관점은 적어도 하나의 표면에 실제의 투명한 전도체를 구비하고 제 1 전기 접점을 가지고 있는제 1 투명 기판과 적어도 하나의 표면에서의 부분적으로 적어도 하나의 반사 전도체를 구비하고 제 2 전기 접점을 갖는 제 2 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함에 있다. 제 1 및 제 2 전기 접점은 약 0.5배보다 작은 미러 요소의 주변에 의해 형성된 전체 길이를 차지한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 두 번째 표면에서의 낮은 시트 저항 전도체를 구비하는 실제의 첫 번째 투명 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함이다 낮은 시트 저항 전도체는 약 1.0Ω/ㅁ 과 약 10 Ω/ㅁ 사이의 시트 저항을 구비한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 다양한 시트 저항을 구비하고 있는 전기적인 전도체를 구비하는 실제의 투병 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함이다. 시트 저항은 연결된 전기 접촉 근처에서 더 낮으며 접점으로부터 거리에 비례하여 높게 된다.
본 발명의 중심 관점은 제 1 주변 길이를 더욱 구비하고 그리고 제 2 표면에서 실제의 투명 전도체를 구비하고 있는 실제의 제 1 투명 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함이다. 미러 요소는 제 1 주변 길이를 구비하고 그리고 약 0.05 Ω/ㅁ과 8.0 Ω/ㅁ 사이의 시트 저항을 구비하는 전기 전도체 더욱 구비하는 제 2 기판을 더욱 구비한다. 제 1 주변 길이는 제 2 주변 길이보다 크다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 제 2 표면 위에 투명 실제의 투명 전도체를 구비하고 더욱 제 1 주변 길이 구비하는 실제의 제 1 투명 기판과 제 2 주변 길이와 전기 전도체를 더욱 구비하는 제 2 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함이다. 실제의 제 1 투명 기판은 2.0mm보다 작은 두께를 구비한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 2.0mm 보다 작은 두께를 구비하는 실제의 제 1 투명 기판을 구비하는 미러 요소를 제공함이다. 실제의 제 1 기판은 거기의 주변 부분 근처의 실제의 불투명한 재료를 구비한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 제 2 표면의 대략 적어도 하나의 부분 재료의 제 2 적층를 갖는 제 1 기판 그리고 적어도 하나의 표면의 대략 적어도 하나의 부분 재료의 두 번째 기판 적층을 갖는 제 2 기판을 구비하는 전기-광학 백미러 요소를 제공함이다. 재료의 제 2 표면 스택은 재료의 제 2 기판 적층의 값 a b* 보다 작은 a b*을 구비한다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 제2 표면 전도성의 전극의 제 2 부분으로부터 실제로 전기적인 절연된 제 2 표면 전도성의 전극의 제1 부분을 구비하는 전기-광학 백미러 요소를 제공함에 있다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 제 1 기판과 제 2 기판을 구비하는 전자-광 백미러 요소를 제공함에 있다. 제 1 기판은 제 2 표면의 최소 부분 근방에서 재료의 친수성 적층(hydrophilic stack)을 갖는다. 더욱 제 1 기판은 제 2 표면의 최소 부분 근처의 부착 촉진 재료(adhesion pormotion material), 스펙트럼의 필터 재료 그리고 제 1 전도성의 전극을 구비한다. 제 2 기판은 제 1 전도성의 전극, 반사 재료 그리고 제 3 표면의 최소 부분 근처의 오버코트 재료(overcoat material)를 갖는다.
본 발명의 더욱 중심 관점은 제 1 기판과 스페이서(spacers)를 구비하고 있는 초기 실 부재를 거쳐 서로에 관하여 공간을 둔 관계에서 배치된 제 2 기판을 구비하는 전기-광학 백미러 요소를 제공함에 있다. 재료의 제 2 표면 적층은 실제로 스페이서를 관련된 부정확한 지역으로부터 구속받지 않는다.
적어도 하나의 실시 예에서, 전기-광학 요소는 전기적으로 연결된 전도성의 코팅과 접촉을 이용하기 위하여 탭 부분(tab portion)을 제공하고 감추는 에지 부분을 제외한 실제의 평행한 주변이 있는 앞과 뒤 기판을 구비하도록 마련된다. 관련된 적어도 하나의 실시 예에서, 앞 기판의 " 제 2 표면"은 실제로 전기적으로 투명 전도성의 층, 또는 높은 전기적으로 전도성의 재료의 층을 제공한다. 적어도 하나의 추가적인 실시 예에서, 뒤 기판의 "제 3 표면"은 전기적으로 높은 전도성의 층과 층들을 제공하며 앞 기판의 제 2 표면은 또한 전기적으로 높은 전도성의 층과 층들을 갖는다. 관련된 적어도 하나의 추가적인 실시 예에서, 그 요소는 전기적으로 전도성의 코팅과 접촉과 연결된 에지 근방에 있는 전체적인 베젤을 갖고 있는 케리어 판과 부착된다. 적어도 하나의 추가적인 실시 예에서, 요소는 연결된 실이 보이지 않는 것처럼, 제 1기판 또는 제 2 기판 위에서 앞 기판의 주변 근처의 최소의 부분적인 불투명한 코팅을 제공한다. 적어도 관련된 실시 예에서, 주변 코팅은 실제로 반사 요소의 나머지의 반사율과 맞는 반사율을 갖는다. 또 하나의 관련된 실시 예, 주변 코팅은 실제로 적외선(ultra-violet) 그리고/또는 연결된 실에 영향을 주는 적외선 광선을 차단하는 스펙트럼의 필터이다. 스펙트럼의 필터는 제 1 표면과 제2 표면위에서 코팅되는 것에 달리 교류하는 기판 안에서 결합 될 수 있다. 반사 재료와 같은 코팅이 실 그리고/또는 접촉 지역을 덮도록 제 1 표면 및 제 2표면에서 미러의 주변 주위에서 적용될 때 코팅으로부터 반사된 색은 중요하게 된다. 전형적으로 깨끗하고 표백된 상태에서의 미러 요소의 잔여물의 색깔과 맞는 반사 색깔 또는 가시성의 스펙트럼에서 실제로 균일하고 중립적인 반사 색을 만드는 것이 요구된다. 이 코팅이 투명 전도체에 걸쳐 제2 표면에 적용될 때, 코팅의 선명한 색은 앞에서부터 보일 때 투명 전도체의 광학적 특징에 의해 영향을 받는다. 이 색은 투명한 전도체를 만들기 위해 사용된 재료의 두께와 재료의 선택에 의해 제어될 수 있다. 색 중립성(color neutrality)이 요구된다면, 색 억제 층(color suppression layer)은 쌓이고 있는 투명한 전도체 또는 색(약 3 웨이브(wave) 또는 그 이상)에서 고유의 낮은 전도체의 매우 두꺼운 층이 사용될 때 사용될 수 있다. 대안적으로 주변 코팅은 투명 전도체의 폐기전에 제 1 기판의 제 2 표면에 적용될 수 있다. 제 2 표면 주위 코팅이 검거나 자연적으로 색을 갖는다면 색깔이 있는 투명 전도체의 공헌을 축소하기 위하여 모든 윗 기술이 적용될 것이다. 예를 들어, 제 1 표면 크롬 침전의 색 측정은 -0.99의 a* 그리고 +0.24의 b이다. 코팅은 대략 65%의 반사율을 지닌다. 한 예의 일렉트로크로믹 외부 거울의 색 측정은 약 58%의 반사율을 갖는 -2.1의 a* 그리고 +3.1의 b*. 이 예에서, 반사율에서의 차이는 시각적으로 관찰될 수 있으며, 그러나 반사율 정합(reflectivity match)은 대부분의 응용에 대하여 받아질 수 있다. 10% 보다 작은 초기 반사체과 주변 반사체 사이의 반사율의 차이가 적당하고 주변 반사체과 5% 보다작은 초기 반사체 사이의 반사율의 차이가 가장 적당하다. 마찬가지로 이 두 코팅의 색은 비슷하게 나타난다. 이것을 반파(half-wave)ITO위에 놓여진 크름의 제 2 표면 코팅을 지닌 샘플과 비교할 때, 색과 반사율 측정은 약 50%의 반사율을 갖는 -6.2의 a*와 +9.1의 b*이다. 이 경우에서, 색 차이는 주목할 만하고 반대할 만하다. 제 1 표면 크롬의 색과 일렉트로크로믹의 색을 비교할 때 색 차이는 3.1의 C*을 갖도록 측정된다. 동시에 일렉트로크로믹 요소와 반-웨이브 ITO위의 크롬 코팅 사이의 색 차이는 7.3. 이것들의 예는 대략 5보다 작은 C*에 의해 측정된 색 차이를 갖는 것이 바람직하다는 것을 나타내고 가장 바람직한 것은 3 또는 그 주변 값이다. 주변 코팅이 실제로 불투명하고 그리고 제 1 기판에서 제 2 기판 조립 이전에 제 1 기판의 제 1 표면 또는 제 2 표면에 부가할 수 있다면 또한 제 2 기판 위의 반사체가 실제로 불투명하면, 시각적으로 초기 실(seal)과 탐지를 위한 끝 플러그(end plug)를 검사하기가 매우 힘이 든다. UV 경화 플어그 재료가 사용된다면, 적당한 플러그 재료를 고치기가 힘이 든다. 왜냐면, 플러그 지역은 실제 적인 투명 코팅에 의해 앞과 뒤로부터 막아져 있기 때문이다. 이런 이유로, 제 2 기판의 표면 3과 4 위에서 실제로 불투명한 반사 재료의 주변 부분을 제거하거나 덮는 것이 바람직하다. 높은 전도성의 반사체/전극 재료가 표면 3 위에 사용된다면, 실/플러그 지역에서 다수의 반사체 전극은 제거되나 가려질 수 있고 그리고 EC 미러의 균일한 착색을 유지한다. 반사체/전극은 실질적으로 ITO와 같은 투명 전도체에 응용될 수 있다. 반사체/전극은 퇴적(deposition)동안 가려질 수 있고 또한 반사체/전극의 부분은 검사 또는/그리고 고침을 시행하도록 실 그리고/또는 플러그의 지역에서 제거될 수 있다.
실시 예에서, 실제적으로 투명 실 부재가 이용된다. 적어도 하나의 관련된 실시 예에서 실제적으로 투명 실 부재는 접착 강도 적외선(adhesive strength ultra-violet) 그리고/또는 직접적으로 작용하는 적외선 광선의 소실 없이 내성을 지닌다.
적어도 하나의 추가적인 실시 예에서, 앞 기판은 전기적으로 연결된 전도성의 기판과의 접촉은 시야로부터 가려질 수 있는 것처럼 뒷 기판보다 더 크게 제공된다.
본 발명의 물체 형태 그리고 이점은 다음에 오는 발명의 상세한 설명, 청구
범위 그리고 도면에서의 대조에 의한 기술로서 더욱 이해되고 인식될 것이다.
도 1A은 종례 외부 전기-광학 미러 어셈블리 부분의 해부 된 투시도 이다.
도 1B은 도 1에서 보여준 종래의 외부 전기-광학 미러의 확대된 횡단면도 이다.
도 2는 외부 미러가 본 발명의 외부 미러에 결합된 차량에 대한 안/밖의 전자-광 백미러 시스템을 개략적으로 설명한 정면도 이다.
도 3A는 도 2의 라인 III-III에서 얻어진 것처럼 본 발명의 첫 번째 실시 예의 관점을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도 이다.
도 3B는 광 요소를 결합한 전자-광 미러 요소의 횡단면도를 묘사하고 있다.
도 3C는 연결된 전자 전도체 층과 연결을 만들기 위하여 텝 부분을 결합한 전자-광 미러 요소의 횡단면도를 묘사하고 있다.
도 4A는 도 3A에서 보여진 전기-광학 미러 요소에서 사용될 수 있듯이 위에 기판 위에 형성된 전극을 갖는 뒷 기판의 평면도이다.
도 4B는 전자적으로 연결된 전도체 층과 연결에 대한 연결 범위 탭/리세스(recess)부분을 갖고 실제로 연속적인 주변 에지(edge)를 결합한 전자-광 미러 요소의 정면도이다.
도 4C는 내측 에지에서의 탭/리세스 부분을 갖고 주변을 형성한 사각형을 가지는 것을 제외한 도 4B와 비슷한 전기-광학 미러 요소의 정면도이다.
도 4D는 연결된 뒷 기판보다 큰 앞 기판을 갖는 전자-광 미러 요소를 묘사한다.
도 5는 본 발명의 두 번째 실시 예의 모양을 결합한 전자-광 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 6은 본 발명의 두 번째 실시 예의 모양을 결합한 전자-광 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 7A는 도 6에서 보인 전자-광 미러 요소에서 사용된 것처럼 기판 위에 형성된 전극을 갖는 뒷 기판의 평면도이다.
도 7B는 도 6에서 보인 전기-광학 미러 요소에서 사용된 것처럼 추가로 실(seal)갖지고 있는 도 7A에서 보인 뒷 기판의 평면도이다.
도 8A는 도 6에서 보인 전기-광학 미러 요소에서 사용된 것처럼 기판 위에 형성된 전극을 가지는 뒷 기판의 평면도이다.
도 8B는 도 6에서 보인 전자-광 미러 요소에서 사용된 것처럼 추가로 실(seal)가지고 있는 도 8A에서 보인 뒷 기판의 평면도이다.
도 8C는 본 발명의 전자-광 미러 요소에서 사용된 것처럼 기판 위에서 형성된 전극을 갖는 앞 기판과 뒷 기판을 나타낸 분해도 이다.
도 8D는 추가로 실을 가진 8A에 보인 뒷 기판의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 세 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 10은 본 발명의 네 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 11는 본 발명의 다섯 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 12은 본 발명의 여섯 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 13은 본 발명의 일곱 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 14는 본 발명의 여덟 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 15는 본 발명의 아홉 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 16은 본 발명의 열 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 17A는 본 발명의 열한 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 17B는 본 발명의 열두 번째 실시 예의 관점을 결합한 전자-광 미러 요소 의 확대된 횡단면도이다.
도 18은 본 발명의 열세 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 19는 본 발명의 열네 번째 실시 예의 모양을 결합한 전기-광학 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 20은 본 발명의 14번째 실시 예에 따른 베젤(bezel)을 만들기 위해 사용될 수 있었던 다양한 재료에 대한 굴절 대 베젤 힘(force)의 그래프이다.
도 21A는 본 발명의 열다섯 번째 실시 예의 모양을 결합한 전자-광 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 21B는 본 발명의 열여섯 번째 실시 예의 모양을 결합한 전자-광 미러 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 21C는 도 21B에서 보인 전자-광 미러에서 사용될 수 있는 것처럼 뒤 기판 위에 형성된 전극을 갖는 뒤 기판의 평면도 이다.
도 21D는 본 발명의 열일곱 번째 실시 예에 따라서 에지 실(seal)을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡당면도이다.
도 21E는 본 발명의 열여덟 번째 실시 예에 따라서 에지 실(seal)을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡당면도이다.
도 22는 본 발명의 열아홉 번째 실시 예의 양상을 결합한 전기-광학 요소의 확대된 횡당면도이다.
도 23은 본 발명의 스무 번째 실시 예의 양상을 결합한 전기-광학 요소의 확대된 횡당면도이다.
도 24는 본 발명의 스물 한 번째 실시 예에 따라서 에지 실(seal)을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡단면도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시 예에서 이용된 것처럼 에지 실의 제공을 보이는 전자-광 미러 요소의 평면도이다.
도 26은 본 발명의 스물두 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전기-광학 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 27은 본 발명의 스물세 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 28은 본 발명의 스물네 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 29A는 본 발명의 스물다섯 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 첫 번째 확대된 횡다면도이다.
도 29B는 본 발명의 스물다섯 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 두 번째 확대된 횡다면도이다.
도 30은 본 발명의 스물여섯 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 31은 본 발명의 스물일곱 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 32는 본 발명의 스물여덟 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 33은 본 발명의 스물아홉 번째 실시 예에 따라서 에지 실을 결합한 전자-광 요소의 확대된 횡다면도이다.
도 34-42는 미학적으로 전기-광학 미러 요소의 에지를 덮고 있는 베젤과 도 34-35A에서 전기-광학 미러 요소의 케리어의 에지와 연결되어 있는 베젤 그리고 도 37-42에서 케리어의 에지를 맞물린 베젤을 가지고 있는 11개의 추가적인 미러 구조의 에지의 확대된 단편으로 이루어진 횡단면도이다.
도 43-46는 미학적으로 전기-광학 미러 요소의 에지 앞을 덮는 베젤과 도 43-44에서 에지의 측면을 덮고 있는 베젤, 도 45-46에서 에지의 측면을 부분적으로 덮은 베젤을 가지고 있는 6개의 추가적인 미러 구조의 에지의 확대된 단편으로 이루어진 횡단면도이다.
도 47-49는 재료의 스트립(strip)을 칠한 전기-광학 미러 요소의 에지를 갖고 있는데, 도 47은 측면을 완전하게 가로지른 앞 표면으로부터 연장된 스트립을 보이고 있으며, 도 48은 부분적으로 측면 위의 앞 표면으로부터 연장된 스트립을 보이고 있으며, 도 49는 전자-광 요소의 두 번째 표면으 제한한 스트립을 보이고 있는 에지를 갖는 3개의 추가적인 미러 구조의 에지의 확대된 단편으로 이루어진 횡단면도이다.
도 50-51은 전자-광 미러 요소의 측면 에지를 덮고 그리고 전자-광 요소의 첫 번째와 네 번째 표면 위를 덮는 또한 전기-광학 미러 요소에서부터 미러 하우징과 와이핑(wiping)접촉까지 측면으로 연장된 탄성적으로 유연한 핀을 포함한 C 형태를 한 횡단면을 갖은 베젤의 확장된 단편으로 이루어진 횡단면도이다.
도 52는 통합된 인보드 케리어를 갖은 케리어 판의 평면도를 묘사하고 있다.
도 53은 통합된 인보드 케리어를 갖은 케리어 판의 종단면도를 묘사하고 있다.
도 54는 내부 백미러 어셈블리의 정면도를 묘사하고 있다.
도 55는 내부 백미러 어셈블리의 단면도를 묘사하고 있다.
도 56는 내부 백미러 어셈블리의 해부도를 묘사하고 있다.
도 57은 외부 백미러 어셈블리의 해부도를 묘사하고 있다.
도 58은 제어된 차량을 묘사하고 있다.
도 59A는 외부 백미러의 해부도를 묘사하고 있다.
도 59B는 전기-광학 요소를 결합한 어셈블리를 묘사하고 있다.
도 60은 전기-광학 요소를 결합한 내부 백미러 어셈블리를 묘사하고 있다.
도 61A-C는 전기-광학 요소의 첫 번째 표면 평면도, 네 번째 표면 평면도와 단면도를 각각 묘사하고 있다.
도 62는 도 61C의 확대된 도면을 묘사하고 있다.
도 63A-H는 다양한 전기-광학 요소 성분에 대한 색과 관련된 특징 그래프를 묘사하고 있다.
도 64A-I는 두 번째와 세 번째 표면 전도성의 전극과 외부의 전기적인 연결을 설정하기 위한 다양한 기술을 묘사하고 있다.
도 65A-N는 두 번째와 세 번째 표면 전도성의 전극과 외부의 전기적인 연결 을 설정하도록 위한 다양한 전기적 클립을 묘사하고 있다.
도 66A-C는 백미러 어셈블리에서 전자-광 요소를 사용에 대한 두 개의 케리어 어셈블리의 횡단면도를 묘사하고 있다.
도 67은 비-진동 요소를 갖는 외부 백미러 어셈블리의 도식적인 측면 횡단면도이다.
참조는 본 발명의 바람직한 실시 예와 관련된 도면에 설명된 예에서 상세하게 나타낼 것이다. 어디서나 가능하게, 같은 참조 번호는 같거나 같은 부분을 설명하기 위해 도면을 통하여 사용되어 질 수 있다. 도면에서, 묘사된 구조적인 요소는 비교함이 아니며, 특정의 구성요소는 강조와 이해의 목적을 위해 다른 구성요소와 비교되어 확대된다.
위에서 설명한 것처럼, 전기-광학 미러 어셈블리는 바람직하기로는 약 4mm이하, 또는 바람직하기로는 약 3.6mm미만의 베젤 `정면 립 폭을 감소하는 이점을 제공하면서, 한편, 실 폭 전체에 걸쳐 연장하고 실의 형상을 숨기기 위해 실의 가장 내측의 에지로부터 약 0.5mm로 연장한다. 본 발명의 태양에 의하면, 베젤은 제1 투명 요소를 통한 실의 모습을 숨기기 위한 본 발명의 기술 때문에 이용되지 않을 수 있다. 본 발명의 태양에 의하면, 베젤을 제조하는데 전에 사용되지 않은 재료로 만들어진 본 발명의 베젤이 제공된다. 엘라스토머 베젤 재료가 외부 미러에 대하여 60보다 작고 내부 미러에 대하여 50보다 작은 쇼 에이 듀로미터(Shore A durometer)로 사용한다면, 이동 차량의 에지에 관한 유럽 기준을 만족하는 날카로운 코너(sharp coners)를 갖는 평평한 베젤 프로화일 설계가 이용된다. 베젤 재료의 듀로미터가 내부 미러에 대하여 50보다 작고 외부 미러에 대하여 60의 쇼 에이(Shore A) 보다 크면, 2.5mm 보다 큰 반경은 모든 코너 그리고/또는 에지에 유지해야 한다. 그러므로, 베젤이 탄성적 재료로 만들어졌을 때 설계사에 유연성이 더 크게된다. 적어도 하나의 실시 예에서, 베젤은 60보다 작은 쇼 에이 듀로미터을 갖는 재료를 구성하게 되며; 관련된 실시 예에서, 재료는 50보다 작은 쇼 에이 듀로미터를 갖는다. 적어도 하나의 실시 예에서, 베젤에는 2.5mm 보다 큰 반경을 갖는 에지와 코너가 제공된다.
밑에서 설명된 대부분의 실시 예의 가장 일반적인 본 발명의 기술중에 하나는 상응하게 베젤 너비를 감소시키기 위해 전자-광 요소의 투명 요소의 위치 옵셋(positional offset)을 제거 또는 감소시키는 것이다. 다양한 실시 예는 전기-광학 장치의 전극과 전기적인 연결의 여러 수단을 이용하여 이 작업을 완성하는 것을 밑에서 설명하고 있다. 각각의 실시 예에 공통이 되는 전체적인 개관을 한 후, 여러 실시 예를 아래에서 자세히 설명한다.
도 2는 내부 미러 어셈블리와 외부 백미러 어셈블리(111a)와 외부 백미러 어셈블리(111b)를 개략적으로 도시한 것으로, 이 모든 미러는 종래 방식대로 차량에 설치되어 있으며, 차량의 뒤쪽을 향하여 후방 시야를 제공하도록 차량의 운전자를 볼 수 있다. 내부 미러 어셈블리(110)과 외부 백미러 어셈블리(111a)와 외부 백미러 어셈블리(111b) 의해 전체적으로 편입된 기재로 위에서 설명된 캐나다 특허 번호 1,300,945, 미국 특허 번호 5,204,778, 미국 특허 번호 5,451,822, 미국 특허 번호 6,402,328 또는 미국 특허 번호 6,386,713에 설명된 광 감지 전자 회로와 전기-광학 요소에 구동전압을 제공할 수 있는 기타회로를 포함한다.
내부 백미러 어셈블리(110) 및 외부 백미러 어셈블리 (111a,111b)는 동일한 변화가 내부와 외부 미러의 구성요소를 특정한다는 점에서 본질적으로 동일하다. 이 구성요소들은 구성에 있어서 약간 다를 수 있으나, 실질적으로 동일한 방법으로 기능 하며, 동일하게 부호가 붙여진 구성요소와 동일한 결과를 실질적으로 얻을 수 있다. 예로, 내부 백미러 어셈블리(110)의 앞유리 요소의 상은 일반적으로 외부 백미러 어셈블리(111a)와 외부 백미러 어셈블리(111b)보다 좁거나 길다. 외부 백미러 어셈블리(111a)와 외부 백미러 어셈블리(111b)와 비교해 내부 백미러 어셈블리(110)에는 다른 성능 기준(performance standards)이 있는데, 예로 깨끗한 상태일 때 내부 백미러 어셈블리(110)는 일반적으로 약 70퍼센트에서 약 85퍼센트 또는 그 이상의 반사율 값을 가져야 하며 반면에, 외부 백미러 어셈블리는 약 50퍼센트에서 약 65퍼센트의 반사율을 갖는다. 또한 미국(자동차 기술자에 의해 제공된)에서, 승객 쪽 외부 백미러 어셈블리(111b)는 전형적으로 구형(spherically)적으로 구부려지거나 또는 볼록한 형태를 갖으며, 반면의 운전자 쪽의 외부 백미러 어셈블리(111a) 그리고 내부 백미러 어셈블리(110)는 현재 평평하다. 유럽에서, 운전자 쪽의 외부 백미러 어셈블리(111a)는 일반적으로 평평하거나 또는 비 구면이며 반면에, 운전자 쪽의 외부 백미러 어셈블리(111b)는 볼록한 형태이다. 일본에서는 양 외부 미러는 볼록한 형태가 있다. 본 발명은 외부 백미러 어셈블리에 초점을 두지만,다음의 상세한 설명은 일반적으로 외부 백미러 어셈블리를 포함하는 본 발명의 모든 미러 어셈블리에 적용할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 특정 양태는 건축적인 윈도(architectural windows), 이와 같은 것 또는 전기-광학 장치의 다른 형태와 같은 다른 응용에 사용된 전기-광학 요소에서 실행될 수 있다.
도 3A는 앞 표면(112a)와 뒤 표면(112b) 갖고 있는 실체의 투명 요소(112) 그리고 앞 표면(114a)과 뒤 표면(114b)을 가지고 있는 뒤 요소(114)를 포함하는 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 따라 만들어진 외부 미러 어셈블리(111)의 횡단면도를 나타내고 있다. 이런 구조의 설명의 명확함을 위해, 다음 지시는 아래에 사용될 것이다. 앞 유리 요소의 앞 표면(112a)는 제 1 표면이라 하고 뒤 표면을 제 2 표면이라고 한다. 뒤 유리 요소의 앞 표면(114a)는 세 번째 표면 그리고 뒤 유리 요소의 뒤 표면(114b)은 네 번째 표면이라고 한다. 체임버(125)는 투명 전도체 전극(128)(제 2 표면(112b)을 포함한다), 전극(120)(세 번째 표면(114a)에 위치한), 그리고 실 부재(116)의 내부 주변의 벽(circumferential wall)(132)의 층에 의해 형성된다. 일렉트로크로믹 매체(126)는 체임버(125) 안에 포함된다. 투명 요소(112)와 뒤 요소(114)의 에지는 바람직하게 완전한 정렬로부터 평균하여 약 1mm 보다 적거나 또는 완전한 정렬로부터 0.5mm 안에 있다는 것을 의미하는, '제로 옵셋'(zero offset)을 가지는 것이 바람직하다. 제로 옵셋은 투명 요소(112)와 뒤 요소(114) 주위에서 완전하게 연장될 수 있고 또는 버스 커넥터 또는 일렉트로크로믹 재료 회로의 전기적 전도체를 가지는 에지 부분 같은 요소의 일부만을 따라 연장될 수 있다. 이 작은 또는 제로 옵셋이 발생하면, 가장 자리 베젤의 전체 너비 또는 크기가 감소하게 된다 (예를 들어, 물체(144)(도 18), 물체(144a)(도 19), 물체82)(도 21B), 물체(182b)(도 21E), 물체(166)(도 22), 또는 물체(344-344P)(도 34-51))를 참고 바란다.
널리 사용되고 여기에 설명된 것처럼, 요소의 표면 위에서 "지지되는(carried) 것으로 전극 또는 층의 언급은 요소의 표면에 직접 위치하거나, 요소의 표면에 직접 위치한 또 다른 코팅, 층 또는 복수의 층에 배치된 전극 또는 층을 말한다.
앞 투명 요소(112)는 실제로 투명인 어떠한 재료일 수 있고 자동차의 환경에서 일반적으로 발견할 수 있는 조건, 예를 들어, 변동하는 온도 및 압력에서 작동할 수 있도록 충분한 강도를 갖는다. 앞 투명 요소(112)는 전자석 스펙트럼의 가시성의 지역에서 투명한 플라스틱 또는 중합체와 같은 기타 재료 또는 붕규산염 유리, 소다 석회 유리(soda lime glass), 플오트 유리(float glass)를 포함할 수 있다. 앞 요소(112)는 바람직하게 유리의 얇은 판이다. 뒤 요소는 모든 응용에서 투명할 필요가 없다는 것을 제외하고, 위에서 설명한 동작조건을 만족해야 하므로 결과적으로 중합체, 금속, 유리, 세라믹을 포함할 수 있고 유리의 얇은 판을 포함하는 것이 바람직하다.
제 3 표면(114a) 위의 전극(120)은 제 2 표면(112b)과 제3 표면(114a) 외부에 위치한 실 부재(116)에 의해 공간을 둔 그리고 평행한 관계로 제2 표면(112b) 위의 투명 전극 층(128)과 밀봉가능하게 결합한다. 실 부재(116)는 일렉트로크로믹 재료(126)가 체임버(125)로부터 세지 않도록 주변을 밀봉하기 위해 제2 표면(112b) 위의 코팅과 제3 표면(114a)의 코팅을 접착제로 결합하는 재료일 수 있다. 아래에서 설명한 것처럼, 투명 전극 층(128)의 층 그리고/또는 전극(120)의 층은 실 부재가 위치한 부분에 걸쳐 제거될 수 있다. 이런 경우 실 부재(116)는 유리와 잘 접착된다.
일렉트로크로믹 장치에서 사용된 주변의 실 부재(116)의 성능 요건(performance requirements)은 선행기술에 공지된 액정장치(LCD)에 사용된 주변의 실(seal)의 성능 요건과 비슷하다. 실(seal)은 유리 금속 및 금속 산화물과 접촉성이 좋아야 하며; 산소, 습기, 증기 그리고 다른 유해한 증기나 가스에 대한 낮은 투과성을 지니어야 하며; 실이 조합하여 보호하는 것을 의미하는 일렉트로크로믹 또는 액상 재료와 상호작용하거나 악영향이 없어야 한다. 주변의 실은 실크- 스크링(silk-screening) 또는 분배법과 같은 LCD 산업에 사용된 일반적인 수단에 의해 부가될 수 있다. 낮은 처리 온도 때문에, 열가소성 유기 실 수지, 열경화성 유기 실 수지 또는 UV 경화 유기의 시일링 합성수지(UV curing organic sealing resins)가 더 선호된다. LCD들에 대한 이런 유기 합성수지 봉쇄 시스템(organic resin sealing system)은 미국 특허 번호 4,297,401, 4,418,102, 4,695,490, 5,596,023, 그리고 5,596,024에서 설명된다. 그것들의 유리에 대한 탁월한 접촉성, 낮은 산소 침투성과 양호한 용제 내성 때문에, 에폭시계 유기 실 수지가 바람직하다. 이들의 에폭시계 유기 실 수지는 미국 특허 미국 특허 번호 4,297,401, 또는 열적인 경화(curing), 액체 폴리아미드 합성수지 또는 디시얀디아미드(dicyandiamide)와 액체 에폭시 합성수지와의 혼합물로 열경화될 수 있고. 또는 그것들은 호모-폴리머(homopolymerized)될 수 있다. 에폭시 수지는 품 실리카, 실리카, 운모, 점토, 탄산 칼슘, 알루미나, 유동 및 수축을 감소하기 위해 필러나 점증 및 색을 부가하기 위한 안료를 포함한다. 소수성(hydrophobic) 또는 실란 표면 처리로 미러 처리된 필러(filler)가 바람직하다. 경화 수지 가교 결합 밀도(cured resin crosslink density)는 일 관능성, 이 관능성, 다 관능성 에폭시 수지 그리고 경화제의 조성물의 사용에 의해 제어될 수 있다. 실란, 타탄산염, 또는 황 또는 인의 화합물과 같은 첨가제는 실의 가수분해 안정성 및 접착력을 향상시키고 유리 또는 플라스틱 비드(beads) 또는 로드(rod)와 같은 스페이서를 사용하여 최종적인 실 두께와 기판 간격을 조절할 수 있다.
주변 실 부재(116)에서 사용되기 위한 적당한 에폭시 수지는 "에폰 수지"(EPON RESIN) 813, 825, 826, 828, 830, 834, 862, 1001F, 1002F, 2012, DIPS-155, 164, 1031, 1074, 58005, 58006, 58034, 58901, 871, 872, 그리고 휴스톤 텍사스 쉘 화학 회사로 부터 입수된 DPL-862; "ARALITE" GY 6010, GY 6020, CY 9579, GT 7071, XU 248, EPN 1139, EPN 1138, PY 307, ECN 1235, ECN 1273, ECN 1280, MT 0163, MY 720, MY 0500, MY 0510, 그리고 호손(Hawthorne), 뉴욕 시바 게지(Ciba Geigy)로부터 입수된 PT 810; 그리고 "D.E.R."331, 317, 361, 383, 661, 662, 667, 732, 736, "D.E.N."354, 354LV, 431, 438, 439 그리고 미시간 미들랜드 도우 화학 회사로 부터 입수된 444를 포함하나 이들에 한정되지는 않는다. 적당한 에폭시 경화제는 셀 화학 회사로부터 V-15, V-25, 그리고 V-40 폴리아미드; "AJICURE" PN-23, PN-34, 그리고 도쿄 일본 아지노모토 회사로부터 입수된 VDH; "CUREZOL" AMZ, ZMZ, ZE4MZ, C11Z, C17Z, 2PZ, 21Z, 그리고 일본 도쿄 시코쿠 파인 케미컬로부터 입수된 2P4MZ; "ERISYS" DDA 또는 U-405로 촉진된 DDA, 24EMI, U-410, 그리고 뉴져지 매이플 새드 CVC 스페셜티 케미컬로부터 입수된 U-415; 그리고 "AMICURE" PACM, 2049, 352, CG, CG-325, 그리고 펜실페니아 엘렌타운 에어 프로덕트로부터 입수된 CG-1200를 포함한다. 적당한 필러(filler)는 "CAB-O-SIL" L-90, LM-130, LM-5, PTG, M-5, MS-7, MS-55, TS-720, HS-5 그리고 일리노이즈 투스콜라 코보트 코퍼레이션으로부터 입수한 EH-5과 같은 암모니아로찐 규토와 "AEROSIL" R972, R974, R805, R812, R812 S, R202, US204, 그리고 데구사 오하이아 아크론으로부터 입수한 US206을 포함한다. 적당한 점토 필러(clay filler)은 BUCA, CATALPO, ASP NC, SATINTONE 5, SATINTONE SP-33, TRANSLINK 37, TRANSLINK 77, TRANSLINK 445, 그리고 뉴져지 에디슨 인겔하드 코퍼레이션으로부터 입수된 TRANSLINK 555를 포함한다. 적당한 규토 필러(fillers)는 SILCRON G-130, G-300, G-100-T 그리고 메릴랜드 발티모 SCM 케미컬로부터 입수된 G-100이다. 실의 가수분해 안정을 증가하기 위해 적당한 규토 연결제(silane coupling agents)은 Z-6020, Z-6030, Z-6032, Z-6040, Z-6075, 그리고 미시간 미들랜드 도우 고닝 코페레이션으로부터 입수된 Z-6076이다. 적당한 정밀 유리 마이크로비로 스페이서(precision glass microbead spacers)는 캐리포니아 폴 알토 듀크 사이언티픽으로부터 크기의 구분에서 이용가능 하다. 실(seal)은 참조로서 편입된 전체적인 기재인 미국 특허 번호 5,790,298와 6,157,480에 따라 만들어질 수 있다.
두 개의 유리 사이에서 정확한 간격을 유지하기 위한 또 하나의 적당한 방법은 실 부재에 플라스틱 섬유를 첨가하는 것이다. 섬유는 약 2.5에서 3대 1(길이 대 지름)(2,5 to 3 to 1)의 가로대 세로 비로 단일 필아민트로부터 자른다면, 실 경화처리 동안, 두 개의 기판이 슬라이딩하는 것을 방지하는데 효과적이다. 유리 구(glass spheres)는 실 경화 동안 기판 사이에서의 움직임이 있게 하는 볼 베어링로서 작용한다. 약 1%의 분동 하중으로 밀봉 재료에 첨가될 때의 높은 온도 폴리에스테르(PEN) 또는 폴리에테르이미드(Ultem)로 만들어진 플라스틱 섬유는 불규칙적으로 배향되어 어떤 것은 구루도록 위치하지 않기 때문에, 기판의 이동을 방지하는데 도움을 제공한다. 이들 플라스틱 스페이서는 경화 유기 밀봉 재료의 열 팽창에 가깝게 적합하여 열 사이클 주에 발생하는 실 응력이 적어진다는 다른 이점을 가지고 있다.
실체로 투명 투명 전극 층(128)의 층은 전극의 역할을 하기 위해 제 2 표면(112b)에 퇴적된다. 실체로 투명 전극 층(128)은 앞 요소에 잘 결합되고, 일렉트로크로믹 장치안에서 어떠한 재료에 대해 부식성이 있고, 대기 또는 노상 부식(road salt) 대하여 내성을 가지며, 최소의 확산 또는 정반사율, 높은 광의 투과율, 중립의 착색(neutral coloration), 그리고 양호한 전도도를 갖는 재료일 수 있다. 투명 전도체(128)는 알젠아오 독일 레이볼드 에지의 J. Stollenwerk, B Ocker, K.H. Kretschmer 의한 "FPD 응용에 대한 투명 도체 적층 시스템"과 오하이오 톨에도의 리베이 오웬스- 포오드 컴퍼니에서 입수된 TEC 20 또는 TEC 15 과 나머지 투명 전도체 금속 산화물 또는 나머지 투명 전도체와 같이 위에서 참조된 미국 특허 번호 5,202,787에 설명된 재료에서 설명된 플르오르-도프된 틴 산화물(fluorine-doped tin oxide), 도프된 아연 산화물, 인디움 아연 산화물(Zn3In2O6), 인디움 틴 산화물(ITO), ITO/금속/ITO(IMI)이다. 일반적으로 투명 전극 층(128)의 전도성은 그것의 두께와 구조에 의존한다. 일반적으로 IMI은 나머지 재료와 비교된 최고의 전도성이 있다. 하지만 IMI는 급속한 환경적 열화를 받아서 층간 격리가 발생하는 것으로 알려져 있다. IMI 구조에서 다양한 층의 두께는 변할 수 있지만, 제 1 ITP 층의 두께는 약 10Å에서부터 20Å까지이며, 금속은 약 10Å부터 약 200Å까지이며. ITO의 제 2 층은 약 10Å에서부터 20Å까지이다. 필요하다면, 임의의 층 또는 색 억제 재료(color suppression material)(보이지 않음)의 층은 투명 전극 층(128)과 제2 표면(112b)사이에 전자석 스펙트럼의 원하지 않는 부분의 반사를 막기 위해 퇴적될 수 있다.
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조합식 반사기/전극(120)은 제3 표면(114a)에 놓이는 것이 바람직하다. 반사시/전극(120)은 미러 반사율 층(reflectance layer) 역할을 하고 일렉트로크로믹 매체와 접촉하고 화학적으로나 일렉트로크로믹 매체로 안정한 관계로 일체화 전극을 형성하는 반사 재료의 적어도 하나의 층을 구비한다. 반사기/전극은 대부분 반사성이지만, 20004년 3월 2일에 윌리암 엘 토날 엔 얼에 의한 제목" 디스플레이/신호광을 결합한 일렉트로크로믹 백미러 어셈블리" 발표된 참조로서 편입된 전체적인 기재인 양도된 미국 특허 번호 6,700,692에 설명된 것처럼 반사될 수 있고 또는 부분적으로 투과성/부분적으로 반사성("투과 반사성"(transflective))일 수 있다. 대안적으로서 일렉트로크로믹 요소는 제 3 표면 위에서 전극으로 역할을 하는 투명 전도체와 결합할 것이며 제4 표면 위의 반사기와 결합할 것이다. 그러나, "반사기"와 "전극"을 결합하거나 제 3 표면 위에 둘을 위치시키는 것은 바람직하다. 이유는 이것은 장치를 복잡함을 줄이며 제조할 수 있으며 높은 성능과 함께 장치를 작동시킬 수 있기 때문이다. 일반적으로 제3 표면 위의 결합된 반사기/전극(120)은 제3 표면에서 사용되는 것처럼 이전의 투명 전극보다 높은 전도성을 갖는다. 투명 전극 층의 조성은 제 4표면 반사기 소자로 얻을 수 있는 것과 유사한 착색 속도를 유지하면서, 동시에 일렉트로크로믹 요소를 생산하는데 전체 비율과 시간을 감소시키면서, 더 낮은 전도성을 갖는 것으로 변경할 수 있다(생산과 제조가 저렴하고 용이함). 특별한 디자인의 성능이 최고로 중요하다면, 알맞은 높은 투명 전극은 예로 ITO,IMI 와 같이 제2 표면 위에서 사용될 수 있다. 전도성이 높은 (250 Ω/ㅁ(ohm per square centimeter) 바람직하게 15 Ω/ㅁ, 그리고 가장 바람직하게 약 15 Ω/ㅁ와 약 0.01 Ω/ㅁ사이)반사기/전극과 제 2 표면상의 전도성이 높은 투명전극을 결합하면, 더 균일한 배색을 수반한 일렉트로크로믹 요소를 생성할 뿐아니라, 배색속도를 고려하게 된다. 더욱이 제4 반사기 미러 어셈블리에 있어서는, 낮은 전도성을 갖는 실질적인 두 개의 투명 전극이 있다. 이전에 사용된 제3 표면 반사기 미러(third surface reflector mirrors)에 있어서는, 적절한 배색속도와 배색 균일성을 보증하기 위해서는 전류의 출입을 야기하는 앞 요소와 뒤 요소 상에 긴 버스 바(long bus bar)가 필요하다. 본 발명의 실시 예의 제3 전극은 금속제이며 높은 전도성을 갖 아서 심지어 작고 불규칙한 접촉 지역에서도, 전도면을 걸쳐 상당히 균일한 전압 및 전위 분포를 갖는다. 그러므로, 본 발명은 제3 표면 전극에 대한 접점을 매우 작게 (필에 따라서)하면서, 적절한 배색 속도와 배색 균일성을 유지함으로써 큰 설계상의 유연성을 제공한다.
미러의 전체 중량을 감소하여 미러의 방위를 조절하는데 이용되는 메카니즘이 과부하 하지 않도록 얇은 유리를 편입하는 것은 외 측 백미러의 구성에서 바람직하다. 장치의 중량을 감소시킴은 또한 진동이 발생할 때 미러 어셈블리의 동적인 안정성을 증가시킨다. 대안적으로 미러 요소의 중량을 감소시키면, 미러 하우징의 중량의 증가 없이 미러 하우징에 더 많은 전자 회로가 제공될 수 있다. 얇은 유리는 극단의 환경에 노출될 때 특별히 파손되거나 구부러지는 경향이 있다. 이 문제는 실질적으로 개량된 젤 재료를 갖는 두 개의 얇은 유리 요소를 포함하는 개량된 일렉트로크로믹 장치를 사용하여 실질적으로 개량되었다. 이 개량된 장치는 " 두 개의 얇은 유리 요소 그리고 젤화한(gelled) 일렉트로크로믹 매체를 가지는 일렉트로크로믹 미러"로 제목을 갖은 참조로서 편입된 전체적인 기제인 일반적으로 양도된 미국 특허 번호 5,940,201에서 설명되고 있다. 장치의 제3 표면 위에 결합한 반사기/전극의 추가는 평행하지 않고 있는 두 유리 요소로 인한 잔여 이중 영상(residual double imaging)을 제거하도록 한다. 그러므로 체임버(125)는 실 부재에 의해 함께 유지된 두 개의 얇은 유리가 아니라, 두꺼운 단일 부재로 역할을 하는 미러을 생산하기 위해 얇은 유리 요소(112)와 요소(114)와 협동적으로 상호 작용하는 프리-스텐딩 젤(free-standing gels)을 포함하는 것이 바람직하다. 용액(solution)과 가교 폴리머 매트릭(polymer matrix) 포함한 프리-스텐딩 젤에서, 용액은 폴리머 매트릭에서 흩어져 있고 용액으로 기능을 계속한다. 또한 적어도 하나의 용액 상 일렉트로크로믹 재료(solution-phase electrochromic material)은 용제내의 용액 상이어서 용액의 부분은 폴리머 매트릭(" 젤화한 일렉트로크로믹 매체"(126)에서 일반적으로 설명된)에서 흩트러져 있다. 이에 의해, 미러의 중량을 감소시키면서, 충분한 구조적 일체성을 유지하고 미러가 차량 환경에 공통인 극단 상황에 견디도록 얇은 유리를 갖는 백미러를 설계할 수 있다. 이는 또한 얇은 유리 요소 사이에 균일한 간격을 유지하는데 기여하여 미러의 외관(예를 들어, 배색)을 향상시킨다. 이 구조적 일체성은 일렉트로크로믹 미러에서 효율적으로 기능 하는 충분한 강도 특성을 갖는 프리 스탠팅 젤, 제1 유리요소(12) 및 제 2 유리요소(14)는 더 이상 독립적으로 이동하지 않지만, 하나의 두꺼운 단일 부재로 역할을 하는 방식으로 연결되어 있기 때문에 야기된다. 안정성에는 플렉싱(flexing), 래핑(wraping), 보윙(bowing) 및 브레이킹에 대한 내성은 물론, 예를 들어, 적은 왜곡, 이중 화상, 색의 균일성 및 유리요소의 독립된 진동을 포함하지만, 이들로 제한하지는 않는다. 그러나 앞 유리 요소와 뒤 유리 요소를 연결하는 것이 중요하지 만, 일렉트로크로믹 미러 기능을 적당하게 확인하는 것도 비슷하게 중요하다. 프리-스탠딩 젤은 이런 장치의 벽상의 전극 층(미러가 제3 표면 반사기를 갖는다면 반사기/전극을 포함하고 있는)에 결합해야하지만, 체임버(116)에 위치한 일렉트로크로믹 재료와 전극 층 사이에서 전자 이동(electron transfer)을 방해하지 말아야 한다. 더욱 젤은 젤 자체가 불량한 이미지 질을 야기하도록 시간이 지남에 따라 수축, 균열, 습윤(weep)하지 말아야 한다. 프리-스탠딩 젤은 앞 유리요소와 뒤 유리 요소와 결합하도록 충분히 잘 전극 층과 결합하며 그들이 용액에 있어도 일렉트로크로믹 반응이 발생하도록 하면서 시간이 지나메 따라 열화 하지 않는 것은 본 발명의 중요한 양태이다. 일차 반사기가 다는 표면 중에 하나 위에 있는 전자-광 미러의 주변 주위에서 제 1 표면 반사기를 사용할 때, 두 개의 반사 표면 사이의 거리는 각도로부터 미러를 볼 때 검은 그림자 지역이 형성되도록 한다. 그림자는 두꺼운 기판과 함께 크기를 증가 시키고 얇은 기판에 대해서 크기를 감소시킨다. 그림자는 불연속 반사의 범위를 만들며 미러에서 물체를 볼 때는 바람직하지 못하다. 그림자를 축소하기 위해서는 제 1 기판은 2.0mm보다 작은 두께를 가지는 것이 바람직하고 약 1.8mm 이하의 약 1.1 이하의 제 1 기판을 이용하는 것이 최고 바람직하다.
적절하게 성능을 발휘하기 위해 미러는 운전자가 반사한 이미지를 볼 때, 정확하게 반사된 이미지를 나타내고 이것은 유리요소(반사기가 접합 된)가 구부러지거나 굽는 경향이 있을 때 완성될 수가 없다. 구부러짐은 미러 설치와 메카니즘 조절에 의해, 그리고 외부 미러 소자를 수용하는데 이용되는 여러 소자의 열팽창률의 차이에 의해 수반하는 압력 점에 의해 주로 발생한다. 이들 구성요소에는 미러의 위치를 조작 또는 조절하는데 이용되는 메카니즘을 부착하는데 이용되는 (지지판 접착제에 의해 이 미러에 결합), 베젤, 및 하우징을 포함한다. 많은 미러는 또한 전형적으로 제 2의 실로서 포팅(potting) 재료를 갖는다. 이들 요소의 각각, 접착제는 냉각과 가열 중, 변동하는 정도로 팽창 및 수축하는 변동하는 열팽창률을 지니면, 유리 요소(12, 14)에 응력 부여한다. 정수압이 관심사이고 그리고 제 1 및 제 2 유리 요소가 바닥에서 밖으로 굽고 미러의 위에서 안으로 굽을 때 더불 이미징 문제를 일으킨다. 앞 유리 요소와 뒤 유리 요소를 결합함에 의하여 얇은 유리/프리-스탠딩 젤/얇은 유리 결합은 하나의 두꺼운 일체 부재로 역할을 하여(일렉트로크로믹 미러의 적당한 작동하면서) 벤딩, 보잉, 플렉싱(flexing), 이중 이미지 및 왜곡 문제 그리고 일렉트로크로믹 매체의 비 균일 배색을 제거하거나 줄인다.
프리스텐딩 젤과 본 발명의 얇은 유리 요소 사이의 협력적인 상호 작용은 얇은 유리 요소를 갖는 일렉트로크로믹 미러(110)의 안정한 면을 향상시킨다. 유연함을 더욱 추가하여, 얇은 유리는 두꺼운 유리보다 더욱 파손되는 경향이 있다. 얇은 유리와 프리-스탠딩 젤의 결합에 의하여 전체적인 강도는 증가하고(위에 설명한 것 처럼) 그리고 파쇄와 분산을 방지하고 장치의 파손 되는 경우에서의 청소(clean-up)를 쉽게 한다.
본 발명의 적어도 하나의 실시 예에서 사용된 향상된 가교 폴리머 매트릭스(polymer matrix)는 참조에 의해 편입된 이 특허의 전체적 기재인 양도된 미국 특허 번호 5,928,572에 1996년 3월 15일에 출원된 "같은 것을 함유한 일렉트로크로믹 층과 장치(ELECTORCHROMIC LAYER AND DEVICE COMPRISING SAME)"에 발표되었다.
전형적으로, 일렉트로크로믹 미러는 약 2-3mm의 두께를 갖는 유리 요소를 만들어 졌다. 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 의한 바람직한 얇은 유리 요소는 두께가 1.1mm이어서, 기판 중량이 5%이상 감소하게 된다. 이 감소 된 중량은 통상적으로 지지기판이라고 하는 미러의 방위를 조정하도록 사용된 메케니즘이 과부하 하지 않고 그리고 미러의 진동 안정성에 중요한 대표적인 향상을 가져온다.
적어도 하나의 실시 예에서, 앞 투명 요소(112)는 0.5mm부터 약 1.8mm, 더욱 바람직하게 0.5mm부터 약 1.6mm, 더욱더 바람직하게는 0.5mm부터 약 1.5, 더더욱 바람직하게는 0.8mm부터 약 1.2mm범위를 갖는 두께와 현재 가장 바람직하게는 약 1.1m의 두께를 갖는 유리의 얇은 판막이다. 뒤 요소(114)는 앞 투명 요소(112)로서 같은 범위 안의 두께를 갖는 유리 시이트인 것이 바람직하다.
양 유리 요소들이 얇게 만들어졌을 때, 내부와 외부 미러의 진동적인 특성은 향상되지만, 그 효과는 외부 미러쪽이 더 크다. 엔진의 움직임 그리고/또는 차량의 움직임으로 인한 진동들은 백미러에 영향을 제공하여, 이 미러는 진동하는 캔레버빔(cantilever beam)의 단위에서 웨이트(weight) 역할을 한다. 이런 진동 미러는 운전자에게 기분을 나쁘게 하는 현상과 마찬가지로 안전상의 문제가 되는 반사된 이미지의 블루링(blurring)을 야기한다. 캔틸레버빔의 끝 위에서의 가중( 외부 미러 위의 케리어판 또는 내부 미러 위의 미러 마운틴과 접합된 미러 요소)이 감소할 때 미러가 진동하는 주파수는 증가한다. 미러 진동의 주파수가 60 Hertz 또는 더 높게 증가한다면, 반사된 이미지의 블루링은 차량 탑승자를 시각적으로 기분 나쁘지 않게 한다. 더욱, 미러가 진동하는 주파수가 증가할 때 진동 중 이러가 이동하는 거리는 대폭적으로 감소한다. 그러므로 미러 요소의 중량을 감소함에 의하여, 완전한 미러 진동적으로 더욱 안정해 지고, 차량 뒤에 무엇이 있는가를 보는 운전자의 능력을 증가시킨다. 예로 1.1mm의 두께를 가진 두 개의 유리 요소 갖는 내부 미러는 약 55 Hertz의 제 1 모드 수평 주파를 갖는다. 반면에 2.3mm의 두 개의 유리 요소를 갖는 미러는 약 45 Hertz의 제 1 모드 수평 주파수를 갖는다. 이 10 Hertz 차이는 어떻게 운전자가 반사된 화상을 보는 가를 대폭적으로 향상시킨다.
저항히터(resistive heater)는 미러를 가열하기 위해 제 4 유리 표면(114b) 위에 위치되어 안개, 눈, 얼음 또는 안개의 미러를 깨끗이 한다. 저항 히터는 선택적으로 ITO, 제 1 그리고/또는 제4 표면에 행해진 플르오르-도프된 틴 산화물의 층일 수 있고, 또는 기술에서 잘 알려진 구조 또는 나머지 히터 층일 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 태양을 실행하는 백미러는 각각 개별적인 어셈블리(110, 111a, 111b)의 전체적인 주변 주의로 연장된 하우징 또는 베젤(144)을 포함한다. 베젤(144)는 버스 커넥터(존재한다면) 그리고 실(seal)을 감추어서 보호한다. 넓고 다양한 베젤 디자인은 위에서 참조 된 미국 특허 번호 5,448,397에서 제안되고 개재된 베젤과 같은 기술에서 잘 알려졌다.
위에서 참조 된 캐나다 특허 번호 1,300,945 그리고 미국 특허 번호 5,204,778, 5,434,407, 5,451,822, 6,402,328, 그리고 6,386,713에 개시된 전기 회로는 전극(120) 및 투명전극(128)에 연결되고 가능한 제어가 전극(120)과 투명 전극(128)에 걸쳐 인가되는 전위제어를 가능하게 하여 일렉트로크로믹 매체(126)는 어두워져 이동의 다양한 양을 감쇠시켜서 일렉트로크로믹 매체(126)를 포함하고 있는 미러의 반사율을 변하게 한다. 일렉트로크로믹 미러의 반사를 제어하기 위해 사용된 전기 회로는 바람직하게 주변 광 센서(보이지 않음) 그리고 섬광 센서(161)를 포함하는 것이 바람직하고 이 섬광 센서는 미러 뒤에 배치하여 반사재료가 완전히 부분적으로 제거된 미러의 단면을 통해 볼 수 있거나, 섬광 센서는 반사 표면 외측, 즉 후술 되어 있듯이, 베젤(144)에 위치할 수 있다. 즉, 섬광 센서는 균일하게 퇴적된 투과 반사 코팅의 뒤에 배치될 수 있다.
전극(146) 또는 부분적으로 제거될 수 있어, 컴파스, 클럭 또는 기타 인디시아와 좋운 진공 형광 디스플레이가 차량의 운전자까지 볼 수 있고, 또한, 아래에 설명 되어 있듯이, 발광 디스플레이 어셈블리가 균일하게 퇴적된 투과 반사성 코팅을 통해 볼 수 있다. 본 발명은 또한 섬광과 주변 광을 측정하기 위해 하나의 비디오 칩 광만을 사용할 수 있고 섬광의 방향을 더욱 결정할 수 있는 미러에 적용할 수 있다. 본 발명에 따른 차량의 내부에의 자동 미러는 개별적인 미러가 독립적으로 제어될 수 있는 자동 미러 시스템에 슬래이브(slaves)로서 하나 또는 양 외부 미러를 또한 제어할 수 있다.
본 발명의 적어도 하나의 실시 예의 형태는 도 3A 그리고 4A에 관하여 밑에 설명되어 있다. 도 4A는 도 3A에서 보여 진 구조도 사용할 수 있도록 한 전극(120)외에 퇴적된 제 2 투명 요소(114)의 상면 도를 나타낸다. 도 4A에서 보이는 것처럼, 전극(120)은 제 1부분(120a)과 제 2 부분(120b)인 두 개의 개별 전극 지역으로 나누어 져 있고, 이 제 1 부분과 제 2 부분은 전극 체 또는 기타 전도체가 없는 구역(120c)에 의해 전기적으로 분리 또는 물리적으로 분리되어 있다. 이 전극 체는 지역(120c)에 존재할 수 없고, 그 결과 제 1 부분(120a)에서부터 제 2 부분(120b)까지 직접적으로 전류가 흐를 수 없다. 지역(120c)으로부터 전극 체(120)를 제거하는 화학적 에칭, 레이져 제거, 스크레핑 등 기타에 의한 물리적 제거 등이 있다. 지역(120c)에서의 퇴적은 전극의 퇴적 동안에 마스크의 사용에 의해 피해질 수 있다.
도 3A에서 보이는 것처럼, 전극(120)의 제 2 부분(120b)은 일렉트로크로믹 장치의 일렉토로크로믹 매체(126)의 제 3 표면(114a)에서 전기적인 접촉하는 반면, 제 1 부분(120a)은 지역(120c), 실(116) 또는 이 모두에 의해 일렉트로크로믹 매체(126)으로부터 물리적으로 분리되었다. 제 1 부분(120a)은 실 대부분 또는 몇몇 주변 주위로 연장될 수 있는 전기적 전도체의 수단에 의한 일렉트로크로믹 장치의 제 2 표면(112b)의 투명 전극 층(128)의 부분과 전기적으로 결합한다. 그러므로, 단락 회로는 투명 전극 층(120)과 투명 전극 층 (128)의 부분 사이에서 효과적으로 제공된다. 이 단락 회로는 제 1 투명 요소(112)의 주변 에지에 접착된 일반적인 버스 클립(bus clip)이 제 2 요소(114)에 접합 되게 된다. 더욱 특별하게, 전원과 제 2 표면의 투명 전극 층(128) 사이의 전기적 접속은 버스 바(또는 클립 119a)를 전극 층(120)의 제 1 부분(120a)에 연결함으로써 접속이 이루어진다. 제 2 부분(120b)과 전기적 접속은 요소(114)의 주변 에지로 연장된 부분(120b)의 연장지역(120d)에 접합 된 클립(119b)의 사용으로 만들어질 수 있다. 이 구성은 원주주위의 거의 전체의 투명 전극 층(128)의 접속을 가능하게 하고 그 결과 일렉트로크로믹 매체(126)의 조광(clearing)과 디빙의 속도(speed of dimming)를 증가시키는 이점이 있다. 다른 실시 예에 관해서는 아래에서 설명함으로서, 클립(119a)와 클립(119b)은 다른 형태의 전기 커넥터와 대체할 수 있다.
도 3A는 전극(120)의 제 1 부분(120a)을 투명 전극 층(128)의 부분에 연결하는 전도체의 두 개의 다른 형태를 보이고 있다. 장치의 왼쪽 측면을 보이는 것처럼, 전도 입자(116b)는 실(116)의 부분이 전기적으로 전도성이 되도록 실 부재(116)의 부분을 통하여 분포된다. 실 부재(116)는 전체 너비에 걸쳐 전기적인 전도성이 아닌 것이 바람직하지만, 일렉트로믹 매체(126)로부터 실의 전도성 부분을 분리시키며 전극(120)의 제 2 부분(120b)과 투명 전극 층(128) 사이에서 단락 회로를 제공하지 않는다. 이 방법에서, 전원으로부터의 구동 전위(drive potential)는 투명 전극 층(128)에 이르기 전에 전극(120)의 제 1부분(120a)과 실 부재(116)에서의 전도 입자(116b) 통하여 이동한다.
이런 구성에서, 실 부재(116)는 전형적인 실 부재 예로 전도 입자(116b)가 포함된 에폭시(116a)를 포함한다. 이 전도 입자는 약 5 마이크론부터 약 80 마이크론까지 범위의 작은 금, 은, 동, 기타로 코팅된 플라스틱이며 이런 경우 전극(120)의 제 1 부분(120a)과 투명 전극 층(128) 사이에서 충분한 전도성을 보증하기 위해 입자의 충분한 수가 있어야 한다. 대안적으로, 전도 입자는 예로 금, 은, 동, 기타 로 코팅된 유리 또는 플라스틱 비드(beads)와 같은 스페이서(spacers)로의 역할을 하도록 충분히 클 수 있다. 이 전도 입자는 더욱 나머지 적당한 형태 또는 다른 형태의 결합 또는 플레이크(flakes) 형태에 있을 수 있다. 다양한 방법은 예로 전도체가 없는 전극(120)의 지역(120c)으로 비 전도체를 위치시키고 있는 것으로서 지역(120b)으로 전도 입자(116b)로 들어가지 않도록 보장할 수 있다. 이중 디스펜서(dispenser)는 제 1 부분 부분(120a)에 전도 입자(116b)를 가지고 있는 실 부재(116)를 위치함과 동시에, 전극 지역(120c)에 비 전도체를 퇴적하기 위해 사용될 수 있었다. 비 전도 입자가 전극 지역(120b)에 도달하지 않는 것을 조절하는 일반적인 방법은 밀봉 제(sealant)가 조립 동안 스퀴즈 아웃(squeez out)될 때 전도 부분(116b)만이 뒤 남는 경향이 있어 비 전도성 부분(116) 만이 지역(120b)으로 흐르게 하도록 실(116)은 적당한 흐름 특징(flow characteristics)을 갖도록 하는 것이다. 다른 방법은 기판 상이에 비 전도 밀봉 재료를 공급하여, 공급된 비전도 실 부재를 개별적으로 경화하거나 부분적으로 경화시켜 두 기판 사이의 전도 에폭시를 주입하는 것이다.
도 3A의 요소의 오른쪽에서 보여 진 대안적인 실시 예에서, 큰 전도체(116B)가 제공되었는데 이것은 스페이서로서 역할을 할 수 있다. 이런 큰 전기적 전도체는 단일 와이어, 편조선(braided wire), 전도성 스트립(strip), 단순히 큰 입자 또는 비드일 수 있다.
실 부재(116)는 전도 입자 또는 기타 전도체(116b)를 포함할 필요가 없고 대신에 전도 부재 또는 재료(116)는 전극(120)의 제 1 부분(120a)에 투명 전극 층(128)을 상호연결시키기 위해 실 부재(116)의 에지 밖과 안으로 위치할 수 있다. 이런 전도 부재(116c)는 실내의 전도체와의 결합하거나 그렇지 않으면 요소(112)와 요소(114) 사이에서 사용될 수 있다.
도 3B를 보면 전기-광학 미러 요소(111)의 횡단면도는 광원(130)에 의해 방출된 광선이 관찰자에게 전기-광학 미러 요소(111)를 통하여 전송하도록 위치한 회로 기판(131)에 장착된 광원(130)을 포함하도록 도시되어 있다. 바람직한 실시 예에서, 전기-광학 미러 요소(111)는 제 1 기판(114)으로 공간을 두어 떨어진 실체의 제1 투명 기판(112)을 구비하며, 이들 사이에는 실 부재(116)가 형성되어 있다. 제 1 투명 기판은 제 1 표면(112a)과 제 2 표면(112b)을 갖는다. 바람직하게, 제 2 표면은 약 1Ωㅁ 그리고 약 10 Ω/ㅁ, 더 바람직하게 약 2 Ω/ㅁ와 약 6 Ω/ㅁ 사이, 가장 바람직하게 3Ω/ㅁ을 갖는 높은 실제의 투명 층(128a), 또는 투명 층(128a)과 투명 층(128d)을 포함하는 것이 바람직하다. 빠른 감광 속도(dimming speed) 그리고/또는 짧은 접점이 요구되는 실시 예에서는 높은 전도성의 제 2 표면 투면 전도체 층이 요구된다. ITO 또는 10에서 15Ω/ㅁ까지의 시트 저항(sheet resistance)을 갖는 전형적으로 반파 또는 전파 SnO(F)가 오늘날 만들어진 전기-광학 미러의 제 2 표면에서 사용된다. 차량의 감광 속도를 증가시키고 그리고/또는 전기적으로 대응하는 전도 층과 전기적인 접점의 길이를 감소하면서, 상당히 균일한 전기-광학 배색을 제공하기 위해 상대적으로 낮은 시트 저항을 갖는 것이 바람직하다. 이 낮은 시트 저항은 ITO, 주석-산화물(tin-oxide), 아연-산화물, 또는 이것 들의 결합과 같은 전통적인 재료의 두께 층을 제공함에 의해 얻을 수 있다. 코팅의 광학 두께가 2 파 이상이면, 약 2 파 이상인 색 억제된 더 두꺼운 층이 아닌 것보다 얇은 코팅과 비교할 때, 관련하는 미러 요소의 낮은 단부 반사율에 기여하는 색 강도 및 색 변화에 있어서, 유리하다. 즉, 제조 변화에 관한 이점을 갖는다. 나머지 실질적으로 적당한 낮은 시트 저항의 투명 전도체는 금속 또는 금속 합금과 전도성 금속 산화물의 층을 결합함으로 만들어질 수 있다. 이 적층(stack)은 ITO/은/ITO 또는 ITO/은 합금/ITO일수 있고 그렇지 않으면 ZnO/Ag/ZnO/Ag/ZnO와 처럼 IG 산업에서 낮은 E 코팅에서 사용되는 것과 같은 적층 일수 있다. 일렉트로크로믹 요소에 유용한 윈도우에 대한 E 코팅과 달리, 전도성 중간 층(conductivity interlayer)은 연속적이고 전도성은 표면에 도달해야 한다. 중간층 전도(interlayer conductivity)를 증가시키기 위해, DOPING을 위해 반도체에 첨가하는 알루미늄 또는 겔륨과 같은 불순물(dopant)이 첨가될 수 있다. 이 불순물(dopant)은 ZnO층의 전도율을 높게 한다. 금속과 금속 합금의 산화 작용을 막기 위해 티타늄 또는 아연 등과 같은 보호 금속의 얇은 층은 퇴적 과정 동안 부가될 수 있다. 도 3B에서 보이는 요소는 제 2 기판(114)의 제 3 표면(114a)에 부가된 4개 층 적층 코팅(120b, 120c, 120d, 120e)을 구비한다. 불투명한 재료(115)는 광원이 투영될 컷 아웃(cut out)부를 이용하여 제 4 표면(114b)에 부가될 수 있다. 많은 대안적인 코팅과 반사 층, 투과 반사 층(transflective) 그리고 실체의 투명 층은 참조에 의해 편입된 다양한 미국 특허 출원과 미국 특허에서 발표되었다. 낮은 시트 저항 코팅은 연결된 전기 접점 주변 지역 또는 주변 지역에서 제공될 수 있고,전기 접점으로부터의 거리가 증가함에 따라 시트 저항을 크게 할 수 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 이것은 점 접촉이 이용될 때 특별하게 응용될 수 있다.
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도 3C를 보면, 미러 요소의 횡단면 또는 제 2 기판(114)에서 공간을 두고 떨어진 관계에 있는 제 1 투명 기판(112)을 포함하는 것을 보여주고 있다. 제 2 기판과 투명 기판 사이에는 실 부재(116)가 형성되어 있다. 투명 전도 층은 제 2 표면(112B)에 부착되고, 반사 전극 층은 제 3 표면(114a)에 부착된다. 바람직하게, 실체의 투명체(176)는 광선은 실 부재(116)와 충돌로부터 보호되기 위해 제 1 표면(112a)에 적용된다. 접점(179) 및 접점(181)은 각각의 전기적으로 제 3 표면 전도 층 및 제 2 표면 전도 층과 전기적 연결을 이용하도록 마련된다. 바람직한 실시 예에서, 실체의 투명체는 제 3 표면 반사 전극 층과 실제로 같은 반사율을 갖는다. 대안적인 실시 예에서, 실체의 투명 재료는 자외선(ultra-violet) 그리고/또는 적외선 스펙트럼에서의 파장을 제외하고 광의 모든 파장에 대해 투과성이 있으며 실 부재는 실제로 투명하다. 실체의 투명 재료는 제 3 표면(112a)을 대신하여 제 2 표면(112b)에서 제공될 수 있거나, 제 1 표면에 매설될 수 있다. 적당한 에지 처리로 앞 기판의 제 2 표면 또는 제 1 표면에서 미러의 주변에서 부가된 크롬, 몰리브텐, 스텐니스 스틸, 니켈 또는 티타늄과 같은 반사체는 베젤을 필요로 하지 않거나, 최소 에지 립 또는 베젤을 필요로 하는 EC 미러 어셈블리를 생산할 수 있다. 반사체는 유리, 유리 사이의 코팅에 대하여, 양호한 접착력을 또한 제 1 표면에 사용되는 경우 바람직한 내 마찰 성 및 양호한 환경 안정성을 나타낼 필요가 있다(물, 소금등). 내부 EC 미러 시스템의 반사율과 색을 링과 적합 시키는 것이 바람직하다. 적당한 EC 미러가 약 50%에서 70% 사이에서 반사율을 갖는다면, 앞 요소 크롬 주변 코팅은 양호하게 적합 한다. EC 미러 시스템이 70%보다 큰 반사율을 갖는다면, 주변 링의 반사를 증가시키는 것이 필요하다. 이것은 로디윰(rhodium), 프래틴윰(platinum), 그리고 루덴니윰(ruthenium)을 포함하는 플래틴윰 금속 군으로부터의 금속과 같은 높은 반사성이 높은 금속(reflective hard metals)( 5 mhos 또는 더 높은 강도)으로부터 링을 만들어 내 마찰성과 화학적 내구성 손상 없이 될 수 있다. 이 금속들은 유리 또는 금속 산화물 코팅(metal oxide coatings)에 잘 부착되지 않기 때문에 이 높은 반사 층은 좋은 유리 접착 벽을 갖는 크롬과 같은 층위에 설치되는 것이 바람직하다. 그 결과 로디윰, 그리고 루덴니윰 또는 플래틴윰 같은 경질의 반사율이 높은 재료로 코팅된 크롬, 몰리브텐, 니켈 베이스 층과 같은 조합은 글라스상 재료에 잘 접합하고 내 마찰 성이 있고 양호한 환경 내구성을 갖는다. 어둡거나 흑색 반사율이 낮은 링이 바람직한 경우, "검은 크롬" 또는 Cr,Cu,Mn,Mo의 산화물 그리고 Fe 산화물 또는 이들의 조합과 같은 코팅을 사용할 수 있다. 특정 색인 링은 비슷한 과정에서 만들어질 수 있다.
도 4B 그리고 4C는 대응하고 있는 제 2 표면 전도 층 및 제 3 표면 전도 층(도시하지 않음)의 접촉이 행해지는 탭/리세스(tab/recess areas)(134) 및 탭/리세스(135)를 제외하고 앞 기판(112)와 뒤 기판(114) 사이의 실체의 제로 위치 옵셋(positional offset)을 갖고 있는 미러 요소의 평면도를 보이고 있다. 제 1 및 제 2 기판은 실 부재(116)를 통하여 서로 공간을 두고 떨어진 관계에서 위치한다. 실제의 불 투명체(176)는 도 3C에서 설명한 것처럼 나타나 있다. 바람직한 실시 예에서는, 낮은 시트 저항 적층을 설명된 것처럼 상대적으로 낮은 전기적 접점을 충분하도록 제 2 표면과 제 3 표면에 제공되었다. 적어도 하나의 바람직한 실시 예에서, 결합 된 제 2 및 제 3 표면의 접점의 길이는 연결된 미러 요소의 주변 길이의 약 50% 보다 작고 그리고 더 바람직하게는 약 25%보다 작다. 적어도 하나의 대안 실시 예에서, 점 접촉은 제 2 표면 전도 층, 제 3 표면 전도 층 또는 제2 표면 전도 층과 제 3 표면 전도 층에서 제공된다. 적어도 하나의 실시 예에서, 제 2 전도 층과의 접촉은 결합 된 양 접촉의 전체 길의 약 60에서 75%이다. 적어도 하나의 실시 예에서, "짧은 전기 접점" 시스템은 도 52와 53에 관하여 설명된 것처럼 통합된 베젤을 갖는 케리어와 결합할 수 있다. 선택적으로, 실체적으로 투명 실 부재 그리고/또는 실체의 투명체는 짧은 전기적 접점과의 결합에서 설명된 것처럼 제공될 수 있다. 참조에 의해 편입된 전체적인 기재로 미국 특허 번호 5,923,457에서는 본 발명의 다양한 실시 예에 따라서 미러 요소에 대한 선택적 구조을 발표하고 있다.
도 3B, 3C, 4B, 4C에 관하여 그리고 설명된 나머지 실시에서처럼, 코팅 그리고/또는 반사체가 실 그리고/또는 접촉 지역을 마스크 하도록 제 1 표면 및 제 2 표면 주위에 제공되면, 이 링 그리고 링의 에지의 미관은 매우 중요하게 된다. 미러의 에지가 칩(chipped) 되는 경우, 칩(chip)이 제 1 표면 및 제 2 표면의 주변으로 연장하거나 크롬과 같은 반사 금속이 주변 그리고/또는 에지 그리고 오버코트(overcoats)에 부가되는 경우, 그 칩(이글어짐)은 매우 시각화되고 다른 방향에서 광을 반사하고 있는 신호등(beacon)과 같이 두드러진다. 마찬가지로, 크롬 코팅이 행해진 후에 주변 그리고/또는 에지가 이루어지는 경우, 이 일그어짐은 밝은 표면에 검은 공간(void)으로서 두드러진다. 이런 이유 때문에, 고품질의 미러를 제조하기 위해 상당히 내구성이 있고 균일 또는 미관상 감이 좋은 에지를 만드는 것이 상당히 중요하다. 일그러짐과 관련된 불완전 부는 좁은 베젤을 갖거나 베젤를 갖지 않는 실시 예와 관련하여 가장 문제가 있다. 내구성을 갖는 에지(edag)는 반사체를 코팅한 후에 만들어질 수 있으나, 미러 기판이 형태를 만들기 위해 잘라진 후에 바로 바람직하게 만들어진다. 이 내구성을 갖는 에지(에지)는 연마재 재료로 에지를 심밍(seaming), 그린딩(grinding) 또는 블래스팅(blasting)에 의한 유리에서 만들어질 수 있다. 일반적으로 알루미늄 산화물, 실리콘 카바이드 또는 다아몬드와 같은 재료의 경질의 마찰 입자는 유리 에지를 자르거나 형체를 만들기 위해 사용된다. 사용된 입자의 크기는 완성된 유리 에지의 거칠함에 영향을 준다. 연마입자가 크면 클수록, 만들어진 표면이 더 거칠게 된다. 일반적으로 80에서 120 메시(mesh) 크기의 마찰 입자는 매우 거친 표면을 생성하고 300에서 500 메시 크기 입자는 매끄러운 표면을 만들고 그리고 600 메시 그 이상은 거의 마멸된 상태에서 가까운 마무리를 얻는다. 백미러가 미러 에지 면의 작은 부분을 덮기 위해 미러 에지 주위에서 뒤로부터 연장된 가는 베젤에 의해 미러를 잡은 미러의 배면 부가 이용된 경우, 기판 앞 코너의 약간의 0.005인치를 제거하는 가벼운 에지 처리만이 필요한 것으로 고려된다. 미러 에지의 에지를 밀봉하는 미러 면은 밀봉하지 않는 립(lip)을 갖는 미러 배면 부가 사용되는 경우, 암 기판 코너의 0.010 인치로부터 -.075 인치까지 제거할 수 없는 더 실질적인 앞 에지 처리가 요구된다. 미러 배면 부가 어떠한 미러 면 또는 에지를 덮지 않게 사용되었다면, 전체적인 에지 그리고 제 1 표면 주변/에지를 처리하는 것이 필요하게 될 수 있다. 적어도 하나의 실시 예에서, 제 1 그리고/또는 제 2 기판의 에지에는 미관상 보기 좋 운 주변이 얻어지도록 불투명 재료 또는 기판과 굴절률이 맞는 재료가 제공된다.
도 4D를 보면, 전기적으로 제 1 표면 전도 층 및 제 4 표면 전도 층(도 4D에도시하지 않음)과의 접촉이 앞 기판의 주변에서 만들어지도록 그리고 접촉이 보이지 않기 위해 요소가 뒤 기판을 향하여 보이는 앞 기판으로부터 보일 때, 미러 요소는 뒤 기판 (114)보다 큰 앞 기판(112)을 갖도록 보이고 있다. 실 부재(116)는 그리고 선택적으로 불투명체(176)는 기타 실시 예에 관하여 설명한 것처럼 제공한다. 대안적 실시 예에서는 하나 이상의 에지에서 뒤 기판과의 위치적인 일직선상에 있는 앞 기판을 제공할 수 있고 제 2 표면 전도 층과 제 3 표면 전도 층과의 접촉은 연장된 앞 기판을 갖는 에지 위에서 만들어진다. 설명되고 묘사된 "J"와 "C" 형태의 전기 접촉 클립을 추가하여, 특별하게 더 큰 앞 판(front plate)을 갖고 있는 요소에 관해서 "Z" 형태 접촉 클립이 제공될 수 있는 것은 이해할 만하다. Z형 클립은 앞 기판의 제 2 표면에 위치한 하나의 끝의 부분을 갖는데 앞 기판은 뒤 기판보다 더 연장된다. 그 후, Z 클립이 뒤 기판의 에지를 따라 장착되며 Z클립의 반대되는 끝은 제 4 표면을 따라 연장된다. 적어도 하나의 실시 예에서는 Z클립은 제 2 표면과의 접촉을 하도록 하고 J 또는 C클립은 제 3 표면과의 접촉을 만들도록 이용된다. 기판의 결합 된 넓은 클립을 가지는 실시 예에 관해서는, 클립의 열팽창률은 예로, 기판은 유리, 코바, 스텐레스 스틸이면 Mo/Cu/Mo 클립의 적층 판을 이용될 수 있다.
개량된 전기적 상호연결 기술의 또 하나의 실시 예는 도 5에서 설명되며, 실 부재(116)의 제 1 부분은 제3 표면(114a)에서 직접적으로 부가되어 있고 전극(120)의 부가가 이전에 경화된다. 전극(120)이 실 부재(116)의 제 1 부분 상에 제 3 표면(114a)에 퇴적한 후에, 이미 결정된 두께 (제 2 표면(112b)와 제 3 표면(114a) 사이에서 요구되는 셀 공간(cell spacing)에 의존하는 차이 의한 변화)을 가지는 상태롤 도시되도록 실 부재(116i)를 남겨두기 위해 경화된 실 부재(116)의 부분은 기계 가공된다. 셀은 약 20 마이크론에서 약 1500 마이크론까지 그리고 바람직하게 90 마이크론에서 약 750 마이크론의 범위 공간을 갖는다. 실 부재의의 제 1 부분을 경화하여 그리고 이미 결정된 실 부재(116i)까지 기계 가공하여 일정한 셀 공간(cell spacing)을 보장하기 위한 유리 비드(beads)에 대한 필요는 제거된다. 유리 비드는 셀 공간을 제공하기 위해 유용하지만, 전극(120)과 투명 전극 층(128)을 접촉하는 경우에는 응력 점으로 된다. 유리 비드를 제거함으로, 응력 점도 제거된다. 기계 가공하는 동안, 실 부재(116)의 제 1 부분에서 코팅된 전극(120)은 전극(120)이 없는 지역을 남겨두기 위해 제거된다. 그 후, 실 부재(116ii)의 제 2 부분은 실 부재(116i)의 제 1 부분의 기계적인 가공 지역 또는 실 부재(116i)와 대응하는 지역의 제 2 표면(112b) 위의 코팅 위에 퇴적된다. 마지막으로, 외부 전도 실 부재(117)는 전극(120)의 외부 에지와 투명 전극 층(128)의 층의 외부 주변 에지 사이에서 전기적 접촉을 만들기 위해 선택적으로 실 부재(116)의 외부 주변 부분에서 퇴적될 수 있다. 이 구성은 모든 주변 주위의 투명 전극 층(128)과 접촉을 가능하게 하여 일렉트로크로믹 매체(1236)를 조광 시키는 속도를 향상시킬 수 있다는 점에서 장점이 있다.
본 발명의 또 하나의 실시 예는 도 6에서 보인다. 이 실시 예는 이전 두 개의 실시 예와 다른 것은 전극(120)의 제 1 부분(120a)은 투명 전극 층(128)의 부분과 연결되는 전기적 전도체는 와이어(150) 또는 스트립(strip)이라는 점이다. 이것은 전극 층과의 접촉을 증가시키기 위해 전도체(152)를 코팅할 수 있는 할 수 있고 그래서 접촉 균형성을 보증한다. 전도체(152)는 전도 감압 접착제(pressure sensitive adhesive)(PSA), 전도잉크, 또는 또는 은, 금, 동, 니켈 또는 카본과 같은 재료로 만든 전도 입자 박편 또는 섬유가 부착된 에폭시로 할 수 있다. 전도체(152)는 충분한 전도성을 갖는다면, 와이어(150)는 필요로 하지 않을 것이다. 배색상의 균일 성에 관해서는 미러 요소의 긴 에지를 따라 저항 측정값을 5 Ohms 이하, 바람직하게는 1 Ohms 그리고 가장 바람직하게는 0.5 Ohm 보다 작은 것이 요구된다. 많은 전도 잉크 또는 전자 산업에 대한 규칙화된 접착제는 이 응용에 적절하다. 잉크 또는 접착제는 바람직하게 전도 플래이크, 섬유 또는 입자 또는 섬유, 플래이크 결합 또는 입자로 채워 졌다. 이것은 충분한 필러 로딩(filler loading)을 갖고 전도성의 요구되는 기준에 도달하기 위해서 충분한 너비 그리고 두께로 퇴적되는 것이 바람직하다. 적당한 전도성을 갖는 에폭시 접착 제의 조합량은 (중량비로) 약 10%에서 약 20% 사이, 가장 바람직하게는 13.5%이고, 즉, 에폭시 합성수지 D.E.R. 354 또는 354LV (다우 화학 회사)는 약 3%와 약 7% 사이, 가장 바람직하게는 약 4.5%에 있고, 안카민네(Ancamine) 2049(공기 생산물과 화학 회사) 그리고 약 70%와 약 85%사이에 그리고 가장 바람직하게는 82%사이, 즉, 은 플래이크 LCP 1-19(Ames-Goldsmith), 약 20 microohm-cm, 더 바람직하게는 약 10 microohm-cm 미만 그리고 가장 바람직하게는 5 microohm-cm 보다 낮은 필러 재료의 벌크 전도율을 유지하는 것이 바람직하다. 첫 번째 두 개의 실시 예와 같이 전극(120)은 전도체가 결여된 지역(120c)에 의해서 제 1 부분(120a)와 제 2 부분(120b)으로 분리된다. 도 7A는 위가 퇴적된 전극 코팅(120)을 가지고 있는 뒤 요소(114)의 평면도를 보이고 있다. 제 1 부분과 제 2 부분을 만들기 위해, 레이저 융제, 화학적 에칭, 스크래핑에 의한 물리적 제거 또는 유사한 방법을 이용하면, 지역(120c)을 형성하는 얇은 라인을 형성하도록 전극 체의 부분을 제거하기 위해 사용될 수 있다. 도 7A에서 보이는 것처럼, 이에 의해 요소(14)의 한쪽 측면을 따라서 제 1 부분(120a)이 형성된다. 도 7B에서 보이는 것처럼, 비 전도 실(116)은 일렉트로크로믹 매체(126)가 퇴적된 체임버(125)의 외부 경계를 구성하기 위해서 전체적인 주변 경계에 형성된다. 실(seal)로서의 역할을 할 수 있는 전도체(152)가 와이어(150) 없이, 전극(120)의 제 1 부분(120a) 상의 주변 에지를 또는 함께 퇴적된다. 전도체(152)는 기판(112)과 기판(114)과 함께 조립되기 전후에 퇴적될 수 있다.
대안적인 구조는 두 개의 제 1 부분(120a)이 요소(114)의 양측에 형성되거나 대응하는 비전도 라인(120c)에 의해 나누어지는 도 8A와 8B에서 도시되어 있다. 이런 설치는 요소(114)의 양측에서의 투명 전극 층(128)과 전기적 접촉을 하게 한다. 실 부재(116)와 실(152)은 동일한 방법으로 배치되지만, 전도 실(152)은 부분(120A)의 전체 또는 부분에 걸쳐 분배된다. 와이어는 전도성 실 부재(152)로부터 연장될 수 있고 전기 클립에 또는 전력이 일렉트로크로믹 미러에 공급되는 회로 기판과 직접 결합한다. 와이어를 코팅하여 기판(112)과 기판(114)을 사이에서 퇴적하기 위해서 와이어(150)에서는 코팅 요소(114)의 요구되는 부분 위에 직접적으로 실 부재(152)를 분배하도록 사용된 전력 공급 노즐의 중앙으로부터 전력을 공급할 수 있을 것이다.
도 8C 그리고 8D는 본 발명의 첫 번째 실시 예에서의 또 하나의 실행을 보인다. 구체적으로는, 도 8C는 두 개의 전극(120)과 투명 전극 층(128)의 전극 에칭(etching)을 보이고 있으며, 도 8D는 도 3A에 도시된 실과 같이, 너비의 외부 부분이 전도성이고 내부 부분이 비 전도성 부분인 실(116)의 제공을 보이고 있다. 전체적인 실(116)은 전도성일 수 있고 그리고 일렉트로크로믹 요소는 기능을 하지만, 이 구조는 일렉트로크로믹 매체의 배색이 전도성 실의 내부 에지 그리고 전극(128a)과 제 1 부분(120a)의 부분에 노출될 때 강화된 일렉트로크로믹 류의 분리가 높기 때문에 용액 상 소자(solution phase device)에 대해서는 바람직하지 않다. 도 8D에서 보이는 것처럼, 두 개의 필 포트(fill ports)(195,196)가 일렉트로크로믹 요소의 끝에 제공되어 있고, 이것은 실 부재(116)의 전도성 부분(116b)의 전기적 분리를 제공한다. 필 포트(fill ports)(195, 196)을 막기 위해 사용된 플러그 재료(197)는 필수적인 전기적인 분리에 대응하도록 비 전도성 재료로 만들어졌다. 이 필 포터는 전형적으로 UV 경화 접착제로 막아 진다. 이 접착제는 바람직한 UV 경화 접착제인 것이 바람직하지만 이것은 핫 멜트(hot melt) 또는 열적인 경화(thermal cure) 접착제 또는 UV와 열 경화 접착제의 결합일 수도 있다. 이 UV 경화 접착제는 일반적으로 아크릴 산염 염기(acrylate base), 에폭시 염기 또는 비닐(vinyl) 염기 또는 이것의 결합이며 일반적으로는 카티온 중합 또는 자유 기(free radical)에 의해 경화된다.
도 9는 도 6에서 보인 두 개의 다양한 실시 예이다. 도 9에서 보인 장치의 왼쪽을 참조하면, 요소(114)의 앞 요소(114a)의 주변 에지의 적어도 하나의 부분은 요소(112)와 (114) 사이에서의 큰 심(seam)(154)을 제공하도록 경사질 수 있다는 것을 보여준다. 이 큰 심(154)을 제공함에 의하여 삽입되지 않은 경우에 발생하는 요소(112) 및 요소(114)의 간격을 크게 해야 하므로 특히, 체임버(125) 안의 직경이 큰 와이어(150)를 요소(112) 및 요소(114)사이에 삽입할 수 있다. 이런 심(154)은 요소(114)의 앞 표면(114a) 또는 앞 요소(112)의 뒤 표면(112b) 중 하나가 기울게 함으로서 제공될 수 있다. 대안적으로, 단일의 큰 지름 와이어(150)를 설치하지 않고 다수의 와이어(150) 또는 트위스트 된 와이어의 와이어 스트랜드(strand)를 전극(120)과 투명 전극 층(128)부분 사이의 전기적 전도체로서 제공될 수 있다. 함께 트위스트된 와이어를 제공함에 의하여 접착제(152)가 부가되기 쉽고 와이어는 같은 재료로 만들 필요는 없다. 예로 구리 와이어는 강도 또는 기타 특성을 제공하기 위해 스테인리스 스틸, 나일온, KEVLAR, 또는 탄소 섬유 또는 와이어 등과 함께 감아질 수 있다. 심(154)은 연장될 수 있는데 예로 요소(112)와 요소(114)의 측면 에지로부터 0.020 인치에 있다. 심은 비 전도의 실 부재(116)가 지역(120c)을 레이저 에칭 처리로 확실히 단락이 되지 않도록 할 수 있다는 점에서 유리하다. 전도 접착제(152)가 충분한 전도율을 가지는 경우, 와이어(150)가 필요가 없을 것이다. 이런 경우는 심 또는 베젤(154)은 더 많은 전도체(152)를 사용해야 하므로 접점 지역의 전체적인 전도율이 높게 된다.
도 10은 본 발명의 또 하나의 실시 예에서 나타내고 있다. 이 실시 예는 전극(120)의 일부를 에칭 처리하여 별개의 영역을 제공하는 것이 아니라, 비전도 코팅 또는 비 전도 재료를 전극(120)과 코팅 와이어(150)사이에 제공하는 것을 제외하고 도 6에 나타난 것과 유사하다. 코팅 또는 재료(156)는 에폭시, 폴리에테르, 폴리에미드(polyamide), 또는 아크릴과 같은 유기 수지 또는 SiO2, Ta2O5, 와 같은 무기 재료(inorganic material)의 얇은 층을 형성할 수 있다. 비 전도체는 와이어를 소정의 위치에 보지하는데 도움이 된다.
도 11은 본 발명의 또 하나의 실시 예를 보이고 있다. 보이는 것처럼, 뒤 전극(120)은 제 3 표면에서 주변 지역을 따라 하나의 지역에서 에칭도리 뿐 아니라 투명 전극 층(128)은 전도체(예, 도 8C을 보면)가 결여된 지역(128c)에 의해 분리된 제 1 부분(128a 및 제 2 부분(128b)을 형성하기 위해 에칭된다. 앞 투명 전극 층(128)은 전체적인 길이에 걸쳐 전극(120)의 에칭과 일치하지 않는 제 2 표면의 어떠한 주변 부분을 따라 에칭될 수 있다. 앞 투명 전극 층(128)은 전극(120)이 에칭되는 것을 제외한 어느 측을 따라 에칭될 수 있다. 따라서, 비 전도성 실(120)은 결과적으로 주변주위에서 그리고 두 개의 전극의 에칭 부분(128c)과 에칭 부분 (120c)에 걸쳐 형성될 수 있다. 요소(112)와 요소(114)의 에지에서 서로 대면할 수 있다. 에폭시 실(116)은 요소(112)와 요소(114)의 에지로부터 내측에 상부 및 하부에서 약 0.010 인치에서 0.015 인치까지 또는 측면에서는 유리 에지와 면하게 분배하는 것이 바람직하다. 전도체(152)는 그 후 요소의 상부와 하부에서 0.010-0.015인치까지의 채널(channel) 내에 공급될 수 있다. 각각의 상부와 하부에 대하여, 포일(foil), 동대 재료(webbing material), 또는 나머지 고도로 전도체(160)를 전도에폭시/접착제를 접착하여 전극(120 및 128)과 전기 접속을 행할 수 있다. 그것은 표면적이 큰 대(webbing) 또는 구멍이 어떤 또는 외부가 거칠기 된 포일 또는 얇은 전도체는 전도체(152) 및 요소의 에지에는 그와 같은 재료의 접착력을 높게 하는 것이다.
도 12는 본 발명의 또 하나의 실시 예를 보이고 있다. 윈도우와 일렉트로크로믹 미러 용도의 양쪽에 적용되는 실시 예는 전극(120)과 투명 전극 층(128)에 적층 되어 경화하는 전도 실 부재(152)를 포함한다. 이 후, 비 전도체 실(116)의 전도체 실(152) 사이에서 분배되며, 그리고 필요에 따라서, 일렉트로크로믹 매체(126)로부터의 전기적 분리를 행하기 위해 안쪽으로 분배된다. 대안적으로 이중 배치는 전도 밀봉 재료 또는 비 전도 밀봉 재료를 동시에 분배하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 실 높이의 일부는 전도 버스(conductive bus)로 사용된다. 이 구조의 이점은 실/전도성 버스(152)가 전극(120)과 투명 전극 층(128)에 대하여 일렉트로크로믹 요소의 전체 주변 주위로 연장될 수 있다는 것이다. 전도 실 부재(152)는 은을 함유한 에폭시를 생성할 것이다.
도 13은 도 12에서 설명한 실시 예의 약간의 변형이다.
구체적으로, 에폭시 실 부분(152)에 첨가된 전도체가 은만큼 환경적으로 우수하지 않은 경우, 비 전도체 실은 두 개의 단계 또는 두 개의 별개의 비 전도 실 부재를 사용으로 형성될 수 있다. 예로, 비 전도 에폭시 실(116)은 종래의 방법으로 일렉트로크로믹 매체(126)와 전도 실(152) 사이에 제공될 수 있다. 그 후, 비 전도 재료(162)는 전도 실 부분(152) 사이에서의 간격을 채우기 위해 사용될 수 있고, 유리 요소(112)와 요소(114)의 에지를 따라 연장될 수 있다. 이 방법을 이용하는 이점은 실 부재(116)는 일렉트로크로믹 매체(electrochromic medium) 의한 가장 작게 발생하는 재료들로부터 선택되며 동시에 실 부재(162)는 많은 습기 및 산소에 대하여 보다 불침투성이 큰 재료로부터 선택할 수 있다는 것이다.
도 14는 본 발명의 또 하나의 실시 예를 보이고 있다. 윈도우 또는 미러에 대하여 동등하게 적절한 실시 예는 투명 전극 층(128)과 전극(120)사이에서의 비 전도성 실(116)을 제공함과 동시에 일렉트로크로믹 매체(126)가 위치한 체임버(125)의 외부 경계를 형성하게 된다. 실 부재(116)와 요소(112, 114)의 에지 사이에는 에틸렌-프로필랜-디엔 몸노머(EPDM), 폴리에스테르, 폴리메이드 또는 나머지 절연 재료로 만들어 졌고 또한, 포일 또는 구리 웹(copper web)과 같은 전도 재료(155) 또는 기타 높은 전도성의 재료를 그 양측에 부착된 절연 재료가 제공된다. 전도체(166)는 PSA를 사용하는 절연체(164)의 반대쪽에 위치할 수 있다. 전도 잉크 또는 에폭시(152)를 사용하면, 전도체(166)와 투명 전극 층(128) 및 전극(120) 사이의 접촉 안정성을 증가시킬 수 있다. 실(116)은 재료(152,166, 164)가 적당한 환경적인 보호를 제공하여 일렉트로크로믹 매체와 간섭하지 않는 경우는 필요가 없다.
도 15는 도 11에 관해서 위에서 설명된 실시 예의 향상을 보여준다. 이러한 향상(enhancement)은 위 또는 아래에서 설명된 나머지 실시 예에서 사용될 수 있다고 평가되어 진다. 구체적으로, 이 구조는 앞 요소(112)의 앞 표면(112a)이 실 (116, 152)의 모습을 감추기에 충분한 너비를 갖는 기울어진 주변 에지 표면(170)을 제공하므로 그것의 주변 표면 주위로 경사되 도록 수정된다. 이와 같은 실시 예에서는 베젤를 완전히 제거하는 것이 가능하다. 당업자가 알 수 있듯이, 전도 포일 또는 웹(web)(160)은 뒤쪽으로 연장될 수 있고 인쇄회로 기판 및 미러 요소의 반사율을 선택적으로 바꾸도록 전력도 다양하게 하도록 제공될 수 있게 하는 히터 회로와 전기 접촉을 위해 감싸여 질 수 있다. 더욱 실의 모습을 감추기 위해 반사 코팅(172)을 기울어진 표면(170)에 부가할 수 있다.
도 16은 실 부재(116)의 모습을 감추기 위한 다른 기술은 나타낸다. 구체적으로, 앞 요소(112)의 앞 표면(112a)의 주변 부분(175)를 샌드브레이트 처리(sandblasted), 거칠기 처리 또는 수정하고 그렇지 않으면, 실이 보이는 요소의 부분을 감추는 것이다. 반사성 또는 불투명한 도장/코팅(176)이 앞 요소(112)의 앞 표면(112a)의 주변 지역(175)에 제공되는 또 다른 기술을 17A에서 보이고 있다. 도 17에서 보이는 것처럼 이런 반사 또는 투명 코팅, 페인트, 또는 필름은 앞 요소(112)의 뒤 표면(112b)에서 제공될 수 있다.
실을 감추는 또 하나의 방법은 참조에 의해 편입된 전체적인 기재로 일반적으로 양도된 미국 특허 번호 5,790,298에서 발표된 것으로 투명의 재료 실을 사용하는 것이다.
도 15-17B와 연결하여 위에서 설명된 실의 모양을 감추는 각각의 다른 방법을 결합하던가 또한 분리되게 사용될 수 있으며, 설명된 나머지 실시 예에서 사용될 수 있다. 예를 들어, 도 15에서 보여진 기울어진 표면(170)을 샌드브레스트(sandblasted)할 수 있다. 마찬가지로, 표면(112a)의 샌드브레스트 면(175)을 반사성 또는 굴절률이 높은 재료로 도장 또는 코팅할 수 있다. 페인트 또는 나머지 재료는 실크-스크링 또는 나머지 적당한 방법에 의해 부가될 수 있다. 거칠은 표면과 결합 된 반사체는 확산 반사체(diffuse reflector)를 제공한다.
위에서 설명한 것처럼, 나머지 기술은 베젤의 형상과 외관을 개선하기 위해 사용될 수 있다. 도 18은 예로서 크롬 또는 크롬-도금 플라스틱(plated plastic) 또는 나머지 재료와 같은 금속을 만들어진 적어도 하나의 표면을 지니는 베젤(144)의 사용을 설명하고 있다. 그러므로, 베젤(144)의 앞 표면의 적어도 하나의 부분은 검은 색을 지니지 않고, 미러 스스로의 형상과 유사한 반사성으로 되어 미러 어셈블리의 나머지와 구별하기 어렵다. 베젤(144)은 어떠한 종래의 방법으로 케리어판(145)와 맞물릴 수 있다.
또 하나 베젤이 전형적으로 매우 넓은 이유는 베젤이 일렉트로크로믹 요소를 형성하기 위해 사용된 재료로 상대적으로 만들어진 재료의 열 팽창률의 차이를 조절하기 위함이다. 전통적인 베젤은 폴리프로필랜, ABS/PC, ASA와 같은 강하고 매우 강성의 공업용 플라스틱으로부터 만들어졌으며 유리 미러 보다 매우 큰 열적 팽창 계수를 갖는다. 이 팽창률 차이는 추운 온도에서는 미러 주위에서 강하고 단단한 베젤이 수축할 때 거대한 후프 스트레스(hoop stress)를 만들 수 있다. 결과적으로, 전형적인 베젤은 요소는 강성 베젤 사이에서 열 팽창 차이에 적합하기 위한 립 또는 한정된 공간을 갖는다. 이에 대한 해결책은 베젤(144a)을 엘렉트로크로믹 요소의 열 팽창/수축과 함께 수축하고 늘어나는 합성고무의 재료(elastomeric materials)를 형성하고 있는 도 19에서 설명하고 있다.
탄성 중합체는 사출 성형 PVC (injection molded PVC) 또는 폴리유레탄 반응 성 사출 성형(Reactive Injection Molding)(RTM)과 같은 미러를 이용하는 것과 같이, 미러 요소 주위에 직접 주입하던가, 또는 RTM 성형을 할 수 있다. 탄성 중합체 베젤은 열가소성의 폴리우레탄(TPU), 열가소성 플라스틱 폴리오레핀(TPO, TPV), 스티렌익 열가소성 엘아스토머(TPS), 폴리에스테르 열가소성의 엘아스토머(TPC), 나일론 또는 폴리메이트 열가소성 엘아스토머(TPA) 또는 가황한 또는 중합된 고무, 폴리우레탄, 실리콘 또는 플루오로엘라스토머(fluoroelastomer)와 같은 열가소성의 엘라스토머(TPE)로 알려진 탄성 중합체로부터 별도로 사출성형하고 그리고나서, 미러 요소에 부가된다. 하나의 기술은 미러 형태 또는 크기 또는 바람직하게 미러 형태 그리고 크기보다 약간 작은 "C" 또는 "U" 형태로 탄성 중합체 베젤을 신장하여 미러위에 "스냅(snap)" 보유하게 된다. 이와 같은 방법으로 만들어진 베젤은 긴밀하게 미러에 접착되고 상당히 바람직하게 열 충격 및 열적인 사이클링에 매우 잘 견딘다. "C" 또는 "U"로 형태로 된 베젤의 이점 중에 하나는 이것들이 앞에서부터 뒤까지 대칭적으로 만들어지는 경우, 베젤이 차량의 운전자용으로 만들어진 베젤이, 180도 회전한다면, 2개의 미러 통상 서로의 미러 이미지이기 때문에, 차량의 조수석 측에서도 장착될 수 있다는 것이다. 왜냐면 이 두 개의 거울은 일반적으로 서로 서로의 미러 이미지이기 때문이다. 베젤은 유연하기 때문에, 또 하나의 이점은 평평한 미러로 만들어진 베젤이 볼록한 렌즈 상 또는 비구면 렌즈 미러 형상에서도 적합하다는 것이다. 단지 하나의 베젤은 왼쪽과 오른쪽 평평한 거울, 볼록한 거울 및 비 구면 거울에 적합하도록 가공하는데 필요한 것은 일면의 베젤 만으로 완료하고, 그 결과 비용, 경비 및 재고량이 대폭적으로 절약된다. 미러가 아이스 스크래퍼(ice scraper)로 문질러 진다면 미러로부터 가중되지 않는 베젤이 미러로부터 떨어지는 것을 방지하기 위해 베젤을 미러 또는 미러 배면에 접착제 또는 기계식으로 고정되던가 또는 유지되는 것이 바람직하다. 접착제는 유리 위의 에지 또는 "C" 또는 "U" 형태를 갖은 베젤 또는 이 두 개의 주위에서 적용된 우레탄 또는 온기 경화 실리콘(moisture cure silicone)과 같은 단일 성분계(single component system)일 수 있다. 베젤은 적용될 수 있고 그리고 접착제는 시간이 경과 함에 따라 경화된다. 두 성분 또는 용제 베이스의 접착제(solvent-based adhesive)가 방법으로 이용할 수 있다. 핫 멜트 접착제(hot melt adhesive)를 미러 주위에 또는 베젤의 "C" 또는 "U" 또는 이 둘다의 주변에 부가될 수 있다. 베젤은 미러에 붙일 수 있고 베젤/미러 어셈블리를 재 가열하여 핫 멜트(hot-melt)를 녹이고 소정의 위치에 걸리게 하던가 및 맞물리기 위한 기계적인 수단이 사용될 수 있다. 베젤은 더욱 강성의 뒤 부재를 맞물리도록 뒤 또는 측면에서 구멍 또는 홈과 함께 만들어질 수 있다. 엘러스터머를 소정의 위치에 유지하기 위해 미러 뒤 주위에 엘러스터머 부분 및 배면에서의 강성의 부분을 형성하여 강성의 재료로 동시에 엘러스터머 베젤을 사출 성형할 수 있다. 이 강성 부분은 대부분 미러의 뒤를 덮을 것이며 미러를 미러 하우징 소자 내에 소정의 위치에 유지하는 파워팩 또는 조정가능한 미러 서포트와 맞물릴 수 있다. 이 구성에 의해 미러는 접착제 또는 양면(sided) 접착 테이프로 강성의 배면 부에 접착될 수 있다. 강성의 배면 부는 미러 배면만을 덮어서 조정가능한 미러 서포트 파워 팩과 맞물리는 케리어와 접촉될 수 있다. 이 어느 경우에서나, 미러 뒤 배면의 강성 부분은 기계식으로 미러 배면 및 베젤의 엘러스터머 일부를 소정의 위치에 위치할 수 있다. 접착제를 미러 뒤 또는 베젤의 엘러스터머 부분을 미러 배면의 보다 강성인 부분에 맞물려서 소정의 위치에 유지할 수 있다.
도 20에서 보인 힘(force )대 변위(displacement)의 다른 재료로부터 만들어진 전형적인 베젤로부터 절단된 짧은 부분에 대한 것이다. 이 짧은 부분은 차틸온(Chatillon)(Greensboro, NC) 장치에서 고정되고 그리고 당겨진다. 종래의 베젤을 만드는데 일반적으로 사용하는 강성 재료(Geloy, ASA/PC)에 관해서는 엘러스터머 또는 고무(950 U, DP7 1050, RPT)로 만들어진 베젤과 비교하면, 힘은 작은 변위의 변화와 함께 급격하게 크게 된다는 것을 알 수 있다. 결과적으로, 온실 온도에서 유리 미러에 긴밀하게 적합하는 엘러스터머 재료들로 만들어진 베젤에서는 베젤이 낮은 온도에서 유리 주변에서 수축할 때 높은 후프 응력이 발생하지 않는다. 이와는 대조적으로, 온실 온도에서 긴밀하게 적합 하는 ASA/PC와 같은 강성 재료로 만들어진 베젤에서 베젤이 저온에서 유리 주변에서 수축할 때 후프 응력의 높은 값을 발생시킬 수 있다. 엘러스터머 베젤(144a)은 바람직하게 적어도 하나의 앞 요소(112)의 주변 주위에 배치된다. 그것의 탄력성 때문에, 엘러스터머 베젤은 합성고무 베젤이 미러 요소 주변에서 긴밀하게 적합하도록 적어도 하나의 앞 요소보다도 더 작은 주변을 갖는다.
강성 엘러스터머 베젤 재료의 몇몇 엘러스터머 물리적 특성의 일부를 테이블 1에 나타나 있다. 일부의 종래의 강성 플라스틱 재료의 인장 계수(tensile modulus)는 낮은 72,000 psi에서 높은 350,000 psi가 넘는 범위를 갖는다. 이와는 대조적으로, 더 낮은 엘러스터머 베젤 재료는 100psi 에서 3,000psi까지 인장 계수를 갖는다. 그러므로, 본 발명의 엘러스터머 베젤 재료는 약 72,000 psi보다 작은 인장 계수를 갖으며 약 3,000 psi 보다 낮은 인장 계수를 갖는다. 베젤 재료의 인장 계수, 플라스틱 베젤에 의해 둘러싸인 유리 미러의 열팽창계수가 맞지않는 시스템(thermal coefficient mismatched system)에서는 베젤 재료의 안장 계수가 낮은 정도의 후프 응력 값이 낮아진다.
폴리머 인장 계수(100% 시컨트)psi 인장 신장파단(%) 인장 신장일드(yeild)(%) 인장 강도일드(psi) 유리 천이 온도 쇼어경도(R=Rockwell R)
Bayer T84 PC/ABS 336000 75 4 8000 N/A 119R
GE LG9000 PC/ABS 352000 75 N/A 7900 N/A 118R
GE Geloy PC/ASA 324000 25 4-5" 8600 N/A 114R
Huntsman AP 6112-HS PP 72500-1100000 120 6 3550 N/A 98R
Bayer Makrolon 3258 PC 348000 125. 6 9100 N/A ~115R...
Texin DP7-1050 폴리에텔 1100(100%) 450 N/A 5000 -47 90A
Texin 950 U 폴리에텔 2000(100%) 400 N/A 6000 -17 50D (~93A)
Multibase Inc. Multi-Flex A 3810 TPE 170(100%) N/A 700 725 N/A 45A
Multibase Inc. Multi-Flex A 4001 LC TPE 120(100%) 600 N/A 800 N/A 33A
Multibase Inc. Multi-Flex A 4710 S TPE 175(100%) 700 N/A 750 N/A 49A
DSM Sarlink 4139D TPE 1550(100%) 588 N/A 2340 N/A 39D (~88A)
* "기계 핸드북 25"에서 가져온 값
** www.matweb.com으로부터 가져온 데이타
*** 경도 비교 차트로부터 가져온 데이타
도 21A는 첫 번째 실시 예에서처럼 일렉트로크로믹 요소와 전기적으로 결합을 제공하는 하나의 기술을 설명하고 있다. 보이는 바와 같이, 제 1 전도 클립(180)은 전극(120)의 제 2 부분(120b)과 전기 접촉하도록 요소(114)와 클립되어 있다. 제 2전도 클립(182)은 요소 전체 주위에 클립 되어 뒤 요소(114)의 뒤 표면(114b)과 앞 요소(112)의 앞 표면(112a)과 접촉하도록 제공된다. 전기적인 접촉은 전극(120)의 제 1부분(120a)통하여 그리고 전도체(152)를 통하여 투명 전극 층(128)에서 행해진다. 이 구조의 변화는 뒤 요소(114)만 클립 하도록 클립(182)이 클립(180)과 동일한 구조로 만들어진 도 21B에 나타나 있다. 다시, 클립(182)과 투명 전극 층(128) 사이에서 전기적 결합은 전도 실(152) 및 중간에 배치될 수 있는 어떤 와이어(150)를 통한다. 도 21C에서 보이는 것처럼, 하나 또는 다수의 이런 클립은 각각의 전극(120) 및 투명 전극 층 (128)과의 전기적인 결합을 제공할 수 있다. 클립(180)과 (182)는 회로기판에 직접부착되거나 또는 다른 방법으로 접속할 수 있고 또 사이에 연장하는 와이어를 클립(180, 182)에 부착할 수 있다. 도 21D와 21E는 위에서 설명된 클립(180, 182) 중 두 개의 다른 변형을 나타내고 있다. 도 21D에서, 클립(180a, 182)은 뒤 요소(114)의 뒤 표면(114b) 주위에서 연장되지 않도록 수정되었다. 도 21E에서, 클립(180b, 182b)은 앞 요소(112)의 앞 표면(112a) 주위 또는 걸쳐 연장하고 동시에 뒤 요소(114)의 뒤 표면(114b)주위에 연장하도록 수정되었다. 당업자에게는 명백하게는 개시된 클립 설계에 대하여 본 발명의 범위로부터 이탈 없이 여러 수정이 행해 질 수 있다.
도 22는 도 14에 도시된 실시 예의 변화를 보여주고 있다. 도 22에 도시된 이 구조는 전도 포일 또는 웹(web)(166)의 층들 중 하나가 바깥쪽으로 연장하고 요소(112)와 요소(114)의 에지를 넘어서 인쇄 회로 기판 또는 히터 회로와의 연결을 위해 요소(114) 주위를 감겨 진다는 점에서 다르다. 추가 적으로, 뒤 요소(114)의 뒤 표면(114b)은 포일(166)에 전력을 공급하기 위한 전도 전극에 대하여 패턴될 수 있다. 절연체(164)의 반대쪽의 포일(166)은 마찬가지로 나머지 투명 전극 층(128)과 전극 (120)와 다른 쪽과 연결하기 위해 바깥으로 연장될 수 있다. 포일(166)은 핑킹 시어(pinking shear)의 사용으로 잘라질 수 있고 효과적으로 하나 또는 그 이상의 커넥터 클립을 형성하도록 구부러질 수 있다. 포일(166)은 실(seal)로 연장된 템(tabs)을 갖는 전기적인 버스로서 구성될 수 있다.
도 23은 전도 코팅(190)이 뒤 요소(114) 주변 에지에서 위치한 또 하나의 실시 예를 보이고 있다. 이런 코팅은 금속으로 만들어졌고 솔더(solder)에 부가된다. 대안적으로, 재료는 뒤 요소(114)의 에지에 감겨져 있다. 이런 구조는 전극(120), 투명 전극 층(128)의 하나 또는 둘 다와 전기적으로 연결을 제공하기 위해 뒤 요소(114)의 에지와 단지 연결을 시킨다.
또 하나의 실시 예는 도 24에서 보인다. 이 실시 예에서, 실 부재의 대부분은 앞과 뒤 요소(112)와 뒤 요소(114) 사이로 앞과 뒤 요소의 에지까지 이동한다. 그결과, 실은 앞과 뒤 요소의 주변 에지에서 행해진다. 도 24에서 도시된 것처럼, 실(200)은 주변 에지에서 와 앞 요소의 뒤 표면에 있는 앞 요소(112)와 접촉한다. 마찬가지로 실(200)은 주변 에지와 뒤 요소의 앞 표면에서의 뒤 요소(114)와 접촉한다. 실(200)이 앞 요소(112)의 주변 에지와 접촉하는 제 1 접촉 지역은 실(200)이 앞 요소(112)의 뒤 표면과 접촉하는 제 2 접촉 지역보다 크다. 마찬가지로 실(200)이 뒤 요소(114)의 주변 에지와 접촉하는 제 3 접촉 지역이 실(200)이 뒤 요소의 앞 표면에 접촉하는 네 번째 접촉 지역보다 크다. 따라서, 실(200)과 앞 요소(112) 사이에서 인터페이스는 산소가 체임버(126)를 통하여 들어가기 위해 이동해야하는 산소 침투로 길이(oxygen penetration path length)를 형성한다. 앞 요소(112)의 주변 에지를 따라 연장된 통로 길이의 부분이 앞 요소(112)의 뒤 표면을 따라 연장하는 통로 길이의 부분보다 길다. 마찬가지로, 실(200)과 뒤 요소(114) 사이에서 인터페이스는 산소가 체임버(126)를 통하여 들어가기 위해 이동해야하는 또 하나의 산소 침투로 길이(oxygen penetration path length)을 형성한다. 뒤 요소(114)의 주변 에지를 따라 연장된 통로 길이의 부분이 뒤 요소(114)의 앞 표면을 따라 연장하는 통로 길이의 부분보다 길다. 2.0cm3.mm/m2.day.atm 보다 작은 산소 칩투율을 갖는 제 1 재료의 얇은 부재(202)에 실(200)을 형성함에 의해서 그리고/또는 나머지 일렉트로크로믹 셀과 비교되는 산소 침투로 길이를 증가함에 의하여 체임버(126) 안으로 산소 침입 양은 상당히 감소할 수 있다. 전형적인 종래 기술 실은 엘러스터머로 만들어졌고 2.0-3.9 cm3.mm/m2.day.atm의 침투율과 0.7-0.94gm.mm/m2.day의 물 침투율을 각고, 앞 과 뒤 요소사이에 위치결정되어 결과적으로 짧은 산소 침투로 길이를 지닌다.
얇은 부재(202)를 형성하는 제 1 재료는 금속, 금속 합금, 플라스틱, 유리 또는 이들의 결합의 군으로부터 선택된 재료로 만들어질 수 있다. 제 1 재료(2002)는 제 2 재료(204)로 앞과 뒤 요소의 주변 에지에 접합 된다. 제 2 재료는 상기 제 1 재료보다 더 높은 산소 침투율을 지니며, 전기적으로 제 1 전도 층 (120) 및 제 2 전도층(120), 투명 전극 층 (128)과 전기적인 접촉을 만드는 전기적인 전도성 에폭시 또는 전기적인 전도성 접착제일 수 있다.
바람직한 실시 예에서, 실 부재(200)는 앞과 뒤 요소의 에지에 접촉하는 낮은 가스 침투율을 얇은 부재(202)를 포함한다. 에폭시, 접착제, PSA 또는 핫 멜트(hot melt)와 같은 접착제(204)는 얇은 금속 포일 또는 플라스틱 필름과 같은 낮은 기체 투과율을 갖는 얇은 부재(202)에 얇은 필름으로 부가될 수 있다. 얇은 부재(202)로 사용된 재료의 예는 폴리카본에이트(90.6-124cm3.mm/m2.day.atm의 산소 투과률과 3.82-4.33gm.mm/m2.day의 물 투과률), 폴리비녈이덴디 클오리드(polyvinylidene chloride)(0.0152-0.2533cm3.mm/m2.day.atm의 산소 투과률과 0.01-0.08gm.mm/m2.day의 물 투과성), 그리고 플라스틱 그리고/또는 금속이다. 이런 필름은 접착제 또는 글라스 프리트(glass frit)로 앞 뒤 유리요소의 에지에 부착된 SiO2, Al2O3, Ta2O5, Al, 크롬 기타 등등과 같은 무기층 또는 코팅을 포함한다. 적당한 다수의 필름의 예는 0.2-0.79cm3.mm/m2.day.atm의 산소 투과률과 0.06-0.16gm.mm/m2.day의 물 투과성 SARANEX 브랜드 PE/PVC-PVDC 필름이다.
이 포일 또는 필름(202)은 공간을 두고 떨어진 관계에서 유지된 앞과 뒤 기판 주위에 감싼다. 이 접착제(204)는 일렉트로크로믹 요소의 주변 주위에서 가스와 액체 기밀 실(liquid tight seal)을 형성하기 위해 기판 에지에 포일 또는 필름(202)에 일차적으로 접착시킨다. 필 포트(fill port)(206)(도 25)는 간격을 포일 또는 필름 에지 심에 남기거나 또는 이에 관통 구멍을 열어서 필 포트(206)(도25)를 통과할 수 있다. 이 필 홀(fill hole)은 금속 포일이 에지(에지)-실 부재에 사용되면, 결합 되어 폐쇄일 수 있다. 대안적으로, 필 홀은 UV 또는 가시광선 경화 접착제(visible light curing adhesive), 또는 핫 멜트로 폐쇄될 수 있고 또는 필 홀에 포일 또는 필름과 같은 추가적인 얇은 실 부재로 접착할 수 있다. 만약 광 투과성 필름이 사용된다면, UV 또는 가시광 경화 접착제는 필름에 부착되어 사용될 수 있다. 만약 비 투명 포일이 사용된다면, 핫 멜트, PSA 또는 자체 경화하는 접착제가 사용될 수 있다. 주로 기판 사이에 있는 실에 필요한 지역에 배제되고 이 지역을 덮도록 설계된 베젤은 제거되거나 좁아질 수 있다.
기판의 측면에 부착된 저 기체 침투율 부재가 전도 지역을 갖는다면, 이 부재는일렉트로크로믹 요소의 전도 전극과의 접촉하는 전기적인 버스로서의 역할을 할 수 있다. 전극의 전기적인 분리는 에지 실 부재(edge seal member)의 전기적인 연속에서의 갭(gap)을 만듬으로서 유지될 수 있다. 예로 금속 포일이 사용된다면, 필 홀로 사용되는 것 및 상부 및 하부 전극 버스를 정기적으로 분리하기 위한 핀 홀의 반대 측의 다른 것과 같은 작은 슬릿 또는 갭(206)을 금속 포일에 만들 수 있다. 전도성 에지 실링 부재(edge sealing member)와 전극 사이에서의 전기적 연속성은 몇 가지 방법으로 확립할 수 있다. 전도 전극 코팅(120) 그리고/또는 투명 전극 층(128)은 기판(도 26과 27)의 측면 주위에 감쌀 수 있고(도 26 및 27) 또한 접착제 (208)(도 29A-32)는 에지 버스와 전기적 연결이 요구되는 지역에 부가 수 있다. 전도 실 부재(202)는 딤플(dimple) 또는 크레스(crease)(210)(도 26)을 갖거나 또는 실 부재의 접착제에 의해 결합을 통해 기판 측면과 접촉하여 전기 코팅 또는 에지부 코팅(120)과 접촉하기 위해 안쪽으로의 돌출 연장 부(214)(도 28)를 포함할 수 있다. 접착제 또는 전도성 접착제(208) 내의 전도 입자를 이용하여 전도성 에지 실 부재와 전극 코팅 또는 에지 코팅 사이에서의 전기적인 접촉을 행할 수 있다. 와이어(212 도 27에서), 금속 클립(216 도 33에서) 또는 나머지 전도체는 전도 에지 실(202) 그리고 일렉트로크로믹 요소 구동 일렉트로닉스 사이에서 접촉을 행할 수 있다. 이 방법에서 만들어진 일렉트로크로믹 요소는 접촉 지역과 실을 덮도록 약간 또는 아무런 베젤을 요구하지 않는다. 도 29A-33의 더욱 상세한 설명은 밑에서 제공된다.
도 29A와 29B에서 보이는 것처럼, 전도체(208)과 비 전도체(204)을 둘다 포함하여 얇은 실 부재(202)는 요소(112)와 요소(114)의 주변 에지(에지)에 위치할 수 있다. 도 29A에 묘사된 것처럼, 전도체(208)는 투명 전극 층(128)에서부터 실 부재(202)의 제 1 부분(202a)(도 25)까지 전기적인 접속을 제공한다. 도 29B에서 묘사된 것처럼 전도체(208)는 전도 층(120)에서부터 실 부재(202)의 제 2 부분(202b)까지 전기적 연결을 제공한다. 위에서 설명한 것처럼, 전도체(208)와 얇은 실 부재내의 필 포트, 갭(gaps) 또는 실트는 얇은 실 부재(202)의 부분(202a,202b)을 전기적으로 분리하기 위해서 사용될 수 있다.
도 30에서 보인 실시 예에서, 투명 전극 층(128)과 (120)은 전도체(208)가 투명 전극 층(128)에서부터 실 부재(202)의 제 1 부분(202a)(도 25)까지 전기적 연결을 제공하도록 도 8C에서 보인 것처럼 구성되어 지향된다. 그리고 전도체(208) 또한 전도 층(120)에서부터 실 부재(202)의 제 2 부분(202b)까지 전기적 연결을 제공한다. 위에서 설명한 것처럼, 얇은 실 부재와 전도 체(208)내의 필 포터, 갭 또는 실트는 얇은 실 부재(202)의 부분(202a,202b)을 전기적으로 분리하기 위해 사용될 수 있다.
도 31은 전도 층(120)과 투명 전극 층 (128)의 지역(128a)과 제 1 부분(120a)이 배제된 것을 제외하고는 도 30과 비슷한 실시 예를 보이고 있다.
도 32는 층(120)과 투명 전극 층(128)사이에서 위치한 접착제 재료의 중심 부분만의 전도성인 반면, 비전도 부재는 실 부재(202)와 요소(112)를 요소(114)의 주변 에지를 접합하기 위해 사용되었다는 것을 보여주고 있다. 이것은 전도체(208)는 얇은 부재(202)에 대한 접착제만큼 효과가 있기 위한 필요가 없을 수 있다는 이점을 제공한다.
도 33은 클립(216)(도 21B와 21C에서의 클립(182)과 비슷한)이 금속 포일로 사용할 수 있는 얇은 실 부재(202)와의 결합에서 사용되는 실시 예이다. 설명한 것처럼 숄더 범프(solder bump(220))는 얇은 포일(202)과 클립(216)을 결합시키기 위해 제공된다.
일렉트로크로믹 매체의 전극과 히트 회로를 연결하기 위한 방법은 참조에 의해 편입된 전체적인 기재로 일반적으로 양도된 "백미러 어셈블리 구조"로 제목 붙여진 2003년 12월 2일에 발표된 미국 특허 번호 6,657,767에 나타나 있다. 구체적으로는, 히터 회로가 제공된 유연한 회로 기판의 부분은 요소(114)의 에지 위쪽으로 연장하고 그리고 일렉트로크로믹 요소의 에지에서 전도체와의 결합하도록 위쪽으로 감싸졌다.
전기적 접촉을 제공하기 위한 또 하나의 선택은 베젤에 의해 가해진 압력에 의해 커넥터와 전극 층 자체 또는 실의 전도 부분(152) 사이에서의 접촉력이 발생할수 있는 베젤(144)의 내부 표면에서 전도 층 또는 나머지 재료를 제공할 수 있다.
앞서 말한 실시 예에서부터 명백하듯이, 실의 부분은 전기적인 버스로서 기능을 구성하기 위해 구성될 수 있다. 실은 너비의 일부, 높이의 일부, 길이의 일부를 걸친 전기적으로 전도성일 수 있다. 실은 전도성 잉크 또는 에폭시를 형성할 수 있으며 금속 플래이크, 섬유, 입자 또는 위에서 설명하는 것처럼 나머지 전도체로 채워 질 수 있다.
실의 대부분이 기판 사이에서 또는 기판의 에지 위에서 제로 옵셋 미러는 옵셋(offset)을 가지는 전형적인 일렉트로크로믹 미러와 비교할 때 매우 유선형의 프로파일을 나타내며 실체의 베젤을 전혀 요구하지 않을 수 있는 것을 인지 해야한다. 예로 기판 사이에 검거나 담색 실이 있으면, 흑색 또는 담색의 페인트를 미러의 에지의 위쪽에 감싸서 미관이 좋운 미러를 만들 수 있다. 베젤은 베젤에서 본것과 같은 미러의 주변 상의 나머지 재료 또는 페이트의 얇은 층 코팅(thin layer coating)만으로 구성할 수 있을 것이다. 마찬가지로, 이 얇은 코팅은 에지에 걸쳐 감싸져서 기판 실 사이의 지역의 전체 또는 부분을 덮도록 부가될 수 있다. 이 처리는 실의 대부분이 유리 에지 위에 있는 미러에 응용될 수 있을 것이다. 페인트 또는 다른 재료의 얇은 코팅은 미적으로 좋거나 외관적으로 균일한 에지를 나타내도록 미러의 에지에서 부가될 수 있다. 더욱 넓고 더욱 균일한 실을 제공함에 의하여, 실을 감추어야할 필요성이 없어질 수 있다. 당업자에게는 명확하듯이, 각각의 위 실시 예들은 앞 요소(112)와 뒤 요소(114) 사이에서의 수직적 방향이 옵션을 축소하여 그 결과 베젤(제공되었다면)의 너비와 대응되는 어떠한 부분을 축소할 수 있게 된다. 본 발명의 나머지 양태를 이용하여 다른 점에서 실의 형상을 감추던가 또는 균일한 베젤을 제공할 수 있다. 여러 양태는 나머지 관점의 실행과 관계없이 별도로 사용될 수 있고 또는 다양한 결합으로 사용될 수 있다고 평가된다.
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위에서 나타난 것처럼, 도 34-42는 일렉트로크로믹 미러 요소의 바깥쪽 에지를 미학적으로 덮는 베젤을 갖는 11개의 부가적인 미러 구성의 에지의 확대 부분 단면도이고. 도 34-36B의 베젤은 미러 어셈블리의 지지부의 에지에 결합되어 있고, 도37-42의 배즐은 도 34-도 42의 캐리어의 에지와 맞물린 도면이다.
도 34-39에서, 유사한 또는 동일한 구성요소는 동일 부호를 사용하여 참조하였지만, 문자(예로 "A", "B" 기타 등등)가 추가되어 있다. 이것은 많은 설명을 줄이도록 행해졌다.
보다 구체적으로, 도 34-42에 있어서는 일렉트로크로믹 미러 어셈블리(310)은 일렉트로크로믹 재료(326)로 채워진 공동(cavity)(325)을 형성하는 앞 미러소(312)와 뒤 미러 요소(314)를 포함한다. 전극, 클립, 실, 반사 층과 나머지 구조는 위에서 설명하고 도 2-33에서 보인 것처럼 포함된다. 나타난 요소(312)와 (314)은 바람직하게 "제로 옵셋(zero offset)"(예로 완전한 배열로부터 약 1mm 또는 더 작게 바람직하게 완전한 배열로부터 0.5mm 또는 더 작게 가장 바람직하게는 완전한 배열로부터 0.2mm 또는 더 작게)을 가지는 에지를 갖는다. 도시된 미러는 주변으로 완전하게 연장된 제로 옵셋을 갖는 것으로 알려졌다. 그러나 몇몇의 베젤은 제로 옵셋이 앞과 뒤 요소 어셈블리의 에지의 부분을 따라서만 연장하는 경우에 기능을 할수 있다는 것을 고려할 만하다.
미러 어셈블리(308)(도 34)는 실체의 평평한 앞 표면(361)을 갖는 케리어(360)를 포함하고 그리고 얇은 층으로 이루어지기에 충분히 지지된 배치된 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리(310)를 앞면(361)에 접착하여 결합하는 실질적으로 평탄한 얇은 히터 요소(361) 및 양면 접착 발포 테이프(366) 또한 포함한다. 케리어(360)의 앞 표면(361)은 앞 미러 요소(312)와 뒤 미러 요소(314)는 반대 상을 용인하지 않을 정도로 왜곡시키는 국부적인 변형을 받지 않도록 가능한 평탄하게 만들어 진다. 앞 표면(361)이 평탄하여, 앞 미러 요소(312)와 뒤 미러 요소(314)의 평평함에 의존함은 두껍게 또는 얇게 만들어진다. 케리어(360)는 성형 플라스틱 구성 요소로 할 수 있고 또는 금속 또는 나머지 재료일 수 있다. 이와 같은 시스템에 관한 다른 정보가 바람직한 경우, 전체적으로 편입된 둘 다의 전체적인 내용에서 광-가중 일렉트로크로믹 미러로 제목이 붙여진 2001년 2월 27일에 발표된 특허 6,195,194와 통합된 프레임을 갖는 백미러로 제목이 붙여진 미국 특허 공개공보 US 2004-0196577 A1을 참조하면 좋다.
베젤(344)(도34)은 미러 어셈블리(308)에 접합한다. 이 베젤(344)은 C-형인 횡 단면을 갖으며, 도 2에서 보인 세 개의 베젤(144)과 유사한 방법으로 미러 어셈블리(310)의 주변 주위에서 연장된 연속적인 루프(loop)를 형성한다. 베젤(344)(도 34)은 앞쪽으로 연장된 다리(165), 앞 요소(312)의 앞면의 외면상에 연장한 `정면 립(366) 및 캐리어(360)의 뒤 면(368)의 외면에 연장하는 후면 립(367)을 포함한다. 도 34에 나타난 것처럼, 케리어(360)의 에지 플랜지(369)는 후면 립 (367)을 받는 앞 부분에 면한 리세스(rear-facing recess)(370)를 형성한다. 다리(365)의 내부 표면은 근접하게 앞 유리 요소(312)와 뒤 유리(314)의 에지와 결합 되며 립(366, 367)의 내부 표면은 케리어(360)의 뒤 표면(368)과 앞 요소(312)의 앞 표면(312a)의 앞면(312a) 및 캐리어(360)의 뒤면(368)과 긴밀하게 맞물려 있다. 바람직한 실시 예에서, 베젤(344)은 캐리어(360) 상에 삽입 성형 되고 뒤 컵(367)을 성형 방법의 일부로 캐리어(360)의 뒤면과 맞물린다. 대안적으로, 후면 립(367)은 제 2의 어셈블리 처리로서 접착되거나 결합 될 수 있다. `정면 립(366)은 앞 요소(312)의 앞 표면(312a)와 또한 연결될 수 있다. 다리(365)는 요소(312)와 요소(314)의 에지와 결합하지만 이것은 필요한 조건은 아니다. 대안적으로, `정면 립(366)의 최고 내측의 선단(366')이 비어어스로 앞면(312a)과 탄성적으로 맞물리도록 오버벤트(overvent) 상태로 형성할 수 있고 `정면 립(366)의 바깥 부분과 연결함에 의해 떨어진 상태 보지하지 않도록 고려되어야 한다. 이 장치에 의해서, 베젤(344)은 미러 어셈블리(308)의 주요부분이며, 어셈블리를 함께 유지하도록 도우며 또한, 일렉트로크로믹 미러 어셈블리(310)의 외부 에지를 감춘다.
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베젤(344)은 예외적으로 얇은 프로파일 치수(371)를 갖는다. 이것은 외부 백미러 하우징(373)이 배면(3830에 대한 보다 작은 치수(372)를 가능하게 하기 위해 원래의 기계 제조자가 구한 바람직한 조건이다. 이것은 미러 서브어셈블리(310)가 크면 클수록, 뒤쪽 방향에서 큰 시야가 가능하고, 외부 미러 하우징(373)이 작으면 작을수록, 큰 시야가 안쪽 방향에서(즉, 미러를 통하여 차량의 앞 부분으로 향하여)가능하기 때문에, 종래의 차량 기계 제조자에게는 중요한 특징이다. 베젤의 재료는 베젤(144a)(도 19)에 관하여 위에서 설명한 것처럼 엘라스토머 또는 더욱 단단한 열가소성 또는 금속 재료일 수 있다고 심사숙고된다. `정면 립(366)은 약 2-mm 너비 또는 이보다 작을 것이며, 약 2-mm 또는 이보다 작은 너비인 앞 표면(312a) 위에서의 연속적인 주변 스트립(strip)을 덮을 것이라는 것을 심사숙고된다. 그러나, 립(366)은 약 1-mm 만큼 또는 이보다 작은 너비인 앞 표면의 스트립을 덮을 수 있고 또는, 특정 지역(위와 바닥의 에지 그리고 마주보는 표면(312a)의 오른쪽과 왼쪽인 아닌)에서만 앞 표면(312a)에서 연장되어 만들어질 수 있고 또한 앞 표면(312a) 위에서는 전혀 연장될 수 없다는 것을 알 수 있다. 베젤은 요소(312) 및 요소(314)가 있다.) 이것은 전자 옵션(electronic option), 구체적으로 일렉트로크로 믹 미러( 도 3, 11, 13, 15-18, 23, 24, 26-28, 29B-33 그리고 49)을 갖는 현대 미러에 대하여 새롭다고 믿어진다.
베젤(344A)(도 35)은 리세스(370A)가 케리어(360A)의 앞 표면에서 형성되고 후면 립(367A)이 케리어(360A)의 앞 표면에 위치에 결정되거나 그 위해 형성된다는 것을 제외하고 베젤(344)(도 34)과 유사하다. 결과적으로, 후면 립(367A)은 뒤 요소(314)의 에지와 케리어(360A)의 에지 사이에서 위치한 공간(363A')에 위치된 다고 결정된다. 후면 립(367A)은 발포 테이프(foam tape)(363)와 히터(362)의 외부 에지 바깥에서 끝난다.
베젤(344')(도 35A)는 캐리어(360A')이베젤의 후부 립(367A')의 후부의 적합한 리세스(360A2)와 맞물리는 전방으로 연장하는 립 (360A1)을 제외하고 베젤(344A)와 유사하다, 또한 캐리어(360A')는 일렉트로크로믹 재료(326A)을 작동하기 위한 전기적 전도체 또는 클립(360A5)을 연결하고 통과하기 위하여 와이어(360A4)를 허용하는 구명(360A3)을 포함하도록 수정된다.
베젤(344B)(도 36)은 베젤(344A)(도35)와 유사하고 리세스(370B)가 케리어(360B)의 앞 표면 위에서 형성되어 있다. 그러나, 베젤(344B)의 후면 립(367B)의 앞 표면은 케리어(360B)의 앞 표면과 동일 평면상에 있다. 그리고 발포 테이프(그리고 또는 히터(362))의 외부 에지는 후면 립(367B) 위로 연장된다.
베젤(344C)(도 37)은 케리어(360C)가 사다리꼴 형태의 키홀(keyhole)(375C)을 포함하고 그리고 베젤(344C)이 기계적으로 미러 어셈블리(308)에 베젤(344C)를 유지하기 위해 키홀(375C)를 맞물린 키홀(376C)을 포함하는 것을 제외하면 베젤(344)(도 34)과 유사하다. 키홀(376C)은 베젤(344C)를 미러 어셈블리(308) 위에성형하는 삽입 성형 법의 일부로 형성되도록 되어 있다. 그러나 키 홀 구성은 키 또는 리벳 같은 연결의 형태에서 돌출을 형성하는 초음파(sonic) 또는 기계적인 방법에 의하여 또는 열 스테이킹(staking)에 의하여 또한 만들어질 수 있다.
베젤(344D)(도 38)은 키 홀(375D)이 반대 방향(큰 끝단이 반대로 열렸음)으로 향하고 그리고 키(376D)가 앞 위치에서부터 키 홀(375D)로 연장된 것을 제외하면 베젤(344C)(도 37)과 유사하다.
베젤(344E)(도 39)은 뒤쪽으로 연장된 키(376E)를 갖는 베젤(344D)과 유사하다. 베젤(344E)에 있어서, 테이프(363)는 후면 립(367E) 위에서 연장된다. 그러나 키(376E)는 바람직하게 발포 테이프(363)의 바깥 에지의 바깥쪽에 위치하는 데 이것은 테이프(363)와 결합된 표면을 붕괴하고 있는 키(376E)의 가능성을 최소화하기 위함이다.
베젤(344F)(도 40)은 베젤(344F)(도 40)은 `정면 립(366F)과 다리(365F)의 연결에 의하여 형성된 내부 모서리 위에서의 방사상 부분(377F)의 포함을 제외하면 베젤(344C)와 유사하다. 이 방사상 부분(377F)은 내부 모서리가 앞 표면(312a)으로부터 떨어져 있게 하는 방법으로 앞 요소(312)의 에지와 연결되지 않도록 확실하게 하는 공동(cavity)을 형성한다. 방사상 부분에 의해 다리(365F)의 앞 부분(378F) 상에 박막 화 부분일 수 있고 이 박막 화 부분은 탄성 힌지 점의 역할을 함과 동시에 다리(365E)를 따른 다른 바람직하지 않은 지역에서의 구부러짐을 방지한다.
베젤(344G)(도 41)은 베젤(344G)이 다리(365G)와 후면 립(367G)에 의하여 형성된 모서리의 제 2 방사상 부분(379G)을 포함하는 것을 제외하면, 베젤(344F)(도 40)과 유사하다. 이에 의해 다리(365G)(`정면 립(366G))은 미러 어셈블리(310G)의 에지 위에 위치한 클립을 따라 발생할 수 있는 가능성이 있는 미러 어셈블리(308G)의 에지를 따라서 어떠한 진동(undulation)에 적응할 수 있다.
베젤(344H)(도 42)은 앞에 위치한 방사상 부분(377H)이 앞 방사상 부분(377G)보다 크게 만들어진 것을 제외하면 베젤(344G)(도 41)과 유사하다. 더욱, 방사상 부분(377H)은 모서리에서 있는 것을 대신하여 방사상 부분(377H)가 `정면 립(366H)의 아래쪽 위에 위치하도록 이동한다.
위에서 설명한 것처럼 도 43-46은 일렉트로크로믹 미러 요소의 앞 에지를 미적으로 덮고 있는 미적인 베젤을 가지는 4개의 부가적인 미러 구성의 에지 확대 부분 단면도이고, 또한 도 43-44의 베젤은 에지의 측면 전체를 덮지만, 도 45 및 46의 베젤은 에지의 측면을 부분적으로 덮는다.
구체적으로는, 베젤(344I)(도 43)은 L형이고 다리(365I)와 `정면 립(366I)을 포함하나 후면 립(367)은 포함하지 않는다. 이 다리(365I)는 앞과 뒤 요소(312)와 뒤 요소(314)로부터 약간 떨어지므로서 갭(gap)(379I)이 있을 수 있다. 바람직하게, `정면 립(366I)은 앞 표면(312a)과 삽입 성형되어 이들이 결합 되는 것이 바람직하다. 이 갭(379I)은 `정면 립(366I) 위에서 판독을 통한 방법에서의 베젤(344I)의 다리(365I)의 변형으로 앞 미러 요소(312)와 뒤 미러 요소(314)의 에지를 따른 변형을 방지한다. 또한 갭(379I)은 앞 미러 요소(312), 뒤 미러 요소(314)와 베젤(344I) 다른 열 평창/수축을 할 때 다리(365I)가 구부리거나 움직이도록 한다. 베젤(344J)(도 44)은 베젤(344J)(도 44)이 앞과 미러 요소(312)와 뒤 미러 요소(314)의 에지와 다리(365J) 사이에서 어떠한 갭(379I)을 포함하지 않는 것을 제외하면 베젤(344I)(도 43)과 유사하다. 만약 요구된다면, 다리(365I)는 앞 미러 요소(312)와 뒤 미러 요소 (314)의 에지 쪽과 연결된다.
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베젤(344K)(도 45)은 그것이 단지 약간 원래의 공동(325)을 연장하기 위해 다리(365K)가 짧아지는 것을 제외하면 베젤(344I)(도 43)과 유사하다. 더욱, 다리(365K)의 끝(380K)은 뒤 요소(314)를 향하여 가늘어진다. 베젤(344L)(도 46)은 베젤(344J)(도44)과 유사하다. 그러나 베젤(344L)(도 46)은 공동(325)에 종단하여 테이퍼되지 않은 상대적으로 무딘 단부(380L)을 포함한다. 구체적으로, 단부(380L)는 앞 요소(312)의 에지에서 종단된다. 단부(380L)는 예를 들어, 삽입물 성형 작업(insert molding operation)의 일부로서 앞 미러 요소(312)의 에지 쪽과 결합할 수 있다.
도 47-49는 재료의 스트립(strip)에 의해 코팅된 일렉트로크로믹 미러 요소의 에지를 갖는 3개의 추가적인 미러 구조의 에지의 확대된 단편적인 횡단면도이다. 이 장치들은 미러 어셈블리(310)의 주변 주위의 박막 화 프로파일을 포함한 비슷한 외관을 제공하기에 베젤로서 설명된다.
베젤(344M)(도 47)은 잎 립(366M)의 앞 표면에 연장하고 다리(365M)가 앞 미러요소(312) 및 뒤 미러 요소(314)의 에지에 따라 연장하는 L자형의 스트립상의 재료를 포함한다는 검에 있어서 베젤(344J)과 유사하다. 베젤(344M)의 재료와 베젤(344M)을 부가하는 처리의 예는 위의 도 15-17B에서 설명되었다. (예로, 코팅(176)도 17A 그리고 전도체(162) 도 13 참조 그리고 엘라스토모 재료(144a) 도 19)
베젤(344N)(도 48)은 베젤(344N)이 `정면 립(366N)과 다리(365N)을 포함한다는 점에서 베젤(344M)과 유사하다. 그러나 다리(365N)는 공동(325)에 도달하지 않게 연장하도록 짧아진다.
베젤(344P)(도 49)은 앞 요소(312)의 변두리의 에지를 따라서 위치한 재료의 페이트된 스트립을 포함하는 점있어서, 베젤(344M) 및 (344N)과 유사하다.
그러나, 베젤(344P)은 앞 요소(312)(공동(325)에서)의 제 2 표면에 응용되고 앞 미러 요소(312) 및 뒤 미러 요소(314)의 에지 쪽에서 연장되지 않는다. 시각적으로, 외관은 베젤(344M)(도 47)과 베젤(344N)(도 48)과 다르지 않다. 베젤(344P)의 재료는 불 투명, 투명, 흡 광 또는 반사 상, 또는 어둡거나 광 색일 수 있다.
도 50-51은 일렉트로크로믹 미러 요소의 에지 쪽을 덮고 그리고 일렉트로크로믹 미러 요소 어셈블리의 제 1 및 제 4 표면 위를 감싸고(wrap) 있는 C형의 횡단면을 갖는 베젤의 확대된 단편적인 횡 단면도이다. 그러나, 더욱 베젤은 일렉트로크로믹 미러 요소로부터 떨어지도록 힁 방향으로 연장하여 미러 하우징과의 위핑 접촉(wiping contact)하는 탄성적으로 유연한 핀(fin)을 포함한다.
더욱 구체적으로는, 베젤(344Q)(도 50)은 C형태를 가지며 베젤(144)(도 2), 또는 베젤(144a)(도 19) 또는 베젤(344)(도 34)과 다르지 않다. 베젤(344Q)(도 50)은 앞 미러 요소(312) 및 뒤 미러 요소(314)의 에지에 대하여 갭(379Q)을 만드는 다리(365Q)를 포함하며, 더욱 앞 요소(321)의 앞 표면(312a) 위에서 연장된 `정면 립(366Q)와 뒤 요소(314)의 뒤 표면(314b) 위에서 연장된 후면 립(367Q)을 포함한다. 유연한 탄성 핀(382Q)은 다리(365Q)의 중간점으로부터 외부 방향으로 연장된다. 도시된 핀(382Q)은 선단으로부터 연장할 때에 서서이 얇게되지만, 핀은 다른 형상을 가지도록 할 수 있다. 미러 하우징(373)은 핀(382Q)에 의해 맞물린 내부 표면(383Q)을 포함한다. 핀(382Q)은 미러 어셈블리(308)가 미러 하우징(373) 안에서 각도 조절될 때에, 최소의 마찰저항이 생기도록 내부 표면(383Q)과 가벼게 맞물리는 것이 더 낮다. 그러므로, 케리어(360Q)와 연결되고 각으로 미러 어셈블리를 조정하는 파워 팩(pack)은 조정을 위해 그것의 낮은 에너지 요구를 유지한다. 핀(382Q)은 필요에 따라서 작은 핀(382Q)과 내부 표면(383Q) 사이에서 발생하며, 구체적으로 요구되는 미러 어셈블리의 극단의 각도를 이루는 위치를 작은 갭이 발생하도록 설계될 수 있다. 핀(382Q)은 하우징(373)에 의해서 형성되는 개구부(384Q)에 비례하여 미러 서브어셈블리(310)의 수직 또는 수평적인 치수가 최대화 되도록 한다. 이것은 미러 서브어셈블리(310)가 크면 클수록, 이 뒤 방향에서의 시야가 크게 되고, 그리고 외부 미러 하우징(373)이 작으면 작을수록,시야가 크게 되기 때문에 차량의 원래의 장비 제조자(equipment manufacturer)에 대해서는 중요한 특징이다.
베젤(344R)(도 51)은 베젤(344R)(도 51)이 축소된 다리(365R)와 베젤(344L)(도 46)과 유사한 `정면 립(366R)을 포함하는 것을 제외하면, 베젤(344Q)과 유사하다. 탄성 핀(382R)은 측면으로 다리(366R)에서부터 외부 방향으로 연장하여 하우징(373)의 내부 표면(383R)과의 슬라이딩 접촉(sliding contact)하게 된다.
베젤(344-344R)은 앞 미러 요소(312)의 앞 표면(312a)에서 접착할 수 있게 부가하거나 또는 압출성형 또는 성형 될 수 있고; 그리고/또는 미러 서브 어셈블리(310)(앞 미러 요소(312)와 뒤 미러 요소(314)를 포함하는)의 앞과 측면 표면에 압출되거나 또는 부가되고; 그리고/또는 미러 서브어셈블리(310)(앞 미러 요소(312), 뒤 미러 요소 (314), 케리어(360), 히터(362) 그리고 발포 테이프(363))을 포함하는)의 앞과 측면 표면에서 압출 성형 또는 성형 또는 부가되며; 그리고/또는 케리어(360)에 압출/성형되며; 그리고/또는 앞 미러 요소(312) 및 뒤 미러 요소(314)의 하나 또는 둘 다의 에지 쪽에 압출 성형 및 부가된다. 예로, 기술은 윈도우 유리 위에서 직접적으로 폴리머를 압출 성형할 수 있다. 유리 요소 위에서의 직접 부가/압출 성형의 이런 방법은 목적을 위해 참조에 의해 편입된 전체적인 내용인 1992년 10월 27일에 발표된 "가스켓을 갖는 윈도우 유리를 만드는 방법"으로 제목이 붙여진 오산나이미(Osanami) 미국 특허 번호 5,158,638에 개시되어 있다.
도 52와 53을 보면, 일체화 베젤(366)이 "내부 에지"상에만 있는 캐리어(360)가 나타나 있다. 일체화 베젤을 갖는 케리어는 도 4A, 4B 그리고 4C에 관하여 설명된 것과 같은 요소를 이용하는 것이 더 좋다. 관련된 어셈블리 방법은 테이프 또는 반도체와 같은 양면 접착층을 제공하여 연결된 전도 층과의 관련된 접점이 베젤 저장소(receptacle)(366a) 안에서 위치하기 위해 요소를 일체화 베젤에 접착시키도록 하는 것이다,
가장 바람직하게, 베젤은 연결된 차량(인보드 에지)에서 가장 가깥게 위치한 요소의 에지 위에 위치한다.
본 발명의 개념(도 58-66C와 연관하여 설명된 것)은 이전에 가능하지 못했던 놀랍고 예상 밖의 이점을 제공한 불확실한 결합과 상승효과를 만들기 위해 많은 다른 선택을 갖는 미러(내부 그리고/또는 외부)의 결합을 이용할 수 있다는 것은 심사숙고된다. 예로, 도 54를 보면, 내부 미러 어셈블리(502)는 베젤(555) 및(베젤(144)와 그리고/또는 344-344R과 유사) 그리고 케이스(556)를 포함한다. 이 베젤과 케이스가 조합되고 반사 요소와 정보 디스플레이를 추가하여 특징의 통합하기 위한 미러 하우징을 형성하도록 연결된다. 참조로, 출원인에게 양도된 미국 특허 6,102,546; D 410,607; 6,407,468; 6,420,800 그리고 6,471,362은 다양한 베젤, 케이스 그리고 본 발명에서 이용한 연결된 버튼 구조를 설명한다.
도 54에서 설명한 것처럼, 미러 어셈블리는 위 그리고/또는 바닥 마이크로폰(559)을 포함할 수 있다. 본 발명에서 이용한 마이크로폰의 예는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 출원 일련 번호 09/444,176과 미국 특허 출원 공개공보 번호 US2002/0110256 A1에서 설명되어 있다. 도 54-56 설명한 것처럼, 마이크로폰(561) 또는 마이크로폰(560)은 미러 어셈블리의 위에 , 미러 어셈블리의 바닥에, 미러 케이스의 뒤쪽에, 또는 미러 케이스 또는 베젤안에서의 어떠한 곳에서나 장착될 수 있다. 바람직하게 두 개의 마이크로폰은 하나의 가까운 각각의 끝, 도 54-56에서 보인 것처럼, 리세트된(recessed) 부분 안에서의 미러 케이스의 뒤쪽 위에서의 미러 어셈블리에 통합된다. 이 시스템들은 정보 디스플레이를 갖는 공통의 제어상태로 일체화할 수 있고 그리고/또는 정보 디스플레이와 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로, 이 시스템들 그리고/또는 장치의 상태가 제어되어 관련하는 정보 디스플레이 위에서 나타나게 된다.
더욱 도 54를 참조하면, 미러 어셈블리(502)는 제 1 및 제2 조명 어셈블리(567, 571)를 포함한다. 본 발명을 이용하기 위한 다양한 조명 어셈블리와 조명기는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적인 양도된 미국 특허 5,803,579, 6,335,548 그리고 6,521,916에서 설명되고 있다. 도 56에서 더욱 설명된 것처럼, 각각의 조명 어셈블리는 바람직하게 반사기, 렌즈, 그리고 조명기(보이지 않음)를 포함하고 있다. 가장 바람직하게 앞 탑승자석 지역을 비추기 위해 위치 한 그리고 운전자석 지역을 조명하기 위해 일반적으로 위치한 두 개의 조명 어셈블리가 있다. 중앙 콘솔 지역, 위 콘솔 지역, 또는 앞 자석 사이를 비추기 위한 추가적인 조명기(illuminator) 어셈블리가 하나 또는 그 이상 있다.
도 54를 참조하면, 미러 어셈블리(502)는 제 1 스위치(575) 및 제 2 스위치(577)를 포함한다. 본 발명을 이용하기 위한 적당한 스위치는 참조에 의해 전체적으로 편입한 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 6,407,468, 6,420,800, 6,471,362 그리고 6,614,579에서 상세하게 설명되어 있다. 이 스위치들은 조명 어셈블리, 디스플레이, 미러 반사체, 음성 기동 시스템(voice-activated system), 컴퍼스 시스템, 텔레폰 시스템, 고속도로 요금소 인터페이스, 원격 측정법 시스템, 헤드라이트 컨트롤러, 비 센서 기타 등등을 제어하기 위해 통합될 수 있다. 참조에서 설명된 나머지 디스플레이 또는 시스템 외의 디스플레이 또는 시스템의 관련된 차량 안에서의 어떠한 위치에서 통합될 수 있고 스위치를 사용함으로 제어될 수 있다.
도 54를 참조하면, 미러 어셈블리(502)는 지시기(583)를 포함한다. 본 발명을 이용하기 위한 다양한 지시기는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 5,803,579, 6,335,548 그리고 6,521,916에서 설명되어 있다. 이 지시기들은 디스플레이의 상태, 미러 반사율, 음성 기동 시스템(voice-activated system), 컴퍼스 시스템, 텔레폰 시스템, 고속도로 통행 요금 인터페이스, 원격 측정법 시스템, 헤드라이트 컨트롤러, 비 센서 기타 등등을 나타낸다. 참조에서 설명된 나머지 시스템 또는 디스플레이는 관련된 차량 안에서의 어떠한 위치에서 통합될 수 있고 지시기에 의해서 설명된 상태를 알 수 있다.
도 54를 참조하면, 미러 어셈블리(502)는 제 1 광 센서(586) 및 제 2 광센서 (588)를 포함한다. 본 발명에서 이용하기 위한 바람직한 광센서는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 5,923,027 그리고 6,313,457에서 상세하게 설명되어 있다. 섬광 센서 그리고/또는 주변 광 센서는 정보 디스플레이 그리고/또는 백리이팅(backlighting)의 강도와 마찬가지로 자기 조광 반사 요소(self-dimming reflective element)의 반사율을 자동적으로 제어한다. 섬광 센서는 후속 차량의 헤드라이트를 감지하기 위해 사용되고 주변 광 센서는 시스템이 작동하고 있는 주변 광 조건을 탐지하기 위해 사용된다. 다른 실시 예에서, 스카이 센서는 관련된 차량의 앞과 위의 광 수준을 검출하도록 위치하여 통합된다. 스카이 센서는 자기 조광 요소 반사율, 제어된 차량의 외부 등 그리고/또는 정보 디스플레이의 강도를 자동적으로 제어하기 위해 사용될 수 있다.
도 54를 참조하면, 미러 어셈블리(502)는 미러 베젤(555)에 위치한 제 1 오퍼레이터 인터패이스 (590), 제 2 오퍼레이터 인터패이스(591), 제 3 오퍼레이터 인터패이스(592) 및 제 4 오퍼레이터 인터패이스(593)를 포함한다. 각각의 오퍼레이터 인터페이스는 백라이트(backlit) 정보 디스플레이 "A","A3,"A
1"과 "12"을 포함하는 것을 보여주고 있다. 이 오퍼레이터 인터페이스는 관련된 차량 어느 장소, 예로 미러 케이스, 부속품 모뉼, 기계 패널(instrument panel), 위쪽 콘솔, 데쉬보드, 좌석, 중심 콘솔 기타 등등 안에서다. 적당한 스위치 구조는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 6,407,468, 6,420,800, 6,471,362 그리고 6,614,579에서 상세하게 설명되었다. 이 오퍼레이터 인터페이스들은 조명 어셈블리 디스플레이, 미러 반사체, 음성 가동 시스템(voice-activated system), 컴퍼스 시스템, 텔레폰 시스템, 고속도로 통행 요금 인터페이스, 원격 측정법 시스템, 헤드라이트 컨트롤러, 비 센서 등을 제어할 수 있다. 참조에 의해 설명된 시스템 또는 나머지 디스플레이는 관련된 차량 안에서의 어떠한 장소에서나 통합될 수 있고 오퍼레이터 인터페이스 또는 인터페이스의 사용에 제어될 수 있다. 예로, 사용자는 소정의 정보를 나타내도록 디스플레이 또는 디스플레이들을 프로그램할 수 있고 또는 소정의 이벤트의 발생시 특정 정보를 디스플레이하기 위해서 관련 센서 입력에 특정의 작동 장비와 연결된 설정 포인트를 입력할 수 있다. 하나의 실시 예에서, 예로 특정의 디스플레이는 엔진 온도가 임계치보다 위에 있을 때까지 비 조명 상태에 있을 수 있고, 이 디스플레이는 자동으로 엔진 온도를 표시하도록 설정되어 있다. 차량의 뒤에 위치한 근접 센서는 컨트롤러와 연결되어 물체의 거리를 운전자에게 나타내도록 백미러 안의 디스플레이와 연결될 수 있다. 이 디스플레이는 주어진 거리에 비례하는 길이를 갖은 바(bar)로서 구성된다는 것이 또 하나의 실시 예이다.
구체적인 위치 및 이들 부가적인 특징의 수를 도 52에서 설명되었지만, 개개의 장치의 수를 가감하고 본 명세서에서 인용된 참고문헌 외에서 설명했듯이, 관련 장소의 어느 장소에 편입될 수 있다는 것을 이해할 수 있다.
도 55을 참조하면, 반사 일렉트로크로믹 미러 서브 어셈블리(605)가 양면 접착 발포 테이프(622)로 내부 프레임에 부착된 미러 어셈블리(605)의 단면도가 도시되어 있다. 접착 구성요소(634)는 평평한 프레임(621)(전체적으로 형성된)을 나사로 죄고 그리고 튜브 어셈블리(657')를 갖는 두 개의 볼 마운트(657)의 크라운 단면(672)을 맞물리는 볼 단면(624)을 형성한다. 도 55에서 설명된 단면은 도 54의 VI-VI 자른 선을 따라 얻어진다. 도 55는 정보 디스플레이(626) 및 케이스(656)와 베젤(655)에 의해 형성된 하우징 내의 반사 요소(605)에 대한 백라이팅(backlighting)(특별히 미러 어셈블리(625)의 바닥에 위치하여 보이지 않음)의 바람직한 위치 관계를 나타내고 있다. 베젤(655)은 베젤(144)와 베젤(344-344R)중의 어느 것에 부가될 수 있다. 미러 어셈블리(602)는 회로 기판(659), 미러 마운트(657) 그리고 부속 모듈(658)과 함께 마이크로폰(695), 제 1 오퍼레이터 인터페이스(690)를 포함한다. 미러 마운트(657), 그리고 및 또는 부속 모듈(658)은 컴퍼스 센서, 카메라, 헤드라이트 컨트롤러, 추가적인 마이크로프로세서, 비 센서, 추가적인 정보 디스플레이 및 추가적인 오퍼레이터 인터페이스를 포함한다.
도 56을 참조하면, 미러 어셈블리(702)의 분해 조립도를 보여주고 있다. 도 56은 미러 어셈블리의 추가적인 구조적 상세함을 제공하는 것과 마찬가지로 개별적인 구성요소의 하나의 더 낮은 위치적인 관계에 관한 추가적인 상세함을 제공하고 있다. 미러 어셈블리(702)는 베젤(755)와 미러 케이스(756) 안에서 반사 요소(705)를 구비하고 있다. 베젤(755)은 이전에 설명된 베젤(144)와 베젤(344-344R) 중의 어느 것에 부가될 수 있다. 미러 마운트(757)는 차량 안에서의 미러 어셈블리를 장착하기 위해 포함된다. 차량 미러 설계의 기술과 괄련된 당업자는 베젤(755), 본 설명에서에서 상세히 설명한 미러 하우징(373), 케리어(360) 대신에 사용되는 미러 케이스(756) 및 튜브 마운트(757)를 재설계할 수 있다. 부속품의 호스트는 비 센서, 카메라, 헤드라이트 컨트롤러, 추가적인 마이크로프로세서, 추가적인 정보 디스플레이, 컴퍼스 센서 기타 등등과 같은 파워 팩 조정기(power pack adjuster)에 더하여, 마운트 내 및 평평한 프레임 캐리어(621) 상에 조립될 수 있다. 이 시스템들은 적어도 부분적으로 정보 디스플레이와 공통의 제어 상태로 일체화될 수 있고 정보 디스플레이와 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로, 이 시스템들의 상태가 제어되어 정보 디스플레이 위에서 디스플레이될 수 있다.
미러 어셈블리(702)는 도 56에 있어서는 제 3 정보 디스플레이 백라이팅(737), 디스플레이 백리이팅(738) 및 디스플레이 백라이팅(739)를 갖는 제 3 디스플레이(726)); 제 1 마이크로폰(760) 및 제 2 마이크로폰(761)을 포함하며 제 1 렌즈를 갖는 제1반사기; 제 2 렌즈를 갖는 제 2 반사기; 섬광 센서; 주 변광 센서; 제 1 인터페이스 백라이팅(790a),제 2 인터패이스 백라이팅(791a), 제 3 백라이팅 인터패이스 (792a) 및 제 4 백라이팅 인터패이스(793a)를 제 1 오퍼레이터 인터패이스(790), 제 2 오퍼레이터 인터패이스(791), 제 3 오퍼레이터 인터패이스 (792), (793); 컴퍼스 센서 모듈(799)를 갖는 회로 기판(795) 그리고 입력/출력 버스 인터페이스(797)를 갖는 도터 보드(798)를 포함한다.
바람직하게, 관련하는 광 요소를 갖는 조명 어셈블리는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 미국 특허 출원 일련 번호 09/835,278과 마찬가지로 일반적으로 양도된 미국 특허 5,803,579 그리고 6,335,548에 따라서 구성되었다.
바람직하게, 섬광 센서와 주변광 센서는 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 6,359,274 그리고 6,402,328에서 설명된 것처럼 활성 광센서이다. 이 센서들 둘 다 또는 어느 한쪽에서부터의 전기 출력 신호는 반사 요소(705)의 반사율 그리고/또는 제 3 정보 디스플레이 백라이팅의 강도를 제어하기 위해 회로 기판(740) 또는 회로기판(795)에서 컨트롤러에 대한 입력으로서 사용될 수 있다. 여기서 설명된 이용에 대한 다양한 제어 회로의 상세함은 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 5,956,012; 6,084,700; 6,222,177; 6,244,716; 6,247,819; 6,249,369; 6,392,783 그리고 6,402,328에서 설명되어 있다. 이 시스템들은 적어도 부분적으로 정보 디스플레이와 공통의 제어 상태로 일체화될 수 있고 정보 디스플레이와 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로, 이 시스템들 그리고/또는 장치의 상태가 제어되고 정보 디스플레이 위에서 디스플레이 된다.
비록 컴퍼스 센서 모듈(799)은 회로 보드(795)에 장착된 것을 나타내고 있지만, 센서 모듈은 마운트(757)내, 미러 어셈블리(702)가까이 위치한 부속품 모듈(758)내, 또는 데시보드 밑, 오버헤드 콘솔, 중앙 콘솔, 트렁크, 엔진 컴파트먼트(comparment) 내와 같은 관련의 차량 내 어느 하나에 위치할 수 있다. 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 6,023,229 그리고 6,140,933 그리고 미국 특허 출원 공개공보 번호 US2003/0167121 A1 그리고 US 2004/0061920 A1는 본 발명을 이용하기 위한 다양한 컴퍼스 시스템을 상세하게 설명하고 있다. 이 시스템은 적어도 부분적으로 정보 디스플레이와 공통의 제어상태로 일체화할 수 있고 그리고/또는 정보 디스플레이와 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로 이 시스템의 상태 그리고/또는 장치의 상태가 제어되어 관련하는 정보 디스플레이에서 디스플레이될 수 있다.
도터보드(daughter board)(798)는 회로 기판(795)과 자동적으로 통신(operational communication)하고 있다. 회로 기판(795)은 마이크로프로세서와 같은 컨트롤러(796)를 포함하고 도터보드(798)는 정보 디스플레이를 포함하고 있다. 마이크로프로세서는 예로, 컴퍼스 센서 모듈(799)로부터 신호를 받을 수 있고 그리고 신호를 처리하고 도터보드로 신호를 전송하여 대응하는 차량 경로를 나타내도록 디스플레이를 제어할 수 있다. 본 내용에서 설명된 것처럼, 컨트롤러는 광 센서, 비 센서(도시하지 않음), 자동 차량 외부광 콘트롤러(보이지 않음), 마이크로폰, 글로벌 위치 시스템(도시하지 않음), 원거리 전기 통신 시스템(보이지 않음), 오퍼레이터 인터페이스 그리고 나머지 장치의 호스트로부터 신호를 받을 수 있고 적절한 가시 표시를 행하도록 위해 정보 디스플레이를 제어된다.
컨트롤러(796)(또는 콘트롤러들)는 적어도 부분적으로 미러 반사성, 외부광, 비 센서, 컴퍼스, 정보 디스플레이, 앞 창문 와이퍼, 히터, 서리 제거기, 디포거(defogger), 에어 컨디션, 원격 측정 시스템, 디지털 신호 프로세서를 기반으로 한 음성 기동 시스템과 같은 음성 인식 시스템 및 차량속도를 제어할 수 있다. 컨트롤러(796)(또는 컨트롤러들)는 본 명세서에서 참고로 포함한 장치 중 어느 하나에 부수하는 스위치 또는 센서로부터 신호를 수신하고 본 명세서에서, 설명되거나 인용에 의해 본 명세서에 포함된 참고문헌으로 설명된 어느 다른 장치를 자동적으로 제어할 수 있다. 컨트롤러(796)는 적어도 일부분에서 외부 미러 어셈블리에 위치하고 차량을 차량의 기타 장소에 제 2 컨트롤러 또는 차량 내에 부가된 컨트롤러를 구비할 수 있다. 개별적인 프로세서는 블루투트 포로토콜(Bluetooth protocol)나, 무선 통신 통하여, 차량 버스(vehicle bus)상에서, CAN 버스 상에서 나머지 적당한 통신으로 직 병렬로 통신하도록 구성될 수 있다`.
참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 5,990,469; 6,008,486; 6,130,421; 6,130,448; 6,255,639; 6,049,171; 5,837,994; 6,403,942; 6,281,632; 6,291,812; 6,469,739; 6,465,963; 6,429,594; 6,379,013; 6,611,610; 6,621,616, 6,587,573; 그리고 미국 특허 출원 공개공보 번호 US2002/0005472 A1, 2003/0107323 A1, 그리고 US2004/0021853에 설명되어 있는 것처럼 외부 광 제어 시스템은 본 발명에 따라 통합될 수 있다. 이 시스템들은 적어도 부분적으로 정보 디스플레이와 공통의 제어상태로 일체화할 수 있고 그리고/또는 정보 디스플레이와 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로 이 시스템들 및 장치의 상태가 제어되어서 관련하는 정보 디스플레이에서 디스플레이될 수 있다.
습기 센서와 앞 창문 안개 탐지 시스템은 참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 5,923,027 그리고 6,313,457에 설명되어 있다. 이 시스템들은 적어도 일부분은 정보 디스플레이와 공통의 제어상태로 일체화할 수 있고 그리고/또는 정보 디스플레이와 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로 이 시스템들 및 장치의 상태는 제어되어 관련하는 정보 디스플레이를 디스플레이할 수 있다.
참조에 의해 전체적으로 편입된 기재인 일반적으로 양도된 미국 특허 6,262,831은 본 발명하게 되는 전원이 설명되어 있다. 이 시스템들은 적어도 일부분은 정보 디스플레이와 공통인 제어 상태로 일체화될 수 있고 그리고/또는 정보 디스플레이의 구성요소를 공유할 수 있다. 추가로 이들 시스템 및 장치의 상태가 제어되어 관련하는 정보 디스플레이를 디스플레이할 수 있다.
본 발명은 전기-광학 미러 요소, 볼록 미러 요소, 비구면 미러 요소, 평면 미러 요소, 비 평면 미러 요소, 친수성(hydrophilic) 미러 요소, 소수성(hydrophobic) 미러 요소 그리고 제3 표면과 제 4 표면 반사기를 지니는 미러 요소를 가지는 내부 또는 외부 백미러에 유용할 수 있다. 더욱 본 발명은 투과 반사성(transflective)하고, 또는 가시광선(때때로 "제일 바(jail bar)"로 불리는)의 효과를 최고로 활용하기 위해 선의 형태를 갖는 제 3 표면 미러 요소 및 또는 제 4 표면 미러 요소를 갖는 미러에 대하여 유용하게 된다. 더욱, 본 발명은 제 1 표면 또는 제 4 표면 히터, 긁음 방지 층(anti-scratch layers), 그리고 가요성 회로기판을 포함하는 회로 기판과 광의 통과를 위한 구멍 또는 창의 위치를 검색하는 신호 타원 및 신호 확산과 같은 내장 또는 일체화한 비 히터 기능을 갖는 히터와 같은 회로기판과 히터의 결합을 갖는 미러에 관하여 유용하다. 본 발명은 또한 포트된 베젤 또는 스냅-접촉(snap-attached) 용 베젤 또는 엘라스토머 베젤에 관하여 유용하고 초평탄 앞 요소(ultra-flat front surface)를 갖는 케리어에 대하여 유용하게 이용된다. 추가적인 선택은 신호등 표시, 키 조명, 레이다 거리 탐지기, 퍼들 광(puddle light), 정보 디스플레이, 광센서 그리고 지시기 그리고 경고 등 조명, 리빙 힌지(living hinge)를 갖는 리테이너(retainer) 그리고 상기 구성요소를 지원하기 위한 일체화된 하우징을 포함하는 부가적인 임의 선택 장치를 조립할 수 있다. 더욱, 본 발명은 수동의 폴딩 또는 파워 폴딩 미러, 연장할 수 있는 미러 그리고 시야 범위가 넓은 미러 그리고 "미러 안에서의 물체가 나타날 수 있는 것보다 더 가까운(object in mirror is closer than may appear)" 또는 나머지 인디카(indica) 그리고 "가열된" 또는 "자동 흐림(auto-dim)"과 같은 미러 위에서의 정보을 가지고 있는 미러를 포함하는 것도 생각할 만하다. 더욱 본 발명은 푸른색 유리 미러 또는 "푸른색 약제(blue chemical)" 어둡게 되는 미러가 유용하게 사용된다. 더욱 효율은 "제로 옵셋"(약 1-mm의 평균보다 작거나 또는 이거보다 큰 더욱 바람직하게는 미러 요소의 에지의 완전한 배열 사이에서의 0.5-mm보다 작은), 투명한 반사 또는 불투명한 에지 실을 포함하는 에지 실을 갖는 에지 또한 제 2 표면의 크롬 또는 크롬 베젤을 가지는 에지를 갖는 앞 유리 요소 및 뒤 유리 요소를 구비한 일렉트로크로믹 서브어셈블리를 갖는 미러와 함께 조립함으로써 효율을 유지할 수 있다.
본 발명이 미러 및 건축용 원도우와 같은 일렉트로크로믹 요소와 관련하여 사용하는 것이 바람직하지만, 당업자라면, 본 발명의 여러 태양이 기타 전기-광학 장치의 구조에 이용될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
도 57을 다시 참조하면, 텔레스코핑 익스텐션(telescoping extension)(720)를 경유하여 부착 부재(715)에 접속된 하우징(710)을 갖는 외부 백미러 어셈블리의 확대도이다. 하나 이상의 실시예에서, 텔레스코핑 익스텐션(720)은 관련된 차량내로부터 텔레스코핑 익스텐션를 연장하고 회수하는 선형 액츄에이터를 갖는 단일 암을 포함한다. 텔레스코핑 익스텐션(720)은 랙크와 피니온 형 선형 액츄에이터, 전기 솔레노이드형 선형 액츄에이터, 유압 피스톤 또는 가압 액츄에이터를 포함한다. 하우징(720)은 이 하우징이 텔레스코핑 익스텐션주위를 축방향으로 선회하도록 구성되어 있다. 추가적으로, 텔레스코핑 익스텐션은 하우징이 관련된 차량 앞쪽으로 접혀질 수 있고 그리고 관련된 차량으로부터 멀리 바깥쪽으로 접혀질 수 있도록 구성되어 있다. 접착 부재(715)는 차량 마운트(725)에 의해 수용되도록 구성되어 있다. 차량 마운트는 도어 팬넬, A-필러, 정면 펜더(front fender), 원도우 어셈블리 또는 운전자는 관련된 차량의 뒤쪽의 광경을 볼 수 있는 다른 기타 위치에 고정되어 있다. 주지해야 할 것은 텔레스코핑 익스텐션은 두개 이상의 암을 포함하고 이 하우징은 사용된 암의 수와 무관하여 피벗하여 접혀지도록 구성될 수 있다는 것이다. 또한, 주지해야 할 것은 하우징은 참조 번호(720a)에 도시된 위치에서 비 텔레스코핑 익스텍션에 접속되어 하우징은 접속자(720a) 주위를 피벗하여 미러가 바람직하게 차량으로부터 더 가까이 또는 더 멀리 위치될 수 있다. 즉, 이 구성은 작동이 차량 내부에서 수행되도록 전력 위치 조정 메카니즘이 포함된다.
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주지해야 할 것은 미러 하우징, 익스텐션 및 부착 부재는 텔레스코핑, 피버팅 및 폴딩(folding)이 수동 작동을 요구하도록 구성되어 있다.
커넥터(735)를 갖는 와이어링 하니스(730)는 관련 차량의 내측에 위치된 관련 장치를 갖는 외부 미러를 인터패이스를 하도록 제공된다. 와이어링 하니스는 익스텐션, 하우징의 폴딩(folding) 및 피버팅(pivoting)을 제공하도록 구성되어 있고, 또한 반사 소자 제어, 전기 전력, 회전신호 동작, 미러 히터 제어, 미러 소자 위치조절, 광센서 인터패이스, 안테나 인터패이스, 광원 전력 및 제어, 비상 플레셔 인터패이스(emergency flasher interface), 및 기타 전기 구성을 제공하도록 구성되어 있다.
미러 소자 포지셔너(mirror element positioner)(740)는 관련 차량의 내부로부터 하우징내의 관련 반사 소자를 일치하도록 제공되어 있다. 주지해야 할 것은 대응하는 오퍼레이터 인터패이스는 반사 소자의 위치조절을 위해 차량 내에 제공되어 있다.
포지셔녀(740)는 커리어에 기계적으로 접속되어 관련된 반사 소자의 지지 및 이동 을 위한 안전구조를 제공하는 커리어에 전기적으로 연결되어 있다.
적절한 커리어의 예는 미국특허 제 6,195,194호 및 제 6,239,899호에 개재되어 있고 이를 참고로 본 명세서에 포함한다.
하나 이상의 실시 예에서, 양면 접착 발포체(double-sided adhesive form)(750)가 반사 소자를 커리어에 부착하는데 이용된다. 어느 경우에는 구멍(751)이 여러 소자의 위치조절을 수용하기 위해 제공될 수 있다.
하나 이상의 실시예에서, 전기회로 기판(755)이 백미러 어셈블리에 제공되어 있다. 전기 회로 기판은 미국특허 제 6,441, 943호에 개재되어 있듯이, 회전 신호 라이트와 같은 광원 , 키홀 조명기(keyhole illuminator), 또는 외측 도어 영역 조명기를 포함할 수 있고, 상기 특허 '943호는 정보 디스플레이, 안테나, 송수신기, 반사 소자 제어기, 외측 미러 정보 시스템, 리모트 키니스 엔트리 시스템(remote keyless entry system), 주위 센서 및 기타 장치의 인터패이스가 개재되어 있다. 미국특허제6,244,716,,523,976,6,521,916,6,644,943,6,335,548,6,132,072,5,803,579,6,229,435,6,504,142, 6,402,328,6,402,328,6,379,013 및 6,359,274호는 하나이상의 실시예에서 이용될 수 있는 여러 전기 소자 및 전기 회로 기판을 개재하고 있고 이를 참고로 본 명세서에 포함한다. .
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하나 이상의 실시예에서, 백미러 어셈블리에는 장치의 동작을 향상시키고 남아 있을 수 있는 동결 침전물을 용융시키기 위해 히터(760)가 제공되어 있다. 열 히터의 예는 미국특허 제 5,151,824,6,244,716,6,426,485, 6,441,943호 및 6,356,378호에 개재되어 있고 참고로 이를 본 명세서에 포함한다.
하나 이상의 실시 예에서, 반사소자는 가변 반사 특성(variable reflectance feature)을 갖는다. 가변 반사 특성은 공간을 둔 관계로 고정된 제 1 기판(765)과 제 2 기판(770)을 포함하여 이들 사이에 체임버를 형성한다. 반사 소자는 볼록 소자, 비 구면, 평편 미러 소자, 비 평편 미러 소자, 조망 소자의 와이드 필드(wide field), 또는 상이한 영역에서의 여러 구성의 결합을 형성하도록 구성되어 복합 미러 소자 형상을 형성한다. 제 1 기판의 제 1 표면은 동작을 향상시키기 위해 친수성 및 수 소성 코팅을 포함한다. 반사 소자는 광원 또는 정보 디스플레이가 소자 뒤에 위치하고 이를 광선을 투사하도록 투과 반사성 특성을 포함한다. 반사 소자는 앤티 스크래치 층(anti-scratch layer), 또는 층들을 제 1 및/또는 제 2 기판의 노출면에 포함한다. 이 반사 소자는 정보 디스플레이 영역(들)을 형성하도록 바(bar)나 또는 워드(word)에서 에칭되는 것과 같은 반사 재료가 없는 영역(들)을 포함할 수 있다. 여러 반사 소자의 예는 미국 특허 5,682,267,5,689,370,6,064,509,6,062,920,6,268,950,6,195,194,5,940,201, 6,246,507,6,057,956,6,512,624,6356,376,6,166,848,6,111,684,6,193,378,6,239,898,6,441,943,6,037,471, 6,036,471,6,020,987,5,825,527 및 5,998,617호에 기재되어 있고 이를 참고로 본 명세서에 포함한다.
바람직하기로는, 체임버는 일렉트로크로믹 매체를 포함한다. 일렉트로크로믹 매체는 이를 통해 이동하는 광을 선택적으로 감쇠할 수 있는 것이 바람직하고 액상 일수 있고 표면이 한정될 수 있고 표면에 폐쇄된 상태로 판 상으로 될 수 있는 하나 이상의 추가적인 전기 활성 물질(elelactive material)과 하나 이상의 용액 상 일렉트로크로믹 재료(solution -phase electrochromic material)를 갖는다. 그러나, 현재 바람직한 매체는 공통으로 양도된 미국 특허 제 4,902,108,5,128,799,5,278,693,5,280,380,5,282,077,5,294,376,5,336,448, 5,808,778 및 6,020, 987호에 에 개시된 것과 같은 용액 상 산화 환원 일렉트로크로믹(solution phase redox electrochromics)이고 이를 참고로 본 발명의 명세서에 포함한다. 용액 상 일렉트로크로믹 매체가 이용되는 경우, 이는 진공백필링(vaccum backfilling)과 같은 공지된 기술을 이용하여 실(seal) 가능한 필 포트(sealable fill port)을 통해 체임버에 끼워질 수 있다.
일렉트로크로믹 매체는 다음 범주로 그룹화될 수 있는 일렉트로크로믹 애노드 및 캐소우드 재료를 포함한다.
(i)단일층- 일렉트로크로믹 매체는 같은 비 동질 영역을 포함하고 재료가 이온으로 전도하는 전해질에서의 용매에 포함되고 전기 화학적으로 산화 또는 환원될 때 전해질의 용매에 유지하는 용액상 장치를 포함한다. 근적외 흡수 일렉트로크로믹 혼합물 및 이를 포함하는 장치라는 제목의 미국특허 제 6,188,505호, 용해 화 머이어티를 갖는 양 일렉트로크로믹 제목이라는 제목의 미국특허 제6,262,832호, 제품 및 일렉트로크로믹 장치에 이용하는 농도 강화 안정화 공정의 일렉트로크로믹 매체라는 제목의 미국특허 제 6,137,620호, 강화된 초 적외선 안정화를 갖는 일렉트로크로믹 재료라는 제목의 미국특허 제 6,195, 192호, 양극 일렉트로크로믹 재료 및 일렉트로크로믹 매체로 이용하는 대체 금속 및 이를 포함하는 장치라는 제목의 미국특허 제 6,392,783호 및 광 안정 표시 산화상태를 갖는 결합 된 일렉트로크로믹 혼합물이라는 제목의 미국특허 6,249,369호는 단일층 일렉트로크로믹 매체에 이용될 수 있는 애노드 및 캐소우드 재료를 개재하고 있다. 이들 특허는 본 발명의 명세서에 참고로 포함한다. 용액상 전기활성 재료는 향상된 일렉트로크로믹층 및 이를 포함하는 장치라는 제목의 미국특허 제 5,928,572호 및 일렉트로크로믹 중합체 고체 필름, 이러한 고체 필름을 이용한 일렉트로크로믹 장치 및 이러한 고체 필름과 장치를 제공하는 공정이라는 제목의 WO98/42796호의 개시에 따라 가교 결합 중합체 매트릭스의 연속하는 용액 상에 포함될 수 있다.
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3개 이상의 전자 활성 재료 중 두개는 일렉트로크로믹이고 이는 예비 선택된 칼라를 생성할 수 있는 일렉트로크로믹 매체라는 제목의 미국특허 제 6,020,987호에 설명되어 있듯이 예비적으로 선택된 칼라를 제공하도록 결합 될 수 있다. 일렉트로크로믹 매체의 칼라를 선택하는 이 능력은 특히 관련된 소자와 함께 정보 디스플레이를 설계하는 경우 특히 이점이 있다.
애노드 및 캐소우드 재료는 일렉트로크로믹 시스템이라는 제목의 WO99/02621에 개재되어 있듯이, 브리징 유닛에 의해 결합 되거나 링크될 수 있다. 유사한 방법을 이용하여 애노드 재료 또는 캐소우드 재료를 결합할 수 있다. 이 출원에 설명된 개념은 링크된 여러 일렉트로크로믹 재료를 생성하기 위해 더 결합 될 수 있다.
추가적으로, 단일층 매체는 일렉트로크로믹 중합 시스템이라는 제목의 국제공보 WO99/02621, 일렉트로크로믹 중합체 고체 막, 이러한 고체막을 이용한 제조 일렉트로크로믹 장치 및 이러한 고체막과 장치를 제조하는 공정이라는 제목의 국제공보 WO98/42796에 개시되어 있듯이 중합체에 포함될 수 있다.
매체에 있어서의 하나 이상의 재료가 장치의 동작중 위상의 변화를 받는 매체, 예를들어, 어떤 재료가 전기화학적으로 산화 또는 환원될 때 층 또는 부분적인 층을 이온적으로 전도성의 전해질 내의 용액에 형성하는 퇴적 시스템이 또한 포함된다.
다층(multilayer)-매체가 층들에 구성되어 있고 전기 전도 전극에 직접 부착되거나 이 전기 전도 전극 부근에 형성되 있으며, 이 전기 전도 전극은 전기화학적으로 산화되거나 환원될 때 부착 또는 형성된다. 폴리디오필렌, 폴리아니라인, 또는 전극에 부착된 폴리피르롤과 같은 하나 이상의 유기 일렉트로크로믹을 함유하는 매체는 또한 다층 매체로 간주 될 수 있을 것이다.
게다가, 일렉트로크로믹 매체는 광 흡수제, 광 안정제, 열 안정제, 산화방지제, 증점제 또는 조정제와 같은 기타 재료를 포함할 수 있다.
두 개의 얇은 소자 및 갤화 된 일렉트로크로믹 매체를 가진 일렉트로크로믹 미러하는 제목의 공통으로 양도된 미국특허 제 5,940,201호에 개재되어 있듯이, 겔(gel)을 일렉트로크로믹 장치에 편입시키는 것이 바람직할 수 있다.
하나 이상의 실시예에서, 백미러 어셈블리에는 실질적으로 투명한 실(seal)을 갖는 전기-광학 소자가 제공되어 있다. 투명 실(seal) 및 이 투명 실을 형성하는 방법의 예가 미국특허 제 5,790,298호에 개재되어 있고 이를 참고로 본 명세서에 포함한다.
하나 이상의 실시예에서, 백미러 어셈블리에는 광선의 손상으로부터 관련된 실을 보호하여 심미적으로 즐거움을 주는 외형을 제공하기 위한 베젤(780)이 제공되어있 다. 여러 베젤(bezel)의 예가 미국특허 5,448,397, 6,102,546,6,195,194,5,923,457, 6,239,898,6,170,956 및 6,471,362에 기재되어 있고 참고로 본 명세서에 포함했다.
도 58을 참조하면, 운전자 측 외측 백미러(110a), 승객측 외측 백미러(1110b) 및 내측 백미러(1115)를 갖는 피 제어 차량(1105)이 도시되어 있다. 이들 및 기타 구성의 상세가 본 명세서에 설명되어 있다. 바람직하기로는, 피 제어 차량은 배율 1의(unit magnification)의 내측 백미러를 포함한다. 본 명세서에서 이용한 것처럼 단위 확대 미러( unit magnification mirror)는 물체의 이미지의 각도 높이와 폭이 정규 제조 허용오차를 초과하지 않는다는 결함을 제외하고 동일한 거리에서 직접 볼 때 물체의 각도 높이와 폭과 같은 반사면을 갖는 평면 미러 또는 평판 미러를 의미한다. 하나 이상의 관련된 위치가 배율 1을 제공하는 분광 적인 낮과 밤 조절 백미러(primatic day-night adjustment rearview mirrior)가 배율 1 미러로 본 명세서에서 간주 될 수 있다. 바람직하기로는 적어도 20도의 눈의 투사된 시점으로부터 측정된 경사 수평 각도와 4명의 승객과 이보다 적지 않은 경우는 피 제어 차량이 68kg의 평균 점유자 중량을 토대로 운전자 및 의도된 점유자 수용능력에 의해 점유될 때, 피 제어차량의 뒤쪽에 대해 61m보다 크지않은 지점에서 시작하는 수평상태로 연장하는 레벨 가로 면(level road surface)의 조망을 제공하기에 충분한 수직 각도를 갖는 시야를 제공한다. 주지해야 할 것은 시선은 앉아 있는 점유자 또는 머리에 의해 부분적으로 가려질 수 있다. 운전자의 눈의 기준점의 위치는 95번째 백분 순위의 남성 운전자에 적절한 위치에 따르는 게 바람직하다. 바람직하기로는, 외부 미러는 제어 차량의 운전자에게는 가장 넓은 지점에서 제어 차량의 운전자측에 접한 종 방향의 표면에 수직한 선으로부터 수평 하게 연장하는 즉, 좌석이 가장 후방의 위치에 있는 상태로 운전자의 눈의 10.7mm 후방에 있는 접면으로부터 0.4m 바깥쪽으로 연장한 노면이 보이는 것이 바람직하다. 주지해야 할 것은 시선은 피 제어차량의 뒤쪽 몸체와 펜더 외형(fender contours)에 의해 부분적으로 가려질 수 있다는 것이다. 바람직하기로는, 운전자의 눈의 기준점 위치는 95번째 백분 순위 남성 운전자에 적합한 조절 또는 공칭 위치에 따른다. 바람지하기로는, 승객 측 미러는 대응하는 정면 유리의 닦아지지 않은 부분에 의해 가려지지 않고 운전자가 앉은 위치로부터 수평 및 수직 방향 모드에서의 경사에 의해 조절되는 것이 바람직하다. 하나 이상의 실시예 에서, 피 제어차량은 승객 측에 설치된 볼록 거울을 포함한다. 바람직하기로는 미러는 수평 및 수직 모두의 경사에 의해 조절용으로 구성되어 있다. 바람직하기로는 각각의 외측 거울은 반사 면의 126cm이상을 포함하고 피 제어차량의 관련된 측을 따라 뒤쪽에 대한 광경을 운전자에게 제공한다. 바람직하기로는, SAE 권장 실천서 J964,OCT84에 따라 결정되듯이, 미러의 평균 반사율은 적어도 35%(40%는 많은 유럽국가)이다. 본 발명에 따른 전기-광학 미러 소자와 같은 미러 소자가 복수 반사 레벨을 갖는 실시 예에서, 낮 모드(day mode)에서의 최소 반사율은 적어도 35%(유럽에서 사용되는 경우 40%)이고 밤 모드(night mode)에서의 최소 반사레벨은 적어도 4%이다.
도 58을 더 참고하면, 피 제어차량(1105)은 헤드라이트 어셈블리(112a) 및 헤드라이트 어셈블리(1120b), 포울 컨디션 라이트(foul condition light), 프론트 턴 시그널 인디케이터(front turn signal indicators)(1135a, 1135b), 테일 라이트 어셈블리(1125a, 1125b), 리어 턴 시그널 인디케이터(rear turn signal indicators)(1126a, 1126b), 리어 엠블런시 프레셔(rear emergency flasher)(1127a, 1127b), 백업 라이트(1140a, 1140b) 및 중앙 높이에 설치된 스톱 라이트(center high mounted stop light(CHMSL)(1145)와 같은 여러 외부 라이트를 포함할 수 있다.
본 명세서에 설명되어 있듯이, 피 제어 차량은 공유된 기능을 다른 차량 장비에 제공하는 여러 소자를 포함하는 하나 이상의 제어 시스템을 포함한다. 본 명세서에서 설명된 하나의 제어 시스템의 예는 하나 이상의 외부 라이트의 자동 제어와 하나이상의 백미러 소자의 반사율의 자동제어와 관련된 여러 소자를 집적화한다. 이러한 시스템은 백미러, A-필러, B-필러, C-필러, CHMSL내의 다른 장소 또는 제어 차량상의 하나 이상의 이미지 센서를 포함할 수 있다. 얻어진 이미지 또는 이의 부분은 하나 이상의 디스플레이 상에 대안적으로 또는 추가적으로 디스플레이된다. 투과 반사성 전기 광학 재료 또는 적어도 부분적으로 투과 반사성 전기 광학 요소의 후부에는 하나 이상의 디스플레이를 숨기도록 배치할 수 있다. 공통 컨트롤러는 하나 이상의 미러 소자 구동 신호 및 하나 이상의 다른 장비 제어 신호를 발생하도록 구성될 수 있다.
도 59A 및 도 59B를 더 참조하면, 외측 백미러 어셈블리(1110a)의 여러 소자가 도시되어 있다. 상세히 설명되어 있듯이, 전기-광학 미러 소자는 일차 실(1230)을 개재하여 제 2 기판(1225)과 공간을 멀리 둔 관계로 고정된 제 1 기판(1220a)을 포함하여 이들 사이에 체임버를 형성한다. 일차 실의 최소한의 부분이 하나 이상의 필 포트(fill port)(1235)를 형성하도록 비어있다. 전기-광학 매체가 체임버에 봉입되어 있고 필 포트(들)가 플러그 재료(1240)를 개재하여 밀봉가능하게 폐쇄되어 있다. 바람직하기로는, 플러그 재료는 UV 경화 에폭시 또는 아크릴 재료이다. 소자의 주변근처에 배치된 스펙트럴 필터 재료(1245a)가 도시되어 있다. 전기 클립(1250) 및 전기 클립1255)이 있다. 외측 백미러로부터 피 제어차량의 소자로의 전기 접속은 커넥터(1270)를 경유하여 이루어지는 것이 바람직하다. 커리어 판(1260)은 포지셔너(1280)를 경유하여 관련된 하우징 마운트(1276)에 부착되어 있다. 바람직하면, 하우징 마운트는 하우징(1275a) 및 하우징(1275b)과 맞물려 있고 하나 이상의 패스너(276a)를 경유하여 고정되어 있다. 바람직하기로는, 하우징 마운트는 스위벨 마운트(swivel mount)((277a) 및 스위벨 마운트(277b)를 맞물리도록 구성된 스위벨 부분을 포함한다. 스위벨 마운트는 하나 이상의 패스너(278a)를 경유하여 차량 마운트(278)를 맞물리도록 구성되는 것이 바람직하다. 이들 소자, 추가적인 소자, 이들 간의 상호접속 및 동작의 추가적인 상세가 본 명세서에 제공되어 있다.
도 59B를 더 참조하면, 외측 백미러 어셈블리(1110a)는 제 1 기판(1220a)의 모습이 관측자와 일차 실 부재(도시하지 않음)사이에 위치된 스펙트럴 필터 재료(1245a)를 보이도록 향하고 있다. 사각 표시기(blind spot indicator)(1285), 키홀 조명기(1290), 푸들 라이트(puddle light)(1292), 턴 신호(turn signal)(1294), 포토 센서(1296) 및 이의 서브컴비네션(subcombination)이 백미러 어셈블리를 보는 사람에 대하여 요소의 뒤에 있도록 백미러 어셈블리에 있다. 바람직하기로는 소자(1285), 소자(1290), 소자(1292), 소자(1294) 및 소자(1296)는 참고로 설명된 여러 문헌에서 상세히 설명되어 있듯이 적어도 부분적으로 숨기게 되도록 미러 소자와 결합하도록 구성되어 있다. 이들 소자, 추가적인 소자, 이들의 상호 결합 및 동작의 추가적인 실시 예가 본 명세서에 제공되어 있다.
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도 60을 다시 참조하면, 백미러를 보는 사람과 일차 실 부재(도시되어 있지 않음)사이에 위치된 스펙트럴 필터 재료(1354)와 함께 제 1 기판(1322)을 보았을 때 내측 백미러 어셈블리(1115)가 도시되어 있다. 미러 요소는 이동가능한 하우징(1375)내에 위치되어 마운팅 구조(1381)상의 정지 하우징(1377)과 결합 된다. 제 1 인디케이터, 제 2 인디케이터(1387), 오퍼레이터 인터패이스(1391) 및 제 1 포토 센서(1396)가 이동가능한 하우징의 체인 부분에 위치되어 있다. 외측 백미러 어셈블리에 관해 설명했듯이, 소자(1388), 소자(1389) 및 (1397)가 적어도 부분적으로 숨기도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 윈도우(window)는 관련된 미러 소자 제 3 및/또는 제 4표면 코팅에 형성되어 있고 제 3 표면에서만 플레티늄 그룹 메탈(PGA)(이리디늄, 패러디늄, 프레티늄, 로듐 및 루테늄)의 층을 제공하도록 원도우를 형성할 수 있고 관련된 "숨겨진(convert)" 포토 센서 글레어(glare)와 충돌하는 광선은 먼저, 제 1 표면 적층, 제 1 기판, 제 2 표면 적층, 전기-광학 매체, 플레티늄 그룹 매털 및 마지막으로 제 2 기판을 통과할 것이다. 플레티늄 금속은 제 3 표면 전도 전극에 연속성을 제공하는 기능을 함으로써 윈도우와 관련된 전기-광학 매체 색변화를 감소시킨다.
도 61A-61C 및 도 62를 참조하면, 본 발명의 부가적인 구성의 설명이 제공되어 있다. 도 61A는 백미러를 보는 사람과 일차 실 부재(1478a)사이에 위치한 스펙트럴 필터 재료(1496a)에서 제 1 기판(1402a)에서 본 백미러 요소(1400a)를 나타낸다. 제 1 분리 영역(1440a)은 제 2 전도 부분(1430a)으로부터 제 1 전도 부분(1408a)을 전기적으로 분리하도록 제공되어 있다. 주변 재료(1460a)는 소자의 에지에 붙여진다. 도 61B는 일차 실 부재(1478a)가 백미러를 보는 사람과 스펙트럴 필터 재료(1496b) 사이에 위치된 일차 실 부재(1478a)에서 제 2 기판(1412b)에서 본 백미러 소자(1400b)를 도시한다. 제 2 분리 영역(1486b)은 제 4 전도 부분(1487b)으로부터 제 3 전도 부분(1418b)을 전기적으로 분리한다. 주변 재료(1460b)는 소자의 에지에 붙여진다. 바람직하기로는, 제 1 분리 영역(1440b)과 제 2 분리 영역(1486b)은 주변 재료(1460a, 1460b)에 실질적으로 근접하게 위치되어서 제 1 분리 영역(1440a) 및 제 2 분리 영역(1486b) 외관은 현저하지 않지만 제 2 전도 부분(1430a)와 제 4 전도부분(1418b)으로부터 제 1 전도부분(1408a)와 제 3 전도부분(1418b)을 전기적으로 분리한다. 도 61C는 도 61C 또는 도 61C의 소자 중 어느 하나의 단면 선(LX1-LX1)에서 본 백미러 소자(1400c)를 도시한다. 제 1 기판(1402c)은 제 2 기판(1412c)의 일차 실 부재(1478c)를 개재하여 공간을 멀리 둔 관계로 고정되도록 도시되어 있다. 스펙트럴 필터 재료(1496c)는 백미러를 보는 사람과 일차 실 부재(1478c)사이에 위치되어 있다. 제 1 전기 클립(1463c) 및 제 2 전기(1484c)은 소자의 전기적인 접속을 용이하게 하기 위해 제공되어 있다. 주변 재료(1460c)는 소자의 에지에 붙여진다. 주지해야 할 것은 일차 실 부재는 디펜싱(silk-screening) 또는 디펜싱(dispensing)에 의한 것과 같은 LCD 산업에 공통으로 이용되는 수단에 의해 붙여질 수 있다. 야수타케등의 미국특허 제 4,094,058호는 응용가능한 방법을 개시하고 있다. 이들 기술을 이용하여 일차 실 부재는 개별적으로 절단되어 기판을 형성하거나 대형 기판상에 다수 일차 실 형상으로 부가될 수 있다. 부가된 다수의 일차 실을 가진 대형 기판은 다른 대형 기판에 적층되고 개별 미러 형성은 일차 실 부재를 적어도 부분적으로 경화한 후 적층으로부터 절단될 수 있다. 이 복수 처리 기술은 LCD를 제조하는 일반적으로 이용되는 방법이고 때로는 어레이 공정이라고도 한다.
전기-광학 소자는 유사한 공정을 이용하여 이루어질 수 있다. 투명 도체, 반사체, 스펙트럴 필터 및 반도체 전기 광학 소자의 경우에, 전기 광학 층의 전체의 코팅을 큰 기판에 붙여지고 필요한 경우에는 패턴화된다. 이 코팅은 마스크를 통해 코팅을 붙이고 코팅 하에서 패턴 된 가용성 층을 선택적으로 부가하고 레이저 제거, 레이저 융제 또는 레칭 후에 가용성 층 및 코팅을 제거하는 다수의 기술을 이용하여 패턴될 수 있다. 이들 패턴은 제조 공정을 통해 기판을 정확히 일치시키거나 배치하는데 이용될 수 있는 레지스트레션 마스크(registration mask) 또는 타킷을 포함할 수 있다. 이는 패턴 인지 기술을 이용하는 시각 시스템(vision system)을 이용하여 임의적으로 수행된다. 이 레지스트레이션 마스크 또는 타킷은 샌드 브래스팅(sand blasting), 레이저 또는 바람직하다면, 다이몬드 스크라이브(diamond scribing)에 의해 직접 유리에 부가된다. 적층 된 기판 사이의 공간을 제어하는 공간매체가 일차 실 부재에 배치될 수 있거나 적층 전에 기판에 배치될 수 있다. 스페이싱 매체 또는 수단은 마무리된 특이적 미러 어셈블리로부터 절단될 적층의 영역에 붙여질 수 있다. 적층 된 어레이는 절단되어 전기 -광학 재료로 충전하여 소자 또는 액상 전기-광학 미러 소자인 경우 필포트를 프러그하기 전후 형성될 수 있다.
도 62는 더 상세한 설명을 위해 도 61C에 도시된 소자의 확대도 인 백미러 소자(1500)를 도시한다. 소자(1500)는 제 1 표면(1504)과 제 2 표면(1506)을 갖는 제 1 기판(1502)을 포함한다. 제 1 전도 전극 부분(1508)과 제 2 표면(1506)에 붙여진 제 2 전도 전극 부분(1530)은 제 1 분리영역(1540)을 경유하여 서로 로부터 실질적으로 전기적으로 분리된다. 도시되어 있듯이, 하나 이상의 실시 예에서, 분리 영역은 스펙트럴 필터 재료(1596)와 대응하는 접착 촉진 재료(1593)가 제 1 스펙트럴 필터 부분(1524) 및 제 2 스펙트럴 필터 부분(1513)과 제 1 접착 촉진 재료 부분(1527) 및 제 2 접착 촉진 재료 부분(1539)을 형성하도록 실질적으로 전기적으로 분리되도록 위치되어 있다. 제 1 분리 영역(1540, 1440a, 1440b, 1440c)의 부분은 이의 중심 근처에 위치된 일차 실 부재(1578)의 부분 내로 평행하게 연장되도록 도시되어 있다. 주지해야 할 것은 분리 영역(1540)의 이 부분은 백미러를 보는 사람이 스펙트럴 필터 재료 내의 선을 용이하게 인지하지 못하도록 놓여 질 수 있다. 예를 들어, 일차 실 부재의 안쪽에 위치될 수 있다. 명세서 전반에 걸쳐 설명되어 있듯이, 전기-광학 재료 배색 및/또는 세정의 불연속성이 관측될 수 있다. 이 동작 특성은 의도적으로 시각적으로 매력적인 소자를 얻도록 제작될 수 있다.
도 62를 더 참조하면, 소자(1500)는 제 3 표면(1515)과 제 4 표면(1514)을 갖는 제 2 기판(1512)를 포함하도록 구성되어 있다. 제 3 전도 전극 부분(1518) 및 4 전도 전극 부분(1587)이 제 2 분리 영역(1586)을 경유하여 전기적으로 분리된 제 3 표면(1515)부근에 도시되어 있다. 제 2 분리 영역(1586, 1486a, 1486b, 1486c)의 부분은 이 중심 근처에 위치된 일차 실 부재(1578)의 부분 내로 평행하게 연장되도록 도시되어 있다. 주지해야 할 것은 분리 영역(1686)의 이 부분은 백미러를 보는 사람이 스펙트럴 필터 재료 내의 선을 용이하게 인지하지 못하도록 위치할 수 있고, 예를 들어, 분리영역의 부분은 스펙트럴 필터 재료(1596)의 내부 에지(1597)와 실질적으로 일치되어 있을 수 있다. 주지해야 할 것은 분리 영역(1586)의 어느 부분이 본 명세서의 상세한 설명에 걸쳐 설명되어 있듯이, 일차 실 부재의 내부에 위치되는 경우, 전기-광학 재료의 컬러링 및/또는 세정의 불연속성이 관측될 수 있다는 것이다. 이들 동작 특성은 의도적으로 가시가능하게 매력적인 소자를 얻도록 조절될 수 있다. 도 62에 더 도시되어 있듯이, 반사 재료(1520)는 임의의 오버코트(overcoat)와 제 3 전도 전극 부분(1518) 사이에 적용될 수 있다. 주지해야 할 것은 공통적으로 양도된 미국특허 제 5,818,625, 5,825,527, 6,166,848, 6,356,376, 6,193,378 및 6,816,297 및 미국특허공보 제 US20040061920A1, 미국특허공보 제 US2004/0032638A1 및 US2004/0061920에 설명되어 있듯이 재료가 제 1표면상의 친수성 코팅과 같은 단일의 표면 코팅, 또는 제 1 표면, 제 2 표면, 제 3 표면 및 제 4 표면에 부가된 전도 전극 재료, 스펙트럴 필터 재료, 접착 촉진 재료, 반사성 재료, 오버코트 재료와 같은 복합 적층의 코팅을 구성할 수 있다는 것이 이해된다. 주지해야 할 것은 제 3 표면 및 제 4표면 반사체 실시 예는 본 발명의 범위 내에 있다는 것이다. 하나 이상의 실시 예에서, 제 3 표면 및/또는 제 4 표면에 부가된 재료는 대응하는 표면 적층의 최소한의 부분에 대하여 부분적으로 반사성이고 부분적으로는 투과하는 특성을 제공하도록 구성되어 있다. 하나 이상의 실시 예에서, 제 3 표면에 부가된 재료는 결합 반사체/전도 전극을 제공하도록 일체화된다.주지해야할 것은 제 3표면 재료는 일차 실의 내로 연장할 수 있고 이 경우에 주지해야 할 것은 대응하는 분리 영역은 추가적인 재료를 통해 연장한다는 것이다. 제 4 표면으로부터 불 수 있는 일차 실을 갖는 것은 플러그 재료(plug material)의 UV 경화 및 검사를 실행한다. 본 발명의 여러 실시 예는 코팅 또는 코팅의 적재를 갖는 특정 표면의 부분을 포함한다. 예를 들어, 광원 정면의 윈도우, 정보 디스플레이, 포토 센서 또는 이의 결합이 본 발명의 많은 문헌에서 설명되어 있듯이, 광선 파장의 특정 대역 또는 광선 파장의 대역을 선택적으로 전달하도록 형성 될 수 있다.
도 61A-61B 및 62를 더 참조하면, 제 1 분리영역(1540)은 일차 실 부재(1575)의 부분과 협동하여 제 1 전도 전극 부분(1508), 제 1 스펙트럴 필터 부재(1324) 및 제 1 접착 촉진 재료 부분(1257)으로부터 실질적으로 전기적으로 분리된 제 2 전도 전극 부분(1530), 제 2 스펙트럴 필터 재료 부분(1536) 및 제 2 접착 촉진 재료(1539)를 구성한다. 이 구성은 전지 전도 재료(1548)의 위치를 제공하여 제 1 전기 클립(1563)이 제 3 전도 전극 부분(1518), 반사 재료(1520), 임의의 오버코트(1522) 및 전기-광학 매체(1510)와 전기적인 통신상태에 있게 된다. 전기 전도 재료(1548)가 제 1 전기 클립(1569)의 배치 전에 소자에 부가된 실시 예에서는 특히, 전기 전도체는 인터패이스(1557, 1566, 1572,1575)를 적어도 부분적으로 분리한다는 것이다. 바람직하기로는, 제 3 전도 전극 부분(1518), 제 1 전기 클립(1563), 및 전기 전도체(1548)를 형성하는 재료 또는 이 재료의 결합은 클립과 전기-광학 매체에 연결된 재료 사이의 내구성이 있는 전기 통신을 촉진하도록 선택된다. 이 제 2 분리 영역(1586)은 일차 실 부재(1575)의 부분과 협동하여 제 3 전도 전극 부분(1518), 반사 층(1520), 임의의 오버코트 재료(1522) 및 전기-광학 매체(1510)와 전기적으로 절연된 제 4 전도 전극 부분(1587)을 형성한다. 이 구성은 전기 전도체(1590)의 배치를 제공하여 제 2 전기 클립(1584)은 제 1 접착 촉진 재료 부분(1527), 제 1 스펙트럴 필터 재료 부분(1524), 제 1 전도 전극 부분(1508) 및 전기-광학 매체(1510)와 전기 통신 상태에 있게 된다. 전기 전도체(1590)가 제 1 전기 클립(1584)의 배치 전에 소자에 붙여지는 실시예의 경우에는 특히, 전기 전도체가 인터패이스(1585, 1588, 1589)를 적어도 부분적으로 분리하도록 할 수 있다는 것이다. 바람직하기로는 제 1 전도 전극 부분(1508), 제 1 전기 클립(1584), 접착 촉진 재료(1593), 스펙트럴 필터 재료(1596) 및 전기 전도체(1590)를 형성하는 재료 및 이 재료의 결합은 클립과 전기-광학 매체에 연결하는 재료 사이의 내구성이 있는 전기 통신을 용이하게 하기 위해 선택된다.
바람직하기로는 주변 재료(1560)는 얻어진 사각의 에지 표면은 시각적으로 매력적이 되도록 인터패이스(1533, 1545, 1554)에서 양호한 접착력이 얻어진다. 주지해야 할 것은 제 1 모퉁이(1503), 에지(1505), 제 2 모퉁이(1507) 및 이의 결합 부근의 영역에서의 제 1 기판(1520)의 최소한의 부분은 미러를 보는 사람에게 주목할 수 있는 완만한 돌출부와 오목부에서 처리될 수 있다. 표면, 모퉁이, 에지 또는 이들의 결합의 부분을 적어도 처리하여 베벨 되고, 라운딩 되고 또는 이들의 결합을 형성하는 것이 본 발명의 범위 내이다. 공통적으로 양도된 미국특허 출원 공보 제 US2004/0061920A1은 에지 처리를 수행하는 여러 메카니즘을 개시하고 있다. 대응하는 처리는 소자의 시각적인 외형과 영구성을 향상시킨다.
도 63A-F 및 표1-3을 참조하면, 제 1 기판의 제 2 표면과 크롬 스펙트럴 필터 재료사이에서 인듐-주석-산화물 전도 전극을 갖으므로써 야기되는 것으로 얻어진 칼라가 설명되어 있다. 예시적인 미러 소자 설명에 있어서, 제 3 표면 반사기의 반사율에 대하여 크롬 스펙트럴 필터 재료/인듐-주석 전도 전극과 관련된 반사율은 전기 광학 매체가 선명한 상태에 있을 경우 크롬 스펙트럴 필터 재료/인듐-주석 산화물 전도 전극에 대해서보다 더 푸른 색조를 야기한다. 즉, 표에 설명되어 있듯이, 반사기의 B*가 크롬/인듐-주석-산화물의 b*보다 높다. 설명되어 있듯이, 스펙트럴 필터 재료에 대한 크롬과의 결합 또는 크롬과의 대체 이용은 추가적인 칼라 공급 옵션을 제공한다.
표 1은 7개의 독특하게 구성된 스펙트럴 필터 재료, 제 2 표면의 전도 전극 및 관련재료에 대하는 여러 색 특성, 즉 Y정반사를 포함하는(A10); a*:b*;C* 및 Y정방사를 제외하기 위한 것이다.
Figure 112005063713111-pct00001
1. -유리/856 Ang. A1203/반파(광학두께) ITO
2.-1플러스 불투명 크로미층
3.-1 플러스 대략 30Ang, 크로미/250Ang. 알루미늄
4.-유리/반파 ITO/불투명 크로미층
5.-유리/반파 ITO/30Ang. 크로미/250 Ang. 알루미늄
6.-유리/Tec15/불투명 크로미
7.-Tec 15
표2는 제 1기판과 불투명 크롬 스펙트럴 필터 재료 사이에 위치한 여러 인듐-주석-산화물의 제 2 표면 전도 전극의 결합에 대한 여러 칼라 특성, 즉 a*, b*, C* 및 포함된 Y반사(A10)로 요약된다. 이 표에 포함된 자료는 ITO 두께를 대략 65%에서 반파 두께의 약 100%로 변경함으로써 얻어진 합성 b* 값을 제어하는 기능을 나타낸다. 소정의 칼라를 얻는데 예측되는 특징의 두께는 광학 정수에 영향을 주는 퇴적 파라미터를 토대로 다수 변화될 수 있다. 특정의 적층 칼라는 다소 처리 파라미터의 선택은 물론 이용되는 재료의 광학 정수에서 작지만은, 큰 이동을 야기하는 처리변동을 토대로 변할 수 있다. 예를 들어, ITO의 반파 광학 두께는 코팅의 물리적인 밀도가 증가 되는 경우 작은 물리적 두께에 대응하게 되고, ITO 코팅의 흡광의 증가는 제 2표면 ITO 및 펄스 크롬 적층의 반사율을 감소시킬 것이다. 이는 ITO와 통상 관련된 광학 상수의 범위에 걸쳐서 코팅될 때의 ITO의 반파 광학 두께 550mm가 황색 색조를 갖는 반사를 생성하는 경향이 있다고 부정할 수 없다.
Figure 112005063713111-pct00002
표3은 여러 인듐-주석-산화물의 제 2 표면 전도 전극에 대한 여러 색 특성, 즉 a*, b*, C* 및 Y 반사가 포함 된(A10)를 요약한다. 이 표에 포함된 자료는ITO 두께를 약 65%로부터 반파장의 약 100%로 변하도록 생성하여 얻어진 값을 나타낸다.
Figure 112005063713111-pct00003
투명 제 2 표면 전도 전극에 이용되는 재료는 통상적으로 굴절률이 1.9이상의 재료인 것이 전형적이다. 이는 반파 두께 배수를 이용함으로써 용도에 가능한 가장 얇은 층을 이용함으로써 또는 여러 비 진주빛 구조를 이용함으로써 이들 전도 전극 재료의 칼라 충격을 최소화하는 것으로 알려져 있다. 이 비 진주빛 구조(Non-iridescent structure)는 일반적으로 굴절률이 높은 전도 코팅의 아래의 굴절률이 높은 또는 낮은 층(예를 들어, Roy Gorden의 미국특허 제 4,377,613호 및 미국특허 제 4,419,368호) 또는 중간 굴절률의 층(Roy Gorden의 미국특허 제4, 308, 316)증간 인덱스 층(intermediate index layer) 또는 계단적 굴절률 층(graded index layer) 중 하나를 이용하여 칼라충격(color compact)을 최소화한다. 유리에 인접한 얇은 크롬과 같은 투피스와 층을 이용하여 플레티늄 그롭 메탈(platinnum group matal)(PGM)(즉, 일리디늄, 오스미늄, 팔라듐, 플레티늄, 로듐 및 루테늄) 은, 알루미늄 및 은-금, 백색금 또는 기타 금속과 같은 금속의 여러 합금과 같은 크롬과 비교하여 양호한 반사율을 얻는데 사용되는 금속과 비교하면 접착의 유리함을 제공한다. 이들 기타 금속 또는 합금이 부분 투과 접착 촉진 층 뒤에 배치되는 경우, 제 2 재료의 향상된 반사율이 실현될 수 있다. 스펙트럴 필터 재료가 투명한 전도체 오버코트(overcoat)와 접촉상태에 있든지, 전기-광학 매체와 직접 접촉하고 있든지 이 스펙트럴 필터 재료를 스펙트럴 필터 재료의 내구성을 향상시키는 재료로 오버코트하는 것이 유리하다. 주지해야 할 것은 반사체는 2색 적층(dichroic stack)일 수 있다는 것이다. 스펙트럴 필터 재료는 크롬과 같은 단일 재료를 포함할 수 있거나 1) 크롬, 로듐, ITO; 2) 몰리: 3) 크롬, 로듐, TC; 4) 크롬, 백금족 금속, ITO; 5), 은, ITO, 은 합금, ITO; 7) ZnO, 은/은 합금, ZnO; 투명 전도체, 금속 반사체, 투명 전도체; 실리콘, ITO 및 9) 실리콘 ZnO와 같은 금속 적층을 포함할 수 있다.
특히, 전기-광학 매체와 직접 접촉하는 알루미늄은 다수 컬러링/투명 사이클(mutile coloring/clearing cycle)에 노출되는 경우, 품질이 저하되는 경향이 있다. 크롬의 오버코트(overcoat)는 내구성을 향상시키기 위해 설명되어 있다. ITO 오버코트가 이용되는 경우, 실리콘과 같은 재료는 ITO와 유리에 인접한 물질사이의 결합력을 증대시킨다. 백금족 금속(PGM)(즉, 이리듐, 오스미늄, 파라듐, 플레티늄, 로듐 및 루테늄)이 오버코트 되어 접착력, 반사, 전도, 전극 안정성, 이의 부 결합 및 결합 및 특성을 향상시킨다.
상기 도면과 표에서 알 수 있듯이, ITO의 두께는 바람직한 반사 칼라를 생성하도록 선택될 수 있다. ITO 코팅이 약 25%보다 얇은 경우, 이는 약 1,120 Ang이 다. 1,140 Ang대신 더 푸른 색조는 더 낮은 B*를 야기한다. 그러나, 이는 ITO 코팅의 전도도를 감소하게 한다. 코팅의 반사율의 기준이 거의 550nm이라면, 코팅의 반사율은 종래의 반파 광학 두께의 코팅의 경우보다 다소 두꺼울 수 있다.
ITO 두께가 1/2 파로부터 ITO 및 크롬 적층에 대하여 푸른 색조를 성취하는 점까지 증가하는 경우, 칼라는 증착 층의 두께 변수에 의해 및 실제 이용시의 뷰밍 각도(viewing angle)차이로 인해 이동에 매우 민감하게 될 수 있다. 상술했듯이, 1/2 파 광학 두께보다 의도적으로 얇게 증착된 ITO 코팅은 표 2에 나타난 바와같이 크롬으로 오버코트 되는 경우 매우 낮은 레벨의 안개를 나타낸다.
코팅의 차이는 어느 반사 분광 광도계에 이용 가능한 정반사 배제 옵션을 이용하여 측정될 수 있다. 이러한 측정은 일차적으로 작은 량의 반사 성분이 아니라 산란된 광을 실질적으로 측정하는 것을 점검하는 것이 중요하다. 통상적으로, 광 산란의 파장이 짧으면 짧을수록 더 점검이 용이하게 된다. 이는 소정의 판독 값이 측정되는 예상된 산란 광 강도인지를 결정할 때 중요한 지표이다. MacBeth Color eye 7000은 이와 관련한 양호한 안개 측정을 제공하는 하나의 분광 광도계이다.
본 명세서에서 사용되고 있듯이, 헤지니스(haziness) 및 헤지(haze)라는 용어는 박막에서의 산란 또는 비 정반사의 특성을 의미한다. 헤지니스는 다소의 완전 산화 층, 층내에서의 결정 크기, 표면 거칠기, 층 인터패이스 특성, 기판의 청결 상태 그의 부 결합 또는 그의 결합을 포함하는 다수의 요인에 의해 야기될 수 있다.
이들 특성은 처리 상태 및/또는 재료로 인해 변화될 수 있다. 이는 헤즈의 레벨이 코팅의 단일 처리 배치(batch) 또는 로드(load)내에서도 실질적으로 변경될 수 있기 때문에 이는 처리 조건에서도 특히 변경될 수 있다. 크롬으로 오버코트되고 유리를 통해 본 ITO 층에 대해서는 칼라 억압 또는 반 진주 빛 기층(anti-irridescent underlayers)을 가지고 있건 없건 간에, Libbey Owens Ford로부터 얻어지는 tec 15 유리로 유사하게 얻어지는 것보다 매우 적은 헤지의 코팅을 생성할 수 있다는 것을 보여준다.
알루미늄 산화물은 스펙트럴 필터 재료 적층의 색조는 물론 적절한 굴절률을 생성하는 산화물의 혼합물을 제어하는데 도움을 주는 기층으로 이용될 수 있다. 스펙트럴 재료 적층의 합성 색조를 제어하기 위해 ITO와 SiO2 및 또는 SiO의 혼합물을 ITO용 기층으로 이용하는 것이 특히 바람직할 수 있다. ITO에 대한 세라믹 타킷의 이용은 필름 두께와 같은 특성을 위한 더 엄격한 공정 제어로 할 수 있는 것으로 간주 된다. 산화 상태의 혼합물에 ITO, 및 SI 및/또는 SiO를 포함하는 스퍼터 타킷이 이용될 수 있다. 이러한 기층에 의해 사람은 인라인 코팅 시스템(in line coating system)을 이용할 수 있다. 이 인라인 코팅 시스템은 기층과 ITO층을 퇴적하는데 이용되는 케소우드 사이에 펌핑 또는 간섭 도어로부터 실질적인 흐름 차단을 갖지 않는다. SiO2의 적어도 어느 백분율까지의 ITO 및 SiO2의 혼합물은 RF 스퍼터링이 필요하지 않도록 충분한 전도성을 유지할 것이다. 매체 중간 주파수(MF) 스퍼터링 또는 직류(DC) 스퍼터링에 비교하여 무선 주파수(RF) 주파수는 박막 코팅 시스템에 포함되는 것이 중요한 전기 절연 및 임피던스 정함을 통상 요구하지 않는다.
차량 백미러에 대해 35%(대부분 유럽국가에서는 40%)에 대한 규정 요건(전기-광학 소자의 투명 상태)이기 때문에, 주변 영역이 가시 계산 내에 포함되도록 이러한 레벨의 반사율을 갖는 것이 필요하다. Tec 15 유리에 걸쳐 크롬이 제공된 데이터에서 최소는 만족하지 않는다. 전기-광학 장치에 이용하기 위한 안티 자주빛 구조(anti iridescent structure)의 부분인 측정가능한 헤지 CVA 증착 프로우린 도핑 된 주석 산화물이 공지되어 있다. ITO의 여러 두께는 전도 전극을 제공하기 하는 것을 알려져 있다. 인듐-주석-산화물 전도 전극과 크롬 스펙트럴 필터 재료 적층의 B*이 ITO의 두께를 변화함으로써 예측가능하게 제어될 수 있다. 안티 자주빛 구조(L.O.F로부터의 Tec 15)로 열분해적으로 퇴적된 프루오린으로 도핑 된 주석 산화물은 표 1에 나타나 있듯이 알루미늄 산화물의 층에 걸쳐 증착된 ITO와 비교하여 크롬으로 오버코트될 때 보다 실질적으로 더 흐릿하다. 스펙트럴 필터 재료가 제 1 표면부근에 위치한 실시 예에서, 제 1표면 반사체, 제3 표면 반사기 또는 제 4표면 반사기 사이의 거리를 최소화하는 것이 바람직하다. 반사체와 제 1 표면의 거리가 크면 클수록, 불연속성이 주 반사기로부터 스펙트럴 필터 재료로 이동할 때 그 성분에 의해 반사된 이미지에 존재 할것이다. 이것은 뷰밍각도가 증가함에 따라 강조된다.
스펙트럴 필터 재료가 요소의 제 2 표면 근방에 위치하여 친수성 코팅과 같은 부가적인 코팅이 제 1 표면상에 있는 실시 예에서, 양 코팅의 광학 특성에 의해 주위 외관이 영향을 받게 되고 이 주위 부의 광학적 외관에 대하여 층의 조절을 요구한다. 공통으로 양도된 미국특허 제6,447,123,6,193,378호 및 출원 일련 번호 09/602,919에 설명되어 있듯이 친수성 코팅을 갖는 전기-광학의 경우에 있어서, 제 1 표면 코팅은 설명되어 있듯이, 제 2 표면 스펙트럴 필터 재료의 바람직한 실시 예의 반사율보다 실질적으로 낮은 반사율을 갖는다. 이 때문에 소자의 주위 부의 색조 및 색도는 제 1 표면의 코팅보다도 제 2 표면의 코팅에 의존하게 된다. 그럼에도 불과하고, 특히, 지각된 황색 색조로부터 푸른색 색조, 즉 +b*에서 -b*, 또는 적색색조 에서 녹색 색조 즉, +a*에서 -a*로의 천의 점 부근에서 선택되는 경우, 이들 차이는 더 인지가능하게 하는 경향이 있다. 반사기의 전체 시계의 색조에 스펙트럴 필터 재료의 색조를 정합시키려고 할때, 진한 황색으로부터 엷은 황색 또는 엷은 푸른에서 진한 푸른으로의 천이를 야기하는 재료의 작은 차이는 요소의 전체 시계와 비교할 때, 본 명세서에 교시를 실행함으로써 방지될 수 있다. 적색 색조 또는 녹색 색조에 있어서의 의 동일한 컨트라스트를 달성할 수 있다.
예시적인 미러 소자 설명
도 61A-61C 및 62에 따른 특히 장점이 있는 소자 구성은 스퍼터링에 의해 전체 제 2 표면에 실질적으로 걸쳐 덮도록 부가된 인듐-주석-산화물의 대략 0.4파장(1/2파의 대략 80%)의 두께의 전도 전극을 갖는 대략 1.6mm두께의 유리의 제 1 표면을 포함한다. 제 1 모퉁이, 에지 및 제 2 모퉁이의 최소한의 부분은 재료의 대략 0.25인치가 제 2 표면으로부터 제거되고 재료의 대략 0.5인치의 재료가 제 2 표면으로부터 제거되도록 처리된다. 분명한 것은 전도 전극의 일부가 처리중 제거된다는 것이다. 크롬의 대략 400Å두께의 스펙트럴 필터 재료가 전도 전극 주위의 제 1 기판의 직경 부근에 대략 4.5mm로 부가된다. 백금족 금속(PGA)(즉, 이리듐, 오스미늄, 파라디늄, 플레티늄, 로듐, 및 루테늄)의 대략 100Å 두께의 전기 전도 안정화 재료가 스펙트럴 필터 재료에 인접한 제 1 기판의 직경 주위에 대략 2.0cm폭으로 부가된다. 일차 실 부재 영역의 부분의 폭에 평행하고 이 폭 내로 연장한 제 1 분리 영역의 일부에 평행하거나 이 영역 내에 연장하는 부분에 대하여 제 1 분리 영역이 약 0.025mm 폭으로 레이저 에칭 처리하여 제 1 및 제 2 전도 전극 부분, 스펙트럴 필터 재료 부분 및 접착 촉진 재료 부분을 실질적으로 전기적으로 절연한다. 모든 제 3 표면을 걸쳐 실질적으로 전체적으로 덮도록 대략 0.5 파장의 두께의 전도 전극을 갖는 대략 1.6mm 두께의 제 2 기판이 제공된다. 일차 시일 재료의 일부에 평행하고 이 부분의 폭 내로 연장한 제 2 분리 영역의 부분은 대략 0.025mm의 폭으로 레이저 에칭된다. 크롬의 대략 400Å 두께의 반사 재료는 일차 실의 내부 에지(inboard edge)에 의해 실질적으로 형성된 제 3 전도 전극 부분 주위에 부가된다. 루테늄의 대략 120 Å두께의 임의의 오버코트가 일차 시일의 내부 에지에 의해 실질적으로 형성된 반사재료 부분에 붙여져 있다. 사이크로알파벳 아민 경화제 및 대략 155mm의 구형 유리 볼(spherical glass ball)을 갖는 에폭시를 포함하는 일차 시일 재료가 제공되어 제 1 및 제 2 기판을 서로 공간을 둔 관계로 고정되어 체임버를 형성한다. 공통으로 양도된 미국특허 제 6,248,263호, 6,407,847호 및 6,671, 080호에 개시되어 있듯이, 리지드 폴리머 매트릭스 전기-광학 매체(rigid polymer electro-optic medium)가 일차 시일의 플러그 개구부를 통해 제 1 전도 전극 부분과 체임버 내의 임의적인 오버코트 사이에 설치된다. 이 플러그 개구부는 초 자외광 경화 재료를 이용하여 제 3 표면 및 제 4 표면을 통하여 플러그 하부를 조사하는 적외선 광으로 밀봉적으로 폐쇄된다. 이 경화된 일차 실 부재와 플러그 재료는 제 4 표면쪽으로 보이는 소자를 관찰함으로써 조사된다. 대략 4000cP의 점성,점성 약 60cP의 사이클로알파벳 아민 경화제, 텝 밀도(tap density) 약 3g/cc 및 대략의 평균 입자 크기 약 9㎛ 실버 조각, 점성 약 400cP의 바이 페놀 F 에폭시 기능 수지를 포함하는 전기 전도체는 제 2 접착 촉진 재료 부분, 제 3 전도 전극 부분과 제 1 전기 클립 사이의 일차 실 부재의 아웃 보드 에지(outboard edge)의 부근에 부가된다. 양면 압력 감지 접착 재료가 전기 클립과 제 2 기판의 제 4 표면 사이에 제공된다. 전기 전도체는 제 1 및 제 2 전기 클립의 배치 후에 경화된다. 이 일차 실 부재는 전기 전도체를 부가하기 전에 부분적으로 경화된다. 즉 추가적인 일차 실 부재 경화는 전기 전도체의 경화와 일치한다. 이 경화 처리는 소자의 피복을 방지하고 전체 관련 접착, 실링 및 전도성 특성을 향상시키는 데 유리한다.
이 예의 미러 소자 설명이 예시적인 목적으로 제공되어 있고 본 발명의 범위를 제한하지 않아야 한다. 이 설명을 통해 알 수 있듯이, 소정의 요소 중 개별 소자와 관련된 백미러 어셈블리에는 많은 변형이 있다.
제 1 기판의 제 1 표면과 일차 실 상에 부가된 높은 반사의 스펙트럴 필터 재료를 갖는 본 발명의 실시 예에서, 비드 왜곡을 제거하기 위해 특히 선택된 스페이서 재료를 이용하는 것이 바람직하다고 판명되었다. 유리 비드는 통상적으로 일차 실 부재에 부가되어 전기-광학 매체를 함유하는 체임버를 형성하는 기판 사이의 공간을 제공한다. 바람직하기로, 실질적으로 구면 적으로 형성된 유리 비드의 직경은 바람직한 "셀(cell)"공간의 계수이다.
이들 유리 비드는 2개의 투명 기판, 즉 정면 투명기판 및 표면(3) 또는 표면(4)에 위치한 반도체를 갖는 전기-광학 소자 내의 스페이서로서 양호한 기능을 한다. 이들 스페이서는 제 1 표면상 또는 제 1 기판에 있는 소자에 있어서도 스펙트럴 필터 재료가 양호하게 기능한다. 그러나, 스펙트럴 필터 재료가 일차 실 부재 와 제 2 표면 근방에 부가되는 경우, 일반적인 글라스 스페이서 비드에 의해 크롬 스펙트럴 필터 재료에 있어서의 딤플(dimple) 또는 작은 왜곡이 생겨 얻어진 미러 소자의 시일 영역에서 볼 수 있다. 이들 딤플은 제 3 표면 반사체를 갖는 미러 소자에서 볼 수 있지만 이들 딤플은 미러 소자가 제 4 표면을 보는 경우에 한하여 볼 수 있다. 반사체에 있어서의 이들 제 3 표면 딤플은 차량에 설치될 때 보는 경우 얻어진 미러 소자에서 볼 수 없다.
반대로, 이들 딤플은 스펙트럴 필터 재료가 제 2 표면 부근에 있거나, 일차 실 부재 영역을 덮는 경우에는 합성 미러 소자에서 용이하게 볼 수 있다. 이들 딤플은 유리 스페이서 비드의 부근에 있는 고 응력 영역에 의해 적어도 부분적으로 생성된다. 일반적으로, 일차 실 부재는 실질적으로 강성의 열 경화 에폭시를 포함한다. 즉, 바람직하기로는, 사이크로알파벳 아민 경화제를 포함한다. 에폭시 재료의 경화 온도는 150℃이다. 통상적으로 이용되는 세라믹 유리 비드(낮은 열팽창계수)와 에폭시 재료(높은 열팽창계수)사이에는 흔히 큰 차이가 있다. 유리 스페이서 비드의 최소한의 부분은 시일이 높은 온도에서 고화되어 경화되는 경우, 기판의 제 2 및 제 3표면 부근에 있는 재료의 각각의 적층의 상부 재료와 접촉한다. 미러 소자가 일차 실 경화 사이클로 냉각됨에 따라 실 부재는 스페이서 비드 보다 더 수축하여 비드 주위에 응력이 발생하고 기판 적층내에서 왜곡된 지역, 즉 딤플은 지각적으로 가능하다. 기판이 일차 실 부재와 접촉하는 표면상의 반사체를 포함하는 경우, 이들 왜곡된 영역 또는 딤플은 시각적으로 지각 가능하다.
삭제
이들 왜곡된 영역은 여러 방법으로 제거될 수 있다. 높은 응력의 영역을 근본적으로 구축하지 않는 더 탄성적이거나 가요성의 일차 실 부재가 이용될 수 있다. 응력이 생길 때에, 스페이서가 굽도록 더 압축가능한 스페이서가 이용된다. 또한, 깨질 수 있는 스페이서가 이용되어 일차 실 부재 경화 동안 국부화 한 응력을 제거한다. 경화 수축을 가진 실온 또는 저온 경화 밀봉 재료를 사용할 수 있다. 열팽창이 보다 엄밀하게 부합된 실 부재 및 스페이서를 사용하여 열팽창 조절 충전제를 포함하는 플라스틱 스페이서 비드 및 플라스틱 실 부재, 세라믹 스페이서 비드 및 세라믹 실 부재 또는 스페이서 비드의 열팽창 관계의 응력 베제하던가 또는 최소한으로 억제할 수 있다. 소자 제조의 적절한 방법을 이용하여 요소 틈("셀 간격(cell spacing)")을 제어하는 경우 실 부재 내의 스페이서 비드를 모두 배제할 수 있다. 예를 들어, 전기-광학 매체에서 용해하는 PMMA 비드 또는 섬유와 같은 간격 매체를 일차 실내부에 부가하여 일 차실 부재 경화 층에 요소 간격을 제어할 수 있다. 소자 기판은 실이 고화될 때까지 기계적으로 분리될 수 있다.
예 1 스페이서를 갖는 일차 실
열 경화 에폭시의 메스터 배치(master batch)는 중량으로 "DOW431" 에폭시 노볼락 수지 94부, 4부 퓸 된(fumed) 실리카 4부 및 2에틸 4 메틸아미다졸를 이용하여 만들어진다. 상술의 마스터 패치의 소부분으로 이하의 스페이서 재료를 중량으로 2부씩 첨가했다. 소량의 에폭시/스페이서 혼합물이 1×2×0.085 두께의 크롬 코팅 글라스 조각에 적재하여 이 에폭시 혼합물이 크롬 반사기와 접촉하게 하였다. 1×1×0.085 두께의 ITO 코팅 글라스 조각상에 적재하고 글라스 조각이 스페이서 제공의 아래에 이르도록 글라스 샌드위치를 클램프 하였다. 이 소자를 다음 약 15분 동안 약 180도로 경화하였다. 다음에, 소자가 온실온도에 귀환하자마자 이 소자가 두 개의 표면에 있는 것처럼 크롬을 향하는 딤플인지를 조사했다.
예 2 일차 실 부재
예 1의 열경화 에폭시 +140um글라스 비드를 사용하면, 상당히 두꺼운 딤플 패턴이 가시되었다.
예 3 일차 실 부재
예 1 플러스 플라스틱 비드(텍크폴리머, 글레이드 XX-264-Z, 180um 평균 입자크기, 세키스우이 플라스틱 주식회사, 토오쿄, 일본)을 사용하면, 딤플 패턴을 가시화 할 수 없었다.
예 4 일차 실 부재
예 1 플러스 플라스틱 파이버(트리렌, 140um 직경 모노필라멘트 라인 컷 대 450 um 길이, 버클리, 스프링 레크, 아에이)을 사용하여 딤플을 가시가능하지 않게 한다.
예 5 일차 실 부재
예 1 플러스 할로우 세라믹 비드(엔바이어로스피어, 165 um 평균 입자 크기, 엔바이어로스피어,피티와이 주식회사, 라인드필드 오스트레일리아)를 사용하면, 매우 작지만 충족할 수 있는 딤플 패턴이 가시되었다.
예 6 일차 실 부재
온실 온도에서 경화된 에폭시를 사용하면, 딤플 패턴은 실온에서 1주일 후 가시되지 않았다.
예 7 일차 실 부재
UV 경화성 접착제가 첨가된 중량 2부의 유리 비드(140 um)(다이맥스 코오퍼레이션) 토리톤 씨띠로부터의 다이맥스 628를 이용하고 이 접착제는 상술한 것처럼 접착제를 2개의 글라스 기판 사이에 압축하면, 상당히 작지만, 만족할 수 있는 딤플 패턴이 가시 되었다. 이 접착제는 온실온도에서 UV로 경화된다.
절연체
도 64A-I를 다시 참조하면, 제 2 표면 전도 전극 부분(1705) 및 제 3 표면 전도 전극 부분(1710)의 특성 부분에 접촉하기 위한 여러 옵션이 도시되어 있다. 설명되어 있듯이, 도 62의 구성은 전기 전도체가 각각의 제 2 표면 전도 전극 부분 및 제 3 표면 전도 전극 부분과 접촉하게 한다.
제 1 표면 전도 전극에 인접한 스펙트럴 필터 재료(1715)를 다른 전도 전극 부분과 전기적으로 분리할 수 있는 하나의 방법은 유기 및 무기 절연체로 스펙트럴 필터 재료의 최소한의 부분을 오버코팅하는 것이다.
크롬 금속과 같은 스펙트럴 필터 재료가 (진공 스퍼터링 또는 진공 증착 등에 의한 것과 같은)코팅 작업에 있어서 마스크를 통해 제 2 표면의 투명 전도체의 상부에 부가될 때, 비 전도 층 재료를 동일한 처리로 마스크를 통해 부가되어 제 2 표면 전도 전극을 전도 실 영역의 제 3 표면 전도 전극으로 분리할 수 있다.
예 1 절연체 : 크롬과 같은 접착 촉진 재료를 덮는 것이 많은 크롬, 몰리브덴, 스테인레스 스틸 또는 알루미늄, 로듐, 프레티늄, 파라듐, 은/금, 백색금 및 루테늄과 같은 금속, 금속합금, 금속 층, 금속합금의 층 또는 이의 결합을 포함하는 절연체 스펙트럴 필터 재료는 실 영역을 커버하기 위해(ITO와 같은) 투명 전도체상에 마스크(mask)를 통해 진공 증착된다. 실리콘, 실리콘 산화물, 크로미늄 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 탄탈 산화물, 지르코니늄 산화물 또는 이트늄 산화물과 같은 절연체는 금속층의 상부를 덮도록 마스크를 사용하여 부가되어서 다른 전도 부분으로부터 바람직한 스펙트럴 필터 재료를 전기적으로 분리한다. 이 전기 절연 재료는 전기 전도성이 바람직한 스펙트럴 필터 재료 또는 전도성 촉진 재료에 부가되지 않거나 제거되지 않는다.
삭제
베젤의 크기를 감소하거나 이의 필요성을 제거하는 하나의 방법은 전기 버스의 부분으로 전기 전도체를 이용하여 제 1 기판 및 제 2 기판의 주변 에지 사이에 실질적으로 오프셋 없는 소자를 만드는 것이다. 바람직한 전기 전도 재료를 사용하기 위해서는 제 2 표면 및 제 3 표면상의 전도체의 부분의 분리를 행할 필요가 있다. 각각의 표면의 하나의 부분이 오버렙핑 되지 않은 영역(non-overlapping area)에서 분리되지 않으면 제 2 표면 및 제 3 표면은 전기 전도체에 의해 함께 짧아진다. 제 3 표면은 요소의 단 측에서 전기적으로 분리되고 제 2 표면은 소자의 반대측 또는 인접측에서 전기적으로 분리될 수 있다. 바람직하기로는, 레이저가 이용되어 바람직한 영역에서 전도체를 제거한다. 레이저 분리는 전도체와 요소의 가시 활성 영역 사이에 위치되는 것이 바람직하다. 더 바람직하기로는, 분리영역은 애노드와 캐소우드가 동일한 표면에 함께 공존하지 않거나 전기-광학 매체와 접촉하도록 위치되어 있다. 애노드와 캐소우드가 인접 표면상의 애노드 또는 캐소우드의 부가와 더블어 동일한 표면에 위치하는 경우 칼러를 지우도록 느린 잔류 색이 분리 영역을 따라 존재한다. 추가적으로, 제 2 표면과 제 3표면의 에노드가 실영역(seal)과 분리 영역에 위치하는 경우, 이 애노드에 의해 발생 된 칼라는 일차 실 부재와 분리 영역 사이에서 가시가능하다. 캐소우드가 일차 실 부재와 분리 영역 사이의 제 3 표면과 제 2 표면상에 위치되는 것과 마찬가지로, 캐소우드에 의해 발생 된 칼라는 분리 영역과 일차 실 부재 사이의 정면으로부터 가시가능하다. 백미러를 보는 사람과 일차 실 부재 사이에 스펙트럴 필터 재료를 갖는 미러 소자에 대하여, 분리 영역이 포함될 수 있다. 제 1 표면상에 스펙트럴 필터 재료가 있는 상태에서, 미러 소자는 스펙트럴 필터 재료를 포함하지 않는 소자에 관하여 설명했듯이, 매우 동일하게 만들어진다. 분리 영역은 제 1 표면을 보았을 때 볼 수 없다. 스펙트럴 필터 재료가 제 2 표면주위에 위치하는 경우 분리 영역은 제 1 표면에서 볼 때 가시가능하다.
전형적으로 레이저로 형성된 분리 영역은 폭이 .007-.010 인치 사이이다. 분리 영역 .002-.005 인치를 넓게 함으로써 이는 덜 주목하게 할 수 있다. 분리 영역은 일차 실 부재 영역 내에 있는 것이 바람직하고 소자의 길이를 연장하여 더 큰 전기 접촉 영역을 제공한다. 분리 영역은 일차 실 부재 영역의 상부 위에 위치할 때, 실의 칼라 또는 실의 투명도는 조절될 수 있어서 분리 영역을 숨기는데 도움을 준다. 이 분리 영역은 미러 소자상의 삽화 또는 텍스트에 협체될 수 있다. 분리 영역은 미러 소자상의 디스클레머(disclaimer), 제조자 엠블렘 또는 기타 그래픽 및/또는 텍스트에 편입된다. 주지해야 할 것은 레이저선은 스펙트럴 필터 재료의 내측 에지를 따라 위치되어 있다는 것이다. 이 구성에 있어서, 레이저선의 대부분은 레이저선이 스펙트럴 필터 재료의 에지와 일치하기 때문에 볼 수 없다. 어떤 잔류 칼라는 동일한 기판상의 전기-광학 매체을 제거 한 후에, 존재하지만 대부분의 채색된 영역은 스펙트럴 필터 재료 뒤의 배경으로부터 숨겨진다. 유일한 가시가능한 레이저선의 부분은 두 개의 위치에 있어서의 에지 부근의 스펙트럴 필터 재료를 통해 이루어진 짧은 라인 새그먼트이다.
전도체를 분리하는 또 다른 방법은 유전 잉크 또는 비 전도 에폭시 또는 기타 수지의 박막 화 층과 같은 비 전도 층을 전도 재료와 분리된 표면 사이에 사용하게 된다. 분리 영역이 제 1 표면에 향하여 볼 수 없기 때문에 제 3 표면 가까이에서 분리 영역을 사용하는 것이 바람직하다. 제 2 표면상에 비전도 에폭시를 사용함으로써, 제 1 분리 영역은 필요 없다. 이는 제 2 표면이 스펙트럴 필터 재료를 갖을 때 특히 바람직하다. 비전도 에폭시를 얇게 함으로써 매우 얇은 층이 얻어질 수 있다. 이는 충분한 영역이 전도체를 부가되도록 제공될 때 요구되기 때문에 중요하다. 바람직하기로는, 비전도 에폭시는 단지 프래쉬(flash) 경화된다. 예를 들어, 약 2분 동안 85c 오본에 재료을 위치시킨다. 비전도 에폭시가 완전히 경화되고 주요 관련 스페이서 비드와 접촉하는 영역을 부분적으로 커버하면, 비균일한 셀 공간이 형성될 수 있다. 비전도체를 경화하지 않으므로써 스페티서 비드는 최종 경과 동안 그 층을 매우 용이하게 관통하는 셀 공간에 영향을 주지 않는다.
제 3 표면상의 전도 전극의 최소한 일부분을 일차실 부재 영역의 아래 또는 제2 기판의 주위를 덮도록 연장함으로써 제 2 표면 필터 재료를 갖는 전기-광학 미러 소자과 외부 전기 접속을 행할 수 있다. 유리 조각의 에지를 덮도록 코팅될 때, (진공 스퍼터링과 같은)코팅 도절율은 날카로운 에지 또는 거칠기 면에 걸쳐 작아지는 경향이 있고, 코팅 처리는 유리의 에지 또는 측면에 있어서 내구성이 있는 코팅을 일반적으로 제공하지 않는다. 전도율의 손실 없이 이를 실행하기 위해서는 기판 양호한 심(seam) 또는 에지 상의 광택(polish)이 제 3 표면으로부터 에지로의 부드러운 천이를 제공하는데 도움을 준다. 광택 없이 거친 파쇄의 쪽이 전형적인 제 3 표면 코팅 두께에 있어서 낮은 전도율을 갖는다. 제 3 표면의 천이가 더 부드러울수록 전도율이 더 양호하다. 코팅 처리 중 유리의 에지를 코팅하도록 장착된 스퍼터 타킷은 더 균일하고 내구성이 있는 코팅을 제공하는데 도움을 제공한다.
제 3 표면의 전기적인 접속을 미러 소자의 뒤에 이루어지도록 유리의 에지 를 덮어서 유리의 뒤면까지 코팅을 연장되도록 할 수 있다는 것이 상정가능하다. 반사 제 3 표면은 제 2 표면 전도 전극보다 일반적으로 더 전도적이어서 전도체가 필요 없을 수 있다. 따라서, 일차 실 부재는 기판의 에지까지 없을 수 있다. 이 에지로 연장한 제 3 표면 재료를 갖는 것이 일 측에만 있을 수 있다. 반대 기판은 가시가능하지 않기 때문에 분리 영역과 제3 표면에 대한 전기 전도체를 포함할 수 있다.
제3 표면의 재료가 연장한 상태에서는 제 2 표면과 제3표면 사이에 삽입된 클립부를 가질 필요가 없기 때문에 J클립 대신 L클립이 이용될 수 있다. L클립 만이 에지 상의 전도 부에 접촉하기에 충분히 긴 것이 바람직하다. 전도 에폭시를 사용하여 L 클립에 대한 에지 상의 제 3 표면 재료에 결합하는데 사용될 수 있다. 압력 감지 접착제를 제 4 표면에 부착하기 위해 L클립의 뒤면에 이용될 수 있다.
제 1 표면으로부터 분리된 제 3 표면에 대한 전기 접속을 행하는 또 다른 방법은 전도 잉크 또는 에폭시를 사용하여 제 3 표면을 에지에 접속시키는 것이다. 전도 잉크나 에폭시를 얇게 하고 이를 기판의 에지에 부가하면, 제2 표면과 접촉하지 않고 제 3 표면과 접촉한다. 이 얇은 전도 에폭시에 의해 전도 통로가 부가되어 접촉이 미러 소자의 에지나 뒤에 이루어진다. 압력 감지 접착제를 이용하여 경화 처리 중에 L클립을 적소에 고정하고 스트레인 릴리프(strain relief)에 접속 와이어를 제공한다.
명세서 전반에 걸쳐 설명했듯이, 전기 접점을 제 2 표면 전도 전극 및 제 3 표면 전도 전극에 설정하는 경우에는 다수의 개별적으로 설계된 소자가 조정된다. 도 65A-I를 다시 참조하면, 전기 클립의 여러 옵션이 설명되어 있다. 전기 클립의 배치가 전도체와 관련하여 본 명세서에서 설명되어 있다.
제 2 표면으로부터 분리된 제 3 표면의 전기 접속을 행하는 또 다른 방법은 전도 잉크 또는 에폭시를 사용하여 제 3 표면을 에지에 접속하는 것이다. 전도 잉크 또는 에폭시를 얇게 하고 이를 기판의 에지에 부가하면, 제 2 표면과 접촉하지 않고 제 3 표면과 접촉한다. 이 얇게 된 전도 에폭시를 사용하여 전도통로가 부가되어 접촉을 미러 소자의 에지 및 뒤에 하게 한다. L클립이 접점에 부가되어 적소에서 경화될 수 있다. 압력 감지 접착제를 사용하여 L클립을 경화 처리 중에 적소에 고정하여 접속 와이어에서 왜곡 제거를 제공한다 .
본 명세서 전반에 걸쳐 설명되어 있듯이, 전기 접점을 제 2 표면 전도 전극 및 제 3 표면 전도 전극에 설정하는 경우에는, 다수의 개별적으로 설계된 소자가 조정된다. 도 65A-I를 다시 참조하면, 전기 클립의 여러 옵션이 설명되어 있다. 전기 클립의 배치는 전도체와 관련하여 명세서 전반에 걸쳐서 설명되어 있다.
바람직한 전도체는 27.0g Dow 354 수지, 즉, 바이스 페놀 F 에폭시 기능 수지을 포함한다. 점은 ~4000cP9.03g Air Products Ancamine 2049- 사이크로 알리파틱 아민 경화제(eycloalipatic amine cure agent)인 것이 바람직하다. 점성은 164g Ames Goldsmith LCP 1-19VS 은 즉, 탬밀도 ~3g/cc 및 평균 입도 ~6마이크론인 박편에서는 점성은 바람직하기로는 ~60cP이다.
설명되어 있듯이, 하나 이상의 실시예는 소자의 주위를 포위하는 직경 재료를 포함한다. 바람직한 주위 재료는 필러가 첨가된 120g Dymax(즉 Ames Goldsmith로부터 얻을 수 있는 0.40g 6-24 실버 조각, 1.00 실버 코팅된 유리 조작(즉, Potters industries로부터 얻어지는 conduct-o-fil), 스코트 유리 또는 파우더로 분쇄되어 325 매쉬로 체질 된 스코트 유리 또는 이의 결합으로 얻어지는 12.0g로 분쇄된 SK-15 유리 필러)을 포함한다. 이 재료는 여러 기술을 이용하여 미러 에지에 붙여질 수 있다. 하나의 기술은 재료를 바늘을 갖는 30cc 주사기(~18게이지)가 부착되어 있다. 이 바늘은 로버트 팔 또는 다른 기계 장치로 기계식으로 회전하는 사이에 주변 재료가 공기압(<50psi)으로 요소의 주변 부상에 공급되도록 수직 방향의 위치에 배치될 수 있다. 부가된 에지 재료가 UV광으로 경화될 수 있다. 완전한 경화는 20초 이하에서 성취될 수 있다. 기울어짐을 방지하기 위해, 로버트를 사용하여 그 부분을 그들이 경화될 때, 회전시킬 수 있다.
주변 재료의 의도는 버스 소자를 보호하고 전도체, 클립, 실, 유리 에지와 같은 가시가능한 소자를 감추고 유리의 절단된 에지를 보호하고 미러 소자의 가시가능한 외관을 강조한다. 이는 종래의 플라스틱 베젤, 글로밋, 탄성 중합 베젤를 사용하여 성취될 수 있다.
(에폭시, 실리콘, 우레탄, 아크릴레이트, 고무 및 핫멜트(hotmelt)와 같은)많은 상이한 재료 및 경화기구 층이 에지의 처리에 이용할 수 있다. 바람직한 경화 방법은 UV방사에 의해 성취된다. UV 방사에 대해 부분적으로 불투명한 필러, 염료 또는 안료가 사용되면, 결합 UV 열 경화가 이용될 수 있다. 유리 또는 반사 은과 같은 필러가 투과, 산란 또는 내부 반사에 의한 UV광의 침입을 조장하여 경화의 양호한 깊이를 위해 양호하다. 바람직하기로는, 주변 재료는 대지 유리 에지의 외관과 유사한 외관 또는 글레이 칼라를 갖거나 색체가 어둡거나 검다. 칼라는 유기 염료, 운모(micas), 합침 운모, 안료 및 기타 필러의 사용에 의해 변경될 수 있다. 더 어둡거나 더 파쇄 유리의 양이 적게 되면, 제조물의 색이 어둡게 되면서 한결같게 되기도 한다. 에지 재료 수지 바인더보도 상이한 굴절률을 갖는 파쇄된 유리(또는 조각 또는 기타 유리 입자)만을 사용하면, 이 그라운드 유리 에지의 걸친 연필 에지의 외관이 얻어진다. 어느 첨가제에는 첨가제가 함유된 매체보다 밀도가 더 높다. 퓸(fumed) 된 실리카를 가하여 더 무거운 성분 (금속 및 유리 입자)의 침전을 방지를 돕는데 첨가될 수 있다. 즉, 퓸 된 실리카의 2% 중량은 바람직한 방법에서 충분하게 발견된다.
주변 재료를 소자 에지에 부가하는 다른 방법은 롤(roll), 휠, 브러쉬, 닥터 바(doctor bar) 또는 형상된 흙손, 분무 및 프린팅에 의한 재료를 부가하는 것이 포함된다.
차량 외부 적용을 위해 선택된 주변 에지 재료는 다음 시험 조건을 만족하는 것이 바람직하다. 이 조건은 일반적인 차량과 관련된 외부 환경의 시뮬레이션이 행해지고, 즉 UV 안정성(UV 웨더로미터(weatherometer에서 2500kJ) UV에 직접 노출되는 경우 재료의 노란빛 또는 틈 또는 빙열 없음; 열 내구성-칼라 변경 없음, 접착력 상실 없음; 습기기 내구성- 칼라변화 거의 없음, 접착력 손실 없음;-열 교환-접착력 손실 없음, 크래킹;, CASS 또는 소금 분사-기조 금속 코팅 및 전도 에폭시 시스템의 보호; 접착력 손실 없음 및 기저 부식 및 고 압수 시험의 가시가능한 징조 없음-부품이 상술한 시험 후 접착력 손실 없음이 시뮬레이션 된다.
자동 외부 응용을 위해 선택된 주변 에지 재료는 다음 시험 조건을 만족시키는 것이 바람직하다. 이들 판단 기준으로는 전형적인 차량과 관련된 외부환경을 시뮬레이션이 행해지고 즉, UV 안정성(UV 웨더로미터에서 2500kJ)-UV에 직접 노출되는 경우, 재료의 노란빛 또는 틈 또는 빙렬 없음; 열 내구성-칼라 변화 거의 또는 없음, 접착력 상실 없음; 열 순환-접착력 상실 없음, 틈 없음; CASS 또는 소금 분사-기저 금속 코팅 및 전도 에폭시 시스템의 보호; 접착제의 상실 없음 및 기저 부식 및 고 압력수 시험의 징조 보이지 않음; 품이 상술한 시험에서 시험된 후 접착력 손실 없음이 시뮤레이션 된다.
도 64A-I를 더 참고하면, 제 2 표면 전극 접점 및 제 3 표면 전극 접점의 구성에 관한 여러 실시 예가 도시되어 있다. 도 64A는 제 1 표면 적층 및/또는 제 4 표면 적층을 갖는 것을 제외하고 명세서 전에서 설명한 구성과 유사하다. 워크 적층(work stack)은 기판의 소정의 표면 부근에 위치한 재료를 의미한다. 바람직하기로는 제 1 표면 적층은 공통으로 양도된 미국특허 출원 제 09/602,919호에 개재되어 있듯이 친수성 코팅으로부터 선택될 수 있다. 바람직하기로는, 제 2, 제 3 및 제 4 표면 적층은 공통으로 양수된 미국특허 제 5,818,625호에 개재되어 있다.
일 실시예에서, 제 1 표면 적층은 교대로 높고 낮은 굴절률의 적어도 4개의 층을 포함한다. 특히, 제 1 표면 적층은 순차적으로 높은 굴절률을 갖는 제 1 층, 낮은 굴절률을 갖는 제 2층, 높은 굴절률을 갖는 제 3층 및 낮은 굴절률을 갖는 제 4층을 포함한다. 바람직하기는, 제 3층은 광 촉매 재료로 되어 있고 제 4층은 이 표면상에서 수산기를 발생시키므로써 광 촉매 층의 친수성 특성을 강화하는 재료로 되어 있다. 적절한 친수성 강화 재료는 SiO2, 및 Al2O3를 포함한다. 이 SiO2 는 가장 바람직하다. 적절한 광촉매 재료는 TiO2, ZnO, ZnO2, ZnS, CdS, CdSe, Nb2O5, KTaNbO3, KTaO3, SrTiO3, WO3, Bi2O2, Fe2O3, GaP를 포함한다. TiO2 가 가장 바람직하다. 최외각 층 TiO2 및 SiO2 을 만들므로써, 제 1 표면 적층은 단일 정면 유리 소자의 뒤 표면에 제공된 반사체를 갖는 종래의 미러에 행해진 선행 기술의 친수성 코팅에 의해 얻어진 것과 유사한 양호한 자기 세정 친수성 특성을 나타낸다. 바람직하기로는, SiO2 외층은 약 800Å이하, 가장 바람직하기로는, 300Å, 및 가장 바람직하기로는 150Å이하이다. SiO2 외층의 두께는 너무 두꺼우면(예를 들어, 약 1000Å이상), 기층 광 촉매 층은 적어도 단기간 내에는 nSiO2 친수성 외층 세정을 할 수 없다. 일 실시 예에서, 두 개의 추가적인 층(제 1 층과 제 2층)이 제공되어 미러 소자의 정면에서 바람직하지 않은 반사 레벨을 감소하고 필요한 색 보정/억제를 제공함으로써 미러의 바람직한 채색을 제공한다. 바람직하기로는, 제 1층은 광 촉매 재료로 되어 있고 제 2층은 친수성 및 광 촉매 특성에 기여하도록 친수성 강화 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. 따라서, 제 1층은 상술한 광 촉매 재료 중 하나 또는 그의 혼합물로 되어 있고 제 2층은 상술한 친수성 강화 재료 중 하나 또는 그의 혼합물로 되어 있다. 바람직하기로는, 제 1층은 TiO2 로되어 있고 제 2층은 SiO2 로 되어 있다.
도 64B는 전도 에폭시를 대응하는 제 2 및/또는 제3 표면 적층의 최소한의 부분으로부터 전도 에폭시를 실질적으로 전기적으로 분리하기 위한 절연체의 이용을 도시한다.
도 64C는 전도체를 실질적으로 전기적으로 차단하기 위해 대응하는 제 2 표면 적층 및 제 3 표면 적층 상의 전도 전극 재료가 실질적으로 없는 영역의 이용을 도시한다.
도 64D-H는 제 2 표면 전도 전극 및 제 3 표면 전도 전극의 애노드 및 캐소우드 접속의 구성에 관한 여러 실시 예를 도시한다. 바람직하기로는, 제 3 표면 전도 전극의 시트 저항성은 제 2 표면 전도 전극의 시트 저항 이하다. 따라서, 캐소우드 접촉 영역은 실질적으로 에노드 접촉 영역 이하이다. 주지해야 할 것은 어느 실시예에서는 애노드와 캐소우드 접속이 반대일 수 있다는 것이다.
도 64I의 구성은 스펙트럴 필터를 포함하지 않는 베젤이 있거나, 좁은 베젤 백미러 어셈블리를 구성하는데 이용될 수 있다. 주변 실 및 전극 접촉 수단(1790i)을 함께, 미러 에지에 실질적으로 모두 이동하면, 스펙트럴 필터 재료가 실/접촉 영역을 커버하는 요건은 없다. 미러 소자 구성에 대한 이러한 방법이 이용되는 경우, 미러 요소는 글레어 상태 동안 주변 에지로 향해 실질적으로 완전히 어두어진다. 이 방법에서, 대부분 또는 모든 실 및 접촉 영역은 미러 기판 1. 표면 및 기판 2, 표면2 주위로부터 기판 1 및 기판 2의 에지까지 실질적으로 이동시킬 수 있다.
하나 이상의 실시 예에서, 제 1 기판의 상부 에지 및 제 2 기판의 저부 에지는 전도 에폭시로 코팅되어 전도성을 각각의 기판의 전도 전극에서 기판 에지로 이동했다. 전도 에폭시는 3.36g의 D.E.R. 354 에폭시 수지(Dow Chemical, Midland, MI), 1.12g 안카민 2049(Air Products and Chemicals, Reading PA)을 이용하여 형성되는 것이 바람직하고 7 um 탭 밀도(tap density)의 3.0-4.0g/cc의 20.5g 의 조작을 사용하여 제조하는 것이 바람직하다.
이 전도 에폭시 혼합물은 충분한 톨루엔으로 희석하여 기판 에지 용이하게 부가되는 낮은 점성의 전도 페인트를 생성했다. 이 코팅된 기판을 15-20분 동안 60C 오븐에 놓여져서 톨루엔을 증발시켰다.
전도 입자(Z-축 도체)로 희박하게 충전된 에폭시의 균일한 층을 0.001 두께의 동 포일(foil)에 부가하였다. Z축 에폭시(5JS69E)는 D.E.N 18g의 438, 2g 의 N. 431(Dow Chemical, Midland, , MI), 1.6g의 US-206 퓸(fumed) 된 실리카(Degussa Corporation, Dublin, OH), 6,86g 안카민 2049 및 10.0 은 조각 FS 28(Johnson Matthey, Royston, Hertfordshire, UK)를 배합하여 균일한 페이스트로 하였다. 은 조각 필러는 탭 밀도가 2.3g/cc이고 평균 입자 크기는 23um이다. 이 에폭시 제법에 의한 경화된 박막은 z축으로 전도적으로 되지만 x 또는 y축으로는 전도적으로 되지 않는다. 이 z축 전도 에폭시는 충분한 톨루엔 또는 THF 용제로 희석하여 얇은 균일한 두께로 동 포일에 분사되기 적절한 점성을 생성하였다. 이 용제는 다음 대략 5분 동안 60c 오븐에서 증발시켰다. 에폭시는 용제 증발 후 약간 접착성이 있을 때까지였다. 두 개의 기판의 에지를 실질적으로 오프셋(offset) 없이 일치시켰다. 기판 사이의 틈은 스페이서로 정밀한 크기인 PMMA 비드를 사용함으로써 정확히 유지했다. 약 2mm의 작은 조각의 캡톤 조각을 기판의 에지와 셀 공간을 따라서 연장한 일단에 사용했다. 캡톤 테이프는 조립 후 셀로부터 제거되고 에폭시로 습성 되지 않은 캡톤 테이프 영역은 필 포트(fill port)로 이용될 수 있다. 에폭시도 기판 에지가 완전히 습성 되도록 z축 전도 에폭시를 갖는 동 포일을 부품의 주변 에지에 부가하였다. 요소를 다음 15분 동안 200C에서 오븐에서 경화했다. 경화 후, 작은 분리가 각각의 측 상의 동 포일에서 이루어져 상부의 동 포일을 그 부분의 하부의 동 포일로부터 전기적으로 분리했다. 캡톤 테이프을 커버하는 동 포일을 제거했다. 제거된 캡톤에 의해 생성된 구멍을 이용하여 부품을 매설하였다. 개구부에 다음 UV 경화 가능한 접착제로 플러그 했다. 반대 측의 개구부에서도, UV 경화 가능한 접착제로 플러그되지 만 이들을 충전 전에 행했다.
도 65A-N은 전기 클립의 구성에 관한 여러 실시예를 도시한다. 일반적으로, 개별 클립은 J 형상의 단면을 실질적으로 형성하도록 도시되어 있다.
도 65A의 실시예는 솔더 패드를 도시한 것으로 이 솔더 패드에는 전기 접속 프스트가 고정되어 있다. 하나 이상의 실시예에서, 제 1 및 제 2 전기 클립은 캐리어판(상세히 설명됨)과 결합되어 구성되어 "플러그"(plug)형 전기 커넥터를 형성한다.
도 65B는 적어도 일부분이 전도 재료와 기계적 및/또는 전기적 접속을 용이하게 하기 위해 제 1 클립 부분을 통과하여 연장하는 일련의 개구부를 나타낸다. .
도 65B는 와이어를 클립에 접속하는 솔더용 솔더 우물을 형성하는 제 4 클립부분을 갖는 전기 클립을 도시한다.
도 65C-E전기 접속 스테브(connection stab)를 포함하는 여러 클립 구성을 도시한다. 도 65E는 응력 제거 영역을 설치하여 재료 팽창률의 변동에 적용하기 위해 클립의 제 3 부분을 통해 연장하는 개구를 도시한다.
도 65F는 소자로부터 와이어 접촉 영역을 공간적으로 분리하도록 구성된 와이어 크립프(wiren crimp)를 갖는 클립상의 융기된 부분을 도시한다.
도 65G-K는 상기 언급한 클립용 여러 대안적인 클립 구성을 도시한다.
도 65L은 제 3 클립 부분의 4개의 범프(bump)와 함께 응력 제거용 두 개의 큰 구멍을 가지는 클립 구성을 도시한다.
도 65M-N은 여러 대안적인 클립 구성을 도시한다.
도 66A 및 도 66B를 다시 참조하면, 미러 소자는 커리어 어셈블리(1900)에 의해 수용된 후를 나타낸다. 이 커리어 어셈블리는 유연한 주변 그립핑 부분(gripping portion)(Mo3)과 일체가 된 강성 부분(rigid portion)(1901)을 실질적으로 포함한다. 이 강성 부분과 구브릴 수 있는 주변 그리핑 부분은 합계 성형되고, 개별적으로 성형 되어 서로 접착되어 마찰 끼워 맞추어지게 되고 서로 억지끼워맞춤되어 개별적으로 성형 되어 함께 또는 그의 결합으로 용해된다. 어째든, 유연한 주변 그리핑 부분(1903)은 크라운 근방으로부터 선단(1907) 근방까지 적어도 부분적으로 필요에 응하여 지지 어셈블리의 근방에 요소를 유지하는 유지력이 발생하도록 유연한 주변 크리핑 부분과 크론(1913)을 초월하는 주위 재료 사이의 인터패이스(1909)를 제공하도록 설계되는 것이 바람직하다. 추가적인 접착재료(1905)는 소자를 커리어 어셈블리 부근에 더 유지하는데 이용될 수 있다. 주변 부분(1903)은 주변 재료(1960)에 접착된 재료로부터 부분적으로 구성되어 유지력이 크론(1903)의 강성부분(1901) 측에 인터패이스(1911)를 따라 서로 발생 된다. 이런 경우에, 주변 부분(1903)은 크라운을 제외하고 연장하거나 도 66B에 도시되어 있듯이, 크라운 바로 위로 연장한다. 바람직하기로는, 주변 부분 첨부(1907)는 주변 부분이 크라운 위로 연장하는 것과 관계없이 소자에 대한 시각적으로 매력적인 처리를 제공하도록 약간 테이퍼 된다. 주변 재료의 형상은 표면(1915)에 실질적으로 평행한 하나 이상의 에지를 제공하도록 변경될 수 있고 주변 부분은 더 진술된 천이를 크라운과 인터패이스(1909)사이에 전달하도록 될 수 있다.
도 66C는 유연한 주변 그립핑 부분의 성형 된 상태를 일반적으로 나타낸다. 도 66B는 구부릴 수 있는 주변 그리핑 부분의 설치된 위치를 일반적으로 나타낸다. 이 설치된 위치에 의해 유연한 주변 그립핑 부분을 유리 프로화일의 잠재적인 불규칙성에 일치하게 된다. 이는 성형 공정을 통해 접착되거나 부착되든지간에 함께 접착되게 의도되지 않은 재료에 이용가능하다. 이 기계적인 인터록(interlock)은 필요에 따라 어셈블리의 주변에 걸쳐서 공간을 둘 수 있다. 도 66C는 기계적인 인터록 없는 단면을 도시한다. 양 단면은 필요에 따라 이용된다. 도 66B와 도 66C사이의 또 다른 차이는 커리어의 뒤 측의 유연한 주변 크리핑 부분의 커리어의 뒤쪽의 높이이다. 도 66B는 히터/반도체 어셈블리 대신에 유리와 커리어 사이에 유연한 주변 그리핑 부분을 배치힘으로써 구부릴 수 있는 주변 그리핑 부분의 커리어의 뒤쪽의 높이를 제한한다. 이는 에지를 통한 유리 어셈블리의 가열을 가능하게 한다. 그러나 미러 하우징내에서는 미러 어셈블리의 충돌 조정이 생길 가능성이 있다.
도 67은 진동 방지 기능을 갖는 외측 백미러 어셈블리(2000)를 도시한다. 이외측 백미러 어셈블리(2000)는 상술한 것과 같은 미러 소자(2002), 커리어판(2004), 커리어 판(2004)에 접착된 LED 모듈(2006), (도 59A와 연결하여 설명된 다른 구성과 함께) 포지셔너(2008) 및 하우징(2010)을 포함한다. LED 모듈(2006)은 턴 시그널(turn signal)이 구동되는 경우 미러 소자의 구멍을 통해 광을 방출하기에 적절한 다수의 LED(2012)을 포함한다. 바람직한 실시예에서, 예시된 실시예에서, LED 모듈(2006)은 후방으로부터 뒤로 연장한 탄성 스탬(2014)을 포함한다. 탄성 스탬(2014)은 하우징(2010)내의 정합 구멍(2016)에 끼워지도록 구성되어 있다. 탄성 스탬(2014)은 정합 구멍(2016)의 측에 대해 접하도록 구성되어 하우징(2010)내의 미러 소자(2002)의 진동을 감소시킨다. 탄성 스탬(2014)은 대안적으로 포지셔너(2008)내의 개구부로 연장된다는 것이 더 고려될 수 있다. 더구나, LED 모듈(2006)은 다중 스탬(2014)을 가질 수 있다고 고려될 수 있고, 각각의 스탬(2014)은 하우징(2010) 및/또는 포지셔너(2008)내의 개구부로 연장한다. 더구나, LED 모듈 (2006)이 커리어 판(2004)에 포함되는 경우, 스탬(2014)는 커리어 판(2004)내의 LED 모듈(2006)을 유지하는 컴파트먼트(compartment)로부터 연장한다.
본 발명이 바람직한 실시예에 따라 설명했을 지라도, 당업자라면 본 발명의 정신내에서 여러 수정과 변경이 가능하다는 것을 알 수 있을 것이다. 따라서, 청구범위에 의해 제한되지 실시예를 성명하는 내용으로 제한되지는 않는다. 주지해야 할 것은 도면과 관련된 많은 구성은 많은 결합을 포함하는 실시예세서 출발하도록 다른 특성이 포함된다는 것이다.
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Claims (131)

  1. 차량용 일렉트로크로믹 백미러에 있어서,
    정면 소자와 후면 소자사이에 체임버를 형성하며, 이 체임버에 설치된 일렉트로크로믹 재료를 갖는 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리와;
    이 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리를 지지하는 캐리어와;
    일렉트로크리믹 미러 서브어셈블리의 주변 주위에 배치되어 정면 소자의 정면의 부분에 걸쳐 연장한 정면 립(front lip)을 가지며 캐리어의 에지상에 연장한 후면 립을 가지는 베젤을 구비하며,
    후면 립은 캐리어의 에지에 고정된 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  2. 제 1항에 있어서,
    후면 립은 캐리어의 에지의 하나 이상의 리세스를 연동적으로 맞물리는 키를 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  3. 제 1 또는 제 2항에 있어서,
    베젤은 탄성 중합체인 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  4. 제 3항에 있어서,
    비응력 상태에 있을 때, 베젤의 주변은 정면 소자의 주변보다 작은 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  5. 제 1항에 있어서,
    베젤은 양쪽 바깥쪽으로 연장한 가요성 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  6. 제 5항에 있어서,
    핀은 탄성중합체 재료로 된 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  7. 제 1항, 제 2 항, 제 5항 또는 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    베젤은 72.000psi의 장력 모듈러스를 갖는 재료로 된 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 백미러.
  8. 차량용 백미러에 있어서,
    정면 소자와 후면 소자사이에 체임버를 형성하고 이 체임버에 위치된 일렉트로크로믹 재료를 갖는 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리와;
    이 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리를 지지하는 캐리어와;
    일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리의 주변주위에 배치되어 정면소자의 정면의 에지 주위에 연장하여 부착된 정면 립을 가지며, 일렉트로크로믹 미러 서브어셈블리의 측면을 따라 이 정면 립으로부터 연장하는 플렌지를 더 갖는 베젤을 구비한 것을 특징으로 하는 차량용 백미러.
  9. 제 8항에 있어서,
    베젤은 정면 소자에 공 사출되어 접착된 플라스틱을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 백미러.
  10. 제 8항에 있어서,
    베젤은 에지부에 붙여진 페이트 된 코팅을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 백미러.
  11. 차량용 백미러에 있어서,
    내부 개구부와 정면 개구부를 형성하고 조절장치가 설치된 미러 하우징과;
    미러 소자와;
    정면 개구부에 위치된 미러 소자를 지지하고 각조절을 위해 조절장치에 동작가능하게 부착된 캐리어와;
    미러 소자의 주변 주위에 위치되어 내부를 페쇄하여 미러 하우징의 내부로의 가시도를 방지하기 위해 미러 하우징의 내면과 미끄러질 수 있게 맞물리는 양쪽으로 연장한 핀을 가지는 베젤을 구비한 것을 특징으로 하는 차량용 백미러.
  12. 제 11항에 있어서,
    미러 소자는 정면 소자와 후면소자를 포함하며 이들 사이에는 체임버가 형성되어 있고 그리고 이 체임버에 배치된 일렉트로크로믹 재료를 갖는 것을 특징으로 하는 차량용 백미러.
  13. 차량용 가변 반사율 미러에 있어서,
    미러 서브어셈블리와;
    미러 서브어셈블리의 주변에 부착되어 있으며, 차량 밖 측면 방향으로 연장한 측방향으로 연장한 가용성 핀을 가지는 베젤을 구비하며,
    핀은 미러하우징의 내측면과 구부릴 수 있게 맞물려서 내부 공간을 폐쇄하여 미러 하우징의 내부로의 가시성을 방지하는 것을 특징으로 하는 차량용 가변 반사율 미러.
  14. 제 13항에 있어서,
    미러 서브어셈블리는 정면 소자와 후면 소자를 포함하며, 이 소자들 사이에는 체임버가 형성되어 있으며, 또한 미러 소자는 이 체임버에 배치된 일렉트로크로믹 재료를 갖는 것을 특징으로 하는 차량용 가변 반사율 미러.
  15. 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러에 있어서,
    정면과 후면을 갖으며 이 후면상에는 전도체의 제 1층이 배치되어 있는 정면 소자와;
    정면과 후면을 지니며 , 후면소자의 정면상에는 전도체의 제 2층이 배치된 후면 소자와;
    체임버를 형성하기 위해 공간을 멀리 둔 관계로 함께 소자를 밀봉가능하게 접착하도록 제공된 실과;
    체임버에 배치된 일렉트로크로믹 재료와;
    에지를 따라 정면 소자의 후면에 배치되어 주변 주위로 연장한 비광투과 재료의 스트립을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러.
  16. 제 15항에 있어서,
    스트립은 정면 소자의 에지의 내측에 전체으로 위치된 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러.
  17. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    비광투과 재료는 불투명한 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러.
  18. 제 15항 또는 제 16항에 있어서,
    비 광 투과 재료는 반사적인 것을 특징으로 하는 차량용 일렉트로크로믹 가변 반사율 미러.
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  23. 미러 소자에 있어서,
    하나 이상의 면 위에 투명 도체를 포함하고 제 1 전기 접점을 가지는 제 1 투명 기판과;
    하나 이상의 면에 반사 도체를 포함하고 제 2 전기 접점을 갖는 제 2 기판을 구비하며, 제 1 및 제 2 접점은 미러 소자의 에지에 연속 부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  24. 제 23항에 있어서,
    제 1 투명 기판과 제 2 기판이 체임버를 형성하기 위해 실을 경유하여 서로 공간을 멀리 둔 관계로 고정된 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  25. 제 24항에 있어서,
    체임버는 전기-광학 매체를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  26. 제 25항에 있어서,
    전기-광학 매체는 겔, 액상 및 고체를 포함하는 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  27. 제 23항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    투명 도체는 1.0Ω/□ 과 10Ω/□ 사이의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  28. 제 27항에 있어서,
    투명 도체는 2Ω/□ 의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  29. 제 23항, 제 24항, 제 25항, 또는 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    투명 도체는 아연 산화물, 도핑된 아연 산화물, IMI 및 ITO을 포함하는 군으로 부터 선택된 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  30. 제 23항, 제 24항, 제 25항 또는 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    반사 도체는 0.5Ω/□의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미 러 소자.
  31. 제 23항, 제 24항, 제 25항 또는 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    투명 도체는 스퍼터링, 증발, 화학적 증발 증착 또는 도금 중 어느 하나에 의해 제 1 투명 기판의 면에 배치된 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  32. 제 23항 내지 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    반사 도체는 0.05Ω/□와 0.5Ω/□사이의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  33. 제 32항에 있어서,
    반사 도체는 0.1Ω/□의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  34. 제 23항, 제 24항, 제 25항 또는 제 26항 중 어느 한 항에 있어서,
    반사 도체는 은 또는 은-금을 포함하는 군으로부터 선택된 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  35. 제23항, 제24항, 제25항 또는 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    반사 도체는 스퍼터링, 증발, 화학적 증발 증착 또는 도금 중 어느 하나에 의해 제 2 기판의 면에 배치된 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  36. 제 23항, 제24항, 제25항 또는 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 전기 접점은 제 1 및 제 2 전기 접점의 전체길이의 0.6과 0.8배 사이인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  37. 제 23항, 제24항, 제25항 또는 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 2 전기 접점은 제 1 및 제 2 전기 접점의 전체 길이의 0.2에서 0.4배 사이인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  38. 제 23항에 있어서,
    제 1투명 기판의 하나 이상의 면의 주변 주위에 반사 링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  39. 제 38항에 있어서,
    반사 도체의 반사율과 반사 링의 반사율이 동일한 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  40. 제 24항에 있어서,
    실은 투명한 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  41. 제 40항에 있어서,
    제 1 투명 기판의 하나 이상의 면의 주면주위에 스펙트럴 필터 재료를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  42. 제 41항에 있어서,
    스펙트럴 필터 재료는 적외 스펙트럴 필터 특성을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  43. 제 41항에 있어서,
    스펙트럴 필터 재료는 자외 스펙트럴 필터 특성을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  44. 제 23항에 있어서,
    제 1 및 제 2 전기 접점은 거울 소자의 인보드 에지에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  45. 제 23항에 있어서,
    미러 소자와 일체가 된 베젤을 더 포함하고, 베젤은 1.5mm와 4.0mm사이인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  46. 제 45항에 있어서,
    베젤은 캐리어 판과 일체가 되어 있는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  47. 제 46항에 있어서,
    베젤은 인보드 에지 부근에만 있는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  48. 제 23항에 있어서,
    제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm 인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  49. 제 23항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm 인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  50. 미러 소자에 있어서,
    제 1 투명 기판의 면의 주변에 주위에 반사 링을 포함하는 제 1 투명 기판과;
    표면상에 반사 도체를 포함하는 제 2 기판을 구비하고;
    반사 도체의 반사율과 반사 링의 반사율이 동일한 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  51. 제 50항에 있어서,
    반사 링의 반사율은 반사 도체의 반사율보다 다른 10%인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  52. 제 50항에 있어서,
    반사 링은 크롬을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  53. 제 50항에 있어서,
    반사 도체는 은을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  54. 제 50항 내지 제 53항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 투명기판과 제 2 기판은 체임버를 형성하기 위해 실을 경유하여 서로에 대하여 공간을 멀리 둔 관계로 고정된 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  55. 제 54항에 있어서,
    체임버는 전기-광학 매체를 함유하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  56. 제 55항에 있어서,
    전기-광학 매체는 겔, 액상 및 고체를 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  57. 제 50항, 제 51항, 제52항 또는 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm 인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  58. 제 50항, 제 51항, 제52항 또는 제53항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  59. 미러 소자에 있어서,
    체임버를 형성하기 위해 실을 경유하여 서로에 대하여 공간을 멀리둔 관계로 고정된 제 1 투명 기판과 제 2 기판을 구비하며, 실은 투명하고 제 1 투명 기판은 이의 주변 부분 근방에 스펙트럴 필터 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  60. 제 59항에 있어서,
    제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  61. 제 59항 또는 제 60항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  62. 제 59항 또는 제 60항에 있어서,
    스펙트럴 필터 재료는 실과 충돌로부터 광선을 차단하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  63. 제 59항 또는 제 60항에 있어서,
    스펙트럴 필터 재료는 자외선이 실과 충돌하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  64. 제 59항 또는 제 60항에 있어서,
    스펙트럴 필터 재료는 적외선이 실과 충돌하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  65. 미러 어셈블리 내에 구성된 청구항 제 23항, 제 50항 또는 59항 중 어느 한 항의 미러소자.
  66. 제 65항에 있어서,
    내부 조명 어셈블리, 조명된 오퍼레이터 인터패이스, 정보 디스플레이, 음성 구동 시스템, 훈련용 트렌스시버, 마이크로폰, 컴파스 센서, 컴파스 시스템, 디지털 사운드 시스템, 디지털 음성 시스템, 전화 시스템, 고속도로 요금소 인터패이스, 텔레미터리 시스템, 외부 광원 컨트롤러, 습기 센서, 로런 시스템(loarn system), GPS 가변 반사율 반사기, 차량 비젼 시스템, 엑세서리 모듈, 리모트 키레스 엔트리 시스템(remote keyless entry system), 무선 통신 인터패이스, CAN 버스 인터패이스, 병렬 버스 인터패이스, 라이트 센서, 카메라, 기후 제어 시스템, 전원, 컨트롤러, 송수신적 반사기, 타이어 압력 감지 시스템, 내비게이션 시스템, 차선 출발 경고 시스템, 턴 신호(turn signal), 키홀 조명기(keyhole illuminator) 및 도어 영역 조명기, 보안등 및 적응 크루즈 제어 시스템을 포함하는 군으로부터 선택된 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  67. 제 66항에 있어서,
    상기 정보 디스플레이는 진공 형광 디스플레이, 새그먼트된 발광 다이오드 디스플레이, 메트릭 발광다이오드 디스플레이, 유기 발광다이오드 디스플레이, 액정 디스플레이, 백리트 인디시아 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 및 가스 방출 디스플레이를 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  68. 제 66항에 있어서,
    상기 조명된 오퍼레이터 인터패이스는 푸쉬버톤, 슬라이드 바 스위치, 토글 스위치, (가변 전위차계와 같은) 나비 바퀴 스위치(thumb-wheel switch), 로터리 스위치, 록커 스위치(rocker switch) 및 래칭 푸쉬버톤(latching pushbutton)을 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  69. 표면에 반사 도체를 포함하고, 제 1 전기 접점을 가지는 제 1 투명 기판과;
    표면상에 반사 도체를 포함하고 제 2 전기 접점을 가지는 제 2 기판을 구비하고,
    결합된 제 1 및 제 2 전기 접점은 미러 소자의 주변에 의해 형성된 전체 길이의 0.5mm배 를 점유하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  70. 제 69항에 있어서,
    제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  71. 제 69항 또는 제 70항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  72. 제69항 또는 제70항에 있어서,
    결합 된 제 1 및 제 2 전기 접점은 미러 소자의 주변에 의해 형성된 전체 길이의 0.4배를 점유하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  73. 제 69항 또는 제70항에 있어서,
    제 1 및 제 2 전기 접점은 서로 인접되어 있는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  74. 제 69항 또는 제70항에 있어서,
    제 1 및 제 2 전기 접점은 미러 소자의 공통 에지를 따라 선형적으로 연장한 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  75. 제 69항 또는 제70항에 있어서,
    제 1 및 제 2 전기 접점은 미러 소자의 에지를 따라 접선적으로 연장하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  76. 제 69항 또는 제70항에 있어서,
    결합된 제 1 및 제 2 전기 접점은 미러 어셈블리의 주변에 의해 형성된 전체길이의 0.25 배를 점유하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  77. 미러 소자에 있어서,
    제 2표면 상에 저 시트 저항 도체를 포함하는 제 1 투명기판과 이 제 1 투명기판과 공간을 둔 제 2 기판을 갖으며,
    저 시트 저항 도체는 1.9 Ω/□과 10Ω/□사이의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  78. 제 77항에 있어서,
    저 시트 저항 도체는 8Ω/□의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  79. 제 77항 또는 제 78항에 있어서,
    저 시트 저항 도체는 2.0Ω/□와 4Ω/□사이의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  80. 제 77항 또는 제78항에 있어서,
    제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  81. 제 77항 또는 제78항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm 인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  82. 제 77항 또는 제78항에 있어서,
    저 시트 저항 도체는 아연 산화물, 도핑된 아연 산화물, IMI 및 ITO을 포함하는 군으로부터 선택된 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  83. 제 77항 또는 제 78항에 있어서,
    저 시트 저항 도체는 스퍼터링, 증발, 화학적 증발 증착 또는 도금 중 어느 하나에 의해 제 1 투명 기판의 표면에 위치하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  84. 제 77항 또는 제78항에 있어서,
    제 2 기판은 반사 도체를 포함하며, 반사 도체는 0.05Ω/□과 0.5Ω/□사이의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  85. 제 84항에 있어서,
    반사 도체는 0.1Ω/□의 시트 저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  86. 85항에 있어서,
    반사 도체는 은 또는 은-금을 포함하는 군으로 부터 선택된 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  87. 제 86항에 있어서,
    반사 도체는 스퍼터링, 증발, 화학적 증발 증착 또는 도금 중 어느 하나에 의해 제 2 투명 기판의 상기 면에 위치되는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  88. 미러 소자에 있어서,
    가변 시트 저항을 포함하는 전기 도체를 포함하는 제1 투명 기판과 이 제 1 투명기판과 공간을 둔 제 2 기판을 구비하며, 시트 저항은 관련된 전기 접점 부근에서보다 낮고 접점으로부터의 거리에 비례하여 더 높게 되는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  89. 제 88항에 있어서,
    제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  90. 제 88항 또는 제 89항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  91. 제 88 항 또는 제 89항에 있어서,
    제 2 기판은 저 시트 저항을 포함하는 반사 도체를 포함하며, 시트 저항은 관련된 전기 접점 부근에서 더 낮고 접점으로부터의 거리에 비례하여 더 높게 되는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  92. 미러 소자에 있어서,
    제 2 표면상에 투명 도체를 포함하며 제 1 주변 길이를 더 포함하는 제 1 투명 기판과;
    제 2 주변길이를 더 포함하고, 0.005Ω/□과 8.0Ω/□사이의 시트 저항을 포함하는 전기 도체를 더 포함하는 제 2 기판을 구비하며, 제 1 주변 길이는 제 2 주변 길이보다 큰 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  93. 제 92항에 있어서,
    투명 도체와 접촉하는 Z 클립 컨넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  94. 제 92항에 있어서,
    제 2 기판의 전기 도체와 접촉하는 J클립 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  95. 제 92항에 있어서,
    제 2 기판의 전기 도체와 접촉하는 C클립을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  96. 제 92항 내지 제 95항 중 어느 한 항에 있어서,
    제 1 투명 기판과 제 2 기판 사이에 배치된 투명 실을 더 포함하여 이들 사이에 체임버를 형성하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  97. 제 96항에 있어서,
    제 1 투명 기판의 주변 부분 주위에 스펙트럴 필터 재료가 위치한 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  98. 미러 소자에 있어서,
    제 2 표면상위 투명 도체를 포함하며 제 1 주변 길이를 더 포함하는 제 1 투명 기판을 포함하며, 제 1 투명 기판은 두께가 2.0mm이며,
    또한, 제 2 주변 길이를 포함하고 전기 도체를 더 포함하는 제 2 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  99. 제 98항에 있어서,
    전기 도체는 0.05Ω/□에서 8.0Ω/□사이의 시트저항을 포함하는 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  100. 제 98항 또는 제 99항에 있어서,
    제 2 기판은 두께가 2.0mm 인 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  101. 제 98항 또는 제99항에 있어서,
    제 1 주변 길이는 제 2 주변 길이 보다 큰 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  102. 제 98항 또는 99항에 있어서,
    제 1 주변 길이는 제 2 주변 길이보다 작은 것을 특징으로 하는 미러 소자.
  103. 삭제
  104. 전기-광학 백미러 소자에 있어서,
    제 2 표면의 부근에 재료의 제 2 표면 적층을 가지는 제 1 기판과;
    표면의 근처에 재료의 제 2 기판 적층을 가지는 제 2 기판을 구비하고,
    재료의 제 2 표면 적층은 재료의 제 2 기판의 적층의 b*값 보다 낮은 b*값을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  105. 제 104항에 있어서,
    재료의 제 2 표면 적층은 인듐-주석-산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  106. 제 104항에 있어서,
    재료의 제 2 표면 적층은 크롬을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  107. 제 104항에 있어서,
    재료의 제 2 표면 적층은 루테늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  108. 제 104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    재료의 제 2 기판 적층은 인듐-주석-산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  109. 제 104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    재료의 제 2 기판 적층은 크롬을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  110. 제104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    재료의 제 2 기판 적층은 루테늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  111. 제 104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2기판의 제 4면 쪽에서 보았을 때 일차 실 부재의 부분은 가시가능한 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  112. 제 104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2 기판의 제 4표면 쪽에서 볼 때, 플러그 재료의 최소한의 부분은 가시가능한 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  113. 제 104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1기판의 제 2 표면 전도 전극의 제1부분은 제 2 표면 전도 전극의 제 2 부분으로부터 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  114. 제 104항 내지 제 107항 중 어느 한 항에 있어서,
    제2기판의 제 3 표면 전도 전극의 제 3 부분은 제 3 표면 전도 전극의 제 4부분으로부터 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  115. 전자-광 백미러 소자에 있어서,
    제 2 표면 전도 전극의 제 2 부분으로부터 전기적으로 절연된 제 2 표면의 제 1 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  116. 제 115항에 있어서,
    제 1 부분은 분리 영역을 경유하여 제 2 부분으로부터 전기적으로 절연된 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  117. 제 116항에 있어서,
    분리 영역은 레이저를 개재하여 형성된 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  118. 제 116항에 있어서,
    분리 영역의 최소한의 부분은 폭이 0.003인치와 같거나 적은 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  119. 전기-광학 백미러 소자에 있어서,
    제 1 표면의 최소한의 부분 근처에 재료의 제 2 표면 적층을 갖는 제 1 기판과, 제 1 기판은 제2 표면 부분에 제1전도 전극, 베이스 층 및 고 반사 층을 포함하며;
    제 3 표면의 부분의 부근에 제 2 전도 전극, 반사 재료 및 오버코트 재료를 갖는 제 2 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  120. 제 119항에 있어서,
    반사 재료 및 오버코트 재료의 친수성 적층은 ITO, TiO2, SiO2 을 구성하는 군으로부터 선택된 하나이상의 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  121. 제 119 또는 120항에 있어서,
    베이스 층은 크롬을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  122. 제 119항 또는 제 120항에 있어서,
    고 반사 층은 루테늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  123. 제 119항 또는 제 120항에 있어서,
    제 1 전도 전극은 인듐-주석-산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  124. 제 119항 또는 제 120항에 있어서,
    제 2 전도 전극은 인듐-주석-산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  125. 제 119항 또는 제 120항에 있어서,
    반사 재료는 크롬을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  126. 제 119항 또는 120항에 있어서,
    오버코트 재료는 루테늄을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  127. 제 119항 또는 120항에 있어서,
    재료의 제 2 표면의 적층은 재료의 제 2 기판의 적층의 b*값보다 적은 b*값을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  128. 전기-광학 백미러 소자에 있어서,
    스페이서를 포함하는 일차 실 부재를 경유해 서로에 대하여 공간을 멀리둔 관계로 고정된 제 1 기판 및 제2 기판을 포함하고 재료의 제 2 표면 적층은 스페이서와 관련된 비틀림 영역이 실질적으로 없는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  129. 제 128항에 있어서,
    스트레스가 일차 실 부재 경화 중 형성됨에 따라 스페이서가 플렉스(flex)한 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  130. 제 128항 또는 제 129항에 있어서,
    스페이서는 제 1 열팽창률을 갖고, 일차 실 부재는 제 2 열팽창률을 갖는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
  131. 제 128항에 있어서,
    결합 된 일차 실 부재와 스페이서는 플라스틱 비드 및 플라스틱 일차 실 부재; 세라믹 비드와 세라믹 일차 실 부재; 열팽창률 개정 필러를 포함하는 일차 실 부재 또는 스페이서 및 열팽창률 개정 필러를 포함하는 일차 실 부재 및 스페이서를 포함하는 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기-광학 백미러 소자.
KR1020057021055A 2003-05-06 2004-05-06 차량 백미러 요소와 이들의 요소를 결합한 어셈블리 KR100932776B1 (ko)

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