KR100895562B1 - 테이프상 절연재, 절연 물품 및 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제 - Google Patents

테이프상 절연재, 절연 물품 및 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제 Download PDF

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Abstract

본 발명의 테이프상 절연재는 절연 기재의 한 면 또는 양면에 점착제 층을 설치한 테이프상 절연재로서, 상기 점착제 층은 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성되며, 또한 JIS C-2338에 규격된 전식 계수(electrolytic corrosion coefficient)가 0.98 이상인 것을 특징으로 하는 것으로, 절연 특성이 양호한 점착제 층을 갖는다.

Description

테이프상 절연재, 절연 물품 및 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제{ELECTRICALLY INSULATING MATERIAL IN TAPE FORM, INSULATED ARTICLE AND AQUEOUS DISPERSION TYPE ACRYLIC PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AGENT FOR INSULATING MATERIAL}
본 발명은 테이프상 절연재 및 상기 테이프상 절연재가 접합되어 있는 절연 물품에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 테이프상 절연재의 점착제 층을 형성할 수 있는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에 관한 것이다. 본 발명의 테이프상 절연재는 변압기, 코일 등의 전기 부품, 전자 부품 등의 층간 절연 또는 외장 절연에 사용되어 이들 물품을 절연 물품으로 한다.
종래에, 테이프상 절연재에 사용되는 점착제로는 절연 특성이 우수한 아크릴계 또는 고무계의 용제형 점착제가 사용되었다. 이러한 테이프상 절연재에 사용되는 점착제에도, 일반적인 점착제의 경우와 같이, 환경 보호, 자원 절약, 안전 위생 등에 대한 사회적인 요청 또는 규제 강화로 인해 탈용제가 중요한 과제로 되어, 용제형 점착제를 대체하는 것이 요구되고 있다. 상기 용제형 점착제를 대체할 점착 제로는 범용성 및 응용 전개의 가능성으로 인해 열 용융형 또는 경화형의 점착제보다도 수계 점착제가 우수한 것으로 여겨진다.
그러나, 수계 점착제인 수분산형의 천연 고무 라텍스 또는 합성 고무 라텍스는 수용성인 이온성 유화제를 상당히 많이 함유하고 있으므로 절연 특성의 저하가 문제였다. 한편, 아크릴계의 수분산형 점착제는 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체를 유화제의 존재하에 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 포함하는 것이다. 상기 중합체에는 피착체에 대한 접착력을 향상시키기 위해서, 또는 수득되는 중합체를 후-가교하기 위한 가교점을 도입하기 위해서, 추가로 점착제의 응집력을 증가시키기 위해서, 상기 주성분과 공중합가능한 작용기 함유 단량체 또는 기타 개질용 단량체가 첨가된다. 그러나, 종래에 공지된 아크릴계 수분산형 점착제는 가습 조건하에서 절연 특성이 저하되는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은 절연 기재의 한 면 또는 양면에 수계 점착제 층을 설치한 테이프상 절연재로서, 절연 특성이 양호한 점착제 층을 갖는 것을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적은 테이프상 절연재가 접합되어 있는 절연 물품을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 목적은 절연 특성이 양호한 수계 점착제 층을 제공하고, 또한 절연 특성이 양호한 수계 점착제 층을 형성할 수 있는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제를 제공하는 것이다.
발명의 요약
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 테이프상 절연재의 수계 점착제 층을 형성하는 수계 점착제로서 하기에 나타나 있는 것을 사용함으로써 상기 목적을 달성할 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 절연 기재의 한 면 또는 양면에 점착제 층을 설치한 테이프상 절연재로서, 상기 점착제 층이, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 것이고, 또한 JIS C-2338에 규정된 전식 계수(electrolytic corrosion coefficient)가 0.98 이상인 것을 특징으로 하는 테이프상 절연재에 관한 것이다.
상기 본 발명에서는, 수계 점착제로서 상기 유화제의 양의 수분산형 아크릴계 점착제를 이용하여, 천연 고무 라텍스 또는 합성 고무 라텍스 점착제와 같이 이온성 유화제를 다량으로 함유함에 따른 절연 특성의 저하가 없다. 또한, JIS C-2338에 규정된 전식 계수가 0.98 이상으로, 우수한 절연 특성을 갖는다. 상기 전식 계수는 0.99 이상인 것이 바람직하다.
상기 테이프상 절연재는 상기 점착제 층으로부터의 물 추출 성분의 양이 3중량% 이하인 것이 바람직하다.
상기 테이프상 절연재는 점착제 층으로부터의 물 추출 성분의 양을 3중량% 이하로 조절함으로써, 가습 조건하에서도 절연 특성을 만족시킬 수 있다. 상기 물 추출 성분의 양은 적을 수록 바람직하고, 2중량% 이하, 추가로 1중량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 물 추출 성분의 양이 3중량%을 초과하면, 가습 조건하에 전압을 인가하는 경우에 양극 또는 음극으로 물 추출 성분이 이동하여 절연 특성이 저하된다. 또한, 상기 물 추출 성분의 양은 상세하게는 실시예에 기재된 방법에 의해 산출할 수 있는 값이다.
또한, 상기 테이프상 절연재는 상기 점착제 층이, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하고, 또한 동량의 물과 톨루엔에 용해되는 비율을 나타내는 분배 지수(중량비: 톨루엔 용액/수용액)가 1 이상인 카복실기 함유 단량체를 함유하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 것이 바람직하다.
수분산형 아크릴계 점착제에 포함되는 중합체 에멀젼은 피착체에 대한 접착력을 향상시키기 위해서, 수득된 중합체를 후-가교하기 위한 가교점을 도입하기 위해서, 또는 점착제의 응집력을 높이기 위해서, 상기 주성분과 공중합가능한 작용기 함유 단량체로서 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체를 함유시킴으로써, 접착성이 우수하면서 가습 조건하에서도 절연 특성을 만족시킬 수 있다. 상기 분배 지수는 클 수록 바람직하고, 1.4 이상, 추가로 1.8 이상인 것이 바람직하다. 분배 지수가 1 미만인 카복실기 함유 단량체가 사용되는 경우에는 유화 중합시에 유화제의 미셀 중에서 공중합하지 않고, 물에서 중합된 카복실기 함유 단량체의 단일중합체 또는 단일중합체에 가까운 중합체(이후, 단일중합체로 지칭됨)가 가습 조건하에 전압을 인가하는 경우에, 양극 또는 음극으로 이동하여 절연 특성을 저하시키는 경향이 있다. 또한, 분배 지수는, 카복실기 함유 단량체가 카복실기 함유 단량체와 동량의 물과 톨루엔에 용해되는 비율을 이들이 혼합 용해된 후에 수득된 톨루엔 용액 층과 수용액 층의 중량비(톨루엔 용액/수용액)로 나타낸 값으로, 상세하게는 실시예에 기재된 방법에 의해 산출되는 값이다.
상기 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체는 메타크릴산인 것이 바람직하다. 메타크릴산은 상기 단일중합체의 생성량을 감소시키는 데 유리하다.
또한, 상기 테이프상 절연재는 상기 점착제 층이, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 것이고, 또한 상기 중합체 에멀젼의 평균 입경이 0.4㎛ 이하인 것이 바람직하다.
수분산형 아크릴계 점착제에 포함되는 중합체 에멀젼으로서는, 일반적으로 중합체 에멀젼의 평균 입경이 0.1 내지 1㎛의 범위이지만, 평균 입경을 0.4㎛ 이하로 함으로써, 에멀젼 입자를 가장 조밀하게 충전할 수 있고, 엄격한 에이징 조건(건조 조건)을 이용하지 않고서도 결함이 없는 점착제 층을 형성할 수 있다. 가장 조밀한 충전에 의해 입자간의 간극의 부피가 감소하여 간극중에 존재하는 이온 성분이 균일하게 점착제 층에 분포하게 된다. 또한, 에멀젼 입자의 평균 입경을 0.4㎛ 이하로 함으로써, 표면 층의 총 면적이 증가하여 표면 층에 존재하는 단위 면적당 이온 성분이 적어져 이온 성분이 균일하게 점착제 층에 분포하게 된다. 이와 같이 이온 성분이 균일하게 점착제 층에 분포되므로, 이온 성분은 점착제 층 중으로 빠르게 확산된다고 생각된다. 따라서, 점착제 층에 대한 흡수성을 감소시킬 수 있고, 또한 이온 성분이 점착제 층 중으로 확산되어 이온 전도를 감소시킬 수도 있으므로, 가습 조건하에서도 절연 특성을 만족시킬 수 있다. 에멀젼의 평균 입경은 적을 수록 바람직하고, 0.35㎛ 이하, 추가로 0.3㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 에멀젼의 평균 입경이 0.4㎛을 초과하면, 가습 조건하에 전압을 인가하는 경우에 점착제 층이 물을 흡수하고, 또한 이온 성분이 에멀젼 입자의 간극중 또는 에멀젼 입자의 표면 층에 다량으로 존재하여 이온 성분이 양극 또는 음극으로 이동하므로 절연 특성이 저하된다.
상기 테이프상 절연재에서, 수분산형 아크릴계 점착제가 함유하는 중합체 에멀젼의 제조에 이용하는 유화제의 사용량은 단량체 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부인 것이 바람직하다.
또한, 상기 테이프상 절연재에서, 수분산형 아크릴계 점착제가 함유하는 중합체 에멀젼의 제조에 이용되는 유화제로는 라디칼 중합성 유화제인 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 유화제는 물 추출 성분의 양을 감소시키는데 유리하다.
또한, 본 발명은 상기 테이프상 절연재가 접합되어 있는 절연 물품에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하고, 또한 동량의 물과 톨루엔에 용해되는 비율을 나타내는 분배 지수(중량비: 톨루엔 용액/수용액)가 1 이상인 카복실기 함유 단량체를 함유하여 이루어진 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 공중합체 에멀젼을 함유하는 것을 특징으로 하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에 관한 것이다.
상기 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에서, 분배 지수가 1 이상인 카복실 기 함유 단량체는 메타크릴산인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제로서, 상기 중합체 에멀젼의 평균 입경이 0.4㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에 관한 것이다.
상기 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에서, 중합체 에멀젼의 제조에 이용하는 유화제의 사용량이 단량체 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부인 것이 바람직하다.
또한, 상기 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에서, 중합체 에멀젼의 제조에 사용되는 유화제로서는 라디칼 중합성 유화제인 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 유화제는 물 추출 성분의 양을 감소시키는 데 유리하다.
또한, 본 발명은 상기 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 절연재용 점착제 층에 관한 것이다. 상기 절연재용 점착제 층의 물 추출 성분의 양은 3중량% 이하인 것이 바람직하다.
본 발명의 테이프상 절연재에서 점착제 층을 형성하는 수분산형 아크릴계 점착제는 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합함으로써 수득되는 중합체 에멀젼을 함유하여 이루어진다.
알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르는 아크릴산 또는 메타크릴산 및 탄소수가 4 내지 12의 알콜과의 에스테르로서, 구체적으로는 (메트)아크릴산 부틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 이소노닐, (메트)아크릴산 라우릴, (메트)아크릴산 사이클로펜틸, (메트)아크릴산 사이클로헥실, (메트)아크릴산 이소보닐 등을 들 수 있고, 이들 중에서 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 (메트)아크릴산 알킬 에스테르는 단량체의 주성분으로서 단량체 중, 50중량% 이상, 바람직하게는 80중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90 내지 99.5중량%의 비율로 사용된다. 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스테르의 비율이 적으면, 양호한 접착성의 점착제를 수득하기 어렵다.
상기 단량체 중에는 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 이외에, 피착체에 대한 접착력을 향상시키기 위해서, 수득된 중합체를 후-가교하기 위한 가교점을 도입하기 위해서, 또는 점착제의 응집력을 높이기 위해서, 상기 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와 공중합가능한 작용기 함유 단량체와 기타 개질용 단량체를 적당한 양으로 사용할 수도 있다. 이들 작용기 함유 단량체 등은 단량체 혼합물로서 상기 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와의 합계로 총 100중량%가 되도록 사용된다. 일반적으로, 50중량% 이하, 바람직하게는 20중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10중량%의 비율로 사용된다.
작용기 함유 단량체로는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 말레산, 크로톤산 등의 카복실기 함유 단량체, (메트)아크릴산 2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산 2- 하이드록시프로필, (메트)아크릴산 2-하이드록시부틸 등의 수산기 함유 단량체, (메트)아크릴이미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체, (메트)아크릴산 2-(N,N-디메틸아미노)에틸 등의 아미노기 함유 단량체, (메트)아크릴산 글리시딜 등의 글리시딜기 함유 단량체, (메트)아크릴산 프로필 트리메톡시실란, (메트)아크릴산 프로필 디메톡시실란, (메트)아크릴산 프로필 트리에톡시실란 등의 다작용 알콕시실란, (메트)아크릴로니트릴, N-(메트)아크릴로일 모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈 등을 들 수 있다. 이들 작용기 함유 단량체는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
상기 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와 공중합가능한 작용기 함유 단량체로는 카복실기 함유 단량체가 바람직하다. 상술한 바와 같이, 카복실기 함유 단량체 중에서도 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체가 바람직하다. 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체는 단량체 혼합물로서 상기 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르와의 합계로 총 100중량%가 되도록, 일반적으로 50중량% 이하, 바람직하게는 20중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 10중량%의 비율로 사용된다.
분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체로는, 예를 들어 메타크릴산, 크로톤산 등, 및 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 등을 예시할 수 있다:
Figure 112004004260134-pct00001
상기 식에서,
R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
R2는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고,
R3은 카복실기를 갖는 알킬기를 나타낸다.
기타 개질용 단량체로서는, (메트)아크릴산 메틸, (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 이소프로필 등의 알킬기의 탄소수가 1 내지 3인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르, (메트)아크릴산 트리데실, (메트)아크릴산 스테아릴 등의 알킬기의 탄소수가 13 내지 18인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르, 아세트산 비닐, 스티렌, 비닐 톨루엔 등을 들 수 있다. 또한, 네오펜틸 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 프로필렌 글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄 테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트 등의 2종 이상의 중합성 작용기를 갖는 것을 들 수 있다. 이들 개질용 단량체는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수도 있다.
유화제로는 유화 중합에서 사용되는 음이온계 유화제 및 비이온계 유화제를 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 라우릴 황산나트륨, 라우릴 황산암 모늄, 도데실벤젠 설폰산 나트륨, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르 황산나트륨, 폴리옥시에틸렌 알킬 페닐 에테르 황산나트륨 등의 음이온계 유화제, 폴리옥시에틸렌 알킬 에테르, 폴리옥시에틸렌 알킬 페닐 에테르 등의 비이온계 유화제 등을 들 수 있다. 또한, 음이온계 유화제 및 비이온계 유화제의 어떠한 경우에도, 유화제중에 프로페닐기, 알릴기, (메트)아크릴로일기 등의 반응성 작용기가 도입된 라디칼 중합성 유화제를 이용하는 것이 바람직하다. 라디칼 중합성 유화제의 적용에 의해 수용성 성분의 양을 감소시킬 수 있고, 그 결과, 점착제 층의 물 추출 성분의 양을 감소시킬 수 있어 가습 조건하에서의 절연 특성을 만족시키는데 바람직하다. 라디칼 중합성 유화제는, 예를 들어 일본 특허 공개공보 제 92-50204 호, 일본 특허 공개공보 제 92-53802 호에 기재되어 있다.
상기 유화제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 이온성 유화제를 다량으로 함유함에 따른 절연 특성의 저하를 억제하기 위해 상기 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 주성분으로 하는 단량체 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부 정도로 하는 것이 바람직하다. 유화제의 사용량이 많아지면, 수득되는 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 점착제 층에 포함되는 수용성 성분의 양이 많아져, 절연 특성이 저하되는 경향이 있으므로, 유화제의 사용량은 3중량부 이하, 더욱 바람직하게는 2중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 즉, 유화제의 양이 5중량부를 초과하면, 수득되는 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 점착제 층의 물 추출 성분의 양이 3중량%를 초과하여 절연 특성이 저하된다. 유화제의 사용량은 바람직하게는 0.5 내지 3중량부, 특히 바람직하게는 0.7 내지 2중량부이다.
상기 단량체의 유화 중합은, 상기 유화제의 존재하에 적절한 중합 개시제를 이용하여 통상적인 방법에 따라 수행하여 아크릴계 중합체의 수분산 용액을 제조한다. 유화 중합은 일반적인 일괄 중합, 연속 적하 중합, 분할 적하 중합 등에 의해 수행된다. 중합 온도는 30 내지 90℃ 정도로 할 수 있다.
유화 중합은, 수득되는 중합체 에멀젼의 평균 입경이 0.4㎛ 이하인 방법을 이용하는 것이 바람직하다. 중합체 에멀젼의 평균 입경을 0.4㎛ 이하로 하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 일괄 중합, 연속 적하 중합, 분할 적하 중합 등에 의해 수행할 수 있다. 이들 유화 중합법에서는 미리 단량체가 유화제 및 물로 유화된 유화물을 제조하는 것이 바람직하다.
상기 유화 중합 방법으로는 일괄 중합법, 분할 적하 중합법이 바람직하다. 일괄 중합법은 단량체를 유화제 및 물로 유화한 후, 이 유화물과 개시제를 중합 용기에 투입하여 일괄적으로 중합하는 방법이다. 분할 적하 중합은 단량체를 유화제와 물로 유화한 후, 이 유화물의 일부(바람직하게는 유화물의 1 내지 99중량%)와 개시제를 중합 용기에 투입하여 1단계의 중합을 수행하고, 이어서, 개시제를 중합 용기에 투입하고, 나머지의 유화물을 중합 용기에 적하하여 중합하는 방법이다. 또한, 이들 중합법에서 중합시의 발열에 의해 내부 욕의 온도를 제어하기 어려운 경우에는 연속 적하 중합법을 이용하는 것이 바람직하다. 연속 적하 중합법에서는 미리 중합 용기에 단량체 100중량부에 대하여 0.0001 내지 0.1중량부의 유화제와 개시제를 투입하고, 이 중합 용기내에 단량체가 유화제 및 물로 유화된 유화물을 적하하여 중합하는 것이 바람직하다.
중합 개시제로는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘) 등의 아조계, 과황산 칼륨, 과황산 암모늄 등의 과황산염, 벤조일 퍼옥사이드, t-부틸하이드로퍼옥사이드 등의 과산화물계, 및 과황산염과 아황산 수소 나트륨 등의 레독스계 개시제 등을 들 수 있다. 또한, 유화 중합에서는 수득되는 공중합체의 분자량의 조절을 위해 필요에 따라 머캅탄류 등으로 대표되는 적절한 연쇄 이동제를 사용할 수도 있다.
본 발명의 수분산형 아크릴계 점착제는 상기 중합체 에멀젼을 주성분으로 하고, 필요에 따라 여기에 가교제를 함유할 수 있다. 가교제로는 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등의 일반적으로 이용되는 것을 사용할 수 있다. 이들 가교제는 작용기 함유 단량체를 이용함으로써 중합체내에 도입된 작용기와 반응하여 가교하는 효과 이외에, 중합체 에멀젼 또는 공중합체 에멀젼에 포함되는 단독중합체 등(예를 들어, 작용기 함유 단량체로서 카복실기 함유 단량체를 이용한 경우에, 유화 중합시에 유화제의 미셀(micelle)중에서 카복실기 함유 단량체가 공중합하기 어렵고, 수중에서 카복실기 함유 단량체의 단일중합체 또는 단일중합체에 가까운 공중합 중합체를 수득할 수 있다)과 반응함으로써 수용성 성분의 감소 효과가 있어, 가교제를 사용하는 것이 바람직하다. 따라서, 물 추출 성분의 양의 감소 효과가 있다.
가교제의 사용량은 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로 공중합체내에 도입 된 작용기:가교제의 작용기의 당량비가 1:0 내지 0.5 정도, 바람직하게는 1:0.001 내지 0.3의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 수분산형 아크릴계 점착제에는 점착 부여 성분 및 그 밖의 각종 첨가제를 배합할 수 있다. 점착 부여 성분으로는 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지, 크실렌계 수지, 탄성중합체 등을 들 수 있다.
본 발명의 테이프상 절연재는 절연 기재의 한 면에 상기 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 점착제 층을 형성하는 것이다. 점착제 층은 물 추출 성분의 양이 3중량% 이하가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 수분산형 아크릴계 점착제의 제조에는 단량체의 주성분인 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르 외에, 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체, 또는 다른 작용기 함유 단량체 또는 개질용 단량체의 종류 또는 첨가량, 유화제의 종류 또는 첨가량, 또한 수득된 공중합체에 첨가되는 가교제의 종류 및 첨가량을 적절히 조절한다.
절연 기재는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에스테르, 폴리프로필렌 등의 플라스틱 필름, 종이, 부직포 등 이외에, 내열성이 있는 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아세테이트 등의 단일체 또는 이들의 복합 기재, 또한 경우에 따라 이들 기재에 에폭시 수지 등이 함침되는 것 등을 들 수 있다.
상기 점착제 층의 형성은 상기 수분산형 아크릴계 점착제를 절연 기재 상에 직접 도포하여 건조함으로써 형성할 수도 있고, 세퍼레이터(seperator) 상에 상기와 동일하게 형성된 층을 절연 기재 상에 전달할 수도 있다. 본 발명의 테이프상 절연재는 절연 기재의 한 면 또는 양면에 점착제 층을 각각 단층 또는 복수의 층으로 제공하여 시트상 또는 테이프상의 형태로 수득된다.
본 발명의 테이프상 절연재는 각종 전자 부품용에 바람직하게 사용되며, 전자 부품류에 접합된 전자 부품류를 구성한다. 이러한 전자 부품류는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 변압기의 층간 절연, 외장 절연 등을 들 수 있다.
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 이하에서 부는 중량부를 의미한다.
또한, 실시예 및 비교예에서 수득된 수분산형 아크릴계 점착제의 에멀젼 입자의 평균 입경, 점착제 층의 물 추출 성분의 양 및 각 테이프상 절연재의 전식 계수(절연 특성), 접착력은 하기 수단에 의해 측정하였다.
에멀젼 입자의 평균 입경
(주)호리바 세이사쿠쇼(Horiba Ltd.) 제조의 레이저 회절/산란식 입도 분포 측정 장치 LA-90을 이용하였다. 데이타 처리부: SD-21, 입자 직경 기준: 부피 기준, 굴절률: 1.20-0.00i. 데이타 처리 결과 표시부의 "평균 직경"값을 평균 입경으로 하였다.
물 추출 성분의 양
박리 처리한 필름 상에 수분산형 아크릴계 점착제 조성물을 도포한 후, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 수득된 고형물을 약 100㎎(w1g)으로 취하였다. 이 고형물에 테트라하이드로푸란 3㎖를 가하여 12시간 동안 방치하였다. 여기에 증류수 약 40㎖를 가하고, 수불용 성분을 재침전시켜 경사분리(decantation)에 의해 수용액을 취출하고, 용매를 가열 제거하였다. 수득된 고형분에 증류수를 가하고, 물로 수용성 성분을 추출하였다. 이 물을 130℃에서 2시간 동안 건조하여 물 추출 성분의 중량(w2g)을 측정하였다. 상기 w1과 w2를 하기 수학식 1에 적용하여 물 추출 성분의 양을 산출하였다.
Figure 112007032967312-pct00006
전식 계수(절연 특성)
전기 절연용 폴리에스테르 필름 접착 테이프의 시험 방법이 기재된 JIS C-2338에 따라 전식 계수를 측정하였다.
접착력
JIS Z-0237에 따라 스테인레스판에 테이프상 절연재를 접착시키고, 박리력(180도 박리, 박리 속도 300㎜/분)을 측정하였다.
실시예 1-1
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 칼륨 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 96부, 아크릴산 4부 및 유화제로서 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산암모늄 0.6부를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여 옥사졸린기를 함유하는 수용성 가교제로서 (주)닛폰쇼쿠바이의 상품명 "에포크로스(Epocros) WS-500"(옥사졸린기 당량: 220g·고형물/당량) 0.5부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 또한, 수분산계 공중합체에 포함되는 카복실기 1당량에 대한 상기 수용성 가교제의 옥사졸린기의 당량수는 0.041이었다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 1-2
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 95부, 아크릴산 5부 및 유화제로서 폴리옥시에틸렌 알킬 페닐 에테르 설페이트 암모늄염(에틸렌 옥사이드 20몰 부가체)의 페닐기에 프로페닐기가 부가된 반응성 유화제(다이이치고교세이야쿠(주)(Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd.)의 상품명 "아쿠아론(Aquaron) BC2020", 이하 "BC2020"이라 생략함) 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각하고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 옥사졸린기를 함유하는 수용성 가교제로서 (주)닛폰쇼쿠바이(Nippon Shokubai Co., Ltd.)의 상품명 "에포크로스(Epocros) WS-500"(옥사졸린기 당량: 220g·고형물/당량) 0.7부(고형분 함량)를 혼합하여, 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 또한, 수분산계 공중합체에 포함되는 카복실기 1당량에 대한 상기 수용성 가교제의 옥사졸린기의 당량수는 0.046이었다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 1-3
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 94부, 메타크릴산 6부 및 유화제로서 "BC2020" 3부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 톨루엔에 용해된 유용성의 에폭시계 가교제로서 미쓰비시가스가가쿠(주)(Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.)의 상품명 "테트라드(Tetrad)-C"(에폭시기 당량: 9.15g·고형물/당량) 0.2부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 또한, 수분산계 공중합체에 포함되는 카복실기 1당량에 대한 상기 유용성 가교제의 에폭시기의 당량수는 0.031이었다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 1-4
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 97부, 아크릴산 3부 및 유화제로서 "BC2020" 15부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 1-5
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 94부, 메타크릴산 6부 및 유화제로서 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산 암모늄 5부를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각하고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 톨루엔에 용해된 유용성의 에폭시계 가교제로서 미쓰비시가스가가쿠(주)의 상품명 "테트라드-C"(에폭시기 당량: 91.5g·고형물/당량) 0.2부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 또한, 수분산계 공중합체에 포함되는 카복실기 1당량에 대한 상기 유용성 가교제의 에폭시기의 당량수는 0.031였다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 1-6
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 95부, 아크릴산 5부 및 유화제로서 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산 암모늄 3부를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 1-1
용기에, 천연 고무 라텍스 100부, 수첨가 로진 에스테르의 유화물(수첨가 로진 에스테르 50부, 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산 암모늄 7부 및 물 50부에 의한 유화물)을 투입하여 교반하여 천연 고무 라텍스를 수득하였다. 이어, 이 천연 고무 라텍스를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 1-2
실시예 1-1에서, 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산 암모늄의 사용량을 7부로 한다는 것 이외에는 실시예 1-1과 동일하게 수행하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 또한, 실시예 1과 동일하게 수행하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
이상의 실시예 1-1 내지 실시예 1-6, 비교예 1-1 및 비교예 1-2에서 수득된 수분산형 아크릴계 점착제의 에멀젼 입자의 평균 입경, 점착제 층의 물 추출 성분의 양 및 각 테이프상 절연재의 전식 계수(절연 특성), 접착력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타내었다.
Figure 112004004260134-pct00003
표 1에 나타낸 바와 같이, 실시예의 테이프상 절연재는 점착제 층의 물 추출 성분의 양이 3중량% 이하이다. 또한, JIS C-2338에서 규정된 전식 계수가 0.98 이상으로서, 본 발명의 테이프상 절연재의 전식 계수가 양호하며 절연 특성이 우수함을 알 수 있다.
실시예 2-1
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 97부, 메타크릴산(분배 지수: 1.90) 3부 및 유화제로서 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산 암모늄 1.5부를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 옥사졸린기를 함유하는 수용성 가교제로서 (주)닛폰쇼쿠바이의 상품명 "에포크로스 WS-500"(옥사졸린기 당량: 220g·고형물/당량) 0.1부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 2-2
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 70부, 2-에틸헥실아크릴레이트 26부, 메타크릴산 4부 및 유화제로서 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 황산 암모늄 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 2-3
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 부틸 95부, 메타크릴산 5부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 톨루엔에 용해된 유용성의 에폭시계 가교제로서 미쓰비시가스가가쿠(주)의 상품명 "테트라드-C"(에폭시기 당량: 91.5g·고형물/당량) 0.1부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 2-4
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 칼륨 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 2-에틸헥실아크릴레이트 95부, 메타크릴산 5부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 톨루엔에 용해된 유용성의 에폭시계 가교제로서 미쓰비시가스가가쿠(주)의 상품명 "테트라드-C"(에폭시기 당량: 91.5g·고형물/당량) 0.1부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 2-5
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 2-에틸헥실아크릴레이트 90부, 메타크릴산 10부 및 유화제로서 "아쿠아론 BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다.
이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 옥사졸린기를 함유하는 수용성 가교제로서 (주)닛폰쇼쿠바이의 상품명 "에포크로스 WS-500"(옥사졸린기 당량: 220g·고형물/당량) 0.1부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다. 이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시키고, 80℃에서 7일 동안 에이징하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 2-1
실시예 2-3에서, 메타크릴산을 말레산(분배 지수: 0.50)으로 한다는 것 이외에는 실시예 2-3과 동일하게 수행하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 또한, 실시예 2-3과 동일하게 수행하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 2-2
실시예 2-3에서, 메타크릴산을 아크릴산(분배 지수: 0.74)으로 한다는 것 이외에는 실시예 2-3과 동일하게 수행하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 또한, 실시예 2-3과 동일하게 수행하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하여 테이프상 절연재를 제조하였다.
이상의 실시예 2-1 내지 실시예 2-5, 비교예 2-1 및 비교예 2-2에서 수득된 수분산형 아크릴계 점착제의 에멀젼 입자의 평균 입경, 점착제 층의 물 추출 성분의 양 및 각 테이프상 절연재의 전식 계수(절연 특성), 접착력을 측정하였다. 이들 결과를 표 2에 나타나 있다. 또한, 카복실기 함유 단량체의 분배 지수는 하기 방법으로 산출하였다.
분배 지수의 산출 방법
카복실기 함유 단량체 10g, 증류수 10g 및 톨루엔 10g의 3종을 혼합하고, 5분 간격으로 격렬히 교반하였다. 12시간 동안 정치한 후, 수용액과 톨루엔 용액을 분액하여 수용액의 중량(wlg)과 톨루엔 용액의 중량(w2g)을 측정하였다. 상기 w1과 w2를 하기 식에 적용시켜 분배 지수를 산출하였다. 또한, 일련의 조작은 25℃의 조건하에 실시하였다. 분배 지수= w2/wl. 또한, 카복실기 함유 단량체가 25℃에서 고체인 경우에는 상기에 나타낸 바와 같이 3자를 혼합한 후 한번 가열하여 용해시켰다. 다시 재결정화하는 경우에는 그 상태에서 톨루엔 용액의 중량을 측정하고, 수용액의 중량은 전체의 중량에서 톨루엔 용액의 중량을 빼서 구하였다.
실시예 2-1 내지 실시예 2-5에서 이용한 메타크릴산은 분배 지수: 1.90, 비교예 2-1에서 이용한 말레산은 분배 지수: 0.50이고, 비교예 2-2에서 사용된 아크릴산은 분배 지수: 0.74였다.
Figure 112004004260134-pct00004
실시예의 테이프상 절연재의 점착제 층의 형성에 사용된 수분산형 아크릴계 점착제는 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체(메타크릴산)를 이용한 중합체 에멀젼을 함유한다. 한편, 비교예에서 이용한 카복실기 함유 단량체는 분배 지수가 1 미만이다. 또한, 표 2에 나타나 있는 바와 같이, JIS C-2338에서 규정된 전식 계수가 0.98 이상으로서, 본 발명의 테이프상 절연재의 전식 계수가 양호하며 절연 특성이 우수함을 알 수 있다.
실시예 3-1
2-에틸헥실아크릴레이트 96부, 메타크릴산 4부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 100부로 유화한 유화수를 제조하였다. 냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 상기 유화물의 전량 및 2.2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.2부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 이어서, 60℃에서 3시간 동안 일괄 중합을 실시한 후, 추가로 60℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜서 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 3-2
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부, 유화제로서 "BC2020" 0.015부(고형분 함량) 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.2부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 2-에틸헥실아크릴레이트 96부, 메타크릴산 4부 및 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 3-3
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부, 유화제로서 "BC2020" 0.001부(고형분 함량) 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 n-부틸 95부, 메타크릴산 5부 및 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 3-4
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부, 유화제로서 "BC2020" 0.005부(고형분 함량) 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 n-부틸 70부, 2-에틸헥실아크릴레이트 21부, 메타크릴산 9부 및 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 3-5
실시예 3-3과 동일하게 수행하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여, 톨루엔에 용해된 유용성의 에폭시계 가교제로서 미쓰비시가스가가쿠(주)의 상품명 "테트라드-C"(에폭시기 당량: 9.15g·고형물/당량) 0.1부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 3-6
실시예 3-3과 동일하게 수행하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이 공중합체 에멀젼에 고형분(수분산계 공중합체) 100부에 대하여 옥사졸린기를 함유하는 수용성 가교제로서 (주)닛폰쇼쿠바이의 상품명 "에포크로스 WS-500"(옥사졸린기 당량: 220g·고형물/당량) 0.1부(고형분 함량)를 혼합하여 수분산형 아크릴계 점착제로 하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
실시예 3-7
에틸헥실아크릴레이트 96부, 메타크릴산 4부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 100부로 유화한 유화물을 제조하였다. 냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 상기 유화물의 20중량% 및 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.2부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 이어, 60℃에서 2시간 동안 1단계의 중합을 실시하였다. 이어, 상기 유화물의 잔량 80중량%를 60℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 분할 적하 중합을 수행한 후, 추가로 60℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 3-1
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디하이드로클로라이드 0.2부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 2-에틸헥실아크릴레이트 96부, 메타크릴산 4부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 60℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 60℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 3-2
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 n-부틸 95부, 메타크릴산 5부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
비교예 3-3
냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치가 장착된 반응 용기에 물 30부 및 과황산 암모늄 0.1부를 투입하고, 교반하에 1시간 동안 질소 치환하였다. 여기에 아크릴산 n-부틸 70부, 2-에틸헥실아크릴레이트 21부, 메타크릴산 9부 및 유화제로서 "BC2020" 1.5부(고형분 함량)를 물 70부로 유화한 것을 70℃에서 3시간에 걸쳐서 적하하고, 추가로 70℃에서 2시간 동안 숙성시켰다. 이어, 실온까지 냉각시키고, 10중량% 암모니아수에 의해 pH 8로 조절하여 공중합체 에멀젼을 수득하였다. 이를 수분산형 아크릴계 점착제로서 사용하였다.
이어, 이 수분산형 아크릴계 점착제를 폴리에스테르 필름(25㎛ 두께)의 한 면에 건조후의 두께가 30㎛가 되도록 도포하고, 140℃에서 3분 동안 건조시켜 테이프상 절연재를 제조하였다.
이상의 실시예 3-1 내지 실시예 3-7 및 비교예 3-1 내지 비교예 3-3에서 수득된 수분산형 아크릴계 점착제의 에멀젼 입자의 평균 입경, 점착제 층의 물 추출 성분의 양 및 각 테이프상 절연재의 전식 계수(절연 특성), 접착력을 측정하였다. 결과를 표 3에 나타내었다.
Figure 112004004260134-pct00005
표 3에 나타낸 바와 같이, 실시예의 테이프상 절연재의 점착제 층의 형성에 사용된 수분산형 아크릴계 점착제가 함유하는 중합체 에멀젼의 평균 입경은 모두 0.4㎛ 이하로, 엄격한 에이징 조건을 이용하고 있지 않다. 또한, JIS C-2338에서 규정된 전식 계수가 0.98 이상으로서, 본 발명의 테이프상 절연재의 전식 계수가 양호하며 절연 특성이 우수하다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 테이프상 절연재는 절연 특성이 양호한 점착제 층을 가지며, 변압기, 코일 등의 전기 부품, 전자 부품 등의 층간 절연이나 외장 절연에 사용되어 이들 물품을 절연 물품으로 한다. 따라서, 본 발명은 산업상의 이용 가능성이 높은 것이다.

Claims (15)

  1. 절연 기재의 한 면 또는 양면에 점착제 층을 설치한 테이프상 절연재로서,
    상기 점착제 층이, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 포함하는 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 것이고,
    또한 JIS C-2338에 규정된 전식 계수(electrolytic corrosion coefficient)가 0.98 내지 1이며,
    상기 점착제 층으로부터의 물 추출 성분의 양이 3중량% 이하인 것을 특징으로 하는 테이프상 절연재.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 점착제 층이, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 포함하고, 또한 동량의 물과 톨루엔에 용해되는 비율을 나타내는 분배 지수(중량비: 톨루엔 용액/수용액)가 1 이상인 카복실기 함유 단량체를 함유하여 이루어진 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하는 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 것임을 특징으로 하는 테이프상 절연재.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체가 메타크릴산인 것을 특징으로 하는 테이프상 절연재.
  5. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 수분산형 아크릴계 점착제가 함유하는 중합체 에멀젼의 평균 입경이 0.1 내지 0.4㎛인 것을 특징으로 하는 테이프상 절연재.
  6. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 유화제의 사용량이 단량체 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부인 것을 특징으로 하는 테이프상 절연재.
  7. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 유화제가 라디칼 중합성의 유화제인 것을 특징으로 하는 테이프상 절연재.
  8. 제 1 항 또는 제 3 항에 따른 테이프상 절연재가 접합되어 있는 절연 물품.
  9. 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스테르를 포함하고, 또한 동량의 물과 톨루엔에 용해되는 비율을 나타내는 분배 지수(중량비: 톨루엔 용액/수용액)가 1 이상인 카복실기 함유 단량체를 함유하여 이루어진 단량체를 유화제의 존재하에 유화 중합하여 수득된 중합체 에멀젼을 함유하고,
    상기 분배 지수가 1 이상인 카복실기 함유 단량체가 메타크릴산인 것을 특징으로 하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제.
  10. 삭제
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 중합체 에멀젼의 평균 입경이 0.1 내지 0.4㎛인 것을 특징으로 하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제.
  12. 제 9 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 유화제의 사용량이 단량체 100중량부에 대하여 0.3 내지 5중량부인 것을 특징으로 하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제.
  13. 제 9 항 또는 제 11 항에 있어서,
    상기 유화제가 라디칼 중합성의 유화제인 것을 특징으로 하는 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제.
  14. 제 9 항 또는 제 11 항에 따른 절연재용 수분산형 아크릴계 점착제에 의해 형성된 절연재용 점착제 층.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 점착제 층으로부터의 물 추출 성분의 양이 3중량% 이하인 것을 특징으로 하는 절연재용 점착제 층.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006008950A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Nitto Denko Corp 電子部品の末端固定用水分散型アクリル系粘着剤、電子部品の末端固定用粘着テープおよび電子部品
TWI445785B (zh) * 2005-01-26 2014-07-21 Nitto Denko Corp 黏著型光學薄膜
US8157347B2 (en) * 2005-07-08 2012-04-17 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet recording head and ink jet recording head cartridge
US20090017298A1 (en) * 2007-07-11 2009-01-15 Nitto Denko Corporation Adhesive composition, adhesive optical film and image display device
CN101451050B (zh) * 2007-11-30 2013-07-10 日东电工株式会社 压敏粘合带
JP5255272B2 (ja) * 2007-12-28 2013-08-07 三井・デュポンポリケミカル株式会社 フラットケーブル用積層体
JP5288812B2 (ja) * 2008-01-21 2013-09-11 日東電工株式会社 水分散型粘着剤組成物および粘着シート
KR101206591B1 (ko) * 2009-08-25 2012-11-29 (주)엘지하우시스 수성 점착제 조성물, 그 제조방법 및 점착 필름
JP5443917B2 (ja) * 2009-09-18 2014-03-19 日東電工株式会社 絶縁テープ
JP5520785B2 (ja) * 2010-11-10 2014-06-11 日東電工株式会社 絶縁テープ
US20200126686A1 (en) * 2018-10-18 2020-04-23 Saudi Arabian Oil Company Power cable with non-conductive armor
CN110628348A (zh) * 2019-10-28 2019-12-31 南昌正业科技有限公司 一种变压器用纯胶保护膜及其生产工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000109784A (ja) * 1998-08-04 2000-04-18 Toagosei Co Ltd エマルジョン型粘着剤又は接着剤組成物及び粘着シ―ト

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2523345B2 (ja) 1987-12-26 1996-08-07 ライオン株式会社 粘着剤組成物
JP2522344B2 (ja) * 1988-03-14 1996-08-07 日本合成ゴム株式会社 水系感圧接着剤
JP2651736B2 (ja) 1990-06-19 1997-09-10 第一工業製薬株式会社 乳化重合用乳化剤
JP2652459B2 (ja) 1990-06-20 1997-09-10 第一工業製薬株式会社 乳化重合用乳化剤
JPH1150033A (ja) 1997-08-04 1999-02-23 Sanyo Chem Ind Ltd アクリル系感圧接着剤組成物
DE69912362T2 (de) * 1998-08-04 2004-07-29 Toagosei Co., Ltd. Verfahren zur Herstellung eines drucksensitiven Klebmittelfilmes
US6518342B1 (en) * 1998-10-29 2003-02-11 Nippon Shokubai Co., Ltd. Emulsion for pressure-sensitive adhesive
JP3862489B2 (ja) 1999-12-14 2006-12-27 日東電工株式会社 再剥離用粘着シート

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000109784A (ja) * 1998-08-04 2000-04-18 Toagosei Co Ltd エマルジョン型粘着剤又は接着剤組成物及び粘着シ―ト

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