KR100885239B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100885239B1
KR100885239B1 KR1020070095380A KR20070095380A KR100885239B1 KR 100885239 B1 KR100885239 B1 KR 100885239B1 KR 1020070095380 A KR1020070095380 A KR 1020070095380A KR 20070095380 A KR20070095380 A KR 20070095380A KR 100885239 B1 KR100885239 B1 KR 100885239B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tank
substrate
pipe
mesh
filter
Prior art date
Application number
KR1020070095380A
Other languages
English (en)
Inventor
김영미
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020070095380A priority Critical patent/KR100885239B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100885239B1 publication Critical patent/KR100885239B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

기판 처리 장치에서, 탱크에는 외부로부터 제공된 처리액이 저장될 저장 공간이 제공되고, 저장된 처리액은 배출부를 통해 배관으로 제공된다. 배관과 배출부 사이에는 메쉬형 필터가 구비된다. 메쉬형 필터에는 격자 형태로 다수의 개구가 형성되어 있고, 처리액에 포함된 이물질은 다수의 개구를 통과하지 못하고 탱크에 잔류하게 된다. 여기서, 메쉬형 필터는 탱크의 배출부에 간단한 나사 결합을 통해 체결되므로, 조립 공정이 단순화될 수 있다. 또한, 탱크에 탈부착이 가능하여, 메쉬형 필터의 교체 공정이 용이해질 수 있다.
메쉬형 필터, 배관, 탱크, 처리액

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 처리액을 필터링하기 위한 필터를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
기판 처리 장치는 반도체 제조용 웨이퍼 및 평판 디스플레이 제조용 유리 기판 등의 기판을 처리하는 장치이다.
이 중 평판 디스플레이 제조용 유리기판을 처리하는 장치는 적어도 하나의 처리베스(treating bath)를 구비한다. 처리베스에는 기판을 일정속도로 이송시키기 위한 이송유닛 및 공정시 기판 상에 처리액을 분사하는 분사부재가 구비된다.
이송유닛을 통해 처리 베스로 기판이 제공되면, 분사부재에서는 기판 상에 처리액을 분사하는 공정을 수행한다. 분사부재는 배관으로부터 처리액을 공급받아서 기판 상으로 분사하는 약액 나이프로 이루어진다. 일 예로, 분사부재에서는 기판을 세정하기 위한 약액이 분사된다.
배관은 분사부재로 처리액을 제공하기 위해서 처리액이 저장된 탱크와 연결된다. 탱크에 저장된 처리액을 배출구를 통해 배관으로 제공된다. 그러나, 탱크에 저장된 처리액 내에는 이물질이 포함될 수 있다. 처리액에 포함된 이물질이 배관을 통해 분사부재로 제공되면, 이물질은 처리액과 함께 기판 상으로 분사된다. 그 결과, 기판에 스크래치 등과 같은 공정 불량이 발생하게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 조립 공정이 단순화되고, 필터의 교체 소요 시간 및 비용이 절감되어 작업 소요 시간을 단축시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 특징에 따른 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리 베스, 상기 처리 베스 내에 구비되어 상기 기판을 일정 방향으로 이송하는 이송유닛, 및 상기 처리 베스 내로 제공된 상기 기판 상에 처리액을 분사하는 분사 유닛을 포함한다.
상기 분사 유닛은 상기 처리액이 저장된 탱크, 상기 처리 베스 내에 구비되어 상기 처리액을 상기 기판 상으로 분사하는 분사 부재, 상기 탱크에 저장된 상기 처리액을 상기 분사 부재로 공급하는 배관, 및 상기 탱크와 상기 배관 사이에 구비되고, 상기 배관으로 공급되는 상기 처리액을 필터링하는 메쉬형 필터로 이루어진다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 탱크는 외부로부터 상기 처리액을 공급받는 주입부 및 상기 처리액을 출력하는 배출부를 포함하고, 상기 메쉬형 필터는 상기 배출부에 탈부착된다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 메쉬형 필터는 격자 형태로 다수의 개구가 형성되어 상기 처리액을 필터링하는 원형 메쉬, 및 고리 형상으로 이루어져 상기 원 형 메쉬를 감싸고, 상기 탱크에 나사 결합되기 위한 다수의 체결홈이 형성된 체결링를 포함한다. 여기서, 상기 개구 각각은 수 ㎛ 이하의 직경을 갖는다.
본 발명의 일 실시예로, 상기 메쉬형 필터는 상기 배관과 상기 탱크 사이에 구비된 제1 및 제2 메쉬형 필터를 포함하고, 상기 제1 및 제2 메쉬형 필터 각각에는 격자 형태로 다수의 개구가 형성된다. 상기 제1 및 제2 메쉬형 필터는 격자 형태가 서로 어긋나도록 배치되어, 상기 제1 메쉬형 필터에 형성된 다수의 개구와 상기 제2 메쉬형 필터에 형성된 다수의 개구는 부분적으로 중첩된다.
이와 같은 기판 처리 장치에 따르면, 메쉬형 필터는 간단한 나사 결합을 통해 배관과 탱크 사이에 구비되어 처리액을 필터링한다. 따라서, 메쉬형 필터의 조립 공정이 단순화되고, 필터의 교체 소요 시간 및 비용이 절감되어 작업 소요 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 메쉬형 필터는 하우징 필터에 비하여 컴팩트(compact)한 구조를 가지므로, 설치 공간을 감소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해지도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달되도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한, 본 실시예에서는 평판 디스플레이 제조용 유리 기판을 세정하는 습식 세정 장치를 예로 들어 설명하였으나, 본 발명은 처리 액을 사용하여 기판을 처리하는 모든 기판 처리 장치에 적용이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(100)는 처리베스(10), 이송유닛(20) 및 분사유닛(40)을 포함한다.
처리베스(10)는 내부에 기판(30)을 처리하는 공간을 제공한다. 처리베스(10)의 양측벽에는 기판(30)의 출입이 이루어지는 기판 출입구(10a)가 제공된다. 이송유닛(20)은 처리베스(10) 내부에 구비되어 기판(30)을 소정 방향으로 이송한다. 이송유닛(20)으로는 복수의 롤러가 장착된 회전가능한 다수의 샤프트(shaft)로 이루어진다.
분사 유닛(40)은 기판(30)을 처리하는 공정 시에 기판(30) 상에 처리액을 분사한다. 상기 처리액으로는 기판(30) 표면상에 잔류하는 이물질을 제거하기 위한 세정액 또는 식각액이 사용될 수 있다.
분사 유닛(40)은 분사 부재(41), 배관(42), 메쉬형 필터(43) 및 탱크(44)를 포함한다. 분사 부재(41)는 처리베스(10) 내에 구비되고 기판(30) 상에 위치한다. 분사 부재(41)는 배관(42)을 통해 처리액을 공급받고, 공급된 처리액은 슬릿 형상의 토출구(21a)를 통해 분사되어 기판(30) 상으로 제공된다. 분사 부재(41)로는 약액 나이프(chemical knife)가 사용될 수 있다.
탱크(44)에는 처리액을 저장하기 위한 공간이 제공되고, 탱크(44)는 외부로부터 처리액을 공급받는 주입부(44a) 및 저장된 처리액을 외부로 배출하는 배출부(44b)를 구비한다. 탱크(44)의 배출부(44b)는 배관(42)과 결합된다. 따라서, 탱 크(44)에 저장된 처리액은 배출부(44b)를 통해 배관(42)으로 제공될 수 있다.
메쉬형 필터(43)는 배출부(44b)와 배관(42) 사이에 구비되어 배출부(44b)로부터 배출된 처리액을 필터링한다. 즉, 메쉬형 필터(43)는 처리액 속에 잔류하는 이물질을 필터링한 후 배관(42)으로 제공하는 역할을 수행한다. 메쉬형 필터(43)를 통과한 처리액은 배관을 통해 분사부재(41)로 제공되고, 분사부재(41)를 통해 기판(30) 상으로 분사된다.
도면에 도시하지는 않았지만, 배관(42)의 중간에는 배관(22)을 통해 공급되는 처리액의 유량을 측정하고 표시하기 위한 유량계가 설치될 수 있다. 따라서, 작업자는 배관(42)을 통과하는 처리액이 기설정된 유량으로 유지되고 있는지 체크할 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 메쉬형 필터를 나타낸 평면도이고, 도 3은 배관, 펌프 및 메쉬형 필터의 체결 구조를 나타낸 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 메쉬형 필터(43)는 원형 메쉬(43a) 및 체결링(43b)으로 이루어진다. 원형 메쉬(43a)에는 다수의 개구가 격자 형태로 형성된다. 본 발명의 일 예로, 다수의 개구 각각은 수 ㎛ 이하의 직경을 갖는다. 따라서, 처리액은 다수의 개구를 통과하지만, 처리액에 혼합되어 있던 이물질은 다수의 개구를 통과하지 못한다. 따라서, 원형 메쉬(43a)는 처리액의 이물질을 필터링할 수 있다.
체결링(43b)은 고리 형상으로 이루어져 원형 메쉬(43a)의 주변을 감싸도록 원형 메쉬에 부착된다. 체결링(43b)에는 탱크(44)의 배출부(44b)와 나사 결합되기 위한 다수의 제1 체결홈(43c)이 형성된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 배관(42)의 단부에는 탱크(44)의 배출부(44b)와 체결되기 위한 제1 체결부(42a)가 구비되고, 제1 체결부(42a)에는 다수의 제1 체결홈(43c)에 대응하여 다수의 제2 체결홈(42b)이 형성된다. 또한, 탱크(44)의 배출부(44b)는 배출구(44c) 및 배출구(44c)의 주변에 형성된 제2 체결부(44d)로 이루어지고, 제2 체결부(44d)에는 다수의 제1 체결홈(43c)에 대응하여 다수의 제3 체결홈(44e)이 형성된다.
메쉬형 필터(43)는 탱크(44)의 배출부(44a)와 배관(42)의 제1 체결부(42a) 사이에 구비되고, 다수의 나사(45)는 다수의 제2 체결홈(42b) 및 다수의 제1 체결홈(43c)을 순차적으로 관통한 후 다수의 제3 체결홈(44e)에 각각 체결된다. 이로써, 메쉬형 필터(43) 및 배관(42)의 제1 체결부(42a)는 탱크(44)의 배출부(44b)에 나사 결합될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관, 펌프 및 제1 및 제2 메쉬형 필터를 나타낸 사시도이다.
도 4를 참조하면, 탱크(44)의 배출부와 배관 사이에는 제1 및 제2 메쉬형 필터(46, 47)가 구비된다.
제1 및 제2 메쉬형 필터(46, 47)는 도 2에 도시된 메쉬형 필터(43)와 동일한 구조를 가진다. 구체적으로, 제1 메쉬형 필터(46)는 제1 원형 메쉬(46a) 및 제1 체결링(46b)을 포함하고, 제1 원형 메쉬(46a)에는 다수의 제1 개구가 격자 형태로 형성된다. 제2 메쉬형 필터(47)는 제2 원형 메쉬(47a)와 제2 체결링(47b)을 포함하 고, 제2 원형 메쉬(47a)에는 다수의 제2 개구가 다수의 제1 개구와 부분적으로 중첩되도록 격자 형태로 형성된다. 본 발명의 일 예로, 다수의 제1 및 제2 개구 각각은 수 ㎛ 이하의 직경을 갖는다.
또한, 다수의 제1 및 제2 개구가 부분적으로 중첩되도록 제1 및 제2 메쉬형 필터(46, 47)는 격자 형태가 서로 어긋나게 배치된다. 따라서, 배관(42)과 탱크(44)의 배출부(44b) 사이에 위치하는 제1 및 제2 메쉬형 필터(46, 47)는 처리액에 포함된 이물질 중 다수의 제1 및 제2 개구 각각의 직경보다 작은 이물질도 필터링할 수 있다.
제1 및 제2 메쉬형 필터(46, 47)의 제1 및 제2 체결링(46b, 47b) 각각에는 다수의 제1 체결홈(46c, 47c)이 형성된다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 동일하게 제1 및 제2 메쉬형 필터(46, 47)는 탱크(44)의 배출부(44b)에 나사(45)에 의해 결합될 수 있다.
본 발명의 실시예로써 도 3 및 도 4에서는 메쉬형 필터가 배관(42) 및 탱크(44) 사이에 하나 또는 두 개 구비된 구조를 제시하였으나, 필터링 효율을 향상시키기 위하여 3개 이상의 메쉬형 필터가 배관(42) 및 탱크(44) 사이에 구비될 수도 있다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 메쉬형 필터(43)는 간단한 나사 결합을 통해 배관(42)과 탱크(44) 사이에 구비되므로, 조립 공정이 단순화되고, 작업 소요 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 메쉬형 필터(43)는 하우징 필터에 비하여 컴팩트(compact)한 구조를 가지므로, 설치 공간을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 메쉬형 필터를 나타낸 평면도이다.
도 3은 배관, 탱크 및 메쉬형 필터의 체결 구조를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 배관, 탱크, 제1 및 제2 메쉬형 필터를 나타낸 사시도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10 : 처리베스 20 : 이송유닛
30 : 기판 40 : 분사유닛
41 : 분사부재 42 : 배관
43 : 메쉬형 필터 44 : 탱크
100 : 기판 처리 장치

Claims (6)

  1. 기판을 처리하는 공간을 제공하는 처리 베스;
    상기 처리 베스 내에 구비되어 상기 기판을 일정 방향으로 이송하는 이송유닛; 및
    상기 처리 베스 내로 제공된 상기 기판 상에 처리액을 분사하는 분사 유닛을 포함하고,
    상기 분사 유닛은,
    상기 처리액이 저장된 탱크;
    상기 처리 베스 내에 구비되어 상기 처리액을 상기 기판 상으로 분사하는 분사 부재;
    상기 탱크에 저장된 상기 처리액을 상기 분사 부재로 공급하는 배관; 및
    상기 탱크와 상기 배관 사이에 구비되고, 상기 배관으로 공급되는 상기 처리액을 필터링하는 메쉬형 필터를 포함하고,
    상기 메쉬형 필터는 상기 배관과 상기 탱크 사이에 구비된 제1 및 제2 메쉬형 필터를 포함하며,
    상기 제1 및 제2 메쉬형 필터 각각에는 격자 형태로 다수의 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탱크는 외부로부터 상기 처리액을 공급받는 주입부 및 상기 처리액을 출력하는 배출부를 포함하고,
    상기 메쉬형 필터는 상기 배출부에 탈부착되는 것을 특징으로 하는 기판 처 리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 메쉬형 필터 각각은,
    상기 다수의 개구가 형성되어 상기 처리액을 필터링하는 원형 메쉬; 및
    고리 형상으로 이루어져 상기 원형 메쉬를 감싸고, 상기 탱크에 나사 결합되기 위한 다수의 체결홈이 형성된 체결링를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 메쉬형 필터의 격자 형태가 서로 어긋나게 배치되어, 상기 제1 메쉬형 필터에 형성된 다수의 개구와 상기 제2 메쉬형 필터에 형성된 다수의 개구는 부분적으로 중첩되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
KR1020070095380A 2007-09-19 2007-09-19 기판 처리 장치 KR100885239B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095380A KR100885239B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070095380A KR100885239B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 기판 처리 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100885239B1 true KR100885239B1 (ko) 2009-02-24

Family

ID=40682021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070095380A KR100885239B1 (ko) 2007-09-19 2007-09-19 기판 처리 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100885239B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190020221A (ko) * 2017-08-17 2019-02-28 주식회사 디엠에스 미스트 회수장치 및 이를 이용한 기판처리시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010002793A (ko) * 1999-06-17 2001-01-15 구본준 식각장치
KR20020022284A (ko) * 2000-09-19 2002-03-27 윤종용 클리닝 장치
KR100644729B1 (ko) * 2005-06-08 2006-11-14 주식회사 디엠에스 기판처리장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010002793A (ko) * 1999-06-17 2001-01-15 구본준 식각장치
KR20020022284A (ko) * 2000-09-19 2002-03-27 윤종용 클리닝 장치
KR100644729B1 (ko) * 2005-06-08 2006-11-14 주식회사 디엠에스 기판처리장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190020221A (ko) * 2017-08-17 2019-02-28 주식회사 디엠에스 미스트 회수장치 및 이를 이용한 기판처리시스템
KR101980640B1 (ko) * 2017-08-17 2019-05-23 주식회사 디엠에스 미스트 회수장치 및 이를 이용한 기판처리시스템

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101000296B1 (ko) 기액 분리 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20110082291A (ko) 기판 린스 장치
KR100885239B1 (ko) 기판 처리 장치
KR101020676B1 (ko) 기판 세정 장치
KR20060051701A (ko) 기판의 처리 장치
KR101764815B1 (ko) 폐가스 처리장치용 전처리장치
JPH09186124A (ja) ウェーハ洗浄装置
KR102054411B1 (ko) 배기유체 처리장치 및 기판 처리 시스템
KR100881955B1 (ko) 에어 공급 포트가 구비된 아쿠아나이프
KR20110062520A (ko) 기판 처리장치 및 이의 세정 방법
JP2004095926A (ja) 基板処理装置
KR101141155B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102256694B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100865721B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20130074526A (ko) 파티클 제거장치 및 이를 이용한 기판처리장치
KR101090347B1 (ko) 기판 식각장치
KR20080101466A (ko) 보조 챔버가 구비된 아쿠아나이프
KR20150060064A (ko) 기판 이송 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20080054147A (ko) 습식 설비의 약액 분사 장치
KR102189874B1 (ko) 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR20090059692A (ko) 기판 세정 장치
KR20100055789A (ko) 기판 처리 장치
KR0138238Y1 (ko) 배출가스정화장치의 초음파 분산트레이
KR20100059221A (ko) 기판 처리 장치
KR20080078303A (ko) 평판 패널 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130219

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140214

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150213

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160202

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170208

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180208

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200206

Year of fee payment: 12