KR100869987B1 - 반도체 메모리 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 메모리 셀을 갖고, 동일한 데이터를 기록하기 위해서 서로 동일한 어드레스 공간이 할당되어 있으며, 독립적으로 동작하는 복수의 메모리 블록과;상기 메모리 셀을 리프레시하기 위한 리프레시 명령을 발생시키는 리프레시 발생 회로와;상기 메모리 블록 중의 하나를, 상기 리프레시 명령에 응답하여 리프레시 동작을 실행하는 리프레시 블록으로서 선택하는 리프레시 제어부와;상기 리프레시 블록을 제외한 상기 메모리 블록 중의 하나를, 판독 명령에 응답하여 판독 동작을 실행하는 판독 블록으로서 선택하고, 상기 판독 블록이 판독 동작을 실행하는 중에 새로운 판독 명령이 공급되었을 때, 상기 새로운 판독 명령에 응답하여 상기 리프레시 블록을 제외한 유휴 상태의 상기 메모리 블록 중의 하나를 판독 블록으로서 선택하는 판독 제어부를 구비하고,상기 리프레시 제어부는 상기 리프레시 명령에 응답하여 카운트 동작하며, 상기 리프레시 블록을 나타내는 리프레시 블록 신호를 출력하는 리프레시 블록 카운터를 구비하고,상기 판독 제어부는 상기 판독 명령에 응답하여 카운트 동작하며, 상기 판독 블록을 나타내는 판독 블록 신호를 출력하는 판독 블록 카운터를 구비하며,상기 메모리 블록 중 상기 리프레시 블록 신호를 수신한 상기 메모리 블록의 하나는 상기 리프레시 블록으로서 상기 리프레시 명령에 응답하여 리프레시 동작을 개시하고,상기 메모리 블록 중 상기 판독 블록 신호를 수신한 상기 메모리 블록의 하나는 상기 판독 블록으로서 상기 판독 명령에 응답하여 판독 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
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- 제1항에 있어서,상기 메모리 블록의 수는 상기 메모리 블록이 1회의 판독 동작을 실행하기 위해서 필요한 내부 판독 사이클 동안에 공급할 수 있는 상기 판독 명령의 수보다 1개가 많은 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제1항에 있어서,기록 명령에 응답하여 모든 상기 메모리 블록에 동일한 데이터를 기록하기 위해서 기록 동작을 실행시키는 기록 제어 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제4항에 있어서,상기 리프레시 블록에 대해서 상기 기록 명령과 상기 리프레시 명령이 경합 했을 때, 명령의 접수 순으로 이들 명령에 따른 동작을 순차적으로 실행하는 재정 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제4항에 있어서,기록 제어 회로는 리프레시 동작을 실행하는 중에 상기 기록 명령을 수신하였을 때, 상기 리프레시 블록에 대해서 리프레시 동작의 완료 후에 기록 동작을 개시하고, 상기 리프레시 블록을 제외한 상기 메모리 블록에 대해서 상기 기록 명령에 동기하여 상기 기록 동작을 개시하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제4항에 있어서,내부 회로의 동작을 동기시키기 위한 클록 신호를 수신하는 클록 단자와,상기 판독 명령 및 상기 기록 명령을 상기 클록 신호의 하강 에지 및 상승 에지 중 어느 한 쪽에 동기하여 수신하는 명령 수신 회로를 구비하고,상기 리프레시 발생 회로는 상기 클록 신호의 하강 에지 및 상승 에지 중 나머지 다른 한 쪽에 동기하여 상기 리프레시 명령을 출력하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제4항에 있어서,상기 판독 명령의 최소 공급 간격인 외부 판독 사이클은 상기 기록 명령의 최소 공급 간격인 외부 기록 사이클보다 짧게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제4항에 있어서,상기 기록 명령의 최소 공급 간격인 외부 기록 사이클은 상기 메모리 블록의 실제의 기록 동작 시간인 내부 기록 사이클보다 길게 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
- 제9항에 있어서,연속되는 n 회의 상기 외부 기록 사이클 동안에, n 회의 상기 기록 동작과 1회의 상기 리프레시 동작을 실행할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리.
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KR100546385B1 (ko) * | 2003-09-30 | 2006-01-26 | 삼성전자주식회사 | 입출력라인 감지증폭기와 입출력라인 드라이버 제어방법및 이를 이용하는 반도체 메모리장치 |
US6975556B2 (en) * | 2003-10-09 | 2005-12-13 | Micron Technology, Inc. | Circuit and method for controlling a clock synchronizing circuit for low power refresh operation |
US7006404B1 (en) * | 2004-03-26 | 2006-02-28 | Cypress Semiconductor Corporation | Memory device with increased data throughput |
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US7272692B2 (en) * | 2004-11-12 | 2007-09-18 | International Business Machines Corporation | Arbitration scheme for memory command selectors |
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KR100670665B1 (ko) * | 2005-06-30 | 2007-01-17 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 메모리 장치의 레이턴시 제어 회로 |
US20070028027A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Micron Technology, Inc. | Memory device and method having separate write data and read data buses |
JP4894306B2 (ja) * | 2006-03-09 | 2012-03-14 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体メモリ、メモリシステムおよび半導体メモリの動作方法 |
JP2008117242A (ja) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Seiko Epson Corp | データ転送制御装置、及び、データ転送制御方法 |
KR100909630B1 (ko) * | 2007-11-02 | 2009-07-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 어드레스 카운터 회로 |
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JP5333566B2 (ja) * | 2011-11-22 | 2013-11-06 | 富士通セミコンダクター株式会社 | ダイナミック型半導体メモリのリフレッシュ制御方法 |
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US10997097B2 (en) * | 2019-06-04 | 2021-05-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Enabling high speed command address interface for random read |
US20210064368A1 (en) * | 2019-08-28 | 2021-03-04 | Micron Technology, Inc. | Command tracking |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61269296A (ja) | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体メモリ装置 |
JPH04170789A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-06-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2001093277A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路およびその制御方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0612613B2 (ja) * | 1986-03-18 | 1994-02-16 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
JPH09288614A (ja) * | 1996-04-22 | 1997-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置、半導体記憶装置およびそのための制御回路 |
JPH09306164A (ja) * | 1996-05-13 | 1997-11-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | メモリ・リフレッシュ・システム |
JP2001338489A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-12-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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Patent Citations (3)
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JPS61269296A (ja) | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | 半導体メモリ装置 |
JPH04170789A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-06-18 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP2001093277A (ja) * | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Fujitsu Ltd | 半導体集積回路およびその制御方法 |
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