JPH04170789A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH04170789A JPH04170789A JP2276233A JP27623390A JPH04170789A JP H04170789 A JPH04170789 A JP H04170789A JP 2276233 A JP2276233 A JP 2276233A JP 27623390 A JP27623390 A JP 27623390A JP H04170789 A JPH04170789 A JP H04170789A
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Landscapes
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
本発明は、高速ダイナミック型ランダムアクセスメモリ
(DRAM)の回路構成に関する。
(DRAM)の回路構成に関する。
従来、情報処理機器の安価で大容量の半導体記憶装置と
して特開昭61−142594に開示されている読出し
回路を備えたDRAMが使われている。 [発明が解決しようとする課題] 従来のDRAMの読出しでは通常、アクセス時間の2倍
のサイクル時間を要する。このためDRAMはアクセス
時間とサイクル時間とを等しくできるスタティック形ラ
ンダムアクセスメモリ(SRAM)と比べて、最近の情
報処理機器の高速化には適応出来ないようになってきて
いる。 このように、DRAMにおいてアクセス時間の2倍のサ
イクル時間を要する理由は、■サイクル毎に再書込みを
行わなければならず、これに時間がかかるためである。 第11図に従来のDRAMのメモリセルアレーの回路図
、第12図にこの1サイクルの動作波形を示す。1サイ
クルでは、まず、メモリセルがワード線の立上りにより
選択されると、予め1/2VDにプリチャージされたデ
ータ線対に微小信号電圧が発生する。この時、セル内の
情報は破壊される。次に、データ線対の微小信号をセル
の蓄積電圧VDまで増幅し再びセルに最初と同じ情報を
再書込みする。この動作と並行して第11図には明示さ
れていないが、出力端子Doutに読出し出力が現われ
る。これには大振幅のデータ線対信号電圧は必要ない。 例えば特開昭61−142594に開示されている回路
構成を用いれば、データ線対の微小信号のみで行うこと
ができる。再書込みが終ったあとデータ線対は次のサイ
クルに備えて1/2VDにプリチャージされる。 以上のサイクルにおいては、微小なデータ線対の信号を
大振幅のセル蓄積電圧まで増幅しなければならない。こ
の増幅は、−本のワード線に接続される全メモリセルに
対して同時に行う必要があるため駆動信号線PP、PN
の配線抵抗遅延により遅くなること、さらにすべてのデ
ータ線対を1/2VDまでプリチャージしなければなら
ないことによってサイクル時間はアクセス時間の2倍程
度に増大する。 本発明の目的は、アクセスとサイクルに要する時間がほ
ぼ等しくできる高速性能を備えたメモリ装置を提供する
ことにある。
して特開昭61−142594に開示されている読出し
回路を備えたDRAMが使われている。 [発明が解決しようとする課題] 従来のDRAMの読出しでは通常、アクセス時間の2倍
のサイクル時間を要する。このためDRAMはアクセス
時間とサイクル時間とを等しくできるスタティック形ラ
ンダムアクセスメモリ(SRAM)と比べて、最近の情
報処理機器の高速化には適応出来ないようになってきて
いる。 このように、DRAMにおいてアクセス時間の2倍のサ
イクル時間を要する理由は、■サイクル毎に再書込みを
行わなければならず、これに時間がかかるためである。 第11図に従来のDRAMのメモリセルアレーの回路図
、第12図にこの1サイクルの動作波形を示す。1サイ
クルでは、まず、メモリセルがワード線の立上りにより
選択されると、予め1/2VDにプリチャージされたデ
ータ線対に微小信号電圧が発生する。この時、セル内の
情報は破壊される。次に、データ線対の微小信号をセル
の蓄積電圧VDまで増幅し再びセルに最初と同じ情報を
再書込みする。この動作と並行して第11図には明示さ
れていないが、出力端子Doutに読出し出力が現われ
る。これには大振幅のデータ線対信号電圧は必要ない。 例えば特開昭61−142594に開示されている回路
構成を用いれば、データ線対の微小信号のみで行うこと
ができる。再書込みが終ったあとデータ線対は次のサイ
クルに備えて1/2VDにプリチャージされる。 以上のサイクルにおいては、微小なデータ線対の信号を
大振幅のセル蓄積電圧まで増幅しなければならない。こ
の増幅は、−本のワード線に接続される全メモリセルに
対して同時に行う必要があるため駆動信号線PP、PN
の配線抵抗遅延により遅くなること、さらにすべてのデ
ータ線対を1/2VDまでプリチャージしなければなら
ないことによってサイクル時間はアクセス時間の2倍程
度に増大する。 本発明の目的は、アクセスとサイクルに要する時間がほ
ぼ等しくできる高速性能を備えたメモリ装置を提供する
ことにある。
上記課題は以下の構成とすることで解決できる。
同一チップ上に同一番地に同一情報を書き込んだ同一容
量のメモリセルアレーを2組設け、最初に片方を読出し
、このメモリセルの再書込み及びプリチャージ中に他方
を読出し、この他方のメモリセルの再書込み及びプリチ
ャージ中に最初のメモリセルアレーから読出しを行い、
以下これを繰り返す。
量のメモリセルアレーを2組設け、最初に片方を読出し
、このメモリセルの再書込み及びプリチャージ中に他方
を読出し、この他方のメモリセルの再書込み及びプリチ
ャージ中に最初のメモリセルアレーから読出しを行い、
以下これを繰り返す。
本発明の構成によれば、片方のメモリセルアレーの再書
き込み及びプリチャージを行いながら他方のメモリセル
アレーから読出すことができるため、サイクル時間をア
クセス時間と同じにまで高速化できる。
き込み及びプリチャージを行いながら他方のメモリセル
アレーから読出すことができるため、サイクル時間をア
クセス時間と同じにまで高速化できる。
以下、図面を用いて本発明を説明する。
第1図は本発明の第1の実施例を示す図であり、第2図
はこの動作を説明する図である。第1図において、A1
〜Anはアドレス入力、/C3はチップ選択信号入力、
/○Eは呂カイネイブル信号人力、/WEは書込みイネ
イブル信号入力、Dtnはデータ信号入力である。AR
AYl及びARAY2は、同一チップ上にあり、同一番
地に同一情報が書き込まれた同一容量のメモリセルアレ
ーである。ABはアドレスバッファであり、DEC/D
RVはデコーダ及びドライバである。ccは、制御パル
ス発生回路であり、OUTは出方回路である。各メモリ
セルアレーにおいてMSI、MS2はメモリセル、SA
I、SA2は読出しアンプ、Wl、W2はワード線、D
I、/DI、D2./D2はデータ線、YSRI、YS
R2は読出し用列選択信号線、YSWI、YSW2は書
込み用列選択信号線である。また、DI、/DIは書込
み用の信号線である。 さて、第2図に示すように/C8が低レベルになりこの
チップが選択されると、この時のアドレス信号によって
まずARAYl内のメモリセルが選択される。Wlが選
択され、データ線対D1゜/Diにセルの情報による微
小信号が現われる。 この微小信号によって、D OUTに出力信号01が]
Uわれる。DI、/Diでは再書込みのために大振幅ま
での増幅が行われる。ここでD 0IJTが現われると
、図に示すように、まだDI、/DIでは再書込みが行
われているが、っぎのアドレスを読み込む。 これが可能なように、本発明では、同一チップ上にAR
AYlと同一番地に同一情報を書込んだ同一容量のメモ
リセルアレーARAY2を設けている。この2回目のア
ドレス読込みではARAY2が選択されるようにする。 こうすれば、たとえ同一番地を読出しても再書込みに邪
魔されることなくアクセスが可能となる。すなわち、w
2が選択され、D2./D2に読出し信号電圧が現われ
る。これによって、DouTには出力信号02が現われ
る。この時、次のアドレスの読込みが可能となり、ここ
でARAYlを今度は選択すれば、DolJTに03を
発生することができる。以下、同様にARAYIとAR
AY2とで交互に読出し、再書き込み及びプリチャージ
とを並行して繰り返していく。 以上述べたように、本発明を用いればARAYlの再書
込み中に全く同一のARAY2を読出すために、サイク
ル時間をアクセス時間と等しいまでに高速化することが
できる。 第3図は書込み時の動作を示す図である。/WEが低レ
ベルになると、アドレスで指定された両メモリセルアレ
ーの番地に同一情報を書込む。この時は、点線で示した
ように書き込みたいメモリセルと同じワード線に接続さ
れる他のメモリセルでは再書込みが行われるため通常D
RAMと同じ動作となる。 以下、本発明を実現するために必要な回路の実施例につ
いて述べる。 第4図は、本発明を実現するために必要な回路ブロック
の構成を示したものである。各回路ブロックの具体的な
実施例は後述する。ABO〜ABm、ABnはアドレス
バッファであり、C8BはCSバッファ、WEBはWE
バッファ、○EBは○Eバッファであり、各バッファは
、ECL又はTTLインタフェースの入力回路ABUF
とレベル変換回路CNVとからなる。○MCは通常DR
AMモードと高速サイクルモードとを切り換えるための
信号を発生する回路であり、TPO,GP。 ADCは高速サイクルモードでARAYI、ARAY2
の切り換え信号MSI、MS2を発生する回路であり、
DPGはワードドライバ制御信号/XDPHの発生回路
であり、C8GははADC制御信号CGIの発生回路で
あり、wcは書込み回路である。他は、第1図と同様で
ある。 第5図は、第4図の動作を説明するための図である。通
常DRAMモードでは、アドレス信号A、をサブアレー
ARAYIとARAY2の切り換えのために用いる。/
C8が低レベルになると、その時のアドレス信号が読み
込まれ例えばARAYlのワード線W1が選択され、D
i、/Diに読出し信号が発生し、再書込みが行われる
。この後、/C8が高レベルとなり、ワード線のリセッ
ト及びデータ線対のプリチャージが行われる。次に、/
C8が低レベルとなった時、A、が切り換わったとする
と、今度はARAY2が選ばれることとなる。例えば、
w2が選択され、D2./D2に読出し信号が発生し、
再書込みが行われる。 この後、/C8が再び高レベルとなり、ワード線のリセ
ット及びデータ線対のプリチャージが行われる。 さて、本発明の高速サイクルモードでは以下のようにな
る。このモードに切り換えるには後述するようにAfi
を通常の低レベルより低い電位にする。本発明では同一
容量のアレーが二つ必要であるため、外部アドレス信号
は通常DRAMモードに対して一つ少なくてよい。An
が通常の信号のレベルより低い電位になると、高速サイ
クルモードとなり、アドレス信号Ai(i=0”m)の
切り換えに応じて、2つのクロックMSI、MS2を発
生する。2つのクロックは図に示すように半周期だけ位
相が異なっており、例えばMSIをARAYl用のクロ
ックに、MS2をARAY2用のクロックに用いる。こ
れによって、片方の再書込み及びプリチャージと並行し
て他方の読出しを行なうことができるようになる。 以下、この動作を実現するための回路の実施例について
述べる。なお、第5図のように、Aiの切り換えでMS
I、MS2を発生させる方式を例に述べるが、/C8を
Aiと同期して変化させて、/C8だけからMs12M
s2を発生させる回路方式を採ることもできる。 第6図は、アドレス信号が切り換わる毎に、ARAYI
、ARAY2とを交互に切り換えるための信号の発生回
路を示したものである。ABはアドレスバッファであり
、ECL又はTTLインタフェースの入力回路ABUF
とレベル変換回路CNVとからなる。T P GはCN
Vで発生された信号によってアドレスバッファが切り換
わるごとに短い矩形波を発生する回路であり、TPOは
アドレスバッファ毎にある。GPはSTI〜STmのど
れ力)一つでも正極性パルスが発生すると負極性パルス
をCTに発生する回路である。 ADCはCTに負極性パルスが現われる毎に、出力MS
Iが高レベルから低レベル、低レベルから高レベルに切
り換わる回路である。MS2にはMSIの逆相の信号が
発生する。C5O,C5Iは通常、DRAMモードでM
SI、MS2を高レベルにすると共に、C8Iは本発明
のモードに切り換わった最初のサイクルの一定期間MS
Iのみを動作させ、MS2を動作させないための信号で
ある。 この様な構成にすれば、第7図に示すようなMSl及び
MS2を発生することができ1例えば、MSIをARA
Yl用のクロックとして、MS2をARAY2用のクロ
ックとして用いれば第2図に示した動作を行わせること
ができる。前述のようにMSI、MS2をチップ外部か
ら印加した信号例えば/C8から発生させてもよい。 さて、本発明を用いれば、同一内容の二つのサブアレー
でメモリを構成することによりサイクル時間をアクセス
時間と等しいまでに高速化できる。 このため、メモリセルの個数が同じである時、従来のD
RAMの172の容量となってしまう。そこで、第4図
、第5図で説明したようにサイクル時間がアクセス時間
の2倍の通常DRAMモードと、容量が1/2になるか
わりにサイクル時間がアクセス時間と等しい高速サイク
ルモードとを切り換える構成にする。こうすると、従来
のDRAMに本発明を組み込むことができ、使用者の用
途に合わせて選べるので生産品種数を増加させることが
なく、よって現在のDRAMの低価格を維持したまま容
量は1/2になるがサイクル時間がアクセス時間に等し
いDRAMを供給することができる。こうすれば、サイ
クル時間がアクセス時間に等しいが同一加工寸法ではD
RAMの1/4の容量のSRAMに対して本発明は有利
となる。 このため、通常DRAMモードでは第1図又は第4図に
示したようにマットを二つに分け、この二つのマットを
アドレス信号Anで切り換えてひとつとして用い、高速
サイクルモードでは二つのマットをこれまで述べてきた
ように用いれば、本発明を通常のDRAMに組み込むこ
とができる。 第8図にこの二つのモードの切り換え信号SDCの発生
回路を示す。アドレス信号Anを通常のDRAMモード
で第1図のARAYl及びARAY2に対応するマット
を選択するためのアドレス信号であるとする。これに通
常の入力信号を入力するか或いはこれと異なる信号を入
力するかによって、切り換え信号SDCを発生する。こ
のSDCの信号で切り換える方法は第10図に示す。 さて、第9図に示すように1.アドレス信号Anの入力
信号レベルが通常の電圧であると、DRAMは従来どお
りの動作をする。この時、CMOS回路C1の出力S1
は低レベルに、CMO3回路C2の出力/Slは高レベ
ルになっている。このため、SDCは高レベルである。 本発明のモードにはいるために、Anを通常の信号レベ
ルよりも低い電圧に下げると、C1,C2が切り換わり
、Slが高レベルに、/SLが低レベルとなる。こ−の
ためにSDCは低レベルとなる。このようなSDCの信
号を用い、第10図に示すような構成をすれば従来DR
AMモードと本発明のモードとを切り換えて用いること
ができる。 第10図において、MCTl、MCT2は、ARAYI
、ARAY2の制御を従来DRAMモードではBxn、
/Bxrlによって、本発明のモートではMSI、MS
2によってと切り換える回路ブロックである。DDVl
はARAYl用のデコーダ・ドライバ回路であり、DD
V2はARAY2用のデコーダ・ドライバ回路であり、
WDはワードドライバである。MCTl、MCT2にお
いて、Bxn及び/BxIlはSDCと、MSI、MS
2はSDCの反転信号と論理積が取られる。通常DRA
MのモードではSDCが高レベルであるため、B Xn
及び/BX、によってARAYlとARAY2の選択が
行われる。 一方、本発明のモードにはいると、SDCが低レベルと
なるためもはやB。及び/B、、によっては制御されず
、MSI及びMS2によって、ARAYI及びARAY
2の制御が行われるようになる。WEIは第3図に示し
たように書込み時に両アレー同じ番地のセルを選択する
ため、MCT 1 。 MCT2の出力を書込み時に高レベルのするための信号
である。以上、第10図の回路を用いれば。 従来DRAMモードと本発明のモードとを切り換えて用
いることができる。 以上、第4図〜第10図を用いることにより、通常のD
RAMのモードと本発明のモードとをひとつのアドレス
ピンに印加する電圧のみで選択することができる。これ
により、品種を増やさずに大量生産による低コストを保
ったままでサイクル時間がアクセス時間と等しいDRA
Mが可能となる。 【発明の効果1 本発明を用いれば、同一チップ上に同一番地に同一情報
を書き込んだ同一容量のメモリセルアレーを2組設け、
片方のメモリセルの再書込み及びプリチャージ中に他方
の読出しができるため、サイクルをサイクル時間がアク
セス時間と等しいまでに高速化できる。
はこの動作を説明する図である。第1図において、A1
〜Anはアドレス入力、/C3はチップ選択信号入力、
/○Eは呂カイネイブル信号人力、/WEは書込みイネ
イブル信号入力、Dtnはデータ信号入力である。AR
AYl及びARAY2は、同一チップ上にあり、同一番
地に同一情報が書き込まれた同一容量のメモリセルアレ
ーである。ABはアドレスバッファであり、DEC/D
RVはデコーダ及びドライバである。ccは、制御パル
ス発生回路であり、OUTは出方回路である。各メモリ
セルアレーにおいてMSI、MS2はメモリセル、SA
I、SA2は読出しアンプ、Wl、W2はワード線、D
I、/DI、D2./D2はデータ線、YSRI、YS
R2は読出し用列選択信号線、YSWI、YSW2は書
込み用列選択信号線である。また、DI、/DIは書込
み用の信号線である。 さて、第2図に示すように/C8が低レベルになりこの
チップが選択されると、この時のアドレス信号によって
まずARAYl内のメモリセルが選択される。Wlが選
択され、データ線対D1゜/Diにセルの情報による微
小信号が現われる。 この微小信号によって、D OUTに出力信号01が]
Uわれる。DI、/Diでは再書込みのために大振幅ま
での増幅が行われる。ここでD 0IJTが現われると
、図に示すように、まだDI、/DIでは再書込みが行
われているが、っぎのアドレスを読み込む。 これが可能なように、本発明では、同一チップ上にAR
AYlと同一番地に同一情報を書込んだ同一容量のメモ
リセルアレーARAY2を設けている。この2回目のア
ドレス読込みではARAY2が選択されるようにする。 こうすれば、たとえ同一番地を読出しても再書込みに邪
魔されることなくアクセスが可能となる。すなわち、w
2が選択され、D2./D2に読出し信号電圧が現われ
る。これによって、DouTには出力信号02が現われ
る。この時、次のアドレスの読込みが可能となり、ここ
でARAYlを今度は選択すれば、DolJTに03を
発生することができる。以下、同様にARAYIとAR
AY2とで交互に読出し、再書き込み及びプリチャージ
とを並行して繰り返していく。 以上述べたように、本発明を用いればARAYlの再書
込み中に全く同一のARAY2を読出すために、サイク
ル時間をアクセス時間と等しいまでに高速化することが
できる。 第3図は書込み時の動作を示す図である。/WEが低レ
ベルになると、アドレスで指定された両メモリセルアレ
ーの番地に同一情報を書込む。この時は、点線で示した
ように書き込みたいメモリセルと同じワード線に接続さ
れる他のメモリセルでは再書込みが行われるため通常D
RAMと同じ動作となる。 以下、本発明を実現するために必要な回路の実施例につ
いて述べる。 第4図は、本発明を実現するために必要な回路ブロック
の構成を示したものである。各回路ブロックの具体的な
実施例は後述する。ABO〜ABm、ABnはアドレス
バッファであり、C8BはCSバッファ、WEBはWE
バッファ、○EBは○Eバッファであり、各バッファは
、ECL又はTTLインタフェースの入力回路ABUF
とレベル変換回路CNVとからなる。○MCは通常DR
AMモードと高速サイクルモードとを切り換えるための
信号を発生する回路であり、TPO,GP。 ADCは高速サイクルモードでARAYI、ARAY2
の切り換え信号MSI、MS2を発生する回路であり、
DPGはワードドライバ制御信号/XDPHの発生回路
であり、C8GははADC制御信号CGIの発生回路で
あり、wcは書込み回路である。他は、第1図と同様で
ある。 第5図は、第4図の動作を説明するための図である。通
常DRAMモードでは、アドレス信号A、をサブアレー
ARAYIとARAY2の切り換えのために用いる。/
C8が低レベルになると、その時のアドレス信号が読み
込まれ例えばARAYlのワード線W1が選択され、D
i、/Diに読出し信号が発生し、再書込みが行われる
。この後、/C8が高レベルとなり、ワード線のリセッ
ト及びデータ線対のプリチャージが行われる。次に、/
C8が低レベルとなった時、A、が切り換わったとする
と、今度はARAY2が選ばれることとなる。例えば、
w2が選択され、D2./D2に読出し信号が発生し、
再書込みが行われる。 この後、/C8が再び高レベルとなり、ワード線のリセ
ット及びデータ線対のプリチャージが行われる。 さて、本発明の高速サイクルモードでは以下のようにな
る。このモードに切り換えるには後述するようにAfi
を通常の低レベルより低い電位にする。本発明では同一
容量のアレーが二つ必要であるため、外部アドレス信号
は通常DRAMモードに対して一つ少なくてよい。An
が通常の信号のレベルより低い電位になると、高速サイ
クルモードとなり、アドレス信号Ai(i=0”m)の
切り換えに応じて、2つのクロックMSI、MS2を発
生する。2つのクロックは図に示すように半周期だけ位
相が異なっており、例えばMSIをARAYl用のクロ
ックに、MS2をARAY2用のクロックに用いる。こ
れによって、片方の再書込み及びプリチャージと並行し
て他方の読出しを行なうことができるようになる。 以下、この動作を実現するための回路の実施例について
述べる。なお、第5図のように、Aiの切り換えでMS
I、MS2を発生させる方式を例に述べるが、/C8を
Aiと同期して変化させて、/C8だけからMs12M
s2を発生させる回路方式を採ることもできる。 第6図は、アドレス信号が切り換わる毎に、ARAYI
、ARAY2とを交互に切り換えるための信号の発生回
路を示したものである。ABはアドレスバッファであり
、ECL又はTTLインタフェースの入力回路ABUF
とレベル変換回路CNVとからなる。T P GはCN
Vで発生された信号によってアドレスバッファが切り換
わるごとに短い矩形波を発生する回路であり、TPOは
アドレスバッファ毎にある。GPはSTI〜STmのど
れ力)一つでも正極性パルスが発生すると負極性パルス
をCTに発生する回路である。 ADCはCTに負極性パルスが現われる毎に、出力MS
Iが高レベルから低レベル、低レベルから高レベルに切
り換わる回路である。MS2にはMSIの逆相の信号が
発生する。C5O,C5Iは通常、DRAMモードでM
SI、MS2を高レベルにすると共に、C8Iは本発明
のモードに切り換わった最初のサイクルの一定期間MS
Iのみを動作させ、MS2を動作させないための信号で
ある。 この様な構成にすれば、第7図に示すようなMSl及び
MS2を発生することができ1例えば、MSIをARA
Yl用のクロックとして、MS2をARAY2用のクロ
ックとして用いれば第2図に示した動作を行わせること
ができる。前述のようにMSI、MS2をチップ外部か
ら印加した信号例えば/C8から発生させてもよい。 さて、本発明を用いれば、同一内容の二つのサブアレー
でメモリを構成することによりサイクル時間をアクセス
時間と等しいまでに高速化できる。 このため、メモリセルの個数が同じである時、従来のD
RAMの172の容量となってしまう。そこで、第4図
、第5図で説明したようにサイクル時間がアクセス時間
の2倍の通常DRAMモードと、容量が1/2になるか
わりにサイクル時間がアクセス時間と等しい高速サイク
ルモードとを切り換える構成にする。こうすると、従来
のDRAMに本発明を組み込むことができ、使用者の用
途に合わせて選べるので生産品種数を増加させることが
なく、よって現在のDRAMの低価格を維持したまま容
量は1/2になるがサイクル時間がアクセス時間に等し
いDRAMを供給することができる。こうすれば、サイ
クル時間がアクセス時間に等しいが同一加工寸法ではD
RAMの1/4の容量のSRAMに対して本発明は有利
となる。 このため、通常DRAMモードでは第1図又は第4図に
示したようにマットを二つに分け、この二つのマットを
アドレス信号Anで切り換えてひとつとして用い、高速
サイクルモードでは二つのマットをこれまで述べてきた
ように用いれば、本発明を通常のDRAMに組み込むこ
とができる。 第8図にこの二つのモードの切り換え信号SDCの発生
回路を示す。アドレス信号Anを通常のDRAMモード
で第1図のARAYl及びARAY2に対応するマット
を選択するためのアドレス信号であるとする。これに通
常の入力信号を入力するか或いはこれと異なる信号を入
力するかによって、切り換え信号SDCを発生する。こ
のSDCの信号で切り換える方法は第10図に示す。 さて、第9図に示すように1.アドレス信号Anの入力
信号レベルが通常の電圧であると、DRAMは従来どお
りの動作をする。この時、CMOS回路C1の出力S1
は低レベルに、CMO3回路C2の出力/Slは高レベ
ルになっている。このため、SDCは高レベルである。 本発明のモードにはいるために、Anを通常の信号レベ
ルよりも低い電圧に下げると、C1,C2が切り換わり
、Slが高レベルに、/SLが低レベルとなる。こ−の
ためにSDCは低レベルとなる。このようなSDCの信
号を用い、第10図に示すような構成をすれば従来DR
AMモードと本発明のモードとを切り換えて用いること
ができる。 第10図において、MCTl、MCT2は、ARAYI
、ARAY2の制御を従来DRAMモードではBxn、
/Bxrlによって、本発明のモートではMSI、MS
2によってと切り換える回路ブロックである。DDVl
はARAYl用のデコーダ・ドライバ回路であり、DD
V2はARAY2用のデコーダ・ドライバ回路であり、
WDはワードドライバである。MCTl、MCT2にお
いて、Bxn及び/BxIlはSDCと、MSI、MS
2はSDCの反転信号と論理積が取られる。通常DRA
MのモードではSDCが高レベルであるため、B Xn
及び/BX、によってARAYlとARAY2の選択が
行われる。 一方、本発明のモードにはいると、SDCが低レベルと
なるためもはやB。及び/B、、によっては制御されず
、MSI及びMS2によって、ARAYI及びARAY
2の制御が行われるようになる。WEIは第3図に示し
たように書込み時に両アレー同じ番地のセルを選択する
ため、MCT 1 。 MCT2の出力を書込み時に高レベルのするための信号
である。以上、第10図の回路を用いれば。 従来DRAMモードと本発明のモードとを切り換えて用
いることができる。 以上、第4図〜第10図を用いることにより、通常のD
RAMのモードと本発明のモードとをひとつのアドレス
ピンに印加する電圧のみで選択することができる。これ
により、品種を増やさずに大量生産による低コストを保
ったままでサイクル時間がアクセス時間と等しいDRA
Mが可能となる。 【発明の効果1 本発明を用いれば、同一チップ上に同一番地に同一情報
を書き込んだ同一容量のメモリセルアレーを2組設け、
片方のメモリセルの再書込み及びプリチャージ中に他方
の読出しができるため、サイクルをサイクル時間がアク
セス時間と等しいまでに高速化できる。
第1図は本発明の第1の実施例を示す半導体装置の回路
ブロック図、第2図、第3図は本発明の実施例の半導体
装置の動作説明図、第4図は本発明を従来のDRAMと
共存させて実現した実施例の半導体装置の回路ブロック
図、第5図は第4図の回路の動作説明図、第6図は二つ
のアレーのクロック発生回路図、第7図は第6図の回路
の動作説明図、第8図は従来DRAMモードと本発明の
動作モードの切り換え信号発生回路の回路図、第9図は
第8図の回路の動作説明図、第10図は二つのモード及
び二つのアレーの切り換え回路の回路図、第11及び第
12図は従来例を示す回路ブロック図及びその動作説明
である。 符号の説明 ARAYI、ARAY2・・・メモリセルアレー。 AB・・・アドレスピンァ、DEC/DRV・・・デコ
ーダ及びドライバ、CC・・・制御パルス発生回路、W
C・・・書込み回路、OUT・・・出力回路、Al、A
11〜アドレス信号入力線、C8・・・チップ選択信号
入力線、OE・・・出力イネイブル信号入力信号線、W
E・・・書込みイネイブル信号入力信号線、Din・・
・データ入力信号線、W1〜W2.W・・ワード線、D
i、/Di、D2./D2・・・データ線、YSRl、
YSR2・・・読出し用列選択線、YSWI、YSW2
・・・書込み用列選択線、DI、/DI・・・書込第1
図 第2図 第3図 第4図 第5図 (り通常DRAMモード (b)高速サイクルモード 第6図 第7図 第8図 第9図 従来DRよニーF −−−−一入−−−−−−−−−
−−−−−−一一−−−−−−−−−−−−−−本発明
のモード 第1O図
ブロック図、第2図、第3図は本発明の実施例の半導体
装置の動作説明図、第4図は本発明を従来のDRAMと
共存させて実現した実施例の半導体装置の回路ブロック
図、第5図は第4図の回路の動作説明図、第6図は二つ
のアレーのクロック発生回路図、第7図は第6図の回路
の動作説明図、第8図は従来DRAMモードと本発明の
動作モードの切り換え信号発生回路の回路図、第9図は
第8図の回路の動作説明図、第10図は二つのモード及
び二つのアレーの切り換え回路の回路図、第11及び第
12図は従来例を示す回路ブロック図及びその動作説明
である。 符号の説明 ARAYI、ARAY2・・・メモリセルアレー。 AB・・・アドレスピンァ、DEC/DRV・・・デコ
ーダ及びドライバ、CC・・・制御パルス発生回路、W
C・・・書込み回路、OUT・・・出力回路、Al、A
11〜アドレス信号入力線、C8・・・チップ選択信号
入力線、OE・・・出力イネイブル信号入力信号線、W
E・・・書込みイネイブル信号入力信号線、Din・・
・データ入力信号線、W1〜W2.W・・ワード線、D
i、/Di、D2./D2・・・データ線、YSRl、
YSR2・・・読出し用列選択線、YSWI、YSW2
・・・書込み用列選択線、DI、/DI・・・書込第1
図 第2図 第3図 第4図 第5図 (り通常DRAMモード (b)高速サイクルモード 第6図 第7図 第8図 第9図 従来DRよニーF −−−−一入−−−−−−−−−
−−−−−−一一−−−−−−−−−−−−−−本発明
のモード 第1O図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、同一の半導体基板上に、2組の同一個数のメモリセ
ルを持つ半導体装置において、該2組の同一個数のメモ
リセルの各々の同一の論理番地に同一の情報を書き込ん
だことを特徴とする半導体装置。 2、該2組の同一個数のメモリセルを持つ半導体装置に
おいて、任意の一回目の読出しとこれと連続した二回目
の読出しとを該2組の異なる組から行うことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2276233A JPH04170789A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2276233A JPH04170789A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04170789A true JPH04170789A (ja) | 1992-06-18 |
Family
ID=17566553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2276233A Pending JPH04170789A (ja) | 1990-10-17 | 1990-10-17 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04170789A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100869987B1 (ko) * | 2002-07-04 | 2008-11-21 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 메모리 |
-
1990
- 1990-10-17 JP JP2276233A patent/JPH04170789A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100869987B1 (ko) * | 2002-07-04 | 2008-11-21 | 후지쯔 마이크로일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 메모리 |
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