KR100847926B1 - 다공성 물질상의 ＳｉＣ:Ｈ 침착에 의해 개선된 금속 장벽거동 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 다공성 유전층(2)과 금속 확산 장벽층(7) 사이에 적용되는 밀봉 유전층(1)에 관한 것이다. 이 밀봉 유전층은 다공성 유전층의 표면 및 측벽 상의 기공을 폐쇄한다. 본 발명을 통해, 금속 확산 장벽층에 핀홀을 형성시키지 않고 얇은 금속 확산 장벽층을 사용할 수 있다. 이 밀봉 유전층은 SixCy:Hz의 조성물을 갖는 CVD 침착된 막이다.

Description

다공성 물질상의 ＳｉＣ:Ｈ 침착에 의해 개선된 금속 장벽 거동{IMPROVED METAL BARRIER BEHAVIOR BY SiC:H DEPOSITION ON POROUS MATERIALS}
본 발명은 다공성 유전층 및 금속 확산 장벽층 사이에 적용된 밀봉 유전층의 용도에 관한 것이다. 밀봉 유전층은 다공성 유전층의 표면과 측벽상의 기공을 폐쇄한다. 본 발명을 통해, 금속 확산 장벽층에 핀홀을 발생시키지 않고, 또는 벌크한 다공성 물질의 내부로의 확산을 일으키지 않고 얇은 금속 확산 장벽층을 사용할 수 있다.
통상적으로, TaN과 같은 물리적 증착(Physical Vapor Deposition; PVD) 금속 장벽 물질은 상호연결 금속, 특히 구리(Cu)가 반도체 장치 상의 유전층으로 확산되는 것을 방지하는데 사용되어 왔다. 설계 규모가 감소되는 경향에 따라 4 내지 4.2보다 낮은 유전상수(Dk)(전형적으로, PECVD 산화물 유전막에서 수득된다)를 갖는 유전층의 사용이 요구되기 시작하였다. 당해 산업분야에서 보다 낮은 Dk 값을 갖는 유전층이 사용됨에 따라, 특히 2.6 이하의 Dk를 갖는 막("다공성 유전막")의 경우 보다 낮은 Dk 값을 수득하는데 특정 정도의 다공성이 요구된다. 이 Dk는 다공성의 정도 및 수지 특성에 따라 좌우된다.
저 유전체 물질에는 스핀-온 유전체 및 CVD 유전체 물질의 두 부류가 있다. 스핀-온 유전체는 유기 및 무기 스핀-온 유전체 물질의 두 개의 그룹으로 나뉠 수 있다. 현재, CVD 유전체 물질에서는 유기실란/유기옥시실란 전구체와 산화제의 조합물이 저-K 유전막을 발생시키기 위한 활성제로서 사용된다. 이러한 저-Dk 막의 제조방법과 무관하게, 저-Dk 막은 특정 정도의 다공성 또는 분자내 공간을 포함한다.
금속 확산 장벽(예를 들어, TaN 층)의 물질 내부 및/또는 상부에는 기공이 존재하므로 이러한 저-Dk 막의 다공성은 문제점을 야기할 수 있다. 폐쇄 또는 개방된 기공 물질들 간에는 차이가 없는데, 이는 폐쇄된 기공이 다마신(damascene) 구조의 패턴화 도중 에칭된 개구가 되기 때문이다. 물질의 개방형 및 폐쇄형 모두는 패턴 상부 위의 금속 확산 장벽 스퍼터링층 내의 "핀홀(pinhole)" 형성의 증가에 민감하다. 핀홀이 형성됨으로써 신뢰도 문제점이 야기될 수 있고, 금속 상호연결자 및 유전체의 확산 및 저하에 대한 잠재적 가능성이 발생할 수 있다. 이로 인해, 기공을 밀봉하고 "핀홀"을 방지하는데 박층의 금속 확산 장벽이 요구된다. 또다른 문제점은, 원자 층 화학적 증착(Atomic Layer chemical Vapor Deposition; AL CVD)에 의해 금속 장벽이 형성되는 경우, 개방된 기공 내부에서 벌크한 저 유전체 내부에 금속 장벽이 침착되는 것이다. 비결정질 유전체 물질은 핀홀을 발생시키지 않고 벌크한 다공성 물질에서의 금속 확산 장벽층의 침착을 야기하지 않는다.
본 발명은 다공성 유전층과 금속 확산 장벽층 사이에 적용된 밀봉 유전층의 용도에 관한 것이다. 이 밀봉 유전층은 다공성 유전층의 표면 및/또는 측벽 상의 기공을 폐쇄한다. 본 발명을 통해, 금속 확산 장벽층에 "핀홀"을 발생시키지 않고 얇은 금속 확산 장벽층(예를 들어, TaN)을 사용할 수 있다.
도 1은 단일 다마신 기법을 사용하여 형성된, 본 발명에 따른 반도체 장치의 부분적 횡단면도이다.
도 2는 이중 다마신 기법을 사용하여 형성된, 본 발명에 따른 반도체 장치의 부분적 횡단면도이다.
도 3은 감산(subtractive) 알루미늄 기법을 사용하여 형성된, 본 발명에 따른 반도체 장치의 부분적 횡단면도이다.
발명의 요약
본 발명은 보다 큰 신뢰도를 나타내는 개선된 집적 회로에 관한 것이다. 이 회로는 전형적으로는 규소 기판 위에 또는 내부에 형성된 고체상 장치의 하위어셈블리를 포함한다. 전도성 금속으로부터 형성된 금속 배선은 상기 하위어셈블리 내부의 장치에 연결된다. SixCy:Hz(여기서, x는 10 내지 50원자%, 바람직하게는 25 내지 35원자%이고, y는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 30 내지 40원자%이고, z는 0.1 내지 66원자%, 바람직하게는 25 내지 35원자%이고, 이 때 x+y+z≥90원자%이다)의 조성물을 갖는 밀봉 유전층이 패턴화된 다공성 유전막 상에 형성된다. 밀봉 유전층을 사용함으로써 금속 확산 장벽에서의 핀홀 형성이 방지된다.
발명의 상세한 설명
본 발명은 SixCy:Hz("SixCyHz 막")(여기서, x는 10 내지 50원자%, 바람직하게는 25 내지 35원자%이고, y는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 30 내지 40원자%이고, z는 0.1 내지 66원자%, 바람직하게는 25 내지 35원자%이고, 이 때 x+y+z≥90원자%이다)의 조성물을 갖는 밀봉 유전층을 사용한다. 이 밀봉 유전층은 금속 확산 장벽에 핀홀이 형성되는 것을 방지하고 금속 원자가 다공성 유전층으로 확산되는 것을 방지하는데 사용된다. 이 다공성 유전층의 총 다공성은 전형적으로 막의 10 내지 60%이고, 이 때 기공의 연결성은 0 내지 100%이다.
반도체 장치를 형성하는데 상기 밀봉 유전층을 사용함으로써 공정 단계가 2단계 증가하지만, 이는 클러스터 툴을 사용함으로써 비용면에서 보다 저렴해지며, 이 때 CVD 및 에칭 챔버가 스퍼터링 또는 CVD/ALCVD 금속 장벽 클러스터에 추가된다.
밀봉 유전층의 두께는 전형적으로 8 내지 12nm이나, 1 내지 50nm일 수 있다. 밀봉 유전층의 두께는 금속 확산 장벽의 두께에 따라 좌우될 것이며, 이는 단계의 적용범위, 및 다공성 유전층의 패턴의 가로세로비 및 성질에 따라 좌우된다. 예를 들어, 10nm의 이온화된 금속 플라스마(Ionized Metal Plasma; IMP) PVD TaN이 사용되면, 미국특허 제 6,231,989 호에 따른 수소 실세스퀴옥산 수지로부터 제조된 다 공성 유전층의 경우 10nm의 SixCy:Hz가 요구된다. 당해 분야의 숙련자들은 상기 밀봉 유전층의 두께를 용이하게 결정할 수 있을 것이다.
본 발명의 공정에 사용되는 집적 회로 하위어셈블리는 중요하지 않으며 당해 분야에 공지되고/공지되거나 시판중인 거의 모든 것들이 본원에서 유용하다. 도 1은 단일 다마신 기법에 의해 제조된 회로 어셈블리를 도시한 것이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 밀봉 유전층(1)은 다공성 유전층(2)의 기공을 밀봉하고 덮는다. 에칭/CMP 스탑(stop)(3) 및 경질 마스크(4)가 사용되지 않는 경우에도, 밀봉 유전층이 다공성 유전층의 상부 표면 상의 기공을 밀봉하고 덮는다. 상호연결 개구(1A)의 하부 및 상부에서 수평 밀봉 유전층을 제거한 후, 금속 확산 장벽(7)을 상호연결 개구(6) 내부의 밀봉 유전층 위에 적용한다. 이어서, 금속 배선(5)(이 경우, 구리(Cu)이다)을 상기 상호연결 개구(6)에 추가하여 상기 개구를 충전한다.
이어서, 금속 배선(5)을 금속 배선 장벽(8)으로 덮어 또다른 층을 형성할 수 있다. 금속 배선 장벽층(8)은 당해 분야에 공지되어 있다. 예를 들어, 미국특허 제 5,818,071 호(본원의 참조문헌으로 인용됨)는 비결정질 규소 카바이드의 금속 배선 장벽층을 개시하고 있다. 금속 배선 장벽(8) 위에 다공성 유전층(2)을 적용한다. 선택적으로 에칭/CMP 스탑(3) 및 경질 마스크(4)가 다공성 유전체 위에 적용된 후, 상기 에칭/CMP 스탑(3) 및 희생 경질 마스크(1)를 제거함으로써 상호연결 개구를 형성하고, 상기 층의 금속 배선(5) 아래에 다공성 유전층(2) 및 금속 확산 유전 장벽(8)을 형성한다. 이어서, 밀봉 유전층(1)을 적용한다. 상호연결 개구(1A)의 상부 및 하부에서 밀봉 유전층을 제거한 후, 금속 확산 장벽(7)을 상호연결 개구(6) 내부의 밀봉 유전층 위에 적용한다. 이어서, 금속 배선(5)(이 경우, 구리(Cu)이다)을 상호연결 개구(6)에 첨가하여 상기 개구를 충전한다. 이 적층 공정을 목적하는 수의 층이 형성될 때까지 반복한다. 도 1은 2개의 단일 다마신 단계를 나타내고, 이 때 1단계는 완전 가공되며, 금속 배선(5)에 의한 충전 및 화학 기계적 연마(chemical mechanical polish; CMP)에 의한 충전을 포함한다. 이 가공은 밀봉 유전층(예를 들어, SixCy:Hz)의 패턴화 및 침착을 위한 상부 단계(상부)에 한정된다(예를 들어, 상부층에는 상호연결 개구(6)가 형성되지 않는다).
도 2는 적용될 수 있는 패턴화 접근법(비아 퍼스트(via first), 부분적 비아, 홈 퍼스트, 이중 경질 마스크 패턴화 등)에 무관한 이중 다마신 구조를 도시한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 밀봉 유전층(SixCy:Hz)(1)을 밀봉함으로써 다공성 유전층(2)을 밀봉하고 덮어 다공성 유전층(2)의 측벽의 기공을 밀봉하고 금속 확산 장벽층(7)에 핀홀이 형성되는 것을 방지한다(도시되지 않음). 또한, 상기 밀봉 유전층(1)을 통해, CVD 또는 ALCVD 금속 확산 장벽(7)이 침착되는 경우 연결시 금속의 기공을 통한 침투가 방지된다.
도 3은 감산 Al 기법에 의해 형성된 장치의 부분적 횡단면도이다. 감산 기법이 사용되는 경우, 밀봉 유전층(1)을 적용하여 상호연결 개구(6)의 벽(비아 벽)의 다공성 유전층(2)의 기공을 밀봉하여 금속 확산 장벽층(7)에 핀홀이 형성되는 것을 방지할 수 있다(예를 들어, 스퍼터링된 Ti 또는 Ti/TiN 층). 상기 비아 금속(9)을 형성하는데 W 플러그 기법이 사용되는 경우, 금속 확산 장벽(7) 내의 핀홀로 인해 WF6과 Ti의 상호작용이 야기될 수 있다. 또한, 이 기법은 상호연결 금속의 확실한 유동을 달성하기 위한 고온 알루미늄에 적용할 수 있다. 이 상호연결 금속은 Ti가 상호연결 개구(6)의 측벽 및 하부를 덮지 않는 경우에는 양호하게 유동하지 않는다.
전술한 3개의 장치 모두에서, 밀봉 유전층(1)은 상호연결 개구(6)의 하부를 덮는다. 모든 금속 상호연결자 사이의 접속이 양호하도록 연질 스퍼터 에칭 또는 건식 에칭과 같은 스퍼터링 또는 에칭을 사용하여 밀봉 유전층(1A)의 하부를 제거할 수 있다. 이는, 다공성 유전층의 상부 및 상호연결 개구(6)의 하부에서 밀봉 유전층(1)을 제거할 수 있음을 의미한다. 상호연결 개구(6)의 하부보다는 상부에서 보다 많은 물질을 제거할 수 있다. 예를 들어, 스퍼터링 또는 에칭 도중 A/R 의존 효과로 인해 일부 경질 마스크(4)가 제거될 수 있다.
본 발명은 전술한 구조물의 밀봉 유전층의 적용으로 한정되지 않는다. SixCy:Hz 막이 집적 회로에의 패턴화된 구조물의 밀봉을 제공하는 다른 구조물 또한 본원에서 사용될 수 있다. 또한, 이를 평판 패널 디스플레이(flat panel display; FPD), 마이크로시스템 및 광학 장치에 적용할 수 있다.
금속 배선층에 사용되는 물질은 구리 또는 알루미늄 상호연결자로 한정되지 않는다. 추가적으로, 금속 배선층은 은, 금, 합금 및 초전도체 등일 수 있다.
일반적으로, 집적 회로 하위어셈블리 상의 유전 밀봉층은 사용되는 상호연결자 구조 및/또는 금속의 유형에 따라 좌우되는 금속 확산 장벽과 함께 사용된다. 밀봉 유전층의 침착방법은 당해 분야에 공지되어 있다. 특정 방법의 사용은 중요하지 않다. 이러한 공정의 예로는 플라스마 강화된 증착(plasma enhanced vapor deposition; PECVD); 저압 화학적 증착(low pressure chemical vapor deposition; LPCVD); 대기압 이하 화학적 증착(subatmospheric chemical vapor deposition; SACVD); 통상적인 CVD, 광화학적 증착, 전자 사이클로트론 공명(electron cyclotron resonance; ECR) 및 제트 증착 등과 같은 화학적 증착 기법; 및 스퍼터링 및 전자빔 증발 등과 같은 다양한 물리적 증착 기법을 들 수 있다. 이러한 공정은 에너지(열, 플라스마 등의 형태)를 증기화된 종에 첨가하여 목적하는 반응을 유도하거나 물질의 고체 샘플 상에 에너지를 집중시켜 침착을 유도한다.
SixCyHz 밀봉 유전층을 형성하는데 적당한 물질 또한 당해 분야에 공지되어 있다. 전구체는 Si, C 및 H 원자를 제공하는 단일 화합물, 예를 들어 알킬 실란, 실라사이클로부탄 또는 폴리카보실란일 수 있다. 또는, 전구체는 Si, C 및 H 원자를 제공하는 화합물, 예를 들어 실란 및 유기 화합물(예를 들어, 메탄)의 혼합물일 수 있다. 바람직하게는, 전구체는 알킬실란, 보다 바람직하게는 트리메틸실란이다.
산소는 SixCyHz 막에 의도적으로 첨가되지 않지만, SixCyHz 막에 소량의 산소가 존재할 수 있음이 공지되어 있다.
또한, 본원에서는 SiaObCc:Hd(여기서, a는 10 내지 33원자%, 바람직하게는 18 내지 20원자%이고, b는 1 내지 40원자%, 바람직하게는 18 내지 21원자%이고, c는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 31 내지 38원자%이고, d는 0.1 내지 60원자%, 바람직하게는 25 내지 32원자%이고, 이 때 a+b+c+d≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다)의 조성물을 갖는 밀봉 유전층이 유용할 것으로 예상된다. SiaObCcHd 막은 보다 낮은 유전상수층을 포함하므로, 효과적인 유전상수에 대한 임의의 부정적 영향을 감소시킨다. 또는, 밀봉 유전층은 다공성 물질이 저하되지 않도록 SixCy:Hz 및 SiaObCc:Hd의 층들로 이루어질 수 있다.
SiaObCc:Hd의 조성물을 갖는 밀봉 유전층을 제조하기 위해, 침착 챔버에 조절된 양의 산소를 첨가할 수 있다. 산소제공 기체의 유형, 또는 산소제공 기체의 사용량에 의해 산소를 조절할 수 있다. 침착 챔버에 지나치게 많은 산소가 존재하는 경우에는, 규소 옥사이드 막의 화학량론이 SiO2에 근접해지고, 유전상수가 목적하는 것보다 높아지고, 다공성 유전층의 저하 없이 밀봉 특성이 수득되지 않을 것이다. 산소제공 기체로는 공기, 오존, 산소, 아산화질소 및 산화질소를 들 수 있으나, 이들로써 한정되는 것은 아니며, 바람직하게는 아산화질소이다. 산소제공 기체의 양은 전형적으로 규소 함유 화합물의 부피부 당 5부피부 미만, 보다 바람직하게는 0.01 내지 4.5부피부이다. 당해 분야의 숙련자들은 산소제공 기체의 유형 및 침착 조건을 기준으로 산소의 양을 용이하게 결정할 수 있을 것이다.
산소제공 기체 이외에도, 산소를 함유하는 규소 함유 화합물, 예를 들어, 2,4,6,8-테트라메틸사이클로테트라실록산, 2,4,6,8,10-펜타메틸사이클로펜타실록산 을 사용함으로써 산소를 도입할 수 있다.
또한, 본원에서는 SieNfCg:Hh(여기서, e는 10 내지 33원자%, 바람직하게는 18 내지 20원자%이고, f는 1 내지 50원자%이고, g는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 31 내지 38원자%이고, h는 0.1 내지 60원자%, 바람직하게는 25 내지 32원자%이고, 이 때 e+f+g+h≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다)의 조성물을 갖는 밀봉 유전층이 유용할 것으로 예상된다. 상기 SieNfCg:Hg의 조성물을 갖는 밀봉 유전층을 제조하기 위해, 침착 챔버에 조절된 양의 질소를 첨가할 수 있다. 사용되는 질소제공 기체의 유형 또는 사용되는 질소제공 기체의 양에 의해 질소를 조절할 수 있다.
밀봉 유전층을 제조하는데 유용한 규소 함유 화합물로는 실란, 유기실란, 폴리카보실란, 사이클릭 실록산 및 선형 실록산을 들 수 있으나, 이들로써 한정되는 것은 아니다. 유용한 규소 함유 화합물은 미국특허 제 6,162,742 호(본원의 참조문헌으로서 인용됨)에 상세히 개시되어 있다. 규소 함유 화합물은 전형적으로 화학식 R-Si(여기서, R 기는 수소 원자, 불소 원자, 불소로 치환된 유기 기 및 유기 기로 이루어진 군으로부터 선택된다)를 나타내는 단위를 포함한다. R은 바람직하게는 알킬 기, 보다 바람직하게는 메틸 기이다. Si 원자는 추가의 R 기에 연결되거나(유기 실란), 탄화수소 기를 통해 다른 Si에 연결되거나(폴리카보실란), O 원자를 통해 다른 Si 원자에 연결될 수 있다(실록산). 바람직한 규소 함유 화합물은 실온에서 거의 기체 또는 액체 상태로 존재하고 약 10Torr 초과에서 휘발될 수 있는 것이다.
밀봉 유전층을 제조하는데 유용한 규소 함유 화합물의 예로는 실란, 테트라플루오로실란, 트리플루오로메틸 트리플루오로실란, 메틸실란, 디메틸실란 트리메틸실란, 테트라메틸실란, 디실라노메탄, 비스(메틸실라노)메탄, 1,2-디실라노에탄, 1,2-비스(메틸실라노)에탄, 2,2-디실라노프로판, 1,3,5-트리실라노-2,4,6-트리메틸렌, 1,3-디메틸실록산, 1,3-비스(실라노메틸렌)디실록산, 비스(1-메틸디실록사닐)프로판, 2,4,6,8-테트라메틸사이클로테트라실록산, 2,4,6,8,10-펜타메틸사이클로펜타실록산, 1,3,5,7-테트라실라노-2,6-디옥시-4,8-디메틸렌, 테트라프로파질실란, 테트라에티닐실란, 페닐실란, 실라사이클로부탄(H2SiC3H6) 및 이들의 유도체(예를 들어, 1,1-디플루오로실라사이클로부탄, 1-메틸실라사이클로부탄, 1,1-디메틸실라사이클로부탄, 1,1-에틸메틸실라사이클로부탄, 1-부틸실라사이클로부탄, 2,4-디메틸실라사이클로부탄, 3,3-디에틸실라사이클로부탄 및 3,3-에틸프로필실라사이클로부탄), 1,3-디실라사이클로부탄 및 이의 유도체(예를 들어, 1,1,3,3-테트라플루오로-1,3-디실라사이클로부탄, 1-메틸-1,3-디실라사이클로부탄, 1,3-디메틸-1,3-디실라사이클로부탄, 1,1-에틸메틸-1,3-디실라사이클로부탄, 1-부틸-1,3-디실라사이클로부탄, 2,4-디메틸-1,3-디실라사이클로부탄, 2,2-디에틸-1,3-디실라사이클로부탄 및 2,4-에틸프로필-1,3-디실라사이클로부탄)를 들 수 있으나, 이들로써 한정되는 것은 아니다. 유전상수, 산화물 함량, 소수성, 막 하중 및 플라스마 에칭 특성과 같은 목적하는 특성을 갖는 블렌드를 제조하기 위해 둘 이상의 규소 함유 화합물의 조합물을 사용할 수 있다.
규소 함유 화합물이 목적하는 막을 제조하는데 충분한 탄소를 포함하지 않는 경우, 메탄과 같은 탄화수소를 사용하여 탄소를 도입할 수 있다.
밀봉 유전층에 다른 원소, 예를 들어 불소(F)를 도입할 수 있으나, 단 막의 밀봉 특성을 실질적으로 변경시키지 않아야 한다.
하기에 도 1 내지 도 3에 도시된 각각의 구성요소를 설명한다. 이들 구성요소는 하기 도면의 특정 설계로 제한되지 않는다.
1: 밀봉 유전층.
SixCy:Hz(여기서, x는 10 내지 50원자%, 바람직하게는 25 내지 35원자%이고, y는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 30 내지 40원자%이고, z는 0.1 내지 66원자%, 바람직하게는 25 내지 35원자%이고, 이 때 x+y+z≥90원자%이다); 또는
SiaObCc:Hd(여기서, a는 10 내지 33원자%, 바람직하게는 18 내지 20원자%이고, b는 1 내지 40원자%, 바람직하게는 18 내지 21원자%이고, c는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 31 내지 38원자%이고, d는 0.1 내지 60원자%, 바람직하게는 25 내지 32원자%이고, 이 때 a+b+c+d≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다); 또는
SieNfCg:Hh(여기서, e는 10 내지 33원자%, 바람직하게는 18 내지 20원자%이고, f는 1 내지 50원자%이고, g는 1 내지 66원자%, 바람직하게는 31 내지 38원자%이고, h는 0.1 내지 60원자%, 바람직하게는 25 내지 32원자%이고, 이 때 e+f+g+h≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다)
2: 다공성 유전층
다공성 10 내지 60%(여기서, 연결성은 1 내지 100%이다). 포러스 실크(Porous SiLK)(등록상표), 메소ELK(등록상표), XLK(등록상표), 나노글라스(Nanoglass)(등록상표), JSRLKD(등록상표), 지르콘(Zircon)(등록상표) 물질로부터 오리온(Orion)(등록상표)과 같은 CVD 방법에 의해 제조될 수 있다. 제조방법은 당해 분야에 공지되어 있다.
3: 에칭 스탑
물질은 전형적으로 규소 니트라이드, 규소 카바이드 또는 SiO2이다. 당해 분야의 숙련자들은 다공성 물질에 대한 에칭 선택성을 기준으로 적절한 물질을 선택할 수 있다.
4: 희생 경질 마스크
물질은 전형적으로 규소 니트라이드, 규소 카바이드 또는 SiO2이다. 당해 분야의 숙련자들은 하부에 놓인 물질에 대한 에칭 선택성을 기준으로 적절한 물질을 선택할 수 있다.
5: 금속 배선
구리, 알루미늄 은, 금, 합금, 초전도체 및 기타 전도성 물질로부터 제조된다. 금속 배선은 CVD, 물리적 증착(PVD) 또는 전기화학적 침착방법에 의해 또는 이들을 조합하여 제조될 수 있다.
6: 상호연결 개구
바이어스 또는 홈(trench)으로서 지칭될 수 있다. 배선 금속 위의 모든 층을 제거하고 배선 금속의 적어도 일부 표면을 노출시킴으로써 제조된다. 상호연결 개구의 형성방법은 당해 분야에 익히 공지되어 있다.
7: 금속 확산 장벽
금속 확산 장벽을 형성하는 유용한 물질은 당해 분야에 공지되어 있으며, 예를 들어 Ta, TaN, Ti, TiN, TiSiN, WN, WCN 또는 이들의 조합물이다. 금속 확산 장벽은 당해 분야에 공지된 기법, 예를 들어 스퍼터링(즉, PVD), 화학적 증착(CVD) 또는 원자 층 화학적 증착(ALCVD)에 의해 적용될 수 있다.
8: 금속 배선 장벽
금속 배선 장벽층을 형성하는데 전형적으로 사용되는 물질은 SiC, SiN 또는 SiCN이다. 이들 층의 제조방법은 당해 분야에 익히 공지되어 있다.
9: 비아 금속
이 금속은 다양한 배선층을 연결하는데 사용된다. 상기 금속은 금속 배선(6)을 형성하는데 사용되는 금속과 동일하거나 상이할 수 있다. 비아 금속의 예로는 Cu, W 또는 Al을 들 수 있으나, 이들로써 한정되는 것은 아니다.
10: 상호연결 금속은 배선 금속 및/또는 비아 금속이다.
밀봉층은 다공성 유전층을 사용하여 제공된 것보다 금속 확산 장벽층에 양호한 표면을 제공한다.
당해 분야의 숙련자들이 본 발명을 보다 용이하게 이해하게 하기 위해 하기의 비제한적인 실시예를 제공한다.
비교예 1
미국특허 제 6,231,989 호의 방법에 의해 제조된 다공성 저-k 유전층을 포함하는 반도체 장치의 홈 및 측벽상에 20nm의 TaN 막을 PVD에 의해 침착시켰다. 이어서, 이 장치에 대해 1% HF 중의 20" 침지 시험을 수행하였다. SEM을 통해, 산이 용이하게 확산되고 저-k 층을 에칭시킴에 따라 장벽층에 고 밀도의 핀홀이 형성되었음을 알 수 있었다. 타원 다공성 측정기를 사용한 평가에서 톨루엔 흡착이 관찰되었다. 또한, 추가의 평가를 통해 상기 다공성 층을 밀봉하는데 30nm 이상의 두께를 갖는 TaN의 막이 요구됨을 알 수 있었다.
실시예 1
미국특허 제 6,231,989 호의 방법에 의해 제조된 다공성 저-k 유전층을 포함하는 반도체 장치의 홈 및 측벽상에 트리메틸실란을 사용하여 PECVD에 의해 10nm의 SiC 막을 침착시켰다. 상기 비교예 1과 동일한 공정으로 상기 SiC 층 위에 10nm의 TaN 막을 형성하였다. 이어서, 생성된 장치에 대해 1% HF 중의 1' 침지 시험을 수행하였다. SEM을 통해, 저-k 층에서의 에칭이 발생하지 않았음을 알 수 있었고, 타원 다공성 측정기를 사용한 평가에서 톨루엔 흡착이 관찰되지 않는 것으로 보아 기공이 밀봉되었음을 알 수 있었다.

Claims (20)

  1. (i) 고체상 장치의 하위어셈블리;
    (ii) 전도성 금속으로부터 형성되는 것으로, 상기 하위어셈블리 내부의 장치에 연결되는, 금속 배선;
    (iii) 상기 전도성 금속 위에 형성되는 것으로, 기공을 함유하는, 다공성 유전층;
    (iv) 상기 다공성 유전층에 형성되는 상호연결 개구;
    (v) 상호연결 개구 내부의 다공성 유전체의 기공을 덮는 밀봉 유전층; 및
    (vi) 상호연결 개구 내부의 금속 확산 장벽을 포함하고,
    상기 밀봉 유전층이
    (1) SixCy:Hz(여기서, x는 10 내지 50원자%이고, y는 1 내지 66원자%이고, z는 0.1 내지 66원자%이고, 이 때 x+y+z≥90원자%이다);
    (2) SiaObCc:Hd(여기서, a는 10 내지 33원자%이고, b는 1 내지 40원자%이고, c는 1 내지 66원자%이고, d는 0.1 내지 60원자%이고, 이 때 a+b+c+d≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다); 및
    (3) SieNfCg:Hh(여기서, e는 10 내지 33원자%이고, f는 1 내지 50원자%이고, g는 1 내지 66원자%이고, h는 0.1 내지 60원자%이고, 이 때 e+f+g+h≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다)로 이루어진 군으로부터 선택되는,
    집적 회로.
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  12. 상부, 하부 및 측벽을 포함하는 상호연결 개구 내부의 다공성 내층 유전체의 기공을 덮고 밀봉하는 방법으로서,
    (a) 상호연결 개구에 밀봉 유전층을 적용하는 단계;
    (b) 상호연결 개구의 상부 및 하부로부터 상기 밀봉 유전체를 제거하는 단계; 및
    (c) 적어도 밀봉 유전층을 덮는 상호연결 개구에 금속 확산 장벽을 적용하는 단계를 포함하고,
    상기 밀봉 유전층이
    (1) SixCy:Hz(여기서, x는 10 내지 50원자%이고, y는 1 내지 66원자%이고, z는 0.1 내지 66원자%이고, 이 때 x+y+z≥90원자%이다);
    (2) SiaObCc:Hd(여기서, a는 10 내지 33원자%이고, b는 1 내지 40원자%이고, c는 1 내지 66원자%이고, d는 0.1 내지 60원자%이고, 이 때 a+b+c+d≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다); 및
    (3) SieNfCg:Hh(여기서, e는 10 내지 33원자%이고, f는 1 내지 50원자%이고, g는 1 내지 66원자%이고, h는 0.1 내지 60원자%이고, 이 때 e+f+g+h≥90원자%이고, C/Si<0.5이고, H/C>0.5이다)로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법.
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