KR100844791B1 - 전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈제조방법 - Google Patents

전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈 제조방법에 관한 것이다.
본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 하나 이상의 그라운드 와이어를 갖고 하나 이상의 칩 부품이 탑재된 모듈기판; 상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 일정 높이로 형성되는 몰드부재; 상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함한다.
고주파 모듈, EMI, 몰드, 차폐

Description

전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈 제조방법{ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING APPARATUS, HIGH-FREQUENCY MODULE WITH THEREOF AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
도 1은 종래의 쉴드캔이 PCB 상에 표면실장되는 공정별 형태를 부분적으로 예시한 도면.
도 2는 본 발명 실시 예에 따른 전자파 차폐 장치를 갖는 고주파 모듈을 나타낸 단면도.
도 3의 (a)~(f)는 본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈 제조 과정을 나타낸 도면.
도 4는 도 3의 (b)의 기판 사시도.
도 5는 본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈 제조 방법을 나타낸 도면.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
100 : 고주파 모듈 110 : 모듈기판
113 : 칩 부품 121 : 그라운드 와이어
123 : 몰드부재 125 : 금속막
본 발명은 전자파 차폐 장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 그 모듈 제조방법에 관한 것이다.
최근 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 스마트폰 등의 이동통신단말기, 각종 미디어용 단말기(예: MP3 기기)에 대한 다기능화 및 소형화 추세에 따라서, 단말기에 내장되는 각종 부품이 소형화 추세로 개발되고 있다. 또한 소형화를 위해 RF(Radio Frequency) 소자, IC 칩 등의 부품을 하나의 패키지로 구현하는 모듈(이하 고주파 모듈이라 함)화가 시도되고 있다.
대부분의 전자 기기에는 정도의 차이는 있지만 EMI/EMC와 같은 전자파 장해가 발생되며, 또한 전자 기기에서 발생된 전자 에너지는 어떠한 매질의 경로를 통해 방사(RE : Radiated Emission)되어 다른 기기에 장해를 주거나, 외부로부터 침입한 전자파 잡음이나 전도성 잡음(CE : Conducted Emission)에 의해 장해를 받게 된다. 이러한 전자파 장해는 전자 소자의 기능에 장애를 주게 되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오동작을 일으키는 요인으로 작용한다. 여기서, 전자파 잡음(무선 주파수 잡음)은 원하지 않는 전자파 에너지로, 전파법에서는 무선 주파수 범위를 10kHz~3,000GHz로 정의하고 있다.
이러한 전자파 장해 문제를 해소하기 위해, 금속(metal)재질의 쉴드캔이 사용되는데, 상기 쉴드캔은 PCB에 실장된 칩 부품을 낱개로 혹은 그룹을 지어 덮어씌움으로써 칩 부품 간 영향을 미치는 전파 간섭을 차단시키고 외부의 충격으로부터 전자소자를 보호하는 역할을 한다.
도 1은 종래 고주파 모듈에 쉴드캔을 결합되는 순서를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 고주파 모듈(50)은 모듈기판(20) 상에 다양한 칩 부품(21)을 와이어 본딩이나 플립칩 본딩 방식으로 탑재되고, 외측에 접합 홀(22)이 형성된다.
이러한 모듈기판(20)을 지그 상에 고정시키고, 디스펜서(dispenser)(30)를 이용하여 상기 모듈기판(20)의 접합 홀(22)에 솔더 페이스트(10)를 토출시킨다.
그리고, 쉴드캔(40)을 모듈기판(20) 위에 덮어씌우게 되면 상기 쉴드캔(40)의 접합 돌기(42)가 접합 홀(22)에 형성된 솔더 페이스트(10)에 위치하게 된다. 이때 리플로우 장비(미도시)로 솔더 페이스트(10)를 가열, 용해시킨 후 접합 돌기(42)를 본딩시켜 줌으로써, 쉴드캔(40)이 모듈기판(20)에 조립된다.
이러한 쉴드캔은 칩 부품(21)에서 발생되는 유해한 전자파가 외부로 방사되는 것을 방지함과 동시에 전자 부품(21)을 외부 환경으로부터 보호해 준다.
그러나, 종래의 고주파 모듈(50)은 모듈기판의 상부를 덮는 쉴드캔을 별도로 제작하여야 하고, 쉴드캔을 모듈기판에 납땜 방식으로 조립하여야 하는 조립 공정이 추가되기 때문에, 제조원가를 상승시키고 조립작업이 번거로워져 작업생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.
또한 모듈기판(20)과 쉴드캔(40)의 조립구조에서 상기 칩 부품(21)의 상부면과 상기 쉴드캔(40)의 하부면과의 접촉에 의한 쇼트사고를 방지하기 위해서 일정간격을 유지해야함은 물론, 상기 쉴드캔(40)의 자체 판 두께에 의해서 고주파모듈 (50)의 전체두께가 커지기 때문에, 고주파 모듈(50)의 높이를 줄여 이를 채용하는 완제품의 부피를 소형화하는데 한계가 있었다.
이와 더불어, 상기 모듈기판(20)의 각 변을 감싸는 쉴드캔(40)의 두께에 의해서 고주파 모듈(50)의 폭 및 길이도 커지기 때문에, 고주파 모듈(50)의 폭, 길이를 줄여 이를 채용하는 완제품의 부피를 소형화하는데 한계가 있었다.
본 발명은 전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈 제조방법을 제공한다.
본 발명은 몰드부재의 측면에 그라운드 와이어를 노출시킨 후, 몰드 표면 도금이 상기 그라운드 와이어에 전기적으로 접지될 수 있도록 한 전자파 차폐 장치 및 이를 갖는 고주파 모듈과 고주파 모듈 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의한 전자파 차폐장치는 모듈기판에 칩 부품이 실장된 고주파 모듈에 있어서, 상기 모듈기판 위에 형성되어 칩 부품을 보호하는 몰드부재; 상기 모듈기판에 본딩되고 상기 몰드부재의 상면 또는 측면에 노출된 하나 이상의 그라운드 와이어; 상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함한다.
본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈은, 하나 이상의 그라운드 와이어를 갖고 하나 이상의 칩 부품이 탑재된 모듈기판; 상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모 듈기판 위에 일정 높이로 형성되는 몰드부재; 상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함한다.
본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈 제조방법은 모듈기판에 하나 이상의 칩 부품을 탑재하고, 모듈기판 사이를 하나 이상의 그라운드 와이어로 연결하는 단계; 상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 몰드부재를 형성하는 단계; 상기 모듈기판 사이를 커팅하여 상기 몰드부재의 측면에 그라운드 와이어를 노출 또는/및 커팅시켜 주는 단계; 상기 몰드부재의 상면 및 측면에 금속막을 형성하여, 상기 금속막이 상기 몰드부재 측면에 노출된 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 단계를 포함한다.
이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 전자파 차폐장치 및 이를 갖는 고주파 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 고주파 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2를 참조하면, 고주파 모듈(100)은 모듈기판(110), 칩 부품(113), 몰드부재(123), 금속막(125)을 포함한다.
상기 모듈기판(110)은 HTCC(High temperature cofired ceramic) 혹은 LTCC(Low temperature co-fired ceramic)와 같은 세라믹 기판이나 PCB 기판 등을 포함한다. 이러한 모듈기판(110) 상면에는 사전에 설계된 배선 패턴(111) 및 복수개의 그라운드 패턴(112)이 형성되고, 상기 배선 패턴(111)에 상기 칩 부품(113)이 플립 칩 또는 와이어 몰드부재 방식으로 탑재된다. 그리고 그라운드 패턴(112)에는 그라운드 와이어(121)가 본딩된 후 대각선 방향 즉, 모듈기판 외곽 방향으로 배치된다.
여기서 그라운드 와이어(121)는 단일 본딩 와이어, 이중 본딩 와이어, 리본 본딩 와이어 중 하나 이상의 와이어를 선택적으로 이용할 수 있으며, 재질로는 Au,Cu,Al 등의 금속을 포함한다.
그리고 칩 부품(113)은 모듈기판(110)상에 탑재 가능한 부품소자를 포함할 수 있는 데, 예컨대 MLCC, 칩 인덕터, 칩 저항, 칩 스위치 등의 칩 부품, 다이오드 등의 회로 소자, 각종 필터, 집적모듈, 인쇄 저항이나 박막 콘덴서, 인덕터, 플레쉬 메모리 등을 포함할 수 있다. 이러한 칩 부품(113)은 모듈기판(110) 상에 하나 이상이 표면실장기술(SMT)을 통해 실장될 수 있으며, 고주파 모듈의 회로 또는 기능에 따라서 탑재되는 부품 개수가 변경될 수 있다.
상기 몰드부재(123)는 에폭시 몰딩 컴파운드, 폴리페닐렌옥사이드(Poly Phenylene Oxide), 에폭시 시트 몰딩(ESM), 실리콘 등 중에서 하나로 구현될 수 있다. 이러한 몰드부재(123)는 모듈기판(110) 상에 칩 부품(113)의 두께 이상으로 몰딩되거나, 와이어(그라운드 와이어 포함)가 있는 경우 와이어 높이(약 500~600um) 이상으로 몰딩될 수 있으며, 예컨대 이동 단말기의 고주파 모듈에서의 몰드부재는 900~1000um 두께로 형성될 수 있다.
이때, 상기 몰드부재(123)의 측면에는 그라운드 와이어(121)의 끝단이 동일 평면 상에 노출된다. 이는 몰드부재(123)의 커팅시 그라운드 와이어(121)도 함께 커팅하게 됨으로써, 그라운드 와이어(121)의 끝단 단면이 몰드부재(123)의 측면과 동일 평면을 이루게 된다.
상기 금속막(125)은 전자 차폐용 표면 도금층으로서, 상기 몰드부재(123)의 상면 및 측면, 그리고 모듈기판(110)의 외측 상면에 형성된다.
이때, 금속막의 측면(126)의 내측에는 몰드부재(123)의 측면에 노출된 하나 이상의 그라운드 와이어(121)에 전기적으로 연결됨으로써, 금속막(125)의 전기적인 접지가 이루어진다. 이러한 금속막(125)은 고주파 모듈(100)의 내부 부품을 보호하는 한편, 칩 부품에서 발생되는 유해 전자파 또는 외부에서 유입되는 유해 전자파를 차단하게 된다.
여기서 상기 몰드부재(123)가 상기 그라운드 와이어(121) 보다 낮게 형성될 경우 상기 그라운드 와이어(121)는 상기 몰드부재(123)의 상면으로 노출될 수 있고, 이 경우 상기 그라운드 와이어(121)의 끝단(커팅될 경우)과 상기 몰드부재(123)의 상면이 동일 평면상에 노출되고 상기 금속막(125)은 상기 몰드부재(123)의 상면에 노출된 하나 이상의 그라운드 와이어(121)와 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하여 고주파 모듈 제조 방법에 대해 설명하면 다음과 같다. 도 3의 (a)~(f)는 본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈 제조 공정을 나타낸 도면이며, 도 4는 도 3의 (b)의 사시도이고, 도 5는 본 발명 실시 예에 따른 고주파 모듈 제조 방법을 나타낸 플로우 챠트이다.
도 3의 (a)는 모듈기판(110) 상에 칩 부품을 실장하는 공정(S101)으로서, 내부 전극, 수동소자가 세라믹 시트층에 구비된 세라믹과 같은 모듈기판(110)을 마련 하고, 모듈기판(110)의 상면에 형성된 배선 패턴(111)에 의해 적어도 하나 이상의 칩 부품(113)이 금속 와이어(117) 본딩 또는/및 플립칩 본딩 방식으로 탑재된다. 여기서, 임의의 모듈기판은 칩 부품을 와이어 공정 없이 실장할 수도 있다.
또한 모듈기판(110)의 외측 상면에는 그라운드 패턴(112)이 형성되며, 상기 그라운드 패턴(112)에는 도 3의 (b)와 같이 그라운드 와이어(121)가 본딩된다(S103). 여기서 상기 그라운드 와이어(121)는 고주파 모듈 사이의 라인(D)를 기준으로 인접한 모듈기판과 단일 본딩 와이어, 이중 본딩 와이어, 리본 본딩 와이어 중에서 어느 하나의 와이어를 선택적으로 이용할 수 있으며, 재질로는 Au,Cu,Al 등의 금속을 포함한다.
이때의 그라운드 와이어(121)의 본딩 공정(S103)은 상기 칩 부품의 와이어 본딩 공정과 동일한 공정으로 진행될 수 있어, 별도의 그라운드 와이어의 본딩 공정을 추가하지 않아도 된다.
또한 상기 그라운드 와이어(121)는 도 4에 도시된 바와 같이, 인접 모듈기판 사이에 본딩할 때, 대각선 또는/및 직선 방향으로 연결될 수도 있다. 여기서, 대각선 방향으로 연결되는 그라운드 와이어의 단면적이 직선 방향으로 연결되는 그라운드 와이어의 단면적(= 와이어 직경) 보다 크므로, 대부분을 대각선 방향으로 연결할 수 있다.
또한 그라운드 와이어(121)가 고주파 모듈의 모듈기판 간에 대각선 방향으로 포물선 형태로 연결됨으로써, 그라운드 와이어(121)의 높이나 길이를 임의적으로 조절할 수도 있다.
도 3의 (c)는 몰드부재(123)를 이용한 몰딩 공정(S105)으로서, 상기 몰드부재(123)는 모듈기판 전체에 칩 부품의 높이 이상 또는 와이어(그라운드 와이어 포함) 높이 이상까지 몰딩되어, 칩 부품(113)을 보호하게 된다.
상기 몰드부재(123)를 형성하는 방법으로는 EMC를 이용한 트랜스퍼 몰딩(Transfer molding), 에폭시 시트를 열 압착하여 몰딩하는 방법, 액상 형태의 몰딩 재료를 토출하여 열 처리하는 방법, 주입 성형하는 방법 등이 모두 이용될 수 있다. 여기서 트랜스퍼 몰딩 방식을 사용하는 경우 칩 부품 영역 또는 모듈기판 전체에 대해 형성될 수 있으며, 칩 부품 영역 위에만 형성될 경우 후술되는 몰드부재 커팅 부분은 생략하고 기판 일부분만 커팅할 수도 있다.
도 3의 (d)는 모듈기판 간의 하프 커팅 공정(S107)이다. 하프 커팅(half-cutting) 공정은 고주파 모듈의 경계 영역(C)에서 모듈 전체 두께 대비 하프 커팅하게 되는데, 모듈 경계 영역(C)에 대해 몰드부재(123)의 상면부터 모듈기판(110)의 상부 일부분까지 커팅하여 홈(131) 형태를 형성해 준다.
상기 하프 커팅 공정은 그라운드 와이어(121)가 노출 또는/및 커팅되는 깊이 또는 모듈기판의 일정 부분(상면 또는 탑층 등)이 노출되는 깊이까지 커팅할 수 있다. 이때 모듈기판(110)의 외측 표면 즉, 몰드부재(123)의 측면(126)에 그라운드 와이어의 끝단이 단면 형태로 노출된다.
도 3의 (e)는 금속막을 이용한 차폐용 표면 도금 공정(S109)으로서, 모듈기판(110) 위에 노출된 기판 외측 상면(112) 및 몰드부재(123)의 상면 및 측면에 대해 금속막(125)을 형성하게 된다. 여기서, 금속막(125)은 스퍼터링(sputtering) 방 식, 증착(evaporating)하는 방식, 전해 또는 무 전해 도금 등을 이용할 수 있다.
또한 상기 금속막(125)은 몰드부재(123)와의 접합성, 도금체의 견고성을 고려하여 한 층 이상의 금속층으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 몰드부재(123)의 표면부터 Cu, Ti, Ni, Au, 도전성을 갖는 재료 등 중에서 어느 하나의 재료 또는 이들의 혼합된 재료를 이용하여 한 층 이상으로 적층할 수 있다.
예를 들면, 금속막(125)은 몰드부재(123)의 표면부터 Cu층/Ni층/Au층의 순서로 일정 두께(예: 15~25um 정도)적층될 수 있으며, 이때에는 Cu층 10~15um, Ni층 5~10um, Au층 0.1~0.5um로 형성될 수 있다. 상기 Cu층은 RF 차폐 효과가 뛰어나고, Ni층은 층간 접합성을 좋게 하며, 금층은 충격이나 마찰로 인해 금속막이 손상되는 것을 방지해 준다.
상기 금속막(125)의 두께는 표면 깊이(skin depth)를 고려하여 결정되는 데, 상기 표면 깊이란 고주파 신호가 도체의 표면상에 흐르는 깊이를 나타낸 지표로서, 도체의 종류 및 주파수 대역에 따라서 표면 깊이가 상이하게 계산된다. 또한 금속막(125)은 내부에서 발생되는 고주파 신호가 외부로 방사되어 EMI 현상을 초래하지 않도록 하기 위해 자신의 표면 깊이보다 두껍게 형성(약 1.5배 이상)되어야 유해 전자파의 차폐 효과가 우수해 진다.
이때 상기 금속막(125)의 측면 내측이 그라운드 와이어(121)의 끝단에 전기적으로 연결됨으로써, 상기 금속막(125)의 전기적인 접지가 이루어져 EMI/EMC 현상을 차단하게 된다.
도 3의 (f)는 모듈 단위로 기판을 커팅하는 공정(S111)이다. 즉, 고주파 모 듈 경계 라인(D)에 위치한 금속막(125)을 먼저 커팅한 후 모듈기판(110)에 대해 커팅하는 스텝 커팅 방식으로 진행하거나, 동시에 커팅하는 풀 커팅 방식으로 수행하게 됨으로써, 도 2와 같은 고주파 모듈(100)이 완성된다.
본 발명의 커팅 공정에서 하프 커팅 후 스텝 커팅으로 진행하거나, 하프 커팅 후 풀 커팅 과정으로 진행할 수도 있다.
이러한 본 발명은 몰드부재(123)를 이용한 부품 보호막 형성 후 하나 이상의 그라운드 와이어(121)를 몰드부재(123)의 측면에 노출시킨 다음 쉴드 금속막(125)을 형성함으로써, 금속막이 그라운드 와이어(121)에 전기적인 접지가 이루어져, 유해 전자파를 차단할 수 있다.
이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
본 발명 실시 예에 따른 전자파 차폐 장치 및 이를 갖는 고주파 모듈, 고주파 모듈 제조방법에 의하면, 쉴드캔/단순 몰드 구조에 비해 고주파 모듈의 사이즈 를 감소시켜 줄 수 있고, 칩 부품의 보호는 물론, 유해 전자파가 외부로 방사되는 것을 효과적으로 차단할 수 있다.
또한 쉴드캔을 이용하는 것에 비해 조립 부품 수를 줄이고, 조립 공정을 단순화할 수 있어, 완 제품의 제조원가를 절감하여 가격 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
또한 모듈의 높이, 길이 및 폭이 금속막에 의해서 축소되기 때문에 모듈 부피를 줄여 이를 채용하는 완제품을 소형화할 수 있다.
또한 금속막의 형성과 동시에 그라운드 와이어와의 전기적인 접지가 이루어질 수 있도록 함으로써, 접지 구조를 간단하게 구현할 수 있다.

Claims (21)

  1. 모듈기판에 칩 부품이 실장된 고주파 모듈의 전자파 차폐장치에 있어서,
    상기 모듈기판 위에 형성되어 칩 부품을 보호하는 몰드부재;
    상기 모듈기판에 본딩되고 상기 몰드부재의 상면 또는 측면에 노출된 하나 이상의 그라운드 와이어;
    상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함하는 전자파 차폐장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 그라운드 와이어는 단일 본딩 와이어, 이중 본딩 와이어, 리본 본딩 와이어 중 적어도 하나를 포함하는 전자파 차폐장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 몰드부재의 상면 또는 측면과 노출된 그라운드 와이어의 단면이 동일 평면에 형성되는 전자파 차폐장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 그라운드 와이어는 모듈 기판의 본딩 부위에서 대각선 방향으로 형성되는 전자파 차폐장치.
  5. 하나 이상의 그라운드 와이어를 갖고 하나 이상의 칩 부품이 탑재된 모듈기판;
    상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 일정 높이로 형성되는 몰드부재;
    상기 몰드부재의 상면 및 측면에 형성되어, 상기 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 금속막을 포함하는 고주파 모듈.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 그라운드 와이어는 단일 본딩 와이어, 이중 본딩 와이어, 리본 본딩 와이어 중 적어도 하나를 포함하는 고주파 모듈.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 몰드부재의 상면 또는 측면 및 그라운드 와이어의 노출된 단면이 동일 평면에 형성되는 고주파 모듈.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 노출된 그라운드 와이어의 단면적이 그라운드 와이어의 직경 이상으로 형성되는 고주파 모듈.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 모듈기판의 칩 부품은 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 및 표면부품실장 중 어느 하나의 방식으로 탑재되는 고주파 모듈.
  10. 제 5항에 있어서,
    상기 금속막은 서로 다른 금속이 한 층 이상 형성되는 고주파 모듈.
  11. 제 5항에 있어서,
    상기 금속막은 Cu, Ni, Au 및 도전성을 갖는 재료 중에서 적어도 하나의 재료가 한 층 이상 적층되는 고주파 모듈.
  12. 모듈기판에 하나 이상의 칩 부품을 탑재하고, 고주파 모듈기판 사이를 하나 이상의 그라운드 와이어로 연결하는 단계;
    상기 칩 부품의 보호를 위해 상기 모듈기판 위에 몰드부재를 형성하는 단계;
    상기 고주파 모듈기판 사이를 커팅하여 상기 몰드부재의 측면에 그라운드 와이어를 노출 또는/및 커팅시켜 주는 단계;
    상기 몰드부재의 상면 및 측면에 금속막을 형성하여, 상기 금속막이 상기 몰드부재 측면에 노출된 그라운드 와이어에 전기적으로 연결되는 단계를 포함하는 고주파 모듈 제조방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 고주파 모듈기판 사이의 커팅 단계는 상기 모듈기판 경계 영역에 대해 몰드부재의 상면에서 모듈기판의 상면까지 커팅하는 고주파 모듈 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 금속막 형성시 모듈기판의 상면까지 금속막을 형성해 주는 고주파 모듈 제조방법.
  15. 제 12항 또는 제 14항에 있어서,
    상기 금속막 형성 후, 고주파 모듈기판 단위로 커팅하는 단계를 포함하는 고주파 모듈 제조방법.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 고주파 모듈기판 단위의 커팅은 금속막 및 모듈기판에 대해 스텝 커팅 방식으로 커팅하는 고주파 모듈 제조방법.
  17. 제 12항에 있어서,
    상기 모듈기판 사이의 그라운드 와이어는 대각선 방향으로 연결되는 고주파 모듈 제조방법.
  18. 제 12항에 있어서,
    상기 그라운드 와이어는 단일 본딩 와이어, 이중 본딩 와이어, 리본 본딩 와이어 중 적어도 하나를 포함하는 고주파 모듈 제조방법.
  19. 제 12항에 있어서,
    상기 금속막은 서로 다른 금속이 한 층 이상 형성되는 고주파 모듈 제조방법.
  20. 제 12항에 있어서,
    상기 금속막은 Cu, Ni, Au 및 도전성을 갖는 재료 중에서 적어도 하나의 재료로 한 층 이상이 적층되는 고주파 모듈 제조방법.
  21. 제 12항에 있어서,
    상기 몰드부재는 그라운드 와이어의 높이 이상으로 형성되는 고주파 모듈 제조방법.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163583A (ja) 1997-11-25 1999-06-18 Citizen Electronics Co Ltd 電子部品パッケージ及びその製造方法
JP2001244688A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Kyocera Corp 高周波モジュール部品及びその製造方法
KR20050001485A (ko) * 2003-06-25 2005-01-07 한국 고덴시 주식회사 리모콘 수신모듈의 차폐구조
KR100486400B1 (ko) 2001-03-16 2005-04-29 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 고주파 모듈 및 그 제조 방법
KR20060089564A (ko) * 2005-02-05 2006-08-09 엘지이노텍 주식회사 쉴드캔 표면실장 구조 및 표면실장 공정

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11163583A (ja) 1997-11-25 1999-06-18 Citizen Electronics Co Ltd 電子部品パッケージ及びその製造方法
JP2001244688A (ja) 2000-02-28 2001-09-07 Kyocera Corp 高周波モジュール部品及びその製造方法
KR100486400B1 (ko) 2001-03-16 2005-04-29 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 고주파 모듈 및 그 제조 방법
KR20050001485A (ko) * 2003-06-25 2005-01-07 한국 고덴시 주식회사 리모콘 수신모듈의 차폐구조
KR20060089564A (ko) * 2005-02-05 2006-08-09 엘지이노텍 주식회사 쉴드캔 표면실장 구조 및 표면실장 공정

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